【CPU】AMDが7nmプロセス・最大64コアのデータセンター向けCPU「Rome」と7nmプロセスGPU「MI60」を発表［11/07］
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AMDが、サンフランシスコで開催した新製品についての技術カンファレンス「Next Horizon」において次世代のCPUとGPUの概要を発表しました。7nmプロセスの「ZEN2」ベースCPU「Rome」は2019年に、同じく7nmプロセスのGPU「Radeon Instinct MI60」は2018年第4四半期にも出荷予定となっています。
AMD Announces 64-Core 7nm Rome CPUs, 7nm MI60 GPUs, And Zen 4
https://www.tomshardware.com/news/amd-new-horizon-7nm-cpu,38029.html
今回の発表で重要なポイントとなるのが、「7nmプロセスで製造されるCPUとGPUの市販が目前」という点。Intelが10nmプロセスの製造に難航する中、AMDは一足早く7nmプロセスの製造を確立させることで初めてIntelに対するアドバンテージを築くことが可能になります。
イベントで基調講演を行ったリサ・スーCEOは、AMDは今後7nmプロセスの製品によってデータセンター向け市場にコミットする姿勢を明らかにしました。今後、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)やクラウド、ハイパースケール、および仮想化環境などの分野でデータセンターに求められるワークロードの増加が確実視される状況において、AMDは「EPYC」シリーズに代表されるデータセンター向けCPU分野に注力して行く姿勢を打ち出しています。AMDは2021年までのデータセンター向け市場規模を290億ドル(約3兆3000億円)規模と見積もっており、さらにはAIや機械学習分野にGPUを提供する方針であるとのこと。
イベントでは、Amazon Web Services(AWS)が新しいEPYC対応クラウドインスタンスを提供することになったことが発表されました。AWSはEPYCを搭載したインスタンスタイプとして汎用の「M5a」とメモリ最適化の「R5a」の提供を開始しており、今後は「T3a」の提供を開始する予定。EPYCを用いるインスタンスは、AWSの他のクラウドインスタンスより費用が10％抑えられる点が強みであるとのこと。
Romeプロセッサは、CPUコアが1ソケットで最大64コア、128スレッドとなり、コア数はEpycの2倍に。さらに、ZEN2ではCPUコアのマイクロアーキテクチャが改良され、浮動小数点SIMD(Single Instruction, Multiple Data)演算では、現在の128-bit幅から256-bit幅に拡張されるなど、浮動小数点演算についてはCPUコア当たりのピーク性能が2倍に向上し、消費電力は2分の1に削減されるとのこと。
AMDはすでに7nmプロセスの「Rome」プロセッサのサンプリングを実施しており、2019年にも市場に投入される予定とのこと。さらに、7nm+プロセスで製造される「Zen 3」プロセッサの開発が進められているほか、詳細は伏せられたものの「Zen 4」マイクロアーキテクチャにつながるロードマップが明らかにされました。
イベントでは、世界初の7nmプロセスで製造されたGPU「Radeon Instinct MI60」が発表されました。約133億個のトランジスタを実装してわずか331平方ミリメートルという小型なGPUは「Vega」アーキテクチャに基づいており、市販向けでは初となるPCIe 4.0 GPUとなります。また、チップ内外のインターコネクトファブリックを一新した「Infinity Fabric」と呼ばれる新ファブリックにより、1TB/sのメモリ帯域幅を実現。MI60はFP64で最大7.4 TFLOPS、FP32で最大14.7 TFLOPSを発揮します。
AMDは、MI60の次には「MI-NEXT」につながるGPUのロードマップも公開。技術的詳細や市場投入時期などは一切明らかにされていません。
https://i.gzn.jp/img/2018/11/07/amd-64-core-7nm-rome-mi60-gpu-zen-4/00_m.jpg
GIGAZINE
https://gigazine.net/news/20181107-amd-64-core-7nm-rome-mi60-gpu-zen-4/ 数年前まで30nmが物理的限界とか言ってたのは何だったのだろうか キヤノン頑張って
インテルができないってどういうこと？
みんなadhdだかacdcから買ってくるんじゃないの？ >>1
でも致命的な例のバグ治ってないんでしょ？
