0987Socket774 (ワッチョイ 1eb0-/nUu)垢版 | 大砲2018/12/18(火) 10:11:32.69ID:VnOxZbKr0 回路を「3D化」するインテルの新技術が、半導体の進化の常識を覆す https://wired.jp/2018/12/18/intel-foveros-chips-breakthrough/ インテルが新しい方法を考えついた。2次元から3次元へと移行するのだ。 同社が12月12日に発表した3Dパッケージング技術「Foveros」を使うと、論理回路同士を積み重ねることができるようになる。