AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 302世代
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＼.＿ | 荒らし・煽り・厨房は放置が一番
／|＿| | 釣られずにスルーしましょう
|＿／＼! sage進行でマターリいきますお
前スレ
AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 301世代
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1606557994/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:: EXT was configured Ryzen 1000 series (Zen)：2017年3月
Ryzen 2000 series (Zen+)：2018年4月
Ryzen 3000 series (Zen 2)：2019年7月
Ryzen 5000 series (Zen 3)：2020年11月
Ryzen 7000 series (Zen 4)：2022年10～11月（未定）
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ファンボイ大佐 AMD Ryzen 6000'Warhol Zen 3+ 'CPUがキャンセルされたと報じられ、
RedTeamは代わりに7nmRyzen 5000XTリフレッシュと5nmRaphael Zen4チップに焦点を合わせる 割に合わなかっただけじゃないのかな
値上げやら割引の中止やらでTSMCの製造料めちゃ上がってるみたいだし
6nmにした所で大して性能上がらないんじゃ旨味がなさそう その上、製造コスト増加分を値段に乗せると天狗になってるだの殿様商売だの… 5000番台無印はいつ自作用に売られるんだ？
ずっと待ってるんだけど。 5000番台ですら
品切で店頭にないのに
値上げ、モデルチェンジは
流石のAMDでもやめたか… 早くも大好きな4桁を使い切りそうなAMDの次の一手について
Ryzen R9 295X2
Ryzen A12-385G AMD Raphael Ryzen Desktop CPUs Powered By Zen 4 Architecture Rumored For Q4 2022 Launch
https://wccftech.com/amd-raphael-ryzen-desktop-cpus-powered-zen-4-architecture-q4-2022-launch-rumor/
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＿＿＿ ＼ | ノ ヽ 知ってた ／
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＼ ｍj |⌒´ ／ ＼ ∧∧∧∧∧∧∧／ / ￣ヽ__） ／ 知ってた
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| ／ ＿/ ,／⌒)､,ヽ＿ ＼| / ＼＿ﾉ Warholキャンセルで5000シリーズが買いになったことは間違いない 予想より高性能です！～からのキャンセルで、なんとも言えない気分 無印待ちおじさんって中古Mateとかに載せたいから何もせずにPPT65wのがほしいの？ AlderLakeの初期ESがもう出てきたらしいから
近頃のIntelにしては珍しくロードマップ通り今年後半には製品出てくるっぽい Intelの 10nm on track 時空が凄すぎて霞んだ感があるｗ
実際、Ryzen以降はだいたい予告通りに出てる気がする
発売直後のカオスを回避するために一カ月くらい熟成して
出してもいいとは思うけど >>18
AppleがTSMC 5nmを使うと、7nmのAMD CPUの値段が上がったりGF製造のAthlonの製造量が減るのがAMD次元だぞ 自分の環境で色々試した見たんだが
Spectre系はしつこく要求して反応からメモリを推測するということで
対象がメモリであるからメモリのランダマイズ化でおおよそ防ぐことができる
だけどどういう命令が来たかを未だ推測することができることはまだ騒がれていない？
やや具体的に言うと物理コアのある論理コア内でSIMD命令が実行されているとき
もう片方の論理コア内のいくつかの命令に制限がかかることを利用して
コンパクトに大量に繰り返して時たま外れるようなパターンの既知の命令郡があったとき
その周期を測定することで扱っている値を狭めることができる
例えばまもなくChromeでデフォルト有効になるWASMのSIMD演算で実験して
WASMのスレッドとChromeのネットワークプロセスが同じ物理コアの別論理コアにそれぞれ >>19
熟成するのにカオス（人柱）が必要なのでは？ 刑事告訴された深田萌絵からの【冒頭声明】～台湾中国軍事技術移転と反社勢力～ opening statement ～
https://www.youtube.com/watch?v=92Ml62Db3RA
TSMCは中国共産党のミサイルにチップ供給をしています ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣｣
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＿＿＿＿.＿＿＿＿ | インテル搭載ＰＣを
| | | | 窓から投げ捨てろ
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――丶ヽ〃――――――――― ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ インテルの第1四半期は１％の売上減、営業利益１６％減だそうで、
AMDの2021年度の売上増を50%と想定という話から見ると
相当サーバをEPYCが侵食してる、ということでしょうか。 聞いた限りでは…
・Intelのサーバは昨年ハイパースケーラー相手に荒稼ぎした調整が入っている
・IntelはTigerLakeを安売りしてたくさん売ったけど利幅は大幅に落ちたので利益は減った
・Amazonなどで、ARMの導入が進み、Intelだけ減った(10nm製品の導入が遅れているので)
・AMDの売り上げ増はゲーム機の貢献が大きいけど、そっちは利幅が薄くて
同様に伸びたEPYCサーバのおかげで合計の利幅は変わらなかった ヽ~ZY'」（⌒ﾊ ﾊ i ヽ 7}ヽ }} 〉 ミ ''ｰ-'"）) い ま わ
始 激 Ａ 光 う わ t"ヽ,| 〉iヽ､,（（t | ,,, ::::｀| { t | ﾘt 三 ミ'-､ .な ち た
め .し Ｍ .よ し た t彡,|〈〈 {〈ヽ､ヽ, t:::":: 〉 t､|ト{ヽ ﾐ三 ~'＝'" ））ﾘ か が し
た .く Ｄ .り な し ､t,ｼti yY'i乙~' ､ヽ;;;（t'､W''';;;;ニ二~ヽ~'ヨ三ヽ ｿ､,, っ っ は
. ! ! 光 は も っ が (ﾆﾂi {i>ヽ;;;''';;;;;;zi''''"'''tiマ"""~~~'''ヽ i 'ヲ､= ）ヽヽ た て
り .強 .た （iii|ヽ >ｰ''"~ ﾗﾘ ~" "''iﾆ,i~', {''ｰ､~'| rﾉ||,ii ｀|iiﾘ
く {{Yti'々r'ﾏ （,ﾘ'"' ,,,, ヽ ,} 〉ヽt__::{ /ﾆ'リi|| ヽ､
~'i,,i|〉〉 〉|-（,ヽ､-ｰ ､,i" ﾄ､''-'､ｰ､ﾘ､ ,／||ii ､､,t
i ti〉,| ﾉ ﾉ"::::~'､~ノ ~'ｰ|iﾐ,,,|::~||iij' ||| ｿﾘ
ヽヽ)|）X _,,,,,,;;;､､=＝ｧ i| i:::::ﾘ iii|| (,,
ﾘ 'ヽ,（ ヽ ｀'ヽﾆ＝ '''" ﾘ:::::|||ii |iiit ~' ､
（（( :iヽ | ,,,;;;;;;;;;''"" /:::::: tii ﾘ ''"ﾘ
ヽ i:ヽ ''" ／::::::: ﾘﾉｿﾘ i)）ﾉ, ~'ｰ ､
ﾘ, t::ヽ ヽ;;,,, ／::: ::::: //| i | ／tヽヽ t ヽ
（(( t:::ヽ "'" ,／::::: ::::: (（ ヽ,Y |:::）ヽヽ, tｿﾘ >>27
勝負できる7nmラインで利幅が薄いのは痛い
今のうちにシェア50%超え目指さないとじり貧なのに
広告費的扱いで、本来GFの14nm使ってZenアーキテクチャを売り込む予定だったんだろうなぁ いやまずいのはAMDじゃなくてTSMC
今年大旱魃きそうな予感なんだ、まじで水消えるレベル
台湾の国土は日本の0.01％
台湾の雨量は面積あたり1/3
でTSMCの水使用量は年間日本の総雨量の1％、九州の雨量の0.1％も消耗してる
そして台湾の雨量が九州の1/3、日本の3％だから、は台湾の水の0.4％水を浪費する
但しこれは雨量にたいして、ダム貯水量ベースの10％クラスの水を浪費する
まぁこれで今年生産停止きてもおかしくないレベルの水不足で、この事故でintelの逆襲はあり得る
TSMCの水消費量とか台湾のキャパ超えてるからね
世界一のインフラは短命に終わるかもしれない >> 台湾の国土は日本の0.01％
台湾小さすぎだろ… 日本の国都が37万平方キロメートルだから、37平方キロメートル
観光地で有名な、那須町の十分の位置の大きさだ >>31
この国はほんとバカなことしたと思うけど
台湾韓国は地政学的に先端技術やってるのかと勘繰るぐらいこのラインに世界が依存してるな
日本列島は核のゴミで民を守れるのか？ Bulldozer Ryzen ┃ ZEN2 ┃ ZEN3 ┃ ZEN4 .┃ ZEN5
↓ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓
┃ ,. -‐'''''""¨¨¨ヽ ┃ ∩＿＿＿∩.. ┃ || ┃ 淫
∧∧ ∧ ∧ ┃ (.＿＿_,,,...,,-ｧァﾌi ┃ | ノ 淫照 ヽ /⌒) ┃ ∧||∧. ┃ (´･ω･)
∩∀・) (・∀・)∩ ┃ |l､{ 淫 j} /,,ｨ//｜ ┃ /⌒) (ﾟ) (ﾟ) | | ┃（ / ⌒ヽ ┃ ( ∪∪
ヽ淫 ⊃ノ /⊃ / ┃ |l､{ 照 j} /,,ｨ//｜ ┃ / / ( _●_) ミ/ ┃ | | 淫 | ┃ )ノ
ヽ ）つ ～（ 淫.ノ ┃ i|:!ヾ､_ﾉ／ u {:}//ﾍ ┃.（ ヽ |∪| ／ . .┃ ∪ / ﾉ ┃ ﾌﾜｰﾘ
(／ し^ Ｊ ┃ |ﾘ u' } ,ﾉ _,!V,ﾊ | ┃ ＼ ヽノ / . . ┃ | ｜| ┃
┃ ／´fト､_{ﾙ{,ィ'ｅﾗ , ﾀ人 ┃ / / ┃ ∪∪ ┃
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┃ ,ﾞ ／ )ヽ iLﾚ u' | | ヾｌﾄﾊ〉. ┃ | ／＼ ＼
┃ |／_／ ﾊ !ニ⊇ '／:} V:::::ヽ ┃ | / ) )
┃ /／ 二二二7'T'' ／u' __ /::::::/｀ヽ ┃ ∪ （ ＼ 今になってPS"4" Proの新チップをある意味注目の6nmで開発してるらしい
https://www.clien.net/service/board/park/16127960
大量に必要なのに利幅の薄いゲーム系を6nmへ隔離して7nmと5nmを最大限に使えるようにするのは悪くない
但しPS4 Proのしかも性能向上版？？？ PS5用が足りないのにホントかなぁ。PS4Proはデマンド小さいンじゃないだろか？ 一般用に4pro要るはずないから、あるなら特殊用途だな あるとすればPS Nowかな
CellもNowサーバー専用で22nmに微細化してる話とRSXを統合してる特許があるし >>32
たぶん領海含めて計算してるな。
陸地で見たらここまで小さく無いはず。 はずとか書くなら目の前の板か箱を使って調べりゃいいのに。
日本の面積377,976.41km^2
台湾の面積36,197 km^2
9.6%だね。 https://eetimes.jp/ee/articles/2105/10/news060_2.html
例のIBM2nmプロセスの話で他のサイトに比べてちょっとだけ詳しい。
面白いのが「IBMは、Intelが将来的に、この技術を自社の2nmプロセスに
適用するかどうかについては明らかにしていないが、その可能性は高いと思われる。」だって。
これでIntelのファウンドリでAMDを作るという愉快な話になったりして・・・ >>43
記事見たらサムスンのが先ちゃう
ロジックのほうはサムスンはリーディングカンパニーでないから協業容易なんだよな
＞ もちろんIBMの高性能サーバ「IBM Power Systems」や「IBM Z」プラットフォームなどにも適用される見込みだが、
＞ デバイスの製造に関しては、引き続きIBMの製造パートナーであるSamsung Electronicsに委託するようだ。 >>43
面白い記事だね
IBMと組んで幸せになったところがあるか思い当たらない IBMから貸してもらった銅配線とSOIを、まるでAMDの技術みたいに触れ回っていたファンボーイは幸せだったろう >>40
360のCPU、GPUですら統合化はかなり大変だったって話なのに
今更やるかという以前に、CellとRSXの統合化なんて今のSIEが絶対にやりたがる訳ない >>47
rsxとcellの統合はNVIDIAがデータ出さないから出来ないって結論出てたと思うが。 Tigerlake-H45普通に出されたらAMD嫌だったはず
わざわざ電力大盛りしてくれる優しいIntelさんｗ >>43
>IBM Research Ecosystemのパートナー(中略)の1社であるIntelは、自社のファウンドリー事業を強化して進めてきいく予定であることを発表し、最近エコシステムに参加したばかりだ
Samsungと接近しててGFの14nmみたいに製造技術をライセンスさせるんじゃないかと噂がたったけど、IBM連合に入ったのね
Nano Ribbonよりはスペックは高そうだけど、SamsungもIntelってるからなぁ IBMの技術は最終的にはメインフレームのZシリーズを作るためのもんだから
大量生産向けの技術は弱いイメージあるからなー。 AMD preparing B2 stepping of Ryzen 5000 “Vermeer” CPUs with clock speed up to 5.0 GHz
https://videocardz.com/newz/amd-preparing-b2-stepping-of-ryzen-5000-vermeer-cpus-with-clock-speed-up-to-5-0-ghz
ｒｰ､
｣´￣｀ｌｰ) ＼
Ｔ¨Ｌ |_/⌒/ ← スリッパ使いの藤井二冠と仲間のアムダ―
｀レ￣｀ヽ〈
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_ゝ_／ ノ
Ｌ__jイ´_ ）
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'ー‐┘ ! ｀￣''ｧ一､＼ ヽ｝ ← 藤井二冠に見捨てられた淫厨w
1 ヽ .:::レ ヽ、
|＿ｲｰ-､_;;j|_:. ゝ、
__,,,... -- |. ｛―――‐ﾌゝ、 〉 -- ...,,,__
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, ‐ ´ └― >>54
エラッタはどうなんだろうね？
脆弱性とかも Vangoghキャンセルとか、EPYC以外はもう注力しないのかな？あそこはまだブルーオーシャンだろうに･･･ Van Goghは、キャンセルした分のキャパを
ショートしてるPS5やXboxへ回したんじゃないかと思ってる 対して儲からないコンソール機の為にそこまでするかね 契約した数納品しないとひどい目に合うんじゃないの？
ブルドーザー突っ込まれたり。 契約個数の納品ができない場合、違約金を取られると思う コンソール関係じゃないと思う
Ryzen5000品切れさせてまで契約優先したAMDの事情はソニーMSだって理解してるはず
いまさら増産強要したりはしないと思う ゲーム機はAMDの生命線だからね、他を切り詰めても維持する必要がある ブルドーザー製造機と化したAMDの救世主だったからな。 2、3年ぐらいの単位でtsmcと長期契約はapple以外?どこもしてなかったからどこも半導体足りてないのか? さすがにどの業界も２〜３年先の需要を先読みするのは不可能なので
スポットチックな契約にしているんだと思います。
例外がAMDのゲーム機向けAPUであっちは２年位の契約にしていたような。
確実に利益が読めるという意味ではありがたい商材でしょう。 https://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/2105/21/news014.html
この記事でもIBMがIntelに手を貸す的な観測があって、業界としては
IBMとIntelが手を組むのは既定路線なんすかね。
ZシリーズもIntelが受注すんのかな。 インテルが製造装置内製を諦めたんなら協業は必然ちゃう 現実問題としてASMLの受注はTSMCが8割、サムスンが2割程度という噂もあり
Intelは今年度はASMLのEUV露光装置は買わないらしいですからね。
ということは2022年までEUVは作れない。
23年から立ち上げて製品が出るのが早くて2024年実際には色々問題が出るでしょうから
2025年位にEUV製品が出てくるはず。
正直TSMCに勝てるイメージは無いですが・・・ インテルが製造装置買ってくれないからニコンつぶれてそうなんだよね 規制された中国がニコンに秋波を送ってたけど政府のせいで動けなかった
もったいない話だった 他のファウンドリを使った時GFに払ってた違約金、契約が切れて払わなくて済むようになったらしいな >>69
7nmの生産ラインは立ち上がってるでしょ
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1314/015/002_o.jpg
但し、歩留まりの解決にあと２年かかるから大量生産は2023年開始
10nmと同じパターン、この間Cannon Lake以上に歴史の闇に消えるプロジェクトがあるんじゃないかと
Ponte Vecchioとか intelの7nmは四重露光なのです。EUV使ってないのです。 AMD AM5次世代デスクトッププラットフォームの詳細リークアウト? Zen 4 Ryzen CPUサポート、LGA 1718ソケット、デュアルチャネルDDR5メモリ
https://translate.google.com/translate?sl=auto&;tl=ja&u=https://wccftech.com/amd-am5-next-gen-desktop-platform-details-leak-zen-4-ryzen-cpu-support-lga-1718-socket-dual-channel-ddr5-memory/
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ファンボイ大佐 >>76
I/Oダイ、EUVの6nmにするんだ
これだけでかなり進歩なのに
CPUも新アーキで5nmとかヤバいな
それとGF・・・ GFの新しい契約みる限りI/Oにはあんま手を入れない・・・・のか
単にPCI4.0需要が引き続くと見ているのか。
PCI5.0用のI/Oは流石に7nmとかそっちを使うのでは。 AMD's EPYC CPUs are going 3D - Milan-X Stacked Processor Teased
https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd_s_epyc_cpus_are_going_3d_-_milan-x_stacked_processor_teased/1
.へ
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| 答 | A M D 大 勝 利 ！！ │|
＼＿二二二二二二二二二二二二二二二二ノ EPYCのI/Oダイが12nm3D積層でRyzenが6nm2Dならばこれまでの噂と整合性が取れるわけだ >>81
RDNA2付きの噂には触れられてないな
出鱈目だったか？
あとPCIeはgen4続行と Chiplet構造なんだからRDNA2つけたければ手間なく作れるでしょう。
まずは純CPUで動作確認というレベルかなと 異様に高いTDP(120/175W)から推測するに
8コア以下はAPUに任せて、IODieつきのCPUは、
2-3chipletに特化するんじゃなかろうか
7900X以上がチップレットになる感じ >>85
Ryzen 3/5/7 7000G OEM Only チップレット方式でiGPUは付けないんじゃないかな。
噂でCPU全部iGPU付になるとかあるそうだが。
dGPUでも半導体枯渇状況で、CPUにポン付けに回す分あるのかね。
iGPU付は効率重視にしてモノリシック継続と予想する。
iGPU付きにしないメリットとしては、CPUダイはCPUに電力を最大効率化できるということだし。
APUだと1つでどちらもできますよ、でもそのままだと効率悪くなっちゃうから設計で最適化してるよ、でしょ。
ベンチマークで上位CPUとAPUで性能差ないように見える時って、CPU性能依存の時で
GPUも同時に使うようなのだと・・・ >>87
IOダイ側がもう少し小さくなったらiGPU取り込んでもいいんじゃ無いの？って気はするけどな。
逆に言えばiGPUとかを取り込むつもり無ければ現状のままでも十分だったりするし。
まあPCIe5.0とかUSB4.0がどのくらい場所取るか次第でもあるんだろうけど。 >>88
インタフェース部分がシュリンクとの相性が相当悪いって話だろ？
GPUはシュリンクとの相性がCPUより良い位の話だから
IOダイとGPUの相性は最悪だろ？ 昔で言うRage proくらいのレベルでいいからIOモジュールにもGPUが載ってるとありがたい SSDコントローラー、早くもPCIe gen4の限界値に到達してきてる件
Zen4、そんな装備で大丈夫か？ 最近のSSD知らんけど、シーケンシャルばかり速くても体感変わらんし… navi24てなんで2GB用意されるのかと疑問だったけどさ
AMDのRAMの消耗を抑えるテクノロジーと十分なGPUパワー、RAM速度前提で
AA関係軽め設定ならばまぁまぁの動作は可能なんだろうな
割と最新の2GBカードといったら1050/2GBくらいしか思い出せないけど
1050/2GBの倍数倍くらいの描画はできるだろうと、だから2GBカードなんて出すんだろうな AMD Ryzen8000デスクトップ「GraniteRidge」CPUおよび「StrixPoint」APUファミリがリークアウト、Zen5およびZen4DコアAhoy！
https://translate.google.com/translate?sl=auto&;tl=ja&u=https://wccftech.com/amd-next-gen-ryzen-8000-granite-rapid-cpus-with-zen-5-strix-point-apus-zen-5-zen-4d-cores-leaked-roadmap/
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＼＿二二二二二二二二二二二二二二二二ノ >>94
なんかbig.LITTLE + ヘテロになってるぞw >>95
Zen5の世代でHybrid architectureを採用 つーかzen4だけのCCXを作るんじゃなく、zen5の中にzen4ヘテロするんか？zen4ってそんな小さく安く出来るのか >>98
Zen５でLittleコアになるのはZen4Dと言うZen4コアのアブセット版で
何らかの機能（AVX512等？）が削られる。 >>98
Zen4 CCD流用だったら面白いな
性能はさておき >>99
Dってそういう意味だったのか
AVX-512は削られてもおかしくはないな
Intelも高効率コアはAVX2までだし
その代わりソフトウェア側の負担や制約がかかるけど 共用できる部分は全部共用？
モジュール構造は10年早かったw AlderLake（だっけ？）もLittleコアはAVX無いでしょ。ヘーキヘーキ。 Alder LakeにはSmall(Gracemont)にAVX2もAVX-VNNIも実装されてるぞ Smallコアの役目ってアイドル時の省電力を下げることじゃないの？
性能追求するならBigコアだけの方が遥かに高性能だろ
AMDがBig Littleやるなら、IODにジャガーコア4コアくらい内蔵する程度でいい
アイドル時はChipletを停止してIODだけで動かせばいいんじゃないかな >>105
クラウドサーバーだと
Littleにしてその分コア数増やした方が
パフォーマンス/ワット的に有利な応用がある筈 ダイサイズあたりの性能高いコア混ぜたほうが
マルチコア性能だけ考えれば強い…のかもしれない ポラックの法則からするとシングルコア性能が低い方が
ダイサイズあたりの性能ならむしろ高い筈 プロセス技術の改善によるフリーランチが行き詰まる→マルチコア化で打開
ってのが因果関係であって
ポラックの法則自体はプロセス技術の行き詰まり以前から真実でしょ。
コア数に比例して性能が伸びるアプリが限られている(アムダールの法則による制約がある)から
プロセス技術行き詰まり以後もシングルスレッド性能の改善が続いてるだけ。
クラウドサーバーにはコア数に比例して性能向上する応用もある(ただし全部がそうというわけでもない)
からそういう応用にはリトルコアの方が向いてるってだけ。
ただそういう応用には bigは少ないコアにして
LITTLEをたくさん積む方が向いてる気がする タスクが集まるサーバーはともかく
スマホやワークステーションにメニースレッドは有用なのか >>112
スマホはbigのコア数==LITTLEのコア数くらいがせいぜいだと思う。
ワークステーションの場合はワークロード次第だけどbigのコア数が多い方が嬉しいことも多そう。 スマホはリトルコアよりbigで性能出す方向に舵を切ったよ。パフォーマンス重視で、ニートコア8つも作るとか豪華な作りするのインテルくらい IntelもAMDも高効率コアはAVX2まで実装したSkylake級やZen4とかこれまでのbigコア
x86が目指してる高性能コアはイメージに誤解を招きそうだけどTejasや真Nehalemみたいな化け物コアで電力効率やコアサイズとか二の次のものになるんじゃないかな
マルチスレッド性能やワッパのバランスとるために既存のコアを残す。Intelは下手したらCellみたいにISAも異なるかもしれんw まあ極端な話、1個だけSuperBigコアでもあればシングルのベンチは速くなるんだよな。
コアによって性能が異なるのをOSが許容するなら、そういう作りのCPUが出てもおかしくない。
まあPS3なんて前例があることはあるんだが。 >>113
Appleは非対称というか、リトルコアを使う用途には全部4コアで揃えて、ユーザー体験というか表面的な体感速度はハイエンドもローエンドも揃えているから、いずれビッグ28コアにリトル4コアのチップも出てくるんじゃないか >>115
Larrabeeの逆をいくわけだな。
今度はどうなるかね。 >>116
スマホのSnapdragon 888は
High: Cortex-X1 x1コア
Middle: Cortex-A78 x3コア
Low: Cortex-A55 x4コア
の3段階 まあ、intelの場合1個だけTB番長にする可能性も 富士通、スパコンやサーバーCPUの会社なわけで
電力あたりのパフォーマンスはいいだろうけど
シングルスレッド性能だとちょっと見劣りすると思う >>119
コアへのタスク割り振りでロスがデカそうに見えるが… スマホだと、マルチタスクと言いながらもアクティブ画面のアプリが快適に動けばいいからな ZEN3 AM4/ソケット DDR4のみ対応 現行 7nプロセス
ZEN4 AM5/LGA DDR5のみ対応 ２０２２Q1 頃？ 5nプロセス
ZEN5 AM5/LGA DDR5のみ対応 ※ハイブリッドコア搭載
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ほう……はっは！ 見ろっ！ インテルのグリスバーガーがゴミのようだ！！ >>126
えらいアバンギャルドなヒートスプレッダだな
発熱を気にしてるのかな？ スターチャンネルが映らない人はここ見てBCASカードを書き換えるといいよ。
http://dontpad.com/bcas2021 >>129
何人も逮捕されてるって警告せずに勧めるのはダメだろう。
他人に配布しなくてもバレたら逮捕だからね。
ttps://www.jiji.com/sp/article?k=2020070600441 IntelのDG2がTSMC 6nmからN7Pに変更されたかもって話が出てて、Warholのキャンセルはプロセス側の可能性が上がってきた Ryzen 5000Gシリーズ一般販売ｷﾀ━━━━(ﾟ∀ﾟ)━━━━!! COMPUTEX：ゲーム性能は15％向上。AMD、3D V-CACHE採用のプロトタイプRyzen公開
ttps://www.gdm.or.jp/pressrelease/2021/0601/394787
これがZEN3+的な物か？ >>131
Raphaelも以前の噂じゃI/Oダイに6nmでPCIe5.0だったし
これWarholに使う予定だったI/Oダイと組み合わせたのが現Raphaelじゃないかなって AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1328426.html
> COMPUTEX TAIPEI 2021の基調講演では、同社CEOの Lisa Su氏が登壇し、3D Vertical Cacheと
> 呼ばれる技術を適用したプロトタイプの実物を公開。7nmで製造された64MB SRAMを
> 各Core Complex上部に直接積層することで、L3キャッシュの容量を現行の3倍に引き上げることに成功。
> 3D Vertical Cacheは、TSV(シリコン貫通ビア)によってZen 3のCCDに直接接続しており、
> 2TB/s以上の帯域幅を実現するという。
> >>135
こんなんもうIntelついていけないじゃん。 >>ID:jP/EATSR0
他のスレでも見かけたけど何十行も記事をコピペするのは逆に迷惑だぞ
タイトルとURL、記事の要所を2～3行コピペするだけでいい L3キャッシュ増やしたらアイドル消費電力上がる可能性。 L3の容量が3倍になればそらIPCも上がるでしょ。
ただお高くなりそうだし、ゲーム用しか使わないでしょうねぇ。
高いのは用途が限られているからで、皆使いだしたら安くなるでしょうが・・・ TSV使うと製造コスト上がるからなー。
コンシュマーでHBM2やめたのもあれだし。 >>140
これってまさしくZen3+（スタックキャッシュ搭載のZen3） >>141
設計を変えずにL3キャッシュを
後から任意に増設して作り分けできるからね >>135
これが1GBとかだったら革新だけど
3Dと言えども別ダイのL3で64MBかぁ 後付でも内蔵のL3と遜色ない速度が出るなら凄いな
APUでもIris Proみたいなのを作りやすくなるのかな >>144
製品として出ると思われるMilan+では合計512MB
12ダイ構成と言われているGenoaだと768MB以上は見込めて本体のも合わせれば1GBいける これだけキャッシュが増えると、キャッシュだけでwin2000が動きそうだな
昔はCP/Mが動くとかDOSが動くとかwin95が動くとかだったが >>148
それ！特にサーバー用途ならオンキャシュで動かせるんじゃないかな？
オンキャシュ動作に最適化それたプラットホームが出てくると面白い
不揮発だと最高なんだけど、Cellのローカルストアみたいにオンチップはまじでヤバい コスト2倍位になりそうだし、それで性能1.2倍とかじゃ割に合わんだろ
そのコスト分メモリやSSD増やしたほうが遥かにいい Zen4は大分先だしな
対Alder Lakeの保険のようなものだろう Warholキャンセルの代打だな
代打が必要なくらいはAMDも警戒してるんだろう
IntelはメインストリームまでPCIe gen5とAVX-512にXe、USB4と刷新するし 最初から大容量なL3載せるより歩留まりの面でも有利になりそうだな >>150
どうせ上位モデル限定だろうし、上位モデルは元々性能と値段の差が釣り合ってないので、Gaming Edition(仮)として一部の人に売れるんじゃないかな
20万のビデオカードを躊躇無く買うような人達なら迷わないだろう オンダイのコア当たり4MBのL3を2MBとかにしてコアに回せる可能性 ＿,====ミミﾐヽ、
,,==≡ミヽミヾミミミ、ヾ、
_=≡≡三ミミﾐ ミﾐヾ、ソ)),,》 .
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＼;;r'""彡_l:::::::::::::::::::::: /./_ " ／￣￣"===-,
)''／／rl_--::::::::::::::::/:/ヽ"'=-- チップレット大量のEPYCにTSV実装しまくるのは無謀な香りがするから妥当なとこやね。 Zen4を待たずにキャッシュ増量版欲しくなってきた
今後チップレット内のキャッシュを外に出せれば、同サイズでコア数を増やせる 積層したL3をInfinity Fabricで繋いでるんだとすると
64コアEPYCではInfinity Fabricに空きがなくて実現できないのかもな。
コア数の少ないEPYCなら出るかも >>161
メッシュ構造じゃないIoDを中心にしたバス型だからRyzenで出来るならIFの数は関係なくない？ https://news.mynavi.jp/article/20210602-1898128/
「V-Cacheダイは、Zen 3のCCDからL3部分だけを抜き出したそのままだろう、と想像している。
Zen 3の最初のバージョンから、TSVによる3D Stackingを考慮していたと思われる」
RADEONのHBMの経験が生きてる？ それ公式で一層と言ってるけど実際は二層とかいういつもの大原の妄言前提予想だぞ
>>158でのAMDのコメントによるとSRAMに最適化したライブラリ使ってるから高密度になってると言ってるのに 同じ面積で2倍のCache載せられるなら、別のチップにする必要無くない？
大原てんてーの解釈で合っている気がしますけど・・・ >>163
また大原せんせの大願望臭
Tiger Lake-HのPCH統合デマは
日本中にばら蒔かれて回収不可能だぞ >>157
後藤さんの代わりにこの人が記事を書くことになったってことなのかね >>167
QualcommやHuaweiのN7SoCはトランジスタ密度が90MTr/mm2を超えてて
AMDのCCDより1.7～1.8倍の密度だったから元々かなり保守的な選択だったんじゃね？ >>167
AMDは高クロック動作のために密度低めにしてるからそうとも言えないと思う >>168
笠原さんは現場のライブ記事で真価を発揮するタイプ
後藤さんは未来予測を元にしたインタビュー記事で輝る >>171
笠原さんは結婚披露宴で後藤さんに笠原家のロードマップをパワポでプレゼンされたんだったかな >>163
スタックキャッシュの部分は、CPUとは別で
SRAM用に最適化されたプリセットらしいので
そのままってわけではないだろう RDNA2のAPUのinfinity cacheどうするのかと思ってたけど
これ系で行けそうだな この積層sramて将来1GB クラスのreramだかmramも載るようになるんかな >>172
IT系ライターの披露宴って想像したことなかったけど面白いな >>174
行けるわけ無いだろ
発熱の都合上キャッシュエリアに重ねることしかできないんだ
APUやGPUのキャッシュがどういう実装か見てみればほぼ不可能なことがわかるよ >>175
MRAMを重ねるアイデアはあると思うけど
磁気記憶は熱に弱い
発熱するダイMRAMを重ねるのは筋が悪い 彡 ⌒ ミ
(´・ω・)
.＿＿_（ つ /￣￣￣/
／ ＼ 旦.＼/＿＿＿/＿ヽ
.<＼※ ＼＿＿____|i＼＿＿＿_ヽ
＼＼ ※ ※ ※|i i|.==AMD|i.ヽ
＼`ー──ー.|＼.|___|__◎_|_i‐ヽ
￣￣￣￣| .|￣￣￣￣|￣
＼|＿＿＿＿| 発熱の都合上キャッシュエリアに重ねることしかできないんだ
これを解決できそうなのが
intelのインターコネクト. エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB)
じゃねHBM2搭載したkabylake-gみたく 水平方向に並べるならVegaからやってるがCPU用のSRAMとなると最短でつながにゃアカンのやろ。 RDNA2 APUはinfinity cacheない模様
L2は増えるらしいが性能出るんかねぇ？ infinity cacheは副作用もあるだろうしAPUのターゲットを考えればやむ得まい
結局ゲーミング用途だとdGPUが必要になるし
それよりL3じゃなくてL2を増やすの？ >>188
共用したら最後、GPUのアクセスに全部食い潰されてCPUキャッシュ利かなくなるんでは無いかと。 intelはCPUとGPUでL3Cを共有していたはず >>190
eDRAMついてればそっちもGPU共有 >>189
PS5のキャッシュスクラバー機能を取り入れれば
変更されたメモリのキャッシュだけ消すから、必要なキャッシュは残せてCPUとGPUでキャッシュを共有できる あれは仮想記憶が無いゲーム機ならではの技なんでwindowsのは
直接使えないのでは？ ｒｰ ､
,.. ┴- '、 、′ 、 ’、 ′ ’ ； 、
r'´ ::::｀i ． ’ ’、 ′ ’ ． ・
|＿＿＿ ::::| 、′・． ’ ； ’、 ’、′‘ ．・”
!ﾞ'ﾉ､''｀ | ::| ’、′・ ’、．・”； ” ’、
_ril l￣￣￣ , ! . ’、′ ’、 (;;ﾉ;; (′‘ ・． ’、′”；
l_!!! ,､ ,..-ヽ ,,.. ' ノ｀丶--'ー--､ -―--､ ’、′・ ( （´;^｀⌒) 淫_廚．・ ” ； ’、′・
| ! !_!|i::::::::: ﾞ＾＾ｰ''´:::::::::::::::::::|:::::::::::::::::::::,..､::｀ヽ . ､ ’、 ’・ ､<ヽ｀Д´>'⌒(（´;;;;;ﾉ､"'人 ヽ
! ', ,|!::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::ヽ／---‐'´｀＼::::＼ ､(⌒ ;;;:;´'从 ;' ;:;;) ;⌒ ;; :） )､ ヽ
!､_,ｲ:::ヽ:::::::::::::::::::::::禅:::::::／::| ＼:::ヽ､_（ ´;`ヾ,;⌒)´ 从⌒ ;) ｀⌒ ）⌒:｀．・ ヽ ,[]
',::::::',::::::|ヽ::::::::::::::::::::::::::::/:::::::l ヽ'◎ ヽ:::::． ::: ´⌒（,ゞ､⌒） ;;:::)::ﾉ ヽ／´
',:::::::',::::! ヽ:::::::::::::::::::::::::::::::::,! ヽ __ '､ﾉ ...;:;_) ...::ノ ソ ...::ノ
',:::::::::::| ',::::::::::::::::::::::::::::/| ヽゞｰ'
ヽ_ ノ ヽ::::::::::::::::::::::::::::::! Raphael、APU化濃厚だな
gen5とUSB4がこないのが気になるが >>194 もうインテル忘れてやれよ。昔AMDがスルーされていたように RDNAでレイトレありのAPUのサポートが追加され始めたらしいがなんなんだコイツ >>197
既存だとPS5のSoCが該当するんだよね ／ ｀ ､
/ (_ﾉL_） ヽ
/ ´・ ・｀ l intelは死んだんだ
（l し l） いくら呼んでも帰っては来ないんだ
l ＿＿ l もうあの時間は終わって、君も人生と向き合う時なんだ
> ､ _ ィ
／ ￣ ヽ
/ | iヽ
|＼| |/|
| ||/＼／＼／＼/| | COMPUTEXで発表した積層技術3D V-Cacheは性能向上と歩留まりを改善する新兵器 AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/057/4057940/
＞TSMCの論文によればSoIC Bondなる謎の接続技術が開発
＞されており、これを利用することで可能になったとする。
＞SoICは、従来考えられていたTSVと比較しても16倍の配＞線密度と4～12倍の転送速度を実現しつつ、1bitを転送
＞するのに必要な消費電力は0.05～0.6倍と極めて低くなっている。
＞そしてこの2枚重ねたものを「1層の64MB V-Cache」と
＞AMDは言い張っているのだと思われる。
SRAMは2枚重ねだった 上のレス書いてるけどなんで倍の密度になっているかの回答も他のライターにはしてるのに
大原氏は何で質問せずに妄想を広げるのか
https://wccftech.com/amd-confirms-zen-3-ryzen-cpus-with-3d-v-cache-stack-chiplet-design-coming-early-next-year-before-zen-4/
EPYCのBIOSにスタックのオプションがあったのを根拠にしてるけど海外記事だと8層まで可能という回答をしてるから根拠にはならん SRAMが2枚だと推測するまでは何もおかしくないが
AMDの発表を否定して2枚と主張するのは完全にアホ >>200
最近のAMDは歩留まりを上げつつ性能も向上させる技術を上手く取り入れてるね ＞本当に接着剤の類ではないとは思うのだが
本当に接着剤だったり
接点は圧着で CPUでもAPUでもいいから新しいの早く出してくれ ,,... -―-......、
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／::::::::::::／ ,. -－::::｀ヽ､::::::ヽ
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i::::::::::i ＿_ ＿ i:::::::::::::i / 血鬼術・爆熱で
i:::::::::::i ｀ ´￣ .|:::::::::::::',.
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/:::::::i::::i. 弋::::ﾂ 弋::::ﾂ /|::::::::::|::::i
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へ|:::::::i /::::::::::V:::::::i' , ｀ヽ ﾉ /＼::::::《. |:::::|
＞|::::::::::::::::::::::::::::::::ﾉ ' , ＼／ / j::::::::ﾍ |:::::| >>201
SRAMを倍の密度にできるなら3D V-Cahceなどやってる場合じゃない位インパクトでかいからじゃね？
1層だとしたらそれはそれでかなり大きなブレークスルーがあったはず。 >>209
まだ1年半もかかるのか
その頃にはAppleは3nmになってるし
そりゃ3Dとかピンチヒッター出してくる EUV使うとやっぱ物理設計時間かかるんだなぁ。
当たり前か。今までのライブラリが全部使えないわけだから。
おまけにV-Cache期待されるだろうからそこでも設計負荷がかかる。
そりゃWarholキャンセルするわな。 >>212
6nmはAPUに全振りするのかもしれない
加えてZen3+よりV-Cacheのほうが性能向上率が良かったとかも >>210
TSMC N7の6T-SRAMセルサイズは0.027um2と発表されてるので
64MBなら64x8(bit)x1024(K)x1024(M)x0.027um2/1000^2(mm2)=14.495514624
64MBのSRAMが14.5mm2なので36mm2チップだとSRAMは4割、周辺回路が6割
これなら十分現実的な範囲
例えばN7PのAppleA13のシステムキャッシュを見てみると
各スライスあたり4MBのSRAM周辺が1.59mm2にタグロジック0.5mm2
４スライスと制御ブロックを合わせた16MBのキャッシュシステム全体が9.6mm2
https://images.anandtech.com/doci/14892/A13.jpg
この割合をZen3に当てはめるとキャッシュ制御周りはCCD内蔵なので
64MBでSRAM領域に25mm2程度とタグロジックに8mm2程度が必要になる計算
ブレイクスルーなんて大それたものじゃなく
普通に開発期間とプロセス最適化のトレードオフだっただけじゃね？ >>214
いや、そんだったら最初からTSVなんて使わないで良いわけでしょ？
コストめちゃ上がるし。 >>215
いや普通に海外記事読むと
・シングルダイ64MB
・SRAM最適化ライブラリにより高密度化
・8-Hiスタックまで可能
ここまではAMDの説明なんで ｒｰ､
｣´￣｀ｌｰ) ＼
Ｔ¨Ｌ |_/⌒/ ← スリッパ使いの藤井二冠と仲間のアムダ―
｀レ￣｀ヽ〈
| i＿_1
_ゝ_／ ノ
Ｌ__jイ´_ ）
| ｲ
| ﾉ--､ ｒ'⌒ヽ_
ゝ､_＿_ﾉ二７ ／´￣l､＿,/}:＼
|ｰi | l_/ ／__ｨ::. ゝ~_ィ´:; ,ゝ
__〉 { (Ｔ´ |1:::. ＼_>､};;_｣
'ー‐┘ ! ｀￣''ｧ一､＼ ヽ｝ ← 藤井二冠に見捨てられた淫厨w
1 ヽ .:::レ ヽ、
|＿ｲｰ-､_;;j|_:. ゝ、
__,,,... -- |. ｛―――‐ﾌゝ、 〉 -- ...,,,__
_,, -‐ ´ ,ｒ|__ﾄ, 1ﾆﾉー'´ ｀ ‐- ,,_
, ‐ ´ └― 今限られた製造ラインでTDP75-120wクラスのグラボ
儲けの旨味が少ないから出す気ねーのは分かるが
それならゲームに特化したGDDR6内蔵APU出して欲しいわ
デコーダが糞なAMDのAPUの価値ってゲーム性能伸ばすしかないやろ >>219
味の素や水不足で生産できないなんて話があったけど
後工程は重要に応えられてるのかな
専用ダイになるV-Cacheよりは柔軟性はありそうだけど、CUが12個とかだと結局d-GPUになっちゃうかな _Y_
ｒ'｡∧｡ｙ.
ゝ∨ノ 淫輝が10nm移行に ,,,ｨf...,,,__
）~~（ モタモタしている間に _,,.∠/ﾞ`'''t-nヾ￣"'''=ー-.....,,,
,i i, ,z'" ￣￣ ／nﾞﾞ''''ー--...
,ｉ> <ｉ AMDはどんどん5nm、 r”^ヽ く:::::|::|:::〔〕〔〕
ｉ> <ｉ. 3nmへと進化していく・・・。 入_,..ﾉ ℃ ￣U￣＿二ﾆ＝
`=.,,ｰ- ...,,,__ |,ｒ'''"7ヽ､| __,,,... -ｰ,,.=' >ーｚ-,,,...--,‐,‐;;:'''""~
~''':x.,, ~"|{ G ゝG }|"~ ,,z:''" ＿＿＿
~"'=| ゝ､.3 _ノ |=''"~ ＜ー＜> ／ l￣￣＼
.|）) (（| /￣￣ﾞｉ;:､ 「￣￣￣￣|￣|￣￣￣＼
))| ｒ'´￣「中]￣｀ヾv､ `-◎──────◎一'
├―┤＝├―┤ |li:,
|「￣ |ｉ￣ｉ|「.//||「ｌn|:;
||//__|Ｌ_」||＿_.||ｌ」u|:;
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|＿. └ｰ┘ .＿| ||/
ﾍ 「￣￣￣| / 超小型ゲームPC「SMACH Z」は製品化できずに終了。COVID-19の流行や製造上の問題で資金が尽きる
https://www.4gamer.net/games/413/G041380/20210611040/ GPUにもチップレット方式なんて話が出てるけど
ミドルやローエンドまで手が回るのはそれが来てからかねえ >>222
GPD WIN2を選んだワイの判断に間違いはなかった
組み込み向けRyzenでまともに動くわけがないし、下位モデルじゃ結局はKaby GT2とそう変わらん性能だからな >>223
チップレット間のバス帯域間に合うんかねえというのが正直疑問。少なくとも現行GPUのメモリ帯域よりは広くないと話にならんわけで、
RX6900XTの512GB/s以上となると1TB/s位でチップレット間繋ぐとかやるんだろうか。 CPU間のIFは大凡50GBくらいだね。
外出しにしてるinstinctなんかも同じ50GB。 >>225
そのためのInfinityキャッシュでありFSRなんだろう
この2つの組み合わせでかなりメモリやバスの帯域負荷を軽くできる AMD、Zen 3+の3D V-Cache技術の新情報を公開
https://www.techpowerup.com/283224/amd-shares-new-details-on-their-3d-v-cache-tech-for-zen-3
・CCXが上下逆さまという新しい構造
・L3キャッシュが3倍になりゲーム性能が大幅にアップ
・さらにL3キャッシュとCCXの間の距離が減った為に、消費電力、温度、レイテンシーの減少
＿＿＿_
┏━┓ ┳┳┓ ┳━┓＼.＿ |
┣━┫ ┃┃┃ ┃ ┃／|＿| |
┛ ┗ ┛ ┗ ┻━┛l＿／＼| >>228
リーク情報
5950X＋V-chaｈce＝6950Ｘ
5900X＋V-chache＝6900Ｘ
5800Ｘ＋V-chache＝6800Ｘ >>192
PS5のカスタムスクラバはストレージ用途での話だった気がするから
一昔前のOnion+みたいなやつとは違う気がするけど
あくまで用途としてはGPUのアセットストリーミング用でしょ /:::::,r'´ ヽ:::::::::l,
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ほう……はっは！ 見ろっ！ インテルのグリスバーガーがゴミのようだ！！ Strix PointはZen5とZen4Dのbig.LITTLEって、
Zen4Dがどのくらい速度出るコアなのか分からんが、
コア名だけならbig.bigのような組み合わせだな。
Zen4DはAthlonとかの低価格APU/CPU用のCPUコアとしても使われるのだろうか。 windows11（仮）でまたインテル最適化に戻る可能性 ヘテロ自体はAMDの方が経験も実績も有るから
これ幸いに相乗りされてIntel涙目になると思う
先見の明じゃなくヘテロに活路で大爆死しただけなんだけどな
爆死の経験が活かせるならそれはそれでヨシｯ！ Win11リリース前に出たハードはサポート切られるの早くなったりしそうじゃない？ FX使い「特定のCPUに最適化されたOSはだめ。チート」
Ryzen使い「WindowsがRyzenに最適化されるのをワクテカして待つ！」 AMD、Ryzen 8000 Zen 5プロセッサ用のbig.Littleコアタスク移行技術の特許を取得
ttps://hothardware.com/news/amd-patents-biglittle-core-task-transition-ryzen-8000-zen-5
Intelだと重いタスクをLittleコアで始めてしまった場合、そのまま最後まで続行しないとダメだけど
AMDでは途中からBigコアにタスクを引き継ぐことが可能
また、Big-Little間だけではなくCPU-GPU間でもタスクをやり取りできるようにする
3D V-casheといい今回のbig.Littleコアタスク移行技術といい最近のAMDは大事なことを静々と進めてくる ／ ｀ ､
/ (_ﾉL_） ヽ
/ ´・ ・｀ l インテルのG時術は死んだんだ
（l し l） いくら呼んでも帰っては来ないんだ
l ＿＿ l もうあの時間は終わって、
> ､ _ ィ 淫廚もAMDと向き合う時なんだ
／ ￣ ヽ
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| ||/＼／＼／＼/| | へえ、この時期でもパフォーマンスとは別ラインにするのか APUからハイブリッドで命令互換、HSAと面白いね
(将来象がはっきりしてないけど)それに比べてAlder Lakeはつまらん！ ＿,====ミミﾐヽ、
,,==≡ミヽミヾミミミ、ヾ、
_=≡≡三ミミﾐ ミﾐヾ、ソ)),,》 .
彡彡二二三≡ミ-_ ﾐﾐ|ノﾉj )||ヽ, )、
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-=二ミミミミ----==--'彡 ∠ミﾐ_ソノノノﾉ ﾉ
/／＞=''"二二=-'"_／ ノ''''')λ彡／
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＼;; ＼'''''')彡ヽ// | (tv ／| , r_>'| ＜ 大 勝 利 ！
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)''／／rl_--::::::::::::::::/:/ヽ"'=-- apple M1みたいなのってAPUの思想では作れないもんなのかな
あれがAPUの目指す方向性だと思うんだけど、1050tiを抜いたとまで言われてるしdram混載したら変わってくんのかな 作れると思うけど、買い手がいるかって話だな。
AMDは自分でPC作らないからな。 APUは2015年のCarrizo以降進展が見えなかったけど、StrixPointは10年振りに動きそうじゃん
M1はDRAMがオンパッケージなだけでSoCだし、IntelもSkylakeでLarrabeeプランがポシャって現状
でもiGPU性能でAMDがIntelに抜かれる日がくるとは思わなんだ >>249
M1はMacにおけるCeleronだからGTX 1050Tiの性能しか出ない
5700Gの3倍くらいしか速くない、ローエンドだから . ' /.: : : : : : : : : : : : : :|: : : : : : : : : : : : : : : : : : : :.
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.: : : : : :| : : :| : : : : : : !: :! ∨:!＼: : : : : :..|: : i: : : : : i :.
| i: : : : :', : : ',: : : : : : :!: :! .Ⅵ ＼.:_,ｨ': !: : !: : : : :.| .:.
| i: : : : : ', : : ', : : : : : i;, | ゝ斗r七＼: :.!: : !: : : : :.| : i
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. ∨: :ヽ: : : : .ヽ ’ "" !.ノﾚﾞ: : : :.!:.!. あなたたちはなんて強欲なんだ！
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リサ・スー指令官 AMD Big＆Littleプロセッサコアが最新の特許に登場し、次世代のRyzenCPUとAPUに登場
https://translate.google.com/translate?sl=auto&;tl=ja&u=https://wccftech.com/amd-big-little-processor-cores-show-up-in-latest-patent-coming-to-next-gen-ryzen-cpus-apus/
ビッグ/リトルコアを備えた次世代のRyzenCPUおよびAPU向けの特許「タスク移行」テクノロジー
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ほう……はっは！ 見ろっ！ インテルのビッグ/リトルバーガーがゴミのようだ！！ >>258
>噂から、Strix PointAPUの「ビッグプロセッサ」として次世代のZen5アーキテクチャを利用し、「スモールプロセッサ」としてZen4Dアーキテクチャを利用することがわかっています。これらのAPUは2024年まで期待されていないため、AMDのハイブリッドアーキテクチャが次世代のRyzenCPUで動作するのを見るまでにはしばらく時間がかかるでしょう。 ＿＿＿_
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2021年後半
Zen3＋
Zen3（12～16コア）とVcacheを直結
7nmプロセス
ソケットAM4
2022年
Zen 4
5nmEUVプロセス
GPU内蔵(Navi2)
コア数は最大96-core
IPCの20％向上
PCIe 5.0対応
DDR5メモリ対応
USB4.0対応
ソケットAM5
2024年
Zen 5
3nmEUVプロセス
ビッグコアとしてZen5
スモールコアとしてZen4D
異種コアの「タスク移行」テクノロジー
ソケットAM5 AMD版big.LITTLE processorに関する新たなパテントファイルが見つかる
https://www.techpowerup.com/283325/amd-files-patent-for-its-own-x86-hybrid-big-little-processor
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ゝ::iｨ'"｀ﾞ`t‐l´￣~ﾞi､:.l:::::::::l
ﾞﾋﾞ'--‐i ﾞ'‐-‐'': :`'´ i丿
ﾞi `` : : : ﾘﾉ
ﾞi r--‐ｰｯ : :r､ノ
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ほう……はっは！ 見ろっ！ インテルのハイブリッドバーガーがゴミのようだ！！ 1429回も失敗してるってわけか
どんだけ漏れてんだよ 6nmでzen3アーキ、RDNA2を12CU内蔵したノート用APUだな以前から言われてたRembrandtみたいだな
どうも内蔵IO（チップセット）に10G ethernet*2基 USB 4.0*2基も備わっている
DDR5だからデスク用に持ってくるとすればAM5になるな Embeddedって組み込み向けじゃないの？
10G ethernetって、WiFi6か？それとも有線の10GBASEか？
APUオンボードの産業用マザーが20万円とかで発売されるのだろうか。 インテルでいうとこのNUCみたいな製品が多いから安いヤツは4,5万位で買えるかも。プラットフォームがノート用FP7だし
組み込み向けとノート用にあまり違いは無いと思われる >>266
AVX-512非対応ぐらいであとは完全無欠だな >>266
転載
AMD Ryzen Embedded - V3000
Zen 3 (6 nm) - FP7r2
- up to 8 Cores / 16 Threads
- 20x PCIe 4.0 lanes (8x dGPU)
- 4x DDR5-4800 (ECC)
- two 10G ethernet PHYs
- 2x USB 4.0
- 15-30 W and 35-54 W models
- up to 12 CUs (RDNA2)
3:36 AM · Jun 22, 2021 v2000シリーズがこの数ヶ月で販売されてるくらいだから、
まだどうせ当分先だけど。
電力あたりパフォーマンスは高いけど、
パーソナル向けには本当に無駄に低いよ。産業用 _Y_
ｒ'｡∧｡ｙ.
ゝ∨ノ 淫輝が10nm移行に ,,,ｨf...,,,__
）~~（ モタモタしている間に _,,.∠/ﾞ`'''t-nヾ￣"'''=ー-.....,,,
,i i, ,z'" ￣￣ ／nﾞﾞ''''ー--...
,ｉ> <ｉ AMDはどんどん5nm、 r”^ヽ く:::::|::|:::〔〕〔〕
ｉ> <ｉ. 3nmへと進化していく・・・。 入_,..ﾉ ℃ ￣U￣＿二ﾆ＝
`=.,,ｰ- ...,,,__ |,ｒ'''"7ヽ､| __,,,... -ｰ,,.=' >ーｚ-,,,...--,‐,‐;;:'''""~
~''':x.,, ~"|{ G ゝG }|"~ ,,z:''" ＿＿＿
~"'=| ゝ､.3 _ノ |=''"~ ＜ー＜> ／ l￣￣＼
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ﾍ 「￣￣￣| / V3000のAPUはこのままノートに流用される可能性は高い
AM5第一弾はAPU先行もありえる
AM4もそうだったしな >>276
Smach Zみたいにな（笑）
組み込み向けはノートに最適な省電力設定が困難らしいからな さすがにノートにLAN2口は無いしメモリ4スロットもない。LANくらいなら殺して使う手もあるがメモリはピン数が増えてコストが上がる。流用した製品が出る可能性はあるがノート用には別物が用意される。 本当はVan Goghぐらいのダイが欲しいわな
Zen3以降はbigコア x8が最小単位で今後のシェア拡大が厳しそう PCIe 4.0がボトルネックかな
PCIe5.0だったらなぁ >>281
需要と消費電力的に抑えてるんでしょう
本当はgen4も6nmではやりたくなかったかもしれない APUは全プラットフォームでダイ共有してきたからデスクトップにも来そう
ex. 3400G=3700U=V1807B 4750G=4800U=V2748 2400G使っとるがgpu性能4Tflop弱になるのはいつかのぅ…
今のAPUほとんどcpu性能重視ばかりでgpuほとんど変わらないからつまらん
どっちもソコソコってのがええのに
舐めプしてるとintelに追い越されそう CPU重視というかGPUは現状上げようがないのだろ。
DDR5を待つしかない。 IntelのようにL3$をGPUからも使えるようにせんとメモリネックで性能は上がらんよ。 >>284
ここ最近はiGPUにトランジスタ割いても
ゲーミングは結局dGPU載せるから
サーバーみたいに必要最低限
な方向に切り替わってる気がする
モバイルは実装スペースや電力の問題があるから、AMDもモノシリックで頑張ってるけど
ちなみにRembrandtは3TFlops以上になりそうだから、2023年以降TSMC 5nmやIntel 7nmになれば4TFlops前後は実現できそうだね >>287
Tiger Lake
2,147 GFLOPS
Renoir
2,150 GFLOPS いやいや次世代モデルは
2400Gからコア減らして周波数上げただけのケチケチ仕様じゃん
メモリ帯域関係なく普通にまだ上がるって
どうせグラボの需要食うからやらないだけだって
マイニングでたけーんだからAPUくらい真面目にやってほしいわ 3400の次世代4750
11コアから8コアに削っててホンマに糞
熱の問題かと思ったら周波数上げとるから単にコストカットだしな >>291
既に勝ってるGPU強化するより
Intelを引き離せるCPU8コア化に賭けたんだと思う
最初から8コアだったらCCXも8コアにしてるだろうし
ダイサイズ抑制してクロックで帳じり合わせてるのはその通りかと。ここはPS5とか最近のトレンド
自分はシングル性能重視のAPU派だから4コアでCU数12のほうが良かったけど >>293
マジでXeはゴミだった。
動かないゲームあるし途中で落ちるゲームがある。 前回はamdがathlonx2で舐めプしだしたらintelがコア2でひっくり返したけど
今回逆転するのはいつの話になるのかねー
自社fabはプロセス進まねーし
外注したらそれなりに値段引き上げるだろうし Zen4までは抜きつ抜かれつのいい勝負
Rapter Coveが本当にIPC上がるのか
Intel 7nm前にZen5出せるのか
シェア逆転のためにAthlonの採用を増やせるか
ここが不透明で勝負どころ AMDの舐めプとか創業以来見たこと無いな
常に何かがネックで劣勢だから、必死に全力出してるね >>297
舐めプ=殿さま商売=価格競争力しなくなった時 >>290
メモリの帯域足りねンだわ
3200MT/sのデュアル程度じゃぜんぜん足りずに頭打ち 自作PCトーク『ジサトラKTU』生放送
～GIGABYTEの渡辺技師に聞く！X570SマザーのSってナニ？～
https://youtu.be/A-PvxEYGRYs デスクトップAPUが目指すべき(生き残れる)道は
省電力低発熱小型の中で如何に高性能にするかであって
間違ってもグラボ付きPCや特化仕様に出来るコンソール機と争ってはいけない
Athlon切ったのは愚策だよな… http://g-pc.info/archives/19396/
AMD Navi 31 GPUはRDNA 3 MCMデザインで、Navi 21 RDNA 2 GPUよりも3倍のパフォーマンスアップを実現し、160コンピュートユニットと10,000コア以上を搭載する予定です
http://gpuopen-com.translate.goog/fidelityfx-superresolution/?_x_tr_sl=auto&;_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=ajax,nv,elem
FidelityFX Super Resolution 1.0のソースコードは7月中旬にGPUOpenに登場します >>291
ユニット数増やすと待機電力増えるし周波数上げる方がゲームには向いてるからな
事実としてユニット数減ってても4000番台は全体的に性能上がってるだろ
先ずは結果を見て話そうぜ
>>295
athron64 x2は歩止まりが悪いから値段が高かったんだぞ
むしろcore2に対抗して無茶な値下げしてるし努力してるだろ >>307
本来3400Gの価格帯からしたら
4350Gが次世代やから性能下がっとるけどな
x2のときは自社fabだったろ
歩留まり悪いから高いは言い訳にならんのやで
まともな競争相手居たら売れないんだから
今は性能で勝ってるから高くしても売れるだけ
3000シリーズから調子に乗り出した
終わりの始まりよ >>307
AMDのぼったくりは良心的なぼったくりだよね！ 世界のインフレ率からすると半導体、
特にcpuのインテルはかなり値が据え遅れたままなんだけどな
インテルに付随するamdもやや高いくらいでしかない インテルは性能で負けてるから安めになっとるだけや
半導体不足とかはまた別やな GPUの値上がり見ててCPUがぼったとか目が腐ってんのかとｗ >>317 知って書いて・・暇だから相手にしておく
2021年末 Zen3＋
2022年末 Zen4
2021年8月5日 Zen3APU一般販売 >>317
シェア逆転させてリードプラットホームを奪うチャンスなのに
早くしないとIntelの反撃体制が整うよな 供給を1社に握られてる上に
だんだん相手が強気になって吹っかけられるようになってきたから
今よりシェア増やすのは限界がある
限られた領域を死守するのがせいぜい Zen2 x8 + GDDR6の4700Sという変種が出たようだが、APUじゃないのにGDDR6って意味あるのか？ ニュー速+でスレ建った時みたいに池沼の頓珍漢な発言しか出ないな >>320
SamsungやIntelをうまく使うしかなくなるかもね
でもシェア逆転は必須。
じゃないといつまでも互換メーカー >>322
ArielらしいからPS5の選別落ちが濃厚
ttps://www.coelacanth-dream.com/posts/2021/04/22/amd-4700s/ 元記事では｢Ariel はコンソールゲーム機 Xbox Series S|X, PS5 とかどれかに使われている SoC らしい が、そこから先は調べても噂に噂を重ねるだけ」とあるがps5である証拠出たの？ PS5は汎用品ではなく開発費に金出してダイにもAMDではなくSIEと印字させるくらいなので選別落ちとはいえ横流しは許されんでしょ。 >そして 0x13e0 は The PCI ID Repository によれば Ariel Root Complex のものと一致する。
PS5用のカスタムチップはArelってリークされてるしPCI IDも4700Sと一致してるから可能性は高いと思うが
箱はArdenていう別のプロセッサだし、PCI IDも一致しない
箱の構成だとXSXで16GB構成はPCにしては変則的で厳しい
ならXSSだけど製品版の時点でGDDR6 16Gb品を5枚で10GB
メモリバス幅128bitのXSSで16GB達成するにはGDDR6 32Gb品が必要じゃないか？
PS5なら256bitバス、16Gb品8枚で実装できるしおそらくPS5向けのプロセッサを使ってる可能性の方が高いと思う
ttps://twitter.com/komachi_ensaka/status/1116024099480817664?s=21
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) 改めて考えればXSXでもメモコン無効化で256bit化すればいけるっちゃいけるな 謎のCPU/GDDR6搭載マザボ、AMDから正式登場
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1334510.html >>334
>PlayStation 5に採用されているものから、GPU部分を無効にしたものである可能性が高い。
なんで無効にしてるんだろ
ＧＰＵ使えるならMini-ITXのPCとして面白いのに イールドの問題だろ
そこの機能をオフにして不具合の部分を使えなくした、とか >>335
仕様通りに動かないんでしょ
専用ライン使って大量生産してるから
量があってそのまま廃棄は勿体ないから
メーカー側と交渉してCPUとして
有効利用という流れなんじゃない？ GPUはRDNA1以上2未満で箱用なら微力ながらレイトレまで積んでるしドライバサポートがめんどくさそう。 4700S、やっぱりPS5の流用か？
ttps://twitter.com/_rogame/status/1409456923418767362?s=20
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) >>340
そりゃそうでしょ。
これだけ生産遅れが生じてる状況で良品を別に売り出す筈がない >>335
ゲーム機向けの専用カスタムが入ってるし特許の問題もあるからPC向けには使えないんだ >>342
CPUにカスタムは入ってるの？
入ってないから選別落ちOKって可能性が高いよね >>343
FP256bitを削除してるだけのはず。
256bitは互換性の為に128bitユニット回して実行だけは出来るかもしんないけど。 CPU側だけでメモリ帯域を生かせる作りなのかな？
DDR4と変わらなかったら残念すぎる >>345
APUの仕様でもCPU側からフルでメモリ帯域を生かせる仕様ではないよ
XSXの例だとこんな感じ
ttps://images.anandtech.com/doci/15994/202008180209151.jpg >>344
レジスタファイルだけ半減されててあとは一緒ぽいぞ
ttps://twitter.com/GPUsAreMagic/status/1362102335737114624?s=20
ただ、FP演算値はZen2世代に比べたらかなり落ちてる
レジスタが足りないからかもな
Floating Point Math
・AMD 4700S 30,018 MOps/Sec
・AMD Ryzen 7 4700GE 41,006 MOps/Sec
ttps://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+4700S&id=4309
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) PSとか箱のFP演算器は128bit幅になってるんじゃなかったっけ >>349
128bitになってるのはPS5だけじゃないの？
というか本当にZen2なのかというw FPはGPUに投げればいいしな。
精度は求められてないし。 AVX対応タイトルがボチボチ出てきてるからそのうち活用されるとは思うがな
AVX2からは整数でも処理できるから汎用性も上がってるし PS5は知らんけどPS5のAPUでWindowsは動くよ。 可能性としては有りだな。PS5-windowsモードとか言ってsteamサポートすりゃ乗り換えると考えるかも。最近のSIEファーストのwindows手のソフト展開が実は伏線とか。
まあ様はCS部門撤退なんだけど。 PS5でWIN10動いたらデスクトップ捨ててPS5買うわ！ Windowsを動かそうと思ったらUEFIなどOSの求める機能を実装しないといけない CSで一番稼いでるPSがCS撤退とかゲーム業界崩壊だろ CS撤退はクラウドゲームがCSを圧倒してからだろう
スマホゲームはCS市場を衰退させることが出来なかったし、可能性があるとすればクラウドゲームしか無い
まあ後数年でクラウドゲーム市場がCSを超える可能性は多分かなり低い 動画を再生するようにゲームもハードを選ばない様になるだろう
ハードはゲームを遊ぶために仕方なく買うものって言ってた 当面は貧弱な回線を何とかするために、FSRや類似技術を使って低解像度や低フレームレートでデータを送信して、クライアント側で高解像度高フレームレートに補完する技術が今後色々出てくるだろうな
まあ今でもそれはやってるけど、それらの技術革新が今後加速していって飛躍的に効率が上がりそうな気はする PSNの収入が結構あるので、クラウドゲームが台頭してもソニー的には痛くは無いような。
今よりも端末としての位置づけはさらに重要になりそうまである。 PCモニター占有されるのが嫌でPS5リモートでやってるけどよくできるよこれ。
LAN内にあってもサーバー介してるもんね。 でもまあコンソールゲームはそろそろ斜陽だよ。
ソフト１本15k円とかないわ。
コストと売り上げのバランスが破綻してる。 通信インフラとか通信の基本的技術とか見ないで通信ゲームを論じてるやつってなんなんだろ
重いのは手元に置く？
>>365
ラグは別として……
回線で伸びしろあるのは信号の重ね合わせがまだ効かせられそうな無線くらいでは？と門外漢としては思う
デジタル処理にはまだ余地あるのかな pingで4ms以下をコンスタントに出せないと
クラウドゲームはないな。
桃鉄くらいならでくると思うが。
End2Endの遅延は物理的なものだからね。 海外では最近サーバーが変わってかなり良くなったらしい
国内でもベータプレイヤー募集開始した
Project xCloud (プレビュー) | Xbox
https://www.xbox.com/ja-JP/xbox-game-streaming/project-xcloud >>369
正直PC板で言うのも何だけど、殆どの一般人はスマホのグラフィックとゲーム性で満足してるから
CSやPC向けにバカみたいに金かけて大作ゲーム作る会社はどんどん減ってくると思う 今最先端のグラフィックスのAAAタイトルって制作費いくらなの？
ハリウッドの超大作より金かかってたり・・・ スマホ課金ゲーでも60億とかやっていたな。お布施月200万とか300万あれば俺tueeeできるよ。 >>369
サイバーパンク2077はCS機がぽシャッタ途端し始めたよ
やっぱりAAAでCS機除外とか狂気の沙汰 CS機がx86になってからsteam版も同時に出たりとPCゲー環境は良くなったよね。 PS3くらいから既に開発費に対するコスパって言われてるよね むしろファミコン時代末期の「絵がが違うだけで中身一緒のキャラゲー」を連想するけどな switchとPC（Sterm）の値段差がすごいな。PS4とも同時発売が多くなってきた。 switchの中身がTegra X1だと知らなければいいんだろうけど・・・
なんとかGeforceNow(クラウドゲーム)あたりに相乗りしてくれないかなぁ 帯域よりもアクセス粒度を細かくして小回り効かせないとOSの動作は速くならない GDDRは使用用途も製品目的としてもレイテンシが悪化するデメリットを踏まえて
アホみたいに凄い帯域幅を獲得するためのもんだろ
そりゃCPUには向かんわ GDDR＝直線番長（カーブは全くダメ） DDR＝ノーマル むかしDDRスロットに挿せるGDDRの規格が考案されてた記憶があるが
なぜ没ったか納得できるな そんなところからなんだ
https://twitter.com/gigazine/status/1412989124928147458
gigazine/GIGAZINE(ギガジン) 2021/07/08(木) 13:17:14 via GIGAZINE
Intelに「Sandy Bridge」「Skylake」を生んだベテランアーキテクトのシュロミット・ワイス氏が復帰
https://gigaz.in/3dWC5OW
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) >>393
グルザニッチ王政でめちゃくちゃだよ
やばくなったらバレる前に株売って不倫で逃げたけどw AMD X570チップセット＆DrMOS 12＋2フェーズ・デジタル電源設計のマザーボード7月16日発売、ギガバイトから
https://ascii.jp/elem/000/004/062/4062303/ AMD Raphael (Zen4) デスクトップCPUは16コアに限定される？
ttps://videocardz.com/newz/amd-raphael-zen4-desktop-cpus-likely-limited-to-16-cores >>396
エントリーレベルigpuありの既報も継続中か 2021年後半
Zen3＋
Zen3（12～16コア）とVcacheを直結
7nmプロセス
ソケットAM4
2022年
Zen 4
5nmEUVプロセス
GPU内蔵(Navi2)
コア数は最大96-core
IPCの20％向上
PCIe 4.0対応
DDR5メモリ対応
USB4.0対応
ソケットAM5
2024年
Zen 5
3nmEUVプロセス
ビッグコアとしてZen5
スモールコアとしてZen4D
異種コアの「タスク移行」テクノロジー
PCIe 5.0対応
ソケットAM5 https://www.steamdeck.com/ja/hardware
Van Goghがキャンセルになってなかった事に驚き
ValveもSteamMachine諦めてなかった事に驚く >>399
おお！
何でこんなに時間がかかったのかわからないけど、これでシェア拡大に不可欠なバリューAPUが加わったな Valveが発注したSOCなのかね
例のPS5の余りとかだったりして 結構前だけど、MI200のこれ化け物だな
MCMはもとより、FP64までMatrixブーストがあって2倍とか‥‥
完全にHPC市場支配しちゃうじゃん 正しくはセミカスタムのVan Gogh
Van Gogh LITE(gfx1040)だと思う
PS5のNavi 10 LITE(gfx1000/1001)、XBOxのNavi 21 LITE(gfx1020)みたいなCS機向けのカスタムプロセッサと同じ規則性もあるし、構成もVan Goghと全く同じだからね AMDはIGPでもそこそこ3Dが動くから
ノートにちょうどいいんだよね。 https://nazology.net/archives/92814
「4コア光ファイバ」を使い日本がインターネット通信速度で世界記録を更新 319テラビット/秒（Tb/s）でデータ伝送
次世代のInfinity Fabricに採用され各チップレットプロセッサ間の用途に使用されたらすごいんだが パッケージ内もプリント基板内も光配線入るのはまだまだ先、10年はかかるんじゃね インテルも10年くらい前からCPU内での光配線ずっと研究してるよね Exynos 2200には6コアのAMD RDNA 2アーキテクチャGPUを搭載？ https://iphone-mania.jp/news-382827/ >>414
これSamsungのメリットがよくわからない
AMDは得しかないように見えるけど maliがしょぼいからAMDに協力求めたんだろ
どっちもメリットやがな モバイル向けの厳しい電力制限下でもマトモに動くのかな？ スマホsocレベルはnaviの土俵じゃないと思うんだけどな
せいぜいノートとかタブとかその辺ぐらいまでで nvidiaもtegra作ってたやろ
そもそもなんでそのまま載せるって考えてんだよ IntelとNvidiaはスマホ向けで失敗した
AMDはサムスンと協力して成功しそう NVIDIAはSwitchで生き残ってる
AMDはどうかな、そんなに簡単な世界じゃないと思うけど QualcommのGPU、adrenoってAMD（旧ATI）由来なんです。これ意外と知られてない >>423
並び替えるとradeon...ﾊｯ!! HBM積む奴はスパコン向けだから一般売りはないかなあ パッケージ面積の問題もあるけど、HBM載せるならメインメモリと同じIOに接続するだろうし、3Dキャッシュにした方がよさそう。 HBMにするとレイテンシ増えるから一般CPU 向けにはキャッシュの方がいいよね。
スパコンだとバンド幅がホントにいるから仕方ない 一般用途でメモリ幅が必要なのはiGPUくらいか
今の倍くらいの性能になったらHMBが貢献しそう
ただ、コストが求められるIGPUに採用したら
もう外部GPUでよくね？ってなりそう intel cpu + radeon igpu + hbm2のkabylake gというものがあってだな ラップトップPCでdGPUじゃなくてでかいiGPUにするって需要はないんだろうか。
ゲーム機はそうなってるのに。 >>432
黴湖のあれはradeon別ダイでradeon nanoに近い構成じゃね >>432
コスト度外視のロマンのやつじゃん
ニッチすぎる Kaby lake Gは失敗したeDRAMの代替だったんだろう
とりあえずXeの繋ぎで作った代物 >>431
なりそうっていうかHBMが現状iGPUに採用されてない理由がまさにそれだな。
dGPUでさえふつうはGDDRで、HBM使ってるのはごく一部のハイエンド製品だけって状況で
コスト重視のiGPUには採用できない。
値段高くてもいいから小型にしたいって需要があれば可能性あるけど
Kaby Lake-G の後継モデルが出てないってことは需要はあっても少なかったんだろうなあ。 中華SoCでGPUの非互換性に遭遇したんで
もうSnapdragonしか信じられない。 非互換とかあるか？
mali採用品くらいしかないだろ >>433
メモリ帯域足りない、GDDR系メモリは一般用途では遅い すみません、超初心者なんですけど、質問があります。
スマホ用のsocの性能はスマホハイエンド機に搭載されている
Snapdragon888+とかなら勝っているのかもしれませんが、
２００８年頃のC2Dにも負けるぐらいの性能しかないとも聞きました？
本当でしょうか？
そこで疑問なのですが、C2DのPCよりもポンコツなのに
なんでスマホはあんなにいろいろなことができるんですか？
ソフトウェアーがすぐれているのですか？
教えて下さいよろしくおねがいします。 AMD Ryzen 9 5900HX CPUを搭載した高性能ミニPCが登場、SSFPowerhouseは500米ドルから
ttps://translate.google.com/translate?sl=auto&tl=ja&u=https://wccftech.com/amd-ryzen-9-5900hx-cpu-high-performance-mini-pcs-on-their-way-ssf-powerhouse-500-us/ APUだったら胸熱
どうせGPU殺してるんだと思うけど
ホンマやったらええな ソニー側が求めるiGPUの要求クロックが高すぎる故の歩留まりの低さか
選別落ちは全てAMD側で抱え込むことになるから大変だな >>449
半導体はそんなもんよ。
普通は歩留まり見越して単価設定するところ、
ゲーム機向けだとそれもできないけど。 同じCSでの話だと、Xbox向けでこの手の話がないのは、そもそも低クロック小サイズのXSSは歩留まりが比較的高かい
一方で、比較的歩留まりが低いであろうXSXは元からクロックを低めに設定して、生産割合を少なめに設定してるから、結果的に選別落ちの数も少なくなってる
そもそも今回、MSはXboxの市場シェアから算出して、生産台数を大幅に絞ったから全体的な供給数が減ってるのも要因の一つだろうね
全世代のXbox oneがPS4に負けて、余剰在庫になっていた28nm APUがA9-9820として転用されたこともあって今回は注意深く生産計画を立てたんだろう
今回のPS5のAPUの転用はxA9-9820の時とは事情が異なるな GPUが動くならちょっと欲しいかも
一般ユーザーが負荷かける処理なんてゲームぐらいしか無いし
GDDR6 16GBあれば困ること無いな CHUWIのAeroBoxは販売されなかったのだろうか
検索してもメーカー提供品のレビュー記事しか出てこない で、素晴らしくわかりやすくためになる回答はまだですか？ ps5に限らんがマザーボードてなんで一枚板なんだろう
メモリとcpuを上段、外部接続を下段とかであかんの >>455
大昔はマザーボードにCPUボード、メモリーボード、拡張ボードと挿していたんじゃぜ >>454
300km/hでるポルシェで未舗装の林道はスピード出ないだろ。適材適所があるって事だよ。 >>455
意味が無いから、やってみたところで出来上がるのはミニタワー型やん
PCI-Eをケーブル延長したりして配置変えたりして十分だよね PS5 APUでもiGPUのCU数は8CUくらいまで無効化してるだろうし、選別落ちだからクロックも低いだろう
APU側のPCIeは物理的に4レーンしかないからM.2 SSDとグラボの拡張性も微妙、帯域的に見ればPCIe4.0だから8GB/s分使えるんだろうけどな
その点、XSSのAPUだったら8レーン実装だから拡張性は高かったろうがメモリ構成は8GBが限界だからな
現状だと4700Sと同じくコレクターズアイテムみたいなもんよな
実用性は限りなくない APU使うやつは小型でそこそこ高性能ってのがええわけで
拡張性はそこまでいらない >>460
流石に4レーンは少なくない？
M.2 SSDですらAPU側直結にできないし SandyはCore4だから越えられない壁とか言われても あのー
なんでgpuとcpuで浮動小数点演算比べてるんですかね…
載せてないんだからcpuの性能で比較でしょ >>464
シングルコアスコアも書いてるじゃん？
951＞843＞810＞458だからCore2世代はさすがに格落ち
>>465
そのFLOPS比較は全部GPU
端末性能の体感にはGPUも大切 >>466
サンディ0.13Tって書いてるけど間違えただけかね？
0.26Tだよ
https://i.imgur.com/pbsND4S.jpg ごめん間違えた
12EU(96sp)1350MHzだから0.26TFLOPSだね >>458
外部接続なんかはテクノロジー古いかやすいし各社で共有・生産委託できるもの多くね
ボードがでかすぎて細かい違いがあるせいで製造コストがあがるわけで >>469
個人レベルで安くなるだろうって期待だけで、企業にしたら互換性保証など面倒なところで信頼性ダウンしてトータルコスト上がる >>452 >>459
ディスプレイ出力が無効にされてるって書いてあるじゃん
4700Sそのもので別に新しく出すって訳じゃないだろう >>471
iGPUのgfxidも登録されてるし、iGPUが無効化されてる4700sとはまた別物でしょ
RDNA2世代での命名規則は、色+硬骨魚の組み合わせだから
Cyan Skilfishはどう見てもGPU向けのコードネームだしね >>472
ディスプレイ出力が無効化されてもGPUは検出できる
MI100なんかもディスプレイ出力は持ってないし4700Sはドライバーが意図的にサポートしてないだけの可能性もある
あとRDNA2じゃなくてRDNA APU
色+魚のコードネームがCezanneに付けられたりもしてるしランダムな組み合わせだから命名規則に意味もそんな無い モバイル用→サムスンAMD armでarmWIDNWS市場も狙う、取り組みもnvidiaよりー早い
ノート用→6000APUで1650並みの馬力
d GPU→リトルコアでいいからビッグコアのrtx3000/4000よりも安い
GPU関連市場では当面覇権
うまくいけば
arm AMD→年産5000万枚でシェア5%
ノート用→年産1億枚
d GPU、ゲーム用→年産5000万枚
これくらいの2億チップくらいの受注見込める。受注枚数はA10時代の四倍、ryzen時代の2倍
基本的には現状優位で、Intel、nvidiaは当面のカードではカウンター出来ず、次次世代となる24-25年まで逆転はなし
Appleなんかはハリボてで、基本的にはAMDが優勢 >>430
DDR5の登場で、HBM2をCPUに接続する意味があんまなくなった気がするけどね
容量1TBで1TB/sがZen4 EPYCからは可能になる訳で
レイテンシ（DC向けはこれが命な作業もある）のこともあるし、
餅は餅屋じゃないけど、GPUにHBMがベストかと >>475
一般向けCPUにHBMつける意味はないけど
スパコン向けだと意味あるよ。
スパコンの場合できれば FLOPS値と同程度のメモリバンド幅が欲しいけど
これにはHBM2 でもまだ足りないわけで
DDR5 だと全然足りない。
富岳が全方位で高速なのはHBM2積んでるってのがかなり影響してる。
まあCPUじゃなくてGPGPUに計算させるってのがスパコンでもトレンドなので
CPUにHBMってのはスパコン向けCPUであってもマイナーではあるけど。 >>474
AppleはRyzen5000の9倍しか売れていないマイナーメーカーだからな >>474
なるほど、SamsungのRADEON SoCは
PCを狙ってのことなんだ。納得！
レイトレできるスマートゲーミングを
狙ってかと思ってた
GPUの普及数で言えばIntelのiGPUが
強いはずだけど、相変わらずだし
360からゲーム機握ってきたAMDの
リード感は感じられない
8nmで戦えてることこそが
NVIDIAの強さを証明してる気がする >>476
並列化簡単に出来る計算ならそれこそGPUでやればいいじゃん
せっかくAMDが長年かけてライブラリ整備してったんだから
その演算を一々CPUでやろうとする意味が分からない
CFD、MHDのような流体関係なら、B/Fの関係でCPUの方がよさげだし IntelがHBMつけようとしてんのは、まともなGPUてかアクセラレーターがないから
AMDがそれ真似しようとするならやや迷走してるなと思うわ
まあしようがしまいが、HPC/DC市場でどのみちシェア増えるのは間違いないけど intelはFPGAで一年前くらいからローカルメモリとしてHBM載せてんよな。 >>477
横だが、それ比較対象はAppleではなくM1だろ？ >>482
M1+買い控えられたIntelの出荷数がたったの870万しか売れていない
その間、なんとRyzenは100万も売れている え、M1て今年の第1四半期販売台数が900万台程度なのか
いつもMacて四半期で1500～2000万台近く売れてたから
飛び込む人が少なかったんだな 安物を売ってファブを埋めなきゃいけないintelは大変だねぇ。 >>484の訂正
M1 Macは3四半期分で、Macの今までの年間販売台数が1500～2000万台
どのみち全置換するほど売れてないし、Winのシェア食えるようにはなってない
てえか想定された通り、PGやSEが離れてってるんじゃねｗ AMDの四半期売上から見てRyzenが100万しか売れてないとは思えないが クライアントとデータセンターとは別部門で部門別に売上小計出てるからそういう理由ではなさそう Zen3は100万個弱も売れた。移行中で買い控えされているMacが9台売れる間に1個売れている計算だ
https://g-pc.info/archives/18938/ 出荷数で言うなら28nmのA4/A6を大多数を占めているけど、AMDにMacの供給を継続的に行うのは無理だな
AMDの規模が小さいのか？Macの出荷数が多いのか？わからんが >>486
連投すまんが、四半期同士の出荷数の話なので、買い控えの中のこのペースを保ったとして、年間の出荷数は3600万になるんじゃないの？
1800万から2000万から見たら増えてるんじゃない？ AMDのファウンダリはGFとTSMCじゃん
5nmラインをAppleが使ってて 7nmラインをAMDが使う
それだけの話
ゴミだろうと選べるのがIntel
優秀でも店舗になく選べないのがAMD
入手可能だけど買い控えが出てるのがApple
というか最近半導体にしろ何にしろ飽きが来たんじゃないかな
１５年前は公園にきてゲームやってる子供いたけど
今じゃ公園＝普通に体を動かしに来てる子供しかいない
予測だけど、コロナで家に閉じ込めてIT機器使えと言っても飽きが来るのは当たり前
これからは反発で半導体メーカーを中心に潰れてくるんじゃないかなとみてる
色んな所に客がいるメーカーは大丈夫だけど
新型Ryzenの偽物としてラベル消して偽ラベルで販売してた過去があるような
ラベルが削り取られた痕のある怪しいCPUが普通に中古市場にあるんだから。
こんなもん売るなよｗｗ 半導体不足から昨今どこの国も焦って供給ライン増やしまくってるけど
コロナ後に需要が一巡したら追加したラインが過剰になって弾けるとは思うね
AMDにどう左右するかはわからん 今の所GFの12nmもないとCPUつくれないもんな
業績好調のGFを宥めすかしてラインを抑えてつくっていただくために
1600afなんてものが世にでたと >>497
自動車用に需要があるから減ってもハジけるほどではない intelがGFのオーナーになる件はどうなった毛？ >>490
洋々と市場が広がっている。
楽しみ。
林檎教信者は要らないが。 >>501
intelこの前まで10nm使えなくてキャパ足りないくらいだったから なんだ去年のQ4のRyzen5000の出荷数か
最低5600Xの高価格で内蔵GPUのないデスクトップCPUが100万ユニットも出荷できてるのびっくりだわ >>504
てか900万台の販売期間も分からんのよ、件の人の書き込みだと
まあそんなことよりSamsungとの協業チップの詳細発表まだかいな
7月も終わりかけやぞ >>501
AMDとザイリンクス向けのI/Oモジュール発注抑止させて車載用モジュールの生産管理を掌握したいだけだぞ
インテルのゴミプロセス不足とは関係ない政治戦略 amd採用しない代わりにメーカーにキックバックしたり
メーカーにダンピングで安売りしたり
やりたい放題の糞企業だし 独禁法で争うか？
インテルのfabは自社製品しか作ってないから判断が難しい。 争うか？
と言うよりとっくに明らかにされて罰金払ってるから 不当競争による利益>>>罰金
こんなんじゃ辞めないよね！ つか次同様な行為をIntelが行ったのがFTCにばれたら反トラスト法違反で数百億ドルの
懲罰金が課せられるわ 安く売るから他社を採用しないと頼むのは普通の競争原理では 安くするから結果的に売れないよね→競争の結果だから○
他社cpu採用pc出さない見返りに安くする→不当競争で☓
全然違うで 利益出る範囲で安くするのは当然で問題なし
赤字前提で安売りするのはダメ
あくまでシェアの上位が下位相手にやったらダメって話で、シェア下位がシェア獲得のためにやるのは問題ない そもそも安いのは利幅ゼロで売って高いので開発費を回収するビジネスモデルがグレーな訳だが。 インテルのマーケティング部が攻めすぎ、暴走しすぎだった
独禁法説明のテンプレになるような案件を相当数こなした
ただこの時期のAMDは独禁不正などしなくても殆ど採用されなかったと見る動きもある
https://www.jftc.go.jp/ippan/part4/images/file01_img.jpg 独占禁止法違反時はPen4で失敗していた時期だからそれはない 長期間各国で違反を繰り帰しているが摘発が多い時期はコア2からクアッドsandy以降摘発はない 独禁法は競争原理の歯止めだから
競争原理に沿わなくて当然 >>522
バカタレ違うわ
公正且つ自由な競争を促進することが目的だ 一方IntelのAuroraは順調に遅れているという疑惑が・・・・ intel専用のレッツノートがAMD採用したら面白いのになー >>523
資本で囲い込むのも公平だぞ
それ以上の資本を用意すれば良いだけだからな
強者による独占は競争の行き着く先だ
独禁法は競争の結末を否定する論理なのだ 消費者が損しなけりゃいい
寡占で不当に割高なものを仕方なく買わせられないようにすることが
そもそも独禁法が作られた理由だったはず >>529
その通り
過当競争による一極化を防止する事が目的
だから寡占状態において圧倒的強者が弱者に資本競争を仕掛ける事は許されない
仕掛けずに相手が居なくなっても分割を強いられる >>528
515 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 13d3-tPaa) sage 2021/07/28(水) 07:13:10.35 ID:JwOvuy6m0
独禁法勉強してどうぞ 自社製品を伸ばしシェアを上げる→やってよし
他社製品を妨害してシェアを上げる→反トラスト、独禁 ID:m5uDX5FJ0はダンピングという言葉を知らないらしい >>524
3月だかの株主向けの報告では年末出荷だったが
早期顧客は別だったか、まあそらそうか intelが本気だしてAMD潰しにきたけどどんな気持ち？(笑) intel頑張ってくれないとAMDが殿様商売始めるからなぁ… >>411
LANケーブルで内部配線する様なもんで用途が違う >>411のがそのまま使われることは無いだろうが、
M/B上やPCパーツ上に実装できるような
コンバータや光トランシーバ/レシーバやプロトコルを開発すれば、
ゆくゆくは光配線方式でメタルより基板上の配線少ないので省スペース、
基盤積層数も少なくて済むので低コスト、圧倒的な転送速度で性能超絶アップ、
になるかもしれない。 TSMC,Samsugに対するファウンドリ事業の展望（希望）は語ったが、
コンピューターアーキテクチャの革新は聞こえてこないなあ。 伝送路じゃなくて光電変換の問題だから
高速変換、高密度、省エネ、低発熱 量子コンピュータが日本で稼働とかニュースになってたが自作も量子コンピュータになるのかな 暗号アクセラレータとしてスマホにまで量子エンジンが載るようになるよ。
グラボコンピューティングよりよほど汎用性と実用性があってよろしい。 暗号用途に使える量子ゲート方式は
絶対零度近くまで冷す必要があるわけで現行方式だとご家庭で動かすのは無理。
今やっと量子超越性が示せたかなって段階であって
実用規模の問題が解けるようになるまで早くてもあと10年くらいかかりそうよ。
あと5年ほどと楽観的予想してる企業もある存在はするけどね。
いずれにせよあと10年かそこらは、大組織でない限り動かせない代物。 企業サーバとか安全になるのかね？相手も量子コンピュータならイタチごっこか？ 量子コンピューター耐性のある暗号は一応研究されてるので
もしも実用化されたらそういうのに移行することになる筈。
ただ核融合みたいにいつまでたっても実用化に向けて研究中っていう
パターンになるかもしれんぞ。
まだわからん いわゆるAIの画像認識とかは精度がいらないから量子化に向いてないか。 Spiceシミュレーションで値の収束に膨大な計算を必要なものが速いだけで、データベースみたいな大量のデータ処理を速くするものじゃないよね 量子コンピュータに向いている処理限定で画期的に速いだけなので
アクセラレータ的に使われるようになるってだけだね。
汎用CPUの代わりにはならん 核融合も出来たといっても数秒間だけだしな
実現出来ても実用化は遠い >>561
ならん。難しくなるだけ。
プラズマ閉じ込めの持続時間、密度、温度がまだ足りないってのが課題であって
重力の影響は別に問題じゃない。 太陽は質量がバカでかくて重力が大きいせいで中心部の温度も密度もべらぼうに高いからな。
しかもそれがずっと持続する 核融合は発電で得るエネルギーの
数十倍のエネルギーが必要という
本末転倒システムやでｗ >>565
そりゃまだやっとエネルギー増倍率が臨界プラズマ条件行くか行かないかだしな。最終的にはQ=∞に行く自己点火プラズマ条件満たさないと。
それにできればD-TじゃなくてD-Dで行ければ理想だわ。ざっと6億度ほど必要みたいだが。 中性子星になる寸前まで重力で圧力を掛けてやれば氷点下でも核融合するよ。
できるならの話だけど。 白髪だらけになってきた俺の生きている間には実用化されそうにないな >>569
実用化されてない世界のほうが幸せかもしれないぞ 絶対性能も電力効率も10%程度ずつ上がっている
とはいえ目に見えた差じゃないね
Renoirが優秀だったのかもしれんが リテール待ちだった人向けだな
次のAPUはRembrandtやRaphaelが本命
あとエントリー製品の現代化が求められる RembrandtはAV1デコードに対応しなさそうなのがなあ 高い割にみんな求めてるGPU 性能が低いんじゃ売れないよ
ワクワクしねえもの
動画見る程度で映ればいいって用途なら10400辺りが価格的に優秀だもんな >>584
わかりやすい工作（笑）
どうせi5 2400なんだろ？ 正確にはRyzen5 pro 2400GEだけど
知らんのか？ 俺も相変わらず2400G。
GPU性能に期待してるとRembrandtまでは大して変わらんからな。 リーク通りならRembrandtで買い換えたいかなぁって感じ
intel死んでるからボッタクリ価格で来そうな気もするけど >>588
わいもわいも。
670+Rembrandt来年Q2には出そうだし、そこからzen4載せ替えいきてぇ いつまでも過渡期だよ
メモリがクソ過ぎて今後もCPU性能とGPU性能の釣り合いが取れてない
歪なAPUしか出て来ないからな CSみたいにGDDR使わないと劇的に変わらんでしょ メモリ帯域をバカスカ使わないと性能を上げられないグラフィック処理に問題あるんだけど CPUもこの先は怪しい
alderがあんなんだとamdも対抗して盛り始めそう 当たり前だが配線スペース、メモリ帯域、電力リミッが違いすぎるから永遠にTGP75ｗローエンドクラスに勝てない APUが生き残れるとしたら徹底した省電力と小型筐体向けの道しかないが
AMDが古今苦手な分野なんだよな 苦手と言うか省電力制御系の特許はインテルが粗方握ってるらしいからじゃない DDR5の世代になったらミドルレンジ単体GPU全滅じゃね
