【技術】理研など、接着剤なしで高分子フィルム上の金電極同士を直接接続する技術を開発 [すらいむ★]
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理研など、接着剤なしで高分子フィルム上の金電極同士を直接接続する技術を開発
著者:波留久泉
理化学研究所(理研)、早稲田大学(早大)、東京大学(東大)の研究チームは12月23日、接着剤を用いずに高分子フィルム上に成膜された金同士を電気的に直接接続する技術「水蒸気プラズマ接合」の開発に成功したと発表した。
同成果は、理研 開拓研究本部 染谷薄膜素子研究室の福田憲二郎専任研究員(理研 創発物性科学研究センター 創発ソフトシステム研究チーム 専任研究員)、同・染谷隆夫主任研究員兼チームリーダー(東京大学大学院 工学系研究科 教授兼任)、早大大学院 創造理工学研究科の梅津信二郎教授らの共同研究チームによるもの。
詳細は、米国科学振興協会(AAAS)の学際的なオープンアクセスジャーナル「Science Advances」に掲載された。
(以下略、続きはソースでご確認ください)
マイナビニュース 2021/12/24 21:07
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20211224-2238393/ このての金属接合の場合
金属表面の金属酸化膜や不純物の吸着が問題となる
ハンダにフラックスが必要なのものそれ
そのため金属酸化膜や不純物の除去が課題となるわけだが水蒸気プラズマでそれが可能なのだろうか >>2
日本の国の研究所なんてそこら中に中国人だらけだろ。
すべてがスパイじゃないにしても。 技術要素よりも汎用化の方が金になるフェーズ期間なんだよな今は
家庭用蒸着機とかどっか売り出さないかなー >>8
だがスパイ以外は監視孤立死あるのみ
要するに淘汰されなかった者たちの全てだね
生き残る者には自由意志はない
でなければ全体主義ではないし、気にかけたりしない
つまり命令がいつくだるかのタイミングでしかない それにしても水にもプラズマがあったんだね
知らなかった
例えば単純にハンダ付けするとして
その時に硫酸鉛を使用するけども
それと同じことをプラズマでやるってことなんだね
すごいなー ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています