最速SSD誕生の裏舞台。Phisonに聞いた世界初のPCI-Express4.0対応コントローラ開発秘話
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ASRock 日本担当エクストリームプロダクトマーケティングを務める原口 有司氏語録

AMD X570チップセット世代になり、ヒートシンクの面積は大きくなりました。
また、チップセット冷却用として小型のファンを搭載していますが、
多くのモデルでSSDも同時に冷却できる構造になっています。

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ASRockのマザーボードは、Hyper M.2で採用されるような高品質な専用M.2ヒートシンクはもちろん、
2オンスの銅箔層基板を採用するなど転送速度のボトルネックになる発熱対策も万全です。