0128Socket774 (アウアウウー Sa39-RCoq)
2019/08/14(水) 12:54:28.87ID:8yTh7XZsattp://www.gdm.or.jp/review/2019/0813/315166
ASRock 日本担当エクストリームプロダクトマーケティングを務める原口 有司氏語録
AMD X570チップセット世代になり、ヒートシンクの面積は大きくなりました。
また、チップセット冷却用として小型のファンを搭載していますが、
多くのモデルでSSDも同時に冷却できる構造になっています。
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ASRockのマザーボードは、Hyper M.2で採用されるような高品質な専用M.2ヒートシンクはもちろん、
2オンスの銅箔層基板を採用するなど転送速度のボトルネックになる発熱対策も万全です。