Intelの次世代技術について語ろう 87 [無断転載禁止]©2ch.net
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 86
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1476083004/ 獏熱には獏熱にふさわしいブランド名を与えてやらんと
全てを荒野に焼き尽くす
炭野はどうだ? 萌え終わった後ですやん。
マグマとかにしておこう。 >>848
そういえばこれ最大64コア(2ソケット?)ってなってるな
今までの色々な情報と話が合わないし、Google向けのカスタム仕様なのかなあ Googleだけでも6桁納入するからカスタムチップでも元取れそう アフィニティ管理が64ビットだからとか?
なおHT有効で128Tの模様 大手クラウド基盤の会社、スーパー7に対しては
Intelは特別にカスタムXeonを作って、サードパーティを介さず直に提供してると説明があったよ > 対応するCPUの命令セットとある1点を除いて、ARM版Windows 10とx86/x64版Windows 10はまったく変わらない。
> SKUなども同じで、OEMメーカー向けはWindows 10 Home/Pro/S、ボリュームライセンスを持つ大企業などであればWindows 10 Enterpriseが選択できる。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1063045.html
価格次第かなあ インスタンスタイプで許容されているvCPU数が2の累乗だから、
物理サーバも2の累乗のほうが仮想化で集積しやすいというのはなんとなく分かる
Haswellで最大64ってことは2Sでもおそらく足りず、マルチソケットの準備もあるのか >>866
CoreM機と比べて特段利点があるのかねぇ?
そもそも、CoreMのWindowsマシン全然売れてないからこっちも上手くいくとは思えんのだが MacBook Pro (2016) がどこも品切れっぽい
新機種が出るから2016型を生産中止したんだろうね Icestormブン回したら、CoreMの優秀さがわかる
CortexもARMの中じゃ頑張ってるがな 利点はサイズじゃね?
ApolloLakeならこの厚さは十分可能だと思ってるが >>869
更新時期なのかな
Coffeelake(?)はさすがに間に合わなくてKabylakeプラットフォームになるんだろうか Skylake-XのグリスだけどXeonとハード的に作り分け出るとも思えないし
サーバ向けもグリスでOKと判断されたと考えるとある意味進歩だな。 発熱が凄すぎてTDPギリギリのCPUクーラーだと破断しちゃう >半田だと Skylake-X殻割り画像やMCC,HCCのダイ画像からSkylake-SP/Xのダイサイズ
求めてみた。パッケージサイズがBroadwell-E/EPと同じ想定。
LCC 22.5 x 15.5 = 350平方mmくらい
MCC 22.5 x 21.5 = 480平方mmくらい
HCC 32.7 x 21.5 = 700平方mmくらい
TDP毎のコア数とベース周波数の分布はこんな感じ(TDP 165や205の高クロック
部分は推測)。
http://www.dotup.org/uploda/www.dotup.org1269859.png Haswell-EP/EXと似たような規模になるのか
なるほど信憑性を感じる推定だ 同じ14nmでキャッシュ減らしてるのにデカすぎるでしょ
Broadwell-EPは10C-250mm2, 15C-300mm2, 24C-450mm2 X399板はX299板と比べるとキツキツなVRM実装もアレだし
CPU12Vラインの電源ピン数も少ないような…
461 Socket774 2017/06/04(日) 05:11:17.42 ID:5CjLSRtuM
裏面にPOSCAP敷き詰めたりと努力はしとるがVRM部分の面積足りなすぎ >LGA4094
Gigabyte X399 - AMD Threadripper on top of Taipei 101!
https://youtu.be/PKOrC2eUyMU
472 Socket774 2017/06/04(日) 09:57:39.95 ID:6pJ8PuQN0
http://www.gdm.or.jp/wp/wp-content/uploads/2017/06/0604_comp_001_1024x768b1.jpg
http://www.gdm.or.jp/wp/wp-content/uploads/2017/05/0529_comp_001_1024x768w.jpg
殆ど兄妹だなこれマザーベンダーは共用パーツでコスト下げ出来て嬉しいんじゃねえかな同時期だと X299電源リッチだなぁ
あとクーラーとスロットの離隔広くね?
気の所為? 4000ピン超のLGAが個人向けに出る時代が来るとは……なんか目の錯覚を起こしそうだ
おそらくオーバーキルなんだろうなあ >>878
X399は↑側のVRMは少ないが←側のVRMは多い
X299は↑側にVRM多いが←側は意外と少ない
足したらどっちも似たようなもの 12vの位置が違うからかな
eps12v@2とatx12v@2なのも
スリッパの方はタダでさえ狭いのに
恐らくm2を3個無理やり付けるためにpcieが7個分あって電源部きついね
m2直刺しよりも冷却のためにpcieカードのnvme使うやろうからそんなに数いらんわ AMDはターボクロックが低いのも
X299より電源周りの実装が弱い理由かもね AMDのターボクロックが弱いのはプロセスがこなれてないのとか、安全方向に振ってるのとか、
あとまだ設計がいちぶこなれてないところもあるのでは?
1年後くらいに改良して新ダイをおこしたZenが出れば、そのへん改善されそう クロック上げられる限界まで盛ってるからOCマージン無いだけかと
ポラリスもOCなにそれだし >>883
その代わり64レーンとか言う化け物だけどね
ゲーマー向けにはRyzenTの方が良さそう GPU2枚にM2SSDみたいな人ならレーン数が多いほうがいいだろうが、
ふつうのゲーマーはGPU1枚だろ >>889
まぁ姉妹みたいなもんかもな
末妹VIAは中華に嫁いじゃったけど >>884
なんだかんだIntelは自社の高性能寄りのプロセスが使えてるからじゃないかなあ
DVFSの強化は大きなコストをかけずにユーザー体験を改善できるので、以前から熱心という側面もありそう
Mark Bohrは中長期で見ると微細化で性能は上がらなくなっていくと言ってた気がする(14nm++は10nmよりトランジスタ性能が高いとされるのはその兆候なのだろうか)ので、
アーキテクチャと製造プロセスの両面でヘテロジニアス化が進むと、
低密度高クロックなラージコアがパッケージ内に数個だけ入っている、という未来があり得るのかな > さらに発生する熱に対応するために、パワー半導体モジュールと冷却器を
> はんだで直接接続する高放熱構造を採用。従来のグリス接続モジュールに対し
> はんだ接続モジュールは43%低熱抵抗化できるため、放熱効率を高めることができ
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1706/01/news046.html
グリスよりはんだのほうが43%熱抵抗が低くなるんだって 排他キャッシュのせい、ともとれるがESだからL3の調整が間に合ってないのかもね
まあL2は容量考えれば悪くない >>896
CCX構造のメリット出てんな、あの中に収めさえすれば速い
時にL3ってESから量産で調整って効くのか? L2は4倍になった分だけヒット率も上がるはずで、さすがに元取れそう
LLCも6コアと16コアの比較だからなあ
双方向リングのコア間の平均距離から考えると、むしろもっと悪化してもおかしくない気がする L2の容量が大きくなったぶん2.5MB内の平均レイテンシは同等レベルにおさまってるかもね
その辺は実効バンド幅とプリフェッチ性能次第かと
やっぱL2が遅いRyzenクソだわ TLBに手が入ってないと4KBページで1MB L2はあんま意味なさそうだけどどうなんだ AMDがSteam→ExcavatorでL2 1M→512kに減らしても性能同等以上だったから、正直L2に1Mもいらないと思う
Zenのコア辺り L2 512k、L3 2Mというのはキャッシュの性能やコスト的に非常にバランスが良さそうだ >>902
コア数が増えると勝手にプリフェチするのも問題なんだよなあ。
16コアとかだとただでさえ帯域使い切るのに、プリフェチが働くと帰って遅くなる。コア数が増えると、
GPUみたいなハードがよいってコード書いて思ったわ。 >>905
そもそもL2の帯域からして4倍の差があるけどな
大規模エンプラ市場の需要に応えるCPUの価値はAMDにはわからんだろう。Googleに採用された実績ないもの。 Ryzenは、L2のキャッシュ内容のリストの一部をL3に格納するんだっけ。
そして、まずL3の中のリストをチェックして、L2にあるならL2を読みに行く、L2に無いならL3を読みに行く。 それなんか文面からして既におかしくね……スヌープ時なら? わからんでもない >>908
Nehalem以前は、opteron結構採用されてたじゃん
みんな知ってる大規模サイトとかでも
Nehalem以降、どんどんIntelにとってかわられたが
EPYCは、先行ユーザーが使ったり、試験採用して様子見期間が終わったと思われる段階で、
かなり採用が増えるのでは?
Web・クラウド系等、そこそこの性能のマシンを大量に採用する会社は、
かなりEPYC使うのでは? 俺は、Zenはブルドーザーよりはまともだと思ってる。
ゲームに使えるクオリティだと思う。 性能で追いつかれ、メモリchやPCIe数で追い抜かれたからな、エンプラ市場とやらもAMDに席巻される未来しか無い
更にSoCでサウスブリッジいらずだから低コストに出来る
Intelの実績や信頼なんてAMDより高性能だったから採用されていたというだけだからな
性能や機能で追い抜かれたら直ぐに失われる程度のものでしか無い
まあ、製造能力に差があるから逆転することはないけど、製造能力の上限まではシェアを奪われるだろう
それも低価格低性能分野じゃなく高利益高性能分野をな
低性能を投げ売りするんじゃなく、高性能をIntelより安く売るわけだからIntelの被害は相当なものになるな 趣味で拡張命令使いたいから、いち早くとなるとIntel CPUしか選択肢がないなあ
仕事でもほぼXeonしか使わない
AMDのも自宅のサブ機で使ってたりはするけど
>>911
普通は調達先を分散させたいはずなので、潜在的にAMDがサーバ市場で伸びる可能性はあるはずと思うけど、
この最近のRyzen SEGV騒動を見るに、大手が試験してなかったり、サポートがザルだったり等、何か問題あるんじゃねという気がしている
まーちょっとスレ違いすぎるか AMDのやったのは4CPUを1パッケージに束ねてるだけじゃん
2ソケットだけで8CPUの上限に引っかかってそれ以上スケールしないから圧倒的にゴミ
Googleは8ソケット向けXeonも大量導入してるぞ なら、intelはgoogleに食わせてもらえばいいよ
まぁ、lntelはその前にダイエットするんだろうがなw CPU番号のタグがいまだに3ビットしかないのもそうだけど、ソケットがでかくなりすぎて物理的に19インチラックに4ソケット収めようがないといわれてるね
Socket Pはコンパクト
Opteron最強の時代がなぜ起きたかって、Xeon MPが最大4ソケットの時代に最大8ソケット対応の製品作ってx86ベースの大規模システム作れるようになったからだな
AMD大本営からしてNaples最上位の仮想敵が16コアXeonとか言ってるし
MagnyCours以来のミッドレンジサーバの大バーゲン路線からなにも脱却できてない >>917
Tera-Scaleが文字通りだね
単体ソケットでTFLOPSの大台に乗った初のCPU
ああ、どっかに4コイチでも3桁GFLOPS止まりの恥ずかしいCPUもあるけど >>914
> この最近のRyzen SEGV騒動を見るに
Intelも、HaswellでTSX命令で致命的バグが出て無効化してたじゃん
マイクロコードアップデートでは回避できず、TSX命令ごと無効化した
Skylakeでも致命的バグ出したが、これはマイクロコードアップデートで回避できた
Ryzenは、メモリ周りのバグ?はBIOSアップデートで修正できた
こんどのSEGVバグはいまのところわからん >>921
正直SW側な気もする
それかメモリがエラー吐いてるか、シビアだからな CPUなんてバグだらけだよ、いつの時代も
そら今回のも大変だろうなとは思うが
だからといって、bullの時と同じようになるとは思えん
つかbullの時もバグとかあったっしょ 新アーキテクチャは、ソケット式のデスクトップCPUを先行発売することが多いのは、
発売前のメーカーのデバッグでは発見できなかったバグが潜んでる可能性があるってのも大きい
とくにZenみたいに完全新規アーキテクチャだとね
多くの開発者や上級ユーザーに突っついてもらえれば発見できる可能性が高くなる エラッタがあること自体はそんなに不思議だとは思わない(Intelもたまにとんでもないのが出る)し、
新規の複雑な命令とかリスクあるんだろうなーとかコーナーケースむずかしいんだろうなーいうのも分からないでもないけど、
その件については、経緯があんまり納得感ないかなあ
まあサーバが出る頃にらしれっと治ってるかもしれないし、
クラウドベンダーとかはメリットが大きければ採用するんだろうけど IntelはAVX-512ではそれをやらなかったね
半ばGoogleが有償テスターを名乗りでた形か Linuxのカーネルビルドで頻繁にエラーが出るんだっけ?
そんなもんエンジニアサンプルの評価段階で速攻で発覚するだろ
サーバー向けには対応バッチやマイクロコードとか作って対応してるんじゃないかな
一般向けならWindowsユーザーがほとんどだから対応後回しにしても問題ないと判断して発売したんだろうな どうしてWindowsでは問題が起きないと思った?
Linuxはソースが公開されてるから落ちる原因となってるコードを特定でき、かつそれがソフトの問題ではなくハードのバグだと判明した >>905
コア毎専用のL2は512KBまでが限界っぽいよね、ここがレイテンシをある程度低く保ちつつ多くのユーザーが恩恵に預かれるラインなんだと思う
コア共有キャッシュのベストラインが自分はわからないが・・・
OSやアプリの最適化前提で構わないからメインメモリやシステムストレージをオンダイ化/オンパッケージ化できればなぁ >>929
事実そっちでは全くそういうの見かけないけどな いつも偉そうなこと言ってるクソコテは
ご大層な物言いの割にはESを試せるポジにはいないんだな >>932
キャッシュサイズ、そんなに自明な問題じゃないと思うけど
特にSIMDぶん回す場合はL1Dすぐ溢れちゃうし、大きいL2は効果あるはず
ものが手に入ったらプロファイラかけてみたくはある
スクラッチパッドみたいなexplicitなキャッシュ、取り扱いが明らかに地獄なのでさすがにやめてほしい…… >>937
っ「BULLDOZER」
2MBもあるぞ(白目) cpuのスケジューリングはコンパイラ−にまかしパイプラインを簡素化すべし
究極のノイマン式コンピュータはデ無しのコンパイラー主導のCPU 消費者向けは256KB, サーバ向けは1MBって作り分けただけだろ
サーバに特化できないAMDは所詮ゴミ >>933
仮にWindowsで現象が起きててもクラッシュの原因を特定できないだけだろ
そもそもLinuxカーネルのコンパイルなんてやる意識高い奴はWindows使うわけないし
仮に問題が起きていても原因を特定できない windowsではなんかの確保領域で使われないから云々というのを2chのどこかで読んだ >>944
なんだ、使わなくても良いのか
んー
後の差異つったらlinuxではNUMAじゃ無いのにNUMA認識されてるくらいか >>936
10年選手のコテハンなのにね。
まともなエンジニアなら会合でちょっとした講演ぐらいやってるとか
豪語してる割には上っ面だけで深い話し出てこないよね
つかインテルスレでAMDを貶し続けて何がしたいんだか。 Intelモデム搭載比率、新iPhoneで30%→50%へ増加
http://iphone.appleinsider.com/articles/17/06/01/apple-escalating-use-of-intel-modems-for-iphone-8---report
While Intel supplied about 30 percent of Apple's iPhone 7 chips in 2016,
the proportion has risen to about 50 percent for new iPhones in 2017
Since then, however, Intel has launched its XMM 7560 LTE modem,
which supports CDMA and can theoretically hit gigabit speeds. The chip will presumably find its way into Apple's "iPhone 8," and
possibly the "iPhone 7s" and "7s Plus." >>950
このレジスタみたいな名前のチップやめてほしい SEGV問題のワークアラウンド対処法がASLR無効化とかひでーな
「部屋の玄関の鍵が故障したから扉壊して住んでくれ」なみの酷さ
こんなものがエンプラで通用するわけがない >>953
全エントリ拾っても10数件しかないのが過疎CPUの悲哀だな 出なくて面白く無いって何すか
(やっぱメモリとかあの辺じゃねーのか EPYCを買わなくていい理由を必死に探してるからホッとしてるんじゃねーのw >>957
大口叩いたんだから取り敢えず条件緩和してTRくらいは逝っとこうな
本当ならコテ付けて結構長い奴なんだからEPYC2ソケくらいは簡単に逝けやと思うが
そういう職なら尚更多角的な視点も重要だし、EPYC2ソケのようなSWから見て複雑な構造は触って無駄になるもんでは無い
特にこの状況下では レス数が950を超えています。1000を超えると書き込みができなくなります。