【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part19
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【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part18 [無断転載禁止](c)2ch.net
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1501052977/ >>566
ケースはEnthoo Pro Mですよ
ストレージはAICのOptane SSD 480GBだけ 新型Xeon?(Firmwareの下から3桁目がSky-SP/W/D/Xと違うのは別シリーズだっけ??)
http://ranker.sisoftware.net/show_run.php?q=c2ffcfe988e9d4ecdfefd7eed7f183be8ea8cda895a583f0cdf5&l=jp
24Cでキャッシュ構成はSkyと一緒。TDP 205Wで現行のPlatinum 8168と同じスペック。
同じのをHTT Disableで動かしたと思われるベンチ結果もあった。 調べてみた。MU06550509の065505はLinux用に配布されてるマイクロコードのファイル名に対応しているようで、
Family/Model/Stepping みたい。現行のSky-SP/Xは065504だから、ステッピング変更ってことかね。 ,.ィ ,.ィ ,r‐、 ,.‐' ´ ̄ヽ/
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液晶のVESAマウント穴に固定する光学ドライブ用ケースがあれば良いんだけどな
まぁ自分で板にドリルでVESA穴開けて横にドライブ固定すれば済む話なんだが
液晶一体型PCだと光学ドライブが付いてるけど
液晶に光学ドライブ付いてるのって無いよな・・・ フリーズするクンはどうなったのだ?
解決できたんかいな? おれもR5E使ってるので何か進展あったら情報ほしいな
今後の参考になるかもしれないので >>573
ぜんぜん解決しねえ
メモリ1本にしてもフリーズする
もうソフトとの相性だと思ってエンコはRyzen機にやらせてる >>576
単純に不良品
確実に再現するなら買った店に持ち込めば?
買って何ヶ月もずっとそれやってたわけじゃないでしょ >>577
1日エンコし続けても再現しないときもあれば5分でフリーズすることもある
体感では2時間に1回はフリーズするが
店ってよりASUSだなCPUは殻割だし >>580
V1000
まあ三年くらい使ってるからかえどきではあるか MBの初期不良以外の原因としては、メモリの問題が圧倒的と思う
メモリがクオリティ不足とは思えないが、他のMBでメモリを検証すべし
あとはCPUソケットやメモリソケットに埃があるとトラブルが発生しやすい >>582
CPUソケットに向けてエアーダスター吹いたところ、
エアーダスターの先だけ飛んで、剣山なぎ倒すところまで見えた SATAソケットもデリケートだよ、
埃で年1〜2回フリーズ気味な5年間過ごしたけど原因はSATAソケットだった、
死んだ後ケーブル外したらスッキリとしたよ >>583
コンプレッサー使ってる俺にはそんなミスは無い
圧強すぎたのか、古くなったコンデンサが吹っ飛んだことはあったがな フリーズ君へ
マウスとかキーボード変えてみては
以前調子悪いと思ったらキーボードが原因だった事がある >>586
試してみる
リアフォだからなるべく変えたくないな… いきなり再起動することがあって、いろいろ交換したけど直らず
USBポートに挿していた(やっすい) Bluetooth ドングルが原因だったこともありました。 キーボードの相性食らったのは430TXマザーの時に一度あるわ KVMを接続した状態でBIOS起動しなかったときがある
5,6年前の話でM/Bも忘れた とりあえずキーボード外して使ってみたけど10分でフリーズしてだめだったわ まあエンコしない限りは安定してるからエンコは別のPCに任せてこいつは他のことに使うわ
taichiよりCPUの温度高いのが気になるが >>576
その1本のメモリとの相性は疑った?
他に手持ちのメモリないのかな?
>>592
R6Eはデフォルトでもりもりだからじゃない >>593
他のメモリはぜんぶ実家なので取りに行けない
電圧は全部下げてる
例えば同じ1.15v固定でTaichiだとPrime95 smallで85℃〜90℃、R6Eで100℃突破という感じ
アンコア部盛られてる感じもないし そいつらのVRMでそんだけ行くと流石にD/S上はヤバイ領域に片足突っ込んでるような Ankerのマウスがフリーズの原因だったことがあるな
ELECOMのトラックボールだとちゃんと動くのに
Ankerは稀にカーソルが消滅したり暴走したりでシステムがフリーズ
分解してコンデンサ交換したら治ったけど
USBマウスやキーボードはあまり壊れる感じしないけど、長年使ってるとやっぱ痛んで来るもんだな メインストリームで9900KとなるとXシリーズはどうなるのかな
XCC24〜32core coreX Platinum xxxx
HCC10〜22core coreX Gold xxxx
Whiskey LakeX 8core coreX Silver xxxx
こんな感じだろうか? Cascadelake-SPは最大28Coreだべな >>598
次世代コアXは、もう少しシンプル化されて最大28コアまで4コア刻みのラインナップになるだろう。28/24/20/16/12とね、 HCCが22コアとの噂もあるのでそれならXCCも増えるかもと
アムドに対抗意識露だしね
ネーミングは8番台はふさがっているわけではないがどうかね
9900K8コア8900X12コアとか冴えないよね スリッパがソケット変更できないのを逆手にとってintelはソケット変えてメモリの高帯域化する LGA3647 socketなのでメモリは6ch対応である。
一方、チップセットは現行と同じX299が使われるようで、LGA3647+X299チップセットというハイエンドデスクトップマザーが登場することになりそうである メモリ4チャンネルでも、メインストリームの2チャンネルと比較して明らかに速いってシーンは無いような t _从||||iiー''";;;;;;;;ー、リリ) ~'ー、
了 ,r'~;;インテル;;;、'"ヽ ~' 、ii〈 /
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EPYCとかRyzenベースのCPUはメモリの影響めっちゃ受けるからそうなる
場合によっては2133→3466でCPUを500MHzオーバークロックしたのと同じ性能差が出る
Intelは4chでも8chでもCinebenchのスコアがほぼ変わらないのは足回りの仕様、
バッファを3つ以上経由するからメモリの影響を受けにくいのが利点であり欠点でもあるな
>>606
1700 -> 2700Xで16〜20nsぐらい短縮していたような気がする Ice Lake-SP(10nm+)ってそもそも出す意味があるのだろうか?
