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【LGA1151】Intel CoffeeLake Part91【14nm+】

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0001Socket774 (ワッチョイ d3cf-TQ2W)
垢版 |
2019/09/13(金) 12:40:19.65ID:IXzGTeSt0
!extend:checked:vvvvv:1000:512
↑の行をコピペして3行にしてから立てて下さい(ワッチョイ設定用)

製品の開発コード名 Coffee Lake
https://ark.intel.com/ja/products/codename/97787/

ターボブースト(AVX不使用時)
https://i.imgur.com/3oDqJCY.jpg

注意
・第9世代のR0ステッピングを使う場合は事前に最新のUEFIを入れたUSBメモリを用意しておき、
UEFIが立ち上がったらアップデートしてください
・第9世代のi3/Pentium/Celeronは第8世代のリネーム品で、脆弱性も第8世代相当になります
・Coffee LakeのソケットはLGA1151ですが、300シリーズマザーボードでしか動きません
・オーバークロックはマザーボードに依存します

※前スレ
【LGA1151】Intel CoffeeLake Part90【14nm+】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1566597766/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:: EXT was configured
0002Socket774 (ワッチョイ 9fed-+dKN)
垢版 |
2019/09/13(金) 13:18:27.20ID:NrDkGjIi0
ワイ9900k餅
3000番台登場で自作板そっ閉じしてたけど、いうほど性能差ないんやな。よかった

コメットで圧勝してほしいな
0004Socket774 (ササクッテロラ Sp73-omIW)
垢版 |
2019/09/13(金) 13:20:39.21ID:1sQsHxSfp
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0006Socket774 (ササクッテロラ Sp73-omIW)
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2019/09/13(金) 13:24:33.48ID:1sQsHxSfp
>>2
シングル性能は9900K以外はタメで、マルチは雷禅の圧勝ですが?
0008Socket774 (ササクッテロラ Sp73-omIW)
垢版 |
2019/09/13(金) 13:30:04.50ID:1sQsHxSfp
>>7
両刀使いでしたか。お見それしましたw
0009Socket774 (ワッチョイ 7f73-z6AI)
垢版 |
2019/09/13(金) 13:43:20.99ID:CMfpVyS+0
メモリ2666から3600にしたけどFF15ベンチのスコア全然変わらねー
金返せ(・o・)
0012Socket774 (アウアウクー MM73-G6G4)
垢版 |
2019/09/13(金) 13:56:36.66ID:pn+1LWjQM
9900ks、前から3950xは9月出すって発表されんのになんで10月に出すんだよ。
せめて6月に出してZen2前に先制攻撃しないのか。
ksはおそらく最強のゲーミングcpuだろう、だけど競合が16コアでメインストリームを出してしばらくたったあとに似たような値段で8コアのメインストリーム出しても全然インパクトが足らないわ。
0013Socket774 (ワッチョイ 9fed-+dKN)
垢版 |
2019/09/13(金) 13:58:21.68ID:NrDkGjIi0
>>10 1950xはおっしゃる通り最早オワコンやね。まぁ登場当時はシネベン3000台で歓喜してたから、それなりに満足はしとる

で、たまに1950xで同じタイトルのゲームするんやが、明らかに挙動イラつく時あんだよね
まぁ元々シングルはお話にならないが、それでもゲームでAMDはイマイチ信用がならん
0014Socket774 (ササクッテロレ Sp73-zVpc)
垢版 |
2019/09/13(金) 14:04:06.97ID:XIcNhu8Rp
1950Xはロマン溢れるCPUだった

でもAMDが値下げしすぎ
今買い取り額どうなってんだよ
0017Socket774 (ワッチョイ ff73-djAD)
垢版 |
2019/09/13(金) 15:23:39.13ID:idIFG28d0
https://i.imgur.com/TC1Jff8.png
intelは数年前に上図の左側にある様な説明を繰り返していたが、のちに時間差で右側の製品が発表されている
https://i.imgur.com/JkpkpqA.png
そして今年発表されたデーターセンター用のチップには「ヘテロジニアス」とも書かれており、かつそのチップには既に「CPU」の文字はなく「XPU」と書かれている
intelはCPUだけではなく、FPGA、ASIC、GPUなど多くの専用チップを統合して、それをEMIB接続で投入して来ると思われる
勿論そこにHBMがある事も忘れてはいけない
https://i.imgur.com/LkWIqTW.png
更に最近ではCo-EMIBも発表されている
これは3次元積層であるlakefieldなどを横に接続する方法であり、第1弾はスパコン用の「CPU+GPU」に用いられると言われている
現行のlakefieldを4接続で4コア+16コアになり、ノート用として素晴らしいCPUを作り出す事も可能である

intelはどの経営者もプロセスの停滞に動じる事なく、むしろ強気の姿勢が続いているのは、こういったXPUやCo-EMIBなどの開発と10nm 7nm GPUの完成が近づいているからなのかも知れない
だがintelの中で優先順位の低いデスクトップは、おこぼれが来るのを待つ必要はある
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