【2020】Zen2をパスしてZen3に挑む者(Ryzen4XXX)
レス数が1000を超えています。これ以上書き込みはできません。
!extend:checked:vvvvv:1000:512
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予算の都合、またはリークの性能をやや下回るZen2を飛ばしてZen3へ挑む人、語りましょう
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured Ω4種の数値は )
25Ω = 完全に1.4V以上クラス
30Ω以上 = じゃないと1.30V以下にできない
45Ω = 30・30・45・45 (抵抗値を下げる程、電圧要求は増える、加速するらしいけど。)
ProcODT(Ω)= カリキュレーターを参考でOK
tRFC(リフレッシュにかかる時間ns): ひとまず600以下〜カリキュレーター参考で
16−16−17−21とかは : 超詰めてはないが詰めてるから電圧要求が高くなる
18−18−18−24とかは : 詰めてないから電圧要求は下がる
RDRD WRWR: 3600以上にOCしてないかぎりはまず増えないはず(カリキュレーター参考)
MicronならA・B20nm・D20nm・E17nm・J17nm・16Gbit−B17nmってあって カリキュレーターの数値みたら、大きく変更が入ってるやつがあり(仕様の違い?)
増えてるか減ってるかのどっちかだろうねえ、くらいには参考になるかもしれない。 日本の場合は
2800 3200 3333 4133が保証されてる周波数(混戦しないだろう周波数。)
混戦する周波数というのは、無線なんだけども出力を上げればつながりやすくなるから
出力をあげるんだが(レギュ違反)、 機器側をMODでもせん限りは例の周波数は利用できない。
市販の機器側で利用できなくしてるだろう周波数がひとまずその4つ
一般的にCL17 3200だから、だけどRyzenはCL18かCL16かCL19だから 3333なら例の周波数だなぁと ttp://www.redgamingtech.com/amd-warhol-release-date-rdna-3-chiplet-info-performance-targets-exclusive/
2021年4Q Warhol(Zen 3 Refresh)
コア数は変わらず
IPC向上控えめ
PCIe 4.0対応
ソケットAM4かAM5かは不明
2022年 Zen 4
コア数は最大96-core
IPCの20%向上
PCIe 5.0対応
DDR5メモリ対応
USB4.0対応
ソケットAM5
// lハ{ , / ,r .ィ从ハ ゙i
〃 八{ル'j/ ´ ! !
/ノ ,{_,/ ` u } {
//r'jr'゙ 、 , V !
!7´ {、 ゙メ-+、( ミ ! はははははっ、見たか!
rぃ{ --、_ ヽーァ'^ _ i'⌒ヽ} ,゙
ぃ ゙L 、_'、 、` /,r _ =-v { 〈、 Zen 4量産の暁にはインテルなぞ
r 、__ノ}rソ7 ヽ'='゙ミ、〉( ノ_r=ゥ≪, _ /〃゙ヽ
{廴___ア { {,〈 `ー'゙ 「` r_(`ー'´ ミ 〉{ イ ハ スリッパで軽くひっぱたいてみせるわ!
-‐ミ‐ _ `j ハ } ノ  ̄ ,/ リ / ミt_
__ ´ ´フ´ イ///ハ{ 〉 └《__ ,.」 r‐'{{! '゙ ≪__,,
⌒i '´ ノヘ小l丿/ __ ( ̄ Ly ,ツ7 いー≦x、_
l j ハ! { '⌒こー---―x、 、メ ´jハ !、v゙ ー
_ン {{ F ‘、 、__ ̄ ̄ ̄ /` / /リ 小`}
|| lハ 丶  ̄` イ トV7
こ二二 ヽ || \ヽ{ __j、_,r ミ, 彡ソコノ //
\\ ぃ 〈\ 、ヽ ______ノ´彡'´ ,__//
丶 ー `、、 ト、 ヽ\`ァ,二 ,. ィ ノ //
、  ̄\ 、 ヾ、\ └┘| {_/ ニノ /// / / ∠ / /厶-`--'‐'―一| | | l ヽ \
/ ///〃 ′ / | | | | l 、 \
ヽ 、 / 〃 ′//,′ | | | | l ', l | V
/ ∧ ! ∧|/ // !! RYZEN | | | | l ∧ 卜レ
// / ∧乂〔/ /|_ l! | | | ハ 小 レ'| |
/ / /∨ ' /ii卜`lト . __ ___|_|_|_」厶ィT「 ! | |
/// / .′ト川`ヾ弌云≧=  ̄,.=≦云戈r〔/| ||| |
// / / /|Ν !厂 ̄ ` { ´_ ̄r7ヒ〔 厶イ l/! !
// / / ト,小 ! | }Y乙「r/! /! | |
/ / / / :/|斗|:ヘ. 、 ,. 〕!r="/:T´|:::::! | | 天上天下唯我独尊!
/ / 厶 /| |:::l ! :::.. '′ ヒ 「.::::::|: :!: .:! | |
// /:7 /八 |:::lノ: : : \  ̄、__ ̄_,,. ̄ /.:::: : ト、|: .:||!
厶イ::/ / ! ! l !:: .: .: :::::\ /.::::::::: :::: 八: :! | |
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ZEN3+が 2021の10月末ってことは
価格の範囲は
Ryzen 12nm < ZEN2 < ZEN3 < ZEN3+ < EUV5nm世代
+10%として、1.1の4乗 = 1.5倍 (最安設定であっても初回価格 6Core 35000円)
+15%として、 115、133、155、180% = ZEN5は 6Core 329USD(初回価格40000円) 用途だけで言えば:
ZEN2 is パヘPerfect
DirectXにきっちり対応させるなら ZEN3かZEN4
Ryzen 1700は4C4Tが競合商品(対抗商品) 1500Xは結構後にくる、そのころにはもう1600が20000円
同じ23000円としたら ZEN3だろうなぁとは(予測推定+25%、現物+33%&クロック+20%の確定1.5倍)
ZEN4は価格も+30%するから ひとまず33000円出せ。
Sandyが23500円としたら Windows95な価格としては 定価。 ZEN2が地味にお祭りで12コア 50000円で割れてる
DRAMが 17nmになると、最終的な利益額が1兆単位でズレると。
20nmでダブルパターニングなので。収穫数が%で増えるなら 総コストはむしろ下がるらしく = ZEN2が95年のPentiumよりも安い(最大価格もVega64で収束する言う)
普通の微細化はダイ面積は同じ以下でIPCが+50%とか
ZEN2はそうなってないから、消費電流の低下と電圧の低下と最適化がメイン = クリティカルニタヒってるチップを低損失で省くことができる
Vega64よりもダイ面積が小さくても、初回のVega64並みな価格がRadeon RX6900には当然に付くわけやなぁ // 露光の系譜 //
キーボードのキーのブロック1マス = 6文字 = 容量6倍
最初期: 漢字のお手本の大マスなサイズ
V2世代: 幼稚園用の ひらがなノート
V3世代: 小1向けの英語ノート
V4世代: 小4向けの数学ノート(くらいのマス目)
キーボードの1マス ⇒ 1文字 ⇒ の1/4
ある世代1umの面積1/4 ⇒ 500nmの ⇒ 250nm ⇒ 120 ⇒ 65 ⇒ 32 ⇒ 14・12 ⇒ N7・N6・N5 Windows95は16MB。
FPGAを超える状態は出せるが 32bitなメモリ容量してない時代。 XPで2GB〜4GB
x4のx4のx4= 50倍 = 最低でも800MB = 最低でも1GB−RAM
デジタル処理としての 必須容量があり、その2%5%10%しか用意できてなかった時代があり2%でも4倍で8%なるから
その4倍だから激変する言う。さらに4倍だから130% = 今でいう16GBとかに相当。 空白期間があり16GBx2の32GB
4の4乗で = 今でいう32GB〜64GBに相当する(その変わり具合。)
XP世代が4の3乗で一気に50倍。プレステとセガサターンとドリキャスは4の2乗(RAM容量。)、ファミコンは1x4の0乗、それ以前はさらに÷4なるからメモリを4倍乗せてたと(価格も3DOの2倍くらいで。)
4乗になるから ÷4になる。面積÷2で妥協すれば性能は2倍になる、クロック込み4倍
÷2を2回行うので 面積は÷4になり、クロックはx2を2回行うので クロック込み8倍 (セガサターンとかドリキャスとかWindows95 98) < RAM > DRAM、2bit VS 1bit
1bit: これは物理破損しない限りは 使える(下の電圧か、上の電圧の2つでしか判定しない)
2bit: 痛んでくると規定の電圧からズレるから、MLCのTBW書き込み寿命は半分以下
