【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part68【Cezanne】
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このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK
前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part66【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1620238588/
避難所、勝手にスレ立てられた
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part67【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1625194608/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく ASUS
ROG Zephyrus G15 GA503QR Ryzen 9 5900HS搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HS
3GHz/8コア16スレッド TDP35W
CPUスコア 22964
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 WQHD (2560x1440)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ GeForce RTX 3070 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ8GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：12.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax2/Type-Cx2
microSDスロット
ゲーミングPC ○
生体認証 指紋認証
その他 Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.99 kg
幅x高さx奥行 355x19.9x246 mm
カラー
ムーンライトホワイト
エクリプスグレー
https://s.kakaku.com/item/J0000036133/ シングルもマルチも圧倒的高性能でさらにTDPが低い無敵 AMD
AMDはNaplesで、優れたチップレット・パーティショニングによりインテルを追い越しました。
そして、インテルが追いつく前に、AMDはサーバーテクノロジーにおいて、Romeでインテルを決定的に追い越しました。
これまでのインテルの優位性を考えると、投資家やお客様は、インテルがIce Lake製品でAMDを追い越すことを期待していました。
しかし、それは実現しませんでした。
AMDは、Ice Lakeが製品化される前に、さらに優れたZen 3をリリースしました。
さて、問題は、一部のインテル愛好家が期待しているように、インテルがSapphire RapidsでAMDを跳ね除けるかどうかです。
上記で紹介した情報やその他のリーク情報から、その答えは「ノー」のようだ。
まず、Zen 3 EPYCは2020年後半から出荷されている。
Sapphire RapidsがZen 3 EPYCを上回るとしても、Sapphire Rapidsが猛威を振るうのは2022年中になると思われる。
また、Zen 3 EPYCを上回ったとしても、AMDは2021年後半から2022年前半にZen 3+世代を投入する可能性が高い。
新しいAMD 3D v-cacheテクノロジーを導入したZen 3+世代は、Sapphire RapidsがZen 3に対して優位に立つ可能性が高いAIやHPCアプリケーションにおいて、Sapphire Rapidsを引き離すか、上回るはずだ。
その理由は、新しい3D V-cacheが可能にするレイテンシーとバンド幅の改善にあります。
これらのキャッシュは、インテルがDDR 5やHBMメモリから得るかもしれない利益を無効にする以上のものです。
インテルはいくつかのアプリケーションで優位に立つでしょうが、それは規則ではなく例外となるでしょう。
AMDがZen 3+クラスの製品をリリースしなければ、いくつかのアプリケーションでIntelがAMDに対して一時的に優位に立てる可能性があります。
しかし、2022年後半にはAMDのZen 4が登場すると予想されているため、この優位性もインテルにとっては長続きしないだろう。
Zen 4は、12個のDDR5メモリチャネルを備えた96コアまたは128コアの獣になると思われる。
これは、Sapphire RapidsやGranite Rapidsとは異なるクラスの製品だ。
IntelがZen 4クラスのサーバーCPUを用意するのは2023年以降になりそうだ。
言い換えれば、Intelにとって極めて楽観的なシナリオでは、2〜3四半期の間、リーダーシップを発揮するサーバー製品を持つことになる。
インテルとAMDにとっての影響
投資家や顧客は、Zen以来、あるいは少なくともZen 2以来、インテルがサーバー分野で反撃を開始し、AMDを粉砕することを待ち望んでいた。
しかし、これまでのところそれは実現しておらず、上述のGranite Rapids、Sapphire Rapids、Zen 4の例から見ても、2023年以降になるまで実現しそうにない。
お客様がこのことに気付き、AMDとIntelの相対的な立場についての心象を見直せば、変化は避けられません。
Googleの最近のTau VMの発表は、それを物語っている。
Googleは、今後1年以内に発売されるあらゆるサーバーCPUのサンプルを社内に持ち、2022年以降のサーバー製品についても熟知していると考えるのが妥当でしょう。
Googleはデータを見て、どちらに賭けるかを決定しました。
Googleは、AMD Zen 3 EPYCソリューションが他の製品よりも大幅に優れていることを強調しています。
Googleは、もしインテルが近いうちに復活すると考えているのであれば、このような発表をして大手チップサプライヤーであるインテルを疎外するようなことはしないでしょう。
クラウドビジネスは非常に競争が激しい。
すべてのクラウド事業者のサーバーTCOが大きく異なるとは考えられません。
クラウドサーバーの調達担当者にとって、負けた賭けを追いかけるような空想の余地はあまりありません。
他のサーバーの顧客は、GoogleがTauを使った時と劇的に異なる選択をすることはないでしょう。
クラウドサーバーの顧客は、前世代の設計に基づいてインテルのサーバー製品を購入し続けるでしょうが、インテルがより多くの新しい設計を獲得することはないでしょう。
資格取得や立ち上げにかかる時間を考慮すると、2023年、そしておそらく2024年に向けて、AMDが市場シェアを拡大していくと思われます。
このような状況を考慮すると、AMDは今後数四半期のうちにクラウドの市場シェアでインテルを上回る可能性があります。
2022年以降、インテルがクラウド市場で50％以上のシェアを獲得する可能性は低いと思われます。
その他のサーバー市場では、AMDへの移行に時間がかかると思われますが、これも数四半期後には実現すると思われます。
https://seekingalpha.com/article/4437356-intels-ongoing-delays-mean-amd-is-set-to-dominate-x86-server-technology-through-2023 それよりワイの2700uがはよwin11対応にカウントしてほしいは ここはキチガイ隔離スレの重複
本スレはこちら
【ノートPC】-【AMD】のノート用APU/CPU専用 Part65
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1616558777/ キチガイ隔離スレの本スレはこちら
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part67【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1625194608/ ＞話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
つまりインテルデスクトップ、サーバーの話はOK
＞AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK
つまりインテルデスクトップ、サーバーを褒めたたえる話はOK
すまん
戦う前から勝ってしもたｗ 5nm Zen4を手にしたAMDはトップに返り咲く：サーバーCPU市場の25%を取り戻す
2017年に高性能プロセッサ「Ryzen」と「EPYC」を発表してからの4年間で、AMDはx86市場のシェアで失われたものを取り戻し、20%以上のシェアを獲得しました。
現在、デスクトップおよびノートブック市場でRyzenのCPUが順調に普及しており、サーバー用CPU市場では25％を占めてトップに返り咲く見込みです。
消費者向けのx86市場と比較して、サーバーCPU市場のブレイクアウトはより困難であり、価格と性能の比率に依存するだけでなく、AMDの今7nmのZen2/3アーキテクチャは、
64コア128スレッド、パフォーマンスを与えるために、価格も優位性を持っていますが、また徐々にMicrosoft、Google、Facebook、Amazonや他の大規模な顧客のサポートを得ることができます。
もちろん、大口顧客のアップグレードのプロセスははるかに複雑であるため、サーバーCPU市場におけるAMDのシェアは、ここ数年で5倍に成長した約10％に回復したばかりであるが、
Opteronの時代にAMDが打ち立てた最高記録では、25％以上のシェアで世界の4分の1を占めていた。
バンク・オブ・アメリカは先日、AMDの時価総額は今後2年間で10〜20％の成長を続けるとのレポートを発表しました。
彼らを楽観視するポイントは、EPYCサーバーCPUが過去の最高記録を超えられること、そして成長の余地があることです。
AMDの次世代サーバーCPU「EPYC」は、5nmのZen4アーキテクチャです。
最新のニュースによるとAMD Zen4ファミリーは2つの分岐があるという。1つは公式のジェノバ（Genoa）で、96コアまで増やせる標準バージョンとみなすことができます。 192スレッドで、インテルと普通に競争し続け、来年発売予定の第4世代のSapphire Rapidsでは最強に拡張できる。
もうひとつは、初公開となる「Bergamo」（イタリアの都市ベルガモのことでもある）で、128コア256スレッドを実現します。
ジェノバの後に登場する、おそらく2022年末から2023年初頭になると思いますが、相手はもはやインテルではなく、アップルとARMがクラウドSoC市場で競い合います。
https://m.mydrivers.com/newsview/767356.html ずっとAMDの快進撃が続いてきたが
ここにきてまさかのAMDのシェアがIntelに巻き返されてしまうｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc3/PC_Processor_Usage_June.jpg
Ryzenではなく旧世代のCometLakeが最も最速でゲームが動作することが世間に正しく知れて来た結果とのことｗ Dell
Vostro 5515 価格.com限定 プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13725
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.632 kg
幅x高さx奥行 356.06x17.99x228.9 mm
カラー タイタングレー
https://s.kakaku.com/item/K0001367055/ Dell
Inspiron 15 3000 (3515) プレミアム Ryzen 5 3500U・8GBメモリ・512GB SSD・フルHD搭載モデル
CPU解説 第2世代 AMD Ryzen 5 3500U
2.1GHz/4コア8スレッド
CPUスコア解説 7952
画面サイズ解説 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度解説 フルHD (1920x1080)
ワイド画面解説 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量解説 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量解説 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Vega 8 Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.69 kg
幅x高さx奥行 358.5x18.99x235.56 mm
カラー
プラチナシルバー
ミストブルースパークル
カーボンブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000036122/ >>17
M1と比較しないのは何で？
負けるのが怖いのか
それとも既に負けてるのも知らない花畑なのかにゃｗ？ AMDのスーパーコンピューティング分野がついに逆転：7nmのZen2がIntelの14nmを大きく上回る
6月末に開催されたISC21スパコン会議では、TOP5000リストの新ラウンドが発表され、日本の富士通スパコンのARMチップアーキテクチャを使用したものが依然として1位となっていますが、
今回はAMDが大勝利を収めています。
7nmのZen2アーキテクチャのEPYCプロセッサが本格的にスーパーコンピューティング市場に参入してきました。
今回、TOP10のスパコンランキングにはほとんど変化がありません。
最も重要なのは、6位にランクインした新メンバーのPerlmutterです。
CPUにはAMD Milan、GPUにはNvidia A100 40GBを使用し、ピーク性能89.8TFLOPS、持続性能64.6TFLOPS、消費電力はわずか2528KWです。
AMDプロセッサ搭載のスーパーコンピュータはまだトップ3に入っていませんが、今回のTOP500リストでは、新たにエントリーした58システムの中でAMDが最大のシェアを獲得しており、
いずれはTOP500スーパーコンピュータでAMDがより多くのシェアを占めるようになるでしょう。
ServerTheHomeのウェブサイトでは、新たにエントリーした58台のTOP500スーパーコンピューティングシステムを分析し、非常に興味深い結果を出しています。
一つ目はシェア。
AMDプロセッサの数は、インテル、NEC、富士通を上回っている。
AMDのインテルに対する数の優位性は大きくはないが、すでにAMDにとっては大きな転機となっている。
かつてインテルは、スーパーコンピュータのCPUを独占していたアドバンテージがある。
具体的には、CPUアーキテクチャでは、AMDのZen2アーキテクチャのRomeプロセッサが最も使われている。
これは、AMDが初めて7nm技術を採用したもので、最大64コア、128スレッドと、スーパーコンピュータでの使用に非常に適しています。
インテル側の新製品としては、14nmプロセスで最大28コア、56スレッドのCascade Lakeプロセッサーが挙げられます。
さらにその下には、インテルの10nmプロセスのIceLakeプロセッサーと、AMDの7nmプロセスのZen3プロセッサーがあります。振り返ってみると、これらはより大きな可能性を秘めており、これまでのZen2やCascade Lakeプロセッサーに取って代わることになるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/767765.html 圧倒的世界シェアのTSMC、なぜ今、日本に拠点を設置？日本の半導体関連企業との関係強化
5月31日、経済産業省は「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に関する情報を公開した。
それによると、茨城県つくば市に世界最大のファウンドリー（半導体の受託生産）企業である台湾積体電路製造（TSMC）が
拠点（TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社）を設置し、後工程と呼ばれる半導体の生産プロセスの研究開発を進める。
そこには、東京応化工業をはじめ、20社超の日本企業が参画する予定だ。業種別に参画する企業を分類すると、どちらかといえば半導体の製造装置を手掛ける企業よりも、部材関連の企業が多いとの印象を持つ。
また、日本の研究機関もパートナーに名を連ねている。
一つの見方として、TSMCは東京応化など日本の半導体部材関連企業との関係強化をより重視している可能性がある。
東京応化は常にTSMCの高い要求に応えてきた。
中長期的な展開を考えた際、東京応化などニッチ分野での企業の成長が日本経済に与える影響は、一段と大きくなる可能性がある。
半導体の製造プロセスの後工程
茨城県つくば市においてTSMCは、半導体の後工程に関する技術の研究と開発を進める。
その背景には、日本政府からの要請に加えて、東京応化のように世界トップの生産技術を持ち高純度かつ微細な半導体部材などを生み出す日本企業との連携を進める狙いがあるだろう。
まず、半導体の生産プロセスを簡潔に確認する。半導体の生産は3つのプロセスに分けることができる。
（1）半導体の設計・開発、（2）前工程（集積回路の形成、ファウンドリー企業が担当）、（3）後工程（回路の切り出しやケースへの封入など）だ。
（1）から（3）の順に、左から右へと流れるフローチャートを頭の中にイメージするとわかりやすいだろう。
まず、半導体の設計・開発は、米国のアップルなど、一般的に「ファブレス」と呼ばれる企業が行う。
例えば、米アップルはスマホやパソコンのICチップを設計、開発し、その生産をファウンドリーであるTSMCに委託する。
アップルは設計と開発に注力することによって、生産施設の建設など負担を減らし事業運営の効率性向上を目指すことができる。
前工程では、ファブレス企業である顧客の要請に基づき、TSMCはシリコンウエハ上に集積回路を形成する。
特に、TSMCは集積回路の幅を小さくする微細化に注力し、顧客の要請に的確、かつ迅速にこたえてきた。
TSMCは現時点で最先端といわれる回路線幅5ナノメートル（ナノは10億分の1）の生産ラインを確立した。
同社は、次世代の2ナノメートルの回路線幅のチップ生産ラインの確立にも取り組んでいる。
その結果、ファウンドリー分野でのTSMCの世界シェアは55％程度にまで拡大した。状況としては、世界の半導体産業の盟主の座が米インテルからTSMCにシフトしているように見える。TSMCが微細化を推進するうえで、東京応化は高純度のフォトレジスト供給者として重要な役割を担っている。
3番目が後工程だ。後工程では、台湾の日月光半導体製造（ASE） や米国のアムコー・テクノロジーのシェアが高く、TSMCは後発といわれる。後工程では、ウエハを研磨し、切り出した集積回路をケースに封入するなどする。後工程では、メモリと演算装置を縦に積み上げるなどしてアップルなど最終製品メーカーが求める性能を実現することの重要性が高まっているようだ。
今、TSMCが東京応化などとの関係を重視する理由
TSMCがさらなる成長を目指すために、前工程での微細化に加えて、3次元積層など後工程での技術の重要性は増している。
特に、封入などに用いられる素材に関して、日本企業のシェアは高い。
東京応化はその代表的企業だ。
前後の両工程において、東京応化はコスト、感度、基板と部材の密着性など、世界の半導体メーカーの要求を満たす感光材を提供してきた。
それが、TSMCの微細化と歩留まり向上に与えた影響は大きい。
それは、日本の他の半導体部材メーカーや半導体製造装置メーカーにも当てはまる。
そうした要素がなければ、日本政府からの熱心な呼びかけがあったとしても、TSMCは研究・開発拠点を設けないだろう。
重要なことは、なぜ今、TSMCが日本に拠点を設けるかだ。
世界的な半導体需要が見込まれる中で後工程への取り組みを強化することは、その理由の一つだろう。
それ以外にもTSMCが日本を重視する理由が思い当たる。 例えば、現在、台湾では世界的な半導体不足の深刻化などによって、電力や人材が不足している。
干ばつによる水不足も深刻だ。
TSMCがそうしたリスクに対応するために、日本において東京応化などとの関係を強化することは、柔軟なサプライチェーンを目指すために重要だろう。
TSMCは地政学リスクにも対応しなければならない。
経済の側面から考えると、「中国製造2025」の実現のために中国共産党政権は、TSMCをはじめとする台湾半導体産業への影響力の拡大を目指し、台湾への圧力を強めようとしているようだ。
TSMCがそのリスクに対応するために、微細化や後工程分野での取り組み強化に欠かせない東京応化などが本拠地とする日本に研究開発拠点を設けることは、想定外の展開に対応するために重要といえる。
先に示した半導体生産プロセスに基づいて考えると、TSMCが重視していることは、半導体生産の総合力向上だろう。そのために、TSMCは、微細化や後工程での取り組みなど自社の付加価値の源泉と、それを支える社外の要素を、鎖で強固につなぐようにして価値が自社外に逃げないようにし、競争優位性をさらに高めようとしているとの印象を持つ。
重要性増す東京応化など半導体部材メーカー
東京応化がTSMCにとって不可欠なサプライヤーとしての地位を確立した背景には、日本産業の成長が影響している。
1970年代以降、テレビなどの家電分野で日本企業は世界的シェアを獲得した。
それが需要源となって日本の半導体産業が成長した。
1986年に日本の半導体メーカーの世界シェアは米国を抜き、世界トップ10社のうち実に6社が日本企業だった。
その多くが、東京応化が本社を置く神奈川県川崎市周辺（京浜工業地帯の一部）に拠点を置いた。
今日、日本の半導体メーカーにかつての強さは見られない。
しかし、東京応化は世界最大手のフォトレジストメーカーとしての競争優位性を発揮している。
その根底には、同社が日本半導体メーカーの要求に応えて微細かつ高純度のモノづくりの力を磨き、さらにはその力を海外で発揮したことがある。
世界経済全体の今後の展開を考えると、当面の間、半導体供給者としてのTSMCの重要性は増す可能性がある。TSMCは日本の半導体部材、製造装置メーカーとの関係を重視している。
他方で、日本には、TSMCやサムスン電子などの半導体メーカー、AppleやAMDなどのファブレス企業、Amazonなどの大手ITプラットフォーマーが見当たらない。
日本経済が世界経済のデジタル化の恩恵を享受するために、東京応化など半導体部材メーカーの重要性は高まるだろう。
なぜなら、部品を組み立てて作られる機械やチップと異なり、微細な化学製品は模倣することが困難だからだ。
ニッチな分野でのモノづくりの力は、中長期的な日本経済の展開に無視できない影響を与える可能性がある。
日本の微細、および精緻なモノづくりの力が発揮され、それが世界のIT先端企業などから必要とされている足許の状況は、日本の企業と経済が成長を目指す“最後のチャンス”といっても過言ではない。
東京応化をはじめ日本の半導体部材や製造装置関連企業がTSMCとの研究・開発を強化できれば、関連分野における日本企業のシェアは高まり、経済のダイナミズム向上にも相応の影響があるだろう。
そうした観点から東京応化がどのように微細かつ高純度のモノづくりの力を高め、発揮するかに注目したい。
https://biz-journal.jp/2021/07/post_236008.html/amp Dell
Vostro 5415 価格.com限定 プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13620
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.432 kg
幅x高さx奥行 321.27x17.99x212.8 mm
カラー タイタングレー
https://s.kakaku.com/item/K0001367056/ Lenovo
Lenovo V15 Gen 2 AMD Ryzen 3 5300U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 82KD006XJP
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10167
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：13.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 359x19.9x236 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001367439/ Ryzen 5000ファミリーの中では最弱のRyzen 3 5300U
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+5300U&;id=4288
比較相手にIntel最強の
Core i7-10810U 6コア12スレッド TDP15W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-10810U&;id=3741
こんな化け物がこの価格帯ってのが信じられないな
シングルもマルチも強くさらにiGPUはめちゃくちゃ強い！ 今年も内容が盛りだくさん、Hot Chips 33が8月22日より開催
本会議の最初のセッションは「CPU」で、AMDの次世代のZen 3コア
その次のセッションはGraphics and Videoのセッションで、AMDの第2世代のRDNA2グラフィックスアーキテクチャが発表される。
これらはAIエンジンとも関係が深く、どのようなアーキテクチャであるのか興味深い。
https://news.mynavi.jp/article/20210706-1916706/ Sandy BridgeとSkylakeの2つのCore開発担当の母。NVIDIAを離れ、インテルに復帰!
パット・ゲルシンガー（Pat Kissinger）CEOの支配下で、Intelの研究開発力はさらに強化されている。
先日、これまた功労者であるベテランのシュロミット・ワイス(Shlomit Weiss)が復帰した。
今後ワイスは、DEGの上級副社長兼共同ゼネラル・マネージャーとして、インテルのすべてのコンシューマー・チップの開発・設計を指揮する。
言い換えれば、Core CPUの未来は彼女の肩にかかっていることになる。
それ以前のワイスは、1,000人以上の従業員を擁し、主にネットワークチップの設計を担当するNVIDIA/Mellanox社のシリコンチップ研究開発担当上級副社長を務め、4年間勤務していた。
Intelの28年の歴史の中で、ワイスはデュアルコア・アーキテクチャーの開発で会社の最高名誉である「インテル・アチーブメント・アワード」を受賞し、
その後、チームを率いて有名なSandy Brige（第2世代Core）とSkylake（第6世代Core）を開発しました。
Skylakeは、インテルの最長寿アーキテクチャと言えます。
10nmの量産化に苦戦していた頃、第6世代から第10世代までの14nmの進化を一人で支えてきました。
ワイス氏は、同じく年初にIntelに復帰したベテランのスニル・シェノイ氏とともにDEG部門を担当するようだ。ちなみに、DEGのベースキャンプはイスラエルにあります。
https://m.mydrivers.com/newsview/768023.html インテルの第一世代の10nmプロセッサは不名誉にも引退した：14nmをコンパニオンに
インテル10nmは、これまでで最も悲しい世代のプロセスであると言っても過言ではなく、何度も延期されただけでなく、誕生後も一貫してアンダーパフォームされてきました。
今、第一世代の10nm製品は静かに引退しました。
インテルは本日、製品変更の通知を発行し、10nmのIce Lake-Uシリーズ、14nmのComet Lake-Uシリーズが引退し始めた、彼らはすべての低電力ファミリの第10世代Coreに属していますが、プロセス、アーキテクチャは非常に異なっています。
Ice Lake-Uシリーズの退役モデルは、i7-1065G7、i5-1035G7/1035G4/1035G1、i3-1005G1、Pentium 6805、Celeron 5805で、いずれも熱設計消費電力は15Wです。
2021年10月22日以降のご注文のキャンセルはできません。
また、2022年4月29日以降は発送を停止します。
28W i7-1068G7、9W i7-1060G7、i5-1030G7、i3-1000G4/1000G1は引き続き使用可能です。
続いて、Comet Lake-Uシリーズの退役モデルは、i7-10810U/10710U/10610U/10510U、i5-10310U/10210U、i3-10110U、Celeron 5205Uで、いずれも熱設計消費電力も15Wです。
2022年1月28日以降のご注文のキャンセル、および2022年7月29日以降の発送停止はできません。
同じGen10 Coreなのに、なぜ全く異なる2つの製品があるのでしょうか？
それとも、10nmプロセスが非常に弱く、4コア8スレッド、15W、最大3.9GHz（特別モデルは4.1GHz）しか実現できず、
6コア12スレッド、最大4.7GHzを実現するためには、同時に14nmを引っ張り続けなければならないからでしょうか。
10nm Ice Lake-Uシリーズは、2019年半ばのComputex Taipeiで正式に発表され、その2ヵ月後に正式にリリースされたので、ちょうど今から2年前になりますが、
同じく10nm Ice Lakeプロセスのアーキテクチャーを採用したXeonサーバー製品は、今年に入ってから正式にリリースされました。
https://m.mydrivers.com/newsview/768118.html Lenovo
Lenovo V15 Gen 2 AMD Ryzen 5 5500U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 82KD006SJP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13620
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14.1時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 359x19.9x236 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001367442/ インテルの新作情報知りたかったらこのスレに限る
やはり世界最速報は伊達じゃないな AMD CEO リサスー：チップ不足は年末まで続く 供給は増加の一途をたどる
昨年後半から、世界の半導体産業は生産能力の逼迫という問題に直面してきたが、今年でほぼ1年が経過し、今年の前半もあまり良くないが、供給不足の問題はいつ解決されるのか？
CPU、グラフィックカードは、メインチップの代表として、もはや在庫切れ、価格の上昇、これはDIYユーザーの大半が最も懸念している問題ですが、しかし、これまでのところ、頭を見ることはできません。
また、AMD社のCEOであるリサスー氏は、メディアとのインタビューの中で、チップ不足について語り、チップの供給不足の問題は今年の年末まで存在すると考えているという。
2022年の状況については、まだ不足しているかどうかは市場の需要による。
しかしスーは、AMDが供給量を増やすために努力し、四半期ごとに多くのチップを生産しており、この傾向が2022年も続けば、不足は改善されるだろうという良いニュースも伝えました。
AMDの今年のCPUとグラフィックスのロードマップでは、グラフィックスカードはRX 6000のラインナップが引き続き充実しており、RX 6600とRX 6600XTがほぼ決まっていますが、残念ながら噂されていた6月の発売は実現しなかったので、今月が勝負でしょう。
CPUは、今年の前半または7nmのZen3がメインで、6月にRyzen 5000シリーズのほとんどがスポット供給されている、新しい言葉は、Intelの第12世代のCore Alder Lakeシリーズを参照してください、
AMDは6nmのZen3を起動する可能性が高い+、モバイルコードレンブラント、デスクトップ側はウォーホルです。
Warholは、Ryzen 6000シリーズとも呼ばれ、後者は引き続きPCIe 4.0とDDR4を採用しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/768275.html ASUS
TUF Gaming A17 FA706IU FA706IU-R7G1660T144
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800H
2.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19218
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ GeForce GTX 1660Ti + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ6GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：7.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
ゲーミングPC ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.6 kg
幅x高さx奥行 399.2x25.2x268.9 mm
カラー フォートレス・グレイ
https://s.kakaku.com/item/K0001367503/ Lenovo
IdeaPad Slim 350 Chromebook Chrome OS・AMD A4 9120C・4GBメモリー・32GB eMMC・11.6型HD液晶搭載 82H40002JP
基本スペック
CPU AMD A4-9120C
1.6GHz/2コア2スレッド TDP6W
CPUスコア 782
画面サイズ 11.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 FWXGA (1366x768)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-14900
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 eMMC：32GB
詳細スペック
OS Chrome OS
ビデオチップ AMD Radeon R4 Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：10時間
インターフェース USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx2
microSDスロット
USB PD ○
その他 Webカメラ
Bluetooth4.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.12 kg
幅x高さx奥行 286.7x18.1x205.5 mm
カラー
カラー オニキスブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001367916/ AMDが2023年以降の成長でアナリストに強気を勝ち取る：1株で35ドルを稼ぐことができる
x86 CPU市場では、AMDは過去3年間順調に航海しており、デスクトップ、Ryzenのノートブック、EPYCのサーバーのいずれであっても、シェアは向上しており、AMDのパフォーマンスも大幅に向上しています。
今後2年間を見ると、AMDの成長の確実性は依然として非常に高く、予想以上のパフォーマンスを示しています。
ゴールドマンサックスのアナリストは最近AMDの目標株価を89ドルから111ドルに引き上げました。
成長の余地は少なくとも20％多く、主な理由は次のとおりです。
AMDの売上高と利益率は今後数年間で引き続き改善し続けるからである。
同氏の計算によると、AMDの1株当たりEPS収益は2022年に約3.81ドルであり、この数字は2023年までに5.48ドル（約35ドル）に引き上げられます。
これは、市場で予想されるEPS指標よりも41％および64％高いことを示しています。
ゴールドマンサックスは他の金融会社よりもAMDについてはるかに楽観的です。
AMDの情報によると、2020年度の売上高は97.6億ドル、営業利益は13.7億ドル、純利益は24.9億ドル、EPSは1株あたり2.06ドルです。
非GAAPベースの営業利益は16.6億ドル、純利益は15.8億ドル、希薄化後EPSは1.29ドルです。
https://m.mydrivers.com/newsview/768486.html サムスンとAMDの共同開発SoC、A14やSD888以上のGPU性能との報告
これがRadeonパワー？
韓国サムスンとAMDが共同開発するスマートフォン向けプロセッサについて、米アップルやクアルコムの現行ハイエンドプロセッサのGPU性能を上回るとの報告が登場しています。
サムスンとAMDは2019年に、AMDのGPUを搭載したExynosプロセッサを開発すると発表。
また、このSoCには「RDNA 2」ベースのGPUが搭載され、今年後半に投入されることも明かされています。
そして著名リークアカウントのIce universeは、この新型Exynosプロセッサのものとされるベンチマーク結果を公開。
そのスコアは3D Markにて8134と、iPhone 12（A12 Bionic）の7400や、Galaxy S21 Ultra（Snapdragon 888）の5130を上回るものでした。
今回のベンチマークスコアは非公式なものですし、さらに新型ExynosプロセッサがA12 BionicやSnapdragon 888の後発として投入されることを考えれば、それらを上回るスコアが計測されるのは当然ともいえます。
しかし、それでもGPU性能の大幅な向上が期待できそうなのは朗報でしょう。
サムスンは今年の夏に「Galaxy Z Fold3／Flip3（仮称）」を、そして来年初頭には「Galaxy S22シリーズ」を発表すると予測されており、このAMD製GPUを搭載した新型Exynosプロセッサもいずれかのタイミングで投入されるはずです。
これまでクアルコムやアップルが幅を利かせてきたモバイルプロセッサ業界にAMDがどのような形で殴り込みをかけるのかに、注目が集まります。
https://japanese.engadget.com/samsung-amd-021001031.html Lenovo ThinkBook 13s Gen 3 AMD
納期予定3ヶ月だったけど1ヶ月も経たずに到着したので少しレビュー
モデル
Ryzen 7 5800U・LPDDR4X16GBメモリー(4266MHz)・512GB SSD
解像度 WQXGA (2560x1600)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
に変更して本体119,196円
その後SSDをSB-1342-1TBに換装
SSDを512GBから1TBにすると＋57,200円と高額になるため256GBにしてSSD1TBを別途用意
この機種は2280非対応で2242になるため注意
Amazonで17,000円くらいだった
2242でPCIe対応のSSDはかなり少なくてほとんどSATA3
https://i.imgur.com/6OfzWXd.jpg
https://i.imgur.com/oNK91Ww.jpg
思ったより5800Uのマルチが伸びない
https://i.imgur.com/lgDUWRN.jpg
https://i.imgur.com/UN6w7RS.jpg >>39
Cinebench R23はAVX512に対応してるから対応してるCPUは割り増しなのでやる価値ない >>39
デスクトップのCore i7 9700Kより性能が高いw 台湾ＴＳＭＣ、４−６月期は20％増収−半導体不足への対応急ぐ
市場予想に沿った水準−６月単月では前年同月比23％増
半導体需要は2023年まで供給を上回り続ける−台湾ＵＭＣ
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の４−６月（第２四半期）売上高は前年同期比で20％増えた。
自動車業界などが半導体不足に見舞われ、同社は需要への対応を急いでいる。
４−６月の売上高は3721億台湾ドル（約１兆4600億円）と、アナリストの予想平均（3713億台湾ドル）に沿った水準となった。
６月単月では前年同月比23％増の1485億台湾ドル。
ドイツのダイムラーと英ジャガー・ランドローバーは今週、半導体不足を理由に見通しの下方修正を発表。
台湾の聯華電子（ＵＭＣ）は７日、半導体需要は2023年まで供給を上回り続けるとの予想を示した。
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2021-07-09/QVYTADT1UM0W01 2023年までAMDのCPU不足があるってことか？ AMDのCPUはいつだって不足しているだろ
ブルまでは性能
ゼン以降は生産能力 Dell
Vostro 3515 価格.com限定 プレミアム Ryzen 5 3450U・8GBメモリ・256GB SSD搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 3450U
2.1GHz/4コア8スレッド
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Vega 8 Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 358.5x18.99x235.56 mm
カラー
カーボンブラック
タイタングレー
https://s.kakaku.com/item/J0000036170/ "AMD-グラフィックスカードの音質良い "の名に恥じないように：AMDのVan Gogh APUが最新のオーディオ技術を搭載してバージョンアップ
"Nカードはネットワーク速度が速い、AMDカードは音質が良い "というのは、食事の場では定番のジョークです。
しかし、NVIDIAがMellanox社を買収した後、一流のネットワークチップを数多く開発したのは、ちょっとした一発屋である。
予想外だったのは、AMDが本当にオーディオ品質に取り組んでいるということでした。
数日前、AMDはLinux Advanced Audio Architectureに対する12のパッチを提出しましたが、これはVan Gogh（ヴァンゴッホ）APU製品を対象としたサービスのようです。
このパッチは、Van Gogh APUがAMDの新しいオーディオコプロセッサACP 5.x（2つのI2S）を統合することを示しています。
現在のAPUのオーディオチップのバージョンはACP4Xで、2017年のRaven Ridge（レイブンリッジ）はACP3xとなっており、ACP5.xではコントラストパノラマやDTS:Xのハードレゾリューションを初めてサポートするのではないかと推測されています。
Van Gogh APUは、TSMC社の7nmプロセスで製造され、Zen2 CPU + RDNA2 GPUコアを搭載していると言われています。
このSoCは、PS5やXbox Series Xのメインチップとデザインコンセプトが似ていますが、DDR5/LPDDR5メモリをサポートしている点で先進的です。
https://m.mydrivers.com/newsview/768695.html AMD Thread Ripper 5000シリーズが来月発売：Zen 3アーキテクチャ、最大18GT/sのxGMIを搭載
AMD Thread Ripperは、常に簡単に32コア64スレッド、64コア128スレッドの仕様の極端な愛好家のお気に入りされているので、これらの愛好家を停止することはできません。
前回のニュースによると、8月に発売されるAMDの第4世代Thread Ripperプロセッサーは、9月に発売されることになっていましたが、先日、海外メディアで第4世代Thread Ripper 5000シリーズのロードマップが公開され、改めてこの件が確認されました。
同時に、AMD Thread Ripper 5000シリーズは、コア数に変更はなく、Zen3アーキテクチャで構築され（Zen2に比べてIPCが19%向上）、7nmプロセスを引き続き使用し、
DDR4メモリを搭載し、TDPの上限は280Wで、既存のTRX40マザーボードをサポートするとも伝えています。
しかし、このグラフでは、AMD Thread Ripper 5000シリーズは、コードネーム「Milan」と呼ばれるEPYC 7003シリーズと同様に、チップ間グローバルメモリーインターコネクト（xGMI）の速度が16GT/sから18GT/sに向上しています。
以前のニュースによると、新世代のThread Ripper 5000シリーズは、もともとEPYC 7003 "Milan "をベースにしており、7nmのZen3コアをベースにL3キャッシュなどの一連の変更が加えられています。
最大64コア128スレッド、256MBのL3キャッシュ、128のPCIe 4.0レーンなどが搭載される見込みです。
PCIe 4.0レーンなど、BIOSをアップグレードすると、TRX40マザーボードが点灯することがあります。
また、少し前のリーク情報によると、この世代のThread Ripperは、前世代にはなかった最低16コア、クアッドチャネルメモリーのサポートなども確認されており、予算のある人にとっては購入しやすい環境が整っていると言えるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/768745.html Van Gogh APUは話半分
予想屋が書いたのが出回っただけかと Celeron N5100 Jasper Lake 4コア4スレッド TDP6W 10nm
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Celeron+N5100&;id=4331
比較相手に
Athlon 3020e Dali 2コア2スレッド TDP6W 14nm
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+3020e&;id=3758
最後のAtomとなるJasper LakeでIntelの10nmは他社の7nmに近い高密度であるからDaliの方が圧倒的に不利な条件なのにIntelは負けてるとか >>39
いやSTAPMごとの性能示せよ
馬鹿じゃねぇのか？ ryzen 5 2500Uのノート使ってるんだが
zen3のryzen 5やryzen 7載ったノートに買い替えるべきか
ryzen 5 2500Uって2017年で4年前のCPUなんだよな
あんまり速さを感じない 定価から20%クーポンとかセール期間とか最大限に利用してだとな >>53
2500Uはプログラム上で「シングル演算で動く記述」がなければ2.4GHzでしか動作出来ない
だから3.6GHzで動作するベンチとはかなり体感差があり評判が悪かった
しかし4500Uではこの問題がハードウェアレベルでクリアされてて
実質的に2倍程度の速度アップをもたらし別次元の体感差がある >>58
メモリはデュアルチャンネルでもダメなのかな
思ったより速さ感じなくて少しガッカリしたわ
5600Uだとかなり違いそうだね PS5チップの廃棄物 AMDによると、80を超える4700Sシステムを納入：8コアのZen2
今年はあまりにもチップが不足しているのか、AMDは少し前に、マザーボード、プロセッサー、メモリー、クーラーを統合した非常にユニークなデスクトップシステム「4700S」を発表したが、これはPS5ゲーム機の廃材チップを利用した準システムであると思われる。
4700Sシステムのスペックは、CPUは8コア16スレッドのZen2コア、メモリ/グラフィックメモリは8GB GDDR6、チップセットはA77Eと、なかなか良さそうですが、
一番期待されていたはずのiGPUがブロックされており、そうでなければPS5のフルハードウェアシステムとなってしまいます。
4700Sシステムには、バランスをとるために、512SPと64ビットメモリービット幅を持つ14nmのPolaris 12コアをベースにしたRadeon 550単体グラフィックスカードが組み合わされています。
4700S全体の性能は、3.2GHzの良好なCPU、通常よりも高速なDDR4メモリの帯域幅、そしてインテルのUHD 750コアよりも大幅に優れたGPU性能でテストされました。
このようなハードウェアシステムは、どう見ても奇抜であり、コンソールやゲーミングPCにはそぐわないが、AMDによれば、この4700Sデスクトップシステムは、パフォーマンスやマルチコア数を求める市場向けに作られており、マルチタスク、生産性、軽い3Dワークステーションに最適であるという。
さらに、AMDは、4700Sをベースにしたシステムがすでに80を超えていることも明らかにしました。
これは非常に驚くべきことであり、それほど人気が�るとは予想以上でした。
このようなベアボーンキットの価格は、電源やSSD、グラフィックカードの違いにより変動し、構成によっては300ドル以上から700ドル以上にもなるという。
https://m.mydrivers.com/newsview/769066.html Ryzen 5000ファミリーのノートパソコンが150を超えるシステムが納入出来るなんて発表があったのに
4700Sだけで80を超えるシステムが納入出来ると発表された
しかも元々はPS5チップの廃棄物でだ
さすがに需要と供給が予測不可能だ Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 AMD Ryzen 3 5300U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 スタンダード 20YGCTO1WW
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10141
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001368846/ Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 AMD Ryzen 5 5500U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 パフォーマンス 20YGCTO1WW
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13590
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001368847/ 何かすごいペースで新しいノートパソコンが発売されるなぁ ThinkPad E15 Gen 3 AMDって先月から売ってるのに
なんで今更貼るの？ Samsung 3nmの技術仕様が明らかに：インテル7nmでも見劣りしない
10nm以上の高度なプロセスプロセスでは、Intel、TSMC、Samsungの3社のみが量産を実現しています。
数日前、Digitimesは、10nm、7nm、5nm、3nm、2nmの3つの主要ファブの技術指標の進化比較表を整理しましたが、ここではトランジスタ密度（1平方ミリメートルあたりのトランジスタ数）を用いています。
10nm時代のIntelは、TSMCやSamsungの2倍となる1億600万トランジスタ/平方ミリメートルを達成しました。
7nm時代には、TSMCが1平方ミリメートルあたり9,700万個、サムスンが1平方ミリメートルあたり9,500万個であるのに対し、Intelは1平方ミリメートルあたり1億8,000万個のトランジスタを実現できると予測しています。
5nm時代には、Intelは1平方ミリメートルあたり3億トランジスタ、TSMCは1平方ミリメートルあたり1億7300万トランジスタ、Samsungは1平方ミリメートルあたり1億2700万トランジスタを実現できると見積もっている。
その場合、Intelの10nmはTSMC/Samsungの7nmに相当し、Intelの7nmはTSMC/Samsungの5nmに相当するというのは、それなりに真実味がある。
しかし、Samsungがトランジスタ密度の面ですでに大きく遅れをとっていることは、5nmから明らかです。
3nmで見ると、TSMCは約2億9千万/平方ミリメートル、Samsungは1億7千万/平方ミリメートルで、Samsungの指標はIntelの7nmにも及ばない。
https://m.mydrivers.com/newsview/769279.html Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 AMD Ryzen 7 5700U・16GBメモリー・512GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 プレミアム 20YGCTO1WW
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16242
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001368848/ レノボ、RyzenとGeForce搭載のクリエイター向け16型ノートPC「ThinkBook 16p Gen 2」
レノボ・ジャパンは7月13日、パワフルなAMD RyzenプロセッサとNVIDIA GeForceグラフィックスを搭載するハイパフォーマンスなクリエイター向けノートPC「ThinkBook 16p Gen 2」を発売した。
構成を選択して注文できるCTOに対応しており、価格は264,000円から。
ThinkBook 16p Gen 2は、Zen 3アーキテクチャを採用したAMD Ryzen 5000Hシリーズプロセッサと、NVIDIA GeForce RTX 3060を組み合わせて高い性能を実現したクリエイター向けノートPC製品。
ディスプレイは16型の大型サイズで、アスペクト比は縦にやや広い16:10を採用。解像度はWQXGA（2,560×1,600ドット）と高精細で、Dolby Visionに対応する高い画面表示性能を備える。
その他の主な仕様は以下の通り。
OS：Windows 10 Pro
プロセッサ：AMD Ryzen 9 5900HX / Ryzen 7 5800H / Ryzen 5 5600H
メモリ：16GB / 32GB
ストレージ：M.2 NVMe 512GB / 1TB SSd
グラフィックス：NVIDIA GeForce RTX 3060 Max-Q
ディスプレイ：16.0型 WQXGA IPS液晶 (2,560×1,600ドット) 、光沢なし、ブルーライト軽減
インタフェース：USB Type-C 3.2 Gen2（映像出力対応）×2、USB 3.2 Gen2× 1、USB 3.2 Gen2×1、ヘッドホンマイクコンボジャック
バッテリー：最大約13.3時間（JEITA2.0） 4セル リチウムイオンバッテリー
本体サイズ：約W356×D252×H19.9mm
重さ：約1.99kg
価格：264,000円
https://news.mynavi.jp/article/20210713-1920995/ Lenovo
ThinkBook 13s Gen 3 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 5 5600U・8GBメモリー・256GB SSD・13.3型WUXGA液晶搭載 パフォーマンス 20YACTO1WW
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15944
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.26 kg
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001368845/ Ryzen 5 5600U TDP15W PassMark
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+5+5600U&;id=4284
比較相手に
デスクトップCore i7-8086K 40周年記念モデル(Intel初の最大5GHz)
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-8086K&;id=3279
Intel14++の最強CPUの一角にシングルもマルチも低消費電力も圧勝だ ちょｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗＺＥＮ４デスクトッププロセッサー
TDP170Wベースで人生オワタｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ しかも2022年後半登場だから
2021年秋に出るオルダーレイプで凌辱確定ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ Threadripper Pro消費電力
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最大負荷
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Intelとの比較 消費電力
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Threadripper Proは、ワークステーション市場のニッチ市場を埋めるように設計されています。
ワークステーション市場は、ハイエンドデスクトップのパワーと周波数を求めているという点で常に少し奇妙ですが、サーバーのコア数、メモリサポート、およびIO機能を求めています。
AMDは、主流のデスクトッププラットフォームを16コアに移行することで境界線を曖昧にしましたが、メモリとIOの要件を満たすことができませんでした。
Threadripperはその途中で、最大32コア、次に64コアになり、メモリとIOが増えましたが、それでもECCなどのサポートを制限します。
そこで、ThreadripperProが登場します。
Threadripper ProとThreadripperの間のパフォーマンスは、3つの段階で行われました。
（a）類似のプロセッサ間の結果は実質的に同じでした。
（b）Threadripperは周波数がわずかに高いためにTR Proをわずかに上回りました。
または、（c）TRProはメモリ帯域幅の可用性のためにThreadripperを打ち負かしました。
最後のポイントである（c）は、32cおよび64cプロセッサでのみ実際に機能することに注意してください。
私たちの16cTR Proは、TRと同じメモリ帯域幅の結果をもたらしました。
これは、おそらくその設計に2つのチップレットしかないためです。
結局のところ、それがTR Proの目的であり、Threadripperにはない機能です。
256GBを超える最大2TBの8チャネルメモリが絶対に必要な場合は、TRProが必要です。
ECCでメモリがどうしても必要な場合は、TRProがサポートを検証しています。
64レーンではなく128レーンのPCIe4.0が絶対に必要な場合は、TRProになります。
Pro機能がどうしても必要な場合は、TRProになります。
これらのThreadripperPro機能に支払う価格は、Threadripperよりも37.5％余分です。
当然の結果として、TRProは完全な280W周波数プロファイルを備えているため、1PEPYCプロセッサよりも高価ですがEPYC1Pは225W / 240Wしかないということです。
EPYCには、7763などのデュアルソケットプラットフォーム用の280 Wプロセッサがありますが、TRProよりもコストがかかります。
現在のEPYCの利点は、EPYC
MilanがZen3コアを使用しているのに対し、ThreadripperProはZen2コアを使用していることです。
AMDがZen3でThreadripperバージョンをリリースするのを辛抱強く待っています。
6月にComputexでリリースされることを望んでいましたが、正確な時期はわかりません。
AMDが今年Zen3でThreadripperを発売したとしても、ThreadripperProの亜種が到着するまでに時間がかかる可能性があります。
https://www.anandtech.com/show/16805/amd-threadripper-pro-review-an-upgrade-over-regular-threadripper/11 あれ？
Core i7-11700KってTiger Lake相当のiGPU搭載してるのだよな？
TDP125WなのにTDP65WのRyzen 5 5600G相手にボロ負け状態じゃねえか？ Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 5 5500U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 パフォーマンス 20YGCTO1WW
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13590
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001368849/ MSI、AMD Ryzen 5000シリーズ搭載のビジネス向けノートPC「Modern 15 A5」
エムエスアイコンピュータージャパンは、AMDのモバイル向け最新プロセッサを搭載する薄型軽量ビジネス向けノートPC「Modern 15 A5」3製品を発表した。
7月22日から発売を予定しており、価格は100,000円から。
MSI「Modern 15 A5（型番：Modern-15-A5M-579JP、Modern-15-A5M-570JP、Modern-15-A5M-550JP）」
CPUにZen 3アーキテクチャベースのAMD Ryzen 5000シリーズプロセッサを搭載し、高い性能で快適な作業が行えるというビジネス向けノートPC。
グラフィックスはCPUに内蔵する「Radeon Graphics」で、デスクトップ画面の共有や高解像度Webカメラを用いたビデオ通話もスムーズに行えるとしている。
CPUの構成とオフィスソフトののバンドルで3製品ラインナップしており、メモリやストレージ、OSは共通。
その他の主な仕様は以下の通り。
OS：Windows 10 Home
プロセッサ：AMD Ryzen 5 5500U / Ryzen 7 5700U
グラフィックス：AMD Radeon Graphics 7コア/ 8コア
メモリ：DDR4 16GB
ストレージ：M.2 NVMe 512GB SSD
ディスプレイ：15.6型フルHD（1,920×1,080ドット）
インタフェース：USB 3.2 Gen2 Type-C×1、USB 3.2 Gen2 Type-A×3、HDMI×1、ヘッドホンマイクコンボジャック×1
本体サイズ：W356.8×D233.75×H18.9mm
カラー：カーボングレイ
重さ：1.6kg
https://news.mynavi.jp/article/20210715-1922767/ 5nm Zen4デスクトップ版 最大16コア PPT消費電力は230Wに一直線
AMDは5nmのZen4プロセッサを来年発売する予定で、Ryzen 6000シリーズのデスクトップ版はRaphael（ラファエル）というコードネームで、
最新の情報ではまだ16コアまで、つまりRyzen 9 6950Xも16コアと32スレッドであることを示しています。
以前から噂されていた24コア48スレッドのデスクトップ版Ryzenは、結局、24コアはRyzen TRのようなHEDTプラットフォームのプロセッサに深く入り込んでしまったため、
1つは不要、もう1つはコア数が増えてもCPUの周波数に影響し、ゲームのパフォーマンスを低下させてしまうということです。
また、AMDはRaron 6000シリーズプロセッサにおいて、TDPの消費電力制限をさらに解除しました。
現在、Ryzen CPUでは65W、95W、105Wとなっており、Zen4プロセッサではTDP 120Wと170Wのオプションが追加されています。
しかし、これがZen4の限界ではなく、今回はより高いPPT（Package Power Tracking）消費電力があり、TDPとの比率は1.35:1で、つまり消費電力をさらに35％増加させる余地があり、170Wの消費電力は230Wまで達することができます。
5nmのZen4からは、実際の消費電力の増加につながる可能性がありますが、消費電力の制限を改善するには、また、
Zen4のパフォーマンスがより強力であることを意味し、周波数が高くなり、現在のAMDのRyzen 5000も5.0GHzの尾に触れ、Ryzen 6000シリーズは簡単に5GHzの限界を超えています。
https://m.mydrivers.com/newsview/769816.html PCコア不足は今年も解消されない：CPUは相変わらず品薄、キーICは致命傷に
先日、Counterpoint Research社が最新の調査レポートを発表しました。
報告書によると、世界のPC市場は、2020年後半から今年前半にかけて回復を続けました。
2021年第1四半期の世界のPC出荷台数は、前年同期比45％増の7,560万台となりました。
PCの出荷台数が大幅に増加したのは、市場の様々な異なる製品カテゴリーに対する強い需要だけでなく、前年同期のベースが低かったことも影響しています。
しかしながら、第1四半期の出荷台数は、季節的要因により、2020年第4四半期と比較して14％減少しました。
2021年第1四半期の市場シェアは、Lenovoが24％で再びトップに立ち、HP（23％）、DELL（17％）が続きました。
カウンターポイント・リサーチ社の調査によると、現在、ODMの部品在庫レベルは比較的高いものの、電源管理IC、ディスプレイドライバIC（ディスプレイパネル付き）、CPUなどの他の主要部品の不足に直面しています。
また、2020年後半からの部品不足により、現在の発注量（最終需要）と実際の出荷量（供給）の間に20〜30％のギャップが生じていることも判明しました。
PC分野では、PMIC(Power Management Chip)とDDIC(Display Driver IC)の需給バランスが最も悪く、リードタイムが新型コロナウイルス流行前の約2倍になっています。
また、一部のサプライヤーからは、オーディオ・コンパイラー・ICやLANチップなどの需要も引き続き満たされておらず、下半期も供給不足の状況が続くとの指摘がありました。
また、WiFi SoCは相対的に在庫水準が低くなっており、2021年の世界のPC出荷台数にマイナスの影響を与えると考えられます。
主要なIC部品のリードタイムは、現在の逼迫した状態から回復する見込みはないとのこと。
その結果、PCブランドオーナーやODMメーカーは、不足している製品に十分に対応できず、長年の受注残を解消することができません。
その結果、需給ギャップは徐々に回復し、2022年前半の終わりには改善される見込みです。
https://m.mydrivers.com/newsview/769864.html HP、957gでRyzenを搭載した13.3型ノートPC「Pavilion Aero 13」
日本HPは、13.3型ノートパソコン「HP Pavilion Aero 13」を発表。
ラインアップとして、スタンダードモデル、スタンダードプラスモデル、パフォーマンスモデルを用意し、7月15日より順次発売する。
13.3型ながら重さ約957gと携帯性にすぐれており、Z世代に向けたというモデル。
「Pavilion」シリーズのノートパソコンで初となるマグネシウム合金シャーシを採用し、耐久性のある高級なデザインを実現している。
また、狭額ベゼルで90％の画面占有率が特徴。
従来の13.3型Pavilionノートパソコンに比べ、より見やすい画面表示になっている。
さらに、2021年後半に「Windows 11」へのアップグレードが可能になる予定。
サステナブルなリサイクル材料を採用している。
ディスプレイは13.3型WUXGA液晶（1920×1200ドット、非光沢）を搭載。性能面ではRyzenモバイルプロセッサーを採用する。
インターフェイスとして、USB Type-A 5Gbps×2、USB Type-C 10Gbps×1、HDMI×1、ヘッドホン/マイク×1を装備。無線通信は、Wi-Fi 6準拠の無線LANとBluetooth 5.2に対応する。
バッテリー駆動時間は最大10時間30分。本体サイズは298（幅）×16.9〜18.9（高さ）×209（奥行）mm。重量は約957g。
ボディカラーは、セラミックホワイトとピンクベージュの2色を用意する。
スタンダードモデルの仕様は、CPUが「Ryzen 5 5600U」、メモリーが8GB、ストレージが256GB SSD、OSが「Windows 10 Home」。
直販価格は114,400円〜。
スタンダードプラスモデルの仕様は、CPUが「Ryzen 5 5600U」、メモリーが16GB、ストレージが512GB SSD、OSが「Windows 10 Home」。
直販価格は136,400円〜。
パフォーマンスモデルの仕様は、CPUが「Ryzen 7 5800U」、メモリーが16GB、ストレージが512GB SSD、OSが「Windows 10 Pro」。
直販価格は163,900円〜。
なお、7月15日よりセラミックホワイトのパフォーマンスモデルを先行発売し、そのほかのモデルは7月下旬以降、順次発売する予定だ。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=108642/ AMD YES！Sharp Dragon 4000/5000の供給を強化
ドイツのゲーミングノートPCブランド「XMG（シェンカー）」は、本日サプライレポートを公開し、その中で「Ryzen 4000H」と「Ryzen 5000H」の供給状況が今後数ヶ月間は非常に安定していると述べ、
そのために既存のRyzenゲーミングノートPCの供給量を大幅に増やすだけでなく、新シリーズもリリースするとしています。
XMG社が示したチャートによると、第2四半期には、特に前者の「Ryzen 5 4600H」と「Ryzen 7 4800H」の在庫が深刻に不足しており、新世代の「Ryzen 7 5800H」と「Ryzen 9 5900HX」はさらに楽観視できず、ほとんど在庫がない状態でした。
しかし、第3四半期には4機種とも爆発的に普及し、4000Hシリーズでは1〜2倍、5000Hでは10倍近くに増えます。
年末には、4600Hはほぼ引退し、4800Hはフェードアウトし、5800Hと5900HXはほぼ安定した出力を維持するでしょう。
また、Intel H45プロセッサやNVIDIA RTX 30グラフィックスカードの供給も安定しており、基本的に不足はありません。
しかし、大きな核となる部品は安定しているものの、その他の部品は、品薄状態が続いているRealtekオーディオチップや、ほとんど在庫がないCypress CYPD5225 USB4/Thunderbolt 4コントローラなど、
やや非常に入手しにくい状態が続いており、ゲーミングノートPCの供給にも大きな影響を与えています。
https://m.mydrivers.com/newsview/769912.html ポータブルゲーム機「Steam Deck」の仕様が明らかに！
AMD Van Gogh APUはZen 2 CPUとRDNA 2 GPUコアを搭載し、2TFLOPs以上の馬力を発揮します。
AMD Van Gogh APUを搭載した初のデバイスとなる、ポータブルコンソール「Steam Deck」の仕様が正式に発表されました。
Steam Deckは、Steam OS 3.0を搭載しており、Steamゲームの完全な体験を携帯型のフォームファクタで利用することができます。
AMD Van Gogh APU搭載ポータブルゲーム機「Steam Deck」公式発表、CPUにZen 2、GPUにRDNA 2コアを採用し2TFLOPs以上の馬力を実現
公式の仕様書によると、Valve社の新型コンソール「Steam Deck」に搭載されているAMD Van Gogh APUは、初代ソニーの「PlayStation 4」よりも高いパフォーマンスを備えたエントリーレベルのチップです。
AMD Van Gogh APUは、CPUにZen 2、GPUにRDNA 2を採用しています。
解像度は1280x800（アスペクト比16:10）に制限されていますが、SteamOSをベースにした最適化により、さらに優れたグラフィックパフォーマンスを実現しているため、すべてのAAAゲームを快適に動作させることができると述べています。
また、RDNA 2 GPUアーキテクチャーを採用したAMD Van Gogh APUを搭載していることから、Steam DeckはAMD FideilityFX Super Resolution（FSR）を最大限に活用し、同機能を利用したタイトルではさらに高いパフォーマンスを発揮することができます。
詳細な技術仕様については、4コア8スレッドのAMD Van Gogh APUを採用しています。
CPUのベースクロックは2.4GHzで、最大3.5GHzまでのターボ動作が可能です。
GPUについては、AMD RDNA 2アーキテクチャを採用しており、8つのCompute Unit、合計512のストリームプロセッサーを搭載し、最高クロックは1600MHzです。
CPUは448GFlops、GPUは1.6TFLOPsのFP32能力を持ち、合計で2TFLOPs以上の性能を発揮し、初代「Xbox One」や「PlayStation 4」よりも高速です。
https://wccftech.com/steam-deck-specifications-revealed-features-amd-van-gogh-apu-with-zen-2-cpu-rdna-2-gpu-cores/ Intelオワタ*´∀｀)＝⊃)´Дﾟ);､;'.･ｸﾞﾎｫ Lenovo
ThinkBook 13s Gen 3 AMD Ryzen 7 5800U・16GBメモリー・512GB SSD・13.3型WUXGA液晶搭載 プレミアム 20YACTO1WW
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800U
1.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19587
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量解16GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.26 kg
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001368844/ Valve、Nintendo Switchのようなゲーム機「Steam Deck」12月発売へ 399ドルから
ゲーム配信サービス「Steam」を運営するValveが、オリジナルゲーム機「Steam Deck」を発表した。
「Switch」のようなハンドヘルド型で、価格は399ドル（約4万4000円）から。
一部地域で12月に出荷の予定だ。
ゲーム配信サービス「Steam」を運営する米Valveは7月15日（現地時間）、「Nintendo Switch」のようなハンドヘルドゲーム端末「Steam Deck」を発表した。
米国など一部地域で12月に出荷の予定。
16日に米、英、カナダ、EUで予約の受付を開始する。
米国での販売価格は399ドル（約4万4000円）から。
ストレージ容量を含むスペックが異なる3モデルで展開する。
下図左から、399ドル、529ドル、649ドル。
Steam Deckにログインすると、PCで使っている自分のライブラリが表示され、すぐにプレイできる。
microSDカードスロットを備えるので、ストレージの拡張が可能だ。
プロセッサとGPUは米AMDの「Zen 2」と「RDNA 2」、メモリは16GB。
タッチ対応ディスプレイは7インチ（1280×800）だが、HDMI、イーサネット、USB Type-Cポートを備え、Bluetooth対応でもあるので、テレビや外部ディスプレイに接続可能だ。
別売のドックに設置することもできるが、Switchのようにコントローラー部分が外れるわけではなく、別途キーボードが必要だ。
Wi-Fiもサポートする。バッテリー持続時間は「ほとんどのゲームで数時間のプレイが可能」としている。
小規模な2Dゲームであれば、約7〜8時間という。
OSは2013年に発表した「SteamOS」の最新版。レジューム機能を備え、スリープモードにして後で中断したところからプレイを再開できる。
現在日本からは予約ができないが、Valveは「ご予約いただける地域の拡大については間もなくお知らせします」としている。
https://www.itmedia.co.jp/news/spv/2107/16/news069.html 統合の流れは続く。
Intelは、先日のSiFive社への約20億ドルの入札に続き、GlobalFoundries社を300億ドルで買収する交渉を行っていると報じられている。
米国がチップ製造の再委託を進めている中心的存在である半導体企業、Intelが、熱心な買収活動に乗り出したようだ。
ウォール・ストリート・ジャーナル紙の独占報道によると、Intelは現在、AMDのファブ部門を構成し、3年ほど前にスピンオフしたチップメーカー、GlobalFoundries(グローバルファウンドリーズ)の買収に向けて、アブダビに本拠を置くMubadala Investment(ムバダラ・インベストメント)と買収交渉を行っているという。
現在行われている交渉の結果はまだ不明ですが、買収の可能性がある場合、GlobalFoundries社の価値は約300億ドルになると考えられます。
なお、この交渉には、現段階ではGlobalFoundries自身は関与していないようです。
今回の買収は、IntelがRISC-VプロセッサIPとRISC-V命令セットアーキテクチャに基づくシリコンソリューションを提供するファブレス半導体SiFive社の買収に約20億ドルを提示したとBloombergが報じた数週間後のことです。
Intelは、IDM 2.0戦略の一環として、チップ製造のフットプリントを強化しようとしています。
そのために、インテル・ファウンドリ・サービシズ（IFS）という完全に独立したビジネスユニットを設立しました。
IFSは、x86コアやARM、RISC-VのエコシステムIPを含む包括的なIPポートフォリオを提供することで、米国およびEUにおけるIntelのファウンドリー事業を拡大しようとするものです。
さらに、Intelは200億ドルを投じて、アリゾナ州のオコティロ工場に2つの新工場を建設します。
Intelは、AMDに奪われた市場シェアを取り戻す決意を固めているようです。
しかし、同社の損失の大きさを考えると、まだかなりの距離を踏まなければなりません。
例えば、DigiTimesによると、ノートPC市場におけるIntelのシェアは、2023年までに80％を下回ると予想されています。
「Intelは、2021年にはアップルからの受注の50％近くを失い、最終的にはクライアントからの受注がゼロになると予想されています。
Appleの10％の市場シェアを失い、AMDがさらに10％を堅持するのを見て、Intelのノートブック市場でのシェアは2023年に80％を下回る可能性が高いと関係者は指摘している。｣
https://wccftech.com/consolidation-trend-continues-intel-intc-is-reportedly-negotiating-the-acquisition-of-globalfoundries-for-30-billion-following-its-bid-of-around-2-billion-for-sifive-recently/ Omen 16にAMD Advantageを搭載。ハイパフォーマンスのための設計
コンピューティング・パフォーマンスの限界に挑戦し、AMD Advantageを搭載した新しいOMEN 16ゲーミングノートPCで、ハイフレームと鮮やかなビジュアルをお楽しみください。
世界最先端のAMD Ryzen 5000 Hシリーズ・プロセッサー1とAMD Radeon RX 6600Mグラフィックスを搭載したOMEN 16は、まさにハイパフォーマンスのために設計された製品です。
AMD SmartShiftやAMD Smart Access Memoryなどのスマート・テクノロジーにより、AMDコンポーネントのシナジー効果を最大限に発揮します。
最大QHD（1440p）の解像度、165Hzのリフレッシュレート、3msの応答速度、AMD FreeSync Premiumに対応したナローベゼルの16.1インチディスプレイで、ゲームへの没入感を次のレベルに引き上げます。
HP Audio Boost 2.0ディスクリートアンプを搭載したBang & Olufsen社製の先進的なオーディオシステムでアクションを体感してください。
https://youtu.be/uBU0Bt3lxrE AMD FidelityFX Super Resolution パートナー・ショーケース Ep.7：ユービーアイソフト＆Far Cry 6
AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）は、最先端の超最適化された空間アップスケーリング・テクノロジーを使用して、フレームレートを向上させ、高品質・高解像度のゲーム体験を提供します。
https://youtu.be/aONEN-gxalg AMD FidelityFX 超解像。Unity HDRP FSRパフォーマンスデモ
AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）は、最先端の超最適化された空間アップスケーリング・テクノロジーを使用して、フレームレートの向上に貢献します。
FSRは現在、GPUOpen.comで開発者向けに提供されており、まもなくUnity 2021.2bでも利用可能になる予定です。
今すぐ手に入れたいというUnity開発者の方は、Unity GitHubで最新のHDRPリリースをチェックしてください。
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