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Intelの次世代技術について語ろう 94
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0018Socket774
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2018/05/21(月) 11:22:20.59ID:Htp3fbsR
>>17
少なくとも俺らには要らないな
というか大多数にとってはコレもコレが供給するサービスも要らないだろう
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2018/05/21(月) 14:39:57.81ID:s0vON36H
来年の10nmを待てずに突撃するのは馬鹿、グロテスクパターンニング10nmの次の本命EUV7nmを待たないやつも馬鹿
0020Socket774
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2018/05/21(月) 19:48:29.29ID:qIOx00Bz
>>17
色んな用途は想定してるんだろうけど、取り敢えずは仮想基盤でメリット打ち出してる感じじゃね
仮想基盤内でソフト的にやってるL2SWとかルータをASIC使った専用機並みに高速化する的な
0021Socket774
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2018/05/22(火) 03:52:51.92ID:FFlkIU2/
株や金融商品の自動売買システムに、そのFPGAつきCPUが売れるのでは？
0022Socket774
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2018/05/22(火) 03:58:21.96ID:FFlkIU2/
インテル FPGA がMicrosoft Bing インテリジェント・サーチでディープラーニング AI を加速
https://newsroom.intel.co.jp/editorials/intel-fpgas-accelerating-artificial-intelligence-deep-learning-bing-intelligent-search/

インテル FPGA が Microsoft Azure の AI を強化
https://newsroom.intel.co.jp/news/intel-fpgas-bring-power-artificial-intelligence-microsoft-azure/

すでにマイクロソフトっていう大口顧客が見つかってる
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2018/05/22(火) 06:50:07.66ID:marG/xES
SiSoftwareのデータベースに8-coreの“Coffee Lake-S”（？）が掲載される
http://ranker.sisoftware.net/show_run.php?q=c2ffcfe988e9d4ecdee7d2e5d6f082bf8fa9cca994a482f1ccf4&;l=en
　　　　　 """ﾘ"(( （''|ii,,,､-'ｰ-''(:ﾉﾉ
　　　　　ii､-'"―､;; ii､〉　　 ひ　7;;
　　　　　省　媚 ｀(｀ﾉ　　　 ：　 {彡
　　　　　み　び　 {;;;;）　　 退　 >彡
　　　　　ぬ　ぬ　i"::/　! !. か （:::;;;
　　　　　 ! !.　　　|　;;;ヽ＿ ぬ / |
　　　　ﾏ-i,､-､r''"　;;;;;;ﾉYi )''"　 し
　　　 ::::､ ii､ t;;;　:::::;;;;i':::::U　　::::::::
　　　 ::::::ヽ ヽ,,~ヽｰ､;; ::::::（　 ::::::::r
　　　 ::U::: ｀' ､ヽ､､ t;;;|ヽ;;;ヽ○ノ;;;
　　　::::::::::;;､､､;;;;≧ミ=､,n,|ヽ;}ii |;;;;;
　　　 Z:r"タ"'",＝､''''ｰ､~'ｰ､ﾉﾉ|,i;ｰ
　　　　三＞'=='="ﾁ＝ｰ':｀'"､;;;;;ン
　　　U　 "　　::::::::::::::;;;;;;'''"ヽ|;;j彡"
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　U ::::::::::　 :::::::::::::ヽ
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2018/05/22(火) 07:38:07.19ID:xtI25N7Q
>>19
プロセスルールがどうこうじゃなくて大穴とガバガバセキュリティーを何とかしないとどうにもならんだろ
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2018/05/22(火) 07:47:33.40ID:BPWoEW8b
珈琲8コアはどうせ爆熱高消費電力のグリスバーガーさ。
0027Socket774
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2018/05/22(火) 11:47:42.12ID:bSGIAQpB
6138Pは常にFPGAとXeonの割合が1:1で固定されるのがなぁ
FPGAをガチで使いたいなら、Xeon以上にFPGAを沢山導入したいものだと思うけどどうなんでしょ
0028Socket774
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2018/05/22(火) 12:05:11.58ID:36EsqPrq
IntelはXeonを売りたいからな
FPGAはオマケ
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2018/05/22(火) 12:19:22.98ID:i9CthSgt
>>17
携帯電話交換機などの無線規格(3G,4G,5G)を一台でサポートと移行できるようにする
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2018/05/22(火) 12:21:37.10ID:i9CthSgt
>>27
単体FPGAを追加する
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2018/05/22(火) 13:14:38.19ID:R5kcoIt9
CPUコアにFPGAを統合してユーザーが命令を後から追加出来ると面白そう
0032Socket774
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2018/05/22(火) 21:02:10.21ID:PQMMZXJ5
ルートキットならそんな事しなくても仕込めるんじゃね？
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2018/05/23(水) 06:57:30.69ID:SEAkOWZ7
　　　　r'ﾆﾆ7　　　　　　本当にすまないという気持ちで…
　　 　 fﾄﾛ,ﾛ!___　　　　　　　インテルの胸がいっぱいなら…！
　ﾊ´￣ﾍこ/　 ハ
/　 〉 　|少　 /　|　　　　　　どこであれ土下座ができる…！！
＼ ＼　　　 /｜ |
　┌―)))――)))‐―┐　　　　　　たとえそれが…
　　ヽ￣工二二丁￣
　　　〉　ヽ工工/　;′∬　　　　　肉焦がし…　骨焼く…
　　lヽ三三三∫三三＼;'
　　ｈ.ヽ三∬三三';.三三＼';∫　　8コアコーヒーの上でもっ………！
　 └ヽ ヽ三,;'三三∬三;'三＼'"
　　　　ヽ |__|烝インテル烝烝|__|
　　　　　 ｌj_」ー――――‐U_」
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2018/05/23(水) 10:53:15.98ID:GOJN/LdQ
団子は最低でも2032年まで許さない
0035(:∠)ばなな
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2018/05/23(水) 10:59:24.44ID:rAmBc1+i
ダンギュラリィ起こるな
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2018/05/23(水) 21:13:28.33ID:W0OOaOT2
なにその逆神的特異点
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2018/05/24(木) 06:47:29.05ID:EnRHUZhu
Acer、デュアルXeon搭載の超弩級ゲーミングPC「Predator X」を予告
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1123573.html
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　　　　　　　　　 __入::,-<⌒} /ｨ＼　 i|　i:　 :: 了i　ﾉ　ー=;　　　の　　後　　帝
　　　　　　 ,　'¨　 -= -＼,ヘ〈” 　}::｝ﾉ　:｝ .: .: i|　｛　 　＿｝　　 だ　　退　　王
　　　　　 ,:’　i:　:'"　 ::.ヽ ＼ ｨ'_ｸ,ﾊ　 　 　 　 :j i :{　 ＜.　　　　┃ 　 は　　に
　　　　　i|　 八　　 :: 　⌒｀¨¨ヽ ':〈::　　　　　　　T,'/i｝=p 　 　 ┃ 　 な
　　　　, '⌒;:　　´¨¨ﾐ}｛　　　　　 　 ::、　　__,:':,://八=ﾆﾉ　　 　 ┃ 　 い
　　　 ｛ i{　　　　 ,:'::人ﾐﾆ_::;　　　　 ::.::>'"¨'¨:＞<>'¨　}¨｝_　　　┃
　　 イ　 __::　_ ノ'=━≡＝ミ=― '::_:＜_｀＞´<>'":／-==ﾆ|　　！！
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j　}
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2018/05/24(木) 13:56:07.44ID:9A1tEr7o
Intel、深層学習を高速化する「Nervana NNP-L1000」を2019年末までに出荷
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1123602.html

LakeCrestは210Wらしい(HBM2込みか？)
前まではデータセンター向けでもデスクトップと同じくらいのTDPだったのに、今やガンガン上昇傾向だね
それだけ冷却能力が上がってきてるのかな

後継のSpringCrestは性能がLakeCrestの3-4倍で来年末までに登場
LakeCrestは28nmだったはずだから、10nmなら4倍にユニットを拡張しても余裕がありそう
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2018/05/24(木) 17:04:49.53ID:o2VVMzkw
ワットパフォーマンスが良ければべつにTDPが高くても問題ないでしょ？
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2018/05/24(木) 19:00:14.80ID:BLJZILjX
チップ間のレイテンシ790ns、言うほど自慢できるか？
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2018/05/24(木) 19:02:01.55ID:BLJZILjX
あとデータセンター向けのアクセラレータてこんなもんでしょ
まあだからこそアクセラレータのクラスタってかなり神経使うんだけれど、今もそれは変わらない
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2018/05/24(木) 19:07:40.09ID:YI7oLep9
比較対象のChipXってのはVoltaなんかね？
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2018/05/24(木) 22:03:08.26ID:orL1O9pX
そうだろうね
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2018/05/24(木) 23:48:44.28ID:B/excGuK
だいたいGoogleのTPUv2と同じくらいの性能だな。
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2018/05/25(金) 23:25:50.45ID:x2Rs9AtU
648 名前：,,・´∀｀・,,）っ-○○○[sage] 投稿日：2017/05/20(土) 17:54:22.08 ID:e8ksNQR8
はんだ（鉛＋スズ）並みに熱伝導率良くてかつ熱でクラック入らない金属作れよ
RoHS指令準拠でない製品をメーカーは取り扱えない