DRAMを2bit化できるんだけども
まじでエラー吐いちゃうから。帯域よりもクロック数で攻めてる状況
GDDR6は、温度が高温にさらされてしまうのもあり(?)OCが不可能になったらしく
(それでか?)HBM2
QLCを作ってるから、電圧の受付時間について。伸ばせた結果TBWが増えた
GDDR6のスパコンというものは(そんなに無く。)
テスラ系がHBM2搭載してるわけが、エラー発生率と書き込み寿命(痛み耐性) GDDR5の20nm世代の
それと同じOCクロックでGDDR6を回すと、帯域だけが1.8倍くらいに増える
GTX3080とかは、それを超えてメモリクロック回すから。 冷却不良起こすと厳しく
MSIのグラボが(価格しかないからさぁ) この冷却設定だとRadeonのデフォ設定は電圧高いから、TDP10%15%以上さげろなる、OCなんかやるもんじゃねえ仕様
Micronの動画にあった説明が、2bit仕様の // CPU と 普及率 //
4コアの普及率 = 完全なる100%
6コア以上の普及率 = ZEN4の頃に低くても完全な50%
5nmの出荷数は「1億」を下回るため
Ryzenを売った数よりも少ない = 確定であぶれる(6コア以上)
緩和策としてZEN3とZEN3+があるが = 合計で1憶を下回る(全体は1.5憶個?) どんな感じに?)
PC工房で中古が7台あったとして
ZEN4になると1台になる(売りからして出ない。)ZEN3を加えて2台あればいい方
2700XはZEN2のおかげで買いが入れへん
ZEN2は一部のユーザーしか買うことがないので、日尼含めて Stockがつもるけど
ZEN3は適当に売れてしまうため 価格さえ間違えなければ山積みになることはない
普及率の低い段階においては Core i7の価格は25000円を下回らない
Ryzenは普及率が100%になってしまっていたため15000円を下回る 4C8T
ZEN4は確定で35000円を下回らない(40000円が確定する)6コアで。 Skylakeの2割以上の供給量 / Ryzen VS ZEN3 VS ZEN4 /
Sandy 3.3GHz 0.8倍
Skylake 3.6GHz 1倍
Ryzen 3.4GHz 0.93倍
ZEN3 4.2GHz なら消費電流は同じで済む
ZEN4は ZEN3の5GHzに相当する 1.5x帯域のロスはDRAMのサブタイミングを誤差10%以内でならロス0%
= 1.5x30% = 2倍か!
4コアがもしもあれば しかも4C8Tであればやが << 妥協できる。
エンコードは4C8Tでもできなくはないから、最速ラップタイムは必須ではない6コア以上からは。
ZEN4からは6C8Tと同じ時間で終わる Windows10そのものは1コアでアイドリングというかBusy状態でないのであれば
物理1スレッドでOK。 2C4Tのスレッド数が最低動作の場合に限り6C12Tは恩恵を得る
基本的に10%のロスカット or カクツキの緩和効果がHTTハイスレの主で
1スレッドで動作可能な内容が多いんで。6C6Tなら最大4タスクはいける、4C8Tは3個までがせいぜい
6C6Tが229USD 4C8Tがあれば189USD(6C6Tは出さない思うから。)
22000円まで出すなら選択肢はある = ZEN3スキップになったら ⇒ 4C8T以上を抑える大前提で動くといい
+50%は確定で着く。70%つけるなら6C6T以上が必須 ■━⊂( ・∀・) 彡 ガッ☆`Д´)ノ*3
((((;゚Д゚)))) 地震でそれどころじゃ ねぇ / ZEN2は許容内 ZEN3は妥協案 ZEN4は /
物理コアで32スレッド = 16万円 << 単純な微細化の恩恵 & TDPも本当スレスレ
12スレッド = 50000円 (中古Xeonよりも安い)
Haswell E = 8コア6万5000円( 当時の価格 )
ビジネスとしては
ZEN2は「良心的」10%以上のユーザーがその恩恵を受けてる、 ZEN3は供給量は妥協案Lv(一般的な工場側のコスパ枠) EUV:
まず露光時間が長く温度管理が高難度化
マスク数が減ってても歩留まりは14nmよりも低く、N7を置き換える程度の歩留まり
仮に歩留まり80%確定保証(80%を下回らない)な場合、 製造個数が少ないので供給不足を引き起こす
TSMCの歩留まりは4x4mmであるため、
チップレットのは9x9mm程度の歩留まり90%で歩留まり50%弱。歩留まり95%で66%
⇒ 液浸N7の歩留まりがいかに糞かがよくわかる(EUVで作ろう思うたがBigダイは量産化の期待値0)
Vega64の歩留まりが=価格なら、Vega64ですら歩留まりは採算ラインに乗ってる(だがN7は供給量の期待値が0) 4コアにおいてはRyzen 14nmを売るメリットがないので
ZEN2を大量に刷ることでいける ⇒ 数によって16コア65000円を実現可能
歩留まりがありx数がありx4コアが売れる大前提で ⇒ スリッパの価格が決まる
数がある結果 6コアの供給量は保証される、数があるので16コア以上の買い注文が減ると8コアで供給することも可能
ZEN4は数が保証できないため。初回の価格は必ずくらいにはOut of stock価格前提のが設定される
供給数が最大でZEN2の50%未満だから 2年経過してもHaswell−Eのような、固定価格に陥る。見込み グラボの場合はもっと息してないんで、
供給量も歩留まりも期待値0やが RX6900XTのレーン数を保証/ 5700は2021年以内にEnd of life << 謎のグラボRX480おじさんたちの誕生、GTX1060おじさんの誕生
Vegaを買った人らは「互換性のあるスペック」って意味+早期入手。RX6900も同じくそんな感じ (多くが必要買いの人らやが)
ZEN2 を刷れば、マスク代金の節約になる
ZEN3 をぎりぎりなレーン数で供給すれば、マスク代金の節約になる
(ゆえZEN3はN6が想定されていたが、N6ができないのでN6はZEN3+)
価格競争という意味では。 ZEN3は価格競争力を持たない、露光は一般的にコスパを最優先とするから「ZEN2」は売り続ける
MicronのEダイは少量出荷枠、 Micronの16GbitとかJダイも少量出荷枠
ZEN2はEダイのような段階でJダイの分まで使ってるならば、Eダイの製造を停止できない(コスパの都合)/ ZEN2は許容内 ZEN3は妥協案 ZEN4は /
PS5というかFHD1080pとしては 12nmでも問題が無かった (PS4から2倍成長するし)、WQHD以上〜PC互換なら GDDR6以後
PS5の供給数はZEN3と同じ以下(ダイサイズが大き過ぎる)
ZEN3は途中で供給がおわるとしても PS5の供給量は変わらない(安定するようになる程度)
RX5700XTはすぐにEnd of life可能な状態にしててですら RX5700−35000円くらいの供給能力、ZEN3も止める大前提ゆえ
ZEN4は価格競争力がないから APUのZEN3を刷る可能性はあるが、刷れる状況だけ先に用意しての。ZEN2のマスクが終了したらZEN3印刷するだけ(?) / ZEN4 VS 5nmの系譜 /
60nm: ダークシリコン問題
120nm : ここからアーキテクスチャ(設計)というか仕様がすべてのボトルネックになる
予測分岐 − SRAMキャッシュ
1Mbitショック = 250KB = L2キャッシュ
2MBx4コア = 8MB。 4MBx4コア = 16MBx2 = ZEN3の32MB SRAM
ゲームキューブ: 1T SRAMを1MB、VRAM2MB、 RAM40MB << Windows98 以後のRAM容量 早くなるというよりかは
エンコードの速度が意外とそんなに早く無い。CPU側含めての使用の都合、fpsの数値が
必ずって程カクーン↓って落ちる境界線があり。MMDが2スレッド〜最大3スレッドで動作するから
余計なポリゴン情報を残したままで回すとき、 頻繁なDRAM側との通信を行ってしまうことで
厳密には並列処理できてないから、同じ容量であっても完全なまでの 分岐予測ができる「動画再生」よりも
処理時間が必要で ⇒ Pentiumは2MBしかL3キャッシュ無いのもあり 200MBくらいからきつくなる
動画ならその5倍でも問題無くできるが。
グラボ支援というかは グラボから出力するってとこに、分業性質。 同じ4コア同士でも ZEN3は+30%。 もしもPentiumとの比較なら+もっと増える%
ZEN2のCCXはグラボ寄りの分かもしれん (グラボの2GHzはCCX 2GHz動作に相当するとか?)
マイニングにおいては差は小さいかもしれんが。
一般的なアプリは/ツールは 1GB以上使うことが限定的でもあるから DDR4と通信しないほうが優位
120fpsを表示可能かは別として = 予測分岐とかキャッシュの恩恵
60fpsはシューティングげーでの事故死につながる(やっぱそうなんよ。インターレース表示の場合によく起きる)
1fで0.02 = ブラウン管は最大で0.03ラグるから
90fps以上あれば0.02を保証するから、画面が大きくなるとシューティングがつらいなるのも = 表示不良。
TASは見えてる、RTAは暗記してるからいけるが、通常プレイは見えてないんだお スターフォックスとダライアス(の場合。例) 60nmから リーク電流問題になるんで
リーク電流してる分を、6Tセルで相殺したり。微細化による消費電流の減少や電圧の低下で
ダイサイズを考慮しないなら案はあるが、常温における電流量の余り分が無いと選別がーがーがー
16コア(8x2)を売れば売るほど、 製品の供給量が減るという
EUVにおいては もうお前スリッパ買えよ。 4x4の方が安いやんけとか
6コアがたくさんとれるから 歩留まりの緑マスのは8x1だよ。その歩留まりが最大40%残りは6です
6C6Tでもいいが、 6C12Tの汎用性がガチすぎてて。 12コアなら12C12Tのがあって「も」良くね?件
ダイサイズが小さくなっても
消費電流は比例的には減らない(減りまするけど)。 32nm/50nmから言えばN7/15nmで大きく下がる
N5のEUVは 保証できるのが+10%。アーキテクスチャ/設計補正込みなら +20%以上が努力目標になる
液浸Arfの場合は140nm以下の隙間になると通らない。 EUVはLELELE無しで40nm以下の隙間でも露光できる
ZEN2は量産性を重要視してるから 電流量余りまくってる仕様。
N5が単純な縮小になるんで、面積81mmのままならその分詰込み量を増やせる = 約束された+10% (ZEN2は約束された+5%) 約束された勝利の剣. えくすかりばー.
( ´,_ゝ`)プッ // 14nmおじさん VS ZEN2おじさん VS ZEN3 VS EUVおじさん //
Ryzen1700 40000弱
ZEN4 45000円−6C12T
ZEN4 35000円−6C6T
ZEN3 最終価格25500 − 6C12T
ZEN3 20000円 − 6C6T
PC工房の3600セット − 20000+10000
1600AFな感覚で言えば 6C6Tでスコアは互換可能
ただ普段用途においてはHTTハイスレの恩恵が大きいんで、
あと4C8Tでもいいですけどもマザーボードが手に入らない問題。
4層でも十分なEMC(ノイズ耐性)であるが DDR4 3200ですらきついから。3333としては基本6層
下げて使えば1.1Vでの動作もありえるが。 3200自体の無謀さがあり。
マルチタスク適性が本気で0になる 4C8T VS OCでIPCを補完する6C12T
Skylakeの4.2GHzが Ryzen 1600 3.2GHzを下回るという(マルチタスク適性。)
キャッシュミスを引き起こすし 分岐予測の失敗も引き起こすから ⇒ 10GHzのCPUとかあったところで 分岐予測ミスはクリティカルなのは変わらない
10GHzの物理コア性能を引き出すには、 スレッド共有の禁止 ⇒ つまりは4C8Tではむり
物理2コアを必須とする内容のときに、物理2コアを使い切ると
Windows10と衝突を引き起こすため キャッシュミスと分岐予測で失速するため ⇒ マルチタスクできない。
4C8Tで緩和できるけども。 IPC30%も違うのに Skylakeだとまじ通せない。Ryzen 1600なら通る言う
マルチタスクに限っては ZEN4の4C8TはIPC15%確定でしかないから OCしたときのIPCの差は10%しかないから 5600の方が実は優位で
