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0163SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ da87-Or0L)
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2017/10/11(水) 23:24:59.02ID:2kD7wRyf0
HelioX30のシングルスコアは8895より1割高く、Apple A9の9割位まで来てる
変則コアとはいえトータルスコアも数値の良いヤツは7000届いてるしなかなか良いんじゃないですかね？
http://browser.geekbench.com/v4/cpu/compare/8450185?baseline=4426267
0164SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ da87-Or0L)
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2017/10/11(水) 23:29:27.70ID:2kD7wRyf0
>>163
失礼リンクミスってたから見直してみたらX30の方はGeekBench3のスコアだった
この書き込みは忘れてくだせえ
0167SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 014e-/6Uq)
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2017/10/12(木) 03:04:58.05ID:QXS7IYqN0
スナドラ835　　　→スナドラ845
10LPE　　　　　　→10LPP
30億トランジスタ→40億トランジスタ
72平方mm　　　　→95平方mm
Kryo280(A73)　　→Kryo380(A75)
Adreno540　　　　→Adreno640(4K VR対応)
Hexagon682　　　→Hexagon780(DL性能A11超)
2016末量産　　　→2017末量産

こんな感じで予想
0175SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ f927-HnJS)
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2017/10/13(金) 22:21:33.78ID:VI5Nw3Q80
スマホよりタブレットに高性能ほしいんだよね。
Cortex A75がタブレットに降りてくるのは来年がスマホだから2年先だな。しょぼーん。
0179SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ e935-BSx0)
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2017/10/14(土) 00:12:02.45ID:HL6/qnk10
CPUとGPUどっち重視でも変わるがSD820と麒麟960じゃまだSD820の方が上じゃないか？
どっちにしても現行ハイエンドSoCの835も970もタブにはしばらく載ってこないだろうから泥の高性能と呼べるのはスマホだけ
0180SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 136e-Y3bU)
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2017/10/14(土) 03:16:32.76ID:RDvf0+tA0
中華はGPUを独自に製造できるようにならないことにはどうにもできないだろ
AI用の独自チップ追加してベンチの数字だけよくするのがせいぜい
0186SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 014e-/6Uq)
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2017/10/16(月) 01:17:13.86ID:3NwWdwkA0
A12は9月だから7nmっしょ
TSMCの7nm計画はもともと10nmとは1年間隔
その後進行が計画よりも早いって決算で答えてるけど
TSMCの10nm使った製品の販売開始は6月のiPadのA10X
スナドラは生産量がA10Xとは比較にならないだろうし
スナドラ835製品が出荷された4月末に7nmに更新するのは厳しそう

つまりスナドラ845はSamsungの10LPPだと思った
0187SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 014e-/6Uq)
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2017/10/16(月) 01:22:44.25ID:3NwWdwkA0
>>166にちょうど型番が２つ同時に出てきたからスナドラ845が10LPPで春モデル向け
海外報道で出てたTSMC7nm使うっていうのがスナドラ855で来年後半モデル向けって感じかなと思った
0188SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 014e-/6Uq)
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2017/10/16(月) 01:37:20.46ID:3NwWdwkA0
>>167予想から

スナドラ845　　　→スナドラ855
10LPP　　　　　　→N7＋InFOパッケージ
40億トランジスタ→50億トランジスタ
95平方mm　　　　→60平方mm
Kryo380(A75)　　→Kryo380(クロックアップ)
Adreno640　　　　→Adreno680(増量)
Hexagon780　　　→Hexagon782(増量)
LPDDR4X　　　　→LPDDR5
2017末量産　　　→2018夏量産

こんな感じで想像
0193SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 0b25-Pfbr)
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2017/10/16(月) 17:43:34.13ID:sA0ZOcqV0
Wi-Fiを暗号化するWPA2に脆弱性発見
〜対応のあらゆる機器が影響
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1086255.html
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1086/255/1_o.jpg

パーソナルWPA2でもエンタープライズWPA2でも影響を受けるとしており、
チームがテストしたすべてのクライアント、およびアクセスポイントで攻撃が有効だったという。
0195SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 1387-YuB3)
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2017/10/16(月) 19:56:22.54ID:5dwp+RaL0
>>191
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1054347.html
このNPUクロック数は不明ながら16基で544GOP/sとなっている
確かkirin970のNPUは1.92TOP/sなので、およそ3.53倍の性能
3倍の48基積んで×クロック数での上昇分というところか？
65nm2で6.38mm2だと10nmなら3~4倍積んだとしても大したダイエリアにはならないだろう

NPUのダイエリアはCPU部の半分とのことなので、
10nmにおけるA53のダイサイズが不明ながら例えA73が8基だったとしても0.65×8＝5.2mm2なので2mm2台
キャッシュ込みでも4mm2内には収まってると思う
0198SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 0b25-Pfbr)
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2017/10/17(火) 02:36:35.07ID:IIrje9O50
>>193
あらゆる端末が影響を受けるWi-Fiの脆弱性はパッチ対応可能
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1086388.html
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1086/388/01_o.jpg

Vanhoef氏によれば、幸いなことに、この問題は下位互換性を保ったままパッチにより対応可能であり、
ハードウェアや設定を変更することなく脆弱性を解消できるという。
0201SIM無しさん (ﾌﾞｰｲﾓ MM33-xIIL)
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2017/10/17(火) 10:56:20.03ID:gwGqCUpbM
妥当というか予想出来てた数字でしょ、それ
G72とG71の違いなんてキャッシュが倍になったくらいなんだから
0205SIM無しさん (ｽｯｯﾌﾟ Sd33-bO2e)
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2017/10/17(火) 15:26:58.99ID:LK8pS4wwd
任天堂スイッチのCPUって今どきのスマホより性能上なの？
0207SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 0b25-8qFy)
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2017/10/17(火) 16:02:15.60ID:rV7rSJGo0
>>205
中身のTegraX1のCPU自体はSD810と同じA57+A53
そこからA53非稼働にして、さらにA57をクロックダウンさせたのがスイッチ用X1という噂
0208SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ e9f3-bO2e)
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2017/10/17(火) 18:15:50.97ID:6kNwylzc0
>>207
ゴミじゃん
0222SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 014e-/6Uq)
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2017/10/18(水) 07:18:25.12ID:J+6BwMpw0
そのサイトの表現の間違いでこういうのはSoCとは言わないね
システムオンチップじゃなくdGPUのような外部の専用アクセラレータ
画像処理やTensorFlowに対応したマシンラーニング用のコプロセッサで
3TOPSだから秋以降矢継ぎ早に発表されたスマホ内DLの中でトップに躍り出た形
0224SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ fb57-cGjF)
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2017/10/18(水) 07:39:41.32ID:lB1Mk+hW0
IPUはARMアーキなのかそれとも別のアーキなんだろうか？
RISC-Vで将来ARMアーキから移行する為の準備なのかな。
0225SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 014e-/6Uq)
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2017/10/18(水) 07:48:33.77ID:J+6BwMpw0
IPUとCPUアーキテクチャは関係ないでしょ
IPUはバッファメモリとALUのアレイになってて
このチップでは制御用に1コアのCortex-A53を使ってるけど
基本的に只のアクセラレータでしょ
0230SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 9935-5fk0)
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2017/10/18(水) 19:06:32.12ID:gD45ULSn0
Google製スマホ「Pixel 2」は同社初の独自設計プロセッサを搭載
〜画像処理と機械学習処理を高速実行しHDR+撮影を実現

Pixel Visual Coreの中心となるのは、Googleが設計した画像処理ユニット(IPU)。
フルプログラマブルなドメイン固有プロセッサで、
低電力で最大の性能を発揮するよう設計されている。
IPUは、それぞれが512個の演算論理ユニット(ALU)を持つ、
Googleが独自に設計したカスタムコア8基からなり、
モバイル端末の電力規模で秒間3兆回以上の処理を実行できるとする。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1086734.html
0233SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 2691-7unl)
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2017/10/19(木) 01:25:53.54ID:Vz3g0CTv0
今回のWidowsのアップデートでGPUの動きがタスクマネージャーで見れるようになったけど
GPU描写以外でもけっこう細かく使われてるもんなんだな
0236SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 7a87-+udL)
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2017/10/19(木) 05:49:41.74ID:frOI1pux0
>>230
つーことは全部で4096個ものALUが入ってるってこと？

>>232
確かに100→0%までずっとネットしてても3Dゲームやっててもバッテリー持ちは大して変わらんような気がしてた
0240SIM無しさん (ｽｯﾌﾟ Sd9a-wzbS)
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2017/10/20(金) 09:42:51.80ID:+qgPUz0Bd
Vista登場当時はゲームでも2Dしか使わないタイトルだと大抵GDIだったので、
当時のハードだとGDIネイティブより遅くなるDirectXエミュレータはかなり叩かれていたな。

今となっては当時のネイティブ最速を超えるエミュレータ環境が簡単に実現できるし、
そもそもリッチな需要は他へ移ってしまった。
デスクトップの視覚効果も今はDirectXネイティブ化しているはずだし、
高dpi化対応を動機としてテキスト系アプリですらGPU利用が始まっている。
0245SIM無しさん (ﾌﾞｰｲﾓ MM71-WZrc)
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2017/10/20(金) 17:12:48.22ID:web6fLa+M
トランジスタの密度では各社プロセスのスケールは比較できない
製品によって使ってるトランジスタが違うから
0248SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 4df3-Q1IK)
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2017/10/20(金) 17:21:12.42ID:AkVv2PLZ0
次の7nmはいつ頃出るの？
0249SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ e535-IlT3)
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2017/10/20(金) 18:04:20.89ID:qhN9hlc70
>>243
逆

TSMCとGLOBALFOUNDRIESはEUVを使わずに、
既存のArFエキシマレーザー光源による液浸多重パターニングで、
7nmプロセスを立ち上げる。
Intelも、最初のバージョンの7nmプロセスでは
EUVを使わないことを示唆し始めている。
一方、Samsungは、7nmは既存光源版は作らず、
EUVを待って立ち上げるとする。
このように、非EUV版の7nmをやるかやらないかが各社で異なり、
それがロードマップの違いとなっている。
ちなみに、同じプロセスノードの数字でも、
Intelはほかのファウンダリよりもフィーチャサイズが小さく、
その分、EUVを使わないプロセスの難度は高い。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1031885.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1031/885/5.jpg

Intelの10nmプロセスは他よりも一世代進んだものである
https://goo.gl/MUPWZP
0250SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 9527-gcVe)
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2017/10/20(金) 18:15:37.81ID:RIPiTfb60
>>249
それは同じ数字の場合じゃないの？？
Intelの10nmとTSMCとかの10nmを比較した場合、Intelの方がフィーチャサイズは小さいけど、
流石にTSMCやサムソンの8nm/7nmと更に世代進めば逆転するでしょ？
0251SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 9527-gcVe)
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2017/10/20(金) 18:29:38.14ID:RIPiTfb60
それに今実質抜かれた状態なんじゃないの？
Intelの10nmのCannonLakeがでてない状態で、つまりIntelは14nmの状態。
かたや、SamsugやTSMCはSnapdragon835やA11の10nm。
その図みてもファウンダリの10nmの方がフィーチャーサイズはIntelの14nmより上だし。
で、更にファウンダリが8nmまで量産化するとなると・・

まぁ、俺は素人なので詳しくしらんけど。
0252SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ e535-IlT3)
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2017/10/20(金) 18:32:58.83ID:qhN9hlc70
Intelは10nmプロセスで、1mm2当たり1億80万個のトランジスタを詰め込む計画である。
既にリスク量産が始まっているTSMCやSamsung Electronicsの
10nmプロセスのトランジスタ密度はその約半分だという。

TSMCの広報担当者はさらに「Intelがどのような計算で
トランジスタ密度を算出したのかは分からない。
例えばIntelの『Broadwell』（第1世代の14nm CPU）は、
1mm2当たり1840万個のトランジスタを搭載していたが、
新たな算出法では、その数値は突如として3750万個になる。
一体どういうことなのだろうか」と述べた。
http://eetimes.jp/ee/spv/1704/04/news040.html

SamsungとTSMCは、AppleやQualcommなどの顧客企業からの
最先端チップの大量受注に対応するためにEUVへの移行を急いでいると考えられる。

2017年6月、GLOBALFOUNDRIESのCTO（最高技術責任者）であるGary Patton氏は、
EUV技術には課題が残っていると述べた。

現在、EUVに関する著書を改訂中のVivek Bakshi氏は、
Intelが1990年代の終わりに他社に先駆けてEUV開発に
取り組んだ企業の1つであることに言及し、
「EUV開発に投じられてきた年月を考えると、
生産開始の時期が他社より半年もしくは1年早くなるなど、たいした問題ではない。
今後2〜3年の間に、最先端技術を導入する企業であれば
どこでもEUVを導入するようになるのではないか」と述べた。
同氏は2017年11月に、3〜5nmプロセスを用いるとみられる
後続のEUVシステムについて、ワークショップを開催する計画だ。
http://eetimes.jp/ee/spv/1710/12/news065.html
0254SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ e535-IlT3)
垢版 |
2017/10/20(金) 18:52:21.63ID:qhN9hlc70
このイベントで基調講演を務めたエグゼクティブバイスプレジデントの
Stacy Smith氏は、「Intelは“ムーアの法則”の牽引役であり続ける」
と公式声明のペーパーで発表した。
また競合するファウンダリ各社に比べると、
プロセス開発では14nmプロセスの時点ですでに3年ほど先をIntelは走っていたと主張し、
10nmプロセスではその差をさらに広げると宣言した。

もう少しくだけた言い方をすると、プロセスの世代交代にかかる時間が伸びた分を、
微細化の加速によってキャンセルすることで、
Intelは「2年で2倍」のペースを維持しているのだ。
22nmプロセスまではほぼ2年で新しい世代のプロセスによる量産を始めてきたのに対し、
14nmプロセスでは2年半、10nmプロセスでは4年近い開発期間を要している。
開発期間が伸びた分を、14nmプロセスではトランジスタ数
(厳密にはトランジスタの密度)を2.5倍、
10nmプロセスでは2.7倍に増やすことで、
長期的にはトランジスタ数が2年で2倍に増える。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1054832.html
0255SIM無しさん (ﾜｯﾁｮｲ 7a87-+udL)
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2017/10/20(金) 21:19:58.79ID:nxw+oIX20
>>253
ちなみにTSMCの場合A11のトランジスタ数43億個を
ダイサイズ89.23mm2で割ると1mm2あたりおよそ4820万トランジスタだったわ
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