出す意味ないでしょ 今んとこ14Å(1.4nm)までは目処が立ってるらしいな
それより先どこまで微細化が進むのだろう インテルの１０ｎmとAMDの７ｎmをそのまま比較するか。 一番の肝はinfinity fabricだろ、CPUもGPUもMCMやろうとするなら高速なバスに繋いでなんぼ
オフダイのバスを如何に高速で繋ぐかだ Ryzenは全部GPU内蔵にしろよ
どうせグラボ買うでしょ？とか苦しい言い訳。
いまどきメインストリームでGPU無しは基本がなってない
あとコア数上げるのはいいがTDP高すぎ。意味なし。
4770Sから早く乗り換えさせてくれ
GPU内蔵24スレッドTDP65くらいのが出るまで買えんぞ >>15
やめてOCの邪魔でしかない
カスメモリでろくに性能がでないAPUなんぞお前しか望んでない
APUはノートPCや省エネPCに向くがハイエンドには向かない いやいやいやいや一般人3Dゲームしねーから
オーバークロッカーはこれだから
感覚おかしくなってるのはそっちだ 製造担当のTSMCとかCEOのリサ・スーとか台湾なしでは語れないな データセンター向けの製品でインテル４８コアよりAMD６４コアにアドバンテージがあると
アピールされても同等以上の性能を引き出すために
１６コア多く盛ってプロセス幅を3nm短くしないとダメなのか？ という疑問が発生する
そういうことなの？ >>5
キャノンてまだこの辺対応できてるの?ASMLとかでは? >>5
偶にでいいのでニコンちゃんの事も思いだして上げてください・・・ グラフェンの炭素間の結合距離は0.142nmだから7nmは原子50個分の距離
ここまで微細にするとトンネル効果によるリーク電流が無視できない問題になる
ここら辺が限界じゃないか >>2
それは事実ではあるんだよ。
光の波長の問題があるから。
現実の話として、20nのオーダーはどのメーカーも相当苦労したし、10nオーダーは王者インテルすら事実上失敗している。 >>17
まあなんだ。
半端なAPUの内臓はゲーマーも一般人もどちらも望んでないよ。 >>19
結局はnm^2辺りの性能なんてどうでも良い話だからね。 >>27
amd64コアの方がintel48コアより全然性能高いよ
該当CPUに限ればamdは大幅黒字、intelは大幅赤字
これで互角だと思ってるならバカ確定だな メムコンピュータとかいうのが革新的で低電力高速だとか
科学雑誌で言ってたけどいつ発売するんだ？ >>15
> GPU内蔵24スレッドTDP65くらいのが出るまで買えんぞ
バカジャネーノ >>31
同消費コスト能力3倍差で買い換えるのがセオリー。現状は倍。 >>20
うん、ASMLしかできんよ
キヤノンはナノインプリントでローコスト10nm台をやろうとしてるけど、どうなることか
>>21
ナイコンはやる気あるのかなぁ じゃあアホのフリしてオレも対抗しちゃおうかな
>>31
なんでバカだと思うの？ そろそろ光子プロセッサに移行しても良さそうな感じ
研究開発はすすんでるんだろうか AMD凄いって言うよりファブが凄い
EUV露光なら楽勝なんでしょう？
X線のも進められてるようだね ファブは捨てられたGLOBAL FOUNDRYSがどうなってしまうのか心配 7nmとかでよくちゃんと動作するなどうなってるんだ シリコンベースの電子はもう限界だ
速度が全く上がらんからメニィコアに逃げてるだけだし
とっとと光配線へ
別理論の超高速CPUをとっとと 物理的な微細化がどうしようもなくなってきているから、
やはりx86から他のISAに移行してIntel・AMDの寡占から逃れないとな imecは、既存の配線材料であるCuやCoが3nmプロセスノードでも使えることを確認したことを明らかにした
イケても3NMくらいが本当に限界だろ
これ以下はコストが高すぎて性能も1割2割しか上がらんとしたらペイできんシナ >>53
ああ、そんなんもあったっけ。
ARMとどっちでもいいよ >>48
中央にある14nmのIOや、チップセット(現行は2*nm)を作るんだろう >>4
そしたらもっと集積度が上がってＴＤＰは今と大して変わらなくなる
ここ20年くらいずっとそんな感じだからな >>51
> 物理的な微細化がどうしようもなくなってきているから、
> やはりx86から他のISAに移行してIntel・AMDの寡占から逃れないとな
AMDはARMのK12作ってるし、RISC-Vにも参加しているよ
それに、x86とARMの切り替えができるSkyBridgeやってたから、その経験を生かして最新ARMやRisc-Vとの互換も割と直ぐにできるだろうね 光コンピューターはいつになったらできるのかな
HDDも光にならんかな >>59
すぐにできるんだけどやっていないところがポイントじゃないか
今のAMDにARMへ移行するメリットがないってことだよ メリットが無いからやらないだけで、メリットがあれば速攻で対応するだろうね
K12もジムケラーの仕事で、Zenとほぼ同じ技術で作られているから、性能も折り紙つき K12はzenのフロントエンドをコード統合機に差し替えただけ説があってやな それだけの回路技術でARMやRISC-Vなどを作れば、どれほど凄いものができるの
だろうかな。 各国の政府などの公共機関が調達するCPUを含む製品には
オープンデザインのCPU以外を排除したらええ。
ARMとかRISC-Vなどのような、だれでも原理的には製造
することができる、そういったCPU以外を入札対象から
はずせば良いんだよ。そうすればインテルのような隠し事
をするメーカーの製品は使われなくなる。どんなバックドアが
設計ミスのふりをして埋め込まれているかわからないような
ものを信用して使っていていいのだろうか？ 思想としてはAMD好きで、でも最近散々裏切られたからAMD信じていいのかわからない >>69
> 思想
臭い臭い
ありもしない思想とやらでAMDのネガティブキャンペーンかよ >>24
その光の波長の問題はどうやってクリアしたの？ >>75
ドンマイ
それはIntelの願望に過ぎんよ
そりゃIntel自身が負けを認めるわけないやん
仮にトランジスタ性能が互角でもトランジスタ当たりのダイサイズは確実にAMDが小さくなり歩留まりとコストで有利なのは確定事項
過去のIntelが製造プロセスの先行に注力してきた理由はそれで、事実Intelが優位たってきたのはご存知だろ
それが逆になっただけ >>76
Intelの10nmはミニマムメタルピッチ(MMP)が36nmで、ゲートピッチが54nm、フィンピッチが34nm。
それに対してGLOBALFOUNDRIESの7nmは、ミニマムメタルピッチ(MMP)が40nmで、
ゲートピッチが56nm、フィンピッチが30nm。ノード名とは裏腹に、実際にはIntelのほうが
フィーチャサイズが小さい。GLOBALFOUNDRIESのほうが小さいのはフィンピッチだけだ。 >>77
GF？
TSMCで生産するんではなかった？ TSMCだよ
GloFoの7nmは客が付かなくて中止とのことだが、一応凍結状態の筈
まぁどうせ混載になるからGloFoには14nm頑張ってもらう インテルは他者に比べて圧倒的に多くの製造数を確保しなければならないため、
もしも量産するとなると、設備投資の額が（可視光の液浸露光を越えた軟X線
露光装置への切り換え）莫大であることなどが脚を引っ張ったのだろうな。
軟X線露光装置は、強度の強い光源の開発が難航してきた。また空気中では
X線が吸収されてしまうために、真空・低圧容器の中で露光しなければならない。
レンズを使うことができずに、凹面鏡で反射させて露光システムを構成する
ことも物事を複雑にしている。当初ニコンがインテルと協力して技術を開発
していたが、なかなかものにならずに、金ばかり出て行き、利益を生まない
状態が長く続いてニコンはステッパーで没落、オランダの会社の台頭を生んだ。 >>81
紫外線も知らないバカは言うことも違うねぇ ZEN2以降の売りは遂にAMDも256-bit SIMD演算ユニット導入してくれた事でしょ？
16(コア) x 16(FLOPS/Clock) x 4(GHz) =1024(GFLOPS)≒1(TFLOPS)
DDR5メモリになれば帯域もマシになるし、2年待たずにコンシューマー向けPCも
ハイスペック機はTFLOPSが当たり前の時代に突入だなw >>82
QualcommのGPUは元Radeonなんだけどね
QualcommとAMDとAppleが最終的に勝つだろうな、NvidiaはIntelと一緒に死ぬ >>75
現状も、AMDの14/12nm≒Intelの20nmで実質1世代遅れのプロセスに追い詰められてるから、
7nm vs 10nmで同等世代になったら更に追い詰められるだけだろ 前の社長がクァルコムに知財まとめて売り払ったんだっけ >>89
だったと思う
まぁ実際良いタイミングで売れたと思うわ >>87
IntelにはAMDからRADEON開発者が移籍したんだろ 移籍したからと言ってAMDの開発力は落ちてないし、IntelがRadeonを超えるGPUが作れる可能性も高くない
Intel新GPUは10nmで作るけど、CPU関連でバタバタしているし、10nm自体も開発中だから、当分出てこないだろうな
10nm稼働が2019年末からだし、当面はCPU優先で開発や製造をするから、新GPUは早くて2021年からだろうな
その頃にはAMDは7nm EUVどころか5nmの新GPUを出してくるだろうし、勝負にならないだろう AMDはファブレスだから
EUVを使うか（使えるか）どうかはTSMC次第
EUVは10年前からやるやる詐欺みたいなもんだから
蓋を開けたら相変わらず液浸のダブル、トリプルパターニングかも知れないし ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
