回路を「3D化」するインテルの新技術が、半導体の進化の常識を覆す
https://wired.jp/2018/12/18/intel-foveros-chips-breakthrough/

インテルが新しい方法を考えついた。2次元から3次元へと移行するのだ。

同社が12月12日に発表した3Dパッケージング技術「Foveros」を使うと、論理回路同士を積み重ねることができるようになる。