AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 292世代
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前スレ
AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 291世代
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1522831165/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured 教えて偉い人
RyzenってIntelと比べてレイテンシが劣ってるって言われてるけど、RyzenがマルチCCX構造を採用してリングバスにしなかった理由って何?特許的なこと?歩留まり向上のため?APU以外でダイの中にIFを作るメリットってなんだろうって疑問に思った だから3Dstackする時の事を考えてだってば
2014年の計画段階で先々プロセッサを3Dstackする予定になってる
https://i.imgur.com/C1vzrjX.jpg
そして積層で縦に繋げばレイテンシの問題は無くなる
そこがプロジェクトの帰結点なわけ
横に並べてIFで繋いでるのは3Dstackが使えるようになるまでの代替案
特許でいえばAMDは近年3Dstack関係で山ほど取得してるから興味があるなら調べてみ あれ特定のデータ量で転送できる時だけ高速化しているからベンチとエンコだけ
速く見えるだけで通常用途ではあんな速度出ないからな
しかも脆弱性が見つかってI/O全般全て遅くなっているからだいぶ劣化していて
もっと速度が落ちている
ベンチでI/Oの制御回数減らして必死に影響ないとか言っているがあれは嘘だ 最大のメリットは設計の簡素化によるコストや開発期間の削減
例えるならIntelがcoffeeを6コアから8コアにする単純な開発に思える事が1年かかかる
Zenの構造なら思い立ったその日に実現出来る >>580
高い
熱ヤバイ
面積食う
それ自体にイールドがある
これ全部要解決項目になるがよろしいか
>>581
外部と内部は共用しない
切り分けたら内部バスは切り捨てる
そもそもGPUの内部バスは外部にそのまま出せるヌルいレベルじゃネックになる、その上3系統以上要る
故に使えないので独立させる
一旦4クラスタ1枚に切り分けてクラスタ枚に選別し、改めてどう切るか決める
言っとくけどCPUのSummitRidgeやPinnacleRidgeと原理的には同一の効果がGPUに望める手法
という条件で考案したから追加要素に対するキャパは十分あるだろうな
>>583
デメリットが大き過ぎるから
AMDのGPU部門であるATIと現CEOは昔リングバス使ったGPUとCPUを作った
前者は設計が容易になる代わりに性能が極端に出しづらく、後者は巨大なスクラッチパッドを必要とした
よって多段バスとしてリソースを最小限にした結果 >>583
Ryzen単体だったら別にCCXの必要はなかったんじゃね?
EPYCが売れるかどうか確信が持てなかったから
最悪EPYC向けもRyzenに使い回せるようにしたような
結果B1ステッピングも無事使い回せたしスリッパも出せたしのおまけもあったけどw >>587
ダークシリコン多すぎになる気がするし
内部バスを切り捨てるとなるとダイ間を接続するために別のバスが必要じゃないのかな
そこんとこのバスはどうするの? >>589
ダイサイズ抑えて歩留まりと一枚あたりのコストきちんと下げたろ >>590
意味わかってねぇな、、、
要はzenの逆をやろうって事だよ
外部に出して配線するととんでもないことになるから内部でやっちゃおうって言う
だからまず最小単位のダイありきではなく最初からデカいダイを作る
不良箇所があればそれをブチ切って小さいヤツを作る
どうせTSVで最上層にBGA組める事はわかってるし、PSPか何かのSoCで配線層同士をとんでもない密度でBGA直結出来る事はわかってるんだからんだから
無駄は寧ろzenのMCM式よりマシになる筈
後はメモリをどうするかだな
>>588
普段からブチ切ってるトコにヒューズで分離出来る配線通すだけがそんなに難しいかね
Siインターポーザ上にMCMするよかマシだと思うが オンダイ通信とオフダイ通信じゃ寄生容量が違うからトランジスタに求められる性能も違う
耐ノイズのために電圧振幅も変わるしね
わざわざ外部通信用PHYが設けられるのにはそれなりに理由がある ちなみにPSPのSoCはDRAMとはBGAを向かい合わせにして張り合わせてるけど、
TSVは使ってないのでSoCとパッケージの接続はワイヤボンディングを使ってる
高性能チップに使われるFCBGAは使えないからそこがネック >>587>>589
レスありがとう
自分でも調べてみたけどZen2では4Core×3CCXが有力だそうだ、ダイ内部のIFはそのために設計されているみたい
だからその後も4CoreのままでCCXの数が増えていくだけだろうって言われてる、そうすれば設計やテストの省力化が出来るから
このアイデアが独創的ではえ〜って思った、ほんとにそうなるかはまだ分からないけど >>587
コストの問題は依然としてある
熱は7nmなら問題ない、まぁ出てくればわかる
イールドの問題はGFの問題だな
GLOBALFOUNDRIES : Advanced 2.5D and 3D Packaging
https://www.youtube.com/watch?v=po29B53bpic
GFは2014年から3Dstackの研究開発やってたようだが
いずれかの問題が解決できなかったようだ、でも今はどうかな >>592
難しいに決まってるじゃん
それが簡単にできるなら特定コアを(機能的に)オミットした2コアや4コアがあるわけない
結局はある程度大きいダイで大量に作ってから、次の段階で決めたほうが安上がりなんでしょ
>>596
最先端プロセスのコストがもう少し上がらないと
デメリットのほうが上回りそう >>595
何言ってんだ?
2パターンだぞ
6コアと8コアのな >>592,597
次の段階とやらで別途高速バス設ける方が設計ややこしくなりそうだけど 新Threadripper4チップ有効化来たから次は新EPYCに8チップ載せようぜ 分割したらメモリも分割されてアドレス管理がクソ面倒になるぞ
GPUでMCMやマルチGPUをやるには、仮想メモリ対応のローレベルAPIじゃないと無理
x86 CPUやメインメモリも含めたメモリ管理はDX12/Vulkan/OpenCL2.xが必要になる
現状、マルチCPU(x86) + マルチGPUを効率よく実行するには、Ryzen + Vega + DX12/Vulkan/OpenCL2.xの組み合わせしかない
DX11やGameWorksは、シングルCPU+シングルGPUに特化しているからマルチ対応はほぼ不可能 Ryzen Threadripper 2990X
32-core/64-thread 3.40GHz Boost4.20GHz L2=512KB×32/L3=64MB TDP250W
Ryzen Threadripper 2970X
24core/48-thread
Ryzen Threadripper 2950X
16-core/32-thread
https://wccftech.com/amd-ryzen-threadripper-2990x-32-core-64-thread-cpu-specs-performance-overclock-leak/ skylake-Xよ、安らかに…
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∬
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_, ,_ ξ ジュウウー
( ゚ д゚)つ━━‥)Д´) <インテルマンセー ! 普通に2990Xはシネベン6200越えか
100万円超えるXeonプラチナがあっけなく >>601
HBCCが作られた理由なんだよなぁ
HBCCとHBMでDDRまで繋げられる罠
コア分割でメモリがーって、CPUのL1やL2が分割されて面倒になると言う主張に等しくかなり謎 ダイ分割を前提としてIO用の余計な領域を増やすなら、冗長領域を増やして歩留まりを向上させた方がシンプルで良い >>606
CPUのメモリやキャッシュのマルチ対応は、OSの標準対応みたいなもんだから出来て当然
GPUはOSで対応できないからかなり面倒、基本的にメモリコピー前提だから帯域やメモリ量をクソほど浪費する
Radeonのメモリ管理はAMD CPUと互換性があるから、DX12/Vulkan/OpenCL2.xを使えば、マルチCPUに近い高効率なメモリ管理が出来る
逆にIntelとゲフォのメモコンに互換性なんて欠片もないから、何やってもメモリコピー前提の非効率なことしか出来ない
そういう事情だから、AMDが圧倒的に有利になるDX12やマルチGPUやGPGPUが全く流行らない KTUも言ってたがHBCCに夢持ちすぎ
ダイ分割にもそんな簡単に対応できるならnaviでMCMでくるだろ
VEGAでやっててもおかしくない事になるのに、やってない現実は見えないのか HBCCはGPUのローカルメモリに収まらない膨大なデータを扱うためのものだからね
今は4kゲームでも8GB超えないからあまり意味がない
オープンワールドでメガテクスチャとかで16GBや32GBくらいメモリを使うゲームが出てくれば有効に働くだろうな
HPCやディープラーニングや仮想GPUとかだと、無制限にメモリを使うから非常に有効だけど、今はAMDに対応できるリソースがない
ただ、来年はZen2のROMAとVega20(SSG)のP47後継で本格的に参入しそうだから、それ次第かな VRAM 3GBあれば足りるマイニング用途でもHBCCで速くなったからVegaが爆発的に売れたんだけどね >>611
その代わりマイニングブーム終わって
ラデの在庫が100万単位で売れ残ってる疑惑があるからヤバイんだけどね そのあまったカードで資金稼いどけ
赤字を埋めるくらいにはならんか? 今、在庫を吐き出してGPU全体を値下げさせるとGeForce1180とかの収益に大打撃な予感 >>612
映像出力のないゲフォの在庫もあると思うけどそっちはどうするんだろうね? 囲碁ソフト(LeelaZero)でOpenCL使うから映像出力ないやつ安く売ってくれないかな >>617
売れ残ってるのなら、最低でも発売開始当時くらいまで値段下がるよなあ。
現状まだ高値だよね。 >>608
それ卵鶏だぞ
あと仮想メモリはとっくに実装されとる
HBCCなんぞ無くてもな
directxの要求機能見てこい
あとHBCCの本質はその説明じゃ4段評価で可くらいしか与えられん
何故HB“C“Cなのかってトコがミソ ほんとのところはロー〜メインストリーム帯のVegaでHBMを2GB程度にケチっても
メモリ 8GBって書けるようにするためだと思う(HBCCというソリューションは >>619
DX11は簡易的な仮想メモリーもどき
DX12はCPUと同等の本格的な仮想メモリー
くらいの認識かな、GCNやDX12のメモリ管理の説明を見た感じは >>620
それは違うだろ
メモリ量はあくまで実際の容量でしかない
HBCCはメインメモリやストレージ含めて数百TBまで使えるというだけ >>620
俺も最初はHBM高いから半分HBM半分GDDRだと思ってた >>621
大まかにはそれでいいと思う
つかそもそも汎用演算系に使える時点である程度この辺実装されてなきゃお話にならないわけで
よって分割によるアドレス障壁は過去のものといえる
寧ろ問題はタコベルで0層とか1-2層、コストと実装の兼ね合い
あとHBCC自体の主効能は容量を有効に使える事であって、容量が増える事そのものではない
小さいようで大きな差 >>626
お前は何をいってるんだ
キャッシュ全体の容量なら最大512TBとかだったけど、それをグラフィックメモリとして表記するわけないだろ リンク先見てもらえば分かると思うけど
「広帯域キャッシュ容量」とビデオメモリと別枠で書いてるようなのを
ロー/ミドルはで最大限利用するつもりだったんじゃねってこと 今でこそ105だけど
zen2だと8コアはTDP65Wとかいくのかね 掘る側だったのか掘られる側だったのかは分からんが
CEO自身も倫理的なセキュリティホールを抱えてたのか ラジャかジムケラーに肉体的なinfinity fabricしようとして内部告発されたんだろうな
軽くみても上級社員のお尻にXeon入れる遊びをしていて見つかったとかそんな感じだろうな >>638
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| AMD |
| | ///;ト,
| ^ ^ ) ////゙l゙l; 南無アムダ佛〜
(. >ノ(、_, )ヽ、} l .i .! | 淫テル往生ニダ弐陀〜
,,∧ヽ !-=ニ=- | │ | .|
/\..\\`ニニ´ !, { .ノ.ノ
/ \ \ ̄ ̄ ̄../ / / . 既に苔むしたスペクター問題に、
マザボでHTT禁止する項目のないマザーが増えたので、
カーネル側で禁止することにしたよ、だよ。 >>6
うるさいの意味が理解できない低学歴wwwww Linux,Windows,MacOSからすると(昔のうちらみたいに)
本音はマルチコアSMTされるとスレッドスケジューリングうまくできないってだけだろ?かもな まあゲームなんかでもHTオンにしてると問題起きたりパフォ落ちたりするなんて話は割と良くあるからな 7nmはCPUもTSMC使うかもって話が出てるね。
GFに明日はあるのか。 両方を使うって話だよ
いわゆる二刀流Intelが10nmプロセスを苦戦してるみたいだから予想よりさらなる需要を見込んでる TSMC Begins Mass Production of 7nm Process, AMD Vega 7nm Confirmed, Zen 2 CPUs Expected Too
? Production Capacity To Increase By 3 Times Next Year
https://wccftech.com/amd-7nm-vega-gpu-zen-2-cpu-mass-production-tsmc/
 ̄ ̄ ̄\/ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
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ファンボイ大佐 HPからRyzen搭載ノートがやっと出ると思ったら去年海外で発売したEnvyかよ! >>649
今のところ顔認証対応しているamdノートはこれくらいしかないんだよね。
今突撃検討中 >>646
先日、お披露目された7nm vegaはGFだよ
家庭用ゲーム機もあるしセカンドソースは多いほどいい >>652
2019年中はGFの7nmは量産不可能と言われているから
TSMCにほぼ依存するのではと言われてるけどね今回も量産の目処がついたTSMCだよ >>654
4gamerかpc watchでGFってことになってた 2019 AMD
Q1 64C/128T EPYC
Q2 16C/32T RYZEN
Q3 32C/64T CPU + 64CU GPU THREADRIPPER
8C/16T CPU + 32CU GPU RYZEN
4C/8T CPU + 24CU GPU RYZEN >>656
4gamerの記事なら知ってるけど、あれはライターの思い込みで書いたと思ってる
7LPじゃなくて7LPPと間違ったプロセス名にしてるし、COMPUTEXの会場でGF製と明言したなら、他のメディアも記事に書いてるはずだからね >>658
恥ずかしい妄想してるけど
TR4に映像流せるピンが無いからスリッパAPUは無理だぞ 不可能ではない
一応可能ではある
その上でやらんだろうけど >>656
根拠ないよGFが生産体制不良だからAMDはGFのライブラリ一切使わないでTSMCでも使えるハイブリットツール作ってTSMCで量産する
GFが本当に量産できる場合はその時契約条件を満たす数を生産するのみ
AMDの収益と政治情勢考えるとGF切ってTSMC乗り換えた方がグロスマージン上がるから切ってほしいんだけどな GPUとHBMの間が樹脂で埋められて表面が平らになってるのがTSMC製の特徴
VEGA 20は樹脂で埋められてるのでTSMC製だと自分は見ている GPUがTSMCとなると10nmスキップしたGloFoの面目が・・・7nm一番乗りするって意気込んでたのに・・・
旧AMD、IBM、チャータードの寄り合い所帯だから難しい部分があったりするのかねぇ
こないだリストラするって記事出てたけどさ TSMCじゃないVega10も樹脂で埋めて平らだぞ >>664
単純に企業体力の差で、TSMCは10nmと7nmを開発できた、GFは7nmに注力するしか無かった
それにTSMCも10nmより7nmをメインと考えてGFとほぼ同時期に7nm開発してたよ >>659
(4gamerでしか見かけてなかったのは不思議だったけど確かに・・)
>>663
そういやHBMがグリスで密着してないってのがあったね
すっかり忘れてたけど まあユーザーとしては製品が計画通りの時期、性能で出てくれればどこで作ろうがいいんだけどさ
AMDみたいなファブレス企業にとっては選択肢が一つしかないっていうのはあまり好ましくないと思うし
GloFoも頑張ってほしいわ GlofoにはIBMのプロセス開発部隊がバックに居るから何とかするでしょ zen2はGlofoとTSMCのクジになる可能性があると
なんか嫌だなぁ >>670
14nmの時のことを思うと期待できない…。
あいつら自社製品用の事しか考えてないよ。 >>662
Report: TSMC CEO says 7-nm production is ramping up
https://www.digitimes.com/news/a20180622PD204.html
AMDの7nmのCPUやGPUも立ち上げはTSMCから。 COMPUTEXのIntelデモはXeonプラチナを無理やりOCしてたんだってさ
http://ascii.jp/elem/000/001/695/1695266/
スリッパ+がよっぽど脅威らしい >>667
まあ10nmは20nmと同じく
PC用のCPUやGPUにが全く使えない代物だったし PCでOS使うならとりあえすwindowsのように
公認公式一択のようなベンチがなんで無いんですかね?
みんな使ってるベンチがバラバラでスコアもまちまち
CPUメーカーが自分のチップセットに合わせてカスタマイズするから? >>679
そんなもんデータシートやホワイトペーパーと睨めっこしな
設計が理解出来ればどういうものが良くてどういうものが苦手かなんざすぐわかるだろ >>675
どちらかといえばデータセンターでの利用を禁止したのが大きそう ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています