【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part68【Cezanne】
レス数が1000を超えています。これ以上書き込みはできません。
このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK
前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part66【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1620238588/
避難所、勝手にスレ立てられた
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part67【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1625194608/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく CEO リサ・スー博士、2021年第2四半期の業績について - Earnings Call Transcript
2021年7月27日 11:19
第2四半期：2021-07-27決算概要
EPSは0.63ドル、0.09ドル上回る｜売上高は3.85Bドル（前年同期比99.28％）、237.61Mドル上回る
アドバンスト・マイクロ・デバイス社（Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) 2021年第2四半期決算カンファレンスコール 2021年7月27日 5:00 PM ET
会社の参加者
ローラ・グレイブス - コーポレート・バイス・プレジデント、インベスター・リレーションズ
リサ・スー博士 - 社長兼最高経営責任者
Devinder Kumar - エグゼクティブ・バイス・プレジデント、最高財務責任者兼財務担当者
電話会議参加者
針俊哉（ゴールドマン・サックス証券
アーロン・ライカーズ（ウェルズ・ファーゴ
Vivek Arya（バンク・オブ・アメリカ証券
マット・ラムジー（コーエン・アンド・カンパニー
ジョン・ピッツァー（クレディ・スイス
ハーラン・サー - JPモルガン
ジョー・ムーア - モルガンスタンレー
ステイシー・ラスゴン - バーンスタイン・リサーチ
ブレイン・カーチス - バークレイズ
マーク・リパシス - ジェフリーズ
オペレーター
こんにちは、AMD 2021年第2四半期決算カンファレンスコールにようこそ。
現在、すべての参加者はリスニング・オンリー・モードになっています。
[オペレーターの指示】 正式なプレゼンテーションの後、質疑応答を行います。
なお、この電話会議は録音されていますのでご了承ください。
それでは、投資家対応担当副社長のローラ・グレイブスに電話をおつなぎいたします。
ローラさん、どうぞ。
ローラ・グレイブス
ようこそ、AMDの2021年第2四半期決算カンファレンス・コールへ。
これまでに、決算発表のプレスリリースとスライドをご覧になっていただけたと思います。
これらの文書をまだご覧になっていない方は、amd.comのInvestor Relationsページでご覧いただけます。
本日の電話会議の参加者は、社長兼CEOのリサ・スーと、取締役副社長兼最高財務責任者兼財務担当のデヴィンダー・クマーです。
この電話会議はライブで行われ、当社のウェブサイトでウェブキャストにより再生されます。
なお、8月31日（火）に開催される「Jefferies Semiconductor and Hardware Summit」に、クライアントビジネス担当上席副社長兼ゼネラルマネージャーのSaeid Moshkelani、ワールドワイドマーケティング・人事・投資家対応・戦略担当上席副社長のRuth Cotterが出席します。
Devinder Kumarは9月19日（金）に開催されるDeutsche Bank Technology Conferenceに出席します。
また、2021年第3四半期のクワイエットタイムは9月10日（金）の営業終了時に開始される予定です。 本日の説明には、現在の見解、仮定および期待にもとづく将来の見通しに関する記述が含まれていますが、これは本日時点での話であり、実際の結果が現在の見通しと大きく異なる可能性があるリスクや不確実性を含んでいます。
実際の結果と異なる可能性がある要因の詳細については、プレスリリースに記載されている注意事項をご参照ください。
この電話会議では、主にNon-GAAP方式の財務指標について言及します。
非GAAP基準からGAAP基準への調整表は、本日のプレスリリースおよび当社ウェブサイトに掲載されているスライドに記載されています。
それでは、リサに通話をおつなぎします。リサ？
リサ・スー博士
本日お聴きの皆様、ありがとうございます。
第2四半期の当社の業績は非常に好調でした。
当社の高性能製品に対するお客様の支持を高めるための強力な実行力が、市場と財務に大きな勢いをもたらしました。
すべての事業分野で非常に旺盛な需要があり、第2四半期の売上高は前年同期比99％増の38億5,000ドルとなりました。
第2四半期の売上高は前年同期比99％増の38億5,000万ドルとなり、売上総利益率は4％ポイント、営業利益率は2倍、収益性は3倍以上となりました。
また、4四半期連続で過去最高の売上高を達成し、過去最高のフリーキャッシュフローを生み出しました。
コンピューティング・グラフィックス分野では、RyzenおよびRadeonプロセッサの売上が大幅に増加したことにより、第2四半期の売上は前年同期比65％増の22億5,000万ドルとなりました。
クライアント・コンピューティング分野では、当四半期もプロセッサの売上が記録的に増加しました。
デスクトップPCおよびノートブックPCの売上はともに前年同期比で2桁の大幅な増加となり、5四半期連続で売上シェアを拡大しました。
デスクトップでは、最上位機種であるRyzenプロセッサに対する旺盛な需要により、Ryzen 9プロセッサの出荷台数が前年同期比で2倍以上に増加したことで、より豊富なミックスが実現しました。
ノートブック分野では、出荷台数および売上高が前四半期比および前年同期比で増加しました。
モバイルCPUの売上は、最新世代のRyzen 5000モバイルプロセッサの急成長により、7四半期連続で過去最高を記録しました。
企業向けでは、「フォーチュン500」にランクインしている金融サービス企業、自動車会社、製薬会社などに大量導入された「Ryzen pro」モバイルプロセッサの出荷台数が前年同期比で約2倍になりました。
グラフィックス分野では、チャネルにおけるRadeon 6000シリーズのデスクトップ用グラフィックスカードの需要や、データセンター用GPUの採用により、売上は前年同期比で倍増しました。
RDNA 2 GPUの出荷台数は、高性能Ryzen CPU、Radeon GPU、AMDソフトウェアをプレミアムデザイン機能と組み合わせてクラス最高のゲーム体験を提供する初のAMDアドバンテージノートブックなど、Radeon RX 6000 MシリーズGPUを搭載した初のノートブックが発売されたことにより、前四半期比で2桁の伸びとなりました。
Asus、HP、MSI、Lenovoは、今後数ヶ月の間にAMDアドバンテージ・ノートブックを市場に投入する計画を発表し、ゲーミング・ノートブック市場における当社のプレゼンスをさらに拡大しています。
データセンターグラフィックスの売上は、CDNA 2アーキテクチャーを採用した次世代データセンターGPUの初期出荷を含む、AMD instinct acceleratorsの新たな展開により、前年比で2倍以上に増加しました。
CDNA 2は、当社の複数年にわたるデータセンターGPU戦略を大きく前進させるもので、現行世代の2倍以上の性能を実現し、HPCワークロードにおいて競合製品を大幅に上回る性能を発揮します。
データセンター向けGPUの売上は、AMDの次世代インスティンクトアクセラレーターやオープンソースのROCmソフトウェアの生産拡大に伴い、Frontier、LUMI、Pozziなど、複数の最先端スーパーコンピュータの勝利をサポートすることで、下半期に増加すると予想しています。
エンタープライズ＆エンベデッド＆セミカスタム部門では、セミカスタムおよびエピック・プロセッサーの売上が好調に推移したことにより、売上は前年同期比183％増の16億ドルとなりました。
セミカスタムの売上は前四半期比および前年同期比で増加し、ゲーム機の需要は年間を通じて堅調に推移すると見込んでいます。
今月初めには、Valve社が今年12月に発売を予定している携帯型ゲーム機「steam deck」にAMDを採用したことで、セミカスタムの新たな勝利を発表しました。 組み込み機器では、オートモーティブ、ネットワーク、ストレージなどの主要な垂直市場でのプレゼンス拡大が順調に進んでいます。
AMD Ryzen embedded CPUとRadian RDNA 2 GPUは、Tesla社の最新モデルSおよびモデルXに搭載されるインダッシュ・インフォテインメント・システム向けに、当四半期中に生産出荷を開始しました。
サーバー分野では、サーバー・プロセッサーの売上高が5四半期連続で過去最高を記録しました。
売上高は、出荷台数の増加とASPの向上により、前四半期比で2桁の大幅な増加となりました。
第2世代EPYCプロセッサーの売上は前四半期比で増加し、第3世代EPYCプロセッサーの売上は前四半期比で2倍以上に増加しており、当社のサーバーポートフォリオ全体で非常に強い需要が見られます。
第3世代EPYCプロセッサーの売上は、顧客や複数の第三者評価機関が当社の最新サーバープロセッサーの絶対的な性能と価格性能のリーダーシップを認めているため、前世代よりも急速に増加しています。
当四半期のクラウド需要は、社内でのワークロード導入の増加と、AWS、Microsoft Azure、Google、Tencent、Alibabaによる約50のAMD搭載インスタンスの新設に牽引され、さらに加速しました。
Googleは、新しいTau VMファミリーの最初の製品にAMD EPYCプロセッサーを採用したことを発表しました。
この製品は、競合する他のx86やARM製品と比較して、スケールアウト・ワークロードにおいて業界をリードするパフォーマンスと価値を提供します。
エンタープライズ分野では、Dell、HPE、Lenovo、Supermicro、Ciscoなど、100を超える第3世代EPYCプロセッサー・プラットフォームが稼働しており、需要が加速しています。
さらに、ハイパーコンバージドインフラや仮想デスクトップインフラ、EDAや計算流体力学などのコア当たりのパフォーマンスが最も高いワークロードをターゲットとした、AMDを搭載したソリューションやアプライアンスの数が、OEMやエコシステムパートナーによって急速に拡大しています。
当四半期は、シンガポール国立スーパーコンピューティングセンターやフランス原子力委員会が新たに発表した導入事例を含め、複数のHPC案件を獲得しました。
HPC分野における当社の勢いは、世界最速のスーパーコンピューターを選出する最新のトップ500リストに掲載されたAMDベースのシステム数が昨年1年間で約5倍に増加し、新たに掲載された58台のシステムの半数にEPYCプロセッサーが搭載されていることからも明らかになりました。
データセンター事業全体を見ると、収益は前年同期比で約2倍に増加し、全体の収益に占める割合も第1四半期の10％台から第2四半期には20％を超えるまでに上昇しました。
これは、EPYCプロセッサや本能的なアクセラレータが好調であることに加え、大手OEMや最大手MDCとの取引が大幅に拡大しているためです。
Xilinxの買収に関しては、当四半期に追加のマイルストーンを達成し、EUや英国を含む複数の管轄区域で無条件の規制当局の承認を得ました。
この戦略的買収を年内に完了させる予定であり、今後のビジネスチャンスに期待しています。
最後になりましたが、上半期に事業が大幅に加速したことで、私たちの実行力に非常に満足しています。
当社製品に対するお客様の嗜好の高まりとサプライチェーンの強力な実行力に基づき、年初に発表した約37％の成長率から、現在では前年比約60％の年間収益成長を見込んでいます。
当社のエンジニアリングチームは、製品および技術ロードマップを積極的に推進し、ハイパフォーマンス・コンピューティングのイノベーションのペースを維持しています。
業界をリードする5nm・プロセス技術を採用したZen 4プロセッサやRDNA 3 GPUなどの次世代製品を2022年に発売する予定で、順調に進んでいます。
また、先日、当社のトリプレット戦略における次の大きな前進として、スタックチップ間の接続を大幅に高密度かつ効率的に行うことができる差別化された3Dディセプション技術を実証しました。
当社の長期的なロードマップの強さと、これまで築いてきた深いパートナーシップに基づき、当社は市場を大幅に上回る成長を続けることができると期待しています。
要約すると、AMDをハイパフォーマンス・コンピューティングのリーダーとして、またクラス最高の成長フランチャイズとして確立するという野心的な目標に向けて、私たちは大きく前進しています。
それでは、デヴィンダーに第2四半期の業績について説明してもらいたいと思います。デヴィンダー？ デビンダー・クマール
リサさん、皆さん、こんにちは。AMDは今期も素晴らしい業績を収めました。当社のハイパフォーマンス・コンピューティング製品の勢いは、記録的な収益成長、記録的な収益性、そして多額の現金創出をもたらしています。
第2四半期の売上高は38億5,000万ドルで、前年同期比99％増、前四半期比12％増となりました。
前年同期比での成長は、すべての事業分野で大幅な増収を達成したことによるものです。
売上総利益率は48％で、前年同期比360ベーシスポイント上昇しました。
これは、収益構成の改善と全事業の利益率向上によるものです。
営業費用は、事業の成長と長期的な製品ロードマップへの投資を継続した結果、前年同期の6億1,700万ドルに対し、9億900万円となりました。
営業利益は、主に収益の増加により、前年同期比6億9,100万ドル増の9億2,400万ドルとなりました。
営業利益率は、前年同期の12％から24％へと倍増しました。
純利益は、前年同期比5億6,200万ドル増加し、3倍強の7億7,800万ドルとなりました。
希薄化後の1株当たり利益は、前年同期が0.18ドルであったのに対し、0.63ドルとなりました。
これには、2021年第2四半期の実効税率が、前年同期の3％に対して15％であったことが含まれています。
コンピューティング＆グラフィックス分野の売上高は、前年同期比65％増の23億円となりました。
これは主に、クライアントおよびグラフィックプロセッサの売上が大幅に増加したことに加え、両分野の製品ミックスが充実したことによるものです。
コンピューティング＆グラフィックス分野の営業利益は、前年同期の200百万ドル（15％）に対し、526百万ドル（売上高比23％）となりました。
エンタープライズ・エンベデッド＆セミカスタム分野の売上高は16億ドルとなり、前年同期の5億6,500万ドルから183％増加しました。
この大幅な増収は、セミカスタム製品の増収と「EPYC」プロセッサの売上増によるものです。
EESC分野の営業利益は、前年同期の3,300万ドル（6％）に対し、3億9,800万ドル（売上高比25％）となりました。
貸借対照表に目を向けると、現金・現金同等物および短期投資は、前四半期末の31億円から38億円に増加しました。
フリー・キャッシュ・フローは、前年同期の1億5,200万ドルに対し、過去最高の8億8,800万ドルとなりました。
2021年上半期のフリーキャッシュフローは17億ドルとなり、2020年の年間フリーキャッシュフローの2倍以上となりました。
好調な業績とキャッシュ創出の拡大にともない、5月に40億ドルの自社株買いプログラムを発表し、第2四半期に普通株式320万株を2億5,600万ドルで買い戻しました。
在庫は、下半期に見込まれる増収に対応して、前四半期から増加し、18億個となりました。
次に、第3四半期の見通しについて説明します。今日の見通しは、現在の世界的な供給環境と顧客の需要シグナルを考慮した、現時点での予想に基づくものです。
売上高は、前年同期比で約46％、前四半期比では約6％増加し、約41億ドル+-1億円を見込んでいます。
前年同期比での増加は、すべての事業分野での成長によるものと見込んでいます。
前四半期比での増加は、主にデータセンター事業およびゲーム事業の成長によるものと見込んでいます。
また、2021年第3四半期の非GAAPベースの売上総利益率は約48％となる見込みです。
非GAAPベースの営業費用は約10億ドル、非GAAPベースの支払利息・税金・その他は約1億5,000万ドル、希薄化後の株式数は約12億3,000万株となります。
2021年通期の売上高は、全事業の成長により、2020年比で約50％の成長を見込んでいましたが、今回、約60％の成長を見込んでいます。
また、非GAAPベースの売上総利益率は、事前予想の約47％から約48％になると見込んでいます。
非GAAPベースの営業費用は、売上高の約26％としていた前回の見通しから、約25％になると見込んでいます。
非GAAPベースの実効税率は15％となり、現金ベースの税率は約2％となる見込みです。
最後になりますが、当四半期も前年同期比で非常に高い成長率を達成し、ビジネスの勢いを加速させ、優れた財務的リターンをもたらしました。
それでは、質疑応答の時間をローラさんにお返しします。ローラさん？ ローラ・グレイブス
ありがとうございます、Devinderさん。では、質疑応答を始めましょう。
質疑応答セッション
オペレーター
ありがとうございました。
[最初の質問は、ゴールドマン・サックスの針俊哉さんからです。あなたのラインは今ライブになっています。
針俊哉氏
おはようございます。
私の質問に答えていただき、ありがとうございました。
リサ、今日は市場の供給状況についてあまり触れられませんでしたが、これは企業や投資家にとってかなり大きな関心事のようですね。
現在の需要と供給のギャップはどのようなものでしょうか。
そして重要なのは、2022年に向けて、ファウンドリーのウェハキャパシティと[ABSサブストレートキャパシティ]の観点から、2桁台の力強い成長を続けていく上で、どの程度の安心感があるかということです。
それから、ちょっとしたフォローアップをお願いします。
リサ・スー博士
ご質問ありがとうございます。
2021年は、半導体の需要環境、特にAMDの需要環境が非常に好調だったと言っていいと思います。
この2、3四半期の間、供給に取り組んできましたが、供給量の増加という点での進捗には非常に満足しています。
以前にも申し上げましたが、確かに、ある程度の制約はありますが、毎四半期ごとに前進しています。
そして、第2四半期には当初のガイダンスを上回る成果を上げることができました。
下半期に入っても、四半期ごとに追加供給を続けており、これが通期のガイダンスの引き上げにつながっています。
ですから、全体的には引き続き前進していると考えています。
他の多くの企業でも言われているように、今年末までは厳しい状況ですが、2022年には改善すると思います。
私たちは大きな成長を計画してきましたが、私たちのモデルは大きな成長をもたらすものです。
そのため、サプライチェーンのパートナーと一緒に計画を立ててきました。
今年の下半期と2022年に向けて、サプライチェーンとともに大幅な成長を続けていけると確信しています。
針俊哉
素晴らしいですね。
続いて、サーバー、CPUビジネス、あるいはデータセンタービジネスについて、複数の質問をさせていただきます。
第2四半期の収益構造についてお聞かせいただければと思います。
また、第2世代と第3世代、RomeとMilanを区別して、クラウド側とエンタープライズ側で何を見ているのか、そして、このビジネスの異なるセグメントについて考える際の下半期の見通しについても教えてください。
最後に、第2四半期のデータセンターの売上比率が20％を超えているとのことですが、下半期のガイダンスにはどのような要素が含まれているのでしょうか。ありがとうございました。
リサ・スー博士
はい、わかりました。
かなりの数の質問がありますね。
それでは、質問にお答えしていきます。
データセンター事業の構成についてですが、サーバー事業は非常に好調でした。製品の能力や、パフォーマンス、Milanの総所有コストなどがお客様に好評だったと思います。
ですから、この発売にはとても満足しています。 第2四半期では、Milanが大きく成長したこともあり、売上高に占めるRomeの割合はまだ大きいです。
第2四半期では、クラウドの比重が高まったと言えるでしょう。
第2四半期は、クラウドの比重が高まりました。
クラウドは新世代の製品に比べて立ち上がりが早い傾向があり、第2四半期はその傾向が見られました。
つまり、クラウドの成長率はエンタープライズよりも高かったのです。
下半期に入ると、Milanは非常に早く立ち上がり、第3四半期には第3世代が第2世代とクロスオーバーすると予想しています。
実際に見ているのは、AMDが伝統的に得意としてきたクラウドとHPCが引き続き好調であることに加え、エンタープライズにも非常に良い勢いがあることです。
当社が提供しているプラットフォームの幅広さ、カバレッジ、そしてコアごとのパフォーマンスやソケットレベルでの全体的なパフォーマンスを考えると、非常に強い牽引力を得ていると思います。
非常に強力な牽引力を得ており、それを目の当たりにして嬉しく思っています。
下半期に向けて、エンタープライズは上半期に比べてより強力な要素になると思います。
これは、私たちが望むバランスですが、全体的には満足しています。
また、ご質問のあったサーバーについてですが、第2四半期の売上高に占めるデータセンターの割合は20％を超えていました。
データセンター事業は、下半期も引き続き当社の強力な推進力になると考えています。
そのため、下半期の収益全体に占める割合も大きくなるでしょう。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問は、ウェルズ・ファーゴのアーロン・ライカーズさんからです。
お電話はつながっています。
アーロン・ライカーズ
はい、ありがとうございます。
質問にお答えいただきありがとうございます。
第4四半期の業績についてもおめでとうございます。
売上総利益率の軌跡についてお聞きしたいのですが、100ベーシスポイント上乗せした通期見通しと3Qの見通しを考慮すると、実際には売上総利益率50％を目指しているように見えますが、どのように考えればよいのでしょうか。
また、もし50％を達成しているのであれば、それは今後モデル化を検討する上での新たな閾値になるとお考えですか？
Devinder Kumar
まず第一に、売上総利益率については、これまでの進捗に非常に満足していると言えます。
ご覧のとおり、今年のガイダンスは47から48に引き上げました。
また、長期的な目標モデルでは、50％以上を達成する計画です。
先ほどリサが話したように、特にデータセンターを中心とした事業の拡大が、この目標達成に貢献すると考えています。
製品ミックスが重要であり、データセンターとクライアントPCビジネスの収益シェアを拡大することが、この目標を達成するために重要になります。
また、事業の構成や、全社平均の売上総利益率よりも高い事業の売上増加を考慮すると、引き続き売上総利益率を改善できると確信しています。
そのため、将来的には50％以上を達成できると確信しています。
リサ・スー博士
ええ、それに多分...
アーロン・ライカーズ
もしかしたら、これは・・・すみません。
リサ・スー博士
アーロン、私はただそれを付け加えようとしていただけです。
今後の当社のビジネスを考える上で最も重要なことは、ビジネスの構成比だと思います。 データセンターの占める割合が高まれば、それは当社にとって好ましい構成となります。
また、セグメント内でも、戦略的にどこに注力しているかを考えたときに、ポートフォリオの上位機種への移行を検討しており、これらがマージンの観点から見た重要な点です。
Aaron Raikers
そうですね。それから、ちょっとしたフォローアップですが、Milanが立ち上がり、Romeが依然としてEPYCラインアップの大半を占めているようですが、Milanの継続、さらにはGenoaの今後を考えた場合、ブレンドASPの上昇に関して、より強いポジションを活用することにどの程度成功していますか？
ありがとうございました。
リサ・スー博士
はい。
ビジネスの軌道を考えると、1ソケットあたりの性能を向上させることが重要であり、それを実践しています。
つまり、MilanはRomeに比べて確かにパフォーマンスが向上していると思います。
これは、より高いASP、より高いビジネスミックスに適しています。
ご存知のように、我々は一般的なビジネスモデルに移行し、その軌道を継続するつもりです。
また、サーバーの中でも、クラウドとエンタープライズが混在していると思います。
先ほど言ったように、今年の前半はクラウドにかなり期待していました。
エンタープライズの比率が高まれば、サーバー側のミックスも有利になるでしょう。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問は、バンク・オブ・アメリカ証券のVivek Aryaさんからお願いします。お待ちしております。
ビベック・アーリア
私の質問にお答えいただきありがとうございます。
リサ、引き続きサーバー事業についてですが、昨年までは、AMDがサーバーのシェアを毎年2～3ポイント程度獲得していましたが、今年は4～5ポイントのペースでシェア拡大が加速しているようです。
何がこの加速をもたらしているのか興味があります。
また、昨日公開されたインテルのロードマップから、サーバーシェア拡大の勢いに影響を与えると思われるものはありましたか？
リサ・スー博士
はい、Vivekです。
ご質問ありがとうございました。
ご存知のように、私たちはデータセンター事業におけるサーバーの数四半期、数年にわたる成長に注力していますが、サーバー事業の勢いには期待しています。
製品ロードマップは非常に充実しており、その実行力も非常に高いと思います。
お客様も、第3世代のMilanでは、より広範囲に渡って安心してご利用いただけたのではないでしょうか。
多くのお客様はすでにRomeをご利用になっていましたが、Milanではソケットの互換性がありました。
そのため、立ち上がりが早かったし、立ち上がりも早かったのです。
このように、私たちは自分たちの立場をよく理解しています。
つまり、Vivekは非常に競争の激しい市場だということです。
私はいつもそれを言っています。
私たちは競争相手が非常に優秀であることを期待しており、私たちはそれ以上になる必要があります。
だからこそ、我々のチームは実行することに集中している。
私たちはGenoaに期待しています。
お客様もGenoaに期待していると思います。
だからこそ、この勢いを維持し、ロードマップの実行力をこれまでと同様に維持する必要があるのです。 Vivek Arya
分かりました。
続いて、40億ドルの自社株買いを発表しましたが、第2四半期の半ばか後半に、そのうちの2億5,600万ドルを実施しただけでしたね。
今後、自社株買いをどのように考えるべきでしょうか。
ある一定の期間を想定しているのでしょうか。また、いつ、どれくらいの量の自社株買いを行うかの判断基準は何でしょうか？
ありがとうございました。
Devinder Kumar
ご存知のように、これらのプログラムは非常に日和見的なものであり、バランスシートの改善が進めば、当然、株主の皆様に資本を還元していきます。
しかし、第2四半期に約2億5,600万ドルのプログラムを開始し、320万ドルを買い戻すことができました。
時間が経てばもっと増えると思いますが、この電話では具体的なことはお話したくありません。
オペレーター
ありがとうございます。
次の質問は、Cowen and Companyのマット・ラムジーさんからです。
お待たせいたしました。
マット・ラムジー
どうもありがとうございました。
皆さん、こんにちは。
リサ、私が今回の業績を見て本当にうれしかったことのひとつは、投資家の皆さんからよく聞かれることですが、収益のアップサイドを実現している一方で、営業利益率やレバレッジも実現しているということですね。
あなた方は事業を成長させるために莫大な費用を費やしており、それが成長に反映されています。
今後、収益の拡大と営業利益率の向上のバランスをどのように考えているのか、私の話の中で一部の投資家から注目されている項目なので、教えてください。
ありがとうございます。
リサ・スー博士
まず私から話をして、その後、デヴィンダーから何か話があるかどうか聞いてみましょう。
私たちは、事業への投資と営業レバレッジの両方をどのように行うかについて、常に非常に熟考してきましたが、収益の伸びは非常に好調で、以前の予測を確実に上回っています。
私たちは、この機会を利用して、事業に投資しています。
研究開発への投資、販売・マーケティングへの投資など、全体的な能力を高めるための投資を行っていますが、事業には営業レバレッジがかかっています。
そして、今後も営業利益率の向上を実現していきたいと考えています。
私たちは、これらのことをすべて実行できると思います。
私たちは、業界を大きく上回る収益成長を続けることができると思います。
そして、売上高の成長率よりも低い割合で、営業利益率の改善を実現していきます。
デヴィンダー・クマール
ええ、リサさんが言ってくれた通りだと思います。
その通りだと思います。
ご覧いただいたように、売上高に占める営業費用の割合を26％または25％に更新しましたが、事業を成長させるために必要な投資や、市場投入のための研究開発への投資という観点から、引き続き規律を守っていきます。
また、事業が大きく成長していることから、人材の採用にも注力しています。
マット・ラムジー
お二人とも、ありがとうございました。
興味深いことに、PC市場が好調であればあるほど、投資家の皆さんは、最終的には平均値に戻ってしまうのではないかという懸念を抱いているようですが、いかがでしょうか。
リサ、あなたの競合他社は、今後のPC業界の状況についてかなり強気のコメントをしていましたね。
あなたの見解を聞かせてもらえませんか？
私たちの仕事の中で、Chromebook市場にいくつかのバブルが発生していることや、いくつかのPCメーカーがCPUの在庫を少しずつ増やしていると言っていることを耳にしました。
このような市場に関するコメントを受けて、御社の見通しやAMD部品の在庫状況、あるいはPC市場における注文とそれを満たす能力とのギャップについて、何か見解があれば教えていただきたいと思っています。
ありがとうございました。 リサ・スー博士
ええ、そうですね、マット。
PC市場にはさまざまなシグナルがあります。そこで、私からも少しコメントさせてください。
まず、エンドユーザーの需要が非常に好調であることは間違いないと思います。今年の前半は非常に好調で、昨年の後半も好調でした。
その背景には、自宅で仕事をしたり、自宅で学校に通ったりすることや、オフィスに戻るという傾向があります。
その中でも、時代の流れとともに、少しずつ変化しています。
市場を見ると、私たちは非常にうまくいったと思います。
このような市場環境の中で、当社は引き続き収益シェアを拡大しています。
これは、当社がPC市場の最も戦略的なセグメントに集中していることを意味しています。
今後の展開としては、エンドユーザーの需要が堅調であることには同意します。
また、今年の下半期のPC市場を見ると、部品不足やマッチセットなどの問題が発生していることがわかります。
そのため、下半期についてはその点を考慮しています。
当社の見解では、PC、つまり当社のPCビジネスは上半期と下半期でほぼ横ばいになると計画しています。
繰り返しになりますが、これは、すべての注文パターンや、PC OEMメーカーの動向を把握していることから、非常によく裏付けられていると考えています。
在庫の観点からは、大きな在庫はないと考えています。
AMD製品については、非常に詳細に追跡しています。
いずれにしても、私たちは小売店でも、またOEM先でも見ています。
私たちはこのように、非常に注意深く観察しており、PC市場が上下する可能性があることも認識していますが、そのようなことはありません。
私たちのビジネスでは、先ほど申し上げたように、上半期と下半期はほぼ横ばいになると予想しています。
そうであっても、エンドユーザーの需要は旺盛で、市場では供給のマッチングが必要であると引き続き考えています。
運営者
ありがとうございました。
次の質問は、クレディ・スイスのジョン・ピッツァーさんからです。
お待ちしております。
ジョン・ピッツァー
はい。
こんにちは、リサ。
質問をさせていただき、ありがとうございます。
最初に明確にしておきたいのですが、準備されたコメントでは、第6四半期に関連して、EPYCが前四半期比で2桁の堅調な成長を遂げたと述べられていたと思います。
セグメント全体では約19％の成長でした。これは、EPYCがセグメント全体の成長を上回ったのか、それとも同程度の成長だったのかを知りたいのです。
セグメントと比較してどうだったかを教えてください。
リサ・スー博士
はい、そうです。
第2四半期は、セグメントを上回りました。 ジョン・ピッツァー
完璧ですね。
先週のカンファレンスコールで、インテルは、特にデータセンターのシェアを守るために、価格をもう少しアグレッシブにするかもしれないと話していましたが、価格に関するあなたの考えを聞かせてください。
私の考えでは、この市場はエントリーポイントよりもトータルコストオブオーナーシップが重要だと思います。
あなたの価格パフォーマンスを考えると、価格環境についてどの程度懸念しているのか、あるいは長期的にどの程度懸念すべきだと考えているのか、興味があります。
リサ・スー博士
はい、ありがとうございます。
私が思うに、市場は常に競争が激しく、競争が激しくなったとか、変化したということはありません。
あなたがおっしゃるように、サーバーCPUを購入する際、価格は第一優先事項ではなく、実際には総所有コスト（TCO）が問題となります。
私たちが持っている性能面でのリーダーシップは明らかに存在していますし、お客様もそれを見ていると思います。
だからこそ、私たちは常にすべてのソケットを奪い合うことになるでしょう。
その意味では、私たちは非常に競争力があると思います。
しかし、それを実現する方法は、ロードマップの強さと深いパートナーシップの強さ、そして、この市場では2番目の手段とも言える価格だと考えています。
ジョン・ピッツァー
ありがとうございました。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問は、JPモルガンのハーラン・サーさんからです。
お待ちしております。
ハーラン・サー
こんにちは、四半期の業績は素晴らしいものでした。
現在、Milanが好調な立ち上がりを見せており、また、EPYCを新たな市場に投入し続けていることから、企業の勢いを感じることができました。
これは比較的大きな市場です。
約60億ドルから70億ドルの市場です。
Milanは、前世代に比べてより多くのネットワーク機能をサポートしています。
オペレーターは、ネットワークのコア部分の仮想化を進めています。
そして5Gでは、無線アクセスネットワークの仮想化も始まっています。
通信機器メーカーや大手5Gサービスプロバイダーの間で、Milanに初期の勢いがあるかどうかを確認したいのですが。
リサ・スー博士
はい、もちろんです。
ハーランさん、ご質問ありがとうございました。
テレコム事業は当社にとって非常に優れた事業であり、多くの関心が寄せられていると思います。
しかし、現在の収益の大きな部分を占めているとは言えません。
しかし、AMDにとって非常に戦略的な分野のひとつであると考えています。
また、Xilinxが参入してきたことで、Xilinxのビジネスを我々のビジネスと統合し、通信・テレコム市場におけるXilinxとの関係も、全体的なソリューションセットをまとめるのに役立つと考えています。
当社にとっては良い市場だと思っていますが、この分野ではまだ初期段階にあると言えます。
ハーラン・サー
はい、ありがとうございます。
企業のコストサイクルは、クラウドを利用しているお客様よりも少し長いと思われますので、下半期に向けて、また来年に向けての見通しを立てるためにも、企業における初期の強い勢いについてお話しいただけますか？
企業のコストサイクルは、クラウドのお客様に比べて少し長いかもしれませんが、大企業から中小企業まで、企業における契約の幅についてお話いただけますか？ リサ・スー博士
はい、ハーランです。
非常に強力なパイプラインがあり、それはRomeから始まったのですが、Milanでも拡大しています。
最大手のOEMメーカーが提供するプラットフォームの幅を見ると、Milanの方が広く、私たちの過去の世代にも及んでいます。また、ユーザーはより多くのアプライアンスを提供し始めており、ISVの最適化もかなり進んでいます。
そのため、下半期の見通しは非常に良いです。
また、2022年に向けても非常に良い見通しです。
しかし、大企業やティア2のクラウド企業では、何四半期にもわたって良好な見通しが得られています。
また、中小企業やチャネルビジネスについても、私たちにとって大きなチャンスだと思います。
運営者
ありがとうございました。
次の質問は、モルガン・スタンレーのジョー・ムーアさんからです。
お待ちしております。
ジョー・ムーア
はい、ありがとうございます。
下半期のゲーム機ビジネスの季節性についてお聞かせください。
季節性があるのか、それとも供給面での制約が続いているのか。
リサ・スー博士
はい、ジョー。
ゲーム機ビジネスは、ゲーム機サイクルのかなり早い段階にあります。
これらの製品に対する需要が非常に高いことはご存知のとおりです。
ですから、この季節性は典型的なものではないと思います。
通常、下半期は上半期よりも好調に推移しますが、今年はその傾向が弱まっています。
下半期には若干の成長が見られますが、通常のゲーム機のような季節性はほとんどありません。
ジョー・ムーア
はい、ありがとうございます。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問は、バーンスタイン・リサーチ社のステイシー・ラスゴンさんからです。お待ちしております。
ステイシー・ラズゴン
私の質問に答えてくださってありがとうございます。
リサ、PC環境についてですが、競合他社が来年の成長を期待しているのに比べて、あなたは少し悲観的に聞こえます。
興味があるのは、継続的な力強い成長という他の見通しについて、その力強い成長は来年のPC市場の状況に全く依存しないと考えていることです。
例えば、PCが来年10％ダウンしたとしても、残りのポートフォリオで2022年に前年比で高い成長を達成できるとお考えですか？
リサ・スー博士
はい、そうですね、ステイシー。2022年のPC市場には、さまざまなシグナルがあると思います。
私たちは、さまざまなシナリオを想定して計画を立てています。
しかし、私たちの観点から言えば、質問に対する全体的な答えは「イエス」です。
つまり、私たちは、ポートフォリオ全体に強い成長のモメンタムがあると信じています。
そして、たとえ市場が、言うなれば、一部の人たちが予想しているほど堅調ではないとしても、PCビジネスでも成長できると信じています。
当社の見解では、データセンター、PC、ゲームなど、当社が参入している市場では、全体的に当社の存在感がまだ薄いと考えています。
特にPCの分野では、業務用、プレミアムゲーミングノート、プレミアムコンシューマーといった分野で非常に順調に進んでいます。
次世代のRyzen 5000では、さらに多くのプラットフォームを用意しています。
このように、私たちの見通しは、市場で何が起こるかにあまり左右されないと思いますが、もちろん、市場を注意深く見ています。 また、当社はOEMパートナーと密接に協力し、彼らが見ているものを常に把握しています。
ステイシー・ラズゴン
了解しました。
ありがとうございます。
助かりました。
私のフォローアップとして、OpExの質問をもう少し明確にしたいと思います。第4四半期のオペレーションコストの割合は28％に近いのですが、私の計算では25％になります。
理由はわかりますが、16ヶ月前の「アナリスト・デイ」では、売上に対するOpExの中間値は26％台半ばだったと思いますが、OpExについては、その出口率から、よりモデルレベルに低下する傾向にあると考えるべきでしょうか、
それとも、少なくとも今後数四半期は、この機会を利用して、もう少し高いレベルの投資を行うつもりなのでしょうか。
それとも、少なくとも今後数四半期の間は、もう少し高いレベルの投資を行うのでしょうか？
このような収益増加の出口率は、近・中期的に見た場合に代表的なものでしょうか？
Devinder Kumar
まず第一に、Stacyさんがおっしゃったように、成長のために事業に投資することが優先されます。
私たちは大幅に成長していますが、それはガイダンスをカバーするためです。
ですから、成長を支えるために、研究開発や市場投入、さらには雇用など、多くの分野に投資しなければなりません。
年の後半には、従業員の給与アップがあります。
第3四半期のガイドを見ると、全体的なオペレーションコストの観点から第2四半期よりも高くなっており、明らかにオペレーションコストを押し上げる要因となっています。
数字に関しては、皆さんがモデルを使っていることは承知していますが、この数字は概算です。
私に言わせれば、全体的な観点から見て、年間では25％を少し下回る程度になると考えています。概算で25％というガイダンスを出しましたが、年間では25％以下になると思います。
特別なことではありませんが、事業計画を確実に立て、成長をサポートし、先ほどリサが話した2022年に向けての新製品の導入を確実にサポートしていくことです。
以上、ステイシーがお伝えしました。
ステイシー・ラズゴン
了解しました。
どうもありがとうございました。
リサ・スー博士
ステイシー、ありがとうございました。
オペレーター、あと2つの質問をお願いします。
オペレーター
分かりました。
次の質問は、バークレイズのブレイン・カーティスさんからです。
お待たせしました。
Blayne Curtis
質問をさせていただいてありがとうございます。
グラフィックの強さについてお聞きしたいのですが。確か2倍とおっしゃっていましたね。
後半では、9月の牽引役であり、PCが再び横ばいとなる12月の牽引役でもあるとおっしゃっていましたが、グラフィックの強さがどの程度のものなのか、データセンターではなくクライアントのグラフィックの強さなのかを説明していただけますか？
リサ・スー博士
ええ、もちろんです、Blayne。
第2四半期についてのご質問ですが グラフィックスの売上には、大きな暗号要素はなかったと考えています。
つまり、グラフィックスの売上は、RDNA 2の立ち上げによるものだと考えています。
モバイル向けにいくつかの新製品を投入しましたが、モバイル向けRDNA 2の評判は上々で、データセンター向けGPUの一部も出荷を開始しました。
このように、暗号ベースのコンポーネントは実際にはごくわずかであると考えています。
下半期に向けては、グラフィックスが当社ビジネスの最大の牽引役とは言えず、データセンターが牽引役となるでしょう。
データセンターでは、CPUに加えて、GPUの早期立ち上げも行われています。 しかし、ゲーミンググラフィックスには引き続き強い需要があると予想しています。
そして、多くのゲーマーがまだカードを手に入れようとしていることも分かっています。
そのような需要をサポートしていきますが、暗号は大きな要素ではないと思っています。
私たちは引き続き、ゲーミンググラフィックスをゲーマーの皆様にお届けすることに力を注いでいきます。
Blayne Curtis
ありがとうございます。
データセンター向けGPUの機会について補足しますと、HPCでいくつかの新規案件を獲得したとのことですが、そのうちのいくつかはかなり大規模なものですよね。
それは来年の話ですか、それとももう少し先の話ですか？
リサ・スー博士
そうですね。
つまり、今年の下半期には、小さなベースからの成長が見られるでしょう。
来年、そしてその次の年になればなるほど、より重要な原動力になると思います。
つまり、データセンター用GPUの話は、CPU側で行ったことの初期段階のようなものだと考えています。
Blayneは、次世代のCDNA 2を搭載したこの製品を非常に楽しみにしています。
HPCでは初期段階でいくつかの成功を収めています。
機械学習やAIの面では、クラウドを利用するお客様との共同作業を続けていますが、これは本当に数年がかりの作業です。
しかし、これは数年単位の話です。
そして、当社のデータセンター・ビジネスを大きく牽引しているのは、サーバーCPUの分野です。
オペレーター
ありがとうございました。最後の質問は、ジェフリーズのマーク・リパキスさんからです。お待ちしております。
マーク・リペイシス
私の質問に答えてくださってありがとうございます。
リサ、GoogleのTauインスタンスに関する発表について質問があります。
スレッドの1つを無効にしてMilanをシングルスレッドモードで実行しているようで、20年前に戻ったかのような印象を受け、とても興味深いと思いました。
そこで、いくつか質問があります。
インテルXeonプロセッサーがこのモードで動作しているのを見たことがありません。
AMDのアーキテクチャ、つまりコア数の多いMilanのアーキテクチャには、このモードでAMDプロセッサーを使うことが、インテルのプロセッサーと比べてより意味のあることなのでしょうか？
この種のシングルスレッド実装に対する需要は、Google以外にもたくさんあるのでしょうか？
もしそうだとしたら、1つの処理スレッドのためだけにロジックを合理化する別ラインのCPUを作ることに意味があるのでしょうか。
そうすれば、より多くのコアをCPUに搭載できる可能性があり、消費電力も削減できるので、次の論理的ステップになるように思えます。
それは実現可能なことなのでしょうか？
そのような需要があるとお考えですか？
ありがとうございました。
リサ・スー博士
はい、マークです。
私が言いたいのは、質問への答え方を少し広めにしたいということです。
サーバーの世界では、プロセッサにはさまざまな使用例があると思いますが、最先端のパフォーマンスを求める人もいるでしょうし、そこではマルチスレッドが非常に役立ちます。
そして、1ドルあたりのワットパフォーマンスを向上させることができるのです。
また、全体的に見ても、ソケットレベルのパフォーマンスが向上します。
私たちが見てきたのは、全体的なパフォーマンスよりも1ドルあたりのパフォーマンスを重視するユースケース、あるいはいくつかのユースケースを見てきた中で、最適化を選択してきたこと、つまり、プロセッサの構成を変えてきたことです。
私たちマークは、ハイパースケールパートナーと多くの時間を過ごしています。
そのため、全体的にカスタマイズを強化し、幅広いユースケースに対応したパフォーマンスを実現したいと考えています。 ロードマップの考え方については、今後詳しく説明していきますが、ワークロードに適した製品を用意し、性能、消費電力、コストのすべての面で最適化するために、非常に慎重に取り組んでいることは確かです。
マーク・リパキス
ありがとうございます。
とても参考になりました。
ありがとうございました。
リサ・スー博士
ありがとう、マーク。
運営者
ありがとうございました。
質疑応答は終了しました。
最後のコメントをお願いします。
ローラ・グレイブス
皆さん、ありがとうございました。
本日はお時間をいただき、またAMDにご関心をお寄せいただきありがとうございます。
また、第3四半期のイベントでお会いできることを楽しみにしています。
それでは、良い一日をお過ごしください。
オペレーター
ありがとうございました。
以上で本日の電話会議およびウェブキャストを終了します。
本日のテレビ会議およびウェブキャストは以上です。
本日はご参加いただきありがとうございました。
https://seekingalpha.com/article/4441904-advanced-micro-devices-inc-amd-ceo-dr-lisa-su-on-q2-2021-results-earnings-call-transcript インテルの新計画、競合に追いつくには難あり
ナノメートル単位の競争から転換も、大胆な計画でコスト膨らむ可能性
インテルは最も高度な半導体の生産能力でTSMCに後れを取っている
――投資家向けコラム「ハード・オン・ザ・ストリート」
＊＊＊
米半導体大手インテルは2024年までに競合に追いつくことを計画している。
その方法については、あまり詳しくのぞき込んではいけない。
インテルは26日、製造工程の新たなロードマップを発表した。
最先端チップの製造能力に関し台湾積体電路製造（TSMC）に後れをとっていることから、それは極めて重要になっている。
インテルが製造能力で劣勢になったことで、半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）などTSMCの顧客がパソコンやデータセンターといった主要市場でインテルからシェアを奪っている。
インテルが現在生産している最先端のチップは、10ナノメートルの回路を使用している。
TSMCはすでに5ナノメートルで生産中だ。
インテルは2024年までに競合との「プロセッサー性能のパリティ（等価）」を達成する計画だ。
しかし、それは必ずしもTSMCと同じスペックで対抗することを意味するものではない。
新ロードマップの一環として、インテルは節目の呼び名を変更し、従来のナノメートルベースのベンチマークの使用を強調するのをやめた。
そのため、10ナノメートルプロセスの改良版は「インテル7」と呼ばれ、同社が量産に向けて奮闘してきた7ナノメートルプロセスは「インテル4」と呼ばれている。
インテル4プロセスを採用したチップの出荷開始は、従来の7ナノメートルの目標と同様、2023年の予定だ。
言い換えれば、名称以外の大きな変更はなく、パット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）が26日に述べたように「語彙（ごい）録を刷新する」にすぎない。
半導体の専門家は以前から、従来のナノメートル単位の測定基準はチップの性能を十分に説明するものではないと指摘している。
それでも、インテルの目標は大胆で、レイモンド・ジェームズのクリス・カソ氏は「今後4年間、毎年プロセスノードを完全に改善する必要がある」と述べている。
この目標はまた、インテルが自社のチップパッケージング技術－－プロセッサー上の集積回路をつなぐ筐体（きょうたい）－－を使って、TSMC製品との性能差を縮められるとの信念に大きく頼るものだ。
時間がたてば明らかになることだ。パソコンやスマートフォンなどの製品を購入する消費者は、それらの機器に搭載されているチップがどのように作られているかほとんど気にしないし、最近の最も重要なチップ購入者は、どの企業のマーケティング用語にも影響されないだろう。
アマゾン・ドット・コム、マイクロソフト、グーグルなど、要求の厳しいクラウドサービスのプロバイダーは、自社で半導体を設計するだけでなく、インテル、AMD、エヌビディアなどのベンダーのチップを評価するために、半導体の高度な専門知識を社内に蓄積してきた。
もっともインテルは、アマゾンとの頼もしい合意も取り付けている。インテルは26日、新たなファウンドリー（半導体受託製造）事業が顧客向けに提供予定のパッケージング技術について、アマゾンのクラウド事業であるアマゾン・ウェブ・サービス（AWS）が採用に合意したと発表した。
https://jp.wsj.com/articles/intel-to-move-a-little-faster-break-things-11627433162 Intelの株価は下がってAMDの株価は上がった
この違いは何だ？
Intelは長期ロードマップ2025年までにどうなりたいか夢物語を新たに示した順調であると言う
AMDは以前からのロードマップを着々と実行すると言う話を繰り返した形だ
Intelの次世代のCPUが10nmプロセスのままなのにIntel7と言いたいだけに過ぎず
AMDの次世代CPUが5nmプロセスのZen4なのだ
この違いかな Intelは遅れてるのに順調であると言うから腹が立って仕方ない
TSMCを使うって言っちまえば逆転勝ちなのに言わないもんだからあの話(TSMC N3)は無かったもんだととらえた
これはIntelからしたら残念な話
AMDは次は6nmのZen3+と言わず5nmのZen4だと言うからあの話は無かったもんだととらえた
これはAMDからしたら残念とは言い切れない話 Zen4はTSMCのN5Pを使うから間違いなく強力
Appleで言う所の前のiPhoneがZen3なら今のiPhoneではなく今年の後半に出るであろう次のiPhoneと同じ製造プロセスと言う事
今のZen3はN7PでEUV使ってないから高コスト
次のZen4はN5PでEUV使うから低コスト Lenovo
ThinkPad P14s AMD Gen 2 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 7 PRO 5850U・16GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 21A1S00C00
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 PRO 5850U
1.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19862
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：13.4時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
microSDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.47 kg
幅x高さx奥行 329x18.9x227 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001371147/ TSMCの2nmプロセス計画が承認され、2024年のiPhoneチップの量産に使用される可能性が出てきた
TSMCは、シリコン競争での優位性があるからこそ、Appleのような有利な顧客を維持することができているが、台湾の大手企業は、2nm製造プロセスへの投資によってもその地位を維持しようとしている。
最新の報道によれば、Appleはこのチップを量産する施設の計画が承認されており、2024年に登場する次世代iPhone Aシリーズの量産にこの技術を使用することが期待されています。
Appleは以前、TSMCから3nmの出荷を確保したと報じられましたが、量産はまだ始まっていません。
日経新聞によると、TSMCは2023年に2nmプロセスのテスト生産を開始する可能性が高く、台湾政府もその計画を承認しているという。
すべてが計画通りに進むとすれば、アップルはこの先進的な製造プロセスを2024年のiPhoneに採用する可能性があり、カリフォルニア州を拠点とする大手企業が同じネーミングスキームを採用する場合、iPhone 16シリーズと呼ばれることになります。
チップセットについては、「A17 Bionic」と呼ばれる可能性があります。
また、TSMCの2nmノードは、次期MacやiPadに搭載されるカスタムシリコンの大量生産にも使用される可能性があります。
TSMCは、技術的優位性の点で大差をつけているSamsungに対して優位性を保つためだけではなく、Appleからの同じ数のチップ受注を維持するために、計画を過激に進めている可能性があります。
実際、以前の報道によれば、TSMCとアップルは2nmの研究開発に取り組んでおり、別の情報では、顧客名は言及されていないものの、チップメーカーはすでにこのプロセスの注文を受けているとされていた。
また、アップルが3nmチップの初回出荷分を確保したと噂されていることを考えると、クパチーノの巨人が2nmチップの初回出荷分を獲得するための手配をしたと考えることも難しくはありません。
TSMCは今年、シリコン不足のためにアップルへのチップ発注を優先させたが、もし2024年にも同じ状況が繰り返されれば、再びTSMCが優位に立つ可能性がある。
幸いなことに、そのような主張をするには時期尚早なので、今後数年間に何が起こるかを見守りたい。
https://wccftech.com/tsmc-2nm-plans-approved-for-2024-iphone/ HP
Pavilion Aero Laptop 13-be0000 価格.com限定 Ryzen 5/256GB SSD/8GBメモリ/最軽量モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 16096
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：10.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.957 kg
幅x高さx奥行 298x18.9x209 mm
カラー セラミックホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001372133/ 最低構成にして自分でメモリとSSD換装しやすいノートがいいんだが
めっきりなくなったよな Dell
Dell G15 Ryzen Edition ゲーミングノートパソコン プレミアム Ryzen 5 5600H・16GBメモリ・512GB SSD・RTX 3050・フルHD 120Hz搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600H
3.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 17871
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3050
ビデオメモリ 4GB GDDR6
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB Type-Cx1
ゲーミングPC ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.57 kg
幅x高さx奥行 357.3x26.9x272.8 mm
カラー
ファントムグレー
スペクターグリーン
https://s.kakaku.com/item/J0000036265/ macbookのメモリストレージ商法クソだと思ってたけどもはやwinも変わらなくなってきた AMDの株価が史上初の100ドル超え！？ 5年足らずで13倍以上に高騰している
リサ・スーのリーダーシップのもと、AMDはここ数年、製品と市場の両方で花開いており、株価も急上昇している。
米国東部時間の7月29日、米国の株式市場が開いた後、歴史的な動きとなりAMDの株価は一気に上昇し、すぐに100ドルの大台を突破して現在も上昇を続けています。
2016年末、ZenアーキテクチャーやRyzenプロセッサーが誕生する前のAMDは、株価が7ドルと最下位でしたが、それから5年も経たないうちに、AMDの株価は13倍以上に急上昇しました
現在、AMDの総時価総額は約1,266億ドル。
一方、インテル社の現在の株価は53.775米ドルで、時価総額は2182億米ドルで、AMD社の一般的な市場価値より70％高いだけだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/772895.html インテル、Xeon W-3300を発表：10nm、38コアで、32コアのリッパーを打ち破る
インテルは先日、メインストリーム・ワークステーション市場向けのXeon W-3300シリーズを正式に発表しました。
先に発表した第3世代Xeonプラットフォームから派生したもので、いずれも10nmプロセスとIce Lakeアーキテクチャを採用していますが、今回は最大38コアとし、主にAMDのThread Ripper Proシリーズに対抗しています。
Xeon W-3300シリーズは、64本のPCIe 4.0レーン、8チャネルのDDR4-3200 ECCメモリ（最大4TB LRDIMM）、AVX-512命令セット、RAS、DLBoostディープラーニングアクセラレーションをフルサポートしており、Aeon SSD P5800Xとの組み合わせも可能です。
インターフェースもLGA4189で、マザーボードのチップセットはC21Aにアップグレードされ、Wi-Fi 6E、Thunderbolt 4、PCIe 3.0を20本サポートしています。
フラッグシップモデルはXeon W-3375で、38コア76スレッド（物理的には2コアでシールド）、L3キャッシュ57MB（1コアあたり平均1.5MB）、定格周波数2.5GHz、全コア最大3.3GHz、シングルコア最大4.0GHz、熱設計消費電力270W、価格は4,499米ドルです。
メインモデルは、32コア64スレッドのXeon W-3365で、L3キャッシュ48MB、定格2.7GHz、オールコア3.5GHz、シングルコア4.0GHz、熱設計電力270Wで、価格は3,499米ドルです。
インテルは、Skylakeアーキテクチャの28コアXeon W-3175Xと比較して、CineBench R23でのマルチコア性能が最大45％、AutoDek Mayaでのレンダリング性能が26％、Premiere Proでのビデオ編集・エンコーディング性能が20％向上したとしている。
同じ32コアのAMD Thread Ripper PRO 3975WXとAVX512で比較すると、エネルギー・ガスの負荷が最大47％、製品開発の負荷が最大27％、一般アプリケーションの負荷が最大10％向上しています。
しかし、「Thread Ripper PRO 3975WX」は、価格が2,749ドルと、なんと21％も安く、しかも64コアの兄貴分である「Thread Ripper PRO 3995WX」があるのです。
残りの3モデルは、Xeon W-3345 24コア、3.0/3.7/4.0GHz、L3 36MB、TDP 250Wで、2499ドルで販売されています。
Xeon W-3335 16コア（3.4/3.7/4.0GHz）、L3 24MB、TPD 250W、1299ドル
Xeon W-3323 12コア/3.5/3.7/3.9GHz（アクセラレーションのみ4GHz未満）、L3 21MB（コア毎に1.75MB）、TDP 220W、949ドル
https://m.mydrivers.com/newsview/772899.html Dell
Dell G15 Ryzen Edition ゲーミングノートパソコン プラチナ Ryzen 7 5800H・16GBメモリ・512GB SSD・RTX 3050・フルHD 120Hz搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21926
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3050
ビデオメモリ 4GB GDDR6
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB Type-Cx1
ゲーミングPC ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.57 kg
幅x高さx奥行 357.3x26.9x272.8 mm
カラー
ファントムグレー
スペクターグリーン
https://s.kakaku.com/item/J0000036266/ GIGABYTE、「Ryzen 9 5900HX」搭載の17.3型ゲーミングノートPCを本日7/30発売
GIGABYTEは、「Ryzen 9 5900HX」を搭載した17.3型ゲーミングノートパソコン「A7 X1-CJP1130SH」を本日7月30日に発売する。
主な仕様は、表示部が、リフレッシュレート144Hz駆動の17.3型狭額縁フルHDパネル（1920×1080ドット）。
GPUに「GeForce RTX 3070 Laptop」を採用する。
このほか、メモリーが16GB、ストレージが512GB M.2 NVMe SSD。
OSは「Windows 10 Home」をプリインストールする。本体サイズは395（幅）×32.5（高さ）×260（奥行）mm。重量は2.5kg。
市場想定価格は249,000円前後。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=109090/ AMD、GeForce GTX 1060からの乗り換えを狙った「Radeon RX 6600 XT」
米AMDは29日(現地時間)、1080pゲーミングに最適と謳うミドルレンジGPU「Radeon RX 6600 XT」を発表した。
8月10日より発売し、推奨小売価格は379ドル。
上位のRadeon RX 6700 XTは1440pゲーミング向けだが、世界で2020年に出荷されたゲーミングディスプレイのうち3分の2が1080p(フルHD)であることを踏まえ、Radeon RX 6600 XTでは、1080pで高リフレッシュレートの性能を引き出せるバランスとした。
また、Steamプラットフォームにおいて、依然としてGeForce GTX 1060がもっともシェアが高い現状、その1060からアップグレードすることで、主要なゲームで2.5倍以上の性能向上が図れるとする。
旧モデルのRadeon RX 5700と比較しても1.7倍も高い性能で、GeForce RTX 3060より高速だとしている。
さらに、GeForce RTX 3060のRisizable BARを有効にした状態よりも、Smart Access Memoryの方がよりフレームレートを向上でき、独自技術「Radeon Boost」、「Radeon Anti-Lag」、「FidelityFX Super Resolution」などでさらに性能向上できることなどが謳われている。
主な仕様は、CU数が32基、ゲームクロックが2,359MHz、Infinity Cacheが32MB、メモリが8GB GDDR6、電源が160W(PCI Express 8ピン×1)。
搭載システムはAcer、Dell/Alienware、HP/OMENのほか、ノートPC向けではMSIとASUS、HPのOMEN、およびLenovoのLegionからリリースされる予定。
ビデオカードはASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、MSI、PowerColor、Sapphire、XFX、Yestonなどからリリースされる。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1340946.html Vegaよりもワットパフォーマンスが高いRDNA
RDNAのそれよりもワットパフォーマンスが高いRDNA2 北森瓦版
北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intelの7nm EUVプロセスは順調に進んでいる
2018/12/08(Sat)
投資家向けカンファレンスにおいてIntelはEUVを用いる7nmプロセスについて言及し、同社の7nm EUVプロセスが順調に進んでいることを明らかにした。
Intelは7nm EUVプロセスが10nm DUV (Deep ultraviolet) プロセスとはリンクしておらず、別のチームが開発していることを強調した。
「Intelの7nmプロセスは別のチームが開発しており、リソースも別に割り振られている。7nmプロセスの進捗には非常に満足している」
IntelのRenduchintala Murthy氏 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group at Intel) は語る。
「10nmの経験から我々は非常に多くを学び、トランジスタ密度、電力、性能、そしてスケジュール、これらを違った最適化を行い定義し、そして我々の内部計画に従って7nmプロセスに注力を続けてきた」
10nm DUVの次の7nm EUVについてはこれまであまり言及してこなかったIntelだが先日の投資家向けカンファレンスで進捗状況が明らかにされたようである。これによると7nm EUVは10nm DUVとは別のチーム及びリソースを持って開発されており、その進捗は非常に満足のいくものであるという。
7nm EUVの具体的な予定であるが、ロールアウトが2019年末、チップの大量生産が2020～2021年となる模様である。10nm DUVは早くて2019年後半と言われており、7nm EUVがこの通り進んだ場合、10nm DUVは比較的短命なプロセスとなりそうである。 >>282
この記事へのコメント
10nmはお星様になられたのだのだ
10nm飛ばして7nm出たら買うかな
2018/12/08(Sat) 00:37 | URL | LGA774
完全な株価対策のポジショントークですやん
仮に予定通りに進捗してもTSMCより1年遅れになりそうだし
2018/12/08(Sat) 00:48 | URL | LGA774
短命どころか実質スキップになるのでは……
2018/12/08(Sat) 01:28 | URL | LGA774
10nmも最初はそういってたような
2018/12/08(Sat) 01:37 | URL | LGA774
配線はうまく微細化できてますか？（小声）
2018/12/08(Sat) 04:05 | URL | LGA774
今の所は順調ってだけで、テスト出荷や量産になるとまた停滞しそうな気がする。
次コケるとファブとしては致命傷なんで、瀬戸際にいるのかもしれない。
2018/12/08(Sat) 06:13 | URL | LGA774
こりゃ10nmに無駄金突っ込む意味無いな
2018/12/08(Sat) 06:58 | URL | LGA774
露光機変わるからプロセスも余裕を持たせた設計してたんだろう。
従来路線でアグレッシブな路線を担当した10nmチームは貧乏籤。
2018/12/08(Sat) 07:33 | URL | LGA774
なんというオオカミ少年…
2018/12/08(Sat) 07:39 | URL | LGA774
本当に順調なら10nmにさいていた人員を配置転換とかスキップとかいう話が出てきますやん
2018/12/08(Sat) 07:54 | URL | LGA774
この話が本当なら新10nmとバッティングして無意味になるから新10nmをキャンセルするだろ
2018/12/08(Sat) 11:07 | URL | LGA774
かなり強引で贔屓目に解釈すると、10nmの時の「順調」は問題解決→順調を宣言→別の問題発生→解決→今度こそ順調→また別の……の繰り返しだった可能性
んで結局は諦めて10nmプロセス自体の作り直してるという現状
7nmはこんなんじゃなく「滞りなく」順調に行ってほしいもんだ
2018/12/08(Sat) 11:27 | URL | LGA774
この信用度ｗ
まぁ、10nmは実質なかった事になるだろうね
2018/12/08(Sat) 12:35 | URL | LGA774
10nmと7nmの二重開発債務を平行して抱え込むインテルであった。
GFは露光機が安定枯れてから数周遅れで7nm？
2018/12/08(Sat) 13:45 | URL | LGA774
EUV技術は、光源の問題はクリアできそうだが、レチクルの問題とかマスク検査やマスクの製造コストの問題を抱えている。
また、7nmで歩留まりを上げていくのは大変だと思う。
2018/12/08(Sat) 21:56 | URL | LGA774
これTSMCと急遽契約して丸投げしました。
嘘は言ってない！
に聞こえるんだけどw
2018/12/08(Sat) 23:13 | URL | LGA774 >>283
続き
というよりEUVは一にも二にも露光装置が手に入らない。ASMLしか製造出来ないし、今年も二十台ぐらいしか生産できてない。来年も四十台はムリ。それをTSMC,Samsung,Intelが分け合う。ツァイスが設計した光学系も超複雑で、これまた数が出ない。どこからか買うことが出来るものじゃない。
2018/12/09(Sun) 02:45 | URL | LGA774
新10nmが実質12nmと言われてる感じだと、7nmも当初想定していたものから大人しくなって
実質10nmみたいになってるんじゃないかと予想
2018/12/09(Sun) 03:51 | URL | LGA774
まあオリジナルプランの10nmみたいに無理をしないのであればそこまで苦労はしないだろうね
2018/12/09(Sun) 19:46 | URL | LGA774
162174
14nm辺りからスペック上の一部分を抜き出して○○nm(実質一個上のプロセスルール相当)みたいな
フカシ表記が当たり前になってきてますね。
2018/12/09(Sun) 21:21 | URL | LGA774
と、いうことで、「順調に」開発された7nmが出てくると、なんかスキップされたはずの10nmによく似ている、というオチか。
2018/12/10(Mon) 09:35 | URL | LGA774
次の微細化までに何回聞けることやら
なんという無慈悲な微細化・・・
2018/12/10(Mon) 15:09 | URL | LGA774
後藤さんの記事だとintelの旧10nmとTSMC 7nmが近いということだから、これで両社似通ってちょうどよくない？
2018/12/11(Tue) 01:15 | URL | LGA774
もともとINTELの10nmって
なんか他社より小さくね？って感じだったから
数字を合わせてきただけ、とか？
2018/12/12(Wed) 19:31 | URL | LGA774
10nm DUV/7nm EUVどちらか片方だけでも上手くいけばTSMCと戦えるという思惑かな
2018/12/12(Wed) 21:13 | URL | LGA774
よし、14mmプロセスを極めるんだ
2019/01/09(Wed) 18:28 | URL | LGA774 性能がホントに7mm相当ならもっとそれを主張するか
TSMCはエセ7mmだとか攻撃しときゃいいのに
せこい名前の付け方でミスリーディングしようとするからカッコ悪いんだよな ゲームの始まり：Ep.4 | AMD Radeon RX 6600 XT
Radeonの製品管理ディレクターであるNishNeelalojananに加わり、RDNA2アーキテクチャを搭載した最新のグラフィックカードであるAMDRadeon RX 6600XTを紹介します。
章：
00:00イントロ
00:21レビューの年
01:30 RX 6600XTレビュー
02:37トレンドを表示
03:07パフォーマンス
04:40 AMDスマートアクセスメモリ
05:13 Radeon Boost
05:42 AMDFidelityFXスーパーレゾリューション
06:37ゲームの最大フレーム
06:59パートナーと価格
07:18結論
07:48巻末注
2021 Advanced Micro Devices、Inc。
AMD、AMD Arrowロゴ、およびそれらの組み合わせは、Advanced Micro Devices、Inc。の商標です。その他の名前は情報提供のみを目的としており、それぞれの所有者の商標である可能性があります。
https://youtu.be/DsI2eVm_GCM GIGABYTE
A7 X1-CJP1130SH
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23236
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 IPSパネル
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-21300
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3070 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ GDDR6 8GB
インターフェース HDMIx1
miniDisplayPortx1
USB3.2 Gen1x1
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
ゲーミングPC ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.5 kg
幅x高さx奥行 395x32.5x260 mm
カラー マットブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001371110/ Lenovo Rebates 20%還元 8/4まで
https://www.rebates.jp/ Razerが作ったRyzen搭載ゲームノートPC「Blade 14」は，ゲームが快適な性能とモバイル用途を両立したマシンだ
https://www.4gamer.net/games/023/G002318/20210721066/ つい3ヵ月前はストⅤの対戦したら
・1165G7…1試合に10回前後はプチフリ
・4800U…1試合に（最初のダウンの）1回だけプチフリ
でも7月リリースのドライバーからは
・1165G7…10試合に1回もプチフリ確認出来ず
・4800U…1試合に（最初のダウンの）1回だけプチフリ
安定性では完全に立場逆になっとる
4亀もやはりAYANEOだとWIN3では見られなかったコマ落ちが確認出来ると証言 >>296
i7-1165G7はLPDDR4Xで
4800UはDDR4のシングルチャンネルで
そう言う作戦でやればそうなる あとこれまで1165G7を11W未満で動作させると不安定すぎて実用不可だったのが
7月のドライバーで4800Uの8割のfpsまで追いついて来とる
低TDP時の性能と安定性でここまで欠点が克服されると
元々28W時の性能で1.6～1.8倍も開きがあるRyzenを選ぶ魅力がほとんどなくなってる
https://c1.iggcdn.com/indiegogo-media-prod-cld/image/upload/c_limit,w_695/v1627367606/tvkpzro6yzmgxwdhnmro.png >>297
ちなみにストⅤオン対戦での
最初のダウンの1回だけプチフリはMX150でもGTX970MでもGTX1060でもほぼ100%起こる
Intelドライバーの安定性がンビディアを上回る事例がちらほら出て来てる その他いいことばかりではなく
ICE Lakeの8W～11W帯の性能が大きく落ちてて
低TDPではTigerLakeよりICE Lakeの方がゲーミング性能が逆転していた事実が消された スマンもう1点あった
今までは発熱スパイクでTDPが瞬間最大13.5Wまで下がってたのが
ドライバー改善で22Wを下回らないようになっとる あらそう良かったな
迷わずにIntel買えるじゃん アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
次に紹介するのは アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は、製品構成がより多様化しており、長年にわたってインテルに対抗してきた。
最初のPCにはインテルが搭載されていたかもしれませんが、AMDもインテルと提携してx86マイクロプロセッサーを製造しており、これが現在の両社のビジネスの基盤となっています。
今日の戦略は、大きなライバルに対抗するために優れた製品を提供することです。
AMD Ryzen 9 5950Xは、UL業界の基準では、ナンバーワンのデスクトッププロセッサーです。
また、7月のPC Gamer誌で「The best CPU for gaming right now」に選ばれました。
サーバー向けのAMD第3世代EPYCプロセッサーは、同等のIntel Xeonチップセットと比べて「2倍以上の速度」を実現していると、Hardware Timesは報じています。
AMD RDNA 2グラフィックカードは、12月のPC Gamer誌でNvidia Ampereの「深刻な脅威」とまで言われました。
AMDは、品質を重視した小型で俊敏な製品であることから、世界のインテルよりもはるかに速く成長する余地があります。
第2四半期の決算報告では、AMDの収益は全体としてほぼ倍増し、コンピューティング＆グラフィックスの収益は前年同期比で65％増、エンタープライズ、エンベデッド、セミカスタムの収益は183％増という素晴らしい結果となりました。
後者の分野では、GoogleのTau VMクラウドコンピューティング向けに独占契約を結んだEPYCサーバープロセッサーが目立っていました。
AMDの1株当たり利益（EPS）は3四半期連続で増加し、前年同期比346％増となりました。
これに対し、インテルの業績では、EPSは4％増、売上高は前年同期比でほぼ横ばいでした。その中で、クライアント・コンピューティングの収益は6％増加しましたが、インテルのデータセンターの収益は実際には9％減少しました。
AMDの雄叫び
CFRAリサーチ社のアナリストは、どの四半期よりもはるかに先を見越して、業界における「最大の破壊的トレンド」であるAIを原動力とする「チップ・スーパーサイクル」が起こると予想しています。
CFRAによると、データセンター市場が重要な役割を果たす一方で、自動車が最も魅力的な機会であるとしています。
インテルからサーバー市場のシェアを奪うチャンスは、AMDの強気派にとって特にエキサイティングなものです。
Seeking Alphaの著者であるEnerTuitionは、「Googleが最近発表したTau VMは、2023年までAMDがサーバーを支配することを物語っている」と論じています。
"Googleが社内にサンプルを持っているのは妥当な推測だろう "とし、"AMD Zen 3 EPYCが代替品よりも著しく優れている "と判断したとしています。
コンシューマー向けでは、Seeking Alphaの著者であるBill Gunderson氏が、PC、特にノートブックに対する記録的な需要が2022年まで継続すると指摘しています。
また、Austin Craig氏は、AMD社の株価の「隠れた起爆剤」となるのは、実は携帯電話だと主張しています。
AMDとサムスンとの取引は、このプロジェクトが2019年に「着工」して以来、あまり大きな見出しは出ていない。
しかし今年1月、Samsungは「次のフラッグシップ製品にAMDのRDNAアーキテクチャを使って次世代モバイルGPUを搭載する」と予告した--。
"重要なポイントは、AMDが携帯電話市場に参入しようとしており、率直に言って投資家はその意味を考えていないだけだ "とクレイグは言う。
「これは、詳細が発表されれば大衆を興奮させるかもしれない、静かなカタリストです」。
AMDの弱気な意見
AMDが年末までに380億ドルでXilinxを買収することについて、弱気なアナリストはあまり期待していません。
AMDの幹部は、この買収が「AMDのマージン、キャッシュフロー、EPSにすぐにアクセントを与える」と主張していますが、Seeking Alphaの著者Bill Zettler氏は、ザイリンクスの収益では40億ドルの自社株買いを克服できないため、EPSは年間2.10ドルから2.07ドルに後退すると計算しています。
買い戻しが行われても、AMDの株価はジェットコースターのような動きを続けており、最新の収益が爆発した後も、前年同期比でわずかに下がっている。
Xilinxの買収は、投資家の間では慎重に受け止められているようです。 また、Zettler氏は、夢と現在の現実との間に矛盾があると指摘する。
AMDは、Xilinxを「急成長するデータセンター事業」への投資と説明しています。
それは現在すでにそうである。
しかし、Xilinxが貢献しているハイエンドのフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）は、2025年までに約5億2500万ドルを占めることになります。
これがAMDの一部となると、その影響はわずかに2%程度となります。
一方で、NvidiaはIntelよりも脅威として浮上していると、Seeking AlphaのJR Researchは述べています。
NvidiaがArm Holdingsを買収することで、AIを駆使したハードウェア製品におけるAMDのCPUに対する自社の必要性が減るだけでなく、これらのNvidiaの新CPUは、
"AMDやIntelのx86ベースのCPUの意味がなくなるかもしれない未来のリーダーになるだろう "としている。
伝統的なワークロードでは、x86はまだ「わずかな優位性」を持っています...。
しかし、より大きな「マトリックス」ワークロードに対するこの大きな性能差を見てください。
マトリックスワークロードには、自動運転車、音声認識、遠隔医療、あらゆる形態のAI推論など、今日人々が興奮するあらゆるテクノロジーが含まれます。
現在、AMDはこれらのエンタープライズサーバーアプリケーションでArmと提携することができます。
しかし、もしNvidiaがAMDを締め出すことができれば、2019年に41億ドルだった市場が2030年には820億ドルに達すると予測されているのに、それを逃してしまうことになります
当社のクオンツシステムから見たAMDの底力
アナリストたちがトレンドを追跡し、独自の将来予測のために点線を引き続ける一方で、現在の数字が何を物語っているのかを見てみましょう。
ここでは、アドバンスト・マイクロ・デバイセズが当社のクオンツシステムでどのように評価されているかを紹介し、AMDに対する総合的な「非常に強気」スコアを示しています。
評価比率はNVDAほど高くはありませんが、AMDの価格対売上高比率（約8:1～9:1）、価格対利益率（約40:1）などは、I.T.セクターの中央値を大幅に上回っており、価値の評価はD+となります。
また、「成長」のスコアは、NVDA（およびIntel）よりも大幅に高い。
AMDは、ほぼすべての指標でA+またはAを獲得しています。
モメンタムは他のI.T.銘柄の中でB+にランクされています。
また、AMDの利益率は良好で、Profitability（収益性）ではA+の評価を得ています。
また、AMDは業績面で常に「ストリートを凌駕」しており、過去90日間に31人のアナリストがEPSの予想を引き上げていることから、EPSリビジョンではB+を獲得しています。
https://seekingalpha.com/article/4443794-nvidia-amd-qualcomm-how-to-analyze-semiconductor-stocks-for-your-portfolio AMD Zen2アーキテクチャのRyzenは22年前のIntel CPUコードネームで死んでいない
シングルコア性能が26％、IPC性能が19％向上した7nmのZen3アーキテクチャは、AMDのRyzenおよびAthlon製品ラインの主力製品となっています。
しかし、前世代のZen2アーキテクチャはそう簡単には引退せず、Athlonシリーズは継続して使用され、新製品のコードネームは驚くべきことに22年前にインテルのCPUが使用していたものと同じである。
7月中旬、AMDの新製品「Ryzen/Athlon 4000」に関する情報が誰かによって発掘された。アーキテクチャはすべて「Zen2」のままで、「Ryzen/Athlon 3000」シリーズのアップグレード版に相当するものだ。
特筆すべきは、AMDの新しいRyzenの1つがMendocinoというシリーズコードネームを持っていることだ。
これは、Intel Celeronプロセッサが22年前にMendocinoというコードを使っていたことを考えると興味深い。
つまり、AMDは意図的であろうとなかろうと、Intelが使っていたCPUコードネームを使うことに抵抗がないということだ。
22年前のMendocinoアーキテクチャのCeleronは、オーバークロック性能が高く、価格も安く、同世代の中では定番中の定番でした。
以前、Zen2コアを搭載した3つの新しいCPUがあることが明らかになりました。
Ryzen 5 4500は、6コア6スレッド、3MB L2キャッシュ、16MB L3キャッシュ、周波数3.6～4.1GHz、TDP65WのRyzen 5 3500の後継機種として期待されています。
Ryzen 3 4100は、4コア8スレッド、2MB L2キャッシュ、16MB L3キャッシュ、3.9～3.9GHz、TDP65WのRyzen 3 3100を置き換えるべきものです。
Athlon Gold 4100GEは、Athlon Gold 3150GE（OEMのみでリテールはなし）に代わるもののようですが、実際にはまだ12nmのZen+アーキテクチャ、4コア4スレッド、2MB L2キャッシュ、4MB L3キャッシュ、3.3-3.8GHz、Vega 3 GPU、TDP 35Wとなっています。
https://m.mydrivers.com/newsview/773391.html ホットチップ33：Intel、AMD、TSMCが3Dパッケージングについて話し合い、AlderLakeアーキテクチャの概要が発表されます
Hotchips33：3Dパッケージ、チップレット、Intel Alder Lake、Sapphire Rapids
念のため、IntelはHotchips33で主流の異種アーキテクチャに関する最初の詳細を開示します。
8月22日、Hot Chips33と呼ばれる3日間の技術シンポジウムが始まります。
Covid-19の流行に関する不確実性のため、シンポジウムは直接の会議ではないことが決定されました。
すべてのコンテンツは、ライブストリームを通じて登録済みの参加者に放送されます。
参加は無料ではありません。
そのため、HotChipsに表示されるコンテンツはすぐには他の場所に表示されません。
Hot Chips 33のスケジュールは5月にすでに発表されていましたが、主催者は「AdvancedPacking」をカバーする会議の初日に誰が参加するかを確認しました。
スケジュールは、IntelとTSMCの両方がチップレットと3Dパッケージング技術をカバーすることを確認し、Intelは2.5Dパッケージングについても話し合う予定です。
一方、AMDは3Dパッケージのみをカバーします。
また、2日目に、IntelがAlderLakeとSapphireRapidsのプロセッサアーキテクチャについて話し合うことも忘れないでください。
現時点では、正確に何が議論されるかは不明ですが、仕様やパフォーマンスの見積もりはまだ期待できません。
このイベントは、アーキテクチャ自体に焦点を当てる可能性があります。
1日後、IntelはPonte Vecchioアクセラレータの詳細を開示し、AMDはRDNA2アーキテクチャの概要を提供します。
NVIDIAはまた、DPU（DATA Center Processing Unit）の詳細を共有し、最新のニューラルネットワークに関する短いチュートリアルをホストします。
メーカーは、既存または今後のアーキテクチャに関する詳細を共有しません。
https://videocardz.com/newz/hot-chips-33-intel-amd-tsmc-to-discuss-3d-packaging-alder-lake-architecture-overview-coming HP 15s-eq2000 ベーシックモデルG2
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10143
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.6 kg
幅x高さx奥行 358x19.5x242 mm
カラー
ピンクローズ
ナチュラルシルバー
https://s.kakaku.com/item/J0000036272/ HP
ENVY x360 15-ee1000 スタンダードモデルG2
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13604
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 加速度センサー
ジャイロセンサー
デジタルコンパス
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 2 kg
幅x高さx奥行 358x18.9x230 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001372986/ HP 15s-eq2000 スタンダードモデルG2
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13604
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.6 kg
幅x高さx奥行 358x19.5x242 mm
カラー
ピンクローズ
ナチュラルシルバー
https://s.kakaku.com/item/J0000036271/ Ryzen 7 5700GとRyzen 5 5600Gを試す - 待望のRyzen 5000G Desktop！ 全方位テストで実力を測る
https://news.mynavi.jp/article/20210803-1938212/ Intel Gen 17 Core公開：Panther Coveアーキテクチャ、IPC性能が50%向上
10nmプロセスが軌道に乗り、インテルが新たなプロセスロードマップを発表したことと相まって、CPUの未来はますます安定したものになっています。
最新の啓示は、革新的なPanther Coveアーキテクチャーにアップグレードし、先代に比べて50％の性能向上を実現した第17世代Coreという形で現れました。
このリーク情報は、もともとredditのフォーラムにあるユーザーが投稿したものですが、そのタレコミ担当者は自分のアカウントを削除してまで投稿していますので、情報が本当すぎても嘘すぎても、様子を見ています。
このリーク情報では、今年末のAlder Lake以降のCoreプロセッサーについて、以下のように言及しています。
Alder Lake (Golden Cove/Gracemont) Q4'21 / Q1'22 - 当時のAMD/Apple製品に比べて競争力が低いと予想される。
Raptor Lake (Raptor Cove / Gracemont) Q3'22 / Q4'22 - 10%のCPU性能向上と8/16構成により、インテルがメインストリームに復帰するが、AMD/Appleも同様に製品を更新すると予想される。
Meteor Lake (Redwood Cove / Crestmont) Q2'23 - Intelの最初の真のスモールチップベースの設計。 TSMCとインテルの2つのプロセスがあります。
しかし、パフォーマンスの向上は一桁であり、AMDはZen 4+ /5で再びリードを広げるだろう。
Arrow Lake (Lion Cove / Skymont) Q4'23 - ハイエンドのエンスージアスト向けに8/32コアの構成で提供され、性能は当時のAMD製品と同等であると思われるが、電力効率の面ではAppleに負けると思われる。
Lunar Lake (Lion Cove / Skymont) Q4'24 - 日経新聞によると、これはTSMCの3nmを採用する製品です。
性能と電力効率の面で、AMD社とApple社の両製品を上回ることが期待されています。
Nova Lake (Panther Cove [tentative]/Darkmont) 2025年 - 2006年にCoreアーキテクチャが導入されて以来、CPUアーキテクチャにおける最大のアーキテクチャ変更となります。
このCPUでは、50％の性能向上を実現するために、Ryzenと同様に全く新しいアーキテクチャを一から構築することに取り組んでおり、そのためにインテルのベテランであるグレン・ヒントンが復帰することになったのです。
順を追って説明すると、Nova LakeのPanther Coveアーキテクチャは、2025年に発売が予定されている第17世代のCoreで、
その頃にはIntelは2nm以降のノードであるIntel 20A、あるいはIntel 18Aプロセスにアップグレードしているはずで、BulldozerからRyzenになったときの52%のIPC向上に似た50%のIPC性能の非常に強い向上が期待されている 。
もちろん、すべてが未知数であり、2025年までまだ4年以上あり、あまりにも多くの変化がありますが、それを待ちましょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/773926.html TigerLakeが7月の新ドライバーで操作破綻のしない電力帯が7W～に対応してるんだけど
10分遊び続けたらやっぱり操作不能になってメッキが剥がれるｗ Ryzenは5Wで操作破綻無しでゲームが遊べるのが特徴だけど
Ｔｉｇｅｒに6～7Wまで迫られるといよいよ魅力に欠けてくる感じ
（現状の6Wは操作破綻はしてないがサウンドがおかしくなるのみ、恐らくソフト修正だけで6W駆動までは実現される見通し） MindFactory Germany: 「Ryzen 5 5600X」は絶対的なヒット商品で、インテルの全製品よりも売れている
ドイツ最大の家電量販店であるMindFactoryは、毎月、AMD RyzenとIntel Coreプロセッサの販売状況を詳細に統計しています。
今日は、2021年7月の戦況報告です。
また、今年は世界的な環境の変化により、デスクトップ・プロセッサーの供給が非常に逼迫しており、それがそのまま売上に反映され、AMD、インテルともに大幅に減少しています。
AMDの月次販売台数は、昨年末の36,000台以上から、現在は10,000台強になっており、インテルは4,000台以下となっています。
インテルの売上は回復し、全体の24%となり、ここ1年ほどで最高を更新しました。
全体の売上高を見ると、AMDは当月350万ユーロ強で81％のシェアを占め、インテルは100万ユーロ弱を計上した。
単品販売台数はAMDがまだまだ先を行っており、1,000台以上で上位5台を独占しており、その中でもRyzen 5 5600Xモデルは同月に3,240台を販売し、ほぼ全体に相当します。
個々の製品の販売数では、AMDが依然としてトップで、1,000台以上の販売数でトップ5を独占しており、その中でも「Ryzen 5 5600X」の3,240台は、前月に比べて販売数が10％減少したにもかかわらず、インテルの全販売数とほぼ同数となっています。
また、「Ryzen 7 5800X」が2160台、「Ryzen 9 5900X」が1520台、「Ryzen 5 3600」が1120台（44％減の4位）、「Ryzen 7 3700K」が1100台でした。
インテルのベストセラーは「i7-11700K」で、これも月に440台しか売れず、さらに「i5-10400F」が430台売れました。
個別の販売収入では、AMDがトップ6までを占め、「Ryzen 5 5600X」が月間84万6,000ユーロ、「Ryzen 7 5800X」が81万ユーロ、「Ryzen 9 5900X」が79万7,000ユーロと、他のモデルを大きく引き離しています。
インテル i7-11700Kは月間15万4,000ユーロで、Ryzen 5 3600の19万5,000ユーロに比べるとまだワンランク下です。
平均すると、AMDは5月に小幅な上昇を見せた後、最近は330ユーロ前後で安定しています。
インテルは徐々に下降し、現在は240ユーロを下回っています。
https://m.mydrivers.com/newsview/774140.html Intelの時価総額が2200億ドル
AMDの時価総額が1300億ドル
どんどん差を詰めて来た 新しいプロセッサのサイズは、前世代の156mm2と比較して180mm2ですが、同じソケットに収まります。
トランジスタ数は107億個で、98億個から増加しています。
これは、トランジスタ密度の効果的な減少を意味しますが、Zen3コアはZen2コアよりもわずかに大きいことがわかっており、いくつかの追加のセキュリティ対策が追加されています。 MSI
Modern-15-A5M-550JP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13598
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：10時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax3/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.6 kg
幅x高さx奥行 356.8x18.9x233.75 mm
カラー カーボングレイ
https://s.kakaku.com/item/K0001372915/ 企業規模10倍以上違う印象だったけど、マジでここまで接近ぢてるのか AMD Ryzen 75700GおよびRyzen5 5600G：Zen3と統合されたGPU
比較対象のプロセッサは次のとおりです。
Intel Core i9-11900K（8C; 16T; 3.5GHz）
Intel Core i7-11700K（8C; 16T; 3.6GHz）
Intel Core i5-11600K（6C; 12T; 3.9GHz）
Intel Core i9-10900K（10C; 20T; 3.7GHz）
Intel Core i7-10700KF（8C; 16T; 3.8GHz）
Intel Core i5-10600K（6C; 12T; 4.1GHz）
Intel Core i5-10400（6C; 12T; 2.9GHz）
Intel Core i3-10300（4C; 8T; 3.7GHz）
Intel Core i9-9900K（8C; 16T; 3.6GHz）
Intel Core i7-9700K（8C; 8T; 3.6GHz）
Intel Core i5-9600K（6C; 6T; 3.7GHz）
Intel Core i5-9400F（6C; 6T; 2.9GHz）
Intel Core i3-9350KF（4C; 4T; 4GHz）
AMD Ryzen 9 5950X（16C; 32T; 3.4GHz）
AMD Ryzen 9 5900X（12C; 24T; 3.7GHz）
AMD Ryzen 7 5800X（8C; 16T; 3.8GHz）
AMD Ryzen 7 5700G（8C; 16T; 3.8GHz）
AMD Ryzen 5 5600X（6C; 12T; 3.7GHz）
AMD Ryzen 5 5600G（6C; 12T; 3.9GHz）
AMD Ryzen 9 3950X（16C; 32T; 3.5GHz）
AMD Ryzen 9 3900XT（12C; 24T; 3.8GHz）
AMD Ryzen 9 3900X（12C; 24T; 3.8GHz）
AMD Ryzen 7 3800XT（8C; 16T; 3.9GHz）
AMD Ryzen 7 3800X（8C; 16T; 3.9GHz）
AMD Ryzen 7 3700X（8C; 16T; 3.6GHz）
AMD Ryzen 5 3600XT（6C; 12T; 3.8GHz）
AMD Ryzen 5 3600X（6C; 12T; 3.8GHz）
AMD Ryzen 5 3600（6C; 12T; 3.6GHz）
AMD Ryzen 3 3300X（4C; 8T; 3.8GHz）
AMD Ryzen 3 3100（4C; 8T; 3.6GHz） ゲームベンチiGPU
Far Cry5
https://www.hwupgrade.it/articoli/6088/far_cry_5_1280.png
F1 2020
https://www.hwupgrade.it/articoli/6088/f1_2020_1280.png
Tom Clancy Ghost Recon Wildlands
https://www.hwupgrade.it/articoli/6088/ghost_recon_wildlands_1280.png
Shadow of the Tomb Raider
https://www.hwupgrade.it/articoli/6088/shadows_of_the_tr_1280.png
パフォーマンス分析の最後に、AMD Ryzen 53600プロセッサのパフォーマンスに対して相対化された平均パフォーマンスの計算によって得られた結果を要約します。
https://www.hwupgrade.it/articoli/6088/moneybench_medio.png
https://www.hwupgrade.it/articoli/6088/moneybench_calcolo.png
https://www.hwupgrade.it/articoli/6088/moneybench_multimedia.png
https://www.hwupgrade.it/articoli/6088/moneybench_scientifico.png
さまざまなタイプの用途に対するRyzen5 3600の相対化されたパフォーマンスを詳細に分析すると、平均的な傾向から得られるデータが確認されます。これらは、コアの数が多く、クロック周波数が高いため、非常に優れたパフォーマンスを発揮するプロセッサーです。彼らは到達します。
3000シリーズのRyzenGモデルと比較すると、Zen 3アーキテクチャの利点が明らかに現れており、前世代のCPUの最大4つからRyzen 75700Uモデルの最大8つまでのコアが多数追加されています。
実際、これはプロセッサの別のカテゴリであり、AMDが実践することを選択した価格表によってもよく証明されています：
Ryzen 5 3400Gの発売時に必要な169ドルに対して、Ryzen 7 5700Gは359ドル、Ryzen 5 5600Gは259ドル。
そして99ドルのRyzen3 3200G。
したがって、価格の位置付けは、特にCPUセクターの技術仕様とは大きく異なり、これら2つの新しいプロセッサのパフォーマンスは、同じコア数の従来のRyzenの提案と比較してほとんど後悔しません。
彼らは誰に適していますか？
多数のコアを備えた強力なプロセッサを探しているが、強力なビデオカードを必要としない人のために：
強力な専用ビデオを組み合わせる可能性を損なうことなく、Ryzen 5000GCPUが統合コンポーネントで提供するものとほぼ同じです。 MSI
Modern-15-A5M-570JP
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16389
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：10時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax3/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.6 kg
幅x高さx奥行 356.8x18.9x233.75 mm
カラー カーボングレイ
https://s.kakaku.com/item/K0001372914/ Ryzen 9 5900HXを搭載した高性能ミニPCがMINISFORUMから
MINISFORUMは、プロセッサにRyzen 9 5900HXを搭載した小型PC「EliteMini HX90」を発表した。
直販では既に予約販売しており、9月中旬の出荷を予定している。
価格は、メモリ16GB+SSD 256GBモデルが9万9,690円、同16GB+512GBモデルが10万3,690円、32GB+512GBモデルが11万5,690円、メモリとSSDを搭載しないモデルは8万2,690円。
予約期間中は1万円オフとなっている。
Ryzen 9 5900HXはZen 3マイクロアーキテクチャのCPUコアを8基搭載したハイエンドモデルで、TDPは45W、クロックは3.3～4.6GHzで動作。
オーバークロックも可能としている。
GPUとしてRadeon Vega 8を内包する。GPU動作クロックは最大2.1GHz。
筐体はカーボンファイバー素材を用いたデザインとなっており、本体サイズは190×195×60mm(幅×奥行き×高さ)、重量は1.2kg。
CPUとヒートシンクの間には液体金属を用いているほか、両サイドの通気孔により低騒音と冷却性を両立したとしている。
縦置き用スタンド(サイズは85.9×215.9×15.7mm(同))も用意する。
メモリはDDR4-3200に対応し、最大64GBまで拡張可能。
ストレージはM.2 2280 PCIe SSDおよび2.5インチSATAドライブ×2(7mm厚まで)。
インターフェイスはUSB 3.0×5、USB Type-C、HDMI出力×2、DisplayPort×2、2.5Gigabit Ethernet、Wi-Fi 6、Bluetoot h5.0、音声入出力などを備える。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1342367.html インテルの次期CPU「Alder Lake」は「Rocket Lake」や「Comet Lake」よりも電力消費が大きい
https://wccftech.com/intel-alder-lake-desktop-cpus-more-power-hungry-than-rocket-lake-comet-lake-chips/
165W TDP CPUの場合
10/11世代：40A / 480W
第12世代：45A / 540W（+ 12.5％）
125W TDP CPUの場合
10/11世代：34A / 408W
第12世代：39A / 468W（+ 14.7％）
65W TDP CPUの場合
10/11世代：30A / 360W
第12世代：38.5A / 462W（+ 28.3％）
35W TDP CPUの場合
10/11世代：16.5A / 198W
第12世代：20.5A / 246W（+ 24.2％） Intel 7プロセスはそれを抑えることができません！第12世代Coreが540Wのスーパーストーブに変わりました
Intel 7プロセス第12世代Coreの消費電力が判明：新TDP 165W、ピーク時電力540W
インテルは、早ければ10月末にもAlder Lake第12世代Coreプロセッサーを正式にリリースする予定で、今年の第一弾はKシリーズとKFシリーズのバージョン、およびハイエンドのZ690マザーボードとなります。
新しいインテル 7プロセス（10nm Enhanced SuperFin）、Golden Cove CPUアーキテクチャー、大小コアのハイブリッドアーキテクチャーなどの先進技術にもかかわらず、この世代の消費電力は過小評価してはいけないようだ。
インテルが提供する電源仕様によると、第12世代Coreの熱設計消費電力は165W、125W、65W、35Wの4段階となり、現行の第10世代/第11世代に無かった165Wの高いスロットが追加されます。
4つのグレードの連続電源電流はそれぞれ37.5A、26A、23A、13Aと変わらないが、ピーク電源電流はそれぞれ45A、39A、38.5A、20.5Aと、それぞれ12.5％、14.7％、28.3％、24.2％増加している。
このようなピーク電流と12Vの電圧では、4つのギアのピーク電力供給能力はそれぞれ540W、468W、462W、246Wと高くなります。
もちろん、プロセッサーは実際にはそんなに消費できないのですが、現在はどれも短時間で高出力を放出するようになっています。
例えば、i9-12900K ESサンプルはPL2状態で228Wに達し、最大PL4レベルと言われていますが、それは10ミリ秒以下しか続きません。
実際、第12世代のCoreは消費電力が大きく増加するのは当然で、何しろ8つのビッグコアに加えて8つのスモールコアがあり、DDR5をサポートし、DDR4との互換性を持たせ、PCIe 5.0をサポートしなければならないのだ。
AMDのZen4アーキテクチャは、次世代のRyzenでも同様で、170Wの特別バージョンが登場すると言われており、基本的には第12世代Coresと同等の性能を持つことになります。
グラフィックスカードはさらに無謀で、AMD RDNA3とNVIDIA Ada Lovelaceのハイエンドカードはすべてデュアルコアの統合型となり、カード全体の消費電力は400Wを軽々と突破し、500Wに迫ります。
https://m.mydrivers.com/newsview/774521.html ASUS、「Ryzen 9 5900HX」と「Radeon RX 6800M」を搭載した15.6型ゲーミングPC
ASUS JAPANは、15.6型ゲーミングノートパソコン「ROG Strix G15 Advantage Edition」を発表。
8月6日より発売する。
AMDが次世代のゲーミング性能をうたう「AMD Advantage」に準拠したゲーミングモデル。
CPUに8コア/16スレッドの「Ryzen 9 5900HX」を、GPUに「Radeon RX 6800M」を搭載しており、AMD CPUとAMD GPUの組み合わせで動作するAMD SmartShiftテクノロジーに対応。
負荷に応じてCPUとGPU間で電力が動的にシフトされ、処理性能を大幅に向上できる。
冷却面では、ヒートパイプとベイパーチャンバーを組み合わせて熱移動を行う強力な冷却機能を搭載。
CPUとGPUだけでなく電源回路とビデオメモリーまでカバーできる大型のベイパーチャンバーを搭載し、各熱源から発生する熱を迅速に放熱部まで移動する。
主な仕様は、ディスプレイが15.6型WQHD液晶（1920×1080ドット、ノングレア）、CPUが「Ryzen 9 5900HX」、GPUが「Radeon RX 6800M」、メモリーが16GB、ストレージが1TB SSD。
OSは「Windows 10 Home」をプリインストールする。
無線通信は、Wi-Fi 6準拠の無線LANとBluetooth 5.1に対応。
インターフェイスは、USB 3.2 Type-C Gen2×1、USB 3.2 Type-A Gen1×3、HDMI×1、マイク/ヘッドホン×1を装備する。
このほか、バッテリー駆動時間は約11.8時間。本体サイズは354.9（幅）×22.69～27.2（高さ）×259.9（奥行）mm。
重量は約2.4kg。
ボディカラーはエクリプスグレー。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=109390/ 何か毎日のように新しいノートパソコンを紹介出来てるなぁ E585やE595みたいなryzen5相当載ってる安いので自分でメモリSSD交換するノートってどこも扱うのやめたのか？
高いのしかないわ これまでは
TDP15W未満は Xe96 ＜ VEGA8
TDP15W以上は Xe96 ＞ VEGA8
だったのがＸｅドライバーの最適化で今やすべての電力レンジでＸｅが上回ることが立証されてしまうｗ
https://www.youtube.com/watch?v=4yUyi-Hgy5c RyzenのCPU Package Powerはチップセット分の電力を含んでいないことがついに解析されてしまう
同じCPU Package Powerで比較するとAMDが有利に見えてしまう卑怯なやり口ｗ
Ryzen汚いな本当に汚い
https://www.youtube.com/watch?v=SU6lioMS6QY Dell
Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13598
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.442 kg
幅x高さx奥行 321.27x17.99x212.8 mm
カラー
プラチナシルバー
ピーチダスト
https://s.kakaku.com/item/J0000036310/ AMD：低価格帯のCPUはもはや焦点ではない ハイエンドに近づくだろう
AMDといえば、多くの人が第一印象で「コストパフォーマンスが高い」と感じると思いますが、これはゲーマーには非常に人気がありますが、実はメーカーにとっては長期的な持続性にはつながりません。
AMDのCEOであるリサスー氏は先日、AMDが十分な競争力を持つ高性能CPUコアを確保することが重要であり、そのためにローエンドCPUへの注力を減らしていると述べた。
AMDは巨大なX86資産を持ち、リードする機会を得ているので、AMDは絶対に高性能なX86に投資するつもりだ。
直近の第2四半期におけるAMDの総売上高は38億5,000万ドル、純利益は7億1,000万ドルとなり、前四半期比で28％、前年同期比では352％の増加となりました。
高い利益成長を維持することができれば、AMDはハイエンド市場に近づくことができる有利な立場にある。
リサスー氏はまた、かつてAMDはローエンドのコンシューマーPCに非常に力を入れており、これはAMDの得意分野ではあったが、市場は非常に不安定だったという。
ローエンドPC市場が大きく差別化されておらず、PCとタブレットが歴史的な岐路に立たされている今、AMDは巨大なX86資産を頼りにこの歴史的なチャンスを掴むことができます。
ある企業がローエンド市場で足場を固めるために低価格でコスト効率の高い製品に依存している場合、かつてHuaweiやXiaomiがそうであったように、
そして現在のAMDがそうであるように、上方に成長の余地を求めることはほぼ避けられませんが、AMDのサイクルはより長く見えることは事実です。
ハイエンド市場への移行により、ローエンド市場への配慮は難しくなるが、AMDの企業価値からすると、ローエンド市場ではAMDは過去と変わらないが、ハイエンド市場では、何が起きていないかを誰が言えるのだろうか。
様子を見てみましょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/774703.html 全てを打ち砕く。最新のAPU「Ryzen 5000G」が発売と同時に完売
一般の人がAMDのAPUにどれだけ愛着を持っているか？ 数字がすべてを物語っています。
MindFactoryはドイツでNo.1のe-tailerであり、JingdongやAmazonのような巨大企業には及ばないものの、常に詳細な販売データをタイムリーに公開しているため、世界のメディアが市場動向を分析する際によく利用されています。
MindFactoryが発表したばかりのデータによると、「Ryzen 7 5700G」と「Ryzen 5 5600G」は、発売から1日しか経っていないにもかかわらず、他のモデルを押しのけて、それぞれ900台、820台を販売し、すでに簡単にトップに立っています。
人気の高い「Ryzen 5 5600X」でさえ影が薄く、同時期の販売台数は「Ryzen 7 5700G」の3分の2強の680台、「Ryzen 7 5800X」の610台にとどまっています。
MindFactoryの販売リストでは、AMDの「Ryzen」がトップ8を占め、Intelの「i5-10400F」と「i7-11700K」はかろうじてトップ10に入ったものの、それぞれ70台と60台しか売れませんでした。
また、11位から15位まではすべてレックスですが、後半はすべてインテルになっています。
https://m.mydrivers.com/newsview/774704.html 全てを打ち砕く。最新のAPU「Ryzen 5000G」が発売と同時に完売
一般の人がAMDのAPUにどれだけ愛着を持っているか？ 数字がすべてを物語っています。
MindFactoryはドイツでNo.1のe-tailerであり、JingdongやAmazonのような巨大企業には及ばないものの、常に詳細な販売データをタイムリーに公開しているため、世界のメディアが市場動向を分析する際によく利用されています。
MindFactoryが発表したばかりのデータによると、「Ryzen 7 5700G」と「Ryzen 5 5600G」は、発売から1日しか経っていないにもかかわらず、他のモデルを押しのけて、それぞれ900台、820台を販売し、すでに簡単にトップに立っています。
人気の高い「Ryzen 5 5600X」でさえ影が薄く、同時期の販売台数は「Ryzen 7 5700G」の3分の2強の680台、「Ryzen 7 5800X」の610台にとどまっています。
MindFactoryの販売リストでは、AMDの「Ryzen」がトップ8を占め、Intelの「i5-10400F」と「i7-11700K」はかろうじてトップ10に入ったものの、それぞれ70台と60台しか売れませんでした。
また、11位から15位まではすべてRyzenですが、後半はすべてインテルになっています。
https://m.mydrivers.com/newsview/774704.html Ryzen 5 4500U搭載と現状唯一無二のAMD APUを備えるゲーム機型ポータブルPC「AYA NEO」の魅力に迫る
https://ascii.jp/elem/000/004/064/4064694/ Dell
Inspiron 15 AMD プラチナ Ryzen 7 5700U・16GBメモリ・512GB SSD搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16389
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.643 kg
幅x高さx奥行 356.06x17.99x228.9 mm
カラー
プラチナシルバー
ミストブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000036312/ Zen3の性能がさらに15%向上 AMDが長年取り組んできた3Dキャッシュ：帯域幅は2TB/s以上に
今年の年末にAMDは、7nmのZen3プロセッサーの強化版をリリースするようです。
このプロセッサーは、インテルの第12世代Core Alder Lakeに対抗して、3D V-Cacheキャッシング技術を採用し、128MBのキャッシュを追加して合計192MBのキャッシュを搭載します。
この技術は、今年6月に開催されたComputex Taipeiで初めて発表されたもので、当初は2つのCCDコンピュートチップとIO入出力チップを内蔵した12コアプロセッサー「Raider 9 5900X」が展示されていました。
改造後は、各演算チップ上に64MBのSRAM（正式名称「3D V-Cache」）を搭載し、これを追加のL3キャッシュとして使用できるようになり、もともとプロセッサに内蔵されていた64MBと合わせて、レベル3キャッシュの総容量は192MBに達しています。
AMDは、銅と銅の直接接合やシリコン間のTSV通信などの技術を応用して、このハイブリッドキャッシュデザインを実現しました。
AMDによると、今回の改良後、3D V-Cacheキャッシュを追加し、すべて4GHzに固定された標準的なRyzen 9 5900Xプロセッサと比較した場合、ゲームパフォーマンスは平均で15%以上向上します。
この技術については、Techinsights社の研究員である福崎雄三氏が先日詳細を発表しており、AMD社は何年も前からこの技術に取り組んでおり、
TSVシリコンスルーホール技術を用いて128MBの追加キャッシュをチップ上に統合し、面積は6x6mm、帯域幅は2TB/s以上になると述べています。
記事の中では、プロセスノードにおけるキャッシュ密度の傾向であるmemory_wall問題への対策として、キャッシュメモリの設計が重要であること、また、論理的な3次元メモリの集積化により、より高い性能を実現できることを指摘しています。
AMDがChiplet CPUの統合を開始すると、KGD(Known Good Die)を使ってダイの低歩留まり問題を解消することができる。
IRDS（International Roadmap Devices and Systems）では、この技術革新は2022年までに実現される予定です。
TechInsightsでは、3d V-Cacheの接続を逆に掘り下げ、以下のような調査結果を得ました。
TSVピッチ：17μm
KOZサイズ：6.2×5.3μm
TSVの数：概算で約23,000個
TSV工程の位置：M10とM11の間（M0から始まって合計15個のメタルがある
https://m.mydrivers.com/newsview/774813.html AMD RX 6700Mノートブック用グラフィックスカードのファーストテスト：80Wが110WのRX 3070を僅差で上回る。
ノートPC用グラフィックスカード「AMD RX 6000M」が発売されて2ヶ月が経ちましたが、対応するゲーミングノートPCはまだ少なすぎます。
ある知識豊富なユーザーが、サブフラグシップのRX 6700Mを搭載し、Ryzen 9 5900HXプロセッサーと組み合わせたMSI Phantom 15（Delta 15）を最初にテストしました。
このカードは、2304個のストリームプロセッサーと非常に特殊なビデオメモリーを搭載した「Navi 22」コアのストリーム化されたバージョンをベースにしており、ビット幅は160ビット、容量は10GB GDDR6となっています。
3DMark Time Spyテストでは、純正ドライバーのグラフィックスコアが9189だったのに対し、バージョン21.7.2にアップデートしたところ、9854に向上し、7％以上の差がつきました。
ゲーミングテストでは、「Ryzen 9 5900HX」と「RTX 3070 Max-Q」を搭載した「Razorback Spirit Blade 14」を1080pの解像度で対戦したところ、12ゲーム中8ゲームが勝利し、最高で30％近く、平均で9.1％となりました。
RTX 3070 Max-Qは、ここでは110Wのパワーリリースとなっている。
RX 6700Mは、80W、110W、135Wとなっているが、MSIはどれを使ったかは明記しておらず、周波数からすると80Wにした方がよさそうだ。
AMD Advantageゲーミングノートとして、MSI Phantom 15はSmartShiftテクノロジーをサポートしていることは特筆すべきで、これはプロセッサとグラフィックスカードを全体として見て、必要に応じて消費電力を割り当てることを意味しています。
3DMark, Exotic Cavalcadeでは、RX 6700Mグラフィックスカードは115Wという究極の電力配分を得て、プロセッサには15Wしか残されていませんが、Tomb Raider: Shadow of the Tomb Raiderでは、グラフィックスカードは82Wしか得られません。
NVIDIA Dynamic Boostよりもずっとスマートに見えますが、やはり同じ会社の製品なので、よりスムーズに連携しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/774876.html ニュースAMD EPYC 7T83、3Dキャッシュを備えた最初のプロフェッショナルCPU
Geekbench 5のリストでは、AMD EPYC7T83と呼ばれるプロセッサの存在が確認されています。
これまでのところすべてが正常で、特別なことは何もないようですが、私たちのより高度な読者は、何かがその命名法に適合しないことに気付くと確信しています、
そして確かに、それは発表されていないプロセッサです、そしてそれは非常に重要な特徴を示します：
それは3Dでスタックされたキャッシュメモリを備えた最初のプロフェッショナルチップである可能性があります。
AMD EPYC 7T83はミラノ世代に分類されます。つまり、Zen 3アーキテクチャを使用し、IPCに関してすべての進歩があり、主にL3キャッシュを各チップレットの単一の32MBブロックに統合することに由来しています。
そして、L3キャッシュメモリについて言えば、AMD EPYC 7T83の最も興味深い点が見つかる場所であり、3Dスタッキング技術のおかげで大量のL3キ�ャbシュを持つことができるということです。
誰かが迷子になった場合に備えて、2Dでチップを積み重ねることは、PCB上でチップを水平に分散させることを意味することを思い出してください。
これは明らかに、より多くの物理的スペースを必要とし、小型化プロセスを複雑にします。
対照的に、3Dスタッキングでは、チップのレイヤーとレイヤーを、垂直方向に伸びる1つのパッケージにグループ化できます。
これは、たとえば、HBMメモリがどのように機能するかであり、占有するスペースが少ないため、小型化プロセスを容易にします。
数ヶ月前、AMD はRyzen 5000シリーズプロセッサに適用されたL3キャッシュ3Dスタッキングテクノロジーを導入しました。
そのため、サニーベールの巨人がすでにこのテクノロジーに基づいた最初のEPYCプロセッサをテストしている可能性があると考える理由は十分にあります。
それらは同じアーキテクチャ、Zen3を共有します。
AMDが示したRyzen 9 5900Xの場合、合計192MBのL3キャッシュ、つまりチップレットあたり96MBがありました。
これを、8つのチップレットで構成される64コアと128スレッドのEPYCプロセッサに外挿すると、768 MBの巨大なL3キャッシュが得られます。
これは、標準構成では最大256MBのL3キャッシュが追加されるためです。
L3キャッシュが高いほど、最適に使用および管理されていれば、パフォーマンスが高くなります。
表紙の画像では、L3キャッシュが3DでスタックされたRyzen 5000を見ることができます。
https://www.muycomputerpro.com/2021/08/08/amd-epyc-7t83-la-primera-cpu-profesional-con-cache-3d Dell
Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD搭載・Office Personal 2019付モデル
CPU解説 AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13598
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Personal 2019
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.442 kg
幅x高さx奥行 321.27x17.99x212.8 mm
カラー
ピーチダスト
プラチナシルバー
https://s.kakaku.com/item/J0000036311/ AlderLakeが2倍の消費電流で阿鼻叫喚
ソースは北森 >>358
１０万以下なら１．５ｋｇ前後で文句いっちゃダメ
文句あるならもう３万出さないと 14インチで1.5㎏で重いとか贅沢な時代になったな 1.5kgで重い勢って米袋持ったら両腕折れるんちゃう？ HP
HP 15s-eq1000 G2 価格.com限定 AMD 3020e/128GB SSD/4GBメモリ/15.6型/フルHD IPS液晶搭載モデル
CPU AMD 3020e
1.2GHz/2コア TDP6W
CPUスコア 2614
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：128GB
詳細スペック
OS Windows 10 S
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.6 kg
幅x高さx奥行 358x19.5x242 mm
カラー ピュアホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001374499/ ほとんど毎日新しいノートパソコンを紹介出来てる
今年は異例尽くし HP
HP 15s-eq2000 G2 価格.com限定 AMD Ryzen 3/256GB SSD/8GBメモリ/15.6型/フルHD IPS液晶搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10186
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.6 kg
幅x高さx奥行 358x19.5x242 mm
カラー
ナチュラルシルバー
ピンクローズ
https://s.kakaku.com/item/J0000036315/ エクストリーム-D株式会社は6日、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）環境をサービスとして提供する「AXXE-L by XTREME-D（以下、AXXE-L）」向けのベアメタル高速計算環境に、
最新のハードウェアを採用したインスタンスの提供を開始すると発表した。
新インスタンスは、エクストリーム-Dにとって第4世代のモデルとなることから「G4」と名付けられており、6月に発表した同社初のハードウェア製品「AXXE-L One」を利用したオールインワンソリューションとして構築している。
新インスタンスのG4は、1台あたり最大128CPUコア、1TBのメインメモリを搭載し、クロックスピードが2.0GHzで動作するAMD製の最新CPU EPYC 7003シリーズプロセッサーを搭載した計算サーバーを採用。
大容量高速ファイルシステムとして、データダイレクト・ネットワークス（DDN）のLustreストレージ、Dell Technologiesのisilonストレージを採用し、高速計算向けインターコネクトとして、NVIDIA MellanoxのInfiniBand（100Gbps）で接続している。
また、仮想デスクトップ（VDI）およびGPGPU用途として、一部サーバーにNVIDIAのGPU（A100、V100）を搭載する。
G4は、AXXE-Lをベアメタル高速計算環境との組み合わせで提供しているAXXE-L共有プラン、専有プランの顧客を対象に提供し、AMD製CPUを始めとする最新機器を購入することなく、サブスクリプション形式で利用できる。
また、G4もエクストリーム-Dがこれまで構築してきたベアメタル高速計算環境と同様に、同社のデータセンターパートナーであるMCデジタル・リアルティ株式会社が運営するデータセンターに構築している。
エクストリーム-Dでは、G4の提供を機に、両社の連携をこれまで以上に強化していくとともに、急速な変化への対応や、顧客のビジネスニーズに迅速に対応できるよう、
デジタル・リアルティが提唱する、あらゆるビジネスのニーズを満たすためのデジタルインフラ環境プラットフォーム「PlatformDIGITAL」戦略を進めていくとしている。
https://cloud.watch.impress.co.jp/docs/news/1342882.html 待望のミドルクラス市場向けNavi 2X世代はGeForce RTX 3060と戦えるのか
MSI Radeon RX 6600 XT GAMING X 8GB
https://www.4gamer.net/games/461/G046171/20210810012/
ワッパは互角以上だな 「Radeon RX 6600 XT」の性能を検証、高騰するビデオカードの救世主となるか!?
https://ascii.jp/elem/000/004/065/4065504/3/ Radeon RX 6600 XTを試す - 性能評価編、競合GeForceを揃えて徹底ベンチマーク
https://news.mynavi.jp/article/20210810-1943461/ AMD「Radeon RX 6600 XT」検証：究極フルHDゲーミングを実現する新世代ミドルの実力
https://www.gdm.or.jp/review/2021/0810/403820 AMD、15年ぶりにx86プロセッサ市場シェア17%を獲得：ZenがK8の栄光を再現
AMDが再びYesになってきた。
ここ数年のx86市場シェアをつかむためのパフォーマンスは、誰の目にも明らかだ。
最新の統計によると、AMDは第2四半期にx86プロセッサ全体の市場シェアの16.9%を獲得し、2006年以来の最高記録を更新した。
2006年には、AMDはK8スレッジハンマーで殺しにかかり、口コミでの販売も成功しました。
それは、Intelにとって、久しぶりに不快な日だったかもしれませんが、誰もがその後の展開をひっくり返すと見ています。
AMDはK10とBulldozerの2世代アーキテクチャでひっくり返った。
勇者が戻ってきた！
AMDは2017年からZenアーキテクチャで再び殺しにかかっており、デスクトップ、ノートブック、サーバー市場で長年にわたって着実に向上し、x86のシェアは日々上昇している。
マーキュリーリサーチ社が発表した第2四半期のx86プロセッサー市場レポートによると、x86市場全体におけるAMDのシェアは16.9％に達し、前四半期比で0.8ポイント、前年同期比で7.3ポイント増加し、過去15年間で最高の水準となりました。
具体的には、クライアントx86市場において、AMDのシェアは15.8%で、前四半期比で0.7ポイント、前年同期比で4.1ポイント増加しました。
サーバーx86市場においても、AMDのシェアは前四半期比0.8ポイント増、前年同期比4.7ポイント増の11.6％となりました。
これらはまだ第2四半期の数字であり、AMDは下半期に7nm Zen3の供給が再開されることを利用して、市場シェアをさらに拡大することができるだろう。
また、AMDの最近の変化にも注目したい。
彼らは現在、低価格帯のCPU市場にはそれほど注力しておらず、1年間で低価格帯のCPUの出荷数を減らしてさえいる。
利益率の高いCPUを中心に、収益性の向上に注力しており、そうでなければ市場シェアはさらに拡大していたかもしれない。
https://m.mydrivers.com/newsview/775433.html 北森によると
2025年のIntelの内蔵GPUがEU320になるらしいな
つまり今の3.3倍
RDNA3対抗が避けられないからそこを目指すのは当たり前といえば当たり前だが
でもそこまで来てしまうとどれだけ低く見積もってもＧＴＸ1060クラスはあるので
もはや動作しないゲームがない Dell
Inspiron 14 AMD プラチナ Ryzen 7 5700U・8GBメモリ・512GB SSD搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16377
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.442 kg
幅x高さx奥行 321.27x17.99x212.8 mm
カラー
プラチナシルバー
ピーチダスト
https://s.kakaku.com/item/J0000036332/ AMD Radeon RX 6600 XTが次のマイニングキングになるかもしれない、わずか55Wで32 MH/sの非常に高い暗号通貨性能が報告される
AMDのRadeon RX 6600 XTは、AMD Redditで報告された最新の暗号数を考慮すると、非常に人気のあるマイニンググラフィックスカードになる可能性があります。
AMD Radeon RX 6600 XTグラフィックスカードは、発売と同時に大手小売店で数分で完売し、希望小売価格が10分以上維持されなかったため、多くのゲーマーは手に入れるチャンスがありませんでした。
さらに悪いことに、Redditで報告された数字によると、このグラフィックスカードが暗号通貨のマイニングに魅力的なソリューションとなる可能性があることが判明しました。
AMDのRadeon RX 6600 XTは、Daggerhashimottoにおいてわずか32MH/sしか出せないようですが、消費電力はわずか55ワットです。
以前、低ワット数でこのようなマイニング性能を実現したGPUは、ウルトラツイークされたGeForce GTX 1660 Tiで、80Wで約28MH/sを実現していたため、このワット数が最も印象的な数字となっています。
ワットあたりのマイニング性能という点では、Radeon RX 6600 XTは、これまでマイニング分野を支配してきたどのグラフィックスカードよりもはるかに優れています。
以前の王者はAMD Radeon VIIでしたが、このグラフィックスカードの価格は700USドル以上で、PPW（Performance Per Watt）は0.465でした。
Radeon RX 6600 XTの性能評価は0.581で、価格は379ドルからです。
しかし、55Wに基づいて得られるコスト削減効果は、カードに支払う金額よりもはるかに高いため、いくつかの暗号マイナーがすでにこのカードに注目していることになります。
Update: 上のビデオでは、メモリを2002MHzにオーバークロックした場合、マイニング性能が33MH/sに固定され、実効17.6Gbpsとなっているのがわかります。
ソフトウェアではカードの消費電力は55Wと報告されていますが、壁からの電力は70Wと報告されており、NVIDIAのGeForce RTX 3060 Tiよりもマイニングの効率が驚く程に高いことがわかります。
マイニングにおいて1ワットあたりのパフォーマンスが優れている理由のひとつは、AMD Radeon RX 6600 XTグラフィックスカードに搭載されている128ビットのバスインターフェースにあると考えられます。
このリストの他のすべてのカードは、少なくとも192ビットのソリューションを採用しているため、いくつかの電圧調整と電源供給するメモリチップの数を減らすことで、
本質的にこのカードは暗号通貨のマイニングに最適なユニットとなりますが、ゲーマーにとっては、このカードが2倍に値上がりする可能性があり、
ゲームセットアップの中ではなく、マイナーの手に渡ることを意味するため、これは悪いニュースです。
https://wccftech.com/amd-radeon-rx-6600-xt-low-end-cryptocurrency-mining-king-insane-performance-efficiency/ Ryzen 7 5800U と 5800H のどっちにしようか悩んでます。
5800Hは性能は高いけど消費電力が高く、ファンが回りっぱなしでうるさい
5800Uは消費電力が低くて高負荷の作業しなけりゃ静かだけど性能はHよりは劣る
って理解でいいんですかね >>375
イメージ的には
例えば大雑把に分かりやすく書くと
TDP15Wが5分間高い性能でいられる
その後落とされる
その分筐体を薄くしたり出来る
TDP45Wが15分間高い性能でいられる
その後落とされる
こだわりが無ければ5800Hでいいよ >>375
5800Uはフルパワーなら25Wという誤解があるが
本当は7Wで既に9割の性能が出てる
こうなるとメモリも3200までしか対応していないセルフネガキャン爆熱Hシリーズが
あまりにも馬鹿馬鹿しい出来であることが分かる Core i7-7700Kを100％とした場合のiGPU性能比較
https://img1.mydrivers.com/img/20210811/e8e03212-0dd6-4468-90a7-cb44d6d033c4.png
iGPUの性能は当然ながら非常に興味のある部分ですが、テストの結果Ryzen 7 5700Gは非常に強力で、総合的な性能はインテルの最も人気のあるHD630の約3倍、第11世代のCore iGPUの約2倍となっています。
インテル自身の最も強力なX3集合グラフィックスに対しては、1135G7の80EU版に23％の差をつけており、これはインテルの最も強力な96EU版よりもパワーがあることにもなります。
これをAMD独自のセットグラフィックスと比較してみると、OEM専用の「Ryzen 7 4750G」を数えると、やはり「Ryzen 7 5700G」の方が少しだけ高性能であることがわかります。
インテルの統合型グラフィックスとゲーミングドライバーの相性が比較的悪いことを考えると、これはマイナスです。
Ryzen 7 5700Gは、今でも最強のiGPUとしての地位を確立しています。
統合型グラフィックスについては、メモリの周波数を上げたり、BIOSでiGPUのオーバークロックモードをオンにしたりしてパフォーマンスを向上させるなど、デスクトップレベルの調整の余地があります。
テストの結果、内蔵グラフィックスのオーバークロックモードをオンにすると5.7％、メモリーを3200 C14から4800 C19にオーバークロックすると7.6％、組み合わせた場合は14％の性能向上が見られました。
プレイアビリティーは健在です。
Ryzen 7 5700Gの内蔵グラフィックスはFSRテクノロジーにも対応しており、Rift Breakerを使ったテストの結果を、上からFSRオフ、超画質、バランス、フレームレート優先としたスクリーンショットをここに合成してみた。
フレームレートはそれぞれ39.98、53.58、62.05、71.34で、やはり「超画質」をオンにしたことのメリットが顕著に表れています。
先に述べたように、「Ryzen 7 5700G」の消費電力はかなり抑えられているので、「Zelo P4」のような100元の空冷クーラーを使って試してみます。
テストは、CPUとGPUの両方にAIDA 64を使用し、CPUの消費電力を中～高にして、統合グラフィックスを一緒にフル搭載したままで行いました。
これは、「Ryzen 7 5700G」が通常動作できる程度の負荷です。
Ryzen 7 5700Gの消費電力はおおよそ80W前後で推移しており、15分間の焼成でCPU温度は65度前後に達しています。
Ryzen 7 5700Gのオーバークロックにおいて、消費電力と冷却が妨げにならないことは明らかです。
最後に、CPUのラダーチャートをご紹介します。
パフォーマンスセクションは、CPU関連のテスト項目の比較のみで、ゲーミングパフォーマンステストの結果は含まれていません。
2017年からはシステム、ドライバー、BIOSがCPUの性能に大きな影響を与えるため、この表はあくまでも参考にしてください。
ラダーチャートの消費電力のセクションには、グラフィックスカードの変更により、以前のプラットフォームでテストされた製品は含まれていません。
簡単な要約です。
CPUの性能について。
｢Ryzen 7 5700G」のCPU性能は、「i7-11700K」と「i7-10700KF」のほぼ中間で、すでにデスクトップクラスの中位から上位に位置しています。
統合型グラフィックスの性能について。
｢Ryzen 7 5700G」は、業界最強レベルの集合的なグラフィックス性能を実現しました。
｢Ryzen 7 Pro 4750G」はメモリのオーバークロックに差があり、Intelの集合型グラフィックスのドライバー性能の低さもあって、ゲーム体験では「Ryzen 7 5700G」に追いつけないだろう。
FSR機能と組み合わせれば、フレームレートと画質のバランスが取れる可能性が高い。
ソロのディスプレイとの組み合わせについて。
Ryzen 7 5700GはL3容量の影響を受けるため、フラッグシップカード＋1080Pの組み合わせであれば性能低下が顕著に現れますが、ハイスコアの下ではあまり差がありません。
70レベル以下のグラフィックカードとの組み合わせを推奨します。 ディスクの性能について
｢Ryzen 7 5700G」のディスク性能は比較的平均的なものですが、使用していて感じられるものではなく、フラッグシップSSDと組み合わせなくてもよいと推奨されています。
消費電力について。
Ryzen 7 5700Gは、ノートPCのCPUと同じソースに頼っており、消費電力が非常によく抑えられています。
換算したエネルギー消費率は、現在8コアCPUの中で最も優れています。
全体的に見るとRyzen 7 5700Gは、良好なCPU性能、最強の内蔵グラフィックス、合格点のソロドライブ性能、非常に優れた消費電力性能を備えた興味深いCPU製品である。
強力な統合グラフィックス性能を持つRyzen 7 5700Gは、Waiting Partyのための追加の選択肢となるだろう。
消費電力の面では、冷却の冗長性が厳しいITXの小銃に最適でしょう。
だからこそ、適切な組み合わせで良い結果を得ることができるのです。
https://m.mydrivers.com/newsview.aspx?id=775627&;cid=1&p=1&r=1 Dell
Inspiron 15 AMD プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13466
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.643 kg
幅x高さx奥行 356.06x17.99x228.9 mm
カラー
プラチナシルバー
ミストブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000036340/ ゲームの始まり。Ep.4｜AMD Radeon RX 6600 XT
RadeonプロダクトマネージメントディレクターのNish Neelalojananが、RDNA 2アーキテクチャを採用した最新のグラフィックスカード、AMD Radeon RX 6600 XTをご紹介します。
チャプター
00:00 イントロ
00:21 1年を振り返ってのレビュー
01:30 RX 6600 XT 明らかに
02:37 ディスプレイの動向
03:07 パフォーマンス
04:40 AMDスマート・アクセス・メモリー
05:13 Radeon Boost
05:42 AMD FidelityFX 超解像
06:37 ゲームの最大フレーム数
06:59 パートナーと価格
07:18 まとめ
07:48 注釈
https://youtu.be/DsI2eVm_GCM AMD Ryzen 5000 Gシリーズ デスクトップ・プロセッサーで戦場を制す
AMD Ryzen 5000 G-Seriesデスクトップ・プロセッサーは、AMD Radeonグラフィックスを内蔵しており、箱から出してすぐに戦場での使用が可能です。
https://youtu.be/QqEEXGtmWwM AMD Radeon RX 6600 XT。あなたのゲームをレベルアップするパフォーマンス
AMD Radeon RX 6600 XTグラフィックス・カードは、画期的なAMD RDNA 2アーキテクチャを搭載し、究極の1080pゲーム体験を提供するように設計されています。
AMD Radeon RX 6600 XTグラフィックスカードは、レイトレーシング、コンピュート、ラスタライズ効果を強力に融合させ、ビジュアルを新たなレベルのグラフィック忠実度に引き上げることで、次世代のゲームを強力にサポートします。
次世代グラフィックスの強力なパワーで、明日への道を切り拓き、1080pゲームの醍醐味を味わい、鮮やかな仮想世界を楽しむことができます。
8GBのGDDR6メモリを搭載し、AMD Infinity CacheやAMD FidelityFX Super Resolutionなどの画期的な機能によってさらに強化された、驚異的なレベルの高精細なゲーム性能を体験できます。
AMD Ryzen 5000シリーズプロセッサーをお持ちの方は、RyzenとRadeonを組み合わせてお使いいただけます。
RyzenとRadeonを組み合わせて使用すれば、AMD Smart Access Memoryにより最新ゲームのパフォーマンスがさらに向上します。
現在、一部のAMD Ryzen 3000シリーズ・プロセッサーでも利用可能です。
https://youtu.be/ApUmdB9Ushs Lenovo Legion 7 - AMD Ryzenプロセッサー搭載
世界最高のモバイル・プロセッサーと16インチQHDゲーミングの融合
AMD Ryzen 5000 H-Seriesを搭載したLenovo Legion 7で、ゲーム、創作、ストリーミング」から「AMD Ryzen 5000 H-Seriesモバイル・プロセッサーを搭載したLenovo Legion 7で、ゲーム、創作、ストリーミング」へ。
Lenovo Legion 7は、フラッグシップ・ゲーミングノートPCを再定義します。
新しいAMD Ryzen 5000 H-Seriesプロセッサーを搭載し、どこでプレイしても驚くべきパフォーマンスを発揮します。
洗練されたVapor Chamber熱冷却システムにより、冷却と静粛性を維持するように設計されたノートPCで、創作活動、ストリーミング、ゲームをお楽しみください。
Legion 7の次世代ディスプレイは、アスペクト比16×10、解像度2560×1600p、リフレッシュレート165Hz、HDR対応の新しい16インチディスプレイです。
映像はよりシャープに、色はより鮮やかに、そしてこれまで以上に多くのスクリーンでプレイすることができます。
https://youtu.be/M_X7YUF7qTU Intel、複数の製品の脆弱性に対処するセキュリティアップデートをリリース
米コンピュータ緊急事態対策チーム（US-CERT: United States Computer Emergency Readiness Team）は8月10日(現地時間)、「Intel Releases Multiple Security Updates｜CISA」において、Intelが複数の製品の脆弱性に対処するセキュリティアップデートをリリースしたと伝えた。
これらの脆弱性を攻撃者によって悪用されると、影響を受けたシステムにおいて特権の昇格やサービス拒否（DoS）、情報開示などの被害を受ける危険性がある。
今回セキュリティアップデートの対象となっている製品や、修正された脆弱性に関する情報は、Intelによる以下のセキュリティアドバイザリにまとめられている。
INTEL-SA-00553: Intel NUC 9 Extreme Laptop Kits Advisory
INTEL-SA-00543: Intel NUC Pro Chassis Element Driver Advisory
INTEL-SA-00515: Intel Ethernet Linux Driver Advisory
INTEL-SA-00512: Intel Optane™ PMem Advisory
INTEL-SA-00508: Intel Graphics Drivers Advisory
INTEL-SA-00479: Intel Ethernet Adapters 800 Series Advisory
攻撃に使われた場合に受ける影響については製品や脆弱性によって異なるが、いずれもソフトウェアを最新版にアップデートすることで対処できる。
修正された脆弱性のうち、CVSS v3の基本スコアが7.0以上で深刻度「高」に分類されているものは以下のとおり。
CVE-2021-0196: Intel NUC 9 Extreme Laptop Kitにおける、カーネルモードドライバーの不適切なアクセス制御に起因する特権の昇格の脆弱性
CVE-2021-0084: Intel Ethernet Controllers X722シリーズおよび800シリーズのLinuxドライバーにおける、不適切な入力検証に起因するサービス拒否、特権の昇格、情報開示の脆弱性
上記のほかには、深刻度が「中」の脆弱性が12件、深刻度が「低」の脆弱性が1件修正されている。
https://news.mynavi.jp/article/20210812-1944447/ 1Ryzen 7
2Ryzen 7
6Athlon Silver
7Athlon Gold
8Athlon Silver
9Ryzen 7
11Athlon Gold
12Ryzen 7
13Ryzen 7
21AMD E2
34Ryzen 3
36Ryzen 7
42Ryzen 3
43Ryzen 3
47Ryzen 3
50Ryzen 7 モバイルノートPC「HP Pavilion Aero 13」レビュー、1kgを下回る携帯性とRyzen 7の高性能を両立
https://news.mynavi.jp/article/20210813-1937966/ >>388
QLCだし
バッテリーセーバーないし
軽いくせにちょっと安いだけのごみ Ryzen 5なら格安だよ>>271
これはZen3 APUでシングルスレッドもマルチスレッドも強力 HP
Pavilion Gaming 15-ec2000 価格.com限定 Ryzen 7/1TB SSD/16GBメモリ/RTX 3050Ti搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21857
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3050Ti
ビデオメモリ 4GB(GDDR6)
駆動時間 Mobilemark 2018：5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
ゲーミングPC ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.08 kg
幅x高さx奥行 360x23.5x256 mm
カラー シャドウブラック & ゴーストホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001375384/ デスクトップ用「Ryzen 7 5700G」とモバイル用「Ryzen 9 5900HX」の比較：遜色なし
Ryzen 5000G APUがついにリテール市場に登場しました。
実際には、モバイル向けのRyzen 5000UシリーズやRyzen 5000Hシリーズと基本的には変わりません。
どちらもCezanneファミリーに属し、7nmプロセス、Zen3 CPUアーキテクチャ、Vega GPUアーキテクチャで、わずかに仕様が異なるだけで、パッケージも異なります。
Minisforumは、Ryzen 7 5700Gを搭載したミニの発売を控えており、それに伴い、モバイル側の最上位機種であるRyzen 9 5900HXと比較したテスト結果も出しています。
どちらも8コア16スレッドで、最大加速は4.6GHzですが、定格周波数の3.8GHzだけは5700Gの方がわずかに高く、5900HXの方が500MHz低いです。
GPUはいずれもVega 8で、5700Gが2.0GHz、5900HXが2.1GHz、熱設計上の消費電力は5700Gが45～65W、5900HXが35～54Wとなっています。
｢GeekBench」、「CineBench」、「PCMark」、「3DMark」、「PassMark」など一連のベンチマークテストでは、「5700G」と「5900HX」は見分けがつきませんでしたが、最大でも4％以内の差でした。
詳細にしてみると、CPU性能は5700Gの方が若干優れており、GPU性能は5900HXの方が若干勝っており、どちらも周波数レベルが一致しています。
https://img1.mydrivers.com/img/20210813/ce28af3d3bb84da18307133ae04eb8fb.png
https://m.mydrivers.com/newsview/776260.html >>193,198
リンクスインターナショナルは、MINISFORUM製の小型デスクトップパソコン「UM340」を本日8月14日に発売する。
128mm四方の小型筐体を採用しながら、AMDの4コア/8スレッド対応APU「Ryzen 5 3450U」を搭載した小型デスクトップパソコン。
映像出力は、HDMI 2.0×1（4K@60Hz）、DisplayPort×1（4K@60Hz）、USB-C×1（4K@60Hz）を装備した。
このほか主な仕様は、メモリーが8GB、ストレージが256GB SSD。
OSは64bit版「Windows 10 Pro」をプリインストール。
無線通信は、Wi-Fi 6準拠の無線LANとBluetooth 5.1に対応する。
本体サイズは127（幅）×46（高さ）×128（奥行）mm。重量は約500g。
市場想定価格は60,500円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0010/id=109580/ AMDプロセッサの若者に適した要素
AMD CPU、統合グラフィックスAMD Radeonグラフィックス、7 nmプロセス、Zen 3アーキテクチャを搭載した薄型軽量のラップトップモデルは、若いユーザーを征服することを目的としたAMDです。
今日のGen-Z世代のハンドルは、従来のオフィスに限定されなくなった作業であり、さまざまなプロジェクトや仕事に触発された、より多様なスペースに目を向けています。
その必要性から生まれて、この新しい顧客グループにサービスを提供するために、多くの薄型軽量のマルチパフォーマンスラップトップモデルが誕生しました。
多くの新世代ラップトップの技術基盤は、AMDのRyzen Mobile 5000シリーズCPUであり、高度な7 nmプロセスであり、最新のZen3アーキテクチャを備えています。
このフォーミュラは、電力を節約し、卓越した処理性能をもたらすことを約束し、ユーザーのさまざまな異なるタスクに対応するという利点を備えたAMDによって開発されました。
ファッションを愛する若者は、柔軟な機動性、薄くてスタイリッシュな画面、コンパクトなシャーシ向けに設計されたHP 14s-fq1066AUラップトップモデルを選択できます。
さらに、ヒンジが180度開いているAcer A715-42G-R4STラップトップまたはMSI Modern 15 A5Mモデル...は、そのユニークなデザインのおかげで若い顧客を引き付けることができます。
AMD Ryzen 5000-Hは、クリエイティブな仕事や娯楽に適したラップトップモデルに搭載されています。
クリエイティブな仕事、イベント、トークショー、MVの制作、TVCの宣伝などを行う若者には、より高性能なラップトップが必要です。
Lenovo IdeaPadSlim 515ALC05を選択できます。
このマシンは、AMD Ryzen7 5700Uから効果的にサポートされています。
ゲーマー、ストリーマー向けの製品ラインでは... AMD Ryzen 5000-Hは、グラフィックス処理、プロのビデオ編集、多くのゲームタイトルのエンターテインメントなどの仕事に最適な体験をもたらすことを約束します。
このCPUラインは、MSI Bravo 15 B5DD 028VN、Acer Nitro 5 AN515-45、Lenovo Legion5などのラップトップモデルにも搭載されています。
AMD Ryzen Mobile 5000シリーズプロセッサを搭載したラップトップは、Photoshop、イラストレーター、lightroom、Premiereのレンダリングビデオなどの専用Adobeソフトウェアを使用して、30以上のタブでWebを閲覧するニーズを満たすことができます。
AMDの担当者は、チップセットで最適な機能を作成するための公式は、AMD Radeon Graphics、7 nmプロセス、および高度なZen3アーキテクチャに由来すると述べています。
これらは、若者に適した最新の製品のハイライトであり、彼らのキャリアの旅にしっかりと役立つことができます。
https://vnexpress.net/yeu-to-phu-hop-gioi-tre-cua-bo-xu-ly-amd-4337968.html そういやヴァンゴッホことRDNA2
8CUでFSがたったの4500しかないみたいね
もし最上位モデルが12CUだったとしても概算で6750
フルＨＤ画質高で遊べる基準9000に届いてない HP
Pavilion Gaming 15-ec2000 価格.com限定 Ryzen 5/512GB SSD/16GBメモリ/RTX 3050搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600H
3.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 17820
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3050
ビデオメモリ 4GB(GDDR6)
駆動時間 Mobilemark 2018：6時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
ゲーミングPC ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.08 kg
幅x高さx奥行 360x23.5x256 mm
カラー シャドウブラック & ゴーストホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001375383/ Cinebench R20マルチスレッドスコアあたりの消費電力
Ryzen 7 5700G VS Ryzen 7 PRO 4750G VS Core i7-11700
https://pbs.twimg.com/media/E8b6BM1X0AUjF7z.png HP
Pavilion Gaming 15-ec2000 価格.com限定 Ryzen 5/512GB SSD/8GBメモリ/GTX 1650搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600H
3.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 17820
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce GTX 1650
ビデオメモリ 4GB(GDDR6)
駆動時間 Mobilemark 2018：7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
ゲーミングPC ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.08 kg
幅x高さx奥行 360x23.5x256 mm
カラー シャドウブラック & ゴーストホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001375382/ AMDドライバーアップデート：RX 6000シリーズ 4Kビデオの消費電力が最大40%急減
AMDは、Radeon Adrenalin 21.8.1グラフィックスドライバーをリリースしました。
このドライバーは、RX 6600 XTを正式にサポートし、当たり前のようでいて意外なメリットを秘めたいくつかのバグを修正しています。
このドライバーアップデートにより、一部のゲームやYouTube動画の再生時にグラフィックカードの消費電力が低減したことに気付いたユーザーもいます。
そこでComputerBaseでは、RX 6000の全モデルを対象とした詳細なテストを行ったところ、非常に有望な結果が得られました。
YouTubeで4K 60FPSの動画を再生した場合、古いドライバーを使用すると、6900 XT、6800 XT、6800、6700 XTはそれぞれ42W、40W、40W、30Wを消費していましたが、
バージョン21.8.1へのアップデートにより、これがそれぞれ30W、32W、33W、18Wに減少し、なんと28.6％、20％、17.5％となりました。 40%!
しかし、4K HDR 60FPSの動画を再生した場合、消費電力の改善はほとんど見られず、1～2W程度の増加にとどまります。
AMDは、Radeon Adrenalin 21.8.1グラフィックスドライバーをリリースしました。このドライバーは、RX 6600 xTを正式にサポートし、当たり前のようで意外なメリットを秘めたいくつかのバグを修正しています。
このドライバーアップデートにより、一部のゲームやYouTube動画の再生時にグラフィックカードの消費電力が低減したことに気付いたユーザーもいます。
そこでComputerBaseでは、RX 6000の全モデルを対象とした詳細なテストを行ったところ、非常に有望な結果が得られました。
チューブで4K 60FPSの動画を再生した場合、古いドライバーを使用すると、6900 XT、6800 XT、6800、6700 XTはそれぞれ42W、40W、40W、30Wを消費していましたが、バージョン21.8.1へのアップデートにより、これがそれぞれ30W、32W、33W、18Wに減少し、なんと28.6％、20％、17.5％、40%となりました。
しかし、4K HDR 60FPSの動画を再生した場合、消費電力の改善はほとんど見られず、1～2W程度の増加にとどまります。
また、4Kのデュアルスクリーンを使用した場合、6800と6800 XTの消費電力はともに2W増加し、それ以外は変化がありません。
全体としては、基本的に増加はごくわずかで、減少は非常に目立ちます。
ただ、他の動画サイトやローカルの動画で再生したときにも変化するかどうかはわかりませんので、試してみてはいかがでしょうか。
https://m.mydrivers.com/newsview/776457.html CPU黒歴史 周回遅れの性能を20年間供給したItanium
https://ascii.jp/elem/000/004/065/4065920/
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ Intel Raptor Lake Gen 13 Coreの電力設定を公開：ピーク時314Wまで低下
インテルは、今年の後半にAlder Lakeの12世代のCoreをリリースし、その後の数世代は満を持して、現在Raptor Lake、Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake、Nova Lakeの順に見て、1世代は17世代になる予定です...。 ...
前回、第12世代の消費電力設定についてお話しましたが、デスクトップ版の熱設計消費電力（PL1）には新たに165Wのギアが追加され、ピーク時の電源供給能力は540Wと恐ろしくなっていますが、
対応するPL4の消費電力レベルは10ミリ秒以下しか持たず、モバイル版のH45シリーズは215Wのピークとなっています。
今日は、Raptor Lake第13世代Coreの消費電力設定を改めて見てみましょう。
第12世代のアップグレード版で、先に述べた10nm Enhanced SuperFinのIntel 7プロセスを引き続き採用し、大小のコア・アーキテクチャーを継続し、パッケージ・インターフェースもLGA1700を継続しています。
最新の暴露情報によると、Raptor Lakeの熱設計上の消費電力は125W、65W、35Wの3クラスに分かれており、それ以上の165Wはキャンセルされたのか、まだ暴露されていないのかは不明です。
125WギアのPL2（加速状態）の消費電力ベンチマークは188Wと変わらず、ピークは241Wから253Wに増加しています。
PL4の消費電力ベンチマークとピークは283Wと359Wから238Wと314Wに大幅に減少しており、依然として低いとは言えませんが、15.9％と12.5％減少しています。
65Wギアは、PL2消費電力ベンチマーク、ピークがわずかに増加している、PL4は大幅に低いですそれぞれ179W、277W、約10％の低下。
35WクラスのPL2の消費電力は基本的に変わりませんが、PL4はそれぞれ118Wと152Wとなり、後者は14％削減されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/776623.html HP
Pavilion 15-eh1000 パフォーマンスモデルG2 S6
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16377
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.71 kg
幅x高さx奥行 360x20x234 mm
カラー
セラミックホワイト
フォグブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000036355/ 韓国のフォトレジスト"脱日本"の失敗は、日本への依存度が8割を超えていたことによる。
2019年には、韓国と日本の間でも紛争が発生し、日本は韓国とフォトレジストなどの重要な化学物質3種の輸出禁止を発表して審査に臨んだ。
その後、韓国は現地化プロジェクトを立ち上げたが、2年経っても日本への依存から脱却できないでいた。
日本企業は世界の半導体材料業界で重要な地位を占めていますが、韓国への禁輸措置は主にフォトレジスト、フッ素化ポリイミド、フッ化水素など、
半導体チップやパネルの生産に必要な高度な製品であり、韓国の日本への依存度は80～90％に達し、EUVフォトレジストは日本のメーカーが市場の90％以上を占めています。
韓国は制裁を受けた後、日本への依存度を下げるために、一方では国内での自主的な研究開発を強化し、他方では日本からの輸入を回避して海外からの輸入に切り替えた。
このほど韓国は、2019年7月の規制実施以降、ベルギーから韓国へのフォトレジスト輸入量が10倍に増え、日本への依存度が50％以下になったという情報を開示した。
全体として、韓国政府は100種類の主要産業資材について、韓国の日本への依存度が31.4％から24.9％に下がったと主張しているが、その資材の名前を明示したことはない。
しかし、韓国の発言は日本のメディアにパンクさせられた。
フォトレジストは日本からの輸入量が50％を切ったと言われたが、実際にはベルギーから韓国へのフォトレジスト輸入は、今でも日本のJSRの子会社が生産している。
また、フッ素化ポリイミドのような他の主要材料についても同様で、韓国の日本からの輸入額は今年上半期に15％増の4,430万米ドルに達しました。 しかし、韓国と日本の制裁と反制裁の紛争のこの波はまた、本当に顔を引き裂いていない、日本は韓国への輸出をブロックしていたと述べたが、日本の企業が輸出を申請することはまだ承認されている、
すべては、韓国は世界最大の半導体チップの生産拠点であり、日本企業の主要な顧客であり、韓国のサムスン、LGなどの企業に販売されていない、日本のフォトレジストも、他の市場の代替手段を持っていません。
もちろん、韓国では2年後にこれらの材料の現地化を完了させることは不可能で、現在は輸入の多様化を行うだけだが、フォトレジストの輸入は基本的にまだ日本企業が行っている。
https://m.mydrivers.com/newsview/773865.html ＞日本は韓国への輸出をブロックしていたと述べたが、日本の企業が輸出を申請することはまだ承認されている、
ん？
ホワイトリスト（優遇）から外されただけで正規の手続きを踏めばもともと輸出可能だろ？
当時でも日本のメーカーが手続き申請して通しているって記事が出てただろ インテルの新CEO：「世界はより多くの半導体を必要としている｣
インテル社は、第2四半期の売上高が予想を上回ったものの、データセンター事業の不振や、米国および欧州での新工場建設に巨額の費用を投じる計画にウォール街が手を焼いている。
新CEOのパット・ゲルシンガーは、投資アナリストとの電話会議で、「世界はより多くの半導体を必要としている」と主張しました。
「世界は、よりバランスのとれた半導体のグローバルサプライチェーンを必要としている」と。
オレゴン州最大の企業であるインテル社がその半導体を供給する会社であるかどうか、投資家はまだ確信が持てないでいる。
同社の株価は過去6ヶ月間横ばいで、インテル社が四半期報告を行った後の時間外取引では2％下落し、54.90ドルとなった。
長年にわたる技術的な後退の後、インテルは2月にゲルシンガー氏を採用し、インテルのエンジニアリング・リーダーシップの回復と、苦境に立たされている工場ネットワークの復活を任務とした。
ゲルシンガー氏は、半導体業界でファウンドリーワークと呼ばれている、他社からの受託製造を拡大したいと考えています。
先月、ゲルシンガー氏は大規模なリストラを発表し、インテルのデータセンター事業の責任者を交代させ、前職のVMware社の同僚を最高技術責任者として迎え入れた。
また、2009年に退社するまでの30年間をインテル社で過ごしたゲルシンガー氏は、同氏が不在だった十数年間に退社した多くの幹部やエンジニアを再雇用している。
ゲルシンガーは木曜日、「人材の流れは会社の外に向かっていました。今は会社に戻ってきている」と木曜日に語った。
ゲルシンガー氏は、さまざまな業界のメーカーを圧迫している世界的なチップ不足を解消するには、チップ業界は2年はかかるだろうと述べ、それでもチップの需要はいつまでも伸び続けるだろうと予想しています。
そのため、インテル社は今後数年間に400億ドルをかけて新工場を建設する計画を立てており、年末までに米国と欧州での新工場建設を発表しています。
先週、ウォールストリートジャーナルは、インテルが最大の製造委託先の1つであるグローバルファウンドリーズを300億ドルで買収する交渉を行っていると報じました。
ゲルシンガー氏はその報道に直接触れなかったものの、インテルが他のメーカーを買収する可能性を認めました。
ゲルシンガー氏は、ファウンドリーの統合は "不可避 "であると述べました。
木曜日に発表された決算は、予想をわずかに上回るものでした。
6月に終了した3ヶ月間の売上高は196億ドルで、2020年の同時期の197億ドルから減少しました。
PCを含むインテルの顧客グループの売上は、前年同期比で6％増加しました。
データセンターの売上は、第1四半期のデータセンターの売上低迷を受け、9％減となりました。
インテル社は、競争上の圧力に対応して価格を抑えていることを指摘していますが、同社は、データセンターの売上は下半期に2桁の伸びを示すと予想しています。
利益は合計51億ドルで、前年同期と比べて横ばい、1株当たり1.24ドルでした。
第3四半期の売上高は191億ドルを見込んでおり、2020年の同四半期比で4.2％の増加となります。インテルは年間売上高を776億ドルと予想しており、前回の予想の770億ドルから増加している。
また、ゲルシンガー氏は、3世代連続で予期せぬ遅延に見舞われたインテルの近日発売の7ナノメートル・プロセッサの開発は、現在 "非常に順調に進んでいる "と述べています。
インテルは、これらのチップを2023年に発売することを期待しています。
https://www.oregonlive.com/silicon-forest/2021/07/intel-revenues-top-forecasts-pc-sales-remain-strong.html Intel Raptor Lake Gen 13 Coreの電力設定を公開：ピーク時314Wまで低下
インテルは、今年の後半にAlder Lakeの12世代のCoreをリリースし、その後の数世代は満を持して、現在Raptor Lake、Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake、Nova Lakeの順に見て、1世代は17世代になる予定です...。 ...
前回、第12世代の消費電力設定についてお話しましたが、デスクトップ版の熱設計消費電力（PL1）では新たに165Wのギアが追加され、ピーク時の電源供給能力は540Wと恐ろしいほどですが、対応するPL4の消費電力レベルは10ミリ秒以下しか持たず、モバイル版のH45シリーズでも215Wがピークとなっています。
今日は、Raptor Lake第13世代Coreの消費電力設定を改めて見てみましょう。 第12世代のアップグレード版で、先に述べた10nm Enhanced SuperFinのIntel 7プロセスを引き続き採用し、大小のコア・アーキテクチャーを継続し、パッケージ・インターフェースもLGA1700を継続しています。
最新の暴露情報によると、Raptor Lakeの熱設計上の消費電力は125W、65W、35Wの3クラスに分かれており、それ以上の165Wはキャンセルされたのか、まだ暴露されていないのかは不明です。
125WギアのPL2（加速状態）の消費電力ベンチマークは188Wと変わらず、ピークは241Wから253Wに増加しています。 PL4の消費電力ベンチマークとピークは283Wと359Wから238Wと314Wに大幅に減少しており、依然として低いとは言えませんが、15.9％と12.5％減少しています。
Intel Raptor Lake 13世代Coreの消費電力設定を公開：ピーク時は314Wまで低下
65Wギアは、PL2消費電力ベンチマーク、ピークがわずかに増加している、PL4は大幅に低いですそれぞれ179W、277W、約10％の低下。
Intel Raptor Lake 13世代Coreの消費電力設定を公開：ピーク時は314Wまで低下
35WクラスのPL2の消費電力は基本的に変わりませんが、PL4はそれぞれ118Wと152Wとなり、後者は14％削減されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/776623.html アップル、来年には3nmの生産能力に独占的にアクセス可能に AMDのZen5は早ければ2023年に発売予定
TSMCは世界最大かつ最先端のウェハー製造事業を保有しているため、多くのメーカーの製品計画はTSMCの進捗状況を考慮しなければなりません。
AppleがTSMCの3nmキャパシティを独占的に利用できるのは2022年、AMDのZen5アーキテクチャにキャパシティが割り当てられるのは早くても2023年です。
TSMCの計画によると、3nmプロセスの量産は来年から開始されますが、Appleは間違いなく3nmの生産能力の最大の顧客であり続け、TSMCはAppleの供給を確保するために、来年、3nmの生産能力をすべてAppleに提供することになります。
しかし、Appleの最初の3nmプロセッサは、iPhone 14シリーズ用のA16ではなく、Macコンピュータ用のMシリーズである可能性が高く、A16には来年、4nmプロセスの5nm強化版が採用される可能性があります。
アップルに次いで3nmの顧客となるのがインテルです。 新参者でありながら、インテルはすぐにTSMCのお世話になり、サーバー分野の3つの設計とグラフィックス分野の1つを含む、少なくとも4つの製品に3nmを採用する予定です。
AMDもこの2年間はTSMCの重要な顧客でしたが、3nmプロセスの使用を考えられるのは少なくとも2023年まででしょう。
スケジュールによると、それは来年の5nm Zen4プロセッサの後継となる3nm Zen5アーキテクチャのプロセッサであり、デスクトップ版はRyzen 7000シリーズになるはずです。
もちろん、3nmのZen5量産の最も早くて2023年であり、実際のリリースは状況によりますが、AMDはAppleやIntelほど裕福ではなく、7nm、5nmプロセスは長い間使われるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/776585.html ASUS
VivoBook M413DA M413DA-EB502RA
CPU 第2世代 AMD Ryzen 3 3250U
2.6GHz/2コア4スレッド
CPUスコア 4130
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 SSD：128GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro Education 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：10.1時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.45 kg
幅x高さx奥行 324.9x19.1x215 mm
カラー ビスポークブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001375515/ >>409
しかも調べたら台湾もホワイト国では無い
ホワイト国（グループA / 優遇対象国）
アルゼンチン、オーストラリア、オーストリア、ベルギー、ブルガリア、カナダ、チェコ、デンマーク、フィンランド、フランス、ドイツ、ギリシャ、ハンガリー、アイルランド、イタリア、ルクセンブルク、オランダ、ニュージーランド、ノルウェー、ポーランド、ポルトガル、スペイン、スウェーデン、スイス、英国、アメリカ合衆国
グループ B（国際輸出管理レジームに参加しており、一定要件を満たす国・地域）
アイルランド、イギリス、イタリア、オーストリア、オランダ、ギリシャ、スイス、スウェーデン、スペイン、チェコ、デンマーク、ドイツ、ノルウェー、ハンガリー、フィンランド、フランス、ブルガリア、ベルギー、ポーランド、ポルトガル、ルクセンブルク、アメリカ合衆国、アルゼンチン、カナダ、オーストラリア、ニュージーランド、大韓民国
グループ C（グループ A、B、D のいずれにも該当しない国）
グループ A、B、D のいずれにも該当しない国すべて
グループ D（国連武器禁輸国、懸念国とみなされる国・地域）
アフガニスタン、イラン、イラク、レバノン、北朝鮮、コンゴ⺠主共和国、スーダン、ソマリア、中央アフリカ共和国、南スーダン、リビア Ryzen搭載Chromebookが6万円台。Amazonタイムセールで
Amazon.co.jpは、19日までタイムセール祭りを実施しており、この中でASUSのノートPC複数製品が割引販売となっている。
CPUにRyzen 5 3500C、メモリ8GB、ストレージにSSD 256GBを搭載したASUSの「Chromebook Flip CM5 CM5500FDA-E60114」は1万3,000円オフの6万6,800円で販売中。
1,920×1,080ドット表示および10点タッチに対応した15.6型液晶を備えている。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/todays_sales/1344162.html インテルのゲーミング・グラフィックス・カード、中国語で "Ruixuan"と命名： 来年初めに発売予定
Intel社は、「Intel Arc」ブランドの新しい高性能グラフィックカードを発表しました。
最初の製品は、Xe HPGマイクロアーキテクチャー「Alchemist」（Alchemist/DG2）をベースに、ハードウェアライトトレーシング、AIスーパーサンプリング、DX12Uをサポートし、来年の第1四半期にリリースされます。
来年の第1四半期に発売されたDX12U、その後の製品のコードネームは「Battlemage（バトルメイジ）」、「Celestial（セレスティアル）」、「Druid（ドルイド）」です。
インテル中国は、インテルアークブランドの中国語名「RuiXuan」も発表しました!
また、中国名の "Ruixuan"は、"RuiTorch "と名付けられたIntel Irisシリーズのハイエンドコアグラフィックスの流れを汲むものです。
また、インテル中国は、クールで抽象的なプロモーションビデオを公開し、「Ruixuan」グラフィックスカードが来年初頭に発売されることを明らかにしました。
また、インテル社はAlchemist DG2グラフィックスカードで10のゲームタイトルを動作させるデモを行いましたが、残念ながらフレームレートの性能は謳われませんでした。
インテルの副社長兼クライアント・グラフィックス、プロダクト＆ソリューション担当ゼネラル・マネージャーのロジャー・チャンドラーは、「数年前、我々はグラフィックスビジネスにおける発見の旅を始めました。
今回のIntel Arcブランドの立ち上げと、当社グラフィックスカードのハードウェアコードネームの発表は、世界中のゲーマーやクリエイターの皆様に卓越した体験を提供し続けるという、インテルの強いコミットメントと献身を示すものです。
私たちのチームは卓越性を追求し、極上でスムーズな体験を提供することを約束します」と述べています。
https://m.mydrivers.com/newsview/776740.html AMD RDNA3グラフィックスカード公開：DP2.0インターフェース対応
RX 6600 XTのリリースにより、AMDのRDNA2グラフィックスカードの状況は基本的に完成しており、その後のアップデートはよりエントリーレベルの製品になるはずです。
これは、RDNA3の開発が加速していることも意味しています。
Navi 3X GPUは、Navi 31やNavi 33など、Redeon Open Computeの開発ツールにすでに搭載されています。
同時に、Linux用のAMD GPUドライバーでは、DisplayPort 2.0インターフェースのサポートも追加されています。
実は、DP 2.0のインターフェース規格は2019年の時点で最終決定されていたのですが、標準化団体のVESAが新型コロナウイルス流行により端末のデバッグの観点から遅らせたため、これまでに該当するモニターやグラフィックカードが発売されていませんでした。
DP2.0は、理論上の帯域幅が最大80Gbpsで、新しい符号化機構を用いて効率を97％まで高め、実際に利用できる帯域幅は最大77.4Gbpsで、現行のDP1.4の2.5倍、HDMI2.1（48Gbps）の1.6倍となり、
1画面で16K@60Hz（DSC）、10K@60Hzロスレス、 4K@240Hz、さらにデュアルスクリーンの4K@144Hzの出力が可能です。。
https://m.mydrivers.com/newsview/776874.html AMD Zen3 ThreadRipperの全貌がリーク：64コア、280W TDP継続
Zen3アーキテクチャが登場してから1年以上が経過し、デスクトップ、ノートブック、データセンターのすべてが揃っています。
ただ、マニアックなレベルのRyzen Thread Ripperがなかなか登場せず、発売日が何度も延期されています。
最新のニュースによると、Zen3アーキテクチャのThreaded Ripper 5000シリーズは11月まで、ワークステーション用のThreaded Ripper 5000 PROシリーズは来年1月まで発売されないとのことです。
ThreadRipper5000シリーズは、それぞれ64コア、32コア、24コアの3つのモデルがあり、TRX40マザーボードを引き続き採用し、トップモデルの5990Xは64コア128スレッド、256MBのL3キャッシュを搭載し、PCIe4.0、クアッドチャネルDDR4-3200を64個サポートしています。
熱設計消費電力は最大でも280Wで、そのうち入出力を担当するIODはすべて80Wの熱設計消費電力、CCD演算モジュール部分はコア数を区別せずに一律200Wとなっている。
ThreadRipper 5000 PROシリーズは、それぞれ64コア、32コア、24コア、16コア、12コアの5モデルがあり、引き続きWRX80マザーボードとの組み合わせで、トップモデルの5995WXは、PCIe4.0を128本、DDR4-3200を8チャネルに開放しています。
熱設計消費電力は280Wのままだが、IOD部は5モデルでそれぞれ110W、85W、80W、75W、62Wと大きく異なる。
全体的に見て、Thread Ripper 5000シリーズは、アーキテクチャのアップグレードZen3とL3キャッシュの統一を除いて、あまり変わっていません（そして間違いなく周波数の調整も行われています）。
https://m.mydrivers.com/newsview/776973.html 過去15年間で最高のx86シェア AMDがTSMCの受注を確保：5nm Zen4を確保
調査会社マーキュリーリサーチ社の最新データによると、x86プロセッサー市場全体におけるAMDのシェアは22.0%に回復し、2007年以来の高水準となり、ピークだった2006年の25.3%に近づきました。
もちろん、最大の功績はZenアーキテクチャ・プロセッサにあります。
Zen/Zen+は最初の試みで、Zen2アーキテクチャのパフォーマンスが追いつき、現在のZen3は徐々に良くなってきており、シングルコア・マルチコアのパフォーマンスが優位になり、AMDも戦略的にローエンドCPUを減らし、現在は利益向上に集中しています。
AMDのシェアが今後も上昇し続けることを制限する可能性があるのは、CPUの不足ですが、この問題も今では緩和されています。
AMDはTSMCの売上の10％以上に貢献しており、すでにVIP顧客となっていますが、両者の協力関係がさらに深まったことで、AMDはTSMCの生産能力のより大きなシェアを確保しました。
7nmのZen3の供給は、改良された6nmチップと同様に四半期ごとに増加し、AMDのx86シェアを25%の記録に押し上げると言われています。
来年は5nmのZen4の番だ。
アップルが4nm/3nmプロセスに移行し始めたことで、TSMCはAMDに5nmのキャパシティをより多く割り当てることができる。
Zen4は、Genoaというコードネームで呼ばれる次世代のEPYCサーバープロセッサでデビューし、来年前半にはCPU製品ラインが一気に5nmのZen4に移行する。
キャパシティが確保されている限り、Zen4の市場は有望だ。
キャパシティが確保されていれば、Zen4の市場性は疑う余地がない。
https://m.mydrivers.com/newsview/776924.html おいキチガイ
他所のスレ荒らすなよ
何の役にも立たない情報はここだけにしとけ Zen4 はTSMCのN5P
Zen2がN7でZen3がN7P
N7からN7Pは同じ消費電力で7%性能向上、同じ性能なら10%消費電力削減
N7PからN5Pは同じ消費電力で15%以上性能向上、同じ性能なら33%以上消費電力削減、同じダイサイズなら84%多いトランジスタ数 日本は半導体の30年後の損失を恐れ、シェアは50％から10％に急落
米国発祥の半導体産業だが、1970年代から80年代にかけて日本企業が急速に台頭し、インテルがメモリー業界から撤退したのは、日本企業からの競争圧力でプロセッサーに切り替えざるを得なくなったためだという。
世界の半導体生産のピーク時には、日本企業が世界の生産能力の50％以上を占め、米国が脅威を感じるほど圧倒的な存在感を示していたため、韓国の半導体産業が育成され、韓国企業も米国企業からメモリチップのライセンスを受けていた。
しかし、これはすべて過去形で、80年代以降、日本の半導体は急速に衰退し、NEC、パナソニック、ソニー、東芝、ルネサスなどは工場を閉鎖したり、売却したり、あるいは特定の種類のチップに集中して孤立している。
例えば、東芝はフラッシュメモリーしか残っていないし（ただし、株式の大半は売却されたので、Kioxiaも東芝ブランドを使うことはできない）、ソニーはCISセンサーが中心で、ルネサスはエレクトロニクス・チップなど自動車が中心だ。
日本企業が世界の半導体生産能力のシェアに占める割合は、30年後の現在ではわずか10％、経済産業省の予測では2030年には0％になるとまで言われている。
もちろん、日本企業は半導体の特定の分野では依然として強い競争力を持っており、特に半導体装置や材料、EUVフォトレジスト、大型シリコンウェハー、特殊ガスなどは日本企業に大きく依存している。
既報のとおり、半導体業界の権威であるICinsight社が発表したデータによると、2020年12月時点で、世界のチップ生産能力が最も高いのは中国・台湾で21.4％、2番目に高いのは韓国で20.4％と、この2地域が大きくリードしています。
中国内のウエハー生産能力も急速に増加しており、2020年末のシェアは15.3％で、日本の15.8％をわずかに下回っていますが、中国内のファブ建設が非常に強力であることを考えると、
2021年には中国内のチップ生産能力が日本を上回り、初めて世界のトップ3に入ることは間違いありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/777181.html RDNA2内蔵APU
VEGAの半分の消費電力で1.6倍の性能だった
ソースはSTEAM DECK界隈 >>423
そいつは朗報だ
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ 59,999元で買う価値があるのか？ AMDの最上位機種「Ryzen 9 5980HX」を初公開
ゲームブックのRyzen 5000HシリーズのAMD Zen3アーキテクチャは非常に人気があったが、一般的に最高のRyzen 9 5900HXを見ることができ、その後Ryzen 9 5980HSの上に現在Asus ROGファントム13に、Ryzen 9 5980HXの上部には、龍です。
最近、ASUSは静かに新しいROG Ice Blade 5デュアルスクリーンノートパソコンを立ち上げ、プロセッサRyzen 9 5980HX、RTX 3080グラフィックス、32GB RAM、2TB SSDの値札は59,999元で、また49,999元を購入する最初の限られた時間を必要とする。
Ryzen 9 5980HXは、Ryzen 9 5900HXのオーバークロック版と見ることができ、依然として8コア16スレッド、16MBのL3キャッシュ、コア周波数が3.3-4.6GHzから3.3-4.8GHzへとさらに向上し、Vega 8 2.1GHzの継続的な統合、熱設計上の消費電力は45W+のままです。
その対抗馬は当然、Intel Core i9-11980HKで、こちらも8コア16スレッド、最大5.0GHzのRWDと最大24MBのレベル3キャッシュを搭載し、熱設計消費電力は65Wです。
もちろん、そのようなフラッグシップCPUは、ごく一部のメーカーや製品が自分の筋肉を誇示するための象徴的な存在であることは間違いありません。
GeekBenchデータベースに、Ryzen 9 5980HXのシングルコア1523、マルチコア8469のスコアが掲載されました。
これに対し、i9-11980HKは一般的にシングルコア1650、マルチコア9500で動作し、約8％、12～18％の差をつけることができますが、AMDはこのレベルまでよく追いついてきました。
GPUパフォーマンスについては、Ryzen 9 5980HX、RTX 3080パートナーは、RTX 3080と比較して平均で6%高いOpenCL 137054スコアを実行し、RTX 2080 Tiのデスクトップレベルに達しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/777229.html 5000Uシリーズが登場する前の2020年夏ラデオンドライバーだと
GPUクロックを2000MHzにOCしたら
処理トークン周回遅れでみるみる性能が落ちていったが
2021年夏ドライバー適用したら普通にクロック上げた分だけ性能上がる仕様に変わってて草ｗ AMDの次の2世代のグラフィックスカードが明らかに：RDNA2の6nmプロセスがリニューアル、RDNA4の4つのキングが登場
AMDの次世代グラフィックスカードが6nmプロセスとRDNA3アーキテクチャになることは周知の事実ですが、それが完成したわけではありません。
今回明らかになったところによると、RDNA3アーキテクチャファミリーのRX 7000シリーズは、最大からNavi 31、Navi 32、Navi 33の3つのコアを持ち、それぞれ15,360、10,240、5,120のストリームプロセッサーが搭載される見込みで、以前から推測されていた小型コアのNavi 34は存在しないとのことです。
ローエンド、エントリークラスのスロットでは、AMDの次世代は、現行のNavi 22コア（RX 6700シリーズ/2560ストリームプロセッサー）とNavi 23コア（RX 6600シリーズ/2048ストリームプロセッサー）を継続して使用するが、
製造プロセスを7nmから6nmにアップグレードし、リマスターして価格を下げた上で、残りの熱で勝負を続ける。
これはよく「腰巻」と呼ばれるものですが、非常に良心的な「ベスト」です。
一方ではプロセスをアップグレードし、他方では価格を下げることで、コストと価格を大幅に下げ、一般のゲーマーに適したものにすることができる良い選択肢です。
より遠いRDNA4アーキテクチャ（非公式名）であるRX 8000シリーズは、RDNA3のNavi 3xシリーズよりもコア数が多いと言われており、Navi 41、Navi 42、Navi 43、Navi 44と少なくとも4つになり、Navi 3xのコアを磨き続けることはできないはずだ。
RDNA4 Navi 4xについては、具体的なことは何も語られておらず、おそらく引き続き5nmを採用し、3nmを採用するかどうかはTSMCの量産進捗状況によると推測されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/777299.html ASUS
ROG Zephyrus G14 GA401QEC GA401QEC-ALAN
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HS
3GHz/8コア16スレッド TDP35W
CPUスコア 22788
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度解説 WQHD (2560x1440)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3050Ti + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ4GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：12.8時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
ゲーミングPC ○
生体認証 指紋認証
その他 Bluetooth5.1
英語(US)キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.75 kg
幅x高さx奥行 324x20.9x222 mm
カラー エクリプスグレー AniMe Matrix
https://s.kakaku.com/item/K0001375516/ ASUS、DJのアラン・ウォーカーとコラボしたゲーミングノート
ASUSは、世界的なDJであるアラン・ウォーカー氏とコラボしたゲーミングノート「ROG Zephyrus G14 AW SE GA401QEC」を国内で発売した。
価格は24万9,800円。
同氏とASUSは2020年6月にコラボした1台の特別モデルを制作したが、ファンの声に応じる形で一般向けに発売。
ノートPC本体に加え、好きな曲にサウンドエフェクトを追加して、音質やスピードを変えてアレンジするDJ Remixを手軽に楽しめる専用アプリと、ミキサー機能を搭載したスペシャルボックス、オリジナルのアパレルが付属している。
本体は随所にスペクターブルーのアクセントカラーを取り入れ、同色のネームプレートにはROGロゴとアラン・ウォーカー氏のサインをダブルネームで刻印。
天板のカスタマイズできるLEDイルミネーション「AniMe Matrix」には、同モデルだけのオリジナルパターンを追加し、ファブリックベルトを2本装飾している。
ちなみにアラン・ウォーカー氏は「PUBG MOBILE」などへの音楽提供も行なっている。
製品のボックスは単なるパッケージのみならず、USB Type-Cケーブルで本体に接続すると、自動でROG Remixアプリが立ち上がり、DJ Remixをプレイできる。
3セット/6種類ずつ、合計18種類のサウンドとビジュアルエフェクトスタイルを使ったプレイが楽しめるほか、天板のAniMe Matrixも音楽やエフェクトに合わせて変化するギミック。
起動音も同氏提供によるオリジナル音源で、壁紙や、音楽イコライザーをモチーフとしたガラス製タッチパッドを備える。
主な仕様は、CPUにRyzen 9 5900HS、メモリ16GB、ストレージに1TB SSD、GPUにGeForce RTX 3050 Ti、液晶に2,560×1,440ドット/120Hz対応14型、OSにWindows 10 Homeなどを備える。
インターフェイスは、USB 3.1 Type-C×2、USB 3.0×2、HDMI出力、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.1、音声入出力などを備える。
キーボードは英語配列。
バッテリは4セルリチウムポリマーで、駆動時間は約12.8時間。
本体サイズは324×222×19.9～20.9mm(幅×奥行き×高さ)、重量は約1.75kg。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1344775.html Lenovo
Legion 560 AMD Ryzen 5 5600H・16GBメモリー・512GB SSD・RTX 3060・15.6型フルHD液晶搭載 スタンダード 82JUCTO1WW
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600H
3.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 17741
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060
ビデオメモリ 6GB GDDR6
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x4
USB3.1 Type-Cx2
ゲーミングPC ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN ○
カラー ファントムブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001376824/ Razer、“部品供給のひっ迫”で「Blade 15 Advanced」QHDモデル2機種の発売中止
Razerは8月20日、2021年発売としていた「Razer Blade 15 Advanced Model（2021年夏モデル）」QHDディスプレイモデルについて、発売を中止することを発表した。
発売中止の対象となるのは、「GeForce RTX 3070」搭載モデル「RZ09-0409BJD3-R3J1」、「GeForce RTX 3080」搭載モデル「RZ09-0409CJD3-R3J1」の2機種。
同社では「世界的なディスプレイ需要の拡大などによる、部品供給ひっ迫の影響により、2機種の発売を中止する」とコメントしている。
なお、「GeForce RTX 3060」搭載の15.6型QHDディスプレイモデル「RZ09-0409AJD3-R3J」は、2021年に発売する予定とのことだ。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=109788/ Ryzen 7 5700Gのパッケージ版が定価の51,800円よりも安い店が出て来た
https://s.kakaku.com/item/K0001359218/ 平均4000しかないところを6400までオーバークロックしてるって書けよ
いやそれすらも読み取れない無能なのか、、、 メモリクロックも1.3倍に盛ってるな
馬鹿すぎてそれが標準とか思ってそう、、、ｗ 来週Hot Chips 33があるからその中で新情報出るかも？ AMD、「Zen 3」を皮切りに3DスタックドVキャッシュ技術を搭載した多層チップレットデザイン時代を公開
AMDは、3D V-Cacheテクノロジーを搭載した次期Zen 3チップなどの次世代プロセッサーに統合される予定の、将来の多層チップレットデザイン技術について詳しく説明しています。
AMD、2D/2.5Dと3Dのハイブリッドチップレット技術を採用した次世代マルチレイヤーチップレットデザインについて語る
AMDは、HotChips 33において、既存のチップレットデザインと将来のマルチレイヤーチップの進行について語りました。
現在、すでに発売されている、あるいは近々発売されるさまざまな製品のために、14種類のチップレット用パッケージ・アーキテクチャーが開発されています。
AMDは、パッケージの選択とチップレットのアーキテクチャは、それぞれの製品のパフォーマンス、パワー、エリア、コスト(略してPPAC)に依存するとしている。
AMDによると、2021年は3Dチップレットアーキテクチャデザインの初導入となる。
コンシューマ製品やサーバー製品では、すでに2Dや2.5Dのパッケージを見てきましたが、3D V-Cacheでは、いよいよ3Dチップレットの積層に突入します。
この技術を採用した最初の製品は、AMDのZen 3コアになる予定で、Zen 3のメインCCDの上にSRAMキャッシュを搭載します。
また、3Dチップレット技術を使用することで、最小の消費電力と面積を維持しながら、インターコネクト密度を高めることができます。
Zen 3 CCDに搭載された3D V-Cacheテクノロジーの数値はこちらに掲載されています。
AMDは、Zen 3 CCDの上に3D V-Cacheをどのように統合しているかを発表しました。
これは、前述のように、マイクロバンプ（3D）と複数のTSVインターコネクトを使用することで実現しています。
この配線には、TSMC社との共同開発により設計・最適化された親水性の誘電体-誘電体結合とダイレクトCU-CU結合が採用されています。
この技術により、2つの独立したシリコン（チップレット）が接着されます。
AMDによると、ハイブリッドボンディングのピッチは9uで、バックエンドはTSVに似ており、10uピッチのインテルのForverosインターコネクトよりもわずかに小さい。
インターコネクトのエネルギー効率はMicron Bump 3Dに比べて3倍以上、インターコネクトの密度はMicron Bump 3Dに比べて15倍以上と評価されており、
この3D ChipletsはTSVのキャパシタンスやインダクタンスを低減することで、より優れたシグナル/パワーを提供します。
AMDはまた、CPU上のDRAMは、3Dスタッキングで実現できることのほんの始まりに過ぎないと強調しています。
将来的には、AMDは、3Dスタッキングを活用して、コアの上にコアを、IPの上にIPを積み重ね、さらにマクロブロックを他のマクロブロックの上に3Dスタッキングすることができるようになると予想しています。
https://wccftech.com/amd-discloses-multi-layer-chip-design-era-starting-with-zen-3-with-3d-stacked-v-cache-technology/ TSMC、先進的なCoWoSパッケージング技術のロードマップを提示、チップレットおよびHBM3アーキテクチャに対応した2023年デザインを発表
台湾を拠点とする大手半導体メーカーであるTSMCは、先進的なチップパッケージング技術を業界に導入して急速に発展してきました。
この10年間で、同社は5つの異なる世代のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージを発表しており、これらは現在、民生機器やサーバーの分野で展開されています。
今年末には、第5世代のCoWoSパッケージを発表する予定です。
このパッケージは、第3世代のパッケージに比べてトランジスタ数を20倍に増加させます。
この新パッケージには、インターポーザーの面積が3倍に増加し、最大128GBの容量に対応する8つのHBM2eスタック、全く新しいTSVソリューション、シックCUインターコネクト、新しいTIM（リッドパッケージ）が搭載される予定です。
TSMCの第5世代パッケージング技術を利用する最も注目すべきソリューションは、すなわちAMDのMI200「Aldebaran」GPUです。
AMD Aldebaran GPUは、TSMCで製造された初のMCM GPUとなります。
このGPUは、AMDのCDNA 2アーキテクチャを採用し、16,000以上のコアや128GBのHBM2Eメモリなど、非常に優れたスペックを持つことが期待されています。
また、NVIDIAのHopper GPUは、MCMチップレットアーキテクチャを採用し、TSMCで製造される予定です。
このGPUは2022年の発売を予定しているため、NVIDIAも第5世代のソリューションを活用することが期待されます。
第6世代では、TSMCのレチクル面積が拡大し、より多くのチップレットとより多くのDRAMパッケージを統合できるようになります。
パッケージデザインはまだ確定していませんが、TSMCは最大8個のHBM3 DRAMと2個のコンピュートチップレットを同一パッケージに搭載できると見込んでいます。
また、TSMCは最新のSOCサーマルソリューションとしてメタルティムを提供する予定で、第1世代で使用されていたジェルティムに比べてパッケージの熱抵抗を0.15倍に低減することが期待されています。
これはまだ先の話で、N3プロセスノードで製造される製品向けに設計されるため、CDNA 3（MI300）またはAmpere Next Nextのいずれかを想定しています。
https://wccftech.com/tsmc-roadmap-lays-out-advanced-cowos-packaging-technologies-ready-for-next-gen-chiplet-architectures-hbm3-memory/ AMD Zen3 3Dスタックキャッシュの詳細：インテルよりも詳細でインターコネクトの帯域幅が15倍に
プロセスの高度化が困難になり、コストが増大する中、半導体メーカーは様々なパッケージ技術に注目しています。
｢Hot Chips 33」のカンファレンスで、AMDは3D V-Cacheスタックキャッシュの技術的詳細を初めて公開しました。
AMDは、6月上旬に開催されたComputex Taipeiにおいて、この技術を初めて公開しました。
Ryzen 9 5900Xの12コアプロセッサーを使用し、各CCDコンピューティングチップに64MBのSRAMをレベル3キャッシュとして積層し、
すでにある64MBに加えて合計192MBのキャッシュを追加した結果、ゲーム性能が平均15%以上向上し、世代間の飛躍に匹敵する性能を実現しました。
今回、AMDはまず、インテル、TSMC、アップル、サムスン、ソニーなど各社のさまざまなパッケージング技術を列挙し、
「これほど幅広いパッケージング技術があるのは、単一のソリューションではすべての製品要件を満たすことができず、製品の属性に応じてカスタマイズする必要があるからだ」
と強調しました。
AMDが採用した技術は「3Dチップレット」（3次元チップ）と呼ばれるもので、マイクロバンプ3D（Micro Bump 3D）技術をベースに、シリコンスルーホール（TSV）と組み合わせ、
ハイブリッドボンディングの概念を適用して、最終的にマイクロバンプ間の距離をわずかにしたものです。
最終的に、マイクロバンプ間の距離はわずか9ミクロンで、これはインテルの将来のFoveros Direct技術よりも1ミクロン短く、より詳細な構造を実現しています。
AMDは、3Dチップレット技術により、インターコネクトの消費電力を1/3に低減することができるとしており、これは電力効率の3倍、インターコネクト密度の15倍の向上に相当します。
つまり、AMD 3D積層キャッシュは、新しく独創的な複雑なパッケージングプロセスを採用しているわけではありません。
主に既存のテクノロジーをベースに、ターゲットを絞って改良・統合し、自社製品に適した形にすることで、最小限のコストで大幅な性能向上を実現しているのです。
費用対効果の高い戦略です。
すでに述べたように、3D V-Cacheキャッシュを搭載したRyzenプロセッサーは、おそらくRyzen 6000シリーズとして年内には量産が開始されるでしょうが、新しいZen4アーキテクチャーを採用した次世代製品は、来年になってから登場することになります。
https://m.mydrivers.com/newsview/778203.html AMD Zen4 全面統合GPU！それもより優れたRDNA2アーキテクチャ
AMDは、3D V-Cacheスタックキャッシュを統合したRyzen 6000シリーズのアップグレード版を今年の年末に発売すると予想されており、本当のビッグキラーとして、
5nmプロセス、DDR5のサポート、新しいAM5インターフェースを楽しみにしながら、Zen4アーキテクチャが来年に登場するはずです。
最新の信頼できる情報によると、Zen4ファミリーは、完全に統合されたGPUを搭載します。
ノートブックのモバイルプラットフォームでは、Ryzenは完全にGPUを統合していますが、デスクトップでは、現在Gシリーズのみですが、最後の2世代は完全なOEM市場に焦点を当てておりRyzen 7 5700G、Ryzen 5 5600Gも販売されているところです。
リークされた資料によると、Zen4 AM5プロセッサーは機能別に差別化され、3つの異なるシリーズで提供される予定です。
共通しているのは、すべてのプロセッサーがGPUグラフィックスコアを内蔵し、Type-Cインターフェイスによるハイブリッド・グラフィックス技術に対応していることで、
ディスクリート・グラフィックスと並行して使用することで、パフォーマンスをさらに向上させることができます。
ただし、すべてのモデルにGPUが搭載されるわけではなく、Intel Fシリーズのようにハードウェアで遮蔽されるモデルもあるということです。
ここ数年、インテルのメインストリームプロセッサーはGPUコアグラフィックスを完全に統合しており、フラッグシップモデルのi9シリーズ、特に最新のRocket Lake-S第11世代では、
コアグラフィックスを温存するために10コアから8コアにダウングレードされたという混乱さえ起きている。
今回、AMDはついにこの道にも踏み込み、CPUのスペックや性能に影響を与えないよう、ハイエンドよりもローエンドモデルを少しだけ高性能にするなど、GPUのスペックを賢く計画したいと考えています。
露出からは、Zen4がデスクトップとノートを含めてDDR5メモリを全面的にサポートしているが、すべてがECCをサポートしているわけではないこと、
PCIe4.0レーンが20レーンと28レーンあること、USB4インターフェイスも部分的にサポートしていることなどもわかる。
実は、前回の露出では、コードネーム「Raphael」（ラファエル）と呼ばれるZen4デスクトップ版Ryzenには、Navi2アーキテクチャのGPUグラフィックコア、すなわちRDNA2が統合されることが示されていたが、
今回初めて、Gシリーズに限らず、すべてが利用可能であることが確認された。
もちろん、その頃にはGシリーズの部門もなくなっているだろうが。
興味深いことに、コードネーム "Rembrandt "と呼ばれるプロセッサーのモバイル版も存在します。
45W Hシリーズと15W Uシリーズを含むこのプロセッサーは、アップグレードされたZen3+ CPUアーキテクチャーとNavi2 GPUを搭載し、DDR5およびLPDDR5メモリーとPCIe 4.0レーンをサポートするなど、
現在の Ryzen 5000U/Hシリーズですが、真偽のほどは定かではありません。
また、Zen4 AM5プラットフォームのアーキテクチャの新しい図が掲載されています。
これは前回の図とほぼ同じですが、唯一の違いはDisplayPort 2.0とUSB4がなくなっていることです。
先ほどのUSB4対応の件ですが、DP2.0もすべてのモデルが対応しているわけではないようです。
Zen4の唯一の欠点は、PCIe 5.0をサポートしていないことで、これはIntelの次期Gen12が先取りするものであり、AMDは最上位のSSDでもPCIe 4.0で十分だと考えているのだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/778273.html 2022年もチップ不足は続く！？
世界的なチップ不足が続いており、民生用電子機器のユーザーが元値での部品購入に苦労しているだけでなく、自動車会社やサーバーなど、より高い価格でチップを必要としている業界もあります。
NVIDIA社のCEOであるJen-Hsun Huang氏は、四半期ごとのカンファレンスコールで、チップの供給は「2022年の大半」にわたって「非常に悪い」状態が続くと予測しました。
2022年度第2四半期のカンファレンスコールにおいて、NVIDIA社のCEOであるJen-Hsun Huang氏は、現在のチップ供給状況についての予測を述べ、2022年のほとんどの期間、依然として非常に悪い状況にあると分析しました。
しかし、よりポジティブなシグナルも送っており、フアンは「NVIDIAはさまざまな市場に進出し、長期的な供給コミットメントを確保している」と述べている。
また、NVIDIAは、「来年の大半は供給が抑制された環境になるだろう」という目標を掲げています。
業界で最も重要なチッププロバイダーのCEOであるJen-Hsun Huangの判断は、示唆に富んでいます。
2022年、NVIDIAは新しいLovelaceグラフィックス・アーキテクチャを発表し、GeForce RTX 40シリーズのグラフィックスカードはその時にコンシューマー向けに発売される予定です。
また、HPCや車載用チップなどの関連産業を支えるためにも、NVIDIAはある程度必要とされるでしょう。
8月19日に発表されたNVIDIAの2022年度第2四半期決算によると、第2四半期の売上高は前年同期比68％増の65億1,000万米ドル、純利益は282％増の23億7,400万米ドルとなりました。
そして、当四半期の収益成長に影響を与えたのは供給不足であり、前四半期の84％の成長を下回る結果となりました。
具体的には、個々の事業については、ゲーム事業の収益が85％増の30億6,000万ドル、データセンター事業の収益が35％増の23億7,000万ドル、プロフェッショナル・ビジュアライゼーション事業の収益が156％増の5億2,000万ドル、自律走行事業の収益が37％増の1億5,000万ドルに達しました。
NVIDIA社によると、ゲーム事業の成長は、グラフィックスカードの販売だけでなく、Nintendo Switch端末などのゲーム機メーカーへのチップ供給も寄与しているとのことです。
https://m.mydrivers.com/newsview/778282.html インテルの56コアXeonが5700平方ミリメートルに到達：AMDの96コアEPYCを上回る
ここ数年、AMDは "コア戦争 "のような戦いを繰り広げ、プロセッサコアの分野でリードしてきました。
一方、インテルはやや圧倒されており、必死のスタックでもまだ大きな差があります。
Zen4アーキテクチャを採用したAMDの次世代EPYCは、コードネーム「Genoa」（ジェノア）と呼ばれ、現在の半分の96コア、192スレッドになります。
コードネーム「Sapphire Rapids」と呼ばれるインテルの次世代Xeonは、最大で60コア、120スレッドとなるが、実際には56コア、112スレッドとなり、現行の「Zen3」よりも少ない。
最大で80コア、160スレッドになるとの噂もある。
80コア、160スレッドですが、これはまだ確認されていませんし、それでもZen4には及びません。
Hot Chips 33では、インテルもSapphire Rapidsに注目していたが、スペックではなくパッケージ技術の面で、初めて公式に実物が公開された。
トップカバーを外した内部のパッケージで、以前から噂されていたように、4つのダイが1つのパッケージに統合されているのだ。
Intel社は、Sapphire Rapidsには2つのバージョンがあることを明らかにしました。
1つは標準的な「SPR XCC」で、4つの内部ダイ、それぞれ15コア（14オン）、面積は約400平方ミリメートル、4つのダイはEMIBを使って一緒にパッケージされ、ピッチは55ミクロン、10ストリップです。
4つのダイは、EMIB方式でピッチ55ミクロン、ストリップ10本でパッケージされており、パッケージの総面積は78×57＝4448mm2です。
もう一つは、内部に4つのHBM2Eメモリを追加して総容量を最大64GBとした強化型の「SPR HBM」で、EMIB接続数は14、パッケージ総面積は100×57＝5700平方ミリメートルと、約22％増加しています。
このバージョンは、DDR5メモリがなくてもスタンドアロンで動作します。
これに対し、AMD Genoaのパッケージ面積は5,428平方ミリメートルで、1コアあたりの平均面積は約56.5平方ミリメートル、Intel Sapphire Rapidsは79.4平方ミリメートルとなっています。
さらにインテルは、Xe HPC HPCアーキテクチャ・コンピューティングカード「Ponte Vecchio」の詳細なデータを明らかにしました。
ベースユニットの面積は650平方ミリメートル、全体のパッケージサイズは77.5×62.5＝4843.75平方ミリメートルで、内部には8グループのHBMメモリが統合されており、11個のEMIB接続を動かしています。
5つの異なる製造プロセスを使用し、最大47種類のセルを統合し、総トランジスタ数は1,000億を超えています。
https://m.mydrivers.com/newsview/778320.html Ryzen 9 5900HX搭載のミニPCがIndiegogoで予告
CPUにハイエンドモバイル向けRyzen 9 5900HXを搭載したミニPC「Morefine S500+」が、Indiegogoで8月25日にクラウドファンディングを開始することを予告している。
出荷は年内を予定している。
MINISFORUMの「EliteMini HX90」に続くRyzen 9 5900HX搭載ミニPC。本体サイズは149×145×40mm(幅×奥行き×高さ)、重量は1kgとなっており、HX90より小型軽量。
最大で32GBのメモリや1TBまでのSSDを選択可能で、価格は499ドルから999ドルを予定している。
M.2 2280のSATA/NVMe SSDを最大2基搭載できるほか、2.5インチHDD/SSDも搭載できる。
また、Wi-Fi 6やBluetooth 5.2を備える。純銅製のヒートシンクと静音ファンの採用が謳われている。
インターフェイスはUSB 3.2×2、USB Type-C(USB PDおよびDisplayPort Alt Mode対応)、USB 2.0×4、2.5Gigabit Ethernet、Gigabit Ethernet、HDMI 2.0、DisplayPort 1.4、3.5mm音声入出力などを備える。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1345722.html 4800UのDDR4 3200版って3D MARKのナイトレイドがたったの11900しか出ないんだな
5500Uでも16500出るのに震えが止まらん Lenovo
ThinkPad E14 Gen 3 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 7 5700U・16GBメモリー・512GB SSD・14型フルHD液晶搭載 オフィス付き 20Y7002LJP
基本スペック
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16379
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2019
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：17.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.64 kg
幅x高さx奥行 324x17.9x220 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001377483/ Lenovo
ThinkPad E14 Gen 3 AMD Ryzen 7 5700U・16GBメモリー・512GB SSD・14型フルHD液晶搭載 20Y7002HJP
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16379
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：17.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.64 kg
幅x高さx奥行 324x17.9x220 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001377480/ HP
ProBook 635 Aero G7 Notebook PC 超軽量モバイル Ryzen 5 4500U/32GBメモリ/256GB SSD/SureView搭載モデル
CPU 第3世代 AMD Ryzen 5 4500U
2.3GHz/6コア
CPUスコア 11219
画面サイズ 13.3 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
センサー アンビエントライトセンサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.999 kg
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001377459/ Exynos 2200 GPU ベンチマーク？
台湾のものです。
最後の6月のサンプルに基づいて
AMD mRDNAアーキテクチャ
6CUベースの1.31Ghzのクロックでテストされたようです
マンハッタン3.1 170.7フレーム記録
アステカノーマル121.4フレーム記録
アステカハイ51.5フレーム記録
ドライバは、AMDから提供された開発用のベータ版を適用しています。
p.s. クロックがリリースされたのは今回が初めてです。
https://m.clien.net/service/board/park/16439656 グラフィックスワークロードでApple A14よりも50％以上高速 >>454
肝心のゲームがわからんが、6CUで1.1-1.3ghzなら最適化次第でTDPは5-10w域に収まる
論理スコアは2200gクラスの馬力になるはず
スマホであれば、Applem1とか比較新しいAppleと同格のスコア >>456
このSoCはSamsungの5nmプロセス 5nmのZen4/iPhone 14パニック：TSMCのファウンドリ価格が最大20%上昇、とニュースで報道
世界の半導体業界では、生産能力の制約から、今年に入ってからずっと供給不足と価格高騰が続いており、上流のファウンドリーでは何度も値上げが行われています。
提示額自体が比較的高いため、TSMCはチップファウンドリの値上げを比較的控えめにしており、以前は28nmプロセスの値上げを中止するとも噂されていましたが、
現在は状況が一変し、ニュースではTSMCが即座に最大20%の値上げを行ったと伝えられています。
台湾のIC設計チップメーカーからのニュースによると、TSMCは顧客に値上げを通知しており、異なる2022年からの値上げの以前の噂と比較して、TSMCの最新の通知は、それが単一の注文システムを入力している場合でも、すぐに有効な値上げですまた、完全な値上げに。
今回の値上げは包括的なもので、成熟したプロセスと先進的なプロセスは、7nm以下の先進的なプロセスで10～15％、成熟したプロセスでは最大20％に達するまで10～20％の値上げとなる。
TSMCは世界最大かつ最先端のファウンドリであり、そのシェアは60％に近づいています。
7nm、5nm、そして来年の4nm、3nmのプロセスはほぼ独占状態であり、今回の値上げはチップメーカーに大きな影響を与えます。
現在、TSMCの上位顧客はApple、AMD、MediaTek、Qualcommであり、今回の値上げの波は2022年の新世代製品に大きな影響を与えることは必至であり、
AMDの5nm Zen4、Apple iPhone 14のA16プロセッサ、MediaTekのDimensity 2000シリーズなど、来年のパソコンや携帯電話の機種変更のコストは明らかに高くなる。
https://m.mydrivers.com/newsview/778790.html インテル第12世代Core i7-12700のランスコアがリーク：AMDの「Ryzen 7 5800X」を下回る
最近、一部のネットユーザーがインテル第12世代Core i7-12700のランスコアをランスコアサイト「GeekBench」で見つけました。
GeekBenchのスコアによると、i7-12700のシングルコアランタイムスコアは1595、マルチコアランタイムスコアは10,170となっています。
ちなみに、i7-12700のマルチコアスコアは、現行の第11世代i7-11700と比較して15％高いが、AMD Ryzen 7 5800Xと比較すると、シングルコアで5％、マルチコアで2％低くなっている。
参考までに、AMD R7 5800Xの典型的なシングルコアランタイムスコアは1672、マルチコアランタイムスコアは10,376です。
しかし、このi7-12700は、基本周波数が2.1GHz、最大周波数が4.8GHzに過ぎず、これがビッグコア周波数なのかスモールコア周波数なのかも確認されていないため、まだESエンジニアリングサンプルのはずです。
また、GeekBenchのハードウェア構成情報によると、i7-12700プロセッサーは8コア、16スレッドを搭載していますが、先に述べたi7-12700Kバージョンはラージコア8個、スモールコア4個、20スレッドとなっています。
これは、GeekBenchが誤認しているか、インテルがKシリーズ、非Kシリーズのプロセッサを区別するために異なる仕様を使用している可能性があるということです。
今のところ、前者の可能性が高いと思われます。
検出ツールやテストツールは、第12世代Coreのスモールコアとラージコアのアーキテクチャの認識に対応するための実際の最適化を待っています。
https://m.mydrivers.com/newsview/778788.html AMDのEPYCMilan-XサーバーのCPUSKUがリークアウトし、3D Vキャッシュテクノロジーで最大64コア？
AMDはこれまで、3DV-CacheチップスタッキングテクノロジーをZen3コアアーキテクチャに導入していることを確認しています。
このテクノロジーは、最初に次世代のRyzenデスクトップCPUに導入され、その外観から、3DV-Cacheで動作するもう1つの主要な製品はMilan-Xです。
AMD Milan-Xはしばらく前から知られており、チップレットスタッキングの形で大きな変更が加えられることを除けば、既存のMilan EPYC 7003CPUと同様になります。
リークされたAMDEPYC 7003X Milan-XSKUは次のとおりです。
EPYC 7773X 64コア（100-000000504）
EPYC 7573X 32コア（100-000000506）
EPYC 7473X 24コア（100-000000507）
EPYC 7373X 16コア（100-000000508）
興味深いことに、ここにリストされている4つのSKUはすべて、現在のバリアントと同じコア数を保持しているため、CCDレベルのスタッキング時にCCDがすぐに表示されることはありません。
CCDは統合キャッシュ数を保持しますが、チップレットスタッキングによって追加されたSRAMキャッシュからブーストを取得します。
3D V-Cacheテクノロジーについて私たちが知っていることは、マイクロバンプ（3D）といくつかのTSV相互接続を使用することで実現されるということです。
相互接続は、TSMCと共同で設計および共同最適化された、直接CU-CUボンディングを備えた新しい親水性誘電体-誘電体ボンディングを使用します。
この技術を使用して、2つの個別のシリコン（チップレット）を結合します。3Dテクノロジーは、9ミクロンピッチの結合を特徴としています。
単一の3DV-Cacheスタックには、既存のZen 3CCDにすでに搭載されているTSVの上に配置される64MBのL3キャッシュが組み込まれます。
キャッシュは、既存の32 MBのL3キャッシュに追加され、CCDあたり合計96MBになります。
AMDはまた、V-Cacheスタックは最大8-hiになる可能性があると述べました。
つまり、1つのCCDで、Zen 3CCDあたり32MBのキャッシュに加えて、最大512MBのL3キャッシュを技術的に提供できます。
したがって、64 MBのL3キャッシュを使用すると、技術的には最大768 MBのL3キャッシュ（8つの3DVキャッシュCCDスタック= 512 MB）を取得できます。
これにより、キャッシュサイズが大幅に増加します。
3D V-Cacheは、EPYCMilan-Xラインナップの1つの側面にすぎない可能性があります。
7nmが成熟し続けるにつれて、AMDはより高速なクロックを導入する可能性があり、これらのスタックチップからはるかに高速なパフォーマンスを確認できます。
これらのプロセッサのOPNコードの準備ができていることも興味深いです。
つまり、2022年後半までに発売される可能性が高く、Milan-Xが3DV-Cacheを導入した最初のチップになる可能性があります。
https://wccftech.com/amd-epyc-milan-x-server-cpus-leak-out-up-to-64-zen-3-cores-possibly-3d-v-cache-stacks/ MSI Alpha 15/17、AMD Advantage™ Edition。Keep Cool and Conquer.
MSI Alpha AMD Advantage Editionは、超高速のAMD Ryzen 5000 H-SeriesプロセッサとAMD Radeon RX 6600Mグラフィックスを搭載し、ゲームの可能性を最高潮に引き上げる準備ができています。
高いフレームレートとリアルな没入感で、外出先でゲームを楽しむことができます。
コンパクトな筐体に冷却装置を搭載しているので、どんなに長い登り坂でも寒さを感じません。
AMD SmartShiftやAMD Smart Access Memory¹などのAMDスマートテクノロジーにより、パフォーマンスがさらに向上します。
https://youtu.be/UQvQ7CTdf4I AMD Thread Ripper PRO 5995WX/5945WXが初登場：Zen3 64コア
Zen3で強化されたRyzenとEPYCの3D V-Cache積層キャッシュ版が登場する一方で、Zen3アーキテクチャのThread Ripperシリーズは何度も延期されている。
最新の主張によると、Thread Ripper 5000シリーズは11月まで、Thread Ripper PRO 5000シリーズは来年1月まで待たなければならないとさえ言われています。
分散コンピューティングプラットフォーム「MilkyWay@Home」には、64コア128スレッドの最上位モデル「Thread Ripper PRO 5995WX」と、
12コア24スレッドの "エントリーモデル"「Thread Ripper PRO 5945WX」の2つの新モデルがすでに初登場しているが、どちらも 周波数情報はありません。
このプロジェクトでは、浮動小数点と整数の性能を調べましたが、5995WXのデータは明らかに間違っていました。
5945WXの浮動小数点性能は55.6億回/秒、整数性能は216億回/秒でした。
ただ、この世代の12コアモデル3945WXの性能データがプロジェクト上で見つからず、直接比較できなかったのが残念だが、Zen3では周波数設定によっては改善されていることがわかる。
以前のニュースによると、Thread Ripper PRO 5000シリーズには5つのモデルがあり、この2つに加えて5975WX 32コア、5965WX 24コア、5955WX 16コアがあり、現在よりも24コア多くのコアを搭載しています。
これらはすべて、128のPCIe 4.0、8チャネルのDDR4、280Wの熱設計電力をサポートしています。
コンシューマー向けの「Thread Ripper 5000」シリーズは、64コアの「5990X」、32コアの「5970X」、24コアの「5960X」の3モデルで、いずれも64PCIe 4.0、クアッドチャネルDDR4、熱設計消費電力280Wに対応しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/779282.html ルネサス 光半導体製造の滋賀工場8月末で操業終了へ
半導体メーカー大手のルネサスエレクトロニクスは、海外メーカーとの価格競争で採算が見込めなくなった通信機器向け半導体の製造拠点だった滋賀県の工場について、8月末で操業を終了すると発表しました。
従業員については配置転換や再就職の支援を行うとしています。
発表によりますと、ルネサスエレクトロニクスは、通信機器で使われる光半導体と呼ばれる分野から撤退するのに伴い、大津市の滋賀工場を閉鎖する方針を去年、明らかにしていましたが、8月末で操業を終了します。
工場で働くおよそ110人の従業員は、ほかの事業や別工場への配置転換で雇用を維持するほか、早期退職を希望する場合は再就職先をあっせんするなどの支援を行うとしています。
また、工場の土地は大阪市の不動産会社に譲渡するということです。
ルネサスは、海外メーカーとの厳しい価格競争で採算が悪化しているなどとして、3年前に高知県の工場を売却したほか、7月には産業用ロボットに使う半導体を生産している山口県の工場の閉鎖も決めるなど、合理化を進めています。
世界的に半導体の需要が高まっていますが、会社では選択と集中を進めて、需要が見込める半導体の生産を強化していきたいとしています。
https://www3.nhk.or.jp/news/html/20210827/k10013227831000.html Hot Chips 33でAMD RDNA 2とEPYCにインスパイアされたInfinity Cacheを発表
どうやら、この記事は今週初めに公開されなかったようで、今週の新コンテンツの量を考えると気がつきませんでした。
Hot Chips 33で、AMDはRDNA 2 GPUアーキテクチャについて詳しく説明しました。
このアーキテクチャをベースにしたAMD Radeon RX 6800 16GBやMSI AMD Radeon RX 6700 XTなどのカードのレビューも行いました。
それでも、AMDが提示した内容を見てみる価値はあると思います。
Hot Chips 33におけるAMD RDNA 2アーキテクチャ
AMDは、RDNA 2アーキテクチャがいかに大きな進化を遂げたかを語った。
具体的には、そのInfinity Cacheが競争上の差別化要因として活用されているという。
新世代では、AMDは前世代と同じ電力で30%高い周波数を、あるいは同じ周波数で50%低い電力を叩き出すことができた。
ここで注意していただきたいのは、AMDのチャートはY軸が1300MHzから2700MHzまでで、0から始まっていないため、これらのデルタは実際よりもはるかに大きく見えるということです。
HC33 AMD RDNA 2のデザイン
前世代のRadeon RX 5000にはInfinity Cacheが搭載されておらず、キャッシュヒット率は比較的低かった。
最近では、帯域幅がGPU全体のパフォーマンスの大きな要因となっています。
高度に並列化されたGPUアーキテクチャでは、最大の課題の1つは、すべての実行パイプラインにデータのプライミングを行い、それらがアイドル状態にならないようにすることです。
AMDは基本的に、フレームデータがどのようにしてキャッシュヒットにつながり、その結果、より多くの帯域幅を提供できるかを検討しました。
ここで注意すべき点は、1080pのゲームでは128MBは64MBに比べて著しく収益性が低下していることです。
1440pではより多くのメリットがありました。
4Kでは、追加の容量がしっかりとした利益を生み出しており、4Kではさらに大きなキャッシュが役立つと思われます。
低解像度ではこの追加コストがあまり役に立たないため、128MBが選択されたのだと思われます。
AMDによると、4MBのL2キャッシュとGDDR6メモリの間の階層に、128MBのInfinity Cacheを追加したという。
AMDの発表によると、このキャッシュはAMD EPYC CPUに搭載されているSRAMにヒントを得たものだそうです。
つまり、RDNA 2にはEPYCのDNAが少しだけ注入されているようなのです。
EPYCには、より効率的で大容量のSRAMキャッシュが搭載されていましたので、RDNA 2の設計に持ち込むには有効なオプションとなりました。
キャッシュを大きくすることで、AMDはGDDR6メモリーへの移動回数を最小限に抑えています。
これらの移動は物理的に遠く離れたオフチップで行われるため、より多くの電力を使用し、より高いレイテンシーが発生します。
その結果、L3キャッシュが大きいということは、アーキテクチャがコンピュートユニットにより効率的に給電していることを意味します。
HC33 AMD RDNA 2 Infinity Cacheのメリット
AMDは、このようにして、同じ1900MHz以下の周波数で見えるワット当たりの性能向上を実現したとしている。
キャッシュ以外でAMDが注目したのは、DX12に向けて強化されたビジュアル機能の一部だ。
AMDは、レイトレーシングに対する答えを持っています。
このトレンドはNVIDIAが始めたものですが、IntelもXeラインランプ（現在はIntel Arcと呼ばれています）で参加しています。
AMDはまた、性能と品質のトレードオフの方程式を変える可変レートシェーディングを持っています。
RDNA 2のバリエーションについては、AMDがいくつかのモデルを用意している。
これらのモデルはすべて、スライドに記載されているゲームクロックが、プレゼンテーションの前半で強調されていた50～54%の電力効率向上に含まれていないように見えることを、簡単に記しておきます。
これはラベル付けされたものですが、出荷時のクロックがその効率ゾーンにない可能性があるため、気をつけてください。
以上、GPUが4K、1440p、1080pにどのように対応しているのかをお伝えしましたが、いかがでしたでしょうか。
最後に
全体として、これはほとんどのSTH読者を驚かせるものではありません。
RDNA 2はしばらく前に発表されています。
いい話でしたが、AMDが何四半期も前から（十分ではないことが多いとはいえ）ある種の数量で出荷されているものに焦点を当てるのではなく、新技術や将来の技術に踏み込んでいたらよかったと思います。
https://www.servethehome.com/amd-rdna-2-and-epyc-inspired-infinity-cache-at-hot-chips-33/ これが、AMDが次のゲーム用CPUでIntelを凌駕できる理由です。
新しいプロセッサを作成する際の最も重要なポイントの1つは、新しい計算ユニットの設計だけでなく、新しい形式のパッケージングとさまざまな要素間の相互接続にもあります。
数ヶ月前、AMDはZen 3でSRAMをLLCとしてスタックすることで構成されるV-Cacheについて初めて話しました。
AMDのホットチップでは、V-Cacheの新しい詳細を提供しています。
これらの日の間、ホットチップが開催されています。
このシンポジウムでは、ハードウェアセクターのメーカーと設計者の何人かが最新の技術的進歩を発表します。
他のイベントとのホットチップの違いは、それが商業会議ではないため、フェアではなく、エンジニアやハードウェア愛好家を対象としたイベントであり、最新の技術的進歩が説明されていることです。
それらがどのように機能するか。
AMDが新しい詳細を提供したV-Cacheの場合と同様です。
AMDはZen3用のV-Cacheの新しい詳細を提供します
数ヶ月前、AMDは私たち全員を私たちが予期していなかった何かで驚かせました。
Zen 3のCCDチップレットの上にSRAMメモリチップを追加することは、私たちが学んだことですが、すでにゼロから設計されています。
アイデアは、CCDチップレット内のすべてのZen3コアによって共有されるL3キャッシュの容量を拡張することに他なりません。
パフォーマンスが向上する理由は非常に単純です。
これにより、キャッシュにあるデータの量が増加します。
最後のレベルのキャッシュに多くのデータがあるため、データにアクセスするためのRAMへのアクセスが減少し、チップの残りの部分を変更せずにパフォーマンスが15％以上向上します。
AMDがV-Cacheについて提供してくれた新しい情報は何ですか？
彼らがそれを達成した方法は、SRAMモジュールをCCDと通信するためにいくつかのマイクロバンプを使用したことですが、配線はシリコンまたはTSVを介した古典的な方法です。
CCDチップレットと追加のSRAMの垂直相互接続は、銅と銅を直接結合した方言-誘電体相互接続で行われました。
このタイプの相互接続は、TSMCと共同で開発されました。
相互接続に使用されるマイクロバンプのサイズは9ミクロンで、IntelがFoverosのLakefieldで使用したものよりも10％小さくなっています。
垂直3D相互接続の鍵は相互接続の数であることを考慮に入れる必要があります。
これは、2者間の帯域幅を増やす戦略は、各相互接続のクロック速度を上げることではなく、同じ量を増やすことであるためです。
データ送信の消費量を可能な限り低く抑えます。
V-Cacheはほんの始まりに過ぎません、AMDは私たちに言います
詳細V-CacheAMDホットチップ
将来は、ロジックとメモリの両方のチップの3DIC統合にあることは周知の事実です。
これのデモンストレーションは、さまざまなメーカーの開発中のさまざまな設計で3DICまたは2.5DICタイプの非モノリシック構成が見られることです。
現時点では、V-NANDやHBMなどのさまざまなフレーバーのスタックメモリのケースしかありません。
まもなくロジックとメモリができます。
しかし、近い将来、IODとチップレットが重なり合っているAMD構成からわかる可能性があります。
それは私たちを驚かせません、それは来るのが見られたものです、違いは今AMDがそれがそれに取り組んでいることをちょうど確認したということです。
したがって、AMD Zen 4ベースのCPUなどの将来のCPUは、V-Cachéを使用するだけでなく、3DIC構成、または従来のモノリシックプロセッサだけでなく別のタイプのCPUを使用する可能性があります。
ピースですが、AMD Ryzen3000およびRyzen5000で見られた2.5DICチップレット構成とも異なります。
https://hardzone.es/noticias/procesadores/amd-hotchips-detalles-v-cache/ 疑惑のIntel Alder Lake-SデスクトップCPUのテストを実施、250Wの電力を消費しながら最大93度と非常に高温で動作
IntelのAlder Lake-SデスクトップCPUは、現行の14nmパーツよりも大幅に性能が向上しますが、その一方で動作温度が非常に高く、消費電力も大きいと言われています。
インテルのAlder Lake-SデスクトップCPUは、非常に熱く、多くの電力を消費すると言われています。
Intel Alder Lake-SデスクトップCPUのテストは、Weibo上でLenovoのChina Gaming Desktop & Product Planning managerであるWolStame氏によって行われました。
WolStame氏は、その投稿の中で、NVIDIA GeForce RTX 3090グラフィックスカードだけでなく、その能力を最大限に発揮するために350Wが必要であると述べ、Lenovoのテストラボで稼働しているIntel Alder Lake-Sチップの初期の数値と思われるものを紹介しています。
テストはAIDA64で行われ、それぞれの電力/温度の数値はHWiNFOで報告されました。
AIDA64によるストレステストは非常に過酷なもので、CPUコアへの負荷が少ないゲームやレンダリングなどの標準的なワークロードとは比較すべきではありません。
どちらのツールもIntel Alder Lakeチップの正しい仕様を報告していないようですが、チップの電力と温度を確認することができました。
Windows 11のタスクマネージャーを見る限りでは、このチップはフラッグシップモデルのIntel Core i9-12900Kである可能性があります。
タスクマネージャーには12個のスレッドボックスが表示されていますが、これは表示の半分に過ぎず、表示されていないボックスがさらに12個ある可能性があります。
この配置は16コアのパーツとしては明らかに間違っているが、私が間違っている可能性もあるので、実際に見ることができる指標について説明しよう。
Intel Alder LakeのCPUは、平均温度が86度、ピーク時には93度で動作しています。
どのような冷却装置を使用したかは不明ですが、このシステムは少なくとも1時間のストレステストを行っています。
消費電力については、Alder Lakeチップの消費電力は平均250W程度で、ピーク時には255Wとなりました。
これは、以前に耳にした255WのPL2定格と一致しています。
以前にリークされた情報では、インテルの第12世代Alder LakeデスクトップCPUは、第11世代Rocket Lakeチップと比較して、電力需要が50～100W増加すると言われていました。
これはピーク電流なので、持続時間が10ms以下のブーストクロック負荷（Power Limit 4）ということになります。
現行のCore i9-11900KのPL2（Tier 2）定格は250Wで、Alder Lake CPUの初期ESバージョン（非K）のPL2定格はすでに228Wとなっているので、上位のSKUでは250W以上のPL2定格が期待できます。
TDP 125WのCPU
第10世代/第11世代 34A/408W
第12世代 39A/468W (14.7%増)
Intel Alder Lakeデスクトップ製品とZ690プラットフォームは、10月27日に発表される予定です。
この製品は、PCIe5.0とDDR5テクノロジー、および新しいハイブリッド・アーキテクチャ・アプローチを採用した初のメインストリーム・コンシューマ・プラットフォームであり、マイクロソフトはWindows 11オペレーティングシステム向けに最適化しています。
https://wccftech.com/alleged-intel-alder-lake-s-desktop-cpu-runs-hot-93c-power-consumption-over-250w/ Intelが顔真っ赤にしてTDP詐欺までやってどんどん熱と消費電力が上がって行く 15Wのワッパ勝負だと1265G7であっても5800Uにまだ2倍差で負ける計算になるし
Ｘｅは据え置きのままでGPUの進化は止まるし
2025年の完全アーキ一新まで抜ける要素が何もない グラフィックスカードの性能に勝算があれば 自分がどのレベルにいるのか
もし誰かに「バトルカス」と言われたら、疑わずに実力を疑っているに違いありません。
これは、80年代、90年代の大勢の人たちの幼少期の記憶でもある、有名な「ドラゴンボール」のアニメからです。
もちろん、あなたと私の戦いの前に、天と地の戦闘力の後半の秒は10億を破る、私は申し訳ないと思いますが、また、グラフィックカードも戦闘力を持っている場合、どのように評価されるべきかを疑問に思わずにはいられない。
慌てず騒がず、今日はグラフィックカードの話をしましょう
MSI GeForce RTX 3070 Ti VENTUS 3X 8G OC 電子商取引特典4499 4499 バトルフォースディテクター設置済み
まず、グラフィックスカードを5つのクラスに分けます。
戦闘力は実際の性能倍率の差を表すものではなく、あくまでも評価のためのものであることに注意してください。
01 第一次：地球一クラス
このレベルは、基本的には一般人の最高レベルの強さに達しており、一般人の中では非常に強いものです。
グラフィックカードは、この強さを持っていれば、基本的にはゲームをプレイすることができます。
性能は決して高くはありませんが、遊べるところまできています。
低価格なので、インターネットカフェや電子商取引の組み立て機の常連客になっています。
グラフィックカード代表 - GTX 550 Ti 戦闘力：575
GTX 550 Tiは10年前に登場し、当時は君臨していましたが、現在ではLeague of Legendsをプレイするのにしか使えません。
しかし、GTX 550 Tiは、その古さにもかかわらず、現在でも一部の小さなインターネットカフェに置かれており、多くのEコマース企業がマシンを導入する際によく使われています。
古いカードとしては、ちょっと高すぎるので、早めに引退させたほうがいいと思います。
グラフィックカード代表 - R7 360 戦闘力：789
R7 360は、以前のグラフィックス性能基準ではエントリークラスのカテゴリーからぎりぎり外れていましたが、現在の基準では明るいカードになっています。
しかし、基本的なゲームのグラフィック性能は確保されており、「LOL with the effects on full」のような通常のオンラインゲームの要件はほぼ満たしています。
今や性能面では自社製の統合グラフィックに抜かれてしまったが、怒らないで怒るという。
グラフィックカード代表 - GTX 660 Ti 戦闘力：1420
GTX 660 Tiは、今日のゲーム品質のアップグレードの前では少々苦戦していますが、ゲームプレイの面では、市場に出回っているゲームの80％、ゲーム品質や特殊効果にこだわらなければ、さらに10％以上のゲームをすでにプレイすることができます。
02 2段階目：地球支配
このレベルになると、基本的にはライバルのいない地球上を歩き回れる状態になります。
あなたはすでに地球上でトップの力を持っていて、手を上げるだけで街を破壊することができます。
グラフィックスカードについては、現在の大規模なオンラインゲームで必死にトライすることがすでに可能であり、大衆の意思を代表する最大の人数を持つグラフィックスカードでもあります。
このセグメントのグラフィックカードの価格は、まだ一般の人々に受け入れられるものであり、現段階ではあなたのコンピュータがグラフィックカードであるべきことは驚くことではありません。
グラフィックカード代表 - GTX 1050 Ti バトルパワー：2164
GTX 1050 Tiは、生まれたときから並外れた超能力を持つ、正真正銘の〇〇プレイヤーです。
つまり、仲間のGTX 1060が高く評価されているのに、自分は冷遇されているというインテリジェンスの検出です。
何があっても、パフォーマンスの差は小さくないが、単一の素朴な新技術のアップグレードは、GTX 1050 Tiが多くの古いカードとの戦いに直面するように、オンラインゲームの顔は全くパニックではありません。
グラフィックカード代表 - GTX 1060戦闘力：4211
GTX 1060は、21世紀最強の人工的なクローンで、どこにいても明らかに彼を見つけることができます。
市場シェアは非常に高く、ゲーム「PUBG Mobile」の標準カードとされており、また、自分の力でインターネットカフェの平均的な構成を改革し、アップグレードすることができ、非常に感動的です。
それ以来、ネットカフェのグラフィックカードは、そもそも基本的にGTX 1060なのです 03 第3ステージ：惑星戦役レベル
この段階での権力者は、小さなスキルがあれば惑星を破壊することができます。
グラフィックスカードとしては、これらの性能により、市場に出回っている最大級のシングルプレイヤータイトルをすでに動かすことができます。
この時点では、ゲーム内で無心になってエフェクトを引き上げることができます。
ゲームのグラフィックを楽しむことが可能になります。
グラフィックカード代表 - GTX 1070TI 戦闘力：7675
これは、今日のタイムラインでも、ゲームプラットフォーム上の多くの大規模なゲームに直面して、固体のミッドレンジのゲーミングカードは、単に偽ではありませんが、
もちろん、それは1080pで実行されていることを提供し、それが2Kの品質である場合、GTX 1070TIとしても強力なあなたは、時には非常にカードを体験させることができ、時にはカードの目新しさを体験していません。
グラフィックカード代表 - RTX 2060 戦闘力：7810
エントリーライトチェイシングカードですが、エントリーという言葉に惑わされてはいけません。
当時のパフォーマンスは、GTX 1070TIの存在でも引っ張ることができ、光学追従のサポートと相まって、より多くのポイントでパフォーマンスを発揮しますが、光学追従のゲームはフレームレートを低下させ、プレイヤーはトレードオフを選択する必要があります。
04 4ステージ：宇宙管理レベル
私たちがよく知っているゼウスは、このレベルの権力者であり、神々と呼んでもいいでしょう。
広大な宇宙の中で、彼らはすでにパーティを支配する能力を持っています。
グラフィックカードの場合、1080pの画質では彼らのニーズを完全に満たすことができなかったので、2K解像度＋高リフレッシュレートが彼らの究極の家です。
グラフィックカード代表 - GTX 1080TI 戦闘力：15214
10系カードの最後の栄光、当時は昔の黄色いナイフではコントロールがうまくいかず、切りすぎてしまったからです。
その結果、今でもGTX 1080TIの性能は立派なもので、新参者に全く負けていないわけです。
性能差はさほどありませんが、光学追従ではほとんど差がありませんので、数年後には時代の泣き所にもなっているかもしれません。
グラフィックカード代表 - RTX 2080の戦闘力：16887
2年前は頂点に立っていたが、2年後には道を譲るしかない。
それは20シリーズのグラフィックスカードの厄介な立場ですが、RTX 2080はオールラウンドなパフォーマンスが非常に優れたフラッグシップカードです。
ライトトレーシングのゲームを体験したいなら、RTX 2080を買うのはお得としか言いようがありません。
グラフィックカード代表 - RTX 3060TI 戦闘力：17025
60tiで終わるデザートカードが間違ったクラスで走っていたのか！？ 何？ 30シリーズのカードはとても理不尽で、RTX 3060TIは最高のパフォーマンスを最高の価格で提供してくれるのですが、残念ながら入手できませんでした。
セカンダリーマーケットでは、マークアップが2倍近くになり、まったくいい匂いがしません。 05 5ステージ：カルマレベルの法則
その存在自体が宇宙の法則であり、掟である。
因果関係のある時空や生死までもコントロールする。
グラフィックスカードについては、この段階で、ゲーム愛好家の究極の夢である「ライトチェイス」を開くことができ、純粋に映像がもたらす技術、ゲームがもたらす体験を楽しむことができ、さらにお金をかけることは良いことではありません。
グラフィックカード代表 - RTX 3080TI 戦闘力：35846
RTX 3090は引きこもりのマスターなので、RTX 3080TIを新たなゲームラウンドのフラッグシップカードにしましょう 性能面では特に言うことはなく、基本的には3Aの傑作2K画質のブレインレスプルフル、4K画質のセレクティブプルフルの一点張りです。
オンラインゲームのプレイヤーにとってはあまり魅力的ではありませんが、シングルプレイヤーのマスターピース・パーティーにとっては、それが心の支えになっています。
グラフィックカード代表 - 6900XT 戦闘力：35864
より成熟した7nmプロセスで 新しいRX 6900 XTグラフィックスカードは、前世代のフラッグシップモデルであるRX 5700 XTと比較して、最大で2倍の性能を発揮し、1ワットあたりの性能が54%も向上しています。
しかし、AMDカードには、コストパフォーマンスに優れ、フラッグシップが持つべき性能を備えているので、価格が上がらないのであれば、本当に手に入れる価値があると思います。
プローブを持参して、グラフィックカードの戦闘力を確認してください。
検知器が検知しない、この若武者は？
だから、あなたは3090
https://m.zol.com.cn/article/7687293.html Intel Alder Lake 12 Core Baking Machine：最大消費電力255W、温度93℃。
Intel Alder Lakeの12世代Coreは、アーキテクチャやテクノロジーの面ではもはや疑いの余地がないので、
性能や消費電力の面でどのようなパフォーマンスを発揮するのかが待たれるところですが、これまで見てきた限りでは、あまり楽観的ではなさそうです。
先日、Lenovo Chinaのゲーミングデスクトッププロダクトプランニングマネージャーの@WolStameが、個人のWeiboアカウントを通じて、明示的ではないものの、明らかに第12世代Coreを示唆する焼き増しデータを公開しました。
ブログ記事では、RTX 3090の次には、フル稼働させるために350Wを必要とするものがPCの中にあると主張しています。
添付のスクリーンショットでは、AIDA64 FPU bakeを50分間実行したプロセッサの消費電力が最大255W以上、最小245Wで、温度は最大93℃に達しています。
また、幸運にも新しいSaver冷却システムを使用していたので、最終的には86℃前後、最低でも74℃まで抑えることができたと嘆いていました。
プロセッサのコア情報は暗号化されていますが、16コアであることはわかりますので、大8個、小8個の16コアを持つ最上位のCore i9シリーズであることがわかります。
これまでの暴露情報によると、第12世代Coreデスクトップ版の熱設計消費電力は125W、65W、35Wの3つのグレードがあり、加速されたPL2状態でのピーク消費電力はそれぞれ241W、202W、106Wとなっている。
ここでの255Wという実行値も、基本的には125WグレードのPL2値と一致している。
大小のコアを最適化してアップグレードした第13世代Coreの後半でも、消費電力はまだ楽観視できず、PL2のピーク値は3つのギアでそれぞれ253W、219W、106Wとなり、最初の2つで増加しています。
さらに、第12世代Core Mobileの消費電力も十分に高く、4シリーズのU9、U15、U28、H45では、PL2がそれぞれ最大30W、55W、64W、115Wとなっています。
https://m.mydrivers.com/newsview/779640.html 16コアのi9-12900Kが16コアのRyzen 9 5950Xにマルチ演算で6.7%しか上回っておらず
消費電力を合わせて勝負されると歴史的大敗か ベース周波数が向上したAMD Ryzen 5900HSおよび5800HS Creator Editionがレノボの超薄型ノートPCに登場
AMD Ryzen 5000HSシリーズがASUSの独占販売ではなくなりました。
AMDはノートPC向けCezanne APUの新しいバリエーションとして、5000HS Creator Editionをリリースする。
AMDは近日中にRyzen 9 5900HSとRyzen 7 5800HSのCreator Editionをラインナップに加える予定です。
そのため、HSシリーズは、ASUSの薄型ノートPCデザイン専用ではなくなります。
Lenovo Yoga Slim 7 ProとYoga 14Sには、HS Creator EditionシリーズのAPUが搭載されます。
新しいCPUの詳細については記載されていませんが、CreatorではないCPUよりも高クロックであることが分かっています。
レノボが発表した仕様によると、どちらのプロセッサーもオリジナルのSKUに比べてベースクロックが高くなっています。
Ryzen 9 5900HS Creator（3.3GHz）のベースクロックは300MHz、Ryzen 7 5800HS Creator（3.2GHz）のベースクロックは400MHzとなっています。
なお、メーカーはCPUのTDPスペックを公表していません。
後者のモデルのこのような周波数は、45WのSKUであるRyzen 7 5800Hと一致するが、HSはデフォルトで35Wとなるようだ。
なお、AMDはRyzen 9 5900H non-Sを発売していないため、このようなモデルとの比較はできません。
Lenovo Yoga 14S 2021では、Ryzen 7 5800HS用の特別な45Wモードが搭載されます。
このモードでは、通常は15WのCPUモデルに固定されている類似の超薄型ノートPCと比較して、最大75％の高いパフォーマンスを提供することが期待されている。
なお、AMD社の公式スペックによると、オリジナルのHSモデルは300～400MHz遅くなっています。
両機種ともに、NVIDIA GeForce MX450ディスクリートGPUと、2.8Kまたは2.4K解像度の最大14インチディスプレイを搭載します。
これらのディスプレイは、最大400nitsの明るさと最大90Hzのリフレッシュレートを提供します。
ただし、これらの製品はゲーマー向けであるのに対し、レノボのCreator Edition Ryzen搭載モデルは、その名の通りコンテンツ制作者向けの製品です。
AMD Ryzen 5000 "Cezanne "シリーズでは、6-6コアモデルが2機種のみだったのに対し、8つのオクタコアプロセッサーが搭載されています。
ラインナップは、HSの35Wモデルから、45W+ HX（アンロック）のSKUまで拡大しています。
このCreator Editionは、次世代のRembrandtシリコン（Zen3マイクロアーキテクチャーの刷新とRDNA2統合グラフィックスの採用が噂されている）を搭載したモデルが登場する前の、最後の追加となるかもしれません。
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-5900hs-and-5800hs-creator-editions-with-higher-base-frequencies-are-coming-to-lenovo-ultra-thin-laptops コイツは万能すぎる! スティック型SSDの高速版がバッファローから。もはや最強の使い勝手に
みなさんにとって「SSD」というのは、もはや聞き慣れたワードのはずだ。メインストレージにSSDを使っていないPCなんて、今となっては探すのが難しいほど。
大容量データを長く保管するために、セカンドストレージにHDDを使っている、という人はいるかもしれないが、HDDが取って代わられる領域は徐々に広がり、SSDの存在感が確実に増している。
そんなSSDをスティック型の小さなパッケージに収め、外部ストレージとして圧倒的な速度と取り回しの良さを実現し人気を博したのが、2020年に発売されたバッファローのスティック型USB SSDだ。
通常のUSBメモリっぽい姿形で、HDDではなし得ない軽量・コンパクトさを実現し、それでいてPC内蔵のSATA SSDにも迫る高速な読み書き速度を達成していた。
そして2021年7月に、外観はそのままでさらなる高速化を果たしたプレミアムモデルとでも言うべき「SSD-SCTU3A」シリーズが登場した。
ファイルの転送速度は実に600MB/sに達し、万能感ある性能と使い勝手を実現しているようだ。
どれほどの実力を秘めているのか、早速チェックしてみたい。
高速かつ小型。それでいてMIL規格に準拠する耐久性
「SSD-SCTU3A」シリーズは、記憶媒体にSSDを採用したUSBメモリ風の外付けストレージだ。500GBと1TBの容量の2種類。今回試したのは最大容量となる1TBの「SSD-SCT1.0U3BA/N」だ。
容量に関わらずサイズは23×68.2×11mm(幅×奥行き×高さ)、重量約17gで、一般的なUSBメモリとほとんど変わらないサイズ感。
デバイスのUSBポートに差し込めばすぐに大容量外部ストレージとして扱える。
そしてなにより、600MB/sという高速なファイル転送速度を実現しているのが特徴だ。
2020年に初代モデルとして登場した「SSD-PUTA」シリーズと、その後継となる2021年5月発売の「SSD-PUTU3C」シリーズの転送速度は430MB/sだったから、そこからさらに1.5倍近い高速化を果たしたことになる。
この差が実用性能のさらなる向上にどれくらい繋がるものなのか気になるところ。
後ほどじっくり検証してみたい。
インターフェイスは最大10Gbpsの「USB 3.1」(USB 3.2 Gen.2 ※PC WatchでのUSB 3.xの表記ルールについてはこちらの記事を参照)に対応する。最大5GbpsのUSB 3.0(USB 3.2 Gen.1)のポートにも接続は可能だが、600MB/sもの高速性能をフルに発揮するには、USB 3.1対応のPCなどと組み合わせる必要がある。
とは言え、USB 3.1は最近のPCでは標準的に装備されてきているインターフェイスでもあるから、多くの人がその高速さを体感できる環境にあるはずだ。
価格面を見ると、同容量の外付けHDDと比較した時にはやはり割高に感じるかもしれない。
容量1TBの「SSD-SCT1.0U3BA/N」は実売価格1万7,000円前後、500GBの「SSD-SCT500U3BA/N」は同1万円前後で、これが同容量の外付けHDDだと1TBで6,000円前後、500GBで4,000～5,000円といったところ。
価格差は2～3倍ある。 ジーデップ・アドバンス、第3世代 AMD EPYC搭載1Uラックマウント型サーバーモデルを発売
第3世代 AMD EPYC（TM）搭載1Uラックマウント型サーバーモデルを発売
～拡張性、冗長性を備えた1U BTOサーバー～
※参考画像は添付の関連資料を参照
AIとHPCのソリューションプロバイダである株式会社ジーデップ・アドバンス（GDEP Advance,Inc. 本社：東京都港区、代表：飯野匡道）は、
日本の正規代理店として販売業務を行っているSuper Micro Computer, Inc.の1Uラックマウント型サーバーをベースにした、第3世代AMD EPYC（TM）（開発コード名：Milan）搭載サーバー「UNI-AS-EPM1U」を、
本日8月30日（月）より「UNIV（ https://univpc.com/ ）」サイト内で販売開始します。
UNIVはジーデップ・アドバンスが運営している、大学・研究機関向けオーダーメイドPCの販売Webサイトです。
今回発売したUNI-AS-EPM1Uは、AMD Zenマイクロアーキテクチャの第3世代CPU・EPYC（TM）7003（Milan）を1基搭載可能で、最大64コア/128スレッドの高いコア集積密度を実現します。
また、拡張スロットはPCIe4.0に準拠しており、インフィニバンド等の広帯域なホストカードアダプタをオプション装着することにより高速で低レイテンシなスケールアウトが可能です。
ストレージは高速なM.2 NVMeをサポートし、フロントベイにはホットスワップ対応の3.5インチベイを4基搭載しています。
高信頼高耐久なエンタープライズハードディスクを冗長化構成で搭載することができ、高速なOS領域と冗長化されたデータ領域という理想的な構成が実現可能です。
ネットワークは10GbEを2ポート標準装備し、システム管理用IPMIや冗長化電源も標準搭載しています。
1Uサイズ（筐体寸法：W437xH43xD650mm）でありながら本格的なサーバースペックと高い処理性能を両立しています。
UNI-AS-EPM1Uはクラスタ管理ノードや、HPCサーバー、またNVIDIA T4を搭載した推論ノードとしても最適なオールマイティ1Uサーバーです。
■製品サイトURL https://univpc.com/product_list/v/60c157a5dcb84
※以下は添付リリースを参照
リリース本文中の「関連資料」は、こちらのＵＲＬからご覧ください。
参考画像
https://release.nikkei.co.jp/attach/616960/01_202108301144.PNG
添付リリース
https://release.nikkei.co.jp/attach/616960/02_202108301144.pdf
https://active.nikkeibp.co.jp/atcl/r/19/RSP616960_30082021/ v cashがあればDDR5メモリでもGTX1660くらいのゲーム表現ができる
するとAMDAPUはアップデートや最適化次第でd GPU並みの馬力を激安省エネで実現する
第一段階でryzen6000gNAVI GPU
第二段階で GPUシェーダー増加でrx6600並のAPUがリリースされる
すると独占競争でApple、Intel、nvidiaは敗北で、22-25年くらい4年間AMD天下になる
激安ノートAPUでそんなことが実現すれば
chromeでもノートでも覇権が来る
激安省エネd GPU不要ノートパソコンなんか新たな市場やジャンル開拓ってなる
ゲーミングノートやゲーミングPCは高くでかく省エネじゃないから売れなかったが、AMDがブレイクスルーやればAMDノートは何千万台も売れる RDNA2のSTEAMDECKですら960Mに遠く及ばないのに夢見すぎｗ ゲーミング性能がさらに15%向上 AMDがRyzen 6000シリーズプロセッサを12月に発売、との情報あり
情報筋によると、AMDのRyzen 6000シリーズプロセッサは12月に発売されるとのことです。
インテルは年内に第12世代のCoreを発表する予定で、デスクトップ用x86では初めて大小のコアを使ったアーキテクチャを採用し、最大16コア、24スレッドで、現在のRyzen 5000シリーズを超える性能を実現します。
AMDの対応は、12月に発表した3D V-Cacheテクノロジーを搭載したRyzen 6000シリーズプロセッサです。
この技術は、今年6月に開催された台北コンピューターショーで初めて発表されたもので、Ryzen 9 5900Xの12コアプロセッサーに、もともと2つのCCD演算チップとIO入出力チップが組み込まれていました。
改造後は、各演算チップ上に64MBのSRAM（正式名称「3D V-Cache」）を搭載し、これを追加のレベル3キャッシュとして使用できるようになり、
もともとプロセッサに内蔵されていた64MBと合わせて、レベル3キャッシュの総容量は192MBに達しています。
このハイブリッドキャッシュデザインは、AMDが採用している銅と銅のダイレクトボンディングとシリコン間のTSVコミュニケーションによって実現されています。
AMDによると、改良後、すべて4GHzに固定された標準的な「Ryzen 9 5900X」プロセッサーとの比較では、3D V-Cacheキャッシュの追加により、ゲームパフォーマンスが平均で最大15%向上したとのことです。
今回のニュースでは、この「Ryzen」の強化版が「Ryzen 6000シリーズ」となり、クリスマス商戦に間に合うように今年の12月に発売されることが明らかになりました。
また、あまり確実ではありませんが、Ryzen 6000シリーズには6nmプロセスによるアップグレードがあり、コードネームはモバイル向けがRembrandt、デスクトップ向けがWarholとなっています。
それに伴ってプロセスがアップグレードされれば、AMDのRyzen 6000シリーズは見どころが多く、性能面でも第12世代のCoreに対抗することができそうです。
https://m.mydrivers.com/newsview/779949.html >>483
対策終わってるから発表されたのだが
淫厨くん自演までして恥さらしに来たの？ Alienware初のRyzen搭載ノートPC「Alienware m15 Ryzen Edition R5」は高性能を割安価格で入手できるお買い得なPCだ
https://www.4gamer.net/games/092/G009238/20210630099/
この奴、定価369,980円が8月31日値下げ
https://s.kakaku.com/item/K0001353811/ >>487
ごめん
4gamerのはRyzen 7 5800Hだったけど
オレの紹介した奴はRyzen 9 5900HXだから4gamerの記事のよりもっと良い奴だ マウスコンピューターは、15.6型スタンダードノートパソコン「mouse B5-R7」の販売を開始した。
8コア/16スレッドに対応したAMDのCPU「Ryzen 7 4800U」を搭載し、内蔵GPU「AMD Radeonグラフィックス」を採用したモデル。重さ約1.62kg、厚さ約19.9mmの軽量・スリムボディと、天板と底面にアルミニウム素材を採用している。
ディスプレイは15.6型フルHD液晶（1920×1080ドット、ノングレア）を搭載。そのほかの仕様は、メモリーが8GB、ストレージが256GB SSD。OSは「Windows 10 Home」をプリインストールする。
無線通信は、Wi-Fi 6準拠の無線LANとBluetooth 5に対応。インターフェイスとして、USB 3.1 Type-C×1、USB 3.0 Type-A×1、USB 2.0 Type-A×2、microSDカードスロット×1、ギガビットLAN×1、HDMI×1、ヘッドホン×1を装備する。
このほか、バッテリー駆動時間は約7.0時間。本体サイズは360.4（幅）×239.3（奥行）×19.9（高さ）mm。重量は約1.62kg。
直販価格は98,780円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=110079/ TSMC、ファウンドリー向けに値上げする一方で、入荷機器の値下げを要請： 来年の粗利益率はインテルを超える可能性も
TSMCは最近、第4四半期以降、高度なプロセス（5-10nm）および成熟したプロセス（12nm以上）の提供価格を平均15％引き上げることを計画しています。
それだけでなく、DT社の報道によると、TSMCは、関連する調達コストの削減を目指して、今後1年間でオペレーションコストを15％削減するために、装置や材料のベンダーと交渉しているという。
TSMCのリーディングポジション、技術レベル、競争力を考えれば、上記のアプローチが顧客を脅かすことはないと考えられます。
HSBCをはじめとする金融機関は、リサーチレポートの中で、この2つのアプローチがTSMCの将来の収益をさらに押し上げ（HSBCは19%増と予想）、粗利益率も53~55%のレベルにまで上昇すると総じて指摘しています。
今年の上半期、TSMCの粗利益率は51.2%で、インテルの56%と比べても遜色ありません。
ファーウェイは何らかの理由で一時的にTSMCと協力できなくなったものの、アップル、AMD、MediaTekなどの大口顧客がこぞって受注し、半導体業界が供給過剰になっている現状では、同社のウェハー受注は飽和状態にある。
さらに、インテルのPonte Vecchio Gaming Solo（6nm）、NVIDIA RTX 40シリーズグラフィックスカードなどがTSMCにオリーブの枝を投げています。
https://m.mydrivers.com/newsview/780075.html TSMCに続き、Samsungもチップファウンドリの値上げを正式発表：最大20％アップ
世界の半導体チップ市場では、さらなる値上げが避けられない状況になっています。
数日前にTSMCがファウンドリー事業で最大20％の値上げを発表した後、サムスンも正式に追随し、最大20％の値上げを行いました。
サムスンは、今年の下半期にファウンドリ価格を引き上げることを顧客に通知したと報じられており、関係者によると、サムスンはファウンドリ価格を15～20％引き上げる予定だという。
この動きは、多くの顧客から合意を得ており、すでに新規契約が締結されていると伝えられています。
具体的な値上げ幅は、お客様の注文量、チップの種類、契約期間によって異なり、新価格は4～5ヵ月後に正式に適用されます。
現在ファウンドリーされている主な製品は、NVIDIA社のRTX 30シリーズグラフィックスチップ、Qualcomm社のSnapdragon 888/888 Plusチップなどです。
今回のファウンドリー価格の上昇に伴い、RTX 30シリーズチップのコストも大幅に上昇し、ひいては最終的な価格にも影響を与えることになります。
第2四半期の世界のファウンドリー市場の最新ランキングでは、TSMCが圧倒的な強さを見せ、第2四半期の金額は133億米ドルで、前四半期比3.1%増、世界第1位の座を堅持しています。
サムスンは、売上高43億3,000万米ドル（前四半期比5.5％増）、市場シェアは17.3％（0.1ポイント減）で2位となりました。
https://m.mydrivers.com/newsview/780228.html Lenovo
ThinkPad E14 Gen 3 AMD Ryzen 3 5300U・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 20Y70027JP
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 9963
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度解説 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：11時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.64 kg
幅x高さx奥行 324x17.9x220 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001377470/ Lenovo
ThinkPad E14 Gen 3 AMD Ryzen 5 5500U・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 20Y7002BJP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13346
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14.8時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.64 kg
幅x高さx奥行 324x17.9x220 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001377474/ AMD Ryzen CPUの自動販売機が日本に登場：Zen犬の肉の下にZen3の羊の頭。
日本人の自販機好きは諸外国をはるかに凌駕しており、街中や路地には様々な自販機が見られる。
今回はAMDのRyzenプロセッサを販売するという、さらに風変わりな自販機が登場したが、残念ながら羊の頭を吊って犬の肉を売るというのはちょっとした落とし穴である。
Twitterユーザーによると、名古屋では最近、飲み物やお菓子ではなく、AMD Ryzenプロセッサーを販売する新しい自動販売機が登場したそうです。
しかし、商人は犬の肉を売るために羊の頭を吊るしている。
パッケージはZen3、Zen2アーキテクチャのプロセッサだが、実際には、中のプロセッサは非常に混在しており、非常に古いもので、
ほとんどがZenアーキテクチャのCPU、さらにはAhtlonやIntelのPentiumやCeleronシリーズのプロセッサである。
このRyzenのCPU自動販売機は、実は一種のブラインドボックスで、どのCPUを買うかは基本的に抽選で、チケット代は1,000円、約10米ドルですが、
Zen2アーキテクチャのCPUを引き当てる確率は1/30で、ロックを解除するのに300米ドルかかる計算になり、コストは決して安くありません。
今回は商人の考えたアイデアで、将来的にはDIYでの新しい遊び方を提案してくれるかもしれません。
ブラインドボックスのような中毒性のあるものは、非常に興味をそそられます。
https://m.mydrivers.com/newsview/780330.html Ryzen4000氏
CPU Package Powerの集計定義がインテルと違うので
修正させられた結果TDP5W制限時の圧倒的優位性が失われてしまうｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
FireStrikeG
修正前1500
修正後1100
ソースは実測 影響調査例
STEAM版ロックマンコレクション1
TDP5W制限時
修正前 快適60fps動作
修正後 25fps前後しか出ない、入力インターフェースが超絶に不安定で5フレーム相当入力が遅れてる（まるでIntelのよう） Google独自のPCプロセッサが明らかに：2023年に登場、ChromebookとPixelタブレットに搭載
アップルのMac製品は、独自のM1プロセッサーに変更してから、おおむね好評を博しています。
スマホ「Pixel 6」が独自のSoC Tensorを搭載した後、Googleの次のステップはやはり、Appleの後を継いでChromebookのラップトップ、さらには独自のCPUを搭載するPixelタブレットになりそうです。
Chromebookは、中国の消費者には比較的知られていませんが、米国の教育市場では学生や教師のコミュニティで人気があり、iPadやMacを凌ぐシェアを誇っています。
昨年、Chromebookの出荷台数は全世界で倍増しました。
しかし、このCPUが実用化されるのは2023年であり、進捗状況としては、まだ開発・設計検証の段階で、シリコンに流れるのはまだ先のはずです。
これまでに判明している情報では、ARMアーキテクチャの製品であることがわかっていますが、CPU/GPUの正確なアーキテクチャは不明です。
今日では、5nmのチップを開発するのに5億ドル以上、28nmのチップを開発するのに5千万ドル未満しかかからないというアナリストもおり、ますます金持ちの道楽になっているが、
約12兆元の時価総額を持つグーグルにとっては負担にはならないようだ。
現在、ChromebookにはIntelまたはAMDのCPUが搭載されていますが、Googleのこの動きがOEMパートナーにどのような影響を与えるかは不明です。
https://m.mydrivers.com/newsview/780455.html 調べた結果これまでと同じ数値をレジストリに叩いてもパラメーターが補正修正されとる模様
修正前 5W入力→5W制限として反映
修正後 5W入力→4.5W制限として反映
つまり本質的には6W制限と入力すると従来での5W制限相当として作用する
メーカーのいいなり18W制限に蹂躙されてる奴は実質的に性能低下を回避出来ない AMD、「ドイツ銀行2021技術会議」でプレゼンテーションを実施
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
カリフォルニア州サンタクララ、2021年9月1日（GLOBE NEWSWIRE） -- 本日、AMD（NASDAQ: AMD）は、エグゼクティブ・バイス・プレジデント、チーフ・ファイナンシャル・オフィサー兼トレジャラーである
Devinder Kumar氏が、2021年9月10日（金）午後2時05分（ET/11時05分（PT））に開催されるドイツ銀行2021技術会議上でバーチャル・プレゼンテーションを行うことを発表しました。
このプレゼンテーションのリアルタイム・ビデオ・ウェブキャストは、AMDの投資家向けウェブサイトir.amd.comでアクセスできます。
https://seekingalpha.com/pr/18456643-amd-to-present-deutsche-bank-2021-technology-conference AMD、「ドイツ銀行2021技術会議」でプレゼンテーションを実施
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
カリフォルニア州サンタクララ、2021年9月1日（GLOBE NEWSWIRE） -- 本日、AMD（NASDAQ: AMD）は、エグゼクティブ・バイス・プレジデント、チーフ・ファイナンシャル・オフィサー兼トレジャラーである
Devinder Kumar氏が、2021年9月10日（金）午後2時05分（ET/11時05分（PT））に開催されるドイツ銀行2021技術会議上でバーチャル・プレゼンテーションを行うことを発表しました。
このプレゼンテーションのリアルタイム・ビデオ・ウェブキャストは、AMDの投資家向けウェブサイトir.amd.comでアクセスできます。
https://seekingalpha.com/pr/18456643-amd-to-present-deutsche-bank-2021-technology-conference 王座戦に挑む“中年の星”木村一基九段 AIで将棋研究「挽回きかぬ優劣に直結」
―ＡＩの話が出ましたが、ＡＩ研究は将棋にどういう影響を与えましたか
「昔は『これにていい勝負』という結論で終わることがよくありましたが、今はそれでは甘い。
その先はどうなの、というところまで研究しないと。
挽回のきかない優劣にまで研究が直結するようになった。
ぶつかった段階で準備したものの成否が出て、ミスがなければそのまま一方的に終わってしまう。
力で挽回できるという時代は終わったと言える。それだけ事前準備の持つ意味が大きくなっています」
―挑戦決定直後の記者会見では「研究時間を増やした」との話でした。
２年前の王位挑戦時にも同じ言葉があったが、そこからさらに増やしたということですか
「そうです。
もう、ほかにやることがあまりない。趣味もなくなり、飲みに出掛けることも減った。
空き時間があればパソコンに向かっています。
記憶力も悪くなってるから、繰り返しやらないといけない」
―酒量も減りましたか
「飲んでますけど、量は減ってますね。
酔っぱらっちゃいますから。
飲んでから研究することもあるが、いいものが出ても忘れちゃう。
やった気分になってるだけで良くない。
直さなくてはいけないところです」
―対人での研究会とパソコンでの研究の比率は
「パソコンを見ていろいろ考えている時間が一番長く、研究会で人を相手に試し、そこで考えたことをまた検証し直す、という感じです。
ただ、以前のように感覚でこれをやってみたい、というのではダメ。
こういう理由で試してみたいというところまで突き詰めないと、時間の無駄になる。
そういう手間を惜しんではいけない。
あと大事なのは記憶力ですね」
―独りでパソコンと向き合うのは、つらい作業にも思えますが
「ＡＩは最善手を教えてくれるけど、なぜその手がいい手かは教えてくれない。結論を自分で導き出さなければならず、そこはつらいところ。
ただ、やってて良かったと思う時はある。
『あ、こういうことか』と、今まで分かっていなかった理由を発見した瞬間というのは面白いし、やりがいも感じます」 ―研究用のマシンやソフトにこだわりは
「そこは何でもいいと思ってますが、正月にパソコンは買い替えました。
藤井さんが使っていたＣＰＵ（中央演算処理装置、ＡＭＤ社のライゼン・スレッドリッパー）を搭載した高級機種。
妻に『何が変わったの？』と聞かれたけど、私も分からない。
読んでいる手の表示数は増えたけど、『こんなにするの？』というのを買ったんだから、そりゃそうでしょと。
でも研究に向かう気持ちは保証されました。
元を取らないと（笑）」
https://www.tokyo-np.co.jp/article/128001/2 藤井聡太と同じくThreadRipper3990Xを買ったのかな？ TSMCのチップファウンドリの価格が20%上昇 AppleはVIP待遇：わずか3%の上昇
世界の半導体業界では、生産能力の緊張が1年以上続き、各種チップの価格が急上昇している。
最近、TSMCが再び価格を最大20％引き上げるというニュースがあったが、今回は市場のパターンを再び変えることになるだろう。
何しろ、TSMCのチップファウンドリでのシェアは50％以上であり、その影響は大きい。
台湾のIC設計チップメーカーのニュースによると、TSMCは顧客に値上げを通知したという。
これまでの2022年からの値上げの噂に比べて、TSMCの今回の通知は、受注システムに入っている注文でも、すぐに値上げが適用されるというものです。 .
