2019年の「iPhone 11」シリーズでは5Gへの対応を見送ったAppleが、2020年に次世代携帯通信技術に対応した新型「iPhone」3機種を発売するべく準備を整えているようだ。10月30日付のNikkei Asian Review記事によると、この新機種にはQualcommが設計したモデムチップが採用されるという。

　この報道によると、Appleは5Gに対応する新型iPhoneの出荷台数について少なくとも8000万台を想定しており、また「かなり強気の販売目標を設定」して華為技術（ファーウェイ）から販売台数世界第2位の座を奪おうとしているという。四面楚歌の状態にあるファーウェイだが、同社は2018年にスマートフォンの販売台数でAppleを追い抜いていた。

　また、次期iPhoneにはQualcommの「X55」モデムチップが採用される見込みで、これは両社が2019年4月に特許ライセンスをめぐる2年間に及ぶ訴訟で和解していたことを受けた動きとされている。

　なおiPhoneのモデムチップについては、2019年夏に同社がIntelのモデム事業を10億ドルで買収したことを受けて、2021年に投入されるiPhoneでは独自のモデムチップが搭載されるとの報道が流れていた。
2019年10月31日 07時30分
https://japan.cnet.com/article/35144693/