AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 292世代
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前スレ
AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 291世代
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1522831165/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured (LisaがIBMからSOI高速系持ってきたって事は言わないほうがいいかな) >>503
POWERみたいな奴や
実際良く似とるで
イマイチ性能がアレなトコも含めて SteamrollerやExcavatorもbulldozer系で、スペックが悪かったわけではないけどなぁ >>507
armは成功してるから時代を先取りしすぎてたんじゃね K7は当時AMDのシェアを上げた功労者だろう
Athlon64シリーズは名CPUだぞ >>510
それK8。K7はAthlonとAthlonXPと初期のDuron。 K7は、対Pen3では一段下の価格で一段上の性能だったように記憶してるが。
例えば、K7の700MHzは、Pen3の650MHzの価格で750MHzの性能って感じに。 >>506
短期間で出来上がる物とは違うから
完成するまで負の遺産かどうかなんて分かるはずも無く
失敗だったからといって方向転換も急には出来ない
インテルが現在進行形で抱えてる負の遺産も早く過去の話になるといいね >508
そこは替え歌だから
三つ並べる必要があるんだよ K6はK6→K6-2→K6-2+の流れにしていれば失敗扱いに成らなかったと思う…
自作PCでのK6-2+は良いCPUだった… >>507
Bulldozer系ってソフトウェアの最適化が適切にされてれば当時のインテルに並ぶか勝るくらいの性能って有ったのかな マルチ処理に限ればsandy i7クラスの性能あったよ
でもシングル含んでるとがた落ちになるけど >>511
あら、そうだったっけか？
AthlonシリーズはAthlon64とは別なんだっけっか
なんかK7S5AでFF11やってた記憶があってのぉ steamrollerは2命令デコードのブルから4命令に拡張してるからな
3命令のヘノムから2命令に落としてでもマルチスレッドに振ったのに支離滅裂で相場の天井で買って底で売るようなアホ采配ぶり
逆に今なら命令レベルの並列性は頭打ちだからシングルスレッドはある程度見切りをつけてマルチに振る（Ryzen）のは正しい
それでもFP削って市場を限定するのは厳しい
ブルのコンセプトはデュアルコアが出る以前の時代でサーバー用途限定ならハマったかもね >>487
intelの28コアは300Wらしいからがんばれ >>518
K6-IIIは性能悪くないけどキャッシュでむちゃやり過ぎて
製造でこけたCPUだったろ… >>522
製造を改善してK6-2+とk6-3+を出したぞ、時すでに遅しだったけど
L2キャシュ内臓とL3キャッシュを合わせたら、Athlonとすら戦えるほどの整数演算性能だった K6はソフトMIDIの処理だけぶっちぎりで、当時どこかで理由を解説してるページを見たな >>522
製造でコケたっていうのはCannon Lakeみたいなのを指すのでは？
K6-IIIは普通に入手可能なレベルだったし… どちらかと言えばPrescott系に近いのかな
開発時に想定したバランスのSKUを適切な時期に投入できなかった 頑張って3DNow!のソフトを開発した開発者をいとも簡単に切り捨てたからな。 切り捨てた？アホ言うな
Phenom世代までサポートされたぞ
メディア系のソフトも大体サポートしてるしな >>520
Bulldozerは4命令デコード
Steam以降4命令デコードx2 ,.へ
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／￣二二二二二二二二二二二二二二二二ヽ
| 答 | A M D 大 勝 利 ！！ │|
＼＿二二二二二二二二二二二二二二二二ノ >>529
すまん勘違いしてたわ
スレッドあたりの整数演算の実行ユニットが2命令(ヘノム3命令、Ryzen4命令)
デコーダーはブル4命令でスチーム4命令x2に強化か >>527
頑張って蓄積したx86ソフトウェア資産を全部切り捨てるのがインテルのSpectre対策だからな
そりゃあソフトウェアを換えられないところはAMDに乗り換えるわ 3DNow!懐かしい
SSEと違って流行らなく対応ソフトがなかったなー
Professionalで追いつくまで苦行だったね /|.l
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＞;;;;;;;;;;;l: : : : : : : : : : : ＼| ` 、＿＿ ／ QualcommがCentriq部門閉鎖したってよ
http://techfactory.itmedia.co.jp/tf/articles/1806/19/news004.html
実際は市場の反応がいまいちだったか
はたまたひょっとしてブロードコム防衛の条件だったか
とにかく鯖向けはx86の天下がかなり続くと思われる >>536
知ってた
何というか基礎コンセプトレベルで矛盾が酷かったし >>536
貿易摩擦で追加制裁にqcomの合併認めないことが入っているから
恐らくこのまま長引けばqcomはトランプにより空中分解すると思うね 海外はおもろいな
米AMD、40周年記念で当たったCore i7-8086KをRyzenThreadripper 1950Xに無償交換
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1128430.html 集めた8086Kはどうするんだろ？グレーマーケットに流すのかな？ >>544
来ても意味ないだろ
nvの新しいのは消費電力引き下げられてほぼ2倍近く性能上げているそうだから出すだけ無意味 12nmで性能２倍とか現実的な発言じゃねーな
実は7nmにスキップしますならわかるが nvはまともなリークもなかったろそれじゃあただの妄想だ 40nmから28nmにジャンプしたことで、TDP250Wを維持しながら、ライバルの40nm製品並みの性能を実現したHD 7970さん ゲフォ厨は今発狂中だからな
1180のまともな情報がないし、12nmがすごいプロセスと勘違いしてる
Vega20はInstinctやPro向けだからRXシリーズには来ないと思うけど、もしかしたらFEとして一般向けハイエンドモデルを出してくるかもしれない
そもそもが、Vega10は4096spに対してROP64が少なすぎてアンバランスだったから、それを改善してると思う
Vega20はゲーム向けとして見るなら、スペックはROP 128で1TB/sで、Vega64の倍以上の性能ありそう、TDPは150W位 XBOXやPSの次々世代だとIntelという選択肢も出てくるんかなぁ >>550
amd版のnaviは4096SP、64ROP固定のアーキテクチャだよだからMCMに拘っているよ
GPUだとそう簡単にMCMでは性能が出ない問題がある
ゲーマーはラジャが開発中の完全版のnaviを必要としている >>552
もともと逆ザヤでCPU,GPUを別々に調達してコストが上がることは嫌うだろうし、apuみたいな感じの方が都合良さそう
開発する上でも、GPUもCPUも同じ会社なら開発しやすいだろうし。
でも、xbox初代はintel+nvidiaなんだよな Intelはカスタムチップが作れないし、NVIDIAはゴミになっても古いGPUを使わせようと
してくるから採用する事は無いと思うがな
XBOXが360からATIに鞍替えしたのもそれが原因だし >>553
確か公式がNavi10(だけだったか？)はMCMでは無いと発言していたから。だけど今後は可能性は無いとは言ってないことも書いてあったな >>556
確かにそう言ってるけどROPは仕様変更不可能だからエントリからミドルまでしかカバーできないから
MCMで打開策を見出そうとしている
この問題をあっさり解決できるのはnaviを設計したラジャだけなんだよね インテルのGPUって何かセキュリティホールがありそうだな
そういえばnvidiaもARMセキュリティチップ入りGPUを予告してたっけ？
ARMセキュリティチップ入りGPUはAMDが先に作っちゃったけど
あとインテルのドライバはAMDのもの以上に出来損ないの予感
糞ドライバのせいで袋叩きにあうラジャの姿が… naviの次からryzenの構造使うって話はあったような 敵はインテル大軍団
今出撃の時来たる
ブル土下座爆熱で戦死
ブルブルブルブルブル >>558
>ARMセキュリティチップ入りGPUはAMDが先に作っちゃったけど
Secure Processorが入ってるのはCPUでGPUにはないぞ 7nmで本気だしてるAMDと、10nmで転けてるIntel、12nmに寄り道したnVidiaじゃAMDの勝ちだろ nVidiaは結局DX11世代GPUだし、ビッグダイとお化けスイッチで進化の袋小路に迷い込んでるからなあ
Navi10は256bitバスで400GB/s位だろうから64ropで調度いい グラフィックス・ソフトウェアのドライバーアップデート
http://ascii.jp/elem/000/001/573/1573796/
Radeon Proシリーズの新製品「Radeon Pro WX 9100」の正式なソフトウェアサポート
GPU内蔵の「AMD Secure Processor」と同ソフトウェア利用したセキュリティー強化を図ったとしている。
>>565
>Secure Processorが入ってるのはCPUでGPUにはないぞ
そうか知らなかったわ
教えてくれてありがとう Naviの段階でMCMはないとしてもCCIXでデュアルGPUならMCMではないのでありえるな。 マルチGPUはDX12じゃないと話にならないから、ゲフォが支配してるかぎり無理 FF15にはほとんど効果ないんだったっけか＞SLI
DXRをふんだんに使ったゲームが出て大きくパフォーマンス変わらないと
SLIの復権はないだろうなぁ GPUをMCMにしてもバス幅がボトルネックになってかなり変態的な事をやらなきゃ性能が出ない
AMDがGPU用の超広帯域バス用意出来るなら無くは無いけどコスト的に業務用でnvidia並にバカ売れしないと実装は相当厳しいはず ビデオカードはPCI Express x16接続が必須かどうかを検証してみた
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/feature/1082967.html
PCI Expressの世代が古くてもビデオカードのパフォーマンスは出る
ttps://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/dosv/1003385.html
PCIe3.0x8も有れば足りるだろ？
CrossFireもSLIもX8で足りる 一個のデカいGPUを4分割くらい出来るように設計しとくってのはどうだ
半分に割ってミドル、1/4に割ってローみたいな
内部帯域がクリア出来るとすればこの方式が現実的に一番じゃ無いか
問題は切り出し精度だがな 切り出し精度も問題だけど外部接続バスどうするんよって感じが
ビックダイで使う場合内側が激しく無駄な気がするんだが >>575
無駄もへったくれもなく「ブチ切っても」動くように設計すんのよ
くっつけるんじゃなく
ただ内部バスが最大で4倍になるから無駄が出るとすればココ
まぁいくつかパターンは考えたけど検討の必要ありだな >>576
四等分にするってことは切断前は外部接続バスx4がデフォってことだぞ？ AMDはGPUで冒険して結果スベりまくって売上0になったとしても会社は潰れないしねｗ
NVはああ見えて失敗作一発でアウトになるかもってプレッシャーありそう >>577
そこに無駄は出ないよ
寧ろそれでもなお1/4ローや1/2ミッド側の帯域が大き過ぎるとは思う
これはそのビッグダイ一発に必要な帯域=HPC用途を許容し得る帯域が大き過ぎるから
ミッドやローなんてそっちには出さない(一般グラボ用や業務グラ向けになるので)
そのインターフェース部の半分をブチ切った時のマージン領域に入れておけばその問題も無くなるかな なぜ平面に並べて繋ぐ事を前提にしてるのだろうか
7nmで3Dstack使うってば
貫通ビアでIF繋げばいいっしょ >>576
ダイ4つに切り分ける形だと4つのダイ内側の辺2つが内部接続バスになるから
2x4で無駄になる内部バスは4じゃなくて8になると思うけど
BGAパッケージングも難しそう 教えて偉い人
RyzenってIntelと比べてレイテンシが劣ってるって言われてるけど、RyzenがマルチCCX構造を採用してリングバスにしなかった理由って何？特許的なこと？歩留まり向上のため？APU以外でダイの中にIFを作るメリットってなんだろうって疑問に思った だから3Dstackする時の事を考えてだってば
2014年の計画段階で先々プロセッサを3Dstackする予定になってる
https://i.imgur.com/C1vzrjX.jpg
そして積層で縦に繋げばレイテンシの問題は無くなる
そこがプロジェクトの帰結点なわけ
横に並べてIFで繋いでるのは3Dstackが使えるようになるまでの代替案
特許でいえばAMDは近年3Dstack関係で山ほど取得してるから興味があるなら調べてみ あれ特定のデータ量で転送できる時だけ高速化しているからベンチとエンコだけ
速く見えるだけで通常用途ではあんな速度出ないからな
しかも脆弱性が見つかってI/O全般全て遅くなっているからだいぶ劣化していて
もっと速度が落ちている
ベンチでI/Oの制御回数減らして必死に影響ないとか言っているがあれは嘘だ 最大のメリットは設計の簡素化によるコストや開発期間の削減
例えるならIntelがcoffeeを6コアから8コアにする単純な開発に思える事が1年かかかる
Zenの構造なら思い立ったその日に実現出来る >>580
高い
熱ヤバイ
面積食う
それ自体にイールドがある
これ全部要解決項目になるがよろしいか
>>581
外部と内部は共用しない
切り分けたら内部バスは切り捨てる
そもそもGPUの内部バスは外部にそのまま出せるヌルいレベルじゃネックになる、その上3系統以上要る
故に使えないので独立させる
一旦4クラスタ1枚に切り分けてクラスタ枚に選別し、改めてどう切るか決める
言っとくけどCPUのSummitRidgeやPinnacleRidgeと原理的には同一の効果がGPUに望める手法
という条件で考案したから追加要素に対するキャパは十分あるだろうな
>>583
デメリットが大き過ぎるから
AMDのGPU部門であるATIと現CEOは昔リングバス使ったGPUとCPUを作った
前者は設計が容易になる代わりに性能が極端に出しづらく、後者は巨大なスクラッチパッドを必要とした
よって多段バスとしてリソースを最小限にした結果 >>583
Ryzen単体だったら別にCCXの必要はなかったんじゃね？
EPYCが売れるかどうか確信が持てなかったから
最悪EPYC向けもRyzenに使い回せるようにしたような
結果B1ステッピングも無事使い回せたしスリッパも出せたしのおまけもあったけどw >>587
ダークシリコン多すぎになる気がするし
内部バスを切り捨てるとなるとダイ間を接続するために別のバスが必要じゃないのかな
そこんとこのバスはどうするの？ >>589
ダイサイズ抑えて歩留まりと一枚あたりのコストきちんと下げたろ >>590
意味わかってねぇな、、、
要はzenの逆をやろうって事だよ
外部に出して配線するととんでもないことになるから内部でやっちゃおうって言う
だからまず最小単位のダイありきではなく最初からデカいダイを作る
不良箇所があればそれをブチ切って小さいヤツを作る
どうせTSVで最上層にBGA組める事はわかってるし、PSPか何かのSoCで配線層同士をとんでもない密度でBGA直結出来る事はわかってるんだからんだから
無駄は寧ろzenのMCM式よりマシになる筈
後はメモリをどうするかだな
>>588
普段からブチ切ってるトコにヒューズで分離出来る配線通すだけがそんなに難しいかね
Siインターポーザ上にMCMするよかマシだと思うが オンダイ通信とオフダイ通信じゃ寄生容量が違うからトランジスタに求められる性能も違う
耐ノイズのために電圧振幅も変わるしね
わざわざ外部通信用PHYが設けられるのにはそれなりに理由がある ちなみにPSPのSoCはDRAMとはBGAを向かい合わせにして張り合わせてるけど、
TSVは使ってないのでSoCとパッケージの接続はワイヤボンディングを使ってる
高性能チップに使われるFCBGAは使えないからそこがネック >>587>>589
レスありがとう
自分でも調べてみたけどZen2では4Core×3CCXが有力だそうだ、ダイ内部のIFはそのために設計されているみたい
だからその後も4CoreのままでCCXの数が増えていくだけだろうって言われてる、そうすれば設計やテストの省力化が出来るから
このアイデアが独創的ではえ～って思った、ほんとにそうなるかはまだ分からないけど >>587
コストの問題は依然としてある
熱は7nmなら問題ない、まぁ出てくればわかる
イールドの問題はGFの問題だな
GLOBALFOUNDRIES : Advanced 2.5D and 3D Packaging
https://www.youtube.com/watch?v=po29B53bpic
GFは2014年から3Dstackの研究開発やってたようだが
いずれかの問題が解決できなかったようだ、でも今はどうかな >>592
難しいに決まってるじゃん
それが簡単にできるなら特定コアを（機能的に）オミットした2コアや4コアがあるわけない
結局はある程度大きいダイで大量に作ってから、次の段階で決めたほうが安上がりなんでしょ
>>596
最先端プロセスのコストがもう少し上がらないと
デメリットのほうが上回りそう >>595
何言ってんだ？
2パターンだぞ
6コアと8コアのな >>592,597
次の段階とやらで別途高速バス設ける方が設計ややこしくなりそうだけど 新Threadripper4チップ有効化来たから次は新EPYCに8チップ載せようぜ 分割したらメモリも分割されてアドレス管理がクソ面倒になるぞ
GPUでMCMやマルチGPUをやるには、仮想メモリ対応のローレベルAPIじゃないと無理
x86 CPUやメインメモリも含めたメモリ管理はDX12/Vulkan/OpenCL2.xが必要になる
現状、マルチCPU(x86) + マルチGPUを効率よく実行するには、Ryzen + Vega + DX12/Vulkan/OpenCL2.xの組み合わせしかない
DX11やGameWorksは、シングルCPU+シングルGPUに特化しているからマルチ対応はほぼ不可能 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