今回の値上げは包括的なもので、成熟したプロセスと先進的なプロセスは、7nm以下の先進的なプロセスでは10-15％、成熟したプロセスでは20％に達するまで、10-20％の値上げとなります。
全体的な値上げではあるが、顧客ごとに扱いが異なり、最新のニュースによると、今回の値上げではアップルが最も影響を受けず、TSMCの値上げ率が3％と他のメーカーよりもはるかに低いためだという。
アップルが最低値を更新した理由は推測に難くない。
彼らはTSMCの最初の主要顧客であり、売上高の20%以上を占めている。
TSMCはここ数年、先進的なプロセスでリードすることができ、アップルのサポートは不可欠であり、TSMCは簡単にこのVIP顧客を怒らせることはないだろう。
そうでなければ、アップルは他のメーカーに鞍替えし、TSMCのライバルをサポートするためにお金を粉砕することも可能だ。
https://m.mydrivers.com/newsview/780771.html 株式会社天空、8インチゲーミングPC「GPD WIN Max 2021」インテル版/AMD版を予約開始
早期予約で1万円引きの139,800円、11月上旬発売
株式会社天空（東京都渋谷区、代表取締役：山田 拓郎）は、深セン GPD Technology 社の8インチポータブルハンドヘルドゲーミングPC「GPD WIN Max 2021」を、予約開始します。
なお、予約限定価格として10,000円引きの139,800円（税込）で提供します。
「GPD WIN Max 2021」は、8インチの大画面筐体に、フルサイズのゲームコントローラーとキーボードを内蔵した、ポータブルゲーミングPCの最新版です。
「インテル版」と「AMD版」が準備されインテル版は最新CPU第11世代インテル Core i7-1195G7プロセッサーを搭載。GPD初となるAMD版は、CPUにAMD Ryzen 7 4800U搭載したモデルとなります。
最高性能のインテル版か、ゲームでは定評のあるRadeon Graphicsを内蔵するAMD版かお客様が選ぶことができます。
「GPD WIN Max 2021」は、8インチの大画面筐体に、最新のCPU第11世代インテル Core i7-1195G7プロセッサーを搭載しています。
このCPUは、Turbo Boost Max Technology 3.0に対対応し、最大クロック数は5.0Ghzで、性能の最高値が高く、性能が求められるPCゲームも快適にプレイ可能です。
また、GPDで初めて、CPUにAMD Ryzen 7 4800U搭載したモデルも準備しました。
このCPUは、8コア16スレッドで、高い性能を安定して発揮します。
さらに、1年間の国内保証も付帯するので、万が一の初期不良にも対応します。
これらにより、8インチの大画面でのゲームプレイを快適に安心して、外出先でも楽しむことができます。
https://www.4gamer.net/games/409/G040961/20210902027/ Intelがしっかり機能してたら
Ryzen 5 5600XはAthlon Silver
Ryzen 7 5800XはAthlon Gold
Ryzen 9 5900XはRyzen 3
Ryzen 9 5950XはRyzen 5
Ryzen Threadripper 32コアはRyzen 7
Ryzen Threadripper 64コアはRyzen 9
値段も今の1/4価格になってただろう？
全てはゴミIntelが悪いんだ！ 20年以上前のCPU増改築し続けてしわ寄せがきても設計しなおす気すらないIntelさんに期待しすぎ さっき値下げ通知キター
64,251円でも最強コスパだったのに
Lenovo
IdeaPad Slim 550 AMD Ryzen 5・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 82LN004VJP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13346
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：15時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.66 kg
幅x高さx奥行 356.7x17.9x233.1 mm
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001349707/ Cloudflareが次世代サーバーにAMDの第3世代「EPYC Milan」を採用すると発表、先代に引き続きIntel敗北
大手CDNサービスのCloudflareが2021年8月31日に、同社の第11世代サーバーにAMDのサーバー向けCPUの「EPYC」を採用することを発表しました。
Cloudflareは2020年2月に、第10世代サーバーのCPUをAMDのサーバー用CPUである第2世代「EPYC Rome」にすることを発表しました。
CloudflareのサーバーでIntel製CPUが使われなかったのは、これが初めてのことでした。
第11世代サーバーの設計は2020年代半ばに始まりましたが、Cloudflareのプラットフォーム運営エンジニアであるクリス・ハウエルズ氏によれば、当初はIntel製CPUの採用を検討していたとのこと。
同氏は発表の中で、「私たちは、Intelの最新世代のCPUであるIce Lake Xeonを評価しました。
その結果、素の性能ではAMDに肉薄していたものの、サーバー1台あたりの消費電力が数百ワット高くなることが分かりました。これは大きな差です」
と述べて、Intel製CPUの第11世代サーバーへの採用が見送られたのは消費電力が原因だと明かしました。
AMD製CPUに候補を絞ったハウエルズ氏らは次に、第3世代「EPYC Milan」をベースにした48コアの「EPYC 7642」と「EPYC 7643」、56コアの「EPYC 7663」、64コアの「EPYC 7713」の4つをサーバーに組み込んで稼働テストを実施しました。
その結果、消費電力や発熱を第10世代サーバーと同等に抑えつつ、性能を29％向上させることが可能な「EPYC 7713」が、次世代サーバーに採用されることに決まりました。
ハウエルズ氏は、「今回、我々はIntel製CPUは我々の要求を満たさないと判断しました。
とはいえ、私はIntelとAMDがx86分野でしのぎを削り、イノベーションを起こしていくのは健全なことだと考えています。そのため、Intelの次世代CPUがどのような形になるかを楽しみにしています」
と述べて、今後もIntel製CPUを選択肢から外さないことを示唆しました。
CPU以外では、消費電力を考慮してストレージをサムスン製の960GBのSSD3台から同社製の1.92TBのSSD2台に変更したほか、メモリも256GBのDDR4-2933から384GBのDDR4-3200へと強化しました。
メモリを512GBにすることも検討しましたが、コストの増大を正当化するほどのパフォーマンス向上は見られなかったとのことです。
なお、ハウエルズ氏はAMDのEPYCやIntelのXeonの対抗馬とされるAmpereのサーバー向けCPU「Ampere Altra」も候補に挙がっていたことを明かしており、Ampere Altraで行ったテスト結果などの詳細は後日改めて公表する予定としています。
https://gigazine.net/news/20210902-cloudflare-amd-epyc-intel/ >>499の続きだが
RyzenAdjの仕様が変わったので
Ryzen Controller2.5が緊急リリースされたが
何も直ってなくて草やねｗ
Renoir-Mobile-Tuningのみロード時に何の値に置き換わったかが読める
その結果一律で0.9倍した値に補正されている模様
しかし明らかに低TDP時の性能が落ちてて不安定になってる 6nmプロセス＋Navi2グラフィックスカードで、AMD Ryzen 6000シリーズAPUが来年1月に発売されると報じられている
2021年にはコードネーム「Cezanne」と呼ばれるRyzen 5000シリーズのモバイルプロセッサーが主流になっている。
次にAMDが推し進めるのはRyzen 6000シリーズAPUです。
早ければ来年1月に発売されると言われています。
来年1月といえばCESの展示会だ。
2021年のCESでRyzen 5000シリーズAPUも発表されてることを考えれば、AMDが来年にRyzen 6000シリーズAPUを発表してもおかしくはない。
なにしろ、来年のCES展示会では大きな動きがたくさんあるのですから。
ARCだけでなく、12世代のCore Alder Lakeモバイル版もCESで発表されることが予想されます。
｢Rembrandt」（オランダの偉大な画家レンブラント）のコードネームで呼ばれるRyzen 6000シリーズのAPUには、Ryzen 6000U/H/Gシリーズがありますが、最初にリストアップされるのは、TDP15WのRyzen 6000UとTDP45WのRyzen 6000Hシリーズのはずです。
Ryzen 5000Gシリーズは今年の8月に発売されたばかりなので、Ryzen 6000Gシリーズは待たなければなりません。
Ryzen 6000シリーズのAPUは、改良されたCPUアーキテクチャ「Zen3+」がアップグレードされ、GPUコアもVegaを捨ててRDNA2であるNavi2に変更され、プロセス技術もTSMC 6nmにアップグレードされると予想されています。
その他の点では、PCIe4.0は確実です。
メモリはDDR5をサポートすると言われていますが、DDR4/LPDDR5もあるはずです。
もうひとつのサプライズはUSB4で、最大40Gbpsの速度に達することができ、これはThunderbolt 4インターフェースに対抗するのに十分な速度です。
https://m.mydrivers.com/newsview/781184.html N7PとN6は大して性能変わらんけど
ハーフノードによる微細化が進んでてさらにEUVを初めて使えて製造コストが大幅に安く出来る AMD Ryzen 6000シリーズAPUが量産されていることが明らかになった：第一弾は6製品
インテルの第12世代Coreに立ち向かおうとしているのは、Zen4ではなく、Ryzen 6000シリーズAPUかもしれない。
内部告発者のGreymon55は、コードネーム「Rembrandt」（レンブラント、オランダの画家）と呼ばれるAMD Ryzen 6000シリーズAPUプロセッサが量産体制に入ったというニュースを伝えた。
第一弾は6製品で、中国にあるAMDのパッケージング工場では、来年前半のスケジュール通りに納品するために作業を強化していることを明らかにしました。
惜しむらくは、具体的なモデルがまだ明らかになっていないことだ。
以前にリークされたロードマップによると、AMD Rembrandtは6nmプロセスを採用し、CPUはZen3またはZen3+、GPUはRDNA2（Navi2）を統合し、DDR5とLPDDR5メモリをサポートし、モバイル版が最初に発売され、消費電力は15Wと45Wとなっている。
また、AMDは以前、年末に3Dキャッシュで強化したZen3プロセッサをアップデートすると発表しているが、APUの可能性は低く、その理由はコストに関係しているという。
https://m.mydrivers.com/newsview/781244.html インテルのノパソ用は4コアで止まってるから
ガンガン多コアの新しいの出してノパソをAMD色に染めろ 12CUって768spて意味か？rdna2APU768sp説は前からあるな
DDR5前提なら1650くらいの馬力を15wで実現できるはず
1650は896sp1.6ghzモバイルで1.4ghz、maxqで1.1ghz
rdna2は6600xtが2000コア0.68v1.3ghzで50wなので、rdna768sp1.3ghzは15wくらいで駆動するはず
つまりGPU馬力だけなら15wで1650MAXQと1650モバイルの間くらいで駆動するはず
うまく高速キャッシュで処理代用できつつ基本DDR5で80-100gb/sの馬力が出れば、1650相当で15w駆動狙えるはず
出すからにはそういう意味だろ それが8CUの15WでFirestrikeGがたったの4400しかないらしく界隈が騒然となってる
12CUでDDR5版Xeとやっと同一レベルみたいよ 3DMark Fire Strike Graphics（15W完全制限時）
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Van Gogh 4400（初代PS4と同じ性能）
1135G7 3349
1165G7 3328
4800U 2979
2500U 1738
1035G7 1714
15Wでは世界最高ぶっちぎりおめでとうだが
GTX1650（7800～9000）などと比べると
実を知らなすぎる妄想であることは確定的に明らか
ちなみに1195G7の28Wで5900なのでIntelが未だ優勢 523では無いけど5700Gで5000行ってる>>350
15Wは個人的には次世代Ryzen 3で現Ryzen 7程度のGPU性能だな 7nmチップの3倍、TSMCの3nmプロセスのファウンドリ価格は3万USドルと高額に
TSMCの計画によると、3nmプロセスの量産が行われるのは2021年の後半で、これまでの予想より3～4カ月遅い。
Appleは来年、A16チップに3nmプロセスを投入しない。
これは近年では初めてのことです。
TSMCの3nmプロセスの進捗は予想よりも遅れています。
一方では大量生産の難しさだが、他方ではファウンドリ価格が高すぎることも関係しているのかもしれない。
一部のインサイダーがTSMCの3nmプロセスの価格相場をリークしています。
EUVマスクは最大26層まであるため、3nmプロセスの12インチウェーハの価格は30,000米ドルと高く、5nmプロセスの16,900米ドルの約2倍になります。
7nmプロセスの価格の9,346米ドルの3倍以上である。
以前は、7nmプロセスと5nmプロセスでの1チップのコストは、233米ドルと288米ドルでした。
ファウンドリ価格が30,000米ドルになると、チップのコストが大幅に上昇します。
3nmプロセスでトランジスタ密度を70%向上させても、面積は42%削減できる。 簡単に300～400米ドルに達する。
つまり、3nmプロセスは「高価」の一言に尽き、アップルやインテルしか第一陣のユーザーを確保できないほど高価なのである。
結局のところ、彼らの製品は高価格で販売することができ、チップファウンドリの高コストをヘッジすることができる。
https://m.mydrivers.com/newsview/781530.html 早ければ2023年にスタート! TSMC、7nmチップ工場を6カ所建設予定
メディアの報道によると、サプライチェーンが明らかにしたところによると、TSMCは台湾の高雄に7nmを中心とした生産拠点をもう1つ建設する計画だという。
予備的な計画では、そこに総投資額は数千億台湾ドルに達し、6つの工場を建設することになっています。
業界では、今年に開始し最も早くて2023年までなると予測している。
これについて、TSMCは昨日はコメントせず、すべては同社の外部発表に基づいていることを強調した。
TSMCは、工場の場所の選択には多くの考慮事項があり、いかなる可能性も排除していないことを強調した。
注目すべきは、8月末にTSMCが顧客に値上げの通知を送り、即日発効させるというニュースがあったことだ。
報道によると、これは包括的な値上げです。
成熟した技術と先進技術の両方が10～20％アップします。
中でも、7nm以下の先端技術は10～15％、成熟技術は20％の値上げとなる。
また、TSMC自身の値上げの一方で、粗利益率をさらに高めるために、TSMCはサプライヤーに15％の値下げを要求し、営業コストを削減するというニュースもあります。
報道によると、TSMCは現在、台湾、中国に12インチファブを4カ所、8インチファブを4カ所、6インチファブを1カ所、合計9カ所の工場を保有しているという。
最近では、TSMCが米国に5nm工場を建設しに行くと報じられたことも記憶に新しいところです。
TSMCは、コスト削減とエンジニアリングの歩留まり向上のために、「中国」「台湾」「工場全体を輸出し、米国に出荷して組み立てを行う」という戦略をとる予定です。
TSMCは、中国・台湾から米国まで船便で設備を輸送することがわかっています。
TSMCは、装置を輸送するために4000～5000個のコンテナを必要とし、そのコストは少なくとも30億台湾ドルに上ると予想されます。
https://m.mydrivers.com/newsview/781593.html 味の素、半導体材料でもう一つの「金メダル」
東京五輪・パラリンピックの選手村で世界中のアスリートに人気となった、味の素の冷凍ギョーザ。
金メダル級の活躍はギョーザだけではない。
ノートパソコンの頭脳であるMPU（超小型演算処理装置）の絶縁材に味の素の「うま味」が詰まっている。
「世界一おいしいギョーザ」。
東京五輪・パラリンピックは新型コロナウイルスの感染拡大のため、バブル方式で参加選手の行動が厳しく管理された。
そんな中、選手村の食堂で提供された豊富なメニューは選手らの息抜きになった。
とりわけ人気だったのがギョーザで、ツイッターやTikTokなどに選手がほおばる姿が投稿され、「ギョーザが選手村での金メダル」と話題を集めた。
国内外で食品事業を展開する世界最大のアミノ酸メーカー、味の素は100年以上前に世界で初めてうま味調味料を商品化した。
甘味、酸味、塩味、苦味に次ぐ日本発の「うま味」は、今や「UMAMI」として世界で通用する。
ギョーザブームは「おいしさの伝道師」である味の素の面目躍如となった。
ABF、高性能パソコン向けでは世界シェアほぼ100%
そのギョーザに勝るとも劣らない存在感を放っているのが、味の素の半導体材料だ。
リモートワークで世界的に需要が爆発的に伸びたノートパソコンやスマートフォンの頭脳にあたるMPU。
その絶縁材に味の素の子会社、味の素ファインテクノ（川崎市）が手掛ける層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」が使われている。
「ABFはしっかり調達できていますか」。
コロナ禍で製造業のサプライチェーンが混乱する中、ある半導体基板メーカーはABFの調達状況について顧客から確認されることが増えた。
現在、供給に支障はないが、「ABFがなければ高性能電子機器の製造が難しくなるほどの重要材料」（基板メーカー）という。
ABFは、MPUとマザーボードとをつないで信号を伝えるための半導体パッケージ基板に絶縁材として使われる。
絶縁性能と接続信頼性の高さ、配線微細化のしやすさが特徴で、幾層にも積み上がった電子回路間に電子を精緻に流すために必須の材料だ。
正確なシェアは不明だが、高性能パソコン向けの世界シェアはほぼ100%に達するという。
業績貢献度も高い。21年3月期は味の素の事業利益1131億円のうち、調味料・食品が867億円と全体の77%を稼いだが、ABFが主軸の電子材料を含むヘルスケア等が262億円と23%を占めた。
中核の調味料・食品、冷凍食品の好調さに加えてABFという成長事業を持つバランスの良さが評価され、味の素の株価は約3300円、予想PER（株価収益率）は約30倍で推移し、9月2日には過去10年での高値を付けた。
アミノ酸技術の応用から電子材料事業が生まれた
味の素ファインテクノが手掛ける層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」
では、どうして食品メーカーが半導体材料を手掛けているのか。
うま味調味料味の主成分であるグルタミン酸ナトリウムは現在、さとうきびなどを使った発酵法によって製造しているが、1960年代には合成法によって製造していた時期があった。
その中間体の有効利用のためエポキシ樹脂の硬化剤を開発するなど、副生成物や技術を活用しようとして味の素の電子材料事業は始まった経緯がある。
エポキシ樹脂の技術を発展させて1999年にパソコン用半導体パッケージ基板の絶縁材料として誕生したのがABFだ。
パソコンやサーバーの高性能半導体向け絶縁材に使われるABF。
門外不出の原材料の配合技術が「おいしさ」の決め手だ。
1990年代、パソコンの普及のため半導体関連の様々な部材にも性能向上が求められるようになった。
絶縁層上に微細な銅回路形成が求められる中、それまで絶縁材料に用いられてきたインキは数多くの課題を抱えていた。 インキは印刷と乾燥を繰り返すため工程数が多い。
表面の平滑性が悪いためでこぼこになりやすく、配線間に気泡も残りやすかった。
付着ゴミ、溶剤の臭気も製造現場で問題になっていた。
当時、こうした課題解消のためフィルム化に様々な素材メーカーが挑んだが、実現は困難とみなされていた。
そこに後発メーカーの味の素が開発に乗り出し、卓越した樹脂配合技術によって実現にこぎ着けた。
フィルム化の効果は抜群で、液状樹脂よりも取り扱いが驚くほど容易になった。
基板を上下のフィルムで真空ラミネート方式によって挟み込む。
つまりフィルムを貼り付けるだけなので工程数が減る。
表面も平滑になり、上部に配線の積み上げがしやすくなった。ABFの導入で、表面への銅メッキとレーザーの穴開け加工によって多層に電子回路が接続する構造のプリント基板を作成できるようになった。
そこから四半世紀、絶縁材料の技術革新によって、MPUの高性能化を「土台」から支えてきた。
強みは「高速開発」による顧客との緊密な連携にあり
グローバルニッチトップとして世界にその名をとどろかすABFだが、半導体業界では技術世代が変わる度に陳腐化するリスクを抱える。
同社は足をすくわれないように、1999年から培った10種類以上の原料を配合する技術とソリューション提案力の高さを参入障壁とし、競争力確保に努めている。
ABFのうち「秘伝のタレ」に相当する樹脂組成物のワニスは味の素ファインテクノの群馬工場（群馬県利根郡）で生産し、フィルムに塗工する工程や低温物流は工場近隣の外部企業に委託している。
こうした体制もひとえに開発力に磨きをかけるためだ。
「（強みは）お客様のニーズを先読みした高速開発。言われてから作るのではなく、こうなると先読みしていくつかの処方をある程度のレベルに仕上げて、お客様のニーズが来た時点で人数をかけて一気に開発をする」。
21年6月の機関投資家・アナリスト向け事業説明会で味の素ファインテクノ幹部は自らの強みをこう分析した。
高速開発とは実験室での開発、試作、客先評価を短いサイクルで繰り返し、製品化スピードを速める取り組みのことだ。
エコシステムという取引先とのつながりも開発力の鮮度を保つには欠かせない。
直接の顧客である基板メーカーだけでなく、その先の半導体メーカー、原材料を購入するメーカー、基板製造プロセスに関わる薬液や装置メーカーなど、バリューチェーンに関わる会社と密接に連携している。
取引先を引き付けるには研究開発力引き上げも不可欠だ。
24時間稼働可能なロボット導入による短時間でのサンプル計測、大量のデータを統計分析する「マテリアルズ・インフォマティクス」を駆使した配合条件の検討など、最新技術導入にも余念がない。
パソコン向けやデータセンターのサーバー向けに高性能MPUの需要が伸びるのに合わせて、ABFの出荷量は2024年度には20年度比で約7割増に大幅に伸びる見通し。
事業拡張に備え、22年6月完工を目指して新研究開発（R&D）棟を建設する。狙いは実験スペースを大幅に広げるためだ。
顧客との連携を深めて先端技術の先行きを捉え、ディスラプション（創造的破壊）をもたらす技術が出るような環境変化にも対応して「キーマテリアルを提供し続ける」（味の素）という。
同社は絶縁材単品だけではなく、デジタル社会において高性能半導体の小型化や高集積化にいかに貢献するかという大きな視点で捉えて製品開発に取り組んできた。
であるからこそ、技術革新の波に淘汰されず、業界標準の椅子を死守し続けている。
そこには、うま味の発見から受け継がれるイノベーターとしての一貫した姿勢がある。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC037ZE0T00C21A9000000/ インテル第12世代CoreはまだAMD Ryzen 5000に達していない 軒並み値下げ
インテルが10月末に正式発表するAlder Lake第12世代Coreは、Intel 7の新技術、新CPUアーキテクチャ、大小のコア、DDR5メモリ、PCIe5.0バス、LGA1700インターフェイス、600シリーズマザーボード...。
今回はすべてが新しく、ジェダイの反撃といってもいいでしょう。
AMD側では、Zen4アーキテクチャが来年の後半には確実に登場してきます。
第12世代Coreへのアップグレードは、Zen3のアップグレード版となり、3D V-Cacheキャッシュが追加され、ちょっと歯磨き粉を絞ったような見た目ですが、公式には「効果は絶大で、ゲームのパフォーマンスを15%の増加です。」としています。
今、Ryzen 5000シリーズは、世界各地で値下げの動きがあり、フルラインでの対応となっています。
一部の海外メディアが「Ryzen 5 5600X」「Ryzen 7 5800X」「Ryzen 9 5900X」「Ryzen 9 5950X」の主要4モデルの最近の価格動向を計算したところ、米国のAmazonでは、5900Xが7％値上がりし、他はすべて下落していることがわかりました。
5800Xは12%下がっています。
イギリスのアマゾンでは、4モデルとも安くなっており、5950Xも少なくとも7%下がっており、他の3モデルは15～18%下がっています。
EU市場では、下落率がいずれも10％を超え、特に5800Xは16％の下落となっている。
実際、英・米・欧の3大地域で最も急激な値下げを行っている。
中国では、京東を例にとると、5800Xのほか、他の3モデルは今年の初めに大きな値上がりを経験し、その後、全体的に順調に値下がりしています。
5600Xはメインストリーム市場で最もホットなモデルで、現在は2,000元前後で変動しており、販売開始時の2,129元と比べても大きくは下がっていません。
5800Xはフルディスカウントが多い。
安くなるときは2700元以下で、15％以上の下落となり、海外のリズムと似ている。
5900Xの公定価格は4099元ですが、長い間5000元近くで安定していました。
最近はやはり4,000～4,500元の範囲が中心です。
それでも足りない場合は、漠然と通常価格に戻るか、あるいは下降傾向にあります。
昨日は3499元という超特価も出ていました。
5950Xの公定価格は6049元ですが、今年前半は基本的に7499元でした。
先月から大幅に下がっており、現在は5699元と約6％の下落となっています。
https://m.mydrivers.com/newsview/781736.html AMDチップレットにはコア数の制限があるのか？
AMDがHot Chipsで最新のZen 3マイクロアーキテクチャーに関するプレゼンテーションを行うと発表されたとき、私は、企業が発表済みのプラットフォームを説明するときによくあること、
つまり、以前に見たことのある一連のスライドを期待していました。
Zen 3のプレゼンテーションでは、これまでに公開されていない情報を除いて、ほぼその通りでした。
この情報は、AMDの成長戦略を考える上で非常に重要なものです。
なぜこの情報が重要なのかを説明するためには、2つの要素（CPUコアやフルCPU、あるいはGPUなど）を接続するさまざまな方法について説明する必要があります。
コネクティビティ。
リング、メッシュ、クロスバー、オール・ツー・オール
2つの処理素子を接続する場合、最も簡単な方法は直接接続です。
3つの素子の場合も同様に、各パーツを直接接続することができます。
4つの要素になると、選択肢が増えます。
それは、すべてのエレメントを同じように配置する方法と、リング状に配置する方法です。
この2つの違いは、レイテンシー、帯域幅、電力に起因します。
右の完全な接続状態では、すべてのエレメントが互いに直接接続されているため、完全な接続帯域幅と最小のレイテンシーが得られます。
しかし、この場合、各要素が3つの接続を持つ必要があるため、電力のトレードオフが生じます。
リングと比較すると、各エレメントは2つの接続しか持たず、電力は固定されていますが、他のエレメントとの平均距離が一定ではなく、リング上でデータを受け渡す必要があるため、
リング上で送信される他のデータに応じて、レイテンシーや帯域幅にばらつきが生じてしまいます。
また、リングでは、データを一方向にしか送れないのか、それとも両方向に送れるのかを考慮しなければなりません。
最近のほとんどのリングデザインは双方向で、どちらの方向にもデータを流すことができます。
この記事では、すべてのリングが双方向であると仮定しています。最新のインテル製CPUの中には、双方向リングが2重になっているものがあり、
2倍の電力を犠牲にして2倍の帯域幅を実現していますが、帯域幅が制限されていないシナリオでは、片方のリングを「オフ」にして電力を節約することができます。
2つの4要素デザインを検討する最良の方法は、接続数と他の要素への平均ホップ数である。
4つのエレメントが完全に接続されている場合 接続数3、平均ホップ数1
4エレメントの双方向リング：2コネクション、平均1.3ホップ
同じことが6エレメント構成でも起こります。
ここでは、帯域幅と消費電力のバランスがより極端になります。
完全に接続されたトポロジーではエレメントあたり5つの接続が必要ですが、リングデザインではエレメントあたり2つの接続に依存しています。
しかし、完全に接続されたトポロジーでは、他の要素にアクセスするための平均ホップ数が1であるのに対し、リングでは平均アクセス数が1.8ホップと複雑になっています。
どちらも無限に拡張することができますが、現代のCPU設計では、完全に接続されたデザインを維持するためにすべてのパワーを増やすと、パフォーマンスにかなりのトレードオフが生じます。
例えば、最近のIntelのデスクトップCPUは、リングを持つことで知られていますが、DRAMコントローラ、IO、統合グラフィックスもリング上に配置されていますので、8コアデザインは単に8要素のリングではありません。
これは、DRAMと統合グラフィックスを含めた簡単なモックアップです。正直なところ、インテルはリングに接続されているものについてすべてを語っているわけではないので、
すべてがどこに配置されているかを判断するのは難しいのですが、合成テストでリングホップの平均的なレイテンシーを確認し、そこから判断することができます。
インテルは実際に、8つの要素をリングではなく完全には接続しない形で接続する方法を開発し、各要素に3つの接続機会を与えました。
ここでも、電力の一部を交換することで、レイテンシーと帯域幅を改善するという考え方です。
これは、立方体の8つの角を取って両サイドにリングを作り、直交する面に別の接続戦略を実施するようなものです。
つまり、各要素は他の3つの要素に直接接続され、それ以外はすべて2ホップの距離にあるということです。
ツイストハイパーキューブ、8要素。3つの接続、1.57平均ホップ
次世代のSapphire Rapidsでは、Intelは各CPUに4つのコネクションを与えており、平均ホップ数は1.43である。 リングの要素数が10を超えると、少なくとも最新のコアアーキテクチャでは、レイテンシーが増加するため、少し問題があるようです。
コアの数が増えれば増えるほど、すべてのコアにデータを供給するために必要な帯域幅も増えるため、結果的にリングへの負担が大きくなります。
インテルをはじめとするビッグコア・シングルチップAI企業は、2次元のメッシュを実装することでこの問題に対処しています。
このメッシュデザインは、要素ごとの接続数を増やすことで、レイテンシーと接続性を向上させています。
平均的なレイテンシーにはまだばらつきがあり、データフローが多い状況では、データが複数のルートを通って必要な場所に到達することもあります。
2Dメッシュは最もシンプルなレイアウトで、隣り合う各要素はx/y単位で離れています。
これは、各要素が平面上にあり、接続が重ならないことを前提にしています。これは、チップ・オン・チップの積層技術が広く普及したときに利用される可能性のあるものです。
ここでは、インターポーザーレベルでメッシュネットワークが実装された場合、ホップリンクを最小限に抑えることができるButterDonutが良いアイデアであることを示す例文を紹介します。
もう一つの選択肢はクロスバーです。
クロスバーの最も基本的な考え方は、1つの接続のみで効果的なAll to Allの完全接続トポロジーを実装することです。
クロスバーには、帯域幅、レイテンシー、電力要件に応じて複数のタイプがあります。
クロスバーは魔法のようなものではなく、実際に行うことは、接続性の問題を一歩先に進めることです。
ここまでの説明では、素子がどのように接続されているかについては触れていません。
チップ内部では、通常はシリコンで接続されますが、チップ同士の接続については、インターポーザーやPCBを介して接続される場合があります。
例えば、NVIDIAでは、8つのTesla GPUがNVSwitchを介してすべての接続を行うことができますが、これは事実上のクロスバーです。
この例では、スイッチングクロスバーの図を示しています。
スイッチングクロスバーは、データの行き先を管理するマトリックスまたは内部メッシュの役割を果たします。
このような環境では、クロスバーへの接続は1つだけですが、他の構成ではエレメントごとに2つまたは3つの接続があるのに対し、クロスバーへの帯域幅は直接接続の場合の2倍または3倍になることを考慮してください。
この場合でも、各要素には複数の有効な接続があり、必要に応じて複数の帯域幅を享受することができます。
では、なぜAMDは制限を受けるのでしょうか？
接続性についてここまで説明する理由は、AMDがZen 2からZen 3に移行した際に、CCX(コアコンプレックス)内のコア数を増やしたからだ。
Zen 2では、8コアのチップレットには4コアのCCXが2つあり、それぞれがメインのIOダイに接続されていたが、Zen 3では、1つのCCXが8コアに増え、チップレットあたり8コアのままとなった。
1つのCCXが4コアだった頃は、完全に接続された4コアのトポロジーを想像する（テストする）のは非常に簡単でした。
それぞれのコアが他のコアに接続されていることを想定しても、それほど大きな負担にはなりません。
今回、CCXあたり8個のコアが搭載されましたが、発売以来、AMDはこれらのコアがどのように接続されているかを公にすることを極めて控えてきました。
発売時に、Zen 3の8コアCCXのコアが完全に接続されているかどうかを尋ねたところ、AMDの一般的な態度は「Not quite, but close enough（完全ではないが、十分に近い）」でした。
これは、リングとオール・ツー・オールの中間的なデザインを意味するが、どちらかというと後者に近い。
我々のテストでは、8つのコアでも4つのコアと同様のCCXレイテンシープロファイルを確認しました。
これは、基本的にはAMDのコメントを裏付けるもので、AMDがリングを使っていることを示すものは見られなかった。
しかし、Hot Chipsでは、AMDのMark Evers氏(Chief Architect, Zen 3)がこのスライドを発表した。
これまでの議論でAMDがトポロジーについて不安を感じていたことを考えると、ここまで明確に述べられているのを見て、少しショックを受けました。
また、これまでのイベントで発表されたものがほとんどだったので、今回の発表で新しいものが出てきたことも衝撃的でした。
しかし、このことには反響があります。
CCXあたり8コアを超える
これまでAMDは、プロセッサのコア数を徐々に増やしてきたが、その方法は、チップレットを増やすか、チップレットあたりのコア数を増やすかの2通りだった。 将来の世代のAMDプロセッサがより多くのコアを持つことが予想されるため、この2つのオプションのいずれかを採用する必要があります。
どちらも実行可能ですが、検討すべきはチップレットあたりのコア数を増やすオプションです。
この記事では、リングがレイテンシーとバンド幅のためにエレメントごとの電力と接続をトレードオフすることや、リングが制限要因となる前にリングに入れられるエレメントやコアの数にはかなりの限界があることをお話しました。
例えばインテルは、10コアのプロセッサで2倍の帯域幅のリングを使用していますが、これまでにリングに入れたコアの数は最大で12コアであり、Broadwell Serverラインのプロセッサでは12コアのデュアルリングを使用しました。
なお、各リングのリングストップは、機能追加のために12個以上あります。
各リングには、コア用のリングストップが12個、リング間接続用が2個、DRAM用が1個、そして左のリングにはチップ間接続とPCIe用のリングストップが2個あります。
右側のリングには、実質的に17個のリングストップ/エレメントが取り付けられています。この後、Intelはメッシュに移行しました。
このシナリオをAMDに当てはめてみると、もしAMDがZen 3でCCXあたりのコア数を8から増やすとしたら、最も明らかな答えは12コアか16コアのどちらかになる。
リング上では、この2つはどちらもそれほど食欲をそそるものではない。
AMDは、チップレットのコア数を増やす代わりに、単純にCCXの数を2倍にすることを考えている。
Zen 2では4コアを2ロット搭載していたが、将来の製品では8コアを2ロット搭載し、16コアのチップレットに簡単にジャンプできるようになるだろう。
注目すべきは、AMDの次世代サーバープラットフォーム「Genoa(ジェノア)」が、AMDの現世代が持つ64コアよりも多くのコアを持つと予想されていることだ。
その64コアは、8コアのチップレットが8つあり、チップレットごとに8コアのCCXが1つある。
リーク情報によると、Genoaは単純にチップレットを増やしているようですが、その戦略は無限に拡張できるものではありません。
さらに、EPYCに搭載されているAMDのIOダイについて考えてみましょう。
これは事実上のクロスバーですよね。
すべてのチップレットが集まって接続されていますが、AMDのIOダイはそれ自体がRing Crossbarデザインです。
結局、AMDから出てきたのは、リングのリングです。
実際には、リングはもう少し複雑だ。
AMDのIOダイは、1つの大きなアウターリングに8つのストップがあり、ストップの中にはリングをまたいで接続されているものもある。
これは、メッシュとも言えるし、二分されたリングとも言えるし、次のような形をしている。
二分されたリングでは、要素ごとの接続数と平均遅延のバランスが不均一になり、2つの接続を持つ要素もあれば、3つの接続を持つ要素もあります。
しかし、すべての要素が同一の帯域幅やレイテンシープロファイルを持っているわけではないという意味では、これはメッシュと同様です。
また、バイセクテッド・リングでは、内部接続が1つ、2つ、またはそれ以上になることがあることにも注意が必要です。
では、AMDのZen 3 8コアCCXは本当にリングなのだろうか？
AMDは、その8コアCCX構造が双方向リングであると教えてくれた。
もし、そうだとすると、AMDはCCXあたり8コアを超えるのに苦労することになる。
CCXの数を2倍にするだけでチップレットあたりのコア数を2倍にすることは容易だが、それ以上はリングを変える必要がある。
我々のテストでは、AMDのコアコンプレックスはすべての接続に対応しているわけではないが、リングのレイテンシーについても期待通りではないという結果が出た。
簡単に言えば、リング以上のものでなければならないということだ。
AMDは、CCXインターコネクトの正確な詳細については非常に慎重です。
リングというスライドを提供することで、オール・ツー・オールのインターコネクトではないという事実を強調していますが、
何らかの形でバイセクテッド・リングであることは間違いないと思いますが、AMDはその詳細を発表から外しました。 最終的な感想。
リングを超える
この記事を書いているうちに、この種の設計の将来性について考えてみました。
x86の世界では、AMDがIOをあまり使わない2Dの「CPUチップレット」を開拓し、AMDは昨年発表した垂直3DスタッキングVキャッシュ技術を進めています。
この記事の一部として、さまざまな種類のメッシュインターコネクトについて、また、革新的なことをするにはインターポーザーが必要であることをお話しました。
ここでは、各CPUチップレットの下に別のチップレットを配置し、コア間のインターコネクトのみを行う、効果的なシングルシリコンのインターポーザを考えてみましょう。
このインターポーザーは、より大きなプロセスノード、例えば65nmで非常に高い歩留まりを実現し、コアチップレットからロジックの一部を移動させ、サイズを縮小したり、より多くのイノベーションのためのスペースを確保することができます。
ここで重要なのは、パッケージからのデータと電源に必要なビアですが、AMDはインターポーザーを必要とするGPUで豊富な経験を持っています。
あるいは、さらに一歩進んで、インターポーザーは複数のチップレットに対応するように設計されています。
65nmの高歩留まりインターポーザーが、2～3個のチップレットを搭載するのに十分なほど簡単に作れるのであれば、そこに複数のチップレットを搭載すれば、それらのチップレットは1つの大きなチップレットとして動作し、すべてのチップレットの間で統一されたキャッシュを持つことができます。
AMDは、Vキャッシュのレイテンシーはワイヤーの長さによってのみ増加すると述べており、IOダイの両側にある2つ/3つ/4つのチップレットの間にインターポーザーを設置しても、キャッシュに大きなレイテンシーを追加することはありません。
チップレットやタイルの登場は、半導体企業が自社のIPを個別のシリコンビットに分解するようになり、パッケージ技術が安価で高歩留まりになるにつれて、
リングインターコネクトのようなボトルネックになり始めている分野でより多くのイノベーションが見られるようになることを意味します。
https://www.anandtech.com/show/16930/does-an-amd-chiplet-have-a-core-count-limit アップル、スペシャルイベントの開催は日本時間9月15日午前2時より
アップルは、スペシャルイベントの開催を同社ホームページ上で予告した。
同イベントは、現地時間2021年9月14日10時（日本時間2021年9月15日午前2時）に開催される予定だ。
同ホームページでは、「Apple Event」とともに、開催日時について「Watch the event on 9/14 at 10 a.m. PDT.」と告知。
さらに、湖をイメージしたようなイラストに浮かびあがる、光り輝くアップルのロゴマークをあしらっている。
なお、2020年9月のイベントで同社は、タブレット端末「iPad」シリーズから第4世代「iPad Air」および第8世代「iPad」を、スマートウォッチ「Apple Watch」シリーズから「Apple Watch Series 6」および「Apple Watch SE」を一挙に公開。
新型コロナウイルスの影響で2020年10月に延期していた新iPhoneの発表では、「iPhone 12」シリーズ4機種を発表している。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=keitai/ctcd=3147/id=110439/ IBM Power10プロセッサーリスト：15コア、120スレッド、7nm 180億トランジスタ
IBMが新世代のエンタープライズレベルのプロセッサーPower10を発表してから1年以上が経過しました。
そのPower10がついに市場に登場しました。
Power10は、初めて7nmプロセス、正確にはSamsung 7nm EUVを用いて製造されており、18の金属層スタック、最大180億個のトランジスタを集積し、コア面積は602平方ミリメートルとなっています。
16個のコアがネイティブに統合されていますが、歩留まりを考慮して15個のみ有効となっており、それぞれが8スレッドをサポートし、合計120スレッドに達し、周波数は4GHzを超えます。
各コアにはそれぞれ2MBのL2キャッシュが搭載されており、合計30MBの容量があります（シールドコアでは2MBのクローズドがあります）。
3レベルキャッシュの総容量はネイティブ128MBですが、2つの64MBに分割され、各コアは8MBで、120MBのみ有効です。
最大16個のパラレルチャネル、すなわち最大240コア、1920スレッドをサポートし、異なるチップの水平・垂直方向の完全な相互接続を実現することができます。
また、30コア240スレッドのデュアルコアパッケージにも対応しており、周波数は3.5GHzを超えることができます。現時点では、最大4つのパラレルチャネルをサポートしており、最大で120コア、960スレッドを実現しています。
CPU部には全く新しいエンタープライズレベルのマイクロアーキテクチャーを採用し、Power9のコア性能と比較して平均30％以上の向上、シングルスレッド性能の平均30％以上の向上、
コアのエネルギー効率の2.6倍（シングルチャネルは最大3倍）の向上、整数、浮動小数点、エンタープライズの負荷性能を約2倍に向上できるとしている。
同時に、AIへの対応を全面的に強化し、4つのマトリクスSIMDアクセラレーションユニット、2つの一般SIMDユニットを統合し、新しいAI命令セットを追加し、2つのローディング、2つのストレージ、4つのMMUユニットを備え、分岐予測を強化しています。
Linpack、FP32、BFloat16、INT8データフォーマットのAI推論性能は、Power9と比較して、それぞれ10倍、10倍、15倍、20倍に加速されています。
接続はまずPCIe5.0をサポートし、シングルコアでは最大32チャネル、デュアルコアパッケージでは最大64チャネルの接続が可能です。
四隅には4つのPowerAXONユニットが内蔵されており、その帯域幅は1TB/sです。
左右の角には、DDR4/DDR5に対応したOMI（Open Memory Interface）メモリーユニットを2個集積し、こちらも1TB/sの帯域幅を持ち、単位面積当たりの帯域幅は従来のDDR4の6倍となっています。
低消費電力、低レイテンシー、広帯域の信号伝送に利用できます。
IBM Power10プロセッサーの最初のプラットフォームは、8ウェイのサーバーシステムであるIBM Power E1080です。
具体的な構成は明らかにされていませんが、x86アーキテクチャの1コアあたりのスループットが4.1倍、Power9の1コアあたりの暗号化性能が2.5～4倍、
前世代のPower E980の高精度マトリクスのAI推論性能が5倍など、いくつかの性能向上が挙げられています。
今月末より受注を開始します。価格は？
聞かないでください...
https://m.mydrivers.com/newsview/781933.html Lenovo、Windows 11+Ryzen+14型OLED搭載モバイルノート
Lenovoは8日(中国時間)、プライベートイベント「Tech World 2021」を開催し、この中でWindows 11を搭載したノートPC「Yoga Slim 7」シリーズ2モデル、
および着脱式の「IdeaPad Duet 5 Chromebook(13", 6)」を発表した。
Yoga Slim 7 Carbon
「Yoga Slim 7 Carbon」は14型OLEDディスプレイを搭載しながら、厚さ14.9mm、重量1kgからという軽量性を実現したモデル。
搭載されるOLEDディスプレイは2,880×1,800ドットで90Hz駆動。
400cd/平方mの高輝度、DCI-P3 100%の広色域などが謳われている。
スペックも充実しており、CPUには最高でRyzen 7 5800U、GPUには最高でGeForce MX450を選択可能(dGPU非搭載時はRadeon Graphicsとなる)。
メモリはLPDDR4xで最大16GB、ストレージはPCIe対応のM.2 SSDで最大1TBとなっている。
インターフェイスはUSB 3.1 Type-C×3(うち2基はUSB PD 3.0およびDP1.4出力対応)、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.1などを備える。
バッテリは61Whrで、駆動時間は最長14.5時間。
Yoga Slim 7 Pro
Yoga Slim 7 Proは、CPUにRyzen 7 5800H、GPUにGeForce RTX 3050を選択可能な高性能モデル。
CPU/GPU合計TDP 80Wまで処理できるという。
このほか、最大16GBまでのメモリや1TBまでのSSDを搭載可能。
ディスプレイはIPSで、解像度は2.5K、輝度500cd/平方m、sRGB色域100%、タッチ対応の16型。
オプションで120Hzに対応可能としている。
インターフェイスはSDカードスロット、USB Type-C、USB 3.2×2(速度不明)、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.1、音声入出力などを備える。
バッテリは75Whrで、駆動時間は最長12.5時間。厚さは17.4mmで、重量は2.1kg。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1349580.html 最新パーツ性能チェック ― 第354回
「Ryzen 7 5700G」「Ryzen 5 5600G」を“安いRyzen”として使うのはアリ？ dGPU使用時のパフォーマンスを検証
https://ascii.jp/elem/000/004/067/4067752/ Microsoft、「Xbox Series S」を2022年に、「Xbox Series X」を2023年に刷新 - クロックが速く、コア数が多い6nmのAMDの新APUを採用の可能性
Microsoftは、「Xbox Series S」コンソールのリフレッシュを「Xbox Series X」よりも早く行い、AMDの新しい6nm APUを採用することを計画しているかもしれないと、Moore's Law is Deadが主張しています。
このリーク者は、ソニーとマイクロソフトの次世代ゲーム機に関する一連の新情報を投稿しており、その中で彼が学んだことや、両ゲーム機メーカーが新世代機に採用する戦略について語っています。
マイクロソフトのXboxシリーズSは2022年に、XboxシリーズXは2023年に更新され、AMDの新しい6nm APUが採用されます。
MLIDによると、マイクロソフトは、まずXboxシリーズSを中心とした更新ラインナップを準備しているようです。
これは、2022年後半の同じ時期に発売が予想される「PlayStation 5 Slim」に対抗するためです。
新型のXbox Series Sは、既存のXbox Series Sのハイスペックバージョンとなると言われています。
新機種「Xbox Series S」を早期に発売する理由は、「Xbox Series X」に比べて「Xbox Game Pass」の装着率が「Xbox Series S」の方が高いとマイクロソフトが考えているからです。
マイクロソフトは、XboxブランドをSaaS（Software as a Service）として運営しており、ゲームパスの販売に完全に依存していると言われているため、より多くの消費者にゲームパスを手にしてもらいたいと考えています。
そのためには、新しく改良されたXboxシリーズSを発売し、新規ユーザーにアップグレードのインセンティブを与えるだけでなく、既存のXboxシリーズSの価格を189～249ドル程度まで下げることで、
たとえ副次的なゲーム機として使用する場合でも、より多くのユーザーをXboxプラットフォームに誘導したいと考えています。
噂によると、マイクロソフトの新型「Xbox Series S」は、ソニーの「PlayStation 5」を下回る350ドル以下の価格を目指しているとのことです。
この新型ゲーム機は、最新の6nm AMD APUによってスペックが大幅に向上し、24 CU RDNA 2 GPUがフルに発揮される可能性があります。
そもそもコアを無効にした理由は、7nmの初期の歩留まりにあると言われていますが、7nmが成熟し、6nmが7nmの最適化されたバージョンになった今、AMDはアンロックされた高クロックのAPUデザインをより速く出荷することになるでしょう。
現行のXbox Series Sは4TFLOPsの演算能力を備えていますが、6nmで刷新されたAPUは少なくとも5TFLOPs以上の演算能力を備えているかもしれません。
価格は350ドル以下で、ゲーム機の選択肢としては最適であり、ソニーのPlayStation 5 Slimに苦戦を強いられることになるでしょう。
Xbox Series Xも同様の処理を受け、2023年後半に6nmプロセスへの更新が予定されていますが、フラッグシップモデルの仕様や価格については言及されていません。
https://wccftech.com/microsoft-xbox-series-s-refresh-in-2022-xbox-series-x-refresh-in-2023-could-utilize-new-6nm-amd-apus-with-faster-clocks-more-cores/ AMD Zen4では、温度の読み取りが改善され、電源管理：ファンがよりスムーズになりました。
オフチップキャッシュ「3D V-Cache」の追加は魅力的ですが、ゲーマーが本当に求めているのは、来年末まで発売が予定されていない、一部コードネーム「Raphael」と呼ばれている次世代の新アーキテクチャ「Zen4」なのです。
IPCは引き続き向上し、キャッシュも引き続き向上することは間違いありません。
また、温度測定や電源管理など、Zen4ではさらに最適化される細部が多く、ゲーマーにとってはさらに使いやすくなるでしょう。
Ryzenの主な温度センサーの値は、現在ではTctl（Tcontrol）と呼ばれる、一般的にコア温度と呼ばれるもので、それが高いか低いかでファンが速度を決定しています。
Zen4アーキテクチャでは、Tctlの温度プロファイルが滑らかになり、上下することがなくなるため、ファンの回転数が急に加減することなく安定し、当然、騒音も安定します。
パワーマネジメントの面でも、Zen4は急激な電力の上昇を避け、常に最大の電力効率を維持し、プロセッサーはあらかじめ設定された熱設計電力範囲内に収まるように最善を尽くします。
大きな変化ではありませんが、実に実用的です。
https://m.mydrivers.com/newsview/782338.html インテルが虎湖登場時に4800Uの1.6倍のゲーミング性能謳ってて
嘘つくなとか不正するなとか根拠のない猛批判浴びてたけど
結局Xplayerとかが浸透していった結果「あ、ガチやん」ってのが大半になって笑う
結局のところ直近の2回のドライバー大型アップデートで
ネットにあがってる比較動画の時点から0.01%LOW比で20～30倍くらい安定する別物に進化したのが大きい
ストⅤのオン対戦なんかやると
昔は1165G7の方が5倍くらい引っ掛かりを感じたのが
今や4800Uの方が5倍くらい引っ掛かりを感じるほど形勢が入れ替わってしまった Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 5 5500U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 オフィス付き 20YG001RJP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13354
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2019
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：13.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001378620/ 来年はTSMCから値上げの影響受けるのと
それにWindows11は新しいOSで動作確認テスト項目が増えるのと
コロナの影響はまだ消えないと考えられることも考えられる
政策によって人件費も大幅に増える
ノートパソコンが3割増くらいの価格になる可能性がある
買うなら今だぞ(笑) Intelは10nmを7nmであるかのように名前を変えてきた
これには賛否両論なしで否定者しかいない
消費者を騙すのもいい加減にしろと ドスパラ、Ryzen 5000G搭載のスリムPC
株式会社サードウェーブは、Ryzen 5000GシリーズのCPUを搭載したスリムPC 2モデルをドスパラで発売した。
縦置きだけでなく横置きにも対応。スリムながら大型冷却ファンを備える。
「Slim Regulus AR7 Ryzen7-5700G搭載モデル」は、CPUにRyzen 7 5700G、AMD A520チップセット、メモリ16GB、ストレージに512GB NVMe SSD、DVDスーパーマルチドライブ、OSにWindows 10 Homeを搭載し、価格は11万2,979円。
「Slim Regulus AR5 Ryzen5-5600G搭載モデル」は、CPUにRyzen 5 5600G、AMD A520チップセット、メモリ16GB、ストレージに512GB NVMe SSD、DVDスーパーマルチドライブ、OSにWindows 10 Homeを搭載し、価格は10万4,980円。
インターフェイスは、USB 3.0×4、USB 2.0×6、HDMI 2.1、ミニD-Sub15ピン、DisplayPort 1.4、Gigabit Ethernet、音声入出力などを備える。
電源は300W。本体サイズは189×395～409×340(幅×奥行き×高さ、縦置きスタンド利用時)、重量は約7kg。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1350221.html HP、ゲーミングノートPC「OMEN 16」および「Victus 16」発表
日本HPは、ゲーミングPC「OMEN（オーメン）」の新モデルとして、16.1型ノートPC「OMEN 16」、
カジュアルおよびメインストリーム向けの新ブランド「Victus（ヴィクタス） by HP」の16.1型ノートPC「Victus 16」を発表した。
■OMENノートPC
再生アルミニウム成型カバーなど「持続可能な素材」を使用したというのが特徴（再生アルミニウム素材を使用して、ノートPCのカバーを製造。再生アルミニウムの使用率は製品によって異なる）。
16.1型ノートPC「OMEN 16」は、「Ryzen 7 5800H」搭載のAMDモデル（「Radeon RX 6600M」または「GeForce RTX 3070 Laptop」）、および（「GeForce RTX 3060 Laptop」をラインアップ。
「OMEN 15」比で40％の薄さ、枚数が2倍となったファンブレードを採用する。
HP Directplusでの直販価格は、「OMEN 16」AMDモデルが220,000円～。
■新ブランド「Victus by HP」
「OMEN」をベースに、カジュアルからメインストリームのプレイヤーまで、手軽に快適なゲーム体験ができるよう、新たに立ち上げたブランド。
「Victus 16」は、セラミックホワイトの筐体にバックライト付きキーボードを備えた、16.1型ノートPCとして展開する。
ラインアップは、「Ryzen 5 5600H」/「Ryzen 7 5800H」搭載のAMDモデル（「GeForce GTX 1650 Laptop」または「GeForce RTX 3050 Laptop」または「GeForce RTX 3060 Laptop」）を用意した。
HP Directplusでの直販価格は、「Victus 16」AMDモデルが132,000円～、
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=110551/ コンパクトでハイパフォーマンス！ ASRock「DeskMini X300」で「Ryzen 5000Gシリーズ」を使ってみた
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2109/10/news096_2.html >>545
コスト激増だよ
一番影響でかいのがスマホでApple 5nmEUVは原価50ドル弱のモデム込みで60ドルくらい
スナドラで5nm作ったら80ドル近くの、4コアCPUでもそれくらいの原価と
それって最安バルク89ドルだった2200gの何倍の値段になるんだろうと
最安CPUで150ドル超え、APUなら200ドル。まともなCPUやAPUなら400ドル行くよ
AMDはしばらくrdna2APUで押すしかあるまい
5nmとrdna3はクソ高くなる。
rdna2は2560spでダイサイズ220mm2
なら15000spとされるrdna3はサイズを1-2割収縮できても1000-1500mm2のビッグコアに
Appleが100mm2で原価45ドルとされてるなら。1500mm2で原価750ドルの20%課税で原価1000ドル
コアのみで1000ドルのその他込みで原価1500ドル、市価2500-3500ドルいくな インテル、14nmの生産能力不足がシェア拡大に影響と発表 今や問題は彼らではない
今回の世界的な半導体生産能力の制約に先立ち、インテルは18年から20年初頭にかけて14nmの生産能力不足の問題を抱えており、その結果、多くのメーカーがプロセッサを不足させ、AMDに頼らざるを得ない状況に陥っていました。
数日前のドイツ銀行テクノロジーカンファレンスで、インテルのジョージ・デイビスCFOもこの経緯を語り、当時は14nmの生産能力が限られていたが、より多くのプロセッサーが14nmの生産を必要とし、コアの面積も大きくなってきたため、結果的に全体の生産量が限られてきたと述べています。
(追記：当時、InttelのCoreプロセッサーは4コアから6コア、8コアへとアップグレードされており、コア面積の増加により、同じ容量でも出力が低下していました。)
ジョージ・デイビスは、当時、プロセッサーの生産能力や供給能力が不足していたため、ライバルにシェアを奪われてしまったと述べている。
世界の半導体業界は依然として生産能力の制約に直面していますが、ジョージ・デイビスによると、メーカーはもはや自社のプロセッサーが在庫切れになっているという問題ではなく、他の要因による制約に直面しており、
多くのメーカーがプロセッサーの在庫が山積みになっていたり、他のアクセサリーが不足していたりしているとのことです。
https://m.mydrivers.com/newsview/782632.html 世界初、Ryzen 9 5900HX&Radeon RX 6800M搭載の「ROG Strix G15 Advantage Edition」の性能をチェック
https://ascii.jp/elem/000/004/068/4068513/ ジム・ケラー：「もし私が今PCを作るとしたら、RISC-Vを選ぶだろう」。
PCの将来はますます不透明になっており、x86アーキテクチャが進歩を鈍らせている一方で、ARMはすでに重大な候補として浮上しており、RISC-Vは言うまでもなく、将来の勝者と思われるにもかかわらず、最も騒がれていないものです。
先日、AppleがRISC-Vへの移行を準備していることが判明しましたが、本日、AMD Zenアーキテクチャ（およびAMD K7、K8、K12）の生みの親であり、将来のSamsung Exynos SoC（ARM）やAppleの最初のSoC（ARM；Apple A4およびA5）、
さらには将来のIntelアーキテクチャ（x86）を手がけているジム・ケラー氏自身が、これらのアーキテクチャをすべて捨ててRISC-Vのみに注力し、その将来性を予測していることがわかりました。
AMD RyzenとIntel Coreの比較
この情報は、ジム・ケラー自身が今年の半ばにAnandTechのインタビューで提供したものだが、アップルがx86アーキテクチャを捨ててARMに移行した後、RISC-Vに過剰な関心を寄せており、
デスクトップやラップトップにおいてx86/ARMアーキテクチャの代わりにRISC-Vが最適であることが知られるようになってからは、今まで実質的に何の影響もなかった。
Ian Cutress： ISA（Industry Standard Architecture）の話に戻りますが、多くの人からARMとx86の違いについて意見を求められました。
どちらがファンダメンタルズに優れ、どちらがパフォーマンスに優れているのでしょうか？
気になることはありますか？
ジム・ケラー：少しは気にしています。
x86が登場したとき、それはとてもシンプルでクリーンなものでしたよね。
その後、x86、6800、6502といったさまざまな8ビットのアーキテクチャが登場した。私は当時、おそらくすべてのプログラムをしていました。
するとx86は、奇しくもオープンバージョンになっていました。
彼らは7つの会社にライセンスを供与した。
そのため、人々には機会が与えられましたが、インテルは意外にもそれをライセンスしていました。
その後、16ビット、32ビットとなり、仮想メモリ、仮想化、セキュリティ、そして64ビットと機能が増えていきました。
つまり、カスタムアーキテクチャでは、いろいろなものを追加しますが、互換性を持たせるために古いものは残しておきます。
つまり、ARMが最初に登場したとき、それはクリーンな32ビットコンピュータだったのです。
x86に比べてはるかにシンプルで作りやすい印象を受けました。
その後、16ビットモードとIT(if then)命令が追加されましたが、これは恐ろしいことです。
その後、レジスタファイルにオーバーレイを使った奇妙な浮動小数点ベクター拡張セットが追加され、さらに64ビットになって多少きれいになりました。
セキュリティや起動のための特別なものがあったりして、どんどん複雑になっていきました。
そこにRISC-Vが登場して、新しい完璧な従兄弟のような存在になったわけですね。
なぜなら、レガシーがないからだ。
これは、オープンな命令セットアーキテクチャであり、大学では、他のアーキテクチャのようにジャンクなものを追加する時間や関心がないため、人々がこれを構築しています。
そのため、相対的に言えば、その血統と年齢からして、複雑なライフサイクルの中では早い段階にあると言えます。
それはかなり良い命令セットです、彼らは良い仕事をしました。
だから、今の時代に本当に速いコンピュータを作りたい、しかも速く走らせたいと言うならば、RISC-Vが一番選びやすい。
最もシンプルで、適切な機能をすべて備え、本当に最適化する必要のある上位8つの命令を備え、無駄なものがあまりありません。
ジム・ケラー、RISC-Vアーキテクチャ
Ian Cutress: 最近の命令セットはオーバーヘッドが大きすぎるということですね。
レガシーストリングなどもそうですね。
ジム・ケラー（以下、ケラー）：何度も何度も繰り返される指示は、オーバーヘッドが大きすぎます。
いつもそうなんですよ。
モノが増えれば増えるほど、エンジニアは苦労します。
10の機能を備えた非常に優れたデザインがあったとしても、それにいくつかの機能を追加することができます。
すべての機能はより良いものですが、同時により複雑なものでもあります。
進めていくうちに、新しい機能が追加されるたびに、その機能のためのインタラクションやその他のものがひどくなり、やりにくくなっていきます。 マーケティング担当者や昔からの顧客は「何も消さないで」と言うでしょうが、その一方で、誰もが新しいクールなものを使って遊んでいます。
収穫逓減曲線の話をしましたが、収穫逓減には様々な理由がありますが、その1つが物事の相互作用の複雑さです。
それよりももっとシンプルなものの方が実際には速いのではないかと思うほど、スピードが落ちてしまうのです。
このようなことは何度も起こっており、それは複雑性理論と人間の邪悪さの結果だと思います。
Ian Cutress： x86が壊れて、何かが再発明されるような状況を見たことがありますか？
それとも、ある種のレガシーとして残り、必要に応じてRISC-Vのような新しいものがギャップを埋めるようになるのでしょうか？
ジム・ケラー：x86-64は非常にクリーンな状態でしたが、当然ながら、あれやこれやの古い荷物を運ばなければなりませんでした。
昔の16ビットのモードを大幅に削除しています。
なくなってしまったジャンク品も多く、気をつければ「このレガシーをサポートする必要があるが、効率的である必要はなく、他とは隔離できる」ということもありますよね。
それを見習うか、支持するか。
かつて私たちは、フロントエンド、フェッチ、ディスパッチ、実行、ロードストア、L2キャッシュがあるような方法でコンピュータを作っていました。
その境界線を見ると、100本のワイヤーが、クロックの周期や位相に応じて、ランダムな動きをしています。
現在、これらのインターフェースは、命令の境界のようなものではなく、「ここからあそこに命令を送ると、プロトコルになる」というものになっています。
そのため、コンピュータの内部は、いろいろなものがつながっているようには見えず、8台のコンピュータがつながってさまざまなことをしているように見えるのです。
取ってくるコンピュータと送るコンピュータ、実行するコンピュータと浮動小数点のコンピュータがある。
うまくやれば、他のものに手をつけずに浮動小数点を変更することができます。
これは指示書というよりも、「作ったときの設計方針は何だったのか」、そして「どうやったのか」ということを考えています。
要は、問題が発生したときに、「この2つのボックスの間にこの5本の配線があれば、この問題を解決できる」と言えるかどうかです。
しかし、そのたびに、抽象化層を侵すたびに、将来のJimのための問題を作ってしまっているのです。
私も何度もやっていますが、正しく解けていればまだいいのですが、ある時点で少しでもハックしてしまうと、時間の経過とともに死んでしまうのです。
https://elchapuzasinformatico.com/2021/09/jim-keller-si-quisiera-fabricar-un-pc-a-dia-de-hoy-escogeria-risc-v/ アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) Deutsche Bank Technology Conference 2021年9月10日 2:05 PM ET
企業の参加者
デビンダー・クマール - CFO
コンファレンスコール参加者
ロス・セイモア - ドイツ銀行
ロス・セイモア
はじめまして、ドイツ銀行のロス・セイモアです。今回の電話会議には、AMDのCFOであるDevinder Kumar氏をお招きしています。Devinderさん、お集まりいただきありがとうございます。本当は直接お会いしたいのですが、会えないよりは会えたほうがいいですからね。
では、早速、私の質問に答えていただきましょう。昨年は、いや、ここ数年ですが、特にこの1年はAMDにとって素晴らしい年でした。年初には通年で37％の収益成長を目標としていましたが、その後50％にアップし、直近の四半期では60％にアップしました。これはどのくらいの割合で供給が開始されたためでしょうか。また、需要や、AMDが活用できている長期的な市場シェアの拡大によるものはどの程度あるのでしょうか？
Devinder Kumar
ありがとうございます。バーチャルモードでお会いできて本当に良かったです。私たちは直接お会いできることを楽しみにしています。しかし、来年は直接行うことになるでしょうし、そういう意味でも良いことだと思います。
ご質問の件ですが、今年は37％の増収でスタートしましたが、これは年初の段階で、特にウエハーから基板、そしてATMPの生産能力に至るまで、必要なすべてのものについて供給面での自信を確認したかったからです。それを50％に増やし、さらに50％から60％に増やしました。
製品に対する需要は強く、実際に強くなっていると言えるでしょう。特に、データセンター分野やPC分野を含め、この1年間に導入した製品の需要は本当に強くなっています。
また、供給面でも強化されてきており、今、半導体業界のように一部の地域で大幅な不足が生じている中で、前年比60％の成長を実現するにはどうすればよいかと問われると、それはすべて供給に支えられているのです。昨年は45％の成長を達成し、今年は60％の成長を目指していますが、全体的に見れば供給力は十分にあります。
また、AMDの全体的な観点から、需要側のお客様と、ファウンドリーパートナーや基板サプライヤー、ATMPのキャパシティなどの供給側の両方で行っているすべての作業を継続できると信じています。
ロス・セイモア
供給の制約についてですが、基板などが不足している分野をいくつか挙げられましたね。この問題はどのように解決されるのでしょうか？もちろん、それが成長の妨げになっているかもしれませんが、昨年は45％、今年は60％と、控えめに言ってもプラスマイナスゼロですよね。この問題は2022年に解決するとお考えですか？もしそうなら、AMDが真の需要に追いつくことで、さらに収益増の恩恵を受けられるようなキャッチアップがあるのでしょうか？
デビンダー・クマール
具体的にいつ解決するかは言えませんが、状況は改善し続けていると思います。実際に需要があり、技術や製品を必要としているお客様がいて、特に製品の競争力があるということがわかってきたので、状況は改善し続けています。
正確にいつ解決するかは、全体的な観点からのバランスにかかっています。というのも、我々の業界だけではなく、多くの業界が影響を受けており、全体的に半導体が使用されているからです。また、サプライヤーの立場から見ても、現在の需要と供給の不均衡を考えると、基本的にはより多くのキャパシティを用意しなければならないと思います。
ロス・セイモア
AMDは、その供給をどこに振り分けるか、どのように優先順位をつけているのでしょうか。クライアントビジネス、グラフィックスビジネス、サーバービジネス、セミカスタムビジネス、その他多くの詳細があります。しかし、この4つのバケットは、どこに優先順位を置くかという明確な階層があるものなのでしょうか。それとも、季節や特定の顧客の要求に応じて回転しているのでしょうか？
Devinder Kumar
そうですね、2つあります。まず優先すべきことは、お客様との約束があれば、お客様に確実に部品を供給したいということです。そして全体的には、お客様からの予測と、当社が設備を整えてウェハーや基板、ATMPのキャパシティを確保するという観点から、すべてのバランスを取るようにしたいと考えています。
また、ある意味では、お客様やサプライヤーとの情報共有の関係も良好になってきています。 多くのお客様は、部品が必要なタイミングを具体的に伝えなければ、部品が手に入らない可能性があることを知っていますので、それが優先順位の1番です。
約束したからには、部品を届けなければなりません。
次に、需要対供給という全体的な観点から見ると、データセンターの優先順位が非常に高いことがわかります。
そして、PCビジネス、特にハイエンドのスタックについては、この分野でのビジネスを維持し、成長させ続けられるようにしたいと考えています。
これは非常に優先度の高いことで、そこからさらに進めていきます。
それは、人が言うほど単純なことではありません。
例えばPCの分野では、MACの販売を耳にすることがありますが、チップは手に入りますが、他の部品は手に入らないかもしれません。
ロス・セイモア
在庫過多の状態になれば、少なくとも今のところは、セミの中でその問題を抱えているのはあなただけでしょう。
将来的にはセミでも問題になるかもしれませんが、短期的には問題にならないようです。
私たちは、先ほどお話した優先順位付けの分野のうち、特にデータセンター事業について、全体として分けて考えました。
しかし、もう少し細かく分けると、EESCのサーバー側で何をしているのか、データセンター側のグラフィックスで何をしているのか、ということになります。
サーバーのCPU側では、そのサイクルの中でどのような状況にあるとお考えですか？
消化期間や、クラウドとエンタープライズの需要源について議論されていますが、私の計算では、あなたが支持する必要はまったくありませんが、AMDにとっては今年もほぼ倍になり、およそ30億ドルの収益になるようです。
その成長の原動力は何かというと、それは主にクラウドでしょうか。
また、今後の需要動向はどのようになるとお考えですか？
Devinder Kumar
業界は高性能化のサイクルに入っており、特にAMDは非常に大きな成長の可能性を秘めていると考えています。
データセンターのTAMは非常に大きいです。
EPYCの製品リーダーシップについては、ローマからミラノ、ジュネーブへの移行が来年に迫っていることもあり、今後もお話ししていきたいと思います。
また、現在の収益規模は、先ほどの数字を見ても、全体の収益シェアから見ればかなり小さく、成長の機会があると感じています。
私たちは、クラウドとEPYCがAMDにとって伝統的に強力であることを確認しています。
しかし、特にミラノでは、企業に対する強い関心も見られます。
上半期と下半期を比較すると、クラウドは非常に好調であり、今後も好調が続くと思われますが、全体的な観点から見ると、下半期と上半期を比較すると、エンタープライズ分野での成長が見られます。
下半期には、特にMilan製品が非常に迅速に立ち上がり、収益面でローマを越えることを期待しています。
エンタープライズ分野は非常に勢いがあり、幅広いOEMとエンタープライズプラットフォームを提供しています。
特に、世界中のお客様と一緒にプラットフォームを導入するために行った作業があります。
2021年下半期は、上半期に比べてエンタープライズ分野が好調で、クラウド分野も上半期に比べて下半期は引き続き成長すると考えています。
ロス・セイモア
下半期の成長率は高いようですが、総売上高に占めるエンタープライズ部門の割合はまだ比較的小さいのではないでしょうか？
デビンダー・クマール
そうですね、全体的に見て、クラウドは非常に好調です。
ビジネスも非常に好調です。
特にRome製品については、下半期にはMilanとのクロスオーバーが予定されており、2022年には新製品が発売される予定です。 ロス・セイモア
また、テクノロジー面にはあまり踏み込まずに、企業がミラノを採用し始めた理由は何でしょうか？
あるレベルでのアーキテクチャの変更でしょうか？
企業が総支出をしていなかったのに、今はしているという事実でしょうか？
それとも、AMDへの安心感から、企業がクラウドに移行するまでに時間がかかるのでしょうか？
Devinder Kumar氏
今おっしゃったことのすべてが当てはまると思います。
オーストラリアでは、エンタープライズ分野のお客様とそのお客様のお客様との間に築き上げた信頼関係がありますが、製品の性能は非常に競争力があります。
今年の初めに、私たちはMilanを非常に気に入っていると言いましたが、Milanは私たちが立ち上げたプラットフォームでサンプルを出し、人々が製品を購入している今、競合他社の製品を見ることができます。
なぜなら、最終的には性能が重要であり、性能こそが人々が手に入れたいと思うものだからです。
Milan製品は、性能面で我々が約束したものを実現しており、それが製品に対する需要の原動力となっています。
ロス・セイモア
データセンター用CPUの最後の質問ですが、特にアグリゲートの競争状況について教えてください。
若返りを図るx86の競合他社だけでなく、ARMベースのプロセッサA6などを手がける垂直統合型の企業もあります。
しかし、CFOの視点から見ると、価格や収益性、あるいは牽引力に影響を与えるような、競争激化の兆候は見られないのでしょうか？
それとも、市場があまりにも大きいため、今後そのような動きが出てきたとしても、成長の余地は十分にあるのでしょうか？
Devinder Kumar
しかし、私の立場から言わせていただくと、x86、ARM、その他の分野を問わず、コンピュートソリューションは当社が注力している分野であり、投資対象でもあります。
GoogleがAMDのEPYCを採用したというGoogle Tau OEMの発表がありましたが、私たちはこの発表に満足しています。
なぜなら、私たちは最終的にお客様に高性能のソリューションを提供したいと考えているからです。
そして、重要なのはそのソリューションです。
あなたが言及したように、私たちはARM社と非常に良好な関係を築いており、世界中の顧客にソリューションを提供するための特定の製品があることを理解しているので、x86ではないにもかかわらず、それを実行する準備ができています。
なぜなら、CFOとしての私の立場からすると、コンピュートの観点からお客様が求めるものを提供し、ソリューションを提供することが重要だと考えているからです。
また、この分野では非常に良好な関係を築いており、製品の需要も高まっています。
ロス・セイモア
私はデータセンターに留まりたいのですが、少し軸足を変えて、AMD InstinctアクセラレーターのようなGPU側も含めて、お客様の反応はどうですか？
それから、AMDが非常に優れた業績を上げているスーパーコンピューティングの分野で、デザインウィンを見ることができます。
また、そのタイミングについてもお聞きしたいと思います。
少なくともフロンティアは間もなく発売されると思います。しかし、全体的に見て、AMDがデータセンター・アクセラレータ市場に参入したことについて、GPU側からはどのような反応がありましたか？
Devinder Kumar氏
お客様は、選択肢を求めているので、とても気に入っていると思います。
昨年、CDNAアーキテクチャを採用した当時世界最速のHPC用GPUであるAMD Instinct MI100を発表しましたが、非常に高い評価をいただきました。
スーパーコンピュータでは、2021年後半にAMD EPYC CPUを搭載したFrontierが収益を上げていますが、その観点からもCDNA 2アーキテクチャーがあることは明らかです。 私たちのアプローチは、そのような種類のソリューションを持っていれば、データやメモリーへのアクセスを共有することができ、そのような人々や顧客がいるということです。
これが収益の原動力となっています。
フロンティア部門の収益は、先ほど申し上げたように、2021年の後半に開始される予定です。
CPUとGPUのコンテンツはその一部であり、データセンター向けGPUの分野では、下半期に向けてその話が出てくるでしょう。
ロス・セイモア
フロンティアの勝利とそこからの収益ですか？それは、通期の売上成長率60％のガイダンスに含まれていますか？
Devinder Kumar
はい、含まれています。
主に2021年の下半期に6億ドル以上の収益機会があると言われていますが、それも含まれています。
ロス・セイモア
了解しました。エクサスケールコンピュートやハイパフォーマンスコンピュートを複数獲得するにはどうすればいいのでしょうか。
このように、エクサスケールコンピュートやハイパフォーマンスコンピュートを複数獲得していることで、一時的な問題は解消されるかもしれません。
しかし、それをどのように考えていますか？
今年の下半期に6億ドルの売上があったとしたら、それは素晴らしいことですが、世界を逐次的に見ている人にとっては、それが来年の上半期に問題になるのでしょうか？
あなたのターゲットとする投資家ではないかもしれませんが。
デビンダー・クマール
すべては規模の問題だと思います。数年前までさかのぼると、当社の総売上高に対して6億ドルといえば、私は半期で重要な意味を持っていたと思いますが、
当社の売上高はかなり大きく成長しており、2019年のタイムフレームまでさかのぼると、当社の売上高は700万ドル以下でした。
2020年には、収益が45％伸びました。今年は60％の成長を目指しています。
突然、150億ドル以上の収益を上げることになったわけです。
私たちは、この事業が一過性のものであることを明確にしていますし、事業に一過性のものがある特定の分野に関しては、非常に透明性の高いものにしていきます。
しかし、データセンター用GPUの分野で収益を上げることができるという点では、非常に優れたビジネスだと思います。
ロス・セイモア
最後の質問になりますが、技術的な話ではありませんが、少なくとも今日の時点では、これらの市場に対応するCPUとGPUを持っているのは御社だけですね。
インテルも同じことをしたいと考えているでしょう。
しかし、AMDが獲得したデザインウィンを得るために、市場の両サイドを持つことはどれほど有益なのでしょうか。
Devinder Kumar氏
長年にわたって一貫して述べてきたように、CPUとGPUの両方を1社で開発し、Frontierに限らず、2023年にはEl Capitanの製品が登場するなど、述べられている通りのパフォーマンスを提供できるということを実感しているのだと思います。
これは非常にユニークなことであり、AMDは総合的な観点から今日それを提供することができます。
この点は、特に競争の激しいスーパーコンピュータの分野で認められています。
スーパーコンピュータ「Frontier」や「El Capitan」のように、CPUとGPUの両方を1社で提供できるようになったのは、今回が初めてのことでした。
ロス・セイモア
スパコンの展開に関する最後の質問です。あなたがおっしゃったように、スパコンの展開にはばらつきがありますが、財務的な観点だけでなく、あなたの技術を裏付ける意味でも、素晴らしいビジネスです。
展開の期間はどのくらいですか？
今年の下半期に約6億ドルということですが、それだけで済むのでしょうか？
その後、1年または1年半待ってからエルキャピタンが完成するのでしょうか？
それとも、このようなデザインウィンにはロングテールがあるのでしょうか？
あなたの答えが誰かに特定される必要はありません。
Devinder Kumar
具体的には言えませんが、そのような観点から収益を計上するのは、常に数四半期先になります。 ロス・セイモア
了解です。最後の質問になります。フロンティア」の活動は、今年の終わりから来年にかけて行われ、その後、LCAPが始まるまで1年ほど待たなければならないということでしょうか？
デビンダー・クマール
それはいいですね。
ロス・セイモア
わかりました。
データセンター向けのアクセラレータについては、ちょっと難しい話になりますが、ザイリンクスはその中でどのような役割を果たしているのでしょうか。
もちろん、あなた方はザイリンクスを買おうとしていますが、まだ承認を待っている状態です。
それについての最新情報は必要ありません。
なぜなら、それはちょっとしたブラックボックスだからです。
しかし、データセンター戦略の中で、ザイリンクスはどのような役割を果たしているのでしょうか？
Devinder Kumar
年内に取引を完了する予定で、順調に進んでいます。
昨年買収を発表したザイリンクスを見ても明らかです。
ザイリンクスは、昨年買収を発表しましたが、今年末までに買収を完了できると信じています。
ザイリンクスは、FPGAやアダプティブ・コンピューティングなどの技術分野で、より大きな足跡を残すことができますが、これについては、買収が完了した時点で、さらに詳しくご説明します。
財務面では、今月末の時点で全社合計の売上高は1,100億ドルに達しており、財務面でもザイリンクスは非常に良好なマージンを確保しています。
私の立場としては、ロスさんもご存知のように、AMDの予算は30％台後半から今年は48％、さらには50％超まで上昇していますが、大幅に高い粗利益率を持つ企業を買収することは、その観点から非常に魅力的です。
しかし、実際には、ザイリンクスが我々にもたらしてくれる多様性、補完的な製品分野、アダプティブ・コンピューティングとFPGAが重要なのです。
そして、統合された企業として、テクノロジー分野でより大きな足跡を残すことができるようになります。
したがって、この取引を完了させることは、私たちにとって本当に正しいステップなのです。
ロス・セイモア
ザイリンクスに関する最後の質問ですが、約1年前に買収を発表した際、リサは収益の年平均成長率を20％にするという目標を掲げていたと思います。
今日はこの件に関する最新情報は期待していませんが、皆さんが正しい解釈をしていることを確認したいと思います。
ザイリンクスはここ数年、年率ベースで20％の成長をしていませんが、それは問題ありません。
今でも非常に優れた品質の企業です。
しかし、その成長率が10％に近づいているということは、両社が合併することで、ザイリンクス側の成長を加速させることができるという解釈なのか、
それともLisaとAMDの成長率が20％を大きく上回っているという自信があるからこそ、合併しても20％の成長を実現できるという解釈なのか。
Devinder Kumar
前者ではなく後者だと思います。
ザイリンクスは、2つの会社が一緒になって、顧客や技術と組み合わせて、収益の観点から何らかの利益を得るという点で、皆さんが考えるような機会があると思います。
しかし、成長の原動力となるのは、有機的な観点から見たAMDです。
リサは買収時に、全体的な観点から見て、統合された企業は成長できると考えており、そのレベルは、2020年3月の時点で年複利成長率20％としていたのが、
ファイナンシャル・アナリスト・デイでは45％、60％となっており、AMD全体の有機的な観点から見てもパーセンテージが下回っているため、今後も継続できると考えています。
AMDのオーガニック期間はおよそ800億ドルで、現在のガイダンスでも、2021年の全期間を足しても150億ドル以上になりますので、当社製品に対するお客様の嗜好を表しており、特にロードマップは成長しています。
したがって、当社は、半導体業界全体よりもはるかに大きな成長を続け、先ほど言及された収益成長を実現できると考えています。
ロス・セイモア
はい。それでは、C&G（コンピューティング＆グラフィックス）分野に軸足を移して、コンピューティング分野、あるいは皆さんがクライアント分野と呼ぶ分野についてお話ししましょう。
インテルは、COVIDや在宅勤務などの影響で、PC市場は今後も構造的に急成長する分野であると確信していると述べました。
その一方で、多くの人が、在宅勤務が本当に需要を引っ張っているのかと懸念しています。
誰もが自分や子供のために在宅勤務用のPCを追加で購入しなければならないからです。
今後のPC市場について、AMDはどのような見方をしているのでしょうか？ デビンダー・クマール
それは議論の余地があります。
つまり、非常に高い成長を遂げ、その状態が続いていると言う人たちと、ある時点でこれが止まり、PCの需要が下がる可能性があると言う人たちがいるのは明らかです。
ここ2、3年の間に収益を上げており、2年前から現在までの収益シェアを2年単位で見ると、全体的な観点からは実質的に2倍になっています。
ユニットシェアは重要です。
私たちは積み重ねを進めてきましたし、プレミアム製品を導入したことで、全体的な収益シェアの観点からも助けになっていますし、今後もPCクライアント分野で収益を伸ばしていけると信じています。
確かに、需要の状況や総販売台数の観点からは浮き沈みがあるでしょう。
なぜなら、現在のレベルでも、特にプレミアム製品や比較製品を導入した場合のレベニューシェアの向上という点では、レベニューシェアはかなり低いと考えているからです。
ロス・セイモア
在宅勤務時代のAMDの動きは、企業向けが低迷する一方で、コンシューマー向けが大きく伸びるという興味深いものでした。
あなた方は歴史的にコンシューマー分野へのエクスポージャーが多かったので、これは大きな追い風でしたが、今度はエンタープライズ分野でのデザインウィンが大幅に増加しました。
では、需要源のトレードオフをどのように考えればよいのでしょうか。
コンシューマー向けが在宅勤務後に減速したとしても、エンタープライズ向けが同じペースでシェアを拡大し続けるのに十分なのか？
そのトレードオフをどのように考えていますか？
Devinder Kumar
レベニューシェアを拡大してきた業務用企業の分野は、追い風という観点からも非常に有益だと思います。
先ほどお話ししたように、収益には追い風が吹いています。
上から下まで製品を揃え、お客様と積極的に協力してプレミアムなニーズを満たすプラットフォームを設計し、それがノートPCの分野であれ、コンシューマーの分野であれ、プレミアムノートPCの分野であれ、私たちはそれに投資してきました。
研究開発への投資や、OEMのお客様とのプラットフォームに関する市場開拓への投資については、よく耳にします。
商用機、ゲーム機、プレミアムコンシューマーのいずれの分野であっても、私たちはこの分野に重点を置いており、これまでコンシューマー分野に非常に力を入れてきました。
ロス・セイモア
コンピューティングとグラフィックスのもう一方の分野、すなわちグラフィックスの分野では、先ほどデータセンター向けGPUの話がありましたね。
しかし、私の計算によれば、一般的にC&GのG部門は、過去3～4四半期の間に、割合的にはクライアント部門よりも大幅に成長しています。
ドルベースでは、両者はほぼ互角です。クライアントグラフィックス側の加速の要因は何でしょうか？
より正確に言うと、グラフィック面での加速の要因は何でしょうか？
また、クライアントなのか、データセンターなのか、さらには暗号が含まれているのか？
たくさんの質問をお寄せください。
デビンダー・クマール
まず3つ目の質問にお答えしますが、暗号はごくわずかです。
これは私たちにとって優先事項ではありません。
ゲーマーのためではなく、暗号を使う人たちのために製品を作ったり、優先順位をつけたりすることはありませんし、その観点からも優先順位は高いです。
ご存知のように、ハイエンドGPUのRadeon 6000シリーズが非常に競争力のある製品として登場し、これがGPU分野の成長を牽引しています。
また、アーキテクチャ面では、当社が保有するCDNA 2アーキテクチャを本製品と組み合わせることで、全体的に競争力の高い製品を提供することができ、これがグラフィックス分野の収益成長の原動力となっています。
公平を期すために、クライアントPC分野では、2019年から2020年の期間にさかのぼって、全体的な観点から大きな成長が見られました。
これを継続すると、比率的には明らかに小さくなりますが、コンピューティング＆グラフィックス分野のグラフィックスに比べて、収益の観点からははるかに高いベースとなっています。 ロス・セイモア
グラフィックス側、クライアントグラフィックス側の競争状況は、それぞれ異なります。
コンピュート分野の競合他社が成功すれば、より似通った状況になるかもしれませんし、彼らがどのような願望を持っているかもしれません。
しかし、高いレベルで一般的に言えば、クライアント側で実現したシェア拡大が、少なくともグラフィックス側で方向性を持って再現できるような構造的理由はあるのでしょうか？
Devinder Kumar
それは、まさに成長の軌跡だと思います。
これらの事業は、競争の激しい環境の中で非常にうまくいっており、収益の基盤も大きく、この分野での収益を伸ばし続けています。
ゲーミンググラフィックスへの需要は引き続き高いと予想していますが、より高いベースを持つビジネスの成長軌道を考えると、ゲーミンググラフィックスは最大の収益要因ではありません。
先ほどデータセンターのCPUの話がありましたが、クライアントPCの話もしましたが、全体的な観点から見ると、このような収益の構成になっています。
ロス・セイモア
グラフィックスが今年のように好調を維持し、特にデータセンター向けグラフィックスの下半期の利益が出れば、少なくとも私の計算では、数十億ドル規模のビジネスになると思います。
他の事業に比べて相対的に小さいことは理解していますが、無意味ではありません。
私に言わせれば、これでもかなり意味のある金額です。
デビンダー・クマール
ロスさんのおっしゃる通りですね。
ゲーム用グラフィックスとデータセンター用グラフィックスを合わせれば、我々のビジネスのかなりの部分を占めることになります。
ロス・セイモア
了解しました。
収入面で最後にお聞きしたいのは、セミカスタムビジネスが長年にわたる大きなサクセスストーリーであることは言うまでもありません。
AMDの再建の初期段階における最大の要素のひとつです。その展開の中で、私たちはどのような状況にあるのか、少しお話しください。
ASICの性質上、約束を守らなければならないのは、まさにそのお客様だと思いますが、それ以上に重要なのは、ゲーム製品の世代交代の展開がどのようになっているかということです。
デビンダー・クマール
ゲーム機用セミカスタム製品は、非常に好調だった2020年上半期の後半に発売されました。
この分野では当社が唯一のサプライヤーであるため、お客様との約束を果たすことが非常に重要であり、製品の需要は引き続き非常に高いです。
2021年、2022年も引き続き堅調に推移すると予想しています。
将来的には、第4四半期に高く、第1四半期に低くなるような季節性が出てくるかもしれませんが、少なくとも今年と来年はそのようなことはないと考えています。
セミカスタムゲーム機の売上高は、上半期に引き続き下半期も好調に推移しています。
また、製品のライフサイクルは最初の2、3年が勝負で、一般的には発売年の後、最初の2、3年は売上が伸び、その後また伸びるものですが、まさにその通りで、過去のサイクルよりも需要が高まっていると考えています。
ロス・セイモア
最後の5分でマージンの話に切り替えませんか？
5分だけというつもりはありませんが、収益面では多くの議論をしてきましたが、結果的にマージンも素晴らしいものでした。
昨年は、売上総利益率が昨年よりも3～4ポイント上昇したと思いますが、今年はどうでしょうか。
これは、セミカスタム製品の急成長を考えると、特に素晴らしいことだと思います。
利益率向上の最大の要因は何でしょうか？
セグメント間のミックスなのか、セグメント内のミックスなのか、あるいはその両方なのか？
Devinder Kumar
最大の要因は、CPU側のデータセンターだと思います。
データセンターの収益は、全社平均を大幅に上回るマージンを実現しており、全社レベルでの収益ミックスの観点からは、マージン面で非常に有利な状況にあります。
また、セグメント別に見ると、例えば先ほどお話ししたクライアントPCの分野では、ハイエンドの業務用製品、ハイエンドのゲーム用製品、プレミアムコンシューマー製品がこの分野の利益率を向上させ、会社全体の利益率に貢献しています。 クライアントPCでは、先ほど述べたように、業務用ゲームを優先しています。
プレミアムカスタマーは、PCベンダーと協力してASPの高いハイエンド製品を提供しており、これは非常に重要です。
また、グラフィックスについては、先ほどお話したように、チャネルおよびゲーミングノートPC向けにハイエンドのRadeon 6000を投入したことで、その観点からも利益率が向上しました。
そのようなビジネスでも、マージンの改善は全体的に役立ちます。
このように、一言で言えば、全体的に貢献しているということです。
つまり、データセンターが収益に占める割合が大きくなったことで、利益率が向上したのです。
そして、それぞれのビジネスにおいて、クライアントPCとグラフィックスが引き続き利益率を向上させています。
先ほどセミカスタムに言及されていましたが、セミカスタムの初期立ち上げでは セミカスタムの場合、発売当初の使用率は良くなるよりも低くなる傾向があり、
全体的に見れば全社平均を下回っていますが、この分野の利益率が向上すれば、それも助けになります。
このようなセッションでは、時間の90％が粗利益率の話に費やされます。
ほんの数年前、当社の粗利益率は30％台前半でしたが、今年度の目標は48％となりました。
お客様の嗜好は、製品もさることながら、当社の多くの事業分野において、特にプレミアム領域での当社の存在感が薄いことも大きな助けとなっており、これが当社の収益を継続的に牽引するだけでなく、やがては利益率の改善にもつながっていくと考えています。
ロス・セイモア
最後の質問になりますが、2分以内に答えてください。
あなた方は、売上総利益率の向上を営業利益率にもうまく反映させていますね。営業利益率は、今年の目標である26%から27%を下回っています。
もしあなたに質問があるとしたら、粗利益率と営業利益率のどちらにさらにレバレッジをかけるべきだと思いますか？
Devinder Kumar
売上総利益率については、確かにレバレッジがかかっていると思います。
営業利益については、これまで非常に規律正しく投資を行ってきましたし、ターゲットを絞った投資を行ってきました。
OpExについては、リサや私、マークなど社内のメンバーが、長期的に成果を上げるための投資に非常に注力している分野ですが、長期的な観点から粗利益率を50％以上にしたいと以前から言っていることを考えると、粗利益率の面では間違いなくレバレッジが効きます。
そのため、営業利益率の面でもレバレッジをかけることができます。
ロス・セイモア
アップサイドがあるように聞こえるので、別の聞き方をします。
売上総利益率50％の目標にわざわざオーバーのマークを付けていますが、26％から27％という数字は、投資を続けられるだけの大きなチャンスがあるから固定されているのでしょうか？
それとも、どこかの時点でスケールメリットがあり、26％や27％を超えるOpExレバレッジを得ることができるのでしょうか。
Devinder Kumar
私たちは、一貫して、売上高の伸びとオペレーションコストの伸びは、比率的には会社の売上高の伸びよりも低いと言ってきましたが、これは営業利益率の観点からはレバレッジになります。
ロス・セイモア
わかりました。
しかし、Devinderさん、私たちは炉端会議の時間をきっちり守っています。
今週の金曜日、お時間を割いていただき、ありがとうございました。
AMDの素晴らしいストーリー、長年にわたる発展を祝福し、今後もその継続を楽しみにしています。
それでは、ありがとうございました。
デヴィンダー・クマール
ありがとうございます、ロスさん、良い週末を。
それではまた。
https://seekingalpha.com/article/4454661-advanced-micro-devices-inc-amd-management-presents-deutsche-bank-technology-conference-2021 IC Insights: チップメーカー各社、第3四半期の収益に強気
半導体メーカーは、第3四半期（Q3）の成長率を3％から34％までさまざまなレベルで予想しているが、チップ市場の全体像はバラ色だとIC Insightsが報じた。
製造業のほとんどの分野で供給が懸念されていますが、チップの需要は依然として高い水準にあります。
来たるホリデーシーズンに予想される5Gスマートフォンの需要急増を前に、クアルコムとアップルは21年第3四半期の半導体売上高の大幅な増加を見込んでいます。
また、データセンター・サーバ、エンタープライズ・コンピューティング、5Gスマートフォンおよび関連インフラ向けのメモリ需要が引き続き旺盛であることから、メモリICサプライヤー大手3社（サムスン、SKハイニックス、マイクロン）はそれぞれ10％増、Kioxiaは11％増の売上高を見込んでいます。
https://epsnews.com/wp-content/uploads/2021/09/ICInsights.9.10.2021.png
チップメーカー、第3四半期、売上高21年第2四半期、TSMCは、売上高で第3位のチップメーカーであり、世界最大の半導体ファウンドリーです。
TSMCは、最先端の7/5nmプロセス技術を用いたICの製造を行っており、これらの技術は需要が高く、TSMCの第2四半期の売上の約半分を占めています。
TSMCは、第2四半期の売上高の18%が5nmプロセス技術を用いたICによるものであり、7nmデバイス技術は第2四半期の売上高の31%を占めていると報告しています。
TSMCは、第3四半期の売上高が11%増加すると予想しています。
IC Insightsは、TSMCの第4四半期の売上高はさらに4%増加すると予測しています。
IC Insights社は、TSMC社の下半期の売上高は上半期よりも14%増加し、通期では24%の増加になると考えています。
これが達成されれば、TSMCの売上高は2年連続で20%以上の伸びを示すことになります。
TSMCの年間売上高は、2020年には31％という驚異的な伸びを示しました。
AMDは、21年2Qに第11位のチップ企業にランクインし、21年3Qには6％の売上増を見込んでいます。
年間では、AMDは60％という膨大な売上高の急増を見込んでいます。
AMDの売上高は、2020年2Q以降、急速に上昇しています。
今年の第3四半期には41億ドル、第4四半期には42億3,000万ドルの売上を見込んでおり、その結果、下半期の売上は21年上半期を14％上回ることになります。
AMDはTSMCを使用して、7nm技術を用いた新しい、Zen 3プロセッサを製造しています。
一方で、インテルやテキサス・インスツルメンツをはじめとするいくつかの大手企業は、第3四半期の売上高がこのようなバラ色の数字になるとは見込んでいません。
テキサス・インスツルメンツ社は、第3四半期の売上高が横ばいになると予測しています。
現在、世界第2位の半導体サプライヤーであるインテルは、直近の決算説明会で21年第3四半期の売上高をマイナス3％、通年の売上高をマイナス1％としました。
半導体の総売上高が24%増加すると予想される年に、この数字はプロセッサの巨人にとって特に弱い数字となります。
さらに、インテルの21年下期/21年上半期の売上予想も1％減となっている。
インテルの21年第4四半期の売上高は、現時点では20年第1四半期の売上高よりも3％減少すると予測されており、結果として、2年間にわたってほぼ横ばいの業績が続くことになります。
上位15社を合計すると、3Q21には7％の成長が見込まれます。
半導体の売上は年末まで堅調に推移すると予測されており、これはIC Insights社が今年の全世界の半導体売上を24%成長させるという現在の予測を裏付けるものです。
https://epsnews.com/2021/09/10/ic-insights-chip-makers-bullish-on-q3-revenue/ AMDは今後数年間の収益成長に自信を持っている：在庫不足の状況下でサーバーCPUの生産を優先する
半導体業界の在庫不足は、実質的には改善されていないようだ。
シェアを握って1位を争うAMDにとって、どのように対処すればいいのか、自らが直面している状況はどうなのか。
資料によると、AMDは2020年に97億6300万米ドルという過去最高の売上高を記録しています。
今年の最初の2四半期では、AMDの収益は72億9500万米ドルに達しています。
2021年については、AMDは前年比で60％急増し、155億米ドルの収益を達成する見込みです。
Deutsche Bank Technology Summitにおいて、AMDのCFOであるDevinder Kumar氏は、AMDが今年、来年、2023年も持続的な成長を維持できると確信しています。
同社のファウンドリーパートナー、基板サプライヤー、パッケージングとテストのすべてに成長の余地があるという。
しかし、Kumar氏は「レベニューシェアを確保することの方が優先順位が高い」と認めており、製品に関しては、サーバー製品とモバイルプロセッサーが先で、その後にデスクトップのハイエンド製品という順序で戦略を立てていくことになります。
その結果、デスクトップPCおよびディスクリート・グラフィックス市場におけるAMDのシェアが第2四半期に低下しました。
特にグラフィックカードについては、「Radeon GPUはゲーマーのためのものだ」と強調し、採掘者の確保を優先することを否定しました。
https://m.mydrivers.com/newsview/782806.html RDNA2APU
RX6400/6500モバイルが登場したら、中身はゴミの1660\RTX2060/RTX3050/3060は本当に淘汰されてしまうかもしれない
性能面を単にFP16だけで比較すると
gtx1650MAXQ 4TFLOPS
5800hs 4.5tflops
RTX3050 5tflops
1660ti MAXQ 8TFLOPS 40-50w
2060 MAXQ 9tflops 50-65w
2060 11TFLOPS 80-100w
3060 11TFLOPS 85w
とRTX3000がFP16もゲームも振るわないDLSS専用機なのがわかる。対しRDNA2APUや6500の性能は
RDNA2APU 768SP 1.4ghz 4tflops 推定15w
RDNA2APU 2.35ghz 7tflops 推定25-35w
RX6500 1.4ghz 6tflops 推定25w
RX6500 2.35ghz 10tflops 推定30-50w
RX6500 2.95ghz 12.5tflops 推定70-90w
とワッパ、コスパ、性能でRDNA2はモバイル分野でちぎりにくる可能性がある
尚デスクトップならRX6500はRTX2060を超える性能がある
普通にみればデスクトップでもモバイルでも3050-3070はゴミで普通にAMDに淘汰されかねない模様
NVIDIAはRR、TENSOR殺すしかないんじゃないかな？それでも勝てないけど 多分RDNA2APUは
・15w制限Uシリーズ
・シングルメモリDDR5
の縛り条件であっても、軽々MX450あたり超えそうな気がする。ワンチャンで1650MAXQ並み
DDR5×2枚なら1.5-2ghz縛りのUシリーズ最高モデルなら1650抜くだろうな
HSシリーズなら1660並みで3050TI超えて当たり前
ついでに
モバイル版RTX2080は18TFLOPSで150w
モバイル3060は18tflops 115w
たいし同性能ならばデスク版RX6600XTを2ghz0.8vくらいに抑え込めれば18tflopsかつ100wとより省エネ化できつつコアも安く作れる
これノートＰＣのNV独占なくなるぞ DOOM Eternal
https://youtu.be/0I5CcrbmcA8?t=382
STEAM DECK(RDNA2 DDR5) 58fps
AYANEO(4500U VEGA6 LPDDR4x4266) 36fps
GODWINMAX2021(4800U VEGA8 LPDDR4x4266) 38fps
参考
NVIDIA GeForce 1650 Mobile 140fps
1165G7(Xe EU96 LPDDR4x4266) 69fps
NVIDIA GeForce MX450 55fps
RDNA2はMX450と同等fpsだけどそれでも1165G7の8.5割の性能しかない >>567
無理無理
NVIDIAはAMDとINTEL舐めプしてわざわざ顧客が居なくて誘致で激安のSamsung8nm使ってるのにこの状況
RTX3000で確認されたようにTSMCと違い高負荷になると消費電力が跳ね上がるSamsungは性能的にはINTELとどっこいレベル
なのにこの状況
それに逆転されたらされたで最新ではなくなりラインの余裕が出るTSMC7nmにするだけでRDNA2でもまた突き放される AMDの収益は年間で60%の急上昇、AMDはTSMCと一緒に行く：5nm Zen4が安定した今はもう安心
この2年の間に、AMDのファウンドリパートナーであるGFが7nmプロセスの放棄を発表した。
AMDは先進的なプロセスの注文をすべてTSMCに渡さなければならなくなった。
思いがけないことに、この変化によってAMDは飛躍を遂げ、CPUとグラフィックス事業は失われた地位を取り戻し始めたのです。
今年、AMDはTSMCからより多くのキャパシティを獲得し、その収益は60％増加しました。
この1年、世界の半導体産業の生産能力は逼迫しており、ファウンドリーの立場はより重要になっています。
しかし、AMDはあまり大きな影響を受けていませんが、期待値は高くなっています。
年初の時点では、年間収益成長率は37％と予想されていたが、AMDは60％に引き上げた。
, 今年の成長率はさらに速い。
AMDの業績の急上昇は、一方では自社のCPU「Ryzen」やグラフィックカード「Radeon」の性能向上が関係していますが、TSMCの要因も否定できません。
生産能力が追いつかないため、せっかくの成長も無駄になってしまうからだ。
AMDのCFO（最高財務責任者）であるDevinder Kumar氏も数日前に、今年の楽観的な成長は、TSMCをはじめとするファウンドリーの生産能力の伸びをAMDが確信しているからだと言及している。
今年に入ってから、TSMCはAMDと着実に協力して生産能力を高めており、今後も拡大していくだろう。
AMDの経営陣は2022年から2023年にかけてもパフォーマンスの継続的な成長を期待している。
AMDの現在のRyzen 5000シリーズプロセッサとRadeon RX 6000シリーズグラフィックスカードは、TSMCの7nmプロセスファウンドリを使用しています。
2022年には、Zen4アーキテクチャのRyzen 6000シリーズプロセッサーとRDNA2アーキテクチャのRX 7000シリーズが5nmプロセスにアップグレードされる予定です。
TSMCの安定した生産能力と、継続的なシェア拡大は間違いありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/782885.html AMD GPUおよびCPUドライバがWindows 11サポートを追加、自動オーバークロックを統合
すべての人にさらなるパフォーマンスを
AMDは、Windows 11への道を切り開くために、新しいRadeon Software AdrenalinとRyzenチップセットドライバーをリリースしました。
Windows 11への対応に加え、最新のドライバーでは、AMD搭載システムの自動オーバークロック機能など、Radeonゲーマーのための新機能が搭載されています。
Radeon Software Adrenalin 21.9.1ドライバーにより、Ryzen 5000 Zen 3プロセッサーとRadeon RX 6000グラフィックカードを搭載したシステムをお持ちのお客様は、
ボタンをクリックするだけで（あるいは数回クリックするだけで）、両方のコンポーネントのパフォーマンスをさらに引き出すことができます。
この新しい自動オーバークロック機能は、AMDのRadeonソフトウェアの「パフォーマンス」タブの下にある「チューニング」サブタブ内にあります。
また、オーバークロックプロセッサー専用のチューニングセクションも用意されています。
自動オーバークロック機能に加えて、Radeon Software Adrenalin 21.9.1ドライバーは、AMD 500シリーズのマザーボードに搭載されたRyzen 5000または互換性のあるRyzen 3000 Zen 2チップと組み合わせた場合に限り、
AMDの従来のRadeon RX 5000グラフィックスカードのSAM（Smart Access Memory）技術をアンロックします。
また、AMDはFidelityFX Super Resolution（FSR）のサポートを最大27種類のタイトルに拡大しました。
その他のニュースとして、Ryzenチップセット3.09.01.140ドライバーは、Windows 11へのサポートを開始しました。
対応するチップセットは、WRX80、TRX40、500シリーズ、X399、400シリーズ、300シリーズです。
しかし、すべてのRyzenチップがWindows 11に対応しているわけではありません。
サポートされていないプロセッサのリストには、第1世代のRyzenおよびThreadripper、Ryzen 2000G、モバイル2000U、第7世代のAシリーズAPUが含まれています。
https://www.tomshardware.com/news/amd-gpu-cpu-drives-windows-11-auto-overclocking ASUS
ROG Strix SCAR 15 G533QS G533QS-R9R3080EC300
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23305
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：2TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3080 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ16GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：12.6時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
ゲーミングPC ○
その他 Bluetooth5.1
英語(US)キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.3 kg
幅x高さx奥行 354.9x27.2x259.9 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001382552/ ASUS
ROG Flow X13 GV301QH GV301QH-R7G1650EC
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800HS
2.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21202
画面サイズ 13.4 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 3840x2400
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce GTX 1650 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ4GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.6時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx2
ゲーミングPC ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.35 kg
幅x高さx奥行 299x15.8x222 mm
カラー オフブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001382551/ なかなか出て無い4K解像度とLPDDR4Xメモリーと35WのAPU搭載 AMD Radeon Software 21.9.1 Optional
AMD Chipset Drivers 3.09.01.140
クリインしたら起動時の引っ掛かりが無くなった感じ 5500U載ってるノートだけど最大のプロセッサの状態を100→99%にするとcpu温度下がるってのは意味無いですか？
軽いゲームで通常47℃がゲーム中90℃とかですが大丈夫ですかね？ >>578
99%にするとブーストが効かなくなるから、温度は下がるよ
当然パフォーマンスも下がるけど、それで十分かどうかは実際やってみないと分からない >>579
ありがとう
os再インストールして99%設定でゲームすると55℃ぐらいで出来るけど数時間後またプレイすると90℃超えちゃう
アプデ切って何回もosから入れ直してるけど原因つかめず HP
HP 255 G8 Notebook PC 価格.com限定 Ryzen 5/8GBメモリ/256GB SSD搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13328
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 MobileMark 2018：10.25時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.74 kg
幅x高さx奥行 358x19.9x242 mm
カラー アステロイドシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001383262/ HP
HP 255 G8 Notebook PC 価格.com限定 AMD 3020e/4GBメモリ/128GB SSD搭載モデル
CPU AMD 3020e
1.2GHz/2コア2スレッド
CPUスコア 2601
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：128GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 MobileMark 2018：10.25時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.74 kg
幅x高さx奥行 358x19.9x242 mm
カラー アステロイドシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001383261/ Lenovo
IdeaPad Slim 360 82KU00QPJP
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16428
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：10時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.65 kg
幅x高さx奥行 359.2x19.9x236.5 mm
カラー アークティックグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001383085/ ついにiPhone13が発表された
このCPUの製造プロセスがN5Pだ
これがZen4に搭載される製造プロセス
N7PのZen3とN5PのZen4の性能差は
N7PのiPhone11とN5PのiPhone13の性能差で予測出来る ノパソメインだから歓迎
デスクはサーバーの使えばいいんちがうの
６４コアとか最高じゃん マイクロソフトとタッグを組む。AMD RDNA2グラフィックスカードのAI性能が4.4倍に急上昇!
AMDグラフィックスカードの戦力が再び証明されました...
有名な機械学習ツールの一つであるTensorFlow-DirectMLは、あらゆるハードウェア、特にGPUに適している。
昨今では、AMDとMicrosoftの協力体制のおかげで、Windows PCプラットフォームにも登場し、AMDのグラフィックカードも性能の飛躍を遂げています。
AMD 21.8.1グラフィックスカードドライバには、TensorFlow-DirectMLの正式版が統合されており、プレビュー版の21.5.2ドライバと比較して、
RX 6900 XT、RX 6600 XTのAI推論性能は、最大で3.7倍、3.4倍、AI Benchmark Alphaのテストスコアは、それぞれ4.4倍、3.7倍に向上させることができました
マイクロソフトによると、GPUアクセラレーションによるTensorFlow-DirectML機械学習トレーニングは、すべてのDX12対応グラフィックスカードに対応しているという。
AMD RDNA2アーキテクチャのRadeon RXとRadeon PROシリーズのグラフィックスカードが初めて完全にサポートされてるほか、OSはWindows 10とWindows 11に対応しています。
AIに取り組んでいる方で、AMD RDNA2グラフィックカードをお持ちの方は、ぜひ体験版をご利用ください。
https://m.mydrivers.com/newsview/783681.html CPU市場でAMDの快進撃が続くのはなぜ？ 製品力だけじゃない強さの理由
PC業界をある程度長く知っている人ならば、ここ数年のCPU（プロセッサー）市場の異変を知らない者はいないだろう。
2019年夏、家電量販店やECショップのPOSデータを集計する「BCNランキング」で、CPUカテゴリーにおけるメーカー別販売金額シェアで、AMDがインテルを抜いて一番手となった。
これまで高いコストパフォーマンスが魅力で選ばれてきたAMDだが、高性能で高価なCPUでもインテルと対等に渡り合っている。
2021年に入ってからも両社は互角の勝負を続けており、当分は目を離せない状況が続くだろう。
AMDのこの躍進の背景には何があったのか。
日本AMDのストラテジック・アカウントセールス本部 代理店事業部 小澤俊行マネージャーに話を聞いた。
2019年夏以降、AMDはインテルと互角のシェア争いを繰り広げている
いまの時代だからこそAMDの良さが伝わった
AMDの好調の理由はとても一言で言い表せるものではない。
もちろん製品力は大きな要因だ。
業界をリードする7nmプロセスによる設計・製造、「Zen」ファミリーをゼロから再設計した「Zen3」コア・アーキテクチャー、最大64コア・128スレッドでワークステーションにも使えるハイエンドデスクトップ向けの最強CPU「AMD Ryzen Threadripper」など、高い技術力を誇る。
そして、高性能な製品をコミットした通りの形で継続的にマーケットに提供したことは、OEMメーカーやリテーラーからの信頼を大きく底上げした。
エンドユーザーからの支持も急速に拡大している。実のところ、大多数のエンドユーザーは技術力をそれほど重視するわけではない。
多数の専門用語と製品投入サイクルのペースに付いていけない多くのユーザーは、スペック表を見比べたり、メーカーの売り文句を検証したりするよりも、信頼する友人知人や技術に明るいユーザーの太鼓判、つまり「評判」や「印象」を気にするからだ。
「まずはリテールやBTOメーカーとの協業施策などで露出を増やした。
それにより、ユーザーの選択肢にRyzenが入るようになった。
このとき気をつけたのは、リテールやBTOメーカーとの間で約束したことをきちんと実行することだ。
新型コロナウイルスの流行により、あらゆる業界で約束を守ることの困難な状況が多数発生したが、そのなかでも当社は約束を履行にこだわった」と小澤氏。
平均単価の上昇傾向はまだしばらく続く
CPUやGPU（グラフィックチップ）の単価は上がって来ている。
AMDではこの傾向はしばらく続くと見ている。
単価アップはリテールやBTOメーカーにとっては悪くない傾向だが、ユーザーから見ればにわかに歓迎できない傾向と言える。
売上を伸ばすには、単価の高さに対する納得感が必要だ。
AMDではより高い性能で、ユーザーに最も恩恵のある製品を供給しようという考えから、Ryzen 7やRyzen 9、あるいはRyzen Threadripperなどのハイエンド製品の製造・販売を強化している。
「昨今はゲームだけではなく、ゲームの裏で動作するアプリケーションも増えている。
動画キャプチャやYouTubeなどに実況と一緒にアップロードする作業は、マシンパワーを非常に使う。
マルチスレッド対応が真価を発揮するシーンでもある。
家庭のインターネット回線も速くなっており、今まで1080pや720pの30fpsでしか配信できなかったユーザーが、4Kや60fpsなどで配信するようになってきた。
CPUやGPUへの負荷もどんどん大きくなり、マシンに求められるパフォーマンスは高まっている。
RyzenやRadeonはこのニーズに応えるペースで進化しているため、最先端のユーザーから支持が得られている」。 ビジネスシーンでも、AMDのCPUは注目されている。
たとえば、これまで映画制作のプロダクションなどがCGで一つのシーンを作る場合、CGのレンダリングのために専門のクラウドサービスに依頼して、一週間や二週間という時間をかけてやっと完成した絵が返ってくるというスパンだった。
しかし、Ryzen Threadripperを利用すれば、それが数時間で足元のPCでできるようになった。
これはコンテンツクリエイターにとって単に時間と費用が抑えられるだけでなく、今までできなかったさまざまなアイデアを試みるチャンスになっている。
GPUはCPU以上に平均単価が上昇しているパーツだ。AMDではユーザーの選択肢の幅を広げるため、8月にコストパフォーマンスを重視した「Radeon RX 6600 XT」を発売した。
これは6000番台の中でローエンドとなるモデルで、CPUからGPUのメモリーへのアクセスを高速化するAMD Smart Memory Accessに対応する。
RX 6700 XTが1440p出力をターゲットにし、RX 6800以上のハイエンドが4K出力をターゲットとしているのに対し、RX6600 XTは1080p出力をターゲットにしている。
高解像度を必要としないユーザーにとっては魅力的な製品といえるだろう。
店員によるユーザーへの的確なアドバイスはいまも重要
CPU単体のオンラインとオフラインの購買構成比は、半々くらいだと言う。
新型コロナの流行前と比較しても、5～10％程度しか変わっておらず、ユーザーの多くがいまだに店頭で店員と相談して購入することにこだわっていることが見て取れる。
自分の選択に間違いないか店員の意見を聞いて確認したり、自分がどんなマシンを組み上げるつもりか披露することに醍醐味を感じていたりといった目的で、ショップに足を運んでいるようだ。
AMDは店員とユーザーのコミュニケーションも重視している。
ユーザーの用途によっては、高額な最高性能の製品ばかりが正解となるわけではなく、CPUの性能を抑えてメモリーやストレージの容量を増やしたり、グラフィックカードやディスプレイに投資を振り分けたほうが、同じコストで目的により合致する快適さが得られる場合もある。
財布の上限がシビアなときほど、バランスの取れたパーツ選びが重要であり、店員の的確なアドバイスは顧客満足に直結するのだ。
リテールに対しては定期的に研修会や勉強会を実施して、それらを収録した動画ファイルも共有できるようにし、教育ツールもリクエストに応じて提供している。
近年はオンラインが普及して、勉強会の実施や教育ツールの提供がオンラインでやりやすくなっているそうだ。
特に勉強会は、CPUだけ単独でやるよりも、グラフィックカードやマザーボードなどと一緒に実施したほうが理解が深めやすく喜ばれるという。
海外の事例を積極的に取り入れる
今後の施策についてはどうだろうか。
AMDはワールドワイドで展開する企業のため、海外で上手くいった事例で国内に適用できそうなものは積極的に取り入れていきたいと考えている。
たとえば、いままで国内ではTikTokを使ったプロモーションは展開したことがないが、TikTok経由での購買の強いベトナムやインドネシアなどでは、TikTokでのプロモーションをテスト的に行っており、日本でも似たようなことができないか検討している。
また、ベトナム支社からはリモートワークに関する興味深い事例も報告されたという。
「ベトナムも日本と同様、新型コロナの影響でリモートワークが増え、人と会う業務や事務所で行う作業がやりづらい状況が続いている。
そんななか、リモートコントロールアプリを利用して、ユーザーとのコミュニケーションを図っている」と小澤氏。 コンテンツクリエイターやエンジニアがハードウェアを導入する際、使用するソフトウェアの組み合わせによる挙動の確認や、ワークフローでのパフォーマンスのチェックなど、いわゆる動作検証を事前に求めるケースは少なくない。
通常は検討中の依頼主に機材を送って検証してもらうが、現在の情勢では機材の発送や受け取り、テストのために事務所に行くといった行為が気軽に行えなくなってしまった。
そこで必要な機材をセットした上で、クライアントにクラウド経由のリモートコントロールで検証してもらおうというわけだ。
回線さえしっかりしていれば、現在のネットワーク環境は遅延がほとんど発生しない。
ベトナム支社は、これにより外出や出社の制限による動作検証の問題を解決した。
それどころか、AMDで用意する機材を減らせるため、従来以上に色々なクライアントに検証してもらいやすくなったという。
まさに必要は発明の母である。
小澤氏は国内で同様の展開が可能かどうか、ライセンスの確認などを急いでいるそうだ。
CPUとGPUを両方持つ強みを活かす
現在、PC業界でCPUとGPUの両方を市場に提供しているのは、AMDのみである。
これはAMDにとって活かすべき大きな強みだ。
CPUのRyzenとGPUのRadeonの頭文字を取り「R＋R」と呼び、パソコンを選ぶときは、R＋Rで揃えたほうがパーツの相性も良くて、性能面だけでなく安心感の上でもおすすめできると、エンドユーザーやリテールにアピールしている。
また、AMDではCPUとGPUを一つにした、統合型プロセッサー「APU」の販売にも力を入れる。
8月にはデスクトップ向けのAPU「Ryzen 7 5700G」と「Ryzen 5 5600G」を発売したばかりだ。
高性能な製品を継続的にリリースしながらも、製品力に寄りかからず、ポストコロナ時代における草の根の営業活動やコミュニティ支援も視野に入れて展開する。
「今までできなかったことが、Ryzenを使ったらできるようになったと言われると本当にうれしい」。
そう語る小澤氏の言葉は、AMDの社員だけでなく、きっとAMDのファンとも共有されている思いなのだろう。
コアなファンの支えのあるAMDだからこそ、いまの時代にマッチしてシェアを伸ばしていると言えそうだ。
https://www.bcnretail.com/market/detail/20210915_243890.html&;pno=0 マウスコンピューター
mouse B5-R7-H Ryzen 7 4800U/16GBメモリ/512GB NVMe SSD/15.6型フルHD液晶搭載モデル
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 17249
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリからシェア(最大約8GB)
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x1
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.63 kg
幅x高さx奥行 360.4x19.9x239.3 mm
カラー アイスシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001383788/ 珍しいRyzen 7 4800U搭載でなかなか良い AMD：いつでもARMチップの製造に専念することができる
現在、IntelとAMDが世界最大のx86 CPUメーカーとなっているが、モバイルや低電力デバイス市場でトラブルを呼んでいるARMに対して、AMDはどのような態度をとっているのだろうか。
AMDの最高財務責任者であるDevinder Kumar氏は、先週開催された「ドイツ銀行技術首脳会議」において、「AMDは商業顧客の需要があれば、いつでもARMチップの製造に投資できる用意がある」と明確な回答をしている。
実際のところ、AMDはARMに関する経験がゼロというわけではない。
ARMベースの組み込みマイコン（主にプロセッサのセキュリティ強化に使われる）を開発したこともあるし、ジム・ケラーが率先して研究開発を行ったが、まだ実験室にあるK12アーキテクチャも開発している。
Kumar氏によると、AMDはあらゆる種類のコンピューティングシステムを得意としており、投資も行っているが、現時点ではx86の方が優れたソリューションであると考えているという。
しかし、最終的にNVIDIAによるARMの買収が難航して完了した場合、AMDの今後の姿勢はどうなるかはわからない。
https://m.mydrivers.com/newsview/783924.html AMD EPYC Milan-Xプロセッサの仕様。最大64個のZen 3コアと768MB L3キャッシュを搭載
インテルとは異なり、AMDはDDR5 RAMをサポートするプロセッサプラットフォームのリリースを急いでいません。
チップメーカーの計画によると、マスAM5とサーバーSP5のデビューは来年になるという。
その前に、"レッド "は、L3キャッシュメモリを大量に搭載することを特徴とする、CPU Zen 3の更新されたラインをリリースする予定です。
また、Milan-XシリーズのEPYCサーバーチップも間もなく発売されます。
3D V-Cache技術により、512MBのL3キャッシュが追加され、768MBという大容量のL3キャッシュを利用できるようになります。
新しいプロセッサーの予備的な特性は、すでにウェブ上で公開されています。
https://www.overclockers.ua/news/cpu/129980-amd-epyc-milan-x-1.png
EPYC 7773Xは、AMD Milan-Xファミリーのフラッグシップモデルです。
EPYC 7773Xは、SMTをサポートする64個のZen 3コア、768MBのL3キャッシュを搭載し、ダイナミックオーバークロック時には2.2～3.5GHzで動作します。
オーナーになるには、約1万5000ドルを支払う必要があります。
残りのMilan-Xプロセッサーも素晴らしい量のキャッシュメモリーを提供していますが、16、24または32のZen 3コアで満足しています。
増え続けるリーク情報から判断すると、AMD EPYC Milan-Xチップは今後数ヶ月のうちに販売されるだろう。
L3キャッシュを増やしたコンシューマー向けCPU Zen 3に関しては、来年の早い時期に発売されるはずである。
https://www.aroged.com/2021/09/16/amd-epyc-milan-x-processor-specifications-up-to-64-zen-3-cores-768mb-l3-cache/ AMD Zen3 EPYCをスタック型768MB L3キャッシュでアップグレード：64コアで1万ドル超え
AMDは、積層キャッシュ技術「3D V-Cache」を今年の半ばに発表し、年内の量産を約束した。
そのおかげで「Zen3 Ryzen 5000シリーズ」と「EPYC 7003シリーズ」の両方がアップグレードされるようで、
コードネーム「Milan-X」と呼ばれるEPYCの新バージョンは「EPYC 7003Xシリーズ」と命名されたという。
これまでの露出では、「EPYC 7003X Milan」の4つのモデルを紹介してきましたが、今回はより詳細な仕様が登場しました。
コア数、周波数、L3キャッシュの容量、熱設計の消費電力、特にL3キャッシュについては、すべてが最大768MBの統一性を持つことになります。
EPYC 7003シリーズは、もともと最大256MBのL3キャッシュを搭載しており、8つの小さなCCDチップに分けて、それぞれ32MBずつ内蔵していましたが、
「3D V-Cache」では、それぞれの小さなチップにさらに64MBを積み上げ、合計768MBという驚異的な容量を実現しています。
さらに、16コアと24コアのモデルでは、もともと一般的なL3キャッシュがシールドされており、128MBしか提供されていませんでしたが、3D V-Cacheが追加されたことで、そのすべてが搭載されています。
具体的には、「EPYC 7773X」の64コア128スレッドの2.2～3.5GHzは、「EPYC 7763」のベンチマーク周波数よりも250MHz低く、熱設計消費電力は280Wを維持していますが、これは追加キャッシュが消費電力のスペースを食ってしまったためと思われます。
既存のモデルで最も近いのは、2.8-3.7GHzの「EPYC 7543」で、熱設計電力は225Wですが、今回55W増加しています。
EPYC 7473Xの24コア、48スレッドの2.8-3.7GHzは、現行のEPYC 7443と比べてそれぞれ50MHz、300MHz低く、熱設計上の消費電力は200Wから240Wとなっています。
新しい7373Xの16コア32スレッド3.05-3.8GHzは、7343と比べて150MHzと100MHz低く、熱設計上の消費電力は190Wから240Wに増加しています。
キャッシュが大幅に増加した一方で、新モデルの価格はより高価になっています。
例えば、「EPYC 7773X」はすでに1万ドルの大台を超え、一部の販売店では10,476.99ドル（約6万7,600人民元）で入札されており、「EPYC 7763」よりも11％も高い価格になっています。
Ryzenにはこれほど大きなL3キャッシュは搭載されていないだろうし、最大192MBと予想されており、より高価になると思われますが、いかがでしょうか？
https://m.mydrivers.com/newsview/783965.html マウスコンピューター
mouse B5-R7 Ryzen 7 4800U/8GBメモリ/256GB NVMe SSD/15.6型フルHD液晶搭載モデル
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 17249
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリからシェア(最大約4GB)
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x1
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.62 kg
幅x高さx奥行 360.4x19.9x239.3 mm
カラー アイスシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001383787/ >>592
値段がー
それ買うぐらいなら
レノボのチンコパッドe14 5700u10万の買うわ AMD幹部が「Armベースのチップを開発する準備はできている」とコメント
AMDの最高財務責任者(CFO)であるデヴィンダー・クマール氏が、2021年9月9日に開催されたDeutsche Bank Technology Conferenceで、「AMDは、顧客に求められればArmベースのチップを製造する準備はできています」とコメントしたことが報じられています。
クマールCFOは、競合するArmチップに対するAMDの見解についての質問に「私の立場から言わせていただくと、コンピュートソリューションを見ると、
それがx86であれARMであれ、あるいはその他の分野であれ、それは我々が集中的に投資している分野です」と回答。
さらに「我々はコンピューティングというものをよく知っています。
また、Armとは非常に良好な関係を築いています。お客様が、特定の製品を使って当社と一緒にソリューションを提供したいと考えていることは理解しています。
コンピューティングではx86が圧倒的な強さを持っていると信じていますが、たとえお客様の望みがx86アーキテクチャではなくても、私たちはそれを実行する準備ができています」と述べました。
ハードウェア関連のニュースサイト・Tom's Hardwareは、「クマールCFOの発言は、AMDが特定のArmベースプロセッサ開発を進めていることを示すものではありませんが、顧客の希望次第ではArmベースのプロセッサも喜んで開発する姿勢を示しています」と述べています。
AMDのリサ・スーCEOも2021年初めに開催された投資関連のイベントで「AMDはArmに関して多くの経験を持っていると思います。
Armの歴史の中でもかなりの設計を行ってきました。
実際にArmは多くの点でAMDのパートナーと見なされています」とコメント。
さらに「特定の顧客にとって、Armが高性能コンピューティングのソリューションであると考えるのであれば、AMDもその分野を検討するでしょう」と述べています。
AMDは2014年に、当時チーフ・コア・アーキテクトだったジム・ケラー氏主導でArmv8をベースにしたマイクロアーキテクチャ「K12」を進めていました。
K12はx86ベースのAMD64命令セットに基づいたZenマイクロアーキテクチャとほぼ同時に開発がスタートしましたが、ZenマイクロアーキテクチャはRyzenシリーズで採用されたのに対して、K12は記事作成時点では製品化されていません。
一方でx86アーキテクチャを開発し、デスクトップPC向けCPU市場やデータセンター市場でAMDのライバルであるIntelは近年RISC-Vに注目しており、2021年6月にはRISC-Vチップを開発する半導体企業・SiFiveの買収を検討していると報じられています。
また、AppleもMacbookやiPad Proに搭載するSoC「M1」にはArmアーキテクチャを採用。
さらにAmazonのクラウドコンピューティング事業であるAmazon Web Services(AWS)も独自設計のArmベースのプロセッサ「Graviton 2」を発表しました。
これらを受けて、半導体業界全体がx86アーキテクチャへの依存から脱却しつつあるとTom's Hardwareは指摘しています。
Tom's Hardwareは「x86アーキテクチャが消えていくことはないと思いますが、いずれ市場にはさらに多くの種類のチップが登場し、そのうちの一部は明らかに予期せぬ企業からリリースされることでしょう。
そんな中で、AMDは顧客のためにArmベースのチップを出すと述べており、それは実現するかどうかよりも、いつ実現するかが注目すべきポイントといえるでしょう」とコメントしています。
https://gigazine.net/news/20210917-amd-ready-to-make-arm-chips/ AMD Zen4アーキテクチャのスーパーAPU初公開：数百億倍のインパクト
人気の高いAMD APUだが、ローエンド市場だけに混在しているわけでもなく、コストパフォーマンスだけが高いわけでもない。
AMDは、"スーパーAPU "を作っているようです。
先に、AMD Zen4アーキテクチャのRyzenプロセッサはGPUを完全に統合し、由緒あるVegaを捨てて新しいRDNA2アーキテクチャを採用するという明確なメッセージがあった。
権威ある情報源が明らかにしたところによると、ExecutiveFixは最近、RyzenのAM5インターフェイスとEPYCのSP5インターフェイスに加えて、AMD Zen4ファミリーにはサーバーレベルでもある「SH5」があり、内部コード名は「MI300」であることを発見したという。
このような名前は、4つのGPUチップレットを同時に統合すると言われている未発表の「Instinct MI200」の後継となる、次世代アクセラレーション・コンピューティングカード「Instinct MI300」を容易に連想させる。
これは、MI300が従来のPCIe拡張カードのスタイルではなく、CPUとGPUを一緒に統合することを意味しているのかもしれない。
前者はZen4アーキテクチャ、後者はCDNA3アーキテクチャになるかもしれませんが、その場合は統合したパッケージとなり、マザーボードのソケットに直接装着されるため、追加のカードを挿入する必要がなくなるのです。
興味深いことに、AMDは以前に「エクサスケール・コンピューティングのためのAPUの設計と解析」という論文を発表しており、複数のCPUチップレット、GPUチップレット、HBMメモリスタックを統合した高性能な設計を明らかにしている。
MI300は、このデザインの着地点だと思われます。 もし、ワンチップで100億回の計算ができるようになれば、現在のトップスパコンを凌駕するほどの規模になります。
https://m.mydrivers.com/newsview/784230.html 9月のドライバー入れたらベンチが新記録更新してワロ 代わりに古い方の2000系はスコアがどんどん下がっていくので
買い替え促進の嫌がらせにも程がある インテルのアイスレイクとタイガーレイク間でも同じことが起こってて激おこ ベンチが気になるってのは、知識が浅い中高生と同じレベルだと思うんだけど。 Intelはベンチマークじゃなくリアルワールドが大事って教えを説いてくれたやろ？ 他所でやってください
ってエラーのせいで書き込めてないのがウザイ
対策も無さげでストレス溜まる Zen4アーキテクチャの詳細が明らかに
TSMCの5nmプロセス(N5P)を採用
最大16コア、32スレッド
メインクロックは5.5Ghzを超えることもあり
AM5ソケットLGAを採用し、DDR5に対応
RDNA2が内蔵される
25%のIPC向上、TDP170Wも対応する
しかし、PCIe 5.0をサポートする最初の製品ではありません。
https://youtu.be/A5q-GUVEli0 AMD RDNA 3 GPU：次世代Radeonビデオカード・アーキテクチャーで60%以上のパワーアップ
この世代のAMD RadeonゲーミングGPUは、専用のレイトレーシングハードウェアの採用を犠牲にすることなく、効率性とレンダリング能力の面で大きな飛躍を遂げ、競合他社に大きな差をつけることに成功しました。
DLSSアップスケーリングの成熟とノートPC向けソリューションの充実により、競合他社がまだリードしていますが、AMD RadeonのRDNA 2アーキテクチャーを採用したGPUは、
「Moore's Law Is Dead」が報じた噂によると、少なくとも60％以上の出力向上を実現するRDNA 3アーキテクチャーの登場に向けて、十分な基盤となるものと考えています。
新しいAMD Radeon RX 7000 GPU、またはそのように呼ばれるであろうGPUは、現在定期的に登場している噂によると、2022年中に登場することが予想されています。
AMD Zen 4 Raphaelシリーズのプロセッサーとともに、新しいRDNA 3 GPUの場合には非常に重要なパフォーマンスのジャンプを含む革新の風に乗っています。最低でも60％アップ、ただし全ラインナップで値上げという話です。
これは、過去にAMDが行ったように、現行のソリューションをローエンドに押し上げる可能性が高い。
この噂は大目に見ていただきたいのですが、次期モデルのパワーに関しては正確な予測ができません。
仮に事実であったとしても、ウェブに掲載されている情報は、フラッグシップモデルである「Navi 31」チップで実施されたベンチマークや、実際のカードの消費電力やクロックなどに応じて修正が必要となる理論値に依存する可能性があります。
しかし、あるアーキテクチャのフラッグシップチップの理論的なパワーが、実際のゲーム内でのカードの性能と完全に一致しないとしても、私たちは、モデルによってはさらに鋭くなる可能性のある、驚異的な飛躍について話しているのです。
AMD Radeon RX 7900 XTの場合、すでに非常に強力なAMD Radeon RX 6900 XTのほぼ2倍の性能を持っています。
https://multiplayer.it/notizie/gpu-amd-rdna-3-del-60-piu-potenti-dei-modelli-rdna-2-rumor.html 既に転載厳罰化されてるのにようやるわ
請求されると補償額はこれまでの累積だぞ AppleとMediaTekがTSMCの5nm注文を削減、との情報あり20％の値上げで顧客が離れていく
世界最大かつ最先端のウェーハファウンドリであるTSMCの一挙手一投足は、世界の半導体産業に影響を与える。
先に、TSMCのファウンドリーが価格を20％引き上げたという報道があった。
TSMCの収益性の向上にはつながるが、顧客にも影響を与えることになる。
AppleやMediaTekは、第4四半期に5nmと7nmの注文を削減するという。
TSMCは、市場での主導的地位を維持するために、昨年、5nmや3nmなどの先端技術の拡充を中心に、通常の年間支出を大幅に上回る3年間で1,000億ドルの設備投資計画を発表した。
コストアップに伴い、TSMCはもともとファウンドリの見積もりを上げるつもりはなかったが、最近はどうしようもなくなっている。
最近では、成熟したプロセスと高度なプロセスは、10～20％、7nm以下の高度なプロセスに至っては10～15％増加することである、成熟したプロセスは、そのまま20％にアップします。
しかし、アップルのようなVVIP顧客に対しては、TSMCの上昇幅は非常に小さく、わずか3％です。
目的は、アップルを安定させるためです。
結局、今後の3nmの大量受注は、やはりAppleに依存することになる。
そうはいっても、TSMCは値上げによる反発を受けるだろう。
AppleとMediaTekが第4四半期に7nmと5nmプロセスの注文をカットするという報道がある。
カットオーダーの内容は明らかになっていないが、TSMCの第4四半期の売上高は、前四半期から5％しか増加しないと予想されている。
これは、以前に予測されていた10％を大幅に下回っています。
https://m.mydrivers.com/newsview/784490.html AMD Radeon Software Auto Overclock
ワンクリックでより高いパフォーマンスを。
Radeon Softwareの新しいワンクリック・オート・オーバークロック機能は、AMD Ryzen 5000シリーズ・プロセッサーとAMD Radeon 6000シリーズ・グラフィックス・カードのパフォーマンスを向上させる簡単な方法です。
https://youtu.be/UX9U83sj4jY ファークライ6AMDフィーチャーレット
ファークライ6では、島国ヤーラを残忍な独裁政権から救います。
あなたはダニ・ロハス、ゲリラ戦闘員で、自家製の武器を使う準備ができています。
10月7日に発売される @AMDRyzen と Radeon を搭載したシステムで、信じられないような忠実さで国民に自由をもたらしましょう。
https://youtu.be/idQ0SLjiHo8 AMD Radeon RX 6600 XT: 究極の1080pゲーミング #ショートフィルム
AMD Radeon RX 6600 XT グラフィックスカード
AMD Radeon RX 6600 XTグラフィックスカードは、画期的なAMD RDNA 2アーキテクチャを採用し、究極の1080pゲーム体験を提供するよう設計されています。
https://youtu.be/YGJ9VMfXBSY 企業向けAMD Radeon PROソフトウェア。ビューポート・イメージ・ブースト
AMD Radeon PRO Viewport Image Boostは、画像のシャープネスと明瞭性を向上させます。
忠実度の向上により、デザイナーは、プロジェクトの外観や機能についてより良い判断を下すために必要なディテールを得ることができます。
https://youtu.be/-RYu_pQAukg ドライバーも安定してきたので2021/8/31時点での
4800 vs 5700U vs 5800Uの性能比較しましょという企画
https://www.youtube.com/watch?v=RjbbKGG3if0
実は5700Uが最もゲーミング性能が低い
5タイトルのゲームで
4800U 2位,3位,1位,2位,1位
5700U 3位,1位,3位,3位,3位
5800U 1位,2位,2位,1位,2位
というのもVEGA8はGPUクロックを1800MHzより上げると何故かリニアに性能が下がっていく怪現象があるので
これが解決するまでは自力でGPUクロックを1800MHzまで下げる必要がある どうせまた別回線用意して復帰するだろうが、
こどおじが別板であぼーんされたせいでこのスレも書き込みが停止してるなｗ このスレ500KBを超えても落ちないね。仕様変わったのだっけ？
1000を超えても書けるゾンビスレは2chの頃から極稀に発生していたようだけど チップの巨人同士の戦い
最近は、CPUにしても、携帯電話のプロセッサにしても、ファウンドリーにしても、大手メーカーの動きが激しく、一触即発の状態が続いています。
半導体業界では、各セグメントのトッププレーヤーの競争が激しく、しばしば多くの話題になります。
最近は、CPUにしても、携帯電話のプロセッサにしても、ファウンドリーにしても、大手の動きが活発で、一触即発の状態が続いています。
危機感を募らせるCPU主導的地位
PCおよびサーバー用CPUの世界で圧倒的なシェアを持つインテルは、当然のことながらここ数年あまり良い時期を過ごしていません。
その理由は、AMDの強力な台頭によるもので、AMDはPC市場で20%以上のシェアを獲得し、サーバー市場でもインテルのシェアにさらに食い込んできています。
支配的な地位はいまだに揺るぎませんが、AMDが市場をスピード獲得しています。
支配的地位は依然として強固であるが、AMDが市場をつかむスピードは、このままではインテルにとって受け入れがたいものとなっている。
AMDは最近、従来のx86セグメントだけでなく、他のプロセッサ・アーキテクチャでもインテルに攻勢をかけているようだ。
今週、AMDのCFOであるDevinder Kumar氏は、AMDは必要に応じてArmチップを開発する準備ができていると述べ、同社の顧客がAMDと協力してArmベースのソリューションを開発することを望んでいると指摘した。
しかし、まだ具体的にArmのプロジェクトを進めているということはありません。
偶然ではありませんが、今年の初め、AMDのリサ・スーCEOも次のように述べています。
「AMDはArmアーキテクチャについて多くの経験を持っていると思います。
また、これまでアーム社とはかなりのデザインコラボレーションを行ってきました。 私たちは実際、アームを多くの点でパートナーとして見ています』。
実際、AMDはArmアーキテクチャについてかなりの経験を持っており、計画通りに2017年に市場に投入できなかったK12アーキテクチャまで遡ります。
現在、AMDはArmコアも提供していますが、その規模は小さく、CPUの作業を補助するためのセキュリティ機能を果たすPSP（Platform Security Processor）を内蔵するなど、比較的単純な作業に使用されています。
また、AMDはInfinity Fabricを用いて多数の機能ブロックを単一のプロセッサユニットに結合することができますが、もちろんArmも含めることができます。
さらに、Xilinxの買収により、XilinxのFPGAが内部的にArmコアと不可分になってきているため、Armアーキテクチャの統合が容易になっています。
また、このニュースが正確であれば、インテルがRISC-VプロセッサメーカーのSiFive社の買収に興味を持っているとの噂もあり、市場での競争力を強化するために多方面に打って出ようとするインテルの意図がますます明らかになってきた。
また、Arm、RISC-Vを問わず、ほぼすべてのアーキテクチャのチップをファウンドリーサービスで生産することを約束しており、関連するベンダーが潜在的な顧客となる可能性もある。
これにより、AMDのインテルとの競争は、従来のx86アーキテクチャのCPUの設計・販売だけでなく、より立体的なものになっているようだ。
そして、x86アーキテクチャのCPUに関しては、AMDが一歩一歩迫ってきています。
近年、インテルはキャパシティ問題に悩まされており、AMDやNvidiaなどの競合他社に新製品の開発で遅れをとっています。
インテルの今年の第2四半期の業績報告によると、総売上高とPC事業の売上高は伸びたものの、データセンター部門の売上高は65億米ドルで前年同期比9％減、
プロセッサーの平均ASP価格は7％減、営業利益は31億米ドルから19億米ドルに減少し、営業利益率は44％から30％に低下しました。
つまり、安くなってきて、価格競争が始まっていたということです。
これは、データセンター市場でのシェアを維持するために価格競争を行うことができるという、インテルの以前の発言を裏付けるものでもあります。
これに先立ち、インテル社のパット・ゲルシンガーCEOは、サーバー用CPU市場で競争的な価格設定を行い、会社の業績に影響を与えるものの、市場シェアを維持、あるいは拡大することも適切であると主張した。
インテルの14nmプロセスが十分に成熟していることを考えると、最近の10nmプロセスのコストは大幅に45％削減され、価格競争戦略やボトムラインを取る、結局のところ、
AMDの7nmプロセスは、これまでのところ、まだ非常に高いコストであり、TSMCのファウンドリの価格は安くはない、7nmチップのファウンドリは1万ドルを提供し、5nmは17000ドルと高く、今年も価格を上げる可能性があります。 友人による値下げや価格競争の実践について、スーは、データセンター用プロセッサー市場では、性能と総所有コストが最も重要であり、価格は二次的な要素であると述べています。
AMDの立場からすると、現在のアドバンテージはやはりスーパーマルチコアが中心で、1スロットで64コア、128スレッドを実現しており、5nmのZen4ではさらに96コア、192スレッドに強化される見込みで、その分、ユニットコストが大幅に下がることになります。
データセンタービジネスの継続的な減少はインテルにとって非常に悪いことですが、パット・ゲルシンガー氏はAMDとの競争に積極的に取り組んでいます。
そのために、インテルは6月に組織変更を行い、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）事業により多くのリソースを投入しました。
パット・ゲルシンガーによると、現在、Tiger Lake CPUは予想以上に順調に納入されており、これまでに5,000万個以上が出荷されています。
また、今年の下半期には数百万個のAlder Lakeが出荷される予定で、Meteor Lakeは2023年の生産に向けてまだ順調に進んでいます。
また、Pat Gelsinger氏は、Ice Lakeプロセッサの競争力は非常に高いと考えており、Ice Lakeの恩恵を受けるデータセンターは、上半期に比べて下半期のパフォーマンスが向上すると予想しています。
パット・ゲルシンガーは自信を持っているようだが、AMDがTSMCの強力な出荷能力に依存しているのに比べて、インテルの最大の問題は新製品の量産の遅れであり、これは同社にとって昔からの問題である。
同社の過去2回のXeonプロセッサーのアップデートは、予定よりも2四半期遅れで顧客の手元に届きました。
通常、アップグレードは毎年行われる市場において、同社はアップグレードサイクルの半分を、顧客が1四半期の遅れでアップグレード計画を変更するとは思えないほどの大きなミスで逃してしまう可能性があります。
また、最新のSapphire Rapidsプロセッサーの生産出荷は、今年末から2022年初頭に延期されたままです。
GE-COREがカムバックを果たす
2020年後半には、世界的なチップ不足も手伝って、当初4位だったUMCの性能が上昇し、その結果、昨年末にGe-coreを抜いてトップ3にランクインし、現在に至っています。
しかし、両社の市場シェアの差は大きくなく、UMCが約7%、ジーコアが約5%となっています。
最近のGE-COREは、かなりの反撃の動きを見せています。
今週、Ge-chip社は、今年、自動車用チップを増産し、生産拡大のために60億米ドルを投じると発表しました。
マイクロチップ社のオートモーティブビジネスユニットのシニアバイスプレジデントであるMike Hogan氏は、
「2021年にはより多くの自動車用キャパシティを増やし、2020年からは自動車部門に出荷されるウェハーの数を2倍以上に増やし、2022年以降もさらなる拡大が見込まれるなど、大きな成果を上げています」と述べています。
マイクロチップ社は、生産能力増強のために全世界で60億ドル以上の投資を行っており、そのうち40億ドルをシンガポールの施設の拡張に、10億ドルを米国とドイツでの生産拡大に充てています。
このウエハーのキャパシティはすべて自動車用に利用できる。
大手顧客の要求のもと、ファウンドリーの拡張競争は先端プロセスから成熟プロセスへと広がり、最近では自動車エレクトロニクス大手の要請を受けて、主要ファウンドリーのすべてが拡張を拡大しているという。
UMCもアイドルではなく、成熟したプロセスをターゲットにしており、台南サイエンスパーク12AにあるP6工場に、多くのグローバルな顧客と一緒に投資し、
28nmプロセスをターゲットにして、月産27,500枚の生産能力を持ち、顧客は合意した価格で事前にデポジットを支払い、工場の能力を得ることになり、2023年の第2四半期に操業を開始する予定です。
UMCの計画によると、今回のP6増設の総投資額は最大1,000億台湾ドルで、今後3年間で合計1,500億台湾ドルを南科に投資することになっています。
お客様のご要望にお応えするため、UMCの生産能力は、今年は前年比3％増、来年はさらに6％増を目指しています。 現在、2022年末までの受注が決まっています。
サムスンのこだわり
ファウンドリのトップであるTSMCの市場シェアは約55%に達し、2位のサムスンは約17%です。
その差は大きいものの、サムスンはここ数年、トップを追いかけることをやめていません。
昨年は、先端プロセス技術の成熟に伴い、サムスンもTSMCに追いつこうと努力を重ねてきました。 7nm、5nm、そしてまだ量産されていない3nmなど、競争はますます激しくなっているようです。
これにより、TSMCは研究開発と生産能力の拡大に向けた取り組みを強化しています。
7nmに関しては、2020年にはサムスンの月産能力は約2万5千枚、TSMCの月産能力は約14万枚になるという統計もあり、5nmに関しては、サムスンの月産能力は約5千枚、TSMCの月産能力は約9万枚と、両者の差はさらに大きくなっています。
このように、高度なプロセス能力では、TSMCがサムスンを明らかに上回っていると思われる。
また、プロセス技術の面でも、サムスンはTSMCに追いついてきており、特に5nmについては、サムスンの低電力版5LPEは、7nmに比べて10％の性能向上を実現しており、同じクロックと複雑さであれば、消費電力は20％削減できます。
5LPEは、オリジナルのプロセスにいくつかの新しいモジュールを追加すると言われています。
その中には、追加の性能を提供するSDB（Smart Diffusion Break）アイソレーション構造を持つFinFETや、低消費電力のフィン型デバイスのための第一世代のフレキシブルなコンタクトセットアップ
（サムスンの技術はインテルのCOAG、コンタクトオンアクティブゲートに似ています）などがあります。
サムスンによると、5LPEは7LPPとほぼ互換性があるため、5LPEの設計では、元のプロセス用に設計されたIPの少なくとも一部を再利用することができ、結果的にコスト削減と市場投入までの時間短縮につながります。
しかし、SDBなどのメリットを最大限に活かせるIPの場合、サムスンは再設計を推奨しています。
また、サムスンのファウンドリーチーフは、第2世代の5nm製品と第1世代の4nm製品の設計が完了したと述べています。
顧客側では、2020年、サムスンはファウンドリーの生産能力の60％を、主にスマートフォン向けのExynosチップを中心とした自社用に充てています。
残りの容量は、Qualcomm社（20％）をはじめとする顧客に分配され、さらに20％をNvidia社、IBM社、Intel社が分担しています。
そして、2021年にサムスンが7nm、5nm、その他のプロセスの生産能力を増強すると、自社使用比率は低下し、場合によっては50％になり、より顧客の需要に応えられるようになります。
TSMCの7nmのキャパシティはすでに非常に強固で、その上、5nmだけでなく、6nmプロセスでも拡大しています。
つい最近、TSMCは6nm RF（N6RF）プロセスもリリースし、先進的なN6ロジックプロセスの電力、性能、面積の優位性を5G無線周波数（RF）およびWiFi 6/6eソリューションにもたらしています。
前世代の16nm RF技術と比較して、N6RFトランジスターは16%以上の性能向上を実現しています。
TSMCによると、N6RFプロセスは、サブ6GHz帯やミリ波帯の5G RFトランシーバー向けに開発されており、消費電力や面積を大幅に削減することができます。
5nmについては、TSMCは、5nmに対する顧客の強い要望により、同社の5nmファミリーの生産能力拡大は、2021年には2020年比で2倍、2022年には2020年比で3.5倍以上、2023年には2020年の4倍以上になる予定だと述べています。
また、TSMCは、人工知能を活用した運転支援やデジタル車両のコックピットなど、車載用アプリケーションのコンピューティングパワーに対する需要の高まりに対応することを目的とした、5nmプロセスの最新バージョン「N5A」を発表しました。
現在、台南のウェハファブ18のフェーズ1、2、3、4は5nmの生産拠点となっており、そのうちフェーズ1、2、3はすでに量産を開始しており、フェーズ4は建設中です。
3nmに関しては、TSMCは今年の下半期に試作を開始し、2022年に量産を実現する予定です。
サムスンは最近、チップの流れに成功したが、量産時期はTSMCより遅れることが懸念されている。
3nm技術の難しさから、サムスンが正式に量産できるのは2023年以降となります。
TSMCの3nmプロセスが2022年に量産されるのと比べると、TSMCに追いつこうとしているサムスンにとってはプレッシャーが大きすぎます。
TSMCの南科工場における3nmの生産能力は、月産5万5,000枚でスタートし、2023年には10万5,000枚となる予定です。
サムスンはまだ対応する容量計画を持っていません。 MediaTekのスイートスポット
携帯電話のベースバンドとAPプロセッサーの2大巨頭として、Qualcomm社とMediaTek社の競争には大きな関心が寄せられています。
過去数年間は、Qualcomm社が明らかに優位な立場にありましたが、この2年間で状況は変化し、特に中国市場ではMediaTek社のシェアが何度もQualcomm社を追い抜いています。
明らかに、機会があれば、前者はそれを利用した。
その結果、MediaTekは、世界のIC設計ベンダーランキングで上位4位に安定してランクインしただけでなく、IC Insights社が発表した第3四半期（9月期）の世界の半導体サプライヤー上位15社の売上高成長率予想で、Texas Instruments (TXN.US)を抜いて世界第9位にランクインしました。
この1年で、MediaTekは記録的な収益を達成しただけでなく、2019年に比べて純利益が80%と大幅に増加しました。
また、最近では、アップル社のサプライチェーンに入り込み、同社ブランドのヘッドホンにチップを供給しているとの噂もあります。
MediaTekは、昨年の第3四半期に、創業23年目にして初めて、携帯電話用チップの市場シェアで、長年その座を守ってきた巨人Qualcommを抜いて世界第1位となり、その成果は直近の四半期まで維持された。
この1年間で、MediaTekの株価は1.4倍に上昇して過去最高を記録し、業界団体も目標価格を引き上げている。
このような成功の背景には、同社の製品開発ロードマップがあり、トレンドに沿った成長戦略の結果である。
統計によると、中国本土におけるMediaTekのシェアは、2020年下半期に17%から31.7%に上昇した。
結論
市場競争と政府の密接な関与という一般的な環境の中で、世界の半導体産業は未曾有の発展期を迎えています。
これらの要因は、チップ産業の様々なセグメントのトップ企業に様々な影響を与え、良い面もあれば悪い面もあり、危険の中にもチャンスと危険があります。
このような競争は、今後ますます面白くなるでしょう。
https://www.hstong.com/news/detail/21091922324186542 【米国株動向】AMDの時価総額は2025年までにインテルを上回るのか
ITバブルのピーク期だった2000年当時、半導体大手インテル(NASDAQ:INTC)の時価総額は一時5,000億ドルを超えましたが、競合のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(NASDAQ:AMD)はわずか120億ドルに過ぎませんでした。
しかし、直近の時価総額を見ると、インテルが2,150億ドルと以前より低い水準にある一方でAMDが1,300億ドルと上昇しています。
この背景と、AMDの時価総額が2025年までにインテルを上回るかどうかを見てみましょう。
インテル失速の経緯
ITバブルのピーク時には、インテルの株価は2020年の同社利益比で50倍近くの水準でした。
一方、現在では予想利益をベースにしたPER（株価収益率）はインテルが12倍、AMDが35倍です。
2000年代前半にCPU（中央演算処理装置）市場でインテルのシェアがAMDに奪われていったことで、インテルに対する株式市場の熱狂は薄れていきました。
一方で、AMDはGPU（画像処理装置）市場に参入する目的で2006年にATIを買収するなど手を広げすぎ、CPUとGPUという二つの異なる市場でインテルおよびエヌビディア(NASDAQ:NVDA)との競争に苦戦することとなりました。
インテルは新たなCPU開発で反転攻勢に出て、2016年第3四半期には世界のCPU市場の82.5％を占め、残りの17.5％をAMDが占めたとみられます。
しかし過去5年間で形勢は逆転しました。
半導体製品のライフサイクルが2年程度と短い中、インテルは製品の継続的な改良に苦戦し、「半導体微細化競争」でファウンドリ（半導体の製造を専門に行う企業やサービス）世界最大手のTSMC(NYSE:TSM)（台湾積体電路製造）に遅れをとりました。
度重なる製品の開発遅延と製品不足にしびれを切らしたOEM（他社ブランド製品の製造を受託する企業）は、仕入れ先をAMDへと変更しました。
AMDは社内のファウンドリであったグローバルファウンドリーズを2009年にスピンオフし、半導体設計に特化するようになりました。
当初は製造の大半をグローバルファウンドリーズに委託していましたが、次第にTSMCやサムソンのより先進的な生産工程に切り替えました。
そうした決断により、AMDはインテルよりも性能の良い半導体を生産し、OEMに安定的にCPUやGPUを供給しました。
その結果、2021年第3四半期にはAMDは世界のCPU市場の39.8％、インテルは60％を占めたもようです。
過去5年間では、売上成長の面でもAMDはインテルを大きく上回っています。
インテルの巻き返し計画
インテルは最近、既存の製造プロセス技術の名称を変更し、ファウンドリを2倍に拡大したうえで、2025年までに製造プロセス技術における首位を奪還すると述べました。
一方で、AMDは2025年までの間、TSMCの製造プロセス技術を使用するとみられます。
つまり、今後の競争はインテルとAMD間というより、インテルとTSMC間であると考えられます。しかし、インテルがTSMCよりも小型の半導チップを製造するのには最低でもあと数年かかるはずです。
AMDの現在のCPUは、TSMCの7nm（ナノメートル、半導体回路の線幅の単位）プロセス技術で作られています。インテルの最新のチップは自社の10nmプロセスで作られており、これはTSMCの7nmプロセスと性能密度（Density）の面では同等ですが、サイズはより大きく、電力効率は劣ります。
AMDは2022年に5nmプロセスの「Zen 4」を発売する計画ですが、この製品はRDNA 2 GPUが統合されている可能性があり、CPUではインテルとGPUではエヌビディアと競合します。インテルは2022年に「Intel 7（名称変更前は10nm）」と「Intel 4（同7nm）」の各チップを発売予定です。
インテルは「Intel 4」が、TSMCが製造する5nmチップよりも優れていると信じていますが、インテルには14nm、10nm、7nmといったプロセス技術間の移行が順調ではなかったという事実があります。
もし計画通りに進まなければ、さらなる開発遅延や製品不足に直面し、製造面でTSMCに頼るAMDにシェアを奪われる可能性があります。
AMDの時価総額は2025年までにインテルを上回るか
アナリスト通期予想によれば、2021年度および2022年度の売上成長率はAMDが各々60％と16％、インテルが同マイナス5％とマイナス1％で、両年度のEPS（1株あたり利益）伸び率はAMDが同93％と23％、インテルが同マイナス10％とマイナス7％です。
こういった数値の背景には、AMDのCPUおよびGPU事業の強靭さ、ゲーム機向けのカスタムAPU（GPU統合型CPU）の堅調な販売に加え、デスクトップ、ラップトップ、サーバー各市場でのインテルのシェア減退が挙げられます。 またインテルは、国内のファウンドリ拡大と新たなチップ開発を計画していることから利益の減少が見込まれます。
もし、インテルの計画がとん挫し、2025年まで成長が低迷した場合、AMDの成長は加速し、株価も倍以上に上昇し、時価総額はインテルを上回る可能性が大きくあります。
しかし、インテルの巻き返し計画が成功した場合には、同社の株価は上昇し、再度AMDを時価総額の面で大きく上回る可能性があります。
結論
AMDの時価総額が2025年までにインテルを上回るかは不透明ですが、筆者は3つの理由からAMDが引き続き優れた投資先であると考えます。
同社のCEO（最高経営責任者）は明確なビジョンを持ち、インテルを巧みに困難な立場に追い詰めていること、同社はCPU、GPU、APU市場に事業を上手く分散していること、そして製造の面でTSMCや他のファウンドリを上手く頼っていることです。
https://m.finance.yahoo.co.jp/news/detail/20210919-00000002-motleyfool-world Ponte VecchioとIntel Arcに関する疑問をRaja Koduri氏が回答 インテル GPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/069/4069704/ インテル・ゲーミング・グラフィックス・カードはTSMC 6nmで何ができる？ 公式回答
来年初めに発売されるIntel初のXe HPGアーキテクチャ用ゲーミンググラフィックスカード「DG2 Alchemist」は、見た目も良くパワフルな製品ですが、Intel独自のプロセスで作られるのではなく、TSMC N6 6nmにアウトソースされています。
これはなぜでしょうか？
この問題について、インテルのグラフィックス部門のシニア・バイス・プレジデント兼ジェネラル・マネージャーであるRaja Koduri(ラジャ・コドゥリ)は、日本のメディアとのインタビューで次のように述べています。
同氏は、Intel 7プロセスを採用しているAlder Lake第12世代Coreの量産リリースを間近に控えているなど、Intelのプロセスと生産能力がディスクリートGPUの量産にはまだ対応できていないことを指摘した。
ラジャ氏の発言によると、容量配分の問題に加えて、Intel 7プロセス自体の性能もディスクリートGPUの需要を満たせないようだ。
なお、Alchemist以降の3世代の製品については、外注するか内製するかは未定で、プロセスの成熟度に応じて決定されるらしい。
また、ラジャ氏は、インテルがパートナー企業にDG2 Alchemistグラフィックスカードの公開版のリファレンスデザインを提供していること、メーカーは市場やユーザーの需要に応じて非公開版を作るかどうかを決定することを明らかにしました。
また、Xe LPの低消費電力アーキテクチャがXeSSアンチエイリアシングにも対応し、DP4a命令セットを採用することを再確認しました。
これはXMXほど効率的ではありませんが、Xe LPのパフォーマンスを大幅に向上させるのに十分であり、コアグラフィックスはより多くのゲームをよりスムーズにプレイできるようになります。
https://m.mydrivers.com/newsview/784788.html HP
ProBook x360 435 G8 3Y1X7PA Ryzen 5/16GBメモリ/512GB SSD/Windows 10 Pro スタンダードモデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15910
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 MobileMark 2018： 17時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.45 kg
幅x高さx奥行 308.5x17.95x222.95 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001386281/ HP
ProBook x360 435 G8 3Y1X5PA Ryzen 3/8GBメモリ/256GB SSD/Windows 10 Pro スタンダードモデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 3 5400U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 12164
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 MobileMark 2018： 17時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.45 kg
幅x高さx奥行 308.5x17.95x222.95 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001386279/ 10万円台から購入できる高コスパモバイルAMD Ryzen 5000シリーズ搭載「ThinkPad T14 Gen2」を検証
文● 平澤寿康 編集●ジサトラハッチ
https://ascii.jp/elem/000/004/069/4069394/ 最近はCezanneのZen 3 APUも増えて来たね HP
ProBook x360 435 G8 407U4PA Ryzen 5/8GBメモリ/256GB SSD スタンダードモデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15910
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 MobileMark 2018： 17時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.45 kg
幅x高さx奥行 308.5x17.95x222.95 mm
カラー シルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001386278/ AMD Radeon RX 6700 XT。最大限の1440pゲーミング #ショートフィルム
革新的なAMD RDNA 2アーキテクチャを採用したAMD Radeon™ RX 6700 XTグラフィックスカードで、1440pのゲーミング体験を最大限にお楽しみください。
https://youtu.be/F3O-LEBm-lY >>243
通知キター128,920円から一気に安くなった
今が買い時 Ryzen採用の7型ポータブルゲーミングPC「AYA NEO 2021」が国内発売へ
https://img1.kakaku.k-img.com/Images/news_icv/640/2021092/20210922183940_538_.jpg
https://img1.kakaku.k-img.com/Images/news_icv/640/2021092/20210922183940_882_.jpg
ハイビームは、AYA NEO製の7型ポータブルゲーミングパソコン「AYA NEO 2021 国内正規版」2機種5モデルを10月中旬より順次発売すると発表した。
ラインアップは、Ryzen 7 4800U/メモリー16GB/1TB SSD/クレードル標準添付の「AYA NEO 2021 Pro 国内正規版 RETRO Power」、
Ryzen 7 4800U/メモリー16GB/1TB SSDモデルの「AYA NEO 2021 Pro 国内正規版」（DARK STAR ブラック、LIGHT MOON ホワイト）、
Ryzen 5 4500U/メモリー16GB/512GBまたは1TB SSDモデルの「AYA NEO 2021 国内正規版」（DARK STAR ブラック、LIGHT MOON ホワイト）を展開する。
「AYA NEO 2021」は、2021年に米クラウドファンディングサイト「Indeagogo」で出資を開始した「AYA NEO」の改良版。
CPUにAMD「Ryzen」シリーズを採用する。
いずれも表示部は、7型液晶を装備。
本体には、ゲームコントローラーを内蔵する。
このほか、無線通信はBluetooth 5.2、IEEE802.11ax準拠の無線LAN規格をサポート。
6軸ジャイロスコープ、加速度計・振動センサーを備える。OSは「Windows 10」をプリインストールした。
本体サイズは255（幅）×106（高さ）×20（奥行）mm、重量は650g。
通常価格は、「AYA NEO 2021 Pro 国内正規版 RETRO Power」が159,280円、「AYA NEO 2021 Pro 国内正規版」が147,400円、「AYA NEO 2021 国内正規版」が134.000円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=110973/ iPhone 13 Pro Maxで19万4800円を参考にするとZen 4も相応に高くなるわ でもさAppleは値上げされてないんだよな
VVIPと言う顧客だからね
あんまり参考にならんかったかも a15は値上げ前に量産開始してるから関係ないらしい 20万だしたらゲーミングノートパソコン楽々買えるやんけ
スマホが10万超えたあたりからなんかもう狂ってるよなと思うわ >>635
すでに１１９９００に上がってるんだが
シーソーして遊ばれてるのか HP
Pavilion 15-eh1000 価格.com限定 Ryzen5&512GB SSD&16GBメモリ&フルHD&IPSパネル搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13328
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.71 kg
幅x高さx奥行 360x20x234 mm
カラー
セラミックホワイト
フォグブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000036615/ HP
Pavilion 15-eh1000 価格.com限定 Ryzen3&256GB SSD&8GBメモリ&フルHD&IPSパネル搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10033
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.71 kg
幅x高さx奥行 360x20x234 mm
カラー
セラミックホワイト
フォグブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000036613/ Alder Lake vs Ryzen 5000シリーズはどちらが勝ちそう？ Lenovoの5700U搭載ノート、本日購入
したのだが、光回線の乗り換えや携帯
料金のまとめ決済あわせたら値引きが
4万くらいついて、¥92,000で買えた。
いい買い物だったと思う。 >>644
Alderの最上位16コア/24スレッドとZEN3の最上位16コア/32スレッドが全く同じ性能なので
ノート向けAlder-U 14コア/20スレッドが一旦ZEN3の8コア/16スレッドに対して1.7倍差で突き放す形になる >>648
いやもうエンジニア層どころか一般ユーザー層発のベンチまで出回ってるから
頭の中令和最新版かよ 未発売のAlderlakeを手に入れてベンチ回せてる一般ユーザー…？ Ryzen 7 5800U搭載で1kg切りの13.3型モバイルノート「HP Pavilion Aero 13-be」
日本HPは7月15日、1kgを切る13.3型のモバイルノートを発表、現在販売中だ。編集部から最上位のRyzen 7 5800U/16GB/512GBモデルが送られてきたので試用レポートをお届けしたい。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/nishikawa/1353256.html 代理店：AMD EPYCプロセッサーが初めて過去最高の16％の市場シェアを獲得
AMDは、デスクトップおよびノートブック市場に競争力の高い製品を投入するだけでなく、インテルにとって「ドル箱」(稼ぎ頭)であるサーバー市場にも戦いを挑んでいます。
Omdia社によると、直近の四半期において、AMD社のEPYCプロセッサーの市場シェアは過去最高の16%まで上昇しました。
その理由は、AMDがクラウドプロバイダー、特にGoogleから "爆発的 "な注文を受けているからです。
サーバーベンダーの収益を見ると、最大手はやはりホワイトレーベルで、Dell EMC、Hewlett Packard（HPE）、Inspur、Lenovo、IBM、Huawei、Cisco、Super Micro、H3C Xinhuasan (H3C Xinhua III)などが続いています。
また、サーバー市場では、x86アーキテクチャの潜在的な敵であるARMも成長の勢いが良く、Amazonは補充を遅らせているものの、
OracleはAmpereプロセッサを搭載したサーバー/データセンターを積極的に展開しており、富士通やHuaweiが開発したARMプロセッサも市場への導入率が良いことを指摘しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/786252.html AMDのCEOであるザイフォン・スーがロバート・N・ノイス賞を受賞：女性では初の快挙
半導体業界では珍しい女性の強者であるリサスー博士は、2014年にAMDのCEOに就任して以来、半導体大手の好調を牽引し、製品技術と株価・収益の両面で、ファンから「蘇母」と呼ばれ親しまれてきました。
また、ここ数年、スーは半導体業界で「Best CEO in the World」をはじめとする数多くの賞を受賞し、評価されています。
そしてこのたび、半導体業界の「ノーベル賞」と呼ばれるIEEEロバート・N・ノイス・メダルを、女性として初めて受賞しました!
IEEEによると、リサスーは半導体業界のパイオニアであり、その画期的な技術的・商業的革新により業界に多大な貢献をしたとされています。
彼女は自分の仕事をとても愛していて、プロセッサメーカーを世界的な大企業に育て上げました。
IEEEは、Institute of Electrical and Electronics Engineers（米国電気電子学会）の略称で、電子・情報科学分野の技術者の国際的な組織であり、世界最大の非営利専門技術学会です。
スージー自身も、IEEEの最高名誉会員であるIEEE Fellowの称号を得ており、学術的にも科学的にも権威ある名誉であり、プロとしての重要な業績として認められています。
ロバート・N・ノイスは「三位一体の賢者」と呼ばれ、勇壮なシリコンバレーで富と名声と功績を残した人物であり、「シリコンバレーの父」と呼ばれています。
彼は集積回路の共同発明者であり、半導体産業の発祥地であるフェアチャイルド社と、半導体のトップ企業であるインテル社の共同設立者でもある。
惜しむらくは、この英雄が若くして亡くなったことである。
残念ながら1990年6月3日に亡くなってしまった。
2000年には、同じく集積回路の共同発明者であるジャック・キルビーがノーベル賞を受賞した。
https://m.mydrivers.com/newsview/786268.html 自動車用チップの価格が最大で4543%上昇 市場監督総局はWIT Electronics社に50万元の罰金を科す
世界の半導体産業は1年前から生産能力が制限されており、中でも自動車用チップは大きな打撃を受けています。もともと数ドルのチップが、数百ドル、数千ドルにまで高騰しています。 国家市場監督管理局（SAMS）は最近、再び行動を起こし、Wisdom Electronicsに50万元の罰金を科しました。
報道によると、国家市場監督管理局は、不適切な価格設定を行ったとして50万元の行政処分を行いました。 同社の自動車用チップの購入価格は基本的に安定していたが、一部の自動車用チップの価格は大幅にマークアップされて販売されており、そのマークアップ率は最大で4543％に達していた。
国家市場監督管理局は、中国国内の個々の不謹慎な業者やロビーが悪意を持ってチップをつまみ食いし、買い占めや価格破壊を行ったため、一部の自動車用チップの価格が継続的に上昇し、あるものは3～10倍、個々のものは30～40倍になっており、中国自動車産業の秩序ある生産と健全な発展に深刻な影響を与えていると指摘しています。
一方で、価格監視を強化し、業界調査を実施して、自動車用チップの需要と供給、価格関連の状況を把握しました。
一方で、違法な糸口の調査を強化し、個々の流通企業による違法な価格つり上げ行為を取り締まりました。
今年8月、市場監督総局は調査チームを派遣し、価格監視と手がかりのマッピングに基づいて、いくつかの自動車チップ流通企業の価格高騰の疑いを調査しました。
その結果、上海智慧、上海晨晨、深圳友昌の3つの流通企業が、仕入れ値が10元以下のチップなど、一部の自動車用チップの価格を大幅に引き上げ、40倍の400元以上の高値で販売していたことが判明した。 需給バランスのとれた取引条件では、オートチップトレーダーのマークアップ率は一般的に7％～10％です。
上記の企業行動は、中華人民共和国の物価法第14条「事業者は、次の不公正な価格慣行を行ってはならない」に違反しています。
(3) 値上げ情報を捏造して流布し、価格を吊り上げ、商品の過度な高値を宣伝すること。
｢他の手段を用いて価格を吊り上げ、過度に急激で過度な商品価格の上昇を促進する」という「価格違法行為の行政処罰に関する規定」第6条第1項第3号にいう価格違反に該当するものです。
https://m.mydrivers.com/newsview/786193.html ハイエンド／超ハイエンドクラスのPCで存在感を増しているのが、AMDのRyzenだ。
天才アーキテクトとの呼び声高いジム・ケラー氏がリーダーとなって、ゼロから開発した「Zenマイクロアーキテクチャ」を核にアグレッシブなメニーコア構造を取り入れ、先進的プロセスルールの導入で生まれたこの超新星は、CPU市場の勢力図をガラリと変えた。
2017年の第1世代Ryzen（Zen）を皮切りに、2019年の第3世代Ryzen（Zen2）、最新の第4世代Ryzen（Zen 3）へと進化するたびに完成度が高まり、圧倒的な性能と電力効率を獲得した。
PCのパフォーマンスを切実に必要としている人ならば、このAMD Ryzenの存在は大いに気になっていることだろう。
エプソンダイレクトから登場した「Endeavor Pro9050a」は、AMD Ryzenのパワーを遺憾なく発揮できるBTO対応のハイエンドデスクトップPCだ。
CPUは最大で16コア32スレッドのRyzen 9 5950X、NVIDIA GeForce RTX 3090やQuadro RTX 4000といった強力なGPUも搭載可能なPCを、法人実績が豊富な「エプソンの品質」で手に入れられるのが魅力だ。
今回はRyzen 9 5950X、64GBメモリ、NVIDIA GeForce RTX 3090（グラフィックスメモリは24GB）という強力なスペックの評価機を入手したので、その実力を検証していこう。
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2109/28/news007.html >>658これが抜けてたw
待望のAMDモデル！ 16コアCPU＋RTX 3090のパワーを引き出す
「Endeavor Pro9050a」の実力に驚く
16コア32スレッドのモンスターCPUを搭載可能なエプソンダイレクトのハイエンドデスクトップPC「Endeavor Pro9050a」。
NVIDIAのGeForce RTX 3090を採用したモデルを細かくチェックした。 VAIOは、15.6型ノートパソコン「VAIO FL15 VJFL51シリーズ」を発表した。
9月28日10時より受注受付を開始し、10月6日から発売する予定。
VAIOストア、大型家電量販店 VAIO展示店（VAIO OWNER MADE）、Amazon「VAIOストア」で取り扱う。
VAIO PCとして設立以来、AMD「Ryzen」プロセッサーを初めて搭載したというモデル。
表示部は、フルHD（1920×1080ドット）解像度の15.6型ワイド液晶ディスプレイを装備。筐体は、光学ドライブレスによる最薄部約20.5mmのスリムなボディを採用した。
このほか、カスタマイズモデルの主な仕様例は、CPUが「Ryzen 3 4300U」、メモリーが8GB、ストレージが256GB NVMe SSD。
OSは64bit版「Windows 10 Pro」または「Windows 10 Home」をプリインストールする。
インターフェイスは、USB 3.0×2、USB Type-C×1（USB Power Delivery、USB 3.0、DisplayPort 1.4）、HDMI出力×1、ステレオミニ×1、microSDメモリーカードスロット×1を装備。
無線通信はBluetooth 5.1、IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax準拠の無線LAN規格をサポートする。
バッテリー駆動時間は約7.5時間（標準バッテリー）。本体サイズは358.7（幅）×20.5（高さ）×239.2（奥行）mm、重量は約1.85kg。
ボディカラーは、ホワイト、ブラック、シルバーを用意した。
価格は79,200円～。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=111086/ >>660これが抜けてたw
79,200円～、「Ryzen」採用の15.6型ノートPC「VAIO FL15」 今年は色んなメーカーからAMDのAPU搭載ノートパソコンが出て来てくれてる IntelがサーバCPUを値下げ？ その背景を考える
https://news.mynavi.jp/article/semicon-200/
Intelオワタ＼(^o^)／ 高速パネルのRyzenマシン！ 店舗先行ゲーミングノートPC「G-Tune E5-165-R7」に注目
「G-Tune E5-165-R7」は、GeForce RTX 3060と高速液晶という直球スペックに待望のZen 3版Ryzenを組み合わせたゲーミングノート
主な仕様
OS Windows 10 Home
CPU AMD Ryzen 7 5800H プロセッサー ( 8コア / 16スレッド / 3.2GHz / ブースト時最大4.4GHz / L3キャッシュ16MB )
メモリ 16GB （DDR4 SO-DIMM PC4-25600 8192MB(8GB)×2）
ストレージ M.2 NVMe 512GB SSD NOB for HS
グラフィックス NVIDIA GeForce RTX 3060 Laptop GPU / GDDR6 6GB
液晶サイズ WQHD 165Hz対応15.6型ワイド液晶パネル 2560×1440 / LEDバックライト / ノングレア)
店舗価格 187,800円から
高解像度＆高速描画対応ディスプレイ搭載
ゲーミングPCブランドの「G-Tune」から新しくリリースされた「E5-165」は高性能15.6型ディスプレイを搭載したモデル。
ゲーミングノートPCらしいハイスペックに合わせて、高速リフレッシュレートを実現するパネルを組み合わせることで、これまでにないなめらかな画質を届けてくれる。
これのZen 3版Ryzen搭載モデルとして追加リリースされたのが、今回紹介する「G-Tune E5-165-R7」だ。
ディスプレイは15.6型ノングレアパネルで、解像度はWQHD、すなわち2560×1440の高解像度となっている。
さらにリフレッシュレートにおいては165Hzと、ゲーミングモニターとして標準とされる144Hzを上回る速度でゲーム画面がより滑らかに再現されるのだ。
これは敵の動きに合わせてAIMを追従させなくてはいけないFPSにとってはとても重要な機能で、これだけのスペックであれば現状では最高レベルの再現性を持っているといっても過言ではない。
もちろん、ネットワーク環境という大きな壁があるので、勝利に直結するかといえばこれだけの要素ではなんともいえないが、描画能力という基準ではまったく問題はない。
逆にいえばこれで負けてもディスプレイの責任とはいえないので、その分自身のステップアップに役立ってくれることは間違いない。
基本的なスペックとしてCPUはAMD Ryzen 7 5800H、16GBメモリ、グラフィックスにNVIDIA RTX 3060 Laptop GPUが採用されている。
ストレージもM.2 SSD 512GBと十分な余裕があり、ゲーミングノートPCとしては上位レベルのパフォーマンスが望める仕様となっている。
外部ポート類
使い方の幅広さも特長
E5-165-R7は高性能ディスプレイ搭載モデルというだけでなく、スリムデザインを採用している点にも特徴がある。
15.6型パネルを採用しているということで、A4スタンダードサイズであることは想像できると思うが、このクラスでありながら重量は約1.75kgとかなり抑えめになっている。
本体も薄型デザインなので、モビリティ能力は高い部類になる。
こうやって見るとスペックと比較してかなりの薄型デザインになっていることがわかる
バッテリー駆動時間も最大で約7.5時間と長めなので、一般的な使い方としてはモバイルも可能ではある。
とはいえ、そこはゲーミングノートPCらしく、ACアダプターも一緒に持ち歩いて、チームメイトとの練習や、グループでのトーナメントなどに持ち込むのが正しい使い方といえる。
機動力とパフォーマンスを活かせば遠征先でも十分威力を発揮してくれるはずなので、ゲーミングノートPCの魅力を体感するには最適なモデルなのだ。
また、ちょっとした裏技な使い方になるが、スペック的には3DデザインやCADなどの業務用途にもばっちり使えてしまう。
これを活かして日中はテレワークマシンとして使い、夜にはゲーミングと公私を問わず幅広く活用できてしまう点も見逃せない。
テンキーつきなので仕事用マシンとしても使いやすい
これだけの使い方ができて標準モデルの価格は税込みで18万円台からとかなりお値打ちになっている。
ただ、この「G-Tune E5-165-R7」は現時点においてG-Tuneのオンラインストアでは発売となっておらず、G-Tune : Garageなどの同社直営店舗で「先行販売」というかたちで展開しているのみだ。
急ぎであれば店舗へ、じっくり検討したければオンライン販売の解禁を待ってもいいだろう。
ゲーミングノートPCの描画能力にさらなる快適さを求める方はもちろん、これからゲーミングノートPCを楽しみたいという人まであらゆるユーザーにおすすめできる製品といえる。
https://news.mynavi.jp/article/20210928-1983603/ >>663
ようやくVAIOもRyzen搭載機出したか
次はモバイルでカッコいいやつ頼むぜ
久々にVAIO買いたい 96コア/192スレッドのAMD Zen4プロセッサがサンプルとして登場：5nmプロセスによるアップグレード
AMDは、主に第12世代のCore Alder Lakeに対応するために、3D V-Cacheを搭載した128MBの統合キャッシュを持つZen3プロセッサを年内に発売し、来年には5nmの新しいZen4プロセッサも発売し、現在サンプリングを開始しています。
情報筋によれば、TSMCは今年の第1四半期に、AMD Zen4プロセッサーGenoaの最初のサンプルを製造するためのプロジェクトチームを立ち上げ、第2四半期の初めにはデスクトップ版プロセッサーRaphaelを製造してるとのことです。
すべての兆候から、AMDの5nmのZen4プロセッサは、まもなくサンプルテストが可能になるはずです。
これが来年後半に発売される製品であることを考えると、通常はフロー、テスト、そして最終的な発売までに6～12ヶ月かかるため、タイミングとしてはちょうどよいと言えます。
AMDが発表した計画によると、Zen4アーキテクチャを新たに開発し、DDR5、PCIe 5.0をサポートするとともに、新しいプラットフォームをアップグレードし、デスクトップはAM4からAM5に、サーバープラットフォームはSP5にアップグレードされるという。
Zen4は、まずコードネーム「Genoa」と呼ばれるAMDのEPYCサーバーラインアップに採用されるが、以前のリーク情報では、12グループのCCDにそれぞれ8コアを搭載し、合計96コア、192スレッドと、現行のものより50％アップすることが基本的に確認されていた。
消費電力については、現行のEPYCプロセッサーのTDPが280Wであるのに対し320W、上位モデルはデフォルトのTDPが最大で400W、さらに1msの瞬間には700Wという恐ろしい値に達することもあります。
もちろん、デスクトップ版のZen4プロセッサーのコア数はアップグレードしてはいけない。
メインストリーム市場では、まだ最大16コア、32スレッドです。
ThreadRipperシリーズは、Intelが来年Core Extremeバージョンへアップグレードし、10nmのSapphire Torrentシリーズができるのはせいぜい40コア80スレッドなので、ThreadRipperシリーズは最大64コアから96コアに増えるかもしれないので、一概には言えません。
https://m.mydrivers.com/newsview/786608.html HP
ProBook 635 Aero G8/CT Notebook PC スタンダードモデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 3 5400U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 12110
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：128GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 Mobilemark 2018：15.5時間
JEITA Ver2.0：14.8時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
センサー アンビエントライトセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 0.999 kg
幅x高さx奥行 307.6x17.9x204.5 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001387718/ >>669
竹ー
５８００も選べるけど２０万とか行くｗ GPU-Zで内蔵VEGAのグラフィックメモリクロックが1333MHzと誤読していたのがやっと1600MHzに修正されて草ｗ
あとテクスチャFillrate速度がXe96の2倍近くて草ｗ AMD、2025年までにAIとHPCのエネルギー効率を最大30倍に高める計画
AMDは本日、AIトレーニングやHPC（High-Performance Computing）プログラムを加速された計算ノードで処理するために、同社のEPYC CPUとInstinctアクセラレータのエネルギー効率を30倍にするという目標を明らかにしました。
想定される開始時期は、2025年よりも早くはないでしょう。
これには、AMDの高処理CPU、AIトレーニングに活用している効率的で強力なGPUアクセラレーター、HPCアクセラレーションCPUの構成が含まれます。
｢プロセッサーのエネルギー効率を向上させることは、AMDの長期的な設計上の優先事項であり、
今回、AIトレーニングやハイパフォーマンス・コンピューティングの導入に適用される当社の高性能CPUとアクセラレーターを使用した最新のコンピュート・ノードについて、新たな目標を設定しました」
と述べています。
これらの非常に重要なセグメントと、大手企業が環境スチュワードシップを強化するための価値提案に焦点を当て、AMDの30倍の目標は、これらの分野における業界のエネルギー効率パフォーマンスを、以前の5年間の期間と比較して150％上回っています。"
- AMD、エグゼクティブ・バイスプレジデント兼CTO、マーク・ペーパーマスター氏
この目標を達成するためには、AMDは自社の計算ノードの電力効率を、過去5年間に業界が設定した基準の2.5倍以上の速度で向上させる必要があります。
"コンピューティングがエッジからコア、クラウドに至るまでユビキタス化する中、AMDは今回、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーションの加速計算のために、プロセッサーのエネルギー効率を高めるという大胆な姿勢を打ち出しました。
ムーアの法則に伴う歴史的な優位性が大きく損なわれた今、将来の利益はより困難になっています。
5年後にエネルギー効率を30倍に向上させることは、AMDのテクノロジーの強さと、環境維持を重視する姿勢を示す、素晴らしい技術的成果となるでしょう。"
- インターセクト360リサーチのCEO、アディソン・スネル氏
アクセラレーション・コンピュート・ノードは、非常にパワフルであると同時に、非常に先進的でもあります。実際に、世界で最も先進的なシステムです。
加速された計算ノードは、標準的なシステムでは処理できないような研究やスーパーコンピュータのテストに使用されます。
科学者たちは、気候変動の予測や代替エネルギーの解決策など、さまざまな分野で発見やブレイクスルーを生み出すために加速型計算ノードを利用しています。
AIについて言えば、加速型計算ノードは、"音声認識、言語翻訳、専門家による推薦システム "を研究するニューラルネットワークの研究を可能にし、今後10年間で同様の有望な用途があります。
AMDの計画では、2025年までに数十億キロワット時の電力を節約することができます。
実際、利用電力の削減により、"1つの計算を完了するために必要な電力を5年間で97％削減する "ことが可能になります。
"AMDがAIトレーニングやハイパフォーマンス・コンピューティングに使用されるアクセラレーション・コンピュート・ノードに対して設定したエネルギー効率目標は、最新のワークロード、代表的な操作動作、正確なベンチマーク手法を完全に反映したものです。"
- クーミー・アナリティクス代表取締役社長 ジョナサン・クーミー博士
AMDは、エネルギー出力を簡素化する方法を常に研究してきました。
Fortune誌は最近、2020年の「Change the World」リストにAMDを追加しました。
同誌のリストでは、社会のニーズを満たし、それを超えようと努力している企業の取り組みが紹介されています。
AMDは、環境面での成果についての透明性を25年以上にわたって実践してきました。
AMDが自らに課しているこの新しい目標は、会社のあらゆる側面で活用されている環境・社会・ガバナンス計画の一部です。 また、AMDは、"機器の利用率を考慮したセグメント別のデータセンターの電力利用効率（PUE）"を使用することを計画しています。
CPUとGPUの両方の消費電力は、特定のセグメントの稼働率（アクティブおよびアイドル）に基づいて設定され、「その後、PUEを乗じて実際のエネルギー使用量を決定し、1ワット当たりのパフォーマンスを算出する」としています。
AMDのベースラインである消費電力は、2015年から2020年の間に算出された業界のエネルギーレートを使用しており、これを2025年まで外挿しています。
そして、今後5年間のオペレーションごとのエネルギー改善の指標として、全世界の推定数量を測定し、各セグメントのTEC（Typical Energy Consumption）を乗じて、全世界の実際のエネルギー使用量を求めています。
https://wccftech.com/amd-plans-to-boost-ai-hpc-energy-efficiency-up-to-30-times-by-2025/ >>674
なんかホワイトベース型ケースてないのかとおもた
足とかにドライブベイとかどっかつくんねーかな ドスパラ
GALLERIA XL7R-R36 Ryzen 7 4800H/RTX 3060/16GBメモリ/NVMe SSD 512GB K/10476-10a
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800H
2.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19169
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 6GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：5.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
ゲーミングPC ○
生体認証 顔認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2 kg
幅x高さx奥行 360x23x244 mm
カラー ブラック系
https://s.kakaku.com/item/K0001387468/ マウスコンピューター
mouse B5-R7-KK 価格.com限定 Ryzen 7 4800U/8GBメモリ/512GB NVMe SSD/15.6型フルHD液晶搭載モデル
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 17229
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリからシェア(最大約4GB)
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x1
USB3.1 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.62 kg
幅x高さx奥行 360.4x19.9x239.3 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001387474/ AMD Ryzen 5000シリーズ
モバイル・プロセッサー
搭載の注目ノートPCをチェック！
https://kakaku.com/article/tieup/21/09_ryzen/ ASUS、AMD APU採用Chromebook
ASUSは、一般市場向けに液晶が360度回転する14型の「Chromebook Flip CM1(CM1400)」を順次発売開始した。
Chromebook Flip CM1(CM1400)は液晶が360度回転し、タッチ操作も可能。
発売中で、価格は6万4,800円。
主な仕様は、APUにAMD 3015Ce、メモリ8GB、ストレージに64GB eMMC、1,920×1,080ドット表示/タッチ対応14型液晶ディスプレイ、OSにChrome OSを搭載する。
インターフェイスはIEEE 802.11ac対応無線LAN、Bluetooth 5.0など。
バッテリ駆動時間は約11.6時間。
本体サイズは326.5×228.8×18.6mm(同)、重量は約1.65kg。
このほか、法人向けの着脱型2in1「Chromebook Detachable CZ1(CZ1000)」、抗菌仕様の「Chromebook Flip CR1(CR1100)」(USI Pen付属、なし)も10月中旬に発売する。価格は順に4万4,980円、6万4,680円、5万3,680円。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1355085.html 7nmのキャパシティでは不十分64コアのZen3 Ryzen ThreadRipperが来年に延期
AMDの7nmのZen3製品群はかなり並べられており、まだ発売されていないのはRyzen Threadripper 5000シリーズで、以前は今年の11月まで遅れると噂されていましたが、最新のニュースでは引き続き延期延期で来年まで遅れるとのことです。
Zen3アーキテクチャのThreadripper 5000シリーズは、以前から噂されていたもので、64コア、32コア、24コアの3つのモデルがあり、TRX40マザーボードに引き続き、
64コア128スレッド、256MBのレベル3キャッシュ、64本のPCIe 4.0のサポート、クアッドチャネルDDR4-3200を搭載したトップモデル5990Xが登場すると予想されています。
熱設計上の消費電力は最大でも280Wで、そのうち入出力の熱設計上の消費電力を担当するIODは80W、CCD演算モジュール部分は200Wで統一されており、コア数の区別はありません。
今回の延期の理由については、主に7nmのキャパシティに関するものであることは当然です。
AMDのGPUチップ「Ryzen Mobile」、「EPYC Server Edition」、「PS5/SX Host Edition」、「Navi 2X」シリーズは現在、供給が逼迫しており、Zen3の新製品をリリースすれば間違いなく供給不足に陥ります。
もう1つの要因は、AMDが以前、キャパシティの制約がある中で、利益率の高い製品を優先すると表明していることだ。
Threaded Ripperシリーズは、通常のRyzenよりもはるかに高価だが、サーバー版のEPYCと同じ製品ラインであることを忘れてはならない。
64コアのEPYCであれば数千ドルで売れるのに、Threaded Ripper 5000では数千ドルにしかならない。
最後に、AMDは、発売を来年まで遅らせることで、Intel側が対抗する64コアのCore製品を出してくる可能性は低く、HEDT市場では、すでにAMDが主導権を握っている。
https://m.mydrivers.com/newsview/787088.html チラシ裏) AMDノート用ARMプロセッサーチップのサンプル出荷はそう遠くはない。
台湾からです。
TSMCの5nmプロセスで進行中です。
最近までSamsung 5nmプロセスを使おうとしていたが、歩留まりの問題で断念した。
このため、AMDはプロセス再設計のために発売時期が遅れている。
AMDの当初の目標は、今年中の発売でした。
Cortex X1ベースのラップトップ用プロセッサー。
モデム内蔵チップではなく、5Gモデムはサムスン製Exynosモデムを採用する。
GPUは4WGP（8CU）で動作し、現在のAMDの目標性能はGTX1050クラスより低いが、軽量ノートPCに旧アーキテクチャを採用したQUALCOMMの製品よりははるかに高い...。
現在、Surfaceへの搭載に向けて、Microsoftと協力していると言われています。
https://m.clien.net/service/amp/board/park/16536544 10億元のリソグラフィ装置はまだ不足している
今週、リソグラフィマシンの一番の兄貴分であるASMLが、オンラインの投資家向けイベントで業績予想を上方修正しました。
2025年の売上高は240～300億ユーロに達し、2025年の粗利益率は54～56％、今後10年間（2020～2030年）の年間成長率は11％を見込んでいます。
参考までに、2020年のASML社の売上高は140億ユーロ、粗利益率は48.6％、リソグラフィシステム製品は合計256台販売される予定です。
ASML社は、半導体産業における需要の急速な伸びにより、同社の製品は市場でかなりの人気を博しているという。
ASMLは2017年にEUV（Extreme Ultraviolet Lithography Machine）を発売し、現在この分野では唯一のプレイヤーであると報じられています。
現在のEUV露光機の平均価格は1台1億5000万米ドル（約9億6600万元）です。
この複雑な装置には 10万点以上の部品と400メートル以上のケーブルが使われています。
また、ASML社は、次世代のEUV露光機を2023年頃に市場に投入するとしています。
開口部を現在の0.33NAから0.55NAに拡大することで、2nm以上の先端プロセスノードに対応し、ムーアの法則を少なくとも10年は継続させることができるという。
https://m.mydrivers.com/newsview/787062.html AMDの復活とその未来
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（以下、AMD）は、コンピュータ・ハードウェアの主要事業において、インテルから市場支配権を取り戻すことができないように見えた時期がありました。
2014年の時点では、約半世紀にわたって角を突き合わせてきた主要な競合他社の影に隠れてしまうことを宣告されていた。
もちろん、ほとんどの場合、インテルが優位に立っていたが、ほとんどの場合、常にナンバー2が善戦していた。
このような状況の中、AMDは大きな成果を上げました。
ここでは、AMDのアジア太平洋および日本地域のチャネル・セールス・ディレクターであるライアン・シム氏に、AMDが再びコンシューマーPC市場でトップの座を奪還した課題と重要な要素、そしてその期間について独占インタビューを行った。
The Manila Times（TMT）。
esportsの人気が続き、AMDがDIY PC（パーソナルコンピュータ）市場のトップに容赦なく「カムバック」した中で、AMDは適切な時に適切な場所にいたのでしょうか？
どこで、いつ、正しいことをしたのでしょうか？
ライアン・シム（RS）です。
あなたが正しく指摘したように、今日のeスポーツの世界は、ゲーム文化、競争、イノベーションの結節点として発展しています。
esportsは何十年も前からさまざまな形で行われてきましたが、高性能なハードウェアへのアクセスや接続性の向上に伴い、飛躍的に発展しています。
フィリピンでは、esports市場に4,300万人以上のアクティブゲーマーが存在し、2017年以降、毎年12.9％ずつ着実に増加しています。
この時期は、AMDが紛れもない変曲点に達し、ハイパフォーマンスコンピューティングへの回帰の舞台となった時期でもあります。
esports業界の成長やその他の様々な市場要因により、AMDの星はある程度までは揃いました。
しかし、過去5年間におけるAMDの驚異的な成長は、ほとんどが規律ある集中的な実行、野心的な目標の設定と達成、深い顧客関係の構築、テクノロジーの最先端での革新に起因しています。
2017年には「Zen」ベースの新製品が登場しましたが、この成功は、長年にわたる大胆な技術的賭けによるものです。
ハイパフォーマンス・コンピューティングを加速させるために設計された複数世代にわたるZen CPU（Central Processing Unit）コアのロードマップは、パフォーマンスとスケーラビリティの面でリーダーシップを発揮し、
コンソール、PC、モバイルにおけるゲームの未来を牽引する新しいGPU（Graphics Processing Unit）アーキテクチャとともに開発されました。
また、最近では、7nmプロセス技術によるクラス最高の製造とパッケージ上での技術の混在を可能にすることで、信じられないほどの性能と効率を実現できる革新的なチップセットデザインを発表しました。
今日、私たちは、主要な市場でのイノベーション・リーダーシップをさらに拡大するために、新技術と新製品の強力なロードマップを持っています。
私たちにはまだまだ達成したいことがありますが、それを実行して正しい軌道に乗っていくための強固な基盤が自分たちの手でできていると信じています。
TMT: AMDがPC市場での地位を失ったと思われる当時の課題は何だったのでしょうか？
大逆転を実現するために、これらの課題にどのように取り組んだのでしょうか？
RS：Zenアーキテクチャーでは、当社のエンジニアが初心に戻り、拡張性の高いアーキテクチャーを開発しました。
それ以来、設計は一貫して改善され、現在の最新のZen 3アーキテクチャに至っています。
同様に、GPUの分野でも、AMD RDNA（Radeon DNA）アーキテクチャーを用いてアーキテクチャーを再設計し、PCだけでなくコンソールにも追加のパフォーマンスと機能を提供しています。
パフォーマンスに関しては実行することが重要ですが、効率性に関しては、CPUとGPUの両方のアーキテクチャーと最先端の7nm（ナノメートル）プロセス技術を備えた最新の製品を提供することで、すべてのセグメントで製品を洗練させることができ、大きな進歩を遂げています。 今日、私たちは会社の歴史の中で最も競争力のある製品ラインアップを揃え、確立された実績を持つお客様の素晴らしいポートフォリオとのパートナーシップを深めています。
TMT: AMDが成長を維持するために、今、注力していることは何ですか？
RS: 最初の質問の回答で述べたように、AMDの成功は、一貫してリーダーシップを発揮する製品を提供することで成り立っており、これは常にAMDの継続的な総合的重点分野となっています。
私たちは2つの重要な分野に注力しています。
(1）ハイエンド・デスクトップ、ゲーム、エンスージアスト市場におけるRyzen 5000シリーズCPUおよびRadeon RX 6000シリーズGPUの採用を推進すること、
（2）2022年以降の製品およびテクノロジー・ロードマップを継続して実行することです。
さらに、ゲーミング分野では、AMDが注力しているのは、競争の激しいesportsやAAAゲームタイトル向けにハードウェアおよびソフトウェア技術を最適化することです。
これには、Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、MSIなどのOEM（相手先ブランド製造）パートナーと、Radeon RX GPUをお客様に提供するために協力してくれるグラフィックスカードパートナーの両方と緊密に連携し、どちらも魅力的な製品を市場に提供しています。
ノートPCの分野では、当社のAMD Advantageの価値提案を統合するためにOEMメーカーと協力しています。
すなわち、Ryzen CPUとRadeon GPUを組み合わせ、AMD Radeonソフトウェアで最適化することで、次世代のゲーミングノートPCのあり方を再定義しています。
また、最高の製造技術を活用することにも注力しており、さらに高いレベルのパフォーマンスと効率性を実現する次世代製品を提供する予定です。
Zen 3とAMD RDNA 2アーキテクチャの発表により、現在、私たちはプラットフォームを問わず最先端の演算性能を提供しています。
しかし、増大するコンピューティング能力への欲求に対応するため、次世代の5nmプロセスノードとZen 4アーキテクチャーの開発をすでに進めています。
TMT：AMDは、現在のロードマップに満足していますか？
RS。もちろんです。
現在公開されているロードマップでは、多世代のCPUおよびGPUロードマップを用いて、ホリスティックで大胆かつ達成可能なテクノロジー・ベット、破壊的ソリューション、ハイパフォーマンス・コンピューティング・リーダーシップ製品を提示しています。
当社の成功は、リーダーシップを発揮する製品を一貫して提供することにあります。
現在のロードマップに記載されているマイルストーンにより、当社はデータセンター、PC、ゲーム市場において、業界のイノベーションのペースを継続的に設定することができます。
さらに、ロードマップに記載されているマイルストーンの達成に自信があるのは、2つの重要な実践方法があるからです。
まず、AMDはロードマップの構築にパートナーを巻き込み、販売店、インテグレーター、お客様の声に耳を傾けています。
例えば、消費者は、より小さく、よりパワフルでありながら、電力消費の少ないチップを求めており、それはまさにAMDが実現したものです。
私たちが常に現場に耳を傾けていれば、急速に進化する市場のニーズの中で、ロードマップで示されたマイルストーンが適切なものであり続けることができます。
第二に、ロードマップに対する自信は、常に飛躍的に進歩する設計システムによるところが大きい。
これにより、12～18ヵ月のサイクルで絶え間ないイノベーションを行い、発売時に市場のニーズを効果的に満たすために必要な性能、デザイン性、エネルギー効率を考慮した製品を時間をかけて開発しています。 全体的に見て、すべての市場を対象とした大胆なテクノロジーへの賭け、関係性を重視した実践、そして飛躍的な設計システムにより、進化するトレンド、ニーズ、業界の革新を常に把握して、常に一歩先を行くことができるのです。
TMT: AMDは、コンシューマー領域におけるコンピューティングの未来に向けて準備ができていますか？
RS: これまで以上に。
コンシューマー分野におけるコンピューティングの未来とは、学生、プロフェッショナル、クリエイター、ゲーマーによる技術的なアプリケーションの進歩に対応するために、高性能なコンピューティングとグラフィックス・テクノロジーを提供することです。
しかし、そのためには、より多くのコンピューティングとより優れたビジュアル機能が必要であり、AMDほどコンシューマー分野におけるこれらの開発をリードする立場にある企業はありません。
このことは、コンピューティング・エクスペリエンスを向上させるためのAMDの総合的なアプローチに表れています。
RyzenプロセッサーとRadeonグラフィックスの製品群は、先進的なテクノロジーやグローバルなPCメーカーとの継続的なコラボレーションと組み合わせて使用されます。
製品面では、受賞歴のあるRyzen 5000シリーズCPUとRadeon RX 6000シリーズGPUが、PCユーザーやDIY愛好家に魅力的なソリューションを提供します。
業界をリードするAMDの7nmプロセス技術をベースにしたRyzen 5000シリーズCPUは、最新のZen 3アーキテクチャを導入し、優れたシングル、マルチスレッド、ゲーム性能を実現しています。
また、AMD RDNA 2アーキテクチャを採用した最新のRadeon RX 6000 GPUと組み合わせることができます。
さらに、ハードウェア以外の機能を提供することで、全体的な技術開発にも力を入れています。
例えば、最近発表されたAMD FidelityFX Super Resolution（FSR）は、当社の最先端の空間アップスケーリング・アルゴリズムであり、高品質で高解像度のゲーム体験を提供するように設計されています。
もう1つの関連するポイントは、AMDは、PCおよびゲーム市場全体の将来の成長のために差別化されたプラットフォームとソリューションを作成するために、
リーダーシップを発揮するCPUとGPUのIP（インターネットプロトコル）を提供する唯一の企業としてもユニークな立場にあるということです。
このユニークな提案は、スマート・アクセス・メモリー（SAM）などの機能を備えたデスクトップ市場で活用されているだけでなく、
最近では、次世代のプレミアム・ハイパフォーマンス・ゲーミング・ラップトップを実現するAMD Advantageデザイン・フレームワークの構築を可能にしました。
全体的に見て、目に見えない新しいコンピューティングの布陣が作られたことは明らかであり、私たちがお互いに、そして周りの世界とどのように関わっていくかの根本的な変化を表しています。
コンピューティングの未来は、今日の新しいデジタル世界を動かすのに必要な高性能デバイスに対する進化する消費者のニーズに対応することにあります。
AMDは、高性能なリーダーシップ・コンピューティングとグラフィックス製品の開発に専念しています。
Ryan Simは、シンガポールを拠点としています。AMDのチャネル・セールス・ディレクターとして、アジア太平洋地域におけるAMD CPUチャネル・ディストリビューション事業を担当しています。
https://www.manilatimes.net/2021/10/03/business/sunday-business-it/amds-comeback-and-its-future/1816896 Zen3ってAlderに比べたらコア性能大した事ないんだよな 1年前のCPUらしい性能
[BTB]
Intel Alder Lake 12K
Intel Tiger Lake 5K
AMD ZEN3 8K
[L1 TLB]
Intel Alder Lake 256エントリー
Intel Tiger Lake 128エントリー
AMD ZEN3 64エントリー
[Decode] [μOp]
Intel Alder Lake 6命令/サイクル 8μOp/サイクル
Intel Tiger Lake 5命令/サイクル 6μOp/サイクル
AMD ZEN3 4命令/サイクル 8μOp/サイクル
[μOp cache]
Intel Alder Lake 4K
Intel Tiger Lake 2K
AMD ZEN3 4K
[ROB]
Intel Alder Lake 512エントリー
Intel Tiger Lake 352エントリー
AMD ZEN3 256エントリー
[ALU/AGU]
Intel Alder Lake 5/5
Intel Tiger Lake 4/4
AMD ZEN3 4/3
[In-flight Loads/Stores]
Intel Alder Lake ?
