【半導体】次世代パワー半導体基板の欠陥を無効化する「ダイナミック・エイジング」技術開発 豊田通商・関学大 [すらいむ★]
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
豊田通商が関学大、次世代パワー半導体基板の欠陥を無効化する技術
豊田通商は関西学院大学と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)基板の欠陥を無効化する「Dynamic AGE―ing(ダイナミック・エイジング)」技術を開発した。
その実用化に向け、さまざまな企業が技術開発に参加できるオープンイノベーションを推進。
自社で技術を囲い込まず、各企業が専門的な知見を生かせるプラットフォーム構築を目指す。(森下晃行)
(以下略、続きはソースでご確認下さい)
ニュースイッチ 2021年06月29日
https://newswitch.jp/p/27789 麻生に説明したってちんぷんかんぷん、鼻出しマスクから飛沫を吐きながら
目を白黒! 電気ロス低減なら もっと簡単な方法があるが内緒
おそらく 0オーム 今流行の志那から勝手に送りつけられる種子
アデニウム アラビカム を太らせるネタみたいな実験だな
気温が8℃を下回りアデニウムが休眠期に入ったら、完全に水やりをストップしましょう
こいつらも遊んでるな 豊田真由子と関智一が次世代パワーハラスメントの欠陥人間を無能化 SiCで上手く行くのならSiではどうなのか、GaAsではどうなのか? 豊田通商って生産技術の開発もしてるんだ
というか産学連携の調整役を通商でやるモデルケースって感じか
企業側は現状非公開だから通商の名前が出てると SiCは高密度のらせん転位さえなければ、一気に最有力の地位を確立する
Waferも(化合物半導体のなかでは比較的)でかくできるし、プロセスも固まりつつある ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています