【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part3 [無断転載禁止]©2ch.net
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>>185 ちなみに、Ryzen 7 対 Intel -Eだと、OC含めればゲーム関係では-Eの方が
成績いいんじゃない？
>>UPIの帯域ってどうなのかね？GT/sは書かれているサイトがあるけど、幅が分か
んない。 >>188 UPIやメッシュが原因でコストが特別高くなるなんてことはないでしょ。
動作速度が特別高いとかで、それが歩留まりに影響するとかならもっと他の部位
だろうし、トランジスタ数も全体からみりゃ大したことないでしょ。NaplesのMCMは
ダイ間を如何に高い帯域で接続してNUMAの弱点を少なくするかで必死みたい
だけど、ダイ間だとクロックや消費電力の面で厳しそうだね。
あと、Xeonが高いのは元々。 ゲームの性能が高いとかは、最適化具合で変わるっつうの
まだRYZENは発売されて1ヶ月だからインテルCPUに最適化されたゲームの性能にはかなわないだけでそれも時間の計画とともにゲーム会社が最適化して行くだろう NaplesがMicrosoftに採用されたのが良い事だよね
MicrosoftはWindowsのOSを作ってる会社だからここが採用すればWindowsで最適化されてくだろう
NaplesやVegaはQ2に発売だから発売も近づいてる OSが出来ることは限られてるし、ゲームとかに関してはNUMAが多くの
ゲーマーに行き渡る訳じゃない。夢見すぎ。 >>193
NUMAって馬鹿の一つ覚えのように多用してるけど
最適化具合で変わるっつうの
10年間同じアーキテクチャで来たからそれに合わせた最適化ばかりされて来たがZEN用に最適化されれば性能はしっかり出るようになるし なんか必死にintel最強にしたいやつがいるみたいだが
CINEBENCHとか明らかにRYZENが上回る結果出すものがある以上すべてにおいてintelが上回るってことはない
リングバスが優れてるような言い方してるがAMDがリングバスを採用しないのは
過去にGPUで性能出せなかったという経験があるというのも一因だろうし
GPUとの連携という意味でもinfinityfabricを採用することにしたんだろう
RYZENはZENアーキの第一弾でしかなく今後の改良での伸びは煮詰まったintelより期待できる
メモリ回りの弱点も強化項目に入ってるだろうしソフトの最適化も推し進めてる
最近はずるずると新アーキを遅らせてたintelが何か月も予定を繰り上げんとならんくらい焦ってるしな >>199
メッシュ化すると金かかるから
AMDはCCX単位で接続するように簡素化して製造コスト抑えて量産できるようにしたけど
Xeonは全部きちんと結合しているからコスト上がるよ
性能は出るかもしれないけど配線コスト諸々上がる SIPS v3.4.1「Ryzen update」をダウンロード可能
http://www.gxccd.com/art?id=510&;cat=1&lang=409
Ryzen対応アップデートでパフォーマンス3倍化 >>196
投入時期探ってただけでしょ
だから前倒しも利くわけで
AMDはそれすら出来なかったけど Intelの12コアはAMDが16コア出したらさすがに厳しい気がする
単純計算では1コアあたり1.33倍の性能がいるけど無理じゃない？
クロックあたりの性能はIntelが少し良いだろうしコアが少ない分クロックをあげられるけど1.33まで行けなさそう
ほんとにAMDの16コアが3ギガなら12コアは4ギガないとダメだし >>202
TDP 220W枠で競えばいいと思う
それで圧倒できる coffeeってメインストリーム向けの後継モデルってことは6コアでiGPU付きってこと？ -Eですらニッチなのに、それ以上に使う人を選ぶRyzen16コアが売れるとは思えんな >>201
投入時期を”探ってた”のではなくて”調整してた”だよ
新世代がでれば前世代が売れなくなる（売れ行きが落ち込む）のは当然のながれ
自作市場だけでなくノートのようにPC市場で占める割合が多いところでも影響がでる
AMDの場合はチャレンジャー側だから多少は無理をしてでも製品出すのは当然だが
intelのほうはbullのように蓋をあければ大したことないって時と違って
今回のRYZENは本物だから投入時期を早めるくらいに警戒してる
6〜10コアと同時期に解禁できそうもないくらいストックできてないとおもわれる12コアの情報ながれたのもRYZEN発売直前
来年には改良されたRYZEN2を予告してるし少しでも早い時期に新アーキで優位をとりたいという
intelの焦った腹の内が透けて見える >>207
e買う奴なら買うんじゃね？
ちなみに俺も買うつもりだが Ryzenはコア4個のCCXを1単位としているけど、
これって設計上、コアを増やそうと思ったら4個づつ増えるってことなんだよね。
しかも、CCXを2個搭載したSummit Ridgeダイを基本単位にしてるから、
実際のコア増は8コア単位で起こる。
8コア→16コア→32コアと。
Intelは1個のダイにしている関係上、コア数を増やすには、コア数の多いダイを作らないといけない。
リングバスのおかげで設計は楽なのだけど、製造時には難産が伴う。
やはり、Ryzenのコア数増ペースは異常。
Intelはこれに付き合うべきじゃないけど、無視もできない。
難しい選択 >>210
EPの多コアはリングバスやめてphiと類似した双方向メッシュにしたから製造難易度上がってるんだが >>210
そのへんが設計する段階でのおおきな選択なんだよね
リングバスを選択しそれを改良し続けてきたintelは成功の一つの形だと思う
それに対してinfinityfabricで接続することで8cのチップを最大8個まで同期できるように設計したAMDは
ある意味成功の一つの形だと思う（非同期のintel 同期のAMDってところ？） >>211
結局は多コアで性能だすにはリングバスじゃロス多くてマイナスにはたらくって判断したってことかな？
過ぎたるは及ばざるがごとし
AMDの4c単位にしたことが長所短所を総合的にみて現状ではベストなんだろうか >>207
ニッチなのはIntelが高かったからじゃない？
7700Kにちょいたしで買えてOCで定格の1800Xや6900Kに迫れる1700とか
今までの6900Kとか5960Xと比べればバカ売れレベルだし
大半の人は安けりゃ多コアのCPUが欲しいと思う 3月の1ヶ月間だけでAMDの1年分以上の売上があったって店舗もあるくらいだからな それはBulldozer以降〜Ryzen前までがひどかっただけでは そうだろね。
Intelはクライアント系だけでも一般や企業向けのとかで、そんなの比べ物に
ならないくらい沢山売れてるだろうけど。 >>214
同じくちょい足しで買える6コアi7が売れなかったのは何故だろう >>221
ちょいたしで6コアってw
4コアは317ドルで6コアは999ドルだったろうがw Coffee Lake-Ｘならワッパ的に3ＧＨｚで16コア、140Ｗで可能です。来年出すんじゃね？ >>221
CPUはちょい足しで買えるけどマザボが・・・・・
Hsa-eのころはメモリーもDDR3に比べてDDR4は高くて
全体では2〜3万はは高くなってただろうし
Ryzenは1万円切るマザボでもOC出来ちゃうから
人によっては7700K構成より1700構成の方が
安くなる場合すらあるかもだし >>223 Skylake-Xの次はどうなるかね。従来通りXeonダイ流用だと、次は14nm++か。
ソケットはSkylake-Xと共通で大丈夫そうだね。 来年の話するならRYZEN2はそれを上回るワッパでだしてくんじゃね？
いまのRYZENコアつかってですら3G+で16コアが165Wくらいだっけか >>226
16コア32スレッド
3.6GHzでTDP180W
PCIe 3.0で44レーン(合計64レーン)
DDR4メモリー4チャンネル
X390プラットフォーム
2017Q3登場 >>226 別スレにも書いたけど、RYZEN2は、そもそもどういうダイで行くのか
とかも興味あるところだね。 180Wか
でも3.6G+で180Wならたいしたもんだな
XEONシリーズみたいにコア数おなじでも下位クロックとかでTDPおさえればバリエーションは増えるな
1700*2でも130Wなんだからその時点で10コアの6950xよりはるかにワッパもコスパもいい ここでRyzenの話をされてもなあ。Skylake-Xでさえ現状よくわからんの域を出ない 対抗として出すintelの製品はRYZENの全容見える前からの設計なんで
sky-xもkaby-xも苦労すんじゃね？
16cでだされたらどう転んでもCINEBENCHでは勝てんし
おそらくIPCはintelのほうが数段上になるだろうから現行ゲームやる分にはintelのほうが向いてるだろうけど
多レーンで高速RAID組んでるとかHDDたくさん積んでエンコしてるとかって層がどう動くか >>230 IntelスレでRyzenの話したい人が一部居るみたいなんで（Ryzen持って
なさそうな人が多いけど）、ある程度付き合ってやんないとねｗ
>>231 用途や好み、価格で人それぞれ選択だね。 Intel’s Monstrous 12 Core / 24 Thread HEDT Skylake-X Processor Confirmed ? Will Debut On 30th May In Intel Keynote, Availability By End of June
http://wccftech.com/intel-moster-12-core-hedt-skylake-x-confirmed-launch-30-may-x299/
カテゴリ：HEDT
プラットフォーム名：Basin Falls
ソケット：LGA2066
チップセット：X299
ラインナップ：Core i7-7000シリーズ
12コア、10コア、8コア、6コア Skylake-X TDP140W(12コアは違う可能性あり)
PCIE3.0 44レーン(合計68レーン)
メモリ DDR4 4ch 1DPCモード最大2667MHz、2DPCモード最大2400MHz
4コア Kabylake-X TDP112W
PCIE3.0 16レーン(最大40レーン)
メモリ DDR4 2ch 1DPCモード最大2667MHz、2DPCモード最大2400MHz
どうやら、CPUから直接PCIE3.0が生えてるRyzenと同じ方式のようだ
http://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2017/01/Intel-Skylake-X-and-Kaby-Lake-X-X299-Chipset-840x473.jpg
そりゃソケット変更が必要だよね
しかし全体的にTDPが高い。。。
特に12Cは、スライド見る限りTDP不明。怪しい。
AMDは2017年Q3に、HEDT向けにRyzen 16CとX399チップセットを出す予定であり、
Intelはこれに対抗したものと思われる。
また、CoffeeLakeとZ300チップセットは8月にリリースされる予定であり、
Intelが全体の価格改定を行うことを意味する >>233
TDPが高いというけどHaswell-Eの頃から140Wだよ
PCIeが直接出てるのもLynnfieldから
ソケット変更は内蔵レギュレータの廃止による変更ではないか 内蔵レギュレータはSkylakeのときに外されたんでは？
Skylake-X、Kabylake-Xは内臓レギュレータ復活したの？
復活しているのならソケット変更は納得できるけど、
復活していないのなら、ソケット変更の意味がわからん >>235
Skylakeでは外されてるけどLGA2066の前世代はLGA2011v3でHaswell-EやBroadwell-E
こいつらは内蔵レギュレータを持っている >>237
Skylake-Xで
LGA1151 PCIeのレーン数を十分出せない
LGA2011v3 電源を分けて入れられない(内蔵レギュレータ無いから分けないといけない)
これで新ソケットなしでどうしろと(Kabylake-Xは別) Xeon E7用のLGA2011-1ってソケットは内蔵レギュレータ無しのIvyBridgeと有りのHaswell&Broadwellの両方に対応してるんだよね
どんな仕組みになってるのかは知らないけれど レギュレータ無しCPU対応ソケットならレギュレータ内蔵CPUには電源ピンを使わないだけだから対応できるんじゃないの
逆は分らんけど むしろ2011から何年経ってるんだよと
同じピンでもv3で互換なかったのに ﾉノij､､;;;; ;;;t ;;;;t;t;;ノﾉ;;;;ノtt;;;､升込ﾍ､从｀;;;;;ii
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統合電圧レギュレータ云々は何の為か⇒省電力運用のため
Xeon E7クラスの運用となれば常に全開でぶん回ってるんじゃね？
そもそもLGA2011-1はレギュレータが必要なのか？・・・って事かと >>244
> >>239
> 統合電圧レギュレータ云々は何の為か⇒省電力運用のため
> Xeon E7クラスの運用となれば常に全開でぶん回ってるんじゃね？
> そもそもLGA2011-1はレギュレータが必要なのか？・・・って事かと
icelake世代でレギュレータがCPU に戻ってソケット変わるから、LGA2066は2年程の短命に終わりそうだ… >>233
12コアはTDP150-160Wかねぇ。 XeonのESでは12C@165Wってのがあったね。ただ、Xeonの高TDPはどっちかって
いうとAVXのクロック高目にしたいのが目的っぽくて、-EでもXeonでもAll core turbo
上限は控え目（CINEBENCHなんかだとTDP余らせちゃう）だよね。もっと挑戦的な
クロック設定にすれば定格使用の人も嬉しいかね。
http://ranker.sisoftware.net/show_run.php?q=c2ffcee889e8d5e3d6eedee6d0f684b989afcaaf92a284f7cafa&;l=jp
※消費電力の396Wは、短時間だけ許容するパワーリミット(TDPx1.2)の2個分 ほんとうの理由は作者に聞いてみないと分からないね。案外、ゲーム（スレッド数が
大分効いてくるようにはなったが、まだシングルスレッド性能がかなり効く状況）なん
かのIntel 4C対Ryzen 7 比較で、コア数の多いRyzenの成績が今一な辺りから、旧
のシングルでRyzenがクロックの割りに異常に高いのが、ゲーム実働時のスレッド
辺り性能（7700Kより大分低いはず）を反映してないとかを是正したとかかもね。 >>249
> ソースが公開されてないベンチなど信用に値しない
うむ！ >>248 すまん。誤爆った。
>>247 のクロック3.2GHzは、初期のESにありがちはターボ封印状態でベース周波数
だとしたら、かなり強力だね。Xeon ESの少数コアターボは一番高いのが3.8GHz以上
で、All core turboはそれと3.2の間。CINEBENCH R15がGHｚ・Core当たり7700K並み
（R15.038で56.8辺り）なら、ベースでも2200cb弱、Sync all cores掛けただけで2600cb
弱以上。
※これまでは同一アーキ世代でも、-E系の方がi7 4C/8TよりGHｚ・Core当たりスコア
が1%ちょいくらい低かったけど。 >>207
そのテのニッチは性能の為ならナンボでも金積むからなー。その代わり、少しでも劣ると見向きもしない。
性能次第で、-EかRyzen16コアか一方の総取りだろう >>252
日本で売れなくても中国で凄い売れるから気にしなさるな
あっちは安鯖作りたいのにE3も糞高いし
Xシリーズも高いしで需要があるのに予算が
あわなくてイライラしている人たちたくさんいるからいいのよ FIVRはHaswellでUltrabookの省電力を実現するためにやったことだし、
4.5W〜百数十Wまで同じアーキでやろうとしているのが
もう無理なんじゃないか デスクトップで特にOCとかする人にとっては、FIVRみたいなのは不要かもね。
電圧変換のロス分の熱も出るし、Ryzenみたいに変なギミックのせいでOCできない
んじゃ詰まらないし。
コアの中で使ってない部位の電力を小刻みにカットするとかは進めて貰った方が
いいだろうけど。
Skylake-XはIvy-E以来のM/B側での電圧制御ってことになるけど、M/B各社はVR
のスペックとかで激しい競争するのかね。OCが盛んだったSandyの頃は、BIOSの
アップデートでコア温度下がったようだとかの報告もあったね。
気合の入ったM/Bが出てきそうだ。 >>258
実際にでてみないと評価できないなー
Core m3よりもさらにクロックが低かったりして >>259
まざぼ値上がりしそうだねぇ
スマホ向け需要でで原材料高騰しているから
初値7万ぐらいかね Ryzenも実際に出てきたら本物だったしなぁ
今回のAMDは侮れないよ >>261 メインストリームでも7万のM/Bあったよね。ミッドレンジでも7万くらいは
当たり前になりそうな予感。上は9万、10万とか？
M/Bベンダも、今回はCPUの出来も良さそうだし思いっ切りコスト掛けたの作
れる（高くても買って貰える）んじゃないかね。 >>258
4.5じゃなくTDP4Wな
しかもインテルの場合はサウスブリッジがマザーボードにあるのに対して
Ryzen APUはSoC化を果たしてる
そしてiGPUがあり得ない程に強力
さらに厳しい条件でより低いTDPの達成を意識してる AM4は本気でサウスチップが要らないっていうらしいし。
サウスブリッジの代わりにPCIE 3.0 x4を生やせるとか。 >>264
サウスチップと370等のハブで何がどう違うのか？ ただSoCのUSB部のIPがASMediaなものでして… >>266
前にも聞いたが結局何も答えられないんだよなw
言葉遊びの一貫でしかない SoC化はGPUも載った低TDPのタブレット/2 in 1/ラップトップが出ないと
恩恵はないよなあ。
あとIntelはCannonlake-PCHでWi-Fi/BTを統合するとか。 ＿＿＿
,;f ヽ
i: i
| AMD |
| | ///;ﾄ,
| ^ ^ ) ////ﾞlﾞl; ハンニャ、ハラミッタ〜
(. >ﾉ(､_, )ヽ､} l .i .! | インテル、オウジョウニダ〜〜
,,∧ヽ !-=ﾆ=- | │ | .|
／＼..＼＼｀ﾆﾆ´ !, { .ﾉ.ﾉ
／ ＼ ＼￣￣￣../ // . >>272
+ +
∧＿∧ +
（0゜・∀・） ワクワクテカテカ
（0゜∪ ∪ +
と＿_）__） + kaby-XってなんでそんなTDPたかいんかね
4.8G〜5Gまわるってならわかるが >>275
> kaby-XってなんでそんなTDPたかいんかね
> 4.8G〜5Gまわるってならわかるが
黴子は7700kの定格クロックを超えると、発熱や消費電力か大きく上昇していく。 7700KとTBクロック同じなら定格とTDPも据え置きでいいのにな
そしてiGPU抜いたのに何故か7700Kより上がる価格まで見えた
Sky-Xは楽しみだけどKaby-Xは産まれる前どころか着床時に既に死んでね？
PCIeレーン数もメモリチャンネル数も7700Kと同じだよね？ >>280
L3がかなり速くなってる。Skylake-Xもそうなら、リングバスでベンチ等が
伸び悩むことがかなり緩和されるか。
Xeon Platinum 8168 2.70GHz 24C Dual
L1 Cache Bandwidth 8115.96GB/秒
L2 Cache Bandwidth 4179.60GB/秒
L3 Cache Bandwidth 1856.52GB/秒
L4 Cache Bandwidth -
E5-2696 v4 2.20GHz 22C Dual
L1 Cache Bandwidth 5442.09GB/秒
L2 Cache Bandwidth 2471.27GB/秒
L3 Cache Bandwidth 863.79GB/秒
L4 Cache Bandwidth - Intelが12コアのSkylake-Xを2017年6月にも前倒しで投入、16コアのAMD Ryzenを迎え撃つ構え
http://gigazine.net/news/20170424-12-core-skylake-x/ 性能的にはいい勝負になるとは思うけど、INTELのことだから
最上位の12コアSkaylakeは15万円とかやりそう・・
それだと普通の庶民的ジサカーにはぜんぜん意味ないんんだよなー・・ http://gigazine.net/news/20170424-arm-windows-10-pc-2017q4/
この記事みてたら
ARMベースチップで動くWindows 10マシンをMicrosoftと共同開発するQualcommは、IntelのXeonが支配するサーバー市場に切り込むべく「Centriq 2400」という省電力な48コアサーバーチップを2017年後半にリリース予定です。
Centriq 2400はWindows Server OSでも駆動しMicrosoftのデータセンターで利用されることが発表されており、Linux＋x86チップが寡占なサーバー市場へも、タッグを組んで攻め込む可能性があります。
だってさ >>280 のはM/Bの名前が Microsoft Server (Microsoft C2012) だな。
CはCentriqか？MSも色々なの用意するのかね。 _ ―- ‐- ､
(r／ -─二:.:.:ヽ インテル終わったな
７''´￣ヽ-─＜:.:.', ＿＿
. 〈t＜ く=r‐､＼:く ＿ ...-::‐::¬:::::￣:::::::::::::::::::::::::::::::
∠j ` / ,j={_/ヽヽr' ＞:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::
. っ Y _/ ヽ了 ／:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::
. し イ --─¬ /::::::/:/|:::／::∧:::∧:::::::::::::::::::::::::::::::::::
f: :_: : :_:_:_└ ､ |/f|/|/ .|/ |/ ∨ ヽ|＼:::::::::::::::::::::::::
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Socket 数で水増ししたようなスコアだな
Single Socket のスコアは遥か下の方にある ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