AMDはそれが分かってるから75W枠のGPUを出さなくなったんだろうし 仮にDDR5でiGPUの性能が倍になったとしても
ミドルレンジ帯のeGPUとの性能差は大きいぞ 売れる方から出したらこうなったというだけだと思うが
1080p程度ならそろそろ75Wクラスでも対応できそうだ。
6500XT早く出してほしいな。 帯域なら3D V cacheでどうにか追い付けるかも追い付くだけなら 悪名高いDDR4版とGDDR5版の1030のスペック差とか見ると
まぁ次世代もミドルエンドグラボを駆逐するのは不可能だろう DDR5の速度に夢を見る人たまにいるけど15年前のGDDR3とやっと同じになったくらいでしかない AMDの3D V-Cacheチップは何年も前から開発されており、この新技術によりAMDプロセッサーはインテル・テクノロジーよりも優位に立つことができます。
これは、CPUのコア数が年々増加している中で、L3キャッシュのサイズがますます重要になっているためです。
https://www.tomshardware.com/news/amd-3d-vcache-in-development-for-years >>608
君はコストもっと下げてから来てください >>607
75W枠(RADEON RX560)の性能を超えられるなら良しと思ってる
レイトレ対応を目指さなければ多くの人には十分な性能だよ >>607
GDDR3使われたのは1.8Gbps, 128bit接続まででしょ
DDR5は既に4.2Gbps, 64bit x 2chで超えてい6.4Gbpsやオーバークロックメモリも控えてる GDDR3でも当時のハイエンド品なら256bitや512bit接続はあるし帯域幅なら100GB/sは超えてるぞ 汎用メモリーは当分デュアルチャネルで128bitだから速度が上がっても帯域が見込めないのがな
だから仲介役としてのインフィニティキャッシュには期待していたのだが DDR5は速度よりもECCの方に期待してる人が多いのでは？
サーバーとか高級ワークステーションにしかなかった憧れのエラー訂正機能付きメモリが、
ついにコンシューマーレベルで標準装備。
胸が熱くなるね。 要らないことはないかな
cadなんかでゴリゴリ動かすとちょいちょいエラー出るし
まぁ訂正機能有りでも0にはならないんだが そのせいで速度出なくなったら
オフにするのがデフォになりそうな >>618
メモリエラー訂正で防げるメモリエラーってそうそうない DDR5に載ってるオンダイECCは我々の知ってるECCとは別物だから DDR5のECCは微細化と高速化で無視できないほど増えたエラーを相殺するためのもの
信頼性が上がるわけじゃないからそういった用途では追加でECCを載せる必要がある >>615
3年前にDDR5の話が出たときは、8～16ch接続が標準であるって書かれてあったが、
まあやっぱコンシューマ相手だと、デュアルチャンネルがいの一番に出てくるよね～ｗ チャンネル数増やすとマザーの価格がが爆上がりするからなぁ ハイエンドは数売れないからね
デュアル廃止にして全部クアッドチャンネルにしてしまえば量産できて安くなるだろうけど 最上位はクアッドで二枚ずつさせる普通のはクアッドで一枚ずつでみんな幸せ ローエンドでもCPUのピンが500本くらい増えるな コンシューマにそんなもん要らんよ
内蔵GPUには期待してる方がアホ X58の頃はマザー安かったな
3万くらい出せばHDTの上級板が手に入った むしろデュアルチャネルなんだからメモリ2スロットで作ってくれればええねん
パターン線引く本数も減らせるし設計難易度も少しは下がるじゃろ B550 unifyとかメモリ2本のunify-xの方が高いけどなｗ もうメモリモジュール自体をデュアル構造にしてしまえば良くない？
シングルの需要もあんのかな モジュールをデュアルにしているのはメモリチップの都合だろうし、組み込み向けはシングルで十分でしょ
PCは64Bit x 2chだけどスマホは16Bit x 2chや4ch 補助電盛り盛りのGPUばっかで草。
750Ti使いとしては、もうあきらめて
Ryzen Gでもいいかなと。 intelがtsmc3nmのウエハ生産能力全部確保って情報出てるなぁ…
巻き返せとは言わんが競争できるくらいにはなって欲しいわ
intelは買わないけどできるだけAMD安く買いたい >>643
貧乏人はIntel買ってろ
工作がわかりやすくてウケる なにが工作なんや？
何を何のためにやるのか意味がわからんが？ まあガセネタだろうな
TSMC3nmに頼るくらいIntel 4や3がダメだったら、嬉々としてTSMCはAppleとAMD優先してIntelからの受注なんて無視するだろう
そもそも既存の優良顧客を冷遇して商売敵のIntelを優先するメリットはTSMCには皆無だし >>647
営利企業なんだしマネー積まれたらわからんでしょ
あとはアメリカ政府が噛んでるとか
台湾なTSMC一択は地政学的リスクがでか過ぎるし
サムスンも地理的に中国に近すぎる
となるとインテルになる Apple Qualcomm NVIDIA MediaTek AMDを差し置いて3nmを生産してもらうのか
金持ってるところはつえーな TSMCと自社fab向けのチップ開発、に加えて自社fabのプロセス開発。
以前の無双状態にtic-tocとか言っていたのは何だったのだろう？ 台湾メディアてDigiTimes含めて飛ばしやでまかせ多いで
あんま知られてないけど、台湾留学or勤務してた人ならよう知っとるはず むしろ、APU的にはIntelにGF買収される方が問題だな。その方をi3やPentiumに誘導させそう >>649
目先の金で転ぶなら今のポジションに居ないよ
コストカッターCEO招いて財務改善でもすんの？ AMDはともかくAppleを押しのける程のマネー積めるもんなのか 今の時期は高すぎて3nm使わないからintelがそこそこ金積んでとれただけじゃない？
5nmになって日が浅いし3nmだとアップルが満足するほどの生産能力もないでしょ
心配しなくても各社3nmに移行する時には生産能力上がってるでしょ 今の時期にIntelが取れるような余分な3nmラインなんて無いだろ
省電力モバイル向けはAppleが、高性能HPC向けはAMDがTSMCと二人三脚で開発中だろうし >>662
だから何？
5nm用のZen4はもうすぐ出るし、3nm用のZen5は4年前くらいから開発中なんだが
Zen5用にとっくに3nmのラインは確保済みで、プロセッサの開発と並行してプロセスの最適化も進めてるよ
当然Zen5の納入先としてEl Capitan以降のエクサスケールスパコンも受注してるか協議中だろう
それを言ったら、TSMCの7nmの製品すら出してないIntelが3nmを大量確保とか妄想でしか無いよ、まあ妄想だろうけど >>646
ソースは台湾の聯合やん
信頼性はかなり高いな intel tsmc 3nm はdgpuとサーバー三種
企業向けで売価も利益率も高い製品だけだな
dgpuはどうせたいして作らないし出回らないだろう
3nmは当面コンシューマには来ないのかもな >>668
ざっと一片7cm以上て今どきすごい大きさだな https://wccftech.com/amd-set-to-become-tsmcs-2nd-largest-customer-apple-car-chip-production-rumored-for-china/
TSMCの3nmプロセスの注文フローは、Apple、AMD、MediaTekがTSMCの上位3社の顧客になることを示していると考えています。
EPYCプロセッサを販売しているサーバーセグメントでのAMDの強力なパフォーマンスは、10％の収益シェアを持つTSMCの2番目に大きな顧客になる可能性があると
ザイリンクスと合併することにより、AMDは、人工知能や機械学習などのテクノロジー業界の新興セグメントを含む、複数の分野でその存在感を拡大します。 例えTSMCでもGPUはCPUに比べれば生産量は少ない NVIDIAの決算出て好調だけどさ、次世代の話って出てなくね？
MCMって製品にまで落とし込むのって結構ノウハウがいるんじゃないかなと思ったわ 脳波でデバイスを制御するインプラントがFDAの承認を受ける
2021年7月28日、脳インプラントで重度のまひ患者の自立を図る新興企業「Synchron」が「脳波でデバイスを制御するインプラント『Stentrode』をアメリカ食品医薬品局(FDA)が承認した」と発表しました。
Press Release July 28 2021 ― Synchron
https://synchron.com/press-release-july-28-2021
（以下略、続きはソースでご確認下さい）
Gigazine 2021年07月29日 17時00分
https://gigazine.net/news/20210729-fda-approved-synchron-stentrode/
デバイスで脳波の制御も出来そう電脳化 次世代の話はいくつか出てるけど、新しい独自機能は何も聞かないね
レイトレはイマイチだし、DLSSもFSRに負けそうだし
最近頑張ってるテンサーコアもゲームやGPGPUでイマイチ活用出来てないからそれほど利点にはなってない
マルチGPUやMCMとかはAMDの得意分野で先行しまくっていてNvidiaは何周遅れか不明なくらい足元にも及ばないからどうするのかね MCMはともかく、マルチは末期X2の悪夢しか思い浮かばないわ今や Pentium Dですら実質160WだってのにAM5はTDPレベルで170Wっていう ゲームに役立たないいらん機能つけてデブ化したゲフォ次の世代はnavi3xで余裕で勝てるよ
下位は使いまわしらしいので負けると思うが上位はいける価格は知らん >>676
すまん書き方ずれてた
SNS以外での話でね
AMDは民間＆国立研究機関から次世代採用されたんだっての分かってるし
MCMなのはLinux Kernerlからバレてる 次世代はラデもゲフォも性能相当上がるみたいだけど、消費電力もドカ盛りらしくて不安しかない マルチGPUはプロセッサ同期がネックだからな。
集積度が上がれば１チップがいいに決まってる。
過去のテクノロジーだな。 >>668
AMDのIPC向上率
ZEN 52%→ZEN＋ 3％→ZEN2 15％→ZEN3 18％→ZEN4 29%（予定） Ryzen Masterを入れて高性能モデルをECOモードで運用したら電力効率良くなる HBMは高すぎて一般GPUでは使いにくいしGDDR7は未だに聞かないからGDDR6で帯域停滞だとNVIDIA・INTELともにGPUは今後Radeonのようにキャッシュ増やしていく方向になりそうだな dram 9兆円くらい
HCM/HBM 1800億円くらい
HBMはぼったくりスパコンで使われてるくらいなので製造数量はさらに少ない 今後はGPUの価格が高騰していって、相対的にメモリコストの影響が小さくなるから、ハイエンドGPUならHBMに対応しても値段増は気にならなくなると思う DDR5の開発もやってるしラムバスはRDRAMを潰された後は
だいたいのDRAMの開発に関わって特許で食ってる DDR5のお陰で、1モジュール32GBが普通の時代へ ラムバスは位相制御や可変リファレンス電圧、イコライザーの基本特許押さえてて、今のDRAMではDDR3以降必須な技術だからしばらくこの特許で生きのこれるね。 >>695
サーバーやスパコンむけはもっとだね
Samsungが740GBくらいのを作ってたし
あと何気にOCモデルだったので、8400Mbpsまで通常の製品ラインナップいきそう＞DDR5 >>695
DDRやV cashテクノロジーが高まれば、APUで rx5600並みの馬力と、APUでai処理いけるかもしれなん、。りくつならいける
そうなるtpメインメモリ32GB扱い切れて、CPUはより．高度化する
都合スマホやarmは窮地で、AMD無敵時代くるかもしれん
次世代APUやCPUのシステム概略は
・armで16コア、デスクトップで64-128コア
・強力な並列処理で仕事がオートメーション化、IT職種丸投げ
・APUが仕事できるようになるから必須化する
・メインメモリは32GBどころか128-256Gbもいける
・スマホは進化の限界
こうなるわな
びさいかと次世代素材の応用はマルチコア恩恵でスマホ16コアだって実現する メーカーに卸している価格競合はめっちゃ安いのでAPUは価格優先だし、高価格のAPUはCPUと価格競合する TSMC値上げかぁ
ryzenやラデも影響でるんだろうなぁ そのあたりは事前の契約分は流石に変わらんと思うけど
新規の契約が適用されるのがどのタイミングになるのかだなぁ
製品単位の契約じゃなくて何年分がまとめてるんじゃない？ だとしても値上げは確実や。
今後は高値どまり。世界は最低賃金上げしていってるし下がっていくことはなさそう 稼ぎを良くすれば他人頼みで安くなるのを待たなくてええんやで AMD to offer integrated on-chip graphics for next-gen Ryzen series
The Next-generation of AMD Ryzen CPUs is now confirmed to offer integrated GPUs.
https://videocardz.com/newz/amd-zen4-ryzen-cpus-confirmed-to-offer-integrated-graphics >>709
メモリは共有しないで欲しいけど無理かな 管理用にちょっと表示させたいだけなのに追加でGPUを載せないといけないのは面倒だからな >>700
スマホは進化の限界ってことはないだろ。プロセス進めばそれだけ同じ電力熱枠で性能出せるだから メインストリーム全体が内蔵になるからAPUと言わなくなりそう 途中で書き込んでしまった
しかしこのままでは低価格帯のCPUが出せないね
7nmが安くなるのを待つしかないのか？ ハイエンドCPUやGPUを5nmで作るようになれば、その分7nmに空きが出てミドルやローエンドも作れるようになる
多分3nm世代になっても7nmは作り続けるだろうね、3nm+5nm+7nm全部の製造ラインを使わなければIntelやNvidiaとシェア競争が出来ない 5nmや3nmと微細化すればする程
コストがかかるようになる
昔は微細化すればする程コスト安く出来たのにな
3Dキャッシュとかはさらに付加価値を付けて来るから安く無いと思うし
半導体供給不足で他のメーカーも欲しいのに手に入りにくい状況もあり大口顧客割引を無くす話もあった
今後はどんどん値上げ Zen3が8コア単位な時点で低価格化に向いてないもんなぁ
意外にK12が復活したりしてね ローエンドにGF12nmへzen3の4コアバックポートする計画がある
しかし昨今はOEMがローエンドチップの取り合いで高値をつけすぎるから
12nm zen3も自作用に供給されるのは時間かかるだろう 新しい酒（アーキテクチャ）は新しい革袋（プロセスルール）に盛れ、で長らくやってきたx86だったけど時代が変わっちまったな >>720
それはZen+→Zen2の時にも聞いた。7nmに移行すれば14/12nmに空きが出来てローエンドも作れるってね。 今なら150ドル以下でAPUのRyzen 2000シリーズや、GPUのRX500シリーズが作れると思うんだよなあ
その価格帯は7nmじゃ数年間は無理そうだし、ローエンドとしての性能は十分あるから有りだと思うんだけど >>723
12nmだとダイサイズが2.5倍になる
これはこれで値段が上がる要因
消費電力も大幅に上がるわ最高クロックは下がるわで売れないだろ？ 熱密度は多少マシになるかな
でもGFの12nmはそんなに性能がいいイメージがない
3400Gも発熱はイマイチだったし >>727 Athlon 200GEとか3000Gの後継ノート用ローエンド最下位を担当するチップだから3.5GHで十分
L3もVermeerの1/4、8コア→4コアにすればなんとかなりそう きっとAFシリーズを次も出してくれる筈…最後にAM4買うか IntelですらSunny Coveをバックポートするのに相当苦労してたしわざわざAMDが手間のわりにリターンが少ないことするとは思えないけどなぁ ryzenはファブが変わることを想定した設計をしていると聞いたことがあるけどその応用かね 性能低いけど最新プロセスの設計を流用できてかつ安いプロセスノードを
ファブが作ってくれる奇跡よ起これ >>731
それで苦労したのってロジックなのかI/Oなのかどっちだろうな。I/Oなら12nmのやつは持ってるからAMDは苦労はしないと思うが。 intelそもそも10nmの立ち上げに苦労してた印象ばかりが強くて、rocketで苦労してた印象はないなぁ
14nmになる分デカくなるからコア数盛れなかったんだろうけど、
長期間魔改造と熟成を重ねた14nmでクロックは10nmよりガッツリ上げてきた印象 GFがインテル傘下になったら色々と影響出るかな？
ガラ空きのSamsungではパソコン向けCPUはやっぱり無理かな Samsungは昔から高クロックに向いてないって聞くね Rocket Lakeは爆熱の割に性能たいしたことなかったとい印象 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2108/30/news029_5.html
「この状況で1億個を製造するとなると、約150万枚のウエハーを投入しなくてはならない。
N7の月産製造キャパシティは15万枚くらい。
TSMCはA13だけのために、10カ月間、N7のラインをフル稼働させなくてはならない。
その間に、AMDのCPUチップが入り込む余地は1mmもない。
そのため、毎年最先端プロセスは、ほぼAppleのAP向けに独占され、終わった後に、
他のファブレスの先端品を製造する、ということにならざるを得ないのである。」
N5のZEN4が出るのはそりゃ2022年になりますわな。 >>740
N5Pって同じラインで生産してるのかな
だとすれば各社来年末なのは仕方ない Appleが多額の投資と製造テストしてくれるおかげでプロセス開発が進むとも考えられるから痛し痒しだな
一昔前のAMDを思えばこのペースでもすげぇよな しかしIntelならその隙間に入れると豪語する勢力がいるが彼らはどこの時空から来たんだろうか >>740
それ計算を一桁間違えて10億個分の話になってるよ
iphoneの年間販売台数が2億台くらいだから最大でも2.5万ウエハ/月くらい
Apple一社じゃN7キャパのせいぜい2割 AppleのせいでRyzen作れない
→製造ラインが異なるのでウソでしたｗ
内蔵メモリのせいでAPUの性能が上げられない
→他社はメモリのせいにせず上げていますｗ
TSMCのキャパシティが少ないからローエンド作れない
→なぜかGFで作っている製品の値段を上げましたｗ
マイニングしね
→日本AMDはマイニングを前面支援しますｗ
日本AMDはAMDと違うから
→AMDはメインユーザーマイナーに寄り添いRadeonのマイニング性能を維持しますｗ
AM4マザーの問題はおま環、淫厨の工作が酷い
→AMDが不具合公表ｗ >>745
記事にもある通り、それは歩留まりが90%前提での計算じゃない？
実際はもっと低いのではないか？
つまりウエハー使用枚数は増える。
とはいっても、Appleが占有するほどじゃなさそうに見える。 富士通の富岳が当時最先端のN7P使ってたし
Bitmainとか言う中国企業のマイニング機器メーカーは今年N5Pに移行する
2022年は大幅に増産するからAMDの生産にも影響を与える可能性が高い
最先端プロセス使うのも知られてない企業も金あれば使える背景に無いか >>747
記事の文章通りに計算すれば普通に一桁間違えてる
ちなみにTSMCが2年前に公表したN7チップの歩留まり状況は100mm2チップあたり不良発生率9%
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2019/10/tsmc-n16-7-yield.png
記事の数字に合わせればA13は１ウェハあたり平均643チップ
ウエハー15.6万枚あればiphoneの1億台分のSoCが作れてTSMCのキャパで言う一月分程度 そもそもN7のキャパがA13だけで手一杯だったという前提がありえない
iphoneが搭載したQualcomm製5GモデムもN7
Android向けのSnapdragonは855も865もPC向け8CXもSQ1だってN7
Mediatekの5GモデムM70もDimensityでもN7は使われたし
そもそもスマホシェアトップだったHuaweiが真っ先にN7を採用し
AMDも半年遅れでVega20、Navi、Zen2など次々とN7チップを出した とにかくAMDファンボーイはAMD以外の何かのせいにしたいのだよ しかしなぁ7nmを8割だか9割をAMDが占有していると主張する投資家も居るのだよ
そして未だソースの提示なし 今はTSMCの売上比率見ると7nmがダントツ
Qualcommも今年のスナドラ870と778GがN7だし
Mediatek、Xilinx、Broadcom、Amazon、Ampere、
富士通、Tesla、Mobileye、Esperanto、NvidiaだってハイエンドはN7
スマホ、FPGA、ネットワーク、CPU、AI、自動車、ASICと色んな分野で使われてる >>743
>しかしIntelならその隙間に入れると豪語する勢力がいるが彼らはどこの時空から来たんだろうか
米政府の(軍事・経済的)傘を借りて強制するからす
マンガやアニメでよく見る展開かと(笑) 隙間から入ってくるとかゴキブリみたいだなIntel
インテルハイッテクル！ >>755
米政府の傘論で行くと、アップル税など一番やりたい放題してるのはアップルでは？
https://seekingalpha.com/article/4451575-tsmc-confirms-3nm-delay
TSMCが3nmを遅らせてiPhone用のウェハが浮いたところでIntelが買ったって話
投資のプロとして飯を食ってきたボブスワン最後の置き土産 >>758
ゲルシンガーはいったん横に置いとけ
IntelがTSMCの3nmを買ったって話が出てきたのは今年の1月でスワンの在任中 >>758
これはそう思う
ゲルシンガーのツイートに
ブッシュが出てきてそう思った
ジム・ケラーが純Intelと離れたのは
正解かもしれん あの国には強いアメリカ製造業みたいな幻想が未だにあってそのオナネタで金引き出すいつもの流れだろ 米国のtsmc fabって動いてんのかな？
何メインにやるんだろ？ >>762
工場建設費6倍、人件費4割増でサプライチェーンも貧弱（推定だがパッケージングやレアアース・レアメタル等々）
ってんでTSMCの研究員が嘆いてた記事があったのでまあ難しいのでは 2024年に5nmでスタートって以前も今も話は変わってないぞ（この先も変わらないとは言ってない） もっと大事な国防面で、
ズムウォルトとかフォードとか糞みたいないのを、とんでもな金遣って造ったてのあるんで
まあ製造業に人がいないアメリカだと何事も厳しいんじゃね
そもそも予定通り完成できたとしても月産2万枚と言ってるしね >>763
おお。となると'22Q2のAM5マザボはこれか。
Ryzen、メモコンがIODにあるし、これかっておいてもZen4Zen5くらいまではCPU/メモリの載せかえでいけるかなぁ zen3+ cpuはキャンセルになったって話だったが、apuだけ出すとかあんのかなぁ 4からパフォーマンスCPUとAPUで分けるらしいから、3+CPUも整理対象になったのでは
上のCPUはともかく、ミドル以下は4APUまで手当なしだと流石に厳しい 7nmチップの3倍、TSMCの3nmプロセスのファウンドリ価格は3万USドルと高額に
TSMCの計画によると、3nmプロセスの量産が行われるのは2021年の後半で、これまでの予想より3～4カ月遅い。
Appleは来年、A16チップに3nmプロセスを投入しない。
これは近年では初めてのことです。
TSMCの3nmプロセスの進捗は予想よりも遅れています。
一方では大量生産の難しさだが、他方ではファウンドリ価格が高すぎることも関係しているのかもしれない。
一部のインサイダーがTSMCの3nmプロセスの価格相場をリークしています。
EUVマスクは最大26層まであるため、3nmプロセスの12インチウェーハの価格は30,000米ドルと高く、5nmプロセスの16,900米ドルの約2倍になります。
7nmプロセスの価格の9,346米ドルの3倍以上である。
以前は、7nmプロセスと5nmプロセスでの1チップのコストは、233米ドルと288米ドルでした。
ファウンドリ価格が30,000米ドルになると、チップのコストが大幅に上昇します。
3nmプロセスでトランジスタ密度を70%向上させても、面積は42%削減できる。 簡単に300～400米ドルに達する。
つまり、3nmプロセスは「高価」の一言に尽き、アップルやインテルしか第一陣のユーザーを確保できないほど高価なのである。
結局のところ、彼らの製品は高価格で販売することができ、チップファウンドリの高コストをヘッジすることができる。
https://m.mydrivers.com/newsview/781530.html
アムド終了のお知らせｗ 終了もなにもamdは5nmさえ出してないから3nmはまだ早い
5nmモデルでまた性能差拡がってintel死亡 >>773
AMDはAlder Lakeを認めたということか >>774
チューニングしたwin11限定だけど消費電力同じでゲーミング25～50%速いからな 6000が来年の今頃には出てそうってマジ？
それなら5000はスキップして来年の夏に6000買う！
ここのところAMD時空発生してないし大丈夫だよなｗ 6000は年明けすぐに出るんじゃないの
来年の今頃はZen4がそろそろ出るかなというところ MACオタすげー久しぶりに見たわ
今はM1使ってんのか？ ここで相談していいか分からないですが、ryzen 7 3700xのクーラー変えようとしたらスッポンになってて、ピンが6本ほど曲がりました。極薄シャーペンのヘッドと裁縫針でなんとか曲がりを手直ししたのですが、電源付きません。これはもう完全に詰んでますか？ AppleSiliconも底が見えたよな
A15も実際は大して性能上がってない疑惑大だし >>781
自社OSと組み合わせるのが前提だから素の性能はそこまで高く無いみたいだねぇ
M1使ってる知り合いはアップデートが1時間近く掛かると言ってたからI/O系は特に弱いのかも >>783
iPhoneは以前からストレージに結構良いもの使ってるので、単にOSがポンコツ >>783
メモリ帯域とGPU性能で押し切ってるだけでCPU性能は高くないのでは >>781
Zen4でも前世代のA14(M1)にすらIPCが追いつけないことを考えると、
FX-8150使いがSandyに対して「Intelは底が見えた」とか言っているようなレベルだな >>785
良く使う処理は固定機能で処理能力を稼いでるとかじゃ無いとサイズに対して出せる性能が合わないんだよな エンコはハードエンコ
AIや認識系は専用回路
妙に処理が早いJAVAScript
自作民的には魅力的ではないけど上手いことワンチップに収めてるよな
AVX系をゴリゴリ使ってたソフトはM1で性能低下してるっぽいのが気になるぐらいか >>780
1.そんな事も判断できんなら自作に向いてない。メーカー製買い直せ。
2.スッポンは都市伝説、そんな事する奴は現実にいない。釣り乙。
3.ｸﾞｸﾞﾚｶｽ
どれでも好きな回答をチョイスしなよ 林檎のはwin11がサポートしない時点で別にどうでもいいかなって Windows信者だらけの前回(x86移行)と違って、今はOSは何でもいいしな >>780
ピン折れ程度で電源が入らないというのは考えにくい。何か別の理由なのでは？ ttps://www.coelacanth-dream.com/posts/2021/09/15/amd-cyan_skilfish-clock-and-core/
4700sとは別で、PS5のSoCがAPUとして再利用される話が再浮上
今回はCPU6コア化、iGPU有効化されるらしい >>795
iGPUは計算目的にしか使えない(ディスプレイ制御辺りが無効化されてる)可能性は？
その記事にも以下の記述があるし。
> Cyan Skilfish のディスプレイエンジンがドライバーでサポートされていない >>796
現時点ではディスプレイドライバがないだけでは？
前回は8コアで記述されてたが、日が経って今回は6コアに変更されてるし、未だ性能仕様が固まってない段階だと思うよ
今後サポートされる可能性は十分にあるだろうし、製品が出てくるのももうちょい後になるんじゃないか？ ディスプレイ回りが普通に実装されてないんじゃね
HDMI出力でAMDGPUで発生していた、パナ製レシーバの互換性問題出てないんでしょ iGPU不良品が4700s (8コア、iGPU無効化)で、
CPU不良品この記事の奴(6コア、iGPU有効)で
別製品というオチだったりして... gfxコードがgfx1013だからRDNAと呼ぶには別におかしくないけどなあ
当のAMDがそうしてるわけだし ダイレイアウト変えただけで何もオミットされてないってのが最終的な検証結果だったけどね
ベンチスコアが低いのはメモリがGDDR6のせいでもあるだろうし、SIMDが弱いのも何かしらリミッターが掛けられてるからかもな
CS機でAVXクロックかけられたら性能的にもキツいし 4700sのGPU有効版出てきたらAPUとして理想形なのがでそう
GDDRだからグラフィックもフルの性能出せるだろうし >>808
いや見た目でオミットされているって言っちゃったら反発ひどかったから、差し障りの無い表現に訂正しただけだろ
見た目の面積変わっているのに、設計変更なだけでオミットされていないと断言するのは情報不足で不可能
で、派生品っぽいので実測してみたら予想通りオミットされていると >>809
選別落ちだからフルで有効化しないだろうけどね
おそらくSE1基無効化させて、12〜18CUの32ROP、L1キャッシ256KBでちょうどPS5のフルスペックから半分の構成
iGPU構成はおそらく噂のRembrantと同じくくらいで設定するんじゃないか？
メモリ周りはアーキテクチャの特性上、ROPやキャッシュを無効化してもフルスペックで利用できるからGDDR6 256bit接続の16GBで設定できるし、性能自体はRembrantを上回る可能性大
ただし、CPU性能はお察し >>301
騙してるやつがこれ言ってるかと思うと味わい深いな
>>287 >>289 >>308
「終わりの始まり」はいつだって何にだって言える >>786
Zen4の信憑性のあるリーク何処だよ 死ねゴミ
とっとと首吊れうんこ製造機 zen4失敗のリーク情報出てきている
AMDは流れはまたbullの再来になってるな
世界初のHBM2採用のハイエンドBig-Little Coreのアルダーレイクが圧巻する準備ができている感じだな
CEOがバイデン政治の中枢に逃げたのもzen4の失敗と関係があると思われるし ソースと言ってもライチュウレベルのリーク者が言ってたとかの話でいいよ もし、失敗したとしてもintel終わってるから
andが勝っちまうんだ…不戦勝やな 正直失敗リスクならalderの方が高いよな
まぁ成功して業界を盛り上げて欲しいとは思うけど
あれでx86分野で成功できるならARMが完全に覇権を握ってるとも思うんだよね Intelのbig.LITTLEがいい感じ（ベンチでは）みたいだからAMDのbig.LITTLEも楽しみ big.LITTLEはタスクスケジューラの能力次第だと思うんよ BIGLITTLEのベンチって意味あるの？
負荷かけるなら基本BIGの方以外関係なくね？ ゲームとかならそうかもしれないけど、エンコードとかシミュレーションとか全スレッドフルに使う奴でLITTLEでのマルチスレッド性能が生きるのでは？
あと、LITTLEで消費電力とダイサイズを節約した分、big側のシングルスレッド性能も伸ばしやすい。
まぁ、実際にアプリ動かすまでは、確かなことは言えないけどね。 bigとLittleの性能差による
1/4以上の性能なら十分に効果ある AMD版Big LittleはIODの中にJaguerコアを4個くらい入れるんじゃないかな
性能向上じゃなくアイドル時の省電力のために
一般向けに16コアがあるAMDがLittleコアを性能向上に使う必要はない AMD業界初のBig.LITTLE CPUか
やはりAMD業界はAMDが切り開いて行くんだな！ >>770
それなんよ、そのプロセスルールだとPS5、Apple、Intelしかその値段に見合う量産→安く戦略が出来ないんよ
Apple 5nmは1チップ100mm2で1ウェハーから1000枚とれれば1枚200-300万円だから、1枚は40-50ドル
3nmなら1枚60-70ドルの許容範囲
それで1000-2000万CPUのウェハー万枚単位でオーダー出す
PS5のダイサイズが450mm2ならば3nmで 250mm2になるとして、500枚取れれば原価は100-150ドル、まぁ許容範囲であまりのハズレ個体をAMDに転売でペイできつつ、1000万枚の2万ウェハーでオーダーだ
けどAMDの最新CPUは年2000万枚くらいの平均サイズ100mm2としてウェハー2万枚の1000億円のオーダー（7nmなら300億）
最新GPU200万枚で200mm2としてウェハー5000枚のオーダーでこれだと1枚のコストはもっと暴騰する
するとIntel、Apple、ソニーレベルでしかオーダーできないから
AMDはソニー、箱のハズレ個体のGPUを買い取って販売するスタイルになるかもな
ハズレ個体をmcm構造とかな 少なからずd GPUって出荷枚数、出荷面積が少なすぎるから、nvや AMDが普通の規模でオーダーしたら枚数少ない暴騰でオーダー成立しなくなる。
するとrtx4000やrdna3が5nmってのは信用できないし、コスト超暴騰前提となる。
最新チップの販売数はモバイルやローエンドで500-800万枚、ミドル以上はAMD50-100万枚、nvidia200万枚しか作ってない
仮にAMDが2560sp品を5nmでオーダーしたら1枚160mm2
nvidiaが5000sp品をオーダーしたら300mm2
AMDが100万枚オーダーでウェハー1400枚
nvidiaが200万枚でウェハー1万枚
これだとAMDの1ウェハーのコストは少ないから実費で600-1000万の1枚2万弱
nvidiaが500万円/枚の計算で1枚2.5-3万枚
普通に考えたら1枚の市価格はAMD2560sp品で8万円
nvidiaで10-12万
これくらいのコストになってくる
対しIntelが1枚5000sp300mm2で1000万枚規模のオーダーすればIntelが勝てるって話になる
AMDは2000-2560sp品でソニーと共同量産とかの話が出なければ終わりだろうな
あるいはPS5用を3-5nmでオーダー→ハズレ個体のみ引き取りとかな 原価とかダイサイズとかトランジスタ数で毎回同じ事やって
仮定に仮定重ねるなって何べん言われたらわかるんやろなこの子 AMD「高単価なEPYCが売れまくるんで高コストな3nmでも余裕ですのでご心配なく」
Apple「3nmだとiPhoneが30万円とかになるけど、売れる気がしない…」 intel.サムがtsmcに追いつくのはいつになるのかなー >>838
黒字を出す活動は悪であることがAMDユーザーの常識なんだが >>838
市場調査会社によると札束で引っ叩いて高価なEPYC買い占めてるのは巨大クラウド業者らしいな
鯖業界で一番美味しい所を頂いてるんだからAMDが儲かるはずだよ tsmc 3nmてintelとappleが抑えたって記事はあるけどamdはないような 最新情報だとインテルは結局後回し
> しかしDigiTimesの有料記事によると、2022年にアップルはTSMCによる3nm製造の主要なクライアントになるとのことです。その後にはAMDとNVIDIAが続き、インテルが2023年までに3nmチップを受注してもらえる可能性は低いと述べられています。
アップル、2022年内のTSMCでの3nｍ生産枠の大部分を確保したとの噂。インテルは後回しか - Engadget 日本版
https://japanese.engadget.com/apple-secures-tsmc-3nm-production-2022-070045037.html そらファウンダリ広げて行くと行った商売敵に真っ先に出す訳はないわ tsmcが受けもつのはintel xeonみたいな何十万円するサーバー向けちゃうん >>843
iPhoneマニアからの引用で、N3は順調ではないて記事があったけどね Cyan SkilfishはNavi12Liteらしい Appleのその後に続くのはクアルコムとMediaTekなどのスマホ勢だろ？ Microsoft and AMD are reportedly developing an Arm processor for laptops
https://www.notebookcheck.net/Microsoft-and-AMD-are-reportedly-developing-an-Arm-processor-for-laptops.568434.0.html
マイクロソフトとAMDがノートPC用のArmプロセッサを開発中と報道される
韓国からの新しい噂によると、MicrosoftとAMDがラップトップ用のArmプロセッサを開発しているとのことです。Cortex-X1 CPUコア、8CUのAMD mRDNA2 GPU、Exynos 5Gモデムを使用するとのことです。この謎のSoCは、TSMCの5nmノードで製造されます。
韓国からの怪しい情報 mRDNA2が熱すぎてCPUがサーマルスロットかかって、A14はおろか7nm A13 CPUに勝てないやつだろ、数週間前に見たわ ﾐﾈｵに即レス貰えるなんて成長したな俺
それはともかく次期Surface ProのSoCが噂のSQ3かExynosがくるのか楽しみではある ちょっと前にこんなコメントあったばっかりだしな
AMD幹部が「Armベースのチップを開発する準備はできている」とコメント - GIGAZINE
https://gigazine.net/news/20210917-amd-ready-to-make-arm-chips/ 準備はとっくの昔に出来てたけど、x86が忙しくて保留というか凍結されてるんだろうな
そもそもZenとK12の互換はジムケラーのメインの仕事だったし、Zenシリーズだけじゃなく、K12の方にも何かしらの今後の展望はあると思う >>855
儲かるなら忙しくても完成させるよ
RYZEN並みの性能を持ったARM CPUを作ったとして、作ったことによるRYZEN販売低下分を除いて純増できる分て殆ど無いと思うが
ゲーム機みたいに長期購入を約束してくれるなら作れるけど、普通はどんどんモデルチェンジもしないといけなくなる
頑張って市場を開いたとしても、儲かる時期には他社に市場を奪われ場合もある
スマホの様に駆動時間が厳しいものだからARMという選択肢しか無い状態場合と異なり作る必要が無い コアアーキテクチャはZenと同じものでMicro-op使って
命令セットをARMに変えたのがK12見たいな噂有ったよね？
富岳と同じやり方よね…あれ、どうなった？ >>858
たしかテープアウトのニュースまでは出てたと思った。
あの頃のAMDには余裕がなかったからRyzenに資源を集中させたんだと思う >>860
Windowsが動けば信者的には問題ない モバイルでシェア伸ばすなら、x86でもarmでも専用のが必要 ARM対応が成功すればx86とARMの両方の市場を囲い込める CPU参入が増えてカオスになりそうやな
MSはバリデーションで死ぬ >>858
買ってくれる人が居れば何時でも作れるよと聞いた ttps://www.notebookcheck.net/Microsoft-and-AMD-are-reportedly-developing-an-Arm-processor-for-laptops.568434.0.html
の噂の奴は Cortex-X とあるから
CPUコア部の設計はAMDじゃなくてArmなんだよね。
てゆうかこのプロセッサって、前々から噂の流れてる
Samsung の Exynos 2200 のことじゃないかって気がする。
これね。
ttps://twitter.com/UniverseIce/status/1438082204941242371
こいつがそれなりに売れれば K12系列の開発が復活したりするんだろうか
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) AppleのAとMシリーズばかり話題になるけど、Cortex-Xシリーズも同規模ではあるんだよね Geekbenchで申し訳ないがA15と888でシングルスコア約1.6倍差がついてるのはどういう理屈なんだろう
どっちも5nmなんだよな？ 888の5nmはSamsungでA15はTSMCのN5Pだね。結構違うよ。
GeekBenchの55%の差のうち周波数の差が12%。あとGeekbenchは対応命令の差が結構出るからそこが数%。残りはA15はCortex-X1と比べて整数演算ユニットとL1が多いのが効いてるのかな。
登場時期の近いA14ならともかくA15と比べるならCortex-X2じゃないとキツいね。それでも一歩追いつかないだろうけど。 AlderはWindows11必須だろうけど
AMDはどうなの？Windows11(セキュリティOFF)でベンチ増えた？ 評価額2兆7000億円で世界第3位の半導体メーカーGlobalFoundriesがIPO申請、Intelとの交渉は決裂か
ttps://gigazine.net/news/20211005-globalfoundries-us-ipo-semiconductor/ >>871
A14コアのM1は5nmだからZen3比IPC140%、iGPUは300%、TDP6Wは当たり前で、
AMDなら2年遅れだから同じプロセスで2倍を達成して当たり前らしいぞ
Zen4(5nm/2022)
Zen3比でIPC 280%
iGPUは5700Gの6倍
TDP 3W
以上がZen4 APUの最低ラインとなる
達成して当たり前の仕様 >>876
急にどうしたよ、Zen3との比較なんてしてないのにw おい大丈夫かﾐﾈｵ
つらいことがあったんだな
一生抱えて生きてくれよな AMDは負けないよ
Zen4の同時期の相手は第13世代CoreとM3Xだろ？
Intelに性能で負けると思えないし、M3Xにパフォーマンスで下回っても人格否定して対抗するから絶対に勝てる Windows11でRyzenのL3が遅くなったのはIntelの陰謀やな L3シビアにするとAlderで上手くスケジューラ動かんからガバガバにしてもらって
ついでに最近L3の多さ自慢してるryzen巻き添えにしたるわみたいな L3 Cache Performance on Windows 11?
ttps://forums.mydigitallife.net/threads/l3-cache-performance-on-windows-11.83991/
Intelは問題なし >>885
・Windows 11ではL3キャッシュだけでなく、NVMeドライブの書き込み速度も3倍遅くなります
・私はインテルですが、L3キャッシュに問題はありません
・YouTubeなどを見てみると、これまでのところ、この問題の影響を受けているのはRyzenだけのようです。
・（MS）の奇妙な変更のために、AMDにもう一度Microsoftに連絡して問題を修正するように依頼する必要があります。
・このバグの副作用は、他にもAIDA64ベンチマークでもCPUパフォーマンスが低下することです。（CPU AES、CPU ZLibに特に注意）
・22458.1000で奇妙なことが起こりました。BIOSをAGESAV2 PI 1.2.0.3 Patch Cで最新のものにアップグレードしましたが、Aida64とSisoftSandraの両方でL3の速度が非常に遅くなっています。以前の速度は毎秒約900GBでしたが、現在は約300 GB / sです。
・AidaのL3キャッシュでも同じ結果が得られました。
そして、マウスがハングして音がめちゃくちゃになり、EdgeとSteamで遅延が発生します。
・我々のよく知るM $じゃないか ..Win10に戻るぞ w10初動のときもそうだったがinsider previewあんまり役に立ってないな ああいうのはとにかく新しいもの使いたいだけで貢献する気のないガジェオタと
なんのためにinsider previewやってるのか理解せずにお前の使い方が悪い！！大合唱して袋叩きにしていくファンボーイで埋め尽くされるから
問題なんかほとんど潰せんやろ 脆弱性対策で過去のCPU切り捨てておいて
このざまは意味ねぇな AMD CPUでWindows 11が重くなる不具合。ゲームでは1割の性能低下
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1356657.html
米AMDは米Microsoftと共同で、先日正式公開されたWindows 11において、AMD製CPUを利用している場合、一部のアプリの性能が低下する不具合があることを公表した。
問題は2つあり、1つはL3キャッシュの遅延が3倍に増加するもの。
もう1つは、UEFI CPPC2(優先コア)がプロセッサのもっとも高速なコアに対して優先的にスケジュールを割り当てないというもの。
いずれも、10月に公開予定のパッチで改善される予定。
AMDとMicrosoftでは、問題がパッチで解決されるまでの暫定対策として、この問題の影響を受けているユーザーに対してWindows 10に戻すことを提唱しているが、あまり現実的とは言えないだろう。 一割だとスペックのグレードが一つ下がるくらいでかなり微妙だな スケジューラーのバグは納得できるけど
L3のバグは疑問だな
AlderLakeのL3になんかあるのかもしれんね AMD信者なのか
Windows信者なのか
AMDユーザーが試される どういう仕組でL3の性能が1/3とかになるんだろう 急いで11にする理由もないし1割低下程度ならインテルよりまだ性能上だろ それだと既存のインテルCPUでも遅くなってそうな気がするがどうなんだろうな まぁ変なの基準にすると真っ当なのが割を食うよな
1090Tを乗せたら3コアになったのには驚いたよ 台湾のTSMCとソニーグループ 熊本県内に半導体工場建設で調整
ttps://www3.nhk.or.jp/news/html/20211008/k10013299361000.html >>907
菊陽町に元々CCDや半導体デバイスやってる工場があって拡張予定だから、ここに併設するんじゃないかな。
https://kumanichi.com/articles/334757 Zen4でマザボから何から総とっかえ画策してるIvyおじさんだが
Zen4失敗のウワサ聞いて計画変更しなきゃイカンかと不安になってきた >>911
ivyからなら例え失敗作だとしても問題無いくらいの性能アップだろ Haswellおじさんだったが
Renoirで組んで幸せになれたぞ🍀 DDR5にしろwin11にしろどうせこなれてくるまで待つことになるんだ 今後intelは怒涛のEコア増加がまっているので、マルチの鬼になるのは時間の問題である
そしてalderで既に激強シングルだが、ハイブリッドCPUによって更にPコアのシングルのみを強くする事が楽にできる
Q4 2021 Alder Lake 16(8C+8c)
Q4 2022 Raptor Lake 24(8C+16c)
Q2 2023 Meteor Lake TBC
Q4 2023 Arrow Lake 40(8C+32c)
アムドを買うのはバカだけｗ
Intel Core i9-12900K Alder Lake CPU Gets Pictured In High-Res, Hybrid SKUs To Feature New Hardware Guided Scheduling
https://wccftech.com/intel-core-i9-12900k-alder-lake-cpu-gets-pictured-in-high-res-top-skus-to-feature-new-hardware-guided-scheduling/
intelのx86ハイブリッドCPUのコア割当にはThread Director だけではなく、Hardware Guided Schedulinも含めた2本立てで対応する模様
そしてalderの為に誕生したと言っても過言ではないwindows11でOS側も対応している
それにPCIe5.0、DDR5、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6Eなど、intelはソフトからハードまで一気に更新を仕掛けてきたのも面白い
なおintel 7は昨年と比較してコストが約半減しており、2022年のrapterでは更に減少する事を見越して8P+16Eに更新される
ついでに2023年のmeteorは3次元積層であり、最近ではVPUも搭載されると噂されている
intelは暫く右肩上がりが続くのではないか
AMD CPUでWindows11が重くなる不具合。ゲームでは1割の性能低下
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1356657.html
MSからしてAMDはあくまでもついで動く程度で大きな不具合でもない限り放置ｗ コア増やしまくっても一般のソフトウェアはあまり早くならないんじゃなかった？ >>920
マーケティングでは有利になるからいいでしょ
Ryzenは最大16コア！
intelは24コア(8＋16)だ！シングル性能も圧倒的！
とか喧伝できるようになるわけよ
デスクトップでbig.littleは正直要らんと思うけどモバイルなら省電力にも一役買うだろうし デュアルコア1GHz台ののApple Aに負けるスナドラ8コア2.5GHzの悪口はやめろよ モバイルはarmに食われる未来しかないから
biglittleとか作ってもゴミになるの分かりきってんだよなぁ Pコア8個で据え置きなロードマップを見るとハイエンドがず～～～と4コアだった時代を思い出し、Intelは変わったようで変わってないなぁ、みたいな気持ちになる。
現状は8個で問題なさげに見えるし、今後もそれで性能が出れば問題は無いですけど。
AMDのbig.LITTLEはどうなるかな。little側がZenだって噂だけど、Zenってダイサイズそんなに小さいかな？ 基幹部分をARMで動かしてx86は必要な時にコアを立ち上げてアプリを動かすなんて出来たら面白そうなんだけどなぁ >>929
リサスーは鼻こじりながらクスッて笑ってるよ。 Pコアずっと８のままってマジか？
まぁ、次世代以降を待つ意味が無いから躊躇無く来年決められるけど >>928
シングルではZen 3に勝ってるのに
マルチではだいぶ負けてるね。
シングル番長とるためにPコアを巨大にして
マルチはEコアで稼ぐつもりだと思うけど
Pコアに面積と熱バジェットを取られたせいで
Eコアを計画ほど回せてないとか？ cpuは汎用性がキモなのにそんな専用ソフトウェア開発しなきゃ
まともに使えないような設計はゴミやろ つーかわざわざ別アーキのコア載せるのは無駄がでかく感じるんだが
減速降圧動作より電力削減になるもんなの ポラックの法則
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/1105/kaigai131.htm
CPUのダイまたはトランジスタ数を2倍に増やしても、性能は約1.4倍程度にしか伸びないとう経験則
的にはトランジスタ増やしても
性能はトランジスタ数の平方根くらいしか伸びない。
コア数増やせばコア数ほぼ比例してマルチコア性能は伸びる。
並列化できない処理についてはどうしてもシングルコア性能が必要なので
シングルコア性能特化の少数のビッグコアと
マルチコア性能特化の多数のリトルコアっていう構成は
面積配分的には合理的なはず。 その通りでbig.LITTLEは意味はある。
ただデスクトップアプリやゲームで上手く機能するかというとまだわからない。単純に考えるとシングルスレッド性能も伸びるから意味あるはずだけども、一部ベンチほどかというと不明。
AVX2ユニットが増えてるのがベンチを伸ばしてるみたいだけど、整数スカラーはあんまり伸びない臭い RDNA3のMCM化は、コア数を増やしつつ歩留まりと発熱を改善するから、まさにGPU向けの技術だな
nvidiaが焦ってるのがよく分かる そもそもcpuに並列処理させたところでgpgpuの足元にも及ばないからな
amdがブルドーザーでコケた時と同じになる予感 現状のbigコアの数すらまともに使えてねえアプリばっかなのにlittleコア増やしたらちゃんと扱えます！
って理屈として成立しとらんやろ 現状のBigコアの数すらまともに使えてねえアプリはそもそもBigだろうがLittleだろうがコア増やす意味がないだけだろ
そういうアプリ向けにBigコアのシングルを伸ばしつつ
コア増やしたらちゃんと扱えるアプリ向けに高効率なLittleコア並べるってのがPCでのBigLittleの理念だろう
AMDもZen5でBigLittleにするっていうんだからx86CPUの設計をしてる2社にとっては結論が出てる話なんじゃね コア増やしたらリニアにパフォ上がるアプリはbigがもっと欲しいだろ ポラックの法則的にシングルを伸ばすために大型化したBigコアは電力効率でも面積効率でも不利で
実際Alderで言えばPコア1個でEコア4個分の9割くらいのサイズ差があって
4+0を2+8にすると同消費電力でのマルチスレッド性能が50%上がるというIntelの発表からすると
理屈としてはLittle並べるほうが有利 電力効率とか言い出したらarmには逆立ちしても勝てないのに
絶対性能強化しなくてどうすんのかね？
そのうちarmのエミュレータx86アプリにさえ効率劣ってarmに完全に喰われるだけや 仮にAlderが10+0だったら今の8+8のAlderよりも絶対性能低くね？ Alderはダイサイズ的にPコアのみの10C20Tの道もあったが
ベンチ的にはEコア含めた16C24Tの方がよかったんやろうな Alderちゃんはゲームベンチリークが出てきてない時点でお察し なんか発熱ヤバそう
てかシングルスレッド性能はクロック上げて達成しているんだろ AlderLakeのベンチ値ってクロックで割るとZEN３より悪いですけどね。
ところでZEN4って2022年末発売と考えると今年一杯は論理設計段階ですが
何故にZEN4失敗って話が出るのか。設計中なのでいくらでもリカバー効くはずですが。 2016年のAMDの決算みたらゲーム機のAPUで２０億ドル、CPU+GPUで２０億ドルの計４０億ドルで
これAPU無かったらZENまでAMD持ちませんでしたねぇ。こわー。
当時はARM躍進のおかげでAMDを独占禁止法のからみで生かしておく必要なくなりつつ
ありましたし・・・ Zen4失敗なんて言ってるのは5chのレスだけだからお察し Meteor Lakeが3か月以上前にテープアウトしてファーストシリコンが得られてるような時期にZen4が設計段階なわけない Zen5の開発公表からすでに3年以上経ってる
AMD、「Zen 5」アーキテクチャの開発に着手 2018年4月10日
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1116291.html
毎年新コア発表してるということは、毎年開発開始してるということだから、今頃はZen7とか8くらいをスタートさせてるということになる
IntelもAlderの更に先を2つか3つくらい噂されてるから、今後も抜きつ抜かれつの競争になりそう 今後もZenアーキテクチャを継続
Vキャッシュ版は来年前半
Zen4は2022年内 3Dは前半と言うかQ1だから1月～3月だな
3Dでゲームが4%から25%上昇
AMD Confirms "Zen 3" with 64 MB 3DV Cache for Q1-2022, "Zen 4" Later, PCIe Gen5 + DDR5 | TechPowerUp
https://www.techpowerup.com/287760/amd-confirms-zen-3-with-64-mb-3dv-cache-for-q1-2022-zen-4-later-pcie-gen5-ddr5 AM5って、スリッパみたいな補助具つくのかな？
ずっとAMD使ってきて、ピンがマザー側なんて怖い… AM5からマザー側にピンが付くんじゃなかったっけ？ 初のWindows 11パッチでRyzenのL3遅延がさらに悪化?
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1358394.html
TechPowerUpによれば、Ryzen 7 2700Xの標準的なL3キャッシュ遅延は本来10ns程度なのだが、Windows 11では17nsになるという。これがWindows 11初の月例パッチを適用すると31.9nsへとさらに悪化してしまうのだという。
なお、L3遅延問題はWindows Updateを通して10月19日にパッチを配布する予定。また、UEFI-CPPC2が正しく動作しない問題については10月21日にパッチを配布するとしている。
同誌によれば、Intelは11月にAlder Lakeをリリースする予定だが、仮にWindows 11環境においてRyzenとAlder Lakeを比較する場合は、このパッチのリリースを適用してから比較するべきだと述べている。 >>966
セキュリティー面で厳しくなったとは言え、元がWin10亜種のはずなのに何故そんなにダメダメなのか
何のためのWindows Insiderなんだろう… メモリ領域ごとのL3キャッシュ有効／無効の管理が上手く行ってないのかね。
HVCI/VBSとかの周りを修正して問題が出たとかだろうか。 >>966
パッチ関係ないぞ
ttp://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1633067930/296 >>966
> なお、L3遅延問題はWindows Updateを通して10月19日にパッチを配布する予定。また、UEFI-CPPC2が正しく動作しない問題については10月21日にパッチを配布するとしている。
まだ治すパッチ配布してないだけやん Made in JapanのRyzen来るの？
ttps://news.yahoo.co.jp/articles/f4ffefba601c089c4ae5d1c66d25fb686ccd5986 >>971
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1357432.html
>>20nm台プロセスだとしており、自動車や産業ロボット用の演算チップを製造する見込み。
残念ながらRyzenとかは来ないようで
地震が多いのも微細な回路の製造に向かないとかだったりな >>973
そもそも最新の5nmとかは設備足りないから作れない Alderは思いの外AVX2"が"速いCPUなようだ 最新5nmはアメリカのアリゾナTSMC工場行き
アメさんは何兆円も補助してるから当然 半導体の利益全体だと先進プロセスの割合少ないからな
日本の半導体が自滅した以上必要な措置だわ 最先端プロセスはサーバーやスマホとかのハイエンド CPUとGPU向けだけど日本はどっちも作ってないからな コロナに突っ込んでる税金の半分で良いから半導体事業に回してくれ もうまともな技術持ってて生きてる日本企業ほとんどないだろ
生きててもバックに海外企業が居るとか Windows11ビルド2200.282をベータ版およびリリースプレビューチャネルにリリース
https://blogs.windows.com/windows-insider/2021/10/15/releasing-windows-11-build-22000-282-to-beta-and-release-preview-channels/
Windows 11（オリジナルリリース）にアップグレードした後、AMDRyzenプロセッサを搭載したデバイス上の一部のアプリケーションのパフォーマンスに影響を与える可能性があるL3キャッシュの問題を修正しました。 半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは14日の決算発表の記者会見で、
日本に半導体の新しい工場を建設する方針を正式に明らかにしました。
世界的に不足している半導体の日本国内での製造能力の向上につながりそうです。
https://www3.nhk.or.jp/news/html/20211014/k10013307041000.html >>991
日本は台湾に技術力で抜かれることはないよ
追いついたことがないからね 不足してる自動車用の半導体って
古い技術の半導体なんだよね
自動車業界は
新しい技術の半導体使った場合のトラブルを負うリスクを避けて
古くて安定した半導体を使いたがるから 日本は後進じゃなく後退だな
そのまま進んでいたら今頃は5nmや3nm作ってそう
ちなみにウェーハは日本製だからTSMCもサムスンも日本がいなけりゃ作れないんだよ 振動と高熱に曝される環境じゃ旧プロセスの方が向いてる >>971
日本のFabはキオクシアを除いて40nmプロセス位で脱落した
それよりも微細で300mmウェハーを扱えるなら十分役に立つ
パワー半導体なら90nmでも最先端を行っている このスレッドは１０００を超えました。
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