>>779
ソケットのプラ本体に引っ掛けるツメが生えている形は
クーラーが大型化してソケットに覆いかぶさるようになって
出来なくなったのかもね
そこでAMDは愚直にバックプレートをつけてツメを外側に移動したけど
それだとその世代からコストが上がってしまう
インテルはそれを節約するためにああいう形にしたんじゃないかな
基板に穴開けるだけならほぼタダだから
数々のデメリットがあるけどコストは下がる