0001へっぽこ立て子@エリオット ★
2021/08/18(水) 14:02:33.04ID:CAP_USERhttps://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-01.jpg
「Zenfone 8」のムーンライトホワイト
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-02.jpg
オブシディアンブラック
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-03.jpg
ホライゾンシルバー
Zenfone 8は、幅68.5mm、高さ148mmのボディーに5.9型ディスプレイを搭載したコンパクトなスマートフォン。片手に収まるサイズ感を目指し、幅77.2mm、高さ165mmだった先代の「ZenFone 7」と比べて大幅な小型化を果たしている。背面には3Dカーブをかけた形状としており、片手での持ちやすさにもこだわった。カメラはZenFone 6/7で採用したフリップ式ではないが、インカメラの周囲をパンチホールとすることで、約90%の画面占有率を実現している。
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-04.jpg
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-05.jpg
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-08.jpg
片手に収まるサイズ感を実現している
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-09.jpg
ZenFone 7とのサイズ比較
ZenFone 7と同じく、基板を2層構造にしたことに加え、インターポーザと呼ばれる中継基板を用いることで、ZenFone 7から基板サイズを62%ダウンでき、本体の小型化に貢献した。
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-12.jpg
基板の構造を工夫することで、ZenFone 7からサイズダウンを実現した
小型ながらスペックも妥協しておらず、フラグシップと呼ぶにふさわしい仕上がりだ。グローバルモデルと同様にIP68の防水・防塵(じん)に対応する他、ZenFoneシリーズとしては初めておサイフケータイ(FeliCa)にも対応した。ASUSによると、Zenfone 8のターゲットは「荷物を小さくまとめたいミニマリスト」「コンパクトなモデルでも高いスペックを要求する人」に据えている。FeliCaについてはSIMフリー市場でのユーザーのニーズに応えつつ、価格やサイズ感のバランスも見て搭載を決めたという。
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-10.jpg
おサイフケータイに対応しており、モバイルPASMOやiDなどおなじみのサービスを利用できる
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/l_st52693_zf8-11.jpg
IP68の防水・防塵をサポートする
>>2 へ続く
□関連リンク
製品情報
https://jp.store.asus.com/store/asusjp/html/pbPage.zenfone/
2021年08月18日 11時00分 公開
ITmedia Mobile
https://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/2108/18/news073.html