3600と2700においても。 マルチタスクを3個以上4個以上流したときに限っては 2700−3.7GHzが完勝する言う // ZEN3 VS ZEN4 VS キャッシュミス //
Wii :2004年発売
1991 スーファミ。 1995 プレステ、セガサターン。 1999 PS2、ドリキャス
WindowsXPを売ってる状況であるから 本来ならWiiは2コア
⇒ Vistaのころには2スレッドが標準的になってあったと。Pentium Dはやっぱ時代が早過ぎた&未完成品(1コアのCCXは流石に)
ゲーム機としてはドリキャス以上あるから、いけるけども。
64な方向性の分においては2004年の恩恵を受けられてない。
ソニック(SEGA製)はステージの容量が多き過ぎたことで、PS2な意味でも無理で
メックウォーリアーよりも DOOM−3Dよりも、くっそ重たい容量要求で(制作側が戦犯なだけ)
Wiiどうのこうの以前で、 ゲームのデザインで敗北
パイロットウィングスでる思うてたら出ないし。RAM250倍に増えてるのに スマブラしかない
ドリキャスとPS2はRAM容量が無いから(こいつ。)
マリオがケツワープを失ったのがサンシャイン。引き継がんかったらしい(まじゲームデザインのミス) ・ Windows Vistaで物理2コアの2スレッド
L1キャッシュは、それが無いとDRAMと直結になるんで。ロスってるからL1はデフォ(CPUの一般的な仕様)
任天堂64のRAM内容を完全にまで全部キャッシュするのが L2キャッシュ (単純なロスカットが見込める)
コア数を分けてるから、 Windows10の糞仕様(空いてるとこに流す、キャッシュは考慮しない。ゲーム側でコア番号は指定することルール)
それへ引っかからないならば 4コアで2MBキャッシュになるから ⇒ 512KBx4の方が早い
Skylakeはそもそも60nm世代の HD900pのまま L2キャッシュそのままだから ⇒ マルチタスクになるとキャッシュミスを引き起こす
250KB以内ならば Skylakeの方が最速やが。 DirectX9からは超えてるCASEが目立つんで
CG絵−と変わらんような レベルのをやるには。 L2−512KBの方が数%やがスコアが向上する(安定する)
一般的にいう。
物理コアx直結のキャッシュ = L2を指す
L3キャッシュは Gameキューブの1T−SRAM1MBと同じ理屈なやつ
一部のDRAMの内容を再利用できることもあり。= RAMの節約が可能であれば ストレージ側のボトルネックが
非常に凄まじいことにはなるが、DRAM側に持ってきてあれば(某ネトゲはDRAMを消しちゃうから。宿屋に入り直すだけで5秒待たされるし、圧縮してたら解答待ちで7秒待ち)
問題無いよね。 DRAMから引っ張ってくる量が少ないのであればL3が利くから
Steamゲーは(同人の中の個人作成50円ゲー枠)RAMをロスカットしてないから ⇒ 凶悪なまでのステージ(大道具側)容量を発生させる ⇒ L3キャッシュがそれだと効果的に利用できんなる
Gameキューブの容量でやれば 40MBで済むから。 某FPSはDRAMにアクセスしなくなることで250fps出る // EUV VS 露光のブレイクスルー 歴史 //
「C」を製造する場合、AかBのどちらかが必要
Aは1の状態からでも作れる。BにはAで作ったデジタル機器が必須
ステッパーで(=2重意味。ステッパー&ステップxリピートで)露光させるには
からくりメカを物理Lvで理論構築しなきゃいけなくて
半自動ドアのような挙動が必須だから、あとマスクがずれる件についても(例:14nmでブレ幅3nm以内) 250nmとか500nmの理論はあるが、
光源の出力が足りてないのもあり ステッパーになる以前においては250nmを作成できない
250nmをLELEするだけで125nmで。
ステッパー以前のは2um時代があり。まず絶対的ではないがまず250nmは量産性の見込みがない当時
500nmで14倍になるんで、っていうかは 容量2倍やがサイズは1/7、歩留まり向上もあり100Mbitショック
初期のゲーム機は 微細化しただけだから、容量増えてないから
それ以前のが DRAMをCCXで繋ぐとまたぐからダメ、またがせられ無いんでダイ面積は増える EUVしても、ブレ幅を1nmくらいで。
1nmのブレ幅をできないのならば材料の無駄が酷いってわかってても液浸DUVで
EUVの光源要求が50%の4乗以上になってて6%以下しか届かないし、 CPUとかグラボの設計を
ミスっただけで歩留まりが息してない
サンプルの画像のは「現像可能な」分でしかなく、実際はそこに1nmブレ幅制限がありwww
14nmのとこは3nmやがN7のとこが2nm弱で、N5(11nm)のとこが1nmブレ制限で
ブレ幅の判定が1回増えるだけでというか、14nm以下のブレ幅判定が何度も入る
中国含めてが電子スパイ進めてるんで、ビグザム量産化の暁は(みたいな。)費用の一部をスマホ売って償却するいう、しかも超小型ダイ(4mmx4mmくらいの。) Ryzen 1700シリーズか
Pralis Radeon RX480シリーズか
ZEN+かZEN2の中から2個買えばAMDが儲かる(クラウドファウンティング枠)
ノートPCの3200UとRyzen1600の組み合わせとかでもOK
ノートPCを省いて3600を買うもOK (ゲフォのグラボVerで語ってるが。)
SkylakeのノートPC15000円でDellのやつPC工房に流れてたお(糞液晶x糞ノングレア仕様のやが)
ZEN4はZEN2の半分以下しか供給されないから
売上はZEN3とZEN3+とZEN4と いつものグラボ枠の合算になる
CPU需要無いとは言えんが、いきなりグラボを刷ることもできないから(Out of stock対策でZEN4出る)
TSMCとしてはPS5まじお断り状態(ダイ面積でかすぎ問題)ただし買い切りだから3年固定
ZEN2がEnd of lifeもどきになるんで
N7の需要が限定的だからで、グラボを3年刷る契約(5700は6700に置き換えで)
EUVが2022年まで未定になったことで PS5自体はだから12nmにしろと言うたのに(Proの7nm)
TSMCが値下げ対策の一環で PS5をだましたことでゲフォのグラボが無いよ事件へ発展
PS5がだまされたことで、箱Boxが当然に来ましたねーいう
GFでZEN2系を刷るとライセンスの衝突が起きるから ⇒ PS5 Proを作れない(GFだと。)
PS5としてはGF製でも問題無い (PS4の化石と比べたら。)
PS5を刷ってないから I/Oダイの供給量が超安定するいう ,イ l ヽ l / / / /
/ | !,、 l l / / ノ レ‐i
/ | / `'- l| /_,.‐ヽ / |
/ | / /ヽ/'''''‐、 |´ ヽ_// ヽ 〉
| | |ミ./ _ `! レ l _ ミ l /
_,.-‐ヽ | /-l /_ミヽ,| __,.-、 レ-‐´ | l く
´ ̄\`''´ /三l | r''''''-'''ヽ! | /三彡-ク )
ヽ L_/'/ ̄ヽ l―\:::::ノ-/ /―フi'´/ /
| r‐、 ト、,_ |/ ヽ'i `´l / / //'| l/
ヽ| r-| ノ 、_ 、\、ノ レi l, / /_/_,,. | l, / ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
.lヽ 川 ヽ弋;ッ、`ヽ! l:| l_,.ィ;;フノ 人 | | インテルは
|. | |り、 `"´ ̄ヽ! |ヽ! ̄`´ | /ヽ| < 脆い!脆いぞ!
| y-| l, l | l |ノ ノノ | 脆弱!脆弱ぅ!
.| ,i、し! . l .| /. | r'´ \_____
| | `´! ヽ!___レ .!.|
_,.-''i'´l l 、_,.-ニ-、_,.- / .|ヽ-------、_
// | ヽ ヽ r`'''''"´,. / ノ| `''―――-、ヽ
/ / | \ \ `"T"´ / / |--、_ \ヽ
/ / / \ \ // | \ l.L
// / `''‐ヽ、,,,,,,,,,,ノ‐'´ l ヽ ヽ \ 落ち着けお
黄印淫厨くん… / ̄ ̄\
____ /ノ L \ /\ USB問題でアムド終了のお知らせだっ!
/ \ | ⌒ ( @)(@)
/ _ノ ヽ、_ \| (__人__) ,∩__
/ o゚((●)) ((●))゚o| `;⌒´ノ; fつuu
| (__人__) | } | |
\ ` ⌒´ ヽ. }___| |
/  ̄\ / ̄ ̄ ̄ .ヽ ノi 丿
| ヽ、 \/ /(⌒) ξ) ̄ ̄ ̄
\ ./ / / 淫厨 | ∩00 ∩ │ やられた…
⊂ニニ ⊃ ⊂ ニ )-- 、 | Rocket Lakeは1世代前の
,. ---ゝ ) | レ'/⌒ヽヽ | ice lakeと同じだ…!
( (´ ̄ ̄ / / ノ.ノ ○ O│ オレたちはRocket Lakeを
ヾニニ⊃ ,`'∪ ⊂ニ-‐' ` z. | 最新のTiger Lake相当だと
_ _ / yWV淫厨VVv` │ 信じてたのに……
> `´ < | i' -== u ==ゝ. | AVX512抜きの性能は惨敗確実
. / 淫厨 ミ |r 、| , = =、 ! | これでは買いたくても買えない・・・・
l ,ィ卅ノ uゞト、.ゝ |!.6||v ー-゚ l l゚-‐' | ` ー──────────y─
| |「((_・)ニ(・_))! |ヽ」! u' L___」 v | ,' // 淫厨 イ\ ヽ ゝ
|(6|! v L_.」 u リ | /l. ,.-─--‐-、 | / /`/ィ'__> u /∠ヽ! .!
/| ,イ )⊂ニ⊃( !\ | / l ー-─‐-‐' ! / /⌒y' ==== _ ,'== レ、 !
.-‐''7 |/ `ー-、ニ,.-イ ト.、 /l/ ヽ. = /ト7 l.{ヾ!,' `ー-°' ゙゙ 〈ー°.y/ i
/ | |. ⊥ -‐'1_|\ ` ー--‐ ' ノ / ヽ,リ u u r __ ヽ. ,'/ !
∩00 ∩ ,イ´ l__l \ /_,. '-‐''7! ト、 v ___ーY1 |
⊂ニニ ⊃ ⊂ ニ )-- 、 ヽ、,ゝ、 _,,.ゝ-‐'''"´ /.! !. \. └-----' / |\.|
,. ---ゝ ) | レ'/⌒ヽヽ ヽ/ヽ /, ! i | \. ー / |. \
. ( (´ ̄ ̄ / / ノ.ノ ○ ○ / l / 1|! l | \ ,イ !
ヾニニ⊃ `'∪ ⊂ニ-‐' / | / !| ‖ |\ \, ' | ‖| ロケットレイクの未来
https://i.imgur.com/h4HoI27.gif
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| ノ 淫照 ヽ /⌒)
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.( ヽ |∪| / .
\ ヽノ / . .
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∪ ( \
 ̄ ̄ 2021年4Q Warhol((ZEN3+)
6nm
コア数は変わらず
IPC向上控えめ
PCIe 4.0対応
ソケットAM5
2022年 Zen 4
5nmEUV
コア数は最大96-core
IPCの29%向上
PCIe 5.0対応
DDR5メモリ対応
USB4.0対応
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////{: : \}ヽ ::::::::::::::::::′ \___/{: : /^ム .| / ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
,'///.人\:_:'::::::::: ::::ト -‐ /二/: ::, | ./
{/////∧: :∧::::: ::: /:_:_: : ;イ∧ .| | 意外と兄上も甘い様でw
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