＞ さらに発生する熱に対応するために、パワー半導体モジュールと冷却器を
＞ はんだで直接接続する高放熱構造を採用。従来のグリス接続モジュールに対し
＞ はんだ接続モジュールは43％低熱抵抗化できるため、放熱効率を高めることができ
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1706/01/news046.html

グリスよりはんだのほうが43%熱抵抗が低くなるんだって