【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part3 [無断転載禁止]©2ch.net
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ライゼンははよハードウェアレベルのトランザクショナルメモリ機能つけて 販売戦略上の問題じゃないかなあ Intel 14nm+自体は既に実績があるし、 LCCで歩留まり問題があったらMCCやHCCは出せないでしょ…… ハイエンド12コアは8月か、まあ2ヶ月遅れならそれでもいいかも 新プラットフォーム発売すぐだと高級MBや対応メモリが揃わないケースが多いし CPUやMBの不具合や評価が知ることができないので あと今回はCPUクーラーも穴の位置がかわり既存の流用はできないのだろうな >>80 そりゃあ480時代のNVIDIAのような壊滅的な状況じゃないだろうから 最上位の12コアもそれなりに取れてはいるんだろうけど おそらくBro-Eとくらべるとダイサイズが大きくトランジスタ量も多い 同一のチップで選別落ちの下位から先にでてくるってことは最上位より選別落ちのほうが数が多いということで それだけイールドでは苦心してるってことになる まあダイサイズが大きくなれば必然的に最上位のイールドは下がる それを含めて十分なストックしてから一斉スタートの予定だったんだろうが RYZENが想定を大きくうわまわる性能を出したんで下位だけでも先にだして対抗せざるを得なくなったんだろう >>83 値付けの問題で出さないだけって話だよ ryzenが安く性能が結構劣るなら下位に寄せるし そうでなければXeone5-WSの高クロックに寄せるだけ PCI-Eも最低64か96って話で明らかにryzen意識しているし それでも356mm2のHaswell-Eよりは小さいだろうから、あとはIntelのやる気次第だな 一般向けハイエンドの天井を999ドルに戻すか、当初の予定通り1500ドル付近に設定するかでもだいぶ印象違ってくるし 元々8月だったんだから下位だけ早めにだして様子見してやろうってだけでしょ 生産どうこうの話まではいくらなんでも妄想すぎるわ >>86 これに向けてEUVだけでASMLに1億ドル出しているから生産急増して切羽詰まってるのは間違いないよ ryzenはmcm用の8コア作るだけで他は無効化処理施すだけで全ラインナップ製造できるけど intelはそうもいかないからコア数少ないのから順次作って精度上げつつ値付けを伺うつもりだと思うよ 去年の7月の段階では2017Q2登場といわれてて去年末で来年夏頃って流れだったはず そしてその情報もあくまで”最高10コア”であって 2月に入ったばかりでRYZENがまだ姿現してない段階では12コアの情報はなかった 仮に最初から出すつもりで12コアを予定してたとしても 6,8,10コアと同時期に出せるほどストックできないとintelが認識してたということだろう いかにintelといえどもBro-Eを上回るトランジスタを14nmで集積してBro-Eよりも巨大になるだろうダイを Bro-Eよりも優れたイールドで・・・ってのは無理なんだろう Intelも例のMCM技術で、CPU部分だけのダイと、GPUのダイを配線でつなぐ方式にすれば、 Ryzenのように共通CPUダイで済ませられるかもね。 >>89 そのためにinfinity fabricみたなプロトコルをRadeon側も話せないとCPUと連動できない IPを買って来なければいけないし虎の子のMCM接続プロトコルも敵側に晒すとかありえないから無理だよ >>90 intelは性能はともかくGPUも持ってるし、UPIやファブリックもあるからやろうと 思えば共通CPUダイには出来るだろう 問題は下位のSKUが足回り弱めになり、上位のSKUが足回りが過剰になって無駄にダイサイズが増えること 利点は開発負荷の低減と高クロックや低消費電力の選別がしやすいこと 製品の比率を後工程で調整しやすいこと >>91 リストラしまくってるGPU部門でそんなことできるのかね >>92 可能か不可能かといえば可能だろう GPUの出力を自社の通信規格に対応させるだけだから 逆にそれくらいも出来なくなったらIntelが内蔵GPUも作れなくなったということ 実際にはIntelにとって利点があまりおいしくないから共通CPUダイとかやらないと思うけど >>93 論理設計共通化されてないとCPU世代別に似たようなことを毎回やるからことになるからすげーコストかかるんだぞ 方や共通化は年単位で時間かかる緻密さが必要で時間食い虫なんだよ そんなよしやろうでできことではない >>94 UPIやファブリックが世代ごとにプロトコルが拡張はあれ変わるとは思えんが >>87 14nmでEUVは使ってないでしょ。10nmも同様 >>97 ASMLからEUVを1億ドル分買い込んで 超特急で製造中だよ 元記事の最後を読みなさい >>98 元記事には確かにそう書いてるけどEUVは早くて7nmからと言われてるんだよな 14nmで既にEUV導入しているならそういう話が出回ってるはずだがそれもなし 関係ない話を結び付けてしまったか、もともとガセネタだったかのどちらかだな >>99 これが元ネタかな Intel has apparently increased its manufacturing capacity by purchasing five new EUV machine sets from Dutch photolithography specialists ASML. This hardware will be used to make several K-series Core i3, i5, and i7 processors and Z370 chipsets available later this year, with further CPUs and H370, H310, and B360 chipsets set to follow in subsequent months. http://www.digitaltrends.com/computing/intel-basin-falls-coffee-lake/ Intelが14nmの12Cごときで今更苦労するなんてすごい妄想だな。そうでないと都合悪いのかね。 NaplesがMCMなのは、GFの歩留まりにリスクがあるのか、ビジネス的に立ち上がってないのに 何種類もダイを作るのが経済的にリスクあるのか、その両方かってところかね。先ずは売れて 体力付けないとIntelの真似なんてできないね。 >>101 12コア 91Wを3つ組み合わせるのかね? Broadwell-Kは65Wだったのに Broadwell-Eは140W行っちゃったからなぁ >>98 解釈がめちゃくちゃすぎる 10nmまでの概要はこの前のtechnology and manufacturing dayで出てる >>101 今更300平方mmより小さそうなダイの製造に苦労すると思えんがそれなりのクロック(3GHz台後半)で 全コア動くダイはそう多くはないだろうし、釜入れから製品が出来るまで数ヶ月はかかるからHEDT向け12コア品の数が 十分出来るほど作っていなかったのかもしれない。 >>102 サーバー用SkylakeのLowCountCoreが12コアといわれている IvyBridge以降HEDTにはこのダイが使われている Intel 14nmの優位性は5GHzで駆動する事以外何もないし コア数を増やすならAMDにも出来るからな まさか12Cごときのコア数で定格3GHz程度でしか回らないなんて不様なものは出してこないよな EUVはご本尊が言うスケジュール通り進んだとしてもこれな >ASMLは、最先端ロジックを生産する半導体各社のEUV露光技術導入は2018年〜2019年になるとの見通しを、2016年10月31日に同社が開催した >アナリスト向け説明会で述べていた。この見通しが前倒しになることはまず、ないだろう。無理やり少量生産に適用するという場合を除けば、だが。 >素直に考えると、2018年後半あるいは2019年前半の量産開始が、開発が順調に進んだときのタイムスケジュールに見える。 >>107 IPC15%上げてくるらしいからクロック低くても大丈夫でしょ いくらなんでも最低でも12Cで定格4.0ghzは行くでしょい 16 Socket774 2017/04/20(木) 22:43:40.17 ID:eURdr0S5 実際はこんな単純な話ではないが参考に http://imagescdn.tweaktown.com/content/8/0/8057_51_intel-core-i3-7350k-kaby-lake-cpu-review.png 7350K 4GHz 45W 7700K 4GHz 87W 42W/2コア(4GHz) http://www.legitreviews.com/wp-content/uploads/2017/01/7350k-power.jpg 7350K 4.2GHz 74W 7700K 4.2GHz 138W 64W/2コア(4.2GHz) _,..----、_ / ,r ̄\!!;へ /〃/ 、 , ;i i,__ i ‐=・ァj,ir=・゙) lk i.l /',!゙i\ i あえて言おう!インテルはカスであると!! ゙iヾ,. ,..-ニ_ / Y ト、 ト-:=┘i l ! \__j'.l 」-ゝr―‐==;十i _,r--――、 .ト、.j.!レ' ̄三! >ーr‐r‐r‐< _,.r<"「 l_____ ____,..r--r=ヾヽj,r―'"≦__ ̄ ̄r―'"\\ \r",.-、, \ ∧ ト-'‐'"三へ>ト-‐'"~ ゙i / \\(_.人 ヽ._ ヽ レ'へ._ノi 「 \ ゙l //./",「 ̄/ / / ヽ-ゝ. \ / レ'// .l l ! ! i/./ ./ / / / ,( \ ノハ レ'/ .! ! i ゙'!  ̄ ∠, / ヽ._ ,ター '",〈 ! /゙" ,r'" .l‐=ニ゙,「l ! 「 ̄!. /./ ー==' .l.ト、. -‐'"/!.ト, / .ト- ゙ー―┘!└‐'='-‐" ヽ._/ 、 トミ、 ̄ ̄._ノノli\ >>106 12CがLCCダイでもMCCダイでもXeon用に大量に生産する。Skylake-Xの 選別基準にマッチするやつが足りないなんてことはまずないだろ。ちょっと遅いく らいで騒ぐも必要もないだろ。 どっちかっていうと、Ryzenと違って安くて数が出る方を先に出すんだから良心的 とも言えるんじゃないか。 8CでCINEBENCH R15 2000cb超えが期待できるかね。シングルも190cb辺りまで 行けるか。 その安くて数が出る方とやらでもAMDの16Cが買える値段なんでしょ 良心的? >>112 だから91Wを3つ搭載する訳じゃないだろ? 140Wと言う足かせある状態で出すんだろw 一気に性能が倍とか無いからw 価格の話しても無意味だろ。いくらここで騒いでも、Intelには届かないよ。それに 何か+αを感じた人は高くても買う。ハイエンドとはそういうもの。幾ら騒いでも それを止めることはできない。 >>112 同時に出さない時点で何かあるのは確かだろう 単純にHCCやMCCを多めに作っていてLCCは数を確保できていないとか 12コアは始め予定してなかったのでバリデーションが間に合わないとか 高クロック品を出せずにiGPU強化でお茶を濁すしかなかったBroadwellとは比べるまでも無い Devilを超える性能を発揮した14nm+を信じろ >>114 見て分かると思うがOCの話だよ。Kaby-Sと同アーキなら4.5GHzで達成可能な数字。 何度も書いてるけど、Skylake-XはL2の拡大とかがあって、今までの-Sと-Eの関係とは違う ので、その辺りが現状不透明。 >>115 Broadwell-E 8Cで2000cb/190cb行くには、リングバスクロックがちゃんと上げられた としても4.8GHzくらい必要で普通のOCじゃ無理な領域。 >>117 そんなの我々が推測しても何も得るものはないだろ。まだ本当に12Cが出るかも分 からないだし。まずはCOMPUTEX待ちだろ。あと1月ちょいだな。 L4に過度な期待をしてる子がいるが結局QuadChannelメモリ相当の性能でしかないっぽいな そりやそうだIntelが上位製品を脅かすような実装をするはずがない >>115 シングルは最低15%IPC上がるから心配するなって Xeon Platinumと同様のIPCの向上あるって話だから超期待できるだろう寝て待っておけばいい Intelは“Skylake-X”及び“KabyLake-X”とX299チップセットで構成される“Basin Falls”プラットフォームを5月30日から6月3日に開催されるComputex 2017で明らかにする。 また“Coffee Lake”についても当初予定の2018年1月から前倒しされ、2017年8月にローンチされるという。 http://northwood.blog60.fc2.com/?pc ,,, -'''"""""""''-- ,__ / /,, __ `ヽ、 / /// .. ... ヽ / ,、i i / /// / 'ヽ / i,,/ ``、ヽl i i / ノ ノ ノ / ヽ /( i' ..::::::``ii, , //ノノ/,; ',,, ノノ l iヽ/ ..::: ::: ) ) 彡 彡' | ;ミ! :: ..: :: /ノ 彡 _,, ' .ノ ;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ __,,, --------;ミlヽi_\(( O .: 彡 ノノ.ノ ::::::::::::::::::::::::::::::`| ''\u`、ミi、' i、_,,,,, -'''))) ヽン / ノ 帝王は前進征圧あるのみ! _________::::::::::::::::::|  ̄~/ ミ `、ーu-';_,;;;;''' ),ノ) ノ、 |:::::::::::::::::| .......:: / '~ :::ヽ ̄~~~ /__ノー'---、__ . !:::::::::::::: l| .: , ./、 、 :. ..:;;/、 `:: ヽ i:::/ ̄'i | ::.ヽ ヽ ー'''' : .::;i~ :: ::. :: :.. ヽ : ,i | .~''- ,,,,___ ,;/`::.. :::__,, ----= :::::::... ヽ : i ::| .:"'' ..,,, /i`:::::: .::::::./ \::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/ ;;;;;;\:::::...... \:: `''- ,,_,, -''" .:_;;--''" \/;;;;,/ :::::: ;;;;;;;;;;;;\::::::... ヽ、 :::::::::::: , -''" ,::ヽ、/ ::::::: ;:;;;;;;;;;;;;;;;;`'- ;,,__ `---<'~.........:::::::;;;'''ノ;;;;;;;;;;):: ::::::::::: ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;`''- ,,_______,,`-''''''''''''''//ノ);;;;;;/ :::::::::::::::::: 新マザー新ソケですか 2011v3は切り捨てられましたね 3年のライフサイクルを全うして着実に進化のバトンを繋ぐのがIntel 長いライフサイクルの内半分は周回遅れ、下手したらスタートラインにすら立てないのがAMD 10コアから12コアになるから15%アップですよってなりそうだな intelの設計はそれなりに完成してるから急にIPCを15%もアップするような神業は無理 それに同じ14nmがベースである以上電力効率はなかなか上げられまい ならば10コアから12コアへ2割トランジスタがアップするんだから同じ140Wにおさめるなら 仮に電力効率を2割向上したとして(無理だろうが)6950xと同等のクロックにしかできない AMDのように200W超のCPUとして出すなら別だが intelに夢見るのは勝手だが聞いてて笑えるレベルの妄想が多いわ 不思議だよな ライフサイクルは3年と、勝手に思い込んでる そもそもCoffeeの予定は来年頭だった。 2011v3の寿命はもっと長い予定だったんだよ。 それがRyzenの快進撃で2011v3を早々に切って、Coffeeを前倒しせざるを得なくなったのが現状。 これを切り捨てと言わずしてなんて言うんだよw しかも、新ソケットに移行する合理的理由がどこにもない。 相変わらず4chメモリだし、PCI-Eも特に増えてないし。 >>101 naplesがMCMなのはもともとそういう方向で攻める(イールド上げて価格面で優位に立つ)って方針だったと思う RYZENの8cの段階ですでに64cまでMCMできる設計になってることが明らかになってるし 数増やす分だけ単純にそれに付属する足回りを増やせる infinityfabricはそのために導入したわけでありintelのような自社製巨大fab群がないAMDの対抗策 そして膨れ上がったfab群を維持するために苦労し始めたintelと対照的に 限られたfabで効率よく生産できるという利点もある 1チップ12cである利点は何といっても性能面だろうがそれはイールドにマイナスにはたらき 16cを8cの半分のペースで生み出せるAMDにくらべると苦労するというのは否定できないとおもう 7700K 4.2-4.5GHz 91W 7700T 2.9-3.8GHz 35W 少なくともHaswellやBroadwellから進化してるのは間違いない 定格で4Ghz以上で多コアのはでないのかな? 基本的にOCはしないからさ >>130 X299の発売と同時に地球上に存在する全てのX99が使用不能になる訳じゃあるまいし、早く出る分には問題ないだろう 新ソケットについては流石に擁護できないが、どのみち5年もすれば陳腐化して買い替えたくなるし それが3年になる程度なら別に良いかなぁって感じ >>122 > >>115 > シングルは最低15%IPC上がるから心配するなって 同一クロックで15%向上しても、コーヒーレイク6コアの動作クロック自体は下がりますかねw >>130 > そもそもCoffeeの予定は来年頭だった。 > 2011v3の寿命はもっと長い予定だったんだよ。 > それがRyzenの快進撃で2011v3を早々に切って、Coffeeを前倒しせざるを得なくなったのが現状。 coffelakeとskylake-Xを混同してるぞ。 LGA2011v3→LGA2066 skylake-Xとkabylake-X LGA1151改? coffelake とそれぞれ製品レンジとプラットホームが異なるからな。 >>133 > 定格で4Ghz以上で多コアのはでないのかな? > 基本的にOCはしないからさ 10nm以下のプロセスに移行しないと無理だろうな。 淫厨がコーヒーレイクの性能15%向上と騒いでいるが、 ×IPC(あるいは性能)15%アップ ◎sysmark値でのみ15%アップ その前も15%アップになってるがIPCがそんなに向上してたか?って考えれば違うってわかるだろうに Ryzenでてからやたらと淫厨だのと言いたいやつが増えたが元々intel勢でもどうせ大した向上してないんだろとしか思ってないよ ノートPCのCPUの3.4GHzと3.9GHzを比較してるんだから15%アップって表記で合ってるんじゃね いきなりIPCか15%も上がることはないでしょ 今まで通り拡張と最適化のはずだし AMDがRyzenからほぼ基本設計が終わったと言われてるRyzen3?あたりまで快進撃を続けそうだからintelがついにフルスクラッチで1から組み直す可能性はあると思う フルスクラッチで完全新設計にしたらIPCは30%とか上がるんじゃないかな ただ3年くらいはかかるらしいから2066の次のソケットからかな >>143 > フルスクラッチで完全新設計にしたらIPCは30%とか上がるんじゃないかな フルスクラッチでもIPC30%向上は無理だろう。ワッパが30%上がる事はあり得るがな。 RYZENがこれだけ性能アップしたのはphenom時代から足踏みしてたAMDだからだし AMDの4割増しでほぼ限界に到達してたintelがこれ以上IPC向上させるのはかなりきついと思う 結局あるもので比較するしかないのに皮算用で勝利してる前提な淫厨キモすぎる bullやRYZENのときはそれをintel側がいってたのにな intelが言われる側になるくらいRYZENのインパクトはすごかった intelの次世代が性能あがったとしてもAMDも当然次世代で改良を乗せてくるわけだし 何十年ぶりかで抜きつ抜かれつにもどりつつあるな ソルダリングされるのは、あくまでxeon系の派生品であるskylake-Xのみ。 シングルの性能が15%上がってさらにコア数も増えるんなら 15%アップなんて宣伝しないだろ coffelakeでIPC15%アップって殆どAVX-512での上昇分なんだろうな しかも512bit化での上昇ではなく新規命令とかでの上昇なんだろうな ×IPC15%アップ 〇SYSMARKのスコアが15%アップ 意味が全然ちがうよな ベクトル長が伸びたからといってIPCは伸びない。粗雑すぎでしょ >>152 元情報確認したら確かにそうだった しかもバージョンが2014の1.5だった これはAVX-512は関係ないな あとデスクトップ向けでの話みたいだ >>153 誰かベクトル長伸びたらIPC伸びると言ってる奴いたっけ? >>27 キャッシュのスヌープばっかしでいっこも速くならないとか? >>49 要応談だが頼めば注文して貰えて買えるよ。 Skylake→KabylakeでIPC伸びたっけ? クロック上昇分しか上がってないよね? もしかして、またクロックが15%伸びますですかね? IntelならNUMAじゃないし最適化の必要ないからその点は安心だね。OCもRyzenみたいな 足枷(SenseMIとかLDOとかが邪魔になってそう)はないだろう。 雷禅は潜在能力が云々とかイミフな事喚いてたアホ息してんのか? >>160 4コア→6コア SYSMARKのシングルスレッド処理とマルチスレッド処理の比率知らないから これで15%のうちコア数増加の寄与はどれくらいかは知らんが どう計算したらskyからkabyが15%もあがるんだろ? クロック上昇は7%程度で効率化なんて数%がいいところ ああメモリが2133から2400まで上がった分か つぎは2666くらいにはなるだろうから宣伝文句として15%アップってのはあながち誇張というわけでもないかな? >>160 > もしかして、またクロックが15%伸びますですかね? コーヒーレイクはコアが増えてクロックが下がるんですよ。 だから15%の性能アップwww. 新しいCPU-ZのベンチでRyzenが冴えないらしいぞ。あんな得意だったのにな。IPC落ちた んじゃないかw 新しいCPU-Zのベンチやばい シングルが80%ぐらい性能ダウンしている IntelCPUだけ伸びいいな 1.78とほぼ逆転しているな 金もらってIntelに最適化でもしたのかな? Zenは得手不得手の差が激しいってことで、まだ伸び代びしろがあるって 考えれば希望が持てるんじゃないか? >>161 Intel CPUも10コア以上になると1ダイ形成でもNUMAだよ リングバスの構成のことを言ってるなら、実際の性能面で荒(Ryzenの 2 CCX問題のような)が見えなければ問題はないね。 ちなみに、新CPU-ZベンチではNUMAはスコア上がらなくなってるぞ。 >>165 性能の15%アップじゃなくて Sysmark2014のスコアが15%アップw Cluster On Dieモードの話? デフォルトではなかった気がする 多コアXeonのリングバスの構成は、そいう荒が見えないようにするためのもの。 Ryzenのように低速なメモリのクロックに合わせて動作したり、1ダイの中でL3を 分割するようなマヌケなこと(そのせいで業界にとって無駄な最適化が必要にな った)にならないようにするための策だね(オマケに使う側のこと考えてCoDも付 けた)。 Skylake Xeonでは、更にリングバス周りをちゃんと強化してきたようだし、そいう ところはIntelは抜かりないね。 >1ダイの中でL3を分割するようなマヌケなこと Intelも10コア以上のは普通にやってるけど >Skylake Xeonでは、更にリングバス周りをちゃんと強化してきたようだし LGA3647では強化してきたようだけどLGA2066が強化されてるという情報は無い むしろKaby-Xと同一ソケットで動作させる事を考慮すると強化してない可能性が高い Intelは長い間、L2を256KBのまま維持してるから Intel最適化されてるアプリはことごとくL2 256Kbを前提に作られてる 一方、RyzenのL2は512kb L3の話以前に、L2の段階でIntel最適化が足引っ張ってる ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
read.cgi ver 07.5.5 2024/06/08 Walang Kapalit ★ | Donguri System Team 5ちゃんねる