Intelの次世代技術について語ろう 94
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 93
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1515405597/ 例のCannon Lake Uは10nmで既に出荷済みときたか ArF液浸トリプルパターニングでできるところまでいってそのあとEUV
ArF液浸トリプルパターニング→ArF液浸クアッドパターニング→EUV
さてどれが正解か? Andoさんも書いてたけど、10nmの大量生産が来年となると時期的にEUVでもおかしくない クアッドが問題なんじゃなくて欲を張ってArFだと安定しないサイズに設定したせい http://eetimes.jp/ee/articles/1803/05/news063.html
この話かな
儲かるならマルチパターニングも辞さないファウンドリ各社とマルチパターニングを嫌うIntelの姿勢の違い
EUVで先陣切ってたはずなのに結局マルチパターニングが必要と聞いていきなり及び腰になったIntel… それで10nmでクアッドどころか5回や6回パターニングしてちゃ本末転倒じゃね? ハイパースケーリングとか無茶なことやろうとするから ハイパースケーリングは経営者の理屈的には間違ってない。
ただ実現できる技術の限界を超えていただけ、そのすべての責任はintelの最高責任者にあるわけだが彼は責任を
取るつもりは無いw 7nmプロセスでEUVを導入するIntel
https://www.computerbase.de/2018-05/cpu-fertigung-euv-intel-7-nm/
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\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/; インテル、アルテラ買収後初のXeonとFPGAの統合製品「Intel Xeon Scalable Processor 6138P」発表。FPGAで仮想スイッチを高速に実行
https://www.publickey1.jp/m/blog/18/xeonfpgaintel_xeon_scalable_processor_6138pfpga.html
これどういう用途向けなの? >>17
少なくとも俺らには要らないな
というか大多数にとってはコレもコレが供給するサービスも要らないだろう 来年の10nmを待てずに突撃するのは馬鹿、グロテスクパターンニング10nmの次の本命EUV7nmを待たないやつも馬鹿 >>17
色んな用途は想定してるんだろうけど、取り敢えずは仮想基盤でメリット打ち出してる感じじゃね
仮想基盤内でソフト的にやってるL2SWとかルータをASIC使った専用機並みに高速化する的な 株や金融商品の自動売買システムに、そのFPGAつきCPUが売れるのでは? SiSoftwareのデータベースに8-coreの“Coffee Lake-S”(?)が掲載される
http://ranker.sisoftware.net/show_run.php?q=c2ffcfe988e9d4ecdee7d2e5d6f082bf8fa9cca994a482f1ccf4&l=en
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プロセスルールがどうこうじゃなくて大穴とガバガバセキュリティーを何とかしないとどうにもならんだろ 珈琲8コアはどうせ爆熱高消費電力のグリスバーガーさ。 https://qiita.com/kazunori279/items/6f517648e8a408254a50
Arria 10(TSMC 20nm)はStratix-V(28nm)のシュリンク+α版なので
16コアのXeon + Arriaが1パッケージならほぼBingのそれ(8コア×2+Stratix V)を基本的に上回る 6138Pは常にFPGAとXeonの割合が1:1で固定されるのがなぁ
FPGAをガチで使いたいなら、Xeon以上にFPGAを沢山導入したいものだと思うけどどうなんでしょ IntelはXeonを売りたいからな
FPGAはオマケ >>17
携帯電話交換機などの無線規格(3G,4G,5G)を一台でサポートと移行できるようにする CPUコアにFPGAを統合してユーザーが命令を後から追加出来ると面白そう ルートキットならそんな事しなくても仕込めるんじゃね? r'ニニ7 本当にすまないという気持ちで…
fトロ,ロ!___ インテルの胸がいっぱいなら…!
ハ´ ̄ヘこ/ ハ
/ 〉 |少 / | どこであれ土下座ができる…!!
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┌―)))――)))‐―┐ たとえそれが…
ヽ ̄工二二丁 ̄
〉 ヽ工工/ ;′∬ 肉焦がし… 骨焼く…
lヽ三三三∫三三\;'
h.ヽ三∬三三';.三三\';∫ 8コアコーヒーの上でもっ………!
└ヽ ヽ三,;'三三∬三;'三\'"
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lj_」ー――――‐U_」 Acer、デュアルXeon搭載の超弩級ゲーミングPC「Predator X」を予告
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1123573.html
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__入::,-<⌒} /ィ\ i| i: :: 了i ノ ー=; の 後 帝
, '¨ -= -\,ヘ〈” }::}ノ :} .: .: i| { _} だ 退 王
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j } Intel、深層学習を高速化する「Nervana NNP-L1000」を2019年末までに出荷
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1123602.html
LakeCrestは210Wらしい(HBM2込みか?)
前まではデータセンター向けでもデスクトップと同じくらいのTDPだったのに、今やガンガン上昇傾向だね
それだけ冷却能力が上がってきてるのかな
後継のSpringCrestは性能がLakeCrestの3-4倍で来年末までに登場
LakeCrestは28nmだったはずだから、10nmなら4倍にユニットを拡張しても余裕がありそう ワットパフォーマンスが良ければべつにTDPが高くても問題ないでしょ? チップ間のレイテンシ790ns、言うほど自慢できるか? あとデータセンター向けのアクセラレータてこんなもんでしょ
まあだからこそアクセラレータのクラスタってかなり神経使うんだけれど、今もそれは変わらない だいたいGoogleのTPUv2と同じくらいの性能だな。 648 名前:,,・´∀`・,,)っ-○○○[sage] 投稿日:2017/05/20(土) 17:54:22.08 ID:e8ksNQR8
はんだ(鉛+スズ)並みに熱伝導率良くてかつ熱でクラック入らない金属作れよ
RoHS指令準拠でない製品をメーカーは取り扱えない
651 名前:,,・´∀`・,,)っ-○○○[sage] 投稿日:2017/05/20(土) 19:39:36.12 ID:e8ksNQR8
逆にいうとRyzenは鉛はんだでソルダリングしてるがゆえにメインストリームのメーカーPCで使われる道を放棄してるという事 .∵∴∵∴∵∴∵∴∵∴∵∴∵∴∵∴ヽ
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\ / | ∵∴∵∴∵ ノ 淫厨くん…、息してる?
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| \/ \ \ | ∵∴∵ノ 悔しい? 悔しかったね www
\ \ \ \ |∴∵ ノ
\ \_\ \ /∴∵ノ intelがNervana社を5億ドル掛けて買収したときAIの性能を2020年までに100倍にすると言っていなかったっけ?
LakeCrestの3-4倍じゃ遅すぎじゃないの?なにかPhiの匂いがする巨額な散財を次々と行うintelは紙幣の印刷でもしているのか? ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています