米アップルが次世代有機ELディスプレーで半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）と提携し、次世代有機EL技術を共同開発していることがわかった。アップルが開発中のAR（拡張現実）デバイスへの搭載を目指しているとみられる。

事情に詳しい関係者が明らかにした。新技術は「マイクロ有機EL」と呼ばれる技術で…

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https://www.nikkei.com/article/DGXZQODZ103YS0Q1A210C2000000/

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Apple、ARデバイス用マイクロOLED開発でTSMCと提携か?日経報道
https://iphone-mania.jp/news-346730/