性能面では14nm++ > 10nm+らしいから7nmかせめて10nm++でないと意味がない気がする
10nm+はモバイル用途しかないのではないか >>610
元々の計画の10nm+すら14nm++より性能下なのに作り直し中の10nm+は10nmにも届かない性能であっても全然おかしくないし、14nm側は+++になってるかもしれないしで、Icelakeは性能面ではあんまり期待できないだろうね
だからCooperlakeと併売なんだろうけど スイッチング速度に劣ると言っても14nmのように5GHz近いクロックで動かすのは難しいってだけで、
サーバ向けの多コア製品ではトランジスタ密度の向上と電力効率の改善(更なる多コア化)のメリットのほうが大きいじゃろ
-SPを転用するハイエンドデスクトップ向けの-Xとかではシングルスレッドの性能が劣りうるのはそこそこデメリットになりうるだろうけど >>611
併売なの?ロードマップではそんな感じに見えるけど
ますます意味が分からん
2年後なら7nm版アイス普通に出せそうな気がする
そんな先の話よりcascadeの値段といつ出るかが気になる
3500ドルくらいかな?それ以上なら手が出ないな >>612
なるほど
するとHEDTのみ据え置きか
cascadeの後は当分買い時が来ないな >>613
> >>611
> 併売なの?ロードマップではそんな感じに見えるけど
きちんと見れば併売と分かる。
2019年の高クロック版はまだ14nmなのだよ。
> 2年後なら7nm版アイス普通に出せそうな気がする
またまたご冗談をwww
10nm 移行ですら3年遅れなのにw (r/ -─二:.:.:ヽ インテル、おわったなw
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〈: : : : : : : : : : 〈r-‐、:.:.:.:ヘ.:.:.:.:. ', : : ',: . .|: : 〉 /:::::::/ >>686のステッピング5は、Skylake-SPのRefreshなのか、それともこれがCascade Lakeなのか、どっちかね。
※うちのR6E+7980XE+8GBx8枚は、このくらいはメモリ回せるだろうって設定で、HCI Memtestでエラー出たり
フリーズ(リセット効かないパターン)出てたけど、メモリソケットを歯ブラシで掃除したらエラーは出なくなった感じ。
フリーズの方はtRCDがギリ厳しかったようで、それ緩めたら他のタイミングは更に詰められそう。
今こんな感じで負荷テスト中。
https://i.imgur.com/FwJ7MZY.png LGA2066系のCPUで7月〜8月ぐらいに出るってのは本当なの? >>612
歩留まり低すぎてコースターになるデメリットの方が大きいかと
Xeonとして動かなかったら三枚におろしてモバイル行き、なんて芸当がインテルに可能ならまだしも・・・ 歩留まりを改善してから出すのに何で低すぎという話になるのか 18C中18C有効の7980XEでも結構回るよね。熱さえなんとかすれば、うちのでもCINEBENCH 5GHzとか行けそう。
※>>618のメモリテストはその20分後にフリーズしたンゴ https://news.mynavi.jp/article/20180101-trend01/images/002l.jpg
最初の10nmでも14nm+よりは高性能かつ省電力、10nm+なら14nm++とほぼ同等。
14nm++のスイッチング速度が速いと言っても熱と熱密度の問題で大してクロックを上げられてないので、
製品としてはIcelakeのほうがクロックが高いという可能性さえある。
OC時の限界は劣るとしても、アーキテクチャ刷新が入るので性能自体は見劣りしないはず。
じゃあ何で14nm++と併売するかと言えば、歩留まりの改善度合いに自信が持てないのと、何より供給量に不安があるからなんだろうね。 最初は小さいのから製品化だろうけど、10nmは最終的にどのくらいのダイサイズまで出来るようになるのかね。
先々MCMにするとしても、1ダイのコア数多目で効率いいのが面白いかも。 極冷限界は下がっても常用域は変わらない可能性もあるから物が出ないと分からんな >>624
10nm+以降はそのスライド当時の予定とは完全に別物だろうからもうそのスライドは忘れた方が良さそう
より良いものになるのか悪いものになるのかはわからないが |┃三 , -.―――--.、
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|┃ | ='" | < インテルCPUで情報駄々漏れとな!?
|┃ i゙ 、_ ゙,,, ,, ' { \ インテルとその信者はシベリア送りだ!
|┃ 丿\  ̄ ̄ _,,-"ヽ \
|┃ ≡'"~ヽ \、_;;,..-" _ ,i`ー-  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
|┃ ヽ、oヽ/ \ /o/ | ガラッ
https://japan.cnet.com/article/35122981/
SpectreRSB >じゃあ何で14nm++と併売するかと言えば、歩留まりの改善度合いに自信が持てないのと、何より供給量に不安があるからなんだろうね。
D1X Hillsboro, Oregon, USA 2013 300 mm, 14 nm/10 nm
D1D Hillsboro, Oregon, USA 2003 300 mm, 14 nm
D1C Hillsboro, Oregon, USA 2001 300 mm, 22/14 nm
Fab 32 Chandler, Arizona, USA 2007 300 mm, 22/14 nm
Fab 24 Leixlip, Ireland 2006 300 mm, 14 nm
こんな感じなので主力製品を全て10nmにするのは不可能な感じ イスラエルのキルヤット・ガトのfab28が10nmに転換中だったかな
稼働は2020年位だろうが i7-7820X数か月放置していたが組み立て
M2_2280 512GB
動画エンコードやはり早いね
z370チップセットは長生きしそうだな( ^ω^)・・・
9900Kとかさ ,/:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::\
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|::::::::::::l _,レヘ. |:::::! !:::::l ,l:::;! i:.:i 〉 兄(インテル)より優れた
}::::::::::::! '´ ,} |:::::l !::::::! ,!:::;! ;': 7,! 弟(AMD)などいない!
!::::::::::::l ,/l. !:::::! l::::::l ,!:::;! 〃.7.l ,ハ
:::::::::/i. ,/::::ゝ.l::::::し'::::::i. ,!:::;!.〃,/ `ー‐'" ,}
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|┏━┓| ヽ__ノ (_(_つ >>637
2018 Mainstream Desktop: Coffee Lake-S 9th Generation (LGA 1151)
2018 HEDT Core-X Desktop: Skylake-X (LGA 2066 V2)? Basin Falls Refresh on X299 Platform, Up To 22 Cores
2018 Ultra HEDT Core-X Desktop: Cascade Lake-X (LGA 3647)
2018 Server/Workstation: Cascade Lake-SP (LGA 3647)
2019 Server Workstation: Cooper Lake-SP (LGA 4189) >>638
2018〜2019年は
LGA1151は8コアまで
LGA2066は10〜22コア
LGA3647が24〜28コア
と言う訳か。 LGA 3647 6chメモリ
スリッパ2 4cnメモリ ,.ィ ,.ィ ,r‐、 ,.‐' ´ ̄ヽ/
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V2(形状同じでも互換なし)路線が好きな淫照www 多少コスト掛かるけど
儲ける為にピン変更してたのに
設計そのまま部品も流用それでいて互換なし
守銭奴極まりない >>643
ちなみにLGA2011のHas-E・Bro-E用はV3だからね
V2だとIvy-Eになっちゃう LGA1151も大概だけどLGA2011も一括りにしちゃうと面倒くさいからな
未だにv2やv3のこと知らない人が居るとは思わなかったがマザーとか間違って買うなよ? t _从||||iiー''";;;;;;;;ー、リリ) ~'ー、
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10月にLGA2066V2のCPUもデビューすると言う事か? Basin Falls Refreshでプラットフォームが刷新され新しいCPUも出るが18Cと165TDPで変わらずとあるな Wccfに掲載されているプロダクトロードマップだとCacade Lake-X(Galacier fallsプラットフォーム)が19年の第3四半期になってんね >>650
コア数増やさないのに、ソケットをV2にするのが意味不明だなwww >>653
帝王は爆死した10nmプロセスの分製品回して穴埋めしなきゃいけないのだー。なのかも? X processorのさらに上にA processorが2018年第4四半期に投入される。使用されるコアは“Skylake-X”であるが、最大28-coreとなる。 >>657
うーん、この微妙な感じ
AMDが思ったほど追い上げてないから、また調子に乗ってるな
AMD頑張れ! ソルダリングにしてクロック上げてくる感じかな
製品としての魅力は段違いに良くなってるとは思う どうせやならここまで行って欲しいね。800平方mmくらいで14nmでもなんとか作れるか。
https://i.imgur.com/EX7lGMq.jpg >>657
コアがSkylake-Xって意味が分からないな
14++にしてまんまってことか?
しりに火がついてるんだからそれはないだろ もうSkylake-Xしか弾が残って無いから
わがまま言うなよ core i =LGA1151は8コアまで
core X =LGA2066は10〜22コア
core A =LGA3647が24〜28コア core A 28コア 4.5Ghz 6chメモリ > スリッパ 32コア 4Ghz 4chメモリ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています