0001すらいむ ★
2021/10/13(水) 12:35:00.76ID:CAP_USERPCの部品など、どんどん小型化していった場合に問題となるのが、発生した熱をどう移動させ処理するかということです。
小さなデバイスを守るために断熱性のある材料を使ってしまうと、別の部分に熱のホットスポットができて機器を壊してしまいます。
逆に熱伝導率が高い材料を使うと、熱に弱い部品を壊してしまう可能性があります。
シカゴ大学(UChicago)の新しい研究は、極薄材料の層をずらして原子配列を乱すことで、層に沿った熱伝導率は高いのに、層を跨ぐ場合は断熱材として機能する新しい材料を開発しました。
この断熱と熱伝導を同時にこなす材料は、今後の技術開発で大きく活躍する可能性があります。
研究の詳細は2021年9月29日付で、科学雑誌『nature』に掲載されています。
(以下略、続きはソースでご確認下さい)
ナゾロジー 2021.10.12
https://nazology.net/archives/97919