Intel Tiger Lake 128/72
AMD ZEN3 44/64
[LLC/L3]
Intel Alder Lake 30MB
Intel Tiger Lake 24MB
AMD ZEN3 32MB 832 Socket774 (ﾜﾝﾐﾝｸﾞｸ MMd3-weH2 [153.250.252.48]) sage 2021/09/16(木) 13:14:34.90 ID:AidODE7QM
cinebench R23のリークスコアからすると、pコア1つがHT込みで2500点、eコア4つ（ダイ面積でpコア1つと同じ）で3000点の換算。
eコアはIPCは高いがクロックが上がらない仕様なのでこんなもん。
core i3が2p+8eで出てくると11000点で6コアのryzen5 5600Gと同等。
同じ4コアセグメントのryzen3 5300Gの1.5倍は出て、
zenはIPCが1世代20%増しなら、4コアセグメントでは3世代遅れになる。
エンスー向けセグメントではintelが追いついた格好だが、
メインストリームではAMDは周回遅れになりそうな感じがある。
835 Socket774 (ﾜﾝﾐﾝｸﾞｸ MMd3-weH2 [153.250.252.48]) sage 2021/09/16(木) 13:32:47.54 ID:AidODE7QM
同じ規模感で、zenがSMT込み1コア2000点@4.0GHz、gracemont4コアユニットが3000点@3.5GHzで
同じダイ規模感だとかなり差がつけられた印象がある。
499 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 9706-FmJx) sage 2021/09/17(金) 12:45:08.27 ID:mIMnxU990
アムカス終わったな…w
909 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d5bc-UR3x [222.148.46.202]) sage 2021/09/17(金) 09:18:29.59 ID:t35/q9vD0
K無しなら空冷でいけるのかな
910 Socket774 (ﾜﾝﾐﾝｸﾞｸ MMa3-/ohb [153.250.252.48]) sage 2021/09/17(金) 09:37:13.74 ID:3jZbhJ2uM
>>909
55W版も出すから空冷可能なSKUがあるのは間違いない。
というか空冷タイプがないと大手メーカーが採用できないから必ずあるし
kなし65Wは速度1割ダウンってとこじゃないかと
911 Socket774 (ﾜﾝﾐﾝｸﾞｸ MMa3-/ohb [153.250.252.48]) sage 2021/09/17(金) 09:45:02.54 ID:3jZbhJ2uM
IPC向上で+15%、1世代分
ヘテロ化で+15%、1世代分
あと地味に歩留まり改善してるのか大きい製品がおおく、製造プロセスで1世代分
合計3世代分の進歩が一気に来てる感じ。
tigerの1165G7がM1の7割しか性能がないが、
alderの28W6p8eはこのままだと1165G7の3倍の性能をいきなり叩き出すことになる 99 Socket774 (ｽｯﾌﾟ Sd5f-9PjE [49.97.107.239]) 2021/10/01(金) 13:24:15.46 ID:pLFkD1rXd
CPU-Z bench
Core i9 12900KのSingle-threadのスコア
Ryzen 9 5950Xの648に対し27％上回る825.0。
127 Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa97-7baw [106.129.207.169]) 2021/10/02(土) 02:55:31.09 ID:WlYh0e0ha
10980xeはシングル1500どころか1000ちょい程度で7700kとかと良い勝負だもの
そんで全コア4.6、4.7で回すとパッケージだけで350w超える
そこまでして25000オーバーがやっと
さて、12900kはEコアですら10980xeを上回るのでどうなるか分かるよな？
ネガキャン要員が騒いでるけど、サクッと10980xeは超える
当然、5950Xも超えるだろ 単純計算でな しかもあれ、PコアがOC無しで全コア5で動くんだろw
129 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ cf6e-ifr1 [153.242.46.137]) sage 2021/10/02(土) 04:42:36.39 ID:sEjNRCSW0
上にあるuserbenchmarkの無印12900が12コア以下のryzenをぶっちぎってる数字は
ベース2.4GHz、ブースト平均4.25GHzの計測として報告されてるが、
これなら楽々無理なく出せるクロックでTDP65Wには楽勝で収まる。
ただ4.2GHzはT版35Wレベルのクロックで不自然であり、
Pコア4.7GHzとEコア3.7GHzの平均、位のほうが自然に見える。
まあ性能2割減のT版TDP35Wでも同コア数のTDP105Wのzen3に勝つ数字を見せてるので
ワッパ比較するにもintel側がワッパ最適化チューンしたSKUに持っていかれるだけに見えるな。 Intel Core i9-12900K Single-Thread Performance Allegedly 27% Faster Than Ryzen 9 5950X
https://www.techpowerup.com/287157/intel-core-i9-12900k-single-thread-performance-allegedly-27-faster-than-ryzen-9-5950x
zen4設計失敗したのかなり痛手だよね
IPC27%向上確定、16コアで32個のスリッパよりも高速
かなり改善されているけどRyzenは追従できる要素今回ゼロに近いし
かなりbull時代に近くなっていると思うな Intel Core i9-12900Kのシングルコア性能が判明。R9 5950Xを20%以上上回る
https://gazlog.com/entry/core-i9-12900k-single-core-perf-sep/
Cinebench R20のシングルコアスコアは81○ptと記載されており、少なくとも810ptはあるようです。
Rocket Lake-S世代のCore i9-11900Kでは650pt程度、Ryzen 9 5950Xでは640pt程度であったことから、Core i9-11900Kに対しては約25%、Ryzen 9 5950Xに対しては約27%ほど高いスコアを記録しています。
Cinebench R23のシングルコアスコアの計測結果も掲載されており、ここでは205○ptsと示されておりこちらも2050ptは少なくともあります。こちらもCore i9-11900Kでは1697pt、Ryzen 9 5950Xが1684ptである事から両CPUを20%以上上回る性能である事が分かります。
Intel Core 12900KフラッグシップモデルがCinebenchベンチマークでAMD ThreadripperおよびRyzen CPUを撃破
https://g-pc.info/archives/21449/
「AMDがやってきたことをそっくりIntelがやり返している、そんな印象です。」 Intel Core i9-12900K Alder Lake CPU Gets Pictured In High-Res, Hybrid SKUs To Feature New Hardware Guided Scheduling
https://wccftech.com/intel-core-i9-12900k-alder-lake-cpu-gets-pictured-in-high-res-top-skus-to-feature-new-hardware-guided-scheduling/
intelのx86ハイブリッドCPUのコア割当にはThread Director だけではなく、Hardware Guided Schedulinも含めた2本立てで対応する模様
そしてalderの為に誕生したと言っても過言ではないwindows11でOS側も対応している
それにPCIe5.0、DDR5、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6Eなど、intelはソフトからハードまで一気に更新を仕掛けてきたのも面白い
なおintel 7は昨年と比較してコストが約半減しており、2022年のrapterでは更に減少する事を見越して8P+16Eに更新される
ついでに2023年のmeteorは3次元積層であり、最近ではVPUも搭載されると噂されている
intelは暫く右肩上がりが続くのではないか 127 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲW c5e2-R5Jx) 2021/09/15(水) 21:34:11.80 ID:hYo3mTAq0
Alderにボロ負け
Zen4今年出せず
TSMC20%値上げ
AMDには辛い事実がバンバン出てきてるからな
213 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲ f137-+HPm) sage 2021/09/15(水) 22:03:07.69 ID:9sNCgm/z0
インテルさん本気出しちゃったかー
AMDくんとりあえずおつかれ
261 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ｱｳｱｳｳｰ Sa21-tJ9/) 2021/09/15(水) 22:20:41.09 ID:bVWKJzhia
やっぱりAMDなんかと地力が違うな
275 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲ a597-7gNx) sage 2021/09/15(水) 22:25:19.46 ID:o3+4A8Ws0
ベンチマークでしか勝ち目がなかったAMDに4倍差の実行性能がある廉価版が登場すると
いよいよ感あるな
276 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲW 6d05-n4ds) 2021/09/15(水) 22:25:46.74 ID:lPiTcx/e0
いつも通りAMDが死ぬターンに入ったか まぁ人類最高傑作とされるZEN2でさえ10世代目どころか9世代目にもボロ負けだったからなぁ
https://dotup.org/uploda/dotup.org2607051.jpg 10月1日～10日まで中国は祝日らしい
中華サイトの更新が少な過ぎる 314 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 3fda-rJrY [125.199.102.185]) sage 2021/10/03(日) 16:19:20.13 ID:TirsB6xE0
メテオまでテープアウトしてんのはすごいな
ZEN4はZEN3+キャンセルまでしてこの前やっとテープアウトしたっぽいし
やっぱインテルはリソース量が違うから開発スピードだけは段違い
337 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 73b1-lQk+ [126.119.161.246]) sage 2021/10/03(日) 20:28:51.32 ID:DnlM79G10
>>314
テープアウト後の期間がIntelとAMDで違わないなら
Zen4はアプターどころかメテオとぶち当たることになるのか・・・
今後はＩｎｔｅｌ優勢じゃまいか？
342 Socket774 (ﾌﾞｰｲﾓ MM7f-boxy [163.49.200.102]) sage 2021/10/03(日) 20:37:02.20 ID:jNV2KYuYM
>>337
確かにzen4は24コアへ増やせなきゃ優位な点がないな 373 Socket774 (ﾌﾞｰｲﾓ MM7f-boxy [163.49.200.102]) sage 2021/10/04(月) 00:47:38.95 ID:PK4065t0M
文字化けた
オランダアマゾンの税込み価格
i9-12900K 846,92ユーロ
i7-12700K 641,38ユーロ
i5-12600K 323,83ユーロ
375 Socket774 (ﾌﾞｰｲﾓ MM7f-boxy [163.49.200.102]) sage 2021/10/04(月) 01:00:41.70 ID:PK4065t0M
5800Xは410ユーロ（税込み）
AMDさん値下げしないと墓立ちますよ Intel Alder Lake-P featuring up to 14 cores, DDR5 and PCIe Gen5 support listed in leaked roadmap
https://videocardz.com/newz/intel-alder-lake-p-featuring-up-to-14-cores-ddr5-and-pcie-gen5-support-listed-in-leaked-roadmap
モバイルでも遂に最大16コア、来年には24コアまである
intelにとってモバイルは主力であり、今後はDG2搭載まであるから激アツではないか AlderLakeは電力レンジをM5とU9とU15とU28の4製品に分けたけど
そのすべての電力レンジでオールラウンダー5800Uに負けてる疑惑があるからなぁ
例えばTigerLakeはU9として動作させると操作不能になるけど
5800UはM5として使用しても操作が破綻せずハードウェアレベルで対応してる AlderLakeのM5最上位は5コア6スレッドだけどその時点で8コア16スレッドの5800Uにまったく勝ち目がない Dell
Inspiron 14 AMD プラチナ Ryzen 7 5700U・8GBメモリ・512GB SSD搭載・Office Home&Business 2019付モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16439
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2019
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー カバーオープンセンサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.442 kg
幅x高さx奥行 321.27x17.99x212.8 mm
カラー プラチナシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001388303/ Dell
Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD搭載・Office Home&Business 2019付モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13329
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2019
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー カバーオープンセンサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.442 kg
幅x高さx奥行 321.27x17.99x212.8 mm
カラー プラチナシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001388302/ Dell
Inspiron 15 AMD プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD搭載・Office Home&Business 2019付モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13329
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2019
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー カバーオープンセンサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.643 kg
幅x高さx奥行 356.06x17.99x228.9 mm
カラー プラチナシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001388304/ 現状では多くのプロセスが強いシングルを必要としているが、無限に強いシングルが必要という訳ではない
自分の環境が必要としている強いシングルを満たせば、それ以上の強いシングルは必要ない
CPUは強いシングルを作る為に常にトランジスタを増やして対応して来たが、今までは強いマルチの為にまで同じコアを増加させて対応している
だがマルチを徹底的に追求するなら、既にAIやGPUなどが行っているように、Eコアを増殖させていくのが大正解である
intelはこのx86ハイブリッドCPUでその両方を手に入れた事になり、強いシングルはPコアに集中させ、強いマルチはダイ面積や電力効率の極めて高いEコアに振っている
なのでintelはこれから高効率なEコアをえげつない勢いで増殖させてくる模様
alder lake 8+8
rapter lake 8+16
meteor lake 8+?
arrow lake 8+32 Samsung、AMD RDNA2 GPU搭載の次世代Exynos SoCがレイトレーシングをサポートすることを確認
レイトレーシングをサポートするSamsung Exynos 2200
Samsung Galaxy SおよびA 2022シリーズ用の次期チップには、レイトレーシング・アクセラレーションが搭載されます。
AMDとSamsungは、Radeonグラフィックスをウルトラモバイル・フォームファクターに導入するためのパートナーシップを発表しました。
System on a Chipの自社設計であるSamsungの次世代Exynosには、RDNA2ベースのグラフィックスサブシステムが搭載されます。
Samsung Exynosの公式アカウントがWeibo（中国のメディアプラットフォーム）上で、次世代Exynosがレイトレーシング技術をサポートすることを確認しました。
これは、このチップがレイトレーシングのハードウェアアクセラレーションをある程度可能にすることを意味していると思われます。
Exynos 2200に搭載されるRDNA2 GPUは、384個のストリームプロセッサを備えていると噂されています。
これは、6個のコンピュートユニットを意味し、デスクトップのディスクリートGPUとこのモバイル実装のアーキテクチャに似た設計であると仮定すると、6個のレイアクセラレータを備えていることになります。
コードネーム "Pamir "と呼ばれるExynos 2200は、高性能コア1個、中型コア3個、高効率コア4個の8コアチップになると予想されています。
統合されたRDNA2 GPUのコードネームは「Voyager」であると伝えられています。
サムスンが公開した写真はあくまでも参考であり（オンラインの画像ストックからの引用）、レイトレーシングはきっと燃えている車をシーンに加えることはないでしょう。
https://videocardz.com/newz/samsung-confirms-its-next-gen-exynos-soc-with-amd-rdna2-gpu-will-support-ray-tracing マイクロソフト、新OS「Windows 11」を本日10月5日から提供開始
マイクロソフトは本日10月5日より、新OS「Windows 11」の提供を開始する。
さらに同日より、対象となる「Windows 10」搭載パソコンに対して、「Windows 11」への無償アップグレードを段階的に提供する予定だ。
「Windows 11」では、デスクトップ画面やスタートメニューをはじめとした、ユーザーインターフェイスを刷新。デスクトップ画面では、ウィンドウを整理する「スナップレイアウト」機能を搭載する。
アプリストア「Microsoft Store」も刷新する予定だ。
同社が公開している、「Windows 11」のシステム最小要件は以下のとおり（2021年10月4日時点）。
・プロセッサー：1GHz以上で2コア以上の64bit互換プロセッサーまたはSystem on a Chip（SoC）
・メモリー：4GB
・ストレージ：64GB以上の記憶装置
・グラフィックス カード：DirectX 12互換のグラフィックス/WDDM 2.x
・ディスプレイ：9型以上、HD解像度（720p）
・インターネット接続：「Windows 11 Home Edition」のセットアップにはMicrosoftのアカウントとインターネット接続が必要
このほか、「Windows 11」固有の機能に関する要件や注意事項など、詳しい情報は同社ホームページ上に記載されている。
マイクロソフト
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0310/id=111300/ AMDは歯磨き粉をわざわざ絞ることもなくなりました。
よくインテルは常に「歯磨き粉を絞っている」とからかわれるが、AMDの台頭後は、それに劣らず重要視されているようで、
例えば、Zen3アーキテクチャファミリーの最後のプラッターであるThread Ripper 5000シリーズは、何度もスキップされていると以前11月に語っていた。
最新のニュースによると、Thread Ripper 5000シリーズは再々延期しており、おそらく来年、未知の日付、おそらく1月初旬のCES 2022まで待たなければならないでしょう。
その理由は不明だが、技術的な面では7nmプロセスのキャパシティ不足、非技術的な面では競争力の不足が考えられる。
インテルの最終世代のエンスージアストプラットフォームは2019年10月のままだが、次世代は来年の第3四半期に延期されている。
Zen3ファミリーのThread Ripper 5000シリーズは、TRX40マザーボードに引き続き、64コア、32コア、24コアの3つのモデルを用意し、
64コア128スレッド、256MBのL3キャッシュを搭載したトップモデルの5990Xと、64のPCIe 4.0、クアッドチャネルDDR4-3200をサポートし、熱設計上の消費電力を考慮した5970Xと5960Xも280W.
また、ワークステーション向けの「Thread Ripper 5000 PRO」シリーズもあり、こちらは代わりに来年初頭の発売を予定しています。
5995WX 64コア、5975WX 32コア、5965WX 24コア、5955WX 16コア、5945WX 12コアの5つのモデルがあり、WRX80マザーボードに引き続き、
トップモデルの5995WXでは128のPCIeに開放された 4.0、DDR4-3200を8チャネル搭載し、熱設計上の消費電力は280Wのままです。
https://m.mydrivers.com/newsview/787294.html NEC、「Windows 11」を搭載したノートパソコン2021年秋冬モデル
NECパーソナルコンピュータは、個人向けノートパソコンの2021年秋冬モデルとして、15.6型モデル「LAVIE N15」を発表。
10月7日より発売する。
いずれも、10月5日にリリースされた新OS「Windows 11」を搭載する2021年秋冬モデル。
オフィスソフトには、「Windows 11」に合わせてデザインを一新した「Microsoft Office Home & Business 2021」を搭載する。
15.6型モデル「LAVIE N15」
15.6型フル液晶（1920×1080ドット）を搭載したモデル（「N1530/CA」のみ1366×768ドット）。
ラインアップとして、「N1585/CAL」「N1565/CA」「N1555/CA」「N1530/CA」を用意する。
「N1585/CAL」の主な仕様は、CPUが「Ryzen 7 5800U」、メモリーが16GB、ストレージが1TB SSD、光学ドライブがブルーレイ。
「N1565/CA」の主な仕様は、CPUが「Ryzen 7 5700U」、メモリーが8GB、ストレージが512GB SSD、光学ドライブがDVDスーパーマルチ。
「N1555/CA」の主な仕様は、CPUが「Ryzen 5 5500U」、メモリーが8GB、ストレージが256GB SSD、光学ドライブがDVDスーパーマルチ。
バッテリー駆動時間は約7.0時間～約7.7時間。
本体サイズは362.4（幅）×22.7（高さ）×253.8（奥行）mm。
重量は、「N1585/CAL」「N1565/CA」「N1555/CA」が約2.2kg。
ボディカラーは、「N1585/CAL」がネイビーブルー／ブラック、「N1565/CA」「N1555/CA」がネイビーブルー／ブラック、パールホワイト／ホワイト、カームレッド／ブラックの3色を用意する。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=111339/ 富士通、Ryzen/Windows 11搭載の2ドライブノート
NHシリーズ
Ryzenを搭載しながら、BDまたはDVDスーパーマルチドライブを備えた17.3型2ドライブの「NH」シリーズの一例として、最上位の「FMVN90F3G」、「FMVN90F3B」は、CPUにRyzen 5800U、メモリ16GB、ストレージに512GB PCIe SSD、BDドライブ、1,920×1,080ドット表示対応17.3型液晶ディスプレイを搭載。
NHシリーズ
15.6型で2ドライブスタンダードの「AH」シリーズは、Ryzen 7 5700U、Ryzen 3 5300U搭載機種を用意する。
全モデルOffice Home & Business 2021がプリインストールされている。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1355949.html 評価額2兆7000億円で世界第3位の半導体メーカーGlobalFoundriesがIPO申請、Intelとの交渉は決裂か
アメリカの半導体製造企業のGlobalFoundriesが、2021年10月4日にアメリカ証券取引委員会に提出した文書により、同社が新規株式公開(IPO)を計画していることが分かりました。
同社は2021年以降の8～10年間で、半導体の需要が2倍になると見込んでおり、投資を大幅に増加させる考えを示しています。
ニューヨーク州のマルタに本社を置くGlobalFoundriesは、TSMCとサムスンに次ぐ世界第3位の規模を誇る大手半導体ファウンドリです。
記事作成時点では、アラブ首長国連邦・アブダビの政府系ファンドであるムバダラ・インベストメントの子会社が全株式を保有している非上場企業ですが、
アメリカ証券取引委員会に提出した目論見書の中で、ナスダックへの上場により最大10億ドル(約1110億円)を調達する計画を明らかにしました。
報道によると、GlobalFoundriesは自社の評価額を250億ドル(約2兆7000億円)と見積もっているとのことです。
同社は、今回のIPOで集める資金の具体的な使途については伏せていますが、目論見書では製造事業の拡大や新技術への投資、特にシリコンゲルマニウムや窒化ガリウム半導体などの研究開発に本腰を入れることが示唆されています。
報道によると、GlobalFoundriesの2020年の収益は、事業を一部売却したことなどから前年比17％減の48億5000万ドル(約5380億円)だったものの、
2021年上半期の収益は前年同期比13％増の30億ドル(約3330億円)超を達成し堅調に推移しているとのこと。
こうした点からGlobalFoundriesは目論見書の中で、今後の見通しについて「自動車の電動化による需要の増加や、パンデミックの影響による生産の落ち込みにより、半導体の需要と供給との間に大きな不均衡が生じています。
この不均衡は中期的には改善されると予想されていますが、業界全体の売上は今後8年から10年の間に倍増するとも見られており、半導体業界は需要に対応するために大幅な投資の増加を必要としています」と述べました。
なお、GlobalFoundriesは2021年7月に「Intelが3兆円以上で買収を検討中」と報じられていましたが、今回のIPO申請は交渉が実現しなかったことを示していると見られています。
https://gigazine.net/news/20211005-globalfoundries-us-ipo-semiconductor/ Zen2ノートが在庫一掃な感じだねぇ。
もっと5000H系出してほしい。 Dell
Inspiron 15 AMD プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13331
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.643 kg
幅x高さx奥行 356.06x17.99x228.9 mm
カラー
プラチナシルバー
ミストブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000036701/ Dell
Inspiron 15 AMD プラチナ Ryzen 7 5700U・16GBメモリ・512GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16485
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.643 kg
幅x高さx奥行 356.06x17.99x228.9 mm
カラー
プラチナシルバー
ミストブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000036703/ Windows11搭載ノートパソコンが続々と登場してる
Windows10が好きな奴は安く買える今のみ Microsoft社のWindows 11へのアップグレードで失われるもの
Microsoftの新しいWindows 11では、OSの外観や機能がいくつか変更されています。
また、Windows 11の新機能や改善点に加えて、Windows 10のいくつかの機能が削除または非推奨となります。
影響を受ける主な機能には次のようなものがあります。
Cortana：初回起動時のエクスペリエンスに含まれなくなり、タスクバーに固定されなくなります。
デスクトップの壁紙：Microsoftアカウントでサインインしている場合、デバイスとの間でローミングすることができません。
Internet Explorer：ドキュメントが無効になります。
Microsoft Edgeブラウザが推奨されており、特定のシナリオで役立つ可能性のあるIEモードが含まれています。
Math Input Panel：削除されました。Math Recognizerは必要に応じてインストールされ、数式入力コントロールとレコグナイザーが含まれます。
OneNoteなどのアプリケーションでの数学インキングは、この変更による影響はありません。
ニュース＆インタレスト：進化しました。
新しい機能が追加され、タスクバーのウィジェットアイコンをクリックすると表示されます。
クイックステータス：ロックスクリーンから削除され、関連する設定も削除されました。
Sモード：Windows 11 Home Editionでのみ利用可能です。
Snipping Tool：引き続き利用できますが、Windows 10版の古いデザインと機能は、以前の「Snip & Sketch」というアプリのものに変更されています。
スタート：Windows 11では、以下の主要な非推奨事項や削除事項を含む大幅な変更が行われています。
アプリの名前付きグループやフォルダはサポートされなくなり、レイアウトのサイズも変更できなくなりました。
ピン留めされたアプリやサイトは、Windows 10 からのアップグレード時に移行されません。
ライブタイルは使用できなくなりました。
一覧性のあるダイナミックなコンテンツについては、新しいウィジェット機能をご覧ください。
タブレットモード：削除され、キーボードの取り付け、取り外しのための新しい機能が追加されました。
タスクバー：以下の変更があります。
タスクバーに「人」が表示されなくなりました。
以前のカスタマイズを含むアップグレードされたデバイスでは、システムトレイ（systray）に一部のアイコンが表示されなくなる場合があります。
画面の下部への配置は、唯一許可されている場所です。
アプリはタスクバーの領域をカスタマイズできなくなりました。
タイムライン：が削除されました。
同様の機能は Microsoft Edge にもあります。
タッチキーボード：18 インチ以上の画面サイズでは、キーボードレイアウトのドック／ドック解除ができなくなります。
ウォレット：削除されました。
上記の変更に伴い、マイクロソフト社は、アップグレード時に削除されないが、新しいデバイスにはインストールされなくなり、また、Windows 11をクリーンインストールしても表示されないアプリのリストを以下のように述べています。
これらのアプリは、新しくなったMicrosoft Storeから引き続きダウンロードしていただけます。
以下のアプリが含まれます。
3Dビューアー
OneNote for Windows 10
ペイント3D
スカイプ
Windows 11のインストールは、Windows 10と同様に、Windows Update（現時点では新しいハードウェアにのみ提供）、アップデートアシスタント、メディア作成ツール、およびISOファイル経由で行うことができます。
また、Microsoft社は、アップデートプロセスやアップデート後の操作に支障をきたす可能性のある既知の問題のリストを公開しています。
Windows 11にアップグレードする前に、これらの問題を確認してください。
https://wccftech.com/what-will-you-lose-when-you-upgrade-to-microsofts-windows-11/ AMD CPU dominance is "over" when ADL arrives, says Intel CEO
https://www.hexus.net/business/news/components/148469-amd-cpu-dominance-over-adl-arrives-says-intel-ceo/
https://hexus.net/media/uploaded/2021/10/3c2c176a-762e-4b97-9c8e-b03a4cbf8aee.jpg
Intel CEOは「AMDの優位はADL(Alder Lake)の登場で終わる」と語る
Intel CEO Pat GelsingerはComputer Reseller Newsのインタビューで、コンシューマーおよびサーバー向けCPUの計画について話した
そしてAMD、ARM、Appleとの競争についても
デスクトップCPUについて
Gelsingerは、Intelがまもなく登場予定のAlder LakeによってAMDから主導権を奪うことを確信している
「AMDは過去数年で良い仕事をしてきた。彼らが行った仕事を悪くいうつもりはない。だが、それはAlder LakeとSapphire Rapidsによって終了する」
GelsingerはRyzenとの競争で「パフォーマンス及び電力効率のリーダーシップ」の両方を取り戻すと話した
彼はそれが「ゲームチェンジャー」アーキテクチャであると考えている
Intelから離れたApple MacはGelsingerを驚かせていない
IntelはDellやMicroSoftなどの主要なパートナーとコンピューターのエクスペリエンスを向上させる方法について話し合っている
「人々はそれほどApple Macに関心を持っていない」
Intelはタブレット/モバイル分野でパートナー企業と協力し、ArmやAppleによる浸食を阻止していると話した Dell
Inspiron 14 AMD プラチナ Ryzen 7 5700U・16GBメモリ・512GB SSD・Windows 11搭載・Office Personal 2021付モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16485
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Microsoft Office Personal 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.442 kg
幅x高さx奥行 321.27x17.99x212.8 mm
カラー
プラチナシルバー
ピーチダスト
https://s.kakaku.com/item/J0000036700/ Dell
Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13331
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.442 kg
幅x高さx奥行 321.27x17.99x212.8 mm
カラー
プラチナシルバー
ピーチダスト
https://s.kakaku.com/item/J0000036697/ NEC
LAVIE N15 N1555/CA 2021年秋冬モデル
基本スペック
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13331
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LED液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 約4GB(メインメモリと共用)
駆動時間 JEITA Ver2.0：7.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Wi-Fi Direct対応 ○
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.2 kg
幅x高さx奥行 362.4x22.7x253.8 mm
カラー
ネイビーブルー
パールホワイト
カームレッド
https://s.kakaku.com/item/J0000036704/ NEC
LAVIE N15 N1565/CA 2021年秋冬モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16485
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LED液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 約4GB(メインメモリと共用)
駆動時間 JEITA Ver2.0：7.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Wi-Fi Direct対応 ○
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.2 kg
幅x高さx奥行 362.4x22.7x253.8 mm
カラー
ネイビーブルー
パールホワイト
カームレッド
https://s.kakaku.com/item/J0000036695/ 「Windows 11」、AMD Ryzenで性能の問題あり Microsoftが対応準備中
https://news.yahoo.co.jp/articles/c8e8d1e901cb113553435899877ccb6aa213e584
MSからしてAMDはあくまでもついで動く程度で大きな不具合でもない限り放置 >>575
これ書いた時が18万円だったが1万円ちょいと安くなった
なかなか無い4K搭載ノートパソコンにLPDDR4Xでオススメ >>728
基本的に開発に提携して無いのがバレバレで痛いね
そりゃインテルにぶっちぎられる サムスンが初めて公開した2nm：2025年に量産開始
ファウンドリ市場では、TSMCに対抗できるのはサムスンだけであり（インテルは知名度の高い殺し屋だが、さらなる観察が必要）、7nm、5nm、3nm、2nmという先端プロセスの進展では、両者は対立している。
サムスンは、最新のカンファレンス「Samsung Foundry Forum 2021」において、最新のプロセスの進捗状況とロードマップを明らかにしました。
FinFETトランジスター構造の可能性はほぼ出尽くしたが、サムスンの次のステップはGAAサラウンドゲートであり、3nmプロセスには2つのバージョンがあり、3GAE（低消費電力バージョン）は2022年初頭に、3GAP（高性能バージョン）は2023年初頭に量産が開始される。
5nmと比較して、サムスンの新しい3nm GAAでは、35%の面積削減、同じ消費電力で30%の性能向上、同じ性能で50%の電力削減が可能です。
2nmプロセスは公開されたロードマップには掲載されていませんが、サムスンのファウンドリーマーケティング戦略担当上級副社長のMoonSoo Kang氏は、2GAPプロセスが2025年に量産されることを明らかにしています。
サムスンが2nmプロセスの計画を明らかにしたのは今回が初めてですが、サムスンは「新プロセスの進捗状況は顧客の計画と展開に依存する」とも警告しており、
サムスンの2nmプロセス製品が市場に登場するのは2026年がより妥当な時期ではないかと推測しています。
一方、TSMCの2nmプロセスは、サムスンよりも約1年以上も早い2024年に量産が開始される予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/787448.html MSI、同社初のRadeon RX 6700M搭載15.6型ゲーミングノート
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、Ryzen 9 5900HXとRadeon RX 6700Mを搭載した15.6型ゲーミングノート「Delta 15, AMD Advantage Edition」を発売した。
価格は22万8,000円。
Delta 15, AMD Advantage Editionは、同社初となるRadeon RX 6700MをGPUに採用した製品。CPUはRyzen 9 5900HXで、ディスプレイには240Hz表示対応液晶を搭載し、高画質かつ高フレームレートでのゲームプレイが可能だとする。
そのほか主な仕様は、16GBメモリ、512GB M.2 NVMe SSD、15.6型フルHD(1,920×1,080ドット)非光沢液晶、Windows 10 Homeなどを装備。
インターフェイスは、USB 3.1×4(うち2基Type-C、かつ1基は映像出力可)、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、HDMI、92万画素Webカメラ、音声入出力などを備える。
本体サイズは357×247×19mm(幅×奥行き×高さ)、重量は1.9kg。
バッテリ駆動時間は最大12時間。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1356694.html Dell
Dell G15 Ryzen Edition 価格.com限定 プラチナ Ryzen 7 5800H・16GBメモリ・512GB SSD・RTX 3060・フルHD 120Hz・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21639
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060
ビデオメモリ 6GB GDDR6
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB Type-Cx1
ゲーミングPC ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.57 kg
幅x高さx奥行 357.26x272.11x26.9 mm
カラー
ファントムグレー
スペクターグリーン
https://s.kakaku.com/item/J0000036720/ 128000円くらいか？と思って開いたら14.4万円もするゴミで草ｗ RTX 3060て高いんでないの？
レノボの５６０で１６５０で１４万だから本来は２倍はするんでわ？ NEC
LAVIE N15 N1585/CAL PC-N1585CAL
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800U
1.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19340
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 約8GB(メインメモリと共用)
駆動時間 JEITA Ver2.0：7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
生体認証 顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Wi-Fi Direct対応解説 ○
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.2 kg
幅x高さx奥行 362.4x22.7x253.8 mm
カラー ネイビーブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001389068/ オールインワンノートパソコンで
希少価値のあるCezanneのTDP15W(Zen3 APU)の最上位のRyzen 7 5800Uを搭載
Ryzen 7 Extreme Editionの後継機種 810 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 73b1-lQk+ [126.28.251.207]) sage 2021/10/07(木) 20:42:50.22 ID:6GPxhMi70
https://wccftech.com/intel-core-i7-12700k-12-core-alder-lake-cpu-z-benchmark-leaks-out-up-to-45-faster-than-amd-ryzen-7-5800x-core-i9-11900k/
Intel Core i7-12700K 12 Core Alder Lake CPU-z Benchmark Leaks Out, Up To 45% Faster Than AMD Ryzen 7 5800X & Core i9-11900K
Intel Core i7-12700K 12 Core Alder Lake CPU-zベンチマークがリークアウト、AMD Ryzen 7 5800XおよびCorei9-11900Kよりも最大45％高速
12700K ST：800 MT 9423
11900K ST：682 MT 6563
5800X ST：640 MT 6560 >>583
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
書いた時は103,180円と初めからお得だったが
約5分前から値引きされて超お買い得価格になった AMD Smart Access Memory。ゲームにおける優れたパフォーマンス
AMD Ryzen 5000および厳選された3000シリーズ・プロセッサーとAMD Radeon RX 6000シリーズ・グラフィックスを組み合わせることで、さらなるパフォーマンスを得ることができます。
AMD Smart Access Memoryでグラフィックス・メモリーにフルにアクセスし、PCの潜在能力を最大限に引き出してボトルネックを解消し、パフォーマンスを向上させます。
https://youtu.be/tY1NjiYyuxs >>633
10分前に通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
これ書いた時は137,500 円だったが一気に値下げされた
希少価値の高いZen3 APUがこんなお買い得価格になったら買うしかない Ryzen、RX 6000グラフィックスカードの在庫が一変？ TSMC、7nmチップの生産能力を増強
世界の半導体業界では、1年前から生産能力の逼迫が続いており、業界のほぼすべてのメーカーが供給不足や価格高騰に悩まされており、
コンシューマー向けでは、AMDの最新プロセッサー「Ryzen」やグラフィックカード「RX 6000シリーズ」が供給不足に悩まされている。
以前、AMDは7nmの生産能力が逼迫しているため、Ryzen Threadripper 5000シリーズプロセッサーのリリースを今年末から2022年に跳ね上げなければならないと発表しましたが、
この背景にはTSMCの7nmの生産能力が追いつかないという事情があります。
来年、AMDはZen4プロセッサとRDNA3アーキテクチャのグラフィックカードのために5nmプロセスを立ち上げますが、AMDの将来の製品は小さなチップデザインを使用し、
IOコアなどのチップには7nmプロセスが引き続き使用されるため、7nmプロセスが放棄されることはなく、実際に需要は増加しています。
最新のニュースによると、当初5nmプロセスのみで生産能力を増強する予定だったTSMCは、必要性の高い車載用チップ向けの28nmプロセスと、
ハイパフォーマンス・コンピューティング市場のニーズに応える7nmプロセスの2つに注力する方針に変更したとのことです。
TSMCは3年前から7nmプロセスを生産しており、設備さえ整っていればすぐに能力のある出荷を形成できるほど技術は成熟しており、AMDのRyzenプロセッサやRX 6000シリーズのグラフィックカードを緩和し、早期のスポット購入に役立てる上で大きなメリットがあると考えています。
https://m.mydrivers.com/newsview/787626.html コア数を指定するとAderLakeが勝つが
コア数が未指定（普段使いのこと）だと途端にRyzenが上回るの草ｗ
ガチガチエベンチ用じゃん Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 AMD Window 11 Home・Ryzen 3 5300U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 スタンダード 20YGCTO1WW
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10071
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001389819/ 5700U積んだノート買うかIntelのAlder Lakeまで待つか迷ってる Dell G15 Ryzen Edition ゲーミングノートパソコン プラチナ Ryzen 7 5800H・16GBメモリ・512GB SSD・RTX 3060・フルHD 165Hz・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21639
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060
ビデオメモリ 6GB GDDR6
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB Type-Cx1
ゲーミングPC ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.57 kg
幅x高さx奥行 357.26x26.9x272.11 mm
カラー
ファントムグレー
スペクターグリーン
https://s.kakaku.com/item/J0000036764/ Dell
Vostro 3515 価格.com限定 プレミアム Ryzen 5 3450U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 3450U
2.1GHz/4コア8スレッド cTDP12W
CPUスコア 6886
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Vega 8 Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 358.5x18.99x235.56 mm
カラー
カーボンブラック
タイタングレー
https://s.kakaku.com/item/J0000036755/ デルはキーボードが糞すぎてノート買う意味がゲシュタルト崩壊するのがな HPがAMDのRyzen 7000プロセッサを盗用：インテルの第12世代Coreへの逆襲か？
Zen4アーキテクチャは、2022年に予定されていると言われているため、今年は見られない可能性が高いです。
数日前、HPは24″/27″のオールインワンの構成表に、第12世代のCoreと同世代と思われるRyzen 7000シリーズのプロセッサを偶然にもスニークプレビューして掲載しました。
現在のZen3アーキテクチャはRyzen 5000に対応していますが、なぜいきなり7000シリーズになったのでしょうか？
vczはいくつかの推測をしています。Ryzen 6000シリーズのコードネームはRembrandt（レンブラント）で、6nmのZen3+ APUをベースにしています。
これは理にかなっていますが、驚きでもあります。何しろRyzen 5000以来、APUとCPUは同世代のネーミングの統一を終えたばかりですから、また混乱することはないでしょう？
また、Ryzen 7000はタイプミスで、実際にはRyzen 7シリーズとすべきであり、前述のIntel Core i7と呼応しているという推測もありますが、これですべてが説明できます。
また、Ryzen 6000はキャッシュ改善製品の「Zen3+」や「Zen3 3D」専用で、Ryzen 7000は「Zen4」に対応するという説もあります。
今はまだ十分な情報が得られていないので、もう少し待っていれば真実が見えてくるかもしれません。
https://m.mydrivers.com/newsview/787905.html 今後intelは怒涛のEコア増加がまっているので、マルチの鬼になるのは時間の問題である
そしてalderで既に激強シングルだが、ハイブリッドCPUによって更にPコアのシングルのみを強くする事が楽にできる
Q4 2021 Alder Lake 16(8C+8c)
Q4 2022 Raptor Lake 24(8C+16c)
Q2 2023 Meteor Lake TBC
Q4 2023 Arrow Lake 40(8C+32c)
アムドを買うのはバカだけｗ
Intel Core i9-12900K Alder Lake CPU Gets Pictured In High-Res, Hybrid SKUs To Feature New Hardware Guided Scheduling
https://wccftech.com/intel-core-i9-12900k-alder-lake-cpu-gets-pictured-in-high-res-top-skus-to-feature-new-hardware-guided-scheduling/
intelのx86ハイブリッドCPUのコア割当にはThread Director だけではなく、Hardware Guided Schedulinも含めた2本立てで対応する模様
そしてalderの為に誕生したと言っても過言ではないwindows11でOS側も対応している
それにPCIe5.0、DDR5、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6Eなど、intelはソフトからハードまで一気に更新を仕掛けてきたのも面白い
なおintel 7は昨年と比較してコストが約半減しており、2022年のrapterでは更に減少する事を見越して8P+16Eに更新される
ついでに2023年のmeteorは3次元積層であり、最近ではVPUも搭載されると噂されている
intelは暫く右肩上がりが続くのではないか
AMD CPUでWindows11が重くなる不具合。ゲームでは1割の性能低下
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1356657.html
MSからしてAMDはあくまでもついで動く程度で大きな不具合でもない限り放置ｗ AlderLake-Uが12W未満をサポートしないことをデータシート等で引き続き宣言してることからRyzenの天下は3年は続くだろこれ
例えばSTEAMのロックマンコレクション（ファミコンエミュ）のやつ
1165G7で6W制限で動作させたらハードが対応してなくて20fps下回る超絶不安定動作だからなぁ
（ちなみに7Y30だと0.5W、5800Uだと4Wで動作可能） ドライバ公開：AMDプラットフォームが間もなくフル機能のUSB4インターフェイスをサポートする
USB4とインテルのThunderboltインターフェースの関係が曖昧なため、これまでAMDプラットフォームは対象外でしたが、状況は変わりつつあるかもしれません。
確認したところ、新しいAMD GPUドライバがLinuxカーネルリポジトリに登場し、DP 1.4信号を転送するUSB4のサポートが追加されていました。
Linuxパッチの一般的なペースから判断すると、AMDプラットフォームのUSB4 DP転送の公式サポートは、Linux 5.16で追加される予定です。
これにより、早ければ来年には、AMDプラットフォームにも完全に機能するUSB4インターフェースが搭載されることになります。
USB4は、最大40Gbpsの帯域幅を持ち、Thunderbolt 3プロトコルとの下位互換性があり、ビデオ信号を転送することができ、また、最大100Wの電力をサポートすることができます。
これまでに、組み込み用プロセッサの「Ryzen V3000」とノートブック用プロセッサの「Ryzen 6000H」が、初めてUSB4に対応すると発表されていました。
https://m.mydrivers.com/newsview/787968.html AMD Zen3 Ryzen 5000プロセッサ B2の新ステップが始動：性能に変化なし
半年ほど前、AMD社はデスクトップ・プロセッサー「Ryzen 5000」シリーズのB2の新製品を6ヶ月以内に発売することを明らかにしました。
今、彼らはここにいる。
B2ステップのRyzen 5000シリーズは、ASUS、ASRock、MSIなどのメーカーのマザーボードサポートリストに、5950X、5900X、5900、5800X、5600X、5700GE APUなどがひっそりと登場しています。
Ryzen 5000シリーズプロセッサーの前回のステッピングバージョンはB0でした。
今回、B1をスキップした理由は不明ですが、もしかしたら内部でのテストで、一般には発売されなかったのかもしれません。
Ryzen 5000シリーズのB2ステップは、機能や性能に変更はないと言われていますので、より高い周波数を期待することはできません。
というのも、一般的にプロセッサーのアップデートのステップは、製造プロセスの最適化や、日常的な使用には影響しないいくつかのロジックや不具合、マイナーなバグの修正に関連するものが多いからです。
https://m.mydrivers.com/newsview/787978.html Win11でのIntelの第12世代Coreパフォーマンスは、ハングアップのようなものです。AMDZen3は笑っています。
テストの結果、Win11は第12世代Coreでパフォーマンスが向上したが、AMD Zen3にはまだ及ばないことが判明
Windows 11の最初の正式版が発表されました。
一部のAMD Raronプロセッサではパフォーマンスが低下しているものの、意外にもインテルにはBuffのボーナスがあります。
今回の主人公は、まもなく発売される第12世代のCoreポーンである「Core i9-12900K」です。
実際、Windows 11は、第12世代Core Alder Lakeのハイブリッド・アーキテクチャーに特別に最適化されていることが以前の発表で指摘されていましたが、少なくともSANDRAの結果から判断すると、それは有効です。
簡単に言うと、Win11での12900Kは、Win10に比べて、整数のパフォーマンスが0.007%向上し、単一浮動小数点では14.8%向上しました。
しかし、12コアのRyzen 9 5900Xと比較した場合、少なくともSANDRAでは12900Kはそれほど大きな差はなく、5900Xは整数で18.3%、デュアル浮動小数点で8.5%も12900Kを上回っています。
このことは、ベンチマークツールには限界があることを物語っています。
CPU-Z、userbenchmark、Ashes of the Singularityでは12900KがRyzen 9 5950Xを引き下げることさえあるのですが、他のテストソフトではまた話が逆転してしまいます。
https://m.mydrivers.com/newsview/787992.html AMD Zen3プロセッサの新しいバージョンがここにありますオーバークロックには予期しない驚きがあります
5.1GHzにオーバークロックされた12コアRyzen 9のAMDZen3プロセッサB2ステップ：低温、低消費電力
1年前にリリースされたAMDのRyzen 5000シリーズプロセッサは、7nm Zen3アーキテクチャのIPCパフォーマンスが19％急上昇し、非常に優れた強力なものでした。
数日前、AMDは5950X、5900X、5900、5800X、5800、5600X、および5700GEAPUを含むRyzen 5000シリーズプロセッサのB2ステップを正式に開始しました。
機能面でのRyzen 5000シリーズのB2ステップ、性能は変わっていません、それがより高い周波数を持つことを期待しないでください。
しかし、RyzenプロセッサのB2ステップはまったく違いはありませんか？
これは必ずしもそうではありません。
オーバークロックゲーマーのShaminoなどの一部のビッグVは、事前にB2ステップのRyzen 9 5900Xプロセッサを入手し、オーバークロックテストを行っています。
彼はASUSROG Crosshair VIII Extremeでオーバークロックテストを行い、水冷下の12コアのコア周波数は5150MHzに増加しました。
これは、周波数変更に関する前のB0ステップと比較して誇張された結果ではありません。
しかし、Shaminoはまた、液体冷却温度が9度低下し、消費電力が30W減少した後、オーバークロックでのRyzen 9 5900XのB2ステップ、60MHzの周波数増加でのPrime95マルチコアベーキングマシンについても言及しました。
さらに、彼はネチズンの質問に答えます、B2ステップRyzen 9 5900Xメモリ周波数もDDR4-4100に達することができます、メモリ周波数は言及されたネチズンよりも良いようです。
一般に、B2ステップのオーバークロックテストサンプルはまだ比較的少なく、オーバークロックのパフォーマンスが向上したことを証明することはできませんが、低温、低消費電力、高周波メモリの安定性など、多少の変化があります。
製造プロセスにはまだいくつかの最適化があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/788021.html 5150MHzしても温度が9度も冷えて消費電力30Wも下がってさらにメモリークロックも改善されとるとは
3D V-Cache無いやつでもこれから買おうとしてる人らには朗報だ HP
ProBook x360 435 G8 価格.com限定 Ryzen 5/8GBメモリ/256GB SSD搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15869
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 MobileMark 2018： 17時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.45 kg
幅x高さx奥行 308.5x17.95x222.95 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001390067/ zen2より負けるzen3ってのがそもそも異常すぎた https://wccftech.com/intel-core-i5-12400-alder-lake-budget-desktop-cpu-with-6-cores-faster-than-amd-ryzen-5-5600x-in-leaked-benchmarks/
Intel Core i5-12400 Alder Lake Budget Desktop CPU With 6 Cores Faster Than AMD Ryzen 5 5600X In Leaked Benchmarks
Intel Core i5-12400 Alder Lake CPUは、AMD Ryzen 55600Xよりも高速な予算セグメントの王者になる可能性があります
https://www.guru3d.com/news-story/cinebench-r20-results-show-that-the-core-i9-12900k-beats-the-ryzen-9-5950x.html
Cinebench R20の結果は、Corei9-12900KがRyzen95950Xを上回っていることを示しています。
DDR4 3600
Windows11
Thermal Velocity Boost無効 CineR20のスコア
12400 ST：682 MT：4984
10400 ST：450 MT：3197を圧倒し
5600X ST：604 MT：4562よりも上で
9900K ST：518 MT：4995
3700X ST：501 MT：4834
ここら辺にもシングルで圧倒、マルチでほぼ同じ
アムド、Win11ではしごを外される
MicrosoftはAMDと提携して第1世代Ryzen「Zen」シリーズをWindows 11のシステム最小要件に含むか否かの調査を進めてきたそうですが、
最終的にサポートCPUリストにこれを含まないことにしたと明かしています。
https://gigazine.net/news/20210828-microsoft-windows-11-old-pc/
AMD CPUでWindows11が重くなる不具合。ゲームでは1割の性能低下
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1356657.html
MSからしてAMDはあくまでもついで動く程度で大きな不具合でもない限り放置ｗ これAMDがブチギレたらMSは制裁金案件になるのほぼ確なのによくやるよなぁ モノシリックダイのCPUならintel製でも性能落ちてるし今月中に修正される問題だけど何が制裁なんだ？ Ryzenも2000まではWIN10の電源管理（省電力とかハイパフォーマンスとか選ぶ）に対応してないし
クロックの%指定にも一切対応してなかった
基本的に開発時はマイクロソフトと一切提携してないのでは？ということになるのやが
リトルビッグ構想ですらインテルが完成してから無償で乗っかろうとしてきてて呆れる ビッグリトルだろ？
大体ARMが先にやってるし十分な性能あるのにそんな博打打つ必要ないじゃん
水面下で3DSoC技術や配線周りはもう次世代Foveros越えの準備してるしよっぽど狡猾 富士通
FMV LIFEBOOK NHシリーズ WNB/F3 KC_WNBF3_A014 32GBメモリ・SSD 1TB・Blu-ray・Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16485
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.1時間
インターフェース HDMI(入力端子x1/出力端子x1)
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.6 kg
幅x高さx奥行 398.8x26.9x265 mm
カラー シャンパンゴールド
https://s.kakaku.com/item/K0001389343/ 今はコア数で勝ってるがAlder出たらIntelに出戻りする奴多そう てか使っているzen3から乗り換えるほどの性能差あんの？ ZENアーキテクチャーが5周年、AMD Ryzenプロセッサーの設計哲学を語る動画公開
AMDは10月12日、AMD Ryzenプロセッサーの設計について語る動画「AMD Five Years of Ryzen」を公開した。
10月に「Zen」アーキテクチャーが5周年となることを記念し、同社ではコンシューマー領域や法人向け市場におけるAMDの過去半世紀にわたる開発、イノベーション、リーダーシップを振り返るウェブページを公開。
動画は、AMDチーフ・マーケティング・オフィサーのジョン・テイラーと、AMDテクニカル・マーケティング・ディレクターのロバート・ハロックによるインタビューで、AMDプロセッサーの性能、パッケージングおよび効率性の向上からAMDの設計哲学について語っている。
https://ascii.jp/elem/000/004/071/4071878/ AMD Ryzen プロセッサー 5年後の姿
AMD最高マーケティング責任者のジョン・テイラーとテクニカル・マーケティング・ディレクターのロバート・ハロックが、AMD Ryzenプロセッサーが
そのパワーとパフォーマンスで繰り返し業界に衝撃を与えてきたことを振り返るとともに、この強力なプロセッサーがもたらす未来を展望します。
https://m.youtube.com/watch?v=yE9PsKWYYXA Zen4アーキテクチャベースの次世代Ryzenプロセッサは2022年に発売予定
AMDが公開したRyzen5周年記念の特別プレゼンテーション映像に最高マーケティング責任者のジョン・テイラー氏とテクニカルマーケティングディレクターのロバート・ハロック氏が出演し、次の2つのRyzenプロセッサについての情報を語りました。
プロセッサの1つは、既存のZen3アーキテクチャに64MBの3D Vertical Cache(3D V-Cache)メモリを追加した、最新のCPUコア複合ダイで、
ゲームのパフォーマンスが4％～25％向上しており、新世代プロセッサに求められるパフォーマンス向上を実現しているとのこと。
これは2022年第1四半期登場予定です。
このプロセッサがRyzen 5000シリーズに連なるものなのか、新たに「Ryzen 6000」を名乗るものになるのかは不明です。
また、CPUソケットも新設計なのか、それとも既存のSocket AM 4にDDR4メモリとPCI-Express Gen4を搭載したものになるかもわかっていません。
もう1つのプロセッサは、2022年登場予定の新たなマイクロアーキテクチャZen4をベースにIPC(サイクル当たりの命令実行数)を向上させ、Intelとの競争に勝つことを目的とした製品です。
Zen4ベースのものはSocket AM 5を導入するとのことで、1718ピンのLGAパッケージにより「次世代I/O」を可能にするとのこと。
DDR5メモリとPCI-Express Gen5の組み合わせで、Intelに勝負を挑むことになります。
製品は2022年発売予定です。
Socket AM 5はSocket AM 4とクーラーの後方互換性があり、AM4対応のクーラーをそのまま利用可能だとのこと。
今回のロードマップ発表により、2021年はRyzenの新製品が登場しない年となる見込みが濃厚となりました。
https://gigazine.net/news/20211013-amd-ryzen/ たくさんAMDノートパソコンが出てるけど忙しくて紹介の書き込みが追いつかん 説明
AMD Radeon RX 6600シリーズ。あなたのゲームをレベルアップするパフォーマンス
AMD Radeon RX 6600シリーズグラフィックスカード
AMD Radeon RX 6600シリーズグラフィックスカードは、画期的なAMD RDNA 2アーキテクチャを採用し、究極の1080pゲーム体験を提供するよう設計されています。
AMD Radeon RX 6600シリーズグラフィックスカードは、レイトレーシング、コンピュート、ラスタライズエフェクトの強力なブレンドにより、ビジュアルを新たなレベルのグラフィック忠実度にまで高め、次世代のゲームを強力にサポートします。
次世代グラフィックスの強力なパワーで、明日への道を切り拓き、1080pゲームの醍醐味を味わい、鮮やかな仮想世界を楽しむことができます。
8GBのGDDR6メモリを搭載し、AMD Infinity CacheやAMD FidelityFX Super Resolutionなどの画期的な機能によってさらに強化された、驚くべきレベルの高精細なゲーム性能を体験できます。
AMD Ryzen 5000シリーズプロセッサーをお持ちの方は、RyzenとRadeonを組み合わせてお使いいただけます。
RyzenとRadeonを組み合わせて使用すれば、AMD Smart Access Memoryにより最新ゲームのパフォーマンスがさらに向上します。
現在、一部のAMD Ryzen 3000シリーズ・プロセッサーでも利用可能です。
https://youtu.be/zvMPugR1M4M エムエスアイコンピュータージャパンは、15.6型ゲーミングノートパソコン「Delta 15, AMD Advantage Edition A5 Delta-15-A5EFK-030JP」を本日10月14日に発売する。
CPUに「Ryzen 9 5900HX」、GPUに「Radeon RX 6700M」を搭載したハイエンドモデル。
表示部は、リフレッシュレート240Hz対応の15.6型フルHD液晶ディスプレイ（1920×1080ドット）を採用した。
このほか主な仕様は、メモリーが16GB DDR4、ストレージが512GB M.2 NVMe SSD。
無線通信はBluetooth 5.2、IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax準拠の無線LANに対応する。OSは「Windows 10 Home」をプリインストールした。
バッテリー駆動時間は最大12時間（JEITA 2.0）本体サイズは357（幅）×19（高さ）×247（奥行）mm、重量は1.9kg。ボディカラーはカーボングレイ。
市場想定価格は218,000円前後。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=111653/ AMD、3D V-Cache搭載の「Zen 3」および「Zen 4」CPUを2022年に発売と発表
AMD Yes!
AMD社は、Ryzenプロセッサーの5周年を祝うビデオの中で、3D V-Cacheを搭載したCPU「Zen 3」と、CPU「Zen 4」を2022年に発売することを確認しました。
AMDのDirector of Technical MarketingであるRobert Hallock氏は、3D V-Cacheを搭載したZen 3 CPUが、AM4ソケットパッケージの最終世代である2022年初頭に登場する予定であることを明らかにしました。
期待される機能は以下の通りです。
TSMC 7nmプロセスの最適化を微調整で実現
CCDあたり最大64MBのスタックブロックフェッチ（CCDあたり96MBのL3キャッシュ
平均ゲームパフォーマンスが15%以上向上
既存のAM4マザーボードに対応
既存のRyzen 5000シリーズプロセッサと同等のTDP
また、AM5パッケージのZen 4アーキテクチャCPUについては、ロバート・ハロック氏が、最新のDDR5メモリとPCIe 5.0インターフェースをサポートし、2022年後半に発売予定であることを確認しました。
予定されている機能は以下の通りです。
IPC/アーキテクチャーの強化のための新しいZen 4コア
TSMC 5nmプロセス、6nm IOダイ
LGA1718ピンレスAM5パッケージ
28個のCPU専用PCIe 4.0レーン
105W - 120W TDP (最大170W)
この2年間、AMDはRyzenプロセッサーの性能を向上させたため、常にインテルとの激しい競争を引き起こしてきました。
つまり、今後数年間はCPUの陳腐化が加速すると思われますが、競争は進歩につながり、2022年は非常にエキサイティングな年になるでしょう。
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/50419/amd-confirms-3d-v-cache-zen3-cpus-are-coming-early-next-year-zen4-later-in-2022 4000の時は108℃上等だったのが5000で完全修正
4000ユーザーは金返せと騒いでいいレベル 後発製品の方が優れているのは当たり前のこと
ただのクレーマーでみっともないから勝手に売って買い直すなりしなさい Zen4 APUのスペック
8コア16スレッド
2.0-4.8GHz
704SP
2.0GHz
TDP15W
DDR5 4800デュアルチャネル
6コア12スレッド
2.3-4.7GHz
640SP
1.9GHz
TDP15W
DDR5 4800デュアルチャネル
4コア8スレッド
2.6-4.6GHz
576SP
1.8GHz
TDP15W
DDR5 4800デュアルチャネル
IPCも大幅に引き上げられる為シングルスレッドもマルチスレッドも見た目以上に性能が高い
ここまで来たらデスクトップ買うのがアホらしく感じられる zen4はCPUが強力になるのは分かりきってるがiGPUがどの程度強化されるか気になるな Ryzen2000や3000のiGPUも理論上はファーム修正だけで性能が1.5倍になるはずなのにやらないからな
ブチ切れていいだろあれ >>787
けどそれメモリ込みで5600級のやちで5万いきそうじゃん
それよりもその直前にrx6500とIntel XEが予定されてて、大量生産価格調整戦略のIntelは価格崩壊を作れるから、価格崩壊競争をやるだろうと
なんでそっちのGPUとつられて値下げしそうな6500のほうが期待できる
AMD APUの論理性能はrdna2ベースならば
rx6600XTで最高24tflops
rx6500の理論性能は10-12tflops
AMDAPUは2.7ghzで回っても最高8tflops
GPUでゲームや作業となったら普通にIntel XE投下→価格崩壊で価格落ち着く→その安いGPUを買うのほが賢そう
Intel XEは初期価格がどんなに高くても
1024sp/1660ti以上2060弱の性能 24800円税込
3000sp品/rx6600XT級 37800-39800円税込
4000sp品 税込49800-55000円でrx6700XT弱
くらいの価格帯を目指すはずだよ、メーカー戦略的にな
だから価格破壊濃厚のIntelのアナウンス待つべきだわ ・IntelのGPUの生産原価はロットあAMD、nvidiaの10-20倍規模かつGPUコアサイズが他社よりはるかに小さいから原価は安い
・Intel方式の販売戦略はAMD、nvidiaの少数価格釣りげ路線ではなく、大量販売価格破壊戦略である
・GPUで大量ロット戦略をやるならば強引な価格破壊勝負をしないと在庫あまりで負ける（大量販売には値下げ必須）
こういう．社風、事情があるからIntel XEの激安戦略は十分期待してもいいとおもうよ
またIntel XE GPUプロジェクトは
・4000sp品を軸に「歩留まり悪い3000spゆき」「4000sp適合品はゲーム向き」「最大4000sp×8コアで鯖gpuも作る」
と従来他社はアッパーミドルからハイエンドコアは鯖向け込みで少数生産→価格釣り上げ路線だったのを
アッパーミドルの大量生産→マルチGPUで鯖向けも作るため超量産
と高いコアの超量産という他社からすれば狂気戦略で迫るからそれだけ価格破壊が期待できる→量産するならばやはり価格破壊して初期出荷は赤字でもシェアをかくとくしたい
こういう心理、戦略になるわけですな
だからIntel GPUの値段は期待できると
たいしAMD APUとDDR5のセットは高かろうと、最悪Intel XE3000-4000SPと10400fセットのほうが安くついてしまうかもしれない
AMDの微細化戦略は性能は上がったけど、価格勝負では負けたよ、この点今年よく指摘される Xe96とVEGA8両方持ってるけどなんつーかVEGA8しか使わなくなるよな
Xe96：25～60fps VEGA8：20～35fps
こんな2倍差もあるのに
Xe96みたいに最低と最高fpsの落差が激しいと普段使いでどんどん敬遠してしまう
不思議なもんだ >>793
デスクトップだとXeが32になるからせっかくのiGPUもゴミになっちまう >>795
BCNランキング見ると今1番売れてるのは1年前に出たRyzen 7 4700U搭載ノートパソコンだったりする
8コアの中で1番お得だから人気なのかそこまでは把握してない Xe32であっても最初代VEGA10超えてるのは笑うしかない これから出る製品が2年以上前のモノより上が自慢とかワラエないな >>799
いやそうじゃなくて
わざとVEGA10に合わせて調整されてるってこと
完全な舐めプ Xe32はダイサイズでかくなりすぎてコスト増嫌ったのとデスクトップで96積んでもどうせGPU積むからっていう自作向けクリエイター向けなどCPUGPUをよく利用する人達向けのことをよく分かってることからの判断 >>802
AMDも同じようなもんだろ
内蔵GPUじゃあインテルなんて相手にならんからAPUはほどほどの適当な製品出しているだけ
所詮VEGAなんて前世代だしな
どっちが舐めプされているんだろうな（笑） Intelの下した決断を信じられないのか？
増やせるならもう増やしてるぞ AMD Zen4 Ryzen 7000プロセッサ公開：初のノートPC向け16コア
Zen3以降、AMDのプロセッサー製品戦略は混乱している。
私たちが知る限り、AMDは来年1月のCESで6nmのZen3+をベースにしたRembrandt APU製品を発表する予定で、デスクトップ側にはWarholとVermeerの3Dキャッシュ版があり、前者はDDR5メモリをサポートし、後者はAM4インターフェースでDDR4のままだと思われる。
明らかに第12世代Coreに対しては少し力不足ですが、ご安心ください、まだあります。
AMDのRyzen 7000シリーズプロセッサは、5nmのZen4アーキテクチャを採用しており、デスクトップ側のコードネームはRaphael、ノートブック・モバイル側のコードネームはPhoenixとされています。
最新のニュースによると、Phoenixは標準電圧品で最大16コアを搭載しており、この積極的なアプローチの理由は、どうやらIntel Alder Lakeにあるようです。
モバイル面では、Alder Lakeは55Wの標準電圧の製品で最大16コアも計画されているが、もちろん、これはIntelの8大コア＋8小コアのデザインだ。
Alder Lakeについては、CPUが20％、GPUが100％、AIのパフォーマンスが5％向上するなど、インテルのパフォーマンスに関する約束は非常にエキサイティングなものとなっています。
大決戦、早速ですが ......
https://m.mydrivers.com/newsview/789724.html >>804
近年のAMDが内蔵GPUでインテルに勝ったことってそもそもあるか？ アルダーレイクはIntel10nmプロセスを無理やりIntel7とか名乗ってるに過ぎない
TSMC 5nmのN5PであるZen4にとってみたらかんたんに握りつぶせる ノートPCがぶっ壊れて急遽ハードオフで16500円の中古ノートを買いました
ASUS、Windows10、メモリ4GB（増設不可）、HDD500GB（交換不可）、
AMD Dual Core E1－7010で、アマプラが重くて再生できません
某所で、「ノートによっては、PCの温度が上がりすぎないようにスペックを落としている」
と聞きました
そこで、温度の上限を上げてマシンパワーを上げるフリーウェアを教えてもらいました
しかしそれはCerelon用でした。AMDでは使えませんでした
AMDで似たような使い方の出来るフリーウェアはありますか？ 普段から予備機用意してないからそんなゴミを買う羽目になる 旧世代Atom程度の性能だから何やっても大して変わらんだろ
HDD交換不可ってのが意味不明だがSSD化すればいくらかましになるでしょ >>811
分解した人のページ見たのですが、メモリもHDDももハンダ付けされてるそうです >>807
Ryzen3000
それがXe32ごときに1夜で負けたものだから悔しがってる >>813
メモリはわかるがHDDがはんだ付け？
機種は一体何なんだ？ >>815
X540Yです
ごめんなさいHDDは違うかもしれないです インテルが新発売時点で負けてる製品出したのってロケットレイクだけだからなぁ
ファンボーイは思い込みが激しすぎ ノートパソコンは無理してでも新型を買った方が良いぞ
ココ最近のは性能が上がり過ぎてる
再起動するのに古いのだと5分くらいかかったのが今のだといっぱい入れてても20秒くらいだろ >>818
一番新しい商品が負けてるのって、重要じゃね？
10年前に1回だけ負けてましたってのならまだしも >>829
10年前のPC使ってるけどSSD化で快適なんだが？
5分とかいつの時代のPCの話してんだ？ しかしTSMC N5Pでアリババが自社製CPUを出してる
何でAppleに次ぐ優良顧客のAMDですら今なおN7Pで最先端プロセス使ってないのか？
これにはIntelがダメダメでずっと14nmプロセスで最先端プロセスから出遅れてるから旧プロセスで十分だと判断され手加減してもらってると言う事実 来年はZen3+来るみたいだが一部にZen3続投でZen2すら続投するらしい
本来なら2022年までに(2021年内)Zen4が来るって話だったんだが
Intelの7nmが2021年に向けて順調であると嘘をついた
実際には遅れていたのが原因
IntelのせいでAMDは手加減せざるを得ない状況に陥った どれもこれもZen2ベースのAPUで悲しくなってくるわ
Zen3の5600Uと5800Uってあまり製造されてないの？ 修正版完成したってよ
「Windows 11」のAMD Ryzen性能問題、KB5006746で改善
Microsoftは「Windows 11」のアップデートをリリースした。
このアップデートで、AMDも認識していたRyzenの2つの性能問題のうちの1つが改善される。
もう1つの問題は、AMDが同日リリースした新ドライバーで改善される。
https://www.itmedia.co.jp/news/spv/2110/22/news074.html >>817
macってsteamとかのゲームできるのかな
できないなら持ち腐れじゃねえかなそのgpu性能 EUVリソグラフィーが不要 キオクシアがNIL半導体プロセスを開発：5nmへの実現
半導体プロセスが10nmノードに入ると、EUVプロセスが不可欠になりますが、EUV露光装置は1台10億元もするため、生産量が限られ、チップの製造コストが高くなるという問題がありました。
日本の企業であるキオクシアは今回、パートナー企業と共同で、EUVリソグラフィを使わずに5nmまでできる新しいプロセスを開発しました。
日本のメディアの報道によると、キオクシアは、2017年から半導体装置メーカーのキヤノンと、フォトマスクやステンシルなどの半導体部品メーカーのDNPと共同で、
三重県四日市市にあるキオクシアの工場でナノインプリント・マイクロリソグラフィー（NIL）の量産技術を開発しています。
キオクシアは15nmの量産技術を習得しており、現在は2025年までに到達するとされる15nm以下の技術を開発しています。
NILは、現在実用化されているEUV（Extreme Ultraviolet）半導体プロセスの微細化技術と比較して、エネルギー消費量や設備コストを大幅に削減することができます。
NILマイクロイメージングのプロセスはシンプルであるため、消費電力はEUV製造方法に比べて10%程度、設備投資は40%程度に抑えることができます。
EUV装置はASML社が独占的に製造・供給しており、高価で多くの試験装置を必要とします。
NILの量産化には、微細なダストによる不具合が発生しやすくなるなど、まだまだ課題があります。
キオクシア社が率先してNIL量産技術の導入に成功すれば、設備投資競争での不利を補うとともに、CO2排出量削減のニーズにも応えることができると期待されています。
キオクシアについては、NANDコンポーネントの3D積層立体構造により、NIL技術のマイクロシャドウイングプロセスに適応しやすくなっています。
キオクシア社は、NILの基本的な技術的問題を解決し、量産技術を磨いており、NANDの生産を最初に導入したいと考えている。
DNPによると、NIL技術の回路は5nmと微細であり、DNPはデバイスの仕様値に基づいて2021年春から社内シミュレーションを行っている。
DNPは、半導体メーカーからの問い合わせが増えたことで、多くの半導体メーカーがNIL技術に期待を寄せていることを明らかにした。
キヤノンは、NIL技術をDRAMなどのロジックICやパソコンのCPUを作るためのデバイスに幅広く適用し、幅広い半導体メーカーに供給していくとともに、将来的には携帯電話のアプリケーションプロセッサなどの最先端プロセスにも適用していきたいと考えています。
https://m.mydrivers.com/newsview/790676.html >>825
お前さんが想定してるよりも高価なのだよ
>>737 >>829
お前バカじゃねえの？ジャップ企業のぼったくりノートじゃんそれ AMD製CPUとWindows 11で起こる不具合が複数解消
AMDは21日(現地時間)、一部のアプリケーションで性能低下を引き起こすなど、同社製CPUとWindows 11を搭載している場合に発生する不具合とその対処法について、情報を公開した。
2件の問題について情報を公開しており、1件目は、Windows 11搭載環境においてL3キャッシュの遅延が大きくなってしまう場合がある不具合。3～5%未満の性能低下があるとしている。
こちらはWindows 11のアップデート「KB5006746」にて解消するため、本パッチを適用するよう奨めている。
2件目は、UEFIのCPPC2が最速コアにスレッドをスケジュールしない場合がある不具合。
シングルスレッドや少ないスレッドの性能に影響を受けやすいアプリケーションでは、性能が低下する場合があり、TDP 65W以上/8コア以上のCPUでは影響が現れやすいとしている。
こちらは、AMD Chipset Driver バージョン「3.10.08.506」にて不具合を解消。
AMD TRX40やX570、B550、A520など向けに同日より提供を開始している。
Zen 3世代CPUを搭載している場合、本バージョンを適用すれば対処が可能。
Zen+およびZen 2世代CPUの場合、適用した上で、電源オプションにて電源プラン「AMD Ryzen Balanced」を選択する必要がある。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1360644.html 忙しくて全然追いつかん…
今月たくさんのWindows11搭載の新型ノートパソコンが出たって言うのに AYA NEO
AYANEO 2021 1TB
CPU 第3世代 AMD Ryzen 5 4500U
2.3GHz/6コア6スレッド
CPUスコア 11214
画面サイズ 7 型(インチ)
画面種類 H-IPS
タッチパネル ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 5時間
インターフェース USB3.2 Gen2 Type-Cx3
ゲーミングPC ○
USB PD ○
センサー ジャイロセンサー
加速度センサー
その他 Bluetooth5.2
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.65 kg
幅x高さx奥行 255x20x106 mm
カラー
ホワイト
ブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000036992/ AYA NEO
AYANEO 2021 512GB
CPU 第3世代 AMD Ryzen 5 4500U
2.3GHz/6コア6スレッド
CPUスコア 11214
画面サイズ 7 型(インチ)
画面種類 H-IPS
タッチパネル ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 5時間
インターフェース USB3.2 Gen2 Type-Cx3
ゲーミングPC ○
USB PD ○
センサー ジャイロセンサー
加速度センサー
その他 Bluetooth5.2
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.65 kg
幅x高さx奥行 255x20x106 mm
カラー
ホワイト
ブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000036991/ NVIDIAがAMD ThreadRipper PROを採用：2K/120FPSの低遅延クラウドゲーミングを初めて実現
AMDは本日、クラウドゲーミングプラットフォーム「NVIDIA GeForce NOW」に、同プラットフォームのRTX 3080クラスのメンバー専用のプロセッサ「ThreadRipper PRO」ファミリーを導入したことを正式に発表しました。
GeForce NOW RTX 3080クラスのメンバーは、Google StadiaやXbox Cloud Gamingなどの他のクラウドゲーミングサービスに勝るとも劣らない、クラウドゲーミングにおける最高のパフォーマンス、最低のレイテンシーを楽しむことができる最新のサービスとして、本日より提供を開始しました。
このサービスに基づき、ゲーマーはPCおよびMac上で2K、120fpsのクラウドゲーミングパフォーマンスを得ることができます。
このような規格が実現されたのは初めてで、レイテンシーも非常に低く、例えば『Destiny 2』では60ミリ秒以下に制御されています。
ちなみに、XSXでは93ミリ秒、Xboxクラウドではなんと175ミリ秒です。
｢CS: GO」や「Apex Heroes」などのゲームも大幅に高速化され、「CS: GO」のレイテンシーは50ms以下となっています。
その背景には、AMDのThreadRipper PROプロセッサーがあります。
このプロセッサーは、最大64コア、128スレッド、128のPCIe 4.0レーン、8チャネルのDDR4メモリーを備えています。
グラフィックス用のRTX 3080の代わりに、同等の性能を持つGA102コンピューティングカードを使用し、2つで最大39PFlopsのグラフィックス性能を持つスーパーコンピュータ「NVIDIA GeForce SuperPod」を構成しています。
NVIDIA社は、各ゲーマーが最大で8コアのCPU、28GBのDDR4 RAM、PCIe 4.0 SSD、そして35TFlops以上のグラフィック性能を得られることを約束しています。
これはRTX 3090に非常に近く、マイクロソフト社のコンソール「Xbox Series X」の約3倍の性能です。
欧米では、GeForce NOW Founders、Priorityレベルのメンバーは、6ヶ月間のGeForce NOW RTX 3080レベルのメンバーシップサービスを99.99ドルですでに予約することができます。
https://m.mydrivers.com/newsview/790983.html 富士通 FMVN90F3G ノートパソコン LIFEBOOK シャンパンゴールド
発売日：2021年10月7日
●17.3型の狭額縁液晶で圧倒的な迫力
●高性能CPU＆大容量メモリ
●ゲームから仕事まで幅広く使えるHDMI入力・出力端子
●セキュリティ対策ソフトマカフィーリブセーフ3年版搭載
【仕様】
OS ：Windows11 Home 64ビット版
CPU ：Ryzen 7 5800U
メモリー ：16GB（DDR4 SDRAM PC4－3200）
ストレージ容量 ：512GB SSD
光学ドライブ ：Blu-ray Discドライブ
カードスロット ：SD（HC/XC）メモリーカード
有線LAN ：2.5GBASE-T/1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T
無線LAN ：IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth ：5.1対応
USBポート ：USB3.2（Gen2）Type-A×1、USB3.2（Gen1）Type-A1×2,USB2.0 Type-A×1
映像出力端子 ：HDMI ×1
オーディオ端子 ：オーディオジャック×1（ヘッドホン出力、マイク入力、ライン出力）
TV機能：なし
消費電力 ：最大 約 74W
本体サイズ ：26.9×398.8×265
質量 ：約2.6kg
Officeソフト ：Office Home&Business 2021
https://www.yamada-denkiweb.com/4733946017 AMD Zen3 ThreadRipperがキャンセルされることが明らかに：PROワークステーションシリーズのみ
デスクトップ・エンスージアスト市場では、ここ数年、AMD ThreadRipperスレッドリッパーシリーズはライバル不在の状態が続いている。
Intelの次世代が来年の第3四半期まで延期されたと言われているが、それがそのままAMDの勢いを失わせ、Zen3アーキテクチャのThreadRipperが来年初頭まで発売されないというニュースの後、何度も延期されている。
Exposure gods ExecutableFix は今日、さらに悲しいニュースをもたらしました。
ThreadRipper 5000シリーズはこれまで、5990X 64コア、5970X 32コア、5960X 24コアの3モデルがあり、いずれも熱設計消費電力は280Wであることが公開されていました。
ワークステーション向けのThreadRipper PROシリーズも同時に継続され、Zen3アーキテクチャ向けのThreadRipper PRO 5000WXが通常リリースされる予定ですが、時期はまだ不明で、来年初頭の可能性が高いとのことです。
5995WX 64コア、5975WX 32コア、5965WX 24コア、5955WX 16コア、5945WX 12コアの5種類のモデルがあります。
5995WXと5945WXは、以前GeekBenchのテストデータベースに登場したことがありますが、
本日登場した5975WXは、32コア64スレッド、128MBのレベル3キャッシュ、定格周波数3.6GHz、最大4.5GHzと、3975WXよりそれぞれ100MHz、300MHz高いことが確認されていますが、
3970Xと比較すると最大は同じで、定格はまだ100MHz低いようです。
シングルコアスコアは1686、マルチコアスコアは27603で、それぞれ3970Xよりも約34％、23％向上しています。
AMDがなぜThreadRipper 5000シリーズをキャンセルしたのかは明らかになっていませんが、推測するのは難しいことではありません。
競争相手がおらず、コンシューマー市場はあまり利益が出ないこと、しかしThreadRipper PROシリーズはずっと高価で、現行の3995WXは40,079元、3975WXは20,079元、3955WXは8,379元となっています。
https://m.mydrivers.com/newsview/791001.html 本来EPYCあるからThreadRipperいつでも出せるはずなのに
Intelが死んじゃうから配慮して手加減せざるを得ないからキャンセルとなってしまったのか AMD Radeon RX 6900 XT Halo Infinite Limited Editionグラフィックスカード
伝説のHaloシリーズが、これまでで最も広大なマスターチーフ・キャンペーンと、画期的な無料プレイ・マルチプレイヤー体験を携えて帰ってきました。
これを記念して、AMDは限定版のAMD Radeon RX 6900 XT Halo Infiniteグラフィックス・カードを制作しました。
AMD RDNA 2アーキテクチャーを搭載し、超高速フレームレートと本格的な4Kゲームに対応します。
AMD Radeon RX 6900 XT Halo Infinite限定版グラフィックス・カードは販売されませんが、AMD、マイクロソフト、343 Industries、その他のパートナーは、今後数週間にわたってプレイヤーに複数の機会を提供し、手に入れることができます。
https://youtu.be/_J4QZEUPAug DDR5メモリーは同等仕様のDDR4と比較して60%以上価格が高いんだってさ これには続きがあって歩留まりが良くなれば2年後にはDDR4と同等の価格になると言う話が出とる リンクスインターナショナルは、7型ポータブルゲーミングパソコン「AYA NEO 2021」を本日10月23日より、全国の家電量販店で発売する。
表示部にタッチ対応の7型液晶を、CPUに「Ryzen 5 4500U」を搭載したモデル。
主な特徴として、「初期量産版から得たフィードバック」をもとに、「RT/LTボタンのアナログ入力対応に加えて、各ボタンのフィーリングを大幅に改善した」とのこと。
A/B/X/Yボタンなどの印字は、摩耗に強い2色成型を採用した。
このほか、無線通信はBluetooth 5.2、Wi-Fi 6をサポート。
ジャイロセンサー、加速度センサー、X軸リニア振動モーターを備える。
OSは64bit版「Windows 10 Home」をプリインストールした。
本体サイズは255（幅）×106（高さ）×20（奥行）mm、重量は650g。
ラインアップと市場想定価格は、512GB SSDモデル「AYANEO 2021 LIGHT MOON 512GB」が110,780円、
1TB SSDモデル「AYANEO 2021 LIGHT MOON 1TB」が122,130円、
512GB SSDモデル「AYANEO 2021 DARK STAR 512GB」が110,780円、
1TB SSDモデル「AYANEO 2021 DARK STAR 1TB」が122,130円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=111799/ AppleのM1 Maxプロセッサのスコアが発表され、その合計スコアはi9-11900Hを超えた
海外メディアの報道によると、アップルが新たに発表したM1 Maxプロセッサーのランスコアが正式に発表され、その総合スコアはインテル i9-11900Hを上回っています。
それによると、M1 Maxプロセッサを使用しているMacBook Proユーザーが、同機のAdobe Premiere Proのテストスコアをデータベースにアップロードしていました。
テストデータによると、M1 MaxプロセッサのテストツールはPugetBench for Premiere Proバージョン15.4.1です。
総合的なパフォーマンスについては、M1 Maxプロセッサーの標準的なスコアは1168で、インテル i9-11900Hプロセッサーよりも高く、インテル i9-11900KまたはAMD R9-5950Xプロセッサーのスコアに近いものでした。
さらに、前世代のM1プロセッサーと比較して、M1 Maxプロセッサーはテストで467ポイントものスコアアップを果たしました。
コンテンツの再生において、M1 Maxプロセッサーはテストで161ポイントを獲得し、1位となり、インテル i9-11900Kを上回る結果となりました。
GPU性能については、M1 Maxプロセッサーはエフェクトテストで68.6点、GPUスコアは66点でした。
エクスポートパフォーマンスでは、M1 MaxプロセッサーはインテルやAMDのデスクトッププロセッサーに遅れをとっており、インテルi7-11800Hには敵いません。
Apple M1 Maxプロセッサは570億個のトランジスタを搭載し、10コアのCPUと32コアのGPUで構成され、64GB LPDDR5メモリと400GB/sのメモリ帯域幅をフルサポートしているという。
https://m.mydrivers.com/newsview/791112.html AMDはTSMCとの提携により、電力効率の良さでは先頭に立っています。
TSMCの製造技術は、インテルやサムスンよりも優れています。
Intelはまだ10nmに苦戦しており、NvidiaはTSMCを怒らせて（価格面で圧力をかけようとした）失敗したため、歩留まりの悪いSamsungを採用するしかありませんでしたが、そのことは誰もが知っています。
あまり知られていないかもしれませんが、AMDはリサ・スーのCEO就任時にドリームチームを結成しました。
リサ・スーは、IBMで研究部門の責任者を務めていたので知っているだろう。
ジム・ケラーとラジャ・コドゥリは共に元AMDです。
この3人はアップルでiPhone 4を作っていた。
彼らはおそらく、M1を製造したチームを教育したのでしょう。
コデュリは現在インテルに、パパマスターはまだAMDにいます。
ケラーは自分の仕事をしていて、行く先々で心を揺さぶっています。
AMDは劣っているわけではなく、はるかに小さいだけです。
TSMCの力を借りれば、AMDは巨大企業のように見えるかもしれませんが、実際にはブティック型のチップデザインショップのようなものです。
そしてスーは、シリコンドーピングの先駆的研究（半導体のアルミトレースの代わりに銅を使うことを可能にした）でノーベル賞を受賞してもおかしくない天才だ。
彼女のMITでの博士号は、半導体製造に関するものです。
インテルの方が大きいかもしれませんが、AMDはその重量クラスをはるかに超えるパンチ力を持っています。
驚くべき企業であり、私たちは今後、彼らに最高のものだけを期待することができます。
AMDの再建は、今の時代の最高の技術ストーリーです。 Intelが2021年第3四半期決算を発表、社内の半導体不足は解消もチップの売上は伸び悩み
現地時間の2021年10月21日、半導体大手のIntelが2021年第3四半期(7～9月)の決算を発表しました。
同期における売上は市場予想を下回ることとなったため、決算発表後にIntelの株価は9％下落しています。
2021年第3四半期のIntelの総売上は181億ドル(約2兆700億円)で、市場予想の182億4000万ドル(約2億800億円)には届きませんでした。
Intelにとって最大のビジネスとなっているクライアントコンピューティング部門は、前年同期比で2％減の97億ドル(約1兆1000億円)の売上を記録しています。
クライアントコンピューティング部門はIntelのPC向けチップの売上を含んでいます。
前年比で売上が減少したことについて、同社のパット・ゲルシンガーCEOは、社内の半導体不足は解消されたものの、PCメーカー側の部品不足が影響して出荷台数が伸び悩んだ可能性を指摘しています。
ゲルシンガーCEOは「我々は今最悪の状態にあり、来年の四半期ごとに段階的に改善されていくこととなるでしょう。
2023年まで需要と供給のバランスはとれないでしょう」と語っています。
なお、新型コロナウイルスのパンデミックに際して起きたPC需要について、アナリストの中には「PCの売上が伸び悩みつつあるので、需要の急増が終わりに近づいている可能性がある」と語る人もいます。
その一方で、ゲルシンガーCEOはPCの需要増は今後も続く傾向にあると考えているようで、「PCビジネスは今や構造的に大きなものとなっており、1日100万台もの売上を記録するビジネスになりつつあります」と語っています。
一方、データセンター向けのプロセッサやその他のシリコンを販売するデータセンター部門の売上は前年同期比で10％増の65億ドル(約7400億円)を記録しています。
ただし、この数字も市場予想の66億ドル(約7500億円)を下回っています。
Intelのデータセンター部門の売上が増加した理由について、CNBCは「企業や政府向けのオンプレミスサーバー需要の増加によるもの」と説明。
一方でゲルシンガーCEOは「主要顧客である中国のクラウドコンピューティングサービスベンダーが、政府による新規制に対応したことで売上が予想よりも伸びなかった」と説明しています。
この他、IoT部門の売上は前年同期比で54％増の10億ドル、Intelの子会社である自動車関連テクノロジーのMobileyeの売上は前年同期比で39％増の3億2600万ドル、
不揮発性メモリソリューション部門は前年同期比で4％減の11億ドル、プログラマブルソリューション部門の売上は前年同期比で16％増の4億7800万ドルを記録しています。
2021年第3四半期の決算発表と同時に、Intelはアメリカのアリゾナ州に新しい半導体工場を建設するプロジェクトを含み、200億ドル(約2兆3000億円)を同分野に投資すると発表しています。
なお、Intelは2021年第4四半期の売上に183億ドル(約2兆900億円)を計上すると予測しています。
https://gigazine.net/news/20211022-intel-earning-q3-2021/ 長い眠りから覚めたんだが
ノート向けCPUで6コア8コアが当たり前になってて驚いたぞ PS4ユーザーは2013年から8コア使ってるんだが
馬鹿なのか >>848
分かる。
俺は未だにIntelの2コアCPU使ってるから。 ノートでRyzen7選ぶ必要性を感じない
どうせ爆熱で高負荷続くとRyzen5と変わらない程度まで落ち込むだろ >>852
それは無い
Zen2からはしっかりとコントロールしてる AMD Gaming 2021 × ASUS ROG アナウンスメントトレーラー
AMD Streamer Challengeは、2021年にASUS ROGと一緒に本格的にスタートします! オーストラリア、日本、韓国、ニュージーランドを代表するチームROGと一緒に、素晴らしいゲーミングアクションをお楽しみください。
https://m.youtube.com/watch?v=NrE__c4sni0 AnandTechがAMDのZenのチーフアーキテクトであるマイク・クラークにインタビュー
AMDは今年のこの時期を「Zenの5年」と呼んでいますが、これは2016年に、後から考えると最終的に会社を救うことになった新しいマイクロアーキテクチャーの味を初めて報道機関に伝え始めたことを示しています。
Zenがどのようにして実現したのかは、これまでずっと巧妙に隠されてきたが、時折、何人かのキーパーソンが登場する。
ジム・ケラー、マイク・クラーク、スザンヌ・プラマーなどのキーパーソンが時折登場するが、その中でも特によく話題になるのがジム・ケラーである。
しかし、AMDがデザインの詳細を公開し始めた頃、スライドの前にいたのはマイク・クラークでした。
当時、私は彼に詳細を尋ねたことを覚えていますが、「5年目のメッセージ」の一環として、このトピックに関する正式なインタビューを申し入れました。
マイケル・T・クラークはAMDのコーポレートフェローで、1993年にイリノイ大学アーバナ・シャンペーン校で学位を取得したばかりで入社しました。
彼の役割は、プロセッサ設計のベースエンジニアから、AMDの主要なプロセッサ設計のいくつかにおけるリードアーキテクト、そしてZenのチーフアーキテクトへと発展してきました。
その間、マイクが何をしていたのかは多少謎ですが、それについても調べてみましょう
現在マイクが担当しているのは、Zenとそのロードマップであり、現在市場に出ている製品から数世代先の製品までのロードマップである。
残念ながら、マイクはZen 7の内容についてはまだ明らかにしていないが、聞いてみる価値はあるだろう。
マイク・クラーク
AMD、Zenリードアーキテクト
イアン・カットレス博士
アナンドテック
イアン・カトレスです。
あなたは大学卒業後の1993年からAMDに在籍しており、約30年になります。
あなたがAMDに在籍していた間の職歴を記録したものを探そうとしたのは面白かったのですが、Zenに出演したことを除けばほとんどありませんでした。
Zenに参加したことを除けば、ほとんど情報がありません。
あなたが携わったプロジェクトの概要と、Zenに参加するまでに何をしていたのかを教えてください。
マイク・クラーク：イリノイ大学を卒業してすぐに、K5の開発を始めました。
これはx86で初めてのグランドアップ（設計）で、とても素晴らしいものでした。
大学を卒業した後、いくつかのオファーを受けましたが、AMDを選んだのは、CPU設計のブロックを実際に所有できる唯一の企業だったからです。
RTLを所有するだけでなく、自分のブロックの検証も所有することになりました（これは本当に良くないことだと学びました）。
物理設計は自分で行い、一緒に仕事をする物理設計者もいましたが、合成ツールは自分で動かしていました。
つまり、自分のブロックを、最初から最後まで検証したのです。
私はこの分野を学ぶために歯を食いしばっていたようなものです。
私はTLBも担当していましたが、当時はx86のTLBがどのように動作するか誰も知りませんでした。
当時はインテルのセカンドソースだったので、私はx86のTLBがどのように動作するかを調べ、リバースエンジニアリングをしなければなりませんでしたが、これはとても楽しかったです。
とても楽しかったし、多くのことを学びました。
そこからNexGenを購入してK6を入手し、私はそれを統合するのを手伝いました。
その後、K7を開発しましたが、私はK7のマイクロコード担当のリーダーのような存在でした。
これは私がドリームチームと呼んでいるもので、K7の各ブロックのリーダーたちは本当に素晴らしかった。
彼らから多くのことを学び、優れたマイクロアーキテクチャーを構築する方法を学んだのはこの時でした。
そこから、K8の派生型であるGreyhound（K9）コアのリードアーキテクトを務めました。
その後、Bulldozerを開発しましたが、これも担当しました。
Steamrollerバージョンではリードアーキテクトを務めましたが、異なる役割ですべての製品に携わりました。
その後、私はZenのリードアーキテクトになりました。 現在はZenのロードマップ全体を担当していますが、AMDのリードアーキテクトは、ハイレベルな設計からシリコンに至るまで、そしてポストシリコンに至るまで、お客様と関わりながら進めていきます。
自分が下した決断のうち、どれが良くてどれが悪かったのか、本当によくわかります。
必要のない仕事がソフトウェア・コミュニティに押し付けられているのを聞いて痛みを感じ、次の機会にはよりよい仕事ができるようになります。
私は、プリシリコンや実行段階の仕事だけをして次に進むのではなく、デザインのすべての痛みを感じてこそ、よりよいアーキテクトになれると信じています。
ですから、今では私がロードマップを担当していますし、Zenのすべてのアーキテクチャのリード・アーキテクトとなっている優秀な人材のチームもあります。
IC：あなたの正式な肩書きは何でしょうか？
MC：コア・アーキテクチャーのリーダー、あるいはコア・ロードマップのリーダーといったところでしょうか。
私はあまり肩書きについて考えたことがありません。
Zen。始まりの時
IC：AMDの今期は、2016年8月の「Hot Chips」でのプレスイベントと最初のマイクロアーキテクチャーの開示以来、「ZenとRyzenの5年間」がテーマとなっています。
現実的には、Zenの旅はいつから始まったのでしょうか？
誰がビッグネームで、あなたが最初からリードアーキテクトだったのでしょうか？
MC：そうですね、私にとっては2012年に始まりました。
私たちは、Bulldozerシリーズとは異なる何かをする必要があると考えました。
ジムが来てチームの再編成を手伝い、私がリードアーキテクトになりました。
ですから、私にとっては約10年になります。
人事については、2012年にスタートしたので、非常に多くの人がいて、チームは最高です。
多くの素晴らしいエンジニアの仕事を代表してできることに、とても感謝しています。
スザンヌ・プラマーはZenチームのリーダーであり、チームを管理し、チームをまとめていました。
また、Mike Tuuk、Tim Wilkins、Jay Fleischman、Leslie Barnesなど、会社のあらゆる場所からZenを成功させるために貢献してくれた人たちがいます。
2012年から取り組んでいるというのは面白いですね。
振り返ってみると、Zenのために作ったHLD（ハイレベルデザイン）デッキがまだあります。
5年もかけて制作したものが、こんなにも違うものだったとは信じられないでしょう。
骨格はしっかりしているのに、いろいろなところが変わってしまっている。
これがこのビジネスの鍵のひとつです。
長い時間をかけているからこそ、ダイナミックに物事を変化させていくことができるのです。
しかし、それでも競争力のあるデザインを提供することができるのは、とても素晴らしいことです。
立ち上げ当初、チームが自分たちのHLDに不安や違和感を感じていたとき、私はこれがZENの姿だ。
HLDですべてが完璧になるわけではない。
それがこの仕事の醍醐味ですね。
IC：競合他社が発売したばかりの製品に基づいてデザインを変更することは、現実的に可能ですか？
それとも、2年先の変化を見越しているのでしょうか？
MC：できます。
驚くほどの速さで対応できます。
まだまだ時間がかかるように感じますが、私たちは常に競合他社を評価し、自分たちと比較して、軌道に乗っているかどうかを確認しています。
そのためには、自分たちでも目標を設定する必要があります。
競合他社が何をしているかに関わらず、自分自身で積極的な目標を設定し、それを達成しようとするのです。
競合他社の動向とは無関係に、自分たちで積極的な目標を設定し、それを達成しようとするのです。 IC：Ryzenにまつわるエピソードのひとつに、AMDが財務的に苦しい時期に、CPUの開発資金が凍結され、他のビジネスから隔離されたというものがあります。
それはあなたにとってどのようなメリットがあったのでしょうか。
また、あなたの視点では、現実的にも感情的にも何か制限が現れたのでしょうか？
MC：期間が長いので、確かに大きな投資が必要になります。
市場は毎年製品を欲しがるので、あなたは常に新しいものを求めて、大きな製品が来るのを待っているのです。
だからこそ、仕事を成し遂げるために必要なことをするためには、間違いなく必要なことだったのです。
大変な時期でした。
つまり、最も困難な問題の一つは、チームをまとめることでした。
多くの人が去っていきましたし、非常にアグレッシブなプログラムでした。
私たちがいた場所では、成功するということを人々に納得してもらうために多くの時間を費やしました。
成功したとしても、彼らのコースで競争が続けば、最初の1台が出たときにはまだ我々よりも先に進んでいるかもしれないと思っていました。
そのためには、しっかりとした基盤を作り、Zen 2、Zen 3を出して、業界のリーダーになれるような軌道に乗せる必要があったのです。
IC：ジム・ケラーとの最近のインタビューの中で、ジムは午前8時に行われたチップデザインに関する大規模な会議について言及しています。
多くの意見の相違がありましたが、彼はあなたが成功すると固く信じていた一人であったと述べています。
その会議に呼ばれて、そのアイデアを議論し、Zenの成功を振り返ってみてどうでしたか？
MC：私にとっては、最高ですね。
あのエンジニアリングのやり取りは、いわゆる「コンセプト」と呼ばれるもので、大きなプロジェクトのたびに行っています。
あの時は、このような大きな転換期にしては、通常よりも議論が多かったのではないでしょうか。
つまり、SMTもマイクロOPキャッシュもやったことがなかったのです。
この2つを同じコアでやるのは大失敗だと考える人がたくさんいました。
私は人々を説得しなければなりませんでした。
Bulldozerのスレッディングモデルでは、多くのことを学びました。
BulldozerにはSMTのようなものがたくさんあるので、実行ユニットやデータキャッシュではSMTを行っていなかったとしても、SMTを行う方法を学ぶことができました。
そのため、SMTをやったことのない人にとっては、それほど大きなステップではありませんでした。
マイクロOPキャッシュについては、キャンセルされたプロジェクトで同じようなことをやっていましたが、本当はBulldozer 2でやるべきだったのです。
Zenの場合は、IPCを40％向上させるという積極的な目標を達成するために必要だったのです。
このような議論を経て、できると判断した人はそのまま残り、できないと判断した人は自分の道を進むことになったのだと思います。
でも、それがエンジニアリングなんですよね。
つまり、タフなんです。
エンジニアはデタラメを見抜く能力に長けていますから、完全に不可能な目標を与えないように気をつけなければなりません。
簡単な目標もダメです。
無理な目標ではなく、本当に難しい目標のバランスを取る必要があります。
そして、もしそこに到達できなくても、大丈夫だと伝えるのです。
しかし、このようなアグレッシブな目標を設定し、エンジニアを参加させれば、彼らがどれほど熱心に取り組んでいるかに驚くことでしょう。
IC：ジムにZenの父かどうか尋ねたところ、彼は「クレイジーなおじさん」の一人だと言っていました。
あなたはZenの父ですか？
MC：確かに、Zenを作るにはたくさんの人が必要だったというジムの意見には賛成です。
でも、名前を付けたという意味では、私は「Zen」の父だと思います。
2012年の初日には会場にいましたし、ずっと一緒にいました。
親が自分の子供を知っているように、彼らの良いところも悪いところもすべて知っていますし、悪いところはすべて痛みを感じ、良いところはすべて喜びを感じます。
しかし、子供のように、自分が持っているチップのように、最終的にはそれを世の中に出さなければなりません。
あなたはもうそれをコントロールすることはできません。
自分ではコントロールできないのに、他の人がそれを判断して、個人的に受け止めてしまう。 私は、最初の公開から5年という長い間、この仕事に携わってきたので、感情的になってしまいます。
そのため、他の人たちは来たり来なかったり、移動したりすることができますが、私は最初から最後までZenと一緒にいます。
その点では、自分は「父」だと思っています。
しかし、先ほども言ったように、これを実現するには素晴らしいチームが必要でした。
私一人では実現できなかったのです。
子育ても一人ではできないように、多くの人が必要なのです。
IC：最近、AMDのCMOであるジョン・テイラーが、ZenとRyzenのネーミングには面白いストーリーがあると言っていました。
それはどんな話ですか？
MC：Bulldozerアーキテクチャでは、x86コアの構築には、周波数、IPC、電力、面積の適切なバランスをアーキテクチャの中で見つけることが重要だということを、長年にわたって学んできたと思います。
Bulldozerではそれができていなかったので、新しいプロジェクトには、バランスのとれたアーキテクチャを実現するという、私たちの真の目標を示す名前が必要だと考えました。
｢Zen」という名前は、私たちがやっていることに対して意味があると思いました。
Ryzenに関して言えば、最初に見せてもらったとき、私が気に入らないのではないかと少し不安になったと思います。
しかし、私が見たとき、Enzoを見たとき、それがオープンなEnzoであり、不完全さの美しさ（Zenが完璧ではなく、すべてのコアに問題があることは知っています）を持ち、2012年に私が命名したときに考えていたことを完璧に表現していました。
まるで完璧な相乗効果を発揮しているかのようでした。
これを見せてもらうまで、誰も私に相談していなかったので、緊張していたのだと思います。
実際に見せてもらったら、これはすごいと思いました。
言わなくても考えていたことと同じでした。
IC：そして、弁護士が戻ってきて、「はい、商標登録できます」と言ったときには、親指が2本立っていましたね。
MC：（笑）ひとつ気に入っているのは、RyzenとRisingのように、Risingによく似た響きを持っていることです。
それには二次的な雰囲気があります。
私は、AMDが立ち直るのは見事だと思いました。
天才的なマーケティングとネーミングだと思います。
IC：Zenと同時に、x86 SoCとArm SoCを同じソケットに搭載することができる「Project Skybridge」についても知りました。
K12と呼ばれるArm版Skybridgeは、AMDがRyzenに本格的に取り組む前に、どのくらい開発が進んでいたのかご存知ですか？
MC：もともとZenとK12は、姉妹プロジェクトと呼ばれていたようです。
目標は同じで、実際に接続されているISAが違うだけでした。
コアはそのようになっていて、L2/L3の階層はどちらでも構いませんでした。そしてもちろん、Skybridgeでは、データファブリックはどちらでも構いません。
K12にはチーム全体で取り組んでいましたが、効率化のために多くのことを共有し、アーキテクチャについても多くの議論を交わしました。
私は28年間x86に携わってきましたが、x86は単なるISAであり、どのISAでも低消費電力設計や高性能設計が可能です。
つまり、ISAは重要ですが、主要な要素ではありません。
何か特別な命令が必要な場合にはISAを変更することができますが、実際にはマイクロアーキテクチャは多くの点でISAとは無関係です。
しかし、マイクロアーキテクチャーは多くの意味でISAとは無関係なのです。
ISAの違いによって面白い癖がありますが、結局はマイクロアーキテクチャーが重要なのです。
しかし、私はZenの側面に焦点を当てました。 コアデザイン
IC：コアや製品の話になると、常に市場投入までの時間や納期が問題になります。
現実的には、設計が完了してからどのくらいの期間で、どうすればより良い設計ができたか、どこに低空飛行の果実があるかを考え始めるのでしょうか？
MC：最初のテープアウトの1年前になると、マイクロアーキテクチャーの面白いところは、ある決定がある決定を動かし、その決定がある決定を動かすということです。
最初の判断が悪ければ、正しい方向に戻すために多くの手直しが必要になります。
私たちは、最初の判断をできるだけ良いものにしようと努力しますが、一部の判断をやり直す必要が出てきたときにはもう手遅れです。
願わくば、問題はもっと先の段階の決定にあるといいのですが。
それがマイクロアーキテクチャーの現実なのです。
しかし、これこそが私たちの戦略のあるべき姿なのかもしれません。
私たちは、（コアの）設計を全面的にやり直すとき、（最新の派生製品で）以前に行ったことを改善する機会がたくさんあることを知っています。
ですから、私たちは派生チップを大きなものにしたいと思っていますし、それを実現するために12～18ヶ月かかることに価値を持たせたいのです。
そうすると、2つ目の派生製品を作ることは、通常、労力に見合わないことがわかります。
パフォーマンスやパワーの観点から見ても、そこから得られるものはあまりありません。
さらに追加することは可能ですが、パワーが増えてしまいますし、実際にマシンの内部を作り直すのではなく、脇役に徹することになります。
ですから、私たちの戦略は、グランドアップデザインを行い、派生製品を作ってから、パイプラインのすべてを再考した上で、もう一度完全なグランドアップデザインを行うことです。
例えば、OPキャッシュを廃止するわけではありませんが、命令キャッシュとのインターフェースや、マシンの変更への対応など、最終的にはかなり異なる方法で行うことになるかもしれません。
単にディスパッチや実行の幅を広げるだけでなく、コンセプトを本当に見直さなければならないのかもしれません。
マシン全体がそれを理解していなければならないので、基本的には全体をバラバラにして、きれいな紙にブロック図で書き出す必要があります。
つまり、コード化する際には、変更しない部分を探し、コードを再利用するか、新たに構築するか、ということになります。
昔のデザインの一部は今でも使っていますし、今回もあまり変わらない部分であれば、今回のデザインで十分だと判断することもあります。
ですから、3年ごとにかなりの確率で設計をやり直しています。
これらのウィジェットを全く新しいパイプラインに配置し、IPCに相当する余分な電力をすべて消費してしまわないように、電力をしっかりと管理しなければなりません。 最初のA0 Zenには冷静さが必要だった
IC：あなたは、ファブから最初のシリコンが戻ってくるときに部屋にいるようなアーキテクトですか？
もしそうなら、それはどのようなものですか？
部屋の雰囲気はどうですか？
MC：そうしたいのですが、多くの場合、私は部屋に入れてもらえません。
私は後から入ります。
最初に戻ってきたときには、BIOSやファームウェアなど、実際にはコアに関係のないものを持ち出すことが多いんです。
ですから、私やその世代のリードアーキテクトが必要とされることはあまりありませんでした。
しかし、チームがその製品を立ち上げ、起動させると、すぐに重要な意味を持つようになります。
初代Zenでは、私が最初のA0シリコンを作ったとき、確かにいくつかの問題がありました。
稼動させるためには、非常に冷やさなければなりませんでした。
私たちは、問題を解決して冷やさなくても済むように、修正されたA1が戻ってくるのを待っていました、あるいはA0+だったかもしれません。
エンジニアの一人が「パッチはまだ試していないのか」と言うので、私は「いいえ、ここで乾くのを待っています」と答えました。
冷やしすぎて結露してしまうと、たびたび停止して乾燥させなければなりません。
そして、乾いたらすぐに、あなたのパッチが効いたかどうかをお知らせします。私は自分の手を汚すのが好きな建築家なのです。
残念ながら、以前のように手を汚すことはありませんし、本当に難しい問題に直面したときには、通常はもっと後になってから参加します。
IC：あなたがその話をしたのは面白いですね。
A0シリコンが戻ってきて、それが常温ではうまく動かなかったとき、何を根拠に「冷やしたほうがいい」と判断したのでしょうか？
誰がそんなことを考えたのか？
誰が考えたのでしょうか？
どうやって、正常に動作するためにはそうする必要があるという考えに至るのでしょうか？
それから、A0の修正方法はどうやって見つけるのですか？
さらに、それは設計上の修正なのか？
それとも製造上の問題なのか？
その違いをどうやって見つけるのでしょうか？
MC：その場合、シリコンをテストする方法はたくさんあります。
DFT（デザイン・フォー・テスト）チームがあり、低レベルの回路が正しく動作していないことに気づくことができます。
このような問題のデバッグを行う強力な回路チームがあり、彼らは温度の問題だと気づくのですが、もし寒かったら、まだ作業ができると提案します。
また、回路のどこが悪いのかを言って、それを修正してA0+を作り、通常の温度で動作するものを手に入れることができます。
繰り返しになりますが、AMDではどの製品にも多くの優れたエンジニアが従事しており、私は自分自身が充実していると思いたいのですが、多くのことにおいて私よりもはるかに優れている人たちがいます
将来の設計に関する考察
IC：現代のx86コアの設計上の選択の1つは、可変命令セットのデコード幅です。
IntelとAMDの最高性能のコアは、Ryzen以降ずっと4幅でした。
IntelやAMDの最高性能コアは、Ryzen以降ずっと4ワイドでしたが、最近では3ワイドのデュアルデザインや、オペキャッシュに頼った省電力の6ワイドデザインも見られるようになりました。
また、全体的な観点から、x86のデコード幅の大きさは、基本的なIPCモデリングをどのように変えるのでしょうか。
MC：これはバランスの問題だと思います。
つまり、トランジスタの数や分岐予測器の賢さ、そしてそれを供給する能力があれば、4を超えてもうまくいくと思います。
しかし、私たちは今後、より広い範囲をカバーすることになるでしょう。
そして、効率的に作業を進めるためには、マシンのフロントエンドにトランジスタを配置して、アーキテクチャ上の正しい判断を下す必要があります。
つまり、トランジスタの数を増やし続けることで、デザイン全体を強化し、IPCを向上させ続けることができるのです。
IC：基本的なフロアプランの設計において、競合分析チームやワークロード予測チームへの依存度はどのくらいですか？
もしあなたが2012年に戻って2016年のワークロードを予測しようとしているとしたら、それは少し飛躍したことになりますか？
MC：私たちには素晴らしいチームがあります。
ある意味、あなたが言っている問題は、チームとは関係ありません。
現在のソフトウェアでプロセッサを構築しようとしているのか、それとも5年後のソフトウェアで構築しようとしているのか。 そこで多くの場合、アーキテクトとしての経験がものを言います。
パフォーマンストレースで見たものを理解するだけでなく、その先にある幅広い意味合いを理解することが大切です。
例えば、4幅のデコードの場合、多くのコンパイラは4幅のマシンだからこそできる最適化を行っています。
しかし、より広い範囲のコードを提供すれば、コードをより良くするためにどのようにコンパイルすればよいかを認識するように更新されます。
例えば、発売当初の古いコードでは10～15％のIPCしか得られなかったのに、コンパイラが開発されると、現在の設計で得られた結果に基づいて、将来の設計ではさらに多くの結果を得られるようになるのです。
IC：キャッシュの概念についてですが、AMDが発表した3Dキャッシュは、来年発売される製品につながるもので、非常に大きなものです。
具体的な製品についてお聞きするつもりはありませんが、質問はむしろ、どのくらいのキャッシュが適切なのかということです。
バカみたいにオープンエンドな質問ですが、それが狙いです
MC：素晴らしい質問ですね。
どのくらいの量が適切かということだけではなく、どのレベルで、どのくらいのレイテンシーで、何がキャッシュを共有しているかなど、さまざまな問題があります。
ご存知のように、これらはすべてトレードオフの関係にあり、どのように判断するか、またそれがソフトウェアにとってどのような意味を持つかを理解しなければなりません。
私たちは、コアコンプレックスのL3（VCache）を分割することにしました。
1つの巨大なL3をすべてのスレッドで共有していた場合、巨大なL3をスレッドで共有すればするほど、特定のスレッドのレイテンシーが長くなります。
つまり、共有するか、より多くの容量を確保してスレッド数を減らすか、それにかかるレイテンシーをどうするかというトレードオフの関係にあります。
そこで私たちは、より低いレイテンシーを実現するために、L3レベルの大容量を提供することでバランスを取っています。
今後もコア数を増やし、L3を共有する環境でコア数を増やしていく中で、システムのスレッド数が少なくなってもL3から良好なレイテンシーが得られるように、レイテンシーを管理していきたいと考えています。
また、L2についても、L2が大きければL3の使用量を減らすことができます。
このように、キャッシュのトレードオフに関する研究は昔から行われており、コアのキャッシュ階層のバランスを取るための研究は今後も続くでしょう。
IBMが最近発表したz16/Telumチップをご覧になったかどうかはわかりませんが。
彼らは非常に大きなL2キャッシュを持っていますが、それを仮想L3としても使用しています。
それについて何か検討したことはありますか？
MC：ええ、確かに検討しました。
キャッシュチームの責任者であるウィル・ウォーカーは、素晴らしいアーキテクトです。
先ほども言いましたが、HLD（ハイレベルデザイン）のたびに、同じ質問、同じデザインを検討し、さまざまなデザインポイントを見て、その中から1つに絞らなければなりません。
HLD後に状況が変わって、別のデザインポイントに変更したいと思っても、それは可能です。
このように、常に進化し続けるアーキテクチャなのです。
IC：TSMCは、V-Cacheのコンセプトと同様に、TSVを使って12個のダイを積み重ねる機能を紹介しています。
現実的には、ベースダイの熱問題などが問題になるまで、何層まで対応できるのでしょうか？
MC：ベースのアーキテクチャを超えるレベルのアーキテクチャを構築するには、温度への対応など多くの課題があり、コストもかかります。
質問の答えになっていないかもしれませんが、ワークロードによってキャッシュの量に対する感度が異なるのは明らかです。
一部のワークロードでは、パフォーマンスの向上に比べて、（常にスタックキャッシュを搭載することは）あまりにもコストがかかりすぎるからです。
何段階のスタッキングが可能か、あるいは可能になるかについてはコメントできませんが、成長を続けるエキサイティングな技術です。 IC：AMDは機械学習をどの程度までEDAツールに取り入れているのでしょうか？
現時点でも、将来的にもどの程度でしょうか？
MC：断定的なことを言ってはいけないと思いますが、おそらく、誰もがデータによる何らかの機械学習を利用して、すべてのビジネスプロセスのすべてを改善していると考えていいでしょう。
IC：それはとても慎重な答えですね！？
IC: 当初、Zenは4コアのCCXでスタートしましたが、Zen 3では8コアの複合機がベースになっています。
リングバスなど、現在の形で複合体を大きくすることには限界があり、その複合体が大きくなるとどのようなことを変えなければならないのでしょうか？
MC：当社では、ハイエンドのサーバーからローエンドのノートPCまで、さまざまな市場に合わせて、非常にモジュール化されたコアキャッシュ階層を構築しています。
このような環境では、より多くのコアを必要としたり、より少ないコアを必要としたりしますが、それらをできるだけ少ない設計で効率的に実現することも、興味深いアーキテクチャの目標です。
XやYのコアのロードマップがあって、それが複数あってもいいというように、一度に1つの設計に集中できると思いたいところですが、そうはいきません。
私たちは、これらの設計をすべての市場で活用する方法を考えなければなりません。
ハイエンドサーバーのように、より多くのコアを求めて熱狂的になる市場もあれば、コアの消費量が同じペースで増えない市場もあります。
しかし、コア数は増加しており、今後もL3で共有するコアの数を増やしていく予定です。
ご指摘の通り、L3での通信にはレイテンシーとコヒーレンシーの問題がありますが、それこそがアーキテクチャであり、私たちが契約した目的でもあります。
これらの問題を解決するために、私たちは生きているのです。
ですから、チームはすでに、現在の規模をはるかに超える複雑さに成長するためには何が必要か、そしてそれを将来的にどのように提供するかを検討していると申し上げておきます。
IC： ザイリンクスの買収の一部がRyzenの将来を左右すると思いますか？
MC： そうですね。
特に何かをコメントすることはできません。
当社はSoCを販売していますが、そこに多くのIPを統合しているのは明らかです。
彼らのIPと当社のIPを比較すれば、将来的に自然な相乗効果が期待できるでしょう。
彼らを迎え入れ、一緒に仕事をしていくことを楽しみにしています。
素晴らしいチームだと思います。
IC：IPCは高性能プロセッサー設計の黄金の目標ですが、プロセスノードの微細化によるメリットの一つは、より多くのトランジスタ、より大きなバッファ、より多くの実行ポート、より大きなキャッシュです。
コアを単に「大きく」するのではなく、「賢く」するにはどのようにアプローチすればよいのでしょうか。
また、最新のx86設計では、どのような要素が制限要因となっているのでしょうか。
MC：私は、IPCがすべての栄光を手にしていると思っています。
私はこれを「Wheel of Performance」と呼んでいますが、これは性能、周波数、面積、電力という4つの主要な要素があるからです。
性能、周波数、面積、消費電力という4つの主要項目がありますが、これらはある意味ですべて同じであり、良いデザインを得るためにはすべてのバランスを取る必要があります。
例えば、周波数を非常に高くしてもIPCを抑えれば、デザインが非常に悪くなり、面積も増えてしまいます。
また、IPCを重視するあまり、面積や電力が増えてしまうと、逆効果になってしまうこともあります。
つまり、IPCを実現するためには、面積と電力、そして周波数の両方でトランジスタの使用を最適化する必要があるのです。
たくさんのコアを搭載してIPCを向上させ、面積を拡大したいと考えていますが、実際には進歩していません。
それが私の仕事であり、適切なバランスを見つけようとするのがリードアーキテクトの仕事なのです。
これがZenの最大の特徴のひとつだと思います。
私たちが気にかけていたのはパワーでした。
私たちはパワーを他のものと同じように考えていました。
ハイレベルの実行から、毎週、自分たちがどのようにしているかのフィードバックを得て、どの領域を使用したか、IPCはどの程度かを知ることができました。
実際のところ、設計の初期段階では、パワーに関する状況を知るための適切なツールがなく、それがわかったときには、できることはほとんどありませんでした。 このような決定がなされた実行段階では、もし悪いパワー設計をやり直さなければならないとしたら、全体を取り壊さなければならず、今のスケジュールを達成することはできませんでした。
初代Zenでは、これらの新しいツールを作らなければなりませんでしたが、これはチームにとって大きなストレスでした。
新しいツールだったので、設計の初期段階だったこともあり、完璧ではありませんでした。
パフォーマンスや周波数のツールはどれも完璧ではありませんでしたが、人々はそれらを十分に使用していたので信頼していました。
私たちは、これらのツールは完璧ではないが、ベクターを正しく設定し、私たちが判断を下すのであれば、これらのツールで十分だという知識を持って臨まなければなりませんでしたが、そのハードルを乗り越えて、本当に適切に使用することができました。
フィードバックは設計の他の部分と同じです。
しかし、IPCが40%向上しても電力が40%増加するのであれば、それはどこにも行きません。
IC：AMDが最近公開した「Zenの5年」に関するビデオでは、ハイブリッド設計よりも、よりスケーラブルなコアを持つことが将来的に望ましいアプローチであると述べられていました。
1コアあたりミリワットから数十ワットまでの大規模なコアを構築するためには、論理設計、電力設計、製造のどこに困難があるのでしょうか。
MC：全部ですね。
アーキテクトとしては、注力したいすべての市場を考慮しなければなりません。
このIPCをこの周波数で、この電力で実現したい場合、コアを1つのもの、1つのターゲットとして考えるのではなく、多くのターゲットを設定し、最初からそのように計画しなければなりません。
これらの市場でどのようにスケールアップ、スケールダウンしていくかが、RyzenとZenの成功のもう一つのポイントです。
それは、市場のさまざまな穴に合わせてテクノロジーを使用しようとしただけではありません。
私たちは、すべての市場に対応するためにはどうすればよいかを考え、前もってそれが可能なように設計しました。
そうすることで、バックエンドが異なる市場に合わせて製品を変更し、実行することが容易になります。
IC：長期的な研究開発ロードマップは、通常3年、5年、7年という単位で提示されます。
AMDが成長するにつれ、特に最近では、AMD内部でどのような変化があったのでしょうか？
MC：特にありません。
つまり、2012年の時点でも、私たちはZenの先を考えていました。
長期的なロードマップを持っていなければ、お客様はあなたの製品を使うようにはなりません。
当社のお客様は、当社との取引を希望される際にそのような要求をされますし、もちろん当社のチームもロードマップの提示を求めています。
社内でも、このままの進捗率を維持できるのか心配する声が多くありました。
3年ごとにコア部分をすべて取り壊すというのは、非常にリスクの高い戦略です。
しかし、私は全員を納得させることができましたし、市場が求めていることでもあります。
私たちがやらなくても、他の誰かがやるでしょう。 Zen 5、Zen 8、そしてその他のすべて
IC：2018年4月のAMDの広報ビデオで、Zen 5に取り組んでいるとおっしゃっていましたね。
もう3年になりますが、それは今、Zen 8に取り組んでいるということですか？
MC：かなりよく計算していますね！
それは言っておきます。
ちなみに（2018年に）それを言って少し非難されましたが、このビジネスがどれだけ大変かわかっていると思います。
先ほど言ったように、ダイナミックで、周りの市場の変化に合わせて変えられるようなプロセスを持つことが必要です。
初日に設定した通りのものを作っても、誰も欲しがらないものを出してしまうでしょう。
IC：最後に、AMDユーザーが楽しみにしていることを教えてください。
MC：素晴らしいものになりますよ。
何が起こるのか、すべてをお伝えできればと思います。
私は年に一度、進行中のものすべてを検討するアーキテクチャー・ミーティングを行っていますが、そのうちのひとつ（いつとは言いませんが）で、チームと私はZen 5について検討しました。
そのミーティングを終えたとき、私はただ目を閉じて眠りにつき、目が覚めたらこれを買いたいと思いました。
私は未来にいたいのです。
これは素晴らしいもので、とても素晴らしいものになるでしょう
-待ち遠しいですね。
このビジネスの難しいところは、自分が構想したものを製品化できるところまで持っていくのに、どれだけの時間がかかるかを知ることです。
マイク・クラークと彼のチームに感謝します。
テープ起こしをしてくれたGavin Bonshor氏に感謝します。
https://www.anandtech.com/show/17031/anandtech-interviews-mike-clark-amds-chief-architect-of-zen TSMC、高性能プロセス「N4P」を発表：4nm?
TSMCは本日、新しいプロセスノード "N4P "を発表しました。
"N4P "は4nmのように見えますが、実際には5nmの別バージョンで、正確にはN5、N5P、N4に続く4番目のバージョンであり、3回目のアップグレードで、高性能に焦点を当てています。 .
TSMCによると、N4Pプロセスは、オリジナルのN5プロセスと比較して、11%の性能向上、すなわち22%のエネルギー効率と6%のトランジスタ密度の向上が可能であり、N4は6.6%の性能向上が可能であるという。
また、N4Pプロセスでは、複数の層のマスクを再利用するため、プロセスの複雑さが大幅に軽減され、ウェハの生産を高速化することができます。
TSMCは、N4Pプロセスは、顧客が5nmプロセスのプラットフォーム製品をアップグレードする際に、その投資価値を最大化するだけでなく、N5プロセス製品をより早く、より効率的にアップグレードすることを目的としていると述べています。
TSMCによると、N4Pプロセスを採用した最初の製品は、2022年の後半に流れる予定です。
TSMCは以前、N3 3nmプロセスは今年中にリスクを伴うパイロット生産を行い、2022年後半に量産、2023年第1四半期に実際の収益を上げ、2024年にN3Eの量産、2025年にN2 2nmの量産を行うことを明らかにしました。
https://m.mydrivers.com/newsview/791770.html AMDはずっと7nmプロセス使い続けてるけど
次は5nmを使い続ける気なのかな
さっさと3nmに突き進んで欲しいんだけど AMD、2021年第3四半期の業績を発表
2021年10月26日 4:15 PM ETAAdvanced Micro Devices, Inc. (AMD)
- 売上高は前年同期比で54％増加 -。
- 売上総利益率は前年同期比で4％ポイント以上増加し48％に -。
カリフォルニア州サンタクララ、2021年10月26日（GLOBE NEWSWIRE）--AMD（NASDAQ: AMD）は本日、2021年第3四半期の売上高43億ドル、営業利益9億4800万ドル、純利益9億2300万ドル、希薄化後1株当たり利益0.75ドルを発表しました。
非GAAPベースでは、営業利益は11億ドル、純利益は8億9,300万ドル、希薄化後1株当たり利益は0.73ドルでした。
GAAPベースの四半期業績
AMD社長兼CEOのリサ・スー博士は、「AMDは、売上高が前年同期比で54％増加し、営業利益が倍増するなど、記録的な四半期となりました。
「第3世代EPYCプロセッサーの出荷台数は当四半期に大幅に増加し、データセンターの売上は前年同期比で2倍以上となりました。
当社のビジネスは2021年に大きく加速し、当社のリーダーシップ製品と一貫した実行力に基づき、市場よりも速い成長を遂げました。｣
2021年第3四半期の業績
売上高は、コンピューティング＆グラフィックス分野とエンタープライズ、エンベデッド＆セミカスタム分野の両方で増収となったことにより、前年同期比で54％、前四半期比で12％増加し、43億ドルとなりました。
売上総利益率は48％で、前年同期比で400bp以上、前四半期比で80bp増加しました。
前年同期比および前四半期比での増加は、主にEPYC、Ryzen、Radeonの各プロセッサの売上がより豊富になったことによるものです。
営業利益は、前年同期が4億4,900万ドル、前四半期が8億3,100万ドルであったのに対し、9億4,800万ドルとなりました。
非GAAPベースの営業利益は、前年同期が5億2,500万ドル、前四半期が9億2,400万ドルであったのに対し、11億ドルとなりました。
営業利益の改善は、主に増収によるものです。
純利益は、前年同期が3億9,000万ドル、前四半期が7億1,000万ドルであったのに対し、9億2,300万ドルとなりました。非GAAPベースの純利益は、前年同期の5億100万ドル、前四半期の7億7800万ドルに対し、8億9300万ドルでした。
希薄化後1株当り利益は、前年同期の0.32ドル、前四半期の0.58ドルに対し、0.75ドルでした。
非GAAPベースの希薄化後1株当り利益は、前年同期の0.41ドル、前四半期の0.63ドルに対し、0.73ドルでした。
当四半期末の現金・現金同等物および短期投資は36億ドルでした。
当四半期は、700万株を超える普通株式を7億5,000万ドルで買い戻しました。
営業活動から得た現金は、前年同期の3億3,900万ドル、前四半期の9億5,200万ドルに対し、8億4,900万ドルでした。
フリー・キャッシュ・フローは、前年同期が2億6,500万ドル、前四半期が8億8,800万ドルであったのに対し、7億6,400万ドルでした。
2021年第3四半期の営業キャッシュフローおよびフリー・キャッシュフローには、将来の収益成長を支える長期的なサプライチェーン能力への戦略的投資が含まれています。
四半期財務部門の概要
コンピューティング＆グラフィックス分野の売上高は、前年同期比44％増、前四半期比7％増の24億ドルとなりました。
前年同期比および前四半期比での増加は、Ryzen、RadeonおよびAMD Instinctプロセッサの売上増加によるものです。
クライアント・プロセッサの平均販売価格（ASP）は、Ryzenプロセッサの売上が豊富になったことにより、前年同期比および前四半期比で上昇しました。
GPUの平均販売価格は、ハイエンドのRadeonグラフィックス製品およびAMD InstinctデータセンターGPUの売上により、前年同期比および前四半期比で上昇しました。
営業利益は、前年同期の3億8,400万ドル、前四半期の5億2,600万ドルに対し、5億1,300万ドルとなりました。
前年同期比での増加は、主に売上の増加によるもので、営業費用の増加により一部相殺されました。
前四半期比での減少は、主に営業費用の増加によるものです。
エンタープライズ・組み込み・セミカスタム分野の売上は、前年同期比で69％、前四半期比で20％それぞれ増加し、19億ドルとなりました。
この増収は、EPYCプロセッサおよびセミカスタム製品の売上増加によるものです。
営業利益は、前年同期の141百万ドル、前四半期の398百万ドルに対し、542百万ドルとなりました。
これは主に、売上高の増加と製品ミックスの改善によるものですが、営業費用の増加により一部相殺されました。
その他の営業損失は、前年同期の76百万ドル、前四半期の93百万ドルに対し、107百万ドルとなりました。
最近のPRハイライト AMDは、第3四半期にAMD EPYCプロセッサーの採用が増加しました。
アルゴンヌ国立研究所は、科学者や開発者がAI、エンジニアリング、科学プロジェクトのためのソフトウェア・コードやアプリケーションをテストし、最適化するための新しいスーパーコンピューター（Polaris）の電源として、AMD EPYCプロセッサーを選択しました。
Google Cloudは、AMD EPYC™ 7003シリーズ・プロセッサーを搭載したN2Dバーチャル・マシンのパブリック・プレビューを発表しました。
AMDは、第2世代AMD EPYC CPUとAMD Radeon Pro V520 GPUが、Amazon EC2 G4adインスタンスの新しいサイズに対応することを発表しました。
これにより、お客様は、オンプレミスの物理的なハードウェアの在庫に制限されることなく、ニーズに応じてオンデマンドでリソースをプロビジョニングできる柔軟性を手に入れることができます。
Cloudflare社は、同社のDNSネットワークを動かす第11世代のサーバーに、第3世代のAMD EPYCプロセッサーを採用しました。
AMDはマイクロソフトと提携し、RyzenプロセッサーとRadeonグラフィックスを搭載したWindows 11によって、パワフルで信頼性の高いコンピューティングをユーザーに提供しています。
このコラボレーションにより、175種類以上のAMD CPUがWindows 11オペレーティングシステムと互換性を持ち、究極のPCおよびゲーム体験を推進しています。
また、レノボはRyzen搭載のYoga Slim 7 CarbonとYoga Slim 7 Proを発表し、HPはRyzenプロセッサを搭載した2台のAiOデバイスを発売し、ASUSはRyzen 5000シリーズを搭載したZenbook、Zenbook PRO、ProArt StudioBook、VivoBookを発表するなど、Ryzenプロセッサの採用が拡大しました。
AMDは、Radeonグラフィックスを搭載したRyzen 5000 Gシリーズのデスクトップ・プロセッサーを発表しました。
高性能な統合グラフィックスとパワフルな機能により、最も要求の厳しいゲーマー、クリエイター、愛好家の皆様にご満足いただける製品です。
AMDは、Radeon RX 6600 XTグラフィックス・カードを発売しました。
このグラフィックス・カードは、高フレームレート、高忠実度の1080pゲーム体験を提供するよう設計されています。
画期的なAMD RDNA 2ゲーム・アーキテクチャーを採用したこのグラフィックス・カードは、スマート・アクセス・メモリーを有効にした場合、様々な人気タイトルにおいて、競合製品と比較して平均11%高いゲーム・パフォーマンスを実現します。
AMDは、Mac Pro向けのRadeon PRO W6000XシリーズGPUを発表しました。
高性能なAMD RDNA 2アーキテクチャー、AMD Infinity Cache、その他の先進技術を活用し、要求の厳しいプロフェッショナル・デザインやコンテンツ制作のワークロードに対応します。
AMDは、フォーブス誌の「2021年の世界最高の雇用主」のひとつに選ばれました。
AMDは、第26回年次企業責任報告書を発表し、前年度のAMDの成果を強調するとともに、
2025年までにAIトレーニングおよびハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーションを実行するプロセッサーのエネルギー効率を30倍にするという新たな目標を含む、2025年および2030年までの新たな目標を発表しました。
現在の見通し
AMDの見通しに関する記述は、現在の予想に基づいています。
以下の記述は将来の見通しであり、実際の結果は、市場の状況や下記の「注意事項」に記載されている要因によって大きく異なる可能性があります。
2021年第4四半期のAMDは、売上高を約45億ドル（プラスマイナス1億ドル）と予想しており、前年同期比で約39％、前四半期比で約4％の増加となります。
前年同期比での増加は、すべての事業における成長によってもたらされると予想しています。
前四半期比での増加は、サーバーおよびセミカスタム製品の売上増加によるものです。
AMDは、2021年第4四半期の非GAAPベースの粗利益率が約49.5％になると予想しています。
2021年通年では、AMDは全事業の成長によって収益が約65％成長すると予想しており、これは60％成長という事前ガイダンスからの変更です。
非GAAPベースの粗利益率は、2021年通年で約48％になると予想しています。
AMDテレカンファレンス
AMDは、2021年第3四半期の財務結果について、本日午後2時PT（午後5時ET）に金融機関向けのカンファレンス・コールを開催します。
AMDは、ウェブサイト（www.amd.com）の投資家向けページで、テレカンファレンスのリアルタイム音声放送を提供します。
https://seekingalpha.com/pr/18529663-amd-reports-third-quarter-2021-financial-results AMD Zenアーキテクチャーの真の父が登場：10年越しのチーフデザイナーの誕生
過去には、ジム・ケラーを「Zenアーキテクチャの父」と称するメディアもあったが、Anandtechが彼に尋ねたところ、ジムは「私はせいぜいクレイジーなおじさんだ」と答えたという。
Anandtechは先日、AMDのZenアーキテクチャのリードデザイナーであるマイク・クラークにインタビューを行い、技術的には自分がZenアーキテクチャの真の父であることを告白した。
マイクは、イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校を卒業後、1993年にAMDに入社し、約30年のキャリアを持ち、現在ではAMDの最高技術栄誉賞であるコーポレートフェローの称号を持っています。
Zenについては、ジム・ケラーの「Zenのアーキテクチャの背後にはあまりにも多くの人がいる」という意見に同意しているという。
しかし、いわゆる建築の父と呼ばれる人を挙げるとすれば、2012年にZenの建築が誕生した最初の日から10年間を共に過ごしてきた彼が最もふさわしいでしょう。
マイクは「私は子供たちにとって父親のようなものです。Zenの成長、喜びや悲しみ、成功や失敗を見てきましたし、手のひらのように知っています。
マイクによると、AMDは2012年にBulldozerに代わる新しいアーキテクチャを作ることを決定し、ジム・ケラーがAMDに戻ってチームを再編成する前に、彼は最初からチーフアーキテクトを務めていました。
マイクは、最初のA0段のZenが流れてきたとき、まだ非常に不完全で、点灯したり動作したりするには極低温が必要だったことを覚えている。
やり取りの中で、Anandtechも「2018年にZen5を作ると言っていたので、今頃はZen8ですね」とジョークを飛ばすと、Mikeは「良い計算ですね、もちろんそう言いますよ」と笑顔で答えていました。
https://m.mydrivers.com/newsview/792026.html AMD第3四半期のコンピューティングおよびグラフィックスの売上高は前年比44％増、エンタープライズ・組み込み・セミカスタムの売上高は19億ドルで前年比69％増
大手半導体メーカーのAMDが2021年第3四半期(7～9月)の決算を報告しました。
決算報告によるとRyzen・Radeon・EPYCの好調を受けて、全体の売上高は前年同期比54％増の43億1300万ドル(約4922億円)、営業利益は前年同期比111％増の9億4800万ドル(約1082億円)に達したとのことです。
AMDは2021年第3四半期の決算報告で、売上高が前年同期比54％増の43億1300万ドルに達したことをアピールしています。
また、営業利益は前年同期比111％増の9億4800万ドルに達したとのこと。
AMDのリサ・スーCEOは「収益が54％増加し、営業利益が前年比で2倍になったため、2021年第3四半期は記録的な四半期となりました」と述べ、AMDの成長を強調しています。
売上高の内訳を確認すると、CPUやGPUを扱うコンピューティングおよびグラフィックス部門の売上高は前年同期比44％増の24億ドル(約2740億円)に達しています。
AMDは、コンピューティングおよびグラフィックス部門の成長要因を2020年に登場したZen3アーキテクチャ採用CPU「Ryzen 5000」シリーズやRDNA2アーキテクチャ搭載GPU「Radeon RX 6000」シリーズの好調によるものだと分析しています。
さらに、エンタープライズ・組み込み・セミカスタム部門の売上高は前年同期比69％増の19億ドル(約2169億円)に達しました。
AMDはサーバー向けCPU「EPYC」の第3世代製品である「EPYC 7003」シリーズがMicrosoftやGoogleのクラウドコンピューティングサービスに採用されていることや、Cloudflare・Netflix・Vimeoといった企業が第3世代EPYCの採用を発表していることをアピール。
加えてスーCEOは「第3世代EPYCプロセッサの出荷数が大幅に増加したことに伴って、AMDのデータセンター部門の売上高が倍増しました」と述べています。
AMDの四半期売上高の推移を示したグラフが以下。
グラフを確認すると、AMDの売上高は2020年第1四半期以降増加し続けていることが分かります。
AMDは決算報告の中で、「2021年第4四半期の売上高は、全事業の成長に伴って前年同期比39％増の約45億ドル(約5138億円)に達する」という予測を公開し、今後の成長に自信を見せています。
https://gigazine.net/news/20211027-amd-financial-results-2021-q3/ 2000年 デュアルコアPOWER 4
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2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
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2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
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2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
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2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
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2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ AMD Zen5の消費電力が急上昇：ピーク時には最大600W!
超高消費電力は、NVIDIA Ada LovelaceやAMD RDNA3のようなグラフィックカード、Intel Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper、AMD CDNA2のようなコンピューティングカード、Intel Sapphire RapidsやAMD Genoaのようなプロセッサーなど、
将来のコンピューティングチップにとって避けて通れない悪夢のようです。
Intel Sapphire RapidsやAMD Genoaのようなプロセッサを搭載した場合、消費電力は一気に増加しました。
CPUプロセッサも同様です。 ExecutableFixの最新の主張によると、コードネーム「Turin」（トゥリン）と呼ばれるAMDの次世代Zen5プロセッサーは、最大cDTP（調整可能な熱設計電力）が600Wという驚異的な値になるという。
現行のZen3アーキテクチャ「Milan」（ミラノ）の最高出力は280Wですが、次世代のZen4アーキテクチャ「Genoa」（ジェノバ）はわずか400Wです。
Turin EPYCは1msで700Wのピークパワーに達することも可能であることを示すピークパワー要件の表が出回っています。
AMD GenoaとTurinは、いずれも現行のSP3 LGA4094よりも2,000以上接点が多い新しいパッケージインターフェイス「SP5 LGA6096」を採用し、DDR5メモリをサポートし、最大6400MHzの12チャネルに対応します。
このうち、GenoaはEPYC 7004シリーズに属し、5nmプロセスで、最大96コア、192スレッド、128のPCIe 5.0レーンをサポートする見込みで、来年発売される予定です。
Turinは当然EPYC 7005シリーズに属していますが、今のところ正確な仕様については何もわかっておらず、2023年から2024年までは発売されないと予想されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/792360.html 値下げ通知キター22万570円のゲーミングPCが大幅値下げ
13人全員が★5レビュー
これは買い
Ryzen 9 5900HSとGeForce RTX 3050 Tiを搭載した13.4型ゲーミングノートパソコン。
薄さ15.8mm、約1.35kgの軽さを実現。
120Hz駆動の16:10タッチ液晶ディスプレイを搭載。
一般的な16:9の画面よりも作業スペースが10%広く、作業効率が向上する。
CPUグリスには高い熱伝導率を持つ液体金属グリスを採用。
3つのヒートシンクで素早く放熱し、ホコリを排出するアンチダスト機能も搭載。
画面サイズ：13.4型(インチ) CPU：第4世代 AMD Ryzen 9 5900HS/3GHz/8コア CPUスコア：22500 ストレージ容量：SSD：512GB メモリ容量：16GB OS：Windows 10 Home 64bit 重量：1.35kg
https://s.kakaku.com/item/K0001362510/ ドスパラは、ゲーミングPCブランドGALLERIAにおいて、Ryzen 5 5600Hを搭載したゲーミングノート「GALLERIA XL5R-R36 5600H搭載」を発売した。
価格は14万5,979円。
CPUにRyzen 5 5600Hを搭載した、コストパフォーマンス追求のモデル。
メモリ16GB、ストレージに512GB NVMe SSD、GPUにGeForce RTX 3060、1,920×1,080ドット/144Hz表示対応15.6型液晶ディスプレイ、OSにWindows 10 Homeを搭載する。
インターフェイスは、SDカードスロット、USB 3.1×2(うち1基はType-C)、USB 3.0×2、HDMI 2.1出力、2.5Gigabit Ethernet、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.1、Windows Hello対応Webカメラ、音声入出力などを備える。
本体サイズは360×244×23mm(幅×奥行き×高さ)、重量は約2kg。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1362498.html AMD RDNA3フラッグシップグラフィックスカードがテープアウトされました：デュアルコアパッケージ、15,000コアを達成
NVIDIA RTX 30とAMD RX 6000は、まだ発売されていないエントリークラスの製品があるものの、それぞれの次世代製品について話題になっています。
AMD側は、新しいRDNA3アーキテクチャ、MCMデュアルコアパッケージを初めて採用し、より暴力的な仕様となっており、消費電力も非常に暴力的だと言われています。
@greymon55さんからの最新情報によると、AMDの次世代フラッグシップグラフィックスチップのテープアウトが成功したそうです。
半導体チップの設計では、テープアウトが成功したということは、設計が確定して通常の動作が可能になったということであり、次のステップとしてチューニングや最適化を行い、市場に出すまでに通常半年から1年程度の期間が必要となる。
そうなると、AMDの次世代グラフィックスカードは、秋から来年後半にかけて発売されるのが妥当なところでしょう。
AMD RDNA3アーキテクチャファミリーは、コードネームNavi 31と呼ばれる大規模なコアで、2つの5nm GCDモジュール、6nm MCDモジュールに分割され、
それぞれ計算ノード、入力ノード、出力ノード、15360個のストリームプロセッサ、512MB Infinityキャッシュ、256ビットGDDR6に統合されていると言われています。
これは間違いなくテープアウトに成功したもので、当然のことながらRX 7900シリーズと命名されます。
さらにその下には、同じくデュアルコアで、1024個のストリームプロセッサー、384MBのInfinityキャッシュ、256ビットGDDR6メモリーを搭載した「Navi 32」があります。
さらにその下には、5120のストリームプロセッサー、256MBのインフィニットキャッシュ、128ビットGDDR6メモリーを搭載したシングルコアの「Navi 33」があります。
また、低価格帯では、「Navi 23」と「Navi 24」のコアを再利用し、製造プロセスを7nmから6nmにアップグレードすることで、同じ仕様で低価格化を実現すると言われています。
https://m.mydrivers.com/newsview/792639.html こんな夜中の時間に値下げ通知キター>>574
5万5000円の値下げ
週末限定かどうかは知らん このモデルも同時に値下げ通知キター>>729
こっからさらに2万円もお得になっとる この時期はAppleが7nm使ってたのが5nmに移動して余ったのがAMDに流れてきた
これで供給量もかなり増加しとるのかも
Ryzen 7 5700GやRyzen 5 5600Gの国内価格も1割安く買えるようになってる 今月実際はたくさんの新作ノートパソコンが出てるけど忙し過ぎてなかなか手付かずに
もうちょい落ち着いた時に一気に紹介しようと思う 在庫処分のZen2ノートが出払うのは
いつごろになるかのう。 Zen5は新アーキテクチャ
Zen1からZen4までは5年を見据えた一連の改良型
Zen5はZen5からさらなる5年を見据えた革新的な新アーキテクチャ
2017年から研究開発をしてる
Zen5の開発者はZenの生みの親とされるベテランな人物 だが性能が上がりすぎて
オーバースペックになる
最下位モデルでも大ざっぱに言って今のIntelのデスクトップの最上位くらいの性能
今のCPUの売れ筋ランキング見てるとRyzen 5だったりi5だったりだ
昔ならハイエンドモデルが常に上位の大半を占めてた
ハイエンドばかりが売れてるからどちらがハイエンドかを競っててハイエンド以外はゴミとか言われる時代は終わったと取れる 足回りもPCIe5やUSB4等にも対応するようで
現行のPCIe3やUSB3であってもかなり高速と思う所あるがさらに数倍も高速となる
ここまで高速になると外付けだから遅いでは無くなり何だってこなせる AlderLakeが7.5GHz常用可能で破壊的な性能差がついてると話題にｗ Intel7(笑)のAlderが高クロックで常用とか
秒でわかるデマ信じられる人は幸せだな。 Zen4の仕様がエグすぎる
Intel完全脂肪か
876 Socket774 (ｵｲｺﾗﾐﾈｵ MM87-dmML) 2021/10/05(火) 21:10:58.76 ID:06o6QLosM
>>871
A14コアのM1は5nmだからZen3比IPC140%、iGPUはVega8比で3倍、TDP6Wは当たり前で、
技術力があるAMDなら2年遅れだから同じプロセスで2倍を達成して当たり前らしいぞ
Zen4(5nm/2022)
Zen3比でIPC 280%
iGPUは5700Gの6倍
TDP 3W
以上がZen4 APUの最低ラインとなる
達成して当たり前の仕様 14nm初代Zen APUで2コア2スレッドのローエンドのAMD 3020e搭載ノートPCの口コミを読んでもやはり満足度がかなり高い
これでもかなりのゲームがHD解像度でなら普通に動作する
え？今こんなレベルなの？って正直疑いたくなるくらい性能高い >>889
Athlon 200GE系のVega3はIntel HD 530/630と同等だぞ
つまりスカイレイクから普通にいけるってこった AMD Zen5、最大256コア512スレッドの搭載が明らかに：ピーク時の消費電力は600W
AMD Zen4アーキテクチャが誕生する前から、データセンターレベルでのEPYC プロセッサを中心に、Zen5の噂が続いている。
AMD Zen5アーキテクチャは、コードネーム "Turin"（チューリン）、EPYCプロセッサの次世代の、最高のcDTP（調整可能な熱設計電力）は、驚異的な600Wに到達するために、
現在のZen3 280Wよりも、Zen4の次世代400Wははるかに高いです。
これは、現行のZen3 280Wや次世代のZen4 400Wよりもかなり高い値です。
ExecutableFixは先日、AMDのZen5アーキテクチャ、コードネーム「Turin」（トゥリン）の次世代EPYCプロセッサは、最高のcDTP（調整可能な熱設計電力）が驚異的な600Wに達しており、
これは現在のZen3の280Wよりも高く、次世代のZen4の400Wよりもかなり高い値を主張した。
なぜこんなに高いのか？ その理由は、「スペックが高いから」です。
Zen3 EPYCは最大64コア、128スレッド、Zen4世代では最大96コア、192スレッドとなり、12チャネルのDDR5メモリをサポートすると予想されています。
Greymon55氏によると、Zen5では256コア・512スレッドと192コア・384スレッドの2つのコア構成となり、これは現在の4倍に相当するそうです!
具体的にどのような方法で実現するかは未定だが、CCDモジュール1枚あたりのコア数の増加（例えば2倍の16個）と、CCDモジュールの半分の数の増加に他ならない。
より多くのコアを搭載し、DDR5/PCIe 5.0をサポートするために、Zen4およびZen5アーキテクチャのEPYCは、すべて新しいLA6096パッケージ・インターフェースに変更され、2000以上のコンタクトが追加されます。
https://m.mydrivers.com/newsview/793143.html Advanced Micro Devices、Inc。（AMD）CEO Lisa Su、2021年第3四半期の結果-収益の電話記録
会社の参加者
Laura Graves –投資家向け広報担当コーポレートバイスプレジデント
リサ・スー–社長兼最高経営責任者
Devinder Kumar –エグゼクティブバイスプレジデント、最高財務責任者、財務担当者
電話会議の参加者
ブレイン・カーティス–バークレイズ
Vivek Arya –バンクオブアメリカ
Matt Ramsay –コーエン
ハリトシヤ–ゴールドマンサックス
ステイシーラスゴン–バーンスタインリサーチ
ジョー・ムーア–モルガン・スタンレー
アーロンレイカーズ–ウェルズファーゴ
ジョン・ピッツァー–クレディ・スイス
クリス・カソ–レイモンド・ジェームズ
ロスセイモア–ドイツ銀行
ティモシー・アルクリ– UBS
オペレーター
こんにちは。
AMDの2021年第3四半期決算説明会とウェブキャストへようこそ。
このとき、すべての参加者はリッスン専用モードになっています。
正式なプレゼンテーションに続いて、質疑応答が行われます。
【操作説明】念のため、この会議は録音中です。
インベスターリレーションズのコーポレートバイスプレジデントであるローラグレイブスに電話をお譲りすることができて光栄です。
どうぞ、ローラ。
ローラグレイブス
AMDの2021年第3四半期決算電話会議へようこそ。
今までに、あなたは私たちの収益プレスリリースと付随するスライドウェアのコピーをレビューする機会があったはずです。
これらのドキュメントをまだ確認していない場合は、amd.comの投資家向け広報ページにあります。
本日の電話会議の参加者は、当社の社長兼最高経営責任者であるリサ・スー博士と、当社の副社長兼最高財務責任者および財務担当者であるデビンダー・クマールです。
これはライブコールであり、当社のWebサイトのWebキャストで再生されます。
始める前に、加速されたデータセンターのプレミアを実質的に11月8日に開催し、リサ・スー博士とデータセンターの幹部[識別不能]およびダン・マクナマラによる特集プレゼンテーションを行います。
このイベントはamd.comでもご覧いただけます。
Dr. Suは、11月30日火曜日に開催されるCredit Suisse 25th Annual TechnologyConferenceにも参加します。
ワールドワイドマーケティング、ヒューマンリソース、インベスターリレーションズのシニアバイスプレジデントであるルースコッターは、12月7日火曜日にバークレイズグローバルテクノロジー、メディア、テレコムカンファレンスに出席します。
そして、2021年第4四半期には、12月10日金曜日の営業終了時に静かな時間が始まる予定です。
本日の議論には、現在の信念、仮定、期待に基づく将来の見通しに関する記述が含まれています。
今日の時点でのみ話してください。
そのため、実際の結果が現在の予想と大きく異なる可能性のあるリスクと不確実性が伴います。
実際の結果が異なる可能性のある要因の詳細については、プレスリリースの注意事項を参照してください。
このコールでは、主に非GAAP財務指標について言及します。
非GAAPからGAAPへの完全な調整は、本日のプレスリリースおよび当社のWebサイトに掲載されているスライドで入手�ﾅきます。それでは、リサに電話をかけます。リサ？ リサ・スー
ありがとう、ローラ。
そして、今日聞いているすべての人にこんにちは。
当社のリーダーシップ製品ポートフォリオと強力な実行により、記録的な四半期収益、営業利益、純利益、および1株当たり利益がもたらされたため、第3四半期の事業は非常に好調でした。
前年比50％を超える収益成長を5四半期連続で達成しました。
各事業は前年比で大幅に成長しており、データセンターの売上は2倍以上になっています。
第3四半期の収益は54％増加して43億ドルになりました。
売上総利益率は4ポイント以上拡大し、営業利益は前年比で2倍になりました。
コンピューティングおよびグラフィックスセグメントに目を向けると、第3四半期の収益は、最新世代のRyzen RadeonおよびAMDの本能プロセッサにより、前年比44％増の24億ドルになりました。
クライアントコンピューティングでは、売上高は前年比で2桁の力強い伸びを示し、順次わずかに減少しました。
5,000プロセッサの出荷数の増加は、前四半期から2桁の割合で増加し、6四半期連続で収益シェアを獲得したと考えられるため、製品構成が豊富になりました。
デスクトップでは、サードパーティのレビューでリーダーシップのコンピューティングとグラフィックス機能、およびこれらのプロセッサのエネルギー効率が強調されたため、強い需要に対応するために、チャネル用に統合されたRadeonグラフィックスを備えたRyzen5,000プロセッサを発売しました。
ノートブックでは、Acer、Asus、HP、Lenovoのすべてが、Ryzen 5,000モバイルプロセッサを搭載したモバイル製品を拡大し、プレミアムコンシューマー、ゲーム、および商用市場で勢いを増し続けています。
最大のOEMから入手可能なAMDベースの商用ノートブックデザインの数が前年比で大幅に増加したため、商用クライアントの前年比成長は、公共部門全体での新規展開と、1,000のテクノロジー、エネルギー、自動車の顧客に基づいていました。
ワークステーション市場も力強い成長を遂げています。
IDCによると、薬物再生プロセッサは、メディアとエンターテインメント、エンジニアリング、建築、自動車などの主要な分野で大量の展開を勝ち取り続けているため、北米とEMEAの両方でそのカテゴリのベストセラーワークステーションに電力を供給しています。
グラフィックスでは、収益は前年比で2倍以上になり、次世代のAMD CDNA 2データセンターGPUの出荷と、チャネルでのRadeon 6000 GPUの需要により、2桁の力強い割合で増加しました。
AMD RDNA 2 GPUの売上は、生産を拡大し、価格帯でリーダーシップ10ADPゲームパフォーマンスを提供するミッドレンジのRadeon RX 6600 XTの発売により、トップからボトムへのポートフォリオを拡大したため、この四半期に大幅に増加しました。
データセンターのグラフィックス収益は、オークリッジ国立研究所のフロンティアエクサスケールスーパーコンピューター向けの新しいAMD CDNA 2 GPUの出荷により、前年比および四半期比で2倍以上になりました。
ローラグレイブス
フロンティアは、画期的なHPCおよびAIコンピューティングパフォーマンスを提供し、AMD CPU、GPU、およびソフトウェアを組み合わせることにより、
スーパーコンピューティングのエンタープライズおよびクラウドの顧客が今後数年間でエクサスケールレベルのパフォーマンスを実現する方法の青写真を提供するように特別に設計されました。
AMDのCDNA2 GPUのパフォーマンスに非常に満足しており、来月のリーダーシップパフォーマンスの詳細を提供することを楽しみにしています。
セミカスタムセグメントに組み込まれた当社の企業に目を向けると、EPYCプロセッサとセミカスタムの売上高の力強い成長により、収益は前年比69％増の19億ドルになりました。 リサ・スー
セミカスタムの収益は、最新のマイクロソフトおよびソニーのコンソールに対する需要が引き続き非常に強いため、順次および前年比で増加しました。
進行中のゲーム機の需要に対応するために供給をさらに増やすため、第4四半期にはセミカスタム収益が順次増加すると予想しています。
サーバーに目を向けると、売上高は前年比で2倍以上になり、前四半期から2桁の大幅な伸びを示したため、6四半期連続でサーバープロセッサの記録的な収益を達成しました。
第3世代のEPYCプロセッサは、前世代よりも速く上昇し続けており、この四半期のサーバーCPU収益の大部分に貢献しました。
クラウドでは、複数のハイパースケーラーが第3世代のEPYCプロセッサの展開を拡張して、内部ワークロードを強化しました。そして、Microsoft AzureとGoogleの両方が、複数の新しいAMD搭載インスタンスを発表しました。
Cloudflare、Vimeo、Netflixも最近、EPYCプロセッサを搭載した新しい展開を発表しました。
Netflixは、TCOを削減しながら、サーバーあたりのストリーミングスループットを2倍にする方法を強調しています。
デル、HPE、レノボ、スーパーマイクロ、シスコなどの100を超える第3世代EPYCプロセッサプラットフォームがより広範なエンドカスタマー展開に参入したため、この四半期の企業の成長は特に力強いものでした。
フォーチュン1000の金融サービス、自動車、航空宇宙企業でこの四半期の勝利を拡大し、エンタープライズサーバーパイプラインが前年比で2倍以上になったことで、継続的な大きな成長機会が見込まれます。
スーパーコンピューティングでは、アルゴンヌ国立研究所が第3世代EPYCプロセッサを選択し、将来のエクサスケールクラスシステムに備えてソフトウェアのテストと最適化に使用される新しいPolarisスーパーコンピューターに電力を供給することで強調された四半期に複数のインストールを獲得しました。
全体として、データセンター事業の勢いに非常に満足しています。
サーバーとして、CPUとGPUの収益は、四半期全体の収益の20％半ばに増加しました。
ザイリンクスの買収に目を向けると、必要な規制当局の承認の確保に向けて順調に進んでおり、年末までに完了する予定です。
このザイリンクスの買収は、リーダーシップ、アダプティブコンピューティング、AIソリューションによる製品ポートフォリオの拡大など、AMDに大きなメリットをもたらします。
また、有線および無線通信、産業、自動車などの補完的な市場に顧客基盤をさらに多様化しています。
最後に、第3四半期の記録的な業績と、2021年の事業の大幅な加速は、クラス最高の成長と大幅な株主還元を推進するための適切な製品と戦略があることを示しています。
当社は、一貫した実行とリーダーシップ製品を構築するために行った投資により、市場よりも急速に成長を続けています。
当社のサプライチェーンチームは、困難な環境で非常にうまく機能し、年間を通じて段階的な供給を提供し、当社の力強い収益成長を支えています。
また、長期的な成長をサポートするための追加の容量を確保するために多額の投資を行っています。
当社の製品ポートフォリオとロードマップはかつてないほど強力になっています。
11月8日に加速されるデータセンタープレミアで、次世代サーバー、CPU、GPUの詳細を共有できることを楽しみにしています。
それでは、第3四半期の財務実績に色を追加するために、Devinderに電話をかけたいと思います。Devinder？ デヴィンダークマール
みなさん、ありがとう、リサ、そしてこんにちは。
AMDにはもう1つの素晴らしい四半期がありました。
当社のリーダーシップ製品と成長するデータセンターの勢いは、記録的な収益、記録的な収益性、および大幅なキャッシュフローの創出を推進しています。
第3四半期の収益は43億ドルで、前年同期から54％増加しました。
これは、すべての事業で収益が大幅に増加し、前四半期から12％増加したことによるものです。
売上総利益率は、強力な収益構成と競争力のある製品により、前年比440ベーシスポイント増加して48％増加しました。
長期的な製品ロードマップへの投資と事業の拡大を継続しているため、営業費用は10.4億ドルでした（前年同期は7億600万ドル）。
営業利益は、主に収益の伸びにより、前年比5億3000万増の2倍以上の10.6億ドルとなりました。
営業利益率は24％で、前年の19％から増加しました。
純利益は、1年前から3億9,200万人増加し、8億9,300万人に増加しました。
希薄化後1株当たり利益は、1年前の1株当たり0.41ドルに対し、0.73ドルでした。
これには、1年前の3％と比較して15％の実効税率が含まれています。
現在、事業セグメントの業績に目を向けると、コンピューティングおよびグラフィックスセグメントの収益は、クライアントおよびグラフィックスプロセッサの収益が大幅に増加したことにより、前年比44％増の24億ドルでした。
コンピューティングおよびグラフィックスセグメントの営業利益は、1年前の3億8400万または23％に対して、5億1300万または収益の21％でした。
営業利益の増加は、主に収益の増加によるものであり、営業費用の増加を相殺する以上のものでした。
営業利益率は、主に研究開発および市場投入への投資により、前年比でわずかに減少しました。
エンタープライズ組み込みおよびセミカスタムセグメントの収益は19億ドルで、前年の11億ドルから69％増加しました。
大幅な収益の増加は、主にEPYCプロセッサとセミカスタムの売上が大幅に増加したことによるものです。
EESCの営業利益は、前年の1億4,100万人（12％）と比較して、5億4,200万人（収益の28％）と大幅に増加しました。
営業利益の伸びは、主に収益の増加と製品構成の充実によるものでしたが、研究開発費と市場投入費用の増加により一部相殺されました。
貸借対照表に目を向けると、現金、現金同等物、および短期投資は36億ドルでした。
継続的な株式買戻しプログラムの一環として、2021年第3四半期に7億5,000万株を利用して700万株を超える普通株式を買い戻しました。
フリーキャッシュフローは、昨年の同じ四半期の2億6500万に対して、7億6400万でした。
前四半期は8億8800万人でした。
四半期ベースでは、将来の収益成長をサポートするために長期的なサプライチェーン能力に戦略的投資を行ったため、フリーキャッシュフローは減少しました。
在庫は19億ドルで、継続的な収益成長をサポートするため、前四半期から1億3700万ドル増加しました。
それでは、第4四半期の見通しに目を向けましょう。今日の見通しは現在の期待に基づいており、現在の世界的な供給環境と顧客の需要シグナルを想定しています。
売上高は約45億プラスマイナス1億で、前年比で約39％、前四半期比で約4％の増加を見込んでいます。
前年比での増加は、すべての事業の成長によるものと予想されます。
四半期ごとの増加は、サーバーとセミカスタムの売上高の増加によるものと予想されます。
さらに、2021年第4四半期の非GAAP粗利益率は約49.5％になると予想しています。
非GAAPベースの営業費用は約11.5億ドルです。非GAAPベースの支払利息、税金などは約1億7000万株、希薄化後の株式数は約122万株です。
2021年通年では、以前のガイダンスであった60％から、すべての事業の成長に牽引されて、2020年に比べて収益が約65％増加すると予想しています。
また、通期の売上総利益率は約48％と引き続き見込んでいます。
最後に、前年比で非常に力強い収益成長、大きな財務的勢い、記録的な収益性を備えた、もう1つの優れた四半期を達成しました。
当社のリーダーシップ製品は、将来の成長、多額の現金生成、および強力な株主還元を推進するために私たちをうまく位置づけています。
それでは、質疑応答のためにローラに戻します。ローラ。 ローラグレイブス
ありがとうございました。Devinder、オペレーター、最初の質問の準備ができました。
質疑応答
オペレーター
ありがとうございました。
質疑応答を行います。[操作手順]質問をポーリングしている間、しばらくお待ちください。
今日の最初の質問は、バークレイズのBlayneCurtisからです。
これで回線がライブになりました。
ブレイン・カーティス
こんにちは、こんにちは、素晴らしい結果です。
質問をしてくれてありがとう。第4四半期の全体的な見通しに興味があります。
ですから、コンピューティンググラフィックスがダウンしているので、それが供給量が多いのかどうか、私はただ興味がありました。
あなたはまだ順次成長しています。
明らかに、コンピューティンググラフィックス市場で見ているものに興味があるだけで、サーバーを優先すると思います。
そして、それは供給の制約に関連するものですか？
あなたにとっては、順次またはおそらく下流の制約があり、それからおそらく[識別不能]のために、あなたはまだ粗利益を増やしています。
セミカスタムとサービスが互いに相殺するよりも、第4四半期の粗利益の素晴らしい増加について説明していると思います。
リサ・スー
確かに、ブレーン。
質問ありがとうございます。
ですから、第4四半期と私たちの見方に関連しているので、下半期の業績には全体的に非常に満足しています。
それは、PC市場での期待を裏切っています。
したがって、コンピューティングとグラフィックスについて質問していると、PC市場のエンドユーザーの需要は全体的に強いことがわかりましたが、PC市場にはいくつかのマッチセットの制約があります。
そのため、私たちはPC市場を本当にフラットだと呼んでいます。
私は言っていなかったでしょう、私たちが第4四半期を調べているとき、私はそれをフラットだと呼んでいたでしょう。
ただ、事業全体を見ると、データセンター事業は非常に好調で、需要も旺盛であり続けていると思います。
また、コンソール事業もゲーム全体が非常に好調です。
したがって、第4四半期に入ると、サーバーとセミカスタムの成長が見られます。
次に、マージンダイナミクスであるDevinderについて、それをカバーしたいと思いますか？
デヴィンダークマール
Q4の場合は？
ええ、それでQ4、それはQ3から1ポイントのガイダンスをわずかに上げています。
そして、それは本当に製品構成であり、サーバーからのマージンがセミカスタム収入によって相殺され、第3四半期から第4四半期にかけても高くなっています。
第3四半期を見ると、粗利益率の進展に非常に満足しており、結果は昨年から440ベーシスポイント増加し、前四半期は80ベーシスポイント増加しました。
そして、明らかにサーバーによって推進されている第4四半期への進行により、収益の増加もそれに非常に満足しています。
ブレイン・カーティス
ありがとう。
リサ・スー
ありがとう、ブレーン。
オペレーター
今日の次の質問は、バンクオブアメリカのVivekAryaからです。
これで回線がライブになりました。 Vivek Arya
私の質問に答えてくれてありがとう、そして力強い結果と一貫した実行を祝福します。
リサ、データセンターの支出環境についてどう思いますか？
今後数四半期、特にサーバーのロードマップと競合他社を比較すると、来年にはいくつかの重要な新製品の発売が計画されているためです。
それで、私はあなたが来年の競争の状況と支出の状況についてどのように考えているのか疑問に思っていましたか？
リサ・スー
もちろん。
だから、質問をありがとう。
全体として、サーバー事業やデータセンター市場については非常に好感を持っていると思います。
市場の観点から見ると、2021年にはクラウドとエンタープライズの両方で強い市場が見られ、2022年まで続くと思います。
競争力の観点から見ると、ミラノは非常に有利な立場にあると思います。
ミラノの採用率のようなものに非常に満足していました。
私たちはそれがローマよりも速く成長することを期待していると言いました、そしてそれはそうです。
したがって、ミラノの登録とのクロスオーバーである第3四半期は、そのための重要な指標です。
第4四半期に入っても、引き続き厳しい環境が見られます。
そして、2022年に入ると、競争環境は常に激しいものになると予想されますが、ロードマップの一貫した実行に重点を置いており、Zen4全般に非常に満足しています。
2022年、私たちはそこでの競争力に非常に満足していると思います。
データセンターは当社のビジネスの最も戦略的な部分であると引き続き信じており、お客様やパートナーと順調に進んでいます。
Vivek Arya
そして、私のフォローアップであるリサについては、AMDはハイパースケーラーでシェアを獲得するという点で非常にうまくいっています。
その旅のどこにいますか？
ハイパースケーラーで得られるシェアの増加はまだたくさんありますか。
重要なことですが、企業でそれを繰り返すことができますか、それとも競合他社の現職が企業でのシェアの増加の機会を制限していると思いますか。
ありがとうございました。
リサ・スー
そうですね、Vivek、私が言いたいのは、私たちのビジネスは、この第3四半期にここで継続した企業よりも、ハイパースケーラーでクラウドに重点を置いてきたということです。
クラウドには、私たちにとって重要な追加の機会があると私は信じています。
したがって、これらのパートナーと協力する場合、それはワークロードの拡張に関するものです。
実際、私たちが前進するにつれて、ワークロードの調整も増えています。
そして、Tier1クラウドとTier2クラウドの両方で、顧客が増え、普及率も高まっています。ですから、それは私たちにとって良い市場だと思います。
エンタープライズ側では、第3四半期に非常に強力なエンタープライズクォーターが見られたと思います。
プラットフォームの幅の点でOEMとのミラノの強さは非常に良いと思います、そして私たちは下水道フォーチュン1000企業で良い牽引力を見ています。
つまり、全体として、クラウドビジネスとエンタープライズビジネスの両方で成長軌道が見られると思います。
企業では、EPYCに親しむことが重要だと思います。そして、私たちはそこで非常に良い進歩を遂げました。
それで、私はそれがどこに向かっているのかについてとても気分がいいです。
Vivek Arya
わかった。ありがとう、リサ。
リサ・スー
ありがとう。
オペレーター
次の質問は、CowenのMattRamsayからです。これで回線がライブになりました。 マット・ラムゼイ
どうもありがとうございます。
みなさん、こんにちは。明らかに、リサ、データセンターの横断でいくつかの非常に強力な進歩があり、私はここでのビジネスの4分の1が結果を出していると思います。
特に中国でのサーバービジネスについて質問したいと思います。
競合他社は、第3四半期にクラウドビジネスの一部が逆風に見舞われた理由として、中国とそこに起こった混乱の一部を指摘しました。
前四半期の支出をどのように見ているかについてコメントできます。
そして、次の数四半期、特に中国の最終市場で。
そして、フォローアップがあります。
ありがとう。
リサ・スー
確かに、マットです。
繰り返しになりますが、データセンター事業は第3四半期に非常に好調でした。
それはクラウドとエンタープライズの両方に当てはまりました。
そして、地理的にまたがったクラウドで。
ですから、中国かそこらに関係しているので、特に何も見ていません。
私が言いたいのは、私たちは幅広い顧客と協力し続けており、顧客セット全体で実際に幅広い採用を展開している最中です。
ですから、かなり普通の需要環境を見たと思います。
マット・ラムゼイ
それを片付けてくれてありがとう。
私のフォローアップのような無関係なものとして。
コメントで言及されている皆さんは、ザイリンクスとの契約を年末までに完了する予定です。
ビジネスのヘテロジニアスコンピューティング戦略についてもっとオープンに話し合うことができることがたくさんあるので、これは重要だと思います。
長期的に。
リサ、多分あなたはそれについて話すことができる範囲で私たちを案内することができます。
言うまでもなく、話せないことがいくつかありますが、話せる範囲、自信を持ってもらうために舞台裏で達成したマイルストーン、自信を持ってもらうためのハードルはまだあります。
つまり、12月に入るまでに6週間かかり、規制に関しては状況が少し遅くなると思います。
だから、私たちがそこにたどり着くことができるという自信を何が与えるのか、そして私たちが何を期待すべきなのか、私はただ疑問に思います。
ありがとうございました。
リサ・スー
ですから、ザイリンクスの買収の完了に向けて熱心に取り組んできました。
私たちは、規制の最前線で行う必要のあることの大部分を完了していると言えます。
私たちはここで仕上げを行っており、統合の面で非常に良い進歩があります。
ですから、私たちは統合について多くのことをしました。
私たちが持っている計画に興奮していると思います。
そして規制の面でも、準備された発言で述べたように、私たちは順調に進んでおり、終わりに近づく軌道に乗っていると信じています。年。
オペレーター
ありがとう。次の質問へ-
リサ・スー
オペレーター。どうぞ。
オペレーター
もちろん。次の質問は、ゴールドマン・サックスのハリ敏也さんからです。これで回線がライブになりました。 ハリ敏也
こんにちは。
質問に答えていただき、ありがとうございました。
また、好業績をおめでとうございます。
リサ、私にも2つの質問がありました。
まず、2022年の見通しについては、早いと思います。
確かに、皆さんが点推定を提供することは期待していません。
しかし、長期的な成長率と比較して、昨年は45％成長し、今年は65％の成長に向けて順調に進んでいるとしたら、人々はあなたが成長しすぎているのではないかと心配していると思います。
20％の長期的なサイクル全体の成長目標を考えると。
繰り返しになりますが、PCのダイナミクスや競争力のあるダイナミクスなどを考えると、来年に入るのを遅らせることができるのではないかという懸念があります。
繰り返しになりますが、来年の数量化を提供することは期待していませんが、その年を定性的に説明できるとしたら、現時点での潜在的なプラスとマイナスは何ですか？
それは非常に役に立ちます、そしてそれから私は迅速なフォローアップを持っています。
リサ・スー
もちろん。
それで、あなたが言ったように、2022年について定量的に話すのは少し早いです。
定性的に言えば、私たちが見ているのは-見て、前向きな需要環境が見られ、それは市場の声明ですが、それはAMDの声明でもありますよね？
私たちの製品ポートフォリオの強みには、複数の成長ベクトルがあると思います。
データセンターは、私たちにとって引き続き非常に重要なものです。
グラフィックス市場で私たちが進歩を続けているところ、そしてグラフィックスは良い成長ベクトルだと思います。
私たちが期待するコンソール事業は、先ほど申し上げたように、第4四半期に上昇し、その後、需要環境の強さを考えると、2022年に上昇すると予想しています。
ですから、PC側では、PC側でのコメントは、エンドユーザーの需要が強いようです。
つまり、消費者、ハイエンドの消費者、コマーシャル、ゲームのいずれについて話している場合でも、かなりの量の更新が行われています。
マッチセットの周りには、今年の前半まで続くと思われる供給の制約がいくつかあります。
そういうわけで、私たちが計画の仮定の観点から使用しているのは、2021年から2022年にかけてPC市場が横ばいになる可能性があるということです。
しかし、そのような環境の中でも、私たちは成長し続ける機会があると考えています。
全体として、私たちは実行に非常に重点を置いており、顧客と協力して顧客が必要とするものと一致していることを確認することに重点を置いていると思います。
全体として、2022年に入る製品ポートフォリオに非常に満足しています。
ハリ敏也
とった。それはとても役に立ちます。
ありがとうございました。
そして、粗利益に関する私の簡単なフォローアップ、同様の質問として、これが完全にDevinderに当てはまるかどうかはわかりません。
あなたは第4四半期を49.5％に導いていますが、これは明らかに1年前からの大きな進歩です。
あなたが話したダイナミクスのいくつかを考えると、それが成長の可能性とサーバーCPUであるかどうか、サーバーCPU内のミックス、そしてクライアント側のミックスダイナミクスであると確信しています。
私たちのほとんどは、2022年までのかなり良いいくつかの前向きな軌道を期待していると思います。
しかし、私たちが知っておくべきリスクや逆風はありますか？
あなたのファウンドリパートナーは価格を引き上げていると思います。
一般的にコストインフレがありますが、この時点で考慮すべきリスク項目はありますか？
ありがとうございました。
デヴィンダークマール
そうは言えませんが、状況を管理することだと思います。
リサが私たちの成長分野について述べたように、私たちは現在のところから進歩を続けることを期待しており、特に私たちが持っている競争力のあるリーダーシップ製品を前提としています。
過去数年間の進歩に非常に満足しています。
しかし、詳細に立ち入ることなく、2022年にも導入する収益の組み合わせ、製品の組み合わせ、および競争力のある製品の組み合わせで、私たちは進歩を続けていると推測できます。
ハリ敏也
ありがとうございました。 オペレーター
ありがとう。
次の質問は、BernsteinResearchのStacyRasgonからです。
これで回線がライブになりました。
ステイシーラスゴン
こんにちは、みんな、私の質問をしてくれてありがとう。
データセンターGPUについて最初に質問したかったのですが、2倍以上になっているとおっしゃっていました。
しかし、それがどれほど大きいかについて、おおよその感触を教えてください。
私たちはまだ数千万ドルのように話しているのでしょうか、それともそれよりも大きいのでしょうか。
そして、それがフロンティアや他のいくつかのスーパーコンピューターとしてどのように増加するかについてのあなたの期待は何ですか？
リサ・スー
もちろん。
つまり、データセンターGPU側のステイシーは、第3四半期がデータセンターGPUにとってより大きな四半期でした。
これは、現在ビルドサイクルにあるフロンティアの出荷を出荷した場所です。
CPUサイトに比べるとまだ比較的小規模なビジネスです。
ですから、私たちの期待は、第4四半期に入ると、それは私たちにとってゴツゴツしたビジネスになるということです。
したがって、第3四半期はフロンティアの出荷を考えると好調な四半期でした。
第4四半期に入ると、四半期ごとに順次減少すると予想されますが、それでも、ビジネス全体としては力強い成長の年であると考えています。
今後数年間の私たちにとって重要な戦略的成長ドライバーです。
ローラ
ありがとう。
フォローアップのために、Q4についてお聞きしたいと思います。
明らかに、あなたは前四半期の第4四半期に暗黙のガイダンスを提供しました。
現在のガイダンスは明らかにきちんと[識別不能]です。
前四半期の予想と比較して、何がそれを上向きに推進しているのかについて少し話していただけますか？
Devinder、あなたはそれについて話したいか。
デヴィンダークマール
収入については、どうぞ、どうぞ。
リサ・スー
ごめんなさい。
ステイシー、収益やマージンについて質問していましたか？
ステイシーラスゴン
まあ、あなたが両方に答える気があるなら両方。 リサ・スー
わかった。
わかった。
始めましょうそしてそれからしましょう-
私はあなたのすべての質問に確実に答えたいと思います。
どうですか？
だから、収入の面で見てください。
順次成長を見ると、サプライチェーンを見ることができました。
これは本当にサプライチェーンの最適化に関するものです。
そして、私たちが行ってきた仕事のいくつかを考えると、私たちはいくつかの追加の供給を確保することができました。
そして、私たちは全面的に強い需要を見ています。
しかし、順番に、私たちが導いているのは、ゲームだけでなく、より強いサーバー需要です。
また、ゲームにはセミカスタムゲームコンソールが含まれているだけでなく、グラフィックスビジネスも非常に好調です。そして、シーケンシャルマージンに関しては、同様です。
つまり、サーバーがあり、ミックスとグラフィックスが改善されています。
そして、それは企業の平均を下回っているコンソールによって部分的に相殺されていますが、ネットネットでは、収益と利益率の両方でプラスのシーケンシャルだと思います。
ステイシーラスゴン
たとえば、Q4へのサーバーに対する期待は、Q4の暗黙のガイダンスを提供した3か月前よりも高くなっていますか？
リサ・スー
はい。はい、そうです。
ステイシーラスゴン
とった。
わかった。どうもありがとうございます。
リサ・スー
もちろん。
オペレーター
ありがとう。
今日の次の質問は、モルガンスタンレーのジョームーアからです。
これで回線がライブになりました。
ジョー・ムーア
ありがとうございました。
グラフィックについて少し話していただけませんか。
それがおそらくシリコンを手に入れるのに最も苦労しているビジネスのようです。
それでも、あなたはそこでかなり素晴らしい成長を見せました。今後のその事業の見通しは？
そして過去に、あなたはそこに比較的低い暗号通貨の露出があることに満足していると言いました。
それでもそうですか？
リサ・スー
はい、確かにジョー。
ほら、グラフィックス事業は第3四半期に力強いものでした。
これは、グラフィックス、ゲーム、データセンター、GPUにも当てはまると思います。RDNA 2のポートフォリオは非常に好調だったと思います。
そのため、市場での競争力のある位置付けに満足しており、全体として、ゲームは非常に強い需要が続いている長期的なトレンドです。 Cryptoに関しては、第3四半期の収益はごくわずかであり、サービスを提供しているセグメントではないと考えています。
私たちは、ゲーマーに焦点を当てたゲームグラフィックを維持するために多大な努力を払ってきました。
そして、グラフィックスの供給の一部を増やすことができました。
それが、私たちが見た連続的な成長と来年の第4四半期に入る理由のひとつであり、ゲーム全体が私たちにとって強力なセグメントであると考えています。
そして製品セットはとても良いです。
だから、私たちはそれについて気分がいいです。
ジョー・ムーア
素晴らしい。どうもありがとうございます。
リサ・スー
ありがとう。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問は、ウェルズファーゴのアーロンラケアスからです。
これで回線がライブになりました。
アーロン・ラケアス
はい。
質問をしていただきありがとうございます。
可能であれば、2つの簡単な質問があります。
来年の期待に固執し、完全なガイドを提供するつもりはないことを理解してください。
2021年の全体的な成長にどれほどの規模があったかを考えると、セミカスタムビジネスについてどのように考えるべきか興味があります。
この時点で2022年がどのように形作られると予想するかについての枠組みはありますか？
リサ・スー
確かに、アーロン。
繰り返しになりますが、2021年の全体的な成長を見ると、実際にはすべての事業でかなりバランスが取れていたと思います。
セミカスタム事業は立ち上げ2年目で、需要が供給を上回っています。
1年が経ちましたが、それを増やすことはできませんでした。
2022年を見ると、ゲーム機の歴史的な見方は4年目がピークであり、少なくともそれが最後の世代でした。
この世代で私たちが期待しているのは、2022年に入る非常に強い需要です。
したがって、サイクルの3年目となる2022年に成長すると予想され、その後どうなるかを見ていきます。
しかし、全体として、私たちの見解は、データセンターのPC、グラフィックス、およびコンソール全体で複数の成長ドライバーを抱える非常にバランスの取れたビジネスを持っていると思います。
それはとても役に立ちます。
そして、フォローアップの質問はあなた自身のサプライチェーン側にあります。
あなたが言った好ましいコメントで、あなたの成長軌道を考慮して、適切な供給を確保することに取り組んでいることを私は知っています。
あなたは現在、あなたが現在見ているすべての需要を満たすことができますか、そしてあなたは何の色を与えることができますか？
私たちはあなたの側の供給状況についてどのように考えるべきですか？
つまり、ここでのダイナミクスについて考えると、私たちは1年以上にわたってサプライチェーンの強化に取り組んできました[識別不能]。
私が言いたいのは、全体として、需要は非常に非常に高いということです。
ですから、今年は前年比65％の増収が可能であるということは、サプライチェーンの取り組みの証だと思います。
もっと供給があれば、きっともっと出荷できると思います。
その場合、私たちは最も戦略的なセグメントを優先していると思います。 また、追加機能の容量に多額の投資を行ってきました。
そして、2022年を経て、その一部がオンラインになります。
また、当社の製品ポートフォリオがその成長を可能にすると信じているため、追加の容量を確保するために積極的に取り組んでいきます。
アーロン・ラケアス
ありがとうございました。
リサ・スー
ありがとう。
オペレーター
ありがとう。
今日の次の質問は、CreditSuisseのJohnPitzerからです。
これで回線がライブになりました。
ジョン・ピッツァー
こんにちは、みんな。
おめでとう、リサ。
リサ、私の最初の質問は物事の供給側に戻ってきました。
PC事業やサーバー事業の方が問題だったのでしょうか。
特に来年を見ると、供給が落ち始めているのではないでしょうか。
今年は、エコシステム全体がいかにタイトであったかを考えると、価格で競争することはあまり意味がありませんでした。
エコシステム全体で供給が加速し始めると、特に大規模な競合他社が来年の粗利益をリセットする代わりに、価格設定についてどのように考えていますか。
あなたの見解では、それは彼らにより多くの小刻みに動く余地を与えますか、それとも彼らはその粗利益のリセットに関するものの価格設定の面でかなり良性であると思いますか？
リサ・スー
ええ、多分私にさせてください
-それには多くのさまざまな側面があります、ジョン、それで私にそれをバラバラにしようとさせてください。
それは現在の供給に関連しているので、私は私たちが明確であることを確認したいと思います。
つまり、私たちは膨大な量の追加供給をもたらしました。
それが、第3四半期の結果を上回り、第4四半期に上位に導いた理由の一部です。
ですから、私たちはサプライチェーンで多くの仕事をしたと思います。
特にPC市場では、必ずしもCPUに制約されるのではなく、一致するセットに制約されると思います。
そのため、チャネルに在庫を構築しないように努めています。
そして、それは私たちが行う最適化の一部であり、販売プロセッサーを出荷するときに、一致したセットがセルスルーに一致することを確認することです。
その観点から、OEMの在庫は非常に健全であり、2022年に入ると、これは重要な要素であると考えています。
これは、供給が緩和されるにつれて価格設定環境で何が起こるかに関連しているためです。
今、私たちが目にしているのは、ほとんどの人が供給を優先している環境だと思います。
しかし、2022年に入ると、これはすべて製品に関するものであり、私たちが見ているのは製品ラインの焦点であり、スタックを上に移動しており、総コストの点でお客様に大きな価値を提供していることを確認していますサーバー側の所有権、およびPC側とグラフィックス側の革新的な機能。
そして、私たちはそれを継続するつもりです。
つまり、2022年までの製品ポートフォリオに興奮しています。 今後も全体的なロードマップに非常に積極的に取り組んでいきます。
そしてそれで、私たちのゲームプランはまさにそれであったと思います
-常にそうであったもの、それは製品サイクルに傾いていて、そして深い顧客関係とそれを時間をかけて構築し続けます。
ジョン・ピッツァー
それが私にとってすべてです。
そして、私のフォローアップDevinderとして、あなたはコンピューティンググラフィックスビジネスの営業利益の前年比の変化を説明する良い仕事をしました。
何が起こったのか、順番に少し話していただけませんか？
収益は増加し、マージンは少し減少しました。
それは、データセンターに入るGPUの非常に強力な成長の影響だけです。
なぜなら、コアコンピューティングビジネスミックスでは、おそらく順次改善されたように思われるからです。
ですから、私はプレー中のすべてのダイナミクスを確実に理解しようとしています。
デヴィンダークマール
あなたがCGセグメントについて話しているなら、その投資。
それで、私は投資が研究開発と市場参入をしたようになります。
また、2022年には多くの新製品が登場します。
来年に製品を発表する前に、時代の先を行く支出があります。
そして、それは実際に四半期ごとの移行で起こったことです。
ステイシーラスゴン
完璧だ。
ありがとうございました。
オペレーター
今日の次の質問は、レイモンド・ジェームズのクリス・カソ（ph。）からです。
これで回線がライブになりました。
クリス・カソ
はい。
ありがとうございました。
こんばんは。
最初の質問は、供給の制約と、それが来年の初めに入る季節性にどのように影響するかについてです。
そして、あなたは明らかに、より多くの供給をもたらすために努力しています。
あなたはPC、マップセットに関するこれらの現在の強みを話しました。
現時点では、第1四半期のガイダンスは提供したくないと思いますが、この供給がトレーニングできると考えているため、第1四半期の季節性についてどのように考える必要がありますか。
リサ・スー
ええ、クリス、Q1について話すのは少し早いと思います。
つまり、季節性について私たちが何を言うか見てみましょう。
通常、Q1がQ4から下がっている以外は、言うことはあまりありません。
これは通常、消費者関連ビジネスに与えられるパターンです。
需要環境を考えると、この第1四半期に入ると、少しサブシーズンになる可能性がありますが、今後2、3か月で状況がどのように変化するかを確認する必要があります。
クリス・カソ
わかった。
ありがとうございました。
私の2番目の質問の全体像の質問の少し。
また、一部のハイパースケーラーからは、カスタムデザインを実行し、独自に実行する傾向があります。
多くの場合、ARMベースのデザインを使用します。
AMDにとっての機会または脅威であると思いますか。
また、IPポートフォリオを自分で持っているため、これらのカスタム設計のいくつかでこれらのハイパースケーラーのいくつかにどの程度関与していますか。 リサ・スー
うん。
クリス、私たちは間違いなくそれをチャンスだと考えています。
右？したがって、データセンター市場で起こっていることは、コンピューティングの必要性が大きくなるにつれて、さまざまなワークロードに合わせてコンピューティングを調整することが重要なトレンドであるということだと思います。
今日の私たちのIPポートフォリオは非常に強力だと思います。
より多くの調整を可能にする計画があることを考えると、さらに強力になると思います。
また、今後数年間のコンピューティングのビジョンと、CPU、GPU、相互接続機能の間でいくつかの異なるソリューションを組み合わせる方法について、多くのハイパースケーラーと緊密に連携しており、ザイリンクスも追加されています。
私たちのポートフォリオ。
ですから、カスタマイズの機会がたくさんあるので、それは私たちが確実に傾倒する重要なトレンドだと思います。
クリス・カソ
ありがとうございました。
ローラグレイブス
ありがとう、クリス。
オペレーター、もう2つ質問してください。
オペレーター
もちろん。
次の質問は、ドイツ銀行のロス・セイモアからです。
これで回線がライブになりました。
ロスセイモア
質問させていただきありがとうございます。
また、他の方々の好業績をおめでとうございます。
リサ、CとGのC＆G側の比較についてお聞きしたいと思います。
特に、クライアントのグラフィック側についてお聞きしたいと思います。
明らかに、今年はAMDにとって本当に力強い年でした。
クライアント側での前進についてお話しいただけますか。
データセンターのGPU側で何が起こるかについては、私たち全員がかなりよく知っていると思います。
しかし、PC市場がフラットな領域にあると思う場所と、今年のGPUと強力なGPU市場の強さについてのコメントをどのように調整しますか？
それは来年も続くと思いますか？
それのどれだけがAMD固有のものですか、それともPC市場が弱い場合、それはAMDにとって少し逆風です。
リサ・スー
繰り返しになりますが、私が言いたいのは、クライアントのCPUまたはAPU側、あるいはGPU側のいずれについて話しているかにかかわらず、私たちの市場シェアはまだ過小評価されているということです。
ここで第3四半期から下半期にかけて見たのは、グラフィックス事業が非常に好調だったと思います。
ゲーマーの間でGPUに対する強い需要がまだあるという意味で、これはチャネル主導型です。
しかし、2022年に入ると、私はPC市場を会社の逆風とは見なしていません。
これらすべての市場を見ると、もちろん、市場のシナリオプランニングは上向きか下向きかを問わず、たくさん行っていると思います。
市場は上向きかもしれないと思う人もいれば、下向きかもしれないと思う人もいると思います。
そのため、ベースケースをモデル化することを選択したのはフラットです。
しかし、その市場内でさえ、クライアントCPUまたはクライアントGPUについて話しているかどうかにかかわらず、私たちはそのビジネスでシェアを獲得し、成長する機会があると考えています。
私たちの製品ポートフォリオの強さと、それらの製品に何が期待できるかを考えることが過小評価されているという事実を考えると、
ロスセイモア
それをありがとう。
そして、私のフォローアップとして、OpEx側のDevinder用に1つだけだと思います。
そして、私はあなたが来年について何も詳細を述べるつもりはないことを私が知っているのと同じ免責事項を与えるでしょう、しかしあなたたちは今年を通してあなたのOpEx強度を下げるという素晴らしい仕事をしました。
前四半期の25年に26から27が今年に入ったのに対し、あなたは24％に近づくと思います。 そこに大きな拡張とマージンとより良いレバレッジがあります。
しかし、楽しみにしていますが、第3四半期は、営業利益率が少し低下したセグメントに実際に影響を与えるほど十分に費やしたのは初めてだったと思います。
そして、私たちは皆、あなたがそれをしている理由を理解していると思います、そしてそれは大きな成長をもたらすので、それは否定的ではありません。
しかし、'22を調べてみると、来年は営業レバレッジがプラスになる別の年になると思いますか、それとも売上高の25％から27％で以前の目標に近づくことができると思いますか？ ？
デヴィンダークマール
私は基本的に考えています、そしてあなたが観察したことは正しいです、OpExの観点から非常に規律があります。
成長への投資は重要です。
リサが以前に話したことの多くは、すべて多くの異なるベクトルの成長についてです。
そして明らかに、それはOpExの観点からの資金調達を必要とします。
研究開発、市場投入、採用など、社内のドットの観点から行っています。
そして、私たちのガイダンスの観点からのモデリングの観点から、OpExの成長は収益が低くなると想定できます。マージンは拡大し続け、OpExはさらにフラットになります。
つまり、モデル化することはできますが、その観点からは非常に規律があります。
そして、私たちが成長のために投資していることを確認することは、私たちにとって最優先事項です。
ロスセイモア
ありがとうございました。
オペレーター
ありがとうございました。
今日の最後の質問は、UBSのティモシー・アルクリからです。
これで回線がライブになりました。
ティモシーアルクリ
私を入れてくれてありがとう。
私は2つ持っていた、私は最初に、リサ、ソフトウェアについての投資はまだなかったと思うが、あなたのソフトウェアの努力について私たちを更新できるかどうか疑問に思っていた。
また、ザイリンクスの閉鎖に近づくにつれ、ソフトウェア側の状況がどの程度変化するか、ソフトウェアの才能をどのように検索したかについて、フォローアップを行いました。
リサ・スー
確かに、ティム。
あ、はい。
特にデータセンターGPU側では、引き続きソフトウェアに多額の投資を行っています。
次世代のGPUアーキテクチャであるMI200を使用します。
これについては、数週間以内に少し説明します。
私たちは多大な投資と進歩を遂げました。
私たちの焦点は、高性能コンピューティングを備えたフロンティアの海岸堡を使用し、それをAIに拡張し、そのソフトウェア開発でパートナーと協力することです。
したがって、全体として、そこでは順調な進歩を続けます。
ザイリンクスの買収とそのソフトウェアの才能の導入は、エコシステム全体で人々が必要とするソフトウェアインフラストラクチャだけでなく、ポートフォリオ全体を最適化する機会も提供すると思います。
非常に戦略的な分野であるため、順調に進んでいます。
ティモシーアルクリ
どうもありがとう。
そして、私にとって最後の質問だと思います。
したがって、サーバーシェアについては、第4四半期のガイダンスを見ると、TAM全体を使用すると12.5～13％のシェアになるようです。
そして、それは昨年の第4四半期と比較して500ベーシスポイントのように上昇しています。
ですから、質問は、私たちが今から12か月後にここに座っているかのように、来年への合理的な軌道が来年さらに500ベーシスポイントを獲得した場合に驚かれるということだと思います。
そのシェアが次にどこに行くことができるかについてどう思いますか？
リサ・スー
そうですね、全体的にサーバーの軌道は非常に強いと思います。 つまり、2021年のここでの軌道に非常に満足していると思います。
前年比で収益を2倍にしている四半期がいくつかあることは、そこでの進歩を物語っていると思います。
2022年に入っても、ポートフォリオの強さを考えると、その環境でシェアを獲得していると信じています。
これはプラットフォームと呼ばれ、まだ顧客セット全体で立ち上げられていません。
そのため、私たちは、テクノロジーが非常に差別化された場所であるデータセンターの戦略を実行し続けています。
そして、それはEPYCの第3世代にも当てはまると考えており、Zen4と[Indiscernible]の次世代が市場で同様に適切な位置にあることを確認することに非常に重点を置いています。
ティモシーアルクリ
どうもありがとう。
ローラグレイブス
ありがとう、ティム。
オペレーター
ありがとうございました。
質疑応答は終了しました。
それ以上のコメントや締めくくりのコメントのために、フロアを裏返したいと思います。
ローラグレイブス
いいえ、私たちは元気です。
オペレーター、ありがとうございました。
そして、本日はご参加いただき、誠にありがとうございました。
AMDへのご参加とご支援に感謝いたします。
良い午後をお過ごしください。
オペレーター
ありがとうございました。
これで、今日の電話会議とWebキャストは終了です。
この時点で回線を切断して、すばらしい1日を過ごすことができます。
本日はご参加ありがとうございました。
https://seekingalpha.com/article/4462235-advanced-micro-devices-inc-amd-ceo-lisa-su-on-q3-2021-results-earnings-call-transcript AMD Zen 4アーキテクチャの詳細を公開! L2キャッシュを倍増：安定したパフォーマンスを実現
Intelが発表したばかりの第12世代Coreプロセッサ「Alder Lake」を前にして、Zen3アーキテクチャを採用したRyzen 5000は、いくつかのシナリオではまだ戦える力を持っているが、消費者にとっては明らかにZen4の方が期待されているようだ。
現在のペースで行くと、Zen4は来年の下半期にデビューするはずで、その間にAMDは6nmのZen3+ APUとZen3 3DキャッシュテクノロジーをベースにしたRyzen 5000 CPUの一部をアップデートすることになるでしょう。
数日前、業界のインサイダーであるHans de Vries氏が、Zen4のCPUデザインとアーキテクチャの詳細の一部を明らかにしました。
この情報は、少し前に大手ハードウェアメーカーがランサムウェア攻撃を受けた後にブラックマーケットに流出した機密文書に由来するものだと言われています。
図は、Zen 4のキャッシュ部の概要を示したもので、Zen 3と比較すると、L1命令/データキャッシュのサイズは32KBと変わらず、8ウェイアソシエーションとなっているが、L2キャッシュ（命令＋データ）は512KBから1MBへと倍増し、8ウェイアソシエーションのままとなっている。
残念ながら、L3キャッシュのサイズは発表されておらず、前世代のZen3がCCD（8コアDie）1個あたり32MBを共有していたことを考えると、驚きを隠せないようだ。
ただし、12世代のCore Alder Lake系と比較してみてください。
Golden Cove（Pコア、パフォーマンスコア）は1コアあたり1.25MB、Gracemont（Energy Efficiencyコア、Eコア）は4コアあたり2MBのL2キャッシュを搭載しており、これがL2キャッシュになります。
最大で14MBとなり、Zen4の物理的な16コア（16MB L2）が再び上回ることになります。
第11世代Coreに関しては、ヘテロジニアスコアはなく、L2キャッシュは1コアあたり0.5MBとなっています。
一般的に、L 1キャッシュとL2キャッシュは分岐予測において極めて重要な役割を果たしており、IPC指標の向上をも支える重要な役割も担っている。
AMDの前回の声明によると、Zen4のZen3への変更は、Zen3のZen2への変更に劣るものではないという。
当時、後者のIPCは19%も上昇している。
5nmのZen4は非常に有望であり、後発のアドバンテージがある。
https://m.mydrivers.com/newsview/793212.html Zen4の仕様がエグすぎる
Intel完全脂肪か
876 Socket774 (ｵｲｺﾗﾐﾈｵ MM87-dmML) 2021/10/05(火) 21:10:58.76 ID:06o6QLosM
>>871
A14コアのM1は5nmだからZen3比IPC140%、iGPUは300%、TDP6Wは当たり前で、
AMDなら2年遅れだから同じプロセスで2倍を達成して当たり前らしいぞ
Zen4(5nm/2022)
Zen3比でIPC 280%
iGPUは5700Gの6倍
TDP 3W
以上がZen4 APUの最低ラインとなる
達成して当たり前の仕様 ゴミネオとかいうクソのレスコピペするガイジがおったとは AMDの「Ryzen 5000 XT」「Ryzen 6000」プロセッサが公開される
今年は間違いなくZen 4はありません。
では、インテルの第12世代Coreの発表を受けて、AMDはどのように対応するのでしょうか？
数日前、DRAM計算機とRyzenチューニングツールを開発した神、Yuri Bubliy氏は、彼の新しいツール「Project Hydra」がRyzen 6000プロセッサをサポートして11月末に稼動することを明らかにしました。
メディアからの確認の要請に応えて、ユーリ・ブブリイは、Ryzen 6000は確かにすでに入手した情報に基づいて発言したものであると語った。
また、「Project Hydra（オーバークロック・電圧調整ツール）」のダイナミックなプレゼンテーションでは、新しい「Ryzen」が1月末に発売されることを明らかにしました。
これまでの情報によると、Zen3 3Dキャッシュスタック技術をベースにした新製品は「Ryzen 5000 XT」、6nmのZen3+コアに切り替わるAPUは「Ryzen 6000シリーズ」と呼ばれるようです。
Zen 3 3Dキャッシュスタック技術とは、現行のZen3にさらに64MBのL3キャッシュを追加することで、ゲームのフレームレートを平均15%向上させることができます。
6nmの「Zen3+」については、コードネーム「Rembrandt（レンブラント）」と呼ばれるGPU「RDNA2（ナビ2）」を内蔵し、DDR5およびLPDDR5メモリをサポートするAPUでデビューし、モバイル版が先に出荷され、消費電力は15Wと45Wになると予想されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/793512.html 6nmは7nm+++みたいなもんだから
Zen2とあまり性能差無いだろう
Rembrandtの良さはRDNA2で省エネになる事は確実
DDR5とPCIe4.0とUSB4.0にもしかしたら対応するようで足回りがめちゃめちゃ高速になる事
これでようやくノートパソコンなのにデスクトップ最上位のCore i7-6950XにGTX660Ti超えの性能になるw ファークライ 6｜4K AMD FSR パフォーマンス比較
AMD6,753 回目の視聴2021/11/03
AMD FidelityFX 超解像（#FSR）は、最先端のアップスケーリング技術を用いて、#FarCry6でレイトレーシングをオンにした場合のパフォーマンスを向上させ、AMD RyzenおよびRadeon搭載システム上で驚くほど忠実に島国ヤーラを救うことができます。
詳細はこちら： https://www.amd.com/fsr
https://youtu.be/sUOLnX49mc0 Lenovo Legion 5, AMD Advantage Editionレノボ・レギオンのベストセラーがさらに進化して登場
Lenovo Legion 5, AMD Advantage Editionは、最大8コアのAMD Ryzen 7 5800Hモバイル・プロセッサーと、新しい超高速AMD Radeon RX 6600Mグラフィックス、そしてAMD SmartShiftやAMD Smart Access Memoryなどの革新的なスマート・テクノロジーを搭載した、高性能なゲームと鮮やかなビジュアルのために作られたノートPCです。
https://youtu.be/wbRH8pK1Oqs AMD：同社のハイブリッド技術にはZen 4Dアーキテクチャが採用される
Intel社のBig.Littleベースのハイブリッド技術に対抗するため、AMD社は同様の技術を使用していると言われていますが、「Big」なZenコアのみを使用しています。
小さな "Zen 4D "コア
YouTuberのMoore's Law Is Deadさんから、AMDの次期プロセッサアーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 4」の濃厚なバージョンに関する新しい情報をいただきました。
Zen 4Dのリーク
Zen 4Dは、Strix PointのAPUのリーク情報の際に、詳細が不明のまま、すでに耳にしていたアーキテクチャです。
本日、「Zen 4D」のコアに関する新しい情報が公開されました。
AMDは、ハイブリッドアーキテクチャにおいて、Intelとは異なるアプローチをとることになります。
Intelは高性能コアと低消費電力コアを設計し、SkylakeのIPCを実現していますが、AMDは同じコアを使用しますが、表面積の縮小と消費電力の削減を可能にするように修正し、「小さな」コアとして機能させます。
変更点としては、周波数の低下、キャッシュシステムの変更（Zen 4と比較してL3メモリの半分が失われる）などが挙げられます。
この方式を採用することで、消費電力を大幅に削減し、コアの占有面積を減らすことができます。
その結果、8コアではなく16コアを使用するチップレットの可能性が出てきました。
AMD Zen 5でIPCを大きく飛躍させる？
Zen 5リーク MLID
AMDは「Zen 5」で、「Zen」から「Zen 2」への移行を繰り返し、パフォーマンスを大幅に向上させ、2023年の最終四半期に発売する計画だと言われています。
Zen 4まではIPCがわずかに向上するだけで、IPCが20～40％以上向上するZen 5で真の「革命」が起きるのを待つことになります。
これは、AMDがIntelに対抗するために、デスクトップ・プロセッサーに「小さな」Zen 4Dコアを実装するための出発点となるだろう。
https://overclocking.com/amd-sa-technologie-hybride-utilisera-larchitecture-zen-4d/ もし2年後にZen5 APUのStrix Pointが出るなら早すぎる
Zen5はTSMCの3nm Plus予定だ
TSMCの最先端プロセスをAppleとほぼ同時期にAMDが出せるとなるとまさに革命が起きたと言っても過言ではない チップ不足とは？AMD、数年前からキャパシティを確保して供給不足を解消
- チップメーカーのアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD.O)は、数年前から需要を予測することで、世界的なチップ供給不足に関連する問題のほとんどを回避することができたと、トップが2日に語った。
パンデミックの影響で家に閉じこもっている人々の電子機器への需要により、携帯電話や自動車などあらゆるものに使用される半導体が不足しています。
しかし、供給が逼迫しているにもかかわらず、AMD社は最新のプロセッサー・ラインでPCとサーバーの両方においてライバルのインテル(INTC.O)から市場シェアを奪うことができました。
最高技術責任者のマーク・ペーパーマスターは、ポルトガルのリスボンで開催された「Web Summit」会議の傍らで、「当社のサプライチェーンチームは、当社のサプライチェーンに数ヶ月、数年先の予測ができるように取り組んできました」と述べました。
また、台湾のTSMC (2330.TW)のようなチップ製造会社と既存の関係を持つ企業は、安定した供給を保証することができました。
インテルのように自社でチップを製造していないAMDは、TSMCやGlobalFoundries(GFS.O)などの企業にチップの製造を依頼しています。
「当社は最先端の半導体ノードを使用しており、この分野では非常に大きな購買層となっていますので、サプライチェーンを確保する上で確かに役立っています」とPapermasterは述べています。
半導体不足の影響を最も受けやすい自動車メーカーとは逆に、AMDは、大量生産された古いチップの供給よりも影響の少ない、より小型で高度なチップに注力している。
AMDは利益率の高いチップに注力しており、これにより同社のリソースを活用できるだけでなく、収益も増加しており、今年は65％の増加が見込まれています。
https://www.reuters.com/business/cop/what-chip-shortage-amd-books-capacity-years-ahead-ease-crunches-2021-11-02/ K8時代を超えようとしている、AMDのx86 CPU市場シェアは24.6%に達した
Ryzen/EPYCプロセッサが発売されて以来、ここ3～4年のAMDの業績は誰の目にも明らかであり、特に7nmのZen2/Zen3アーキテクチャ以降、AMDはデスクトップ、モバイル、サーバーの各市場で新たな高みを目指し続けている。
数日前に行われたAMDの決算報告会でも、6四半期連続でシェアを伸ばし、K8時代の高値に戻ろうとしていると言われ、そのシェアは24.6%にまで上昇していました。
調査機関のマーキュリーリサーチ社が発表した2021年第3四半期のx86 CPU市場シェアレポートでは、x86 CPU市場全体におけるAMDのシェアが24.6%に達し、前四半期から2.1ポイント増加したことに言及しています。
24.6%のシェアは、x86世界のほぼ4分の1を占める。
AMD史上最高のシェアは、2006年第4四半期の25.2%シェアで、シェア1/4を超えたばかりだった。
当時は、AMDのK8プロセッサーが本格化していた時期である。
このままでは、今年の第4四半期にAMDが史上最高水準を超えて、15年ぶりのピークに戻ってしまうというサスペンスがあってもおかしくない。
このトータルシェア24.6％の中で、特に目を引くのがノートPC事業のパフォーマンスで、AMDとしては過去最高となる22.0％（IoTデバイスを除く）のシェアを獲得しています。
これは昨年よりも1.8ポイント増加しています。
AMDの財務報告書によると、2021年第3四半期、AMDのノートブック事業の売上高も16.2％と過去最高を記録し、四半期で1.3ポイント、年間で3.9ポイントの伸びを記録しています。
2021年にAMDがx86市場のK8時代のピークに戻った後、2022年にAMDは次世代の新製品、つまり5nm Zen4を発表します。
この世代は、プロセスやアーキテクチャ、あるいはDDR5/PCIe 5などの先進技術に関係なくアップグレードされる。
ファンとしては、AMDのシェアが歴史的な30％台に突入することを期待したい。
https://m.mydrivers.com/newsview/793897.html AMDも大小のコアで勝負：「Zen4D」と「Zen5」アーキテクチャを公開、性能は最大40％以上向上した
インテル Alder Lake 12世代Coreは、メインストリームのコンシューマー領域では初めてハイブリッド・アーキテクチャーを採用し、パフォーマンス・コア（Pコア）とエネルギー効率の高いコア（Eコア）、通称スモール・コアとラージ・コアの両方を統合しており、これが長期的な開発路線であると主張しています。
AMD側も同じように大きなコアを積むだけではなく、早くから対応策を表明しており、Zen5アーキテクチャでは初めて大小のコア設計を取り入れることを明らかにしており、その特許も申請している。
さて、Moore's Law is Deadがもたらした最新のニュースは、1つはZen5、もう1つはZen4Dであり、この2つを組み合わせてIntelに反撃することになる。
信頼性の高い主張によれば、Zen4DはZen4の派生製品であり（DはよりコンパクトなDenseを表す可能性がある）、具体的にはキャッシュシステムの完全な再設計（3つのリングは半分になる可能性がある）、
いくつかの機能的特徴の合理化、周波数と消費電力の削減を含み、最終的にはシングルスレッド性能の一部を犠牲にする代わりにマルチスレッド性能を向上させ、コア領域はZen4に類似しているという。
Zen4アーキテクチャはVX512命令セットをサポートする予定であり、Zen4Dが維持されるかどうかはわからない。
メモリはDDR5に対応していますが、チャネル数は不明で、おそらくフル12チャネルになると思われます。
Zen4Dアーキテクチャは、これまでに知られている唯一の製品であるコードネーム「Bergamo」（北イタリアのベルガモ）と呼ばれる単体製品に対応しており、EPYCシリーズに含まれるもので、各小型チップに現在の2倍となる16コアを集積し、全体では最大128コアを搭載しています。
AMDがその気になれば、ThreadRipperシリーズに代わるデュアルチップ、32コアバージョンのデスクトップモデルを設計することも可能です。
Zen4D Bergamoは2023年の第2四半期に発売される予定で、Zen4アーキテクチャの製品は2022年の後半に発売される予定です。
Zen5のアーキテクチャについては、まだ予備的な情報しかありませんが、すでに十分な期待が寄せられています。
複数の情報筋によると、Zen5はZen4よりもはるかにエキサイティングで、Zen、Zen2の間でアナログ的な改善を可能にし、Zen4に比べてIPCのオーバークロック性能が最大20～40％以上向上すると予想され、TSMCの3nmプロセスを採用しているとのことです。
現在、デスクトップ版のZen5製品には、大きなZen5コアが8個、小さなZen4Dコアが16個、合計24個のコアが搭載される予定で、すべてがマルチスレッドに対応していれば48スレッドになります。
Zen5の発売予定日は、Zen4の誕生から11～14ヶ月後の2023年第4四半期です。
https://m.mydrivers.com/newsview/794010.html 2019年からずっと7nmのマイナーチェンジを2022年まで繰り返しで来てて
N5Pが短命に終わるってのか？
そんなバカな
結局のところは製造プロセスがベースになるから
その最先端製造プロセスが全く違う業界から取り合いになっとる
3nmプロセスは苦戦して4nmの話もあった時は5nmも長く使うのかよって予感したのだが アルダーレイクの消費電力が高過ぎた
Core i5 12600Kが5600Xに負けててなおも50W消費電力が高い
まさかこんな結果になるとは？ 昨日はIntelのアルダーレイクが発売されたら
AMDの株価が上がった インテルの第12世代CoreはWin11システムとの組み合わせが必須 Win10の実機テストは悲惨な結果に
Intelは先日、第12世代Core Alder Lakeのパフォーマンスレビューを正式に解禁しました。
私たちの最初のレビューでは、Core i9/i7のパフォーマンスについても詳しく紹介しましたが、14nmプロセッサのさまざまな苛立ちを一掃し、Intelにとって非常に大きなアップグレードとなっています。
しかし、もう一度注意しておきたいのは、インテルはこれまで、第12世代Coreはマイクロソフトの最新のWin11システムと組み合わせなければならないと強調してきましたが、
これはWintel Allianceの商業的なホグワッシュではなく、Win11が第12世代Coreの大小のコアデザインに実に最適化されているということです。
信じられないという方は、THのサイトで、第12世代CoreのWin10とWin11を比較したパフォーマンステストを行っています。
上の2つはWin11でのシングルコアとマルチコアのパフォーマンスですが、結果はやはりごく普通で、Alder Lakeのパフォーマンスが高いことがわかります。
Win10でのパフォーマンステストを以下のように見てみましょう。
各テストの結果を1つずつ分析することなく、下の表を見れば問題点がわかるだろう。
Win10での第12世代Core Alder Lakeのパフォーマンスは、シングルコア、マルチコアともに深刻なダウン、いや、悲惨な状態になっている。
なぜそうなるのかというと、これも非常にシンプルです。
Alder Lakeのラージコアとスモールコアのアーキテクチャは、スケジューリングに大きく依存しており、Win11には最適化が施されていますが、Win10には施されておらず、Intel独自のスレッドスケジューラーはWin11でしか動作しないようです。
CPUのスレッドが正しくスケジューリングされないと、スモールコアで大量のアプリケーションが動作し、当然ながらパフォーマンスに大きな影響を与えることになります。
つまり、12世代のCoreゲーマーは、たとえWin11が嫌いでも、Win11にアップグレードして新世代のプラットフォームを使い直さなければ、パフォーマンスが著しく低下することを認識しなければならない。
また、インテルとマイクロソフトが考えを改めてくれることを期待しています。
Win10は確かに数年前のものですが、長い間メインストリームになるでしょう。
Win11を推したいと思っています。
https://m.mydrivers.com/newsview/794058.html バイオハザード ヴィレッジ｜4K AMD FSR パフォーマンス比較
AMD FidelityFX 超解像（#FSR）は、最先端のアップスケーリングを用いて#residentevilvillageでのパフォーマンスを向上させ、AMD RyzenおよびRadeon搭載システムで、これまでにないサバイバルホラーを信じられないほどの忠実さで体験することができます。詳細はこちら： https://www.amd.com/fsr
https://youtu.be/4MptvHMEWWE Necromunda: Hired Gun｜4K AMD FSR パフォーマンス比較
AMD FidelityFX Super Resolution（#FSR）は、最先端のアップスケーリングを使用して#necromundahired Gunのパフォーマンスを向上させ、AMD RyzenプロセッサーとRadeonグラフィックスを搭載したシステムで、このスリリングなFPSを信じられないほどの忠実さで体験できるようにします。詳細はこちら： https://www.amd.com/fsr
https://youtu.be/i_jrtHj_PpQ 8億元！VIAのx86事業を一部インテルに売却
VIAは、x86プロセッサの研究開発子会社であるCentaur Technologyの一部をIntelに売却し、その従業員の一部が125百万ドル（約8億人民元）でIntelに入社することを発表しました。
しかし、VIA社はそれ以上の具体的な内容を明らかにせず、インテル社もこの契約について全く触れていないため、さらなる謎が残されている。
第三者メディアの報道では、VIAがケンタウルス社の全株式を売却せず、事業の一部を維持したことだけが言及されているが、その詳細は知る由もない。
例えば、VIAはx86ビジネスのどの部分を売ったのか？
何人の社員がいなくなったのか？
コアなR&Dエンジニアも含まれますか？
まだx86のライセンスを持っているのですか？
混乱に拍車をかけるように、ケンタウルスの公式サイトは「再構築中」と言ってオフラインになっている。
IntelとAMDのコンビ以外では、VIAが唯一残っているx86プロセッサベンダーであり、1999年に買収したCentaurに大きく依存しているが、市場での存在感はほとんどなく、最大シェアは0.1％にも満たない。
Centaur社は、AMDも本社を置く米国オースティンに拠点を置き、VIAのx86コア設計の開発を担当しており、ディープラーニングのアクセラレータなども行っている。
ケンタウルスの最新の成果は、2019年末に発表されたCNS x86コアで、サーバー領域に位置付けられ、インテルHaswell Quad Coreに匹敵する定常的な性能を謳い、256ビットのSIMDユニットで2回実行されるAVX-512命令セットをサポートしています。
コードネーム「CHA」と呼ばれる対応製品には、独自の深層学習アクセラレータ、通信インターコネクト、I/Oなどのモジュールも組み込まれており、2020年後半の発売を予定していましたが、今のところ続報はありません。
いずれにしても、VIAはx86市場から永久に撤退することになりそうです。
安堵のため息 ......
https://m.mydrivers.com/newsview/794287.html 823 名前:Socket774 [sage] :2021/11/04(木) 09:09:13.95 ID:0ijg279o
Ryzen5000が発売直後売れに売れて100万も売れた2020Q4、移行初めで買い控えが起こったMacは740万しか売れなかったみたいだな
824 名前:Socket774 [sage] :2021/11/04(木) 10:10:07.93 ID:z3vWp6QN
AMDのPC向け部門であるComputing and Graphicsの2021Q3の売上が24億ドル、おそらくCPU+APUの売上はGPU他の売上よりかなり大きく、1つあたりの売上額は高々100ドル台と推測されることを考えると、AMDの四半期のPC向けCPU+APUの販売個数は1000万強と計算される
825 名前:Socket774 [sage] :2021/11/04(木) 10:51:53.15 ID:c92AKCq7
クロームブック向けの28nm APUを含めても、ほぼCore i5以上(i3は少ない)のMacの1.5倍もいかないんか
826 名前:Socket774 [sage] :2021/11/04(木) 11:03:42.61 ID:/WW4scEn
AMD次世代スレならAMDファンが人格攻撃に走るところだがこのスレで良かったな Intel第4世代Coreにセキュリティ上の脆弱性が存在：Core GraphicsのDX12をブロック
インテル社は、Haswell第4世代Coreプロセッサのグラフィックコントローラにセキュリティ上の脆弱性が存在し、搭載されているDX12 APIにより、攻撃者が高いシステム権限を獲得する可能性があることを公表しました。
これに対し、インテル社は、バージョン番号15.40.44.5107のドライバーアップデートをリリースしました。
このアップデートは、第4世代Core内蔵グラフィックスのDX12機能を直接無効にするという、シンプルかつ残酷な解決策を備えています。
新しいドライバでは、Iris Pro 5200、Iris 5100、HD 5000/4600/4400/4200、HD Graphics (Pentium/Celeron)などの第4世代Core内蔵グラフィックスでは、DX12が有効になりません。
DX12の機能が必要な場合は、ドライバーバージョン15.40.42.5063以前のものしか使用できず、セキュリティ上のリスクがあります。
Haswellプロセッサーは、2013年の第2四半期に誕生し、翌年にはマイナーアップグレード（Haswell Refresh）、22nmプロセス、Core 4000シリーズ、Pentium G3000シリーズデスクトップ/3500シリーズモバイル、
Celeron G1800シリーズデスクトップ/2900シリーズモバイルなどの製品がありましたが、現在ではそのすべてがほぼ引退しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/794358.html AMD Accelerated Data Center Premiere Keynote
リサ・スーCEO、ダン・マクナマラ上級副社長兼サーバービジネスユニットGM、フォレスト・ノロッド上級副社長兼データセンター・エンベデッドソリューションビジネスグループGMが、AMDのデータセンター向け最新イノベーションを発表します。
https://youtu.be/ECHhuvuiNzs AMDのCPUはTSMCの3nmを採用する
インテル7プロセスは、新しい性能のハイブリッド・アーキテクチャーを初めて実現しました。
最強のゲーミングプロセッサー「i9-12900K」の価格は、台湾で18,700台湾ドルと発表されました。
これに関連して、来年採用されるであろう「Zen 4」および「Zen 5」アーキテクチャでは、インテルが発表した最新のプロセッサーと同様に、大小のコアデザインが採用される見込みであるとメディアが報じています。
AppleのA16チップは、TSMCの4nm N4Pプロセスではなく、TSMCの3nmプロセスを採用すると噂されており、TSMCの5nmプロセスを採用する可能性が高いとされています。
インテル社の新CEOであるパット・ゲルシンガー氏は、IDM2.0戦略を打ち出し、ファウンドリービジネスに回帰した。
今年7月、同社は最新の先端プロセス技術の青写真を発表したが、業界と同じ命名法を採用し、オリジナルの10nm Enhanced SuperFinを「インテル7」、オリジナルの7nmを「インテル4」と命名し、その後、それぞれ「インテル3」、「インテル20A」、「インテル18A」となった。
インテルは、10月に大規模なインテル・イノベーション・イベントを開催し、これまでのIDFカンファレンスの精神を復活させ、技術と開発者に焦点を当て、先に発表したIDM 2.0を強調し、半導体プロセスにおける同社の技術開発を加速させ、
最後に第12世代のCoreプロセッサを発表し、これまでのマルチコア戦略を変更し、スモールコアとラージコアを使用し、ラージコアのPコアとスモールコアのEコアの効率化の役割を果たしました。
このコアは、さまざまなコンピューティングニーズに合わせて効率的に設計されており、DDR5を初めてサポートしています。
2014年にリサ・スーがCEOに就任した後、シリコンバレーの「チップの神様」ジム・ケラーの協力を得て、AMDは新しいRyzenシリーズのプロセッサーとVegaシリーズのグラフィックカードを発売し、
TSMCの7nmプロセスを採用することで、性能、R&D、製造コストのコントロールの面で強力なパフォーマンスを実現しました。
AMDのx86プロセッサー市場におけるシェアは22.5%に達し、過去14年間で最高となり、25%への到達も視野に入っています。
AMDのZen 3からの後継プロセッサアーキテクチャは、Zen 3+、Zen 4、Zen 4D、Zen 5となる見込みで、それぞれTSMCの6nm、5nm、4nm、3nmのプロセスを採用する見込みです。
その内容によると、Ryzen 8000シリーズのプロセッサーは、ラージコアのZen 5アーキテクチャとスモールコアのZen 4Dを採用することで、
演算周波数の低下とキャッシュ容量の縮小を可能にし、ラージコア8個、スモールコア16個のプロセッサーを搭載し、最大48スレッドに達すると予想されています。
Zen 4Dは、キャッシュの再設計、いくつかの機能のスリム化、周波数と消費電力の低減、シングルスレッド性能の一部を犠牲にしてマルチスレッド性能を向上させるなど、
Zen 4の派生モデルであると言われており、Zen 4と同程度のサイズになると予想されています。
一方、業界では4nmプロセスと3nmプロセスに対して、インテルは2022年にインテル4、2023年にインテル3を発売すると予想されています。
また、インテルはTSMCの3nmプロセスに対して、一部の受注を解除するのではないかと噂されています。 記事元 AMD CEOが新製品発表会を開催：Zen3 Ultimateが登場
AMD CEOのリサスー博士は、個人のソーシャルメディアで、11月8日23:00（BST）に新しいEPYCプロセッサーとInsitinctアクセラレータカードを発表するイベントを予定していることを発表しました。
今回のイベントの主役は明らかに企業やデータセンターレベルの製品であり、一般のコンシューマー機器とはかけ離れているかもしれないが、製品自体にはまだまだ見所があり、コンシューマーグレードの製品にとっても方向性がある。
プロセッサーについては、現行のZen3 Milanに代わるMilan-Xが主役になるとの見方が強い。
最大の魅力は、3D積層キャッシュ技術を採用した新アーキテクチャ「Zen3」です。
フラッグシップモデルの「7773X」は、64コア、123スレッド、3.5GHzに加速され、TDPは280W、最大768MBのL3キャッシュを搭載した設計となっています。
もちろん、Zen4 Genoaプロセッサーである可能性の方が小さいのですが、最終的に確認されるまではこの可能性を完全に排除する方法はありません。
実際、Milan-XはZen3 3D V-Cacheの先駆けに過ぎず、これは例えばRyzen 5000XTやRyzen 6000と指定されているコンシューマー向けRyzenプロセッサーにも採用される予定です。
しかし、コンシューマーグレードのL3キャッシュは最大64MBで、それでもAMD社の測定によると、ゲームのフレームレートが平均して最大15%以上も向上したとのことです。
https://m.mydrivers.com/newsview/794491.html Zentium DことRyzen 3Dの出荷は来年だからな LG、Ryzen 5000シリーズを搭載した13.3型ノートPC「LG UltraPC 13U70Q」
LGエレクトロニクス・ジャパンは、ノートパソコン「LG UltraPC」の新製品として、13.3型モデル「13U70Q」シリーズを発表。
ラインアップとして、「13U70Q-GA74J1」「13U70Q-GA73J」「13U70Q-GR54J1」の3機種を用意し、11月下旬より発売する。
CPUにAMDの「Ryzen 5000」シリーズのモバイル・プロセッサーを搭載したモデル。
厚さ約15mm、重さ980gの薄型・軽量ながらも、最大15.5時間の長時間バッテリー駆動を実現している。
共通の仕様として、ディスプレイは13.3型フルHD液晶（1920×1080ドット、グレア）を搭載。OSは「Windows 11 Home」をプリインストールする。
無線通信は、Wi-Fi 6準拠の無線LANとBluetooth 5.1に対応。
インターフェイスは、USB 3.2 Gen2 Type-C×1、USB 3.2 Gen2 Type-A×1、USB 3.2 Gen1 Type-A×1、microSDカードスロット×1、HDMI×1などを装備する。
本体サイズは306.9（幅）×15.3（高さ）×206.7（奥行）mm。
重量は980g。
ボディカラーはホワイト。
「13U70Q-GA74J1」の主な仕様は、CPUが「Ryzen 7 5700U」、メモリーが16GB、ストレージが512GB SSD。オフィスソフト「Office Home & Business 2021」が付属する。
「13U70Q-GA73J」の主な仕様は、CPUが「Ryzen 5 5500U」、メモリーが8GB、ストレージが512GB SSD。
オフィスソフト「Office Home & Business 2021」が付属する。
「13U70Q-GR54J1」の主な仕様は、CPUが「Ryzen 7 5700U」、メモリーが16GB、ストレージが512GB SSD。
価格はいずれもオープン。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=112538/ BCNランキングで今1番売れてるのがRyzen 7 4700U搭載ノートパソコンだ
ほとんどの人がCPUもGPU性能にも満足してる
それとほぼ同等な性能を持つのがRyzen 5 5500U搭載ノートパソコンだ
これも価格ドットコム見る限り売れ筋ランキング1番
メーカーは少しでも売れるノートパソコンを販売したいと思ってる
性能と価格でコスパ良いから採用したって事だろう AMD、次世代CPU「EPYC Milan-X」を発表、初めて3D V-Cacheテクノロジーを搭載し、804MBのキャッシュを実現
AMDは、3D V-Cacheテクノロジーを搭載した初のサーバー製品、第3世代EPYC Milan-Xを正式に発表しました。
次世代のZen 3 CPUは、優れたZen 3コア・アーキテクチャーを継承しつつ、キャッシュを増やすことで様々な計算負荷でのパフォーマンスをさらに向上させています。
AMD、Milan-Xを発表。Zen 3コアに強化された3D V-Cacheスタックデザインを採用し、チップあたり最大804MBのキャッシュを実現
AMD EPYC Milan-Xのラインナップは謎ではなく、すでにいくつかの販売店でチップが掲載されており、予備的な仕様も記載されていました。
今回は、3D V-Cache縦型チップレットスタック技術を採用した新しいZen 3チップがサーバーユーザーに提供する正確なコアクロックとキャッシュ量が判明しました。
AMD EPYC Milan-XサーバーCPUのラインナップは、4つのプロセッサーで構成されます。
EPYC 7773X」は64コア・128スレッド、「EPYC 7573X」は32コア・128スレッド、「EPYC 7473X」は24コア・48スレッド、「EPYC 7373X」は16コア・32スレッドとなっています。
モデルとそのOPNコードは以下の通りです。
EPYC 7773X 64コア (100-000000504)
EPYC 7573X 32コア (100-000000506)
EPYC 7473X 24コア (100-000000507)
EPYC 7373X 16コア (100-000000508)
フラッグシップモデルの「EPYC 7773X」は、64コア、128スレッド、最大TDP280Wの性能を誇ります。
クロック速度は定格2.2GHz、ブースト3.5GHzを維持し、キャッシュ量は768MBと非常に多くなっています。
このキャッシュには、チップに標準で搭載されている256MBのL3キャッシュが含まれているため、実質的には512MBのスタック型L3 SRAMが搭載されることになり、Zen 3 CCDにはそれぞれ64MBのL3キャッシュが搭載されることになります。
これは、既存のEPYC Milan CPUと比較して3倍という非常に大きな数字です。
2番目のモデルはEPYC 7573Xで、32コア64スレッド、280WのTDPを備えています。
定格クロックは2.8GHzを維持し、ブーストクロックは最大3.6GHzとなっている。
トータルキャッシュは768MBです。興味深いことに、32コアを達成するために8個のCCDを搭載する必要はなく、4個のCCDを搭載したSKUでも達成可能ですが、
768MBに到達するために2倍のスタックキャッシュが必要になることを考えると、AMDにとってはあまり経済的な選択肢ではないように思えます。
一方、16コア32スレッドのEPYC 7373Xは、定格クロック3.05GHz、ブーストクロック3.8GHz、768MBのキャッシュを搭載し、TDP 240Wとなっています。
シングル3D V-Cacheスタックは、既存のZen 3 CCDに搭載されているTSVの上に、64MBのL3キャッシュを搭載する。
このキャッシュは、既存の32MBのL3キャッシュに追加され、1つのCCDにつき合計96MBとなります。
また、AMDは、Vキャッシュスタックは最大8hiまで可能であると述べており、技術的には1つのCCDで、Zen 3 CCDあたりの32MBのキャッシュに加えて、最大512MBのL3キャッシュを提供できることになります。
つまり、64MBのL3キャッシュがあれば、技術的には768MB（3D V-Cache CCDスタック8個分＝512MB）のL3キャッシュが得られることになり、キャッシュサイズが飛躍的に増大することになる。
3D V-Cacheは、EPYC Milan-Xのラインナップの1つの側面に過ぎません。
AMDは、7nmが成熟していく中で、より速いクロックを導入するかもしれませんし、これらのスタックチップからはるかに速いパフォーマンスを見ることができるでしょう。
性能に関しては、AMDはMilan-XによるRTL検証で、標準的なMilan CPUと比較して66%の性能向上を示しました。
ライブデモでは、シノプシスのVCSによる機能検証テストが、Milan-X 16コアSKUではない16コアSKUよりもはるかに速く完了したことが紹介された。 AMD EPYC Milan-Xラインアップの主な特徴は以下の通り。
AMD 3D V-Cacheを搭載した第3世代EPYCは、第3世代EPYCプロセッサーと同等の機能を提供し、BIOSのアップグレードによりドロップイン互換となり、容易な導入とパフォーマンスの向上を実現します。
第3世代EPYC with AMD 3D V-Cacheを搭載したMicrosoft Azure HPC仮想マシンは、本日よりPrivate Previewで提供され、今後数週間で幅広く展開されます。
パフォーマンスや可用性に関する詳細情報はこちらをご覧ください。
AMD 3D V-Cache搭載の第3世代EPYC CPUは、2022年第1四半期に発売される予定です。
Cisco、Dell Technologies、Lenovo、HPE、Supermicroなどのパートナーが、これらのプロセッサを搭載したサーバーソリューションを提供する予定です。
AMDは、Milan-XがCISCO、DELL、HPE、Lenovo、Supermicroなどのパートナーを通じて幅広いプラットフォームを提供することを発表し、発売は2022年第1四半期を予定しています。
https://wccftech.com/amd-unveils-next-gen-epyc-milan-x-cpus-first-to-feature-3d-v-cache-tech-with-insane-804-mb-cache/ 今回はIntelの新製品アルダーレイクの発表があってもIntelの株価はピクりとも動かなかった
今回はAMDの新製品の発表があったら株価はご覧の通り
Intelオワタ＼(^o^)／ 株価が史上最高値を記録： AMDがまたもや大口顧客を獲得 新製品を正式に発表
この2年間、AMDの株価は非常に好調に推移していますが、これには同社の製品と、もちろんインテルとの関係が深く関わっています。
月曜日、チップ大手のAMDは、Facebookの親会社であるMeta Data CenterがAMD製のチップを使用することを発表しました。
このニュースを受けて、AMD社の株価は12％以上上昇して史上最高値を更新し、時価総額は1,800億米ドルを超えました。
また、今回の発表に続いて、AMD社が同社のAccelerated Data Centreプレミアで発表した一連の新チップ（新型EPYCプロセッサーとInsitinctアクセラレーターカード）も発表されました。
マイクロソフト、アマゾン、グーグルなどのクラウド・コンピューティング・プロバイダーが自社のサービスを実行するためにAMDのチップを購入しているため、AMDは市場リーダーであるインテルから市場シェアを奪っています。
近年、AMDはライバルであるインテルのプロセッサーに対して、いくつかのパフォーマンス上の優位性を獲得しています。
先月、AMD社のリサ・スーCEOは、同社のデータセンター用チップの売上が直近の四半期で前年同期比倍増し、AMD社の売上の20％を占めていると述べた。
データセンター用チップは、AMDの組み込み・エンタープライズ・セミカスタム事業の一部であり、前四半期の売上高は19億ドルで、前年同期比69％増となっています。
スーは月曜日に、メタ社とのパートナーシップの詳細については、今週末に開催されるOpen Compute Project Summitで説明すると述べました。
https://m.mydrivers.com/newsview/794878.html AMD、5nmの「Zen 4」と「Zen 4c」を発表：最大128コアを搭載
早朝に終了したイベントの中で、AMDのCEOであるリサスー博士は、EPYC製品群の最新ロードマップを発表しました。
その中には、コードネーム「Bergamo（ベルガモ、イタリアの港）」と呼ばれる4nmの「Zen 4c」についての初の言及も含まれていました。
ロードマップを見ると、Zen4cはZen4 Genoa（ジェノバ）よりもやや遅れて発売され、前者は最大128コア、後者は96コアとなっている。
Zen 4cの "c "はCloudの略で、主にクラウドサービスの負荷シナリオに最適化されています。
まずは、2022年に量産を予定している「Zen 4 Genoa」からご紹介します。
リサスー博士は、次世代のメモリーおよびI/O規格であるDDR5とPCIe 5.0をサポートしていることを明らかにしました。
Zen 4cについては、より高いコア密度、Zen 4とのインターフェイスの互換性、共有の命令セットなどを備え、2023年前半には出荷される予定です。
性能面では、Zen 4cはTSMC社の高性能プロセッサー向けに最適化された5nmプロセスを採用しており、（最終的なCPUスコアではなく）プロセスレベルで密度が2倍、電力効率が2倍になり、25％以上の性能向上を実現しています。
ニュース速報のコーナーに移ります。
Zen 4/4c EPYCプロセッサーは、インターフェイスにLGA 6096（現行のLGA 4094）を採用し、前者は12グループのCCD（1CCDあたり8コア）、12チャネルのDDR5-5200メモリをサポートし、最大3TB、PCIe 5.0をシングルCPUで128、デュアルCPUで160、消費電力は320~400Wになるという。
https://m.mydrivers.com/newsview/794880.html AMDが「Zen 4」プロセッサを2種類開発していることが判明、一体どんな用途に使われるのか？
AMDがデータセンターに関するオンラインイベントを2021年11月8日に開催しました。そのイベントの中でAMDが開発中のCPUアーキテクチャ「Zen4」に2種類のバリエーションが存在することが明かされました。
AMD Accelerated Data Center Premiere | AMD
https://www.amd.com/ja/events/data-center
イベントの中で、AMDのリサ・スーCEOはZen4を採用したサーバー向けCPU「EPYC」の第4世代製品群を発表しました。
まず、スーCEOが発表したのはZen4コアを最大96個搭載したCPU(コードネーム：Genoa)です。
GenoaはDDR5メモリやPCIe5.0をサポートし、第3世代EPYC「Milan」と比べて2倍の電力効率および1.25倍のパフォーマンスを発揮するとのこと。
さらに、スーCEOは「Zen 4c」と呼ばれるCPUアーキテクチャを発表しました。
「Zen 4c」はクラウドコンピューティングに最適化されたアーキテクチャで、コア密度やキャッシュ量がZen 4と異なるとされています。
加えて、Zen 4cコアを最大128個搭載したCPU(コードネーム：Bergamo)も発表されました。
BergamoはGenoaと同じくDDR5メモリやPCIe5.0をサポートしています。
AMDによると、GenoaとBergamoのソケットには互換性があるとのこと。
また、Genoaは2022年に登場予定で、Bergamoは2022年後半から2023年初頭に登場予定です。
・おまけ
イベントの中では、3D V-Cacheメモリを搭載した第3代EPYC「Milan-X」も発表されました。Milan-XはL3キャッシュを最大768MB搭載し、最大64個のZen 3コアを搭載しています。
Milan-Xのラインナップは不明ですが、2022年第1四半期に市場へ投入される予定とのことです。
https://gigazine.net/news/20211109-amd-zen-4-4c/ 元々Vega APUですら4TFLOPSあるがメモリがネックだった
初期スマホやPSPはgpuが5-50TFLOPSで動いてた。これスナドラ600クラスでもこういうgpuでRAMは8-12.8gb/sだった
VITAが50-100GFLOPSだったが実は2015年くらいまで第一線のの威力だった
switchのゴミGPUでもRAM4GB、携帯で150-200GFLOPSであっさだった
ところがスナドラ7nmやAppleの7-10nmプロセスで50gb/s、500-1000GFLOPSがスタンダードになって、そこそこのAPU性能に至った
ところがryzen3500uは2tflopsあった
ryzen4000uは4TFLOPSだった
そしてZEN4APUでは理論値6-8TFLOPSの100gb/sにv cashで実行150-200gb/sの馬力が出る
あとはGPU使用領域のRAMサイズの制限、これ4GBしか帯域ないだろう
しかし逆説的にgtx1070クラスのGPU帯域をノートAPUで実現できるわけで、グラボ必須のGPUソフトとかもそこそこ動かしてしまえる。ノートで
だから登場すれば作業はd GPUよりおそくてもそこそこ早く
rx6500モバイル搭載モデルに至っては実質的にgtx1080、rtx2060級の作業領域を得るから、遅いだけで重い作業の代用もできる
まぁ作業用として見ても十分な性能よ
そして本当の仕事用は3090や6900よりも速い次世代GPUで100TFLOPSとかの、かっては1080ti×8まいとかでやってたようなシステムを担う
これが将来GPU 現状のAMDの APUの進化は量産用として5nmまで目処が立ち、DDRメモリも5nmクラスまで先が見えて、インフィニティキャッシュの存在もあるから論理的には
ノートAPUでrtx2060、d GPUセットでrx6600
メモリ帯域は8-16GBクラスまでの進化の目処は立っている
他社はワッパ事情でノートでこれやるの無理だろうと
ノートでこの破壊的な革命ができれば、ps5級のゲームもでき、それより多い作業用で使えると
そんなノートが10-20まで売られて、30まんでmっかいてがつく
こうなったらAMDのノートはMAC以上のブランドを実現するが、MAC、Intelはこの馬力勝負が現状できていない 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ 実機持ってない馬鹿の妄想きっついな
インテル内蔵はPS4超えたけど
ＡＭＤ内蔵はまだたったの6割だぞ、、、ｗ そうですか次世代GCNすごいですね
セキュリティホール解決にDirectX 12無効化とかしてくるすごい会社のGPUはいらないです 第四世代のCore iなんてもうゴミだしどうでもいいだろ
第二世代の俺は余裕でセーフ EUVをうらやむな キヤノンの26年前の中古露光機が売りに出される：価格は17倍になった
今年は、半導体業界の生産能力が逼迫しており、チップの価格も高騰していることから、半導体工場の上流でも生産能力を増強する必要があり、フォトリソグラフィは最も重要な生産設備の一つです。
多くの人は、10億元で販売されているASMLのEUV露光機を心配しているが、市場にはまだ大量の中古機器があり、今回も品不足と価格上昇のため、キャノン26年前の中古露光機の価格は17倍に上昇した。
報道によると、キャノンは1995年にフォトリソグラフィ装置FPA3000i4を発売し、今ではずいぶん前から先進的な話をしていますが、中古装置の価格が急激に上昇するとは思っていませんでした、
2014年の販売価格は1枚10万米ドルでしたが、今では170万米ドルと17倍以上の価格上昇となっています。
公式サイトの問い合わせから、キャノンのFPA3000i4リソグラフィ装置は、4～8インチのウェハに対応しており、リソグラフィ解像度は0.35umのみ、つまり350nmで、26年前のアンティークはなぜ今でも貴重なのか？
これは、やはり現在の半導体市場の歪みと関係があります。
市場で不足しているチップは、先進的なプロセスばかりではなく、成熟したプロセスが半分以上を占めており、これらのチップは先進的な装置を必要とせず、中古装置の方が安いことが多いのです。
もう一つのポイントは、半導体メーカーのキャパシティが非常にタイトになっていることです。
そのため、最新の装置を注文しても、納期が半年以上かかることが多く、多くのファブでは一刻も早くキャパシティを向上させる必要があり、新しい装置を待つことができません。
https://m.mydrivers.com/newsview/795130.html AMD、「Instinct MI250/MI250X」アクセラレータカードを発表：6nmデュアルコア、560Wの消費電力
3D V-CacheスタックキャッシュをベースにアップグレードされたEPYC 7003xシリーズプロセッサーに加えて、AMDはデータセンターにもう一つの驚異、Instinct MI200シリーズアクセラレータカード（アクセラレータ）をもたらします。
本製品は、AMD初のExaScaleエクサスケールクラスのアクセラレータカード製品で、同クラスで世界最速のHPC性能、AI性能を謳っています。
Instinct MI200シリーズは、新しいコンピュートアーキテクチャー「CDNA2」にアップグレードされ、6nm FinFETプロセス、580億トランジスタを採用し、
業界初のMCM（Multi-Die Monolithic Package）である2.5D EFBブリッジングテクノロジーを採用し、内部に2つのコアを集積しています。
また、100GB/sの帯域幅を持つ第3世代のInfinity Fabricバス相互接続技術があり、第3世代のEPYCプロセッサーと最大8つの相互接続を行うことで、CPUとGPUのメモリの一貫性を実現しています。
ソフトウェアAPIは、OpenMP、OpenCL、HIP、ROCm Open、TensorFlow、PyTorch、Kokkos、RAJAをサポートしています。
新シリーズは2つのモデルに分かれており、Instinct MI250Xは220個のコンピュートユニット、最大1.7GHzの14,080個のストリームプロセッサコア、880個の第2世代マトリクスコアを統合し、ピーク時の性能はFP16半精度で383TFlops、FP32単精度/FP64単精度で47.9TFlops、FP32単精度で95.9TFlops
/FP64倍精度マトリックス95.7TFlops、INT4/INT8/BF16 383TFlopsとなっています。
メモリ/ビデオメモリには、ピーク帯域幅3276.8GB/s、フルチップECC対応の8192ビット幅128GBのHBM2eを1.6GHzで組み合わせています。
カード全体はOAMモジュール形態（将来的にはPCIe拡張カード形態も予定）で、PCIe 4.0 x16に対応し、パッシブクーリング（システム放熱）、消費電力は標準500W、ピーク560Wです。
Instinct MI250は、コンピュートユニットが208個、ストリームプロセッサーコアが13,312個にスリム化されており、これに伴いすべての性能指標が約5.5%低下していますが、その他の仕様はまったく変更ありません。
AMDは、Instinct MI200シリーズの倍精度性能が競合製品に比べて最大4.9倍、前世代に比べて最大4倍向上したとしている。
MI200シリーズはすでに、ATOS社のBullSequana X410-A5 2U1N2S（デュアルCPUクアッドGPU）、Dell社のPowerEdge R7525（デュアルCPUトリプルGPU）、Gigabyte社のG262-Z00（デュアルCPUクアッドGPU）、HPE社のCray EX235a（シングルCPUクアッドGPU）などの顧客ソリューションを獲得しています。 その他、Talk、Lenovo、KOI Cmputersなどのお客様にもご愛顧いただいております。
特に、米国防総省オークリッジ国立研究所とHPEが共同で構築したスーパーコンピュータ「Frontier」は、第3世代の「EPYC」プロセッサと「MI250X」アクセラレータカードを採用し、ピーク時の演算能力は1秒間に150億回の浮動小数点演算を実現しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/794969.html 35WでRyzen 5800HXの1.5倍、RTX 3060より速いM1Xが消費電力400WのAlder Lakeと比較される世界なんだからありだべ 12900Hのシングルは5980Hに勝ってるがマルチスコアが8割程度しかなく
そうとう窮地だと話題にｗ 貼ってる本人が使えないゴミだからか、情報までゴミやんね M1Xと12900Kとでは体感速度は同じだからセーフ
むしろ暖房機能付いてる12900Kのが優秀 AMDのモバイル版Ryzen 7000を公開：5nmのZen4、最大16コア
インテルは、来年初頭のCES 2022において、最大で大6、小8、14コア、20スレッドのハイブリッド・アーキテクチャを採用したAlder Lake-P第12世代Coreモバイル・プロセッサーを発表する予定です。
一方、AMD社は、「Ryzen 6000H」と「Ryzen 6000U」シリーズを同時に発表する予定で、7nmのZen3アーキテクチャを採用し、最大8コア、16スレッドまで対応します。
しかし、最新のニュースによると、Ryzen 7000シリーズになると全く違うものになるそうです。
ハードウェアの専門家であるGreymon55氏によると、Ryzen 7000Hシリーズは5nmのZen4アーキテクチャを採用し、2つのシリーズに分かれているとのことです。
一つは「Phoenix-H」で、最大8コア16スレッド、熱設計上の消費電力は40W以下となっています。
2つ目は「Raphael-H」で、最大16コア、32スレッド、熱設計消費電力は45Wを下回らない。
GPU部分はRDNA2アーキテクチャにアップグレードされ、メインストリームのRyzen APUがVegaアーキテクチャから脱却する最初の機会にもなりますが、正確な仕様はまだ明らかになっていません。
なお、「Raphael」は一般的にZen4デスクトップ版Ryzenのコードネームとされていますが、昨年3月にリークされた情報では、モバイル版も用意されており、熱設計上の消費電力は最大65Wとされていました。
現在、Phoenix-Hは従来のモバイル用に改良されたもので、Raphael-Hはデスクトップ用をゲーミングノート用に適切に調整したものだと思われます。
実際、Intelの第12世代Coresも同様で、S-BGAパッケージの新しいH55シリーズは、最大で大小16コア24スレッド、熱設計消費電力45～55Wとなっている。
Zen4アーキテクチャを採用したデスクトップ版の「Ryzen 7000シリーズ」は来年末に、モバイル版の「Ryzen 7000H/Uシリーズ」は後者の年初に発売される予定で、
5nmプロセスのZen4 CCD、7nmプロセスのCIOD3、最大16コア32スレッド、CCDあたり32MBのレベル3キャッシュを統合しています。
競合となるのは、ハイブリッド・アーキテクチャーであるRaptor Lake 第13世代Coreです。
https://m.mydrivers.com/newsview/795649.html AMD Zen5 + Zen4D 小型・大型コアミックスの3プロセス - 3nm + 5nm + 6nm
Intel Alder Lake 12世代Coreは、メインストリームのx86セグメントでは初のハイブリッドアーキテクチャで、通称「大小コア」と呼ばれていますが、暴露によると、AMD Zen5とZen4Dも一緒に組み合わされるとのことです。
ハードウェアエクスポージャーである@Greymon55氏の最新の主張によると、AMD Zen5アーキテクチャのデスクトップRyzen製品のコードネームは「Granite Ridge」で、3nmと6nmのプロセスを使用しており、3nmは当然ながらCCD演算部分に相当し、6nmはIOD入出力部分に相当します。
小型チップのデザイン。
Zen5+Zen4Dのハイブリッドアーキテクチャーは、3nmと5nmの両プロセスを採用した "Strix Point "と呼ばれる製品です。
これはちょっとわかりにくいのですが、Zen5は3nm、Zen4Dは5nmのようですが、IODの部分はどうなっているのでしょうか？
6nmプロセスを継続するのか？
一度に3つのプロセスを行うことになります。
新たに発表されたZen4cアーキテクチャについては、@Greymon55氏によると、Zen4Dとは別物だそうです。
Zen4cはクラウドサービス（クラウド）、Zen4Dは具体的に何を表しているのかまだわからないが、おそらく緻密さを表しているのだろう。
以前のニュースによると、Zen4DはZen4をベースに、キャッシュシステムを完全に再設計し（トリプルキャッシュの半分くらいかな）、機能をスリム化し、周波数と消費電力を下げ、
最終的にはシングルスレッド性能を多少犠牲にしてマルチスレッド性能を向上させ、AVX512命令セット、DDR5メモリ、Zen4と同様のコア領域をサポートするという。
そのサーバーに相当するSky Dragonのコードネームは「Bergamo」（北イタリアのベルガモ）で、1つの小型チップに現在の2倍の16コアを集積し、全体で最大128コアを搭載し、2023年の第2四半期に発売される予定です。
Zen5は、ZenとZen2の間の増加分に相当すると主張しており、IPCの同周波数能はZen4に比べて20～40％以上も向上すると予想され、2023年第4四半期に登場となる見込みです。
両者のハイブリッド・アーキテクチャーは、現在のところ、大型のZen5コア8個と小型のZen4Dコア16個の合計24コア、両方がマルチスレッドに対応していれば48スレッドになる予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/795737.html 言うまでもなくゴミクズ情報だからスルーしてたがそうじゃない奴も居たのか… >>972,973
有益な情報の一例を貼ってくれや そもそも https://m.mydrivers.com/ 自体がソースなしのライターの妄想ですら記事にする糞サイトだからなあ ゴミクズ情報貼ってる本人はゴミクズだと思ってないんだろう
メンヘラの自覚のないメンヘラみたいに質が悪い Zen2とZen3両方買って使ったから分かるが
Zen2はなんかもっさりしている応答性っつーか反応が悪い
これは数値に現れないから厄介、モタつくZen2なんか今から買うわけないｗ
予算増やしてでもサクサク軽快爆速のZen3買うべき
俺も錯覚かとメインとサブ載せ替えて触ってみたけど、違うんだわこれが。
ぶっちゃけマルチコア使い切るようなアプリでないなら5900X以上じゃなくてもいいんだから、
さっさと5800Xなり5600Xなり買った方が幸せになれそう。
てか、高値でも十分に買う価値あるよZen3は。ブラウジング程度じゃ変わらないって
いう人もいるけど、たぶんZen3のほうがサクサク。冗談抜きで。
今から型落ち3900Xとか3950X買うのはあまり得策ではないと思った。
ただ、多少熱いね
メイン5600サブ3600だけどサブの方は使う気になれない程差があるけどなあ
3600は何するにしてもワンテンポ遅れてる腹話術のアイツみたいな感じ スリッパ3990Xから5300Gに乗り換えたらあっ軽いと感じたよ >>978
いつもの持ってる設定での作文乙
書き込み回数を考慮して3/100点 このコピペ、実際のユーザーの感想を繋げただけなんだよなｗ AMDは新製品の発表時に次世代製品のレビューしちゃったり、
ユーザーは旧世代を落として新製品を持ち上げる性質があるからな
Zen 3Dが出たらZen3が何だか急にもっさりし出すに決まっている しかしそんなこと書いてもIntel様の評価が上がるわけでもなく… あとなぜかインテルを目の敵にしてるのも
ユーザーはその都度の時点で買える範囲で良い方を選ぶだけなのに それはそうだね、ユーザーはその都度良いと思った方を選ぶ
個人的にはZen2/3、第8世代以降のCore i5/7+ストレージにSSDだと大抵満足できると思う 第7世代も入れようかなって思ったけどウチのi5-7200uモデルをSSDに換装してメインメモリ16GB化してもたいして体感で速くならなかったので除外した
個人的な体感ですまんが >>986
AMDスレで熱心にIntelの話をしてる時点でいつもの人だろ
しかもAMDは世代で話してるのにIntelは世代ではなくi5i7って時点でｗ ＞SSDに換装して
HDDからSSDにしたってことだと思うんだがそれで体感変わらんとか鈍すぎだろ 来年CPUは変化なしで、RDNA2、DDR5、PCIe4.0、USB4、DisplayPort 1.4トンネリングモード等の弱点だった足回りの強化が主体だ 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ >>998
このコピペを自作板のRYZENスレに何度も貼ってた荒らしてたゴミネオもこいつだったのか
AMD信者とINTEL信者の両方を煽って対立させて遊んでいる？ https://www.4gamer.net/games/189/G018967/20130612019/?amp
AMD「ウリが2013年に商用初の5GHz CPUを発売するニダ～ｗ」
4亀「AMDが史上初と自称している新製品を発表」 このスレッドは１０００を超えました。
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