【2021】Zen2をパスしてZen4に挑む者(Ryzen5XXX)
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予算の都合、またはリークの性能をやや下回るZen2を飛ばしてZen4へ挑む人、語りましょう
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:: EXT was configured / CPUファンの最小回転数・最小RPM要求 /
経緯: ヒートパイプで30℃台にするのって 熱移動な意味で難しいよなあ。。、、
・Ryzen 2600(ZEN+)
Stock 1.225V Offset 0.075V/PBO OFFなら
リテール・ミドル 2000RPM 58℃
Wraith MAX 1600RPM 51℃
4.0GHz Vcore 1.20V Offset0.025V(1.2375?)
Warith MAX 2200RPM 65℃ Skylakeよりも7nmのZEN2 ZEN3は小エネだが
4コアで4.4GHzを突っ込むと。TDP60Wになるんで(やっぱ。)
負荷3コアならTD45Wなのだが。
全コアで確定で4.4GHz負荷になる人に限っては = 1400RPMでもいいんで
それを12V直結で(ファンコン枠で)足しての2個付きじゃないと 冷やしきれてない。
電圧と電流のバランスを考慮したら 4.0GHz〜4.1GHzなら、いけるが
電圧と電流のバランスな都合 4.4GHzって張った途端に 50℃以下に抑えて推奨なる
4.0GHzなら50℃くらいに抑えてで済むから。 冷却力足りてるお(という意味。)⇒4.4とか12コアからが2個付き推奨(ダブルCPUファンライザー、ベイブレードのドラグーン風の空力仕様) // 7nm世代とマイニング // 7nm世代からのグラボ
イーサリアム系が人権を得たのは?: 暗号キーのハックに成功した
ビットコインが?: 昔からハックされてある暗号キーがあり
暗号に変換されたのを、元に戻すわけやが
特定のスパコンでしかごり押しできないんやが、スパコンに空きがないので
最初期のを済ませた状態で ビットコインを発行したけれども
個人がスパコンを持ってたわけではないので ⇒ 最初のビットコインは過剰供給されるから
ただし掘れなくなったら
総量がわかってくるので、 ビットコインをハックしない限りは複製ができない。
ただしハックするにはスパコンが必要でと
自分と相手だけを直結するから ⇒ 親はイーサリアムとかビットコインなので
通帳残高はその時に更新されるが
初期頃のは解読される可能性があるので 鯖側はビットコインを掘り続けなきゃいけないが、OSをハックされてしまうため
「リミックスポイント」はOSの仕様上 確殺は初めから確定してたわけやと。
SDカードの記録が。 100ビット・ドルって記載されてたら
いつビットコイン側で更新した暗号の?ってのはあるとしても、本物である可能性は高まる
2021年のが「ほとんど掘れてなくて」
2021年のQ1のであれば 仮に「あなたが「ここまで」ビットコインを送り付けれるのであればやが」
直前にこの価格で ドルが入金されたので ⇒ 99.9%以下であれば売りに出せまっせー
Lostしたビットコインは再発行されないため ⇒ 売り逃した子らのは、電気代を無駄にしただけやが
初期ごろのは 個人Lvに限っては暖房機器未満なので、発電量のあまり分でしかなくマクロLvでは消費+0
売り注文を出そうにも「持ってない」からできない
その状況で買い注文だけが入ってるので ⇒ 結果的に価格は「こうなるけど。」
取引所まで持ち込めるかが問題であり ⇒ 新規取得するには マンション規模の許容電流が必須で
Vegaの方がハッシュレートが上だから
RX480のリグに限っては 海外組ですら消費電力が上回るため。暖房機器代わりであればOKやが
単純にゼニを得たい組に限っては
買えるうちにグラボを確保して 中古価格が低くなってない内に、ヤフオクに流すっていう
RX480組の多くが やらかしたらしくて。 回せる本数が(電力上限が)決まってるから
すぐに換装させなきゃいけなかったのに、 計算ミスったらしく
現物のイーサリアムを獲得できなくなった言う。
ハックされる前に取引所にいかなきゃいけないので ⇒ 現物の戦力にならない14nm−GDDR5世代はebay行きEND < 7nm世代が枯渇してる問題 > 考察
Intelの設計はEUV(要はダブルパターニング)との互換性しか無い
ただIntelの設計はスパコン向けであるので、
Intelで24コア以上を7nm液浸で作ってしまうと、設計の秘密が漏洩するため
歩留まり型の設計を行うことは スパコンの開発を手助けすることにつながるので
⇒「奥の手」をEUV用に温存する必須性がある
AMDが仮に 16コア/1ダイを実現してしまうと
スパコン開発を手助けすることになってしまうので ⇒ 16コアは他社が自力で出すまでは封印される(はず)
10コア自体も開発の手助けとなってしまうので
ひとまずZEN4は まんまの焼き直しで「8コア」で128コア向けで出すのみ
ZEN3+は12コアか16コアでいい+IPCは妥協できるのであれば Q1−2022年には発売できそう(DDR5かもしれない。) − グラボは
ASICをイーサリアム側が蹴ってしまってるため
ASIC自体はあるが、ハッシュレートの最大値が増えてないため。グラボマイニングが可能になってて
ASICを入手できない組はグラボを調達するので
生産数が30%以下になってるため 消費量が減ったところで生産数が3割しかないからOut of stockは回避できない
通常のOut of Stockにおいて 転売が成立するので
小売店は数で利益額を1.5倍にしたいのだが、 生産数が30%しかないから
以前から 機材の販売を進めてるとこは、CM/宣伝が聞いてるんでいけるかもしれんが
ソフマップ寄りの クリエイター向けで組んでるお店は、需要の取りこぼししてる分が
機材ほしい人らは先に、知ってる店に行くから。 2年前からやってる店から見るから
「あっ4Kあるじゃん。」
もう少し上位機種を買う(40インチとか含めて)予定だったらしい子らが
あっLetsノートあんじゃん。って感じに HitするCASEがあり、27型なら問題なかったのでとかで+8000円のそれ買ったとか
他店の買い物を奪うことに(結果的に)成功してある
読みが当たった言うかは、自分の考えと需要が一致してるか(?)<< 新規顧客の開拓について
今後扱う商品があるが
うちの店はそれを買う客がおらんいう、利益性のある商品やと。TSUKUMO完売なら = 需要は居てる
遅かれ仕入れの対象になるからでで 意図的な導線を用意したところ Letsノートが売れた(みたいな。)
ヤフオクに流す商品なら
買った直後はマイナスになるが、処分後に価格を互換する(そういう人らの新規獲得に成功したとか。)
金銭計算せずにPriceだけで行く人らではないいう ⇒ PriceだけならFHD液晶の9800円を買うだろうし
金銭組は2500円のを中古買取に出すから 9800円のは買わんやん。
価格互換するなら場合によっては4Kも対象になるから 19800円以上のとこが(Letsノート枠のが来る) ..........................,..:--――--.、_
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:::::::::::::::l゙ーj ト-- ゙l l l l 「 ̄ .」 l < 微細化 x 電力計算式の違い >
(どういうことですか。)
要求消費電力 = 要求電圧V x 必須な消費電流量A x 損失
つまりは、 電圧に損失があれば電圧は割増しになるし、電流に損失があれば電流も割増しになる
ファンコンは制限させてるだけだから、
12Vを5Vに落とすような意味のわからんことをしない限りは
まぁ12Vファンが正常な動作をしてはないのですが、0.5Aのモーターなら6Wやが 4Wでも動作するなら2Wの節電になる ● CPUの消費が4.5Wなのに OC帯から14.5Wに増えてんの??:
それは損失の部分のとこが世代別で変わってるからでもある
微細化が閾値になるまでは 1世代違うだけで損失が2倍に増えたりはしないが、閾値なってからは以前の2倍に増える
4.4GHzで動作させたとき、 3.0GHzの1.5倍くらいをひとまず消費する(物理的な固定分として。)
問題は損失を含まないCASEですら1.5倍であるから、 損失を考慮したとき2倍以上に増える可能性がある
電圧を上げたとき、引っ張てくる消費電流量は増えてるんで 増やした%の2乗で計算しなおす必要性があり(目安)
3GHzで5W = 4.4GHzになると5x2x1.5 = 15Wになる
0.95Vで動作したとき 5x2x1.15 = 11.5に減る 4.5差x128コア = GPUとASICの消費がカクーン↓と下がる
3.9GHzなら ZEN3は3x1.6x1.1 = で済めば5Wで回るはずなのだが(予想6W台/コア)
基礎消費電流量の低下そのものの恩恵は N7−7nm世代は受けてる、 TSMC製のN5は抵抗値が割合で増えるんで
N7は抵抗値が割合で少し程度増えるが、基礎消費電流量A側が減ったことで。
N5はもっと増える&基礎消費電流はカクーン↓って下がるわけじゃぁないから
微細化ボーナスは得るため 増設 or 縮小に振ることが可能
ZEN3+は(14nm) ZEN4は(11nm) ZEN2が(16nm)
DDR5を刺すことが可能ならば DDR3LのノートPC使ってた人なら知ってるけどさぁ メモリ側の余裕が違い過ぎる
4チャンネルに近いよね、なるからそれと、Ryzen 1700からは下がる以上はZEN3+でも余裕でめっさ冷える 2021年4Q Warhol((ZEN3+)
N6プロセス
コア数は変わらず
IPC向上控えめ
PCIe 4.0対応
DDR5メモリ対応
ソケットAM5
2022年 Zen 4
N5プロセス
コア数は最大96-core
IPCの29%向上
PCIe 5.0対応
DDR5メモリ対応
USB4.0対応
ソケットAM5 // CPU History //
最初期の計画は、5GHzなのかは別としてx歩留まり向上を最優先としたminiコア
120nm以後は、 3GHzの段階で消費電力が50W/コアになってるため計画の変更
(モバイルCPUって何?)
ダークシリコン問題ってのは、5GHzで動作可能かの話で
2.0GHz以下で動作させるのであれば、ダークシリコン問題を無視したギチギチ設計(AppleのM1−5nm)
しかもIPC/物理コア性能も WindowsXP〜7を動かすだけでしかないので
12x12=144mmだったら 後は8x8=64mmになるから歩留まりが向上する、だがチップセット内蔵するので
10x10=100mmよりも小さくならない ⇒ 14nmになった途端に価格以前で収穫量の低下が問題化した − Bulldozerブルコア編:
L3キャッシュの動作クロックは最低速度でもCPUの半分/ 4GHz⇒2GHz以上
RyzenのCCXが1.8GHzのとき2GHz台における L3キャッシュの速度が結構ノーマルなことなってて
しかしCCX間のまたぎに限っては、レイテンシが露骨なため。Windows10のOSが2コアを優先的に使うようには
なってないから。 IMEとかフォントのプチフリーズが深刻なことなっててと、キャッシュミスを頻繁にやらかす
Windows10のOS関係のが CPU8を使いやがるため、当然にキャッシュが無いからプチフリーズを起こす
Intelのリングパスなら CCXまたがないからまだゆるいけど。 キャッシュミス自体は変わらず起きる
WindowsのOS関係を1コア2スレッドにでも CPU指定しておけばプチフリは大幅に発生しなくなる(回避方法)
− Ryzen編
CCXの場合、 L3とDDR4側が同期してしまう問題があり
L3キャッシュを3GHzと定義した場合、 DDR4-6000に相当するから ⇒ ZEN3になるとさぁ
DRAM間はレイテンシが増えてしまうが。ゲーム中に限ってはL3キャッシュ4MBが有効になってあるから
条件的にはスコアは低下しない。
Ryzen 1700からはレイテンシが減ってるため 合算するとスコアは向上する − ブル VS Ryzen
ブルコアは5GHzの動作が保証される、 SandyはHTTハイスレが条件的に本気でバグるものの5GHzで動作する
5GHzで10nm(18nm)することで miniコアにするそういう1チャンス死ねるやつ。
実際のスタンダードNのは 4.2GHzだから 極端なまでのminiコアにすることはできない
だから設計違うんじゃね?っていえば、そうなんだけども
6GHzにOCできない設計なだけであり
4GHz以上で動作する分は 再利用されてるだろうから ⇒ ZEN4も同じ特性を引き継ぐ
miniコアでスコアがでる Skylakeは、HTTハイスレとL1かL0キャッシュの仕様を捨てることができない ⇒ TSMC製に切り替わるまでそれが続く
miniコアは5.2GHzを標準実装する。 Ryzenは4.2GHzを標準実装する
Ryzenは部分的にもっさりするから N5の恩恵をあまり受けられない。(M1がもっさり回避仕様ならN5の恩恵を受ける)
L1キャッシュのデータを消さずにそのまま 行くことで、
消す処理とx自動的に消す処理させる回路を省けるから ⇒ レイテンシが減る(5%10%変わってくる)
Ryzenは消してから次に行くので レイテンシは増える。 IntelのSandyなHTTハイスレは本気でバグるけど、Ryzenはスレッド数で殴る予定なので
もう少しバグり難い感じになってます = 仕様が違うので「そのプログラムでハックすることは」できません、ハックは可能ですが
それと
Ryzenで過剰なまでのOCをする場合は
HTTハイスレがバグる可能性があるため SMT−OFFでの運用が推奨される。(Intelのは4.XGHzくらいからとても低い0%台であるもののバグることがある)
未知の脆弱性に限っては SMT−OFFにするでもOK。 株用のPCはSMT−OFFで使えばいいお。と
IntelのはL0キャッシュ側のハックなので、SMT−OFFにしてもだめで。マニュアル動作で削除させるから「もっさりするー」(らしい。) (Ryzen と ZEN3 と ZEN4以後編)
DirectX9 : これはWQHD1440pには対応することを想定してません
DirectX11: スレッド数が6スレッド〜4スレッド以上に増えるが
DirectX12 or Vulkan: これはグラボに投げてる大前提での話、
もちろん共通の CPUボトルネックはあるから
一般的なゲームに限っては、 fpsを優先した設計になるため「解像度」に限っては
DirectX12の恩恵があるよねって話。
共通の1スレッドボトルネック、2スレッドボトルネックに限っては。ZEN4でしか対応できん(?)
