東芝が量子暗号通信システムの半導体チップ化に成功、工場などへの展開も視野に

　東芝は2021年10月22日、量子暗号通信システムの主要構成機能である量子暗号鍵の「送信」「受信」とそのための「乱数発生」について、従来の光学部品による実装に替えて光集積回路化した「量子送信チップ」「量子受信チップ」「量子乱数発生チップ」を開発し、これらを実装した「チップベース量子暗号通信システム」の実証に成功したと発表した。
　量子暗号通信を光集積回路ベースで実装したのは「世界初」（同社）だという。
　今回の半導体チップ化により、プラントのIoT（モノのインターネット）機器によるモニタリングや工場間での設計・製造データの共有における産業情報の秘匿化といった領域まで量子暗号通信の適用範囲を拡大できるようになるという。
　今後は2024年の実用化に向けて研究開発を進める方針だ。

（以下略、続きはソースでご確認下さい）

MONOist 2021年10月22日 06時30分
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2110/22/news040.html