651 名前：,,・´∀｀・,,）っ-○○○[sage] 投稿日：2017/05/20(土) 19:39:36.12 ID:e8ksNQR8
逆にいうとRyzenは鉛はんだでソルダリングしてるがゆえにメインストリームのメーカーPCで使われる道を放棄してるという事
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2018/05/25(金) 23:28:02.27ID:x2Rs9AtU
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　　　　 ＼ ＼＿＼　　　 ＼　／∴∵ノ
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2018/05/26(土) 04:44:04.44ID:Mq21HlDi
intelがNervana社を5億ドル掛けて買収したときAIの性能を2020年までに100倍にすると言っていなかったっけ？
LakeCrestの3-4倍じゃ遅すぎじゃないの？なにかPhiの匂いがする巨額な散財を次々と行うintelは紙幣の印刷でもしているのか？
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2018/05/26(土) 07:28:11.64ID:cp6c+SWK
新たに8-core CFL-Sが 2 SKU投入され、95Wと80Wとなる。また他の6-coreと4-coreのSKUのリミットもアップデートされる。
https://www.computerbase.de/2018-05/cpu-coffee-lake-acht-kerne-95-80-watt-tdp/
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　　　　　　　　;ﾐi（((ii,､ : : ::::　／.　　　　　　彡　_,, '　.ﾉ　青帝は退かぬ！媚びぬ！顧みぬ！
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2018/05/26(土) 16:12:17.31ID:Mq21HlDi
（Spring Crestの）演算性能が38TFOpsのLake Crestの3〜4倍とすると，（Spring Crestは）NVIDIAのV100のTensorコアより若干高い性能となりますが，
登場時期が2019年の終わりごろとなると，V100から2年遅れですから，時期を考えると，パンチ力が十分とは言えないと見られています。
http://www.geocities.jp/andosprocinfo/wadai18/20180526.htm
0051Socket774
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2018/05/26(土) 16:38:11.77ID:/ZHiekGt
NVは7nmの導入に慎重だけどそれでも20年には7nm世代のが出るだろうしな。
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2018/05/26(土) 18:08:58.20ID:qYMyckvb
Intelの次世代技術ってIA-64なんだろ
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2018/05/26(土) 20:35:06.37ID:/evdzlb/
>>51
nvは、20nm化失敗の経験があるから慎重にやってるんじゃ？
0054Socket774
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2018/05/27(日) 04:00:24.60ID:yy/Igv9/
Apple、コードネーム「Star」の新ジャンルのデバイスを開発中か
https://9to5mac.com/2018/05/25/apple-project-star-arm-details/

AppleがiPadでもMacでもない新ジャンルのハードウェアの開発を行なっているとの噂です。
米メディア9to5Macは、現在iPhoneやiPadなどに使用されているARMアーキテクチャを基礎とするプロセッサが搭載された初のMacになるのではと推測しています。

コードネーム「Star」の元開発が進められているデバイスは現在、試作品製作の段階にあるといわれており、iOSデバイスの生産を中国で担うPegatronが生産を担当しているようです。

新ジャンルのデバイスに関する情報はあまり出回っていませんが、今のところわかっているのは、タッチスクリーン、SIMカードスロット、
GPS、コンパス、防水機能が搭載され、Macシステムのブートに使用されるEFI（Extensible Firmware Interface）が動作するということのようです。

Intelさん…
0055Socket774
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2018/05/27(日) 13:55:50.43ID:rh4SgmWo
>iPadでもMacでもない新ジャンルのハードウェア
>ARMアーキテクチャを基礎とするプロセッサが搭載された初のMac
どっちやねん
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2018/05/27(日) 19:44:26.63ID:h8Mea5/D
Coffeelake-S　8C/16T　95Wでベースクロック3.5Ghzはないと

Ryzen　2700Xには勝てんなあ

2700Xは全コア4.0Ghzぶん回せるし

Intelどんどん追い詰められてテル
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2018/05/27(日) 19:52:43.79ID:SvRz69+a
2700X 定格　TDP　105W　８Ｃ　3.9Ghz
0058Socket774
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2018/05/29(火) 13:07:22.65ID:54A57bxU
4月の末くらいからネット上で噂に上っていたXMM7560のイールド問題が未だに解決できないみたいだね
6月から大量生産に入るみたいだからかなりの危機だね。
14nmで苦悩していたら10nmのXMM7660なんて今のintelモデム部門じゃ生産できないよね
それとXMM7560と対になっているRFトランシーバはintel fabに持ち込めずにTSMC28nm?で製造するらしいが
クアルコムと比べると何世代遅れているか判らないくらい遅れているｗ
0059Socket774
垢版 |
2018/05/29(火) 13:28:33.88ID:XR9zNsHV
>>57
クロック抑えてワッパ勝負なら確実にコーヒー死ぬよ？解ってる？
0060Socket774
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2018/05/29(火) 13:30:19.17ID:m34o+KEX
AMDはCPUにUSBやら統合できてるのにIntelはいつまで経っても何ちゃってSoC

ファウンドリビジネスで重要なアナログに弱い
0061Socket774
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2018/05/29(火) 19:48:16.78ID:ycabL3tu
､ll|ﾞY,,ﾞ,, lｲ（､从ヽ:::...､J/ﾉﾉリﾘﾊﾂﾘ ） )
l|ヽl|ﾞl|从从ﾞツy'⌒ヽ））//ｲﾉﾉツ／彡勹
ヽ､､ヽ从ミ＞ク⌒ﾞl|.l/ -､,,>ヽ彡彡彡イ
'､ﾞミr'l|lYY／／/ ｿ,,､-'l.）|. ﾉﾉ 　ﾞ､シシ,'
', ミ{::::::|:|/./ｲl|从l|:::.　 ﾘ/ "　　　}ツｲｲ
ミミ{:::::::{:{ |/ﾞ'l.lインテル /　　　....::::|ンﾂ:}
ﾞ､ﾞﾐ:}}:::}}} }:}''ヽ)ヽ|)､lヽ: : : : : : : :::|彡ｲ}
ﾞ'ﾐ ::}::/ﾞ　ﾞﾞヽw} ﾐl|ｼ }ﾘ"/ / : : : ::l彡,X
　{ﾐ:{:ﾞ' ､,,_､ ｨ,, ､ﾐi//ﾊ::{_＿,,,,,;;;;;〉i: /r;l
　'､ﾞl|ﾞ::::ﾐ;;ﾓｯ-;;､;人ヨz;;ﾓﾃ;;ヲ彡::|/ｲ |
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.　　　 l:::'､:::::　ﾞ'ｰ―-'':::...　"::, ' ノ　 ｀´ '"L
､ _,,､ｨl.|::: ヽ:::::ｯ''´´ ''ｰ､:: :::, ' ノ　　
"　　{从､::: ﾞ､､:::､ }}､.......::／:＜　　　
ﾞヽ　 {ﾞヽ｀'' ､ﾞヽ､;;;;;;;;;; ／　 ,r'l　　　 フハハハハ 、爆熱こそ力の源なのだ!!!
::::::ヽ:|ヽ､｀' ､｀､ｰ----ｰ ''"ﾘノ　　
ｰ{ :: ','､ﾐ､｀' ､) lﾐﾆ二二彡/｀' ,　　
0062Socket774
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2018/05/30(水) 05:53:47.68ID:ti1KV1Q2
あくまでもネットの噂だがintel10nm（10nm+ではない）のイールドは15%らしいXMM7560の発表時会場の技術者の話ではこれ（XMM7560）次の製品（XMM7660）は
14nmで製造するとの記事があった。それが程なくして上級幹部の口からXMM7660は10nmで製造されるとの発表がありイールドが15%10nm（10nm+ではない）では製造が不可能なので
10nmはTSMCで製造されるのではないかという憶測が飛んでいる。
0063Socket774
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2018/05/30(水) 06:45:33.57ID:w0MThCxV
通常のロジック用プロセスとちがい、電話のモデムみたいなチップは、
RF混載プロセスだからな

むかしはこういった変態プロセスは、アメリカや日本の小規模ファブが得意だったが
全部TSMCに持っていかれた印象がある
0064Socket774
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2018/05/30(水) 10:57:50.18ID:CXTeRYCN
>>62
イールドはダイサイズで変わってくるけど15%というのはどのサイズなんだろうか
800mm2なのか、500mm2なのか、200mm2なのか、100mm2なのか
800mm2ならそんなもんだろうし、100mm2なら致命的だろう
0065Socket774
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2018/05/30(水) 15:05:58.70ID:I8AK3f5e
デスクトップ向け10nmCPUが出てないだから、見当はつくだろ
800mm2なんて話しに出すのはセンスなさすぎ
0066Socket774
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2018/05/30(水) 15:10:08.87ID:d+RogiKB
予定より2年遅れてるのに歩留まり15%って会社吹き飛ぶレベルだろ
0067Socket774
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2018/05/30(水) 17:55:12.24ID:O+5vSINT
>>64
モデムつってんだからRF混載の50mm^2以下だろ
0068Socket774
垢版 |
2018/05/30(水) 19:34:29.93ID:w0MThCxV
>>66
かつてサムスンは、会社が傾くレベルの歩留まりのまま見切り発車して、
プロセス改良して収益源にもっていったことが数多くあるはず
0069Socket774
垢版 |
2018/05/30(水) 21:05:42.48ID:eTl6pK9+
INTELが10nmを選んで、AMDが7nmな理由はわかる。これは量産効果の都合

インテルは超大量生産供給するから、7nmのコストを許容できない。
AMDは少数生産だからコストを許容しつつ、多少の高騰はあえてダイ数減少や性能低下で補う

セキュリティ×パフォーマンス×供給を求められてるから、INTELとげフォは10-12nmじゃないといけないの
5-7nmなんてのは少数生産のASICやAMDじゃないとむしろ挑めないジャンル

またTSMCの7nmLSIの供給量的な都合、無理な生産要求はそれだけコスト×設備投資代で押し寄せる
ならインテルやげフォはある程度7nmが普及して、設備投資不要で生産リソース余るまで放置

当面7nm→5nm→3nmの進化はそういうふうにAMD、ASICが推進して、インテルとげフォが遅れる
間に4nm挟んでAMDは3nmまでみこしてるけど、INTELは10nmのあとに何段開かすっとばして、挟むプロセス減らしてコスト抑えるはず

多分10nm→5-7nmのどちらか→3-4nmのどちらかって選択肢でバージョンアップするよ。インテルもげフォも

げフォなんかはこれから5-7nmも見えてるから、安易に7nm選べなくて、10nmもえらべないからどうしようと計画悩んでる
げフォは究極的にメモリコスト問題くりあできればどうとでもなるんだけどな
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2018/05/30(水) 21:12:43.09ID:SaoPv97p
なげーよ半分で纏まるだろ
能なしが。
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2018/05/31(木) 00:31:48.03ID:0GvRm/MY
5.00 GHz Core i7 8086Kが海外のオンラインショップに掲載された・
https://www.techpowerup.com/244673/intel-core-i7-8086k-listed-first-5-00-ghz-processor

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　 　　 　　从从_　　 　　　　　　　　_从从
　　　　 ／警 察＼　　　　　　　 ／警 察＼
　　 　　ヽニニニノ　　　　　　　 ヽニニニノ 　
　　　　 |(●） （●）　 　　　　／（●）　（●）＼
　　／ノ| （__人__） |　　　／^):::⌒（__人__）⌒:: ヽ
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（　 '￣ ヽ　　　＿/ヽ　（　 '￣＼　　　　　　＿／
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　　 　 |　　 ／／.| |　　　 　 |　 　 //　 　 |　|
出火する事を知りながら、インテルCPUを勧めたとして
住所不定、無職、自称オイコラミネオ(49)を…
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2018/05/31(木) 10:32:50.94ID:9SfIHS2y
>>69
単にGFとTSMCが14/16nmの後継を7nmにしてるから、AMDはそれに合わせてるだけ、今はZen5や5nmや3nmに取り組んでる
Intelは10nmを後継にしただけ、7nmとか何時になるやら
nVidiaは7nmを待てないから12nmで妥協しただけ、その分7nmは遅れる

それと、CPUとGPUとメモリはセットで考えるから、Zen5世代のGPUやメモリとかも当然考えて開発してるだろう
5nmのGPUやHBM4やGDDR7とか
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2018/05/31(木) 20:42:41.54ID:Q1pS2E1c
2018年05月31日 11時22分 ハードウェア

IntelがDIMM型の高速・大容量・低価格の不揮発性メモリ「Optane DC Persistent Memory」を正式発表

Intelが3D XPoint技術を活用する不揮発性メモリ「Optane」に、DIMMモジュール版の「Optane DC Persistent Memory」を正式に発表しました。
当初の予定通り2018年内にDIMMインターフェースのOptane DIMMメモリがリリースされます。

Reimagining the Data Center Memory and Storage Hierarchy | Intel Newsroom
https://newsroom.intel.com/editorials/re-architecting-data-center-memory-storage-hierarchy/

Intel Announces Optane DC Persistent Memory Is Sampling Now, With Broad Availability In 2019
https://www.tomshardware.com/news/intel-announces-optane-dc-persistent-memory,37145.html

き・・・気狂いしたか
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2018/06/01(金) 00:12:04.73ID:chyQh9gF
>>73
やっと次世代感が出てきた
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2018/06/01(金) 07:16:00.06ID:n6uR3ZnB
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 -=━--=ﾆ>'":: :: 　 :{　 __＼ ＼＼＼
　　　　　　　　　　　 __　-=- ,　　　　,:’ ::'" :: :　 ::__｛:｛:: :. :.　｛　:::ノ--'^ヽ-='¨
　　　　　　　　　　 _,' ,:　 　　:ヽ__ -=',::: ':: :: :: :: :: ::　》::{　　　 { -{━=⌒^¨¨⌒^”
　　　　　　　　　　 {　i::　ji :: :i::..＼:. i ｛::　 :: :: :: :: :: :}{ 儿__}ー'-:'
　　　　　　　　　　 i,　i::.ﾐ、 _ﾉヽ ﾐ}　ﾐ、:: ..__i__:: ::__,ｨ{'⌒｀¨〉
　　　　　　　　　 __入::,-<⌒} /ｨ＼　 i|　i:　 :: 了i　ﾉ　ー=;　　　の　　後　　帝
　　　　　　 ,　'¨　 -= -＼,ヘ〈” 　}::｝ﾉ　:｝ .: .: i|　｛　 　＿｝　　 だ　　退　　王
　　　　　 ,:’　i:　:'"　 ::.ヽ ＼ ｨ'_ｸ,ﾊ　 　 　 　 :j i :{　 ＜.　　　　┃ 　 は　　に
　　　　　i|　 八　　 :: 　⌒｀¨¨ヽ ':〈::　　　　T,'/i｝=p 　 　 ┃ 　 な
　　　　, '⌒;:　　´¨¨ﾐ}｛　　　　　 　 ::、　　__,:':,://八=ﾆﾉ　　 　 ┃ 　 い
　　　 ｛ i{　　　　 ,:'::人ﾐﾆ_::;　　　　 ::.::>'"¨'¨:＞<>'¨　}¨｝_　　　┃
　　 イ　 __::　_ ノ'=━≡＝ミ=― '::_:＜_｀＞´<>'":／-==ﾆ|　　！！
ｒ'⌒　 ｝ i|　 {　　　　　　　　 ｀¨¨｝ミ=--<> '’_彡':: : ' :: :-=i
::⌒ヽ-　ﾐ　 |i　　　　　　　　　 　 ∨:/三ﾆ=-::三ﾆ=___-=ﾆ｝___ __
:: :: :: : :: :ヽノ　　　　　　　　　　　　∨三ﾆ=- -=ﾆ|___,.-=＜彡' 　＼___　-= ━
｝:: :: :　 ::,:’　　　　　　 　 　 　 　 　 ＼ -=ﾆ　:=-i|ミ:ミ、ヽ＼-- =ﾆ=-＼
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=ミ／　　　　　　　　　 　 　 　 　 　 　 　 ＼-=ﾆ　ﾉﾉ ｝}-<_::_ij　　　　＼=-::｝
　 {　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ＼______彡ﾉ　 　　　　　　　 ｀¨¨
,}　〉
j　}
Intel Core i7-8086K 40th Anniversary Edition CPU To Be Announced on 8th June ?
The Fastest 6 Core Processor With Boost Up To 5 GHz
https://wccftech.com/intel-core-i7-8086k-6-core-5-ghz-8-june-launch-399-usd/
0077Socket774
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2018/06/01(金) 08:27:10.89ID:xALGxrNn
DDRとSSDの間に割り込もうとしてるけど、正直いらないよな
少なくともPCには不要だろう
サーバーとかになら需要があるのかな
0078Socket774
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2018/06/01(金) 08:38:17.67ID:ZDMTItxQ
プロセッサ側の広帯域メモリスタックと併せて
DDRを代替できるようになれば話は変わってくるだろうが、
コンシューマーレベルに降りてくるとしても10年程度はかかるのでは。
0079Socket774
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2018/06/01(金) 09:04:10.72ID:CN+Cb6Hh
当初から帯タスキ扱いというか、Intel自身ソリューションを合わせる気がないというか…
一個じゃ速度出ないから代替DRAMのように扱うなら並列化で対応 ⇒ 小容量モジュールが難しい
頻繁に書き換える内蔵グラフィックのフレームバッファ領域として使われたら遅い上に寿命もマッハ
サーバメモリのように大容量かつフレームバッファ領域が別確保で一定期間同じデータを保持する使い方なら適してるけど…
0080Socket774
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2018/06/01(金) 09:47:01.98ID:+0iiQTKB
DRAMとシステムストレージを置き換えられる不揮発性メモリになれば最高だな

レジスタ
SRAM　　　　　Lキャッシュ
eDRAM?　　　　共有キャッシュ
不揮発性メモリ　メインメモリ&システムストレージ
SSD　　　　　　データストレージ
0081Socket774
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2018/06/01(金) 10:17:19.69ID:Q1h/f7lV
>>79
>サーバメモリのように大容量かつフレームバッファ領域が別確保で一定期間同じデータを保持する使い方なら適してるけど…

明らかにそれ狙いでしょ
速度もDRAMと比べると遅いけどSSD/HDDへアクセスするよりは断然早い的な
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2018/06/01(金) 10:23:48.66ID:naF17SMl
500GB十万弱とかなってくるんだから普及ないだろ
完全にサーバー用途だよ

>>80のSRAMレジスタの速度差のとこでHBM使う
HBCCとSDRAMとSSDが一般に降りてくるコスト限界だろ
この辺りのことは不揮発メモリの規格に絡んだらAMDの方が未来みて動けてる
0083Socket774
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2018/06/01(金) 11:10:54.28ID:xALGxrNn
階層数を増やしても制御や管理が面倒だろ
なんか特に普及も進まなくていつの間にか消えてそう
0084Socket774
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2018/06/01(金) 11:40:28.32ID:CN+Cb6Hh
>>81
>速度もDRAMと比べると遅いけどSSD/HDDへアクセスするよりは断然早い的な
インターフェース律速になるから頭打ちっていうか
並列基数の関係で普通の3D NAND M.2の方が速いまである…
ストレージキャッシュ的な使い方だと低レイテンシ書き換えのメリットが活かされないし…
0085Socket774
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2018/06/01(金) 12:41:17.98ID:WptInKew
データベースのようなデータは大きいがデータ書き込みは少ない用途に使うのだろう
0086Socket774
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2018/06/01(金) 13:24:53.11ID:ylDeUlDZ
OSインストールできるの？
0087Socket774
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2018/06/01(金) 13:58:51.13ID:pDDhn+IS
クロスポイントメモリならDRAMと同じようにアクセスが可能で、NANDみたいに複雑なコントローラは要らないだろうね
でも動画を見ると普通のDRAMモジュールとの混載を狙ってるのかな
1モジュール512GBなら5000ドルは越えてきそう
0088Socket774
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2018/06/01(金) 15:08:03.29ID:m5BbHbc5
spector/meltdownは、スレッドごとに分離されたL1〜L3キャッシュにすればいいだけではないか？
それぞれのキャッシュメモリを読み取るということだったらさ。
0089Socket774
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2018/06/01(金) 15:19:58.24ID:TwlEAPkP
スレッドはソフトによる実装だけど...
キャッシュエリアもソフトで領域を管理出来るようにしろって？
変更が大きすぎるし、キャッシュがほとんど意味の無いものになるぞ
0090Socket774
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2018/06/01(金) 20:10:47.87ID:Q1h/f7lV
AMDみたいにtag付けて管理したらいいんでないの
0091Socket774
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2018/06/01(金) 21:53:14.11ID:qMYFjfKd
もしOptane DCがNVDIMM-Pと似たようなものでOS等が対応してくれればという条件付きだが
サーバーだけじゃなくモバイルPCやデスクトップでも需要がありそう
DRAMと3D XPの混載比率を1:2と仮定しても見かけのメモリ容量はDRAMの3倍に増えるし
スタンバイ時の消費電力も激減するだろ

Macbook Proあたりでコンシューマにも降りてきて欲しい
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2018/06/02(土) 03:53:58.00ID:QDnBudB0
DRAMメーカーが独占状態になったばかりに調子に乗って
bit単価が鰻登りになってハイテク産業が阻害されまくってるからな

次世代NVRAM自体アーキテクチャ進化に重要な部分だが
インテルとしてはDRAM市場の量的な部分を侵食することで
半導体首位の座を奪い返すことにも繋がる
やるしかねーな
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2018/06/02(土) 07:53:18.88ID:gHQhvvBp
>>86
OSが高速メモリと低速メモリを区別できるようにならないと難しい。
ゲイツOSならすぐに実装するかもしれないがブルーバックが連続ででるかもしれない。
0094Socket774
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2018/06/02(土) 08:09:00.21ID:ftKIuwUr
手っ取り早いのはレガシーアプリには一階層に見せかけることだろうが、
・高速側を無効化→低コスト、低パフォーマンス
・低速側を無効化→高パフォーマンス、高コスト(高速側にレガシー環境のDRAM相当の容量が必要)
・両方有効でUEFI等が制御→ソフトと制御の相性でパフォーマンス激変
どれが一番マシだろうか
0095Socket774
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2018/06/02(土) 08:24:54.84ID:CiNII2wp
ん？
アプリの対応なんざ要らんよ
OSが対応すれば良い
0096Socket774
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2018/06/02(土) 08:28:45.39ID:CiNII2wp
アプリに管理を任せたら
多くのアプリが高速メモリを要求するようになるだけ
すぐに破綻する
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2018/06/02(土) 08:28:51.50ID:ftKIuwUr
アプリって書き方はまずかったな
移行期に不揮発メモリ非対応OSを動かすためのレガシーモードはどうなるのかという話
対応OS上の非対応アプリでも同じような問題は生じるだろうけれど
0098Socket774
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2018/06/02(土) 08:41:46.20ID:MpVixiYv
DRAMとSSDの間ってそんなに容量は離れて無いよな

L3とDRAMの間の方が開きすぎで
こっちの間を埋める方が重要と思う
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2018/06/02(土) 10:01:06.95ID:O1QZOXv8
>>91
>モバイルPCやデスクトップでも需要需要がありそう
>DRAMと3D XPの混載比率を1:2と仮定しても見かけのメモリ容量はDRAMの3倍に増えるし
Optaneは並列接続して増やさないと速度出ないよ？
512GBモジュールでDRAMと等速と仮定するなら混載比率 1:2だと速度1/16くらいかね
512GBモジュール実装してストレージとメモリを兼用にする案はあるにしてもOptaneは単価高すぎる
内蔵グラのフレームバッファ領域も分けなきゃいけないし…
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2018/06/02(土) 11:35:33.41ID:avvluPrD
　　　　 　 Y´´ 　 金　　 ∨／／／,∠ ,. ' ／l／／／ ／, ' , '／ !　｜ ｌ } 　 金　　〈
　　　　　　 〉 　　 返　　 〈/, ' ／／￣｀>< ／／／ ／／／ _,.=‐|'"´l　ｌ〈　　返　　/
　 　 　　　〈　　　 せ　 　 ∨ '／l| 　 ,.'-‐､｀/／｀7/　 ／''"´__　｜　ﾊ l丿 　せ 　 {
　 　 人_人.）　　　! !　 　 （／! 　|ヽ〈_　・.ﾉ〃 　〃 ／　 '／⌒ヾ.!　,'　!く　　 ! ! 　（__
　ト,'　 　 　 ヽ､_,. 　 　 . ／ｌ　ｌ　｜:::::::｀｀`/:::::／...´.. 　 //´｡ヽ　}! ,'　 !! )　　　 　 ／
ト　　 　イ　　　 ﾞｲ⌒ヽ/ 　 !l l !　l　し　　　Ｊ ::::::::::::::::::::｀`‐-<／ /　 ,'、｀Y´Τ｀Y
l　　　　　　　　 (ﾊ ヽ　ｌ i 　 ! l ',　!　　 , -―-､_　　　′::::::::::::: //!　Λ ヽ、ヽl
ヽ.　　　ン 　　　〉 ＼　! i 　 ',.ｌ `、'､／_,. ―- ､_｀`ヽ､　 ι　 〃,'／!　ヽ、＼ ヽ、
　|　　　　　　　// ,' ｌヽ! ii　　',l 　∨＼'⌒ヽー-､ ｀ヽ､!　　 ／　ハ ﾉヽ._人_从_,. ＼
　l　　　テ　　｛　,/ ,' ' ,! ｌl　　l`、 { ヽ'　＼　　 　 ヽ　 ' 　'´ 　 Λ,'} 　　金　　（ ＼
丿　　 　　　　 ∨ // ,',! l l　　l ヽ`、 ＼　＼ 　 　 ∨　　し ／l ∨　　 返　　 ,ゝ､
∧. 　　ル　　　ヾ.ノ //| l　l　　|､_ヽ＼　＼　ヽ　　, '　　 ,.イ　 |ノ 　 　 せ 　 （ヽ
/ﾉ.__　　　　　 (⌒ 〃'j | l　 l 　 l　｀ヽ ｀ヽ､.ヽ _,.}'′ ,.イｌ　{ 　 l ヽ　　! !　　 ,ゝ ＼
/　/｀Y⌒ヽ/⌒　〃　ﾉ l l 　 l 　 l 　 } ヽ､._　}　ﾉ,イ l　| !　!. 　|　 ）
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2018/06/02(土) 11:58:48.63ID:nfzrENaX
Samsung、3nm「GAA FET」の量産を2021年内に開始か
http://eetimes.jp/ee/spv/1805/25/news065.html

IBMとGFとSAMSUNGと東京エレクトロンと一緒に研究開発してやっとるから出せる時期はほぼ同時期だな。インテルが10nmでもたついている間に、他社が追い付き、追い越して行くw
0102Socket774
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2018/06/02(土) 13:30:58.62ID:LqVcP4kY
>>101
32nmのころから頭角を現してたけどSamsungの製造技術はなかなかだな

EUVやGAAでリードカンパニーとなる可能性はある
0103Socket774
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2018/06/02(土) 18:22:21.42ID:Y8BGWLYQ
東京エレクトロンは、3D NANDにも力入れてるな
0104Socket774
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2018/06/02(土) 20:23:01.28ID:gHQhvvBp
>>101
GAA FETはメモリ素子などマトリクス配置の場合の優位性であって、そうじゃないCPUの
汎用ロジックなどの構造では設計すらまだ手探りで予定すらたっていない。
GAA FETの円筒チャンネル構造がそれらに制限をしていて万能ではない。
つまり単純置き換えができるような類ではない
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2018/06/02(土) 21:33:17.29ID:dfcjzJLu
ナノシートうんたらで円筒型チャネルの問題を克服できるんでなかったっけ？
0106Socket774
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2018/06/03(日) 16:05:17.85ID:gGG0Gkg6
横型GAAは縦に複数積み重ねることによって性能を上げられる
IBMが発表したシリコンナノシートも同じ

縦型GAAは小さくできるけど性能確保が難しい
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2018/06/03(日) 16:12:28.18ID:TfncJ8pH
FinFETの白眉は垂直方向に広い面でゲートと接する事
セルサイズに対する駆動能力効率としてヒレはシートを凌駕する

つまり足元までゲートで覆ったヒレ、いわばGAA-Finを作れば
電流漏れに強く高速駆動のトランジスタが作れるのではないか
0108Socket774
垢版 |
2018/06/03(日) 16:25:32.24ID:1IyLMfqt
垂直方向へ立てるというのが難しいらしい
だからシート状にして積み重ねてのナノシートなのでは
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2018/06/04(月) 02:58:50.40ID:u2hOE5Vi
>>83
階層増やしてレジスタとの速度差埋めてボトルネック解消しないといつまでも性能頭打ち
コスト度外視ならHBMとNVDIMMだけでもいいけど現実的でない
0111Socket774
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2018/06/04(月) 03:23:22.68ID:XGoLZ5Bf
DDR4 16GB以上+SSDでほぼボトルネックは埋められてると思うが
M2やOptane導入は、マニアや道楽者の自己満足レベルじゃないかな、普通のユーザー的にはコストや手間を考えるとメリットが多分見えない

AMDはHBCCでHBM2とM2 SSDで階層制御やって8k 動画編集も余裕って言ってるし、
GPUほどメモリ性能を要求しないCPUなら尚更無用の長物だと思うんだよね
0112Socket774
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2018/06/04(月) 08:00:13.67ID:aPLyM4wP
レイテンシでレジスタ→L1→L2→L3→DRAMはそれぞれ5倍以内
DRAMからSSDは1000倍以上
NVDIMMはここのギャップを埋める

コスト面ではコモディティDRAMがbit単価で5年前の2倍で
SSDに対してbitあたり30倍程度
NVDIMMはここのギャップを埋める
0113Socket774
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2018/06/04(月) 17:47:01.89ID:Osof/zje
インテルはそのギャップを埋めるとやらの一般向けソリューションを提供していない…
その意味がわかるな？
0114Socket774
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2018/06/04(月) 19:40:16.17ID:wDcKI1NF
ステッパが全社ASMLになって横並びなら、
マスクや、エッチング等ステッパ以外の工程で差が出る

TELやAMATの部分で差がつく
0115Socket774
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2018/06/04(月) 20:10:42.13ID:SUKk0rJt
>>113
そもそも一般向けに売ってないんだから
一般向け云々というのはズレてるのでは
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2018/06/05(火) 19:39:41.73ID:03vgeDf0
インテル、28コアの5GHz駆動CPUを年末までに投入へ
ttps://japanese.engadget.com/2018/06/05/28-5ghz-cpu/

ホンマに可能なんか？
0117Socket774
垢版 |
2018/06/05(火) 19:41:45.61ID:7djWfq03
回路が焼ききれそう
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