DirectX9が3スレッドしか使えてないから、X9はZEN4以前のボトルネックやが。
リアル系の合成写真みたいな ああいうやつのは
今使ってる状態から+25%以内で5nmのボーナスが発生する
4スレッド化しただけで+50%付く(DirectX9から。)X11が最大6スレッドだから
GPUに投げてる前提でWQHD1440p以上への対応。
MMMミクミクムービーはGPUに投げれる対象を増やしたことで、部分的に(条件内で)2スレッドのボトルネックを軽減する
DirectX11で組む前に X9でプログラムを組むことならできる(ってこと?かも。)
Modを用意できないなら 自分の作ったMod1個だけでは十分な補完にならない ⇒ 合成写真風でないのであればMMDでもできる << ZEN4の恩恵はあるが作業的な意味であり、チェックするにはHD900での出力が要る
結局は 合成写真風の人なら ⇒ ZEN4(確定) 費用が爆上げになるけども。
現状の環境で作業可能なのがわかってるのなら ⇒ DDR4とマザーが手に入ってしまったら「ZEN3」でも余裕
全体で5萬 VS CPUだけで5万 / ,r'´ T ヾ.:. :. . .\
/ ,.'´ / 人 !:.:.:.:.:.:.:. .ヽ
,/ ,ィ´ , -‐{〈 AMD... j、.:.:.:.:.:.:.:.:.:.:',
,/ ,イ'"´ ヾ、ヽ1レ / \:::::::::::::::::',
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/ ,' ,ィr'´ ´  ̄ ̄ ̄ ̄ ``ヽ/i;:;:;::::::::|
l ,イレ'"Tフゝ、ー - - ___,ノ;:l;:;:;:;::::::!
゙、. . .:.:.:::l/ ,j ゙ ー‘´フ"下≦モァー、Y;:;:;:;:;::/
ヽ.:.:.:::j 、 1 ;: . -‐'´ .::;j;;;:.ゞー- ''1j;:;:;:/
`ーi ,イl l、 ( r=ュハ;;;.:. .: .: .:j,ハ"´
|〈jk ゙i ', ,r'"´¨ ``ヾ,.:.:.:,゙.:1! この戦いは一部の企業の私利私欲から始まった
ヾソ ヾ;゙ _ ,,,,、、、、,, j.:.j.:.リ′彼らの欲望は多くのリストラを生み、
`ト, ''"゙´ `"'''.:.:.:.:! そして今なお爆熱CPUを作り続けて
| ; 、 ー;:;:;:.:.:.: .: ..:.:.:.:.:.:,! 地球温暖化に拍手をかけている
|. ゙、 ;. . :.: .:. :.:.:.:.:.:,'.:./ アムダ―諸君!確かにこの戦いは辛い、
_」_,,,ゞ ,;:;:.::. :.:.:.:.: .:. :.:.:;:;:;L だが我ら以上に淫厨も疲弊している
「 ├-‐'''゙「 i iー--‐'''"i゙´ i インテルに技術力なし!
{三」,! | l | | 三1
_」 _| ___」 | |_ __ ,L_ __ ,,」_ // DDR5 History //
DDR4 2400 8GB : 3W/1.2GHz
DDR4 3200 16GB: 6x(+33%)x2枚 x 1.2625V = 目安20W
DDR4 3333 16GB: 1.30V = 6x1.8x2 = 確定20W (32GB−Writeしたときに限り。)
DDR5 4133 16GB: 2.06GHz = 6x3x1x2 = 36W (3333の方がまだ低いらしい)
DDR3 1666 1.5V: 電力x1.5÷2 = 3W(まじかこれ。ただし低電圧ではないのでノイズ増加)
基礎消費電流A量が2/3に減れば
DDR4 3200 16GB = 6x1x2 = 確定12W、32GBのWriteをしたときに限り
DDR5 4133 = 6x2x1x2 = 24Wwww (1TBのSSDのような現象と同じやつ) 平たく言えば ノートPCに64GB乗せるのは 電池としてはムリゲー、あとマザーの電力部品の容量としても怪しい
32GB−Writeを1h稼働中に無限期間設定で、てことがまず無いんで
ただし低く見積もっても4133−12Wは直撃する。 DDR4 3333でも10W以内は下の見込み消費電力量
IFの速度は(I/O側は) DDR4 3200以上が必須で、
日本の場合3333が混線しないから最低スペック側は保証できる
Ryzen 1700が確定5W/コア(P2 Stateは3W/コア) ZEN3はPCIe4.0とグラボ増強によるむしろ増える(1Wとて減らない)
ZEN3は確定5W/コア 、 Sandyよりは下がってるんでDDR4 3333の影響は相殺される
ZEN4は 4.1GHzで回したときの消費はIPC20%ボーナス(Ryzen1700からは確定1.66倍)そっちがあるから
4.1GHz以上における消費Wは 相殺される。FHD1080pくらいにおいてはかなり強力なスコアをたたき出す(別にZEN3でも妥協範囲にはあるけど) >>25
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. / `ー‐〈::∧/ V / l
/ V: | / ̄ ̄ ̄ ̄ |
. / -==ミ Y/Intel |
/ ,イ ‐- _\ ,. -‐  ̄\ |
. / ./: :} ,.rtz‐-=ミ ̄/ ____, ト、 .|
//{く__:ト、 ` ̄二ニ<⌒ヽ≦rz─ァー }: :ヽ |
. ///,人 ̄'.:::`¨¨´::::::::::} \  ̄ {、:_:_ム |
////{: : \}ヽ ::::::::::::::::::′ \___/{: : /^ム .| / ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
,'///.人\:_:'::::::::: ::::ト -‐ /二/: ::, | ./
{/////∧: :∧::::: ::: /:_:_: : ;イ∧ .| | 意外と兄上も甘い様でw
∨/////{\: ::,::: /:_:_:_/:/ /∧ |_ノ
∨//// \: :∧ /|: : : : : /////| |  ̄ヽ
\/////`¨!::::::、 / ト─=彡///// | | \________
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/::::::::::/ \¨¨¨¨´ < CPU history2 > 動作周波数
動作周波数は
もともと微細化に依存してる、ゆえ3.0GHzってのは前・中・晩における 後期型のモデルで。
WindowsXPくらいの頃は 絶縁膜の厚み以前で汎用系CPUで3.0GHzってのは見込み0(2000年)
微細化 500・250・125・65・32・14・7nm・N5 (7段階)
125nmな段階で将来的な動作周波数が確定する。
ブルは本来であれば単純な8コア、ただし1コアのコピーx8ではない
ただそうしてしまうと物理コア性能はダイ面積の小ささにマイナス比例する = クロック型の方向性になる
宗教的な理由で 6コアにできないため。無理糞に8コアにしたら ⇒ Bulldozerという黒歴史CPUが誕生したと
Pen4はまだ250nm世代なので、これ失敗しようがまだあと1回やり直せる(その状況な違い) 動作周波数が
微細化の恩恵を受けるから(たぶん。)物理コア性能を上げればいいのやが
CPUダイ面積が大型になってしまうため 歩留まりが低下する。
2コア積めばTDPは2倍になるから ⇒ たぶんその当時でもTDP65W(くらいにはなる?)
それをせずに物理1コアしか乗せてないんで ⇒ Pen4のような中間生産物というか時間稼ぎ枠のが出てくる
Pen4みたいなやつは
将来的にそれに似たようなものが出てくるかもしれない程度であり(=条件的にはそういう20レーンのも。)
1995年くらいから計画中のそれが 的中してんのって?いうと ⇒ 仕様な意味で汎用モデルでやるのは無謀やった言う。
あとそれと、クロック数に消費電流Aが比例x損失で8倍くらいに増えるんで 6GHz計画
1コアのCPUとしての 熱密度&超電導(極冷Ver)において、
絶縁膜の厚みとか。20レーンにしたことでキャッシュミスとかの悪影響を強く受ける = 消費電力に無駄がある
一時しのぎのMod品としても あまりにも鯖の消費電力を考慮してなさ過ぎてて(⇒別名、仏滅CPU。ブルに匹敵する糞さよ。)
電力計算したら 2コア化すら危うい(Pen4)6GHzってことで。 単純計算Lvでまず無理じゃんwww
特注品のは20レーンを超えてるわけでと。 ならその20レーン仕様は一体何やねんなる罠
しかも無駄に+1GHzせなあかん訳で。 Xeonとしてのスパコンとしての電力効率からどんどん離れてる(笑) // EUV history //
8x2の需要があれば、16コアしか売れてない。
それと8x2が常にプレミアム価格になる ⇒ 実際は66000円で取引されてある(買い注文が入ってない。)
10x2の需要は ⇒ あるけどもそれは重課金の子だけであり、灰課金は手を出してこない(価格が2倍で17万くらいだし)
X 8x2なら売れる
◎ スペックの都合 ZEN4への買い替え需要はある。 問題はCCXまたぎを残したままにするかについて。
CCXまたぎが必須なCASE/12コア要求に限っては ほぼ全員が12コアしか買わないwww
ステッピングTypeAの初期ロットは スリッパに回すことができない、
初期ロットを店で売り始めたくらいから ステッピングBを作り始めるみたいな。 そこに12コア用意することもできなくはない
部分的に露光マスクが、ステッピングB以後は変更がある、そこに12コアをもってくることは可能ではある 4Kを回すには
最低限でもGTX1080以上が必須で。 RadeonのRX5700−8G以上が33500円以上のが必須で
しかしMSI製のが仕様が糞すぎてて 4K向けにはなっておらず。WQHDのウルトラワイドそっち向けでと
ZEN4で4K回すつもりなら 6700XT以上でしかも サファイア寄りのやつが最低でも必須でと
12スレッド使えても、 そのグラボを持ってないなら物理12コア Shock!!は起きない
ZEN3で回せてるとき ⇒ ZEN4への換装が不要になる (DDR4 3333以内ならば)
究極を言えば Ryzen 1600おじさんでOK ⇒ その場合はZEN4への換装が推奨になるけど(結構めっさ後というかは単純な買い替え)
CPUだけで45000円とられてしまうんで ⇒ ZEN3の価格がカクーン↓とかなってたら Ryzen 1600AFと同じような状況になる
10コアのCPUはほとんど需要が無い = EUVは8か12のどちらかしか登場しない
スリッパ組はお金出してでも欲しいから 12コアの方がうれしいということで // Ryzen と 4コアのCCX //
(プログラム処理の挙動)
Windows10の「OS上で」+そのアプリを動作させるであるから。
そのアプリを動作させるためには
必要としてある ” 工具箱 ” のようなものを L3キャッシュとして所有してなきゃいけない。
グーグルChromeのタブ = ほぼそれ1蔵/タブ
問題は、もう片方のCCX側に流したら ⇒ キャッシュミスを100%で引き起こす。
OS関係をCPU0と1にだけ指定してて、 グーグルChromeをもう片方のCCXに指定した場合
最新のキャッシュ情報を(たぶん同期に必須?)取得しなきゃいけないのだが
そういうやり方で、 蔵の数を/タブを追加しては消してを繰り返すことを。<< そもそも想定してないと。 動画再生のときなどは
その蔵が/そのタブ関係が どのコアにキャッシュを持ってるかくらいであれば記録されてる?からか
機能はするのですが、CCXまたぎを引き起こすため = コア直結にしっぱいしたキャッシュミス(まだゆるい方のロス)
9掛けか8掛けになります/平均。
タブを複数やってるとき ⇒ キャッシュミスを連発するので、処理「途中」のタブの数だけ連続した = フリーズ寄りな挙動を起こす
・ Core i3とPentiumの 2C4T = これは最大負荷が2C4T制限
・ Ryzenの3+3のCCXは = 通常の負荷は3コア制限、最大負荷に限っては6コアで回せる(Core i3の2.5倍くらいかな?程度)
・ Atomは下の動作クロックが0.4GHzだったりするため 0.4GHzでWindows10を回すのは かなりつらい
IPC性能が初代Core iシリーズ以下であるため 22nm以前のはもっと息してない。
それとWindows10のOS側関係のは1スレッドのがおおいから 4コア持ってても最大2コアの判定しかかかってないような状態で
並列化できない部分のは0.4GHz判定になるから Sandyの5倍待ちとなる = Slowly Veryスロウ // Ryzenと4コアのCCX (その2) //
Core i5を想定してる場合/4スレッド・ゲーの場合
HTTハイスレを識別するためへ どのCPU使ってるのかを認識する
ゲームを作った本人はそれが、何スレッドゲーなのかを知ってるので。6+6のCCXであれば
CCXまたぎをしないように設定することが可能
HTTハイスレを識別できてない 糞みたいなプログラムの場合、HTTハイスレに流してしまうので
CCXまたぎ並みのレイテンシ/ロスを 結果的に発生させる。 Windows10はXeon寄りになってあるから(?)
チップレットとかCCXとかを考慮せず「空いてるとこに流す・AUTO」であるが
アプリ・デジタル処理のは
限られたスレッド数とかプログラム組むことの難度と+並列処理できないとこを考慮するから
使ってるCPUを認識させることで もう片方のチップレットへは流させないようにして対処
DirectX11時代のは主に6スレッドなので 4x2のチップレット品を出せない事情がある
スリッパはDRAMの容量に振ってるから、ZEN2の頃なら799USDのスリッパ、24コアになると単純計算で1200USD超え
12コアの場合: 1チップならいつも早いし、安定もする。 ただしプログラムが糞ならNG。
スリッパ32コアの場合: 16スレッド当てた時にまたぐから 初動はもっさりだが、キャッシュが出来上がってからは安定する
スリッパ64の場合: 64コアあるけども8x8のスコアにはならない 増加率が下がっていく
スリッパ48の場合: 64コアで帯域を使い切ってたら 6x8までしか盛れん or 50コアちょっとでてっぺん < 7nm VS グラボ VS ハッシュレート >
Vega56: 並
RX580: 今の段階だと本気のサブ枠
RX5700XT: 2倍速
GTX1080: ASICから大幅に劣る
GTX2080: ゲフォ系のプログラムにおいては並
GTX3080: 需要が合算してるため Out of Stock イーサリアム系は
ASICの設計とxFabとx14nmのFabが繋がってない件 (量産化不能)
モナーはグラボ数枚であったが、 イーサリアム系はグラボ10枚単位で行われるため
緯度の高いとこは冬が6ヶ月続くので。暖房機器が750Wであれば そのままマイニングするのは当然となり
その規模でRX5700XTの換装がおきてると言える
= 日本だと買えるが福井とか石川あたりになると冬が半年も続くため(イギリスは8ケ月以内)常に完売寄りになる
GTX3080は、
ビットコインに連動する交換レートになっており
寒いエリアは7か月以内で冬になるので、その辺りに限っては常に完売するということ
それでもまだ寒いので 少しだけ暖炉してたりするという?。 < 7nm x グラボ x ハッシュレート > (その2)
− epoch / ブロック報酬の段階とは何ぞや?:
単純にスパコンの総合的な要求性能 & 対応可能な容量、って言い方でOK
− Radeonのグラボが
新規の暗号をマイニングするときに限っては「GTX1080」よりも効率的で、
後半くらいになってきたら(前半が完全に終了したような段階からは)
Radeonのゲーム用のドライバーが対応してない、 場合によってはグラボのBIOSが未対応で(部分互換程度で)
ビットコイン用/マイニング用の BC driver でやれば、ぎりぎりまでVega 56Airを利用可能やと
ASICの方は スコアが4倍?くらいに増えるから。 あとVega 56Airにはカード本体の寿命もあるんで
epochの段階が進んでるのをマイニングするには Vega56だと厳しい ⇒ 購入価格とヤフオク価格のバランス次第でもある。
Vega56のリグは Vega64を持ってる可能性があるから (56Airの放出が起きた)というかは
RX5700XT以上のが 出てから放出は可能やが、うまく食いつくかは別。 ・ マイニング報酬を安定させるなら
5700XT か 2080か3080が3枚必須。 最低動作環境としてはVega56かRX5700が1枚あればできる
Vegaがドライバーが BC driver になっちゃうんで、。 メイン機はRX5700を指すか、映像出力が出るのであればメイン機にVegaでも問題無いけどと
Vegaが10bitカラーに対応してた思うから
一時的にはメイン機のグラボを変えるけど、最終的には中古15000円以上の物ではあり。
PC本体の代金0 電源だけ交換END PC本体の50000円を6500円に落とし込める可能性がある 最低動作環境以上あれば
2枚ぶっさせば ひとまず報酬は安定する (RX580なんかで組んでるのと比べたら。)
電源の容量をそういう前提で買えば、参加できるねって話。 報酬が安定はしないが1枚あれば10万−電気代くらいは見込めるらしい(ビットコインの価格によっては。) < 微細化 > 14nm 7nm 5nm
CPUのダイサイズ: 12x12とか10x17とか
DRAMのダイサイズ: 6x7とか7x9とか7x10とか
歩留まり確定8割超え: 5x5以内
ZEN2のダイサイズ: 11x7 ZEN3は12x7
チップレットのI/O側: 10x10
APUから逆算したI/O側: 40mm以上
X APUの価格が合わない
◎ ZEN2のCCXのはBadダイでも4コア生き残る。 本気クリティカルBadのみ廃棄
(3600XTと3900XTは新製品出たんで評価損失しましたが可能な状況と、ZEN3で299と550USD設定するための土台) DDR4の8Gbit: これは歩留まりがSSDとかUSBの価格参照
GDDR6の16Gbit: 6x7なら8x11以上になるので 同じ8GBなら1x8の方が
グラボ: Vega64と同じスコアをVega64の半分のダイ面積で = Big NaviならSLIで使うのを大前提として量産可能
Vega80とかなると一気に歩留まりが爆死するらしい
RX5500XTの歩留まりと ZEN2のAPUが同じくらい
RX580の供給速度の速さとRX5500XTの収穫効率の低さが同じくらい
グラボを優先的に出荷しないといけないから ⇒ ZEN3の出荷規模は下のぎりぎりで6ヶ月間は確定でラグる
まぁひとまず公式定価は 12コア−500USDだから、
Intelの5%(消費者の全体の5%)ってのが Ryzen1700の半年分くらいの人数あるわけで。
確定で5%がいきなりに流れ込むならそれだけでOut of stock確定する ZEN2はレーン数で捌さばいたけども、それですら16コアが729USDから下がらないだったから
ZEN3は5%が流れ込んでるんで状況的に絶対に ZEN4は買えない(買えはするが。狂気的なお値段で)
ZEN3+でもIntelからの流れ込みが続くから ZEN3と同じだけは出荷されるが、Intelの発売は2023年Q2早くて
Intel側は自社のFabでDDR5対応モデルを売るから Intel組の全員が購入するわけではないのでTSMCよりはOut of stockの程度はまだゆるい
EUVのは かなり狂気的なOut of stockで。 2か月以内に欲しいを希望する人数と4か月以内に希望が すごく多い(予定) ..........................,..:--――--.、_
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::::ノ 、 i ノ ゙、 ヾ、 i゙ .!
:(、_ .ソ " __ 〕 .,r‐、 !
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::::l .:! \_ l レへ !./
::::ヽ .::j ::. ゙ー:. l レ'/// / ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
::::::゙:. Y__..._. ::. ,り//Y ./
:::::::::゙:. ヽ‐" ト、ノ i l! | 圧倒的じゃないか!
::::::::::::゙:. ヽ二ニ=’ / i .l _ノ 我がAMD軍は!
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::::::::::::::::r゙、___,.∠/.:/ __,.-‐ト、
:::::::::::::::l.「 , ┌-===―‐‐tTr-―‐ニ┐!
:::::::::::::::l゙ーj ト-- ゙l l l l 「 ̄ .」 l 〜 電源 PSU 〜
Hec : 450Wに限ってはDC側がまだ標準的な仕様 (AC側はTDKの四角いやつが必須)
紫蘇: Antecの750Wは不安がありますね、 ここのは不安は無いですね(ただしAC側にTDKの必要)
Antec: DC側が固形であるCASEがあり 550と650Wは猫金Ver1.0があるね(AC側にTDKの必須モデル)
コルセアx中身Hec: (例)クラマスのHecが売ってないのでVC450かVC550を買いました枠
CoolerMaster: ここ時期悪になるとVシリーズしか物がない(Vシリーズは650W以上枠)
EVGA: スリッパの32コアってCPU側だけで200Wつかうよね = 電源容量800Wでギリ = EVGA
クロシコ電源: ふつうのグラボって8ピンだよね = クロシコがあるね (猫金と当然に衝突する)
トロイダルコア付き: これはポン付けOK。 ただしAC側はツイストペアケーブルを自炊すること
トロイダルx固形コン: メモリOCする人向けの ポン付けOKモデル
人力ノイズカット: 猫金が候補から落ちる可能性ある、
猫金はグラボを150W以上でxCPU4.4GHzで回す想定。 全体で175Wを下回るのであれば
MasterWatt 550ブロンズみたいな(End of lifeしてるが。)それでもいける 固形コン ⇒ 対応してる周波数は吸ってる
フェライトコア ⇒ 下側の分は確実に吸ってる、 ついてない場合はいくらかこぼしてる
DC5V側にフェライト ⇒ 5Vの方のを一応は吸ってる。 12Vのが無いならそっちはごぼしてる
液コン&フェライトなし ⇒ ハズレ。 NG。
液コン&茶色のニチコンxフェライトなし ⇒ たぶん12Vのを吸えてない
マイニング用のは5Vを吸えてないから ⇒ 5Vでクリティカルする可能性を抱えてるモデル
550か650のモデルに吸えてないのがあり ⇒ 450は多少吸えてるけど、650は全然吸えてない説
消費電流A量によっても違うかもしれない、
平均6A VS 平均14Aだったら チョークコイルが対応しなくなる14Aのとき、6Aはチョークコイルが完全に効いてるけど。 〜 電源 〜 Part2
(たぶんだが、、)
マザーボードから12V−15Aを吸い上げる = 想定外な動作になる
黄色い12Vは1本につき3A保証だから = 補助電源ピンなら3Ax4、3Ax3(=21A)
400W電源、550W電源だったら、 単純計算で30Aになるから。
マザーボードから150Wを固定で引っこ抜く場合、8ピンx2を想定するから750W以上が確定する
グラボの一部処理を
TDP75Wのグラボにやらせる方の SLIもどきのは、利用先の無いグラボの再利用程度で(2000円で買ったとか)
SLIしたいけどグラボ2枚も用意できない向けの アシストのが+1枚あれば、そのTITANを最大効率で回せるかもねってだけ
6ピンのグラボにおいて 2枚刺すことは、通常時ではまずありえない(任意のみ。) − 電流A許容量:
一般的に電源は、使ってる部品が同じならば 「450Wモデルの20%なら」完全に保証する
12V−8Aまでは 無条件で保証される
5Vを12Vから取り出すから 12V計算でいい。
コルセアのCV450とか AdataのXPG PYLONなどは12V−8Aはチョークコイルが完全に効いてある
AC側にTDKの四角いやつを用意してあげれば、ひとまず問題は無い(そこからDC側とAC側の両方をツイストペアケーブルにしていく。) MSIとかサファイアとかAsrockのメタルチョークだったら
6個ついてたらひとまず60Aであれば 完全に効いてる。
だから1個ついてあるのであれば 12V−10Aが目安になる
CPU側が35Wなら グラボが75W(900MHzとか800MHz=28nm世代のGPUクロックに相当)
それであれば全部込みで120Wくらいで収まる
10Aを超えてしまうと 効きが悪くなる。ただ12Aならいけるはいけるはず 144W
もしもグラボの補助電源を電源2から持ってこれるのであれば 電源2は150Wを流すから チョークコイルは100%効いてる
1個でやったら 240Wになっちゃってるんで、 20Aの場合は本来であれば「チタニウム系」を使ってるはずなのだが
4500円で売ってる電源なので(店頭価格&処分寄り)チタニウムはありえないから 20A超えてきたら = 電源容量1/2説につながる
許容量をオーバーするとリップルが0.05以上が直撃する
低消費電流の時なら 0.02前後 、 電圧が12.1Vとかなってたら = 3.3Vのとこに3.4Vは入ってる計算ともいえる
12.1Vが先っちょのとこの電圧なので 電圧降下してて12.1ついてるいう。
必須パーツをつけてない「ただの12V−DC変圧器」でしかないやつあるじゃん? それは絶対にやめとけ推奨 (例:GameMAX、慶安、KORIA)
