10/31
サムスン、半導体受託TSMCに挑む EUV時代到来
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO51622470R31C19A0FFE000/

10/31
【IT】NTT、次々世代「6G」でインテルやソニーと連携
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/bizplus/1572480925/
NTTとソニー、米インテルは31日、2030年ごろの実用化が見込まれる次々世代の通信規格「6G」で連携すると発表した。
光で動作する新しい原理の半導体開発などで協力するほか、1回の充電で1年持つスマートフォンなどの実現を目指す。
20年春に日本で商用化する5Gでは後じんを拝した日本勢だが、6Gでは米企業と連携して巻き返しを狙う。
83社は20年春にも米に業界団体を共同で設立。中国なども含めて世界の有力企業の参加を受け付ける。
数年間で通信方式の規格や情報処理に使う半導体チップの仕様を決める。関連特許の取り扱いなどは今後詰める。
NTTは消費電力が従来の100分の1で済む光で動作する半導体チップの試作に成功している。
インテルやソニーと組み、半導体チップの量産化に向けた技術開発を加速できるとみている。
NTTは6Gでの主導権を握る狙いで、「IOWN（アイオン）」と呼ぶネットワーク構想を6月に発表した。
世界標準になることを目指し、有力企業に参加を呼びかけている。
標準技術となるかどうかは、追加で業界団体に参加表明する企業数や顔ぶれが大きく左右する。