http://www.jonnyguru.com/forums/showthread.php?17455-SF750-batch-failure&;p=163816#post163816
Now that that's out, I would like to say that the failure was not due to PSU design or poor QC.

The problem comes from an impurity in the insulator pads used between the PFC diode and the heatsink. When subjected to moisture (e.g. humidity),
the impurties crystallize and once harden again when used in normal humidity environments, causes the insulator to crack and tear.
Once the insulator cracks, the diode touches the heatsink and it pops.

＞(公式発表が出たので言うと、)この故障は電源の設計や低い品質管理レベルによるものではない
＞この問題はPFCのダイオードとヒートシンクの間の絶縁パッド(サーマルパッド)の不純物が原因で起こる
＞湿気などの水分にさらされると不純物が結晶化し、普段の湿度の環境に戻ると再び硬化して、
＞絶縁パッドに亀裂や裂けを生じる。そうするとダイオードがヒートシンクに接触し、破裂する

http://www.jonnyguru.com/forums/showthread.php?17455-SF750-batch-failure&;p=163820#post163820
Keep in mind, not all of the units in this lot code have the contaminants. Not all of the units that have the contaminants will cause the insulator pad to tear.
Not all of the units that have torn insulators will short. But out of due diligence, you just replace the whole batch to avoid potential problems.

＞対象ロットのすべてにこの不純物の問題があるわけではなく、また不純物を含むからといって必ず絶縁パッドが裂けるわけではない。
＞さらに絶縁パッドが避けたすべてのユニットがショートするわけでもない。しかし真摯な対応として、潜在的な問題を回避するためにすべての対象ロットの交換を行う。