400W電源の400Wのときのリップルですら 0.06 = 許容量内なら0.030以下になる
最初っから リップル0.05みたいなことなってることが = 下がることはまず無いから 200W超えたら★1報告があるのはそういうことちゃうかと 〜 電源 〜 Part3
Q: マイニングのような12Vだけを引っこ抜きたい
400W電源ってさあ
消費電力150W以内。= 150Wを引っこ抜くだけですら店売り3500円必須
チョークx2 EMCコンデンサx4 EMC関係の部品 トランスていうそれを用意しないと12Vを生成できない
デジタル機器が動けばいい = 故障率を妥協する前提の話
デジタル機器での不良するくらいならお金+4000円だすよ = 故障率を下げたい人向け
HDDにデータを記録するだけ、回線でデータ送信するだけ ⇒ ならば受信側は直通してない限りはいける
自宅の場合は距離が近いから&とても近いから ⇒ その糞電源は使えません
演算期間が非常に長かったら
30日間まじでエラー無しで通過させる必要性があり。 であるから80+White チョークコイルの損失の都合しかたない
エアコンなんかは効率命だからさぁ 90+で組むでしょうね
力率とかもあるからでは?。配線長もすごく長いし ふつうに思えば
2本用意すれば 許容電流量が1.75倍に増えるから
ただそれやると80+に通らなくなるだけ。っていうしかし負荷中は88+くらいついてるねんけども
1.75倍なら150W ⇒ 260W
15Aなら 180W ⇒ 310W << 750W電源とかマイニングでの電源2で発生する12V負荷
市販のは15Aが1個しか付いてないんで どうやって310を出してるんだろうね
マイニング電源は5Vに振ってないんで これ12Vの2並列なのかなぁいう ただそれでも350Wってところの。 350Wに対して
発生する熱量は175Wの2倍であるから ⇒ 冷えにくい = それを50℃に冷やさないと基盤がタヒる/熱量は同じだか温度が違うCASEの。
だから結果的には350Wに対して1000Wの容量を搭載しないと基盤側の電子部品がマッハ
OCでスリッパが750Wとかなるから
2000Wが売ってなきゃおかしい = 電源を2個つないでるの確定 = 動作的に可能
1200じゃなくて そもそもSLIを想定してない
CPUとグラボだけの消費電力が 450Wっていう 40A(仮に並列されてたら理屈的にはそういうことやな。) デュアルソケットが
あれ全部SATA(www)
だからそのセッティングでいける。 グラボだったら3枚とかどうやって吸い上げてるんだ?なる言う(あれ全部SATA)
イーサリアムマイニング用に6ピンのを BIOSTARが
つまりは3枚さしは想定されてない = なんちゃって1200Wを誕生させた経緯
なんちゃって750Wは 650Wにかけていい負荷が250Wくらいまでで。仮に300Wならなんちゃって750Wの方がコンデンサー側が楽。基盤側の熱量は変わらんけども
Vega56ならTDP150Wが直撃するけども
RX5700XTなら TDP100Wに減るんで、GTX3080なんかが650Wだとしんどい。ものによってはなんちゃって750Wがある
2並列しかついてない以上は 許容電流量は決まってるようなもんで。⇒ Dead My GTX3080が発生する(経緯とからくり)
CPU側が8ピン3個のがあって、 それに対応してる電源であれば3並列の可能性があり = 電源2個使ってる可能性がある
何かのメーカーに これとこれ2個まで同時に使えます/連結できる電源があって
それ使えばいける、ってことよなあ | | ____ | ._ ___
| | ┏━┓ ┳┳┓ ┳━┓\._ | | ミ ハヽ | - ┼
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| | ┛ ┗ ┛ ┗ ┻━┛l_/\| |
| L.______________________________ | ヽ ヽ
| : :ノ: : :ノ : : : ノ: : :ノ ;ハハ:.!:ヽ: : : : :\| / 十つ | l ヽ /^「ヽ '⌒}
. |/ ー=彡' : : : :/: : :/:.:./ ! `トハ l: :.厂 ! \ | 廴ノ し 廴ノ _ノ _ノ
. / /: : ノ: /: :∠../∠厶イノ 」ノ__」ハハ. |
/ 厶イ: ://______ー ´弋ン{ |/ ヽ ヽ
. / |: : { ヽ 弋Zソ ー''^| |,′. / 十つ | l ヽ /^「ヽ '⌒}
/ /|: : | ^''ー一' , 八 .! \ | 廴ノ し 廴ノ _ノ _ノ
. / /‐|: : | /、___, / ヽ', __ ,.、
{`ヽ`ヽ. /ム|: : |`ト . { ∨ ..イ | ! /) // ノ へっ!
. (`ヽ「ヽ \i`ヽ /く:.:.:!: : !、\` ヽ..__,ノ .イヽj: | |/ ムイ/ /)
\ | i ヽ \ \.> |: : |:.\ ` ーニ二厂「 r=ミ.|: | / ' //
/∧ ゝ、 ヽ.!: : ! :.:.:.\ イ:.: :| Vノヘ: ! ,' / // 7nm グラボ・history //
RX560 − Unit16
RX5500XT − Unit22(7nm)
RX570 − Unit32
RX5700XT − Unit40(7nm)
GTX2080 − Unit45
Vega 56Air、Vega64、Vega7nm
R7 370とRX560 と GTX1060(60番はGDDR5)のスペックが実は少したりてない
GDDR6を乗せた1650スーパーってのがあり、それと
Priceだけで言えば RX550−2GBってのは ジャンクグラボを過去にする5500円であり
5500円がある以上は Unit16のグラボを糞みたいな歩留まりの液浸7nmで用意する必須性が無い ⇒ Unit22の誕生
とても数は少ないけど 5600XT、Core i5のような枠のBadダイ枠のやつがあるってだけ 歩留まりを考慮してないVerでも恩恵はあるけど、
ひとまずFHD1080pは5700XTで問題無い言う。 最低動作環境以上はある
RX5500Xtは最低保証Lv。 RX560は下の境界線Lvなそれよりも下のGTX750Tiとかは「当時のころからFHDやばめ」
GTX2080は12nm世代の 量産性の高い部類のやつ(だが寒のやつなので歩留まりが伸び切らない)
Vega56Airは それなりだが、Vega64はGood Die/選別品の歩留まりが一気に低下することで
⇒ 言い換えると マイニングがVega64なので その端切れがVega56Airであり。 通常時ならそこまで量産されないから56Airでも少しお高い。
(歩留まり100%ならVega56で店売り30000円台?〜25000円とか?)
TDPを考慮しないなら
皆がVega56Airを持ってるわけやが (マイニングをASICに換装による通常の売却放出品)
5500XTが900MHzならTDP75W以内、 RX460が30W台、 5700がTDP105W。 Vega64と同等にまで回すかで分岐
1番安いのが中古落ちのやつで、ただし電源側の許容電流A量においては 低電圧化&基礎消費70%が効いてくるっていう。その差 〜 電源 〜 Part4
● この電源の定格電流Aいくつなの? (その目安)
メタルチョークコイル:
1GHz以上を想定したもの ⇒ マザーボードの1p角のやつ〜5mmくらいのやつ
300MHzとかを想定したもの ⇒ ふつうのやつ VS 30A以上のやつがある
形状からして違う:
フェライトコアのようなモデルのは ⇒ 定格10Aだと思え推奨(定格7Aとか5Aは考えにくい)
HeCの電源の場合「大」と「中」のがあって ⇒ 10Aと7Aとかその2個が取り付けられてて
1600W電源の場合は ⇒ トランスに見えるそれが定格30Aモデルのらしくて、2個で60Aてわけ
そういうものを取り付けなければ
電力損失が減るから Antecの言うてた「品質を考慮してない偽プラチナ電源」ってのがあり
RaidMAXの700Wチタンのも「品質を考慮してない偽物電源で。」リップルとかに出ない分がある 猫金の場合は、
5V側が7+7の14Aくらいかなぁと
12V側が20Aくらいなのかなぁ?くらい。
HeCの場合は、
5V側は1個なので10A以内ならいけるかと(7A以内推奨)、無いとSSDとかたぶん無理なんだろうね
12V側がどうなってるんだろうねやが、定格15Aあればいいねー程度。仮に15Aならx12V = 180Wまでセーフ
とにかく猫金の定格電流量は20Aあるかどうか何とも言えん。
マイニングのまともな枠のは
30+30か40+40になってるんで 、 偽物のモデルと比べたら60A = 720W(電源容量の半分)
スペックとしてはもっと盛れるが。 日本の30℃を想定はしてないはず。 30℃で使えば50℃以上が確定するはず
40+40なら80x12=960W = SLIとか極冷とか。 定格40Aだが利きが悪くなるんで 〜 電源 〜 Part5
液コン: オーディオの物質系ノイズ(周波数がその低さ)、とにかくかなり低い
ニチコン: それでもまだ周波数がかなり低い、フェライトコアよりも対応周波数は全然低い
固形コン: フェライトコアとは対応周波数が違う
メタルチョークコイル: 巻き数に依存する、巻くほど強まるが下の周波数を取りこぼす
フェライトコア(電流5A以内とか): 完全に落とすには10個くらいをつなげた隙間の無いトンネルにしてやる
コルセアの
VS400が容量10A 5V含めた電力合計が150W以内ならいける。 メタルチョークが定格10A縛り
MasterWatt 550ブロンズ(End of life絶版)それが 定格15A品になってるっぽい
猫金が固形コンとニチコンで吸ってるだけいう ⇒ その都合メタルチョークの制約よりも高い電流(20A)でも
ただしメタルチョークで吸える分を拾えてはないから、 Teapo緑の液コンが何が問題か言うたら
まずほとんどをカットできてない。 メタルチョークの定格容量へ完全にまで依存する+それと
ニチコンで対応してある周波数を拾えてない & 固形コンもついてないため 本当に拾えていない問題
1600AHiとかのは MasterWatt村田とかのは
あれは固形コン設定のとこを 液コンへ変更するはできません + Teapoなどへの改悪もやっちゃだめシリーズ
1次側はまだスイッチングをAC−DC変換の分しか発生させてはないので
チョークコイルとかが省かれてたり、固形コンがついてないやつのは ⇒ それ無理です枠
すごく小さな液コンがささってたりあるが ⇒ 必須系の部品になってあって。
2次側が仮に ニチコンになってあっても、省かれてたり固形のがついてなかったり、Teapoが付いてたらOUT
Teapo緑を取り付けるのであれば 部品が省かれてない大前提で+メタルチョーク&450W寄りに振られてあること
550WとかなってくるとTeapoであれば固形コンも取り付けてないなら(たぶんNG枠)
Allニチコンみたいなやつでも、部品が省かれてたらそれでOUT。 仮にニチコンであっても550Wくらいにさげなきゃだめ。あとはできれば1次側でも吸えてるほうがいい
GTX2080とかは いきなり電源要求が「いきなり」価格が上がる 定格15Aのとかは
まず売れないから(カルテル/寡占による組合価格だと1.5倍設定になってるためで)
米尼で30USDでした 550ブロンズっていう報告につながる
40USD設定のを60USDで売ったと。だから以上に高いなぁなる 9900ってなってても ⇒ それ6600が本当の定価
ものによっては。
クラマスの代理店が「このくそ価格で置いてくれ」言うたら、店側の利益率が増えるから ⇒ 仕入れてもらえるみたいな
だがMasterWatt 550の中身と価格があまりにも離れすぎてたため。通常の値引きで8000込みとか
日本の法律では、2重売価すると厳しい物があるから。5500とかに設定できないいう(だが中身は550W品で5500/込6000だと。)米尼は40なんですけども < ZEN4 と ZEN3と 買い替えと液晶ディスプレイ >
経緯:ノートPCからグラボ付きにするときとか、 ZEN4にするときとか
間違いなく液晶ディスプレイの製品が発売後だったりするんで
糞液晶を使い続けるメリットがない、その都合まぁ
● Viewsonic VS Acer (どれ買えばいいか編。)
Viewsonicであれば 電源が保証される、糞電源を回避可能
Acerの場合は糞電源を引く可能性があるので、
同じメーカー/同じOEMの液晶パネルであっても
VAの32型−4Kに限っては Veiwsonic一択。Acerのやつかで言えば
Q: ふつうのを手に入れたが、ノイズがやばいの何でなの?
A: バックライト側がツイストペアケーブルになってない罠
もしも(改造というか)改造するとしたら
バックライトからのケーブルが長さたりてないから1回切って半田で延長して、熱収縮チューブやって
それをやらんと無理。長さが足りない
残りはスピーカーを外してーとか、そういうのしか残ってない
ただ、AC側のトロイダルコア(ノイズ対策が)PC電源より劣るので、TDKの四角やつを”必ず”追加したほうがいい
やってくれてはあるのやが。落としきれてないんでAC側の効果は めっさ出るから、やったほうがいい(デメリットがない。)
DC側は、もう
電源についてわかる場合、ニチコンに変えたりっていう
そういう感じなのかなぁいう。 極端にいうたらサウンドカード系のノイズカットになる思うんで
とにかく糞電源にかぎっては、 電源ごと変えないとだめいう。
ジャンクのを回収して、電源を利用できる思うからーー、ってので。
(無理くそに ねじってツイストペアにしたら?)
根本が半田付けなので プチン!て切れる。 ねじった状態のを半田であれば。定着してるんでできるが
定着してない段階のは形状記憶してないんで、より戻ろうするし&ねじれるから 根元から2cm以内はダメ(工夫がいる。)
きっちりはやり切れてはないが、効果は乗るんで。根本2cm残しでも問題無い 欲張って1cmとかやると半田からやり直しなる。基盤ごともげたらそれだけでPaパぁになる 〜 電源 〜 Part6
Q: この糞基盤の場合、そもそもが無理?
「 コ 」<< このように電気が流れる場合、電波とかノイズは一筆書きのように流れてしまう
「 日 」<< 日とか目であれば 遠くのとこへよりのも近くへ落ちる落とすことが可能、になる
− シールドってなに?:
簡易シールド = GND・ドレインできてはないが遮断なら可能
理想のシールド = ドレインもしてるしかなりカット率が高い状態の
であるから
2層/両面基盤は、 表の内容は下へ貫通し+裏の内容は上へダダ漏れで貫通するということ
3層以上からひとまず部品の表面実装、裏面実装がより現実的に可能となり
4層以上からべたGND層を実装可能
2層/両面 = 立体交差が可能になる、ビニール被膜の銅線で作った場合 両面基盤な感じに仕上がる
3層 = 2層基盤は電源ラインが結果論な意味で一筆書きっぽくなる問題/3層から裏道を設定可能 つまりは、
2層/両面の場合は リップルを下げきれてないため、消費電流に比例してハイパーなノイズを発生させる
2層基盤の推奨消費電流量は10A程度ということ。(150W以下)
3層基盤か4層基盤から20Aに対応可能ということ
グラボで200W 全体で280Wを消費するとき、24A以上を消費するので
50%とか235Wくらいで リップルが2倍に増えてたりする場合。基盤LvでNGかもしれん罠
つまりは マイニングのときに300W・500Wかかるのであれば、30日間単位で
300W−24hのかけ流しだから。24hを想定してないモデルはすべてOUT、言い換えると
電源容量1000Wとして、瞬間700W想定ならば300W以下に下げれば連続稼働時間はめっちゃ伸びる
1200W電源であれば確かに900Wも可能だが、 24hを想定してないため
たった400Wながすだけでも。 電源要求は爆盛になるということ
アイドルの消費が180W想定であれば 180Wで24hー30日想定になるので、何も問題はない
550W電源の場合 さすがにアイドル180Wは想定外であるから 20%くらいに下げる必要性がある(ということ、2個必要になるともいえる) 〜 電源 〜 Part7
(12V VS 5V VS 1A VS 3A)
抵抗値による熱損失は 消費電流に比例する
冷却の要求が、12Vの方が下回るCASEは当然に発生するが
12Vで流す必須性がない(このノートPCは15Wで完全動作するとか。)のであれば5V−3A推奨
5Vの制約としては
5Vで流す場合 リップルは10mA未満にする必要性があり。 (5Vの急速充電であれば50mAでもOKやが。)
リップルを10mAにすることはかなり難しいので、 5V側を15A消費することは リップルが2倍確定になるため不可能
だから12Vで妥協することが必要になる(糞電源シリーズ)
糞基盤シリースのは組み立て済みで3500円なので 自作するよりも総コストが安くなるメリット(最終的な総コスト)
しかし糞なので12V−10mA 5V−10mAのリップルを確定的に発生させてしまう = 5V−15Aは不可能
12Vであればリップルは15mA以内なら問題がないため。 デジタル処理でのバグは回避される
(ってことは?) 電圧降下のギリギリまでDC用のフェライトコアをつければ、だいぶ緩和される(12Vの黄色の方に。)
電源につけてる12V側のメタルチョークは「巻き数がすごくおおいから、上の周波数を全部とりこぼす」
しかも15Aとか10Aに設定されてあるんで
6A品のような特性を獲得できない。
12V側は消費6Aとかになったときに 5Vのときよりも当然にブーストなノイズを発生させる
それと5V入力Verであっても 同じフェライトコアをつなぐので。 たぶん詰めていくとそうなる
一般的には +と−/GNDを コンデンサーでつないだりして(だったか?)
GND側に落とす。
その落とした状態に フェライトコアとかツイストペアケーブル化を追加する。
PCB基板は フラットケーブルのような仕様にできるから(例:HDMI2.0とか SATAケーブル)
あとケーブルの長さをそろえることも可能で。
GND側に落とせてないCASE = ツイストペアのような状態が必須
GND側に落とせてる場合 = フラットケーブルっぽくして(ただし8ピンは多すぎるので4本にして出口側で枝分かれさせて8ピン化)
そのフラットケーブルにフェライトコアを追加する、ってやつ。+さらにシールドが必須 液晶ディスプレイは
LEDバックライトがあるから、12Vで流すことのメリットがあり
5Vで動作させる場合は。そのモニターの多くが色の出力が弱い可能性があり
⇒ 13.3のFHD1080pとか1440pのは非常にピンキリが激しいということで
⇒ ノートPCの液晶であれば12Vを供給可能だから = 11.6インチのはタブレットのが混ざりやすい罠
(製品はあるけど入手性に問題があり、11.6型のFHD1080pは諦めたほうがいい)
(10インチ以上のはパナのLets noteで使ってた、10.5型のしかまともなのが無いいう) スマホの液晶がなんかこれ、おかしいね。ってのも
色がおかしなことになっちゃってて/カラーフィルターが妥協されてある問題
ゲームボーイアドバンスGBAよりはまだまともなんですが
課金アイテムとして売ってる分との格差が 「かなり酷い(!)」 = 8インチ以下は全滅だと考えててOK
(32型ー4Kよりもdpiが増えると、Haze20%のノングレアそのものがNGになる件)
(もちろん32型のFHDとかWQHDに限っても。また違う意味でハーフグレアしかNG。フルスクリーンに限り)
電池で12Vを出力すれば、
ノイズの判定はDC12Vにするとこのしか発生しないため。コンセント側の複合系ノイズがカットされる
4セルの8本(2並列)としては 24型を電池稼働させるよりも 高dpiの11インチくらいのをやったほうが楽
LGのは印刷する前の 「印象チェック」が目的であり
ハーフグレアにすれば理想的になるが、 ノイズ混入がどうにもできないため。あと
バックライトも結構きっちりしたやつが必須になるのもあり。 総合点数は32型ー4Kの10bitのVA液晶の方が高い
購入者レビューからしても VX3211−4Kは何かしらの妥協点には到達してあるということ(ただしバックライトが最適化されてないが、LGのも程度が一緒だからLGのはもっと悲惨なことなる言う点) < CPU性能 history > Lode to 7nm世代
1995年: Windows95 解像度HD720 あればいいほう
1998年: Windows98 解像度HD720 の量産化はまだできてない
2000XP: 最低でもHD720、、ってかDVDの環境が普及し始めたのが2000年から
地デジ放送: RAMメモリの容量が増えたので、テレビ端末側の機能が拡張された(って意味)
2004年: なぜかプラズマテレビが家庭用に量産されるというバグ (消費電力マッハ「超消費」)
60nm以前: なにを血迷ったのかHD720液晶を販売してしまうバグ ⇒ 他社はFHDディスプレイを出荷
60nm以後: WQHD1440pを再生可能だが要求スペックはまぁ ガチな4コア以上が必須
4K再生: ろこつにGPU支援
FHD1080p放送: 60nm以前はHD720x4ってのをする場合 テレビ端末側が対応できない罠
45nm以後: 45nmを使えるのはIntelとかだけなので、他のFabのは90nm−SOIでStop!!
であるから: 90nm世代でWQHD1440p再生するのは 10億台規模では非常にまだ厳しい
22nm以後: ここから一応WQHD再生が量産と普及可能になる、テレビ端末側な意味でも
Sandy時代: 2012年はWQHDの再生は可能やが 2008年以前のテレビはまず互換性がない 4Kテレビ)
Sandy以前はそもそもWQHD1440pすら量産が生産量が無理、
4Kなんかはチップセットを48nmで刷るようなFabの余り具合ならでは。4K対応のCPU関係がFabの2次利用大前提のやつ
WQHDですらハードルが一気にあがるんで 2004年から10年間くらいずっとFHD1080pが続く = HD720は2004年末で15型以下へ移行 = 高dpi化の開発対象HD720〜FHD1080pは
であるから FHD1080p時代は結構長く続く 2010年くらいまでは一般的な液晶はFHD1080pだけ(例:32型 FHDとか)
最初から液晶パネルを大きく作ることよりも
どこを標準にするかを決めなかったことが 東芝とかパナ/松下とかシャープの敗因というわけ
32型だったら 既存の液晶が600pとかだから=FHD1080p そのまま64型はできないので42型以上で4Kすればいいのに
FHDで50型とかやっちゃっててと。 それをやらかしたから数年後にはFHD1080pが完全普及するってわかってるのに量産できないいう
そのあたりの談合がうまくいってなかったいう、 〜 電源 〜 Part8
(液晶ディスプレイの電源をどうにかしたい編)
Q: モニターを買った後にどうなるの
A: ノイズ判定が極限Lvなやつであればノイズ対策されてるCASEはある
(そうじゃない60fpsみたいなやつは、ノイズ対策をやってくれてない罠)
何をしなきゃいけないか)
ノーマルモードノイズ 100KHz以内: これは主にコンセント側での対応が先(AC側)
スイッチングノイズ : ここから先の分がコンデンサーでは吸えない、固形コンが必須(最悪でも)
ツイストペアケーブル: これはどっちにも効くが
フィルターを付けてあげれば効果は合算される、 スイッチングノイズはフェライトコア大前提になる 本来であればメタルチョークを取り付けてあるから
ATX電源であれば ついてある状態からさらに DC側をツイストペアにするんでひとまず最悪値を回避できる
液晶の電源の場合、 たぶんメタルチョークがついてない可能性があり
そうなってくるとDC側の伸びてきてるケーブル本体をフェライトコアかメタルコアを巻き付けたやつを
作ったうえで合体させなきゃいけないわけですよ = 半田と熱収縮チューブ その2点が無条件Lvで確定する
ツイストペア込みで50db弱の軽減が見込めるかなぁいう
1回中身を見てからじゃないと、わからないため。
LEDライト側の電力供給は ノイズカット可能やが、 コントロール本体側のそっちが何もできないわけよ
LEDライトへ指示を出してるのがコントロール側だから
LEDライトのちらちらx4するのは収まるものの、 調整の狂いはコントロール側に起因するのもあるため ファミコンの基盤にGNDをジャンパーさせて(Modして)
みたいなのと同じのを電源基盤にやらなきゃいけないかもしれないいう (そのやばさで。)
本来であれば コンデンサーへ送る直前に メタルチョークを指す穴があるはずなのやが
その穴が開いておらず ダイオード直結されてる可能性があり = 電源makeに設計に詳しくないと、間違いなくこれいろいろミスるシリーズ。
仮に電圧を計測して 電圧が12Vと5と3.3と すなわちATX電源と同じであったらに限り
ATX電源からDCケーブルを伸ばしたほうがGood。
ツイストペアとかすれば、LEDライトからのノイズ振り込みをカットできる可能性はある
オシロスコープで見た時の 何も対策されてないノイズの分が露骨なので。ATX電源を取り付けたほうが合理的やと思われ(電圧一致してたらに限りやが。) 〜 電源 〜 レポ
AcerのKG241YUb/液晶ディスプレイ 1440p 120fps? TN
詳細レポ:
1) テーブルをタオルで乾拭きして つるつるにした状態で + ブランケットで防御
2) ねじ止め & ツメ引っかけタイプ
3) ATX電源寄りではあるものの メタルチョークが1個足りてない(DC側に1個だけついてる)
4) メインボードの電源ピンのが USB2.0と同じ太さのやつで、まじちぎれそう
5) 長さに余裕を持たせてたので 2回だけねじって妥協(簡単に切れちゃうくらいのAWG20な細さ)
6: できなくはないのやが 失敗することはまずまぁ無いのですけども
7: PCパソコンで言うたら マザーボード側(サウンドカード本体側)そっちの依存があるから、メインボードが糞やった件。
7: 電源側を対策しても メインボードの作りが甘くて、っていう // 信号の損失とか電気的な狂いとかぁ
7: 欲張っても無駄足になっちゃうから 電源側だけノイズ対策して、残りは妥協END (推奨) レポ2:
一般的に24インチくらいのは、LED電源ケーブルが2個〜1個(今回は1個のモデル)
32インチくらいからが あほあほ設計モデルのもある
DCケーブルの太さがAWG20くらいしかないので/糞細いから 輝度盛りすると付け根が半田クラックするとかのは
そりゃそうだろう思われ。
LEDの配列な都合もあって ものすごく高温になると予測される(例:HDR/輝度100設定における即死事件など)
Modするとしたら:
フェライトコアに巻き付けるだけの長さがまず必要で = 根本的な長さが足りてない
基本的にLED側とメインボード側の2本しか無いから
手間はかからないのだけども。 ATX電源のメタルチョークを再利用しなきゃだめ
ジャンクのを買ってくるとかでもして。DC側のメタルチョークを2個
ただし 電源ピンが9ピンとか7ピンになってるんで、 あとケーブルが硬かったから単線の可能性もあり(まじ。)
20年前くらいの有線LANとか余ってたら それで半田付けのリハーサルしたほうがいい。
より線のは youtuべとかを参考にすればいいが、 細いし単線寄りになってるから、本番ぶっつけは非推奨 レポ3:
電源供給は、メインボード側とLED側の2レーンしか無いっぽいから、
工夫するとしたら電源〜メインボードのとこをきっちり アルミ板で区切ってあげたりすれば
電源を閉じ込めることが可能。 電源側の放射を浴びてる可能性ならある
スピーカーは利用しないなら 取り外すの推奨で。 ラジオアンテナx無線アンテナになっちゃってる問題
スイッチのとこの フラットケーブルのは、これも怪しいは怪しい。アルミホイルでCAT7−LAN風にしたほうがいい
はんだ付けして、メタルチョークの取り付けもしたのであれば
そのあたりをやったのであれば、もう手を入れられるとこは無いというか、最低限やるだけはやったみたいな 〜 電源 〜
(VS 周波数)
120dbデシベルだったら:
1MHz−120db 、2MHz− 、4MHz、 8MHz、
下の谷底に落ちるタイミングが1MHzに対しては 2.4.8.16.32.64.128 って一致するであるから
結構高い周波数にまで影響が出る
120dbで判定が入るのか?「よくわからんが。」
連続的な120dbなのか途切れ途切れの120dbなのか、割合で低下するのか言う
AC100V−50Hz = オーディオの場合消費電力がそのまま音量になるCASEがおおいから
しかも1KHz以上の分は物質な音としても聞こえるから、
砂利じゃりする(砂利る)という現象の。 例:バイオリン用へ最適化させた場合、バイオリン以外の音を再生できない(聞こえにくいように周波数をつぶしてるため)
蛍光灯の場合は:
蛍光灯の動作周波数が10KHz寄りみたいなことなってて ⇒ 20MHzあたりまでは影響が出る
LEDの場合が:
元の動作周波数が蛍光灯よりも高いため、アナログテレビ放送の電波周波数と衝突を起こすらしく
500MHzくらいまでは確実に来るみたい
ドラレコ、ASIC寄りだったら:
800MHzだったら1.6GHz ってなっちゃう 3.2GHz。 それが地デジと衝突を起こす(車の人らでレポがある)
電池で動作させてたら放射しか起きないが。 DCを共有すると流れ込む件 ● 信号エラー?:
ひとまずそれが本当に起きる。 液晶の駆動経路は「アナログ」(物理)だから動作はする
1GHz 1000MHzのが1MHzとか100KHz帯へどのように 毒になるか言うても
周波数が1/1000回しか Hitしてないから。 わかりにくいが−ラジオ電波が邪魔したりするのは事実としてある。
1fps1フレームだけ砂利る言う。 2秒間の内の1fpsだけとか
低いほど砂利っ気を認識しなくなる(錯覚できる。)
LEDと蛍光灯には
放射ノイズがあり 電波放送のような性質があり。DC側への流れ込みは
1MHz以上を対象とした「Ni−Zn系」以上の1個100円シリーズの やつじゃないと厳しい
30円で買えることがある「Mg−Zn系」マンガンのでは1MHz以上への特性がないからフェライトコア、
それでもLEDの動作周波数よりもフェライトコアの周波数特性が届いてへんので 10MHz以上のやつになるから100円以上が確定する
ただしフェライトコアは
120MHz上限なら120MHz以上のとこへは効かないので。300MHz当たりのが残るから
出力(輝度)とか LEDの個数で
1個ならその少量しかないが。 液晶の場合は100個とか50個とかだから じゃりじゃりしてて、う〜〜んーー
とかなってたら。 DC側へ流れ込んでるのが確定するんで/放射もあるけど。 USB3.0のように/CAT7のように
アルミホイルやって x アルミホイルを金属のボディ側にドレインさせての。 そこまでやらなきゃだめ
ラジオ電波系の放射ならば メッシュ網が有効だから。網戸のようなメッシュもやってのもう少し詰めていくいう
金属ボディがサビ対策でちょっとだけ塗装のようめメッキとか、あるから(通電性できてない)。表面を削っててのも要る
フェライトコアが200MHz対応のなら
200MHzまでをカットするんで、dbデシベルが高く計測されてる部分までを吸える。
400MHzとかも干渉してるものの 1fpsのさらに0.1fps 200MHzとかを据えてなかったら Hit回数が増えちゃうんで
LEDの個数が増えたり、 輝度の出力によっては。
ナチュラルな 自然光というか使い捨てカメラ/フィルム撮影のような 肉眼での見た時のような 雰囲気からは(言う)
ノートPCの場合は電池稼働させるから
AC側の影響を受けないCASEがあり = それでAC側のノイズを受けてない言う = 液晶ディスプレイの場合は
TDKの四角いやつとツイストペアケーブルMODしないと。 ハーフグレア液晶のようなすべすべ風にはならんでと(からくり。)
ツイストペアケーブルのピッチ数が1cm以下からは 対応周波数の高さがMHz対応するから
きっちりやり直したりしただけで。ちょっとだけやが差になる。
ケーブルがラジオアンテナ効果があるため、 フェライトコアすると放射ノイズを下げてるのと。スピーカーがアンテナになるから
取り外しただけでも
複合的に合算していくと。 じゃりじゃりを認識する頻度が結果的に下がってての
動画再生したときに ⇒ 記憶の中の感覚よりも 見てて「ちょっと」だけやが楽になってる〜〜 、 露骨にわかってなくても記憶の中のよりは。違う言うかは見てて楽て奴
極端にノイズ対策し切れてるCASEは 直前から、いきなり露骨にホワイトノイズ(オーバードライブでの/電圧のオーバーシュートみたいのが)それが減ってるから 白もやもやがぼやぼやのが 発生してないVerにできる。色番号の下と上を出せる(=違和感が減る理屈) // Ryzen 2021-Q1-3月 // 価格
5600X ZEN3 299USD 〜 3月決済のため
3700X ZEN2 299USD 〜 Black Friday 2019から在庫安定は変わらず
2700 ZEN+ 199USD (ダブルパターニング世代の14nm CPUの卸売価格寄りの値段付け)
2600 ZEN+ 140USD (初回価格は+100USD)
1600AF ZEN1 10000円 (Fabの初期費用を割合回収済み以後であれば設定可能な14nm価格)
3900X ZEN2 12コア 50000円 〜 2019から変わらず在庫安定
3950X ZEN2 16コア 66000円 〜 より安くはならない。(7nmの供給量と歩留まりの目安)
5900X ZEN3 12コア 599USD (ZEN2が50000円なので在庫安定しない限りは599USD)
5950X ZEN3 16コア 799USD (ZEN2が66000円以上なので在庫安定しても込80000円が目安)
− 14nm世代の露光コスト:
ダブルパターニングなら 店売り20000円以内〜12000円
トリプルパターニングなら 店売り20000円
RyzenのチップレットのI/Oダイは DDR4−2GBくらい。
− 7nmのコスト
店売り199USD − ZEN2 (4+4のCCXのため露光マスク代金が下がる)
店売り20000円以下になることはない − ZEN3 (4コアに限ってはZEN2の段階で12000円で供給中)
− 14nm世代のBadダイ
Pentium 4500円/店売り
Pentium 7500円/定価
Core i3 2コアのAPU/ 11800〜9800円 (トリプルパターニング)
Ryzen APU 4C4T−12500円(ダブルパターニング)
Ryzen APU 2C4T−6500円 (Pentiumを参考)
ゆえSkylake/14nmのCore i3はボッタ設定−本当の定価は8800円だった説 // Ryzen 2022年−Q1−3月(予想)//
ZEN3+ : DDR5対応してた場合 30000円で買える IPC+8% 4.0GHz 1.00Vの予定−offset 0.000V
ZEN4: 全体的なOut of Stock 確定40000円請求 12コアで90000円込
ZEN3N: 20000円以上が必要 マザーはトマホークが確定で保証 (MSIの場合はRyzenMasterが別に必須)
ZEN2: 国内価格は3600−20000円以下 (PC工房のセット売り2019のが最低価格のだった説)
− DDR5のメリット、DDR4のメリット
DDR4なら 12000円−32GBを実現可能かもしれない / BlackFriday2020を参考
DDR5なら 4133を確定で保証、ただしRAM側の消費電力は32GB化してるのもあり確定2倍
ZEN3+がDDR5の場合 4.0GHzで確定5GHz保証 (正確にはZEN2の5.5GHzに相当する)
ZEN3+がDDR5で物理6コアの場合 エンコードの速度は互換する(ただしマルチ蔵には弱い)
ZEN3の場合は 命令セットの互換性が(一般ゲーマー用)保証される、あとトマホークを使える点でもデメリットは無い
ZEN4の場合は HTTハイスレ効率13%として 133%+13%=150%保障 つまり4C8Tで6C6Tを互換できる
(ただし一般的な動作に限っては1600AF以上あれば 動作可能なため、妥協可能な場合はコスパ0だが。)
● スペックの目安
Ryzen 2700 3.7GHz − 1倍 << 最大のコスパ/140USDで回収したひとのみ(マザー継承)
Ryzen 1600AF − 0.92 << たまたま出会えたのなら救済処置枠
ZEN2 − 1.3倍 << タイムイズマネー/2022年末で満3年消化 与沢つばさとか偽名だろそれ キャプテン翼かよってな
ZEN3 − 1.6倍 << 4C4Tなら4.4GHz(RyzenMaster)でもTDP65Wを下回る // 単純にPrice
ZEN3+ − 1.7倍を保証 << もしもDDR5だったらZEN3の5950Xはやっぱり単純なバブル暴騰奴
ZEN4 − 確定2倍つけ << 6C6T 込30000円ならひとまず定価 4C4Tゲーにおける恩恵 / CPU history / スペックの分岐点編
Pentium 95 − 参考プレステ1、セガサターン、ドリキャス、PS2
Pentium 98 − 要るの?「PS2に相当するゲームがあり95年のだと30fps出せない」(売って買い替える感じ。)
PentiumV 2002 − これに買い替えないと DRAMの容量からして爆死する件
Pentium4 − 場合による。 ネトゲにおいてはグラボのほうが先に必須だったため
Core 2 DUO − シネベンチR15 60p/コア 2.4GHz(で使ってた人らは少数、OCで3GHz弱かと。)
フェノム − 同じくらい/コア(物理4コア環境の普及に貢献はしてはある。)
Athlon − インターネットと買い換えないとDRAMの容量が爆死する (PenV ⇒ Pen4かAMD)
Sandyおじさん ドル82円 2011年Q4 − 2倍 120p/コア
(DDR1からの脱却と16GB化が主 & 総価格はRyzen 1600の初売り参考でOK)
Ryzen 1600 は6スレッド環境の普及とインフラの供給に大きく貢献する 2017年Q1
Ryzen 2700 を1倍/165p/コアとしたら − ZEN4で2倍
Ryzen 1600AFを1倍としたら − ZEN3+で2倍
タイム is マネー = ZEN2
Priceの ⇒ ZEN3 MAX 1.7倍 FullMAXで1.85倍 OCで1.9倍 / ZEN4 と 4K-2160pの液晶ディスプレイ /
(経緯)
2022年中までに 4K-2160pのパネル/Panelを売り出すことが予想される
27型と24インチがあったとき
先に27型を出してきた場合は 3年後のVAとかと比べると
3年後にVAを出してきたパネル・メーカーのは 価格を下げるか VS 競合他社に劣るのを回避する
そのどっちかしかないのであれば、
人柱レポが好印象なCASEのは 今現在もってる液晶モニターより こいつ上。
だから2016年までのパネルは 2022年には1度リセットされる(総合的な評価点数。) − コントラスト比:のややこしさ
標準的なコントラスト比−タイプのであれば = ガンマ値が不足してる風にはなりにくい(平均値の保証)
最大なコントラスト比−タイプのであれば = 表示不良の下とそうじゃない上との差という(スコアの偽装)
Q: 明度の上が出ないとはどういうこと?
A: IPSのコントラスト比は 輝度盛りを大前提にしてるため 下の表示不良をつぶそうすると激しい白漏れを引き起こす
A: TNのコントラスト比は 明度の最大値(ペンライトの色:例)から図った数値ではなく、下から図った数値である
仕様の違い(目的の違い。)により
明度の最大値を表示できるようにだけ特化させた IPSのを使う場合 ⇒ 蛍光灯NGとなる (= ポケモンのポリゴンフラッシュが起きる)
明度の下から計測したコントラスト比のTN & まともなモデルに限り ⇒ 蛍光灯OKとなる(※最大明度を表示することはできません/仕様)
VAの場合は IPSよりも最大明度はさがるけど TNよりも最大値は出る ⇒ 色の表示バランスを取るならVA推奨
・ 動画の場合:
IPS: これは色の不良を引き起こす & ポリゴンフラッシュ確定 + 蛍光灯NG + 1mm〜2mm幅で確定残像する/フルスク時
TN: フルスクの場合は楽かもしれない (WQHDに4KのMP動画を当てるとき:例)ただし最大明度の色を出せない
VA: ノートPCをテレビのHDMIにつなぎ 見てた時に違和感を覚えてないのであれば(=平均値は保証済み)
目安)
エロゲーのときになんだがウザいなぁ = 色がおかしい = VA推奨
動画のときになんだかウザいなぁ = 確定残像で死亡 = TN推奨 (注:TNはピンキリが激しいためレビュー動画や感想の勢い表情も確認すること)
こういう映像の時の色だけほしい = IPS
映像を選ばずに4K+高dpiのくれ = 32インチ VA
極端な高dpiくれ = IPSかシャープ製IGZO <(続き)>
● 液晶における最重要カラーは「グレー」&「沈んでる色シリーズ」の表示不良率%の低さやで説
「問」 RGBW液晶ってなに
A: 設定ミス & スーパー系の超超省電力なSサイズ・モバイル向けの節電志向(を目的としたもの。)
− RGBW(パナのIPS、LGのIPS)で何がトラブルする?:
まず白色の中に混ざってるCASEに限りその色シリーズが全滅する 、
透過PNGの中でも白+カラーの組み合わせっぽいCASEのが全滅する
空の雲の薄いところや、空の晴れてるところの薄い色してるところ(グレー寄りのブルーなど)
そういうとこの色表示が全滅する(!)
それと、えろげー作品は RGBWではなくRGBの「VA」か「仕事用のIPS」で製作されてあるので
RGBWになると色の互換性を失ってしまうので。
IPSっぽくひょうじされるとこと 色おかしいとこが常に出てしまうから、結果的に「うっとうしいわ!」を発症する
その「うっとうしいわ!」を発症したユーザーは RGBWモデルではないやつへの換装により回避してる
RGBWのは42インチ以上においてはほぼほぼ確定するらしく (2012年くらいのなら違うかもしれないが。)
高dpiを互換する4Kにおいては もとの設計がモバイル用のRGBWであるから ⇒ それあかんやつ
RGBモデルのは27型 WQHDにおいては売ってるかもしれないため ⇒ 42型で失敗した人らは27型へ戻すことで(たまたま)不良を回避してるようだ 「Q」 なぜIPS系のパネルでRGBWを採用しようとするのか
A: VAの場合はRGBW化したところであまりメリットが発生しないので、
それとIPS系は構造上の白漏れを抱えてあるから。RGBWにすればごまかせるニダ
そう考えたものの、それは低dpiの 32インチ HD720以下における話であり
高dpiになってくると Wのホワイトのマス目のとこが「透明」になってしまい
空のブルーと雲の白においては ブルーが勝ってしまうという。糞みたいな表示不良を起こす罠(白いグレー系を出力できないバグ)
ゆえ空港にある100インチ 4Kとか100インチ FHD1080pのようなCASEに限っては
消費電力が厳しいなるのもありRGBWにすることのメリットがある。ただし
問題は消費電力が下がってしまうので、なにを勘違いしたのかノートPCに採用する動きがある
そのため、タブレットに採用しようとする思考が動いてしまい ⇒ 量産化へ至るわけだが。
そりゃモノクロでしか表示されないようなCASEに限っては
色の表示不良を起こしててもなんとかなるでしょうけど フルカラーになってくるとそうはいかないため
「RGBW」の4Kだったら ⇒ 即死END
32型の4Kからは
RGBWそもそもがNGであり。= IPSパネルの4K品はおそらくやが全滅してると考えられる
あえていえば、ADSかAHVAにおいて RGBで設計されてるかもしれないが。
白漏れというきつい、のを抱えてあるので 高dpiで4Kにするのであれば「VA」が安牌(安全パイ)と言える 2021年4Q Warhol((ZEN3+)
N6プロセス
コア数は変わらず
IPC向上控えめ
PCIe 4.0対応
DDR5メモリ対応
ソケットAM5
2022年 Zen 4
N5プロセス
コア数は最大96-core
IPCの29%向上
PCIe 5.0対応
DDR5メモリ対応
USB4.0対応
ソケットAM5
____
┏━┓ ┳┳┓ ┳━┓\._ |
┣━┫ ┃┃┃ ┃ ┃/|_| |
┛ ┗ ┛ ┗ ┻━┛l_/\| .\ / ヽミヽ ,, zニ=/: : : :`ー‐ 、 /! \ | /
\ / \≫〉、/:/ : : : : : : : : : : : : : : \/ミ| \ /
_ も _ 三ヽ二/⌒/ : : : : : : : : : : : : : : : : : : \l/| _ 争 _
_ っ _ `=、_/⌒/ : . . . . . : : : : : : : : : : . . . . . ヾ/ _ え _
_ と _ /`ー/: : : : : :,ィニ= :/|: : : :∧ミ:i : : : : : \ _ : _
_ .争 _ / : :〃 : : : : : : :/l /| : :/ ヽ|ヽ: : : : : : :ヽ _ : _
え / : //: : : :Х,ィ゙テ |: : / デヾ、レ : : : :〈\i / \
/ : \ /: :〃 // /У イノヽ |: / イノヽ ヽ∧: :ト、 | / | \
/ | \.| r '、: : : : : : :レ'i‖ |0| l/ | 0| }i∧ | ヾ
r−、 〈゙i ィ,ィ: : : : : : 〈 弋_ノ 弋_ノ , ノ!: :ト、! /) ,ィ /〉
'、 イ厶、.| ゙i: :i: : : : :: ! ゙ 、 、 、__,_, 、 ヽ i: :!/ / /_ レ⊂、
\、ニ⊃ ゙i : : : :: | /〃 |⌒Y 〃/ 丿i| / |U ⊂,´
r───-`,ニ⊃ '‐- , :ハハ,, !__ノ ,, ィ :/ ノ´ /ヽ ,'
丶、  ̄`'‐- .,_ T‐ └ュ≧Zzr─rzzZ7: :/|:/つ--ー`Τ ̄_ と/´ AMDは断続的なUSB接続の問題を解決するAGESA1.2.0.2を発表しました
マザーボードメーカーは4月からマザーボードのアップデートを提供する予定です。 ほんとに解決できてんの?トラブルが話題になってから、対応が早すぎね? ______
/ \淫厨─\ AMDにはUSB切断問題がある、ならロケット発射までな・・ん・・・とか・・
/ し (>) (●) \
| ∪ (__人__) J | ________
\ u `⌒´ / | | |
ノ \ | | |
〜AMDはAGESA 1.2.0.2を準備〜
https://videocardz.com/newz/amd-announces-agesa-1-2-0-2-that-solves-intermittent-usb-connectivity-issues
______
/ _淫厨_\__はああああああああああああああ?? 。
/ _____| | ヘ____ヘ_|____ ___
/⌒| ((_____.| | Σ ________(○)__(○)
/ |. ι (___人__) | | '' , ' ' , | 。
| l\ | .| | | USB対策BIOS | 。
ヽ -一ー_~、⌒) |r┬-| | |. 4月提供予定 | 。 。 。
ヽ ____,ノ `ー'´ 。 。 。 / メモリーOC DRAM / DDR4、 DDR5
(DDRの理屈)
DDR以前のRAM: 1bit
DDR1: 2n Prefetch / 2bit
DDR2: 4n
DDR4: 8n
DDR5: 8nx2 Q) DDR2ってどうなってんの
A: FHD1080pのゲームに対応したり、 1bit時代のよりも処理容量が大きいCASEで露骨な効果
Q) DDR4ってどうなってんの
A: DDR3の仕様で16Gbitのとか 両面32GBのモデルなのをやると、都合が悪い
A: 両面で2R−16GBにおいては DDR4の仕様な方が都合がいい。
Q) CLが減らないのはなぜなのか
A: 8nに増えてるんで 4133(2GHz)ってのを流した時、DDR2でいう4GHzで。
DRAM本体を4GHzで回るようにはしてないから 8nで流すとき4nよりもCLが増えるのかな?
2400の場合は 仕様が負けてないからCL12よりも低くなるが。 4133からは仕様が負けててCLが増える Q) 電圧がよくわからん
RyzenのBIOSの場合は Intelの圧力でOffsetが0.025Vされてて Intelで1.35V = RyzenのBIOSは1.375V
1.35Vは1.20Vと比べた時に違いはあるはある
DDR4の場合は1.30V〜1.275Vくらいを突っ込まないと 厳しい感じになってるんで
2800とか3333ってのはCL16推奨になってるから ただし8nだから 一定以上クロックが離れてる場合は
3333の方が2800よりも上手くはまるCASEがあり。
うまくいかない場合は CL増やさずに3333にしないとだめだと、 2800でも問題が出ないならば2800でもOK
本来ならCPUの4スレッドでいくから 2800でも問題無いが
DirectX9の場合は 2スレッドしか使えてない場合があるため。LC16 3333の場合 2800よりも余裕がある
ZEN1は 3333を実行できない(完全にOCになる)
ZEN+なら 3333を実行できる(ただしOC枠)
ZEN2でも 3333の影響を受ける (CCXまたぎ)
ZEN3からは Skylakeとかに近い挙動するんで、 3333と2800での差はZEN+とかと比べると出難い
ZEN2だったらCCXがあるから CL18 3333 1.30Vでいけるなら2800よりも余裕がある
3600 CL18の世代は 3433にすると電圧が当然にやが下がる。 同じ1.35Vでも3200世代のは3433くらいでCL18
MicronのEダイなら 3200と3333の電圧を下げれる、 Jダイなら3600の電圧からして下げれる
一時期だけ BallistixにEとJが混ざってたらしくて。 3200か3000売りのかわからんけども
Eダイの前のDダイのは 本当に3600はまず通らんで(CL20くらい)ってことで ⇒ 電圧さげれません
Micronの場合はEダイから電圧がさがる。 それ以前のはCL盛るか or 2800とかに下げれば電圧下がる / メモリOC /
DDR1 CL2
DDR2 CL4
DDR3 CL10
DDR4 CL14とCL16 (CL12は完全にOC)
3333に限ってはDDR5の方が、非常にすんなり通る。
2800−CL14にできるかもしれんが、いまの状態に電圧足せばCL14なら出せる
DDR5なんだけども
CL18で動作させたとき、基本的にDDR4よりも高いスコアがでる。
1.15Vでどこまで回るかについては
CL22って製品が売ってて。 上が5200/2.6GHzって段階からは 4133−1.2Vなのかな?(目安)
CL18 1.2Vで 8nx2って仕様がさらに通る可能性があり
同じ CL18−3333やねんけども。 その段階になってからは 低電圧化の恩恵も出てくる見込み
ZEN4のDDR5ってのは
OCして4133に乗せるか。 8nx2で電圧同じくらいで−物理2コアでの処理能力で余裕もたせるのがメイン
SkylakeのDDR4/2016年のは DDR3で動作させると − そもそもがバグる。⇒ CL16にしてでも換装させる方がストレス減る
3333 CL16 1.275Vなら 結果的には電圧が減ってて DDR4な分では4266くらいに匹敵する
4266の恩恵を受けない & ZEN4の恩恵も受けないのであれば ⇒ ZEN4を合計70000円出して仕入れたところで「きつい」
ZEN4で4コアのがあって 6C6Tのがあって
結構安く作れるならば ⇒ Ryzen1600AFと比べたら、ってことよな。(スコアがクロック込み1.8倍確定で付くから。ノートPCからグラボ付きに置き換えたくらいには回る、SMT「OFF」状態でも) ,,... -―-......、
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>|::::::::::::::::::::::::::::::::ノ ' , \/ / j::::::::ヘ |:::::| / DDR4 history /
Q) 寒のBダイはDDR4−4400でOCできるの何でなの (参考値)
DRAMは2nm(5nm以内)の微細化されたとき、
露光コストよりも < 収穫量が上回るため。 AダイよりもBダイの方が低価格競争力は強いらしい
米尼が寒のECCのDDR4を使ったらしいが
不良率がだめだったらしく。ECCな意味ではだめだったらしい − BダイはECCエラー率なとこはゲーム用
Bダイのままスライドさせたとき
16nm世代とかで「きつい」
MicronのDダイ/20nmのを18nmのEダイにスライドさせても それはいける。
DRAMの場合は
16nm以下がかなり未定になってて (16nmの28nmなのか、16nmの24nmなのか。その違いもある件)
Bダイは16nmにできないから、 灰とMicronは16nmからはDDR4−4000以上のを4800のを用意できる
4800にもっていきたいが、そうやろうした段階からはBダイは互換性が「EUVに限る」になっちゃう問題 ・ 露光でLELELEをすると、
現像不良とドライエッチング不良の2つがある(っぽい。)
トリプルパターニングはエッチングの回数が増えるから & 液浸16nmからはサンプル画像の感じになる
20nmで2.2GHz動作できるとしても
最終的に売るのが18nmと16nmであるから 灰とMicronは22nm改を20nmへ持ってきただけ = 3600上限
18nmで16Gbitのやつがあるから
EUVに限り互換性があると考えてたら 理屈上は20nmでBダイみたいな(ことなん。)
Micronと灰と比べると
ダイサイズが10%くらい小さいらしく = 収穫量に直結する
DDR5と言うかは、32コア以上において
4800MHzがどっちみち必須になるため。 灰とMicronは4800MHzは達成しなきゃならなくて
Jダイのような現象へ発展する(?)
Hダイは(Micronの)Jとか16Gbit寄りではないから Hダイは最大クロックはD〜Eダイくらいのか?
DとEだったら CL18のときの電圧が違い過ぎる。 CL16のは3200以上での電圧が違う
Jダイになると CL16のときの電圧が違いが露骨(Dダイと比べたら、たぶんやが下がってある) / DDR5 history / (ZEN4)
ZEN4で 6C6Tがやたら割安だったCASEに限り ⇒ ZEN4おじさんが誕生する
ZEN3の場合は 6C12Tに限ってのみZEN2が参考になるから ⇒ 候補としては一応残る
ZEN4は
ZEN2よりも歩留まりは改善するが、EUVの費用はまだ回収途中だからN7/7nm以上の店売り価格が確定する
6C12Tで299USD以上が必要になる(店売り。) だからZEN3を42000円で買うのはかなり頭痛い内容で
Haswellデビルのを買ってるような(それよりはまだまともなのやが。)
6C6Tが ZEN2で169USDだったかくらいだから 6コア品の収穫量はN7でもその数出てるよう、だと
歩留まりが改善するってことは 4C8Tよりも6コア品の数が増える(見込み。)
EUVなんだけども 4C4Tだけが、非常に ZEN2な価格をつけてくる(例外。)かもしれない
4C4Tと変わらんような値段で4C8Tがあれば ⇒ 物理コア1,8倍〜2倍の恩恵はリアルに来る
− だからDDR4は 10000円−32GBのチャンスがあるが問題は
ZEN3しか選択肢が無い。 ZEN3+がDDR5ってなってたらそれで手詰まり
ZEN3は物理コアx1.5倍以内 の12スレッド
4C8TのEUVが19800円以内にしてくる思う。 ZEN3は無条件的に25000円付く。
4C8TはOSが1コアを独占しちゃうんで 6コアのような挙動をできないわけやが
標準的には 4スレッド以内で引っかかるため、33%違うってのは地味にやばい (しかも安い&DDR4 4133じゃないなら4層マザーでもいける。)
GNDが4層の場合はちょっとだめなんですけども。DDR5の4層なんかがあったら まじ4800 CL26くらいを本気で通してくるというね。
X470と比べたらたぶん上なんよな / 微細化 と リーク電流 history /
● 14nm世代の消費電力は下がってるが、、、(解説)
リーク電流はコア数にも比例して発生するから、エロゲーに限っては14nmと7nmでの電力差はわずか
負荷に限ってZEN2のAPUは 4コアに限りTDPを互換する(つまりは減った。)
14nmのはNUCとしてはOKだが(アダプターモード)、モバイルとしては4コアAPUは電池4セルx2並列は必須
微細化が進むと、 内臓GPUが強くなる
Sandy世代は「最低限度なGPUスペック」じゃないと歩留まりがだめ
ZEN2以後は「そのx3倍くらいかな?」って感じの、しかもTDPは互換できる
ハイエンドはNUCxモバイルとして使える、 4コア以下のを通常のノートPCでできる
EUVのをいきなり用意することはできないから 中間生産物としてZEN2がある
ZEN2改 ⇒ ZEN3だから
ZEN3+は ZEN4と比べると成長率が当然に低い。
ZEN5のスコアを高くしようしたら、ZEN4はZEN2改になっちゃうんで
AMDの場合は ZEN4の方でCPUスコアを上げてくれたから。 ZEN3+は残念やが12コア向けモデル
ZEN3+で強くしようすると、設計の互換性がなくなる
ZEN2改にすれば ⇒ ZEN4はEUV専用&液浸との互換性も考慮せずやれる
EUVへ向けた中間生産物をZEN3でやることができる ⇒ その都合ZEN3のAPUもいくらかだけ出荷される
(何でZEN3のAPUを出したんだろうねへの推理)
液浸世代のは
内蔵GPUスコアはSandyの3倍以内。 デスクトップのやつに限ってはGTX750Ti以上でるが
EUV世代のは最低でもSandyの3倍保証、2.5倍保証そんなことなる
ただしモバイルAPUは ZEN4と比べて歩留まりが悪いし、ハイエンド以外の需要が無いから ⇒ ZEN3+でモバイルAPUが出るらしいxDDR5で+10%+20%
(ZEN3そのものが EUVへ向けたときの中間生産物で。ZEN4とグラボでEUVが埋まるから、モバイルだけZEN3+で出す。
(自作PCでZEN3+が出てても、Priceに限っては12コア以上でしか恩恵が無い。
4.8GHzでDDR5にすれば+10%の恩恵はあるけど。4.0GHzでは6コアなら意味無い。) / ZEN3 /
Sandy (100)
1.33 x +25% = 133+26+6 = 最低でも165% = ZEN3
1.00GHz = 1.66
2.00GHz = 3.3GHz << これはさすがにSandyは動作が限界的なぎりぎりやね
Sandyの4.8GHzと同じ = 3.0GHz << Ryzen 1600AFも4.4GHz相当なら出せる
Pentium 2コア < Core i5 6500は実はゴミ < Ryzen 1600AF < その1.5倍弱 < ZEN3 < ZEN4−DDR5
(ZEN+で計測すればいい)
3.7GHzで計測すればいい = Skylake i7 6700も実はゴミ << 実はスペックが足りてない罠
Sandyはこれを下回ると fpsが厳しい思いますの目安で。しかも Ivyであっても4.0GHz以上は消費の都合利用しない
Pentium/Core i3から どのくらいfpsが伸びるかが 感覚的に判り易い目安になる ZEN+ = 20%
ZEN2 = クロック込みで40%
ZEN3 = クロック込みでPentium2コアからは80%以内 (4C4Tからは40%?、2C4Tからなら60%以上)
ZEN4 = 常にx2倍 & それは4C4Tな条件で比べてもx2倍
4C4T−4.0GHzでやってて、それでも頭抱えるくらいにfpsが出ない場合は ⇒ ZEN4を持ってこないと無理
最低動作環境がZEN2だったのであれば & 動かせるなら問題は無いよであれば
頭抱えるようなfpsである以上は、Windows10のライセンスのめんどくささも含めると PC工房のRyzen 3600おじさんのまま進める推奨 ⇒ 灰課金せずにZEN4で組む。だけ
Ryzen 1600AFルート = 失策やな。 時期限定で3600買えたからな。3600をカートへダンクシュートしなかったことが
PC工房√= 妥協的
ZEN3√ = 利用先の無いDDR4を持ってて & 20000円付けたら & ZEN4である必須性が無いCASEに限り(候補になる)
(3600を買ってたら、ZEN1が16GBで。 ZEN2も16GBで。って感じの。利用先のないDDR4はまず発生しない) ___
;;/ 淫狂信(\;
;/ _ノ 三ヽ、_ \;
;/ ノ(( 。 )三( ゚ )∪\; インテル買い支える
;.| ⌒ (__人__) ノ( |.; 信者同志に感謝なの
..;\ u. . |++++| ⌒ /; // CPU //
P0 State = 負荷中のみ
P1 State = 負荷中〜瞬間的にCPU側が待たされてるとき
P2 State = アイドリング中をメインとして〜それ以上 、P2に落とせるなら電圧0.85V〜0.8Vに下がる
通常の節電っぽいとき = 0.8GHz未満の状態 & (裏でCPU処理が走ってはある)
通常のECOモード = 省電力モード & ディスプレイ側がOFFの場合
ディープステート ふつうのやつ = ディスプレイ側がOFFになってるとき&ECOモード限定
ディープステート C6 = ログアウトしてるときのみ
「問」 ノートPCの挙動がこれおかしいよね(CPUスペックと比べてへっぽこ過ぎ!)
A: ノートの場合はP2 State以下にして電池の消費を減らそうするため、始動が1秒ラグる
A: あとノートPCは節電を優先させた場合に限り、タイマー/時間を超えない限りは0.4GHzで動作しようとする(5秒ルール?) ノートPCを電源プラン「省電力」で使ったとき
常に0.4GHz以下の状態へ落そうとするとから 800MHzのベンチマークスコアの半分が400MHzで
Sandyの場合x4倍だと考慮して。 Core 2 DUOのような挙動が始動/スタート直後に限り起きる
グラボ付きへ移行させてからは
IntelのCPUであってもCPUクロックを最大0.8MHzとかにしてないでしょ?(1.8GHzとか。)
始動に限っては瞬間的にラグるけども。動かし始めてからはP2 Stateより下には落ちない
ノートPCだったら
常に0.8GHzくらいで済ませようとするから = Atomの挙動がおかしいのは1.5GHzで動作してないからで
1.8GHzで動いてたら 単純にx3倍でやってるわけゆえ ⇒ 始動がラグっても1秒以内でWEBサイトの表示ができあがる
3秒待ちだったら x 3倍速 = それはさすがに露骨に違いが露骨。(人間は0.5秒以内に反応できる都合)
5秒待ちだったら x3倍速 = 1秒 // CCX と Ryzen と NUMA/チップレット //
「問」:何でCCX1にOSやらせて、 CCX2だけでゲームしようとしたら深刻なキャッシュミス起こすの?
< 図 >
ファミマ −− 25mプール −−ローソン
デュアルソケットとかチップレット/NUMAにしたとき ⇒ 店員を共有できないから、1コアだけ余分に食う
場合によっては、店員を分けてしまったほうが早いけど。店員を共有しないほうが早いけど
4スレッド以内に限っては、店員を共有したほうが早い(ようだと。)
3+3のCCXだったら
内部的には1+2 & 1+2 あるいは。2+2&2+2ってやらなきゃだめで(スレッド数)
6コア以内に限っては 6コアのCCXな方が早い。
12コアとかなってくると OSの処理をCPU0とCPU7辺りにおいてあげないと 12番目のコアからの距離がめっさ遠いなる
6+6のCCXでもいける?:
出来はするのだが、CCXの動作クロックに縛られる問題があり。あとCCXの消費電力が割高になるらしく
そうするくらいなら8x2のチップレットにして歩留まりを劇的に改善させたほうが(一般人向けならそれでいける)
ただし チップレット側を利用するには、
OSの処理を1コア以上 振ってないと、ローソンに店員が居てない(ことを)想定してないから、深刻なキャッシュミスを引き起こす
OSを1コア以上そっちに振り込むと、 Windows10が糞なのでチップレットをまたぐCASEがあり
16コアは8コアを互換するが、 16コアもいらない場合に限っては 物理的にまたげ無い8x1の方が挙動は安定する
8x8とかなってくると
8コアを実はLostしてて、 10コアにしたところでスリッパはまずDDR5側がちょっと無理
ステッピングA(初期ロットの。) そこに20コアありますけど 10x1の恩恵というのはぶっちゃけ0でwww
コア無効になると8x2になるやんwww << ステッピングA〜Bまでをゲーマーが買うわけやが、まったくメリットがない
12コアに限っては またぎが無くなるねん。 Good Dieに限ってやが
スリッパだけなら10コアでいいが。 エンコードの効率は下がっていくんで、12コアは4コアの3倍にはならないから理屈は10コアだが
ゲーマー側のメリットが0&しかも収穫量の低下が起きる=20コアのやつでしか恩恵を受けられない問題(8よりも面積大きいから価格も上がる) ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています