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【自作PCスレ】ブログとパーツレビュー 1件目
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0378Socket774 (ワッチョイ d387-1w8F)
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2018/12/17(月) 15:53:16.97ID:R0mHH4Gs0
 <エロゲー> ボリューム不足、未完成、当たりハズレ、価格、フルプライス
●机乙女。 作:Mink
なにかこれおかしくない?ってるわけが
机乙女。の1面/第1ステージは『シナリオ分岐の儀式』なだけなので
2面からの内容がエロゲーとしてはメインになるのに、その部分が入ってないのよ

ときメモならば、
1面2面3面4面まである感じやねんけど。
机乙女は1・2で終わってしまうから、恋人になってからのシナリオが0%よ
せめて3面まであればエロ小説の読み物としても機能する可能性がある

CG解放がまじ作業になるって(書かれてるわけが)
1・2・3面ってあれば3面への分岐を2面にも置けるから、重複し難いってわけ
1・2しかない場合だと、1面でものすごく重複してしまうんで
通しプレイで(じらしプレイ的な)追体験するというのがうまくいかない
セーブ地点から再開でもいいんだけど、理想としてはなるべく通しプレイで。
ニューゲームでのOPが長いから その部分は途中からカットしようかはあるけど、
システムとしては1・2・3面でつながってるシナリオなので 通しプレイの方がおもしろいかもしれない場合もある(全部全部ではないけど)

机乙女は重複が多すぎることになるから
セーブポイントからの再開が必須になる。2面へいくための儀式が長くて
(例えば、1面で表紙キャラをHし切ると分岐しますだったら楽なんだが
 特定の行動で済ませないと分岐できませんになってるので、周回プレイでの障害になる)
本来なら1面は攻略キャラの分岐だけやん?、なのに机乙女。はENDの分岐まで1面でやるという
恋人になりましたよ!終。 ちゃうって違う違う! 3話に行ってくれと!(3話目無いです、)
サンプルのギャラリー画像とかネタバレ画像見てて「ううん?」ってなるわけが、分岐後のシナリオ部分が浅めでいきなりENDに飛ぶ罠
0379Socket774 (ワッチョイ 9587-6UAB)
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2018/12/20(木) 09:45:14.40ID:Gw5M8l7L0
<エロゲー> 
ノベルゲーム、 CG集、 ドラマCD、 同人ゲーム
(同人ゲームに旧作っぽいのが多い訳:考察)

ページ数が多い = 製作期間も長くなりやすい = 絵のLvがラグる/遅延する

例: おてんば姫と従者と闘技場
アリーナ姫を「Hしたい」のか「破壊したいのか」そこが分岐になる
原作者はアリーナ姫を「破壊したいので」スプラッシュ系/ダメージ系のエロ漫画を。
 +
別に「破壊する」でもOKなんだけど
ノベルパート/エロ小説のところが無いに等しいとさぁ
サンプルの画像や動画が「悪くはないんだけど、演出とかカメラアングルが。。。」
ってので何だかいらいらする場合だと(おいしさ不足みたいなやつで。)
芸術点が0点になる。 『電子レンジでチンしたさつまいも的なやつ』
(露骨に商業用に作っただけという可能性も、1500円なら許せるx1万=1500万Get)
0380Socket774 (ワッチョイ 9587-6UAB)
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2018/12/20(木) 10:15:10.66ID:Gw5M8l7L0
・エロ本が1冊で150p〜260pくらいあるやん??
 エロゲーを作るのはいいけど1作品で260p全部使ってしまってたりするのかもしれん
80px3本か160+80でも多分ええんよ。
エロシーンを5話分とか入れたのはいいんだけど、同一設定のが5本分だから
「銭湯でH」ってマンガならその内容しか発生しないようなものゆえ
エロ単行本(バラエティ・パック)みたいにいかなくなる。技量不足のときにHGガンダムな感じで
MGマスターグレートに届いてないから 好みが合わんときは余計にレンチンのさつまいも(買っても無駄になる)

ハズレのが「変」ってわけではなくて
アリーナ姫を「Hしたい」のか「破壊したい」のかというね
そのエロゲーは破壊したいという設定&方向性で シナリオとか全部なってるだけ。
Hして壊すではなく、破壊するだけだからな、
好みと合ってないとね「 満足度が意外と低くなる 」
1番高い条件のと比べて。 

レンタルビデオで映画見る程度な 最低保証があるのではなかろうかと?(思うやん?)
エロ小説の部分が無いやつの エロゲーな場合は (例:飼育x彼女)
好み不一致で「レンチンのさつまいも」状態になってたら
たぶん時間の無駄がきつくなるかも
おいしい!って思う感じる そのおいしい!にもS・A・B・C・D・E・Fランクがある
Fランクになると「かなりふつうの10円ガム的な、グリーンミントガム的な」
気になるっちゃぁ気になるけど 無理してまで食わんでもええで、って奴
 あわわわ。。。。時間無駄にした!ってなるリスクもある(小説パートなしの奴に限り)
0381Socket774 (ワッチョイ 9587-6UAB)
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2018/12/21(金) 15:34:44.45ID:tkQDtNDt0
 <エロゲー> クソゲー、良作、購入
・タイプ別を例で解説
 ドラゴンクエスト:
アニメ版は自分のしてたゲームとは違うβ世界線ということで
先にゲーム版を売らないといけない。OVA/マンガ版っぽいやつだけだとしんどい

 コードギアス 反逆のルルーシュ:
アニメ版のはC.C.シーツーかわいいな、だけで終わっちゃう。
ゲームだったら「幻想水滸伝(プレステ)」それ系のおもしろさがある
自分で攻略を試していくことにおもしろさがあるから、シナリオ自体はそうなの。
アニメ版はストーリーを前にプッシュしたVerになる
(幻想水滸伝Uのハルモニアの騎士?、プレステでPCエロゲーっぽいやつ
 ゲーム版だとかなりイベントそのものはあっさりだが、エロゲーっぽいのはドロドロ系にできる)
コードギアスとかガンダムSeedは見てる側が、何も干渉できへんから
単なるドロドロな昼ドラみてるだけになるんで それがエロゲーVerのだと
シナリオがまじでウンコやないかーいwwwってなりえる。アニメ版は「劇」に近いから最低保証があるけど
”絵が動くことで補完されてる情報がある” エロゲー版はマンガ本並なカット数がないと
コードギアス的なやつをやるのは難しい、 
ありがちなシナリオだし(ギアス能力による理想世界の創生は自由とはいわないEND)

・エロゲー向きのやつ(たぶん)
けいおんとかスロウスタートとか、漫画でもいいねんけどモノクロよりもフルカラーが理想なやつ?
ボイスがあればなおGoodだとか。 ゆるキャン、このすば辺りのも。。
字数が多い!っていう言い方もできるかもしれない。吹き出しが邪魔になる感じな量
いきいきごぼんぼ(週刊チャンピオン)以上の文字数かも、男子高校生の日常よりも吹き出し負担の多い感じなの
0382Socket774 (ワッチョイ 9587-6UAB)
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2018/12/24(月) 05:33:33.05ID:ReKIkpJa0
 <エロゲー> クソゲー、良作、購入、アドベンチャー
クソゲーはこうして作られる(タイプ別)

・おかずが無さすぎる弁当
魔法世界ゲーを試しに作ってみようとする
あまりにも魔法世界という”その興味のある設定に”こだわりすぎたことで
食べ物で例えると パンとケーキは同じものだから、オムライスとか焼き芋みたいな
そういうおいしさを提供するのは不可能ゆえ。イベントの内容に無理がかかるリスクがある
(この主人公はあたま痛すぎる!とか)
(「水滸伝」だが幻想水滸伝は水滸伝とは舞台設定が異なるので、主人公を2人に分ける必要が出た)
など、1人の主人公だけでとか、見た目のかわいい子の1キャラだけでやらせようとしたら
うまくいかなかったやら 
ハーレムENDとか超人ENDにしようと画策するのはいいけど、その主人公や舞台設定では
無理やねん!って、そうなっとるものを その主人公1人で全部のイベントやらせる場合は
ときメモみたいに「パラメーターを変えれて」いないと無理 それと
イベント分岐の整合性がとれなくなりうる。 ゲーム内では11月だったとする
イベントの状態は6月くらいな状態に巻き戻しが起きてるような不自然さなど(?)
分岐させて11月まで進めた その分岐からの(中間期間が)全部なかったことになってる、ってイメージ
 (イベント中にそういうことが「割込み」でいきなり起きるから)
 (例:父親への好意0pなのに魔界のボスと戦うときに敵討ちだとか言うセリフがでる、ちぐはぐ感など)
 そういう気持ち悪さが、複数個所で発生することの異常さ&シナリオの処理おかしいへ至る

例: イモウトノカタチ 
(敗因:イベントに必要な主人公のパラメーターが違うのに、主人公のパラメーターは固定値)
(改善:ときメモっぽくする もしくは主人公を幻想水滸伝2みたいに2人〜1.5人に分ける) 
0383Socket774 (ワッチョイ 0db1-AIgs)
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2019/01/02(水) 09:36:53.08ID:6qE2dcHB0
<エロゲー> アドベンチャー、良作、クソゲー
(タイプ別:)
●満足度が低いのはなぜ?
主人公 VS かわいいぃ娘(っていう) その図で何をするかというと
漫才とかコントをするわけで、
2時間サスペンスとか2時間ミステリーとかもいいね

・ときメモとの違い(について)
ときメモは: 移動コマンド方式
エロゲーは: ノベルゲーム方式

・処女はお姉さまに恋してるとの違い(について)
お姉さまに恋してるは: 主人公がだが男であるという設定がちょこちょこ噛んでくる
ガールフレンド(仮)は: 主人公側の設定も含めて「あやふやさ」が多いのであたりハズレがある

・何で満足度が低いのか?
主人公側の分が「非常にきつい。」 アニメの場合は主人公側が存在しないようなものなので
なんとかなるかもしれないけど(けいおん!みたいに主役がちょこちょこ入れ替わる)
エロゲーはプレイヤーとちょmちょめするということならば、かなり”漫才”とか”Liveコント”とか
”劇”としての評価が前提になるかな(?) 攻略対象のキャラクターがあまり動かないゲームだと
原作者がキャラクターを都合のいいように処理する時間が長いだけになるから、GMゲームマスターのターンが長い。GMに振り回されてることへイラ#っとくる
0384Socket774 (ワッチョイ 0db1-AIgs)
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2019/01/02(水) 11:06:55.00ID:6qE2dcHB0
・ゆえに
1fpsでもいいから差分があれば、エロシーンだけでも生きのこるけど
例えば、ガールフレンド(仮)のクロエ・ルメールは
通常イベント込々でクロエルメールになってるから、静画とかエロ漫画のみでは満足度が。

・静画だけでもOKのは、
アングルとか/角度とか、サンプルCGとかもだけど
その部分での評価がそれなりに高い(かもしれん。)

 標準以上 > ちょっと下手め > もっと品質が怪しい > これはきつい 

いろいろ混ざってる(キャラが混ざってる)だけだと
もしかすると技量が追いつかない?
まつ毛のバランスが。。。。とか 線の太さも、髪の毛のあばれ具合や流れやら
70点は70点、、あまり攻めてない
クロエルメールっぽいキャラはOKだが クロエの香りが邪魔になるパターンとか
アニメの絵はSD(BB戦士的な)だからごまかせるとしても、
ビジュアルブックLv(CG絵)そこからはグレードの低さが隠されないとすると、
物足りなさが直撃したらどうしようもなくなるのかも。1fpsくらいで動くセミ・アニメーションだと
また評価は変わるかもしれないが。静画の評価が「ふつう」程度だと 劇パートでボロボロになると自己満足度があやしいなる? かわいいと好きの違いもあって
0385Socket774 (ワッチョイ 89b1-ikDe)
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2019/01/07(月) 17:12:36.62ID:1uSWN6Bm0
<SSD> NAND、白片、黒片、原片
SDカード:
 IOPsとかが低い。 DRAMでいうOCオーバークロック保証のないやつ
 容量=TBWとかなってるけど SATAのSSDとはメモリーのクロック数が違う

SATAのSSD:
CrucialのSSD ⇒ Silicon PowerのS55とかよりは圧倒的にいいやつ(原片ゆえ)
ApacerのSSD ⇒ チップのクロック数を下げれば使える個体か?盛ると糞になる
Inrand Professionalなど ⇒ 高クロックに向いてないチップを使ってる可能性あり
(チップの性能無視してOCしてるものは、SDカードのような使い方ができない)
(ビッド化けされるとダメやと、言うCASEではCrucial以上を使うしかなくなる)
(Apacerのとかは、ECCでごまかしてるだけだろうからHDDな長期保存&放置には向いてない)

USBメモリ:
128GBで1150円とかのは、microSDのああいうのと同じやと思う
だけど黒片が本当にありえるので DVD-Rみたいに1回だけコピーする程度しか使えんから
同じ値段出すならトラセンドの64GBのSDカード(MLC)のを買ったほうがいい
多分特売とかで800円で売ってる広告商品のは、普段やと1200円くらいになっとる的な
 (容量保証がないものだと128GBあっても安くないねん。)

CrucialのMX500ー500GBが7000円になった2018年12月としては
Apacerのだと4500円くらいじゃないと厳しい状況。
Cruicalとかとカルテル/談合してて 安い値段で売る権利をApacerとかに与えてるだけかもしれん
売り切れなかったら在庫抱えた店の不備なだけ。そういうルールになってるだけちゃうかな?
0386Socket774 (ワッチョイ 89b1-ikDe)
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2019/01/07(月) 21:21:18.48ID:1uSWN6Bm0
<ノートPC> 電池、バッテリー、Ryzen
・電圧と電流と電力の違い
電力=消費量(秒速、分速、時速)
電圧=Power 、 電流=持ってくる量
・昇圧の仕組み
3V x500mA = 6V x250mA 
例えば6Vー500mAの要求な場合、変換効率100%であっても3V−1000mAも必要になる
3セルの場合 11.0Vしか用意できないから、45WのACアダプターとか言うてる
(35Wちょっと最大で使うけど)状態と比べると だいぶ低いから、ぶん回すと壊れるかもしれん

・Sandybridgeから(32nm)比べると15nm(12nmのRyzen)になるから
 TDPは圧倒的に下がるのだけど、4コアで回してしまうとクロック数&電圧を下げないと
 TDPは下がらない。それとSkylakeでいう4GHzから電圧が爆上げになるやつを考慮すると
 スポットよりも出前のクロック数GHzでとめないと 15nmの恩恵をあまり受けられない

・TDPは下がってるんだけど、GPUは積めば積むほどTDPを押し上げるから
 GPUの性能が上がってるけど(効率が上がってるけど)2倍詰めるほどに消費電力が
 改善しているかというのはまた別なはなしで、2倍積んでしまうと完全に相殺されてしまっていて
 スペックシートのTDPが30Wとかなってても 完全負荷でのTDPはTDP35W〜40Wのまま据え置き。
・だから実際のところは
CPUは 2C2Tのが ⇒ 2C4Tに格上げ。 クロックも据え置き
GPUは 同じくらいの処理能力で(ユニット数の削減で)⇒TDPは下がる!、GPUクロックも据え置き
TDP15Wって書いてるけど、実際は20Wくらいだよって話。 Sandyは2C2Tで40W以上だよって話 
半減近い省エネ化はしてはいるけど。 同じ2.4GHzくらいまで回してしまうと33%減くらいやでってやつ
SandyのノートでのMAXを半分くらいなTDPで出せるようにはなっただけ。
あとはSSDにしたりして節電もやってと ただし電池3本ではきついと思う。Sandyでのアイドル中くらいは消耗するわけだし
0387Socket774 (ワッチョイ 89b1-ikDe)
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2019/01/08(火) 14:55:47.25ID:opZzDUT+0
<ノートPC> バッテリー、電池、昇圧、降圧、Ryzen 
・昇圧して12Vをとった場合
スイッチングの昇圧回路になるらしくて、電源と同じくガチな寿命がある
しかも何年使えるかという期間も短い。だから4セルのノートみたいに
適当に使おうとするとだめ。 

・降圧して12Vを得た場合
初代ファミコンの(赤レンガ色のやつ)センター「ー」なアダプターと同じ
リニア回路で12Vを発生させてるから、熱くなるけど
コイルの銅線が断線とかしない限りは 電気的な不具合は発生しないかと
ただし入力電圧があまりぶれすぎてもだめ。なんだがたぶんその恩恵で
終止電圧を下回り難いようになってる可能性がある。昇圧の残量30%はガチな30%だが
降圧でのリニアの方は35%くらいで30%判定になっていそう

・3セルの場合
起動するときに電池で起動するとめっちゃ負担かかる
バッテリーモードの時はCPUをステートモード(電圧が自動的に下がるやつ)になる
そのクロック数で回さないとだめ。GPU使って電池でゲームするとかには向いてない
電源ぷらんーバランスで CPUクロック100%とかに設定してるとたぶん壊れやすくなる
・4セルの場合
これも同じやねんけど、4セルの場合は起動OK。あとは電力低下した時も余裕がある
電池残量が無いになった時の動作ってあるやん? それを25%とかにしててもたぶんいける
2.0GHzのHTT有効&GPU使用中でも余裕をもって回せる(2コアなら)TDP30W程度まで対応できる
0388Socket774 (ワッチョイ 89b1-ikDe)
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2019/01/08(火) 15:19:54.81ID:opZzDUT+0
・電圧
Q: 豆電球1コと2コで電圧って変わったっけ?
A: 豆電球が5Vまで対応可能としたら、直列だと10Vまで対応可能になるはず。
 電池に対して並列にXクロスさせて右側と左側ってつなぐと消費電力が2倍になる

そのマンガン電池から1000mAまで引き出せる場合(だけど)
豆電球の要求が500mAな場合、3個目から暗くなる。
並列2コまでは1.5Vずつかかる。ミニ四駆のモーターを2コ同時に回せないのは
ハイパーとかウルトラになると引っこ抜くmAが足りないから、並列でも厳しい
直列にすると逆流してるのか、だめ。 

Q2: ノートパソコンのバッテリモードの仕組み
A: バッテリーから並列に引っこ抜いてる(?)。だから昇圧にするとやっぱり不利
 12V出すのへ+20%の消費mAが起きてる状態で5V側のとかのも引っこ抜いてるから
 電池残量が低下した時の余裕がない。高いmAで引っこ抜いてることになるし
 4セルだと14.5V〜15.5Vあるんで 電池への負荷が違うかと。
0389Socket774 (ワッチョイ 89b1-ikDe)
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2019/01/08(火) 18:09:04.17ID:opZzDUT+0
<ノートPC> モバイル、ゲーム、プレイヤー、携帯
・糞か糞ではないをはっきりさせようじゃないか!
初代ゲームボーイ:
 微妙にだめ。めっちゃ妥協している
ゲームボーイカラー:
 これも微妙にだめ。56色ではちょっと無理がある
ワンダースワンカラー:
 ファミコンが強いのではなくて、ブラウン管TVが2000年手前のが強くて
 液晶パネルにファミコンのを表示しても 色彩がうまく入らないのがこのLvのやつ
携帯電話の液晶:
 これ小さすぎるねん。スーファミとかネオジオは最低でも5インチくらい要る
 ブラウン管テレビの解像度が24型くらいでHD720程度あるから、3インチは想定外やで。 

6bit+FRC:
コントラスト900:1のやつと、Sandy世代のNEC Lavieを(1000:1のTN)
比べるとどっこいどっこいだったりする。2011年後期のは液晶の消耗もあるけど

8bit:
これはね言うてしまうと、ノートPCとか汎用モニターとしてはNew新規のやねん
PanasonicのLets noteと同等なパネルと比べたら 6bit+FRCとかは勝ち目がない
エロゲーとしては8bitのやつ推奨としか言えないし(TNだとAcerの241YUbしかないし)
ゲームの場合は6bit+FRCでブラウン管もどきにはなってるから(妥協はあるが)
コントラスト比が900:1以上あればゲームや検索する分なら、とりあえずは合格。ノートの場合は
ハーフグレアでも6bit+FRCだとピンキリが激しい ノングレアだと見え方の保証できないLv、十分やけど汎用とは言えない
0390Socket774 (ワッチョイ 89b1-ikDe)
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2019/01/08(火) 22:00:16.62ID:opZzDUT+0
<ノートPC> 2コア、4コア、消費電力 Ryzen
・消費電力
キャッシュのクロック数が、ノートPCのは低いから
1.20Vで3.4GHz出せるとかあっても キャッシュのクロック数が低いままなので
デスクトップの3.4GHzと(ベースクロック)同じ挙動にはならないから
4コアで殴ってみてはどうだろうかという話が出るというわけ(だろう)
・TDP
1.9GHz x 4コアの方が、そりゃ低電力よ(モバイルのはそれへ最適化かけてるし)
ゲームだったらRyzenやSkylakeの1.9GHz = Sandyの2.4GHz以上
それでそのまま4コアになってるからGPUの処理能力をSandyの2倍詰める、それが
HD720pのウルトラワイドでのゲームプレイを可能にするということだわ

しかし、、、消費電力はTDP35Wでは済まない。TDP40W以上になる。
もともとSandy世代のでもまだ内臓GPUがボトルネックになってるんで
2コアだとCPU側がボトルネックになってしまうけど、ゲーム性能を上げることは可能
それをあきらめて、省エネに振るとTDPが半減する 20W程度のカット&発熱のカットが可能
 (それで故障する原因が意味不明すぎる!というかは)
IntelでいうHD630(HD610の2倍GPU)これがだめ、TDP詐欺でCPU回りの電力が足りなくなる
4コアの機種で2コアを無効にしてHD630を回せばいけるかもしれないけど。

Ryzenの場合はVega8が「やばい。」 グラボで言うたらTDP40Wに相当
 (クロック数も低いしx GDDR5とかが無いからその分は減るけどそれでもTDP20W?)
TDP35Wは嘘やんwww TDPは軽く45Wある = それ冷やしきれないwww
Sandyの2コアと同じやでと(っていうたら)そうだろうけど マザボの仕様が違うのよ
Sandyは上位にHTT付きの2.7GHzとかまであったから同じマザーボードなら
下位のPentiumとかはいける。RyzenでGPU回すなら4コアの買って2コアで回すが正解。
Pentium G4400でTDP45Wあるから TDP15Wという数字はおかしい=Vega3のをブン回すと壊れる可能性がある
0391Socket774 (ワッチョイ 89b1-ikDe)
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2019/01/09(水) 09:21:11.02ID:aLARHxjz0
<ノートPC> Ryzen、 古い、 有効活用
・デスクトップの課題点
ATX電源がちょっとややこしい、アースはベランダのアルミサッシにでも引っ掛ければOK
初代プレステくらいなまでのスリムな感じにはできるんだけど(内臓GPUがあれば)
150Wあれば冷却的にも十分なのに 450W電源なんかを使ってるから(ってだけやねん)
14nmで消費電力が下がったから
500Wもそもそも要らないCASEが増えてる。んだけど
内臓GPU/APU向けな電源は無い。
 (それで電源の邪魔さと重さが、据え置きゲーム機のようなことへの障害になってるだけ)

・古くなったノートPCの有効活用
 ⇒かゆいとこに手が届く程度でいいと思うねん
 ⇒例えば「駿河屋」とか「楽天」で買い物するときや、メール見る時に使ってるとか
(そういうのにしか使ってないなら、感染のリスクなどは低くなる/ハードウェアLvのを除いて)

・エロゲーする場合は
ただのプレイならばノートPCでもいいけど アマレココ使ったりして録画しないといけないから、
最終的には4コアxグラボ付きのデスクトップが必須になる。
・セキュリティーに特化させると
デスクトップを1台用意しないといけないから、いる場合はそれは仕方のないしゃー無えことかと
新型のノートよりも安いし。10000円で組めることもあるし(マウスとか使いまわしで)
0392Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/11(金) 08:18:00.03ID:UpBspV3P0
<自作PC> 電源、小型、スリムタイプ
・ファンレス電源は可能です。
ノートPCのアダプターが65Wで窒息ケースなわけだから消費電力が低いなら
ATX電源で450Wの場合は窒息ケースでも何でもないからファンいらないよ

・ファンがなくなることっで可能になることがあって
PCケースに電源を接触させると、電源のファンの振動が問題になる
そうなるから1mm以上の隙間開けてPC本体と電源を分離させてるねんけどさー
ノートPCみたいに ”使う時だけ引き出しから出す” みたいな
そういうのをしようとすると、楽々には持ち上げられへんのよ・ω・
24ピンと8ピンケーブルが繋がってるからってものあってね
PCケースと引っ付けておれば、右手にATX電源 左手にPC本体って持てることで
 『すポン、、、』って置けるから
ただそれをするには電源のファンを外さないといけないね!ってわけです

・Ryzen 2200Gでもフル回転してなければいけるし
 Pentium G4400ならSandy世代のノートと同じTDPだから、まじで余裕よ
・電源の寿命についてだけど
初期不良に当たってない時点で低負荷適性があるのと同じだから
たまたま買ったのが標準Lvあった電源ならば、設計不良のを買うリスクをとるよりも
TDP90Wのマシンで使ってた電源を使いまわしたほうがいいはず(3年以内ならふつうに)
スイッチング電源の寿命ってあって(?)
毎日youtube見てるような使い方してるならば基本5年、理論値10年(利用時間による)
電源側のROMのデータが抜けてしまったエラー とかそういうリスク込々(制御が死んだらだめだし)
0393Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/12(土) 20:09:19.74ID:VhJJFV6X0
<CPU> TDP、プロセスサイズ、自作PC
 32nm:
その直前が64nmとかなので
14nmまでは最終的に行くという(Core 2 Duoのころでも)
そういう前提からすればHaswell(24nm)とかを買うメリットはあまりない
ことくらい予想がつく。グラボ付きの4コアと、ノートPCで2コアってとこかと。

 14nm:
DDR4とマザーボードのノイズ対策が、Sandy世代よりも進んでいるから
それとSandyのノートPCの液晶も消耗しているから、2コアのを置き換えるべき状況
価格はRyzenがぶっ飛んでいる、8コアにしてもOK
ノートPCは14nmでOK、十分に消費電力下がってる&電池が4セルのモデルならほんとそれ。
0394Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/12(土) 20:10:01.83ID:VhJJFV6X0
 7nm:
めっちゃ冷える4コアにするか、6コアで確実なエンコード速度を得るかだよ
2コアでFHD1080pをH264で(MP4に)エンコードすると 4倍秒掛かるねん
エンコードの場合はHTTハイスレを有効にしてもいいんだけど
エンコードはベンチマークと同じ以上の負荷がかかるから 冷やすなら物理コア指定でいい
つまりCPUの奇数番号を省く(CPU1・3・5・7・9・11)
4コアだと2倍秒、 1440pのエンコードなら4コアでも4倍秒以上かかる
4分の動画で20分コースになる場合もある。 

めっちゃ冷える2コアのノートでもいいけど。ちょっともったいないし設計も
CPU回りがかなりコストカットしてくるから TDP35W設計な4コアモデルのノート
デスクトップが4コアでもいいけど 別に12nmでも変わらんから
(Ryzenの7nmは表記詐欺だから 実際は10nm〜9nmやん。)
無音PCにしたいんや!ではないならば 最低でも6コアを買うべき。
8コアでもいいけど10nmの8コアってそれでも熱いから、8コアな需要の予定がないなら
TDP60Wのままになるけど6コアで十分やんって話
コアが物理的にCPUで止まってない場合、無負荷にしててもステートの400%分かかるから
それが2コアってことは軽く10W以上の発熱になる 高クロックでの電圧が0.05vしか変わらんから
1.0V的な2GHz台での電圧は?とかなるともっと差がなくなるからTDPとしてはコア数少ない方が軽い
0395Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
垢版 |
2019/01/14(月) 15:18:14.18ID:HwGeYQYd0
<ノートPC> バッテリー、電池、Ryzen、2コア、4コア
まずノートPCの系譜/歴史
1. 初回のはNUCです。小型化しただけ
2. リチウムイオン電池が使えるようになってからは6セルか4セルで製品は出る
3. ノートPCはNUC以上な性能がまず発生しない罠(タフな耐久モデルであろうが同じで)
4. 小型モニターの画質を互換できない!(NUCのノイズ耐性が追い付かなくなった)
5. HD768でいいかどうかよりも、
 TDPが下がってるからモニターを取り外してしまった方がいいという考えがある
 Sandy世代のは取り外したところで CPUの消費が重いからHDMI出力するメリットが薄い
 電池の容量が同じままで、消費電力が半分になってるとしたら=稼働時間2倍以上になる。本気の4hコースだからwww 適当に充電効率いい容量での充電であっても3h回る
モばいるモニターをAnkerのCOPower10000の5V出力などで作れるんだったら、それで補えると思うってやつ。

6. 一体型PCとしたら FHD1080の15.6がBest Buy(&ハーフグレア&4セルの直列のやつ)
 HDMIで出すことにして稼働時間を稼ぐスタイルならば本体のグレードだけでOK
 リチウム電池をもう少しガチにやれるんだったら、NUCにDC入力する案もある
 DC入力の電圧が高いだけだから 消費電力が低いならば別に問題無いやんってやつ
(ただし電池残量が出ないから、キッチン・タイマーをつけてやらんといけないけどな。)
AC出力可能なバッテリーは、昇圧が高過ぎるから問題なだけで
そのバッテリーの中身が19Vだとかだったら、そこからDC入力してもいけるはずってわけ。

7. 外でエロゲーで使えたらって考えるんだけど
 外行くときに用事が適当にあってという場合だと、意外と2h埋まっちゃう(休憩かねてるとか)
 家庭の事情で外や学校でPCせなあかん人だったら DC19Vとか出せるガチのやつとノートPCでいい
家だと小型テレビがあって&電池で動くNUCがあれば済んでしまうCASEが多い
(4セル電池で売ればいいだけのに、2セルとか3セルとかしたことでノートPC市場が迷走してるだけやねんな、そういうやつ)
0396Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/15(火) 00:46:24.66ID:blajMy/l0
<ノートPC> ポータブル電源、ソーラー発電、電池、バッテリー
ソーラー発電のデメリット:
 直接とることができない。一旦バッテリーに充電してからの利用になる
 直接取り出した場合 電気の周波数/クロック数が安定してないので精密機器はだめです
ソーラー発電の電力量:
 12Vのバッテリ容量は基本的に20A以上とすると、240Wh
 12Vのリチウムを並列6セルにすると50Wh
 発電力が20Whもあれば基本的に足りる

ノートPCのデメリット:
 バッテリ容量が並列繋ぎではないので、TDP的な意味では1hしか連続稼働できない
 19V入力で直接取ったほうが電池の容量を稼げるわけだが
 19Vへの昇圧回路が壊れたらOUT、外部電池モードでぶん回さない限りはたぶん平気だと思うけど。
(アダプターに問題は無いのだけど、アースとれてないのが問題なんだよなぁ。
 2PCとしては電池推奨っていう感じになるそのわけだが。)
 ↑
だからアースの代わりになる(ノイズキャンセラー的な)コンセントにさすだけでいいやつを
電源タップに刺してやれや!ということになるんか、、、
それと太陽光発電を回そうとするとややこい、バッテリーの寿命が地味ぃに、ややこしい
毎日充電するわけではないから満5年以上は使えるんだけどね。

最強: ソーラーのバッテリーから19Vを昇圧で引っこ抜く(300Wh〜200Wh使える)
格安: バッテリーを並列にする。それで稼働時間を獲得するだけでOK&過充電対策にもなる
0397Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/15(火) 11:08:18.51ID:blajMy/l0
 <ノートPC> 昇圧、降圧、バッテリー、電池、ポータブル電源
昇圧のメリット: 電池の規模をそれだけ小さくできる
昇圧のデメリット: mA/電流が消費電力の高さに比例するから、電池に負担がかかる

・降圧
19Vで30W弱発生させるには、コンセント側の電圧が19Vだとだめ。
ノートPCを電池で直結する場合 13Vのバッテリーを2個直列させて26Vにしてから
19Vに降圧させないとだめ。

・バッテリーで動かす場合
1. 電池4セルのノートPCでも消費電力を20W以下に下げる必要性がある
2. Atom(Pentium silver 5000)のTBターボクロックが1.5GHzだから
 Ryzenを1.5GHz以下で回すというのが大前提になる。
3. 3セルのノートPCになると、1.2GHzとかもうそういうLvになってくるから
 問題無いんだけど電力に余裕がなさすぎる!、もっというと2セル(7.7V)のは論外だ
4. 19V入力は充電込々での19Vだから実際は電池4セル程度な入力電圧なんだと思われ
 消費2000mAが高いかどうかというよりは、本来は高い電圧から降圧かけて電力Wをとるから
 アダプター側にはかなり余裕がある。 電池になると電池側の電圧との差がない以下なので
 想定外な電流負荷が発生するようになる
 本来ならば電池を6セルくらい積んでいないとダメやということ(約23.5V)
5. ゲーミングノートのグラボいらないから、グラボ外してその6セルの機種くれ!って感じやなと笑
0398Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/15(火) 11:29:20.78ID:blajMy/l0
・アース線の仕組み
(水槽などではダメな理由が、水だけでは電力を消化できない&水が帯電するため。もう少し工夫が必要)
鉄の棒に電気流れるのと同じやつ。
アースがついてない場合、ドライヤーがゆるめに漏電している場合
人間よりも電気製品のほうが電気通すから(電気抵抗低いから)その漏電した電気が
隣接というか距離の近い電気製品に流れ込む
 (太陽光発電で発生するの周波数の違う電気が流れ込むのと同じことがそこで起きてる)
だからエアコンとかドライヤーが回ってると、PCパソコンがスリープ復帰から失敗し易くなる
家の場合はコンクリートが電気抵抗になるんで、ベランダの金具からアース線を延長してとれば
アース線を室内と外の2本用意可能になるってことやと思う。

+−が関係無いということではなくて、コンセントの+−は
電子が−極から+極にしか移動できないから 電気製品が帯電したりした時に
電源をOFFにしただけでは電気の消費がストップするので、電気が抜けてない。コンセント抜いて電源投入しないとだめ。

床が鉄板で、ケースが鉄製な電磁レンジだったら
床がアースの代わりになるから、そんなけ感電しにくくなる。
床が木製とかコンクリートでだと、鉄板ほどは通らないから感電する場合がある
0399Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/15(火) 14:16:36.26ID:blajMy/l0
<ノイズ対策>  自作PC、電磁波、フィルター
 ・放射性のノイズ
ダイレクトHit > 間接的Hit。そういうダメージ量の差
間接的に外から回って入り込んでくる分はどうしようもないけど
直線距離で来る分はカットというか5mmの隔壁で緩和することができる可能性があるっぽい
 (絶縁素材で巻いて、グラボの背面に置くだけ。)

 ・伝導ノイズとは。
配線そのものに乗ってくるノイズ。(例:コンデンサが振動してしまうとか)
家の電気事情が厳しいCASEだと、ノイズフィルターの電源タップなどが必要になる

・携帯が圏外になる仕組み(考察)
本来なら携帯電話のアンテナに来る分が、アルミホイールに吸われてしまうが
携帯電話の(ちんこの)先っちょだけでも飛び出てれば そこから受信することが可能になる。
テレビのアンテナの線というのは、
映像の信号以外も再生してしまうから 室内の線がちゃっちい家や田舎だと映像が安定しにくくなる
んで、ケーブルTV(ジェイコムなど)によるアナログ変換の工事で
ケーブルの線が小まともなやつになったことで、放射性ノイズの影響を受けにくくなった
 (その証拠としてラジオの電波を受信し辛い。そのくらいノイズ環境は悪化してるのに。)

だからシールドは根本付近までしっかり巻けてないとだめだというわけだね。受信し辛くしての効果ゆえ。
ドレインケーブルとかは 伝導ノイズを逃がすためのアースとか、拡散素材に使えるから
ないよりは有るに越したことはない(緩和されるCASEが多い)
0400Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/15(火) 18:19:48.82ID:blajMy/l0
<ノートPC> バッテリー、寿命、終止電圧、改造
リチウムイオン電池の終止電圧(4.1Vタイプ):
 2.8V
ノートPCの場合は:
 昇圧や降圧での入力電圧をKeepキープしないといけないので3.5Vくらいで放電停止になる
 終止電圧ではないのでまだまだ現役なんだが。電圧コンバーターに入力する電圧の
 許容範囲以下な電圧になってしまってたので 負荷が掛かるとPCの電源が落ちることがある
 稼働時間の長さよりも、PC本体の保護を優先していることでそうなってる? 0.1V程使い切れてない
ノートPCの電池寿命は:
 表記詐欺です。電池そのものはまだ死んでない。ただし電圧は3.6Vしか出せないけど
 バッテリーパックの合計電圧が設定値に届かなくなったので「本体への安全装置」で0%表記

電池の寿命:
新品) 放電の電圧が下がりにくい、ゆるやかに3.5Vまで下がるので余裕がある
痛み1) 4Vをキープできなくなる。すぐ3.95Vに下がって緩やかに3.5Vになる
痛み2) 瞬間的に4Vになるけど実質的には3.8Vの電池、稼働時間が明らかに減る
酷使後) 瞬間的に4Vにはなるけど、3.7V以下で動くから残量メーターの減りが極端
寿命Death) 電池はいけてるんだけど、電圧が足りん。それでいきなり放電停止になる
完全に寿命やで) 並列繋ぎのバッテリーに見られる列単位で死んでるやつなど

・電動自転車の電池
モーターがパワフルなのか、端子にスス的なものがたまって通電できてないだけなのか
ノートPCよりも電池の寿命判定が早い(実用的な意味で)
出力が下がるとペダルの軽さが(チート能力が)失われていくから、
まだ使えてる段階でも電池交換する人はするし、結構ぎりぎりまで使う人もいてて
だけど、マキタのバッテリーとか ノートPCのバッテリーよりも傷んでないのが多いらしい
 (ただし電池の容量が2000mA〜1500mAのさらに中古であり、電圧も3.9V以下)
0401Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/16(水) 08:48:31.77ID:RoGzMlS50
 <自作PC> Ryzen、電圧、消費電力
●結論: TDP=微負荷な時の定格電圧での消費電力
ノートPCは1.4Ghzとかで回すからステート電圧でもっと減る=それで稼働時間が伸びる
デスクトップのはで電圧がそこまでは下がらないからノートの低格以上な電圧になりやすい
 
 14nm
Pentium G4400: 1.14v (システム全体47W)(0.9Vで28W)
Ryzen 自動ステート:0.9v (1.14にすると28%の電圧加算=100:165)
Ryzen 0.9Vでの消費電力: 4コアでシステム全体55W(無効コア4個で+4W込み)
Ryzenの場合は: 低消費電力バトルに限り、チップセットの40nmが地味〜にロス。

 ・アイドル中の消費電力(かなり微負荷)
Pentium G4400: システム全体25W (推定0.8V)
Ryzen: 45Wくらい(推定0.9V)(12nmのは推定0.8V可能になってるから40W弱)
0402Socket774 (ワッチョイ ddb1-RNo8)
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2019/01/16(水) 08:48:58.08ID:RoGzMlS50
 ・”CPU負荷”と”アイドル”の違い
CPU負荷: CPUクロック数が高パフォーマンスの時(3.4GHz以上での電圧)
アイドル: ステートモードの時の電圧(バランスと高パフォでクロック数を分けて設定した場合)

・自動ステートが掛からない場合
1.14Vが無条件に掛かるから、 完全負荷ではないので完全よりは15%程低いけど
Pentium G4400でも40Wはかかるしぃ
Ryzenならばステートが利いてない場合 システム全体で80W弱は最低でも掛かる。
ノートPCとの違いは、モバイルCPUは負荷込みな動作の可能な電圧の最低値が0.8Vよりも低いから
アイドルの時の電圧が0.7V以下まで下がるのと、L3キャッシュが4Mbで(Ryzenは16MB)
その節電効果もあるからPentiumでいうとアイドルのCPU消費電力が15Wくらいまで下がる
0403Socket774 (ワッチョイ c1b1-qnWR)
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2019/01/19(土) 17:45:04.78ID:VHsyNgv00
<SSD> trm、 コマンドプロムプト
Cドライブをトリムする場合 NVMeなEドライブ辺りをTrimするなら e : /L だぜ
 (Win10はそれでええらしい)
 (デフラグ機能が死んでなくても、コントロールパネルからデフラグのページに)
 (入れない場合があって。もしかすると機能そのものは死んでないはずなのでと)

defrag c: /L
defrag.exe c: /L

fsutil behavior query DisableDeleteNotify <<< これでTrim ONかのチェック
fsutil behavior set DisableDeleteNotify 0 <<< 0番がONで、1番がOFF 
 (セットするだから Set なんよな) (Trim 1になっとる場合があるらしい)
 (Trim命令はWindows側から出してるみたいで、
 (WindowsがそのドライブをSSDとして認識しとれば Cristaldiskinfo雫
 でSSDってでてればOK。 SSDをデフラグせずに、デフラグ実行の時にTrim出しておきますになる)

Defraggrerによるデフラグと
Windows側でするデフラグがちょっと違うのかもしれん。もしくは
デフラグのルールが違うだけかもしれん、デフラグの仕事してるのはOSだけど。
(典型例はCCleanerやと思う。CCleanerから削除命令出してOSが動くから、だからWindows版なんよな)
0404Socket774 (ワッチョイ c1b1-qnWR)
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2019/01/19(土) 21:16:34.16ID:VHsyNgv00
<ゲーム機> CPU、本体
Q: 日本企業のCPUはどういうものだったのか?
A: いま中国で作ってるスナップドラゴン的なやつです ビットコインのACICとかです

産業用のCPUしか作ってへんねん
コンピューター制御用のCPUで、例えば飛行機が全部それだったらかなりの数になる
32bitの 3Dゲームとかってのは、Windows95以後からのPentium(淫)のCPUでと

ドリームキャスト(SEGA)とかPS2(ソニー)のゲーム機にCPU作るねんけど
そこで特化型で作ったCPUの理論が、全部IntelとAMDに吸収されるねん
最終的にはPS4にAMDのCPU、PS5にZenの7nmか12nm?の8コアが乗るという
x84?とx64のCPUってのは
2000年の前半だと たぶん産業な使い道があまりないってことじゃなかろうかと
ライバル企業はその技術&論文を利用できるから Core 2 Duoの開発に集中できる
Core 2 Duoが完成したら 産業用CPUもCore 2 Duoになるから
HITACHI(日立)とかはもう無理だよね、たぶん。
0405Socket774 (ワッチョイ c1b1-qnWR)
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2019/01/19(土) 21:16:55.86ID:VHsyNgv00
セガサターンは間違てなかったんよね。 CPUを2個積むっていう発想よ
世界的にも そうしないといけなかったのに、64bitのCPUを日本企業がやっちゃってと
スナップドラゴンも作れなくなるし ACICも作れなくなるしっていう。

AMDが8コア化で失敗して 爆熱FX8350を作ったりってのも
方向性としては合ってて。 CPUの構造がおかしいだけでと
Ryzenが疑似32コアで殴りに来る、8コア標準でとか、1ソケットで16コアでとか
ってのは、ぜったいに必要になる技術だからなのよな

2000年前半だったら32bitとか16bitのCPUを多コアにして4コアね、
それで十分だったのに、64ビットCPU作るほうが楽だからでで?
底が見えとる出来レースに足突っ込んだというやつかと。
ゲーム機がCore 2 Duoだったら歴史変わってた可能性もありうる。スナップドラゴン辺りのだけど
0406Socket774 (ワッチョイ 99b1-L3L3)
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2019/01/28(月) 14:53:35.22ID:vYhh+SUF0
<DDR4> DRAM、 壁、 DDR4 3200、 メモコン
 (基礎知識)
世代の違い:
 標準的に出せる数値の上限値が違う。
 何年製造 & どこのメーカーのチップで?(その2点で最大クロックが決まる)
 
X Samsungが高いクロックを出せる
◎ プロセスサイズとかがちがうねん&極冷OCのやつは「ES版」っていう試作品よ
◎ 3200のを3400で回すなどは可能なんだけど、パーツの寿命を早めるからやめとけ推奨
 ⇒要はDDR4−2400のはSkylakeの2016年くらいのだから基本的に3000止めよ
 ⇒Ryzenが発売したときに2400基準のと3200標準のがごちゃ混ぜになってて
 (MicronとHynixが回らない回らないというかは、3200での発売がない2017年だと)
 (Teamの金色のやつとかアルミのやつとかそっちでプレミアムにしてるから、
2016年真夏の3200ならサムスンのBーDieとかHynixのC-Dieなんだけどと、CPUのメモコンがまだ糞なので)
2017年Q1以前からDRAMがプチバブル価格になってなくてももっと高く出せる(3200基準)から3400以上の買わんと無い。
2016年ーQ1な世代のは、Ryzenくらいになると売ってないと思うから3000の仕様になってるはず
だけどダボついてる在庫のが入ってた場合だとあやふや。3000の製品と3200のはDDR4の世代が違う
(3000がだめなんじゃなくて、サムの2400世代がやばい。サムスンの3400買っておけばサムの普通チップ確定、下のはガチなベンチ用のジャンク)
2400世代に限りMicron優位、Hynixは3200以上買っとけのみ)

Haswell-E/2014?: 3200言うたら、まじぶっ壊れる(確定キル)
Skylake/2015: 3200が出はするけど、これもまじぶっ壊れる(そのリスクがある)
Kabylake/2017: 3200以下なら基本的に出る(DDR4そのものも世代が違う)

 AMD編
Ryzen/2017: 3200まわるっちゃぁ回るけどサムスンのライセンスでやってるから寒のみへ最適化
Ryzen+/2018: 3200以下なら回る (マザーとメモコンの両方に手が入ってるのもあり)
0407Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/01/31(木) 14:21:24.09ID:6sSmHhcv0
<自作PC><SSHD> SSDキャッシュ、SSDのキャッシュ利用、StoreMI、AMD
StoreMIの仕様
・そのHDDまたはそのSSDをSSHDもしくはSSSDにするだけ
・そのHDDのそのパーティションをSSHDにするではない。
・HDDにゲームとアプリを入れてるだけならば、SSHDの恩恵を受けれるけど
 Googleクロームの一時キャッシュを上書きで消したい!というそれはちょっと難しい。

Googleクローム側が Bigデータも(統計も)取ろうとしてHDDに書かせる
普通に考えたら「このタブのとか」「今からのキャッシュはとか」
それを取らずにPASSするという設定がいるんだけど
そういう仕様がついてないから Sandboxとして機能してるようで機能してない罠

(C:)をアプリでSSHDにすると、
WindowsのOSをキャッシュするから、まぁ更新の無い大部分はキャッシュしないけど。
小さいのがちょこちょこx2間違いなくあるだろうなぁと
Optaneだとブロック単位削除じゃないから関係無いけど。
一般的なSSHDはおそらくだけどWindowsのフォルダをスキップするようになってるはず。
________
・RAMDisk
Webブラウザーからの感染ってのは また別で。
Webブラウザーが高速に読み込み終える方法として、キャッシュを保存するになってて
niftyとかYahooには同じ いつもの部分ってある(例.検索バーとかロゴ)
それをスキップして、さっくりいくようにしている。
 ↑
SSDの場合はTrimか上書き時でのTrimされない限り残り続ける。
RAMディスクは原理的には、RAMDiskを終了 or 再起動した段階でTrim入る
RAMディスクに逃がしてる場合、CドライブのTrimは月2以下で済む可能性がある
ゲームをSSHDにしてしまえば、ビット化けを気にする必須性もなくHDDの定期入れ替えくらいでいい
突然死がないからCristaldiskInfo雫の数値に依存してても問題があまりない
ただしSSHDに使ってるSSDキャッシュのアロケーションサイズが4Kだと画質は劣化する
32KBのままならばいけるんだけど。実際にロードしたら一発だから(4KBのは劣化する)
だから容量が足りてるなら基本的にはSSDでいい。
C:の場合は1回キャッシュしたら、更新の無い大部分はReキャッシュしないから問題ないちゃぁないけど
0408Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/01/31(木) 15:07:01.10ID:6sSmHhcv0
 ↑
設定後からの ⇒ パーティション分割は可能っぽいけど。
SSDキャッシュのアロケーションサイズが4KBかが不明で
もしも4KBだと使い物にならねえwww 画質がだめ

結局は
 「容量を超えてるか x 足りてるか」

CPUのパフォーマンスを最高にするには(クロック数を割合で増やすなのだけど)
 ゲームしてるときにそれ以上のクロック数GHzにしても意味がないCASEでは
HDDへの書き込みなどでのロスタイムが問題になるから
(C:)ドライブをSSDで構築する方がいい
ログの書き込みはそんなにタイムロスででの問題にならないとおもうから
USERフォルダというかそのゲームのログのフォルダーを(ネトゲの場合書き込み量がひどいので)
環境変数変えてHDDにしてもいけると思われ。
OSのWindowsというスパイアプリからの書き込みがロスタイムになるから
それを減らした方が効果高い = SSHDだと対応できない = C:はSSDでいい。

もしもアロケーションサイズを引き継いでくれるならば
ゲーム側を自作SSHDにすると 2TBー64GB x 120GBキャッシュで済むよなぁと
0409Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/01/31(木) 15:07:37.43ID:6sSmHhcv0
 ↑続き3
・SSD
Optane:
 Dドライブとしての利用を想定しているので、C:でも使えるけど汎用機ならやめとけ
SSD/SATA:
 C:になんでもかんでも(全部全部)保存するのはあほだが
 SSHD(HDD)側がそもそもバックアップに相当するものなので!
 PSO2だけをSSDに入れておけばいいやん?(その都度コピーしてもいい)

たとえPSO2(ネトゲ)以外なゲームだったとしても
C:のSSDが吹き飛んでしまっても、HDDにも入ってるからそれでよくねと?
DL-C(ダウンロード・商品)がややこしいというかは、
商品1個につきSDカード1個が基本なので、SDカードの容量があれば3本4本入るから
それでいいじゃん?ってのもあるかもしれん。

C:ドライブがメモリーカード扱いで (足りなくなったらどれか消しな!)
HDD側がゲームソフトもどき扱いでと。(2TBあれば足りなくなることはふつう無い)
 +
5年も回し続けるとHDDが物理的に寿命になるから、バックアップ的な扱いならば
(電源アダプター付きの外付けのやつで)USB3.0か2.0ででも接続すればいいじゃんと。
基本的に10年耐久になる&ビット化けも1%未満 、SSDだと1%以上〜放置しすぎての全消去
0410Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/01/31(木) 21:32:10.24ID:6sSmHhcv0
<自作PC> SSD、フラッシュ、NAND、レイテンシ、Optane,DRAM
DRAM:
・CDプレイヤーは、1曲分くらいをDRAMに読み込んでから再生する
 HDDだと1秒くらいでそれが終わる。単シーケンシャルReadだからそれで済む

NAND:
・HDDはランダムReadが ROMと比べるとどうしようもないのと
 メモリーカードとかUSBメモリはかなり使い勝手がいいからデジタルカメラには必須で
 メモリーカードよりも書き込み耐久力が低いが机上計算上だと14nmで1TBが
 可能になるサイズだったので量産開始しただけ。

・レイテンシー
CPU処理速度を上回ることは不可能とすると(仮)
エンコードに限っては帯域が(データ送信可能な最大サイズ)合ってるほうが高速
複合処理になってくるとレイテンシー込みでの 間に合う間に合ってないになるから、
CPU処理量に余裕を持たせておけば、そのデータをDRAMから引っ張ってくるときに
プチフリーズせずに済ませられるね!ってことかと。
RPGゲームで、ダンジョンに入るときにロード中にすることで DRAMで使う分を
ほぼ全部上げておくことでレイテンシーはDRAMと−CPU間だけの話で済むようになる
 (とったログを/履歴をどのタイミングでストレージに書き込むかなんじゃね?)
常時書き込みするだと、NVMeしか無理やんけ!ってなる。
蔵ゲーム本体がエラー落ちしたらだめかもしれないけど、通信エラーでの
タイトル画面に戻るだったら違うかもしれない&ネトゲだと強制セーブするだろうから
蔵落ちしたときのままになってることがおおいのかなぁと。
ネトゲだと有人キャラの服データを その都度引っ張ってくるから、遭遇するたびに0.01秒くらい止まる?
逆に言うとそれがわかれば近くにプレイヤーがいてることがわかる可能性がある
それを回避するためにDRAMにVSマッチに参加してるプレイヤー全員分のをUPしてるかもしれんが。
0411Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/01/31(木) 22:08:21.68ID:6sSmHhcv0
 ↑ 続き
Windowsというスパイウェア (での場合なら?):
・Windowsのスパイウェアがバックグラウンドで走らせてる何かをまず潰しまくらないとダメ
 (Optane SSDを使えばいいとかそういう以前なレイテンシー、)
・(C:)ドライブをOptaneにすればランダムWriteが高速化するんで
 ロードタイムよりも高fpsでゲームするならば、(C:)をOptaneにするのは候補にはある
・DRAMにゲームデータやお店のマップデータが上がってるならば
 DRAMとのレイテンシーしか発生しないので、SATAのSSDでもたぶん問題がない
・NVMeのほうが低レイテンシーだから、村とかダンジョンのマップデータを初回ロードするときは
 SATAよりも2秒くらい早くなるかもしれない。

そのゲームが、町の中にある宿屋とか武器屋に入るたびにストレージから引っ張ってくるのかによる
もしも完全に解凍した状態でDRAMに上がってた場合は、解凍時間すらないので0.2秒くらいで切り替わる
回答する場合はドア扉を開けるその モーションの時間を利用してその3秒でロードと解凍をしている
そして村のデータは出るまで削除しないので、出るときは2秒くらいで済んでいるだけ。 
ドラクエとかだと、
村データ2bのマップに複数の部屋がある場合、出入りに2秒かかる
そういうのじゃない場合は1秒ちょっとで切り替わる(村に入った段階で解凍済みなので)
0412Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/01/31(木) 22:09:14.17ID:6sSmHhcv0
・OCオーバークロックの効果を見事なまでに殺してくるのが
 Windowsのスパイウェア部分で(ストレージとのレイテンシ)
 ただし3.5GHzで足りてたならば、SATAのSSDでもOK。
計算上4.0GHzまで上げなきゃ! とか4.4GHzまでとか! 0.1秒を競うとか!
そういうCASEからが C:をSATAにすることが不可能になってくる
不要な処理を殺してる状態で & さらにって感じ。一番上だとOptaneまであるよーー、ってだけ
4コアじゃどうしようもねえ!だったら6コア化してないそのゲームがだめ、ってなる
もしも物理6コアでも回せたとしても、1・2コア目がボトルネックでってなれば微妙にみえるが
タスクマネージャーでCPU0と1を開放すれば伸びるかもしれへんけどな。
(=ある一定時以上の重さからは、基本的に4スレッドなどの多スレッド。
 2コアゲームのためにクロックを極端にOCするのは甘え)
4コア対応になるだけでGPU完全対応になるだけですんなり通ってしまうのでと。
↑2コアで回すのはダメなほうな欲張り。もしも開発できれば皆が救われるのでそういう意味で甘え
0413Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/02(土) 00:24:38.45ID:yPYWCQ/o0
<●レイテンシー> 自作PC、DRAM、フラッシュ、NAND、SATA、PCIe
結論:
 ストレージに書き込みが発生するとOUT。CPU処理へのボトルネックになる
(DRAMのレイテンシーよりもクッソ重い時点で厳しい。SATA⇒Optaneにするとその差が大きいから露骨に出るだけ)
(レイテンシーという点だとSATAは遅い方、HDDは息してないLv、95年や2001年のはもっと。)

Windows10というスパイウェアが
バックグラウンド処理な何かを(Logを)書き込みしてて、その全部というかかなりを
殺して止める or とめるのは困難だ。クロック数で言うと0.3GHz分くらい死んでるのかなと
Windows10のバックグラウンド書き込みは「完全な想定外」
ゲームとかアプリを回すという観点においてはありえへん。
ゆえにバックグラウンド機能を停止(できなかったような、、、)できればわずかは改善する

ゲーム中の性能のみで言うと
基本的にCPUと−DRAM間のレイテンシーだけしか発生しない(=それがゲーム機)
ネトゲの場合、ログ書き込みを(どのタイミングかは別として)やってるから
ゲーム側のfpsの数値を10%〜5%くらい盛っておかないと安定しなくなる
 ↓(そのとき何が起きてるか? フレームレートが落ち過ぎたとき) 
ゲームはスーパーファミコン(1992?)のころから60fpsある
もしもマリオを30fpsでプレイすると、初代赤ファミコンのマリオワールド3みたいな挙動になる
ゲーム側の処理は60fpsで動いてるのに表示は30fpsなので、
ちょっとだけ遅延というか映しきれてないから、
亀を踏むときの判定が「かなりシビア(踏み損ねることが多い)」で スーファミみたいに行かない。
スーファミは60fpsだからゲーム内部とのずれが少ない。
液晶ディスプレイは「ブラウン管よりも」確かに遅延はあるから、ゲームは60fps以上あったほうがいい
結果的には80fpsくらいかなぁみたいなやつ。 東方シューティングを60fpsでやると死にやすい
ブラウン管ならいけるかもしれないが、液晶だと内部と操作と表示のズレがそういう点ではガバい
0414Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/02(土) 10:36:20.23ID:yPYWCQ/o0
<DDR4> B0ガーバー、B1ガーバー、 3200、 4000、 DRAM
 DDR4-2133時代:
どうやっても3000MHzくらいにしかならないくそチップなので最適は無し
ノートPCにでも使っておけばええやないか!という、そういう方向性でのコストカット
2133時代の3200のはその時代のものなので買わんでええ

 DDR4-2400時代:
(B1ガーバ !!!!!! _ !!!!!!ってなってるやつ)(保証クロック数はMAX3100)
理論上3200MHzが十分に可能だから、3200MHzだすことを最優先に最適化
2666っていう数値があるけど 2666っていう製品はその大帝が2133のOC品で。
3000とか3200の価格を高いままにするための装置として2666という商品があるのみ
選別チップに限り3200がMicronでもHynixのでも可能、
Ryzen初代だと回せないのはマザーボードが糞なのとCPUのメモコンが最大3200なので
最大3400のSkylakeとかと比べると チップのグレードが良かろうが上限の低さで引っかかる
Skylakeで4000とかも可能なんだけど エンコード保証とか寿命保証となるとそれはない
Ryzen初代だとDRAMは死なないだろうけどBootとかゲームができない(高クロック対応してないので。)

 DDR4−3000時代:
くそチップで3000にする。選別落ちチップの再利用
Ryzen初代に刺すと3000すら出せない。
DDR4-2400の頃にもそれが出回っていたけど、くそチップなのでIntelですらBootできない!

 DDR4-3200時代:
Ryzenだとそれ以上のOCはできない、12nm版のRyzen+であっても3200でMAX
ちょい選別落ちチップもごちゃまぜで回す3200 、2133の頃と比べたら圧倒的にOCは可能
ただRyzenはメモコンの保証がMAX3200だから、3400のをあてようが3200です。

 DDR4-3400:
3000のはまず入ってないと思う程度。3000買うくらいなら3400買った方がいいレベル
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2019/02/02(土) 11:38:36.64ID:yPYWCQ/o0
 <DDR5> LPDDR5. DDR5
量産が開始されないわけ
1. DDR5はシングルランク(デュアルランクよりも容量が少なくなる)
2. マザーボードに刺せる枚数が最大4枚
3. DDR5を量産開始するとDDR4の生産数が減る
4. スマホが流通開始するたびにその途上国の鯖ではDRAMの容量不足が起きるため
 DDR4の生産をとめるわけにもいかない。
5. パソコンの場合はクリエイターの(制作側で)使ってるPCパッソがね
 MSIとかそんなのだから、DRAMが最大4枚しか刺せない!というのが都合悪いらしい
 映画館の場合は解像度が8Kあってもたりてないわけだから
 その制作するときの容量がDRAM4枚では足りないらしく、8枚に執着している?
6. DRAMメモリーの基盤の高さを2倍にする案があるけど
 DRAMの歩留まりが改善しないのでやりたくないらしい。それと
 CPUのメモコンが高クロックに対応できないので(極冷ですら。)チップそのものは
 5000MHzあるのにそれをパソコン側が回せない。から
 低クロックな製品にDDR5Lを採用するというやつだが、3200くらいじゃなかろうかと
 電圧下げて消費電力を下げてっていう状態?。

⇒ AMDのZen2がDDR5に対応することはありえない。
⇒ ゲーム機のCPUがDDR5に対応するというかその5000MHzになるってのは
 SandyおじさんとかHaswellおじさんがDDR4-4000を待つくらいな感じになる(5年後www)
 3200が2016年だから単純計算で2021www 電圧下がるからめっちゃノイズも減るはずなんだが
 DDR5モジュール単独での話で、エラー率とか画質くっきりハッキリっていう分へは
 マザーとグラボとHDMIケーブル込み込み。たぶんSATAとかHDD側のも問題があるのかもね
 DDR3が(まだノイズが)ひど過ぎた ⇒ DDR3Lで緩和 ⇒ DDR4で「ふつう」DRAMの電圧が主な原因
 そこから先は電圧以外もあって? ノイズ対策すると信号が弱くなるから(配線距離が・・・・)&さらに電圧低いからコスト以前のハードル
0416Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/02(土) 11:39:29.52ID:yPYWCQ/o0
 <DDR5> LPDDR5. DDR5
量産が開始されないわけ
1. DDR5はシングルランク(デュアルランクよりも容量が少なくなる)
2. マザーボードに刺せる枚数が最大4枚
3. DDR5を量産開始するとDDR4の生産数が減る
4. スマホが流通開始するたびにその途上国の鯖ではDRAMの容量不足が起きるため
 DDR4の生産をとめるわけにもいかない。
5. パソコンの場合はクリエイターの(制作側で)使ってるPCパッソがね
 MSIとかそんなのだから、DRAMが最大4枚しか刺せない!というのが都合悪いらしい
 映画館の場合は解像度が8Kあってもたりてないわけだから
 その制作するときの容量がDRAM4枚では足りないらしく、8枚に執着している?
6. DRAMメモリーの基盤の高さを2倍にする案があるけど
 DRAMの歩留まりが改善しないのでやりたくないらしい。それと
 CPUのメモコンが高クロックに対応できないので(極冷ですら。)チップそのものは
 5000MHzあるのにそれをパソコン側が回せない。から
 低クロックな製品にDDR5Lを採用するというやつだが、3200くらいじゃなかろうかと
 電圧下げて消費電力を下げてっていう状態?。
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2019/02/02(土) 11:40:17.36ID:yPYWCQ/o0
⇒ AMDのZen2がDDR5に対応することはありえない。
⇒ ゲーム機のCPUがDDR5に対応するというかその5000MHzになるってのは

 SandyおじさんとかHaswellおじさんがDDR4-4000を待つくらいな感じになる(5年後www)
 3200が2016年だから単純計算で2021www 電圧下がるからめっちゃノイズも減るはずなんだが
 DDR5モジュール単独での話で、エラー率とか画質くっきりハッキリっていう分へは
 マザーとグラボとHDMIケーブル込み込み。たぶんSATAとかHDD側のも問題があるのかもね
 DDR3が(まだノイズが)ひど過ぎた ⇒ DDR3Lで緩和 ⇒ DDR4で「ふつう」DRAMの電圧が主な原因
 そこから先は電圧以外もあって? ノイズ対策すると信号が弱くなるから(配線距離が・・・・)&さらに
 電圧低いからコスト以前のハードル
0418Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/03(日) 01:18:13.39ID:chiWuXbW0
 <DDR4> 電圧、プロセスサイズ、選別品、DRAM、CL14、CL16
・プロセスサイズが小さくなると:
電圧を上げることができなくなる(冷やるならばそういうわけではないけど)

・NAND/SSDが14nmプロセス以下になってるから
20nmな頃のと比べると同じ温度でも それで問題あるのか無いのかってのは違う
メモコン以外にも、書き込み量が多いならばTLCとかMLCのチップにも熱伝導シートがいる
MLCの500GBで 80GBを1回で書き込むならば、
殻割してサーマルシートを張り付けたほうがいい。SATAでも可能だけど不向き、NVMe推奨
MLCの方がビット化けし難いから Wimdows8.1とかを入れるならばHDDにするかMLC。
クリーンインストール(アプデ)をするだろうやつならTLCでも構わない

・プロセスサイズが小さくなった場合
生産量というかウェハ1枚当たりの取れ高が、3倍に増える。
2016年のQ1は、まだ28nmだったらしくて 選別品の流通量そのものが無い。
エラー発生率の高いチップを鯖に売ると、Hynixはあかんてx3ってなれば買い控える
2019年の今の33%〜半分な量しか 生産できてなかった時代があって
βテスト品は流通するけど、それが終わると流通しなくなる。

SkylakeのXeon(多コア版)が未発売な空白期間が2016年のQ2で
チョン(韓国)企業は鯖の需要を持ってないから、寒のBーdieが流通(DDR4-3200 CL14)
Hynixは段階が追い付いてないので(DDR4-3200 CL16)
Micronは鯖に選別品を回すので(DDR4−2933 CL16〜CL14)

選別落ちのチップなると、サムスンは壊れるしw Hynixは2933すら通らないCASEもある
DDR4ー3000で売ってる商品はハズレやでって言うてるのと変わらない
プレステとかXBOXでも利用されない可能性の高い、そのレベル。利用時間の短い方なゲームボーイとかで
要は組み込み向けの下位品チップよ。製品寿命5年くらいな家電に回されるチップ(PCは10年だからその差が)
0419Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/03(日) 01:43:02.95ID:chiWuXbW0
 ↑つづき

Intelの10nmが遅れているから DRAM需要が遅れるって言われているけど(=安くなる)
鯖の負荷が24hなので、製品寿命が家のゲーム機よりも短いのかもしれん
コア数を増やしたい企業だったら 電力消費が据え置き以下で増えるべきだからでで
(今のとこは別に5年前のでも問題無いが、中途半端にコア数増やしても・・・・)
もしも6コア増えるだったら
鯖の数めっちゃへるわー それはうれしい!っていう計画を立ててるやら
Intelの歩留まりが極端に高くはないので、14nmだと多コアにできても今すぐはやれない
今すぐやるなら12nmではなくて10nmあれば、同じ数になるね!だったのかも、しかし
歩留まりが低過ぎて量産化をできない! 

8コアのCore i9が高すぎだろ!(ただしSkylakeのCore i7よりは安いwww)ってのも
400にしようが550ドルにしようが売り切れるという、需要の偏り&弾数不足
Ryzenが売れないのは3.6Ghzで上限食らうから。12nmのは4.0GHz出るけど電圧は1.28v
その1.28vっていう電圧はIntelと比べると0.06vくらい高い(OCの余力が無い)
2.8GHzくらいの分は 電圧そのものの差は小さ目。12nmに限りステート電圧が0.7vまで下がる
14nmもどきのが0.8v以下にさがらん。クロック低くてもふつうでも0.8vだから
ググってる時の消費電力が10W以上高い。だけど20000円で8コア買える。
0420Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/03(日) 16:00:51.93ID:chiWuXbW0
<DDR4> DRAM、 選別品、 中華、 台湾、 Gskill、 Geil、 Corsair、 Team
中華DRAM:
 買うだけ無駄。 DDR3で自然淘汰されただけある
(Panram、 CFD、 Crucialの中でも下位っぽいやつに限り、 サンマ、 OCメモリー)

まだまとも:
 まともな基盤と部品に貼り付けておけば基本的にいける(むしろそれ以上じゃないとDDR4は無理)
(Geilのホワイトドラゴン、 HyperXプレデター、 Teamの上位のみ・Tforceはおみくじなので違う)

コルセア:
 工場の端数だと思う。 注文数を予測して多少は生産過剰・仕入れを過剰にするから。
 プライベートブランド(ライフのPBの乳製品はちょっと怖くてよう買わんわ・・・・・だって会社が893だし)
 DDR4-2400をOCして2933にするなどという目的で買うとハズレ引くから
 3600とか3400に関しても、型が古い!そのリスクがあるんでそれ未満のメモリクロックでの動作になる

HyperXの場合:
 中華企業のKingstonなので、中華臭半端ない
 HyperXプレデターは3200と3000があった場合、間違いなく3000はSSDでいう120GBの
 価格ストッパー用のものだから3000は中華DRAMでだめで 3200がプレデター用のやつ 

Gskillも:
 基本的には同じだとは思う。 コルセアの3400とならばGのほうがええよと。
 リップジュースでも問題ないかもしれん程度。DDR4-2400とかはやめておくべきだとは思うけど
 2933まではMicornの方がいいから(Micronは3200以上が基本ない)そこはクルーシャルの上位かなっていう
0421Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/03(日) 17:33:44.08ID:chiWuXbW0
<DDR4> 豆知識、 品質、 見た目詐欺、 メモリーのOC
・見た目詐欺!
 ⇒ なぜサンマのMicronのが回らないのか?
 ⇒ 多層基板に見せかけてるだけの見た目詐欺や。

・PC自作廃人での情報だけど
NANDのチップの刻印を消さずにその上から「ゴムシートみたいな」
ペンキのような感じのを塗って隠してるってのがあって

・要は
基盤の上から塗装することそのものはあるっちゃぁある (ゲーミングマザーなど)
それそのものに効果があるのかないかというのは、アンダーフィル(っていう固定剤)として
もしかすると塗ってるだけかもしれないわけでと。 
だからーーー 基板上に配線?がみえてる or 見せてるというのは
ないわけじゃあないけどさぁ そこだけ塗ってないってのもおかしいwww から
DDR4を高クロックで回すには向いてない 2133な基盤をなサンマが使ってるかもしれん。
Micorン言うても 自作PCのは基本的にちょい選別落ち(というか選別は選別でも成績4以下〜3まで)
2933狙えるチップでもクソ基盤だとだめになる。
Ryzen初代はサムのライセンス使ってるんでメモコンがSam特化(Hynixは死亡)なので
B0ガーバ品でも(基盤さえまともなら)Cダイ以上あれば回るけど。
B1ガーバ品でも基盤がクソ基盤だと基本的には回らない。選別落ちだとIntelでも3200(基盤がまともなら)
選別落ちでB0ガーバ品で回せたという報告は条件が特殊すぎる。

・Q:B0ガーバーじゃだめなのか??
基盤の技術力がないならば ” まともな部品で B0で売った方がまだまとも ”
クルーシャルのB0ガーバー品が「非常にクソだからwww」 使えたもんじゃねえ!
B1ガーバーもどきな「技術力が足りてないやつも!」 使えたもんじゃねえ!
Micronのチップは手に入らないから(特級のは。) B0だとたぶん2933すら怪しい
RyzenだとHynix(同じ韓国)が相性厳しく B0だといいチップ載せてても3000でとまる(Samだけが3200いく
TeamとかVipperの中のミドルな製品がB1ガーバもどきのがあるのか(?)それがだめ エクストリームは違うけど
0422Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/03(日) 19:39:33.97ID:chiWuXbW0
<DDR4> 3200、3400、 オーバーボルテージ、 プロセスサイズ
●3200MHz以上で回す方法:
タイプA) 技術の進歩を待つ、そもそもDDR4は1.2vを目ざすけど1.2vで回るとは言うてない(実際1.22v以上が推奨)
タイプB) オーバーボルテージ用のDRAMチップを作成する 
●どういうことかというと。
2016年Q1: 2933MHzまでを容易に出せるようになった
2016年Q2: オーバーボルテージ用のDDR4をサムスンがもともと用意していた
 (Samのチップを1.2Vで回すと過電流になるリスクがある?、定格電圧が違う)
 |
それからが3200以上がでるっちゃぁ出るよね時代 
2017年: 18nm時代&1年経ってるから2133っていう物よりも2400がたくさんとれる
2018年: 2年経過してるから16nmのも出荷してるけど、Micronでも3200が出る。
 1.35vもいらない。 3200出すだけなら1.30v以下で出せるようになった世代

Q: Hynixのが回らないのはなぜ?
A: 回らないではなくて、
 ユニクロとか無印良品みたいな灰チップへの最適化することはない(その可能性がある)

・Micronは
オーバーボルテージの需要があまりないからかもしれないが
最初から1.22vくらいでそのメモリクロック回せるようなチップ設計?
鯖としてはDDR4ー1.35vとかはありえへんで、ということかもしれん
・Hynixが(もしかすると)
技術進歩が起きてからだと、3200以上を出すことへの強さでは引っかかるかも
サムスンみたいに規格外で作らないとそもそもオーバーボルテージできないから
選別落ちはそもそも3200止めだから、選別品で息切れしてるならば3200がデフォになってからは
3200以内でのチップ品質が劣るってなる。サムスンは選別落ちのは最初から劣ってる!
0423Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/03(日) 21:41:52.52ID:chiWuXbW0
 <DDR4><メモコン> メモリコントローラー、Intel、AMD、Zen2、Ryzen
CPUが想定している”定格”のメモリクロック:
 ⇒その年代の半年前の定格クロック数を参照するといい

Haswell-E: 2133推奨。 糞見たいなのを刺すと本気で無理 
Skylake: 2133以上。 本気のウンコLvの買わない限りはまぁ
Kabylake: 2400以上。 2133で動かない方がおかしい(っていう状態)
コーヒーLake: 2666以上。 Skylakeよりも3200の動作が保証されてる
9000番: 2933以上。

Ryzen初代: サムスンに限り2666(笑)、Micronとかは2400(ただし糞基盤のは除く)
Ryzen12nm: 2933MHz、B0ガーバーでも3200が可能(サムスンの選別品に限り)
Zen2: 3200MHz、MicronでもOK、サムスンならCダイ・Bダイ、灰ならHyperX3200以上
 (Intelに近いメモリクロック数な挙動になる?)
Ryzen初代は ⇒ Skylakeよりも少し劣る
Ryzen12nm ⇒ Skylake超えの挙動(ただしSamに限る)(Micronはどっこいどっこい)
Zen2 ⇒ Micronのモジュールだったら今出てる数値くらいと同じ近いのが出る
 (3400でてるよー、選別品だけだけど。っていう報告なら3200が確定ツモともいえる)

・メモリクロック
2133: youtubeで重めな2画面再生したときに4コアなら問題ないけどっていうLv
2933: 1440pー60fps動画を再生したときに挙動に差が出ると思う << Ryzen1なら2933推奨
3200: 鉄板。4K再生とかしないならそれでOK。FHD1080pならそれ以上あってもね!って状態
3333: 効果は微妙。用途的な意味で。ゲームならワンチャンある?3600も遠い!次4000くらい
0424Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/03(日) 23:35:15.20ID:chiWuXbW0
<HDD> ヘッドクラッシュ、 豆知識、 不良原因、 故障原因、選別品、選別落ち
この使い方をするとHDDは死ぬ:
 死因はHDDの仕様、HDDの回転が止まった場合基本的にヘッドはHDD上にあるためそれで摩耗する
・外枠をよく使う。
・HDDのヘッドにとって苦手な位置を利用する
・Windowsの小電力モードの利用
・極端にスリープしまくる(回数が多すぎる)、ノートPCの扱いがポータブルすぎる人も。
・HDDではなくWindowsがフリーズして電源長押しで強制シャットダウン
・外付けHDDを普段は接続せずにちょこまかx2利用する
・DVDみたいに使う。 完全なDドライブって感じ。

※こう使わなければいけない
0: HDDの場合はSMR瓦であってもパーティションはちゃんと切って使ってと。
1: Googleクロームの一時キャッシュ用に使うとかは悪くないけどやめとくべき
2: 「1」をする場合はRAMディスクでやった方がいい
3: Dドライブにアプリとかをいれてて、(C:)ドライブがSSDな場合なら
 Dはバックアップ専用になるから 普段はDドライブに入れてるアプリとかをSDカードとかにいれて
 そこからMMDミクミクダンンスを起動するようにすべき。
4: (C:)ドライブがHDDでパーティション越しのDドライブにキャッシュというのも良くなくて
(C:)がHDDならDドライブにアプリ入れててもOKやねん。Windows10のスパイウェア仕様もあって
5: 2.5インチHDDでいうけど、Dドライブの100GBを最外側にするのは正解
 (C:)ドライブをデフォルト設定のまま1パーティションでやるのはだめ、たぶん壊れる 
6: 風圧とかも考慮すると、
 なるべく内側に行ききるとかは避けた方がいいかもしれない。内側1/3は使わせない!
 最外側も普段は使わせない、動画保存とかには向いてるとは思うけど、(C:)には向いてないと思われ
0425Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/05(火) 02:04:28.22ID:UKz3j6D00
<プロセスサイズ><DRAM><CPU> Zen2、Intel、AMD
Q: 14nmで17nmとか作ればよくね?
A: そういう感じにやってての14nmかもしれない。 

Q: NvidiaでのGeforceの16nmとは?
A: 汎用型なプロセスサイズで(14nm以後での話)価格が安かったのかもしれん。
 DDR4の終盤なプロセスサイズで、16nm世代は当然に規格に沿うと20nmのよりも電圧盛れない
 Micronのは規格に沿う感じのチップだから 16nmチップのは1.30vでも盛りすぎになる可能性がある
 同じ16nmのでもサムスンとMicronでは方針が違う。サムスンはオーバーボルテージ用のDDR4
 Hynixは初期のMダイは24nmくらいだから1.6vとかもOKだが、16nmのCダイは1.40v?までとか

Q: Intelの10nmとは?
A: それをDRAMとかへつかえないのは
 24hのフル稼働もあるし、数年単位な使用契約&クリーニング代とかもとなると
 中古の露光装置は使わない方がええよ!ってのがあるのかもしれない。
Icelakeを(高クロック化できそうにないVerのを)量産化するのは可能だが、、
ノートPCとかはすでに十分な低TDPになってるから(2コア限定で)、CPU価格は安くなる
同じCPUダイなのに価格が違うから、ノートPCのCPUばかり採れても採算がとれない
鯖とゲーム機に売るにはクロック数を据え置きでTDP下げないといけないから
Ryzenみたいな高TDPになってしまう場合、Intelとしては産廃になる 
 (Ryzenがやってるのは合計のTDP増えるけど32コアやでプロジェクト)

Ryzen初代の電圧 > Ryzen 12nmでの電圧
基本的に12nm版の方が0.1v以上低い。 IntelのXeonも基本的にそういう方向性なのかもしれん
IcleakeでTDPは下がるんだけど、定格電圧ででのクロック数が低いから
Ryzen初代みたいなことになっとるやろがい!ってな(?) 
 (鯖の需要はあるが大至急ってわけでもないのかもしれん、鯖側としては駆け込み需要に巻き込まれたくないから早くー早くー先にある程度買っておきたいなのかな?)
0426Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/05(火) 19:15:56.55ID:UKz3j6D00
<液浸><露光><EUV><プロセスサイズ> 7nm、14nm、Zen2、10nm、Intel
 露光とは?:
反射するとだめ。レーザー光線を反射させずにウェハというか
トランジスタになるその層に入れなきゃいけない。配線パターンとかの
マスクを(枠、円定規とかあるじゃんそういうやつの。)作るんやけど
ダブルパターニング(1回の露光で2枚のマスクを同時に?使う工法)とかできない場合
ダイ密度を完全比例で増やすみたいなのはできない、マイナス補正かかる

 液浸(32nm、48Nm世代の方法):
顕微鏡に入ってる水と同じ原理で光線の威力アシストして。それで
ダブルパターニングとかトリプルパターニングが可能なので
マスクに線引けるパターンの制約がそれだけ減る、それが可能だから
ハイパー・シュリンク(ダイ密度をプロセスサイズの細さに比例して増やす)ができるねと

 EUV(7nm):
マスクが1枚になるから、そもそも液浸じゃないのよ
液浸ではないからダブルパターニングとかは、ほぼほぼできへんということは
1回に1マスクでマスク交換しながらするのかは知らんけど
同時にできないと ぎゅうぎゅう詰めにはできないようだ。
EUVー7nmで作ったものは、液浸−9.4nmくらいな密度になる

 (価格!)
全人類にとかスパコン全部にいきわたらせるには?何年かかる?っていう計算式らしくて
EUVだと1回1回で露光するから液浸2年のものだと、EUVだと5年くらいかかる計算になる
NANDだとMLCってやっぱでかい(x倍って大きいよな)
液浸14nmのRyzenで1年半いるのよ、自作PCだけですら いきわたるまでに。
EUVだと4年かかる計算になるから 工場の数を増やすんだけど3年かかる要は
Zen2とZen2改&DDR5版の 3つを全部足せばゲーマーみんなにいきわたる計算になる
DDR5版のときに買おうとしても、弾数が圧倒的に不足するから
液浸よりも容易に9.5nm相当にできはするけど、全部の国家単位で需要が発生したら多コアは買えない
同じコア数でIPCが増えるのは、1コア当たりのトランジスタの個数が増えてるかららしい
もしも14nmでそれするとTDPと歩留まりの両方で引っかかるのかな?っていう
0427Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/06(水) 02:46:28.22ID:opBrAS/O0
<CPU性能><チックタック><プロセスサイズ> ベース性能、向上、IPC
Q: 設計の改善でどのくらいな性能向上を実現しているか?
A: 極端に下がる場合もあるけど、互換以上あるCASEが多い

Q2: Zen2ってどうなの?↓
そのトランジスタ数を28nmでしようとすると
1コアでCPUダイ1個という大きさになるかもしれない。消費電力マッハ
Core 2 Duo(2コア)であってもTDP180Wくらいになるっぽい
 ↑
1コア: 並列処理に弱い
2コア: x倍ってやっぱ強い
4コア: 2コアで休みなく処理してもらうためにはスレッド数の物理増設が必須

鯖サーバーに特化した設計
2コアでいいならに限り、14nmででも互換スペックを達成できないわけではないのかもしれん
Ryzenは鯖に特化した設計になってるから
同じTDPにすると1コア当たりのトランジスタ数は減る = 高クロックにすると熱密度で爆熱になる
12nmなら熱密度を緩和できるから? = Ryzen初代よりもクロック数が伸びる&電圧のロスも減る
 (稼働してるトランジスタの数がもともとSkylakeもないから同クロックだと微量に劣る)
もしかすると12nmーRyzenのは稼働トランジスタ数をSkylake相当にしてさらに、
L2キャッシュのタイミングも詰めたことで、CCXでロスってるのにSkylake以上だせてるのかな?
だけどトランジスタの総数は少ないからクロックは4.0GHzくらいでとまる(OC未満な分のは。)
0428Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/06(水) 02:47:09.07ID:opBrAS/O0
 
Ryzen初代が、ガンダムF90みたいな(プロトタイプ)だから
Zen2は、F91+以上な世代になるんでだいぶ手が入ってる。
シュリンク率(微細化%)としては16コアにするとシングルコア性能が伸びない
だけど 鯖を64コアにしたい!というかは、サイズが完全に別設計になってるから
Risaおぜう様としてはZen2+は絶対に16コアにしたいわけよ。
Zen2初代を犠牲にしてでもするべき!という考えはあるけど、AM4に搭載できる感じがない
6コアはやっぱやってきた!してきよったお。
6コアで出すとZen2+でのプレッシャーがやばいから、EPIC絡んでくるので。
Risaおぜう様はZen2で検証とりたいから8コアにこだわってるというやつだろなぁ
6コアで出たら、クロックも4GHzでるからそれでOK
8コアで出たら、絶対にかなり無理してるから価格落ちるまで待ったほうがいい
EUVの7nmは 液浸の9.5nm相当(GFの14nmが15.5nmだから無理ではないとは思うけど)

ただIPC増やしたって言うてるから、
8コアでIPC増えてたら Zen2+買おうがほとんど変わらん感じになる可能性もある
ただ単にCCXのレイテンシーが(なくなるわけちゃうけど)減っただけで増えるだけだったら
Ryzen初代ででは CCXボトルネックが相当あるということになるけど。
3.3GHzで4.0GHz相当出るようんあるだけやけどなぁ(買ってもあまり意味ないCASE)
ちがうっちゃぁちがうけど、同じ寄りな違うw Sandy ⇒ Skylake程ではない(クロック盛ればそれっぽくはなるその塩おい段階)
0429Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/06(水) 14:50:52.44ID:opBrAS/O0
<CPU>
Q: いつが買い時?
A: 推奨スペックの参考値をどのCPUの何GHzにするかが目安です

・MMDミクミクダンスの場合
⇒Sandyの5.0GHzが推奨スペックだから
 HaswellだとだめでSkylake−DDR4まで待つしかない
・6コアの場合
⇒Ryzen初代がベースクロック低い&電圧が高いから
 Windows8.1公式対応というのを省いた場合での評価は12nm版のが最適に見えるけど
 Zen2待つことこそがTDPとしてはガチやねん笑
 
Zen2のスペック
1) 冷える4.0GHz 
 最大クロックでの冷えるはもちろん、たこ明かしたときは
 多コアにしたときは、生きてるコア数分だけTDP増えるのでPentium級な2コアな静音は14nmだと厳しめ
 その差が1番大きいかもしれない(同じ4.2Ghz対応CPUというても。)
2) 4.0Ghzでの動作時のみでいうと、Sandyの6.0Ghzくらいに相当する
 SkylakeとかKabylakeのは4.2GHzという製品が無い(50000円する)そして冷えない
 Wraith Coolerであってもうるさいうるさい。4.2GHzくらいからはもうねえwww
3) 3.8GHzだとだめってわけではなくて
 3.5GHzとの違いが発生しない&それでも足りてない!っていうそこが厳しい
 推奨スペックは最大負荷での要求スペックではないので 
 Sandyの6.0GHz相当とかはあきらめがつく部分が大きい。
 4コアあれば直に2コア振れるから、それでもだめなら余計にあきらめがつくので
 2コア4スレッドのCore i3だとだめなのですわ。
0430Socket774 (ワッチョイ dfb1-zGAl)
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2019/02/06(水) 23:30:25.56ID:opBrAS/O0
<貧困国><CPU>
・IntelはCPU独占率が高いから
 「俺が買わんでも誰かが買うやろ?」で済む
・AMDは利用客数が少ないから
 「後からでもいいからぼったくり価格が終わったら買わないといけない」のよ。

Q: なぜ貧困国が発生するのか?(高度な文明がある2019年なのにw)
A: 世界の半分くらいが中身北朝鮮なのですわ(外敵がいてないエリアですよ)

 日本の場合は:
大陸が船で1日2日以内に着いちゃうw
聖徳太子とか蘇我氏な300年?だっけかその頃から生活道具とかが大陸のほうが強え!
向こうの国が来ないではなくて、韓国を落とさないと海流の都合で来れなかったから
来てなかっただけで、もしも朝鮮半島が落ちようものなら
文明格差で劣ってる島国の自分らが殺される その危機感が日本はあるから
攻められてしまうくらいなら、核兵器でも作って中国落とすべき!ってなるねん

だからさぁw 治水とかをかなり力入れてるわけだよ
洪水が起きると全部だめになるから、大陸と戦争するためへの下準備として
兵士数を爆上げするためへの 治水と食料をどうにかせなあかんわけやで。
天皇っていう(超豪族、神の子とか、銀河皇帝とかそのLvよ)かしこいサルがいてて
かしこくない人らは、当時だと天皇に完全依存よ。畑作とか治水とか武器製造の技術とか

大陸の端まで行きたい!っていう願望と
あそこの朝鮮半島のあのあたりが落ちたら俺ら全員死ぬんだなぁという葛藤がすごいw
「やっぱ」元寇ゲンコウ モンゴル帝国時代のが攻めてきてさぁ
バクチクに馬がびびりよる(向こうの馬は慣れてるからガンガン来る)
馬ごしにゴブリン突撃部隊が来る こっちは後退攻撃と前列死守しかできないっていう
Xデーの1回目やん、次が石油文明よ(産業革命の西洋諸国)
2回目のXデーのがかなりやばい。戦闘爆撃の飛行機を作るのが見えてる、貧困国との違いはその積み重ね(猶予期間)
北朝鮮は猶予期間が有って無いようなもので中国の言いなりよ、その違いよな。
0431Socket774 (ワッチョイ b5b1-2CcH)
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2019/02/21(木) 07:40:22.54ID:BKYq3EI60
503エラーで一時的にBANされるのを回避する方法
重い板を開くときに「l50」でL50?で開くのではなく、「l2」で開く
そうすることで鯖への負荷を軽くするといい。読み込み書き込み上限に引っかかるのを回避
1スレ9行で行う なるべく。長文はコピペ転載を制限してる規制で引っ掛かりやすいため。
「Ctrl+F」で単語検索するよう促す。そうすることで書き方の偏りを回避
そうしないとBotと同じ動きになるから503エラーの対象になりやすくなる
0432Socket774 (ワッチョイ b5b1-2CcH)
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2019/02/21(木) 07:51:59.33ID:BKYq3EI60
DRAMのOCオーバークロックで、CLのクロックタイミングが増えてしまう原因
1)そもそもDDR4ー2133が出た初期だとタイミング(レイテンシ)の最適化が済んでない
2)DDR4-3200とかは熱密度&発熱の都合もあって空冷でのCLそのものに下限がある
3)2133の設定なまま上げたほうがいいってなってるわけが
それよりも詰めることが3200以上ではできないから、緩めるならいくらでも緩められるので
空冷としては2133で使ってるタイミングが最速。
2133と2400は最適化が進んでるからタイミングでのハズレが少ない
そのCLタイミングでまわるならそれでOK。1.22VにこだわればCL18とかなるけど1.28.1.30vとかならCLの据え置きができる
0434Socket774 (ワッチョイ b5b1-2CcH)
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2019/02/21(木) 09:40:09.81ID:BKYq3EI60
なぜ同じDRAMのチップなのにメモリクロックのMAXが違うのか(解説)
m CPUのメモコンに依存する、
 だからHazwell-EだとメモリOCをあまりできない、Skylakeから3600以上出るようになる
m 24nmプロセスのは16nmのと比べると安いらしい(原価償却の差が価格に出る)
 G.skillは基本的に16nmとか新型なプロセスサイズの製品は無いから数を供給できる
選別品そのものは割高で。ADATAとかコルセアやサンマとかでは仕入れることがない
外人は中華はHighエンド以外を嫌うからチップに関係なく品質下げるから
ADATAとかコルセア、TEAMでさらに微妙なグレード帯のが高クロックできへんのは当然
0435Socket774 (ワッチョイ b5b1-2CcH)
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2019/02/21(木) 09:43:48.22ID:BKYq3EI60
m モジュールのGerberが違う
 0番が基本的に1番古い。B1ガーバーはDDR4-3000用のやつ、3200以上には古くて厳しい
B2ガーバとかは2016年だとまだないからチップが同じでも3600とか出せない
今のモジュールなら出せる(HynixのM−dieなのにでも出る/選別品に限り)
コルセアは中華モジュールのしかも旧型のままだから灰チップが無理で
灰チップを3200以上で回せるのはG-skillくらいしかない、TEAMだと3000〜3200
2018年だとMicronのH−die(16nm)がクルーシャルで3200出せてるから1.30vで
3200に限ってはMicronの方がいいねってなる。コルセア買うならGeilの上位にしろ程度
Ryzenの14nm版のだとメモコンがDDR4-3000だから積んだところで出せないけどな
灰チップはRyzenでは特に出せてなくて14nm版のはムリゲー。12nm版かZen2が必要
0436Socket774 (ワッチョイ b5b1-2CcH)
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2019/02/25(月) 14:33:31.57ID:fJie/fjr0
Q: OEM需要がCPUのシェア率に影響している原因は。
A: 自販機やレジにCore i5が積まれてる原因は卸売りにDきゅQーんが噛んでてその裏金

自動販売機ってさ、温める&冷やすしかしないわけだから
極端な言い方をすればセレロン未満でも回る。それはレジでもたぶん変わらんよ
Core i5をMAX価格で買わせることで(Core i5 6100というぼったくりCPUとか)
裏金の摘発を回避している
言い換えるとCore i7とかでもそれが起きてるので(企業用のパソコンでね。)
OEMが入ってくるとミドルレンジ帯の価格が底上げされるから
Pentiumー5000円なのにCore i3が16000円みたいなことが起きる
0437Socket774 (ワッチョイ b5b1-2CcH)
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2019/02/25(月) 14:35:16.89ID:fJie/fjr0
Zen2でそれが起きたら
6コア以上が壊滅状態でさ。SSDみたいなハイパーインフレが起きる
エンコードに物理4コア回すと4コアだと何もできない(2コアだと1440pのエンコで厳しめ)
4コアでもいいんだけど4コアならZen+(3000番のAPU)それで問題ない
冷えるCPUは欲しいけどよ付属のCPUクーラーでは冷やしきれるけどファンがうるせえから
9nmでTDP48Wくらいだから、2コア並に冷えよるけどZen+でもTDP65Wだし
ステート電圧での消費電力差は8Wしかない=Skylake以上を持ってたらTDPは互換できてる
古いほうのPCを無駄にするメリットがない(Zen2で4コア買うとそうなる)
エロゲーマシンとしてはZen+6コアが最強&最安(個人的には4コアでもいけるとは思う)
旧作エロゲーって40本くらいしかないから2019年〜の作品に特化するならば
ゲーム機(Windows XPでいうCore 2 DUO)としての意味では最低6コア、ゲーム機はオーバースペックで丁度いいので
0438Socket774 (ワッチョイ b5b1-2CcH)
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2019/02/25(月) 14:52:00.13ID:fJie/fjr0
その時代以後のゲームというのは、PCゲームの場合だけど
1年後2年後なら余裕だろってのを考慮してるから
2018年だと物理4コアあること前提で、作る側はそこまで盛ってもいいでやるねん
Windows95のころにPentium買った人らはWindows97年でもゲームできてたけど
セレロン買ってた人らはWindows97以後(2年後〜)での雑誌付録のゲームが動かん
やりたいゲームってその多くが、市販品の体験版みたいなやつだから
Windows98(1998)からのCPUを前提で作られててね。
0439Socket774 (ワッチョイ b5b1-2CcH)
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2019/02/25(月) 14:53:38.27ID:fJie/fjr0
今だと60fpsないとできない(シューティングゲームとか)のも多くて
もともとゲームは60fpsなので一応。スーパーファミコンの頃でもセガサターンでもそうなんです。
だから後から出たゲーム2本程度のためにゲーム機作ることのむだ(というか邪魔?)は無いほうがええのよ
DDR5が2021年なので草。問題点はその時代のOSは2018年〜の旧作ゲームに対応しないなどがねだめw
ディスプレイを買い替えるメリットも薄いから(2018年Q4Q3から今いいのが出てて)
本体だけ買ってもどうしようもねえ。テレビとかディスプレイありきよ
むしろプレステとかXBOXがPCよりも先にDDR5対応すべきだし、まじで・ω・
0440Socket774 (ワッチョイ 97b1-SKB1)
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2019/03/01(金) 09:32:39.71ID:xda7CA5S0
CPU、熱密度、ヒートシンク、ヒートスプレッダー、2mm厚
Q: 7nmって冷やせるのか
A: 4GHz以下での冷却要求Lvと4以上での要求Lvが根本的に違う
14nm(=12nm)での4.4Ghzと7nmでの4.0Ghzが同じスコアだから
それと同じ4.0Ghzでも、完全なフルコア処理なのか2コア4スレッドに偏るやつかでは
同じ7nmでも消費電力が違う=冷却の要求Lvにも違いがある
(TDPが3W単位で違う、その15W差などは熱密度としては定格と電圧OCくらいな差がある)次
0441Socket774 (ワッチョイ 97b1-SKB1)
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2019/03/01(金) 09:33:36.21ID:xda7CA5S0
Haswellだったら、Kabylakeがぶっちゃけ完全に食うてるから
Haswellデビルででの5Ghzというのはテレビゲームでの利用に限り無価値(うるさいだけ)
Skylakeの4.4GhzあればOKな場合=7nmのCPUでも互換とれる(似たような熱密度になるかな?) 
Ryzenのスパイアクーラーの上限が8コアのフルコアで3.6Ghzー85℃
Wraith coolerはTDP80W〜以上な環境向けの奴同じ3.6でも10℃20℃違う(50℃〜の冷却適性)
Wraithクーラーで4.0Ghzとれるかというと、A10-7870Kでも長時間は無理だから
2C4Tな処理だったら7nmでも4.0GHz出せる可能性はある(48℃から回転数いきなり増える?)
定格寄りだと2mm厚のヒートスプレッダが優位、熱密度が本気な次元からは
CPUクーラーのセミファンレスなまでの性能&面出しの精度が前提(<<ダイレクトヒートパイプが厳しい訳)
0442Socket774 (ワッチョイ 97b1-SKB1)
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2019/03/01(金) 15:24:59.78ID:xda7CA5S0
その3↓ 熱密度
Q2:CPU基盤上のコンデンサーとか冷やさなくてもええのか?
A:消費電力に関係無くまずCPUダイの温度が60℃以上はだめです
(言い換えるとエンコードしてて75℃になってた場合、それで1hとかはまずいです)
消費電力ー高い=CPUの基盤部品まで全部熱い
消費電力ー普通=CPUダイだけ熱い
X コンデンサを冷やせば容量増える
◎ 熱くなるほど電気抵抗が増えるx膨張する
180Wなら180Wを空冷でも出るようにはなってるのかと、抵抗のロスカットすればまだ伸びる?
それは寿命考慮したマージン(余分)だから最大4.8GHz出たなどのOC報告は「非実用性部門」ってわけなのぜ
0443Socket774 (ワッチョイ 97b1-SKB1)
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2019/03/01(金) 20:24:20.88ID:xda7CA5S0
グリス、CPUダイ、GPU、グラボ
・ナノダイアモンドグリス(真)
ナノダイアモンドグリス(偽)はナノダイア粉末を混ぜただけのやつで効果が微量
ナノダイアモンドグリス(真)は理科的な意味でちゃんと仕上げてるやつでグラボに使える
・うんこのNoctuaのグリス
薄塗用のグリスで標準以上の熱伝導、ヒートスプレッダー用のグリス
・サンハヤト
ヒートスプレッダー向けのグリス、ポンプアウトしないようだ
・ノーマル(推奨4W&へら不要なやつほどいい)
余ったらミニ四駆とか自転車にでも使っておけばいいんじゃない?くらい入ってる(1000円)
0444Socket774 (ワッチョイ 97b1-SKB1)
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2019/03/01(金) 20:27:13.13ID:xda7CA5S0
・シルバー系グリス
Ryzenだったら8コアでOCにはソルダリング必須なので、8コアへは使えない可能性が高い
Intelのダブルグリスバーガーよりは冷えし推奨だけど、ナノダイアモンド(真)よりは薄塗りしにくい
グラボ向けのグリスだが、ミドルグラボを普通に使う分ならナノダイアモンドでもええ
・リキプロ
GTX1080とか、ハイパーOCで推奨、高いほうな定格で回すだけならナノダイアモンドでもOK
シリコンダイよりも冷えないのになぜ冷えるのかというと
シリコンダイよりも2倍速以上で銅のほうが冷えるから、14nm〜の熱密度になると
シリコンダイの熱伝導では遅くてだめ。厚みが無駄にあると0.5mmのサーマルパッド並みに冷えない
同じ薄さでもグリスはリキプロの10倍な厚みに相当するからだめなのかもしれない
全自動では薄く塗れないからやわらかグリスを使うが
その熱伝導がシルバーの半分なので余計に冷えない?。グラボでも同じく
0445Socket774 (ワッチョイ 97b1-SKB1)
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2019/03/02(土) 10:15:00.51ID:xii4xTpZ0
グリス その3(ポンプアウトとは。)
Noctuaうんこのグリスは、熱伝導10Wくらいある
2000円のCPUクーラーに250円くらいなグリスが付いてくる感じグリス単で買うと倍とられる
ナノOOXXシリーズは、熱膨張しにくい代わりにシリコンそのものの熱伝導は4W的なやつ

より馴染みやすい=ポンプアウトする温度が低い
加熱による膨張と冷えたときでの体積の変化が大きく、空気が混入し易い
リキプロの場合は、液体金属は空気中の不純物?というかゴミとくっつくことが多いから
ヘドロ化する。CPUダイとヒートスプレッダーについてる分子Lvな傷を埋めることが目的で
それで面出しが0.05mm?ガバくらいな精度であればグリスのような利用も可能になる?
液体金属とかカーボンとかダイアはポンプアウトする温度が高めでグラボやCPUダイにも使える
ソルダリングは理屈としてはグリスやパッドなのだろうね。グリスよりも冷えて当然な位置
0446Socket774 (ワッチョイ 97b1-SKB1)
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2019/03/03(日) 13:30:50.12ID:HZfKASir0
CPU、熱密度、Ryzen
Q、RyzenよりもZen2のベースクロックが高い原因は
A、仕様!あとは熱密度は10nm以下からがあやしいとこで
IntelのCPUがぶっちゃけ何GHzかという
4.0GHzからはほとんど伸びていない。Kabylake以下では2コアーTDP70W以上
著作権の制約がある中で4.0GHz出すという話になると思うんで
結局は、V2、V3ってリフレッシュ&リフレッシュさせて、設計を手堀りするそこからが
ES版(初期版)との差なのかも。手彫りしきれてない段階のがRedeon7(7nmのVega)とか
12nmのRyzenとか。3.7Ghzに対して1.2Vで済むのがZen2(かなりKabylake寄りな電圧)
0447Socket774 (ワッチョイ 97b1-SKB1)
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2019/03/03(日) 13:31:36.11ID:HZfKASir0
Ryzen初代の場合は3.5GHzで1.25V程度&定格電圧の最大な電圧で3.8GHz
Ryzenー12nmのは10%UP 3.8GHzまでは1.30V以下で出る、Zen2になるとSkylakeの
4.0GHzを3.9GHz以下で上回るのがほぼ確定してて
その恩恵がどこかで発生することあるかというと、ほぼ無いけど(Pentiumが3.7Ghzだし)
物理4コア/4スレッドなアプリからは6コアあれば直に4コア回せるからだけど
6コアのTDPが直撃するからか、、、4.0GHz回避できたほうが圧倒的に冷える
12nm(=14nm)の時点で3.7GHzだから、電圧がこなれると3.0GHz並みな消費電力になる
無印のRyzen1700くらいに減るからxそこに無効コア数の分の割合減少
ステートモードの時の6コア=今の4コア並み(TDP55?≒Core i3 6200など)
ゲーム中はコア数増加分が直撃するからTDP75W以上(6コア)今のと比べると35Wくらい低いから熱密度は問題ない
0449Socket774 (ワッチョイ a7b1-gi2a)
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2019/03/09(土) 19:36:06.63ID:3Cc7Coov0
DRAM、DDR4、3200、3GHzの壁
Q:なぜDDR4-3200に壁があんの?
A:モジュールとかDDR4本体側が対応してないと電圧や仕様とかが対応できない
それとCPUの4Ghzとか5Ghzってのは
なんちゃって4Ghzだということ。DDR4のは本気の4Ghzだから、そこから違う
DDR4の4GHzは2133のほぼ完全な2倍(CLとか同じなら)
CPUのはクロックを伸ばしやすくはなるけど、配線を長くしてやってるから
そのロスがあるとかだったような。2GHzで十分な内容があったとして
そこに4GHzのCPU当てても2倍速にはならない、1.85倍とかそういう感じらしい
さらにクロック数増やしただけの消費電力アップもおきるから高クロックから電力な問題が出る
0450Socket774 (ワッチョイ a7b1-gi2a)
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2019/03/09(土) 19:36:53.62ID:3Cc7Coov0
DDR4-2933で頭打ちだった時代が結構長い(サムスンのがオーバーボルテージ専用の奴でだけでと)
3200でノイズが走るとかいうのは、当時の仕様ではノーマルチップだとクロックの方がガチOCな枠やったと
B1ガーバでも全然余裕で糞(チップ依存な段階、モジュールが足引っ張てる)
モジュール基盤の設計が改良されてる2017年の秋以後からが、3200出せるかな?程度
パチモンとか古い基盤なままのモデルだと、2666のは3200はまず出ないし。
3200て書かれててもチップの世代が20.0nmのだとね、18nmと比べるとチップそのものは不利
(冷静に考えると1チップの大きさほぼ同じ=中身の設計が違う=20nmは改良前、18nmは改良後ともいえる)
20nm時代のは2666はガチな2666だから3200へは無保証。少しでも選別品な3200じゃなきゃだめ
18nmからは2933あれば同じモジュールなら3200出るかもって思える世代。16nmは選別品のならより保証できる
0451Socket774 (ワッチョイ a7b1-gi2a)
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2019/03/10(日) 09:20:53.40ID:w1pOJXS30
Ryzen、DRAM、DDR4-2933、DDR4-3200
Q:DDR4-3200以上にしてもあまり効果がないのではなかろうか?
A:3200を必須としないならば2933のCL14ー1Tでもいい
(古いモジュールは電圧もだけど1T出せないのもあるから、3200−2Tでは課金価値がないねん)
DDR4-3200が必須なCASEでは
基本的にCLとかもさらに噛んでくるから
ゲームのベンチマークとマルチタスクは同じことではない。
マルチタスクはCPUが間に合ってない(遅延)ことが多いんでOCオーバークロックを
よく耳にするけど。DRAM間とのレイテンシーが想像以上に重いから
コアに重複してマルチタスクなってるよりも、直接物理コアを割り振れた方が早い罠
6コアとか8コアの2933はRyzenな仕様のですら、4コアのDDR4-3800に近い以上な
マルチタスク性能を期待可能で。マルチタスクじゃないときでの差だから
3200と2933の差はマルチタスク中は1%2%しか出ないかもしれない(6コア以上を前提)
0452Socket774 (ワッチョイ a7b1-gi2a)
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2019/03/13(水) 15:20:21.56ID:bDFmO4nC0
マザーボード、GIGABYTE、失速した原因
Q:ゲームチームを持ってる方が強いのか弱いのか。
A:ゲームに使うPCパーツはだいたいそれじゃん?、その範囲に特化するだけでいい

MSIのドラゴン・チタンニウム辺りになると
パーツの互換性がどんどんなくなっていくから、エンジョイ勢が使うとDRAMが合わん
GIGABYTEが失速したというよりは、
MSIのマザーボードがエンジョイ勢向けに組まれてるから、黒カーボンっていう商品名の
マザーボードがねゲーミングユーザーとの相性があったりするわけよ。
GIGABITEがOEMマザーを中心にやってたとしたら、UMAXとかOCではない糞メモリ
そのあたりなのと互換性をとらないといけないんで。ゲーミングとの相性が悪くなる
MSIは標準Lvなゲームブランド、ASUSはがちがちOC用のゲームブランド、
戯画は格安のゲームブランド。AsrockはASUSよりはまだ汎用性がある一般向け
グラボとかの相性も戯画のマザーは厳しいだろうねってなるわなあ
0453Socket774 (ワッチョイ 43b1-geq4)
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2019/03/14(木) 22:50:34.52ID:b9eab++j0
DDR4、DRAM
DDR4-2933: 標準Lv、CL14−1T、1.30V前後
DDR4-3200: ここからOC、CL14−1T、1.35V前後
DDR4-3400: OCメモリー、CL16−1T、1.35V

「問」DDR4の定格電圧1.20Vとは何だったのか。
「答え」選別基準!
DDR4-2933がCL18で通った場合、それは選別品ということ
DDR4-2666がCL16で通った場合、DDR4-2400がCL16で通った場合。
CL14ー1Tという標準レベルからは1.20VというのはDDR4としては無い数値で
1.23vとか1.26vとか1.30vがDDR4の実際での電圧。
DDR5の最低が何MHzかというと、DDR5-3400(1.1V−CL20)3400がデフォになる
3400をCL16で回そうとすると電圧は一気に1.25V〜1.30Vまで増える(って感じかと)
そもそも0.8GHz〜1.0GHzのOCしてる時点で定格電圧では無理なので&4GHzくらいに壁があるパターンでしょどうせ
0454Socket774 (ワッチョイ 43b1-geq4)
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2019/03/15(金) 15:25:07.45ID:5z/N7OY80
DDR4、DRAM、CL12、CL14、CL16
「問」どうしてCL12よりも2933とかにしたほうが強いの?
答え:CPUが待たされていない境界線を踏んでる可能性がある

CL14以上からはCPUが完全に待たされているわけだ。CL14までの効果は大きい
CL12はRyzen+のキャッシュなごとく、低CLになるように最適化されてないと
動作が不安定になる可能性もでてくる(のかな?)
低CLで回せる個体があまりとれないんで、メモリークロック上げるほうへ
最適化が掛かってるならばCL13で標準クロック数なモデルよりも
CL14でそれよりもDDR4-3200以上にさせ易い結果になったのを量産してると思うねん。
DRAMの物理的なレイテンシーがめっちゃあるからとして(仮)
効果を出すにはCLを3下げないといけないだったら
クロック数上げたほうが(今のとこは)ハードル低いね!なのだろうな。4GHzからは知らないけどと
DDR5がたぶんCL16-3800になるってことちゃうかと
同じ1.30vでも基礎設計が高クロックに最適化されてればってことちゃうか?
(DDR4が2400な基礎設計なら3400はOCになっちゃう&CLも最適化されてはないやつ)
0455Socket774 (ワッチョイ 43b1-geq4)
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2019/03/19(火) 17:10:34.00ID:qUe4rroy0
DDR4、DRAM、CL14、CL16
<DDR3の場合>
2933−CL12 1.65V
1866ーCL10 1.6V

<DDR4の場合>
2933−CL14 1T 1.35V(2015年Q4から。それ以前は1,45Vくらい必要)
3200−CL14 1T 1.40V(18nm世代の選別品以外は1.40V以上推奨)
DDR3と比べたら2933−CL14 1Tはまとも。買い換えたらノイズが減るボーナスも
0456Socket774 (ワッチョイ 43b1-geq4)
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2019/03/19(火) 17:11:16.92ID:qUe4rroy0
2666−1.20V:これは18nmからの分、20nmでも出はするけど余裕がない
2400−1.20V:20nmだと無選別品っぽくても出ちゃうややこしさ(はずれ3200品につながる)
Zen2:DDR4-3400っていわれてるけど、基本的には3200−1TなCPU&状況で
2933から上がらない!っていうよりは
もともと1.20Vで2666出すという前提で作られてるんで2933は電圧としても出易い方になる
3200から壁があるのは間違いなくて、どのCPUでも3GHzくらいから1.0V以上になるしさ
低電圧特化型にすればモバイルCPUみたいな電圧にもできるけど
それをしてしまうと電圧をあまり漏れないから(たぶんそれがMicronのHダイ)
HダイならDDR4-3200が1.30Vで出るっぽいけど、電圧不足になってないかはまた別で
かというてEダイとか灰のCダイになると、低電圧特化型(DDR4L相当)ではないから
1.4V以上盛れるはするけどRyzen1700と1600で定格0.10vも電圧違うやんけ、なようなのが
選別品と無選別品で差があるはずだと。選別品でも1.35v推奨=無選別は1.4V以上確定だ
0457Socket774 (ワッチョイ b3b1-yExI)
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2019/03/21(木) 17:03:05.85ID:Bs2isXf10
DDR4、自封片、3200、3000、DRAM、チップ
自封片とは:
DDR4のチップにV-colorとかGeilとかADATAってペイントされてるやつ

そうなってる理由は:
DDR4のチップ刻印を利用するときのルールがある
CL14を保証してないチップをCL14のXMP(メモリOC)対応として売るならば
刻印を上書きしてくださいというルール。
ADATAのは主にそれなりな糞チップなので買わないほうがいい
Geilの3200とかはまだまともなやつだからWhite dragonの3000はいけるやつ、3200もいけるやつ
Timetechのはモジュールも微妙なやつなのでGeilの自社選別な奴と比べてはいけない。そのLv
CruicalのDDR4-3000はうんこなので買ってはいけない、3200にしておくといい
クルーシャルのやつでTacticalとSportの違いは、
TacticalはOC用のメモリ基板、Sportはコルセアと同Lv(Micron確定なコルセアなだけ)
仮に同じEダイー18nmやDダイー20nmであってもSportsのはOCに向かない仕様なモデル
0458Socket774 (ワッチョイ abb1-twBZ)
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2019/04/03(水) 07:59:07.65ID:GDqfgZ/Q0
<値下がり> 値上げ、値下げ、価格推移、何月、月、時期
値上がりの原理:
購入⇒再仕入れ⇒購入⇒再仕入れ⇒購入⇒再仕入れ・・・・・・
(よほどなカリスマでない限りはリアルタイムに近い週数のズレで値上がりする)

値下がりの原理:
仕入れた⇒誰も買わない⇒仕入れた⇒誰も買わない困ってる⇒
⇒仕入れた⇒他店よりも安くしないといけない⇒「その商品が圧倒的に在庫!」
米尼だったら” その商品が圧倒的に在庫になる ”可能性が高いのであるならば
40%OFFで購入することが可能だから40%OFFになってから購入するといい。
(カクーンx5って下がるわけが、売り切るの下手な店やカルテル寡占による駆け込み処分によるもの)
0459Socket774 (ワッチョイ abb1-twBZ)
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2019/04/03(水) 07:59:39.70ID:GDqfgZ/Q0
CruicalのSSDが圧倒的に値下がりした経緯
CruicalはMicronのBグレードチップを処分する窓口なので
500GBが売れないほどMicronは店舗の仕入れ量が減ってしまうから黒字倒産へ発展する
たまたまNANDの過剰供給になるまでに黒片な白片が(x50書き込み耐久しかないシリーズ)
流通したことにより(歩留まりが99%でもちりも積もれば&高容量であればあるほどに)
糞チップと標準チップの両方が売れなくなったという罠、それで5000億円単位の在庫処分に発展
白片の価格は東芝とSandisk(中華)の方が安く、東芝のBグレード標準のはSDカードに使われる⇒Micronは売れ残る
あと中国国内でのMicron製品の販売許可がBANされてるので、
その分の処分はお金のある国の方でするから(=訳アリな大量仕入れ&しかも仕入れ価格が安い)
店舗は黒字倒産回避で(SSDそのものが値下がっているので)
ある程度まで処分しないといけない。段ボール1個で80個としたらそれ5箱で400個
その400個があっちこっちの店舗に何度も何度もバラまかれたというパターンではなかろうかと
後ろの方な時期になってくると、初回らへんでのばらまきよりも圧倒的に安くなるわけだわ
0460Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/14(日) 04:05:04.77ID:+807wTiU0
(自作PC、放熱、組み立て、構成、ヒートシンク)
ストレージ:
HDD ⇒ 2.5インチのなら5年くらい書き込みで使える安定感(その都合で要る)
SSD ⇒ 振動に強いからノートPC目指してコンパクトにしたいなら要る(CrucialのMX500)
ノートPCであっても
手で持って部屋を移動する頻度がめっちゃあるCASEならSSD推奨で
テーブルの上にずっと置かれている/準据え置きスタイルならば2.5インチHDDの方が5年よ
ケース/箱の振動でHDDが死ぬ可能性があり、SSDでも容量や用途でイケるならばSSDに置き換え
0461Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/14(日) 04:06:00.77ID:+807wTiU0
ケース:
マザーボードと金属ケースとの絶縁をどうするかという話だが
金属ケースそのものがGND/アース線にもなってるから
(ただし、マザーボードのどの穴をGND利用するかは選ばなあかん。全部GNDしてもダメ)
マザーボード箱PCだったら 内側を段ボールで、外側を金属にするのが正解で
金属直でやる場合は、100均で売ってたりする「すべり止めちゃん」って感じの
ロールシート(ゴム系)を絶縁素材に利用したらいいのではなかろうかと
金属ケースとの距離がミリmm過ぎてると 触れていなくも通電する可能性がある
M.2の場合は、製品参考でそれでイケてるってことはそれでも大丈夫だということで。
マザー裏の通気性がね欲しい
ペットボトルのキャップなどで浮かしてるから接触はありえへんのだが
保険としては すべりどめシートも張っていた方がええということで。

(注意:マザーボード入ってる静電気除去袋は、
特に照っか照かのテカテカのは、まじで金属の板と通電しちゃうから
マザーボード入ってるケースが金属な場合は、静電気除去袋を絶縁体として再利用するのはむり)
特にHDDとかSSD入ってるテカテカのあれはケースが段ボールであってもだめ。原理的に通電しちゃうようです
0462Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/14(日) 04:24:37.40ID:+807wTiU0
ヒートシンク&Fan/ファン:
●DDR4のDRAMのメモリーのヒートシンク
汎用素材A ⇒ アルミ平板 P3mmx1000mmー600円  
汎用素材B ⇒ J型 アルミレール引手ー1000円
流通品 ⇒ コルセア付属のとか
激安 ⇒ M.2用のヒートシンクだが1.5mmしかないからだめ
冷却方法は電源のヒートシンク参考でOK、TDP3W5Wなのでそういう冷やし方でもOK

●CPUヒートシンク
スパイアクーラー:
スパイアクーラーは風抜けがヒートパイプのよりはいいから風圧を稼ぎやすい
Wraith Cooler:
ヒートパイプのやつは風が抜けなくて抵抗が発生してるんで
ファンの真上を圧縮空気なごとく負圧にしないといけなくて
感覚的に言うとタッパーの(タッパの)ふたの左右にメッシュ部分よりも大きく?穴開いてて
ファン真上のメッシュ部分の穴が小さいいうかはハサミで刺しただけな感じ
家の換気扇で換気するときのと同じ原理を利用しないといけなくて
風の入り口をわざと狭くすることで気圧差で、空気が吸い込まれるやつよ
ちょっと小細工しないとだめ。トップフローでメモリ側に風送りたいなら余計に。
0463Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/14(日) 04:43:25.64ID:+807wTiU0
ファン/Fan
1200回転:デフォ
800回転:最低でも92mm以上要求、基本100%でそよ風
1800回転:確実な風だが鳴くから、92mm以下にしないとだめ
80mm:ファンコン前提よ。だから1800売り
92mm:基本4Pinで、マザーボードから電源とれるならその方が楽
12cm:1200回転で回すだけならトップフローのファンを交換してもいい

(電源供給)
マザーボードの場合は、マザーボードで供給可能な電気量に制限もあるしノイズも制限あるから
1800回転とかは基本的に1個以上取り付けてはいけない。(CPUファンだけになりがち)
グラボがガンガンに回ってるならば余計に1個よ。
ファンをケースファンで呼ばれているわけが、基本的には電源4ピンから直に12Vつなぐからで
電源から直なら電源がケースファンとりつける前提な設計なのでOKということ
DRAMのメモリー場合はマザーボードの温度が参考にならないから
温度計で測るか 風の抜け具合で見るしかない。
騒音としては92mmなら1200以上盛れるから4Pinが理想。
0464Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/14(日) 15:13:04.20ID:+807wTiU0
(Windows8.1、脆弱性)
Windows10 VS Windows8.1

その1:
初期設定で入ってるアプリそのもののバックドア/脆弱性
そのバックドアを使わないように設定可能かが違う、
リモート機能を無効にはできても完全削除する方法がわからないので
OSとして採用しているゲームエンジンの基礎部分が8.1と10では違う
Server鯖で利用してるOSを一部機能無効で、通常版としてやっとるだけなので
エクスカリバー、エクスカリバー2、エクスカリバー3・・・・・・とベース土台自体が違う
ようなそういうアップデートなやり方をWindows8.1ではやれない。
Windows7が韓国ネトゲゲームとの相性がくそすぎる(弱い)そのわけが
日本のネトゲよりも利用客が多いではなく
日本人が利用しているがゆえに、最下層の人らからしたら金持ちを狙わない理由がない。
日本のネトゲは外人ユーザーのほうが少ないゲームだったら
漏洩したらゲーム不能になるんで、韓国とは事情が違う。
韓国だったらそもそも貧乏人はネトゲしてないので、ネトゲしてたとしてもRMTリアルマネーを
獲得するための手段でしかない。
日本人向けのゲーム登録窓口なWebサイト、そこへWindows7向けのマルウェアを仕込めばいい
最初から仕込みされてるんで、引き出す方法は半有料で売られるってことちゃうかと。
PCを直に攻撃したのではなくて、利用されてるWebサイトが持ってる情報資産を引き出しした
WebサイトがWindows7向けのマルウェア持ちで、Win7ちゃんで利用次第引き抜きにあう。
リスト名簿に関しては登録行為そのものが対象になるから。Windows10でも関係は無い=垢ハクなど
0465Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/14(日) 15:34:50.11ID:+807wTiU0
その2:
新しい方のアプリとの互換性
Windows10でも古いVerのを利用可能です(DirectX9のゲームだったらDirectx9でやるからで)
Windows8.1だと新しいVerで実装した機能や対策が効くかについては、それは知らん(?)
たぶんその例”GUIで描画”なのか”DirectX9で描画”
アプリ起動でWindowsのどれ使ってどれをフック/引っ掛けにしてたかなのかなと
DefraggerとかCCleanerは、知ってる人が%居てるから
Windowsが良かれ思うて 互換性をとれないようにベースエンジンのそこにも手を入れちゃう
からWindows Updateさせると古いVerだと起動できないが
新しいVerのは古いOSとの互換性をもってるので、何らかの脆弱性があった場合には
バックドア/脆弱性にもなりえるから ってことかな?
ただしアプリを新規で作り変えるのは大変めんどくさいらしいので
グーグルChrome−Ver4.11って感じな中身になるのだろうなと
Ver5.00になるとXPとの互換性がかなり無いですーーなど、動きはするけど
クラッシュやアプリがフリーズしないわけでもない。

MMDミクミクダンスみたいなマイナーアプリ(マイナーな作業ソフト)に関しては
そっちが起動不可能になるよう意図的にOSアプデされることはないが
作業ソフトで利用してるプログラム次第ででは
古いエロゲー動かないなごとくなっていくねん(?)
0466Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/14(日) 15:50:34.50ID:+807wTiU0
その3:
インターネット接続に関しては
Windows8.1だと対策されない機能という部分があり
今は問題無いかもしれないが、Windows7向けへのマルウェアは開発されるのと同じで
2017年版のWindows8.1のまま放置可能かというと「それは推奨されない」
2017年版のWindows10のままで放置可能かというと「不可能ではない(期限付き)」

ニュース・マイナビとかPC Watchの
広告機能がっていうか(アフィリエイト広告の広告www、アクセス数依存で報酬のやつ)
ランダム更新でWeb広告を拾ってくるんで
youtubeみたいにある程度な審査を受けてるわけではない。ウィルスっぽい挙動のが混ざりやすい

ニコニコ動画にアップUpしようとしたときに
2017年版のWindows8.1だと引っかかる広告が出るリスクがあるんで
2019年版のWindows8.1までアップデートしておく方がいい
(ただしDirectX9でのマウスカーソルふっとびバグなどへは、手動対応が必須やら)
Windows10に関しては、だめになる手前のを採用すればいい
Aprileアプデとかの5月くらいのを適応させるのは基本的にダメで
場合によってはアニバーサリー・アプデそのものが産廃だったようなCASEもあったようで
更新そのものはWindows10の方が8.1よりも緩くできる
8.1はノーガード戦法みたいなことは、10と比べると本気のノーガードになるからwww(?)
0467Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/15(月) 02:15:58.31ID:M8+bpmqc0
(グリス、サーマルペースト)
ww.youtube.com/watch?v=qBS57bwa_To
うんこのグリスNT1を基準値として
米尼でよく見る商品のW数は?
TDP120Wで測定したときに発生する温度差

Noctua NT1: 10g売りだと最強だが、ポンプアウト90℃ゆえグラボには使えない(普通のAランク)
HY510ー200g: +8℃
HY610: +4℃
HY880: +4℃
Arctic シルバー5: +2℃、ただし2年3年でカチンコチンに固まり性能を失う(総合B+)
Arctic MX4: +0℃
クラマスとCryonig: どこかのOEM品、+0℃
HC-130: +8℃
サーマルパッド0.1mm級: +10℃以上
ナノダイアモンド(正規品): ー2℃くらい&グラボにも利用可能、総合Aランク
液体金属: 最大でー10℃、殻割Sランク(Ryzenはそれがデフォでソルダリング実装だということ)
リテール: +5℃以内
サンハヤト: +3℃以内、リテールよりもちょっといいやつ(ふつうのBランク、価格次第か?)
グリズリー: ー3℃くらい、寿命1年以内でカチンコチンになるとグラボが死ぬ(OCでベンチ専用品)
白いやつ: ポンプアウトする温度が低いから安くもない(寿命から逆算するとNT1の方がちょっとお得)
0468Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/15(月) 20:44:51.52ID:M8+bpmqc0
(CPU、ステッピング、ES品、Ryzen)
正規品での最終性能はどうなるのか?、という話で

正規出荷版からのステッピング/プチ修正は、基本的に行われるが
メモコンが安定するようになるなどのCPU側依存な内容なので
マザーボード側のステッピング/A0B0C0世代ってのが
変わっていくかというと
Ryzen、Ryzen+で2回マザーボードが出たのに、プチ修正入ったマザーボードは
1部のマザーボードだけでと。MSIのトマホーク辺りのはバリュー品になるから
マザーボードが性能向上する可能性はほぼありえないようででと。
0469Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/15(月) 20:45:07.23ID:M8+bpmqc0
最大クロックGHzが伸びるのかについても
14nmは4GHzの壁がZEN+でも発生してて、消費電力が爆上げになるやつ
同じ電圧でも負荷x無負荷ででは消費「電流A」が違うから
100Wから30%UPなら ⇒ 130W、そういう増え方が4GHzから起きてるし。

制作時での効率をね考えると、5GHzとかはZEN+ですりゃええやん(正論)
Zen2はZEN+を7nmにしてメモコンをDDR4-3600デフォにしたものだから
本来ならば14nmでそうしたかったものが出てくる。だけ。なんだけど
初期出荷版の量産中にも、ステッピングの更新が(6か月〜1年以内で)入るから
究極的なMAXクロックは下がる(常用外なGHz)可能性はあっても、
ゲーム用な性能は後期モデルの方が安定する可能性は高い
youtubeとかニコニコ動画で投稿するでの例で言えば
同じネタを何度も投稿する(年2回以内で)その行為が、CPUでいうステッピングに該当するはず
詰めの甘いところとか、なくても問題無いけど有った方がいい内容を足したり
0470Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/16(火) 02:15:06.80ID:e5A6vzG/0
(HDD、SSD、ゲーム、瓦)
Q:ゲームの時での差がHDDとSSDとでじゃぁ露骨過ぎる、そうなる原理は。
A:マップ切り替えを演出として行ってるわけではないので、再ロードしてる糞仕様。
(スーファミ時代なごとく2秒でロードするには再roadする範囲を
その容量以内でやるしかないので。高画質過ぎてて糞重いゲームは絶対にHDDでは無理となる)

ゲームの容量がDVDの場合なら
容量を節約するためにファイルを細かく分けるから、最初のロードは重い
ただしゲーム全体の容量そのものは少ないから、DRAMの容量でごり押しすれば
マップ切り替えするときに、再ロードする必須性はなくなるのでHDDでもいける。
(その例:RPGドラクエでガッタンゴトン演出なしで部屋が切り替わるやつ
外から中の様子が見えない部屋へ入ったときに、外が見えなくなり逆転する演出のそれ)
(ドラクエ3の砂漠のイシス城とか)

高画質にし過ぎたことでマップは狭いままなのに
ゲームの容量だけが増えたことで(プレステ時代のFF9がロード地獄で投げ出すLvだなど)
DRAMの容量でごり押しすることすら困難なのと毎回4GBも読み込むと
SSDですら厳しくなるから1GBくらいで、、、ってやっちゃうと、ロード地獄が発生する罠
0471Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/16(火) 03:23:26.66ID:e5A6vzG/0
(HDD、SATA、IDE、Speed)
Windows XP/2000年のHDDを1倍とした場合
Windows7/2009年のHDDは2倍
Windows10/2015年のHDDも2倍

HDDそのもののロスタイムを減らしてることによる緩和もあるが
IDEのCL/タイミングがSATAよりもゆるゆるなので、その差もあってのそれ(?)。
Windows98とかWindows95と比べたら、早いは早いのだが
そもそもなroadする容量がちがうから
WindowsXP時代のゲームをロードすると早いよなぁってのは、その低容量さゆえの話でと
Windows95の頃に プレステ1.5、セガサターン1.5みたいなゲームが売ってるから
HDDにインストール/解凍してすると、ロード地獄にはならないわけですよ一応
PS3で/プレステ3でHDDを導入したのはええけど
PS3本体に積んでるDRAMがなさ過ぎてての”あぼーん”よ
容量そのものはぎりぎりセーフかもしれんけど、DRAM積んでない=ロード地獄
(一応WindowsXPは2Gx2Gの4GBが前提&32bit縛り、7からは8GB前提)
PS3ゲームのTAS動画を見ると、ロードの回数多い。PS1の1.5倍くらいには増えてる
0472Socket774 (ワッチョイ 49b1-U5P5)
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2019/04/17(水) 09:36:59.83ID:YXU+0GGU0
(Ryzen、GF、TSMC、プロセスサイズ、ステッピング)
GF製のなんちゃって14nm:
TSMCのRyzenはGF製と比べると量産性がない&そして高額である
2016年という段階に限ってはIntelが12nmプロセスに
手を付けてないのを考慮するとさ。
TSMCの12nmってのは、Intel級のを出すためへの手段として用意した液浸の露光で
ただし?モバイルCPUのその後については
7nmのEUV(紫外線UV)ってのが技術的にきっと可能であるという状態になってるから
設備さえあれば液浸12nmという、そのややこしさを許容しなくて済むから

7nmをサービス開始してない頃は(2017年Q1とか)
12nmというものがめちゃくそ高額なのだろうなぁ、とね
7nmのサービス始めます&めちゃくそ高額なのですが人柱募集中!(βテスター募集キャンペーン)
そのβテスターの中に(べーたーの中に)
スナップドラゴンとか研究用の試作品も混ざっている(?)AMDのZEN2も
12nmはEUVとの互換性がないから、TSMC側からねステッピング版のRyzen改をね
やってくれないかと?そうなったことで、GF価格で12nmの2700X−22000円というぶっ壊れ価格を実現?
CPUダイの大きさや、鯖CPUとゲーマー需要としてはAMDは大口顧客やでという話になる(?)
0473Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/19(金) 03:16:57.76ID:4oRdxL5I0
(ファン、静圧、風量、圧縮空気、枚数、形状)
風の原理
1.家の外の風というのはPCケースに1000mmファンの風を
当ててるような状態なので、まとまった量の風が流れ込んでくるのと
真空になってるわけでもないから、静圧を少し高めにするのも容易ともいえる
2.外気が入ってこない窒息部屋のCASEだと
ファンでPCケースに取り込んだら、奪った空気を補えないと吸えないもしくは
ファンの回転数がより必要になる(気圧差をより大きくして強制的に吸い込む)

3.消費可能な空気量には上限があるから
できるだけ消費する空気量を抑えて風圧を稼がないといけないということは
ヒートシンクを冷やすCASEで必要になるファンの特性は”圧縮空気を作り出す能力で”
圧縮空気を作るということは、
中央に空気を集めるか、ファンの周囲に圧縮空気を作り出すかの2択で
空気Airそのものを圧縮する案もあるとしても、ヒートシンクから漏れる量よりも
さらに多い空気を送り込み&逆流させないだけの風圧ということになるから
ヒートシンクからの風でDRAMも冷やすという縛りをやめれば、選択肢は増えたと。
4.圧縮空気の風圧が同じでいいCASEに限っては
その風圧での空気量を増やせたほうが冷却はより安定するんで、
70mmファンがついてたとしても92mmでも問題無いならば92mmの方が強い。
(グラボのファンがだめになったので普通のファンに変えたらグラボ冷えた件より)
0474Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/19(金) 20:18:54.63ID:4oRdxL5I0
(CPU、世代交代、モバイルCPU、プロセスサイズ)
Q: モバイルCPUを世代交代の目安として参考にできる理由は。
A: モバイルCPUでできていることを低設定としたら
その低設定が2年3年前のデスクトップPCと比べてどのくらい追いついているか
ってのはずばり、ゲームエンジン側も含めてどのくらい改善されてるのかをも測れるのぜ。

PentiumV:
Windows2000、XPという分に限っては
Windows95しか知らんわーーというとこから来た人らばかりなので
インターネットを利用可能であることが真っ先に重要なわけですよ
ネトゲでの高速性や3Dゲームでのゲーム再生能力は、そもそもプレステ2のゲームとか
やっとる最中なのもあってと。それで
PentiumVのノートPCの性能がゲームに関してはドリームキャストに
届かないかな?程度だから十分に世代交代したといえる。
0475Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/19(金) 20:19:49.15ID:4oRdxL5I0
Skylake、Ryzen(14nm):
PCに積んでるバッテリーが4セル(15V)なままな世界線であったら
2C4Tが標準で、しかも2.5GHz定格だよ。デスクトップが14nmの恩恵が1番で冷える4コア。
Ryzenがやったように8コアまで乗せれる点も。

なななの7nm:
完全に世代交代してる。ノートPCに4セルのバッテリーを搭載する前提でだけど
SkylakeのPentiun G4500と完全に以上とはいわないが、youtubeで1440pを余裕で再生可能な
モバイルCPUが7nm。TDPがゲーム中35Wだが物理4コアx標準
RyzenにZEN2に限ってはステッピングの都合で一気に
なんちゃって7nm(中身9.5nm)まで進むけど。Sandy⇒Skylakeに近い伸び方で
Skylakeの3.6GHzがSandyの5GHzに相当する
Zen2の3.6GHzがSkylakeの4.7GHzに相当する
4コアに限ってはそんなに変わらないことなんだけど、
6コア8コア、ノートPCに限ってはTDPそのものの差が根本的にちがうからZEN2でも十分に世代交代だ。
ZEN2+の性能は2C4Tでの話になってくる可能性が高い
(DRAMと同じく、ZEN2よりもCPUダイの密度を上げるしかないから
Kabylakeの5GHz相当の3.6GHzが標準スペックになるようにはなるけど、ゲーム側が物理4コア対応
してたら10%アップの恩恵を受けはするがFHD1080pの段階でオーバーキル気味でもある。
ゲームをプレビュー画面でうごかすには?みたいな話なんだけど、解像度下げりゃええがなが基本だよ。なと)
0476Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/19(金) 20:54:14.00ID:4oRdxL5I0
Core 2 DUO:
消費電力が2倍に増えるから初期のCore 2 DUOは
ノートPCに積んでも性能は出せてない。電池直列で6本積めばワンチャンスあるかもしれないけど
デスクトップの性能が、グラボ込みでSandyBridge32nmのノートPCくらい以上ある点
要は、SandyBridgeってのはかなり世代交代な世代だということだ
ノートPC向けなTDPとしてはIvyなんだけどと。性能そのものはSandyが目安
次はそのSandyと比べての世代交代がどの辺りかという話で(14nm)
モバイルデスクトップという意味の分からん(それおかしいw)
物理4コアに限っての世代交代は7nm 
EUV(紫外線UV)で なんちゃって7nmが可能だから7nmに一気に飛ぶけど
ノートPCに乗せれる標準クロックな4コアいうのは、14nmでも厳しめで
そもそもTDP自体がIvyで2C4Tだから、ノートPCに物理4コア積むには14nmでもバッテリーが6本必須で
CPUクロックを下げればバッテリー4本でもOKだけど、基本的に2C4Tでの動作が主。
基本的な世代交代は14nm(TSMCだと12nm)で達成してるがそれはデスクトップ基準での話で、
標準としてる画像や動画のラインがSandyの4Ghz以上x最低でも2C4Tとしたら
デスクトップ基準で言えば14nmが世代交代だけど、
11nmがあったとしてそれ産廃かと?いうと、モバイル基準(パソコンよりも安いゲーム機など)でいう
総合的な環境としては11nmが世代交代。7nmはより理想的なやつ、エンコードしてても2コア余るのもあって。
0477Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/20(土) 10:44:42.18ID:+QwDzSFq0
(微細化、プロセスサイズ、7nm、GF、TSMC)
Q:32nm⇒14nmってことは性能が2倍にならないとおかしいのではなかろうか?
A:Core 2 DUOをベースとしたCPUコアだとそこまでできないからそうやってない?。

コア数が少ないことのデメリットは
過剰になったCPU処理力はムダになるという点
コア数を増やしたところでDRAMメモリへのアクセスがボトルネック/頭打ちになるのだが
CPU内でのレイテンシ/タイミングの間隔を考慮すると
爆速なCPUコアがあったとしても、そのレイテンシというWTは(待ち時間、ウェイトターン)
回避できない。それで、リアルタイム処理を(録画とか)することに限っては
CPUのベース性能を2倍にすることよりも、ベース性能1.5倍でコア数を増やした方が
できること増える。ただし4コアで十分殴れている分に限っては
コア数増加の恩恵を受けられない(たとえば、ゲーム中での単純なダメージ計算処理など)
0478Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/20(土) 10:45:04.05ID:+QwDzSFq0
CPU性能が32nmーSandyBridgeの2倍になるのへ必要な
微細化のレベルは8nmということ、それはつまりZEN2の2.5GHz=Sandyの5GHz相当だが
AMDはコア数を増やすのへ特化しているから、完全な2倍になるのはZEN2+以後ということ
14nmもどき(GF製)のCPU性能の倍率がちょっと低いのは、
4コア対応してればSandyの4.5GHz相当でまあいけるやろさらに8コアに増やしたしってことで。
AMDが16コアにこだわる理由は、リサ・スーお嬢様がマッドサイエンティスト系で処理のムダを許容する人
ディープラーニングでダイヤル金庫をこじ開けるスタイル。
0479Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/22(月) 18:01:01.19ID:l/MtxMkw0
(特価、値下げ、自作PC、パーツ、CPU、DRAM、SSD)
●棚卸資産の評価損(税金対策)
通常のCASE:
10000円の物を10000円で売るとその10000円に消費税とかが発生するだけ
評価損のCASE:
2000円引きで売った場合、8000円に消費税とかが発生するが
2000円を評価損として計上可能になることでたとえ6000円で仕入れていたとしても
8000円で仕入れたことにできるルール。

・何月になると評価損としての値引きを適用可能になるか?(そこがキーポイント)
新商品が発売されることが確定していたCASEならば
新商品を買うというルールに基づき「以前と同じ値段での販売は不可能である」という
審判になるから。売れ残ったら現金回収しておきましょうってなってて
PCパーツの場合は12月に安くなることはありえない。Q4に安くなることがありえない
Q1に限っては3月決算にしてる企業が多いから
Micronが在庫処分で現金回収をさらに進めたりすると
(以前からしてたけど人工的な価格バブルを引き起こしたことで定価販売並み)
例外的な値引きが先に発生することならあるだけ。

評価損で値引きした額を計上することのメリットよりも
売れ残ったことでの損失や負担のほうがきついからQ2〜Q3にかけて
PCパーツに限っては在庫整理期間になるということだ。
値引きが「まだ」行われていなかった商品にかぎっては(Optane SSDやDRAMなど)って話
0480Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/24(水) 02:30:30.27ID:Yg/88Cg80
(プロセスサイズ、ムーアの法則、CPU、GPU、微細化)
Q:微細化してるのにCPUのコア性能がx倍にならないのはなぜなのぜ。

ファミコンとかWindows95な頃のは材質がまだ負けていない段階なので
プロセスサイズを微細化するだけでよかった。
言い換えるとたった1年ずらすだけで、微細化の世代交代が起きる年になる
CASEもあるわけなので、1年早くに早産しすぎたゲーム機は
(例:3DO、メガドライブ)1年後に出るゲーム機に移植するためへの
作ったゲームソフトの動作確認するだけなモノでしかないようなことになりがちだった

ゆえ早産版スーパーファミコンとして売ろうとすればスペック不足になるし、そもそも
ゲームカセットやRAMの容量も全く足りないから1年早産させただけでその産廃よ
ということは
スーパーファミコン2がスーパーファミコンと互換があるようにすればいいわけで
スーパーファミコンもどきが1年早産ならば、
ゲーム制作会社には同人ゲームを作ってもらっておけばいい
スーパーファミコン2からは同人ゲーム2を作ってもらえばいいということだ
それでいいのに、スーパーファミコンもどきでスーパーファミコン2もどきを
しようとかしたのが3DOとメガドライブだったというわけですわ
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2019/04/24(水) 03:01:07.74ID:Yg/88Cg80
Q:微細化しても消費電力が減らないしCPUコア性能が伸びないのはなぜ?
0)ムーアの法則は消費電力については考慮してへんねん。
微細化の技術力がだいたい3年4年周期って感じに進むんじゃね?っていう、現実的に可能なLvと目安についての話で。
1)微細化することで採れるCPUダイの数は3倍の乗算に増える
2)たとえ消費電力が同じであってもSandyBridgeな性能でOKだったらに限り
CPU1000個のスパコンとして、微細化後だったら当時の100個分の材料で用意できる
消費電力を減らせなかったとしても入手性の改善効果が大きいから、性能は後回しだぜ

3)微細化に比例して消費電力が割合で低下するというわけではないから
要は、消費電力の無駄がなくなっていく可能性はあるけど
CPUコア性能を増設した%なだけ消費電力は増えるからwww(やっぱり)
32nmのSandybridgeからコア性能2倍に引き上げるとなると
14nmのSkylakeにすればそれは実現可能だが、増設分の消費電力をカットしきれてるだけの
基礎消費電力の削減が起きるということはたぶんありえないから
TDP95WのCPUだったら、TDP190Wにはならないけど電力削減20%だったら
TDP160W。電力削減40%でTDP110W。CL/タイミングのレイテンシー削減とか
キャッシュの増設という小細工込々で電力削減50%まで行ければ性能x2倍弱だが
多コア化した方ができることは増えるので、6コア用の設計したら
その分のコア性能は低くなるけどTDP105Wで6コアなども可能になるってやつ
CPU処理でのCPU側のレイテンシーが6スレッドになったことでちょっと減るから
4コアで回すよりも6コア対応させて6コアで回した方が、スコアは高くなるらしい。
0482Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/24(水) 09:31:41.08ID:Yg/88Cg80
(ハイスレ VS 物理コア)(HTT VS 物理コア)
2コアのアプリ:
HTTしちゃだめです。物理コアをタスクマネージャーで割り振らないといけない。
4コアのアプリ:
大前提として物理4コア要る前提で設計しているならば物理4コアを指定して割り振らないとダメ
物理2コアを前提として物理4コアまで対応しているだけだったら負荷次第だがHTTでもOK
(それゆえエンコードはHTTハイスレが想定されてないCASEだったらHTTを省く方がいい、発熱の都合もあって)

HTTハイスレが前提になってるゲームの場合は:
ただしそれでも負荷の偏りがあるらしく、4コア目に限っては圧倒的に空いてるから
6コアCPUならばゲーム中でも4・5・6コアはがら空きってわけ。1・2・3コアがぱっつんぱっつん
0483Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/24(水) 09:32:09.20ID:Yg/88Cg80
シネベンチなど場合は:
HTTハイスレを大前提として想定しているから、CPU負荷100%にするかは別として
HTTハイスレ部分が負荷100%になるようには設計されている
マルチタスクしたい場合はシネベンチで使わないに設定した2コアと同じCPU番号のを手動設定して
回すことが必要になる。

Windowsの場合は:
モバイルCPUのAtomが証明してるように、4コアあったところで6GHz分の仕事はしてない
ということはWindowsの処理には「並列処理可能な処理と」「並列処理できない処理がまざってる」
利用するCPUの番号を指定するというのをした方がいい場合だったら
その内容を「.bat」ファイルを作成して(メモ帳)起動後にダブルクリックしたら
手打ち入力で書いたそのバッチファイルのプログラムが走るから、ってやればCPU性能は伸びる
CPU0に偏ってるのではなくて、CPU0と1にしか対応してないアプリを4スレッドで流すと
キャッシュミスを引き起こすからだめ(?)。
2コア標準になってるから1コア処理言うことはあり得ないんだけど
負荷の軽い並列化不要な分へは、2スレッドで走ってるはずだから2スレッドに指定してあげないとだめ
物理4コアの段階でキャッシュミスしまくるから、2C4TなOSなんだよってのは確定や。
キャッシュミスしてなかったらAtomでも2GHzのPentium2コアくらいな性能は出るから
出てへん言うことは物理4コアに対応してへんねんのが混ざってるってことだよ。
0484Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/24(水) 11:01:57.00ID:Yg/88Cg80
(ZEN、Ryzen、ジムケラー、低消費電力)
Q:なぜ低消費電力の技術が勝つのか?
A:わずかな性能低下だけでめっちゃ消費下がるまでに改良しきったため。

そうなるまでには、結構期間がかかってたらしくて
IntelのCore 2 DUOでやっとることは、わずかな性能向上が先になってて
消費電力を減らすかについては制限内での最大値以下ならOKという妥協がある

リサおぜう様とジムケラーの方向性がそもそも
ガチ勢なマルチコアだから、多コアを実現するには電力削減は必須事項だからでで。
何コア乗せればいいかということよりも、何コア必要になるかについての
目星があるんだろうなあと
0485Socket774 (ワッチョイ 81b1-61/s)
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2019/04/24(水) 11:02:23.58ID:Yg/88Cg80
16コアだったら、設計したCPU1号ではTDP消費電力をクリアーできないってなれば
CPU2号を作ったときにTDPを下げてくる。それでSandybridge互換の性能にするだけ
ジムケラーのチームで作ったAMDの2コアがベースになってたわけではないのだけど
(根拠はないけど)
その頃からしてSandybridgeあれば今はそれでええやんっていう、発想があるのだろなと
ブルドーザーの疑似8コアは、ただ8コア積んだだけやん(マイコン向けな低消費電力特化型)
ジムケラーとしては「それはあかんて!」って考えだから
ジムケラーとしては6コアのフェノムにしても「それは早産すぎやで工藤!(平時)」
TDP糞過ぎやないかーいて、絶対にそんなんじゃ鯖とかそもそも無理だぜと
Sandyでとりあえず事足りてるねんから、最悪Sandyでもええんやで〜みたいな?。(そこからは電力効率のとったほうがいいんじゃないの?って話な)
Intelは電力効率無視して性能+5%とかやるけどと。それやっちゃうと16コアは積めんわけだと
0486Socket774 (ワッチョイ b5b1-BP9Y)
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2019/04/28(日) 11:44:28.38ID:6/WpU15d0
(ノイズ、電磁波、電波、)
(ケース、箱、材質、アース、GND、漏電)

Q:電波って何よ?
A:音量x音程っていうのが生活Lvではわかりやすい例かと
貫通しやすいx貫通しにくい+高出力x低出力
だから家庭内で高出力な無線を設置するのは、体内とか生物の電気信号にも干渉する
その検証結果が植物の種が発芽しなかったなどで確認取れてるから
高出力のを近距離で浴びるのは推奨されてはいない。
風力発電なんかは発電のモーターでというか、アースに流してる電気の量もすごいから
高発電力タイプのが住宅地にあると、その住宅地は住めんなるし、ノイズ全般がややこいらしい

・遮断のおける材質
木材:
木材は/Wood属性は通電性がちょっとはあるんで、プラスチックよりもアースとれてて
金属だと漏電とか電位差があったときに、人間が感電しちゃうから
アース線を繋いでいない取ってないCASEに限っては、金属ケースを使えないから木材。
0487Socket774 (ワッチョイ b5b1-BP9Y)
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2019/04/28(日) 11:44:54.52ID:6/WpU15d0
メッシュ:
網戸の中でもかなり目の細かいタイプのは
電子レンジのマイクロ波っぽい性質の電波に限っては遮断効果が高い。
木造建築の場合は、鉄筋コンクリート(メッシュもどき)じゃないから
マイクロ波みたいなタイプのがすごいあるエリア内の家だったら、健康被害が出てたりする
本当は木造の家だったら、壁の裏か家の外壁が金属のメッシュになってないと本当はダメ。

基本的な電波:
電波漏れの範囲が狭い=強度が同じであっても範囲が狭い
電波の強度が軽減=鉄筋コンクリートや金属板による分。
FMの電波などはかなり貫通しやすいからどうしようもないが
3mmのアルミ板や鉄板で効果が出る分のは、一応軽減が入ってる
貫通はしているんだけどね。
外のほうが楽だ、Wifiから離れてる地点が楽だってのは1つの法則性はある。
鉄筋コンクリートのマンションならWifiおいてない家庭ばかりなら
ソフトバンクの強制Wifiルーターがある家の中よりは外のほうが楽なのは距離と障害物。
0489Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/12(日) 00:16:41.01ID:XtR/Yy0/0
(電源、ATX) 450W、500W、550W、650W、750W
・マイニングや極冷用の1200W電源
それを作れるメーカーが限られてるから、マイニングに寄生で参入したブランドの
1200W電源ってのは動作保証が無い。1200W積んでるだけの電源
要は熱くなり憎いだけの電源ってわけだ。1000W引っこ抜けるやつではない

・クーラーマスターの電源
Cooler Masterの750Wは中身650W。550W以上は引っ張れない
750Wのは熱くなり難いから 5時間ゲームし続けても問題無い
650Wのはグラボの性能がRX570(TDP150Wの8ピンモデル)を超えてくると
満3年は保証するけど満5年はしらないよー
GTX1080でMonaコインを掘るだったら550Wだと無理。650W推奨
ゲームで2hだけ回す程度ならば550WのGoldならばその電力をねん出出来る
500Wでも可能ではあるがCPUも回ってしまうと、本当に冷えなくなる(?)
マイニングは可能でも電源の仕様が(8ピンのMAX電力が)GTX1080用ではないので
使用可能であっても利用可能なだけでマイニングもOKってことでは多分ない

・450W電源
TDP85WのグラボにCore i3(2C4T)の高パフォーマンスでってくらいならば
8時間ゲームをし続けようが大丈夫ですってやつ。250Wアダプターなどだと8hは無理
温度以前に発生している熱量が(ジュールJ)80Wアダプターとは違うから(?)。
4コアCPUにRadeon RX560なら450Wでも問題無いけど、
GTX1060とかGTX1650くらいからは怪しくなっていく。RX470を乗せると夏へ本当に弱くなる
0490Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/12(日) 00:42:38.25ID:XtR/Yy0/0
(つづき)
TEAPO/台湾の85℃コンデンサーが使われてるモデルのは
450W電源に4コアCPUとRadeon RX560を乗せる程度な使い方ならOKなもの
ゆえRyzen 2700Xを乗せるには550Wが最低でも推奨されてて
RX470とか載せられるかなぁ?ってのは550Wゴールドならって話でと
85℃コンデンサである以上は 常温にしないといけないから
650Wでもぎりぎりというわけだ。105℃だったら550Wモデルに限っては
8コアCPU乗せたら電源死んだわ、ああまじOOXXの電源クソだわという
風評被害を回避することが可能だから積んでる。550Wのゴールド電源は
105℃コンデンサじゃないと課金する価値がないから皆105℃品のしか買ってないへ至る?

Master Watt 750 ブロンズ(中身TEAPOの85℃品)
650か750のどっちがいいのかというとグラボによる。
夏場は室温30℃〜29℃であることを考慮すると
650は満5年になるまでに交換推奨で(それもグラボの消費電力次第だが)、
750は満5年になったら交換推奨で、さらにRadeon RX570までならOK
ただし570を少しアンダークロックして電圧の無駄を省いてることが前提になるけど。
85℃品の場合はGTX1080との相性が季節と外気温次第になる点が105℃品との第1な違いで(?)
(それと105℃品のが使用されてても”許容リップル電流”を超えてたらダメで、意味無いってさ)
0491Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/12(日) 01:07:50.90ID:XtR/Yy0/0
安い電源を買う方法
(タイプA)
ワゴンセールで30%OFF〜40%OFF
(タイプB)
ヤフーのクレジットカードをキャンペーンで発行して
10000Tポイントとはまた別の、遅れて入ってきた
5000ポイントとか3000ポイントを使ってヤフーショッピング
(タイプC)
米尼の超特価を参考にする(この電源は38ドル以下では売れないやつねなど)
TEAPOの85℃品でも38ドルの物理的価値はある=まだまともな方の電源
国内価格8500円(米尼価格74USD)だったらTポイント5000とか当てれば
4000円になるからそれでいいんじゃね?など。
(タイプD)
25%OFFしてるときに買っておく(?)
GTX1080向けのは割引の時にしか込10000円とか込9000円にならない
ポイント使って2重にDeal/値引きしようにも、店頭限定とか直接購入限定のチラシ価格。
現金負担が同じパターン
0492Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/12(日) 17:42:24.78ID:XtR/Yy0/0
(電源、ATX) Cooler Master、クーラーマスター、クラマス
MasterWatt Lite と Master Watt 750(無印)の違い

・クーラマスターの電源に共通していることは
⇒450W電源であっても、650W電源であっても基礎部分には同じパーツを使う

・MasterWatt Liteに限っては
⇒700W電源と600W電源を価格だけで買う人が本当に居てて
動物電源を(慶安のを)買われてしまうと、80+ゴールドへ客が流れちゃう
それへの対策商品。1個目を買うと2個目につながる&店に並んでる店でも
HECとかを知らない人向け or HECとかが売ってないそういう時の。
MasterWatt 無印のが売りたい品で、MasterWatt村田製作所モデルを作って
ブランド名だけを拡散してもらったとうことよ
0493Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/12(日) 17:44:48.75ID:XtR/Yy0/0
MasterWatt Lite 400に限ってはバーゲンに限っては安いから。600Wのはあかんやつ
消費電力120Wに限っては400を買おうが600を買おうが、同じ。
消費電力200Wくらいからは600のほうが良くね?って思いがちだが
600のモデルが動物電源(慶安)対策商品でしかないから、高電力ゲーミング向けではない
Radeon RX570(RX470)とか積もうすると、マイニングくらいしかできない
CPUも回ると熱とか電源の設計で(コストダウンしてる工夫点で)引っ掛かりやすくなる
400W−20ドルならまともじゃないですかね(って評価になるのに)
その設計のままでの600Wのは、もう1000円だしてでも無印のを買ったほうがいい!って評価が変わる奴

クラマスはGold電源を売ってはいるけどクラマスはPCケース屋だから、どうしても
10%くらい低価格で発売しないといけなくて?、製造価格が上がっていくと
固定客の信者が居てるAntecとかSeasonicよりも質が劣りやすくなる。それで
Gold電源が必須な客へクラマスの80+ゴールドを売ると、グラボがGTX1080だったりするんで
CPUがOCされてたりもあって。クラマスの売ってたGold電源はコケてて
そのCASEに限ってはダメらしいっていうレビューが当時集中した、そうなると追加生産できないし
口コミの評価が無いので=信用が無い(へ至る)=Antecの客などをOCゲーミング層を奪えない
0494Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/12(日) 18:04:21.00ID:XtR/Yy0/0
Master Watt(無印)のが
550、650、750の3つで。550から始まってるわけが
無印に限ってはLiteとは違い、6ピンの75W出力に完全対応しているからでと
Amazonの人柱レビューを見ると「OK」「セーフ」ふつうのブロンズだわ
それと使ってるグラボはGTX1060とかGTX1660やRadeonのRX470やマイニング
TEAPOの85℃品を使ってるから、105℃品の金よりも15%以上安くなるのと
基板上の表裏のROMチップや制御の部品の寿命や
コンデンサそのものの物理寿命がどっちみち5年からはあやしいから
105℃を乗せようが先に基盤上のほかの部品がタヒるから、大事なとこに
アルミ固形の105℃を(富士通のとかを)使って、他全部TEAPOでやっちゃえと
それで「2重売価」だわ。
定価は脱税用の(評価損失用の)本当の値段は値引きの時のやつ
ワゴンで現金回収になるとハイパーDeal(広告の品)まで落ちる

MasterWatt Liteのは、全部85℃品になってるし(コストカットの工夫点もされてて)
Liteのは高電力への汎用性が無い。無印のなら消費250Wにも対応できるってやつ
Liteの600は無印の550にすら劣ることがある、最大容量は高いけど。
0495Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/12(日) 19:31:00.85ID:XtR/Yy0/0
(コンデンサ、液コン、固形)
中国系に多い企業の名前:
「シュー」とか「スー」とか息をシュッシュカx4はあはあした言い方のが多い
シューパCON supacon(中身Rulyコン、Rubyコンとは全くことなる糞)
Suscon(スースコン)とか

台湾っぽい名前:
津津津、アイウ、かきく、ってトッポとかそういう感じの発音、プリッツとか

日本に多い名前:
ぐりこ、しまりんだんご、なめこ、イデオンとか、ハイチュー、
山野とか大阪とか、おーいx3、って呼んでる感じ。のは日本やな 
つつつじゃなくて、コ・ン・ペイ・トウ。点!点!点!って感じ

Skywalkerとかようわからん英語:
その企業名はおかしいのは、その国の企業のじゃないよ=中国のとか
JapanNextとか、その企業名にすることがそもそもふつうありえん、
新潟電気とか意味わからんすぎるやん。新潟ってみよじあるんかい?ってなるのと同じ

LGとかサムスンのようわからん企業名:
たぶん韓国とか。LGって、TVっていう企業名くらい同じ。株式会社テレビ笑
0496Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/13(月) 01:30:38.38ID:acjuWPsz0
(電源、ATX) Antec、NeoECO Gold
Q:同じ80+ゴールドでも、Cooler Master MWE Gold(偽)まであるわけは。
A:自分のとこで売ってる80+ゴールド(並)の価格を
値引き交渉させないようにしたいから、下位のGold(偽)をわざと用意している。

・AntecのNeoECO Gold(並)を使うと?
550WならGTX1070、RX580までOK。ゲームを5hしても平気
650WならGTX1080までOK。
エアコンのフィルターを吸気に取り付けておけば、ホコリ取り不要で保証を受けられる
_+_
ブロンズ電源を使うと?
550WならGTX1060、RX570まででとめておくべき
650WあればGTX1080も使えるけど、ホコリ取りで封印切るから保証はありません
0497Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/13(月) 01:31:38.63ID:acjuWPsz0
クラマスのMWE Gold(偽80+ゴールド)
24hでマイニングするならばゴールド電源は必須である
ブロンズ電源で24hマイニングするのは無理だ。
Antecのは満3年間以上を本当に使うの前提だが、クラマスのはグラボが先にタヒるやつ
550Wだったらクラマスのはほぼ常に300Wかかり続けてる前提な安さで
Antecのは満3年以上の故障をしない可能性が高い用途向けの「家用の。汎用機」
価格だけで買う人が本当に居てるから、クラマスの金は10ドル安い。
Antecは動物電源よりも20ドル以上高いから価格だけで買う人らはまず買わない
クラマスのブロンズは金を使えない電気回りの家に限っては、吟味すればまとも
(その例:MasterWatt無印は確定まとも VS クロシコのブロンズ電源は少しおみくじ)
Antecのブロンズは105℃コンを使うから値は上がる or 割引が小さいし
価格が競合他社と同じだったら、絶対にどこかコストカットしてるーの疑いが出る
NeoECO Goldは競合他社よりも高いので、コストカットしてるーの疑いは薄れる=汎用型
クラマスの金(偽&偽MasterWatt)のは、コストカットしてるーのやつ=条件限定型
0498Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/13(月) 08:35:32.03ID:acjuWPsz0
(コモンノイズ、コモンモードノイズ、電源、フェライトコア、コンデンサ、抵抗)
「問」:フェライトコアで巻いてるモデルと、コンデンサー&抵抗に
なってるモデルのはどう違うのか?

フェライトコアのは、
ケーブルそのものに巻き付けるからコモンモードノイズその1を(周波数の違い)
間違いなく入力させていない点がコンデンサ&抵抗方式とは異なる。

コモンモードノイズとは?
他の電子機器から発生した放射性ノイズが、ケーブルに乗ることで
ラジオとかスピーカーでいう発生させてない音がなぜか出力されるのがそれ。

コンデンサ&抵抗のかけあわせのは?
コンデンサにノイズフィルタ効果があるよな、って言われてるやつ。
ただし定期的には完全なシャットダウン、シャットダウンしてからコンセント抜いて
その状態で2回か3回電源入れて一旦(いったん)帯電をリセットは要るってやつな
コモンモードノイズ対策としては、そういうやり方もあるけどコンデンサには物理寿命があるんで。
フェライトコアは性質が失われない限りは、磁石が冷蔵庫のマグネットが20年後でもネオジウムな
ままなのと同じ。ミニ四駆のモーターの磁石とかも20年は余裕でもつ。コンデンサは20年は無理やで
0499Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/13(月) 08:35:55.94ID:acjuWPsz0
フェライトコアをつけてない理由とは、
ケーブルに感染して入力されてしまった、コモンモードノイズの周波数が
どういう周波数のが乗りますかねえ?という
PCパソコンならばディスプレイと、本体と、コンセント付近にある機器ね
乗りやすいCASEの多い周波数のをその周波数対応してるフェライトコアで
(フェライトコアの中身にも種類があり、)相殺する。
場合によってはそれだけで50円100円かかってしまうから付けてない、付いてない

しかし消費電力が増えると=消費電流量が増えると
コモンモードノイズの強さが低消費電力のCASEとは異なり、すっげえ増えちゃうから 
GTX1080とかRadeon RX580やRadeon7を使おうとすると
システム全体の消費電力が結果的にRX560なマシンの完全2倍まで引きあがるんで
マイニング用の1000W電源などへは、フェライトコアとかを絶対にやらないとだめで
750W電源とかGTX1080に対応させてる電源の場合は
フェライトコアが付いてないとだめなんですわ。
コンデンサ&抵抗だけでやってるモデルのは(これ伝統芸能の。コストカットの工夫してるやつの)
650Wと750Wまで売ってるから80+ブロンズや、80+ゴールド(偽)
GTX1080とか回せはするけど、コモンモードノイズを対策できてないことでHDDやSSDが死ぬときがある
GTX1080を回すと消費電流が2.5倍以内で増えるから、それで。
0500Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/13(月) 08:36:50.71ID:acjuWPsz0
by 村田製作所より
ww.murata.com/ja-jp/products/emc/emifil/knowhow/basic/chapter05-p3
0501Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/13(月) 09:20:50.59ID:acjuWPsz0
(プレステ、プレイステーション、フェライトコア)
フェライトコアを流量しようという話で。

ケーブルの本体側付近にあるのは
⇒ 本体から外へ放出される分をカット
両側につけてある場合のは
⇒ USBのスピーカーからとかPC本体へ放出されるコモンモードノイズもカット。
プレステのコントローラーに
コントローラー側のフェライトコアがないわけは、消費電流量が低いからで。
PCモニター/液晶ディスプレイは消費電流量が高いから両端についている

HDMIケーブルなどは、グラボ付近のは効果がある可能性がある
電源の補助電源ピンのも、グラボ付近のは効果がある可能性がある
フェライトコアをつけちゃうと、50円100円損しちゃうからケーブルに付けてないし
周波数が合わないとだめだから、プレステのコントローラーは
プレステであるという大前提ゆえにつけてもいけるってなるし、50円の上乗せしても問題がない
グラボの出力には付けたほうがいいという話。
GTX1080とかを回すにあたっても、補助電源8ピンにはついてたほうがいいが
問題はプレステのとは周波数が異なるんで効果が出るかはわからない。
X-BOXのDVI-Dケーブルにも(拾い物)フェライトコアがついてるから要るは要るっぽい
0502Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/13(月) 11:23:51.16ID:acjuWPsz0
(電源、ジャンク)
ジャンクの電源はいつまで利用可能か。

その1:安定化電源(アダプター)として再利用されることが多い
その2:制御ICチップがタヒると基盤が使えないから解体
その3:Sandybridge以前以後で品質が違うし、仕様も違う
その4:糞電源のほとんどが回路の不良もあって制御ICチップが発火する
その5:制御ICチップが飛んだり発火してしまうとJUNKですらなくなる罠
その6:Sandyのは中古で本体ごと分け売りされるか、WindowsXP用に保管ゆえ
基本的にSabdy世代の電源はJUNKで流通する個数のほうが少ない。
あったとしてもFSPとか、クロシコのブロンズとか、設計自体がだめなやつしかない

AntecのNeoECO Goldとか、MasterWattの無印とか、当たり世代の80+ブロンズなどは
2013年以後のモデルだから中古とJUNKに流れる数はあるけどかなり少ない。
っ少ない以上は youtubeとかにも数無いし&ブログにも数がないから、無いねんたぶん
コルセア買ってダメだったx3とか(はずれの枠の奴)そういうのは、手の施しようがないので
改造すらできないから、剛力短2のようなIC飛ぶとかの
終わり方になりやすい=JUNKは無いし寿命も短い=数は無い。
Skylake(2015)前後の電源がジャンクやハードオフにある確率はもっと低い、サブ機落ちしてるし。
80+ゴールド(偽)とかでない限りは、電力容量の不一致で飛んだかノイズやOCで中身飛ばした電源くらいしかない(?)
0503Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/13(月) 21:55:25.98ID:acjuWPsz0
(パチモン、中華品質、中国産、豆知識)
<目安>
俺らが思うパチモンとか偽物というのとは根本的な部分で予想の違うのが
Made in Chinaのパチモンです。買ってはいけない理由とワケについて解説

・その経緯
自転車がパンクしたから小規模の地域な100円均一で
ゴムのりとゴムシート付きのパンク修理キットを買っておいたのと使ったんよ
それで!。ゴムのりがだめなやつでくっつかないのよ
あとゴムシートも固めのでさwww、ゴムシートがぎりぎりのはまだOKなの
さすがにゴムのりがNGってのは、パチモンにするポイントを間違ってるだろと
鉄のタイヤ外しに使うやつが薄くてすぐダメになるとか、1個しかついてないなら
コストカットの都合でそうなるから、そんなもんじゃん?
さすがにゴムのりがNGとか、パンク修理以前な問題だろと(それなら省いてくれと!)
ゴムのりが着く前提でやるやん?考えるじゃん?、省くとこを間違ってるだろと
タイヤ外しのほうをコストカットしろや!っていうね。
その低次元さがあかんわ〜 

・偽装は?
韓国のりではなく黒のビニールを送り付けたとかは、パチモンじゃないから偽装じゃん。
パチモンは動物電源な(慶安な)ごとく、そこをコストカットするくらいなら電源のケースその
ものを省けや!ってくらいな低次元さよ。コストカットしていく順番がおかしい点。
ゴムのりが着かない!とかさすがに迷惑行為でしかねえわと。そうなるくらいなら省いてくれなるよ
0504Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/14(火) 02:28:25.41ID:Yzsop7P60
(電源、ATX)
同じ価格なのになぜ品質に格差があるのか?
・普通の電源
450W電源だったら500Wまで対応しているが450Wとして売ってるゆえ
50W分のコストをどこかでケチるか、価格に転嫁させないといけない

・CorsairのVS400(HEC)の場合は
400W電源なのだが本当に400Wまでしか回せないし、80+ノーマルだから
熱損失が酷くて。普通の電源は熱損失を緩和することでグラボに対応させているの
ただし熱損失を許容することにより
コンデンサをTEAPOにしたりもすれば、ヒートシンク代とかフェライトコア代を捻出可能

・つまり
普通の電源はグラボに対応させることへ(GTX1060以上やRadeon RX570)
それを売りにしているから80+ブロンズ以上にしないといけないし
一応あほな人が70%までぶん回すとかまでも考慮して500W電源だが550Wまで
電力供給できるようにしている。そうなると数ドル単位で値段が増えていくし
アルミ固形コンデンサや105℃品を使わないといけないから
低価格でむりくそやっちゃうと、フェライトコア無しとかヒートシンク付いてないへ発展する
HECの電源などは、500Wと抱き合わせに400Wも買わせてる(発注させてた)とすれば
400W電源に限ってはその恩恵を受けれるが、500Wとしては価格が格安くそ電源よりも数ドル高い
コルセアを買う人がふえてる途中に限っては風評被害対策で、HECのとかを売ってるだけかもしれないが。
本当に売りたいのは650電源の80+ブロンズなど(その方が400Wよりも利益多いため)
0505Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/14(火) 10:53:47.62ID:Yzsop7P60
(電源、ATX、80+、80Plus、ゴールド、ブロンズ)
・電源を買ったからでスペック・アップするってわけではないがね
80+ブロンズだと180Wの消費電力要求へ200Wの負荷がかかる
80+ゴールドでは250Wの消費電力要求へ280Wの負荷で済む
ブロンズだと250Wへ対して300W弱の負荷がかかる
そう考えるとGTX1080やRadeon RX580をブロンズ電源で回すのはぎりぎり
_+_
平均の消費電力が低かった低クロック時代な当時に限っては、
日本の電源はブロンズくらいは既にあった可能性が高いし、熱損失も20W以下
熱だけで言えば240W電源の66%まで回していても問題はない。WindowsXP辺りの

・500W電源の守備範囲
(80+ブロンズだと)
250W出すのへ300Wの負荷が掛かる、TDP15Wは熱い部類です(熱の排気がいるLv)
300WもOKだけど85℃のTEAPOのコンデンサーとしては
65℃で1000h使ったら残り寿命は86%ー通常時の分引く=満3年くらいで40%近く消耗する
10年が寿命の大前提と言われてるから、満5年で残寿命50%以下は早い
0506Socket774 (ワッチョイ 17b1-vM1y)
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2019/05/14(火) 10:54:35.33ID:Yzsop7P60
7nmプロセスが冷えるから問題無いねんけど
14nmの物理4コアでフル回転した状態そのものは、TDPの参考にはなるんで
250Wもかからないが、グラボを完全な6ピン(140Wのグラボ)のを積むと250W寄りになる
制御ICチップが発火しない前提でだけど、650Wの方が2年以上長い。
750W電源は”1000W電源とか要らねえだろ、定格のベンチマークなら”ってくらいに過剰で
セミファンレスっていうモデルが出てくるが、ヒートシンクは550W級ゆえ
15%までファン回りませんはおかしい。750W表記でも最大800W超えだから
120Wまで回りませんになっちゃう罠
ggrks検索中は回らんでええわなぁまあ。動画再生にしても
ノートPCで見れてるLvのなら回らんでええわなぁ。
2.3Ghzで回す人向けとしては600Wの15%でも問題ないけどなぁ、90行かないから。
3.0Ghzで検索すると瞬間的にだけ100W(20秒くらいだけ)になるので
750Wの方がやさしいってわけか。グラボ使うときは
高パフォーマンスの電源プランに変更してね、ファン回らないからよろしく!(爆)
コンデンサの容量とノイズ緩和はあるから〜言うたら、750wとか選択肢になるのか?
yahooポイントをクレカ発行した分での消化で750しかなかったから750買ったけど
消費電力が低いCASEに限っては650でも750でもたぶん同じで、250W付近いかないと差は出ないやつ
0507Socket774 (ワッチョイ 17b1-6GsM)
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2019/05/15(水) 15:39:47.08ID:QMefIv6k0
(電源、ATX、変換効率) 80+、Gold、ブロンズ、80PLUS、FET、コンデンサー
pr.fujitsu.com/jp/news/2012/04/5-1.html
Q:450W電源の設計のままで750Wのコンデンサを搭載した場合
「A」FETの容量が小さいのでスイッチング損失が減り80+Goldになりやすくなる
Q2:550W電源の設計で作られた場合
「A」FETの容量が増えるから80+プラチナはありえない(ブロンズになる)

1.ヒートシンクがついてるFET1とFET2(四角い黒いやつ)が同時にONには
ならない前提で電源の出力を管理してるから、同時にONになると
ショートしてるのと変わらない状態になってて。
2.FETのタイミングは大電流(Aアンペア増加中)向けに設定はしてないので
タイミングが固定(そんなに細かくない)だったら、大電流を流そうとするとね
低消費電力向けに合わせてるとOFFになってる時間が長いから
高消費電力なCASEだと少し多めに電気を引っ張てこないといけないから
それが熱にもなってしまっててと。ロスが出ちゃう
0508Socket774 (ワッチョイ 17b1-6GsM)
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2019/05/15(水) 15:40:19.30ID:QMefIv6k0
3.
FETの容量が低い=高消費電力は無理だが+スイッチング損失は低い
FETの容量が大きい=高消費電力もOK+損失は増える
タイミングを詰めていくと=高消費電力特化型=60Wとか150Wに対応できない
450W電源だと=250WなFETだから550Goldで売ると熱くなりやすい
550電源だと=75Wな時の変換効率が低いからプラチナは不可能やねん
電力の再利用をするとその分、基板回路と制御ICが?要るから部品代+特許が増える
_+_
OEM価格が低い450WのGold電源=あやしい
240W電源のブロンズ=120Wに限ってはかなり理想的な回り方になってる
(温度さえまともならば240W電源は8年くらい不具合無く行きやすい)

AntecのNeoECO Gold 550は
たぶんFETが450のやつで、
しかも650WxGTX1080の組み合わせに限っては、あまり推奨されない
結構ぎりぎりに熱い。しかもスイッチングを詰めてるのではなく
想定してる消費電力量で回してあげないとダメ。
ブロンズ電源は基本的に低消費電力側へ合わせてるから、GTX1080たRX580を
乗せたときの熱損失が大きいねとなるけど。
NeoECO GoldにRX460とかGTX1060をのせるのは相性が悪いかもしれない。
8コアでとしてもゲーム中は4スレッドくらいしか回らないから
8コアでRX570とかGTX1070やGTX1660が想定されてる可能性がある
(基板上の基礎部品は550でも750でも同一だから、コンデンサ容量が違うだけ)
0509Socket774 (ワッチョイ 17b1-6GsM)
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2019/05/15(水) 19:01:10.08ID:QMefIv6k0
(電源、ATX、変換効率)
消費電力60W寄りに最適化した場合=60W要求の時に80%の効率が出る
消費電力150W寄りに最適化した場合=150W要求の時に82%の効率が出る

「80%」
35W要求=消費45W_+_45W要求=消費55W
60W要求=消費77W_+_70W要求=消費88W
100W要求=消費125W_+_150W要求=消費185W
(ノートPCに限っては低消費電力なほどW数の変換ロスが減る、4セル電池前提だが)

「76%」
30W要求=消費40W_+_40W要求=消費55W(まだ誤差の範囲内)
55W要求=消費78W_+_65W要求=消費85W(想像以上やな。ちょっと低いね)
(8コアのRyzen2700Xで3.3Ghzでアイドルしてしまうと厳しい。)
(2.1GHzでのアイドルならば8コアなら本当もうぎりぎり
4コアのRyzenだったら誤差の範囲内で済ますことも可能、電源プランで2.2Ghzに下げれば)

・130Wっていう数値は
グラボを回して高パフォーマンスでゲームをしたらかかる可能性のある消費電力
・110Wっていう数値は
高パフォーマンスの時に平均的に掛かるであろう消費電力(ゲーム中)55+55=110
・GTX1080に対応させた時点で100W前後での変換効率は糞になる(過剰&その分が熱になる)
・550W電源へ最適化かけちゃうと550W電源モデルでもアイドル中がちょっと厳しい
・マイニング対応モデルの電源は300W寄りに組まれてるはずだから
アイドル中の消費電力はかなりリニア電源な感じになっちゃう
一般的な電源は中身450Wだから100W前後での変換効率が80%以上になりやすい(?)
0510Socket774 (ワッチョイ 17b1-6GsM)
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2019/05/15(水) 19:01:34.34ID:QMefIv6k0
・AntecのNeoECO Goldは、中身が400W以下の電源だから60Wの段階で変換効率が82%出る
ふつうはGoldまでタイミングを詰めることはしないから、中身400Wである以上は
200Wくらいで抑えたほうがよくて、650WでGTX1080を回すとだめだめだめwww
・ふつうは650W対応させようとするから
中身450Wになるんで80+ブロンズになりやすい。中身500Wになってくると
100W前後での変換効率が悪くなるから、
しかもハイパー特価のときの価格に中身400以下のと比べると5ドル以上違う
(要は、日本国内の電源価格が30%高い、9000円のは本当は6800円)
(米アマだったら本当に68USDとかなるし、街で直に買うと69でよく売られてるわけだな)
ワゴン入りするとさらに20%ドル引くから56USD(ワゴン限定)

●日本国内の値段は参考にならない(ブロンズ電源9000円は本来なら今だとありえん)
60ドル台のブロンズだったら、中身が450W以上のだから10%の時の変換効率が悪い
Antec NeoECOは70ドル、だけど中身が400W以下だから15%での変換効率だけのもの
家の電気回りがあやしい家だったら15%での変換効率悪くても、ブロンズにしないといけないから
MasterWattならグラボによっては550でいい。そっちのほうが安い、
750Wのはコンデンサの容量でノイズ緩和が(本当にあるの?)あればいいなぁでしかねえ
ポイント割引使ったとしても550とか650だったら2000円くらいで買えちゃう
NeoECO Goldに限っては家の電気回りが大前提としたら、コンセント側がぶれると
ロスの少なさが(余裕のなさが)逆効果になるかもしれん。
15%での効率ロスしてるってことは=過剰に入ってるっていう意味として考えることも可能かと
0511Socket774 (ワッチョイ 17b1-6GsM)
垢版 |
2019/05/15(水) 22:38:10.20ID:QMefIv6k0
(電源、ATX、電力効率、MosFET)
・高消費電力の時の挙動、低消費電力の時の挙動
高消費電力=250W/秒s
低消費電力=35W/秒s

デッドタイム損失とは、250WのCASEだと35Wと比べてx7倍な回数の
ON・OFFを行うから FETの仕様が12Vだったら12Vの電圧が掛かってるときは
電池からの電流を遮断する、OFFに切り替えたときに電流を流す
そうやって消費電力(W)を供給する。
スイッチングに掛かる早さはΩ値の低さで決まる。
Ω値が高いと電圧のブレ幅は減るけど、掛かる時間は遅くなる
遅くなると電流を(=Aアンペア/電池の容量の方)その間遮断できないから
電気の無駄が発生するってわけだ。
0512Socket774 (ワッチョイ 17b1-6GsM)
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2019/05/15(水) 22:38:34.67ID:QMefIv6k0
_
+さらにFETの容量が大きいとスイッチングでロスするから
低消費電力の時だったら1Wのロスでも3%〜2%の効率低下になるし
コンデンサーの性質が低速のだったら、そっちもで1Wのロスが出るし
電源の部品やコンデンサの容量でも数Wのロスが発生していると
消費10%台ででの変換効率は76%まで落ち込む。
120Wくらいになると80%まで増えるわけは分母が増えただけ。
ゴールド電源はΩ値を下げてるから、電圧がブレ易い。部品がブロンズ用のやつで
ゴールド電源のΩ値にしちゃうとゴールド(偽)になる。
AntecのNeoECO GOLDは基礎ロス電力が2W〜4W低いから消費10%での効率が高いのと
Ω値も低いから消費10%での効率が高い。ゆえ家の電気回りが糞だと猫金を利用できない。
言い換えると猫金をも下回る中身の金のはまごうごとなくゴールド(偽)である可能性が高いとも言える
0513Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/16(木) 06:42:10.73ID:6YY59jsg0
(5V、7V、12V、駆動、ファン) 電源、セミファンレス、ペリフェラル4ピン
7V駆動: 同じ電源系統につながってるHDDとSSDが死ぬから超非推奨(基本的に不要)
7V取り出す方法:GNDのとこに赤色線の5Vを差し、残りの2本を引き抜くだけ
5V駆動:黄色線の12Vのとこに赤色線の5Vを差し変えて、赤色5VとGNDの2本だけにする
 +
PC電源そのものに3ピンのファンケーブルが多分ついてるから
5V駆動させる場合は黄色の線を抜いて、そこへ赤色を差し込み、赤とGNDの2本だけ残す
3ピンケーブルをそのままで3ピンファンを回すと、ファン最大回転数で回るため
2400RPMという騒音ファンだったら2400RPMで回ってしまい使えない。
そういうわけあって5V駆動がある。5V以上で回したいならばファンコンつけるか、
ファン側の12V線のとこに200Ωボリュームまで回せる抵抗を
_O_ こう取り付けてもいい(らしい)
ブログ元では間違って200KΩを150円で買ってしまったとこ、大きすぎたことで
最小の状態から一寸(超0.1ミリ)回しただけで抵抗が大きすぎたので調整がむずい
だが使えないわけではなく回転数は減るから1000Ωボリュームくらいあったほうがいいのかも?
(取り付けは端子が3つあるが、真ん中と片方を結線するだけでいい。
ボリュームの回す方向が変わるだけです。)
0514Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/16(木) 07:07:55.23ID:6YY59jsg0
セミファンレス電源
温度検知型:設定によるけどめっちゃ優秀、それでないことのほうがむしろ異常
W数検知型:MasterWattの15%でも高過ぎる
W数検知型
MasterWatt=150Wまで回らない
CorsairのRM750 White=350Wまで回らない(さすがにあほやろ設定)

W数検知型は
15%〜20%ですとかいう表記になってるため
W数検知の方法がアナログなのかもしれない
仮に850W(電源落ちするMAX)へ対しての15%だったら130Wなので
550W電源だったらMAX620からの20%という言い方になるっちゃあなるのかなと
 +
PC電源のファンが
+線(+線は基本的に赤色)とGNDの2本だけのようで(MasterWatt)
PC電源から出てる線に限っては赤色5V、黄色12Vという色分けなだけです
(+線だからというて5Vではない例は、豆電球とかコンセント内部の配線とか)
+線に送る電圧を変えることで回転数を変えていると思われ。
4ピンファンもどきな回転数変化の挙動をさせるためへ、消費電力量で回転数を変えているから
800RPMになるの時の設定電力が高いほど、その設定はないわ〜になる
ちなみに可変ファンだと一般的には900RPMくらいで100W以下では回ってるようです
0515Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/16(木) 09:42:03.40ID:6YY59jsg0
(消費電力、CPU、グラボ、GPU、システム全体) 電源、セミファンレス電源
Intelの場合:
表記詐欺。平均値の低いほうをTDPとして記載している。
8コアでエンコードするとかなり早い段階でファン回転数を上げないとだめ
65℃以上でとかのそのファン設定が、4コアか8コアなのかではちょっと違う
8コアの場合は55℃で100%にしてしまってもOK
4コアなら8コアよりも冷えやすいし熱量も減るから65℃以上から100%でもいいねん

Radeonの場合(AMD):
OCして回させるには、コンデンサなどをグラボに積んでもらわないといけないから
平均値の高いほうをTDPとして記載しているし、ハズレ石前提な電圧Vにもなっててと
実際のゲーム中はRadeon RX560だったら平均65W、瞬間的にだけ75W
結果的にシステム全体の消費電力は、エンコードしてないのもあって140W弱になる
2コアだったら110Wくらいらしい

・CPUの消費電力
エンコード中=9割_+_ゲーム中=8割以下(fps制限が前提)
本気のマルチタスク=9割_+_エンコード&Webブラウザー=100%弱
シネベンチの消費電力はゲームよりは高い。Prime95はエンコード以上の負荷
物理4コアでエンコードすると80Wくらいかかる。4GHz以上だと120Wくらいかかる
Ryzen初代だと3GHz以下の電力効率がいいから、エンコードは2.7GHzくらいでもOK(2コアよりは早い)
0516Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/16(木) 16:20:13.53ID:6YY59jsg0
(電源、ATX、変換効率) 仕様
参考:剛力短2での構造上の欠陥
剛力短2は100%で電圧制御ICが最終的に発火してしまう(ICが割れる)
それが起きるわけが、その制御IC1枚だけで12Vまで全部やってるんで熱いから
本来ならばヒートシンクを取り付けないといけないのに、付いてへんのよ
そういう負荷&温度高めに回し続けると「ビット化け」が起きるから
1回でもきっちり電源側の電力を抜けば(コンセント抜いてから電源を3回ほど入れる)
エラー状態をリセットできるから、「戻る」ちゃあ元に戻るねんけど(参考:DRAMのバグ)
温度が高めでxICチップの設計上での不良部分なことをさせてると、寿命が
やっぱり早くなってたから。冷やしてたとしても10年行くというわけではないが
冷やせていないと本当に数年でだめになるし、完全シャットダウンさせる日数周期も短くなる

・ファンを回転させておけば?
一応は空間温度が下がるから夏場なのか冬場なのか、ってくらいな差になる。しかし
CPU温度みたいなところは糞っあついから、微細化による熱密度がそもそもだめやん
そもそも12Vまでの制御を1枚のICでやるってのが異常だから
ICチップの枚数減らして80+ブロンズとってるCASEのは、買わないほうがいい=剛力短2の死亡例へ発展
サイズ売りがダメっていうかは、剛力短2はHEC未満な電源だからそれはあかんやつ
HECならOKではなく、HECが80+ブロンズでは一番下ってこと。
Antecが80+ゴールドで一番下ってこと。
0517Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/16(木) 16:42:51.46ID:6YY59jsg0
(電源、ATX電源、変換効率)仕様2
・TEAPO製の液コン VS 日本の中でも良いやつ
TEAPOを採用するメリット:容量を多くしても85℃品ならちょっと安い
日本のを採用するメリット:550W電源なら550W用に容量下げても電力が安定する

大事なとこをアルミ固形105℃(富士通とか)にしてそれ以外を
全部のコンデンサーをTEAPOの85℃品にすると、それだけで1Wのロスが出るねん
しかも容量をちょっと盛るから650W電源なのに800Wくらいまで出てしまう
650Wで700WまでにMAXを抑えると
GTX1080を想定している容量だから300W超えてからがあやしくなっていく
400W電源だったら、システム全体の最高消費電力150Wってとこなので
MAX440でもええねん。だから大抵で440Wな容量しか積んでないので60Wの時の
変換効率が80%出やすい。76%とかなることは少ない

DCDCコンバーター載せないメリットもあるらしくて、ただ載せてないようにすると
またそこで1Wロスするから、それだけで10%での変換効率が合計で5%かわちゃう
大容量のブロンズ電源は消費10%での効率は76%ってとこ(140Wに限っては80%出るけど)
グラボの電力が下がってる以上は550でもいいというわけではないけど(あたりハズレあるようで)
750ブロンズは買わんでええ!というのは目安です。
105℃品を使ってても、OEM元とかOEMが◎でも基板の仕様がダメな奴はブロンズであっても使えない
80+ゴールドなんかもっと無理。
0518Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/16(木) 19:50:53.73ID:6YY59jsg0
(電源、ATX)
ブロンズ電源:
1.コンセント側の仕様が厳しめのは品質がちょっとあやしい
2.固形コンデンサの使われていないモデルは、やめておいたほうがいい
3.ブロンズ電源に限っては105℃コンデンサー=品質高いとはならない
4.550Wの購入者数が多いのもあるが550電源の評価が微妙に悪い
5.ブロンズ電源のフルプラグインは基本的に地雷です
6.Enhunce製の80+ブロンズ電源はたぶん糞です
7.400Wと450w電源は中身が糞でないCASEに限り550Wよりも多分まとも
8.650W電源がなぜか売れ残るがそれは定価が割高になるからであり
低評価を食らいまくってるからというわけではない点に注意。
9.750Wに限ってはアイドル中の電力効率が低過ぎるので650Wのほうがいいです
0519Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
垢版 |
2019/05/16(木) 19:51:14.92ID:6YY59jsg0
ゴールド電源:
1.おおくのCASEでDCDCコンバーターを使ってるため
DCDCコンバータの信号が遅れることによる不具合が発生し易いので
人柱報告を確認した上での購入であることが必須条件!
2.DCDCコンバーターの不具合があるのか、ないのかを見た目で判断するのはむり
3.固形アルミコンデンサはGold電源用のを使わないと不良原因になりがちで
4.液コンに関してもGold電源用の液コンを利用しないといけません
5.ハーフプラグインモデルのGold電源があるのかというと
550Wならあるかもしれないが、550Wのゴールド電源はブランド買いできない枠。
なのでフルプラグイン or ふつうのやつのどちらかになり易いかもしれない点
6.Gold電源を製造可能なメーカーは数あるものの
Lowなカスタムを行われがちなので、Gold電源の中身になってるかはまた別で
元がSeasonicだとかはあまり関係無いとも言えそうだと。
人柱報告で問題無い感じだったら使えはするのではなかろうかな?程度でOK。
7.ゴールド電源のデメリットは信号の不良
ブロンズ電源のデメリットは買うW数がハズレ枠のを買ってはいけないこと。
そしてゴールド電源は105℃コンデンサをよく採用するからより2年長く使える点も違う
0520Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
垢版 |
2019/05/17(金) 01:26:21.60ID:snw2SOM10
(電源、ATX)
ブロンズ電源/機種別
CoolerMaster ⇒ 中身の確認が必須(あればいいなぁ程度)
HEC ⇒ Couger STX(550W)(コルセアのVS400の550W版用のやつ、ややまとも)
Thermaltake ⇒ 部分劣化版(発売日が新しめな割に安いということは。。。)
Silverstone ⇒ ゲーミング電源なブロンズに限りあまり期待しないほうがいい
Corsair ⇒ 売ってないときは売ってない。
Cyonic ⇒ 中身の確認が必須(Enhunceっぽい奴のよりはまだましかもしれんけど)
FSP ⇒ 印象操作詐欺(韓国あるある)
サイズ ⇒ 経年劣化する電源(注:5年でまじ劣化するは電源としては微妙です)
BeQuiet ⇒ 知らん。あるとは思うけど
Seasonic ⇒ 人柱モデル。有料βテスト
セミファンレス電源 ⇒ ほぼ意味ないです。電源ファンはCPUファンと同じ仕組みかと
低回転ファンな電源 ⇒ 外人の静音PCがマジキチ0dbな考えなせいで無いです
(サイレント=完全な無音、静音=認識の無い寄りなRPM、まじ外人はバカだわ。)

ブロンズ電源の特徴
1.コンデンサそのものの物理寿命が10年くらいのが多い
2.回し続けた場合だと10年はさすがに無理(容量は関係無い)
3.玄人志向とサイズは経年劣化していく電源なので満5年までに引退ルール
4.Skylake(2015年10月)が出た後くらいにXP時代の電源は全部死んでるような状態で
ゴールド電源は一応10年いくかな?程度であり。ブロンズは製造後10年経過で100%死亡の違い
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2019/05/17(金) 11:13:59.03ID:snw2SOM10
(電源、ATX、80+Gold、ゴールド電源)
ゴールド電源の必須条件
1.DCDCコンバーター。(ブロンズ電源の場合はマグアンプ方式でもOK)
2.日本ケミコンくらいの液コン
1次105℃コンにしただけやつはそれ=品質ということにはならない(見た目詐欺)
3.コンセントの入り口部分のノイズ対策
4.必須箇所には固形アルミコンデンサーの採用(富士通とかの)
5.人柱によるブロンズかプラチナでのβテスト済みであること
6.電源容量が過剰や過少ではないこと<<<750Goldは買わないほうがいい
7.マイニングな仕様ではないこと(補助ピン多いやつは、なんちゃって金(偽))
8.フルプラグインの金はあるけど、ちょい値下げ定価7400円で
仮にフルプラグインで売ってたとしても、プラグイン側が単なるコネクターな
やつでしかないものだったらに限り、そういうVerのはプラグイン式の仕様品質そのものを
おそらく満たせていない可能性がある(プラチナ売りのとはその部分のとこが全く違い過ぎる)
SATAとかCPU4+4とか24ピンに不具合が出るかもしれない(マイニングだと8と6しか使わないため)
9.ブロンズ電源でDCDCコンバーターはどうかというと
DCDC&さらにDC以外のところへも固形コンデンサかニチコン級を採用したり
信号タイミングの不良が無いようになってるものじゃないとだめ(?)、たぶんアウトなだめなやつ
10.AntecのNeoECO goldは、耐久年数はわからないけど見本としてはそんな感じ(Gold級の電源)
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2019/05/17(金) 16:19:20.35ID:snw2SOM10
(電源、ATX) Gold電源、ゴールド電源、80+、80Plus
−寿命はわからないが部品はまとも
「ニチコン」&「富士通とかの固形アルミコンデンサ」
−寿命は5年いけばいいほう、使い捨てのゲーミング電源(消費300W弱向け)
TEAPOよりたぶんまだましな液コン&アルミ固形コンデンサのやつ
−ゴールド電源(偽)
TEAPOが利用されていたり、コンセント側のノイズ対策が微妙だったり
部分劣化Verだったり、その基盤を使ったゴールド電源は無いと思うでとか
DCDCコンバーターのところがいけるやつなのかがよくわからないなど
−ゴールド電源(小型電源)
めっちゃファン回るよ仕様。SilverstoneとかCorsairが出してそうな小さい奴
小さいし部品点数も減ってるし(?)アルミ固形ばかりしか置けないから
かなりアダプターに近いのかなぁ。
だがしかし、アイドル中に限っては40Wくらいで済んでるはずだから
再起動可能な環境なのか不可能な条件なのか次第?。400W電源と大きさ同じやでと
400Wもってたらそれでいいやん、ってなっちゃう点
0523Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/17(金) 18:27:01.06ID:snw2SOM10
(電源、ATX、7nm世代) リップル、品質
ednjapan.com/edn/articles/1411/04/news008.html
微細化が進むと?
⇒基本的には”アイドル中”のその低消費電力な時の電圧がアナログとしては(現実的な部分では)
0.85Vとかになっていくから、リップルで発生する電圧のブレ幅の許容範囲が半分以下になる

Gold電源はFETのΩ値を下げることで速度を稼ぐタイプのがあるとしたら(仮)
Ω値が低いとリップルノイズが増えるから、低消費電力への用途へはあまり強くない
ゲーム中は1.1Vとかかかってるから問題無いように見えはするものの
SSDの中身が微細化されていくと3.3Vや5Vでのブレ幅が問題になるかもしれない

14nm世代はくらますのGX2−450W(2014年?)でも行けてるから
CorsairのVS400(ブロンズ)とかも利用可能だが
7nmのRyzenのアイドル中の電圧がもっと下がったとすると
それへあわせて電圧のリップルを抑えないとだめだってのが2013年の時点で話に上がってる。
500とか550Wのブロンズ電源は、コンデンサの容量が低いからオーディオな意味では
ノイズカットの性能が低く、400Wでリップル的に回せてた分でも650Wとか750Wまで
盛らないといけないかもしれない。ちゃんとできてるモデルのならば750wも要らないだろうけど
AntecのNeoECO Goldだったら650W以上を買った方がええかもしれない
750Wになると1次コンデンサが日本製の青色のやつに変わるから(グレード下がる。)
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2019/05/17(金) 18:27:29.86ID:snw2SOM10
・消費電力がブレるというのはあまりよくないわけが
Aアンペアがオーバーシュート&アンダーシュートを繰り返しまくるから(そりゃそうだわなw)
電源プランバランスでMAX3.6GHzとか入れてるとwww、ダメージがひどいことになる
RyzenのX付きだったら2.1Ghz以下にならないなどがあるんで
2.5GHzくらいをMAXとして回すならば1.8GHzくらいは最低クロック数にしてたほうがいい(?)
ノートPCなんかででも高とバランスで分けるからバランスで2.5GHzとか出すことはないけど
下のクロック数が低すぎると一気に上がって&一気に落ちていくから=ノートPCがタヒる件
ノートPCのマザボは良くてもMSIのトマホークあるかないか=基本的にはトマホ未満のマザー品質

・応答速度(=負荷過渡応答)
1.2013年〜2014年に売ってた電源の基盤を利用してるモデルは全部がほぼ古い(化石Lv)
2.例えばHECを買うとしても(ブロンズ電源にありがち)
基盤が2015年っぽいやつはそれでもまったくもって古いから、あまり期待しないほうがいい
3.リップルを下げようとするとMosFETの周波数が低い/遅いから
デッドタイム損失で電力効率にロスが出る(ON・OFFするのにかかる時間だけ電流がロスする)
電力効率を(消費10%のを)上げるには、周波数が高めでxFETの損失も低い(Ω抵抗を下げた)
やつじゃないとだめ。同じΩ値でもリップルのブレ幅が違うやつ
4.リップルの量が減ったり、応答速度が向上すると
結果的にコンデンサの数が減るらしくて=650W電源表記なのにMAX800Wまで出るとかは
なくなっていくのかも。650W電源でMAX700Wで古い機種だったら
電源の中身の部品や仕様がグレード不足っぽかったらね、低消費電力な時のリップルがひどいかもしれないやつ
MAXが高いから良いというわけではなくて
その部品内容で(TEAPOの85℃品などで)そのMAXの低さだったら、リップルが怪しい可能性が出てくる件
フルモジュールで固形アルミコンデンサーとか何もついてなくて&単なるコネクタでしかないやつは
=低消費電力なときの利用には不向き(?!)汎用的な利用時に限ってはパチモンやでと
0525Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/18(土) 00:07:26.14ID:SUNWojzS0
(電源、ATX) リップル、リプル、リンギング、スイッチング、周波数、コンデンサー容量
スイッチング損失(電力損失):
スイッチングのクロック数を増やすとどうなるかというと簡易計算だが、
クロック数が2倍になると消費電流量が同じだったらに限り、1クロック中に発生する
電流のリップル量は(当然に)半分になるからクロック数を4倍にすれば1/4に減る
ただしクロック数のx倍にしただけスイッチングを行うわけやから
スイッチングのクロック/周波数x1倍の時よりもスイッチング損失はx倍になるというやつ
Ωの数値が増えるほどリップル電流量は増えるが、Ωの数値が低いほどリンギングが緩和されない

リップル(リプル/共振、反射した分):
スイッチングの場合はリップルしてる「電流量」
電圧の場合はリップルしてる「電圧数値」
リップル電流量はコンデンサの容量が大きいほど比例して減る(コンデンサの質にもよるかと)
300W電源でもOKということは750Wブロンズ電源は理屈上だと完全2倍容量よ(SATA電源も全部)

リンギング(リップル電圧):
電圧のオーバーシュート。Ω値を増やすと緩和される
液晶モニターのオーバードライブ機能で起きるオーバーシュート(電圧のブレ幅)みたいなやつ
電源のコンセント側に「スナバ回路」というコンデンサ&抵抗+コイルが付いてるのは
リンギングが緩和されるようです。コンセント側のスナバとスイッチング側のスナバの2個あって
スナバを噛ませてるとスナバを構成してるコンデンサの容量とさらにスイッチングのクロック数に
比例して電力損失が発生する。スナバ回路は1Wならスリープ中でも1W消耗する
スイッチング側のスナバはスイッチングの周波数が2倍になると損失も2倍になる(1W?)
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2019/05/18(土) 09:16:27.45ID:SUNWojzS0
(電源、ATX、温度、ESR)液コン、固形アルミコンデンサー
−適温:45℃〜55℃
−寿命:寿命付近になるとESRが(抵抗値)3倍に増える。新品電源の2倍。
−品質:その電源はそのコンデンサ前提で設計してるから
ニチコンにすればESRが下がるから実質寿命伸びるだろうけど
ニチコンの液コンで実装済みのはスイッチング・クロック数を下げてるならば
MosFETがめっちゃ熱いよこれにならないだけでしかない。寿命の差は少しだけかと。
−アルミ固形:ESRはめっちゃ下がる傾向があるが、FETのクロック数も下げるから
高電流なときの電流のリップルがー、って話へ発展するのかな?。
液コンの場合は容量を盛りやすいけどESRが低くないから、55℃で回したり電力の上下が
激しいほど寿命来ての、ESR2倍に増えてのってのがあるから、マザーボードへ液コンは
48nm世代くらいからはマザーボードには使えねえよってなってたのかも
アルミ固形はもともとのESRが低いからもともとのリップル電流量が低ければ低いほど
55℃で回しても大丈夫だ、問題無い。ってのが可能(?)
劣化しても3倍以内に収まるようになってるVerのを使ってるしと(加速度検査で検証済み)
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2019/05/18(土) 09:16:52.32ID:SUNWojzS0
・85℃品の場合は
85℃で1000h(寿命は2000h)それ以上回すと低容量な電源であればあるほど無理
基礎部品や仕様が低容量のと同じでx高容量な電源ならばもうすこし使えるかもしれないが
Enhunce製の(=その時点でたぶん糞)サイズの剛力1、剛力短2、剛短3が550Wですら
5年に近づくにつれてCore i7の電源プラン「バランス&初期設定なまま」
そんな感じで使ってると大抵でIC制御チップが割れるか、チップコンデンサとかが発火する
X 550Wなら伸びる
◎ 240Wと比べたら伸びるけど元がだめだと650Wあったところでわずかしか寿命が変わらない
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2019/05/18(土) 09:23:25.09ID:SUNWojzS0
_(85℃にならない前提で、消費300Wとかにしてない前提で)_
75℃で2000h(1年)、65℃で4000h(2年)
55℃で8000h(3年。1日2回3回はスリープしておけばに限り)
45℃で16000h(満5年。16000h経過しても10000h以上の猶予がある)
55℃にしなきゃリップルがつらい仕様な電源だったら汎用型PCには向いてない
45℃でも低いほうの適温だけど45℃でええねん。
25℃にすると? ⇒ 液コンの中身がシャバシャバにならないので性能が下がる 
低くてても35℃以上 ⇒ 日本の夏は電源が55℃いくから85℃品での寿命は製造後10年まで
買うときに1年落ちの品+すぐ使うわけではない=85℃品は満5年経過したらサブ落ち
使わなかったらさらに5年以上使える見込みがある=SandyのノートPCがあと4年は使える

低電力化とか性能向上とか仕様変更の周期が5年くらいとして(仮)
使える使えないかどうかってのは性能や用途によるから、電源をサブ落ちさせてないと
もったいないことになる。Enhunceのサイズの剛力短2なんかはそういう点で不利
常時55℃にすると本当に4年でアウトとか製造後10年であぼーんなっちゃうんで
105℃品でしか55℃動作はとれん。ただ105℃品に限っては日本製の青いやつくらいしかない
ニチコンにすると部品代上がるから、低価格競争なレベル帯のは55℃で利用はできなく
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2019/05/18(土) 20:51:42.11ID:SUNWojzS0
(電源、ATX、効率、損失)トランス、チョークコイル、リップル
リップル電流量
Ω値に比例して増えるx電流量が同じ条件ならクロック数に比例して減る
チョークコイルでΩ値が増えた場合=FETのスイッチング・クロック数は増える
スイッチング損失がクロック数に比例して増えるxΩ値が増えただけON/OFFが
遅れるんでデッドタイム損失も増える

リップル電圧数値(リンギング)
一般的なノイズフィルターは、たぶんリップルしてる電圧ことで
ESRは(コンデンサーの抵抗値が)日ケミ売りの液コンな方が低いから
TEAPOの85℃品とぶつけると、同じチョークコイル使ったとしても(Ωは一応あるから)
合計のΩ値がTEAPOの方が高くなるなら MosFET側で発生する熱損失が日ケミの方が低い
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2019/05/18(土) 20:52:22.41ID:SUNWojzS0
・どういうわけあって消費10%での効率が2Wも変わってしまうのかで。
電源トランスの場合は「何Vボルトを入力するx芯に使ってる材質での損失」
12Vも全部DCDCコンバーターにすると固形アルミ使うからESRが(コンデンサの抵抗値が)
液コンの何十分の1に(1/X0な%に)減るから、スイッチング損失が減るのかも
それと電圧のリンギングをすれすれに設定してるのもあって20%の時のスイッチングが
だいぶ違う(マグアンプ方式よりも低い)ならば消費10%での効率差は2%単位で変わる?
ブロンズ電源の目安が65Wで80%だから2W違うだけでグラフで見ると4%5%違う。
想定してる消費電力が450Wのとは違うから、650W寄りに組むとノイズ対策に割り振った
だけ消費10%での%が下がる(?)、DCDCコンバーターのははその影響を受けないけど
ノイズ対策がすれすれなやつならばリンギングが増えてる(効率は84%でるけど)
_+_
SATA3個しか標準搭載してない前提な設計のブロンズと
SATA7個以上を標準搭載している前提な設計のブロンズは
消費10%での(60W以下での)効率がそもそも違うのかも。下がるってことね。
12V使ってないときでの5Vの出力許容量が違うからなども含めて
(玄人志向いわく、マグアンプ方式のは信号が遅れることないメリットがあるけど
12Vを使ってないCASEに限っては5Vの出力許容量は12V利用中よりも下がるというか
同じ消費電力の中身が違う。12Vの容量Aを多く割いてるから、30Wな低消費電力中は
5VのAアンペア数がめっちゃ採れるというわけではない。ってやつ、そういう仕様)
0531Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/18(土) 21:27:47.86ID:SUNWojzS0
(電源)
Antec NeoECO Gold 750:定価100USD
MasterWatt 750(HEC):定価80USD

それがどういう感じに見えるか。
中身としてはRadeon RX580をアンダークロック&電圧最適化で載せてるという
CASEで計算するけどな。ゲーム中の変換効率が2%しか変わらない
それとリップル電圧数値mVが(リンギングが)問題無い数値で、そこから先は
オーディオとか映像系のがちがちなノイズ対策での差になる(猫金は日ケミ使ってるから)
WasterWatt無印ブロンズは、GTX1080を回し始めたくらいからリップルの電圧が劣る
あと85℃コンデンサだから日ケミと比べても、そもそもな耐久寿命も満5年タイプで寿命早め。

価格で見たときにどういう差として映るかだが
(日本の電源価格が評価損失狙い用になってて2000円以上高く設定してるからややこしいけど)
NeoEco Goldは7000円が相場&売れ残らないからワゴン品の個数が超少ないの=7000円電源
MasterWattの場合は定価が20ドル低いから5500円〜4800円(4000円は尼特価とか数量限定のみ)
カタログ見てるときに片方が4800円で、猫金が7350円なのね
要は 用途要求x中身を知ってるか知らないか。それでその2500円をどう思うかの差がでるねんな
猫金に限っては2500円だけの差はあるが、家の電気周りが糞だとコモンモードノイズの(ノイズの)
それで電源がうまくいかない可能性はある、DCDCコンバーター方式なので。
そういうのも加わっていくと判断は揺らぎやすいと思うねん。Gold電源は大前提として家の電気がまともなことゆえに
0532Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/19(日) 07:56:47.32ID:MqbQZbxQ0
(電源、フルプラグイン)
Q:GTX1080対応のフルプラグインとかまず無い??
A:フルプラグインの場合は
コネクタ側の基盤と電源基盤から生えてるケーブルの(12V線など)接続方法が
圧着端子によるコネクターでの接続とか、お前/おまマジそれは中身に問題無くても
不良な場合での電圧ドロップが半端じゃねえから
マザーボード側やグラボ側のコンデンサ容量がGTX1080に限っては
電圧ドロップはさすがに激マズですわ〜。えぇぇそんな仕様の電源はまず無いだろwww
(そういう無いはずの物があったりするってわけで。GVGAのスーパーノヴァG3)

 (フルプラグイン電源の場合)
補助8ピンが下部分に4個生えてるのは ⇒ 電源基盤から直接生やしてるためで。
24ピンとCPU4+4ピンのところへ固形アルミコンデンサがあるのは
電力供給が安定しない可能性への配慮で。液コンではダメな理由がOCしたり8コアCPUになると
消費電力W/msの(0.01秒/120fps)密度が上がるからESRを/コンデンサの抵抗値を
下げて高速化しておいたほうがいいという点?。
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2019/05/19(日) 07:57:26.79ID:MqbQZbxQ0
8ピン+6ピンを出す(300W)とかそんなのをコネクタの板からやろうとか
できるけど、それはちょっとめんどくさくないですかね?ってことではなかろうかと。
6ピンにGND2個足しただけなんだし8ピンx4でも問題無いのではなかろうよとか。
CPU4+4のケーブルに液コンを(ニチコンですらないを)つけてるのあるけど
「ユーザーの99%がそれが要るようなまでのOCはしないです。」ってわけですわ
そもそもその電源はガチガチなOC向けではなく、GTX1080やVega7での電力効率目的な
そういう価格じゃないですかー、ってやつで。だから400W帯でのリップルを下げてるわけでと
AntecのNeoECO GoldはTAITANとか利用しない前提での650Wで、少し安い
_||
スーパーノヴァG3はSeasonicプラチナの完全Lowカスタムやないか!(ほぼ猫金レベル)
ハズレ個体ではない前提でだが、650Wにおける課金メリットをあまりにも感じられない
やないけど。猫金とはかなり違う不良なのしか(しかもクリティカルLv)出ない点が
潜在リスクになるというのはややこしい(カシメ部分/コネクタ部分にスス汚れみたいなのが蓄積するやつ)
セミファンレスだから冬場OKだが、ゲーム中はすぐに温度上がると思うから問題無いのではやら
載せてるグラボが重いやし、ってので。
(外気温0℃がデフォな地域だと温度センサーでファン停止は理想的だが)
不良になってからのデメリットがぶっとんでるなあと(フルプラグインがというわけではない)
0535Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/19(日) 18:31:00.53ID:MqbQZbxQ0
]自作PC[ CPU編
(CPUはいつ買えばいいか。)

その経緯:
ノートパソコンでも遊べる ≒ ゲーム機の本体を購入してる感じに近い
ただゲーム機と比べて使用時間がx2倍x3倍で使い続けるとマザーボードが死ぬ
そういうわけあってRyzenとかを買う(そこまではOK)
_↓_
そこからが問題でね AMDのCPUに限ってはシェア率が低いから
誰かが買ってくれるからスルーしても構わないというわけにはいかない
Ryzenが12nmの2700Xにしても、スレッドリッパーにしても買い手がいたのは
Intelの50%OFF+”物がないから試しに使ってみたい” その2点
そういう需要を知りつつ製品を出さなかったことで発生したガチまじな例外やわ。
GF製の14nmが売れ残るけど、TSMCの12nmの前半分まではずっと買いが入る
2200Gが9000円以下だからPentiumが6000円(2コア)だとしても
物理4コア要るのをノートPC組こそよくわかってるから、4コアもずっと買いが入る。
(持ってない段階からの分はすんなり行くが、PC持ってるCASEだとちょっとややこい)
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2019/05/19(日) 21:13:26.36ID:MqbQZbxQ0
CPU編(つづき)
いま使用中のマシンをいつサブ落ちや引退させるか。
(タイプA:OSをアプデして更新したい)
ゲーム側がまだ使えるか次第かと。そのVerまでなら上げれる
電源が死ぬ前に電源だけでも一時的にZEN2で使う予定のなどのへ変えるといい
満4年過ぎるとギャンブルになるから(85℃液コンのは満5年タイプだが。)
一時的にストレージを交換するとか、とにかく満4年落ちさせないことが重要っぽい

(タイプB:Ryzenも買ってる。Skylakeが2コアのPentium G4400でやら。)
Skylakeを満3年落ちさせてもOK、株専用機にしてもぜんぜんOK
Windows8.1が今すぐ必須ってわけではないならば。USBは満2年保証だし
2018年に作った分ならば2020年終わりまではほぼ98%でビット化けはしないはず。
SSDは知らんけど、Sandiskか東芝のUSB2.0なら大丈夫なはず
HDDをどっちに使いまわすかだが、HDDは満5年以上〜その後数年以内だと
設定してもいいと思うし(CristalDisk雫でおおよそながら確認する方法もあるしと)
Ryzen機にHDD使い回したらええと思うの
(保存してるデータのクローンを64GBのSDカードの中でもまともなとこのへコピーはいるけど)
3.5インチのが当たりはずれの差が露骨に出るだけではなかろうかと。
2.5インチのは東芝の中でもMade in Chinaのではないやつ買っておけば5年いくと思うし
WDだったらWDのをそのままサブ機に突っ込んでおいてもいいと思うし(=買い足しwww)

(タイプC:Skylakeで4コア買ったから、ZEN2は買うんだけどさ。)
電源を買ってたCASE ⇒ 電源の一時的な交換くらい?(今使ってる電源の中身にもよるけど)
HDDに関しては ⇒ ZEN2への使い回しはできないかもしれないなぁくらいでいいかと
実際の確率は45%くらいで1枚寿命なることが多いみたいだし。即死や短命のがおかしいだけで
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2019/05/19(日) 22:09:25.49ID:MqbQZbxQ0
CPU編(つづき3)
CPUの性能がどう上がっていってるかのパターンについて

ファミコン⇒PCエンジンなど⇒スーファミ⇒Windows95⇒98⇒XP
Core 2 DUOとAMDのCPU⇒Sandybridge⇒DDR4⇒ZEN2

初号機から〜MkVまではまず100%出る
MkVになると初号機からかなり差がでてる
ファミコンが初号機としたら⇒スーファミはMkV〜MkWの段階で
ゲーセンのゲームの方がもっさりだったとかあるけど、色数なんかは違うと思われ
ファミコンはそこから色数とか解像度を省いたもので。ジョイメカファイトまで速度だけは出る
ドラクエとFFが後期のは速度も解像度も違うから、グラディウス系もだし。
スーファミ版のは容量とメモリがちょっと前のPC版よりも少ないだけだからMkVWまで来ると
さすがに離れてくる

SkylakeがSandyからたぶんMkVの位置(HaswellはMkUの範囲内でMkVではない)
ZEN2がMkWなのかというとHaswellはMKU側なのよ、ZEN2がMKVの最後のなのよ
SandyからでいうとMkUはそんな極端な差にはならん。
ファミコン⇒スーファミくらいは違う。Windows98とPentiumVくらいは違うけど
例でいうならネオジオに届かんくらいなとこ。8コアとか6コアを冷やすならZEN2の方が確実
性能はMkWな相当の世代のが有利だけど、熱密度がどうなるかが不明(性能は妥協してもいいような?)
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2019/05/20(月) 10:05:45.83ID:+zukXf1O0
]自作PC[ OS、ストレージ、インストール
(今のPCからZEN2やRyzenへ替えるときに。)

ストレージ:
SSDの時点でHDDよりもボトルネックが減ってるんで
1つのSSDに2つのパーティションを作ることにデメリットはあまり無い
直前まで使ってたOSが入ってるHDDなどは消さないほうがいい
新しいほうのが「ほぼほぼ完全に済むまでは」直前のは
予備にもなるし&参考にもなるから、ファイルのコンバート(転送)の漏れが
あったときに先に消してしまってたら救いようがあまりないから。それ対策で残す。

Cドライブの容量が消費40GBなようなので
120GB=少ない、200GB=とりあえずまあ、240GB=MAXの目安
NANDが64GB/1チップだけど並列で入れてると思うから
120GB=30GB、200GB=50GB、220GB=55GB〜27GB
120GBのOSインストール後が1チップ20GB
220GBくらいを(C:ドライブ)にしておけば多分問題は無い?。
4枚並列なのか8枚並列なのかがわからないから120GBのモデルと同じ以上に
するのならばパーティションサイズ200GBよりも220GBだなと
より多くのD:ドライブ容量にしたいならば(C:)160GBくらいまで候補
そういうわけじゃないならば200GBという数値はかなり適当。220GBでもいいはず。
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2019/05/20(月) 11:12:31.38ID:+zukXf1O0
]自作PC[ OS、ストレージ、インストール、手順(つづき2)
(電源やPCパーツ全部の慣らし運転。)
電源のエーシング(慣らし)をしてからやらないといけないっぽい。
3年4年って放置しているとコンデンサーの慣らしをちゃんと、OOXXこうこうこういう
やり方でー、ってきっちりやらないといけないらしい。急速充電しちゃだめってやつ
Ryzenでた直後のならば2019年で2年で結構ぎりぎり。電源は発売日とか仕入れた日がね
CPUよりと同時期のは少なくて。発売以前のだったら半年くらい放置期間+になる
ロットが違うから発売日分のは売り切ってるはずだから発売日よりは新しいけど。

1)どうにかしてスリープに入る必要性がある
2)マザーボードも慣らし運転しないといけない点。
3)電源だけならすならばジャンクHDDでもつなげば良いじゃんなのかもしれないが
コンデンサーの慣らしについての内容いわく、それでもW数はまだ高い可能性がある
4)3年4年放置してた場合のと、1年2年のでは慣らしのやり方が違うかも?
5)買ってから放置しないほうがめっちゃ楽。買ってすぐなら消費電力にもよるけど。
6)Windows10だったらOSにならマザーとCPU変えても入れる=「スリープ可能!」
7)BIOSで1分アイドリングして⇒BIOS更新せずに⇒OS入ってるHDDつなげて⇒即行でスリープ
とりあえずスリープ30分〜1hは放置。
8)ZEN2だったら電源だけ先に買ってた場合ならば、放置期間が長くなりすぎるならば
今使ってるやつと電源を一時的に変えて放置期間を一旦リセットするといい感じか。
9)SSDもおなじなので、保管期間が経過したら放置期間のリセットが必要
ただ単につなぐだけなんですけどね。クイックフォーマットだけしかしないんだけどね
SSDのほうは楽だけど(電源の電気抜きせずにつなぐと電気が悪さするからだめだけどな)
電源とマザーとCPUは放置しない方がいい。
0540Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/20(月) 11:49:27.35ID:+zukXf1O0
]自作PC[ OS、ストレージ、インストール、手順(つづき3)
(古いほうのマシンをスリム化可能か。)

1.DVDをつけてないならばそれだけでも。
2.グラボがついてないならばより。
3.最小構成ならばセガサターン相当に(ゲーム機本体くらいまで?)
4.PC3台はかなりきついと思う派、ちょっと場所の占有が起きる可能性あり
5.ラジカセ買ってきたー、に近い言うかはオーディオコンポな
スピーカーを買おう思うんだけど、どこに設置しようかな?に近い現象かと。
6.Ryzenに限ってはグラボを刺してたりゲーム機にしてると思うんで
ZEN2のCPUは買うけどマザーボードは買ってないなどが起きる可能性は高いのと
ZEN2のCPUを買うのがかなり後になる可能性もあるから、ちょっとややこしい
7.グラボ刺してるPCは「ラジカセ買ってきた!」に等しい占有が起きるわ
8.もしもゲーム機をあの当時買ってたら(バイト代もあったし)
ゲーム機のコントローラーとゲームソフトとそれなりな大きさのある本体を
どこかにしまわないといけなくてさwww。PC3台ある=それに等しい感じになるわ
増えれば触れるほどにきつくなっていくねん。
たぶんそれはノートPCであってもそうなる可能性が高い。ゆえ
クロームBookとかは血迷ってもなるべく買ってはいけない(置き場がつらくなっていく)
9、耐衝撃にするならばHDDからSSDに換装するのはのちのち必須になる
10、直前まで使ってたHDDは?⇒予備?(満2年は放置可能)
SSDの消耗対策でRAMディスクも使ってたら、Googleクロームの一時ファイルは
SSD側に書き込みはほとんどされないし。OSは残しておく方がメリットはあって一応
0541Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/20(月) 17:14:47.11ID:+zukXf1O0
]自作PC[ OS、ストレージ、インストール、手順(つづき4)
(サブ機をどこにしまうといいか。そういうクリティカルな問題について)
・完全なまでの平置きなCASE
それはかなり理想的なCASEやとは思うねん。そうできないから
困ってるわけですよwww引き出しPCみたいなやつね。
液晶モニターも設置可能ならばより、理想的だと思うしと
平置きが可能な時点でそれはそれで 工夫していく点は限られる
平置きできる環境そのものが”アドバンテージ(空き容量)”だねってリアル。

・引き出しに相当するモノが必要であるCASE
ノートPCだったら格納可能な条件が多いから、どこでもいいってなるがね。
PC2台目までだったら引き出しっぽい何かは、かなり強いカードになると思われ
パソコンを縦置きにしてしのぐプランもあるとは思うねん
吊るしてる(つるしてる)感じな、縦置きってのも可能ではあるはずなのな
X テーブルを改造する
◎ テーブルの機能性をOPオプション追加で拡張する
そういうアイディアがあるっちゃぁあるなぁと

・洋服収納BOXの<<先に考えてみた方がいい手かも。優先順位として。
上の段がメイン、中に入ってるのがサブ。平置きのVer2.0スタイル
出し入れするだけへ特化すればOKな場合ならば、1番強い手かと
デッドスペース扱いなので高さが問題にならないCASEでのみ有効?
引き出しとか吊るしスタイルのは、周辺への影響がとても薄い手段で中身の制限が緩和
洋服BOXに入らない物もある。洋服収納BOXのは平置きに近いから入れらる中身は限定的
0542Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/20(月) 22:33:13.91ID:+zukXf1O0
]自作PC[ OS、インストール、ストレージ、手順(つづき5)
(Q:マザーボードのアース取るってどいうこと?)

1.多層基板の場合は+極層(電源層)とー極層(GND層)が交互になっている
2.スルーホールを形成するためもちろんショートしないような配線にはなってて
3.GNDの配線しかプリントされていない層のことをベタGND層という
4.浮島というのは(GNDが浮いてるというのは)
ベタGND層を作ったもののGNDとして機能していない部分で(接続/通電が完全にない)
それが発生してしまうと、アンテナとして作用するからコモンモードノイズ?が
めっちゃ出るため浮島を発生させるのは初歩的なミスとなる。
0543Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/20(月) 22:34:33.20ID:+zukXf1O0
・金属ケースのどこもGNDとして機能してない場合(アース線すら無い。)
⇒金属ケース全部が浮島扱いになる。
・金属ケースの底が木製の床と接していた場合は
⇒床から吸ってしまう可能性はあるが、アースとしては機能しているはず
・多層基板のような感じにサンドイッチするとどうなるのか?
⇒おそらくだがアースの落とし方次第で浮島として判定の入る可能性が高い。
接続する方法としてはスルーホール形式で床と直線にT字に接続するのではなく
Z <<こんな感じに接続させてアースを落とせばいいのでは??
・電波遮断に限っては
基本的にはメッシュでOKなのかも(?)。細かいほうが通れないからより理想的。
3mm板でも効果はあるが、GNDになってないと3mm板が代わりに浴びてるだけらしく
アンテナ1本くらいな強度に減るけど圏外にはできないみたい。(壁無しよりはましな程度)
シールド付きケーブル線はシールドがGNDに吸われることで、その遮断効果を得る仕組みだそうだ
0544Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/21(火) 09:10:02.50ID:6bFB88F50
]自作PC[ OS、インストール、ストレージ、手順(つづき5.1)
(床からノイズを吸い上げてしまうのだが、対策方法は?)
電位差:
そこへ電気が流れていることですわ。電圧も電流も製品や部品で異なる
電位差の低いほうへ流れ易いってのは、0V・0mA・抵抗値も低いそっち方向へ流れる

距離:
床の下が実は鉄筋コンクリートだったら、鉄筋コンクリートまでの導線距離が
近いか遠いのか。鉄筋コンクリートに座れてると思うよだったら床から感染する
可能性は下がる。物流工場とか電動工作マシンを扱う工業だったら
いくらアースに逃がしてたとしても電気量がめっちゃ多いからグラウンド/アースの
効果が悪くなる。そういうわけあって”導電性マット”でGNDの面積を増やしたりらしい。
_+_
畳の部屋な場合は、床から逃げられないから
(畳→コルクっぽい板→根太/ねだ&コンクリへのねじ→コンクリ)
根太へ直接なってる場合か絶縁層が1枚ある場合なのかでは、GNDの逃げやすさが違う
床に金属ケースを直置きしてもアースとしては機能してくれないかも
0545Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/21(火) 09:10:33.20ID:6bFB88F50
導電性マット:
大前提として床が畳ではないこと or 導電性マットからアース線を生やしてること
要はグラウンド(アース線)と接続されている床。
その30cmx30cmのその部分だけGND床やと。別に40x10でもええねん

−1点アース:
線は完全分離してる2本3本なんだけど、アース線は同じとこから3本引き込んでる
−多点アース:
アースの場所そのものが分離している50cmでも30cmでも
−微妙なアース:
アース線付きの電源タップ。
−1点アースの限界:
GNDの流れる量によっては、グラウンド/アースのとこの電気がわずか残る
それで電位差が、、って話になるようだ。電子レンジ強500Wとか1000Wオーディオとか
そういうCASEでの話では?。PCの消費電力が400Wくらいあるとか
液晶モニターで使ってるアースと同じことから、GND床(導電性マット)を引き込んでも
GND線ではないならばうまくいくはず。ただし
コンクリ壁の直なGNDと コンセントにGND効果がなくてアース線を3本目として
引き込んでるのかでは、アース線タイプのは1点アースよりもちょっと不利(?)
0546Socket774 (ワッチョイ b7b1-Q2B8)
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2019/05/21(火) 17:56:18.75ID:6bFB88F50
]自作PC[ OS、インストール、ストレージ、手順(つづき6)
・DDR4とM.2のヒートシンク
M.2)25mm〜30mm
DDR4)30mm〜25mm
計った経緯:コーナンで現物を見ながら目分量で考えてたところ
M.2が20mmなのかが測ってなくてわからんなった&寸法は知っておくべき案件

30mmのヒートシンクをM.2に装着可能かは寸法としては出来そうではあるが
どう考えても25mmの方が確実だ、ってくらいにスペースの余裕は無い
DDR4のヒートシンクを25mmにした場合は、クリップみたいなやつで
とめる方法しかとれない。REDモデルのはほとんどが30mm級
M.2にもっと特化するならばきっちりやったほうがいいかもしれないから
25oの平板100cmx3mm厚を込800円で買うメリットはそんなにないかも。
30mmあれば最悪でも穴さえ空けてつまようじでも刺しておけばDDR4の
ヒートシンクになるから。DDR4のために平板を買うならば30mmがGood
0547Socket774 (ワッチョイ 27b1-9b2Z)
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2019/05/27(月) 20:42:55.57ID:FMIBM5PH0
(Ryzen、ZEN2、14nm、7nm、Intel、Skylake)
TDP65W:
GF製のなんちゃって14nm ⇒ AVX512積んでないのでTDPのロスは少なめ
TSMC製の12nm ⇒ こっちのTDP65WはTDP65W(3.5GHz)
Intelの14nm ⇒ 3.3GHzでTDP65Wかな?、3.7GHzはTDP85W以上!

プロセスサイズ:
TSMC製の12nm ⇒ IntelのSkylakeと同じ以上(差は0%に等しい)
IntelのSkyleke ⇒ 2015年Q4から入手可能、2年半早いその点は評価される
ZEN2の7nm ⇒ ほぼ9nm以上(GF製の半分というわけでない点、その点に注意)
Intelの10nm ⇒ Skylake基準で言うと11nm〜11.5nm
Intelの14nm改 ⇒ Skylake基準で言うと13.5nmくらい。ただしレイテンシが低め

総合性能:
GF製のRyzen ⇒ Core i5 6500買うよりはまだまし。
TSMCの12nm ⇒ 3.8GHz以上〜を欲しい場合はこれが必要で
Intelの14nm改 ⇒ Haswellデビルと同じパターン(=TSMCのがそれだけ追いついた)
14nm改は4.5GHzででの動作が完全補償されてる点。ただ電気代はストレスマッハ。
ZEN2の7nm ⇒ 冷える6コア。メモリレイテンシは増えるものの
総タイムはGF製のより高速なので、最悪値でもTSMC製の12nm以上が保証される
Core i3 6100(3.6GHz)はTDP55Wで、Zen2は4C8TでTDP55W以下
TDPに限っては最大値が高いほど−10Wとかなるけど、45Wくらいからは−5Wってとこ
95と50でもTDPそのものが2倍違うから。4C8Tだと冷える言うても40W以上はかかる?
ノートPCのは最大クロック2.4GHzだから1GHzも低いから35Wになるだけ
0548Socket774 (ワッチョイ 27b1-9b2Z)
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2019/05/28(火) 08:47:35.23ID:Mye8dBfV0
(X570、チップセット、ヒートシンク、ファン、ZEN2)
●TDP
今までのチップセット: 6W
M.2の消費電力: 爆熱タイプのでも6W
SSDの消費電力: 数W
2.5インチHDDの: SSDの2倍(アイドリング中)
3.5インチHDDの: M.2に相当
X570のTDP: 低負荷でも10W

・ヒートシンク
3mm厚x30mm幅のアルミ板700円: 放熱能力4W以下(3W程度)
PlextorのPCIeスロットに刺すやつ: 放熱能力6W以上(最低でも6W)
NVMeの大型ヒートシンク: 放熱能力8W以上(10W台ではない)
ファンで空冷すると: 放熱性能は基本2倍以上(Intelのリテールが20W)
ノートPCの冷却能力: 限界30W、ファンが停止してなければ10W保証 
目玉クリップ: 1つにつき1W増える、3つつけると2Wより冷える?

5Wのチップセットなら、
目玉クリップ3つつけるだけでもTDPの低さもあって効果が大きい(ニッチなゲーマー参照)
10W以上が確定してるチップセットになると
セミファンレス級な放熱能力がないと危険。サーフェイスProが(糞タブレット)典型例で
一般的なタブレットは(10インチxHD746?)ラズパイのちょっといいやつで、
だとしてもTDP9W〜11W&5mm厚に相当するヒートシンクTDP
マザーボードのはヒートスプレッダーの厚みそのものが不足&サイズも小さすぎてて10Wからは「きつい」
0549Socket774 (ワッチョイ 27b1-9b2Z)
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2019/05/29(水) 00:44:14.80ID:B/WcsAum0
(帯域、PCIe4.0.PCIe2.0,PCIe3.0、nforce、消費電力、爆熱)
Q:PCIe2.0じゃだめなのですか?/世界1位は世界2位から何倍強化されてんの?
A:PCIeレーン数というのはそもそも有限です、無限に生やすことは不可能なのです

PCIe3.0だとできないこと
0)SATAの置き換えとしては不完全だ、1番のクリティカルな部分か。
1)USB3.0はそもそも低電圧な5V向けである
2)USB3.0は将来的には3.3Vまで下がる可能性だってありうる
3)PCIex4レーンに匹敵するようすることは可能であっても
モバイル機器ではPCIex4レーンも引っ張っても12V昇圧のほうが問題なのかと、ゆえ
4)PCIex1縛りで設計すべきとなり
5)PCIe4.0を低消費電力化できるという見込みはないものの
アーキテクスチャの(設計?の)更新により消費12W超とかいう糞仕様ではなくなるので
USB4.0が量産化された暁はSATAからの脱却が可能になるということですね
USB接続なのにSATAなのですよ、白片SSDのためにSATA電源ピンを消費する必須性も
なくなるということですわ。ZEN2のX570の場合はマザーボードがそれ用ならば
PCIex1で繋ぐのでUSB3.0ポート8個くらいある。B550兼用のは2.0想定だから4個
USB4.0はいつだと?そんなの満2年後だわ。チップの消費電力が糞過ぎてて普及できないし
0550Socket774 (ワッチョイ 27b1-9b2Z)
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2019/05/29(水) 01:58:24.69ID:B/WcsAum0
Q2:PCIe4.0のメリットとは?(爆熱を許容してまでの。)

0.PCIe3.0のM.2ポートは排他です(グラボ直下のみ利用可能)
1.マイニングで全部を3.0x8で接続可能になる(電力は引っ張れないけど)
2.PCIex8スロットに刺す必須性がなくなる(4.0対応のカードに限り)
3.M.2を必ず4枚増設可能になる(そこは大きい差になる点ですね)
4.USB用のUSBポートをマザーボード側からとり、
常時接続用のUSBをCPU側からとることが容易になる可能性が高い(USBポート数8マザー)
5.爆熱を許容するメリットがあるというのではなく、
PCIe4.0の増設パーツが製造されるのが2年〜3年早くなった点
しかも量産性があるという点に尽きるかと。IntelだったらEシリーズ(X99チップ)でしか
採用されないから拡張パーツの量産が2年遅れる。頭おかしい人がいてるおかげで世界が
動き出すという典型例だよ。
6.リサお嬢様が16コアまで盛ろうとした(おい!TDPどうするんだ?)ことにより
PCIe4.0の早産につながったともいえる
0551Socket774 (ワッチョイ 27b1-9b2Z)
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2019/05/29(水) 01:58:47.74ID:B/WcsAum0
X570の恩恵を受けられる人は
1)ハイエンドのグラボ。2)M.2が排他だと都合が悪い人
3)マイニング 4)M.2の容量が足りなさ過ぎて死にかけてる人(何TBなんだよ!)

7.Asmediaからの脱却をすべきかに関しては
セキュリティーのことを本当に(ガチなマジに)思うのであれば、X570は
2年後では使えないわけだから。X670で脱却する案がまともではなかろうかと(OC耐性は知らん)
Skylakeの脆弱性よりも、サーバーアタックされるであろうエロサイト全般の利用な方が
もっと脆弱性になると思うんで。それとCPUから出てる分はPCIe4.0だろうから
たぶんB550とX570はカジュアルゲーマーにとっては中古価格の差は0だから
そもそもマザーボードにAsmediaとかカニチップ積んでる時点でセキュリティーも
へったくれもないだろうし。要る人は中古の570は買わないし(待てないから。)
将棋の藤井7段は16コアのZEN2を待たずに12コアを買い、後で16コアを買い8+4ピンで
ぶん回してハッピーエンド。8コア以下はB550でも買っとけと主張してるがごとくな
までにX570は全部が8+4ピンなのよなぁ(MSIのGamingPLUSですら)
550買っても570買っても募金になるから問題無いです。X570を買うとマザボメーカーが潤います。
安かったらX570で妥協するでいい感じ?(ないと思うけど。)
0552Socket774 (ワッチョイ 27b1-9b2Z)
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2019/05/29(水) 10:19:24.63ID:B/WcsAum0
(オーバークロック、クロック周波数、黒歴史、チップセット、NAND、爆熱)
−オーバークロックしても性能は向上しない:
レイテンシーそのもののCL数は詰めてないから。

−異常なまでの爆熱SSD:
ハッタリこいてるだけのベンチマーク性能。
ネトゲ内での順位でロード中にタイマーが停止しないとか
DRAMへ展開できなくてストレージへアクセスしまくるのとか
中国でいう2位は日本でいう5位くらいにまで、内部的に貧困格差があるから
ドラゴンボールでいう(戦闘力を測る)スカウターが中国でいうとこの1位かの判定で
2位は1位には勝てないまでな貧困格差ゆえ、”貧乏人にとっては”1位がありえない
そういう物だと 憧れそのものやから、成金は特に1位への執着がひどい
そういうパーペキな精神汚染を逆手に取れば 利益性の高い商品を買わせられるから
TDPが2倍に増えようが&貧乏人に買わせないのも必要だから
半年間のおれ強えーってのも兼ねてて(安かったら皆がオレ強えー)宗教への高額販売

●M.2スロットとかそもそも要るのか?
SATAポートみたいに番号を分けることは必須。
PCIex4で繋ぐから3.0だとUSBポート側に(Gen2にしようすれば)数本とられちゃうから
PCIe4.0だったらSLI側をチップセットで繋げば。M.2スロットをマザーボードへ実装可能?
M.2スロット番号1がCPU近くので、2番がチップセット側ので
PCIeカードのは増設スロット扱いで3番4番ではなくA番B番C番D番になるから
BIOS上では認識されてないのかもしれない。OS上でならば設定すれば認識可能やけど。
C:ドライブに何もかも全部突っ込んじゃうアホが世の中には多くてってことやな(多分
商品としての適性Oにする方法として、M.2を実装することが配慮やな
グラボ直下のにしても、まともなユーザーならばファン回転数過剰&温度低めで回すから
ひえるやんw、ファンいらんやんw、だがしかしグラボが70℃になるとSSDが死ぬから
ああこれじゃだめだぁ〜、ってわけで狭いCPU側への実装なのさ(おそらく
0553Socket774 (ワッチョイ 27b1-9b2Z)
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2019/05/29(水) 10:59:39.09ID:B/WcsAum0
−X570チップセットは黒歴史となるか?
バックドア以上のものが仕込まれる可能性がある仕様になってて
ファンレスであること(TDP6W)ってなると、1W〜2Wまでしか
スパイ機能を搭載できないから4W以上搭載可能なチップセットと比べると
(例:nforce4はスパイウェア搭載のチップセット)
搭載可能なスパイ機能には制限が掛かる。Intelがチップセット商法してるのも
自分でコメリカ側で仕込んだバックドアを利用されたくないからだわな
チップセットのプロセスサイズが戻ると(太くなると)搭載可能なCPU増えたのは
プロセスサイズが合わないから14nm用の設計を再利用できない=互換性が増える
55nm?のチップセットはほぼ100%に近い使いまわしで
ステッピング世代の違いがあるからハードウェアLvで無効にしただけ。
ただしバックドアはがばがばだから公表できない分は脆弱性になる

X570に限ってはバックドアは新規作成されてるので1年〜2年保証
ただしそれ以上にもっとひどい物が実装されてるリスクは高い
X670の消費電力が下がったら、機能が無効化されたという事実
もしもZEN2がX370でも動作可能(8コア以下に限り)だったらGFのよりも回るから
Ryzen初代のCPUをちょっと電源入れておいて
(放置期間のリセット、満2年の延長放置を行えるようにするのが目的で。)
ZEN2に乗せ換えたら冷える6コアの完成やでー
セキュリティーとしてはバックドアを素人に悪用されることの方が危険だからでで
もっとひどい何かが実装されてても、山賊に襲われるよりまだましだ理屈かな(?)
ハードウェア(増設パーツ)経由でのアタックに弱い。BluetoothとかWifiカード使ってる
ならばチップセットにフック/引っ掛けてさせることは可能、OSの設定を経由しない
ローカル接続でー、ってのもマウス買うでしょ?って話やね/今後の話
Core 2 DUO時代のマウスとかそういうのを言うてるんじゃねえ!ってことかも
0554Socket774 (ワッチョイ 23b1-bUoT)
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2019/05/31(金) 02:38:38.22ID:M/Xi7gnP0
(PCIe4.0、レーン数、スロット、消費電力、TDP)X570、ZEN2、チップセット
●PCIeレーン数が増えると消費電力って増えるよな?
SLI非対応モデル: x16、x8、x4のスロットが1つずつ
SLI完全対応モデル: x16、x16、x8、x4、x4っていう構成になってる 
RAIDへ完全対応モデル(鯖):x16、x16、x8、x8、x8、そんな感じ
X570が爆熱な原因は(最低11W):物理的に無効化されてない限りは6コアより8コアのほうが熱いのと同じ原理、それで2W余計に高くなる

問:x8のグラボでも75Wだよね?
A:そうできはするけど、補助電源6ピンがついてないと最悪マザーボードが死ぬ
(TDP75WのグラボをOCするアホはまず居ないからx8でも問題は無いけど)

解説:x8のカードとx8動作は全く意味が違うのか?(Yes!)
x16のカードがx8動作する、x16スロットがSLI動作に限ってはx8動作するのは
帯域(GB)がx8になるだけであり電力供給は75Wまで対応可能なのは同じ。
もともとx8でしか動作できないスロットやそうなってるグラボに限っては
グラボの場合は基本的にSLIしないしx16スロットにさすから大丈夫かもしれないが
マザーボードからは25Wしか吸い上げられないので
補助電源ピンを刺さずに起動させると非常にまずいことになるかもしれない or
中途半端に起動することがないのでむしろ安全ともいえるかな程度。
もしもx8スロットにTDP100Wの6ピングラボを間違ってさすと、非常にまずい
TDP130Wでも8ピンになってた原因が、そもそもマザーボードから75W吸い上げる
ことそのものが推奨されてないためだった。ブレ幅として75WまでOKやで仕様
75w前提でグラボを設計するのはあかんでー、ブレた時に過電流でマザーボード死ぬってば系。
0555Socket774 (ワッチョイ 23b1-bUoT)
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2019/05/31(金) 03:00:55.35ID:M/Xi7gnP0
by:ch.nicovideo.jp/CockStar/blomaga/ar1062272より
PCIex1=10W
x4=M.2スロットのは10W、カード対応のは25W
x8=25W(帯域の向上のみ、あまりにも使い道がないのでそりゃx8専用カードは無く)
x8動作=PCIe3.0世代からの分でx16スロットの帯域のみをx8動作させるという意味
x16=75W(80W以上で過電流判定、基本的に70W以内で動作推奨)

PCIe4.0の場合はグラボのカードがx16でマザーボードのスロットが
電力のみx16対応であればx8の通信しかもってないx16スロットと
いうものを実装することが可能になる(SLIという意味に限り)それゆえ
CPUからx16を2つ生やすという必須性がなくなり、コア数盛れるねってなるのかな?
つまりはPCIe4.0を大前提としたグラボであること限定で、チップセットを設計すれば
問題なかったのを PCIe3.0との互換性を持たせたことでX99系のチップセットと同じものが
X570に乗っかってしもておるのですわ、PCIe3.0の段階ですでにファン付きだから
これはもうTDP高いの確定してますねってオチ(?)。
0557Socket774 (ワッチョイ 23b1-bUoT)
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2019/06/03(月) 07:35:36.65ID:cN+1ac/G0
(静音) 静音PC、遮音性、防音性
−理屈と原理は?。
音は0.01秒単位でラグる。
あいうえおがラグると、あいああいあいういいううえうええおえおおおお
となってしまうため、機械の動作音まじるっさいわ!と似たような現象が起きてて
音漏れまじぱな。仮にラグっていなくても音圧とか音量が酷いと耳がストレスマッハ

−障害物と遮音性
っ冷蔵庫のファン音xコンプレッサーがゆるく聞こえてしまう錯覚については
ケースから漏れてる系&ラグタイム/msがちょっとだけ緩和されているから(?)
音量は小さいが先に発生した音xふつうの音量で遅れて発生した音だったら
音量の小さいほうは拡散板を鳴らしきれない=トトトトがt・t・t・tに緩和される
人間の耳が60fpsなら60fpsで聞き取れちゃう、全音が騒音なら部分カットできるだけでも
耳のストレスマッハは緩和される

−2重窓
デメリット:外へ漏れてくれない、室内反響が酷くなる
メリット:拡散板を2回はさむから小さい音はさらにカットされる
許容案:足元から聞こえる分はいいが、耳の位置へ直に来る分はカットするべき
(もしも冷蔵庫の騒音が耳の位置にあった場合、反射音と直の両方を聴かされる=よりうるさく感じる)
0558Socket774 (ワッチョイ 9373-/1kq)
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2019/06/20(木) 19:24:35.87ID:XgmKJRWB0
お前が馬鹿だという自己紹介か?
fps が聞こえるとか頭くるくるぱーだろ?
0559Socket774 (ワッチョイ c3b1-T0Pq)
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2019/07/08(月) 00:26:59.96ID:h0EIPoOk0
          〃´⌒ヽ
     ., -――  メ/_´⌒ヽ
   /   / ̄  ´ヽ ヽ
  ./  ,  /// ト. !  、 丶ヽ
  l  / /(((リ从  リノ)) '
  |  i  l   . ヽノ .V l
  l ,=!  l  ///    ///l l    ねんがんのCPUをてにいれたぞ!
  l ヾ! ', l    ヽ_フ   l l  
  |  ヽヽヽ        //
  l    ヾ≧ , __ , イ〃
  li   (´`)l {ニ0ニ}、 |_"______
  li   /l, l└ タl」/|´Ryzen R5
  リヽ/ l l__ ./  |___3600____|  
   ,/  L__[]っ /       /
0560Socket774 (ワッチョイ c3b1-T0Pq)
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2019/07/08(月) 01:04:04.41ID:h0EIPoOk0
(更新) CPU編
3.6GHz〜4.0GHzまであるが一体どれがええんや?

−ステッピングとは:
Ver1.0、Ver1.1、Ver1.2(ってのがあるそれをステッピングという)
Skylake:4.0GHzで動作するものの、3.8GHz止めが推奨(ステッピング1回目)
Kabylake:4.0GHzで安定動作するものの、3.8GHz止めが推奨(ステッピング2回目)
コーヒーレイク:Skylakeと比べたらベースクロック+0,2GHz(ステッピング3回目)
Ryzen無印: 3.6GHz止め推奨
Ryzen TSMC12nm: 3.8GHz止め推奨
Ryzen TSMC7nm: 3.6GHz以下ならめっちゃ冷える(MAXは12nmと同じくらい)

−4.0GHzまであるがどれがいいんや?
動作可能=マザーボードxDRAMの2個の判定がきつい
安定動作=レア★5じゃなくてもOK、★3以上〜★4あればいい(★4推奨)
ベースクロック伸びた=冷やしてれば問題ないことが保証されている(消費110Wなのは同じ)
SandyとかSkylake辺りのは=冷やせてても厳しい(そういう訳あって普段だと3.8G止め推奨)

−ZEN2の7月7日の初期ステッピング場合は、
全コアで回すならばTDP95Wまで動かせるやつじゃないと余裕が無い
Ryzen1700だったらOCしないと3.5GHzでは回ってくれない
TB4.0GってZEN2は書いてるけど、3600に限っては4コア動作でも3.6GHz
4コア3.8GHzにするならばX付きのにしてベースクロック3.8G−TDP95Wへ課金しないとだめ
TB4.0は出ない。動作可能だけど消費電力と熱密度ガーガーガー(普段利用3.6Gになるパターン)
(ただ3600と3700は6+0、8+0の1CPUダイでちょっとお得)
0561Socket774 (ワッチョイ c3b1-T0Pq)
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2019/07/08(月) 01:27:10.04ID:h0EIPoOk0
(更新) PC購入編
価格か、性能か、寿命か、ボリュームか
−課金
これはもう青天井いうよりは泥沼、自分から足引き抜くしか止めどころがない
15万円以内で10万円以内でとめるルール
そういうリミッターいうかストッパーを設定してないと、買いすぎ貧乏待ったなし。
−資金力
これはどうとも取れるけど、一応150000で月給なるから。
25万のカバンとか月給捨ててるのと同じじゃん!っていう価値感覚は目安としては大事

−性能
リスク VS 1チャンスある
リスクが露骨に発生するならば8コアならば8コアを買うのが正解で
リスクそのものが無いんだわだったら6コアでも変わらない。
Pentium G4500(2C2T−14nm)に限っては、もう1台組む前提ならOK
そうではなくてその1台で満4年しのぎきらないといけないならばせめて2C4Tにすべき
TB詐欺クロックに引っかかるとCore i5 6400というDELL男の話になったりする

−容量
SSDの知識は初見殺しだったわ。原片、白片、温度制限について
超業務用A+、A、B+、B、C、C未満。BとB+の格差をわかるまでが長い
それと電池の定価200円、店売り広告だと120円っていうあるあるがPCパーツでもあるんや、へぇ〜についても。
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2019/07/08(月) 04:39:35.46ID:5VIM7wkU0
(更新) ノートPC購入編
−GPUボトルネックなのか、CPUボトルネックなのか
Pentium G4500/14Nnm以上のGPUを積んでおればFHD1080pの動画なら余裕
コアは少ない方がバッテリーには優しい
しかしバッテリーが3セルしかないから2h3hしか使えない
どっちみちTDP下げてxGPUもG4500くらいで抑えた方が、壊れにくい。
Sandy時代のマザーボードくらいまでMosFetを(CPU回りを)盛ってりゃまず壊れないのに
そうはなってないからRyzenの2500UのノートPCが(TDP35Wで)例外なだけで
とにかく込40000出してるのに40000のスペック未満のが売られてて、
CPUクロックは下げれるけどGPUはユニット数が多いほど電気食うから。妥協必須!

ーHDDかSSDか。
なんともいえないとこで、HDDだったらSATA使える点がおいしい、M2もつけれるの。
SSDモデルのは128GBのM.2(プロダクトキー入り)
Sandyのころとどこで違いが、、だけど。ノートPCが安くなってて軽く70USDくらい。
結局はDRAM買ったりすると50000になる計算で、ただCPU回りとバッテリーが弱い点を除けば
250GBのSSDで50000はSandy時代ではまだなかったねー、てそういう感じ。
SDカードのほうがHDDより早いCASEもあるんで250+128GBっていう構成でもいけるっちゃいける
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2019/07/08(月) 07:26:42.77ID:5VIM7wkU0
(更新)IntelのTBターボブースト、AMD/ZEN2とRyzenのTB/ODオーバードライブ
−(TBやなくてOverドライブってどういうこと?、もしかしてODってニトロのことか!について)
IntelのTB: 階段型TB、TBのMAXは絶対に利用されないに等しい
RyzenのOverドライブ: 温度センサー依存のTB、Ryzen 1800Xにリテールクーラーが無い理由がそれ!

−(IntelのCPUでマザーボードMODでTBしたらどうなるのか?)
温度センサーを無視して4.5GHzまで強制OCが可能
それをされてしまうとK付が売れなくなるから、温度に余裕があってもTBさせないように
BIOSの設定をわざとそうしていただけ。フルコア時は+0.1GHzしかTBしないIntel CPUの罠

−(RyzenのCPUでオーバードライブが入った場合では?)
マザーボード側のBIOSに依存するがX570マザーだったらMAXクロックの手前くらいまで
強制的に入ってしまう。それにより消費電力は1.4倍くらいに跳ね上がるx電圧も増える
Ryzen無印の場合はマザーボードメーカー側が4.0GHz以上のOCは危険だとわかってたから
1800XでのOverDは3.9GHzでとまるようになってる。
理屈上は可能だが電圧が非実用なLvすぎたためXFR(自動OC)を利用できない、XFRの仕様としては
フルコアで4.0Gちょっとまで行くことも可能にはなってたけどと。
ZEN2だと4.1GHzくらいならまず入るようにBIOSされてて、そこからは温度センサー依存

つづく↓
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2019/07/08(月) 07:27:41.17ID:5VIM7wkU0
ZEN2−TSMC/7nmのOverドライブによって可能な
「シングルコアででの理論値が4.5GHz」「CPUの限界値が4.75GHz−それ以上はブルスク次元。」

極冷兄さんの報告によると「6コアのフルコアで4.5GHzにするとTDP200Wになるらしくて」
シングルで4.5GHzになったときのTDPが1コア負荷ですら50W以上ある
定格だと6コアで70W、4,5Ghzになると熱密度が2倍〜3倍あるってことかと
16コアででの(スレッドリッパー)TDP150W = OCによるTDP150Wってわけではない
OCの場合は実質TDPはx2倍〜 スレッドリッパーでいうたらTDP300W以上に相当
極冷兄さんが言うには『−20℃につき0.1G増える』
4.2Gのフルコアなら50度くらいにしないと落ちるらしい
Overドライブで4.2GHzになったときにファン回転数の設定を高温寄りにしてると
ちょっとまずいことになる。温度センサーがあるからいけるかもしれないが好ましくない。
もちろんスパイアクーラー(中型リテール)でやると、回転数がマッハすぎてて騒音がひどいwww
最悪ででもWraithCooler−自称TDP100Wをセットしないと、ものすごくどころじゃないうなり具合
とにかく4.2GHzはハードル高めでx低くてもTDP110Wくらいある。
カジュアルゲーマーとしては、3.8GHz−4.0G弱で抑えてた方がベター?
2C4T−4.0GHzだったらまだ冷える、4C4T−エンコード級になると4GHzは高TDP(WraithCoolerでもきつい)

Skylakeででの4.6Ghzの壁みたいなやつも、熱密度の都合50℃くらいじゃないと落ちるからっぽい
空冷でその温度にすることは可能だが、うるさすぎててむり!
4.8GhzにするとオーバーヒートでCPU寿命がガンガン削れてて、て。
0565Socket774 (ワッチョイ c3b1-T0Pq)
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2019/07/08(月) 08:58:39.31ID:5VIM7wkU0

4.9GHzでTDP200W〜TDP180W級(6コア換算x熱密度は完全にx2倍以上)
4.9Ghzでマイナス130℃にできれば185Wで12コアが動くようだ(実質TDP300W越え)
無印の1800Xだったら4.0GHzでTDP140Wくらいはある(8コア)
2700Xになるとベースクロック上昇&電圧低下もあって4.0GHzでTDP110W??(8コア)
1800Xのは配線が電圧に耐えられないから常温ではクロック数を上げられない
ZEN2なら25℃につき+0.1Gくらい増える(温度下げるしか無いみたい)
4.2GHz−50℃でCPU読みで消費175Wらしい。
それをマイナス130℃に冷やすと4.9GHz−12コアでベンチ回ったんやって。
実質TDP330W?(熱密度がx3倍くらいになってる!軽くx2倍超えてる)
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2019/07/09(火) 02:36:58.16ID:wQGxMlx60
(更新) 値引き、値下げ、割引率、値下がり、価格、値段
−割引率
価格が高騰してない価格であるという大前提として

競合店対策:15%OFF
本気の割引:25%OFF
パンの売り切りと同じ理由x店の客の食いつきが悪い: 30%OFF
人がいないネトゲに人は来ない、呼び水が欲しい: 40%OFF
最終処分(もうないでーす): 50%OFF

−実際の製品
PlextorのM8Pe: 初回価格から25%OFF、その後生産量調整の2017年編で高騰
CrucialのMX500: 初回価格から25%OFF、さらに在庫整理で10%OFF
CruicalのBX300: 定価120ドルから30%OFF(バブル期は価格x1.5倍で180ドルだったけど)
Ryzen無印: 実質半額、TSMCの12nm版も加わったことでGFのなんちゃって14nm版が値下がり
Ryzen TSMCの12nm: 30%OFF+さらに在庫処分で10%OFF
ZEN2: いきわたり次第15%OFF、ストックされ次第25%OFF(M8Peと同じ感じになると思われ)
グラボ: 客が少なめ/需要が微課金向けのに限り30%OFF確定。(ニーズはあるから半額になる前に売り切れ)
中古: 8ピン10000円ってとこ。低いTDP/アンダークロックで電圧下げるなら14nm以後のを新品で買う方が賢い
(中古に限っては値引きという概念がない、均一価格すたいる、階段式に下がっていく。)
マザーボード: 国内のだと「なぜか売れなかった▲穴馬モデルに限り1ドル=100円換算になる」
DDR4xDRAM:値引きという概念がない、価格均一すたいる。
(DDR4−2400と同じ価格で3200買えるようになるらしいぞ=まじで本当にそうなる!ことが多い。)
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2019/07/09(火) 05:31:02.48ID:wQGxMlx60
(更新)ZEN2、電圧 Ryzen、CPU、微細化、アンダークロック、ダウンクロック
簡単にいうと、
微細化したらベースクロックな時でのCPUの電圧は下がる or その完成度に仕上げてから売ってる

Skylakeだったら1.15V Pentiumはハズレ石なので1.20V以上あるけど
Ryzen 14nmは1,18V R5以下はハズレ石なので1.25Vあるけど
Ryzen 12nmは1.18V R5でもステート電圧に限っては当たり外れ関係なく電圧が下がる
ZEN2は12nmのRyzenよりも電圧が下がっててベースクロックも伸びてて
3.8GHzで1,15Vくらいなのかな?。。。3.8GHzで1.15Vだったら
ベースクロックが無印よりも+0.5Gは確実に伸びてる。1G弱のOCを電圧すえ置きでいけてる
感覚的にいうと3.6GHz〜4.0GHzなときの電圧が0.10V下がってるから
3.6GHz−TDP65W(6コア)TDP75W(8コア)ってホンマかぁ?
⇒ 無印の3GHzと同じTDPなので そのくらいな消費電力な感じのが計測すると出る。
SSサイズじゃなくてSサイズのCPUクーラーに限っては、TDP15Wのさらなる低下は効果大きい!
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2019/07/09(火) 05:34:27.39ID:wQGxMlx60
−消費電力
消費電力W=VボルトxAアンペア。Aは電圧を抵抗値で割った数値になるため
消費電力W=電圧の2乗÷抵抗値Ω = 電圧x電圧÷抵抗値って置き換えることも可能

−電圧が増えた%の2乗で消費電力が増える理屈とは?
100Vで2A流れる電気回路場合=200Wだが ”抵抗値は電圧が増えても同じ” だった
んでまぁ、電圧÷抵抗値= 2A =なので抵抗値は”50Ω”
それゆえ入力を120V(20%増加)に増やすと = 120÷50 = 2.4A流れるようになってしまうから
280Wっていう数値が出る。1,2x1,2=1,44倍(増やした%の2乗で増えるよへ至る!)

−低電圧化
2.0Vが1.0Vにさがると消費電力は理論上1/4になる
0.5Vで動作可能なものだったら、消費電力はさらに1/4になる
CPU機能を軽量化しまくってると消費電力はさらに減るっぽく
1992年(スーパーファミコンな頃)と比べて 0.5V化されたやつに限ってだが
消費電力はどのくらい下がるかというと4x4x2か4か8=1/50(2%)
ミニ四駆でいうとこのミニ四駆、たぶんもう10hくらいずっと速度そのまま走ってる感
0569Socket774 (ワッチョイ c3b1-T0Pq)
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2019/07/09(火) 05:46:48.47ID:wQGxMlx60
ーリーク電流
回路のスイッチが入ってない、処理が行われていない”無負荷”なのに
電流が自転車の空気が抜けてるがごとく漏れてる現象(虫ゴムのとこのネジがきっちりしまってない的な)
それで漏れた電流による電力損失はもちろんだが、漏れた電気は何に変化する?⇒「熱」
温度が増えると電気抵抗が増えるからより高い電圧が必要になるが、電圧増加で=「発熱増加」
電圧を増やすと流れる電流量が増えるため ⇒ リーク電流量も増えてしまう ⇒ 「発熱増加」

ー微細化、シュリンク
微細化してなんちゃって7nmにしたはいいが
トランジスタを(っていう電気に反応するやつを)動作させるには電気がいるわけですよ
FinFetが7nmになると物理的に容量が14nmと比べたら1/2くらい?に減るから
その低容量で同じだけの電気容量を獲得するには、ゲート絶縁膜を薄くするしかないんでと
ゲート絶縁膜を薄くするとリーク電流が%増える(らしい。)

Many Core(多コア化)させるのを目的としたやつの微細化ならば TDPの据え置きだとだめなので
ZEN2の6コアはめっちゃ冷えるようになったね(=TDP下がったよ)に繋がっていく。
Sandyと比べたらSkylakeめっちゃ冷えるってのも同じく。
トランジスタの数を増やして基礎処理力をあげててxさらにコア数も増やすには、リーク電流を減らしつつ
べースクロックの電圧が14nmのCPUよりも減ってないと 小型化できない。
=ZEN2はZENよりも低電圧化してくる、してきた。(Sandy⇒Skylakeでも地味に0.1V以上減ってるのと同じく)
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2019/07/09(火) 10:32:43.56ID:wQGxMlx60
(更新) DRAM、メモリークロック
ーDDR4はDDR4 3000でええんか?もっと上げた方がええんか?
めっちゃ適当に数値書くけど「1世代前のx2倍でいい説」

DDR1:400〜350、
DDR2:800〜700
DDR3L:1600〜1400(ただノートPCはDDR3L 1200だったと思われ)
DDR4:3200〜2800 (↑そう考えるとデスクトップででの常用は3200前後、3000でもいい)

Lv1:3000の壁、 3200品はLv1はクリアーしてる方
Lv2:3200の壁、 3433品はほぼ確実に3000以上で使える
LV3:3600のスペック、 一般的に言われてる3200とは中身3600のDRAMを使うのが大前提
(ああそういうことか、って感じですよ。そりゃ3200品だと3200で常用できない報告がおおいわけだわ)
0571Socket774 (ワッチョイ c3b1-T0Pq)
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2019/07/09(火) 10:33:24.38ID:wQGxMlx60
OC用メモリってのがあって
だいたい2年後になるとそれが簡単に手に入るらしくて(例:ノートPCでDDR3使ってるし)
生産量はピークよりも減ってるけどOCメモリで使える原片のはOCメモリに来るから?
DDR4 3800以上のは、消費量が減り次第値下がりする
ただし動作として3800で通せるのかと?いうと、通常時な設定としては向いてない。っぽい
3200における確実な安定動作を保証するLvのはDDR4 3600以上。
サムのBダイが出た当時のは(2016年の5月)DRAMの基盤のガーバーが4000にまだ
対応できてなかったら3433で売られたが、チップ品質は3600以上のものだったんよ。
最低限でも+1段階上のメモリクロックじゃないと、安定動作は保証できないから。
DDR4 2400が出た直後のはDDR4 3000でもうきつい。ちょっとふわふわしてる
3.2GHzはクロックとしても低くはないんで、
確実を狙うと3600以上じゃないときつい!(ようだ。)
0572Socket774 (ワッチョイ c3b1-T0Pq)
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2019/07/10(水) 01:42:04.24ID:fWXZl33O0
(更新)米尼
ー米尼のノートPCが30%OFF&低下そのものも低いそのからくりとは?
ノートPCに限っては
食品のようにスーパーが近い方がいいよね、ってものではないので
近所の電気屋で(PC関係の売り場面積は狭いタイプな店で)
販売する必須性がそもそもない。からノートPCの利益性は低めになるゆえ

日本みたいに電気屋のとなりに電気屋があるとかいう意味不明な
環境で販売してしまうと、それはもう恐ろしい売れ残りが発生するようになるから。
ノートPCで利益を獲得しようしようしてくるのもあり
日本みたいなCASEに限っては、露骨にまで『商品の評価損』を狙った定価付けが
おこなわれてしまうため。
光回線割引とかを使ったとしても、買えません。
型落ちしてxさらに光回線割引を適用させないと本気でぼったくられる罠

米リカの場合は、
客がいないネトゲに客は来ない論もあるので、客数と販売数でやっちゃう
リアル店舗でアッピルして宣伝して、その流れのままネット通販を利用させるスタイル。
広告を兼ねてゴミをクリアランスセールに出す(ネットでも表示、購入可能なのはリアル店舗限定)
数が売れてるから日本と違うってのは答えとしては6割正しい
0573Socket774 (ワッチョイ c3b1-T0Pq)
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2019/07/10(水) 08:26:28.85ID:fWXZl33O0
(更新) CPU、プロセスサイズ、恩恵
−性能上がった、コア数増えた、TDP下がったのはいいが
『何がもたらされたのか?』 <<< そこわかってないとパニックになる説

−ZEN2の7nm:
結果論になっちゃうけど、Windows8.1は無印のRyzen 1400とか1200でええやんが正論。
Ryzen 1500Xが定価200USDついた時点で、1200が100USD(Core i3の値段)ゆえいける
どうしても物理8コアがいる人に限っては
20000円x物理8コアxWindows8.1も一応使える 2700Xのお得感は絶対的!

物理4コアあれば行けると思う感じだったら Windous8.1の方を1400・1200とか1500Xにして
後々でもいいからZEN2の6コアを買うだけでいい。(4コアのTDPで6コア回る冷え具合)
WQHD1440pのエンコードするんだったら
4コアをエンコードに回して、2コアでほかの何かもやるやらんは別としてだが
そうできることに越したことはない。
WQHDのエンコードが2コアで12倍秒以上かかる見込み(高60fpsなら)
4コアで2コア振ってしてもいいけど30分以上ってのはおいしくないんで
ANDへの募金にもなるし6コア買っとけばいい。AMDとして8コアと12コア買わせたいだろうけど

ーIntelの14nm
14nmで12nmな詰め込み具合ゆえ、露骨なサーマルスロットリング!(俗:ダークシリコン問題)
ノートPCで大量な不良を出した原因は「ほんとそれ!」x詐欺TDPもあって余計にだけど。
10nmで同じことすれば爆死は確定よ、ってわけで10nmのCPUは出ませ〜ん(とかやる前から見えてた地雷だったと)
0574Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/11(木) 01:01:46.31ID:aNOHWbuW0
(更新) マザーボード、チップセット、値上げ、値上がるマザーボード
−マザーボードのチップセットはどうやって採算を合わせてるか。
『X570』の値上がり幅やばくね?について

「X370」と「B350+A320」っていう採算の合わせ方なんじゃね?(って可能性)
B350にしただけで価格が20USD以上安くなるから、
X370が売り切れる以上はX370で稼ぎましょう=X370は割増、B350はnon割増
 
X570になると
B550というものが存在しなくなるんで(B560とかB660用に在庫積んでるかもしれんが)
さらにX470よりも元元の工場利用代金が(GFの14nm)上がるんで
X570価格=32nmよりも高い+X570割増し+B550に分散できないので割増し
売れてないうちの在庫はただの負債だから(ゴミ拾ってきて転売してるわけではない)
やっぱそうなるよな〜っていう『X570のチップだけインフレ!』

X370=95USD、 X470=105USD
X570=120USD+割増し=最低でも140USD(ただし10%OFFならある)

生産者価格 < リスク担当の卸売り < 卸売価格の2倍以上が市販価格
当然に早期に仕入れる場合は、割増し価格で買うしかないから
市場価格がほぼ決まってる=仕入れ価格がちょっと高い=ハイパーディスカウント無し。
Ryzen 2700Xのセット売りも、CPU21000/CPU側の値引きだから 
セリの価格が泥沼な「TaiChi」とかに限っては 重課金ユーザーがそれでも買うから
評価され次第そりゃあなた、うんこ級な価格インフレ(ギガバイト信者Lvなインフレ?)
0575Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/11(木) 06:12:06.96ID:aNOHWbuW0
(更新) マザーボード、メーカー別
−BIOSTAR: ゲーム機に入ってるマザーボード(そういう微妙さ。)
メモリーのOCがあまりできない系のやつで
ノートPCのBIOSよりはまだまともだが、メモリOCがXMP依存なんだよ
(うちはBTOのマザー作ってまして、、それのゲーミング版ですねん)
それがどういう意味かというと、ベース土台がBTOのままって罠(なんちゃってOC)
想定されてる使い方以外をやっちゃだめってパターンよ。
マイニングマザーボードはそもそもスリープさせない前提だから
そういうとこの詰めは甘くなってて、マイニングなら安定稼働x耐久しか最適化させてへん奴

−Asrock: 重課金と定格利用の2極化
X470のフェイタリティーは「ボッタ価格!」、Taichi以外売る気はない。
ベンチ用のOC向けのマザーボードを売るだけのメーカーがAsrock。廃課金ではなく重課金向け
B450に限ってはフェイタリティー以外が「OCに弱い!」、B450はTaichiそのものが無い

−MSI: 廃課金と微課金の2極化、ただしBIOSTARよりもBIOSがこなれくる
B450カーボンは”偽カーボン” X470カーボンが”公式カーボン”
B450 GamingPLUSは”だいたい同じ” B450トマホークは”BIOSTERはやめてトマホークにしとけ奴”
X470 GamingPLUSは”ゲーミング・トマホーク”
X570 ノーマルProは”100USDならええんちゃうん?”+”あとオンボのオーディオがちょっと下がる”
X570はチップセットの価格がインフレしただけだから、ノーマルProは中身90USDモデルだお
0576Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/11(木) 11:28:08.18ID:aNOHWbuW0
(更新) 自作PC、 PCケース
−PCを組むこと自体はすんなりいくが、
−”構築済みキット”の無いことを詰めていくときに「仕上げていく」のが初見殺しなんだわ。

ノートPCみたいなやつ、ノートPCから上げる分に限っては
ノイズだだ漏れだけどノートPC相当のなら「アルミの棺桶ケース」でも使えばできはする。
ただ正確には アルミの棺桶ケース+メッシュの網戸の網(金属)とか
グラボに隔壁おいて(隔離するわけではなくて)放射ノイズをやわらげたりが本当はいる。

スペーサーを取り付けられない、液晶モニターの基盤なんかは
基盤を溝の入ってる「枠」に基盤を挟んで囲って蓋するスタイル。
発泡スチロールとか木の枠のそのとこに 溝をシュシュっていれてっていうそういう
アイディアは意外と気付けないのだわ。
(それを見る直前に、網でマザーボードを包めば、これそれでよくね?とか思ってて)
ケースをメッシュで包むことを考えたんだけど、理想としてはそうなんだけどさ
グラボが段ボールからはみ出てる場合ね、ちょっと思うことがあってね。
ただショートのリスクがないことを考慮したらケースの外側を包んだほうがええちゃぁええわ。

つづく↓
0577Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/11(木) 11:28:47.82ID:aNOHWbuW0
”構築済みキット”とか”構築支援キット(スターターBOX)”
ってのがあるかないかだけで、ぐだり加減が天地な格差よ。(棺桶ケースが1番楽なんだけどね)
完成イメージじゃなくて「サンプルモデルの種類」があったら 設計図を詰めてくときに楽やで、やっぱ
これで合ってるのかがはっきりしねえぜ!、っていう (そっちね!)その行き詰り方するから。
どうすればノイズ遮断可能か緩和可能かを調べるじゃん(メッシュやねんけど。)
ケースを自作するときに地味〜に行き詰るねん。(ゲーム機の本体な棺桶スタイルしか知らんのもあって)
グラボが飛び出してるならグラボのとこだけ帽子かぶせるみたいにメッシュやればいいんやで〜、とか
そういうとこにたどり着くまでが「すっげえ時間かかる」
完璧に仕上げたい!ってあるじゃん?(一応な。) ノイズ対策を目的にしてる以上はと。
棺桶ケースが本当に楽やねんけど
グラボが外に突き出とるほうがエアフローめっちゃ楽やん?(裸やから)
その葛藤が意外とある。棺桶ケースでもいいんだけどグラボの吸気どうすんの?っていうね。
”構築支援キット”の偉大さよ。
構築支援キットがない(例2.5ox3cmのアルミ板とか)から
自分で”構築支援キット”の中身とモデルまで考えるんよ。結果論だけどそうなってて
俺は水冷はやらんけど、水冷マンにとっては”構築キット”は様様だで、まじで。
適当にこしらえたPCケース(失敗x未完成状態)をね、1号機は使ってて
ただメッシュと隔壁が足らんだけっていう。すっげえ「そのまんま、見たまんま」足らないとこを
埋めるだけで完成するんだが、意外とね、わからんもんなんよ。
メッシュで包むっていう1番強いやつを先に想うじゃん?(棺桶スタイル)
「そうするよりもxこうしたほうがいいで」x3 そうやって未完成部分を突けてないときが
やっぱふわふわすんじゃん?www =よう分かってない感(のこと。)
メモリOCするからヒートシンクいるよなぁとかも込みこみやから、埋まってないうちはふわふわ感ぱなずぎ!てな
0578Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/12(金) 04:40:42.02ID:kJRhkviU0
(更新)Windows Update、Windows10、OSインストール、OSセットアップ
Windows10のインストールが終わった直後からの分(1ターン目の分)

−コントロールパネルの電源オプションでバランスプランの「最大クロック数を下げる」
−さらにPCIeとHDDの省電力設定をOFFにするべき(ONだとグラボとSSDが死ぬ。)
−コントロールパネルを「ピン止めする」
−コントロールパネルの電源オプションで「高速スタートアップをOFFにし直すべき。」
−タスクマネージャーのサービス設定で
「Superfech」「プリフェチ」「Searchインデックス」を無効にする(SSDだったらに限り。)
−コマンドプロムプトで「ハイバーネーションをOFF」に設定し直し。
powercfg.exe /hibernate off
−音量設定を下げる
−チップセットのドライバー(=ドライバーってのはDirectX9のゲームでいうDirectX9のこと)
−グラボのドライバー
−タスクマネージャーのサービス設定で「Peer to Peer」を全部無効にしておく
(Peer to Peerが起動すると無効にできなくなる可能性があって、初回時なら無効にできる)
−コントロールパネルxタスクマネージャーのサービス設定で「ホームグループを無効」
−壁紙をデフォルトから変更する (デフォルト設定のままだと具合悪いCASEがあるため)
−コントロールパネルの管理ツールの項目にある「デフラグ」設定をデフラグさせない系へ変更
−タスクマネージャーのサービス設定で
「センサーからの情報取得」「自然認証」「市販デモモード」「機内モード」
「トークンブローカ」「PNRPマシンネームサービス」っを無効

⇒OS再起動でセーブして設定保存。
0579Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/12(金) 06:19:43.22ID:kJRhkviU0
(更新)Windows Update、Windows10、OSインストール、OSセットアップ

Windows10のインストールが終わった直後からの分(2ターン目の分)
⇒グラボのドライバーアプリに入って+設定にあるfpsの数値を設定し直す。
⇒Windowsアップデートさせて再起動。
(何月VerのKBにするかをマイクロソフトカタログからあらかじめダウンロードしておく。USBからの手動アプデ)

Windows10のインストールが終わった直後からの分(3ターン目の分)
⇒グラボの設定が変わってないかの確認。それと
Windows側の方のやつのディスプレイの設定にある「アダプタープロパティ」の設定でガンマ値を設定し直す
⇒タスクマネージャーのサービス設定で「いらないやつを片っ端から無効と手動に設定し直す」
⇒設定を終えたらOS再起動でセーブして設定保存

Windows10のインストールが終わった直後からの分(4ターン目の分)
⇒コントロールパネルで設定可能な方のを全部
⇒リモート無効とか、仮想メモリ500MBにしたり、キーボードマウスを有効にしたりなどなど。
(※Windowsのファイアウォールの設定は有線LAN直結させる直前でいいです)
(※タスクスケジューラーの設定でWindwosアプデの自動更新を56すのは有線LAN直結させる直前でOK。まだやらなくていい。)
⇒終えたらOS再起動でセーブして設定保存
0580Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/12(金) 06:20:37.53ID:kJRhkviU0
Windows10のインストールが終わった直後からの分(5ターン目)
−タイルの自動更新停止とか。(スタートに出てくるやつを右クリックするとできる)
−歯車マークの方の「設定」にあるやつを全部、いらなのを片っ端からOFF
−半角全角の/IMEのとこを右クリックして学習OFFにするならOFFに。
−OnedriveをOFFにするなら同じく右クリックしてOFFに
−Windows側のファイアウォールを設定 << ある程度でOK(全部すると悶絶級に手間がやばい)
−タスクスケジューラに入ってWindowアップデートの自動更新を56す。
−タスクマネージャーのサービス設定でWindowsアップデートを「無効」に設定し直す⇒効果:自動アプデを56す
−IEインターネットエクスプローラーのセキュリティ設定を簡易設定:「激重」にし直すべき。
⇒ OS再起動でセーブして設定保存

Windows10のインストールが終わった直後からの分(6ターン目)
−有線LANの開通+LAN接続のショートカットの作成も忘れずに。
(Windowsアップデートをマイクロソフトカタログから拾ってきて手動アプデしてる前提でだが。)
(Windowアプデを無効x自動更新も56してること前提でだが。)
−Windows10の認証(マイクロソフトアカウントがあればできる。IDとパスワードを忘れがちだ。)
−インストール時のプロダクトキー?
「それはプロダクトキーを見れるアプリがあって ”Windows Product Key Viewer”
それであらかじめ確認してメモしてやるの。」
Windows10のマイクロソフトアカウント認証は都合上1回はやってた方がいいってだけ。
−deffenderの更新
−フルスキャン、ただしグラボのドライバー、チップセット、LANを省くこと。
⇒終了後にOS再起動させて設定保存
0581Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/12(金) 06:23:07.94ID:kJRhkviU0
(7ターン目)
復元ポイントの作成してから
デフォルトで入ってる「キャンディークラッシュソーダーとか、」「電話」とかを削除
上書き削除はと?、Cドライブの特定のフォルダへの0フィルを(上書き削除を)不可能に設定してるから
デュアルブートならばHDDだったら(C:)じゃ無くなるから0フィルできるけど。
SSDでも0フィルができるがコマンドの内容が違ってて、CCleanerのはHDD用のコマンドだから
SSDで0フィルしたいならコマンドプロムプトで手打ち入力。
SSDだったらTrimがあるから、通常削除⇒KARANO~♪ Trimすればええと思われ。
Corutanaは消してええんか?「だめです。バグらせて止めるのはOKだか削除するとだめ、他へ噛んでる」
OneCoreって何?「OneCoreシステム、Windows8からOSがそうなっててOSそのものの奴」
amdって何?「小文字の方のamd、消してはダメ。」「amdっていうプログラムのこと」
Edgeって潰してもええの?「サブ機とかノートPCとかあるなら余裕でOK!」
全部削除しなくてええんか?
「強制起動じゃないやつもあるし、他へ噛んでるのもあるんで。わからんアプリなら検索したらいいお」
「Windows helloってなに?とか。検索すれば圧倒的に要らない子のはふつうに出るんで。」
⇒削除を終えたらTrim&OS再起動
0582Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/12(金) 06:24:15.48ID:kJRhkviU0
(8ターン目)
復元ポイントの作成
「ファイル名の指定実行でregedit」でレジストリーエディターに入って
Googleドライブ派ならばOnedriveは潰してもいけるかもしれない(配布するならあった方がええけど)
例のビデオ電話とかをレジストリー上から消す
一部のは権限変更をやってってのがいるけど
ただし親フォルダーを消してはいけない。 
「解説:番号が連番になってる親フォルダのとこのは子フォルダは消してもいいけど親はだめ」
regeditでの目的は
そのアプリを完全に抹消することではなく(マルウェアなら別だけど)停止させることなので
起動できなくさせるだけでいいから、ちょっとややこしい感じのとこにあるのは放置でOK
容量上は残ってるけど起動するときに参照とれないので見つかりません〜xので起動不可ですにするだけでいい。
regedit中は、ちょこちょこ復元ポイントの作成と再起動をする(消しすぎへの対策。)
regeditし終えたらどうなるかというと、マイクロソフトアカウントの再認証ができなくなったりすることもあるから
LAN開通してから直後にアカウント認証させるねんな。バグってるいうかは、再認証の時に使うアプリが
消した奴の中に含まれてたりすることがあるってやつ。それで認証する行為のそれだけがバグる。
とにかくOneCoreだけっは絶対に消しちゃだめ。
Onedrive雲とは全く異なるものなのでと、「絶対に!」ってつくくらいにまじで機能が致命的にタヒる。
Cortanaも抹消させたときの障害はガチマジに大概だけど、Onecoreはもっとやばい!復元ポイントあっても手詰まりになりかねん

⇒regedit終えたらOS再起動⇒復元ポイント作成⇒で終わり。
⇒そこからはお引越しでーす。エロゲーとMMDミクミクダンスだったらDiectX9からあれもこれもこれもと。
0583Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/13(土) 00:13:15.42ID:aGS7nrxA0
(更新) 日尼、米尼、返品、悪用、手口
−犯人はだれだ?
「中華とチョンが主です。日本人もまぁまぁいてますが。」

Q:買って返品しただけじゃ意味無いのでは?
A1:米尼のRenewedとused品と返品された商品は80%の確率ですり替えされている罠。
A2:転売しようとして大量注文を行うが、信用の無い自分には買いが入らず全部返品した
一昔前だったら
空売りするがごとくの”カラ予約”を大量に入れるやつ
”カラ予約”が蔓延し過ぎたため全世界の尼で予約のルールそのものが変更されるようになった
本来ならば1商品1人な物の客数を調べるためのものだったが。。
尼を保険にして現地で買う、そして尼をキャンセルする&転売屋によるカラ予約も重なり破綻。

ジャンク品を入手する方法とかそもそもありえないわけだが?(について。)
「間違いなく無断横領=窃盗とも言うけど(代理店はザークヤが仕切ってるので黙認)」
汚れをきれいにして、審査がそれで通るから(マケプレじゃない分のなら)。
まるで返品制度の悪用のように見せかけて(1種類ずつ買った的な。)ってのを
中の人と中華とジャンクを拾ってきた意図的な窃盗犯の人らもやってるから。
倉庫の在庫品のハイパーディスカウントは「前々から決まってたことだから」信じていいけど
初回盤頃のが売り切った感でてきた定価とあまり変わらんとくは、盗み転売がおいしいんで
俺だったら脳死で盗るわ。DOA報告はそういう手口やと、ただ日本だと半値しか返ってこないというね。
ただの売れ残り=尼の場合は地雷&値引きも15%以下。本気の在庫=それよりはまだまともx25%以上OFF
0584Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/14(日) 17:20:18.11ID:O31uux9H0
(価格推移、値上げ、値下げ、割引)
CPU:
CPUは転売屋対策と流通協力によるギャラを小売店にあげないと
広告効果とか、特にA10-7870K(APU)とかFluidmitionとかを記事にしてもらう
ってときに。差額がおいしくないと積極的に売ろうとはしてくれない
AMDにとってはIntelが殿様商売をしてるのを利用して
1番高い値段をつけることで、小売店からの入札数を稼いでいるから。

Ryzenの本当の値段は。:
SapphireサファイアのRadeion RX460−4GBのが在庫処分で99USD
GPUだけで99USDじゃなくて
TDP100W級のヒートシンクとファン込々で99USD(普段は115USD)

Ryzen 2700Xが21000円、Ryzen 1400が75USD、 Ryzen 1600が110USD
ただ在庫処分価格だから小売店の利益は小さい(アッピルと口コミと現金回収)
卸売りがそのレベルで安いから。米リカだと卸売価格はメーカーが決定権あるらしけど
3600と3600Xは中身一緒で、銅芯を抜いてるから原価の差は10USD程度
AMDが199USDつけた言うかは、1500Xが199USDだから
全部を199で売ることはできないが199言うのはCore i5と同じ値段だから
採算ラインに乗ってるんだわ(たぶん)
0585Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/14(日) 17:20:54.25ID:O31uux9H0
100USDで売ることも可能ではあるが、費用回収&資金作りっていう現実を考慮すると
いくら1日1000円で生活できてる言うても、年72万円しか作れんってのは
課金要素を考慮すると かなりホームレス寄りになってて。そういうことになっちゃうんで
選別落ちは100USDでさばいてしまうが/小売店に買わせる。
AMDが考えてる採算ラインは200USD
もしも自社で露光Factoryを持とうするならば、採算ラインは200USDじゃ足りない

Intelと比べると100USDくらい低いから
Ryzen 2700Xが100USD値下がりすると ⇒ 2600Xな値段になるから
転売屋対策価格になってたところのは異常な値下がりが起きてて
3600Xは200USD割りがほぼ確定。今の店は1個につき7000円より多く稼げる
AMDにとっては広告効果になるから(品切れ転売されるくらいなら馬にニンジンだわな)
3600も下がるけど、店側の利益が減るんで
万一ないけど意味不明なレベルで在庫になったら(1500Xなごとく)120USD つくけど。
RX460が99USDは本気のワゴン品。マイニングのは卸売価格の460だから60USDつくわ
しかもさらに処分ってなると完全に赤字だが店売り4500円つくわなぁ(完全に新品なんだけど。)
0586Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/14(日) 17:21:41.61ID:O31uux9H0
万一3600が売れ残ったら(絶対にないけど)145USDならつく
3600Xは売れ残りが確定してるんで199USD。国内21000円=1500Xの価格と同じ
実際は180USDくらいは行くとは思うけど。3600に限っては145USD??
3700Xだったらクーラーがおいしいね。その都合国内28000円
3600Xは20500円、20000円(税込み相当)。よりも下がる可能性が濃厚だが
199がどこまで下がるなんてそこが見えとるから14000円で買いが入る以上は1500Xみたいには
たぶんならへんわ。1500Xは絶望的に売れてないから定価そのものが完全な半値にまでなってたが
0587Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/15(月) 10:20:11.22ID:hzVBhRP/0
(X570 マザーボード)
日本人の思う標準品質以上〜、ってのが
外国人の思うHighグレードとは方向性が違う。それにより

5.6GHzでCPUを回すことを優先して、マザーボードを設計したとか
『まじお前あほだろwww』<<< 外人は品質よりも”スコア”を優先しすぎるんだわ。
X570はOverDrive対応してて、4.7GHz(Ryzenで。)そりゃコスパが悪くなるわけだよ

あまりにもCPUのOCオーバークロックに振りすぎてるから
そんな設定のまま、DDR4のOCとグラボと。ってやろうとしたら、コスパが死ぬ。
廉価品のマザーボードになると
基礎設計を使いまわしてる可能性があって。元々メモリーのOCが糞やん??
だからノイズ対策をもう少し盛ってるマザーボードじゃないとメモリーが通り難い
0588Socket774 (ワッチョイ 0bb1-YtL5)
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2019/07/15(月) 10:20:43.54ID:hzVBhRP/0
Gaming7とかあるじゃん?
7とかエクストリームになってくると、CPUのOCにしか点数を振ってない。
グラボとかDDR4のとこに代償はでてくる罠
Gaming7とかGaming5で売ってるけど中身が「EX7」「EX5」ゲーム向けじゃねえし!
ゲーム機を組む場合は、メモリOCを妥協しないといけなくて
ノートPCでもDDR4 2933なのに、、デスクトップなのにさ3200やねんな
ノートPCのマザーボードとデスクトップもゲーム機本体も、マザーボードは同じと仮定したら
標準スペックな範囲内ででの差は 極端にはつかないだろうねと

MSIだったら:
570X SLIとか無字Pro = 定格として定議されてる範囲内にのみ対応
ただのGaming = SLIじゃない方へ点数を振ってるモデル(B450のはそうではないけど)
B450マザー、B350マザー = トマホークなんかは厳密な意味ではOC対応してない
MSIの目安 = 課金枠のじゃ無くなったらどんどん定格になる。
X570のが定価150ドルだからメモリ3200通るだろ、それについては
トマホークと同Lv以上はあると思うけど トマホークに中身が寄ってるでと。
カーボン辺りのは2位と3位くらいは違うけど
無印Proのは3位寄りの2位、3位と勝負してる2位。1位と勝負してる方の2位ではない
0589Socket774 (ワッチョイ 0bb1-XeHW)
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2019/07/17(水) 14:36:49.94ID:Shq7DjQL0
(更新)Windows10、インストール
「問」どこでどういうとこで1番時間がかかるのか?
インストールそのものは一瞬で終わる。
HDDはランダムWriteがどうしても手作業だから、ファイル数だけロスするけど
SSDは単純に10倍ってとこかと。30分が5分で終わるようになるんで

(どういうわけあって手こずるわけか。)
1番簡単なのは、ノートPCみたいにOS以外が出来上がってればOSだけでいいからなぁ
OSが出来上がってないというかは
Windows Updateを無効にしないといけないから、手順ミスができないんよね
あとはDRAMだったらさ、DDR4自体がIntel用に設計されてたのもあってさ
Ryzenの場合は2133+のDRAMだとさ、インストール中でバグらないように
しないといけないんで。CLタイミングの微調整でどうしても時間をとられちゃう!

(実際のとこは)
プロダクトキーが
Windows10の18年4月のOSだったら、そのOSアプデしたストレージから
「プロダクトキーViewer」でメモしないといけなくて。
大型アプデの度にAprilアプデのプロダクトキーこれに変更ですー、無くさないでね!!て奴
8.1から10に上げた時のプロダクトキーがあっても。Win10のVer1.0用のやつでさ。
向こうの意見としては、プロダクト・コードを買ってるから「1番古い奴のコードを」
持ってますよね?。PC本体に張り付けてるやろ?(みたいな。)
そのDVDから旧Verを入れてから、アプデすればいいじゃん!っていうね。
1からOS入れる、アプデするって選択肢が「そ〜言やぁ出てたx2ってな」
アプデモードのはプロダクトキー・フリーパスなんすよ、アプデ後のは
プロダクトコードが新しくなってて。そのコードをKey Viewerでメモしとかないと後で詰むねんな
仮にPC本体が出来上がってても、5分単位な小さいことがなんやかんだあっての3hコースよ
0590Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/18(木) 04:30:03.86ID:W+XMYuYz0
(更新)DRAM、メモリー、OC、Ryzen、ZEN2
−チップ品質のばらつきx世代の違いx電圧xクロック数の違い
(歩留まり、イールド率)
1.20V−DDR4 2133をクリアーしたから言うて=歩留まりにカウントされる訳ではない罠。
ただ第1世代〜第2世代のDDR4 2133に限っては、それ以上の品質基準が無い頃だったから
2133なのに3200まで行くチップ〜2133すら無理ゲーやろこれ(選別落ち)
そこまでな極端な違いになってただけだと。とにかく第1第2世代のは2933すら平均きつい

(世代の差)
2400世代のは プロセスサイズが18nmに進んだ頃のやつだから
2133世代のは 22nmで擦ってたんで最低電圧が違う(上がる)、
リーク電流は22nmの方が減るんで1.32V〜のDDR4 3000nに限っては24nmのほうがいいが
問題は、18nmで擦ってるのと同じ設計のを22nmでやってたわけではないんで
HynixのMダイ?って選別落ちになるとまじ息してないやんけ!へ繋がる(DDR4 3000以下の。)
HynixのCダイは22nmで擦ってるからこっちも実は、選別品以外は息してないが(電圧がNG。)
選別品ならばDDR4 3600まですんなり通る。ただし電圧が22nmゆえCLタイミングを詰められない

(クロック数の違い)
DDR4の場合は、いかに容量を稼ぎx歩留まり100%台にするかが重要らしく
選別品なら3200いくからクロック据え置きでいい!でやっちゃう。
だから第2世代の2400時代までのは最大クロックは低い=2933でも平均きつい
第5世代になるとDDR5への都合もあって灰Cダイ、MicronのEダイxJダイは
選別落ちの廃チップでしか2133+はむしろありえへん=同じ値段で3200買えちゃう=2933へOC平均し易い
0591Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/19(金) 09:08:18.34ID:9QMte55S0
(更新)Windows10、インストール
・プロダクトキーの複製可能回数
複製可能回数の上限は20回
複製可能な台数の上限は+1まで、2PCまで。親と子まで

・やり方
今使ってるWindows10 ⇒ そのプロダクトキーは「オンライン認証」で必須!(まじ。)
Windowsアップデートで手に入れたほうのやつは ⇒ 「インストールの時の」そっちの認証必須!
Windows10に8.1に上げた直後のそれ?!がマスター・プロダクトキーで
そこから何か勝手に変わってたやつのは(アニバーサリーとかの)IOSインストールで要求される方の
2台目つまりはノートPC&次!みたいな、その次のやつに限ってはそれでも認証通るけど
とにかく2台を登録したあとからは認証が通らなくなる。
マスターキーでも+1しかできないから、ちゃんと紙にメモして計画的にやらんと手詰まりになりかねん
”とにかくプロダクト・キーViewer”が無いと100%で詰みますとだけ

・インストールできたらどうなるの?
無料OSを入手可能な権利がある
最近の大型アップデートに限り複製可能な台数の上限がない。
1803vのを大量に欲しかったら、1803vのを大量に5枚くらいアプデさせるしかない罠
アニバーサリーあたりのエロゲーOSがあって、それすっげえ貴重なの(ってわけ。)
Windows10のVer1.0あるやん、めっちゃ貴重!なのよ。USBもってるけど。
すっげえ生命線で。もしもそこがだめになったらLinuxでエミュレート
オンライン認証が通らない状態でも大型アプデを適用すれば0円でいいですよと
(ユーザーであればOK、ユーザーの証明=インストール時でのゲートクリアー)
0592Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/19(金) 09:27:55.32ID:9QMte55S0
・複製するには?
今使ってるPCにオンライン認証済みの、ストレージがあれば
デユアルブートって形式で入れてる感じならば認証が通るらしい
インストールするときにSATA1につながってないといけなくて、それで複製判定可能らしい
後から同期が無理で!、さきに提出しろスタイル
ふつうに考えたら、IPアドレスも本体も全部一緒なんだから通せよ!って思うやん
とりあえずさぁ1000円じゃだめなんかと。そんなお金なくても儲かっとるわい!かもしれんが
0円か20000円のいずれかしかないんでwww、まじ1000円でええやんと。

・インストールが終わりました(その1)
Edgeとかを56す必要性があるねんけど
ただし「システム」のほうがあまりにも仕様が糞すぎてて
Windowsディフェンダーを開くのに、ふつうならDeffenderだけでOKやん?
それを起動するために他のアプリがまたいりますーーってなってて設定できなくなる
ライセンス認証のほうも「複合合成魔法スタイル」になってて
1個でも掛けるとアプリ的なものが起動しない!
(フィードバックEXEと何か噛んでて)
独立してないんよ。システムーで1個のアプリですーではなくて
お弁当スタイル。ごはんとシャケが分かれてておにぎりになってへんねん。
起動いうか設定とかするときにおにぎりにして。って奴。おにぎりの状態で入ってないのな
0593Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
垢版 |
2019/07/19(金) 09:42:08.09ID:9QMte55S0
・インストールが終わりました(その2)
普通に考えたら、インストール終えた直後に
ライセンス認証を忘れてます、設定の前にインターネット開設して最初にしてください!
って出てくれればめっちゃ楽。そうなってないのよ。
「それが原因で:プロダクトキーが認証されてないことを見落とすようになってて」
ライセンス認証前に、手動アプデとかあるとねあかんのよ
ならなんでインストールの時にプロダクトキー要求すんの?って感じでさwww
インストールの時に通ってて、2回目あるとか何なん?っていうね
マイクロソフトアカウントで同期しろとか、本人認証してくださいとか
その1発目に出とかなあかん分が 一切表示されないから
インストール中にも「終了後にオンライン・ランセンス認証を最初にしろなんたらと」
出てれば「プロダクトキーが認証できないことについて」わかるから
不具合は減る。システム&設定の歯車マークのが独立してないから
バグってる状態になったら最初からやり直しになるの。3h以上無駄になる、これは実際やばい

・インストールが終わりました(その3)
認証を終えてからの分
1: 露骨に削除可能なやつと、そうじゃないやつにわかれる(グレーゾーンはPASSで)
2:アップデートとか「プログラム機能の追加削除」を終えてからが大前提で
3:グレーゾーンのをいくつか引っ掛けると思うんで、一部の機能がバグる
4:認証が通ってる以上は問題ないねんけど。
5:レジストリーの削除は「もっと後でいいです」
6:簡単に言うたらPCスペックがオーバーキル状態にあったならば放置も十分に可能
7:ファイルのほうは起動してしまうから、ファイルなしにするだけでOFFになる
(regeditは最後の1%って感じで。リターンがわずか。物理4コア以上になると)
(エロゲーするだけならそこまではやらなくてもいい。)
(バックドアにはある程度効くかもしれないが、バグを探ってる頃ではやらんでOK)
最後の1%って詰めてく分だから、最終最終設定、最終最終皇帝
OSインストールし直しがおきるとregeditしてた2hが無駄になっちまうんで。それくらうと実際きつい!
0594Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 10:16:03.33ID:KmeRCtVJ0
(更新)Windows10、インストール、経験者トラップ
●Windows10であってもベース/土台は野良OSである(ゆえ)
” その仕様が糞すぎるぜ ”
ってのがあるという大前提でxそれとmade in 米リカの低品質さは失念されがちだ

ーOSをインストールするときに
ブート/bootのシステム・パーティションがもしも無かったら
OSが入ってることは検出されるが、暗号解除に失敗するのか?ででBoot不能になるのぜ
SATA1のHDDにOSが入っててwww
SATA4のSSDにインストールするとどうなってしまうかというと
数珠じゅずつなぎになってるストレージって扱われ方になるねん。1+1=で2mのひもやん(違う!)
「ああ。これデュアルブートやろ?せやろ?」
「(違う!後でSATA1のHDD抜くから!)」
「デュアルならシステムいらないから、MBRとOSだけ入れとくわ〜〜」
ってのを、インストールEXE蔵が。それまじそう処理するように、インストールの
ランチャーを作ったあほのそいつがさwwwそうプログラム組んでんのよ
言うてることわからんだろうけど、、

OlOlOlOlOlってパーティションを図面にしてくと
ストレージがSATAで分けられてるのを認識しとるのに、なんで延長ケーブルな扱いで
カウントしとんねん! おままじ馬鹿じゃね?っていうね。Bootのパーティションを省くメリットがねえじゃねえかよと(!)後で糞困るし
0595Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 10:43:56.16ID:KmeRCtVJ0
(↓)続き
・bootの仕組みがどうなってるかというと
MBR(MSR)っていう10MBくらいなパーティションがあるじゃん?
MSRが地図マップでさ、先にMSRパーテョションで記録されてる内容をロードする

・その都合どういうトラップがあるかというと
2個目のOSにここのパーティションのシステムbootあててBootするって書かれてたら
先頭にあったOSが入ってるHDDを外するとどうなってしまうかというと
『Bootできるシステムbootが見つかりません』って帰ってくるのな
A君OSの次がC君OSです。って書かれてるやつだと
A君OSを消したらどうなるかというと、A君OSをトリガーにして後で入れたほうの
2回目のOSを特定するんで。「だどりつけません!」って返ってくるんよ

要は
最初に入れたほうの「1st」をトリガーにしていくから
それで「1st」のがHDDに入っててSSD増設して、SSDにインストールしたら(SATA6の)
数珠つなぎ判定になるから ⇒ Bootシステムが入ってないSSDが完成するから
親のHDDの方にあるシステムbootなしでは一切bootできなくなる罠
MSRに入ってる情報が完全に機械のそれと同等、bootちゃうねんマップ地図が入ってるの
HDDに入ってるの大阪の地図だったら、SATA6のSSDに入ってるのは大阪の地図があるを前提にした地図(別物)
新規のMSRパーティションのは広島の地図って感じ。
システムboot・パーティションが作られなかった増設SATA6のとかのは
「死産」です、生命維持の親HDDが無いとOSに入れないwww
(なるってわかってて仕様放置されてるからなと、それが米リカ・クオリティよと。)
0596Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 12:48:36.31ID:KmeRCtVJ0
(更新)Windows10、インストール、つづき2

−図面(その1)−
SSDにOSをインストールしたが、オンライン認証できず大型アプデで1905vにして0円で回避

そのSSD外して(SATA1やな??、そのSATA1に)
ノートPCで使ってたあと1年で死ぬ感じなHDDをそっちにつないで(中身1809v)
オンライン認証してみるものの通らない!(認証済みのOSをNewマシンへ引っ越した扱いなのに)

調べたところ、マスター・プロダクトキー(元のやつ、Win8.1のとか)
それを使えば認証可能らしいから、ついつい間違ってHDDの方を(SATA1やな??)再認証させた。

デュアルブート扱いなら認証が通るらしいねん
よ、そや!ならHDDつないだまま(SATA1がHDDやな??)SSDさせばええんよ。
”認証のさせ方は間違ってない” ”ストレージの繋ぎ方がおかしい。”
SATA1がHDD、SATA6がSSD ⇒ その結果、数珠つなぎ判定が発生してSSD側のOSが死産(!)

(HDDのがSATA1で) l回復:システム:MSR:Windows10l
(増設SSDのがSATA6で) lMSR:回復:Windows10l

” 何を言うて万年まんねんがな ” ” それはさすがに嘘www ”(じゃなかったんだわ。)
0597Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 13:09:11.58ID:KmeRCtVJ0
−−図面(その2)−−
初期設定を終えるまで気が付かないわけは?「デュアルブートが出来てたからで!」

よし!よし!おわったー!、HDD外そうっと。
このHDDは中身1809vだから1809vの複製インストールでくらいにしか使えないけど

そういや、、SSDのほうにシステム・パーティション無かったよなぁ。。
これboot!できない!?、できないんじゃね?、MSRのとこがbootなのかな??
「おいまじかよ、死のUEFI画面やんけ!、初めて見たわ直にUEFI入るの。」
「SATA6だからか?SATA1なら変わるんかな?(SATA1に繋ぎなおす。)」
「UEFIだよ、、これbootできてないってことやんけ!、さっきまで刺してたHDD繋いでみるか」

HDDをSATA6に刺すが
次はデュアルブートができなくなったwww。OSは起動するけどHDDのOSに入れない!!
選ぶ画面にならない、直にSSD側へ行ってしまう。(しかし「msconfig」では2つ見えてる)
これはWindows10のブートがセキュアすぎる件であれなのか??、まあその辺りはええわ
システム・パーティションが無いと入れないことはわかった。

だから:SSD側をデュアルOS仕様にしよう、それで復帰できるかもしれへん!!
OS入れました。⇒ 「死産」になってた方のへbootできない&「msconfig」でも表示されない
もうめんどくさいから「死産」は削除で、いま入れたほうのを残そうで「死産」を削除したら

”完全死”のブルスク(アクセスできません、エラーコード000234)
HDDのOSつないだところ、デュアルブートになるが選ぶと”SSDのOSに入れません!エラー000234”
=OSが入ってる状態で後ろのパーティションかディスク番号に入れた方のOSは強制的に数珠つなぎ判定になるが発覚(インストール中にその説明はない罠、米リカ・クオリティだわ)
0598Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 13:31:40.64ID:KmeRCtVJ0
−−図面(その3)ーー
マスター・プロダクトキーのこれって
(Win8.1だったよなぁ、プロダクトキーViewerで見たときのて)

それでもう1つのWin10のが1905vでもクリエイターズのでも1809vでも同じ「777MKー」

Win10をSkylakeのPentium G4400にインストールした時って「TFDSK−」のこっちで
通したから(ノートPCも同じくWin10のVer1−1511v)だったんよ
1511vのUSBってこっちのプロダクトキーしかないから、理屈としては認証通るよなぁ。。

Windwows10−1511vを2枚目のMX500に(Crucial)インストール!!
後だしだと認証が通らないと思うからインストール中に複製やでーで。認証させてと。
(ううんんん、、もしも回線開通してないCASEだとこれ手詰まりになるくね?)

やっぱプロダクトコードはWin8,1のが通ってるよな〜
んで、Win10の1511vのを見てみると「777MK?」一緒かwww
HDDはつないでなかったのかて?「そりゃそうですよ。マスターキーでインストールなのやし」
ただオンライン認証が通っているかの確証までは無かったけどさ。

”What?” ”Why?Why?ホワイ?”
たぶんねWin10のVer1.0のUSBのはWin10のプロダクトキーがそもそも無い前提だから
たぶんね8.1のプロダクトキーをインストールの時に入力することで「それがアプデ判定になってる?」
のかもしれん。ただし後出し認証だとか地域が違ってたりだと通らないような気もするで
外で作った海賊版のクローンHDDではないという証明が、インストール中でのリアルタイム・ネット認証+プロダクトキーの入力も(なのかなと。)
0599Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 14:24:36.00ID:KmeRCtVJ0
Q:何でどういうわけあってプロダクトキー見たか
A:インストールしよう思うたらプロダクトキーは?(って入力求められて。。)

当時は選べたんだわ
「USBからやる」
「Windowsアップデートでやる」
んでWindowsアップデートでやると
「ううんんん。。。これはあかん、入れ直しや!」(人柱報告)
0600Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 14:25:45.06ID:KmeRCtVJ0
もともとは8.1を落とすためにググったのやけど。
ノートPCのプロダクトキーじゃ落とせないの。んでノートPCのCPU負荷を軽くしよう思うて
アプリとかレジストリを回復ポイントつかいつつ、消していった結果「軽くはなったものの」
ファイル名の変更ができなくなった罠。それで本気の回復=初期化とは知らなくて
(その前からWindows10の無償アプデキャンペーンがあって、
辞書アタックとかが流行ってたころなのもあってセキュリティの都合、アプデのUSBだけ作っててと)

試しにUSBからbootもやってみてて?(やと思う。こうするのか、、10はアプデだからコード通ってるも。)
そうじゃなきゃww回復パーティションの読み込み途中で電源落とすなどという、、
血迷ったかてめえ!っていうね。それでOSは問題ないけど回復パーティションが死んだ!笑
Windows8に戻せなくなっちゃたのさ。とにかく半錯乱するまでにファイル名変更不能化はクリティカル
もう10に上げるしかないわ〜、アカウントを認証登録させないとなぁ(それでWindows8.1Old化ルートへ)
0601Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 18:50:45.45ID:KmeRCtVJ0
(更新) PCパーツ、はんだ、半田、寿命、ハードウェア、エロゲー、ゲーム機
Q:床に平置きすると半田クラックが起きる原理は。
A:重力に押されるからだよな。直角90度なら
付けてるチップコンデンサーが軽ければ、半田の総合的強度の方が勝つから折れない

Q2:理屈上の寿命は?
A:まず10年、廉価品は5年、カスは2年、デフォ20年(火災対策への都合?)
A:HDDは衝撃と軸の摩耗とか言われてるやつの都合ね、電源と変わらんけど
A:SSDは突然死の報告が強いから、グラボよりも圧倒的に早く死ぬ(目安満4年で引退)

プレイステーションPS初期のディスク時代のがすぐに壊れちゃうのは
振動!CDプレイヤーの振動でだめになる。
こすれるとか、熱膨張と冷却による伸縮が1日で20℃幅もあると(四季な感じではなく)
普通に無理っぽい。ゲームボーイがよく死ぬのも振動x温度差が&特に夏がひどい

ー空冷のPCだとどうなるか。
サイドフローにしろトップフローであろうと8年持てばいいほう。ってのは事実やわ
ただ1つ言えるのはゲームボーイだと8年も保(も)たん。その利用時間なら。
スーパーファミコンですら10数年分しか耐久性は無いから(毎日使ってたらに限り。)
0602Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 18:51:22.69ID:KmeRCtVJ0
8年もつってのが、目安だったら
利用時間の目安は5年。テレビなんかが大典型でと、本当に8年というかは
20年耐久な部分〜8年な部分に分かれてるから。マザーボードも(基盤上も)同じだよ
ファンの回転数が一定を超えたり(ゆれ具合が?)すると、振動のほうがもっと問題になる
そうなんだよなぁ。。マイニンググラボが実質的な最短寿命やん
加速劣化試験な寿命2年だったら、単純なとこx4倍以上
毎日使ってると12年でダメになるものでも、最短で1/2以下、とにかく12年もいかない

っそれでノートPCの耐久寿命がさ
タイピングもあって絶対にこれ短いんだわwww
だってゲームのコントローラーの消耗具合を考慮したらやな、ガンガン押してる真下に
半田があるってのはそれはだめだろねと。
下手したら左手か右手の真下にHDD入っとるから(!)、そりゃHDD死ぬわ
15.6インチはいけるけど、13.3インチは無理だよ。
しかも床が振動吸わないからwww 衝撃の反射をもろに食らうならHDDも近いし
スペースキーのとこにティッシュの空箱が延命策としては1番楽(やで。)
0603Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 18:51:49.38ID:KmeRCtVJ0
ーエロゲームをするには
ゲームのカセットと(SSD、HDDと)本体含めた環境がいるやん??
スーパーファミコン/SFCならカセットと本体が似たような部品だからさ
18年くらいあっさり保(も)っちゃうけどさぁ。
SSDの寿命がなぜか4年しかもたない、平均的な意味でだけど
サーマルシートを(熱伝導シートを)ベタ張りしていようがあまり差がない
新規にクローン(コピー)をね作ればまた違うんだけどと。
黄色信号なシャーシャー鳴ってるHDDだって使わない限りは+4年はふつうだがな
壊すくらいなら、寿命1年でも残して引き上げたほうが物持ちはいい(上書きにも対応)
0604Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/20(土) 18:52:04.90ID:KmeRCtVJ0
だぶんねぁ
本当に電源容量の話なんかが、あるんじゃなかろうかと。
ビデオデッキ(OOXXプレイヤー、コンポ)だったら、窒息でx稼働時間量なら
壊れないのがデフォだから、壊すようにわざと設計するのは火災の原因になるからで。

B350トマホークでRyzenのOCするのはやめろ!って話が(マイニングも)
あるのーはー、、火災だわなぁ。何人も報告があるから
当然に火災対策したらソニータイマーなどというあほあほ設計なんか誰もやらんわと。
マザーボードだけがCPU並みにもつのも、火災対策と消費電力と掃除!(&掃除の時の電気抜き)
HDDは衝撃と軸の金属消耗が別に(ってうわさでよく耳にする)けど
グラボも火災対策すると結果的には長い。(中古市場のGTX660?460?とか)
理屈上はTLCのSSDでも10年だとからしいけど、家電品としては理屈上10年は短いよね
HDDは衝撃補正で1年にもなるから。SSDなら確定4年ですとかそういう点はあるかと。
ただBX500(Crucial)とかアペイサー辺りのは
Inland professionalよりはまだまともなだけやろ?系の(即死報告ないわけじゃないし級。)
NANDは小ましだが、コストカットしまくってる感の半端無いやつ。
0605Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/21(日) 15:02:06.51ID:PPFdKagr0
(更新)Windows10、エロゲー、OS

小3のときのPCの10年後が20歳ですよ。(10年はそれだけ長い!)
とにかくPCを10年使い続けるのは「あまり現実的じゃ無え。。」(ってなるな。)
満3年で(1100日経過で)たんまたんまZEN2が発売なったとか、ってあるじゃん??
それは得なのか損なのかについては
あまり気にしなくていい。とは思う派
環境を使えるようにしておくことのメリットで十分

使い続けることのメリットいうても互換品が、ZEN2とかあるんで
ぎりぎりまで使うよりは壊れなかったらあと7年は確実にいけるらしいとか。
そういうのを考慮したほうが実用的なのかも

HDDは確実に保証可能なのが4年やん(平均値)
ROMっぽい奴は実績としては8年くらいあるから。5年以内なら
SSDの方が適してる(保存寄りで)。保存性の強固さはHDDだけど
SDカード2TBっていう再利用としては「HDD」は強いよ。信頼性が高い
だた満5年あれば十分に限っては、サブ機SSDってのは強い組み合わせ(だね。)
動画向けxダビングのHDDってなるかと
0606Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/21(日) 15:05:27.06ID:PPFdKagr0

SSDの場合は
reWriteするアプリでドライブ全体を上書き(セーブしなおし)するの大前提やが
0607Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/22(月) 11:25:02.68ID:+42kQpmm0
(更新) TDP、意味、熱量、熱設計電力、消費電力、CPU、内臓GPU、グラボ
「TDP/熱設計電力」
スペックシートに書いてるTDP75W、TDP25W、TDP15W
ってのは” ヒートシンクの最悪値、下の限界 ”のことを指していて。
TDP65WのCPUに限界65Wなインテルのリテールをつけると80℃以下にできない
ファンの回転数足りないとか夏場の30℃になると90℃を超えてしまう(という意味。)

−実際の消費電力は?
TDP95Wってのは、最悪でも95Wあるヒートシンクを(CPUクーラーを)
使わないと4.0GHz、8コアは普通に無理です(気温20℃として。)
=実際の本当のTDPはもっと高い、TDP110Wくらい(自動OCだとそこからさらに上がる)

−モバイルとデスクトップで最小寄りx最大寄り、TDPのマージン/余裕が違う!
デスクトップのは最大寄りなTDP設定で
Radeon RX460ならRX560化させるとTDP75Wになる。
RX460デフォのままだと最大TDP60Wちょいになってて、しかも1.1GHzに減らすと
最大電圧が1,0Vに下がるんでTDP50Wまで下がる。しかもマージン付きだから
エンコードみたいな負荷がかからない限りは50Wにすらならないらしい。
0608Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/22(月) 11:25:37.11ID:+42kQpmm0
ノートPCのは、下のギリギリに電圧を振ってるから(電圧に余裕がないアンダークロック)
しかも100℃確定なTDPを表記するんでTDP25WなんていうありえへんTDPが出る
4セルのバッテリーで動くのかだけど、14.4Vしかないんで28Wしかないんで
これはもう電池モードがやはりマザーボードLvで設定されてるとしか
物理4コアx2.2GHz+GPU512(8Unit)x1GHz=どう考えても20Wは無理(!)
エンハンスト(High/高)のが6セルになってるんで40Wあるから、
それでも電池モードになるやろうけど。Ryzen 2200GのTDPに近くはなってる
本当のTDPはTDP35W、低くても35W(FhD1080pの再生など)
クロックを1.5GHzまで下げればまた違うけど。

Sandy時代のノートPCの4コアなんかは
TDP55W超えてる、、電池絶対に無理だわ。(6本あってもむり)
そもそもな冷却力が無理やと思うし
(爆熱スマートフォンなんかも同じやと思う。)
(そもそも携帯電話が電池1日持たないとかwww糞過ぎや=推奨2セルバッテリー)

ノートPCで2セルはありえない=それはタブレットの2セル仕様。
4セル積んでるから、それで14nm世代で消費10W以上下がったことでの(やっと来た感)
3セル電池だとバッテリーモードがぐだぐだなままやねん。15.6型では4セルじゃないと無駄!あほ!
0609Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/23(火) 17:38:30.31ID:gzwXNbAS0
(更新) CPU、買い替え、時期、IPC、TDP、消費電力、目安
何でそんな話が出るかいうと「これでもいいっけ?」(スペック上での意味。)
消費電力とかが低いに越したことは無いんだけどさ

−まずは性能を確認しないといけない。
(Core 2 DUO:)
Sandy 32nmが出た頃にSandyの1コア性能が+100%くらいある
そんなのもうね例外だわ。しかもXPまで互換(Windows7)できちゃうから
なぜか知らんけどそれでも5年前のCore 2 DUOを買う人が居てて、reUseはできてる

(SkylakeとRyzenとZEN2)
Sandybridgeのx1.5倍とかx2倍っていう言い方でな
Sabdyの状態がエンハンスト/High設定にお届いてなくて、
エンハンスト基準だと0.7倍0.8倍で、ベンチノスコアが1GHz超以上まったく足りてない!
Hazwellでも微妙に届いてなくて、Skylakeからやなという話
Core i5だと低クロックすぎてて=NG。 Ryzenのほうが強いwww
Core i3だと2コアしかないから=NG。 Ryzenのほうが強いwww(+0.5GHzぽっちじゃだめ)

ZEN2は、エンハンスト級(ミドルエンド)に唯一対応できるCPUで
4Kさえ再生しなかったら4コアのRyzenを積んでいればね、結果は同じになる点
4コアのZEN2はめっちゃ冷えるし2.5GHzで3.0GHz分出るねんけど、3.6Ghzで4.3GHz分
Pentiun G4400(3.3GHz)から言うと気持ち伸びてるが
2コアのアプリやと、エンハンストLvには届かないわ(それでも。)変わりはするけど
Sandy⇒Skylakeな劇的な上がり方ってではなくて。理想的なOOXXシリーズ
” 1チャンスの夢を見た。”
そもそもSandyが性能足りてなかったんよ。足りてしまうと動くやん?(2年後の標準が今のZEN2)
0610Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/23(火) 20:55:58.00ID:gzwXNbAS0
(更新) パソコン、買い替え、CPU、グラボ、小型化、2PC、3台目、保管場所
<PCは簡単に3つに分けれる:という結論>
(マシンLv1)
ノートPCというか、内臓GPUだからデスクトップででも本体が薄い
用途がWeb検索とか株、セキュリティーの都合分けたいゆえに
グラボがいらない。iGPU/内臓GPUのあるCPU・APUで構築しないと最後で詰む
ゲーム機でも汎用機でもなんでも無ぇ、なかったらなかったらですごく困るやつ

(グラボ付きの汎用機Lv2)
エロゲーとかキャプチャーとかエンコードとか、youtubeにこにことか
一般的にメイン機って呼ばれる分。しかもOSはちょっとだけ古い=同時に2台はいらない(笑)
Windows10−Ver1.0(1511v/15年11月)とかWindows10−1809v
Windows7だったらSandyのマシンとかがそれ。

(エンハンストLv3)
PS4とかPS2とかXbox箱とかがそれ。
ZEN2買う人らの多くがエンハンスト向けの用途、もしくはTDP下がったから静音化が主
スーパーファミコン出た頃なんかは既にネオジオがあって(FCファミコンだとストUができない)
しかしネオジオでも若干スペック不足でと。SFCスーファミなんか1年2年でスペックの限界よ
ただゲームを作る技術がWindows95のレベルに届いてない頃。
桃鉄SPUになると出来が進んでる、SFC発売後に出た桃鉄SPTのよりも中身も良くなってく奴
当時でいうとWindows95が(Pentium)地味に〜エンハンスト機、ちょっと遅れてセガサターン
プレステの出る前に「3DO」が電気コーナーにあってさぁ。ああそういうことかぁ(今思うとね)
4Kエンコードx編集の都合なんとや、ってのもそれするためにはZEN2の8コアが推奨スペック
0611Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/24(水) 09:10:09.15ID:3yGPCAbw0
(更新) プリント基板、PCB基板、マザーボード、強度、剛性、縦置き、取付、取り付け
−厚み
Super下位なマザーボード: 1oz/1オンス。 35um
サーバーグレードの最低: 2oz/2オンス。 70um
アルミホイル10層: 11umx10層、ふにゃふにゃやで。11umの剛性は11umなわけで
コーナン、ホームセンター: 0.1mmのアルミ平板、3oz

−強度
エッチング処理して配線をすると、配線以外が全部なくなるんで
基本的な強度はプリント基板の材質に依存する。
結構簡単にペキ折れ しちゃうっぽいの
(ゲーミングマウスのLEDがLED用に別基盤なってたりで、分解したときに折れたし。)

−取付方法
四隅に4つだと ⇒ これは折れるやつ。浮いてるいうか押さえてるとこが弱い
1レーン ⇒ 上、中、下のどれかが折れる。ただぐらつきは減る
L字2レーン ⇒ 強度が一気に上がる
1レーン埋めるはほぼほぼ必須で、
CPUのとこが重いからCPUのとこで浮きxゆれされるとだめだから(折られちゃう)
1レーンとCPUとあと残り何点かとめないと。縦置きができない
四隅だけだと重力にね引っ張られるから、
上中下ってつけたりして固定することで押し返してるんじゃね?=引っ張り具合が減る
0612Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/24(水) 15:29:03.33ID:3yGPCAbw0
(更新) SSD、NVMe、M.2、TLC、MLC、価格推移
動画作成:NVMeが絶対推奨(出力で80GB以上〜200GBくらいまで1回で使うから。)
それ以外:SATAでもいいし。

Plextor M8Pe 256GB: 10000円 (まじか。MLC500GB当時ならそんなもんか。)
Crucial BX300 480GB: 8500円 (MX500が6600円か。そんなもんやな)
1TBのTLC: 単純にx倍付けになるから13200円〜11500円
M8Pe基準で言うと15000円=定価やな。安いに越したことはないけどね
(容量2倍で価格維持っておかしくないか?ってことで。)
微細化と半値の白片の都合とか、その価格据え置きで販売可能な都合もあるならば
500GBが10000円はプレクのM8Peが発売した時点で確定してたってやつ
安くなると20%安くなるんで「1TBー12000円」が本当の定価
そこからさらにディスカウント10%で10800円からが底値ゾーンだわ(2019年)

M8Peの2016年頃で言うと
” 何年後になるかは知らないが理屈上だとMLCが1TBで10000円になる(最終的には) ”
” TLCが10000円で1TBは確実に来る!3年は掛かるけど(現実的な意味で) ”
0613Socket774 (ワッチョイ 8fb1-ShKg)
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2019/07/24(水) 15:29:21.46ID:3yGPCAbw0
白片は30%安いんだよ(50%じゃなくて30%なんだよな。そこが計算ミスしがちな罠で)
Top/上の価格が11000円なら8000円よ(カスSSD)。
64GBで8ドルだから、15倍=120ドル、最安でも105USD(SDカード感覚では。)
105USDはかかる可能性がある(1TB買うとだが。)
2.5インチHDDでいう1TBで4000円、HDDを新品で買うと4000円〜7500円(2TBも使わないけど)

(2Tで15000円くるんじゃね?)
ただその2TBに限っては、2TBのHDD買うけど2TB使わずに
動画向けに引退させるよなぁ(ビデオテープなごとく、DVDなごとく)ってなるのが分かり切っとるwww
2Tで15000円時代のはNVMeが4K対応したで〜。って用途しか価値が無いから
1Tを8500円で買うんでしょ?たぶん。
価格が2TBの半分だよねって言い方になるから8500円だよ。値段が据え置きでMLCー1TBの10000円
TLCだと12000円掛かるっていう言い方かと(2019年)
MLCだと12000円じゃ済まない。カスSSDなら10000円で売ってるけど
TBW/書き込み保証ありのは12000はさすがに無い。あとSATAのじゃ冷えないから動画出力に不向きだし

Miconの1300が1TBで120USD(2019年)

Micornの1300が1TBで120USD(2019年)

Micornの1300が1TBで120USD (2019年)、安なっても100USD以上元が145USDだし
0614Socket774 (ワッチョイ 53b1-tP4r)
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2019/07/26(金) 09:59:45.28ID:u+F+bnnO0
<カメラ> 米尼
ビデオカメラ、Acrion Camera、Dash Cam

−微課金のFHDビデオ機能付きカメラ
光源がないとダメなやつ。ただし色の再現性は使い捨てカメラと同じだけ強い
おっさん共があほすぎててネイティブ1440pのカメラは売ってない
その都合エロビデオがめっちゃくそになるってわけ。やな
4K回すんだったらRyzenでも積んでおかないと60fpsはそもそも無理ゲー
4セルバッテリーとしたら、とにかく2セル程度じゃぁ4Kなんか撮影できない
ネイティブ1080pで我慢するっきゃねえ
色と光の取り込み能力がカメラなんですよ!4K写真のxFHDビデオってわけ
ポータブルデジカメが流行らないのは”レンズ”とかそのあたりが糞過ぎてて=それごみ!

−Car dash Cam(1080p)
色の再現性がカメラと比べると無い。
Spyカメラとか、GoProとかポータブル系のは
基本的に全部それで、Victure AC900で頭打ち、GoProもあるけどまだ甘い
8MPが基礎スペックで。変に色と濃さを内部補正されるくらいなら8MPの方がまだいい
同じ90USDでも、カメラメインのサブFHD1080Pのあるじゃん?
そっちのほうがきれいに出る、ベースがカメラだから光源いるけど。

VantopのMoment 4ってのがあって(めっちゃ糞。)
色にフィルターをねかけてるのはええけどさ、めっちゃくそやねんな(by youtube)
Car Dash Cam(Action Camera)に限っては8MP or Topの2種類しかない
Viture 400?の初期ロットがコスパいいとか話しあったけど、AC900の劣化でしかない
それ買うくらいならMoment 3でいい。そのくらいに上と下しかない
0615Socket774 (ワッチョイ 53b1-tP4r)
垢版 |
2019/07/26(金) 11:31:28.79ID:u+F+bnnO0
<ビデオカメラ2>
(Action Cameraの限界)
視力が0.5
乱視かかってる
3mくらい離れたとこから撮影しようとすると視力0.5しかないんで
うまく撮影できない。
色補正が白人が日本人っぽい肌色になるくらいにはかかってて(Vicyure AC900)
ただぱかぱか携帯な頃での、写メと比べたらAC900の方がまともで
「ベホイミ」って、やくそう強、っていうたらいいかなと
回復薬(大)ってのじゃなくてHP1200かHP120回復する感じ。
ハイパーベホイミじゃなくて「ベホイミ」ってとこ。
ホイミの回復量HP20時代のと比べたら。視力0.5だけど2mなら撮れる
5mってなると、4KカメラのFHD1080p動画機能じゃないと無理。
これ花火を撮影できるけど画面サイズ320p〜480p(撮影はFHD以上が必須)で見ればまぁまぁ
花火大会でおじさーんが撮影してるビデオカメラのは視力1.1以上のやつ
使い捨てカメラのも地味〜に視力1.1以上あるから山を背景にすると
ふぁっさ〜、ってばっきばきに入る。Action Cameraだとむり。ただ携帯の写メよりはまとも

視力0.7くらいまでバキバキに撮りたい場合は
Action Cameraは課金したところで色はまぁまぁあっても中距離があやしい罠
犬とか撮影してる分のは距離1mちょっとくらいだからいい感じにいくけど
2mちょっとに限っては、
4KカメラのやつでFHD1080pの動画機能付きのほうが1440pな感じにでるっぽい

youtubeでFHD1080−30fpsのはビットレートが2Mbpsか4Mbpsで
60fpsのよりも低いからもやもやなってるだけだから、もやもやはエンコード側のやつ。
0616Socket774 (ワッチョイ 53b1-tP4r)
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2019/07/26(金) 17:38:48.09ID:u+F+bnnO0
<ビデオカメラ3>
(解像度、なぜFHD1080p??)
Action Cameraの場合だと、1440pすら物理的な障害がある
カメラのレンズは望遠レンズ?みたいなやつになってて
フィルムの部分はインスタントカメラのフィルムと同じサイズ

−HD720pのカメラは
ちゃんとしたやつならば、かなりきれいなHD720が出るだろうけど
HD720pで記録できるだけでしかない隠しカメラのはホビー向け(課金向け)ではない。

−GoProタイプのは
Crosstour CT9500 = GoProとして利用できる方のパーツで組まれてる(それっぽく見える系)
Vantop Moment 3 = Car Dash Camタイプ(8MP)なパーツで組まれてる
Victure AC900 = Car Dash Camタイプ(+色補完型=ちょっと濃すぎ)
確実にHD720pはあるでしょうね、ってやつ。

−Full HD1080pのビデオカメラのは
確実にFHD1080pある。すっげえ薄いハンディカメラのは偽物(!)
無理なんじゃなくてそうすることのメリットが無いのよ。ハンディカメラやとね。
デジタルカメラのも、ポケットサイズやで〜、ってあるけど解像度でのメリットがない。
レンズを組み合わせることで小型化したやつは、すげえGoProなんだがFHDでのメリットがない
GoProなサイズに落とし込むなら、レンズがそのくらいになってないと無理。
1440pを蹴ってしまってて、4Kに飛ばしてしまったことでFullHDのは重課金のしか息してない
GoProが720p以上を獲得してるんでと。
0617Socket774 (ワッチョイ 53b1-tP4r)
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2019/07/27(土) 09:17:11.98ID:PQIjLJXd0
<ビデオカメラ4>
色の見方
ジーパンの色、青い標識(汚れてる感じ)、赤い標識(色痛んでる感じ)
さらに肉眼で見る白はピュア白じゃなくて太陽光混ざってるからくすんでるのが正しい
特にジーパンの色とかは色補正されすぎ!のが非常に露骨に出易いから目安にはなる

(GoPro:)
その値段でまともなカメラが買えてしまう点。
朝6時〜昼3時30分においては、GoProのハズレ世代じゃなきゃ妥協ラインLv
(Onreal B1KS+:)
Victure AC900よりももっと色がまとも。
AC900を過去にする
(Vantop Moment 3:)
下の限界ライン、8MPのカメラ
色の具合としては基準値。補正があまりかかってないから
Victure AC900だと色補正かかり過ぎ!ってとこ。
(Crosstour CT9500:)
夜NG。ただ色はそれっぽい色が出る
上の標準値がCT9500、Vantop Moment 3の完全上位互換
(ThiEYEのDash Camera:)
夜用のやつ。夜NGのカメラは色以前に撮影できてないから
色が違うとしても、撮影できてる点は夜としては昼用のカメラでは夜撮影ができない
撮影できるようにすることの絶対性としては、昼か夜では優先順位が違うことに気が付くかと
0618Socket774 (ワッチョイ 53b1-tP4r)
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2019/07/27(土) 19:08:56.21ID:PQIjLJXd0
<ビデオカメラ5>
(重課金 VS 微課金)
本来は重課金のはやはりノートPCと同じで。そうじゃなきゃほぼ価値が無い
PanasonicのFull HDのあの中途半端な(微妙にエロビデオ適性が無い)20000円のあるけど
その20000円ってのは、低消費電力のCPUとか液晶がちょっといいやつだとか
レンズのクリアさね、レンズの質がちょっと違う。くらいだろうねと。
Ryzenが安くなったなごとくCPUの値段が下がったりすると10000円で後で出てくる!
Panasonicのは2015年、2016年での定価だから3年も経過すると
電池とレンズくらいしかメリットがない(ようになる。)

−Panasonicのやつは。
FHD1080pに対して確実なFHD1080pを出してくるは出してくるが
電池が1セルしかないから、、色がぐだってる可能性は残る
色の部分のはCPU性能が足りないとH264エンコードがグダる(ようだ。)
レンズのクリア感くらいしか本当に違いがない。ただし色がグダると20000の価値はない
その半端な機種がいかに半端なのかが。そういう点では曖昧
Panasonicのそれ買っとけばいいじゃんとはならんわけがそれ。
0619Socket774 (ワッチョイ 53b1-tP4r)
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2019/07/27(土) 19:09:15.06ID:PQIjLJXd0
−夜適性について
夜適性そのものに25USD必須って考えていい
昼がおかしいのは光に反応しちゃってて、開いてないのが原因
(車内からならそうならないのはしぼりが開いてるからっぽい)
OnReal の B1KS+のは夜適性ほしいならGJ!。Crosstour−CT9500は昼だけ
50USDで売ってたらCT9500は買うべきLv
Vantop−Moment3はCT9500からいうたら妥協しまくってるんで、28ドルだし。
50USD買えるなら置き換えたほうがいい。送料込み80USDとしては
OnRealが100USDついたら(ないと思うけど。)色のズレがぎりぎりになるけど
OnRealの夜適性は色のズレを許容してでも先に手に入れたほうがいい感じ。
Moment3は標準を下いってる、CT9500は標準の標準
OnRealのはどこでも使える夜の街に対応可能(田舎並みのは無理だけど。)

Panasonicの25000円のがあるんだけど
機種が古い!から、丸1年のズレが汎用性のとこでどう出るかはわからん
「コジコジのオタク文化」ででは別で照明追加して使ってるから
工夫すればエロビデオとれるLvあっても、工夫できない条件下だと撮れないわけやん?
それで夕日とか夜あと室内への汎用性だけしかないOnReal VS パナの本当の標準
GoProとしては昼に圧倒的に強いだろうパナの2万。ただ汎用性があやしい
CT9500を過去にするくらいには強いけどな。25000円出して1セル電池って何だよ
それでCPU性能とかがグダると色かH264エンコのどっちかが死ぬ(ようになってる)
コジコジが買い替えただけの糞さがパナの2マンのにはある(ってのがまた半端さだよなと)
0620Socket774 (ワッチョイ 53b1-tP4r)
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2019/07/28(日) 12:07:18.10ID:pTFVScuQ0
(更新) 買い替え、ディスプレイ、SSD、HDD、CPU、グラボ、ビデオカメラ、ハードウェア
・いますぐ買い替えたほうがいいやつ
・いますぐ買い替えんでも別に問題ないやつ
目安:「2年後の価格は何円ですか?」

−AcerとAOCの24インチーWQHD1440p(TN)
これね32000円するんよ。たまたま6000円キャッシュバックキャンペーンがあって
買ったほうがいいかという話でね
2年後の価格は何円か?「22000円」ってとこ
その原因はFHDのやつでも9500円する。相場はその2倍であるから20000円
動画無理なIPSで18000円するから
2年待ってまで高画質というかバッキバキのとっきんとっきんなのを放棄するよりは
今すぐ26000円で重課金しちゃったほうがおいしい(タンス貯金x死に銭の有効利用)

−SSDとかは。
OS利用可能なTBWの目安が200TBWなので。(TLC)
200TBWを確保できる可能性が結構高いから、大量購入の必要性は低い
14nm〜12nmのTLCでも互換性はほぼある(SDカードとしての保管性としてではないけど。)
自分の買う枚数は絶対値で決まってるし(5枚なら5枚超えたら無効になる罠)
3本4本って買ってもいいけど、ポイントキャッシュバックは期限付きpだから
たまたま買ってなくて買えるなら話は違うけど。SSD4枚くらいもう持ってるってなると
35000円以上で7000pキャンペーンのは、スルーするしかない(また今度、のでいいみたいなとこ。)
SDカードもケーブル何も買ってなくてだったら25000円くらいならすんなりいくけど。持ってたら基本無理
0621Socket774 (ワッチョイ 53b1-tP4r)
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2019/07/28(日) 16:39:34.83ID:pTFVScuQ0
(更新) 中華、格安製品、格安商品、糞品質
・なぜ製造されるのか、について。
(レベル圏外に酷い:)
製品として成り立ってないやつ。
550円のスピーカーがあったとして(仮) 針金を巻いただけの工作のあるじゃん?
そういうのは悪意的に製造された何かでしかないから。開発どうのこうのは絡んでないはず

(ものすごく糞なやつ:)
10年前にそのLvなものがあったのかいうと、無いですけどwww
最小構成な意味では、解像度480pなアクションカメラを作れはする
すっげえ安い3500円の携帯電話に使われてる可能性のあるパーツで作られたものとか。
ただしDDR1の値段とかがある程度は絶対に掛かるから「そんなに安くもないし。」
糞安いWebカメラとかに使われてる可能性がある中身の部品クラス(のとか。)
(課金価値無しLvの:)
本気のバッタ品。偽物ってやつ。
ただばれないようにしないといけないから、適当に部品Lvを盛ってくる点
ありがちっちゃぁありがちなパターン

・ものすごく糞はまだわかるけど(流用してるだけだから。)
・バッタ品のはかなり悪意的にリリース/発売されてると思われ
・Webカメラなら売れたと思うだけの微課金スペックなのに
アクションカメラで売るから、って感じ。そりゃだめだわなと(安売りできないしx中身糞だし)
43USD売りなわけが原価よ。中級アクションカメラとしては品質不足!ってゴミが出来上がてしもうてて
0622Socket774 (ワッチョイ 49b1-QMAU)
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2019/08/19(月) 20:02:34.05ID:c7FR0HpW0
(更新)メモリー、RAM、HBM、DDR4、DDR3、GDDR5
−VRAMとは。
16bit幅とか32bit幅、圧倒的に専用チップ

−RAM、DRAMとは。
Windows95やWindows XPの頃はまだ1bit幅、2bit幅
DDRで2倍と仮定したらDDRからは2・4・8・8・8・16bit幅
電卓計算に限っては4bitや2bit幅のほうがロスが少なく
画像表示なら8bit以上から強くなるけど(?)
ブログとかはその恩恵をほぼ受けない
たぶんDDR4の時点でHD720くらいのスペック、で
RyzenとしてはAPUとしてはDDR5の恩恵はあるけどHD900くらい。

−HBMスタイルとは。
DDRが250MB(2Gbit)とか1Gbitだったころに、
理屈上それが可能な技術がTSVで(跳び箱みたいに段数を積み上げる)
TSVの応用利用がHBM関係のVRAMビデオメモリー
VRAMはx8枚並列でごり押すから。HBMは4並列〜2並列になるんで
128bit幅x8とか256bit幅っていう話が出る(わけか。)
製造の時にGPUチップ側で負担かかるんで「チップ数を減らしたい!」
TSVじゃなくてHBMはチップとの物理接続をミスった(不良品)だけで完全にOUT!
劇場で映画を映すにはデジタルだと8K要るんで128bit幅以上でええんやで〜(ってか。)
Windows XPの頃はまだアナログフィルム時代か、、、(劇場版バイオハザード2とか)
地味〜に、それが4K以上あってと。
ネイティブ4KでストUがあったら(容量爆上げだが。)GDDR5だと内蔵GPUでFHD1080pしてるのと同じくらいなメモリー・ボトルネック!20%〜30%Down
CPUとかを考慮するとゲームはWQHD1440p!(そもそも4Kの恩恵はハーフグレア液晶じゃないとねえだめなんで)
0623Socket774 (ワッチョイ 49b1-QMAU)
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2019/08/19(月) 20:43:13.20ID:c7FR0HpW0
<ゲーム> 自作PC
−ゲームボーイカラーが微妙に糞なわけとは?
ポケモンを売るためだけに用意されたような本体だから
性能はゲームギア寄りなんだけど、ゲームギアは圧倒的な電圧で押し切ってる感。
ゲームボーイカラーは汎用性があまり無い(もっさりプレイ。)
ゲームボーイxゲームギア(SEGA)のが電圧でごり押していたってやつかと。
それをエミュレートするのがゲームボーイカラーなだけなので?

−なぜ携帯ゲーム機は爆死産業と化したのか?
デジモンとかたまごっちがあったやん?
圧倒的にそれをプレイ可能なゲーム機にしてくれやと思うのに、
ワンダースワンは電池1本なのでスーファミすら互換できないゴミ。
もしもポケモンがなかった世界線があったら
ゲームボーイカラーはなくて。ワンダースワンカラーとかネオジオポケット寄り

初期のゲームボーイも悲惨なものでと
何もないし。同人RPGとかADVときめもとか聖剣伝説がかろうじてあるのみ。
たぶんROMの容量不足なのかなぁ??
考えとしては「ゲームの容量に依存する」というのが制約だから
カセットの小型化は悪くはないけど、メリットが一切無い。
ゲームの容量上可能なことに合わせてゲーム機をメイクMakeする
ゲームボーイアドバンスとかワンダースワンカラーはゲーム側の容量足りてないから
課金価値の高いゲームのものが無い=それだと意味が無い。
ゲームボーイカラーはゲーム容量にマシンスペックが負けてて(もっさりプレイ)
0624Socket774 (ワッチョイ 49b1-QMAU)
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2019/08/20(火) 18:34:37.21ID:ReV+TQzf0
(更新)<ゲーム>
セーブデータ、NAND、NOR、Flash、ROM、フラッシュ、メモリカード、SLC、MLC、TLC

−ROM(というかストレージ考察)
アーカイブズがどのように行われるかというと
典型例がHDD(約10年)、10年後の微細化を待つスタイルってのが当時流行ってて。
微細化が16nmで品質的にあやしくなってきてるけど
10年前の分をアーカイブズするとしては、かなり高容量化まで微細化されててと。
ROMの容量はマザーボード参照(あっても1ギガbitショックまで。)

−エロゲーの場合は
MLCでも許容可能
TLCだとだめだねって状態、DVD−ROMから読み込めない!場合は
元のDVDの質が悪過ぎる!ってやつ、たぶんふつうならありえない
基本的に高容量だからHDDで10年寝かせるみたいな(バックアップ用)
1回、HDDに入れて50本単位で。そうしておかないと気付いたころにDVD死んでる罠

−ゲームの場合は
容量によるけど、基本DVD−ROM
ゲームするかしないによって違う、ゲームボーイな感じでいいならばNORとかX-Point
NANDがゲームボーイな意味でではMLCでも厳しめ。
プレステVitaなんかは、たぶんNOR系のSDカードを売ってるかもしれん。
SDカード版で売ってる分のポケモンとかはNORじゃね?ってこと。マイコンはUSB品質のNAND
0625Socket774 (ワッチョイ 5db1-9WLl)
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2019/08/26(月) 16:25:37.28ID:8tzX9/SF0
<カメラ> デジカメ、ビデオカメラ、アクションカメラ
参考:深夜放送のジャパネット時代に売ってたビデオカメラの性能と価格
「174000円」

●ビデオカメラの画質がどこで決まるのか
1) CPU性能
2) ピント調整
3) コントラスト比 <<< ここの差が非常に激しい
4) 最低でも8ビットカラーは要る。6ビット+FRCは液晶用でのギリギリLv

OnRealの12000円を(送料込み。)買えばいいんじゃないか??
ってのが圧倒的に正論で。何に使うのかは、あまり考えないほうがいいかと

レギュレーションだけ設定したらいいと思うねん。盗撮になってしまうというよりは
かわいい子って1%以下の確率で遭遇するから、電車とかはランダム性により
予備校時代なんかは典型例でと。1週間のうち1回以上遭遇するから
しかも1チャンスしかないから映像に残してもう1回見たいってなるから。
(俺としては電車はNGにしよう!、いちゃいちゃ中は撮影するのOKにしてと、とか)
もう1回見るために撮るとか
せっかくだから俺は赤の扉にするぜ(デスクリムゾーンwww)
もってたらそれができるよね、って程度でいいかも
もってなかったら12000円のから買える点は大きいかと。持ってても3500円しか変わらないんだけど
修学旅行に行ったけどカメラマジ使わねえわ!(あるある、わざと撮影すれば埋まるけどね)
文化祭にカメラ持って行ったけど、、まじ使わねえわ!
ただその機材以上(Aランク)じゃないと撮影できないから、Bランクじゃだめなんですよってとこ
0626Socket774 (ワッチョイ 07b1-srNF)
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2019/10/02(水) 06:55:23.70ID:A9+nOjuL0
               _,..----、_
              / ,r ̄\!!;へ
             /〃/   、  , ;i
             i,__ i ‐=・ァj,ir=・゙)
             lk i.l  /',!゙i\ i  あえて言おう!!!
             ゙iヾ,.   ,..-ニ_ / どっちかに妥協しろと。(目安)
             Y ト、  ト-:=┘i
              l ! \__j'.l
              」-ゝr―‐==;十i      _,r--――、
             .ト、.j.!レ' ̄三! >ーr‐r‐r‐<  _,.r<"「 l_____
     ____,..r--r=ヾヽj,r―'"≦__ ̄ ̄r―'"\\ \r",.-、, \
    ∧   ト-'‐'"三へ>ト-‐'"~    ゙i  /       \\(_.人 ヽ._ ヽ
    レ'へ._ノi 「 \ ゙l //./",「 ̄/ / /       ヽ-ゝ. \   /
    レ'// .l l   ! ! i/./ ./  /  / /         ,(  \  ノハ
    レ'/  .! !   i ゙'!  ̄ ∠,  /  ヽ._        ,ター  '",〈 !
   /゙" ,r'" .l‐=ニ゙,「l ! 「 ̄!. /./   ー=='       .l.ト、. -‐'"/!.ト,
  /   .ト-  ゙ー―┘!└‐'='-‐"   ヽ._/   、     トミ、 ̄ ̄._ノノli\
0627Socket774 (ワッチョイ 07b1-srNF)
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2019/10/02(水) 08:52:36.02ID:A9+nOjuL0
/CPUの選び/
Q: 8コアで回すと消費4倍じゃね?
A: ZENは4+4ゆえ6コアだとレイテンシーの分下がるから(そこな。気になるとこで。しかし、、)
一般の用途
2C4T: で回すからレイテンシーは1番小さい数値になる
全コア: これも関係無いな。
4C4T: ゲームのxしかも高FPSだけ。あるいは4C4Tで回したい2コアじゃだめなやつ

キャッシュだけで言うたら4+0よりも2+2の方が、ってのと
そもそもCPU0に負荷が偏ってるから。6コアあれば2+4+6+8
ネイティブ4C4Tってのが、人によってはゲームしかない。
キャッシュ盛ったほうがいい方の4コアなCASEのほうが基本的に多い(ゲームを除く激重のとなると。)
がちがちなまでのリアルタイム処理なCASEではないのを大前提として、という制約があるけど
0628Socket774 (ワッチョイ 07b1-srNF)
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2019/10/02(水) 08:53:19.44ID:A9+nOjuL0
−なんともまぁ言えんのだけど。
Sandy bridgeの2コアx2.3GHzでFHD1080pの再生が可能。(再生できてた以上はそれが現実なので)
Skylakeの2コアx3.4GhzでWQHD1440pの再生が可能。 (同じくそれが現実なので)

” OOXXの再生が可能 = 性能不足を測る目安。”

CPUを制作する側は: 盛れるだけ盛る
CPUを買わせて頂く側は: 要求処理スペックの目安で考えるだけ
(ZEN初代のレイテンシーとZEN2のレイテンシーが同じくらい。=問題無いねになる)
(ZEN初代はL2キャッシュがもっさりしてるから、累積するとレイテンシが重い!。
(ZEN2はDRAMキャッシュがもっさりしてるが、計算速度は速い。ZEN1よりはたぶんまともだ
(挙動が安定してるのがZEN+の8コア。6コアはレイテンシーもあるから6に限ってはZEN2でOK
レイテンシーが許容される/障害にはならないならば、ZEN2でいいじゃーんなる
P0ステートの8コアという用途に限っては、安定をとるためへZEN+2700Xにしましたはありうると思う派
L2キャッシュとCPUコアの処理力のほうが問題になる感じだったら、ZEN1よりはZEN2にすべき(目安)

(どれだけリアルタイム処理か?:)
人間が自転車に乗るくらいなまでの、ガチガチなリアルタイム処理要求なのか = ZEN+じゃね?
音楽を演奏する程度でしかないそんな感じの、ゆるゆるでもいけるやつなのか = ZEN2でもいい
車とかそういうのへ使うCPUは、たぶんやけど ZEN2のスタイルは基本的に避けると思われ
もしくはDRAMキャッシュのレイテンシーがもっと減るまで、そうしてからの採用になるかも。
0629Socket774 (ワッチョイ 27b1-V+wO)
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2019/10/22(火) 18:35:13.01ID:XfJrq2CW0
<アース線> マザーボード、+極、プラス極、マイナス極、電流、電圧
(電気の講座)
マイナス極 ⇒ プラス極にイオンが移動する(=それでプラス極に帯電が起きる)
電車の電線は+極だから、両手でx空中でxつかむと電位差が発生してないから
人間の体内にあるマイナス属性イオンが+極の電線に移動するだけやから
高電線の電気パワーが人体に充電されていってはないから、黒焦げになってないだけ
地面とかと接触してると
電線+ ⇒ 「人間マイナス極側 ⇒ 人間の+極側」 ⇒ −極の地面、っていう電気の流れが
できあがってしまうんで、高電線の電気エネルギーが水が流れるがごとくジャ〜って流れる
超急速充電されてまうから その高電力に耐えられないんで 黒焦げ。

−コンセントの左が+で右がマイナスで
左側で感電しちゃうと100V−20A?が流れちゃうんでかなり死ぬ。
右側はラジカセとかを経由するから運が良ければ助かる
PCパソコンのアースが不良でとれてなくて、さわるとびりびりする〜=マイナス側での感電
(俺1回凡ミスして経験済み、ラジカセのプラグがちょっとまがってて何を勘違いしたのか手で押さえてしもうてさぁ、それ電気ながれてるで!www
死ぬか思うたわくらいには流れる、マイナス極側でもそのレベルにやばい。手が離れんから体ごと後ろに動かして離したけど。)
+極側で感電しちゃうと5V−10Aとか流れちゃうんでかなり本当に死ぬかも、助かる見込みが0%
0630Socket774 (ワッチョイ 27b1-V+wO)
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2019/10/22(火) 18:36:11.34ID:XfJrq2CW0
(つづき)
●アース&べたアース。
マザーボードが帯電していく(=+側に電気がたまっている状態)、電流電圧が合わんなる
それでDRAMがフリーズしてしまったり、プチプリではなくて完全なフリーズ
あとスリープしておけば少し抜けていくのかもしれんけど電源ボタンをさわるの経由してで。
再起動だけだとダメなパターンのは定期的にシャットダウンさせてあげないと、アース不良の
帯電がたまるのかなと(?)。多層基板だから、表と裏は繋がってないからネジとワッシャーで挟んで(はさんで)
ネジからボディーに「+⇒−」っていう電気回路を成立させて、ドレインケーブル(アース線)を
PCケースにつなぐことで帯電を遅らせてて。設計不良による帯電があるから定期的には放電させないといけないけど

DRAMのメモリエラーは、ECC付いてないからまた別だろうけど(2日以内で再起動)
スリープ復帰に失敗するとか、サインイン画面で放置(っステートさせてて)させてたら画面が復帰できない
そういうのは帯電の可能性が高いのかなぁと。出るまでは一切出ないからただDRAMがエラーしてる気もするが
フリーズ(完全)に限ってはHDDハードディスクでスリープ使ってた頃はなかったから(=電源スイッチ経由で放電)
帯電の可能性が高いかも

参考:車の場合だと地面に流すか or バッテリーにボディー経由で戻すから
キャンピングカーでドアの絶縁が上手くいってないと、ドア触ったときに+−+−ってなるから感電かと
0631Socket774 (ワッチョイ 83b1-kwV+)
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2019/10/25(金) 00:21:16.85ID:Kvj6wP8T0
<DRAM> クロック、メモリー、半導体、CPU
RAMとは?: 電化製品、電気で動く道具、Random アクセス メモリ

100円を自販機にいれると、センサーで(物理)スイッチがONになる
偽物100円硬貨を(改造ウォン)弾くためへ 重さで落ちるとか、大きさで落ちるとか。

んで、SSDフラッシュのSLC(1ビット)っていうON・OFFで区別するアイディア。
最初のRAMは半自動ドアっぽいやつなのかなと
ROMに記憶してボタンぽちっと押してそれをLoadロード、そして自販機の販売ボタンが付くみたいな

−それで、RAMを2本3本4本って合体させていくと
それをRAMの容量が増えた!いうわけやが、PCパソコンでいうたら起動スイッチ押した時に
マザーボードのROMの内容を全部というか順番にLoadするからそれで
待機モード(スタンバイのこと)ってのが実現できるのかも?。作業内容を選択できるようにした感じ

−クロック&レイテンシ
DDRは「クロック < 容量」、微細化にしても「クロック < 容量」なわけだから
容量を確保することへ特化した設計であることを大前提で、RAMの遅さにも手を入れる
ただトランジスタの数は微細化に依存するから(物理)
ロスカットして高密度化する = アーキ・テクスチャの開発 or 改良
4Gbitチップ時代のは、あれはガチで容量としては将来性の厳しいアーキテクスチャ(設計)
歩留まりを上げるためへ2Rankにして4Gbit+4Gbitの8Gbitだったりもあるらしい。
16Gbitに上げようしているんで、2933〜3066 or 3200〜3333がプロト版のだと出ない
電圧だけ下がってるけど(改良はできてるが。)クロックは出ない、2666(2667)だとか。
0632Socket774 (ワッチョイ 83b1-kwV+)
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2019/10/25(金) 00:22:06.03ID:Kvj6wP8T0
(つづき) DRAM
Micronだったら
DDR4のVer「A」の単純な改良⇒「B」の単純な⇒「D」の単純な⇒「E」ダイで3466品
DDR4の16Gbitチップ用のアーキテクスチャがVer「J」とかなのかな??

サムだったら
Bダイで8Gbit(クロック3333品の1.40V) ⇒ Eダイでは密度改善だが26nm?(クロック3066品)
Amazonに売りつけたリコール品のやつとか ⇒ Eダイよりももっと後ろのやつ ⇒ 3866MHz品
TeamのEダイのやつが、バルク2133のチップだから3000じゃ回せない(自社選別の甘さもあって)
White Dragonのは、サムのBダイ用のメモリモジュールにEダイの乗せてて&自社選別(まだまとも)

灰のだったら
Aダイ(Haswellの8コア) ⇒ Mダイ ⇒ 死のBダイというか容量だけのやつ ⇒ Cダイ
元々Mダイは2133のだし電圧も要るし、選別落ちになると2933で限界(電圧がきついし)
コルセアの2666にBダイが入ってたりしてて、それがRyzenとの相性最悪で。しかも1.20V
MicornだったらまだDダイだから2666のは、1チャンスあるけど。
さらに3000売りの品にMダイが入ってたり、もっと厳しいのになると2400にAダイが入ってて。
3200のMダイは当たりは当たりなのですけど、、モジュールの不一致(ガーバーが合わない!)
しかも供給メーカーが無い(Mダイは2015年モデル)、サム用のモジュールに乗せるから2933
Cダイになると、GSkillのスナイパーとV-colorがCダイ向きのモジュールあててくる(3200保証の3600品)

−つまり
Hynix < Micron < サムスン (RyzenにいうかはRyzenが寄ってる)
灰のRAMチップはIntelの市場が大きいのもあって、淫のCPUにMicronよりも寄ってる
Micronは低電圧化にかなり寄ってる、Eダイ>Dダイででの格差がえぐい(BとEででなんか2133・2933そんなに違う)
0633Socket774 (ワッチョイ 83b1-kwV+)
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2019/10/26(土) 22:16:39.10ID:WfDJzWGc0
<DRAM> 微細化、当たり石、外れ石、半導体、1z、1Y、DDR4
−プロセスサイズが14nmなど小さくなると電圧下がるよな?:
Haswellが証明したように、電圧さえ盛れば回るけど
微細化すればするほど静電容量の低下が起きるから、推奨電圧以上で運用するしかない

−DDR4だったら
1.30Vそこを下回ると厳しいのは、2400、2667で確認はとれてるから
(例)19nmだから電圧を盛りさえすれば高い数値が出るが、盛らない時ででの
推奨電圧はどうなのかと言うと、16nmのと不利さが変わらんのがMicronの19nm
21nmですらズタボロだったって話なので
16nmに限っては新規投資でやるけど、19nmのは工場で可能なやつ(16nmへの踏み台)

Micronの19nmでいうたら
E1ダイ(E−19nm)の推奨クロック数は2933で3066ではない。
E2ダイ(E−16nm)の標準メモリクロックは最悪でも3066、基本3200
Bダイやと(21nm)推奨クロック数は2667、2933も可能だが最大クロックがEダイよりも不利
19nm買っても2933だし、Dダイ買っても2933だし

んで、SSDのTBWを(書き込み寿命を)見てみると21nmの方が強いから
最初のRyzenのメモリ報告で「マイクロンのDダイ−3200なら2933安定」
それでE−19nmならば3200が安定はするけど電圧が要るから(TBかかったときな電圧盛り)
再起動までの時間周期を考慮したら3066だろうな、とは。
スコアと用途だけで言えば3200なのだろうけど
16GB x 2枚を載せる人にとってはその余裕の無さは19nmのは厳しい(16nmの3466な方がいい)

品質ギリギリいうかは
単純な微細化だけのは「低電圧が無理!」(目安)、SkylakeのノートPCでも不良が多いし
Ryzenの14nmのだったら3GHzで1.025Vは要る。常に1.00V掛ける感じなのかな
TSMCの12nmのは低電圧向けになってるからGF製と比べたら0.9V以下での適性が高い
DRAMだったらベースクロックが3200で電圧低い=対策済みの製品(単純な微細化のよりも低電圧には強い)
0634Socket774 (ワッチョイ 83b1-kwV+)
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2019/10/27(日) 13:58:16.00ID:4FV7686+0
<DDR4> Micron、サムスン寒、SKhynix灰
−4GBx2枚
これが4Gbitx8チップのやつで。
その頃のは8GBx2枚のは基本的に両面で2Rank
Skylakeが発売されて2015年10月、2016年までの分は4Gbitと8Gbitでダイのサイズが違う
White DragonのサムのEダイでDDR4−3000のやつは、正方形な感じのチップなわけだわ

−高密度化させていったVerの奴
俗にいう:3200以上で買わないと 本当に外れ石でどうしようもないモデル
2666−CL19で売ってるTimetecのやつとか、サンマックスとか、UMAX
買ったら爆死するやつやねん(!)
低電圧だったらノートPCがそれなのかなとか。なのにデスクトップ用の
サムのEダイ、とかMicronのBダイとか、しかもその中のさらにハズレ石(白片)
その1.20V−2133とか2400はまじムリ、電圧がそもそも足りてへんし

マイクロンのHダイとかJダイいうのがあってさ、1,20Vで2400完全保証
当たり石ならば2667で1.20V。
サムスンのAmazonに売りつけた分リコール品のは、鯖向けのではなかったやつ
スマホの需要がなんたら言うてたのも、HダイとかJダイのことだろなぁと
格安ファーウェイなどにはMicornのBダイとか19nmの外れ石を乗せるから(多分)
SSDの普及の都合で、DDR3Lの消費もちょこちょこある4Gbit〜8Gbit。

●MicronのEダイ、16nmのEダイ、灰のCダイ、サムのDDR4-3866
灰の場合は: モージュール必須 = G.SkillかV-color、Ryzenでキングストンのは厳しめ
サムスンのは: モージュール必須 = GeilかVipper、RyzenでTeamを使うと死ねる
Micronのは: 外れ石厳禁 = Crucialかまともな石のか、 RyzenでCorairのは死ねる
つまりは:Ryzenでサンマはだめ。サンマのはIntel用のモジュール。HOFのIntel用のサムスン
結局ラインとしては、3200〜3333がZEN2のDDR4だから16GBのに限ってはCダイ以上のが推奨なる
19nm版のEダイは電圧それなりに入れんと無理、3066でも電圧は下がらん(16nmになると下がる、特化と汎用の差やな)
3333と3466に限っては安いほうだとCダイだけ。 3200に限っては70USD
0635Socket774 (ワッチョイ 83b1-kwV+)
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2019/10/27(日) 20:19:15.46ID:4FV7686+0
<グラボ> Vega VS Navi RDNA Radeon、 Radeon DNA
−OpenCLとはなんぞや??
代替え VS 汎用でいうたら、汎用の方がまだ強い = それがOpenCL
マイニングの時にOpenCLの話が出たのは、グラボで回すならどっちにするか
つまりはマイニング用のCPU開発ができないのでグラボで回すしかなかったのと

ビットコインは発行ドルの総量を処理要求が増えることで制限してるから
1ドル200万はさすがに例外やが、理屈だけで言えば
発行したドルの総量が一定以上を上回りx流通/お金が回るようになり次第、通貨として使える
最初の段階だと無価値
暗号の解読が(3分だけ使えるランダムパスワードのやつとか。)目的だから
モナー(5ちゃんのやつ)のは興味本位での協力やが、その電気代に使った費用を回収するならば
短期投機・デイトレーダーにトレードさせるっきゃない(ババ引きさせる)
イーサリアムはそういう計画性がもともとあった。のと、規模が拡大して事業化に成功した例
モナーに参加した人らは10万円くらい電気代で吹き飛ぶリスクの代わりに1000万円のリターン
5ちゃんのIDを掘ってみるのおもしろいし、2万くらいならまぁ問題無いしってので
0636Socket774 (ワッチョイ 83b1-kwV+)
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2019/10/27(日) 20:19:59.61ID:4FV7686+0
(つづき) Vega Navi RDNA Radeon
●OpenCLに回す量をマイニングに不向きなまでに削ってる理由とは?:
グラボの交換保障制度が成り立たなくなったため(?)。交換請求率100%とか異常!
無償交換で買わせてたが、請求率100%とか想定してなかったり
AMDは儲かるけど銀行としては困る(株式会社「代理」が破産申告するから)
それとGDDR6が厳密な計算機としては不向き、エラーが1%で混ざる(精度に差がある)

あとOpenCLでまわされてしまうから
ValkanバルカンとかDirectX12とかそれ関係のエラー報告が来ない(ゲーマーに行ってくれんと。)
生産量が追い付かないなら、作為的にOpenCLの機能を下げてるのがNavi
PorarisとVegaは需要に対応したらそうなっただけ+TSMCの12nmの在庫を捌く/さばくのも多分ある
PorarisがTSMCの12nmで、VegaがGF製の14nm、(ふ〜ん、って感じやな)
最初のRX480はVegaがまだだったから全部GF製、7nmの権利獲得へPorarisの580とZEN+

Fruidmotionが使えないけど、TDP110Wは魅力的。
RX580は圧倒的にマイニング(イーサリアム系の)、結局はやるゲーム次第だわなぁ
RX470が7000円だからwww 結局はやるゲーム次第だわ
0637Socket774 (ワッチョイ 83b1-kwV+)
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2019/10/28(月) 03:32:35.46ID:1I2E09Wp0
<マザーボード> ZEN2、X470、X570
−ZEN2でX470を使った場合:
1. X470でも廉価のはメモリ/DRAMの挙動がおかしい。
2. B350でいうトマホークの位置なX470マザーに限ってなら互換性がある
3. X470カーボンであってもメモリ/DRAMの挙動はX570の方が確実
4. X470にZEN2を乗せると互換性が出るよう、BIOS書いた人が余裕もたせてて(?)
5. メモリ/DRAMの挙動が途中で頭打ちになる
6. ただ6コアに限っては15%の上昇(Ryzen 2600)、1600からだと20%の上昇があるから

6コアに限ってはX470にトライするのは悪くないと思われ
8コアと12コアにおいては、8コア言うてもコア単位での電圧が全部同じってわけではないし。
X付きいうかは、ZEN2も3.6GHzから電圧が増えるっぽい
4.0GHz辺りになると1.30V以上かかるから、4,0GHzで回したいならばX570で。

−X570 VS X470
X570マザーは現金10000円で買えることはまずない。
そこから考えられる点はCPUのOCにかなり寄ってる可能性が高い(メモリの挙動はカーボン以内)
CPUのOCをOFFにしてしまえばX470でいいじゃないかと!、X470に限ってはSoC電圧が不利
そもそも大前提としてDRAMが3333以上で。ってことだから
3200なら3200な性能なわけでと、ZEN3になると今のDRAM使えないから(推奨3466〜3600売りの品)
32GBに盛るならX570、16GBしか盛らないならX470(6コアに限り)
32GBあったほうがええよ言われるけど、4Kかタペストリー用の絵を描ける人なら。
H264エンコードで保管する限りは16GBで足りる。AVIで再生&保管するなら3.5インチHDD(最低4TB)
Infinityの速度よりも、ZEN2のSoC分離によるボトルネックのほうが「まじ!」
ZEN3はそこへ手が入るだろうから、ZEN2ってのは真スレッドドリッパーがメインで(マザーが安い!)

8コア積むなら32GBもついでで=X570√
3600にするならどうせ16GBだろ?=X470√(どのマザーでもいいわけじゃないけど!)
X570に限ってはコスト関係のメリットは皆無(!)、コスト以外でのメリットを考慮した結果での分
コスト以外な分ででのメリットを受けられるかが1番分岐の要因。8コアー32GBは1つのCASE例
0638Socket774 (ワッチョイ 83b1-MZfN)
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2019/10/29(火) 10:37:54.02ID:WU+r/w850
<エロゲー> ストレージ、HDD、SSD、M.2、M2、SDカード
(何でそんな話が出るかいうと)

64GBのSDカードを使ってるのだが
かというてUSBはさすがにダメだから32GBを4枚くらい買ったんだけど(4ドル)
1枚をOS引っ越しで(再インストールで)持っていくアプリから全部もろもろを
当然に保存するから。SDカードが4枚あったとしても実際は2枚くらいしか利用できない罠

−ポータブルM.2が候補に上がるのは?:
PlextorのポータブルM.2を持ってたとすんじゃん(仮)、
その中身を入れ替えてMicron 1300とか低消費電力のを刺せば1チャンスある(容易に500〜1000GB)
Plextorの中身のはマザーボードに刺せるNVMeとM.2の2つつけれるやつ(M.2はSATAなので。)
とか、チップセット側に刺せば利用できる。

500GBのSDカードを用意するよりも値段だけならある程度安い。

どうしても消されたくない分に限っては
SDカードに入れてしまえば(小まともなやつならばに限り)「3年保証(TLCでも)」
エロゲーで使う分全部をSDカードにするのは、無駄が多いいうかは現実的ではないよなと
HDDハードディスクは、中途半端に回転が止まってると回す度にヘッドが痛むんで
Dドライブに利用したくてもできないし!
最大で5年を目途で交換しなあかんから
保管においてはHDDはかなり強固やが、保存においてはM.2、SSDとの差がほぼ無い
(USBで500GBを用意できるならば、楽かなと。)
それと何度もエロシーンを見る、嫁が居てる作品のならば、C:ドライブに使ってるSSDにも
いれておけば別に問題無いから。ゲームするときに刺さなくてもできる分はある。
M.2とかSDカードのは保存寄り、んでSDカードだと枚数があまり現実的ではないなぁとは。
外付け3.5インチなら余裕であるけど、ポータブル2.5インチのは入手機会そのものがほぼ無い
0639Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/01(金) 03:49:39.27ID:md3/4fF50
<ストレージ> 容量、HDD、NAS、Windows XP、3.5インチ、2.5インチ
(Windows XP時代のHDD:)
2.5インチのが1プラッターで100GBだったようだ(兄PCが100GB割ってたけど。)
2015年に買った東芝のが2プラッターで1000GB(MQ02ABD100H)

(本当に約5倍に増えてるのか?:)
Windows95の頃のは「水平磁気記録方式」でCDよりもDVDの方が容量が多いよな
ってのと同じパターンのが起きててCD側なので容量が少ない。400MBのHDD。
200倍ということは太さが1/200なのではなく、面積が1/200になった
すなわち人間が使ってる「ものさし」の1mmが実は、微細な物用のものさしではないので
微細な物用のものさしになると0.1mmが最小値で、髪の毛の太さを参照すると
Ah、、まぁそんなもんかと。CPUというか半導体の露光とかを考えたらAh、、同じく。

(仕組み:)
いまは「垂直磁気記録方式」になってるから、その果てが2.5インチで500GB〜1TBで。
ヘッドで読み取ってるのは磁界(磁力)によって発生する電気の上下で認識。
ミクロ系(=マイクロ)というか顕微鏡用のものさしサイズだと考えると
1000倍行く感じはある。95年比でいうと3000倍超えてるわけやが。

(Windows XP比でいうと:)
250GBで1チップのフラッシュ!、まじかよ。家のNASがポッキーの箱サイズっすよ!Oh!!
日本全地域のGoogleアースな写真が無くても参考画像があれば、だいたい察しが付く的なリアル
すべてを4Kで収めようしたら、そりゃまぁ無理だわ。FHD1080p−30fpsの6倍はあるから
さすがに動画は無理だろうなと、ブルーレイBL1000枚で2層なら50TBらしい
自分の鯖持ちちゃんよ、50TBとはその程度なんだってさ草(4Kはそのレベルにはやばいなと)
せめてWQHD1440pに下げるべきとは思う派、自分用とか共有サバでの保管となるとね。
0640Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/01(金) 16:27:29.71ID:md3/4fF50
<オーバークロック> 消費電力爆上げ、DRAM、OC、動作周波数、メモリクロック、寿命
★メモリクロックの場合
tRFC/tリフレカウント: リフレッシュに掛ける時間のns
tREFT/tリフレのインターバル: データ保持時間の間隔(デフォ値は65500nsです。)

昔のDRAMというかRAMの消費電力が意外と低いのは
65500MHzになるとね、リフレインターバルの間隔が65500÷65500=1nsという
データ保持時間が0秒になってしまう罠。
100MHz=DDR4−3200の1/32回しかリフレッシュしなくて済む⇒節電になる&書き換え寿命いくのも遅い

★CPUの場合
5GHzで売ってるIntelのやつのは
SkylakeだとTDP125W(単位:淫)ででは済まない、8コアなら余計に。
Skylakeは4GHzの時に4コアでTDP105Wになる=tRFEIの数値が5GHzのやつよりも低い
5GHzにになるとリフレッシュ回数が1.4倍になる。
Ryzenだと5GHzを超えると回数が1.7倍になる
もしも加算であったら?:1+0.7+1.25+リーク電流=3倍+リーク電流+スイッチング損失
(これわあかんわwww)電圧の依存性がやばい、基本的に2倍

だったらこれさぁ2.2GHzとか超減るんじゃね??:
30%減ったうえでさらに30%減るから半分以下、電圧下がってることも乗っかるから
余計に減ってるのかもしれない。75Wのグラボがアイドル10W以下ってのも電圧なんだろうなと
ノートPCは2C4Tがデスクトップ系のと同じCPU載せてるなら鉄板なんやなとは。
ノートPCの4C8Tのあるけどあれはもう実質的にはベアボーンPC、通常時はCore2Quadくらいしか性能がない
基本部分は4スレッド処理に依存するから、2C4T品の方がエロゲー適性だけ糞高い(わけだな、録画はデスクトップか外部でしろと)
0641Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/01(金) 16:33:58.30ID:md3/4fF50
メモリタイミング サブタイミング
/ch.nicovideo.jp/hamideteru/blomaga/ar1760701
消費電量 ZEN2
.youtube.com/watch?v=HRrPiZt-GdY
10分00のとこ
0642Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/01(金) 22:01:09.42ID:md3/4fF50
<SSD> 比較、Optane SSD、NAND、消費電力
Q: 待機電力は1W?
A: マザーボードのチップセットで数W、X570マザーボードで7W〜10W

(Micron:)
32層NANDのMicron 5100 960GB 込10000円 (めっさTBW)
1枚で32GBとしてx4で128 x8で256 8枚のTSVx4個、それでアイドル2W
110層のMicron 1300 960GBになると、
2枚のTSVx4チップ、それでアイドル1W

(Optane SSD)
1枚で8GB〜16GB、16GBだったら280GBのは中身320GB=20枚
20枚でアイドル5Wはちょっとおかしいから1枚8GBが濃厚=40枚

(動画出力編)
MP4の100倍だから。HD720で最低でも10GB、基本20GB
1440pはその4倍ゆえ1回で100GB
0643Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/01(金) 22:05:13.27ID:md3/4fF50
(容量編)
Q: 64GB−59GBで足りるっけ??
A: Windows10だったら59GBで足りてるがRAM32GBには非対応
そもそも4K動画に限っては基本的にHDDでやるだけ=Optaneは非推奨
個人向けで120GBを売ってくれてるんで120GBで十分
キャッシュ利用なら64GBなんだけどさ、プレステというかゲームソフト販売系のを
HDDに入れるまでええけど。アクセスしてないとHDD止まるから
実際のとこはSATAのSSDのデータをOptane NVMeにキャッシュさせることで激重ゲームを。みたいな
HDDに入れてるのを1回NVMeにコピーしてやる、DRAMに近い使い方
ネオジオCDの敗因はRAM不足、何かしらな方法でCDをフルコピーできればROMの節約になる

RAMディスクあるじゃん?
RAMディスクは確定でデリートさせられる点が売りやん?(電源OFFで。)
Optaneはメモ紙をちょっと書いて記録して〜、500MBのテストプレイだったら
500MB毎回かかるから、Optaneにちょっと置いて。DRAMよりも安全
HDDでもいいけどC:ドライブに使ってないと止まるから、Raidさせないとそれでヘッドがこすれて死ぬ

280GBのはリード用、ふつうのSSDだとすぐ死ぬから
5PBWあれば耐久性はだいぶ高い。AVI画質で再生するわけやな(例としては。)
普通のSSDで100GB単位で何度もRead掛けるのは、、痛むのが見えとるし
いる人はそのくらいな280GBくらいは要る!、いらない人は64GB〜120GBで十分足りる
32GBのは低い方の理論値やわ(RAMディスクな容量だしとしての話でしかない)、
ただ容量辺りの価格は280GB品の方が安いっていうね!!、でもアイドル5Wはかなり爆熱(SSDとしては)
0644Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/02(土) 18:17:19.10ID:rnM901mp0
<鯖> ストレージ、NAS、容量、HDD、SSD
−ストレージという物の恩恵について。
Windows95の頃: ボトルネックはCPU性能以上にストレージだよ。
CDの恩恵を間違いなく受けてるんだけど、、FF8ファイナルファンタジー8が4枚組でさぁ
単純に1GBの壁。
NEO−GEOネオジオCDのは結局はCDよりもCPU処理&CDドライブの遅さ(つまりは?)
ハーフCD起動だと遅くなりますよ、、って書いとるのね(インストールの時に。)
実際のプレイとしては極端な落ち込みは無くてとWin95時代。ネオジオCDはセガサターンの劣化版
セガサターンの頃になると「ヴァンパイアセイバー(格闘ゲーム)」を余裕でできちゃう

−HD720について。
HD720そのものが標準化したのが、どう考えてもSandybridgeからで(2011年後半〜)
下り4K動画という「その1分単位なビットレートの容量を処理可能な」インターネット回線の
IPの中継鯖が普通にあるわけだから
アップロードが集中しない限りHD720(ビットレート4Mbps〜6Mbps)を個人で流せる!
画像だったらもっと容量が減るから半無料のレンタル鯖で、セキュリティ関係を代行してもらえる
個人鯖と個人のホームページとWebサイトは、Blog書いてる人いわくセキュリティ更新の話が出てて
0645Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/02(土) 18:19:24.35ID:rnM901mp0
−容量について。
500GBの壁、ノートPCだったら500GBが埋まることは理屈上は0%なのだけど
1枚のHDDに2個のOSを入れるには、最初の1回目のC:ドライブが先頭に無いといけない点
買ったばかりな頃のC、Dの2個しかないあの状態でしかデュアルOS(OSの入れ直し)ができない
500GBなのかSDカード今64GBが安いけど当時はめっさ高額で!HDDの方が安かったぐらいにだ
750GBなのかは、自作PCユーザーの0号機においては全く違うことになるの

今1TBのHDDもあるし、1TBのSSDもあるし、さらにお金も4hの単純労働でもらっておれば

500GBの壁を突破するんでDドライブの容量がちょっときついとか、
バックアップが無いwwwってまでのズタボロさはなくなる
MMDモデルは「ガンガンxダウンロードしていただいておきな(!)」本当それが正論よ
個人での障害はほぼほぼ無い。今直面してるのは同人以後からの鯖の実際の運用=ネットワークの方だ
youtubeとニコニコで代用できるけど、H264エンコード2回することなるんで1440pで突っ込むけど色は死ぬ
ただ見るだけだったら1回目のMP4をHD720で見るでも問題無いのよね。超高画質か20インチなら1440p〜1080p
24型の4Kはだめなのすよ。11.6型の1080pならハーフグレアだしOKだけど
汎用的な分に限っては24型のWQHD1440pのTNで(今使ってるやつなど)そのdpiで止めないと20インチ再生で困るようなる
0646Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/04(月) 08:46:12.69ID:MW3SepJK0
<キャッシュ> DRAM、RAMDisk、RAMディスク、不揮発メモリー、Optane
−DRAM&RAMは完全にキャッシュとしての利用で。
1秒単位でログを取る行為そのものがおそらく脆弱性そのものなんよなぁと
ウィルスの問題点って結局は、記録させることx読み取りx実行させることなわけやん。
多くのウィルスはDRAMの揮発性を理由に「ああこれあかんわ。」で作成を断念してたわけで
シャットダウンすれば回避できちゃうから

ゆえ不揮発になると、1回でも感染したらそのモジュールそのものがOUTやん?

Optane系のがどういうシーンで必要かというと
発電所とか、そういうローカルネットワークの範囲内に限ってのことで。
だって?だってデジタル化していようがDDR1の133MHzの速度で足りてるんだからwww
CPU性能がSandy時代にまでマイナス補正(RAMが遅くて)かかったとしても余裕なわけやんけ

−(キャッシュの目的は:)
レイテンシー&ランダムアクセス含めた速さ
ゲームによっては蔵(アプリ)が落ちたらOUTってのがあるけど
それは蔵の起動と同時に、ログ取りのアプリも起動してログ関係をそっちでとれば
蔵が落ちたところでログ側は生きてるんで、蔵からの反応がなくなったら移すってしとけば
べつに問題はないわけで=DRAM上で超高速ログとりができる=HDDボトルネックが緩和される
=CPU性能の低下が緩和される(HDDに待たされる問題が解消される)
0647Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/04(月) 08:47:03.16ID:MW3SepJK0
づづき<キャッシュ>
−(Optaneが売ろうとしていることは?)
ずばり一時キャッシュによるReadの互換性、Readに限ってはDDR133MHzと同等な速度が出る
鯖で速度がいらないVerのに限ってはDDR1で事足りてるからってわけだと
ウィルスの混入がないのであれば発電所とか、兵器とか、そんなとこちゃうかと一応。
WriteはおまけでありReadがメイン
SLCのNANDは(SLC=1セルに1ビット)個人向けなWriteをHDDよりも高速化するのがメインで
ただしReadの耐久性は非常に弱いから耐久性のあるeMLCがあるが、ビット化けまでがMLCよりも短期でと
ただし個人のPCパソコンでキャッシュというかAVI画質のまま動画を再生するだけならばeMLCでOKなんだが
価格が組合価格で(減価償却による脱税)個人は買えないので
もっといいものを作ったらOptaneができましたよ!ってだけ。

⇒SSDの消耗がうっとうしいのでOptaneをNVMeにつないでOSいれました=でも問題は無い。(Trimからの卒業!)

記録はOKだがログ書きのおまえなぁ!みたいな
SATA4としてM.2を規格しなかった時点で、SSDはオワタ。。。って状態。
SATA3のHDD、M.2のSSD、PCIe4.0のNVMeとOptane、
SATA4が無いのでOptaneを刺すことになるというね、後々120GBが100USDになるから別に問題はないねんけどさ、まぁ
0648Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
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2019/11/04(月) 20:46:55.78ID:MW3SepJK0
<放熱> ストレージ、SSD、冷やす、ヒートシンク、クーラー、ファン、冷却
−SSDってそんなに熱持つのか?:
32層のTLCが8枚で250GB
32層のMLCが10枚で250GB
16層のMLCが両面で/20枚で250GB

駅プロが爆熱だったのは片面10枚xOCオーバークロック品(今のNVMeに相当)
そんなものを0.5mm厚しかない金属ヒートシンクで冷やせるわけがない
ただし100%完全交換保証だったため、在庫は完売した(ステマの成功!)
Readに限ってはぎりぎり55℃だが書き込みに限っては両面16枚以上のは爆熱だ

−片面8枚ので
150GB級な書き込みを行うと? ⇒ TDPの/排熱の総量がそれだけ蓄積するんで
外付けSSDのケースに入れてたりすると無理!、野ざらしならば数分置けば冷める

−TSV(積層)のやつ
32層で1TBのTLC(Micron 5100): 8枚のTSVで250GBx4 = 32枚
32層で250GBのMLC(東芝のTSV): 8枚のTSV(容量の一部無効)x2=16枚
書き込みの時の動作クロックが違うから、M.2のは(M2はSATAです)
NVMe以下で収まるわけだが。さすがに32枚は0.5mm厚ででは冷やしきれない

−110層のTLC
1TBが: 8枚〜10枚で。 TBWは低いけどM.2に限ってはめっちゃ冷える(NVMeは違う)
500GBが: 片面4枚で。 裏面からの発熱がないのもあってノートPCでも冷える

−容量
500GBのSSD: 140GBのReadとかには向かない(熱い!)、110層なら可能だが
書き込みに限っては1TBは元の消費電力が増えるから、500GB品との差は小さい
AVI動画のRead&一時保存を目的とするならばNVMeとかM.2の1TB〜500GBの方が冷却は安定する。
OSに使ってるSSDは痛むから、作業用の140GBを確保するならばC:ドライブの空き容量で
やるといい。保管用な画像とかアプリとかのDドライブは、別のストレージを使うほうが引っ越しも楽ちん
0649Socket774 (ワッチョイ b3b1-qp9g)
垢版 |
2019/11/04(月) 23:00:09.90ID:MW3SepJK0
<買い替え> 時期が悪い、微細化、シュリンク、CPU、14nm、7nm、5nm

−情報をなるべく物理を考慮した内容に置き換える(!)
その例: 極端な微細化は低消費電力化になるが低クロックに限ってである。
SandyBridgeの頃から、リーク電流と微細化の進み方に物理的な障害があってとは
そのときからすでに言われていた。
CPUスコアだけで言えばIvy以外はまずありえないだろうけど
安定性とかもろもろでいうとSandyBridgeの方がノートPC向けで電力のブレ幅が小さい。

−Haswell(22nm)まで進んだはいいが
Ivyをスルーしてまでの恩恵はまず無く
Sandyから乗り換えるにしてもBIOSがありませんよー・ω・
ってことは「Sandy以上なら」どれでも一緒ともいえる!
ノートPCにある程度なGPU性能を求めるならば、クロック数が重要で
Haswellのは低クロック1GHzででの低消費電力だから=用途が合わない。

−TSMCの7nmのは
7nm+が本気のやつ。ZEN2のはハイパーシュリンクさせてないVerのやつ
TSMCがモバイル製品で売込みするのが7nm/9nmで、今流通してるのは12nm品で
7nm+のは0.7Vとかもうそういうとこへ特化したやつになるから
そういうのってノートPCに向かないわけよ(きっと)。
12nmのがRyzenだと非常に出来が小まともだから、4C8TのノートPCなら12nm、2C4Tなら14nmもOK
7nm+で性能は向上するけどBIOSが無いから
8コアだったら12nm買った人が正解!(14nmのでもOK、要ったわけやし。)
6コアに限っては3600が糞強いから&Wraith Coolerヒートパイプのなら冷えるし
BIOSを考慮したら5nmのRyzenは非常にリスクしかない(メリットが薄い)
12コアに限っては7nm+は1チャンスある、16コアはBIOS考慮するとZEN2だわ
0650Socket774 (ワッチョイ b3b1-1NYW)
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2019/11/06(水) 23:28:38.34ID:fwxwkjJ60
<グラボ> GDDR6、GDDR5、GHz相当、メモリクロック、128bit、256bit
−GHz相当とは?:
・DDR4)
メモリクロックの元になってるメモリのベースクロックは表記の半分で
DDRシリーズのはスイッチングの
ON直後(立ち上がり)とON(完全)とOFF直後(立ち下り)と完全OFFの4ヶ所で
デジタル信号を読み取るから、判定回数がx2倍とれてて
” 転送速度が ”疑似的に3200MHz(1600)になってる感じの。
しかしリニアに(直で)1600MHz動作させるのは難しく、それをごまかす方法として
8bitで送信する(グラボやCPUの場合は4bit単位で測る。汎用的な場合は8bit単位で測る)
8bitは4bitx2と同じだから
DDR4−3200であったとしても、4bit品のと同じだけだすにはDDR4−5000以上必要で。
チップ8枚で64bit幅って書かれてたら8bitのチップで、汎用機用のやつ。
(0〜9の数字と基礎記号だけなら4bitでいいらしい)

・GDDR5)
DDRでx2倍、2レーンで送信することでx2倍=ベースクロックの4倍相当MHz
データ容量をかさましする方法として8個単位で送る=GDDR5は32bit
(アロケーションサイズと同じ発想でOKで)32bitで送るから16bitな内容でも32bit使ってしまう
その32bitはどのくらいな解像度に適してるかというとAVI画質のHD720p〜FHD1080p
32bit&32bitインターフェースx8チップで256bit/256bit

・GDDR6)
GDDR5Xのはとにかくメモリクロックと速度を稼ぐことしかやっていない。
GDDR6では、同期のズレを回避する策として「メモコンに金かけることで」同期とって
GDDR5Xでやってたことの分でWCKっていうとこのレーン数を2個に増やしたから
DDRでx2倍、レーン数でx2倍、途中のレーン数も(WCKも)x2倍=8倍GHz相当
64bit単位で送信するがGPUは32bitずつ処理するので(4K映像ではないなら)、
GPU側に実質32bitの容量で入っていくトリックとして16bitインターフェースにしてる
(つまりは?)完全2倍クロック相当ではないが性能はだいぶ上がってる。
出口でつまらせて互換性出してるから完全2倍ってことにはならない+Radeon RX580未満だと恩恵は基本0%
0651Socket774 (ワッチョイ b3b1-1NYW)
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2019/11/06(水) 23:42:01.73ID:fwxwkjJ60
Geforce:
カラーテーブルがズレてる。10bitに10bitを当ててるだけかもしれない(GTXに限り)
Radeon:
8bitに10bitのカラーテーブルか12bitのカラーテーブルが当たってる可能性あり

Radeonがロスしてるいうよりは
GTXがその分早くなってる積み重ねでスコアとfpsだけで言うたら10%違うのかもしれん
あと高クロックで回るからその分+さらに10%
GTXの泣き所は、Radeonが追いつくとほぼそれ未満のユーザーがRadeonに流れる(!)
FHD1080pに限っては24nmのころから既に「これ14nm出たら」デフォになる。
ずばりそれはGTX1050以下が無価値になるということ(一部のCASEを除き)

HD900な分においても(24nm〜以後のは。)
基本的にはRadeon1強(8bitとか6bit+FRCの液晶モニター使ってたらに限り)
0652箸休め (ワッチョイ 6bb1-QzFo)
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2019/11/07(木) 20:21:15.37ID:XvsCYYtQ0
メモ帳x保存用xWindows10の無駄省き
         ∧_∧   ┌────────────
       ◯( ´∀` )◯ < チェックリスト一覧
        \    /  └────────────
       _/ __ \_
      (_/   \_)
           lll
0653Socket774 (ワッチョイ 6bb1-QzFo)
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2019/11/07(木) 21:14:23.17ID:XvsCYYtQ0
(Windows10 メモ帳x保存版1)
消せるやつ、止めれるやつ、消したらアカンやつ
その前にWindows10の” こういうクセがある”その共通点について把握したほうがいい。

−ネットワークについて。
Windows10のアプリや設定やタスクの多くは「ローカルネットワーク」に寄っている
(タスクマネージャーで設定する)サービスの多くはその内容が「ローカルネットワーク」の
そういうのを基準にして用意されている傾向が強い。

P2Pと/Peer to Peerと何が違うんだと??
P2Pは鯖を経由してリモートアクセスしたりは基本的にやらない
(PCショップというか)電気街でんでんタウンとかオタロードにいって帰ってくるだけ
オタロード中継してさらにどこかへ目指すということはやらない。

鯖の/ローカルネットワークの場合は
鯖を中継してそこからさらにP2Pすることができる、自分とP2P先は直結していない
それはまるで電話回線のようなものだ。P2P先につながらないときは鯖のロビーエリアで
ただただ順番待ちしているだけ。

−その例:
People。PeopleはPeopleアプリユーザーが現在ネットワーク回線につながってるか。
ネット電話とメールを送ることができる、ネット回線につながってる大前提で話が進んでる点
ローカルネットワークは基本的に常に接続し続けるし、時間中は必ず電源ONになっている
さらにPeopleアプリが「常に起動してる」という(さすがにそれはないわ〜)
かなりスカイプやメッセンジャーに近いものだわ。
” 分散トランザクション”ってのも(検索したところ)
トランザクションというのは「起動中のアプリに指示を出して処理させることを言う」
分散の場合は「2つ以上のアプリが同時に起動しててその2つに指示をだし、
2つ共からのできた!という報告を待つ行為というかその流れが、分散トランザクション」
ローカルネットワーク・分散トランザクション=半自動ドアみたいなやつを使う人用のもの。
0654Socket774 (ワッチョイ 6bb1-QzFo)
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2019/11/07(木) 21:43:23.72ID:XvsCYYtQ0
(Windows10xメモ帳x保存版2)
−消せるアプリ、消したらだめなアプリ
そのアプリが(例:Peopleとか)何をするものなのかをまず検索するといい
オフィス関係のはまず消せる
ただのアプリのもまず消せる
「システムの機能を経由する可能性があるCASEのが消せない枠」で
Windows10ヘルプみたいのとか、フィードバック機能が(バグ報告みたいなやつ)
実はシステム周りと噛んでてそれ消すとディフェンダーの更新ができないやら、そうなってて。
0655Socket774 (ワッチョイ 6bb1-QzFo)
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2019/11/07(木) 21:45:52.24ID:XvsCYYtQ0
(Windows10xメモ帳x保存版2.5)
X 要らない
◎ 間違いなく噛んでないから消しても平気!

X こういう機能ですよ〜
◎ こういう機能で、その機能を使ってOOXXしますよ〜
(その機能を使ってのとこが噛んでる典型例が「フィードバック。」ということ)
(消しちゃいけないアプリを先に削除すると、プロダクト認証とかで最悪詰む)
(PC組んだとかアプデのときにいろいろ記憶のガバがあってミスり易くて)

X 削除可能にしてある
◎ 鯖にとっては不要だから一括でアプリを消せるようになっている。
(その一括で削除可能になってるから、個別削除するときに把握ミスが起き易い)

⇒消したらダメなのを消してしまうから予防線として
「SDカードにそのアプリのフォルダーをフルコピーしておくと、すぐに復帰できる(!)」
「レジストリごと削除したCASEのは復元ポイントが無いとまず無理だけど。」
⇒helloとかも消せるよなぁ〜。。
その認識で一応あってるねんけど、確認はしておいたほうがいい
ミスする前に読んで思うた解釈と、「ミスしてから気が付いたチェックポイントがあってで」、ちょっと違うCASEが結構多いかなと
0656Socket774 (ワッチョイ 6bb1-QzFo)
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2019/11/07(木) 22:18:49.64ID:XvsCYYtQ0
(Windows10xメモ帳x保存用3)
Windows10 Event Logとタスクスケジューラー
Q:ログって止められないの?
A:とめるとライセンス認証されてへんやんけ!とか返してくる
A:ログを完全に停止するとdeffenderが機能しなくなる問題もあり「中断」は無理

Q2: SSDの延命策を測りたい
A: Window10>システム32>WinevtにLogがある
A: 肥大化してると10MBで上書きしてるからダブルクリックしてログの削除をする
(コントロールパネル>システム>イベントログで入れる)

Q3: ログはとめてもええんか?
A: ディフェンダーのは無理
A: 肥大化するやつも停止そのものはたぶん無理
A: Winevtのショートカットつくって、定期的にプロパティから手動削除。
(止めれるのはあるが、肥大化してないのが多い傾向)

−タスクスケジューラー
いらないスケジュールを無効にする恩恵とは?:
デフラグ機能とクリーンアップ機能がそもそも鯖向け。(頻度が短期すぎる件)
ローカルネットワーク系の同期関係がかなり多いような気もする
CPUが張り付くとかのきっかけになるやつもあるから、スタンバイさせないことが重要。
Windows Updateはタスクは無効にできるが、アプデそのものは無効にできない
アプデで利用するタスクを「あらかじめ中断させておく」ことで自動アプデを阻止するのみ

タスクマネージャー>パフォーマンス>下にあるリソースモニターで
Update Ocrchestrtorを「このタスク中断させる」にするしか方法がない
毎日朝3時に起動ってなっててさぁ。。朝5時6時になるとUpdate無効にしててもONに
.datが走ってるという糞さよ。ディフェンダー更新はディフェンダー単体で動くから関係無いが
毎日毎日手動でスタートアップ無効にしなおすという(中断させとるけど万一がうっとうしいから)
0657Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/21(木) 09:38:23.53ID:NZT8vOVJ0
(Windows10xメモ帳x保存用4)
※大前提としてプロダクトキーを通してて&マイクロソフト垢の状態になってること
※一部のアプリがID認証とか同期で噛んでて、たぶん同期関係で特にクラウド辺りのが怪しい

−−Windows10のアプリで消したらダメなやつ−−
OOXXエクステンド: 拡張機能のこと。消さないほうがいい
VP9video: 別例だとMP4。VP9っていうのがある、要るやつ
VCLibs: VCのVer14っていう、Visual studioのやつ
Screen sketch: スクショ機能がこれ
Mixed reality: 3Dゲーム関係のやつ、残しておくといい
PPIPprojection: Edgeで使う、Edgeを残すなら要る
People: ユーザーアカウント関係で噛んである可能性があるから消せない
フィードバック: 要るやつ。ディフェンダーのアプデするときに強制で(当然やな)ONになる

他にもあるけど
アプリに見えてアプリではないもの。アプリいうか機能そのもの(例:スクショ)

−−こっちのは消せる一覧−−
Messagingメッセージ; メールの転送とか。
advertising Xmal: 自分で作ったWindowsのストアアプリにバーナー広告付ける機能
Windows Hello: 顔認証と指紋認証
BioEnrollment: 生体認証
Sotify music: Xboxミュージック
Sticky Note: 一時的な付箋ふせんアプリ、RAMdiskあるなら要らない
OfficeHub: Office関係を使わないなら
Cloudクラウド: 一部の機能を使わないなら消せる(アプデには噛んでないが)
One Note

−−それ違うやつやで!一覧(消さなくていいやつ)−−
Oneコネクト
UI関係、UI=デザインとかモデルのことをUIっていう
Get helpとGet start: これ実はアプリじゃなくて機能系
LockApp: ロック機能全部に噛んでる(機能そのもの)
Cortana: サーチ機能いうよりはファイル名変更とかそっちの機能も込み込み
0658Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
垢版 |
2019/11/21(木) 10:00:34.52ID:NZT8vOVJ0
(Windows10xメモ帳x保存用)
−− ファイアウォール関係
Q: ファイアウォールの詳細設定がリセットされてしまい困っています
A: 設定をエクスポート/保存する ⇒ それをインポート/ロードさせるとOK

−− タスクスケジューラー
どこまで詰めるかという話やが
クリーンアップにも種類があってと。Trim系のクリーンアップはとめろ
通常のファイル削除とか、Trimじゃないやつのクリーンアップタスクは機能だから要る
⇒ いらない機能というかは” 邪魔な機能 ”になってるやつを無効にする
⇒ 詰めていくわけやが、、やりすぎるとディフェンダーのアプデ関係ができないいし
(とめられないのへは?⇒タスクマネージャーのパフォーマンスの
リソースモニター(左下)から入って、「このタスクを中断する」Update Orchestratorを)
中断は実質的な無効と同じ、タスク終了は無効ではなくてただの強制終了
再起動するたびに毎度毎度それやる。毎日毎日Updateのサービスを起動無効に設定し直すのも(手動に戻ってるんで)

Q:SSDがプチフリするねんけど。
Superfetchをとめてるんで/SySmainのこと
おそらくインデックスがないからと思われ&ファイアウォールの「詳細設定」が全許可
あとはアプリのライセンス証みたいなのあるじゃん?
Bing関係のやらはそこまで消さないといけなくて、そのアプリごとにフォルダに
datファイルが入ってあるんで。そこまで削除しておかないとアプデ関係で処理入ってるかもしれない
テレメトリかもしれんが。タスクスケジュールでフックしてる/かかってるかも(?)
ファイアウォールとかいらないアプリ消してたらその頻度は減るかもしれん。
0659Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/22(金) 08:22:40.43ID:QncgrDkk0
(Windows10xメモ帳x保存用) Part4
−削除とアプリx消せる消せない:
目安はWindows10のシステム部分は「レガシーではなく」一体型なのでバグる

⇒ClouldエクスペリエンスHost
「Host」とはインターフェースとか端末こと
(削除するとHostがないので機能が一部死ぬ)
⇒Messageingメッセージ
Messagingアプリが起動しないと起動しないという設定に
なってる機能があったときに、レガシー/分離型ならありえへんようなバグり方する
削除する前にSDカードへコピーしておくといい。最悪戻せば復帰できるんで

⇒Deffenderディフェンダー
スキャンそのものはディフェンダーの機能ではないんで
悪意の削除ツールを直接ダウンロードするしかないから。
Microsoft セキュリティー Essentialsの機能が、それ本体が裏で走ってて
シールド印のやつのはインターフェースでしかないから
タスクスケジューラでの自動更新はMSE単体が直接やってる(MSIでEはないで覚えておくといい)
初期設定さえきっちりやっておればインターフェース(Host)が死亡してても機能はしてる?
エロゲーだったらUSBのドライブやらそのものを”除外”しておけばOK
0フィルは(上書き削除は)bot判定されてしまうんでWindowsフォルダの分へは絶対に通らない
ハードウェアbotとして「海賊版のSSD・HDDのファームウェアが糞」があるからCrucialのSSD買っとけば問題無いとだけ
0660Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/22(金) 10:00:05.02ID:QncgrDkk0
−− CPUx自作PCx保存用 −−
OnRealのアクションカメラとかがあってさ
CPU依存なわけですよ、もちろんカメラの品質向上もまた別にされてるが。

Q:処理スペックが15%向上した(買い替えしたほうがいいのか。)
A:結局はTDPx消費電力 = 静音性、理想的な条件としての話を考えるべき!

RyzenMasterを使えば2C4Tにできるよなぁ??(Ryzen 1700と2600)
3.5GHzのTBを強制的に発動可能。ただし3.0GHzのアイドル状態というTDPは
また別に乗っかるからWraith Coolerな方がいい。それと
RyzenMasterは「起動後に」3.5GHzで固定する機能だから、再起動が2回必須で。
とにかくTBの仕様に問題があってと。2C4Tへ3.5GHzを無条件で乗せるにしとけばいいのを
1コア刻みのフルコア3.2Ghzでいくんで、ユーザーの求めてる機能とは違うのよ

Ryzen 1700のメリットは物理8コア載せない限りは一切なかった (ほぼ買えない)
Ryzen 1600になると部分緩和。 2600になると完全緩和。 2700Xはパーフェクト
100ドルで1600を買うのはリスクが酷いんで(Amazonだし。混ざってるから)
国内なら2700Xしかない。そこまで待てば物はあったというお話よ
エンコード速度を犠牲にすればRyzen 1500X〜、物はあったと

ZEN2のメリット: 冷却要求がゆるい、熱密度の緩和、OSとBIOSが完備されている(!)
ZEN3のメリット: 性能だけ、TDPはほぼ変わらん多少下がる程度
(Wraith Cooler MAX系のを乗せるならZEN2の方が効果的)
4Kエンコードをやらない限りは、4コアと8コアの差はまだいける範囲内(1Passなら)
2Passなら2周するんで8コアにしないと時間が同じにならないから最低でも6コア
1Passで通すならば物理4コアで通せれば平気だし、6コアあれば2コア空きがあるから
その空きで動画みれるから問題無い。もしもRyzen 1600買ってたらZEN2はワゴンのしか無い
利用しようにもほとんど差もないからな。2700Xを待ついうかは1500Xが高過ぎた初期価格
1500Xを150USDで初期価格付けてたら税込み15000円だからCore i3じゃーん、安いし今すぐ使えるし
1500Xに限っては嘘価格(形だけの価格、本当の値段は150USD)
8コアの需要(2Passエンコ)だけで埋まるって予想したら ⇒ 埋まったから利確!6以下は売れ残っても平気
0661Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
垢版 |
2019/11/22(金) 14:56:59.40ID:QncgrDkk0
−− CPU、自作PC、6コア、8コア、4コア −−
Skylake Core i7 6700: 800p
Ryzen 1700(同クロック): 1550p
Ryzen 3600(4GHz): 1600p = 1050!(5.0GHz超と同じか!)これは強いよ。

発売当時から安くなって込15000円としたら、Ryzenの値段は価格なりのもの4C8T。
2700X(12nm)のはSkylakeと同じものだと考えてOK
2600があまり伸びないいうか3600と比べたら低く映るのは、20%のIPC差があるんで
ZEN3になるとSandy < Skylake(+35%)< ZEN3(+35%)
Sandyの+70%、3GHzでSandyの5GHz、Skylakeは3.5GHzでSandyの5GHz弱

そう考えると2.3GHzってのは(本当スレスレで)
Ryzen無印の場合やと2.2GHzはPentium G4400よりは回ってる(4C8T以上あるんで)
ただ2C4Tで負荷がすげえ掛かるやつのへは、ZEN2であっても3.0GHz以上は推奨になる
ノートPCのはGPU支援を利かせてるからHD720−60fpsならSandyの1.8GHzでも回るけど
GPU支援が効いてなかったら(=CPU処理だったら)Skylake級の2.5GHz以上ないと
FHD1080pでの余裕が無い。

−2600のスコアが低いというかは
2C4Tの負荷に限っては標準的な性能しかない点
3600っていう選択肢&Wriath Cooler MAX系を持ってたら(在庫処分で安かったから買った)
TDPが30Wも下がっててxオーバースペックなだけの2C4T性能があるから
普段の処理がぁ 物理コアでぇ4スレッドに偏ってたら(ありがち。)汎用性高いほうがいいのと
CPU本体側の仕様の違いからの3.8GHz以上からの消費電力差がありすぎる。
2600、2700X、って言うてもベース部分がGF製のまま。3.6GHzからダメ、ZEN2が4.2GHzから爆上げ
IPCで20%+クロックで20%+TDP低い = これはさすがに無視できない。実力差がありすぎるし。
0662Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/22(金) 17:18:15.43ID:QncgrDkk0
−− ロード時間xストレージxボトルネックxRAMDiskxSSD −−
Q: CPU性能にレイテンシによる影響が出るのでは?
A: 理屈だけで言うとOptane SSD以上のが要る

Windows10の仕様が「64GB」あればOKって
なってないから!。ロード時間を犠牲にしてfpsとるか、fps制限してロード時間とるか
PCIe4.0になったところでCPU性能を伸ばすには、C:ドライブのレイテンシー
そこをっていうかは、RyzenがL2キャッシュでレイテンシ・ボトルネックを
比較してしまったからな。
PCIeだだったらゲート?のレイテンシが固定だから〜(SATAよりも少ないが。)
ストレージ側を高速にしても、DRAMのカードリッジ側よりはかなり遅い
⇒ゲーム中にCドライブへアクセスさえやらなきゃ CPU性能は出せるだけ出せてる

−ロード時間について
ゲームの場合はアニメのCMのカットインと同じだから基本3秒〜2秒
プレステ初代の時はバトルの度に毎度毎度8秒以上かかってたから、ちょっときつい
FF6が超早いじゃん?もしも無演出だとね余計に
切り替わるねんけどさぁ1秒くらいしかないから、忙しいやん?
バックアタックされてないのにバックアタックされちゃうわけじゃん?(感覚的に言うと。)
入るときに3秒かけるんじゃなくて、シーンが切り替わった直後に「1秒」ぼわ〜ん
ってなってくれたら、そのほうがゲームし易い。
シーン切り替えが多いほど(例:ゼルダの伝説)ベンチのロード時間は長くなるんで
町の中を移動するならダンジョンマップ形式なら切り替えが要らないが
階段を上るのがめんどうだから、アクションゲー風にし過ぎても別な問題がある(!)
ベンチマークのはムービーシーンの切り替えだし(ルーラして町に直接入った感じ)
最大ロード時間の話ゆえ。
町から出る直前に3秒つかうから変なのさ、その3秒はいらない3秒
そういう演出ミスがなかったらRAMDisk VS SSD(PCIe)での差はかなり無い、ゲームの仕様の方がやばいし
0663Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/23(土) 10:54:31.59ID:H8q3O1/F0
−− グラボxGPUx低消費電力x電圧 −− (Radeon)
RX590: これはRyzen 1800Xとか2700Xとか3800X(X付きの強制TBモデル)
RX580: ふつうのやつ
RX470: コア数少ないからその分だけ冷える(10コア VS 8コア)
RX460: 安いOpenGL
RX5700: OpenGLの性能がRX460と同じ=載せてるユニット数は半分未満だ。
RX5500: OpenGLの性能がマイクラしてる人いわく「これじゃダメ!」

(TDP)
RX5500: 0.910mVでプロファイルしておけばTDP95Wにできる(ValKanとDirectX9)
RX5700: 最低でもTDP150W超える、謎のグラボのコスパは破格(RX470マイニング)
RX470: 4GBに限り破格で売ってるのがHDMI付きで売ってるかもしれない
RX580: 8GBに限り破格で買えればお得
RX590: TDPはRX470の0.910mVと同じまでにしか下げられない(要8+6ピン)
Vega: TDP300Wからの0.910mVにするだけだからTDP180W以上かかる

中古のRX460: これは送料込み5000円ーさらに4GB
新品のRX5500: これは15000円?、最終的には100USD付く可能性がある
(100USDだったら妥協していいかと。謎のグラボでも7500円するしRX470マイニング)
(MMDだったら8GB乗せるとAVI出力のときに有利になるかもしれん??)
OpenGLを極端に必須としてないならRX5700でも問題は無い、RX460完全互換品
100USDダヨ〜いうたらRX5500は製作費を考慮したら破格ふつうに安い、基本的には謎グラボの破壊力が伝説級(HDMIのに限り)
0664Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
垢版 |
2019/11/23(土) 14:43:50.42ID:H8q3O1/F0
−− HTTハイスレxCPUxハイパースレッディングxSMT −−
⇒シネベンチR15
Pentium4 3.2GHz: 32p
Core i7 6700 3.6GHz: 195p (1C2T当たり)
Core i7 6700K 4.8GHz?: 1000p (デフォだと確か1コア180p)
ハイスレの効果: 33%と仮定するとシネベンチで200pにつき=66p〜70p

Skylakeの2.3GHz: シネベンチ 90p
Sandyの2.3GHz: シネベンチ 66p
Ryzen 3600のハイスレ: Sandyの2.3GHz相当
(つまりFHD1080p−60fpsの動画再生できるくらいな処理力のあるノートのCPU互換)
Pen4が低いいうかは。Pen4の仕様がロス出安くて
PenVでIPCあげただけのが同クロックでx2倍出る、3.2GHzで64p

●ずばり!
物理4コアゲーだったら、CPU1を除外、CPU1が物理コアである大前提で回ってるから。
PSO2とかDirectX9のゲームはハイスレのCPU1を利用できない。
8スレッドゲームだったらCPU1とCPU3を利用できない。2スレッド目までの処理が糞重いから。
16スレッドゲームそのものはあるけどハイスレがボトルネックになる可能性があって
Pentium B980 モバイルSandyBridge そのくらいなスコアしか出てないから。

アプリが/ゲーム側がCPU探すとか書いてたんで
最適化されてたら物理コアに振るか or 最大負荷を下げる40%制限か or ハイスレ用の分を流す
シネベンチはタイマーでスコアを出すから、コア数が増えるほど1ブロックが小さい
ハイスレ側で最後もたついたらそれだけで1%2%低くスコアが出る
物理8コアで流してもfpsの差が出ないわけが前の3スレッドだけが極端に重いから(均一ではないし)

動画再生だと4スレッド並列で流れてると思うから、4C8Tは2.5GHzあれば十分に効く!
1.8GHz未満からはまた違うとおもうけど、それでも1.8GHzあれば4C8Tでごり押せるわけやな
Atomの性能を出すには2.0GHzくらいで突っ込まないとCore i 初代なIPC性能ゆえ。
1.2GHzくらいだとPenV、Pen4な感じになっちゃう、Windows10のOSが重くて厳しい
0665Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/23(土) 18:06:11.76ID:H8q3O1/F0
−− DRAMx16GBx32GBx24GBx64GB −− メモリー、RAM
Q: なんで16GBの2Rのが早いのか?
A: 読み込みながら書いてるから、2Rankだからできること
SRAMの速度は、CPU直結だから余計に早い!
DRAMの速度は、メモリソケットを利用する以上はそのレイテンシ(遅延)が発生する

DDR4の場合:
3200−CL16、 3600−CL18、 3866−CL19
メモリクロックが高くなるほどリフレッシュ・インターバル/間隔が(実質的に)早まる
そういうわけあって高クロックになってくほど要求がきつくなる。
2133 ⇒ 2666(+500のこれで10%短縮)
2133 ⇒ 3333(+1200それでやっと20%短縮)
それ以上レイテンシを詰めることは可能でも、電圧とノイズでスタぼろになる
一昔前の2GHzの壁いうやつにぶち当たるしどっちみち。 ZEN3は3600のCL18だよ

SRAMの場合は:
リフレッシュインターバルが構造上の話としては「通電中無限」でクロックが同じなら
当然にリフレッシュしないだけ早くなるし+仕様の違いから2拍分DDRよりもさらに早い
バッファを例えたら「米とかじゃがいもを保管する倉庫」「冷凍庫」とか
漏れた分が腐っちゃうことへの対策。そういう仕組み、物理処理の方が追い付かないから(インクジェット印刷)

フレームレートfps:
物理8コアで流しませんか?って話になってて(?)。8スレッドゲームの8スレッドは
演算を8スレッドでやっとるんやなくて、描画を4スレッド以上当ててるのかも。
WQHD1440pにするとAQ/アンチエイリアスが増えるからFHD120fpsのは120未満になるわなぁ
CPUクロックが上がってもキャッシュのレイテンシは固定ゆえ、高クロックになるほど要求がきつい
性能が5%下がるよりは、−0%に仕上げたほうが4GHz超えてからは楽 or 最低でも4コアゲー化
ZEN2だったらDRAMは8GBx2枚でも変わらん、クロックでごり押せるから(ミドルスペックLvなら。)
ZEN3になるとTDP酷くなるクロック帯ゆえ16GBx2が理想的ということ
0666Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/24(日) 17:17:06.10ID:mjlFRgmQ0
Part2 −− DRAMxボトルネックxレイテンシーxSRAM −−
Q: DDR4 3600でメモリクロック1.5倍なのに8%10%しか伸びないよね?
A: レイテンシ計測のところで、処理速度よりもベース/基礎部分のレイテンシがかなり重い
Q2: レイテンシの計測がおかしいのか?
A: 処理力とレイテンシは個別に計測される!

X 処理力1.5倍なので処理時間は66%です
◎ レイテンシはOO.XX秒です、さらに処理時間は66%です、合計でこれです
◎ さらにアクセスそのものに掛かるレイテンシがまた別にあるので処理力UPの方が効果高い!

レイテンシ(遅延)は4ns詰まってるので、総合的な意味でのレイテンシだけならば
CL12 2400とCL16 3333は同じに見えるようにレイテンシ/遅延の数値変換されるけど
実際の処理量が40%違うんで。往復回数が増えていくとCL12 2400のほうが「もっさり」だと

−疑似SRAMになると
メモリチップ単体でのレイテンシ/遅延がかなり減るから
” ランダムアクセス ”に特化すると、DRAMよりも数倍早くなる(らしい。)
” ランダムアクセス ”に限って2倍速くなるとしたら(仮)、DDRでそれ出そうとすると
DDR4 4000とかDDR5 4400ではまだ足りない。CL20〜CL22なのでと
(例:昼を夜にする呪文をとなえた、ランダムアクセスが強いと星空から街並みまで夜になる)
ランダムアクセスでボトルネックになるときは、空⇒星⇒人⇒街と順番に変化していく?
処理を優先するとフレームレートは大きく下がるから
ランダムアクセスを制限すればフレームfpsは大きく下がらない
大きく下がるときはDRAMにアクセスが集中しているからCPUが待たされる(!)
その大きく下がる挙動そのものがDRAMの(構造依存でおきる)レイテンシそのもの

⇒最大でOO%、平均でXX%のスコア向上。Wiiで1T SRAMを採用したのは最大値の方での恩恵が濃いのが理由
⇒むしろゲーム機としては採用しないほうがおかしい、んだろうなと。それだけPCよりもアドバンテージになるし
0667Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/25(月) 12:32:32.60ID:YMAp6E360
(DRAM、メモリOC、メモリクロック、メモリー、DDR4)
⇒2016年Q1:B1ガーバー
そのころのMicron Rev.Bとか、Hynix灰のAダイのは2800−CL16
⇒サムのBダイは
電圧が1.40VなDDR4で、3333品のを3200−CL16で安定動作
そのあとはメモコン、タイミング設定、モジュールの最適化で3600?−CL16

第2世代: 2800−CL16
第3世代: 3200〜3066−CL16
第4世代: 3333〜3200−CL16
第5世代: 3433〜3600−CL16〜CL18(電圧1.35v〜)
第6世代: 3600−CL16 (電圧1.35v以下)
DDR3L=2400MHzとしたら、DDR4 3333−CL18ならそこそこええやつ。
DDR4 2133+のチップで回せるDDR4 2800の時点で低電圧化に成功している
ノイズも緩和されている(ようです。)

−低電圧化すると何がだめなの?:
電圧の差で判定してあるから、電圧が低くなりすぎると
電圧抜けの影響を受けやすい(らしい。)
Micronのrev.B辺りのは、セルキャパシタの形状が妥協されてるから(製造技術が追い付いてない)
21nmであっても電圧抜けに弱い。16nmのは低電圧化されてるんでDDR4 2800なら
21nmよりも低い電圧で通るのとxセルキャパシタが対策済みだから1.25Vで十分に通る
21nmのは低電圧化もされてないから1.30Vを大前提として2800が通ればいいなぁレベル
Micronのrev.DはTSMC製のRyzen 12nmな感じなだけなので、3200から電圧が爆上げになる
ただ最大クロックだけ伸びてるんで3066ならほぼ100%で通る(3200売りのモデルなら)

Hynix灰のC dieはメモリクロック 3433から電圧爆上げになる
Hynix灰のD dieは爆上げになる境界が3600に引き上げられてるんで?CL16−3600が70ドル
Micronの16nmの方のrev.Eは19nmから仕様変更されてるんでCL18−3433 1.30V?だったかな?
0668Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/25(月) 17:55:26.36ID:YMAp6E360
<●豆知識>
地震+水没+台風について。

Q:被害額は小さいよね?
A:そういう見方はできるけど。。
日本製紙工場(東日本大震災)なCASE例、つまり交通マヒしてるから車ごと津波で死んじゃう
それゆえエロゲーのDVDは50枚入りとか100枚入りの入れ物に移してないと非常に危険!
単なる地震は交通マヒと火災だけやけど。南海トラフとか台風は水攻めになるんで事情がガチ

「この駿河屋の段ボール1個だけ持ち出せばええんや」

そういう状態に仕上げておかないとだめなんだわな。
残りの細かいとこに時間を割くから、ストック関係/保管物関係のは手を回せない罠
もtっと正確ないいかたしたら
「この駿河屋の段ボールと、この引き出しの物を持ち出せばええんや!」
「引き出しの中が段ボールになってて。1手でパッケージできる」
「駿河屋のダンボールを持ち出す以上は、手作業は無理だから旅行のいうか中型タイヤのが居る」
「ダンボール運び用のやつね。」「それで片手埋まってるから、残りは山用のキャンプカバンしかない」

⇒すなわち必然的に「液晶モニターはLost!!」「コレクターならグッズの99%のLost!!」
⇒そうなってくると「Wifiいうか無線付きのノートPC」が必須。RyzenのノートPCは1台要る!
⇒時間があればCPUは回収可能だか、MoBoマザーボードは99%のLost!!
(内陸部は平気だが埋め立て工業地帯が近所だと最悪2F完全浸水するらしいから、中古屋は全滅)
0669Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/25(月) 17:56:34.79ID:YMAp6E360
<●豆知識> Part2 つづき
Q: 力技でどうにかできないか?
A: 1個案としては、駿河屋の段ボールにガムテープで巻きつけるとか??
3台までだったらMoBoマザーのLostが回避可能かもしれない
つなみそのものはそんなに早くはなくて、距離が近いほど30分猶予しかない。
水が引かないから30cmの水が到着次第。スマトラ島沖地震と同じのが起きたの日本製紙工場編
コロコロコミックの紙作ってる工場、とにかくこれはややこしい!!

Lost!!させるアイテムをあらかじめ指定しとかなあかんの。
服とかはもらえばいいからwww(地味〜にね、そんなもんやわ。お金になるなら捨てるくらいあるし)
液晶って割れるじゃん?、、だから結局は輸送そのものが困難だと(リスクとメリットが釣り合ってない)

⇒” 目安:すてていいやつと捨てたらあかんものを同じ箱にいれるな説 ”

パソコンのパーツってくくり(括りで)CPUクーラーまで一緒に入れてるけど
地震、浸水対策が必須のエリアに限っては、その保管方法は不適だと。
京都くらいだったらその保管方法でも問題ないけどと
スペース/空間が・・・・それへは、エロゲーの箱が空くならそっちに入らないかとか
その工夫の果てに、、

「駿河屋の箱」と「引き出しサイズの箱」(その2箱分)を確実に回収できる
__
0670Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/25(月) 17:57:25.73ID:YMAp6E360
<●豆知識> Part3 つづき

エロゲーのLost!!はエロゲー・マソとしては「恥」1本しか回収できなかったとかね。
フィギュア買ってみた人ならわかる思うけど、人形はあれは無理だよねジャンク福袋と同じ
エロゲーをCD・DVDケースのまま持ち出すくらいには無謀よな。
せいぜい大正メークインのじゃがいも3Kg箱くらいしか無理。もしくはガムテで巻き付けるかwww

Q3: うまくやればパッケージ可能じゃね?
A: キャンプ用のカバンに入る量しか無理やけどな。
オタグッズなシーツとかは、肩掛けの同人カバンに全部入ってるんで多分いけるけど
それ以上の分は完全にLost!!というか浸水とかが予測される!。
しかも総重量が15Kg以上になるから、たぶん地獄っすよ。緩和策として中型の車輪のやつが
あるわけやが。バックパックに入ってるのが「ほとんど武器じゃん?」
ただ単に移動するだけやねんけど、、、70kmはあるんで最速で24時間かかる、ぶっ続けよ。
24hをサバイバルすることだけにコストを割くことになるんで(70km先のホテルまで行くだけだが、)
エリア外に入っても県境とかは「まじで何も無いからwww」
さらに引き返すからバックパックの中身が「武器と弾薬しか入ってない、バイオハザードのそれと同じ」
1回目はおそらく逃げ切れるけど、復路のほうが(2回目のほうが)生還率が下がる
2回目は自転車で70Kmを行くけどwww、疲労度MAXだからな
つまりは1回目に持ち出すべきではない「ジャンク品」に設定可能なものが結構多い!
駿河屋の箱にいれなくていい物を、ある程度は絞り込める(かと。)
0671Socket774 (ワッチョイ 89b1-3IAb)
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2019/11/26(火) 13:22:48.52ID:jcLoVs1E0
−− Ryzen、オーバークロックOC、CPU、無駄、DRAM、メモリクロック −− 保存用
参考値: www.kitguru.net/components/cpu/luke-hill/amd-ryzen-5-1500x-4c8t-cpu-review/all/1/

(7Zipのスコア)
※使ってるDRAMは寒のBダイ−LC14−3200
3.9GHzのフルコア: 24000p
PBが効いてるらしいスコア: 22450 差が1550p(7%)
PBは効いてない状態だと: 3.55GHz
3.9GHzのフルコアの時のスコアが+7%しかないのはちょっとおかしい
ということはPBが効いてる状態=3.7GHzくらい入ってる! 

(Windows10側の無駄を省いてるVerスコア、DDR4−2800 CL16)
3.55GHz: 21850
ここから+10%として: 21850+2150 = 24000
⇒Windowsの無駄省きを行うとどのくらいのスコア向上になるか?: 5%以内

Q: たった5%省いただけでFHD1080p動画が再生可能になるとかが意味分からない
A: そういうことではない、Windows10側が0.2GHzくらいの処理を無駄にやってる
それでノートPCとかPentium2コアのはそもそも余裕が無いんで
メモリアクセスとかなんだかんだ絡んでくると、fps数値ではわからないボトルネックの差となる(!)

スコアだけでも、数%違う
実際のリアルな処理になってくると処理サイクル数が「無駄になってない」ことの影響はまた別で出る
数%の差がどう出るか言うとTDP10Wの差になったりする。定格3.5GHzで1.25Vだから
TBを「ON」したら1.42Vも持ってかれるんでしかも効果無し。
定格高いほうがGoodだべ言われるわけが、TB入れるとおかしい電圧が入るからかと。
高パフォーマンスの時にTDP20W変わるだったら、その5%の恩恵は圧倒的やで。
CPUの定格なフルスペックはちゃんと出せてる=ZEN2、ZEN3になってくるともっと露骨になってくる
0672Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/12(木) 10:22:14.85ID:4+l7cMsV0
− 電圧 −
Ryzen、ZEN2、TB、Offset電圧、Vdroop、Mode0

★CPUコア電圧 ≠ 表記されているVcoreの数値
://d44.jp/?p=6486 (offsetで発熱抑えてみた)

「Q」なぜoffset電圧の低いほうがスコアが高くなるのか?
「A」電力制限をOFF、リミッターをOFFに設定するか上限を上げないとAUTOはそうやねん。
(まじこれ切れていい案件やぞ。)

マザーボードのBIOS画面&説明書における、説明ができて無さすぎるんよな。
まじこれはあほとかそんなレベルじゃねえぞと
日本のノートPCの説明書も頭痛いカオスなことなっとるけど、、
Vdroop現象を知っとる大前提で説明書書くのはおかしいだろと、一般人へ売っとるんやで。
(高クロックになると電圧が0.01V単位で下がる現象がVdroop、電圧不足)

⇒ 理系じゃなくてさぁガジェット屋くんに、キモオタに居るけどさぁ
⇒ 海外勢がまじ全員がそれかよと。 ヒーロー願望が異常すぎるwww
⇒ youtubeとかがなかった時代ならまだわかるが、優位性な物知り君のな
⇒ 物知り君の優位性は検索可能(ヤフーとGoogle)以降は、そこまでは無いよと、これまじ酷えわ
ただの嫌がらせだぞと+個人ならわかるがこれ商品だぞとwww+海外の50代まじ頭いっとる(化石級に酷いだぞ)
0673Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/12(木) 10:22:40.01ID:4+l7cMsV0
<解説> −電圧のつづき−
BIOSのVCoreは: これはMode0とOffset込み込みの数値で、マザーからの入力電圧です
CPU−ZのCore電圧は: そっちのはCPU側が引き込んでる電圧で、電力制限のリミットまでいける
マザーボードには: ワットチェッカーが内蔵されててと150W制限なら150Wでストップする
AutoでOffset盛ると: CPUが1.2V使うとOffsetで0.25Vやる

つまりはVdroopが0.20Vも発生しているそんなにも高い5GHz超えてるでと、そういう想定で動いてて
最大の電力制限が999WだったらCPU2.0Vとかもできる
Vcoreというのは「マザーから送り込むときの電圧の合計なリミットを指してて」1.5Vのoffset0.05Vなら
Core側は1.45Vでいきますよと、4GHzでも3GHzでも2.0GHzでも1.45Vでいきまっせと
Vdroop現象と電圧ブレ幅へのOffsetを0.05Vしてあるんで電圧が0,05Vブレても1.45Vは入っとる

⇒Offsetがマイナスってどういうこと?
「Mode0」に設定されてるとAutoでTBに入るとMode0の無駄な電圧盛りがおきるから
VdroopがMode0になっとるとOffsetを「−0.20V」にしてもVcoreの数値と同じCore電圧にならないの
Mode0そのものが6Ghzとおかそうい極端なOCを想定してるから、Offsetの数値が異常に高いねんな
Mode6くらいで十分なのだよ、ZEN2でいう4.0GHzな分であれば。AutoだとMode1か2で入っちゃう
それを知らん子がVdroopをONのままでAutoのままで、
Offsetを下げたら「−0.20V」なんていう意味不明な数値になるねん
本当に−0.20VならVcore1.4Vに対して1.2Vしか供給されないからOCが一切通らない!
マザーに異常があって、なぜか0.2Vも高く供給されちゃうわ〜〜
(その糞マザーを窓から捨ててまえ!なるわ。)
ってことやんね。
0674Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/14(土) 22:07:36.61ID:UbGGXFhB0
〜 CPU、PentiumV、Pentium4、Pentium3、IPC、シネベンチR15 〜
Pentium4 3.2GHz ⇒ 32p
Skylake Core i7 6700 4.0GHz ⇒ 195p/単コア
PentiumV VS Pentium4 ⇒ 最悪値でPenitum4のクロック数は8掛けがPen4実質クロック
Pentium4 VS Skylake ⇒ 「IPCが、なんとなく4倍」
PentiumVで4コア4スレッド = Skylakeの1コアの1GHz

★14nm以後〜からの
4C4T = PentiumVで言う16コア〜32コア〜64コアに相当する
PentiumVのころにファンタシースターオンラインとか、Mu/闇うんこ課金クソゲー
Redstoneと、とにかく

レトロゲーム枠でファンタシスターオンライン(ドリキャス版、ブルーバースト版)
普通の格闘ゲームとかレースゲームをやったらすぐにわかるが
PentiumVはそれらを動かすことができちゃう(Lowポリゴンゲームいうやつ。)
今でいうRyzen 3950X(ZEN2) 16コア32スレッド
エンコードだけでいえば、、みたいな。 今の2C2TをPentiumVな頃な感じで例えたら
ZEN2の16コアを買う感じ、そういう重いハイパー級ある印象に相当。
比較だけで言えばPentiumV時代のブレード・サーバー/冷蔵庫サイズ(DELLがCMしてたやつ)のと同じスコアなのが今の2C2T

★それで??:
CPUクロックが2GHz VS 4GHzになると、一応処理力はx2倍(つまりは合計で単コア8倍)
Pentium4がややこしくてと、最大値と最悪値の差があるCPUだから
最大値ならばIPCx4倍差にはならないのやわ、最大値なんかデコード/画像くらいでしか出ないから、最悪値で比較。

そこからPentium4から一気に飛んでSandybridge(2011年−32nm)
SkylakeはSandyの+30%ってとこ
SandyのノートPCは2.4GHz(アダプターなら、2コア)、ゆえSandyの時点で単コア性能はPen4からx3倍
2コアだからx6倍相当だね(しかも最大値比較での。)
CPUが4GHz〜3.9GHzになると1コアだけで、
ノートPCの電池モードと比較しての2コア分を出すから、重めな作業やゲームだと2C2Tだから
Pen4と比較してx16倍。4C4Tならさらに倍でx32倍 = 今の感覚でいうたらZEN2の16コアみたいな状態
0675Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/14(土) 22:08:27.68ID:UbGGXFhB0
〜 CPU、PentiumV、Pentium4、Pentium3、IPC、シネベンチR15 〜
(↑の続き:)

Skylakeの時点でIPCがなんとなく「x4倍」
そこから+15%のZEN2のIPCが完全な「x4倍」
PentiumV+GPUでファンタシースターオンライン(ブルーバースト版)それをプレイ可能
(PentiumVは1000MHzなので2GHzじゃないから)
ZEN2が完全な「x8倍」のIPCですと、3.9GHzで動かすとPentiumV比なら「x16倍」のスコアだと

PentiumVそのものの性能が低くはないのでは?「だろうけどな。」
PentiumV以前になるとゲーム機でするゲームの製作環境という枠のになるから
マルチプレイヤー(=汎用系パソコン)というものではない。
段階的にはWindows95 + Windows98 ⇒ PentiumV ⇒ AMDの2コア ⇒ IntelのSandy4コア
区切りの下の方の境界線がそんな感じやねん。
ゲーム機を互換するVerのは「製作環境」としても利用できるスペックのある世代(例;Core 2 DUOとかCore i 初代)

PentiumVで比べると” 計算が狂いやすいよ ”ってのはそうやねんけど
Windows98まで下げてしまうとDVD再生とかはまだ、たぶんできへんから
プレステとかセガサターンを知ってる子から側にとっては、
メガドライブの半端な性能で(何個分だと)換算する感じで、ズレはないけど1倍の強さが曖昧なのよ
メガドラの3倍あれば〜ランク上がるいわれても、そりゃそうだろうなとは、ただ?イメージするのが難しい
スーファミの4倍が64だぜとかセガサターンだぜならば「ぉぉそうか!」
4倍ないとアーケードゲームのあれとかこれとか、動かないのな〜〜
スーファミ時代だとまだLvが足りないのが(なんとなく)よくわかる、2スレッドのプログラムをかけない限り不可能
できる感じはあるけど4倍いわれると、無理やな思うと。 単純な演算部分が間にあわないから、ゆえに。
0676つづき2 結論としては (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
垢版 |
2019/12/14(土) 22:09:21.34ID:UbGGXFhB0
★正確な性能スぺックで言えば
ZEN3で乗っかるかもしれないが、、余裕無いから=乗っからないと思うよ(って意味)OCすれば別だが
Skylakeは4コアやん?
ZEN2は60Wで8コアー3.6Ghzやん?(そういう見方で。)ZEN2は区切りやと思う。
2コア基準じゃなくて2C4T基準で語ったほうがいいと。Skylakeはかなりギリギリだし脆弱性でズタズタだし
だから単純に30000円になってから8コア−37000Xにしたらええやん、っていう。マザボ込み4万円で
6コアでもいいけど、P2ステート中の消費電力が4Wくらいしか変わらないし
経済回すならば8コア30000円、、残飯食うだけなら6コアでええねんけど

2⇒4⇒8でくるとはおもうたけど、ほんとうにそう上げることになるとは思いもしなかったと
6コアかなぁ〜〜そんなのも思うてはいたが。まさかの8コア、冷えるんで。
0677ZEN2 電圧 低電圧化 消費電力 OC (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
垢版 |
2019/12/15(日) 20:37:22.32ID:bwGoVImc0
〜 ZEN2 電圧 低電圧化 消費電力 OC 〜
     −−− 電圧がわからん、教えてくれ編 −−−
●まず、参考値が必要だ
Core 2 DUO 8400E 3.0GHz TDP85W (45nm−2008年)
こいつ言うとくけど、
配線の太さ45nmもあるからそんなけ電圧への耐久力は7nmよりもそもそもが高いってことなのぜ『MAX1.40V、定格1.30V、P1ステートで1.20V、P2ステートで1.10V』
45nmであってもそれがMAXだと。45nmというまだ配線が太い頃だったから
CPUクーラーが若干微妙なモデルでx1400RPMというふざけてる回転数でも、1.40Vで軽いベンチマークを流す程度ならできなくはない。 7nmと比べたら1℃あげるのへ必要なジュールJ/カロリーcalは
太いのもあり単純に4倍も違うんやと、7nmになるとx4倍で温度が上がっちまう

● ZEN2の7nm世代のCPUが
B450マザーボードとかX470マザーボードで「壊れてしまった」報告について:
(それはどういうカラクリなのかというと)
Ryzen無印と(GF製の14nmもどきと) Ryzen+(TSMCの12nm)までは1.40Vまでは極端なまでの焼き付きというのは発生していない = 夏場とか本気の負荷テストならば100%で焼き付くけど
公式な意味で1.40Vまでは(14nm世代までなら)3年保証されてあると

7nmからは1.40Vそのものがだめで
ってことはAMDの設定ミスけ?「です。」7mnからは未知領域ですよね、そもそもが。
0678Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
垢版 |
2019/12/15(日) 20:40:48.32ID:bwGoVImc0
Offset電圧とVdloop対策のMode0〜Mode8(Mode0=6GHzを想定)その2つの設定が。0.05V+0.10Vって感じになってるのね、初期設定だと本当にそうなっててと
それをしらない「カジュアル系の」x「Asrock信者もどき」な人たちが、しかもRPM1400回転というふざけてるCPUクーラーで。負荷テストをやったのと&そもそもなマザーボードが
本気の糞マザーだったのもあり(下位のやつで)100Wくらいからの電圧がズタズタで瞬間的に1.5V弱のが流れたんだろうなと。 そもそもなoffsetとかMode0だったのも加わり電圧のブレ幅のときがやばい
65℃になっとんのよ、レポートの全部そんなのやん?
OCとしては55℃を目指さないといけないのね、14nm〜以後からのは
そんな高い状態で1.5Vが差し込まれたらさぁCPUダイの最深部が65℃以上じゃん、表面65℃だしぃ、当然にな絶対にそれはもう冷やせてないぞと(壊して当然)。それで焼き付きが起きて45000円が紙クズで
一部のお店でしか返品&交換対応してないから、たいていなCASEで紙屑になったとんのやで。

● CPUクーラーの本当の性能は!
自称TDPの数値÷2
自称TDPの数値x66%(2/3)

● 問題は電圧が高いゾーンからで:
ZEN2だったら「1.30V」〜そこからが、CPUクーラーの要求値が跳ね上がる
虎徹で1.30Vで120Wな消費電力ってなると、12コアのRyzen 3900Xであれば虎徹でも問題ないわ。 もしも1.30Vを超えてくると6コアのRyzen 3600Xならば虎徹でもRPMをきっちり上げきれば問題ないわ(理屈だけでいえば。)
12コアの3900Xの死亡報告がめちゃくそ多くて(オーバーボルテージで死亡)
そのときのクーラーとRPMはどうでしたん?っていうと
うんこクーラーのNoctuaの6500円のやで〜〜、っていうユーザーはほぼ0%で
虎徹MKUとかM9iとか白虎とか、クラマスの欠陥製品とか、容量の小さい簡易水冷ですとか。しかもRPM1200回転です〜〜。 そんな糞みたいな設定でTDP120Wを冷やし切ろうとしたらしいわ
TDP105Wなものですら冷やしきれてないそのクーラーで(カジュアル系な微課金のやつで)150Wを冷やそうとしたと、普通に算数計算ができてないwww 言い訳できないですね ・ω・
富裕層≠かしこい、成績4以上。 富裕層=お金持ってるだけ保証してるだけゆえ、成績2までいてる。
0679Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/15(日) 23:51:32.45ID:bwGoVImc0
〜 ZEN2 〜
6コアじゃだめなのか?
8コアじゃなきゃだめなのか?

(パターンA)
Ryzen 1600を買いました
⇒ あなたには3700Xを22000円(25000円で)買う権利がある、待つべき
(すなわち!要は!)
HaswellとSkylakeを買った人らが「50%」超えててと
のこりの50%の人らはノートPCとかSandybridgeかIvyである。
1発目のRyzen初代は単純なマルチタスク or 交換時期が来た人向けの分だけで
ほぼほぼ埋まるから2700Xが完売したわけですよ(処分価格で22000円にしておけば)

Ryzen+のは
あの手この手と考えて32コアを出したけど、さすがにニッチ過ぎたので売れ残る
Epicへの踏み台として買う人らならば居てるが、、最初のEpic初代のもZEN2へ行く前の
踏み台として買ってもらってすぐに移行できるように(+購入の優先権利付きで)

ZEN2をTSMCで作成するには
Ryzen+を作成してきっちり販売して、マイノリティ・レポート(有料βテスト)それを
拾わないとさすがに信頼性が「鯖用のCPUとして売るから余計に」、そのお金はもうね
もったいないけど仕方が無いと思う派
CPU作ってる人にとっては自分のCPUが生産開始になったら「うん。」なるやん
自分のCPUが形になって生産されてるからZEN2に協力するわ〜〜
自分のアイディアじゃなくて、他人のアイディアを完成させようとしてもいいと思える
自分のアイディアのその先は確かにあるが、、そもそもチップレット構造じゃないし
特許とか技術としてはまた別な発展があるはずだが
巨人の新人潰しなごとくなってしまうと不経済そのものゆえ。
シートベルトの特許みたいなことだと。芸術家も著作権行きすぎたらただの害でしかないのと同じで

−CM効果とシェア率の獲得があれば
ZEN3につながるから、そういう見方においてもRyzen+を売ることは「商売とはそういうことだよね」
0680Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/16(月) 00:21:14.89ID:M0o8PdG+0
〜 ZEN2 (つづき)〜
結論: 6コア持ってるなら8コアを25000円で。持ってないなら6コアを15000円ででOKです

ZEN2の8コアだけの歩留まりは92%しかない
Ryzen+の歩留まりは98%〜99%
Ryzen+を10000万個まで刷って発生する6コアの数 = ZEN2だと2000万個で達成
Appleのスマホだけで2億個の販売でと(確かに、せやな。スマホは基本的に中古だよな)
最小のロット数が固定客が多くついてるAppleですら、マイナーな企業のAppleですら2億個

ZEN2はRyzen+の5倍の数の6コアができてしまうから
総生産量から逆算すると、ZEN+はそもそも鯖への採用が始まってるから
総生産数が違っててもの6コアがx1倍個〜x2倍個「も」できあがるから
5億個を刷るまで本来なら6コアが溢れ/あふれまくることがないとすると(仮)
2億個の時点で6コアはCore i3とかPentiumなごとく溢れかえる計算になる
しかも5億個は確実に印刷するから、これは100%でダムが決壊するようなもんだと

X 8コアが手に入らない
◎ 8コアは8と12と16コアと32コアの素材として利用されるため、消費はずっと続く

★6コアが15000円になるのは確定してて&市場に6コアはあふれまくるから
★8コアは小売店の場合はチキンレースで、売り損ねると2700X−19000円状態(3000円以上の損失)
★8コアは小売店が悪いとしかいえないでしょ?!
★6コアは小売店ですらかなり困るかもしれない、安いと8コアばかりが売れてしまう点やな
★TSMCはどこかの国とどこかの店で6コアを買ってもらうしかないから 15000円が来る、間違いなく。
(想定外ではなくて、歩留まり98%でも苦戦するし余らせてるから、92%は確定を意味する現実)
余ったというのは、Intelの供給力が6コアに限ってはやたらと高い。8と10と12がIntelは無理だけどと
APUはどっちかというとモバイルっぽい利用方法ゆえ。4コアどうのこうのではないわ。
デスクトップの方のはかなりニッチ。モバイル版のはチップセット内蔵とかゆえ仕様が違うけど
モバイル版のを3.0GHzで4コアのを回すじゃなぜダメなのかがわからないwww
わざわざデスクトップ版のを刷らないといけないのかが、わからないwww
GF製のはモバイル版の露光マスクの再利用ができるから問題がないだけやと思うお。
0681Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/16(月) 06:34:05.85ID:M0o8PdG+0
〜 ZEN2 x CPUクーラー 〜
Q: ヒートパイプだけだと冷やせないよな。
A: ライターで炙った/あぶった検証だと20秒以上はラグってたで ・ω・

1) CPUの真上が熱っちっちになると即終了
そのCASEに限り性能は関係ないです
2) 3mm厚の銅板を挟んだらどうなるのか?
⇒その銅板の効果でTDP5W稼げる。溜め込める熱量ジュールJは/カロリーcalは
ヒートパイプの3倍はある。リテールクーラーは6倍くらいある。

3) しかしただの鉄の塊では放熱性能が低いから90℃になってしまう
すげえ分かりにくいけど、ガスバーナーであぶってるところの温度は
間違いなく100℃くらいにはなってて、ただ秒速でいきなり200℃になるわけではないため
10秒で200℃なのか20℃で200℃なのか。マグマ包丁ネタの加熱シーンが典型例かと。
ヒートパイプの場合は200℃くらいになればその効果はより大きいが
50℃を目指す場合はCPUの過熱力が強すぎるから、一定のTDPを超え次第70℃を
下回ることが困難になっているせいで、ダイレクトヒートパイプ方式のは
最低温度そのものはあまり低くできない&最大温度を下げることは可能だが
最大温度においても結局は本数などに依存した分でしかないとういうこと
0682ZEN2 CPUクーラー(つづき) (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/16(月) 06:35:38.14ID:M0o8PdG+0
4)ファンで冷やしてるのはCPUの真上ではなく、ヒートパイプの後ろ半分だから
本来ならばヒートパイプの真上を冷やしつつヒートパイプの後ろ半分を冷やすことに
より、最低温度を下げつつ最大温度もさげるわけだから
おい!そのCPUクーラー6500円? はぁ? そのクーラーIvy時代のやないかと
いま14nm&7nmやぞと、最低温度のほうが重要なのに、最大温度70だから?
何を言うてんだと!そもそもな最大温度のリミットが20度下がってるのに70度?
65度だよ!10℃足りてないやないかと!www 6500円だぞ!www(みたいな)

5)ヒートパイプは熱を前に逃がす、冷たい空気と入れ替わり移動する
しかしガスバーナーであぶってる点は100℃なので熱っちっちであり触れない
通常は500℃くらいまで行くが熱移動により100℃で止まる
すなわちガスバーナーになると冷やせない。グラボのヒートシンクを参考にすると
TDP75Wの段階で3本必要だからTDP100Wになると最低で4本必須で。
しかもZEN2のダイは小さいからひとまず、銅板で受け止めてから流すつまり
銅板挟んだだけで5℃下がった報告のは、ヒートパイプが実質2本しか触れてないことにで、十分に機能してない証明というわけで
CPUダイが小型化していくほど空冷はより難しくなっていくということだい
GPUが冷えるのは?「電圧が1,050Vだから〜」ってわけでと。
0683Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/16(月) 10:10:16.62ID:M0o8PdG+0
〜 CPUクーラー(考察) 〜
● ヒートパイプは熱を逃がすだけ。
冷やすことを目的にしてはいなくて、逃がすことを目的にしてるだけ。
理屈だけで言うたら、ファンレスPCを自作したシリーズも熱伝導率を利用しての
熱を移す(=逃がす)そういう結果を得ているのは、おそらく同じだと

・問題は逃がしたところであれじゃね?:
本来ならばそのヒートパイプは怖ろしく冷えている、その例が水中とか極寒
温度差が80℃くらいある。それに相当するだけの熱量な差があると
放熱フィンを利用した熱伝導をさせてるわけだがwww
『最低温度』そのものは、室温23℃以上〜28℃以上〜40℃おまえのケース内温度だよ!!
一般的にベンチマークは全裸状態でやるから40℃は適用されないが
最悪値になると45℃が適用されちゃってて、もうそうなるとヒートパイプは機能し無えわ。

究極を言うと、PCケースの外にヒートパイプ部分は露出してなきゃいけない
グラボが異常な高温になるのは、ケース内温度が適用される状況にあるから
そうなるとヒートパイプが全く機能しなくなる。
0684CPUクーラー つづき (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/16(月) 10:11:14.21ID:M0o8PdG+0
★要は?:
最低温度を下げるには「温度差いうかは、熱量差そのものが必須ゆえ」
2000Lで25℃なら、まじずっと25℃やん。1℃すらあがらんでたぶん。プールだよ。
CPUダイの真上はケース内温度を強制的に参照するんで、強制的に40℃になる
どうやって冷やしても空冷だと40℃を超える(!)
Wraith Spierクーラーだと(例)強制的に42℃になるから、ヒートパイプで室温を
参照できれば22℃を拾ってこれるが、参照できないCASEだと最悪値で50℃になる
Wraith Cooler MAX系のも同じ問題を抱えててと。自称120Wだけど実際の性能は65W!
室温を参照できへんから。ただしベンチとるとスパイアクーラーよりは放熱力高いからていう

ステルスクーラーとWraith Coolerを合体させるとヒートパイプ長っが!!
Wraith Coolerの方はサイドでもトップフローでもどっちでもいい。要はファン2個だお
下が42℃で上が26℃なの熱は上へ逃げていけるそれをクーラーの放熱力x2で流すだけ
(そうやったところで??)
一定の電圧を超えると=熱密度を超えると、65℃以下にできない!し発熱量が一定を超えると60℃以上になる
1.2Vなら70℃でもいいけど1.3Vは70℃以上にしたらだめなのすよ(みたいな)
4コアの160Wと12コアの160Wはそもそもな密度が違うと!電圧も焼き付き具合が違うしと
0685ZEN2 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/16(月) 18:45:48.22ID:M0o8PdG+0
〜 CPUクーラー、 TDP、 電圧、 オーバークロック 〜
@ 電圧
TDPではなくて電圧が高くなるほどCPUダイの最深部(底)
そこの部分のね加熱が早まる、弱火なら60℃から上がり難いが中火なら85℃にすぐ上がるとか
CPUクーラーには「冷却能力(容量)」 VS 「冷却速度(Speed)」
容量は大きくても放熱スピードに欠陥があるモデルのは、1.40V無理です
16コアの1.30Vは問題無いかもしれないけど。1.40Vは見た目の温度しか冷えてないから
CPUが痛むからやめたほうがいいと、本気の3年保証になっちまう

@ プロセスサイズ
45nm: 定格電圧1.20V
14nm: Skylakeのはリーク電流が重過ぎるから定格電圧が1.1Vになっとるだけやの
7nm: ZEN2の定格電圧は1.00V以下。リミットが0.2Vも下がってる、1.40VはNG(!)
0686ZEN2 つづき (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/16(月) 18:48:00.51ID:M0o8PdG+0
ZEN2をかなりアバウトーに冷却するx空冷でx静音で(とか)
そういう分に限っては1,25V〜1.28Vでもうやめとけと。内部的なCPUダイのオーバーヒートについて
より「高い冷却速度」 or 「推奨な冷却速度」を満たしているか。その把握がめんどくさい!
3mm圧の5x5cm〜4x4cmはある感じの銅板を挟めば1.30Vでもいけるかもしれないが
ヒートスプレッダーの表面積が「あまりにもなさ過ぎててwww」熱の逃げ場がない
極冷ならばその面積でもOKかもしれんが、通常利用においてはその面積の無ささが原因で
CPUクーラーの要求冷却速度が爆上げになるのが、1.30V〜以上の分で。
TBとPBでデフォ設定なまmだと1.425Vもかかるが、それはまじ壊してくる電圧でと
Skylake基準としても1,40Vはキチガイ電圧でと
昔かOC電圧はせいぜい1.30Vまでなのに、PBブーストのBIOS設定があほ過ぎててさぁ(てこと・ω・)

ベンチマーク詐欺というか。。。
マザーボードメーカーが自分のとこのを売りつけたいから、仕様書のMAX電圧を初期設定で入力してて
ふつうはねLv1〜Lv3ってあるものなのに、Lv3しか用意してなくて1.425Vかかっちゃう
X付ではない無印のは救済策として仕様書のMAXが1.33Vくらいになってて、事故らない。
1.380Vでも高過ぎなのに何で0,1GHzごときに0.05Vも盛るんだよ!っていう(余計なことすんなと)
PBのLv1、PBのLv2のどっちか選ぶでよかったと。 ON・OFFじゃなくてOFF・1・2の3つ
PBの仕様が特殊だからとはどうでもよくて、ハイエンドOCはPBだと通らないから1.40Vを初期設定でONにさせるのは頭おかしい(マザボメーカー側が。)
0687Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/16(月) 19:07:31.63ID:M0o8PdG+0
@ クロック数について
Ryzen初代:
8コアのはリーク電流/ダークシリコン問題を当然に抱えてるから4.0GHzは無理
4コアの1+1+1+1だから、電力密度が緩和されてるから1.25Vで3.9GHz回るらしい

Ryzen+:(TSMC製の12nm)
8コアモデルでも4.1GHzまで上がる、ただし電圧は1.30V以上が必要です。
初代のGF製の14nmもどきのは1.30Vにしても8コアのは3.8GHzってとこだと一応は。

ZEN2:(TSMC製の7nm)
3.9GHz ⇒ 4,4GHzにすると消費電力が2.3倍に増える = 電圧が0.250V増えてる
3.9Ghzは1.250Vくらいあればほぼほぼ100%でエンコードもできちゃう。
冷やしまくってて0℃?なのか−40℃なのかわからんけど、それならば
上限電圧から0.4V以上低い電圧で3.9GHzが回るから、極端に冷えてたら1.1Vで3.9GHzが回る

★Ryzen+との違いとは??:
リーク電流が軽くなってるから同じくクロックなのに50Wも低い。電圧差はそんあにないと思われ
条件次第だと6コアXがと同じ消費電力で12コアXが3.7GHzで回るというx倍コアになっとる。
とにかくSkyalekeのリーク電流は「非常にやばい!」 =ω=
本来なリーク電流の少なさまで抑えていくと、ZEN2くらいには冷えたと(x1.5倍コア〜x2倍コアにもできる)

とにかく3.9GHzに限っては1.30Vもいらない、
それは極冷まで冷やした時の電力測定で4.4GHzが3.9Ghzのx2.3倍な消費電力になるという
その数値がその電圧差そのものを意味していたから、通常時でも1.25Vあれば十分に回る可能性が高い
8コアでそれで消費電力70Wってのは、Ryzen+だと絶対に無理Ryzen+だと120W超えてくる(ようだ。)
0688CPUクーラー 考察 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/17(火) 01:43:27.60ID:gCYD69x40
〜 CPUクーラー(考察)〜
− 水冷 VS 空冷 VS 金属

「金属?」金属ですよ。 ・ω・
簡易水冷が高電圧なオーバーボルテージに向いてない、てかできないわけが
お水の温度が20℃を下回らないから熱伝導率の低さが原因で、冷却速度を満たせない
高TDP ≠ 高電圧
高電圧 ≒ 高消費電力 ≠ オーバーボルテージに強い

CPUが65W以下で、電圧も1.20Vまでだったら
そのヒートシンクのTDPが低いから45℃になるならばそのヒートシンクをヒートシンクで
冷やして熱を奪えば当然に温度は下がる。CPUダイの真上のヒートシンクは今まで通りで
そのヒートシンクの熱をヒートシンクで奪ってるから。合体ロボットみたいなことになってるのが
Wraith スパイアクーラーってわけ。
ノートPCのCPUの真上にヒートシンクを合体工事もどきしたら、めっさひえるからとてもGJ!
(元ネタ:【素人愚行】タワー型CPUクーラー(勝手に命名)を自作してみた youtube)

空冷は放熱力を上げる工夫として
ヒートパイプで延長するねんけど、電圧制限(熱密度の制限)ってのがまた別にあるから
放熱力は高いが放熱速度が並みしかないモデルのは、意外と電圧のリミットは低い罠
うんこのクーラーは8000円もするのに電圧のリミットは低く、あれは多コア用の軽いOC向けモデル
0689↑つづき (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/17(火) 01:44:27.47ID:gCYD69x40
Q: オーバーボルテージできないのは温度?
A: 温度の低さを大前提とした「冷却速度そのもの」が足りてない、ラグいのが敗因で

Q2: 空冷でやると100%で落ちるで。
A2: そのヒートスプレッダーは極冷専用モデルだから、あきらめろん ・ω・
(極冷ならば厚みは1m厚のほうがいいし、1℃単位で温度管理できるほうがいいから)
(ヒートスプレッダーを5x5cmにしたりすると冷えすぎるのもあってかと極冷に限り)

Q3: やってみたいんや??
A3: ヒートスプレッダーの自作&ソルダリングはハードルがSランクだから
簡易&緩和策として3mm厚の銅板でも買ってきてダブルグリスバーガー
5mm厚でもいいらしいけどカジュアルOCの範囲内に限り(って可能性が濃厚で)

Q4: 冷えた金属って用意できないのか、フェレックぅ!!(アライさん。)
A4: CPUダイの真上の「受け」に金属&銅Cuを使うしかないやん/安価に、そもそも
その受けに使ってる銅板を冷やすことはできるが、外気温や室温に依存するんで
「受け」に使ってる銅板が対応可能なTDPの数値を引き上げることならできる
通常だったら3Wのを冷やすことで10Wとか200Wまで引き上げる ≒ それドライアイスとかも。
ヒートパイプとかつけていくことで20Wとか30Wとか引き上げているだけゆえ

ZEN2(7nm)だったら
1.30Vからがオーバーボルテージで、1.40Vは焼き付きが起きるデスゾーンで
1.40Vを使うことは省エネがら逆行するから、まずありえないが。ベンチマーカーはスコア目的でだわな
ゲーマーは1.30V〜1.28V〜1.25VでカジュアルOCしかやらないから。静音は譲れない

(例)このセッティングで1.35Vでもう熱熱になってるのであれば
CPUダイの真上にある金属を「受け」に使ってる銅板を冷やす方法が必要だ
55℃になっていたのであれば、45℃〜40℃に冷やす方法あ必要だ
めっちゃ簡単な方法は銅板の周りを水冷で囲むだけ、水が30℃だから温度差だけ冷える
空冷が限界になってる場合は、空冷だけでやろうとすると
最大TDPばかり伸びていく、、冷却速度は速+1ずつしか上がれへん的なまでの低成長に突入
0690CPUクーラー (考察2)と ZEN2 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/17(火) 18:47:54.02ID:gCYD69x40
〜 CPUクーラー (考察2)と ZEN2 〜
@ 空冷は多コアに向いてないのでは?説
空冷 = 金属で冷やす、って定義しておくけど
TDP60WってことはTDP15Wではないから、ライターとガスバーナーを比べちゃいけんよ
っていうたらそうなんだけど。オーバーボルテージになっていくとTDP60W・多コアの方も
ガスバーナーに近くなっていくから

もしもSandy Bridgeが8コアだったら(そういう世界線/パラレルワールドだったら!)
TDPx2倍になっててPentiumの2コアと比べると
熱伝導率が銅Cuだと早いから、中火な電圧1.25Vあれば自然放熱を上回る加熱になるし。
2秒で500℃になる VS 6秒で500℃になるのわずかな差でしかないから
ずっとベンチマークxエンコードしてれば、冷却力が負けておれば30秒後からは変わらんよな(みたいな。)
0691Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/17(火) 18:48:14.11ID:gCYD69x40
−ZEN2においては6コアなのか、8コアなのか。
TDP12Wの差が2コアの差になってて
もちろんダークシリコン問題も2コアの差にはなってて(3+3と4+4なので)
実質的な空冷の要求レベルが「SkyaLakeと同じ」だと思うよと。リーク電流垂れ流しの
GPUとI/Oメモコンで4コアを挟むという、糞みたいな付け焼刃でしかない設計なやつの
片方は4コアで140Wという廃熱x感覚的にいうと1.20Vのガスコンロを6個並べた感じの
ZEN2は6コア、8コアで70Wなんだけどx1.25Vのガスコンロをコアの数だけ並べてるイメージ

8コアの冷却要求はTDPはSkylakeの半分なのだが
こいつ7nmだからTDP半分なのに、冷却要求が意外と重い。1.15Vまで下がるとWrithCoolre MAXでもいい
たぶんPCブーストしたときのTDPが最大100W〜1.30V制限で最小80W、6コアになると70Wに下がる

x2倍で簡易計算すると
8コアが3.9GHzでSkyalekの150W相当な空冷が推奨で(消費は75Wなのだが)
6コアが3.9GHzでSkylakeの120W相当な空冷が推奨で(消費は60Wなのだが)
P2ステートの時は下げてるから関係無いが、PBに限りx1.5倍で計算しても片方が110で片方が90
Wraith Coolerは90Wまでしか冷やせない(A10-7870Kは28nmでの1.35V+TDP120W)
A10-7870Kよりもリミットが25℃低いから65℃にできてないから、Wraith Coolerで120Wは無理X
リテールを2個合体させても100W未満だから120W級の冷却要求は満たせない

1500Xとか4コアの感覚で思ってると
TDP+20Wの差はおそらくやが完封はできない。完封可能なのはTDP60W以内の話(安く放熱力で完封するなら)
静音の6コア、完全なスペックと完全な製品寿命の8コア(8のほうが魅力的。特に25000円なら余計に)
0692CPUクーラー (考察3) (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/18(水) 01:42:20.47ID:21I23Vn70
〜 CPUクーラー、考察、サイフォン、気化熱冷却、ヒートパイプ、水冷 〜
Q: 水冷??
A: そもそも水冷は車のエンジンを冷やすとかそういう系向けのやり方なので・・・・

−簡易水冷の中でもTDP100Wくらいのあるでしょ?:
あれはね、折れないヒートパイプ
今でいうライザーケーブルにグラボ刺す感じの。そういうのを目的としたやつです
ただし、チューブの樹脂の寿命が短いのではなくて、設置してから強化テープをぐるぐる巻きに
してだね。。裂けそうになってる「おまん国」際の割れ目を割けないように
(うん?)仕組みはね 均一に伸ばすことで皮を広げるわけだが、押さえつけないと
引っ張られてる方向が均一にならないから裂傷するわけだと。強化テープでチューブをぐるぐるするの。
栄養が豊栄養ではない野生においては胎児の大きさは巨大化しないが、食いすぎると巨大化するから
体のサイズを超えてしまうわけでと。つまり母親の体が小さい=子供は小さいなる or 毎度毎度難産になる
3人目がすんなりいったのは2人目を育成中なのもあり、栄養が減ってて胎児が小型化したためでと
1人目がやばすぎるのはうんこのサイズが巨大すぎてて、、というね。食べ過ぎ事件というわけさ。

−水冷とは?:
オーバーヒートだけ回避するのが目的で、、低温化を目的とはしていない
fpsのスコアはいいかもしれないが、CPU温度70℃になってるんで、製品寿命は短い。
空冷は電圧調査とか、最大クロックの調査を目的としたものでと
たった0.1GHzのどうでもいいスコアへ執着したアホな人が、糞みたいなTDPの小型空冷で
無理くそにTDP120Wとかを回していると、オーバーヒートになり次第にタヒる(CPU死亡報告あり)
水冷のは製品寿命10年のものであっても、温度が高いから5年くらいなのかなぁ。。
通常はそこまでの電圧をかけてまでfpsを上げるとかしないから10年は10年なのですわ(?)
0693つづき↑ (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/18(水) 02:02:31.14ID:21I23Vn70
− 気化熱冷却とは?:
水冷は冷却能力に制限がある/TDPに上限がある/巨大化してもそれはCPU2個に対応可能なだけで対応TDP上限は増えない
お水を冷やせば?。。ああん?何言ってんの?、200Lくらい用意するん?(てなるパターンよ)
お水を冷やすためへ冷却装置をまた別に使うの?、別にそれでいいけど、Ecoではないよなぁと(てな)
気化熱冷却は冷却能力に上限はあって無いようなものだと。
しかし気化熱の場合はTDPが高くなるほど気化しやすい液体が必須で、管理がきびしくなる(?)
IceGiant製のEliteっていうサイフォン式クーラーは、TDP400WまでOK(電圧は1.30V以下)
そのTDPを引き上げるには気化温度を下げたり、気化する勢いを増すことでTDP500Wとか
うんそれドライアイスxエタノールだね!(極端に言えばたぶん)

OCオーバークロックの場合は『瞬間最大x冷却速度』を要求されるんで、
TDP400W級であっても消費180Wを1秒以内に冷やせとかってわけでと。パンチの速度も要求されてるかと
5秒以内に400Wなのか、1秒以内に500Wなのか、1秒以内に180Wなのか。。
900Wを冷やしてるわけだが?「全体で900Wなので1コアで900Wではないよたぶん。」
Ryzenは32コアで4CPUダイになるから、たぶんなあ、2cm〜1cmは離れているから
判定そのものは200Wx4で入ってると思うぜ。ゆえに液体窒素x銅製でも対応可能なのじゃね?

−<まとめ>−
Ryzenのスリッパをうんこのクーラーで冷やす = 自殺行為(16コア超えたら〜以上から)
Ryzenのスリッパを水冷で冷やす = 電圧による。1.30Vとかはたぶん無理だと思うよ。
グラボを冷やす = 冷却に本気になってたら、水冷+空冷になってると思われ、
450Wグラボの水冷は電圧が定格の範囲内が大前提(なのかな?)
Ryzenのスリッパを気化熱クーラーで = 安い!、設置が簡単!、そういうことか(!)
今までのTDP200W = 低クロックx1.00Vxmanyコア
気化熱の目的 = 高いクロックx1.30V以内xmanyコア
ヒートパイプは = 熱伝導率をうまく利用したアプローチ(?)を大前提としたシリーズ
0694Socket774 (ワッチョイ 5fb1-uKDx)
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2019/12/18(水) 06:29:01.48ID:21I23Vn70
〜 ペルチェ素子、発電、CPUクーラー、ファン 〜
「結論:」
ファンの風があれば排熱・排気することができる
それゆえ1.5Vモーターの送風であっても、サウナ部屋の緩和になるからファン無しとか
密室状態とかと比べたら温度は下がるが、決して冷えているわけではないので
NVMeやVRMを冷やすならば、大型ヒートシンクでまずは吸い上げるなどが先に必要で
そうやって温度を抑えたうえでの自然排熱で、サウナ部屋になるから排気して空間温度を下げることで
無限上昇っぽいのを阻止することならできる程度の「発電」ならできる。

Q: ペルチェ素子で発電は可能なのか。
A: 計算してみよう

モーターを回す程な発電をするには、ペルチェ素子x2個は必要で(1つ1V)
ペルチェ素子で発電するには温度差が30℃以上はあったほうがいいから
室温26℃と仮定して
CPU温度=60ならばとおもったならば、CPUの真上にペルチェを直においてとか
やっちゃうと、ダブルグリスxペルチェサンドxバーガーというものが出来上がるから
あまりにも温めることに気を取られすぎている!
ペルチェ発電を行うのであれば、銅芯っぽい感じの突き出てるリテールクーラーっぽいやつで
さらに面積が大きいモデルが必要だ。(処分で10ドルで売ったり、アルミ板を刺しただけのあれ)

ヒートスプレッダーの真上に3mm厚の銅板を置き、ヒートシンクの芯が突き出てるから
ダブルグリスバーガーで済む。その隙間にペルチェを並べる
言い換えれば、そういう形状のペルチェ素子&その発電電圧があればモーターなら回せる
ただしその風というのは電池1本分でしかないから
冷却効果は薄く+廃熱処理が主という感じになるのでなかろうかと(?)

トップフローなんたらいうのは
ファンからのおこぼれ風を VRM/MosFetのとこに流すことで室温26℃ 1400回転の風が
そこへ直撃するから自然冷却を促す(ってkとかなぁ。)
0695CPUクーラー(考察4) (ワッチョイ 57b1-8ZJU)
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2019/12/19(木) 01:48:12.28ID:N/bp8V7N0
〜 CPUクーラー(考察4) 〜
Q: CPUクーラーの基礎能力はどの部分なの。
A: CPUのヒートシンクの真上2mm+半径3cm以内

虎徹でOCオーバークロックできないカラクリとは
⇒ 虎徹は「オーバーボルテージ非対応型の」TDP140Wなサイドフロー
もしもWraith Spireクーラーにヒートパイプを2本ぶっ刺し込みしたら?
⇒ 虎徹よりはオーバーボルテージ対応型の自称TDP120Wな2ファン式になる

Wraith Coolre MAX系のは。
⇒ オーバーボルテージに非対応型の冷却力はスパイアクーラーよりは高いモデル
(注:ただファンの回転数1400回以上ででの冷却力とする比較だぜ。)

● リテールクーラーをリテールクーラーで冷やすと温度が下がるのはなぜ?
⇒ 消費55W以下に限り、最大温度が低下する(上側が室温で冷やされているに限り)
その下がり具合が「−10℃」になるわけが、スパイアクーラーの冷却力がそもそも不足で
不足分をファンの回転数でごまかしているだけだから+それでTDPが+15W+20Wになると
しかも直接に無ラグで(無遅延で)あるから、大きさの割にめっさ冷えてる
ファンレスCPUクーラーもどきだよ。(ファンがいるけど放熱力/面積が足りてないだけ。)
室温が低いと40℃台のが、31℃とかになるんでこれ冷えるなぁ〜なるが
オーバーボルテージに対応可能かというと、そこは下の段のやつに依存。対応TDPが上がってるだけなので

● 廃課金な空冷になってくると
簡易水冷にヒートパイプを4本生やした虎徹 or 中型のが出来上がる
SandyBridgeで空冷で1.4V以上を達成したって報告があるから、空冷そのものには1.40Vのスペックがある
しかしTDPがきつくなったり、微細化で7nmになってくると電圧の上限が下がるから
温度上昇そのものを下げるには50℃にする工夫が必須やん。55℃でオーバーヒートって設定
空冷のみだと高TDP16コアになれば対応できないから、簡易水冷を合体させればええがなと。
CPU真上のヒートパイプを簡易水冷で冷やせばええがな、最大が−10℃は下がる
0696DDR4、NAND、不良ダイ、選別品、Spectec (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/19(木) 17:43:16.03ID:N/bp8V7N0
〜〜 DDR4、NAND、不良ダイ、選別品、Spectec 〜〜
1) 親の工場 & 当然に選別処理がある
2) パッケージング処理がある、SSDとかDDR4のチップのこと
3) なぜか不良ダイにまで「同じ型番が印刷される」
4) 一般的にその型番のはスペックシートを見ると、めっちゃ種類があって
5) そこからさらに完全な廃棄品の選別をするんですよ!(だろうなぁとは思う。)

<< 可能性としての話 >>
1. 厳密な意味での選別は行っていない
2. ZEN2の(TSMC製の7nm)露光がうまくいってなくて8コアのが
数とれないときがあったらしくて = 異常が起きているとロット単位の異常が起きてる!
3. 本当ならばRyzen 3600、Ryzen 3700Xにできるわけだが
歩留まりがおかしいCASEのは選別せずに「カスロット」を番号をつけるから
「カスロット」の型番を知ってる(数えるくらいしかない。)その人らは
Micorn刻印だけど「カスロットMicron」っていうワゴン品のブランドで(みたいな認識。)

4. ウェハの状態で届くと当然に無刻印だから Spectecとしか「S」のロゴしかない。
5. 精密検査して出荷して品のは「リマーク品」しかも「安い!」=Geilの自社選別のWhite Dragon DDR4
6. 寒のBダイだけど、落ちてるやつで精密検査がいると。簡易検査 VS エクストラ検査までやってる
7. エクストラ検査をクリアーしたBダイだから3466での動作が保証される(2016年な頃でも)
8. だけどBダイだから1.4Vにしないといけなくてと。電圧不足でDRAM側のモジュールがフリーズ(それやな!それはまずいな確かに制御が。)
0697DDR4、不良ダイ その2 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/19(木) 17:44:23.96ID:N/bp8V7N0
9. 半導体というか原価率が高いとからしいから
「うちのとこと同じ小売り価格のSSDにしていいけん、買ってくれと。」
だからPlextorのM6Vとかはリマーク品の中でも若干厳しいやつで、おみくじだから85%とかの
たぶんもっと安いと思うから70%くらいにいくと、ネトゲの70%は通らない70%(乱数の偏りで)
最大70%だから60%やん、60%は通らないよな。
それがソフマップで売ってたSilcon Powerの250GBの8000円のSSD(2016年ー春。S55だったか。)
2017年に行く手前から価格高騰したから85%品すら手に入らないから
PlextorのM6VとかM5Vのは M6Proパールゴールドと比べて別物Lvにはくそで
M8SeのTLCのも「長い目で見たら」M8PeのMLCよりも非常にカスだと。
Plextorとしては今売れなくても減価償却を大前提にしてるから(販売先の店には安く売ってて)
代理店に売りつけたけんもうええわと。マスタードシードが倒産した(G.Skillの代理店)そんなの関係ないアル
ババを全部おしつけたからもうええわと。おいしい話を提供して、利益率の話してだましたようなもんだと(そして高額すぎてて売れない、値下げ時期を逃す罠)

10: CruicalのMX500は95%以上のGood品だから、死亡報告がめちゃくそ少ない。
11: Inrand ProfessionalのSSD(エメラルドグリーン緑の)あれが死亡報告あるのは70%以下のチップで
12: 256GBのは競争が激しいからwww、50%のやつしかないから、256GBはすぐ死ぬぞと(ネトゲの50%はまじやばい)

つづく
0698DDR4、不良ダイ つづき3 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/19(木) 17:44:55.66ID:N/bp8V7N0
13: Spectecでも問題無いねんけど。。
基本的なランク分けがあって(//www.neko.ne.jp/~freewing/hardware/spectek_micron_subbrand_high_quality_memory_chip_ssd/)
2133+とか2666+とかであっても%そのものは、そのランクが絶対的な事実で基本90%だから
85%のとかだったらそれはきっついおみくじで。運が悪いとだめでしたねEND(例:Bダイでも本気の選別落ちのやつ)

14: いけてら問題ないいうかは、RyzenのBIOS設定に「DRAM パワーダウンモード(休止モード)」
それがあってさ。休止モードから立ち上げるにはDRAMの性能を下げないといけなくなる、わずか。
そこの設定項目のとこを CAD_BUSのCkeDrvStr(Ω)
通常利用へ最適化してると、休止モードに入り次第にDRAMがエラーしちゃう。そっちで復帰失敗しとる可能性があると

15: Spectecですらさらに弾いたものは、DRAMとしては不適だと。
もっと低価格なバグっても問題ないいうか、利用向けなクロームブックというか携帯子機向けのDDR4
家庭用のじゃないよと。使えるかどうかいうかは、再生用DRAMってやつ、右から左に流すだけの製品ならOK(基本的に保存しない的なやつ、糞安いカメラとか、UFOキャッチャーの景品のとかじゃね?)
0699Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/21(土) 18:26:00.14ID:v+QXAZmQ0
−− ダークシリコン問題、 CPU、 微細化 −−
・ 電圧について:
微細化していくと高電圧というか昔の定格電圧と同じ電圧Vにすることができません
冷やせばそれが可能ではあるが、、、空冷のCPU真上のヒートパイプの真上に
アルミ製の簡易水冷を(銅Cu+アルミ=銅Cuの効果でアルミが腐食するため)
さらにセットして冷やしたとしても、CPUダイの最深部の電圧上限+温度が
45℃以内要求なので冷やせません。55℃までなら冷やせるが、
45℃は特に夏場が上限との数値差なさすぎててダメwww

7nmのプロト版(ZEN2)
正確には8.5nm、それの段階で温度上限は70℃ (温度マージン35℃/105℃)
半田割れの都合で105℃制限があるが、それは1.1Vまででの話でとグラボででの話で
それを電圧上げていくと7nmの配線が成分変化を起こして=焼き付きになり易い

EUVの7nmが(ZEN3)
Skylakeっぽいハイパーシュリンクになってくるから7nmもどきではなくTSMC製の8nm
もしくはTSMC製の7nmっていうたら『 EUV露光の7nm(2020年〜) 』それや、と。
最深部のHot!Hot!熱熱加減は EUVのほうが冷却要求高い
ただ1.1Vであれば85℃でも問題無いよ〜〜、
1.2Vからは70℃まで冷やせとまじ冷やせと、1.3VでOCするのええけど85℃だとCPU壊れる的な

14nmでハイパーシュリンクして無理くそに詰め込む VS 7nmでそれ以上を詰め込む
Skylakeの時点で1.40Vが通らない(推奨されない)
理屈だけでいうとEUVの7nmは電圧が80%にならないといけないから1.2Vなんすよ
7nmもどきは詰め込みが浅いから9nm、8.5nmに置き換えて換算できるから1.25V(デフォ電圧)
ZEN2だと1.1Vが定格になってるが、本当はこれ1.00Vになっとかないとだめで
(空冷なのに極冷と理屈は同じことしてる、冷やして焼き切れない温度に下げてる)
実際にZEN2はP1ステートより低いCPUクロックにすると1.00Vで回るらしいねんなぁ、
GF製の14nmとか12nmだと1.00Vでは回らない、P2ステートまで下げれば0.85Vになるが。
0700ダークシリコン問題 2 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/21(土) 18:52:55.41ID:v+QXAZmQ0
−− ダークシリコン問題 2
● 電力密度/熱密度
理屈だけで言うと、32nmを14nmに落とし込むとMAXで16コアが出来上がる
簡易な言い方すると、8コアがガチ標準になる。 プロセスサイズが半分になれば

ZEN2が8コアやん
ZEN初代が6コアやん(4+4だけどCPUダイのサイズがあるんで。)
ちなみに、Windows95に積んでたPentiumと比べたらダイの大きさは1/4〜1/5
どこ基準で語るかが、Sandybridge(32nm)基準くらいで語ると8いうか6コア寄り

Q: 7nmで8コアとはどういうことなんだってば??
A: AVX256x2個を搭載したとか、単純な拡張だけ。
微細化%の割にCPU性能はちょっとしか伸ばせない、ちょっとだけCPUクロック増えたやんとか
理屈だけで言うたらSandy ⇒ Skylakeと同等の伸びが(+28%)
GF製の14nmもどき ⇒ TSMC製の7nmプロトで可能なのな(+10%実際は。)
EUVの7nmで詰め込みまくれば ⇒ 理屈だけで言えば+20%らしい(GFのから+15%)
0701ダークシリコン問題 3 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/21(土) 18:53:29.85ID:v+QXAZmQ0
● ずばり!:
Windows95時代のPentiumと比べて
CPUダイの大きさは「サイズ÷サイズ」になってはいない点(!)(keyポイント!)
めっさ小さいのあるやん?CPUチップの。あれはダークシリコンがいうかリーク電流とか電圧が
もしも対策されてたら8mmx8mmで、それが4コアになってるらしいと
ウェハ上に隙間無く印刷されてて = Skylakeはちがいますねえ、同じ4コアでもサイズが3倍以上ある

AVX256ってのも、GPUに近い感じの
AVX256使ってる時に、同じコアでyoutubeの4K動画とかをGPU支援「OFF」でやっちゃうと
その組み合わせするとCPUが壊れるwww(その説明はいると思う派)
OCしてて+フルコアのままエンコード中に+ほかのをフルコアで/全コアで流してたら
CPU死んだわ!!って報告のは、ダークシリコン問題(電力密度+リーク電流)の症状そのもの、典型的な例。

ゲーム中はAVXの機能がOFFになってるねん
AVXの機能を持たせるにはダイサイズがいるやん?
ASICとグラボはそういうのいらないじゃん?「ディープラーニングというか、超特化型のCPUなら」
それをこさえる/作成したときに ダークシリコン問題が直撃してて

⇒スパコンの方かよ! っ・ω・
0702ダークシリコン問題 4 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/21(土) 19:19:35.38ID:v+QXAZmQ0
−− FD-SOI VS バルクなふつうのFinFet
FD-SOIを採用できてないわけが
CPUクロックが上と下で離れすぎているから〜〜
動作電圧が0.4Vに下がるから Radeonのワットマン(Wattman)OC機能のやつ
そこにさぁ「750mv−0.8GHz」そうなってるのな、そこが「400mV−0.6GHz」そんな感じらしいんよ

下のクロックが本当にそうなるらしくて、リーク電流が減ってるから
下のクロックはというか、リーク電流量は「固定値/減少しない」
電圧低いほうの恩恵は、リーク電流5WならTDP20Wででの5Wは電圧20%も違う
上の方になってくると同じ5Wでも電圧は5%しか変わらない(消費電力10%の違い)

上のCPUクロックの電圧が下がれば1.00Vだとして(例)
1コア1W違うならば、無視できる数値ではないはずやねんけど
CPU単コアが4Wだったら1Wも稼げる!なるから、コア当たり1W稼げる恩恵は出るはず
ZEN2だと単コア7Wだから(電圧V高いほうの7W)1Wの恩恵が薄い
ただしP2ステートに限っては1Wの恩恵が強く出るねん、たぶん

それで?:デフォルト設定としてはP1ステートとP2ステートの幅が「1.0GHzもある」
電圧をそれだけ盛ってるから「エンコードOKです」
Offsetで「−0.10V」とかしてもええけど、条件が揃うとCPU死ぬ場合があるから〜〜
制御機能がバグっちゃうと(ああダメダメやな。それはさすがに。)
1.25Vで3,9GHzにできますが、その設定だとエンコードが結構やばいから。1.25Vで3.9GHzを回すのは推奨してないと

Vcoreが1,25Vだから そこからoffsetを引いた数値が単コアだから実際は1.20V以下だよ
offsetを0.015Vに下げてその差で用意できた分を Vcore 1.285Vって感じにやって
3.9GHZに突っ込むというね、4.0GHzからはきっちり1.30V以上で 爆上げゾーン入ってたからーー
消費電圧のマージン/余らせてる分が4.0GHzから超へるから〜〜

PBブーストを「ON」にすると1.425Vという糞みたいな設定になるんで
マニュアルOCでP0ステートを3.9GHzに変えて、電圧ちょっと盛るだけ。
あと3.9GHzでのエンコードは推奨してません(も。)
0703Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/22(日) 03:23:19.94ID:yw5qIxtT0
〜〜 ダークシリコン問題 + シングルコア性能 + CPU 〜〜

<シングルコア性能(解説)>
ダークシリコン問題 = (消費電流量 x 電圧上限)= 電力密度の上限値だから無理
Windows95のPentiumな頃から、ダークシリコン問題そのものは既に存在していた
消費電流量Aが下がらないならば、消費電力のMAXより上にするのは無理がある
プロセスサイズがそのままで消費電流Aが下がれば
ハイパーシュリンク or OCオーバークロックするとかで、スコア値を稼げる

− ハイパーシュリンク/詰め込むという製造技術
詰め込む言う製造技術をPentiumのときからやってたら
AMDのCPUでも、Sandybridgeでも配線と配線の隙間はその狭さで
ただPentium95年のは露光のプロセスサイズが500nmとかだからハイパーシュリンクの恩恵は小さめ
パンの大きさに関係無くパンの袋の厚みは同じ、強度が足りてるから
イワシでもラップだし、150円サイズなアジでもラップ2重なままやん的な。

− 単コア性能
チャーハン作る人にチャーハンだけ作ってもらってたらいいじゃん
交代制だけどチャーハンだけ作らせておけば、チャーハンの処理速度は100
途中にフライ物とかポテトを天ぷら鍋に入れてもらおうするから、場合によってはラグる
MMDミクキクダンスだったら物理演算ボトルネックが深刻なので
その物理コアには物理演算しかさせないことで一応100出させている、ってやってないと
そのCPUが2000であってもボトルネックとかオーバーランで70%とか60%の性能しか出せない
0704シングルコア性能 + ダークシリコン問題 続き (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/22(日) 03:24:34.61ID:yw5qIxtT0
− ダークシリコン(と)単コア性能
7nmのEUV露光により、ハイパーシュリンクの恩恵が32nmのと比べたらすごい出る
詰め込んでるから詰め込みまくるには、消費電流量Aをさげないといけない
それと静電容量(=電力の抜けにくさ、保有力。)それの向上も必要で、その例がFinFet
しかしながら単コア3Wとかにさがってはないので = 電力密度の上限値にひっかかてて
” 電力効率 ” と ” 量産性=CPUダイの大きさ ”
(ただし!)
過剰な処理力は無駄になる=ロス扱いになる。=そのCASEに限りCPUクロック高いほうがというか
めっちゃ軽い処理内容を、大ミキサーでやろうが中ミキサーで(フードプロセッサーで、だいこんおろしで)
しようがリンゴを粉々にする速度は変わらんだろと、途中からは速度早いほうが時間は短い

Sandy bridgeの5.0GHz = Skylakeの4.0GHz (シネベンチのスコアpでは。)
特定な処理に限ってはSandyは5GHzで走れるから、レイテンシとかもろもろ込々でなるけど
レイテンシがSkylakeと同じなら、特定の処理に限っては5GHzは5GHzな速度出てる
(しかし消費電力が糞過ぎるから、実際は4GHz VS 4GHz奴)

Intelみたいにズルすれば5GHzが出るは出るけど
消費電力が糞すぎるからやってられない。 本当に特定な処理に限りの5GHzなので
0.001秒で処理しないといけない、それできる範囲が増えたのならば微細化の恩恵てわけ
漫画の世界の「バリアー(魔法)」www、反応速度が0.001秒でいかんと死ぬからな
ボクシングの「クロスカウンター」、ドラゴンボールZの「ヤムチャ視点(ベジータ戦のゴハン視点)」
それ以上なIPCを要求されない処理だから、ならばミニなCPUコアの5GHzでOK
4Kの解像度とかのは容量が重いから” 電力効率 ”と” 最大処理能力(コアのサイズ) ”
その極端な例が:4コア VS 36コア
たぶんASICとかグラボとか(なのかなぁ。。、)
0705Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/22(日) 03:48:06.80ID:yw5qIxtT0
〜〜 ZEN2というか7nm世代 〜〜
− コア数が8コアだったら??:
6コアと何がちがうんやと?
” 電力効率 ”と” 消費電流量 ”その話になると思われ、
片方は3.5GHzの8コアで走れる
片方は3.9GHzの6コアで走れる
3800Xはおいしいけど電力密度としては、そこそこ辛いことになってて。

(これはちょっとややこい:)
複数の蔵/アプリを物理コアを配分して = 8コアなら物理8コアある
そこまでの多蔵にはなってないならば = 6コアが15000円やで〜www
単純にそれだよwww

スリッパ初代はあれは、まごうごとなく16コア or 8コアのどっちか
グラボを2本差して、本気のSLIさせるにはPCIe3.0 x16が2本いるから〜〜
12コアのスリッパはZEN初代に限っては「将来的に電力がきついだけになる」
だから藤井7段のほしいスリッパは
「16っちゃあ116なのだが、、」 Ryzenの8コアで済んでるから12でもOK
「だから初代スリッパの12コアと8コアは、マイノリティ少数派な需要で。」
藤井7段が欲しがってる分のは12コアで足りちゃうCASEのは、本気の業務用www

★ ZEN2は12コアのほうがお得ナノカナ??:
8+8コアのは制約が多いねん
ガチ勢力ならば24コアのスリッパがあるから
3950Xやーやーやーyeahyeahyeah言うてるけど、12コアで足りちゃってる子は12でいいんすよね
12コア買う?いうてもなぁ、、消費電力がもったいないから〜〜
6コアでもダメだった人向けのCPU、実際に6コアを使ってからでええでと(6で足りてたら12なんて恩恵一切無いのが確定するんで。)
6でダメだた人が8コア買うのは危険で、12コアまで振っとけと安いからwww:目安
0706ZEN2というか7nm世代 22日更新 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/22(日) 19:13:14.42ID:yw5qIxtT0
★ 物理的に寿命がいつか来る。。。(’・ω・V)

− WindowsXP (2002年2001年):
これはもうね酷かったよ、兄がノートPCをね回線契約割引50000円でPentiumVMをな。
メールアドレスのIDがなくなるの。トロイとか余裕で感染するし、知識がないから余計に
CPU処理能力だって全く足らないというか、、、
ゲームの処理落ちがあるやん?、市販のは処理落ちしないとこで制限かけてるから
ぬるぬる動いてただけでしかなかった(工夫というか妥協策)
処理落ちを実際に経験すると、、本当にスローモーション&コマ落ちしまくりでと
操作ができない!! Windows95な頃のとまったく同じプチフリーズなのさ

プレステ2ではなく、プレステ3なのよ
PCスペックもプレステ3並みにあるから、プレステ2とかドリキャスな性能では
処理落ちしまくるというね。 エロ同人の画像なんかが重いから意外ともっさりする
学校のはねデスクトップPCで、どれを積んでるかはわからんが
CPUクロックが違うから。使用感の違いはあってと
ノートPCのは余裕の欠けらすらない、使えはするけどのみ(=使用感の違いに出る)
− これはもう物理的に寿命や。↑のCASEのだと

●Q:『 問題は、その製品寿命をどうやって計測すればいいのか?! 』
●A: エンコード
H264エンコードは最低性能の目安
H265エンコードは最大性能の目安
AVX256は「そういうのを挙げていくときりがない、Core 2DUOはAVX128すらもってないし」

H264エンコードの極限スペック = 2C4T、2コア4スレッド
4コアにしたところなら?? = 単純な倍速になったからFHD1080pのエンコードが早い(5分の動画なら)
ただそれはH264の話ゆえ = 4C8TはWQHD1440pからはPentiumと同等な扱いで(=それ極限スペック)
なら8コアですか = 見かけ上は。物理6コアあるよ〜8コアあるよ〜、そういう大前提でゲームを
0707ZEN2 22日更新3 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/22(日) 19:13:55.89ID:yw5qIxtT0
DirectX9は物理4コア
ほとんどのアプリがDirectX9だから8コア化してない、DirectX12とDirectX11でも「6コア」
もっと糞な仕様のは「HTTハイスレ」を利用しようとするからハイスレの性能はたった30%しかないから
全体の負荷は確かに下がるがHTTハイスレがボトルネックになってて、結局はだめじゃん/物理コアの負荷が重いままだ
多蔵なら8コア、じゃないなら6コア (ZEN2を大前提として。)
WQHD1440pのH265は絶対に回数少ないから(基本的には。たぶん4Kのほうが多いはず)
4コアだと無理。本気で1hコース(泣きを見る。)8コアいうても回数しないなら6コアで耐えられる
スペック差は無い。用途です。8コアも12コアも用途です

エンコードで泣きを見る = その負荷になると足りてない(例:解像度4K)
足りてなかったんで8コアにしました〜〜。とかいっそのこと12コアにしたよ〜〜(ようわからんかったからとか。)
2C4Tで語ると、4コアはもったいないPentium並みやんけ、
6コアなら1.5倍の差じゃなくて物理6コア対応したら事情が変わっちまう。15分が10分はめっちゃおおきいよ
2秒で1秒進むんよ、エンコードが。 2:1比は早いよな。3分のエンコードに20分以上かかる(2コアなら)
4コアで3:1くらいで。6コアで2:1ってことは。確認用の90秒動画が3分だぞと、最速1分だぞと(15fps)
使用感の違いだし
解像度から逆算した最低スペックに届いているのが「6コア(Ryzen 3600)」、届いてないのが4コアのSkylake(14nm)

脆弱性未満にそもそもな
製品寿命が2015年の段階で確定してて、2020年やな。電源がもう買い替えだわ。サブ落ちでOK
ゲーム機の5年?、スーファミからプレステ2で言えば5年やな。セガサターンが4年、NeoGeo(ゲーセン)5年だな
セガサターンがなぁ2Dだけめっさ強い。 バンパイアセイバー(格闘ゲーム、お店で100円2回のやつ)
SkyLakeだったら2020年が目途ってのは、当時の住人もある程度さっしててて
無理くそ回してもマザーボードが死ぬだけだから。壊すくらいならザブ落ちさせたほうが「費用が」お得だしなどなど
0708Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/23(月) 01:17:54.01ID:ZfASydeV0
〜〜 ZEN2の価格推移 VS AMDの営業利益 VS 出荷数 〜〜
(その1)
なぜIntelのXeonと契約しているのか ⇒ それはCPUはおまけでありシステム構築そのものが「商品」
きっちりやれば1/3くらいに減るが ⇒ システム構築は自己負担
イギリスは軍事があるから自由にできるが ⇒ 日本は軍事が無いからXeonのMAXコアを上納金で購入
その一部が個人にながれてて、半額未満33%で取引される程度

(その2)
マザーボードはMSIとかBiostar辺りのは、スリッパ級のはそもそもサブ事業(作れはする)
「コイケヤ、小池屋」とか「東ハトのキャラメルコーン」、ペプシコーラ的な位置としたら(仮)
ポカリスエットが150円になった(1.5L)というかは
コーヒーなんか昔から1Lで98円なのだよ。 自販機のコーラが350円なだけでスーパーは250円込なのさ
そういうのを考慮したらX570マザーは12000円で買えれば「もうええんちゃう?(目安は。)」
例外的な処分価格 or 販促費(広告の品)になればB550マザーに限り8500円が付くが、物を選べない
さらにMSI B150A Gaming Pro(中身はZ170と同じ)そういうのは8500になるのはレアケース
あるにはあるが期待はできないししないほうがいい
カラムーチョ価格としては、そういう価格はあるけど基本的には180gで200円やん、、ていう
小池屋が59円で75gなときがあるけどな。それはポテチだからできることでであって(でしかない訳さ。)

つづく
0709Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
垢版 |
2019/12/23(月) 01:18:19.43ID:ZfASydeV0
(CPUについて):
8+8がなぜ選別品にしたのだろうね?「ほんとそれだわ。。」
6+4と8+8でも良かったのにな。「4コアがあまりとれないんだわ(?)」
そのあたりが外人と日本人の方向性の違いっぽいかと。日本は圧倒的にハイドブリッドCarであり
そもそもAMDは価格を2倍付けさせてるから(TSMCに、それで小売りに流すように)
499USD = 250USD = 300USDがロスタイム前の価格
799USD = 400USD = 499USDがロスタイム前の価格

3700Xも = 220USDが本当の定価
3600Xも = 160USDが本当の定価
買う人いてるから小売りとしては問題ないだろと
大きく儲けるには3950Xを仕入れるだけでいい = 時機を逃すとチャンスを失うから
3600を安く流してでも仕入れの資金を作ろうする動きがある = CPUだけで利益が出る
3900Xはまずは400USD(2割)で残尿やな、350USD(30%)そこからマザーボードもセットで来る(可能性ある)
12コアに限ってはX370でも究極それでよくて、12コア狙いはX370〜X470を仕込みしてるはず(MSIのACEが割高)
X570は目安12000円、いつもの価格。 B550は1発の9500円(X470と中身一緒だから)
0710Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/23(月) 07:59:18.45ID:ZfASydeV0
−− マルチコア、 普及しない、8コア、 ZEN2、 CPU −−
//www.agtech.co.jp/products/pervasive/psql/v11/pdf/WP_The_Multi-core_Dilemma.pdf
マルチコアのジレンマ。2010年当時の一般ユーザーいわく

(多コア処理の仕組みxからくりとは。)
例:H264エンコード
4:2:2、 4:4:4、 4:2:0
そういう単純な割り振りになってるから、極端に言えばドット絵
そのドット絵そのままだとJPEG画像でギザギザになる
つまりは「アンチエイリアス(ぎざぎざ⇒なめらか処理)」それもやってるが
アンチエイリアス処理をやってない状態のはそんなブロック単位にコアを割り振ってるだけ

例2: キッチン
同期というか、たれ流しでいいというわけでもない
DRAM or L3キャッシュに「伝言を残す」「情報を共有する」ってのが必須で
DRAMアクセスのレイテンシーが/遅延がすさまじい・えげつないから
オーバーヘッドを/ロスを減らそうすればするほど速度が下がってしまう
L3キャッシュに書き込むが限度で、物理コアはL3までいかなあかん
トランシーバーで知らせるって感じにはいかないと。他の物理コアに交通指導印役/指揮官役をさせたいが
L2キャッシュに置きに行くことができないとか、なのかなあ(?)
0711マルチコア 普及しない つづき (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/23(月) 08:00:59.03ID:ZfASydeV0
マイニングのハッシュレートは(処理速度が)
1度内容をロードしたうえで⇒コアに分割する必要があって⇒分割する方法を探さないといけなくて
場合によっては「法則」を使い損ねるから遅くなるかもしれないが
1〜100の足し算とか(1+100+2+99+3+98+(全部101やわ〜))
37〜65までの整数は何個か(1〜10で10こ、0〜10で11こ、大ー小+1=65−37+1で29個)
効率悪いけどコア数でごり押しすることもできる

その暗号の仕組みから「解読方法を」予測するのが人間で、予測がというかパターン化が見つかり次第に
Ver2のやり方になる、問題はそのやり方が間違ってると結果がおかしくなる
チェーン数珠つなぎでやるのはいいが、間違ったやり方をしてるグループが巨大すぎると
そのマイニングそのものが破綻するらしい。
ビットコインの報酬はまた別として、計算が間違ってるを親側が把握しないまでの
その時間のラグ(時間の猶予、待ち時間)その間ずっと報酬が出続ける。
親側は計算を委託してる ⇒ 納品されたから支払った ⇒ 品質チェック
そのマイニングチームが裏切ると、検品をスルーする(免除)ようになってからが
「でたらめ」なことしてくる
||
間違ってる計算方法は、でたらめな事してるのと変わらない
0712マルチコア 普及しない つづき2 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/23(月) 08:51:15.72ID:ZfASydeV0
− 物理演算ボトルネック
低解像度ならば描画する側が遅れるって思うが(フレームレートによっては違う)
MMDミクミクダンスだったら3Dモデルの頂点数という概念が/物理があるから
単コアだとfps数値に間に合わない、かというて演算を計算する暇がないから単コアじゃ無理で
たぶん描画にしてもまた、並列処理させたい思うても

つまりは人間がやってる「協力攻撃みたいなのは」PCパソコンとしては
遅い類になる。あるいは容量がとてつもなく重い!

スリッパがもっさりする〜〜ってのは
4チャンネルRAMであっても、条件次第だとコアの渋滞がおきてて
とうぜんにゲーム側は4C4Tか6C6Tだから、コアを割り振りすれば問題ないが
Windowsの設定がデフォのままだと、フルコアになってるから
その処理(キー入力とか文字をキーボードで入力するとか)2コアでええやろ?
ってのを、16コア32スレッドという意味不明なことするんで
(それ俺も思うが、、、)
VMwareとかで仮想化したときのを想定してるのかなと
コアの割り振りをしてるようでも実際は「物理コアを利用する数だけを指定するんで」
Windows10は空いてるコア探して自動で割り振りするとか
あんまりにやりすぎるとキャッシュミスするから、DRAMに行くやん?
他のコアもDRAMに行ってて = 大渋滞したときにプチフリーズする罠
0713マルチコア 普及しない つづき3 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/23(月) 08:51:58.16ID:ZfASydeV0
− ヒューマンインターフェース(=入力したりする端末のこと)
鯖とヒューマンインターフェースが根本的に「別物で」
鯖に特化しまくってるWindowsのプログラムが、ゲームっぽい類への最適化が0に等しくて
いらないアプリが走ってるいうか、個人情報の収集アプリが常設で(アプリ殺して止めない限り)動くから
DRAMがパンクするwww。鯖にはそれが入ってないというかサバはそもそもWindowsではないCASEが多い
(事業売却ってのはそういうリアル。)
DRAMがパンクする一般エディションだと、鯖にできませんよね?
ですからそのようなマルウェアを省いた「本当のノーマル版」というのをなんと10万円で100万円で

− ゲーム側は
このゲームをするときに「このdatファイルbatファイル」を先に走らせて
「このように」「Windows側を要らない事させなくしたうえで」ゲームすれば
って感じだわな。
ゲーム側がそれをよういすればいいんじゃないの?ってのが 糞企業Windows10の主張やと
変な言い方したら、OutLookとか使わないの全部「自分で消しておいて〜」って
まじこれは酷いなと思う派。
削除batを走らせると、deffenderに弾かれるの。いろいろまじやべえめんどくささだ
(それを俺はノートPC時代に、CPUの無駄減らしすれば負荷下がるのちゃうか?ってのでやったわけだが。)

いるやつといらないアプリの境目が曖昧/あいまいだから
起動不能にはするけど、究極は1個すら残さずに害虫アプリ消せってのが、これはややこい!
システムに噛んでるのがあるから、これややこしいの
レジストリは残してるから、SDカードにコピーしてたのをコピーしなおせば復帰できるが
CPUのパワーとしては「要る」OSいうかシステムに噛んでるそのアプリすら、足を引っ張ってたわけですよ
タスクには入ってるけど。サービスには含まれてないから、って感じで
安全に止める方法ってのがない。手動でとめはできるけど、間違ってちがうのをとめちゃうと再起動

つまりは起動直後に「物理コアを割り振る作業が8コアからは必須になる」基本的にCPU0.1.2.3指定にするだけやが。
ただそれは単案る緩和策でしかないという。消せないのが数個は残るからってので
0714Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/24(火) 21:15:17.49ID:kJ0GR78y0
内容をまとめたい
               _,..----、_
              / ,r ̄\!!;へ
             /〃/   、  , ;i
             i,__ i ‐=・ァj,ir=・゙)
             lk i.l  /',!゙i\ i  あえて言おう!10年後にはカスであると!!
             ゙iヾ,.   ,..-ニ_ / ちょっとまとめ入りまーす
             Y ト、  ト-:=┘i
              l ! \__j'.l
              」-ゝr―‐==;十i      _,r--――、
             .ト、.j.!レ' ̄三! >ーr‐r‐r‐<  _,.r<"「 l_____
     ____,..r--r=ヾヽj,r―'"≦__ ̄ ̄r―'"\\ \r",.-、, \
    ∧   ト-'‐'"三へ>ト-‐'"~    ゙i  /       \\(_.人 ヽ._ ヽ
    レ'へ._ノi 「 \ ゙l //./",「 ̄/ / /       ヽ-ゝ. \   /
    レ'// .l l   ! ! i/./ ./  /  / /         ,(  \  ノハ
    レ'/  .! !   i ゙'!  ̄ ∠,  /  ヽ._        ,ター  '",〈 !
   /゙" ,r'" .l‐=ニ゙,「l ! 「 ̄!. /./   ー=='       .l.ト、. -‐'"/!.ト,
  /   .ト-  ゙ー―┘!└‐'='-‐"   ヽ._/   、     トミ、 ̄ ̄._ノノli\
0715Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/24(火) 21:44:42.81ID:kJ0GR78y0
〜〜 ダークシリコン問題 x まとめ 〜〜
・ 電力密度の都合で” 同時には ” ”電流量 or 電力を”
両立できないエリアが発生する。 それはCPUクロックが3.6GHzくらいから顕著であり
ダークシリコン問題のさっくりした内容はそういうことで。

・ 8コアのCPUで4コアのものにすると、0.2GHzくらい高くなるわけは
(1+1)+(1+1)のそういうCPUになってるからその1コアずつだけを
それぞれ回すのであれば、両立できないエリアを最初から無効化しているし完全に使ってないから
Ryzen初代であっても1.35V−4.1GHz 、、あれれ4GHzの壁とはなんだったの?状態というね
8コア〜6コアのはWindows10が利用していたりするため
その数Wを稼ぐには電圧を盛り2にしないといけないから。4コア処理で十分なのに思うても
使ってないその2コア、4コアを両立させないといけないためだけに、余分な電圧が必要になる
使ってないコアの消費電力が15Wならば15Wx4個で60Wの無駄遣い&TDPも無駄に高い(という。)
そしてL3キャッシュすら無効化されていると、さらにさらにって感じに。0.1GHzくらい高く回せるようだ

・ コア数が減ると負荷中の消費電力が減るカラクリとは?:
コア数に比例して(当然やが)消費電流量は増える、コア無効=消費電流量が減ってる
C6ステートにしててもピーク中は「1.25V」かかってしまう、1.4GHz−1.25Vだ
ダークシリコン問題から逆算すれば、もしも2コア程 x C6ステートされているならば
2.5GHz−0.92Vだと仮定して、1.00Vから下げれたのならば18%の消費電力低下ゆえ
1.25Vを1.15Vに下げれたのであれば、ピーク中のが17%さがるから
17%下がったのであれば8コアでも6コア以下な消費電力になる
4コアのは消費電流Aそのものが6割くらいに減ってるから、そこに電圧の最適化(offset0.005V)とかが
加わるとP1ステートでの(2.5GHzくらいででの)消費電力は、8コアの6割5割な感じに仕上がるてわけやな
0716〜〜 ダークシリコン問題xまとめ2 〜〜 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/24(火) 22:13:16.14ID:kJ0GR78y0
・ 本当まじ製品レビューのやつ、もうちょっと設定を詰めろよwww:
「てことで。」
ピーク中は別としても、アイドル中のとか低負荷ででの消費電力の測定が「不適切で」
ちゃんとやれば25%〜33%も下がる、もしも55Wなら本当の低負荷〜アイドル中は40Wで
それPentiumのデフォ設定のと同じじゃーん(よっしゃこれはいけるで!)
ただしピーク中の分はZEN2なら3.9GHzのOCしてるから電圧はさがらないから、TDP95WならTDP95Wなんすよねぇ・・・

つづく
0717Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/24(火) 22:15:11.58ID:kJ0GR78y0
・ マザーボードのBIOS画面の設定方法↓:
(これはZEN2)
P1ステート: 電圧高めになってて=offset0.005VでOKです
P2ステート: Vdloop現象対策の機能で「LLC」ってのがあって、その効果で0.015V盛られてるんで不問
offset:⇒ 0.005Vでいいです
電圧:⇒ デフォ電圧のは” LLC機能が付いてない ”そういうマザーボードを大前提にしてあるので
ということは「糞盛りすぎ!」LLCの設定がMode0〜Mode1の0.05Vという5GHz用のやつに相当する
(ということは?)
8コアの場合はダークシリコン問題が直撃してるんで、それとVdloop対策のやつが
低クロックでも有効になるからVcoreはきっちり手入力したほうがいい(Zen2で3.9GHzなら。)
8コアならVcore 1.27V、offset0.005V、Vdroop対策のLLC設定「Mode7かMode6」
6コアならVcore 1.25V、offset0.005V、LLC設定「Mode7」&「エンコードは3.6GHz以下で!」
8コアのはLLC機能があるマザーボードならたしかに1.25Vでもいいけど、余裕が無い
6コアのは2コアが無効になってるんで1.25Vで3.9GHzの個体は100%です
というのを過信してもOKで、8コアはやっぱりダークシリコン問題を抱えてるから
offsetが実質0.000VなのもありそしてLLC設定がMode7なのもあるのでoffset相当な0.02Vを+してた方が(?)。。

Pステートポジション(負荷): P1 state = 〜3.19GHzまで/3.2GHz未満
Idle パワーなんたら(アイドル): Low。 (ティピカルはハイエンドOCモード用、P0固定向けだからロスが多い)
MSIのマザボに限りMode0: OFF、スーパーモードのことをアメリカ語ではMode0と書く(?)
PBブーストとTB: いらない。OFFで
DRAM パワーダウン(休止モード): やめとけ。OFFでいい。C6ステートからの復帰失敗することがあるから
C6ステート: 電圧変動が1usだと逆効果で、10usだったかわすれたがそっちのモードでしかだめ
(C6ステートどうしようか: クロック判定なはずだから高パフォを95%〜100%にしておけばピーク中に入らないはず

ステート機能そのもの: ON/OFFに該当する項目がある、MSIならCPUクワイエットモードってなってる、ONでON、OFFで電圧固定
0718Ryzen まとめ (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/25(水) 01:48:29.16ID:adLCdIz60
〜〜 2コア、4コア、8コア、6コア、12コア、16コア、 Ryzen 〜〜
Q: 多コアの消費電力が重くね??
A: x8倍だからな、TDP170WのミドルエンドGPUとかああいう感じに近い

Q2: 1コア時代には戻れない?
A2: 通信な意味でDRAMに空きがある、重負荷になると2コアのほうが理想的で
(その省電力というか拡張理論として、HTTハイスレがあり2C4Tで3コア相当な処理)

Q3: 2CPUと何がちがう
A3: 1+1コアだったら同期ロスタイムがすさまじい、0.8+0.8=1.6コア相当な処理

Q4: Ryzenがややこしすぎる件
A4: 12スレッド対応してればエンコードに限り物理8コアと同じスコアが6コアで出る
物理4コアでエンコード=Pentiumの完全2倍(クロック+5%とする)
物理8コア相当でただしアプリが12スレッド対応必須=WQHD1440pの60fpsに標準対応
しかもZEN2はAVX256(H265エンコードに使えるやつ)= 放置エンコードでいいならH265もOK
2コアだと放置エンコードですらH265は無謀で
6コアあればエンコードに4C4T回してあげれば、実質的な負担はない(60分の動画であっても)

Q5: 8コアとは!
A5: 12コアは超高速エンコードや超高速物理12スレッド処理(作業系に推奨で)
そこまで超高速でなくてもええねん、、であれば8コアでOK(3700Xを30000円で買うEND)
4K動画であっても5分10分ならH264エンコードでいいのであれば6コアでいい
多蔵 or 作業が含まれていないと + アプリがまさかの16スレッド対応で。
常に2PC処理するに匹敵するスペックを必要とされない
(2020年以内に限り。2012年なら解像度などによっては妥協水準にあるのが8コアで)
Core 2 DUOいうかAMDの2コア時代の2007年 Windows7直前なら より妥協的なスペック
超高速対応してないだけ。作業そのものは90%はカバーしてるはず(解像度にもよるが。)
0719Ryzen まとめ2 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/25(水) 02:08:40.12ID:adLCdIz60
Q6: PC2台と8コア、12コアは何がちがうのですか
A6: 12コア以上にしたら2PC推奨(っていうか、、)
そんなに都合良く、直前までノートPCでしたの、とかジャンクPCだったのってはの
まぁ無いわけですよ。KabylakeでPentium買いましたとかだよな
ノートPCの可能性は思うが、ノートPCでやってこれてる状態でx10倍以上のスペック?

『 とにかくそういう飛び級な上がり方は非常に稀だと、言いたい。 』
下の検証を書いてから思うたがやはり、その極端な上げ方は人為的にしない限りはありえんわと、だけ。

実はHaswell使っててまだDDR4の恩恵を受けてなくてですね(ありえるパターン。)
12コアにしよっかな?、4Kなの。それで12コアにしよっかな?って
いやいやあなたね!仮に4Kで作業してたら「ああAhhh2コアは無理、買い替えなあかんわ〜」
おや?Ryzen?、ZEN2まであと少しか。。
ZEN2のTDPリアルに65Wかよ、半減じゃねーかよ!(火属性50%的なあれと同じだとフレアが5000ダメ)
2700は?「16500円」3600は?「16500円」2700Xは?「CPUクーラーが2000円です21000円」
2700Xをピークで回すとMSIでいうとダークチョークx6では無理ですよ、定格3.6GHz止めですが。
なら8+8の2PCにしたらいいやん、、、
いやいやいっそのこと16コアまつから、今は16500円で米アマから買って
いろいろ組んで、最後は50000円の16コアを、うっひひひひひひひひひwww(滝汗)
今3700X買うやつはバカだわ、いや、まぁHazwellからだったらって意味ですよ、てなるかと
Sandyおじさんで3700Xを定価でとか「おまえばかだろwww」2台組めよみたいな。
0720Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/25(水) 02:28:32.37ID:adLCdIz60
マザーが
B550です+軽めでいきたい = 6コアの3600にCPUクーラー(1800円で買ったよEND)
作業関係が本気で/まじある = 30000円で3700Xから考える(基本P2ステートでの運用)
超高速処理がいる = 12コア
やりたいことがある = 16コア
藤井7段のロマン枠 = 24コア
買うなそれはガチ勢用のやつであり廃人のお前用のじゃないよ = ホワイトベースな36コア
廃人向け = 2台を使いまわすといい、スリッパをキャンセルすればあらPC1台無料じゃーん。

作業が含まれずx超高速が含まれずx2PC相当も含まれずx低用量である
⇒ 「俺まじそれだわ。。」 ⇒ ZEN2の6コアから考えるといい。 16500円でぇぃーすぅエンド
0721ゲーム機、まとめ (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/25(水) 07:33:28.07ID:adLCdIz60
〜〜 スペックとか、価格の話 〜〜
ゲーム機の目的:
” まごうごとなく環境の普及活動だ ”

ゲーム機において最も重要なのは「DRAM/メモリの容量」
3DOがだめだったいうか50000円だったのが、DRAM込みのパワー系に極振りしてて
しかしまだ64とかセガサターンも出てない、Windows95が出るか出ないかくらいの
Windows96.5年だったらDRAMがメモリが小慣れてるから16MB、買えちゃう。
3DOは糞高いのに寿命が超短いという
単純なアプローチ(=繋ぎ方のね)、CPU性能にこだわりすぎた感??
RAMの代わりはROMカセット以外は無理だから、PCエンジンはRAM容量制限で「きつい」
ゲームボーイとかワンダースワンとかよりもできること多いのに、RAM容量が足りない!

PS3のだめなところはね
おまえそのハードディスクは初期版だけでええねん!(PS4お前もだよ!)
PS3はブルーレイから直接読み込みできるから、ゲームによってはHDDいらないし。
お前そのHDD取れや!いうね。初期版のはしたかないし、重課金向けだし
途中からはさすがにだめだと思う、っていう。PS4、まじおまえだよと。

3DOは完全にDRAM不足と価格だが
PS3とかその辺りのも大概やと、PS4はそもそもHDDいらない(普及率を考えたら、時代と。)
ブルーレイあるのに使えない?は?(それがPS3のユーザー意見。PS2で満足してる人らの意見で)
HDDの容量もないし、HDD高いし、管理もややこしいwww
セーブデータがないから「スーファミ版のスターフォックスは最初からLv3解放されてる」
ゲームによっては脱獄方法は結構多い、隠しコマンド〜ステージセレクトもな。

X 50000なら買うか?
◎ 買ってごみになるなら50000はだめ(2号機Verから本気出す、1号機は先行プレイ用の廃課金枠でOK)
ゲーム機なんか2年物だし、4年6年とか甘えだよ
3DOとかメガドラあたりのは状況的に2年物、ゲームソフトは4年出るけど
PS2もね2年物、ゲームは4年出るけど。4年目のは「ジョイメカファイト(同人ゲーム)」そういう系&工夫しきった感の芸術作品
PS5か?: 今すぐ出してたら覇権取れてたわwww(つまり2年物、45000円。お前のReRAMまじ何やねん!的な)
0722Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/25(水) 07:53:11.49ID:adLCdIz60
RyzenとZEN2は
「ゆるキャン」くらいには覇権、燃費50kmくらいには覇権
「ポプテピピック」くらいにはアイディアで覇権とった感ある(CCX)

Intelは鯖のCPUで稼げてるから(システム構築サービスで。)
Skylakeの呪縛。っていうたらいいのちゃうかな
鯖のCPUでも同じことできる!、儲けが増える!ダイ面積の縮小や!10nmの工場費用タダやし
(ってことなんだろうなと。
覇権よりもリアルよりもお金に傾いたのはOKだが、物理法則x無視はOUTやなwww)
7nmの露光が見えていながらの10nm
絶対に来るEUVというかそういう系の7nm〜8nm
28nmのFD-SOIもあるし、10nmってことは12nmをスルー?Intelが?ありえない。
32nm ⇒ 26nm とか刻んでるのに?スルー? (たぶん何かぐだってるわけで。)

工場の費用とかそういう話だと思うねんけど
7nmのEUVあるのに10nmの液浸(いままでのと同じ)露光??
FD-SOIすらスキップしてまでの10nm、しかも歩留まりが糞なのに
鯖ならFD SOIは普通に効果あるよ。
2W4Wでああだのこうだの言うてるから、リーク電流の緩和は。
DDR5もいいけど、DDR5+リーク電流緩和で確定5W〜10Wそれでああだのこうだの言うてるから
リーク電流で無駄になったらDDR5とかSSDとか込み込みの節電が吹き飛ぶ(DDR5言うても省エネはわずかなので)
0723Socket774 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/25(水) 21:57:07.08ID:adLCdIz60
−− Ryzen オーバークロックOC、まとめ −−
(ZEN2: 3.9GHz 1.2V)
+ Vdloop対策の機能のLLCで+0.01V、offsetで+0.005 = 1.23V(デフォ相当)
4.0GHzはきびしいかなぁ?「選別としては100%OKではある」
4.0GHzにすると電圧降下が0.02V発生するんで、そもそもこれ14nmでもないから
7nmだから本当の電圧は1.2Vよりも低くしないといけない
実際には3.6GHzが1.000Vで回っちゃうんで(調べた人いわくそうだそうで。)
P1ステートの電圧が1.000VでP0ステートからが1.23Vで
2.2Ghz〜3.2GHzまでの電圧が0.92V〜1,00Vになってる可能性が高い(マザー側の設定が。)
Ryzen初代は1.00〜1.1Vくらいちゃうかと、P1ステート
ZEN2は微細化ボーナスと改善もあり、消費電流量が下がってるから40%OFF〜50%OFF
P1ステートの消費電力が6コアの3600でも1500Xよりも低いが
問題はX570マザーに ZEN2のI/Oダイを流用したことの10W(PCIeのNVMeを使い次第10W)
ステート中は5W単位の世界だから、ピーク中とは節電の発想が違う奴

(Ryzen初代:)
4コアのやつに限って1.25Vで3.7GHzいけるけど余裕がない
+ デフォ設定のoffsetが高すぎててコア電圧を稼げない罠、0.005Vなら間違いなく通るのに
8コアになってくるとダークシリコン問題が直撃するから1.30V以上がいる

(Ryzen+:)
8コアでも3.8GHzで回せる(!)
言い換えるとRyzen初代の8コアは本気で3.6GHz制限、Ryzen+は1.30Vくらいで3.8GHz
ZEN2は1.20V(全部込みでVcore1,23V)あれば最大で4.0GHzまでOK
0724Ryzen オーバークロック、まとめ2 (ワッチョイ 57b1-CWnX)
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2019/12/25(水) 21:57:35.14ID:adLCdIz60
<電圧から逆算すると>
Ryzen+から10%伸びてるってのは正しい
マザーボードによってはVdloop対策機能のLLCがないから0.01Vを稼げないから
Ryzen初代はすべての製品で基本的に3.6GHzなのだが、、、
超格安マザーボードでもOKにすると、1500X 3,5GHz
Ryzen初代は3.7GHzから爆上げになっちゃうんで、offset電圧が過剰すぎてて伸びない(デフォのは)
offset設定の項目がないマザーボードだと無駄に0.01Vも余計にいるから
手入力すればいいんだけど offsetを引いた数値から今「何 .0V無駄に高いのか」がわからない罠
消費電力5%とか変わっちゃう
8コアはそもそもが3.7GHzにできないが、4コアのがぎりぎりできそうだが、、余裕無い
3.7GHzでも回せはするけど0.01Vの調整っていう0.02Vならあきらめが付くけど。
そうするくらいなら、SoC電圧のを(というかDRAMが起動できなったときに2133にする機能を)
OFFにでSoC1.00Vに戻して、0.1Vも盛ってるんじゃねーよ!0.05Vでいいんだよハゲっつう
堅いとこを攻めたほうがいいかなぁ(3.6GHzで、ていう。)
0725Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/26(木) 08:16:27.77ID:2Qjd3Vmv0
〜〜 PCIe4.0、 PCIe3.0、 PCIe Gen3 Gen4 まとめ 〜〜
//ednjapan.com/edn/articles/1003/03/news128.html
<8bit、10bit>
8bitを10bitに変換して通信する
10bit変換したほうが都合がよかった

<グラボ、GPU>
8:10だと20%のオーバーヘッドというか8MB送り付けるのへ10MBの幅がいる
16:18なら ⇒ 128:130(128+2)なら1%でいい
SATAポートは8:10 、PCIeスロットは128:130

<互換性>
PCIe2.0 スロットに + 3.0のグラボ = ロスは0%、2.0が2.0で動作(容量の上限は3.0の半分)
PCIe3.0 スロットに + 4.0のグラボ = ロスは0%、3.0が3.0で動作(容量の上限は4.0の半分)
PCIe3.0 スロットで x 2.0のグラボ = 互換モード & ロスがある
PCIe4.0 スロットで x 3.0のグラボ = 互換モード & ロスがある

<マザーボードの設定>
− PCIe3.0のマザーボード = 3.0動作に設定するとマザボ側が標準性能
4.0のグラボ側は、じゃなくて
グラボ側にアクセスするときの道の速度がだからグラボ処理そのものは影響無い
ZEN2のCPUが4.0で動かそうとしたら、チップセットとの通信まで4.0でやろうとしてミス。
CPU直下のNVMeスロットはチップセットを噛んでないから、X470マザーでも4.0動作が可能なだけ
グラボはチップセットにつながってないけど、SLIとかクロスファイアが使えるんで(その判定で??)

− PCIe4.0のグラボ = マザーボード側がAUTOのままだとグラボに合わせようとするミス
新規でパソコン組んだとき
PCIeが1個手前な古いマザーに4.0とか3.0のグラボを刺すと初期設定がAUTOなので無理
そのマザーボードが誕生した当時は4.0を想定していないから下位互換だけのAUTO、2.0互換だけ
ノートPCから買い替えると最悪手詰まりになる思うやん?「安いのを待つからX570で組むだろ?」
B550でもいいけど楽天ポイントGetもあるから(直前がノートPCだもんな、)そもそもX470はZEN2は基本未対応だから
X470買ったほうがむしろ「0ターン先行サレンダー」意味わかんねくらいな即詰みというwww=ありえんよたぶん
0726Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/26(木) 09:46:47.56ID:2Qjd3Vmv0
−− Intel VS ZEN2 Ryzen、電力効率、ワッパ、消費電力 まとめ −−
Core i3 6100: 3.7GHz システム全体で45W(ピーク負荷) 2コア4スレッド
Ryzen 3700X: 3.6GHz 1コア5W システム全体で60W(ピーク負荷) 8コア16スレッド

Skylakeを単純に落とし込むと
1コアにつき15W以内で必須で、それを24コアにふやすから = TDP300〜400以内
ZEN2だったら
1コアにつき5Wだから(適正電圧にすれば。)、24コアで = 142W
142Wってのは極冷おにいさんの最低電圧レポ 3.9GHz(Vcore 1.05V?)

− 7nn
8.5nmと仮定して消費電流量の減少ボーナス = 14nm比から基本20%〜最大40%
さらに電圧を下げることに成功すれば = 基本20%〜最大40%

− それをいうとSandy Bridgeの32nmが激重になるが:
20%の減少ボーナスが電圧と電流の個別を合わせると2回分かかるんで「半分」
30%が2回かかると7x7=完全な半分。
ノートPCにおいて完全な半分にならないわけが「リーク電流が重すぎる。のがIntelの14nm」

−GF製の14nmのは
TSMCの7nmよりも出来が悪い or 技術の段階が開発途中で静電容量も(電気抜け)途中。
Ryzen初代だと1.00Vでは3.0GHzでもBootできない(限界を調べた人のレポートより。)
Ryzen Masterで下げられる限界は1.0Vの3.0GHzだが、Bootはできない
さらに3.5GHznもっていくと1.20V〜1.15V ⇒ ZEN2はそこが1.00Vになってるから
7.5x7.5 = 49+3.5+3.7 = 最悪値でも40%OFF、 理想値で完全50%低下(ピーク負荷)
Skylakeは50%OFFしてても7W~8Wつかうから(マルチコアにできない。)
微細化が進んでるけど「電力ルールを全くクリアーしてないのがIntelの14nm」
3W違う言うかは7nmででの3W重いは非常にまずい、CPUダイの面積が狭いからダークシリコンが「X」
ZEN2はハイパーシュリンクしてないから5Wで済んでる。 7nmとしては4Wを目指せになってる
4Wだったら理想的な感じになってくる(ムーアの法則ばりばりな20年前は、7nmで8コアで20Wくらいの計算だったと)
0727Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/26(木) 23:03:45.51ID:2Qjd3Vmv0
−− 自作PC、youtube、ブログ、まとめサイト、まとめ −−
※厳重注意!!
人間の体は新陳代謝(例:ケガが治る、髪が生え変わる)すなわち
「消耗済み ⇒ 未消耗な細胞へ入れ替わる ⇒ 古いのは分解x破棄される」
そのサイクルだから、記憶容量の仕組みいうのは
完全記憶能力で記憶した直後に「消耗が起きる」、やりすぎると容量オーバーで倒れてて
当然にSSDと同じく上書き回数に制限があり、やりすぎると忘れやすくなる罠
(老人のボケ = 表面的な”製品”寿命) 製品寿命の予兆ってあるよな〜〜。
深い消耗でもう眠い or 寝ていたい = 8h休憩が必須で、テレビNG(「休憩はシングルタスクで。」)
情報量の速度が速くてその負荷に耐えられない、2画面とかyoutubeなんかもっとダメだぜ、2コアな処理はやっちゃだめ
細胞の寿命と共に記憶は忘れていくいうか = 覚えていられる期限がある、てわけよ。
小1小2小3小5の記憶がないのは(七夕とかサブイベント関係の)当時オーバーフロー起こしてて吹き飛んだためだよ
幼稚園と違い負荷x2倍になったことで容量オーバー、それで余計に覚えていない。

続く
0728自作PC、youtube、ブログ、まとめサイト まとめ2 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/26(木) 23:05:09.59ID:2Qjd3Vmv0
− コツ!:
youtubeの外人のは「超アフィリエイト」(スポンサー付いてる)
ネタがないときは本当に枯渇するから、2週間放置でOK.
GamingNexusとかTechYescityとかハゲもろもろ

うーちゃんねるとか、ちるふとか、ちぇりー国王みたいな感じで
週1くらいで流すのが推奨される。そのレベルにSlow〜〜Veryスロウ〜〜
製品紹介、、うん、まぁ。。 ただなぁ最初は他のユーザー含めて検索するからいいけど。
途中から本気のアフィリエイトばかりだと(気が付いてないが)趣味要素っつうかきもさが足りない
無いときはないから(ネタいうかブログ系の動画が。)2週間放置でOK
そうやって完全記憶能力の例外を回避する、メモリ負担を軽減しないとRAMメモリがパンクして自分が倒れちゃう
(でも覚えてるんじゃね?)
それがなぁーー、これいらない!っていう動画は見ないだろ?(=負荷軽減になってる!)
同じ絵とか画面であっても、RAMメモリの番号にそれぞれ入ってるのか、1個だけなのかっていう
毎日ちゃかちゃかx33やっちゃうと、容量の無駄遣いになる(By HunterxHueter ヒソカの念講座、メモリの無駄遣い編)
まじSSDジャーン!!ってことですわ、Trimできない ⇒ パンク ⇒ ぼろぼろ ⇒ プチプリしまくり
勉強しすぎるとあほになる = 容量オーバーが原因。(その重度なCASEのは。例:高校生めっちゃあほだわ。。新卒の糞さは病気Lv)
0729Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/27(金) 01:36:58.60ID:JwQZfis30
−− 微細化xプロセスサイズ(考察とまとめ) −−
32nm以前:
1)ある程度まともに仕上げればノートPCだって動く(電池4本で。)
2)2コア化そのものWindows95よりももっと前から行われている
3)スーパーファミコンとかのは「機能カットVer」だから実現できたモノで
4)ASICではなくシステムxプログラム/プログラミングの共有可能な
バランス型のCPUになると、デュアルコアは可能でも構築と実現するためへの配線技術が。
ZEN2で16コアになると「配線が、うんたらかんたら、ああだこうだの頭抱える〜〜」
8+8コアの2CPUダイなチップレット構造であっても、全然ややこしい(ようだ。)
細細こまこましたとこが全然ややこしいらしい。基盤配線を知ってる人いわく、そうらしい

<32nm:>
APUの誕生。 GPUまで乗っけることに成功した。
ここでGPU盛りさせたノートPCは4セル必須だが、、息が長い
そしてNUC(小型小型アダプター電源パソコン)としても息が長い
<14nm:>
14nmまで落とし込むとCPUは冷える。
<12nm:>
FD-SOIでモバイルAPUを作成するとポータブルPC寄りなノートPCなNUCという化け物
3hえろげーができるようになった点。、、4+4の並列バッテリーなら5hだ、無敵だぜ。
14nmは12nmのFD-SOIへの踏み台でしかない。実際に28nm FD-SOIとただの26nmのがある、さらに21nmがある
さらに18nm、17nm、16nmもある。 先に14nmの特許獲得してるから12nm FD-SOIに飛んでる(?)
<7nm:>
OCしなければすごくぅぅぅEcoでCool
理屈でいえば32nmと同じ。 OCさえしなければEco。リーク電流が大問題になってくる密度な段階で。
トランジスタを作成すると同時にリーク電流が生成される(対策が必要で。)
しかもDUVの7nm露光では微調整がよりできなくなるため=トリックプレーな露光方法だから。
X 14nmでFD−SOIができない
◎ FD-SOIをするには FD-SOI属性を付与するための「製造工程」が必要で12nmを実現する必要性があった。
7nmのノートPCは感覚32nmと同じ。 12nmのは4セル電池なら2h保証、3セルで1h保証、32nmより冷える12nm、Ecoな7nm、モバイルに限りバケモンなFD-SOI
0730微細化、プロセスサイズ(2)考察とまとめ2 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/27(金) 06:08:57.21ID:JwQZfis30
− ZEN2の消費電力が極端に減ったカラクリとは:
(順番に。)
Skylake 14nmのPentium G4400がGPU負荷0だった時: 40W
Sandy Bridgeの1つ前の「鼻毛鯖 G3960」: 80W
Sandy bridgeのモバイル Pentium B960: 40W、2.4GHz

<微細化の法則、ムーアの法則>
プロセスサイズが半分になると、最大で4倍のコアを搭載可能にできるわ〜〜
コア数4倍にするかはまぁ後で考えるとして、CPUクロックが伸びる
そのCPUクロックを同じ電圧で達成すればよい。さらに
CPUコアを増設するならその増設した分だけの消費電流を下げればよい。

<その2>
CPUクロックが伸びていく理屈を、適当に書いていくと10GHzを超えるようになる(物理法則を無視。)
実際は材質とか磁場とか電磁波とか電波の「物理」があるんで10GHzにはならない
10GHzにならないということと、電圧の上限値が下がるのを考慮すると
ZEN2で3.6GHz−1.00Vの7nmで1コア5Wという(本当は4W以下にしないといけない。)

つづく
0731Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/27(金) 06:09:25.43ID:JwQZfis30
<消費電力の下がり具合>
1GHzのOC相当だったと仮定する、電圧はそこそこ増える(32nm初代)
= +55%+消費電流量が違う = +185% = だいたいそのくらいになる(Core i7 2600KはTDP140W)
Skylakeになると電圧は下げれるがリーク電流量が下がってないから、途中から消費が爆上げになる
Pentium G4400はたった0.4GHz低いだけだと、そう思いがちだがRyzen初代のユーザーは知っている
その0.4Ghz盛っただけで電圧が+0.10Vになるということを知っている。爆上げからは0.02V以上で増えていく

FD-SOIはリーク電流の削減により電圧を下げる技術で、消費電流は12nmに依存。
ZEN2(7nm)ではリーク電流を減らすことに成功してて電圧が下がった&消費電流も減ってるから
低消費電力でいくと、リーク電流の2Wが地味に影響がクッソ大きい6コアで12W、24コアで50W違う
あとベースクロックが微細化というか絶縁膜が薄くなって+10%されてるのもあって3.6GHz−1.00V
P1ステートの3.2GHな状態から電圧下がって、リーク電流緩和、消費電流の減少 = 1コア5W

<FD-SOI (GF製のやつ)>
下の電圧が0.4V〜0.5Vになる、ただし消費電流Aは12nm
さらにリーク電流が当然なごとく減る(計画上いわく。)ZEN2みたいなことがおきる
ZEN2のC6ステートと同じ以下の電圧でノートPCの1.4GHzが入ると仮定すると
(そこをAMDは8コアのNUCに振ったわけだが。)
ZEN2よりも1W低い可能性がある、その1Wがどうなんだというと・・・・
ノートPCだろ?4セルの電池つめばいいじゃーん、それで緩和できるし!(正論だよ)
究極言えば、電池8本時代があったやんかーい(そうそれでいいんだよ、ガチなやつは)
だから皆さん電池は自作するように「!」
ちゃうねんx3 PS5とかいろいろあってその試作品を7nmで作らなあかんのやで〜〜
ってことだろうなと。8コアのAPUとか絶対に糞なのはわかっとると、だけどなノートPCは電池あってのだからTDP20W。
モバイルに特化させたCPUに汎用型CPUは消費電力では勝てない(=理想よりも現実的な妥協よりも電池でごり押すべきなのがノートPCで)
それゆえTDP20Wを許容すべきみたいな(。)
0732Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/27(金) 08:29:58.91ID:JwQZfis30
−− 32nmからの微細化、プロセスサイズ まとめ3 −−
<32nmから根本的に変わったこととは:>
モバイルとデスクトップの境界線なくなった。
アプローチと(=取り組み方と)しては、モバイル寄りな発想が本当に要る!!
実際に14nmなんか露骨にそれで
それと7nmなんかSandyのモバイルCPUよりも軽い

ノートパソコンは
32nmからは3セル不可。電池4セル必須なのに
CPUメーカー側が4セル積むようにスペックシートを書かなかったから
Ryzen以外のノートPCはSandyが最後で、そこからは無いのと等しい罠。
(Linux用のWindowsXPで使ってたアプリを互換動作させるプロジェクト)
Ryzen以外のノートPCはLinux向け。Linuxなら確かに3セル電池でもOK
ポケットゲーム機な感じのノートPCを一般の俺らは想うから
=3セル電池とTDP15W設計なCPU周りだとNGで。本当のTDPは2コアで20W(GPU込み)
5Wでチョークコイル1個分違うから。Hazwell世代のノートPCは100%で無理!!
Ryzenの特に3200Uは無理じゃ無いのだわ(リーク電流がSkylakeよりも低いから余計に)
HazwellはTDP28WくらいあるからそれをTDP15Wのマザーで回せば100%無理だわぁ

−Intelがもう息してない??:
特許関係がたぶん7nmに適してない可能性がある
ライセンス料金を%で支払わないといけないから、ライバルチーム潰しで液浸露光の特許だけ
GF製のライセンスとかTSMC製のが利用できないから(お金払わない限りは。)
TSMCがAMDのライセンス使ってGFにお金を支払えば、液浸7nm作れてしもうたわ〜〜
EUVの7nm(完全)のは” 隠し玉 ”(国家機密)だったのかもしれない
EUV露光の装置を売ってる企業(国)が恩恵を受けるには、とか?。そういうことちゃうかと
地球 VS Intel(そういう面では中小企業)
背景にはそういうのがあったのかもしれない、独占禁止法は理想であって「場合によっては無効化される」
そのくらいにはEUVは重要で。 FD-SOIはすでにある理論でしかなくて、だれでもひらめくアイディア
EUV露光はアイディアじゃなくて「物理法則そのものだから」
クロスライセンスなしでも作れないように「勝手にそうなった(みたいな。)」奪い合った結果に。
0733Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/28(土) 08:34:57.26ID:3cbI/h5F0
〜〜 製品寿命、ストレージ、SSD、HDD、M.2、NVMe まとめ 〜〜
製品寿命は10年です
USBは知らんけど。

USB版のWindows10 ⇒ 3年超えたら、新しいSDカードかUSBにコピーし直し推奨
DVD版のWindows7 ⇒ たぶんDVDだったから余計に息が長い(10年保証)
SDカード ⇒ まともなやつなら、3年経過したら上書きセーブ推奨(最長5年が目途)
SSD ⇒ 定期的な通電を推奨 x 2年3年経過したら上書きセーブ推奨
M.2 ⇒ NVMeを2本差すくらいなら1つあってもいい
500GB以下のM.2 ⇒ ポータブル化させれば利便性が◎ (1TBは消費電力をクリアーできん)
250GBのM.2 ⇒ SDカードx3と同じ運用(刺してるなら刺したままにしたらいいし)
使わないなら抜いておけば節電にもなる。 1TBは年間で刺してるから省エネ要素無しだし
0734ストレージ、SSD、HDD、M.2 つづき (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/28(土) 08:38:08.76ID:3cbI/h5F0
<使い易さ>
Micron M600: 通電してるだけで熱をもつ
Micron MX300: 1TBに限っては通電してるだけで熱をもつ
32層MLCで両面8枚ずつで1TB = 最低でも32枚分に相当するから冷却が難しい
Micron BX300: これもそんなに変わらないけどM600の半分以下に冷えるから楽
M.2の1TB: ヒートシンクで強制的に糞冷やすから32層MLCよりは冷える
Plextor M8Pe 1TB: 大型ヒートシンクモデルに限り不問だが消費電力が「ひどい。」
Plextor M8Pe 500GB: 1TBのM.2以上〜同じだけのアイドル消費電力
250GB: 作業用のNVMeとしては息が長い。2017年Q1の品、当時の10000円モデル
500GBのM.2 SATA: 128層TLCの恩恵受けれる、ポータブルM.2でUSB接続させるだけ

・ M600が安い+MLCだわ+32層だわ:
そうなんだけど1TBの待機電力が重過ぎるから、500GB単位で作業置き場がいるなら向け
250GB単位でOKなら、TBWな意味でももう少し低消費電力にしたほうがいい。

・ 500GB以下のNVMe:
間違って買ってしまった、1個だけ買い過ぎたとしても
消費電力な意味では扱いやすいから大事にしたほうがいい、定期的な通電推奨
(つかわないときは保管用のスペア用のを、
マザーの電源切って+電源装置もOFFにしてから外して箱行きで。)

・ 1000GB2000GBのNVMe:
持ってないならx必須じゃないなら「やめとけ!」。消費電力がひどすぎてだめ。 業務用だぞ基本的に。
128層TLCでようやく1TBの消費電力がこなれてきた(SATA接続のが。)
NVMeになるとx2.5倍はかかるから、2000GBなんか息してへんしwww 爆熱だわwww
SSDであっても2TBは非推奨で。 1TB止め。 64層TLCなら500GB止めが推奨で。
HDD??、録画には使えないが2,5インチの瓦とかね とにかく2000GBのフラッシュは爆熱寄り
0735Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/28(土) 10:39:35.22ID:3cbI/h5F0
〜〜 電源、PSU、まとめ 〜〜
<85℃コンデンサー>
冷やすのが目的であり電気効率は低い、GTX1080向け、RX5700XT向け
容量だけで言えば1200Wは1200Wのスペックがあるが
液コンは速度がアルミ固形コンデンサよりも遅いから=例:電子レンジ
充電池の充電速度の法則を参照すると、1200WもいらないCASEが多い
モナーコインを24h掘るにしても(当時)、さすがに1200Wはいらない冷えるけど
750Wあれば1枚なら冷やせる、650Wそれはゲーム用電源
2枚刺し言うかは、2枚まで刺せるから2枚刺すけど +400W要るから = 1200W
一般的な550W、600Wのが24h耐久できない
105℃コンデンサのは「夏場対応モデル+単純な最終コスパ(ICチップの不良は想定外)」
24hに特化すると、750と1200Wくらいしか選択肢がない。
24hじゃ無いのなら、650Wと1000Wのもある
マイニング後半からのは、偽物1000W電源が当然に発売されてて(確かに1000は1000だが)
その1000WはDIY用の1000Wで。 高くても750Wを” さらに選んで ”買ったほうがリスクが低い

つづく
0736電源、PSU まとめ (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/28(土) 10:41:40.20ID:3cbI/h5F0
(容量)
300W: 例のOEM品
400W: グラボ次第、 基本5年(比較的な意味で「これは」まともですのを買えばに限り)
450W: グラボ次第、 基本5年(ヒートシンクがまともなら期待値高め、)
500W: グラボ次第、 中身の確認が必須ゾーン
650W: 24hできる場合もある、 基本5年(パチもんを買わなければに限り)猫金650W
750W: 24hできちゃう、 基本85℃コンデンサー混合
1000W、1200W: グラボ2枚に相当するTDP

冷えるだけの750W、効率の650W、グラボ次第の450W(中身がまともなら。)
とてもややこしい500〜550W(中身の確認必須ゾーン)、まず買うことがない1000W
たまたま7000円だった1200W(電力効率は低い、80+ノーマル白)

猫金650Wで260Wまでなら冷やせる。
Ryzen 3700XでCPU側が下がってるから、理屈だけなら550W、特定のグラボを乗せ次第650W
400Wと450Wと猫金550Wは「全部同じ理屈で。」
650Wと750Wも「どちらとも同じ理屈で。」
TDP300Wのグラボ or それに相当する負荷ってのは、やりたいことがある人向けのCASEに限られてて
藤井7段だったら24コアのスリッパでシステム全体で180W〜200W それでも650Wだが。
400Wから見たら550WがMAXで。 750Wは消費60W以下なら確かにセミファンレス(なんだろうなと、温度な意味では。)
650Wでセミファンレス機能はまじ要らんわ〜〜笑(電源が探したときに金猫あるのを知らなくてとかで。半端モデルの買っちまったとか)
0737Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/28(土) 23:18:17.08ID:3cbI/h5F0
〜〜 リーク電流、消費電力、仕組み まとめ 〜〜
://ednjapan.com/edn/articles/1502/09/news007.html

<消費電力>
電圧を+%させたら消費の+%は2乗:
⇒ 10%なら1.1x1.1で+21%
CPUクロックを+%させたらスイッチング損失の消費+%は2乗:
⇒ 1.8GHzを3.6GHzにするとスイッチング損失は2x2で損失4倍

<リーク電流>
FinFetにおいては、間髪段階のFinFetは対策が完全じゃなかったため
エッチング処理したときにイオン反応のムラ気が起きるから、削られすぎるとこが出てくる
その不良なFinFetを除去できないから、CPU電圧はその分高くなる。

消費電力が低いほうがいいよなぁ(言うかは、)
1.8GHzってあるじゃん?? それなぁスイッチング損失が4倍(0.9GHzで足りてるから。)
電圧を下げきれない問題があって、それで6コアだと8コアに限っては14nmでもまだNon Eco無駄が多い
Sandy Bridgeの4コアなんかもっと息してない。しかしFinFetじゃなかったからC6ステートの電圧が低い?
14nmは電圧が下がってるけどC6ステートの電圧が下がらない!+C6ステートに限ってはリーク電流も差があまりない
2,4GHz〜3.2GHzにおいては冷えてるけど。 0,9GHzっていう超節電モード、そこが14nmはできてない罠
(Intelの14nmは下の消費電力がSandy並みのままで。ノートPCはTDP詐欺、下が下がらない重いままで)
0738リーク電流、消費電力、まとめ2 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/28(土) 23:19:04.89ID:3cbI/h5F0
<GF製の12nm版のRyzen 1600:>
Ryzen 3700Xに乗り換えられそうなら「買わんでもOK」、今のRyzen機を落とすからそれで。
落としたうえでさらに生やしたいと!www、 そうでも欲しいという人向け。(ただ買えませんけど。)

対策済みFinFetで「かなり出来上がってるVerで」P2ステートを1.6GHzまで落とせば
0.05V以上下げれますの恩恵を受けられる。そもそもP2ステートの負荷が無負荷に近いから
エンコードとか回してないから。だいぶ下げられる。
ソフトウェア(アプリ)でやる方のアンダークロックをやれば下の消費電力は4コア同等
上の消費電力も変わるけど。 冷える6コア
買ったほうがいいかなぁ〜(買えませんけど。)いうと、、
Ryzen 3700Xの大問題とは「OS環境(性能を出したい人向け)」25000円で構築可能だから
1600を買ったとしてだが。性能いうかは85ドルそっちのほうが効いてる
2コアのCPU?「ノートPCがもう寿命だから、その枠で持っておくといいし。OS付で。」
ZEN3いうか進めば進むほどOSの問題でてくる。 Libuxに頼ってもええけど(互換してくれてるから。)

「問」ゲーム機に総額25000円は高くないかい?。
「A」目的によっては格安!「それを」やる都合まぁ、、
ゲーム機そのものが独立してたほうがいいCASEがあるちゃぁある(10年以上の耐久を想定してるとか)
共有パソコンは稼働時間があるから10年未満だわ。 OSとかとしては都合が悪いという話で
ここから〜ここまでのゲームは「消費電力がちょっと重いこっちのゲーム機でも」できる
今のやつはそっちを使わないといけないわけでもない。
+さらに「それを、、」やるからストレージ構成がこんなんなっとるやんけ!っていう
もうやめとこ、、PC本体を分けようかと。(オールインワン系に執着するのやめよぅと)
微課金したほうが「都合がいいわ〜」(そんな感じで。)
0739Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/29(日) 07:55:38.17ID:gBfiRRoB0
〜〜 パソコン、PC、ゲーム機、進化、まとめ 〜〜
(結局はRAMメモリの容量が、)
まじっすか?RAMの容量www CPUとかじゃなくて??
「先にRAMの容量」どこで線を切るかいうと、SSDの容量とか、ROMの容量とか

Sandyまで一気に飛ぶわけではなくて、2回程バウンドしてSandyか鼻毛鯖にたどりつく
Hazwellではないのよ(www)
Hazwellの時に5960Xがあってさ「ハイエンド系の枠で。」次にSkylakeのCore i3とRyzenが来る
ZEN2はさらにCPU性能とノイズ関係の緩和と低消費電力
液浸7nmとFinFetそのものにも手が入ってるし+リーク電流対策もそれなりにはあってで。
SSDをガン積みしたりすればSandy時代でも ハイエンドのそれがある(価格がすごいけど)
SSDガン積みな感じのをしてたのが 1990年前後でいうとNeoGEO(ゲームセンターのやつ。)

− PC 8801: イースU
ファミコンはPC 8801よりも前ですけど、映像出力するにはRAM/メモリ容量が必須で
インベーダーゲームとかパックマンは、スーファミで比較するとNeoGEO級の
RAMの積み方してるから。 ゲームセンターのNeoGEOは当時のハイエンドPCに相当する
言い換えると:
そのハイエンドPCを作成できるようになって、それでやっと
ファミコンとかスーファミとか、セガサターンとか、ZEN2とかSandy Bridgeの誕生なんだわ

● でも液浸7nmだぞ(ZEN2)それについて:
プレステ5はRyzen+で理屈としての時期はそこで
ZEN2はどの位置なんだよ、Sandyはどの位置なんだよ、ってのは
X68000っていうソニーのPCがあってさぁ、それをZEN2枠にしたらでの比でいうと
Sandyはメガドライブな位置だよ(スーファミ枠に届かんわ)
0740パソコン、PC、ゲーム機、進化 まとめ2 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/29(日) 07:56:43.60ID:gBfiRRoB0
− Core 2 DUOはファミコン・レベルなのか!?(爆):
正確にはPentiumVモバイル−2003年のがファミコン枠。。
Pentium4はPen4はPC 8801とかその位置で、メガドライブには届かない。NeoGEO枠に届かない
ただPen4でハイエンドまで糞みたいな盛り方すれば 3DOみたいなものが出来上がる言う。
マルチコアに振るとプレステ3(恐ろしく爆熱であった。まさかの300W超え)

Core 2 DUOとかAthlonアスロンは
出た直後に限ってはXPの同人ゲームがそもそも対応しきれないから恩恵は薄い
スーパーファミコンは拡張として「2CPU/ただしゲームカセット側のが+1、だからカセットが糞高い!」
セガサターンは安かったのは「っ制作費用だけ済むから!」「しかもゲームによっては移植だし。」
環境の整備後は
鼻毛鯖いうのがあって。以前ならPentium4「セレロン」+グラボで << ノートPCの2倍だから問題無い
あとはCore 2 DUOの下のモデルとか、ジャンクPC買うくらいならSkylakeでCore i3でも買っとけとか
PCそのものはあったけど、中古のセガサターン500円セールとかと競合してて
ゲーム用の同人ゲームのWindowsは98までで、、 << ハイエンド以外はビグザムの量産化が完了してる感
黒い三連星(ザクとザクとザク) ⇒ 真・黒い三連星(10倍強いから1機で戦艦が沈む。真ゲッターx3まじクソゲーなるわ・ω・)
プレステ2って感じのみたいな、、標準スペックでそれ(95年〜2000年、Sandyおじさん的なやつ。)

● Sandyおじさんが沈む日とは:
Sandyの6GHzに相当する「物理演算ボトルネックwww」(とか。)
しかもZEN2を買うだけで消費電力60Wで済むらしいねん。。≒ Windows7発売前がたぶんそれ。
DRAMの容量や、HDDの容量にしても、CPUスペックにしても、開発環境にしても
0741Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/30(月) 00:14:53.18ID:RGJke/HP0
<DRAM、 仮想メモリー>
− VRAM/グラボ:
時代の恩恵を受けたほうがいい。
自分にとってはVRAM8GBなほうが好ましいなら 当然に8GB
まだどうなのかわかってないが聞いたら8GBらしいなら 8GB
4GBでいいのかわからないなら 6GBで妥協する案もある
たまたま糞!安かったそれが4GBで、まぁ4GBでもやってけるしなら 4GB

− DRAM、DDR4:
リアルタイム処理で不足する予感なら 16GBx2枚
1チャンスでスコアを稼ぎたいだけの欲望なら 8GBx4枚
仮想メモリでも問題無いよ 8GBx2
もっと必要だなら64GBか or Tトポロジーのマザーボードを買って 16GBx4〜48GB
(単純なRAM容量不足に対応するだけでいいなら仮想メモリで。
(リアルタイム処理は仮想メモリあててもいいけど、保証できない、その違い。

速度に起因するエラーが起きるのがわかってる
仮想メモリを想定してないプログラムになってそうだ = DRAMの容量依存型
(仮想メモリも想定してる感じだったら瞬間最大容量に合わせる必須性はない、仕様の違い)

− 32GBが安いので:
どこ基準で語るか。
2017年基準で語るならMicronの19nmーrev.E それが売ってたら2017年なら買ってる、で
1.30VでDDR4-3066 or CL18でDDR4−3200
たまたま今偶然にRAMを買ってないなら、それでいい。 攻めるにしてもHynixのDダイじゃなきゃだめだし
8x2のDダイとか 16nmの3466を買ってしまってたなら、必須じゃないなら8x2でOKさ
CL15 2133とか言うてたわけですよ、そもそもが。
CL18 3200 1.30Vでも別にOKやと、Dダイは3600+電圧高め
Micronのrev.Dとかrev.BとかCダイとかサムのEダイとかと比べりゃ、小ましな物なわけだし。と、
0742Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/30(月) 04:21:15.39ID:RGJke/HP0
<PC電源、修理、寿命>
結論1. 電源の寿命はおよそ7年以上/それは電圧抜けなども含み平均値かと
結論2. 85℃コンデンサーのを使いまわす場合は5年以内に交換が必須
結論3. 製造後から5年経過すると信頼性は半強制的に低下する/利用期間ではない
結論4.中古電源は製造日によってはお得感0そして、500W電源の中古は信頼性が低い
NEO ECO Goldは250W対応が売りで。限界で7年くらいはいける(部品の部分交換前提で。)
750Wブロンズとか1200Wブロンズのは「安い+冷やしやすい」
年1000円、サブ落ちか売却が大前提で。85℃液コン交換費用も1000円
特定機種は使いまわし含めてのコスパまでOK、猫金は650W推奨。こいつ1個あればいける感。
もう一方のは連続利用期間が短めで4年無い感じで〜=それでならこれでもいける感(8年コース)

(液コン・アルミ固形コンデンサ)
65℃: 85℃品で1年、105℃品で2年以下
55℃: 85℃品で最大2年、 105℃品で2年完全保証
45℃: 適温、年数経過に比例して電圧抜け。アルミ固形なら5年コース
平均35℃: 2016年に組んだPCなら2020年の秋まで使える
平均25℃: 5年なるまで使いまわせる、そこからは無保証

使ってるだけで35℃になるから
冷えれば25℃にさがるけど、グラボによってはゲーム中に限り45℃で
通年で平均すると35℃になるから、使いまわすにしても85℃品だけを取り換えると限界まで回せる。
55℃で回してる時間が長かったらマザーボードであっても厳しい

総TDP100Wまで ⇒ 5年コース
総TDP200W ⇒ 85℃コンデンサを1回交換するプランで7年
総TDP250W ⇒ 最低でも650W、買い間違えたとしても750W電源が必要
0743PC電源、修理、寿命 その2 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/30(月) 10:25:55.96ID:RGJke/HP0
− Antecの NeoEco Gold(EarthWatts Pro Gold):
価格は+1000円だが、在庫整理の値引き対象外でも買いが十分に入る!

− CoolerMasterのMasterWatt Bronze:
25%OFFにした時の価格が初値の本当の値段で。クロシコ系のブロンズを買わない人向け
税込み価格5000円ー650W、猫金になると8000円で1500円は安い
ポイントの消化で買ったけど・・・・とかのは8800円−5000だからその8800が猫金の初値に等しい
そこから25%引くと7800円7000円−750Wってなるから、2000円。猫金よりも1500円低い
猫金は750Wまであるけど基本的には550W〜650Wで、550WならRyzenの12コア+グラボとか
650Wなら16コア+グラボとか

− EVGA:
重たいグラボ前提で+しかも設計がハズレのモデルも多い(クロシコとの差)
価格だけなら比較的な意味では(中身劣化してる意味で別物なので)30%くらい安いのかなぁ??

− 消費電力60Wで流してる時間が長く+3.5インチHDDが1個だけ:
金にするメリットがない。35USD電源まで選択肢が増える
その35USD電源にクラマスとかクロシコとかHeC/中身ヘック、ワゴン価格で5000円で
650Wでクラマスがあったとか。29USDで在庫整理のコルセアVS400(当時)

− SSDを何本も載せるのであれば
5Vの要求が重くなるから、消費電力に関係無く650Wが推奨になる
5Vが変に高いから、その状態でグラボ負荷が加われば「Gold電源が物によるけど優位だよね説」
ブロンズ500Wでグラボ(電源負荷55%)したらダメだったわ「やっぱGold要るわ〜〜」の
そのPCパーツまとめとか、自作PCスレのまとめ記事に発展で(?)

2.5インチが+1枚でSSDちょろちょろで〜
⇒ 金にするメリットが薄くなる(※グラボの消費の重さによるけど)
⇒ っグラボがあって+SSDの本数もあって+3.5インチもあって(みたいな構成なら)猫金550W〜
0744電源、修理、寿命 その3 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/30(月) 22:14:07.65ID:RGJke/HP0
〜〜 8ピン、6ピン、マイニング、補助電源ピン 〜〜
「Q」 8ピンとか6ピンを別の電源にしたほうが冷えるよ?
「A」 AC−DC変換のコストが2重にかかるが、途中からはそうしたほうが安くなる(www)

なぜ300W電源が無いのか。
なぜ400、500、600、750なのか。
↑おそらく
750W電源の中身が550W電源と同じ
600、700、800って振らないわけが、666が六芒星(六芒星、デーモン)を意味するから
6+6の12コアとかも”ガチ”宗教で8+4にされててしかなくwww、そんなくそみたいな理由で
5<6<750。 6から始めれば6<7<850になる、下が3<4<5

400W電源の中身は300W電源かもしれないが
まともな機種に限っては本当に400W電源だから品質保証されている
500W電源はその恩恵をうけてて、当然に安い。場合によっては400Wの中身で700Wにしてくる
60%まで対応可能の700W(240W)

★240WになるとTDP30Wになるから ⇒ 650W〜750W積んでないと「電池が熱っちち、やで。」
Gold電源でも10%だからTDP20W〜25W ⇒ 500WGoldは鯖用で120Wが常に負荷掛かる感向けの
2h3hの間250Wくらいかかるならば ⇒ 650W(猫金)にしないときつい、年間として。

500WでTDP100Wで、絶対に冷やされへんしwww
8ピンのとこだけで200Wかかります〜、そんなハイエンドなやつだったら
750Wde無理くそ引っ張るよりは、電源2つにしたほうがいい。
ハイエンドグラボは「効率を重視して」利用されるから、RadeonVega 64だったらTDP220W+CPUがZEN2
その都合750Wでもいけるが。。 2本使う人だったら電源をもう1つ買ったほうが安くなる
90+GoldであってもTDP70Wは冷やせないから。価格だけで言うたら8ピン1個だけを別に引っ張ったほうが安い(?)
0745Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/31(火) 00:50:30.14ID:3pKzQRxe0
<チップセット、PC>
「Q」: なんで12nmになってるのにチップセットが要る?
「A」: チップセットはハードウェア・マルウェアそのものでOSは検知できない
じゃぁ、、
ZEN2でX570でつけようがB550をつけようがX470と何も変わらないってことじゃないか!
「って




た〜〜」

ソニータイマーみたいなものが入ってるから、旬を過ぎたら
BIOSのタイマーを3年前に戻して・・・・・・(www)
Windows7をインストール不能にしてるのもチップセットによる制限ならば
X570じゃないわ、、、ZEN2のI/OダイにはX570の機能がつまれてて、CPU側はX570の機能が無効
X570で使うときはメモコンとかの機能が無効でX570の機能がONになってて(?)

X470を使うとCPUスコアが1%下がるのは
マザボメーカーがX570を買わせるための装置であり、本来ならば ≒ 「0%」に収束した
極論言えばwww 3.9GHzにしておけばいい
本当は3.8GHzくらいが電圧低いから 7nmに最適化なわけでと。
その1%が運悪く必須になってしまったら最悪4.0GHzにすればいい

問題はX470マザーをわざとバグらせてくるから
B550でも買わないときつい。 MSIだったらゲーミングチタニウムは「わざと」不良にされる
B450は3500円で販売されるが、微妙だからB550買わされる場合がありうる(お金の吸い上げが可能)

⇒ 結局はB550を待つしかない(X470で回すのはリスクが残る)
0746Socket774 (ワッチョイ 01b1-VnBs)
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2019/12/31(火) 09:37:09.46ID:3pKzQRxe0
〜〜 ”買い時”はいつになる?、自作PC、Amazon、米尼、価格、Ryzen 〜〜
その1: 「決算」と「中間決算」までは当然に下がらない
その2: 売れないものを放置可能な場合は8コアとかが安くなっている(まじで。)
その3:(例) クラマス電源をかうとクラマスから検索するから結果的にリピ買いの沼は深い
その4: からASUSのBTOとかを買っちゃってる人らは、脳死信者になりがちなので
その5: ASUSとギガバイト以外の、MSIとAsrockとBiostarが在庫整理の対象になる
その6: Asrockは新規の信者が少し増えていたのでコルセア級のステマが起き易い
その7: しかしB550マザーボードとか在庫枠に限っては、その3つのが基本的に” 余る ”
その8: 余るが基本的に決算とかになるまでは下がらない(広告の品も値引き幅は低速で。)

2016年までは: CPUはIntelに片寄りまくっていた
2018年になると: その製造力+AMDのGF製とTSMC製の2つが足されたことで「あふれた」
2020年になると: AMDが用意した資金繰りに「16コア」があり
しかも12コアが売れ残りまくるから、16コアを仕入れなきゃいけないが12コアの費用も必要で
12コアを安くすると利益額が大きく下がるから3600とかが現金化の対象となる
販促費にするにはセット割とかしか認められないので、16コアを仕入れるにはセット品を用意する
必須性があり。 価格だけの人らはB450を買っていく、B550を仕入れるためへX470を現金化するとか
もしくはX470の在庫数を0にしないといけなくなってマザーだけが10000円になったりで、と。

そのくらいに12コアのぼったくり感がひどいのではなく
12コアあっても意味ないんで。。。というわけあってセット割にしたとこで売れない
下げすぎるとX3700と同じ価格になってしまうから、Intelとの競合とIntelからの圧力がかかるので
12コアを値下げすることはできないのであれば、資金繰りとしては3600とかに集中する可能性が高い
(それはZEN2がちょっとした例外が起きてて6コアがいきなり20000円で買えちゃう、マザー込みで32000円込+ポイント還元7%)

★Ryzen買った放置組は
放置する権利があるから「Ryzen+の価格を参考にしてるよ」&気を付けないといけないのはマザーボードだけ状態
0747Socket774 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/01(水) 02:53:17.49ID:UYu9Cu5c0
〜〜 PC電源 まとめ 〜〜
(PSU、Power supply、MosFet、グリス、シリコン接着剤、ボンド、修理)

<80+Gold、90+Gold>
MosFet/CMOS
スイッチング電源のデメリットは「スイッチングノイズ」
スイッチングのクロック数が遅いとノイズは減るけど、OFFに切り替わる遅さがあって効率が低い
スイッチングのクロック数を上げれば効率は上がるが、MosFetそのものの消費電力が%のまま増える

<基盤の裏のチップコンデンサが焼けてる>
基板上のICチップが割れたり、傷んだりするカラクリが
MosFetとかの放熱を基盤に逃がしてるから、チップコンデンサがあると55℃を超えてしまいOUT
ベンチマークだと/サーモグラフィで測定だと見逃されがちな、測定できないエリア(その範囲)

<放熱関係>
たぶん熱密度のことで
180nm〜360nm〜500nmなころのMosFetはクロックが低いからは発熱しない(電圧は別だけど)
放熱効果があるシリコンのボンドでアルミの放熱板と接着してて
90+プラチナが性能に関係無く価格が高いのは、MosFetが64nmだったりするからその分割り増しで
変換効率だけで言えばそうなるが。安定性に限っては120Wの負荷をかけ続けなきゃいけないから
効率を高めた = 低消費電力な時の下のブレ幅になるともっと余裕が無いはずで
システム全体の0.2%(負荷時)、システム全体の1%(アイドル中/ステート中)
0748PC電源 まとめ2 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/01(水) 02:53:58.59ID:UYu9Cu5c0
<消費電力>
クロック数が10倍 = 消費電力もx最低10倍 x コア数(グラボのコア数)
CPUコアの部分も拡張 = 消費電力もx倍xコア数
ZEN2で/7nmで25Wに下がったけど、過去のCPUとはクロック数が違うから過去のCPUが低消費電力と
言うかは。絶縁膜が想像以上に厚みがあってCPUクロックを上げられていない=消費1/2〜1/3

消費電力が低かったから80+ブロンズでも十分にEcoであったと(CPUクロックが低かった頃の電気製品は全般で。)
80+Goldに引き上げるとMosFetの熱密度があるんで、グリスとか使うけどグリスは3年で塗り替えが必須で。
基盤の裏面につけてることもあるから裏面のICチップ/CMOSは冷やせない
1x1cmのヒートシンクがついてないとこのは、コンデンサが負荷150Wで熱くなるとこにあるから55℃以上になる
メモコンが先に死んだ感じのが起き易い(割れた、焼ける)

偽物Goldというかは80+ブロンズ向けのCMOSで90+にしてるから(冷やせばいいけど)
冷却不良 or グリスの寿命(3年経過) or 240Wの負荷になると65℃になる、CMOS付近の。
対策不足のは裏面にサーマルパッド(熱伝導シート)してないと、チップコンデンサが焼けてNG
サーマルパッドさえつけておけば確実に「あいつはyou are The 80+金や、と。」低負荷向けだが、CPUエンコードだけとか
80+Goldはスイッチングノイズがきついから固形コンデンサにしてて(それを冷やせていない/熱密度)
ものによってはサーマルパッドでケース側に逃がさないとダメなのに、
買わせるためへ付けてへん or コストカットでついてない罠(3年で売るのが想定されていたり、本当は7年使えるのに)
0749PC電源 まとめ3 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/01(水) 19:20:02.42ID:UYu9Cu5c0
<電源。オーディオ、ノイズ関係>
− 消費電力がかなり低ければリニア電源を利用できる
リニア電源の仕組みは
降圧トランス/AC−DCコンバータで、基本的に2Aくらいしか取り出せない
12Vなら12V−2Aで+変換効率50% (意外と重いなぁwww)
CPU側は12Vから1VにDC−DC(降圧)するから
12Vをリニアにするメリットは薄い。そのレベルにまで低消費電力じゃないなら薄い

− TEAPOの85℃品から交換する場合(液コン VS 固体コンデンサー)
その1: 100KHzででのESR/オーム値が5%くらいに下がるまでは問題が無い
その2: 極端に低すぎるとの極端にとは1/100を超えて1/500にした場合で
その3: まともな電源に使ってるのをまともな液コンに変える分なら問題はない
その4: 容量を10倍に増やすとESRはめっちゃ減る
その5: 高容量のは高消費電力を想定しているからESRはなるべく0に近いので
その6: 750W電源/中身は250Wだったら
その7: その12Vから200Vの国に限って550Wの12Vを出せるらしいと
その8: その容量=12Vの最低ラインで。ufの数値が低い(容量低い)感じだったら
本当の750Wな冷やし方としてはESRは1/5まで減らす必須性がある
低容量なら容量x2倍にしてケミコン(茶色)でも乗せればいい。
容量が低いなら容量x1.5倍とかにしてケミコン(茶色)でも乗せればいい

その9: 550Wと750Wは完全に別物になるから
TEAPOの85℃品の機種であれば、550Wのはそもそもな容量が不適(足りない)
750Wのは同じ容量のケミコン(茶色)に置き換えるだけでいい、TEAPOのESRは基本10倍高いため。
容量を1.5倍 2倍に増やすべきだが。ESR/抵抗値が低くなりすぎて増幅回路と合わないCASEがある
その10: 固形コンデンサで80+ブロンズにする場合は
液コンを前提にしていない設計が必須で(主に増幅回路の最適化だが)
それと液コンで作られてる機種のは、消費電力の極端な増え方に弱いから
20W30Wも違うというブレブレな電源プランの設定はできない

その11: スイッチング電源でオーディオ用に組むと変換効率は70%くらいになる
0750Socket774 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/01(水) 19:48:45.85ID:UYu9Cu5c0
〜〜 新製品と小売りと定価と値引き、 まとめ 〜〜
Q: CPUを買わなかったらそのメーカーが倒産するのでは?
A: それを回避するためへ法律というのがある

AMDのRyzenだったら
8コアのCPUを発売したが、、かなり危ない賭けではある
コア数としては足りてない人らのほうが多いから、売れないかもしれない(まじで。)

基本的に2週間売れないなら「値引額を広告費として経費にできる」から

めちゃ売れするけど
ぼったくるから売れないのであれば、スッ!とね、30000円とかつければ
1000個単位で買い注文が入るんだわ
50個売るよりは圧倒的に儲かるわ。
MicronのSSDだって
そもそもが売れるものなのにサム寒のSSDをぼったくり価格で売りたい理由で
売れない価格になってたが、サムすら売れないからCrucialのBX300 9500円 500GB

米尼は市場が巨大だから
仕入れも多いから = その都合で爆死案系になるならば(変なリスクはとらない)
市場が小さいというかは偏ってる国だったら
中途半端な買いが入る限り下がらない、在庫抱えて爆死しないから。
お菓子は在庫抱えて爆死するからディスカウントスーパーで40円で買えるねん、けど

Ryzen3600が売れてないというかは
皆が持ってるからぼったくれない。(Pentiumの枠と同じ扱い。)
むしろIntelの在庫を抱えて爆死するから3600だけでも処分してお金を作らないと死ねる、のかなと
その都合でセット価格30000円になってるのかもしれない。 8コアは1年後待ち 16コアは2年待ち
0751PC電源、まとめ4 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/02(木) 04:57:01.11ID:9luD/TZB0
〜〜 電源容量と温度と仕様 〜〜
(温度)
65Wアダプターで50Wの負荷 = 75℃〜85℃
130Wで50Wの負荷 = 65℃〜75℃
200Wで50Wの負荷 = 55℃。 300Wで50Wの負荷 = 45℃

(変換効率)
750Wに対応させるには「その電流容量Aに対応させないといけないので」
300W電源で使ってるDC−DCコンバーターのままでは、大電流に耐えられない
だから普通に考えたら10%での効率は80%以下になる
言い換えると10%で90%もある機種のは「スイッチングノイズが低負荷でもかなり酷い」
安物の1200W 80+ブロンズとかのは「同じく低負荷でもスイッチングノイズがかなり酷い」

(80+)
80+Gold電源: 低負荷NG、スイッチングノイズとしての意味(中負荷専用モデル)
80+ブロンズ: 10%、5%でのリップル電流が/ブレ幅が低いのが売りで

(RPM制御の動作周波数)
”Audio専用のスイッチング電源”
そうなってない限りは100kHz
RPM制御の目安を図る方法は「消費電力に比例したリップル電流量の増加量の無さ」
スイッチングを1MHz、2MHzに増やすことで平均値のブレ幅を抑制してる。
増加してないor減ってるってことは下は低クロックで、上は高クロック動作してる(見込み)

1200Wになると損失が絶対に無理だから1000kHz、ゆえ買わなくてOK(要らないなら。)
400W電源の10%というかは、改善としてDCーDCコンバータとコンデンサの損失を
減らすだけで80+になるから、RPM制御そのものは600Wのとたぶん同じで。
600Wになると容量があるんで損失の影響受けにくくなるから80+になる
750W電源とか600W電源のは10%5%の変換効率が低いのが「当たり前」
それが高すぎるのはスイッチングが高いままになってるから
高いままにできる理由が「半導体の微細化による電圧と消費電流量の低下で。」
0752PC電源、まとめ5 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/02(木) 07:15:21.02ID:9luD/TZB0
<リニア電源> 豆知識
※ ちょっとそれじゃ未完成だよ ※
※ AC−DCとDC−DC、昇圧、降圧の仕組みが抜けている、で ”
※ 脈流をしってるか?
//www.nahitech.com/nahitafu/mame/mame1/acadapt.html
Q: では、リニア電源とは一体何なのか。
A: 順番に考えてみようか

コンセントをつなぐと、まずは受ける1次コンデンサ(大)そこで受ける
それをトランス側に送って12Vを生成する
ATX電源はスイッチング電源だから、制御回路とICチップを含めた
スイッチングノイズを含むようになる。
(リニア電源は12V〜5Vだけを取り出せばいいため、制御ICとかを省くことができる)

完全にOFFにしているわけではなくて
12Vを低効率でAC−DC変換するだけでいいのであれば、熱損失が垂れ流しだから増えるけど
スイッチングノイズをそれだけカットできるから。
12Vを安定して流す分の回路は「また別で必須になるが」
スイッチング電源になると効率70%になるが「12Vを安定供給する回路」+「IC制御関係」
IC制御関係を省くことができれば、制御ICチップに起因するノイズは極端に減る

⇒もしも12Vを安定供給する回路なしでやっちゃうと
12V−1A = 6V −2A = 36V−330mA << 出力電力が固定されると起きるそれを「脈流」という
電流の負荷に依存して(電気抵抗の数値に依存して)入力電圧がブレブレになってしまう罠
ファミコンのリニア電源のアダプターは「間違ってはないけど」その書き方はおかしいwww
X 「10V−850mA」
◎ 「10V−850mA」+「対応機器以外では低電圧化が必須」
0753PC電源、まとめ6 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/02(木) 10:50:12.61ID:9luD/TZB0
<スイッチング電源、リニア電源>
− スイッチングの仕組みとは:
1.05+0.95 = 2 = 1.005+0.995 = 2
スイッチングを高クロックにすれば0.001までガバ要素を減らせるけど
高クロックにしたことによる電磁波とか電波があるから、ゆがむ。
− リニア電源の作り方とは:
スイッチング電源ほどは途切れてはない
スイッチング電源で再現しようとするとちょっとラグい、電気が。
リアルタイム処理が推奨されるのであれば&低消費電力なことならば
リニア電源に替えると最適化される + スイッチングノイズが極端に減る

− 12Vの50Aについて:
リニア電源の場合は、12Vで50A流せるの2個を満たさないといけない
12Vだけを満たせばいいということでなく、50Aが地味に物理的な意味でウルトラパワー
なので並列させて個別に12V−数Aずつ流す。
スイッチングだったら「OFF」にできる。
リニア電源は永続的なON+もちろん未使用分はスイッチング電源もだけど
コンセントプラグのマイナス側に逃がしている。スイッチング電源は完全な「OFF」にできる

12V−50Aいる場合に、12V−50Aで送るのはあほくさいので
もう少し手抜きな方法があるなら、それでやれば冷やせる。
リニア電源は構造上の都合で電圧ドロップ分がそのまま排熱になる(1Vなら50Aで50Wのロス)
スイッチング電源はその電圧ドロップなとこを0.1Vとかにしたことで5Wのロスで済む
ただし電圧を枝分かれさせて降圧させるときにスイッチングxAxBxCってなるから
ラグいのと&速度を上げるからクロック数が高くて電波と電磁波が、別で発生する
リニアは100Vから落とすからあんな感じなのであれば
交流or直流の20Vから落とすだったら100Vを受けるわけじゃないから、大きさは小さくなるかもしれん。
スイッチングはAは大きいがBxCxDってなってくごとに電圧が減るんで、小型化(?)
MosFet内で変圧してたら電圧差が電力差になるから50Aを受ける必須性が無いのかもしれん
50Aは流せないからコンデンサを並列にしてるのかもしれんわ、補助電源8ピンのは
ブレ幅はあるにせよだいたい33%ずつ流れてるっていう。
0754Socket774 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/03(金) 09:58:47.89ID:+nR9t9660
〜 Ryzen、ZEN まとめ 〜
Q: X570チップセットの価格とCPUダイ価格が釣り合わないだろ!
A: 12nm露光は12nmではなくて、露光機械の元は128nmとか64nmだから。

<チップセット、I/Oチップレット、アナログ回路とは>
マザーボードの表面と裏面のあの配線が「アナログ回路で、」すわ
ただし12nmに露光するには当然にお金がかかる、エッチング&レジストの両方で。
CPUの12nmのは
フォトレジスト印刷のやり方が「ぶっちゃけこれ手作業と変わらん(機械化してるけど)」

スタンプのようなフォトレジストが可能になると(配線が太くなると)
露光装置そのものの寿命をそれだけ食わないから
時間短縮=1億単位で考えると、そのプラズマ光発生装置の代金を1人で負担しなくて済む
利用時間=代金だから。 仮に次のお客さんが居てなかったら「もう少し作らんか?」言うて
TSMCだったら2700X=140USD(小売価格!)
AMDの場合はロイアリティ%でもらってるから、
TSMCだったら「もう少し買いなさい」と小売店に交渉しにいく感 = PS5は勝機を逃したのだわ。
小売りとしてはPS5に仕上げてくれたほうが、儲かるし捌ける/さばける
AcerというかはRyzen 3200UのOEM元は、220USDでノートPCが作れちゃう(FHDの900:1液晶で)
0755Ryzen、ZEN2 まとめ(続き) (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/03(金) 09:59:34.64ID:+nR9t9660
< チップセットのコスト >
レジストxエッチングの費用は12nm配線の含めたとこの分はかかるが
そこ以外の部分が64nmだったり32nmだったり26nmの代金で。
スタンプ方式が使えてたら1発でできちゃうから。プラズマ光の代金も激減する
CPUはほぼほぼ全部を「まるで手作業な機械化でx12nm」それでやるし
作業工程数もあるから、その分プラズマ光の代金が当然に増えた(www)
7nmの機械を有効利用するならいI/Oをカットしたほうが(今はその方がいい。)。
元の露光部分の価格はどっちでも同じで
対応可能なプロセスサイズが違うパーツ構成で。新規に構築した方のは
「早急な借金の支払いが必須だから」割り増し価格で協力者を募集する、募金くれ。
GFのは7nmをキャンセルして それと14nmもどきは利用済みなので、募金は不要で定価以下。
原材料価格も+露光の時間の代金 = 露光時間の代金が想像以上に重たい(らしい)

<露光のコスト>
ひと昔前だったら、64nmをまるで手作業なごとくちんたらx33やっていて
スタンプ方式だったら、 爆速処理になるから施設のレンタル代金が激減してて
100個が1000個なら、1000個ほしいならレンタル代金1回分でいい
100個で1000個作ると、10回分というか1000個で100個ならレンタル代金は10%。
10ヶ月が1ヶ月で。あるいは供給力不足を回避できる、同じ6ヵ月契約でも昔Verは在庫不足
もう片方のは来年分も一気にできちゃう(原材料の代金は別でかかるけど。)

⇒ それでX570チップセットの価格がそれで
⇒ RyzenのCPUの価格はその数倍で
⇒ AMDが同じI/Oダイを使い続ける限りX570マザーは製造される
それとX570チップセットにはX580品とX570品の2つがあるはず(2コアx4コア的な。)
0756Ryzen ZEN2、まとめ(つづき2) (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/03(金) 11:47:19.70ID:+nR9t9660
〜〜 ZEN2は3600を買うと理想的です編 〜〜
<本当に8コアが必要だったら!>
米尼で売ってたRyzen 2700−全込16500円を打ち落とすべきだよ。
ヘイヘイ〜〜射的が確変中だよ。「そんじゃぁこっちのうさぎさんも確変でしょ(落ちない?)」
えええ!違うんけ、さすがにおかしいでしょ。うさぎのぬいぐるみよりも2700の方が高価や、なのにには確変

<なぜ3600?>
想像上の冷える VS 実際に手に取ってからの化け物40W
Pentium G4400と同じだけ冷えることが、いかに「やばいわよ。」ってのを
ヤバイですね\・3・/
やばいわよ!!、ヤバイですね\・3・/(あなた。やばいしか言ってないじゃないの!)
3700X−8コアも冷えるんやが。
マザーが冷えないという言い方は誤解があるが
X570チップセットという熱源は「1TBのM.2 SATAとかを」使うならば、共存できない
B550+3600の組み合わせが、共存な意味では理想的です編

6x8=48W+I/Oの
それが意外と高いというわけではなくて。5x6=30+I/Oの
それが想像と実物でのちょっとした差が、ちょっとどころじゃねえぞ状態なのだわ。
冷える6コアになると思うのだよの冷えるのイメージが感覚的に「ぬるめ。」
そのぬるい感のは8コアの方なのだわ。
エンコード辺りがきっつい気がするが、まだ許容範囲内に落とせる思われ。
その許容範囲内に落ちていたの出れば 3600でいい。
8コアはいつものゲーム+4コアという、4コア時代では無理だった両立できなかった
Fluidmotion古井戸(フレーム補完など)それが先にあって。2位じゃだめなんですよレンホウおばさん
Pentium G4400を実際にリテールクーラで3年使った人いわく
「TDP40Wは、やばいわよ」「最大負荷で55Wは化け物」、それでB550セットで27500円(Sandyおじさんがテクノブレイクwww溶ける)
0757Socket774 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/04(土) 16:32:44.54ID:v5IVrrF/0
−− Radeonとマイニング、 まとめ −−
Q: ASICとはなに?
A: スパコンもどき、デメリットは汎用性が極端に0ゼロ
Vega64ってのは、非効率な32nmとか全部を廃にしてEcoにする区切りで
GYX680とかが稼働してることのほうがNon Ecoってわけ

(Vega64とかがどういうことかというと。)
グラボだったらGeforce GT4400みたいなのあるじゃん?
当時はそのプログラムコードが利用されてて、それを改善したVerのがある
処理効率が向上したから、ってのを繰り返していくと

アルカリ電池の単2以下は「廃止すべき」とか、そういうわけですわ。
アルカリ電池は単1だけでいい。

充電電池とか、、
ポータブル系のとかあるよね。学校だったら頻繁に使うから充電電池よな
貧困国はラジオが「本気すぎてて」電池の消費量がおかしい
なのに携帯電話の充電するという発想はあるという、こいつらまじで頭おかしい
電池の消費量というよりは、ウォークマンの詰めの甘さが。。
テレビのリモコンにしても有線式じゃだめな理由がないのにね、みたいな
コントローラーだからな、ただの。 詰めが甘い = 貧困国の電池の消費量が狂ってるへ発展

●ASICにする前の段階がグラボxマイニング
イーサリアムが(イーサリアムいうグループのこと)共通規格としてイーサッシュっていう
そのプログラムコードを流してて。それでOKならばASICにすべきなのな。
ただイーサリアムコインを発行するかが問題で
イーサリアムで今やってる、情報処理はその都度違うけどイーサッシュを走らせて
それで可能な内容を汎用的にやっていてと。
GTX2080−TAITANを6枚刺すらしくて、、イーサリアム系の目的は分散だから
個人でTAITAN6枚とか頭おかしいから。
いままでがそもそもくるってるから、一応MAX設定だけ用意してでいいと
TAITAN100枚のリグ(装置)を許容してたことのほうが、イーサリアムの観点からずれてて
許容してる以上は100枚でOKやん。リミット100でええがなと、1000よりはまともだしな
0758自作PC、パーツまとめ 初心者 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/05(日) 16:43:48.60ID:PrNU7riY0
<自作PC、パーツまとめ> 初心者Ver
★ DDR4
CPUのSRAMは極端なメモリOCをしてはいないから、SRAMでエラー吐くとこは非常にまれ
ゆえ、動作クロックそのものに壁があるという認識でOK
Micron rev.B 2017年だったら 2933が常用な意味でのバグりにくい境界線で
寒のBダイであっても 2017年な意味だと3200以上〜からはバグり易くなる
CPUスコアが高かったところでデータがバグってしまっては意味がないから
2019年Q3〜以後においては寒のBダイの価値は非常に低い、Micronのrev.Dと差がない
3466−CL19−1.20Vってのは 2933から3200に伸びた3466まで伸びた事実そのものだと
(2017年は寒のBダイしかなかったが、2019年Q3は大改善だわ。標準対応後の世界)

★ SSD/参照値
Micronの32層 TLCで「6W−1TB」
Micronの96層 TLCで「3.5W−1TB」
Micronの96層 MLCで「4W−500GB」
NVMeになるとOC動作するんで「5W−250GB」
PlextorのM8Pe 1TBは32層の東芝MLCだから、SATA電源ピンが必須やねんな
M.2 SATAをUSB3.0でポータブル化させるなら 96層TLCの500GB 7000円が相場
SATAのSSD買っても6000円かかるよなぁ 1TB9500円だよなぁ 1TBがお得じゃね??
まずわぁ、、利用しないSSDを持ってたらまずその合計容量の確認が先に要る
120GBのSSDは3.5Wくらいしかかからんので。USB化できる。
SDカード込々で500GBあるならエロゲー100本までは不問
240GBを2000円で(CrucialのBX500)買ったならば、500GBのはたぶん不要になるし
価格だけなら1TBで。 50USDくらいならば500GBx2枚は許容範囲なのさ(Cruical以上であること前提だけど)
クレカのポイント消化で1000円で500GB買ったとかは、許容的な分だと思うよと(Cruical MX500なら)
64GBのSSDを250GB買うのは高いから、96層TLCの500GBがなるほどな、ってことだよ
(M.2 SATAとかNVMeにOSを入れるのは「悪手」。SATAであろうが1TBは基本(D:)ドライブ枠)
0759自作PC、パーツまとめ2 (ワッチョイ 99b1-pIXJ)
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2020/01/05(日) 17:20:11.90ID:PrNU7riY0
● 値下がり具合がわからん(解説):
たぶんX570マザーボードなぁ、Ryzen 3000、ZEN2の
靴の値段な感じだと思われ。LサイズでもSサイズでも値段同じだから+しかも
Lサイズのマザーボードは、Mサイズからの流用品でも何でもないからさぁ
Mサイズにとっては関係ないはずなのに、Lサイズがあまりにも高額になりすぎたから
VRMが6+2の普通のマザーボードが、表の小売価格だけが150USDになってて
仕入れ価格はいつもの値段のまま変わってない。小売りだけが150USDになっちゃっててさぁ
お店はお金がほしいからでチキンレースするから
上を買わせるためへ下を犠牲にした感じで。
2重売価じゃなくて3重売価だお ・ω・ ⇒ SALE価格11000円(定価17000円)

CPUはあるけどマザーボードが無い。
緩和策としてX470の使いまわしがあるが わざわざX470にするメリットがないので
CPUはあるのにマザーボードが無い。
最終価格はB550のほうが安くなってしまうのさ。1年後〜1年半くらい後だけど
BIOSの完成に8ヶ月〜1年くらいかかるから(完全に新規寄りなCPUは。)
逆算すると5月6月までは有料ベータテスト期間(ガチ。)
8・12・16コア向けな期間で。4コアと6コアは基本関係0ゼロ
利用期間で割ったら費用が、とかあるけど
6000円下がったらどうなるねんと言うたら、一緒じゃないか!(3600に限っては)
3600+B550 27500円、そういう話が 差額損失な意味では、って感じですかね。と

●グラボは?:
マイニングとかと被ってるから供給過剰になりやすい(ようです、)
謎のグラボを持ってたら(RX580のBIOS適用させたRx570の8GB)3年戦える
グラボの定価は初回価格って意味の定価(まじで。)
しかもグラボのGPUチップは更新が頻繁にはやらないから
謎のグラボを持ってたら3年戦えるは、2年後は特需が起きない限りはポテチ190円ー180g状態なる
ノートPC使ってたころは知らなかったけど。 3回も遭遇すると
Vega 64 17000円中古は/新品30000円は極端すぎるCASEだけど。さすがに学習するのですよ
0760自作PC パーツまとめ(3) (ワッチョイ f9b1-otum)
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2020/01/15(水) 10:22:32.85ID:IISPjsoT0
−− マザーボードまとめ(Ryzen、ZEN2) −−
「Q」 X570は一応はハイエンド??
A: マルチコア

(何で?X付きのCPUしかないのです。)
16コアそのものの需要が狭いから、だろうなと。
X570を使わなくていいならばX470とかX370のTDP150W級のを8+2のを使えばOKにした。
” クラマスの電源を使ってったらクラマスからチェックするよな〜〜理論 ”
3700Xを買う人らにおいても基本的にはX470やX370からCPUだけ変えるでOKだと
在庫処分において、信者に買わせる+新規ユーザーに買わせる。現状それが特効である(と)。

販売促進効果として
X570でハイパーOCできるようにもと、だけ。
X570 GamingPLUSとかのはPCIe4.0 Ready(4.0動作の強制)でするかは
マザボメーカーに任せます〜〜 << 3.0にしたほうがマザーが安くなる、SLIできないし。

売れなかったときも想定したプランになってて
X570はZEN3との完全なまでの互換性があるから、SLIモデルのでも店側のリスクは低いから
200USDなマザーボードでも生産するリスクが低い
12コア以上を処分するにはX570マザーが販促効果につながる(!)

● Ryzen 1800Xが恐ろしく売れ残ったという話よ。
16コアにすれば飛びつくから「750USD」
最初の分の現金回収をする方法として、12と16コアに軽めの選別CPUダイを回す(0,05V以内で低い)
600USDでも作れるけど、1800X売れ残ったわ事件が起きるから。
マザーボードの消化力を考慮すると3700Xを格安提供すべき ⇒ そういうバランスの取り具合

●最初の分は、PCIe4.0な人らが狂ったように買うと。
B550の分までX570で提供するのは割高で、本来ならB550は30nmとかだったのに、中身X470の3.0相当5W
Asmediaが14nmで同じ価格で(Asmedia側は数の差分だけより儲かる)とか言うたことで
マザボメーカーが困ったんよな、たぶん。3年で1万円分の電気代が無駄になる廉価マザー(Gaming PLUSとか)
0761自作PC パーツまとめ(4) (ワッチョイ f9b1-otum)
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2020/01/17(金) 07:53:51.15ID:rMS5kMNM0
−− 電源装置x消費電力を減らしたい −−
● 節電のコツとは:
” ソーラー発電(中古未満)” or " 風力発電 "があればなぁ・・・・(PC側が実質タダ。)

● 変換効率80% VS 90%
100W ⇒ 80と90だから 300W ⇒ 35W違う
750と650電源は ⇒ 5Wのロスがあるんで、60Wまでのは400W電源よりも5W重いが
サウンドカードの理屈とかまた別にあって。ただし消費30Wに750は過剰。650にして3000円の差額でOK

● ZEN2
「省電力」を電源プランで選ばない限りP2ステートが実質的な無効になる罠
HDDハードディスクの電源管理とかは、PCIe回りの話なのでP2 stateとは
また別で高パフォでもONにできてる。
6コア・8コアCPUが基礎的に重いから(低・中・高ではなく、N並・H高・SP超)
「〜2.2GHz以下」までなら”省電力”ONはMust必須。
外人の発想にNノーマルいう発想が無くLow、High、Super。
バランスって表記しとるが実際の挙動はHighと同じで
Vdroop/ボルテージ・ドロップが0.07Vで起きるから、CPU側には自動でクロック下げて回避する
機能が実装されてある、と。高パフォにして上に張り付かれちゃうとVドロップでブルスク
バランスならば80%〜90%に落とせるんで3.0GHzまで落ちれば0.07V稼げる(3.8⇒3.0)

”LLC機能いらないじゃーん”
いらない訳ではないが、Mode7/+0.01Vでいい(MSIで言う)
LLC+Offset0.005VしてあるとVdroopしても最大0.05V、平均0.03V
15%(0.5GHz)下げられればほぼほぼCPU側の自動機能で対応できてある

X570はディープラーニング用(グラボ2枚以上)
一般ユーザーには一切メリットはない。消費電力+14W(グラボも損失出すから)だけが残る
このマザボ全部産廃じゃねーかよ!ってわけだがwww、それでも表面上のスペックを
欲しがる重課金ユーザーは多いから。PCIe4.0 Readyにしてある方がハイエンドがより売れる
0762自作PC パーツまとめ(5) (ワッチョイ f9b1-otum)
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2020/01/17(金) 15:26:22.05ID:rMS5kMNM0
−− ノイズ対策を?? −−
Q: 電源の24ピンケーブルに金属網ついてるけどだめなの?
A: 手抜きVer。 それ本当は4本ずつくらいで網をかぶせないといけない

● シールド効果
「以上!」(ってなるねん・・・)
それを何かしら工夫して混ざる量をとにかく減らしてくのが基礎的な発想だと
きっちりできてないモデルのは差し込みのとこが未対策で、USBなら根元まで金属カバーが本当は必須だ、やら

● より線/ツイストペアケーブル(より対線)
2本しかないCASEのは、より対線になってないことのほうが異常(www)
3本しかないCASEのは、効果が減るけど3本でツイストしちゃうだけ
4本以上からが、2本ずつ分けてアルミホイルとかでさらにシールドも2本ずつで。
(それを一般的に何というのですか?: 有線LANケーブル、は光ではなく電気接続だ)
(それで、ポータブルスピーカーLvのはCAT6の有線LANをMODすればお得やと)
ツイストできないCASEがあって、テレビの線がそれで。テレビの線はああいう感じで
それとそのUSB有線のは、マザボ付属のSATAケーブルよりも糞かもしれないと、か。
そのHDMIケーブルは作りが甘い奴だから変えたほうがいい(映らないのはそのLvに糞やねん乙)
品質基準をみたせてない動作スレスレいうやつよ。その原因が作りが甘い or 手抜きVer

● ノイズ削減系のは:
コンセントの差込口側に混入してる分と+電源装置本体の都合だから
KEIANとかのはまじ買ってはいけない。あれは本当に扇風機用/スポット溶接用とかので
さらに紫蘇が一強であるということでもなく、紫蘇は24hマイニングを完全保証するに特化
ムラタの1200Wのは「かなり高い水準にはある」
リップル電圧/リップル電流に特化してるモデルがあって、マイニング特化のがあって
24hの工業用な意味としてはムラタ1200Wよりも、すでに売ってる電源の方が管理うまい
買うに当たっては
まず、このコンデンサーそのものがだめだと思うよ。ってとこから始まる
一部のブランドは確定で「ゴミを買ってるのと同じ」なので、そこも除外できる
0763Socket774 (ワッチョイ f9b1-otum)
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2020/01/17(金) 20:11:40.22ID:rMS5kMNM0
(つづき) (ノイズ対策を??)
・実際に よじり線にしてみたら:
イメージとしては「引っ張って、くるくる。」
実際にそれをすると「最悪、ちぎれる。」

Q: 2本ならうまくいくよなぁ。
A: ”角度のあるクロスしてる状態”からのスタートあれば成功し易い(2本のは。)
A: 入口というか根本が0cmでくっついてるとうまくいかない(=電源はそれ。)

自作PCIeケーブルのを読んだときに
圧倒的にグダっていた要因として
1. 24ピンのツメ部分が 「八」こうなってるんでそれを1つ1つ抜くとこから
2. 場合によってはCPU8ピン、とかもあるわけで
3. はめ込むのは手間にならないが、引き抜くとこからやるのは手間で
4. よじり線の場合はその長さを 12回ねじれるわけだから
5. しかも「ねじり」難い状態の線をねじるという、圧倒的な苦行(www)

10cmの4倍だろ?って思うじゃん
10cmの場合は5cmねじても後ろ5cmしかくるくるならないや、んか。
8cmのとこで実質的に終わるから、ねじりの影響で くるくるなるのは8cmで
40cmになると20cmの段階で、くるくるなるとこが20cmもある状態で後ろ20cmを。
根本に角度がついておれば、前から詰まっていくが、角度がついてないなら手前から詰まってく罠
3本の場合はまた違う(結果になり手前からでもOK)なのだが。2本は手前からねじれると都合が悪い
引っ張れば?というても、手前にめっちゃくそ負荷がかかるから最悪ちぎれる
ちぎれてもOKならそうできるが(手前を犠牲にしてねじりを高速化)。そういう感じ
0764Socket774 (ワッチョイ f9b1-otum)
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2020/01/18(土) 10:06:54.82ID:Eox6QrrH0
(さらに続き) ノイズ対策を??:
理想形: より対線/ツイストペアケーブルとかCAT6のLANケーブル・スタイル
追加シールド必須: 平麺ケーブル
まごうごとなく糞: なにもしてないやつ。

24ピンについて。
デフォ状態のはまごうごとなく糞
問題はGNDが共通アースになっているから(24ピンのは。)
そのGNDには3.3Vが流れることもあるし12Vが流れることもある
5VラインにGNDを絡めても12Vが流れることもあるから効果が乗らない

12Vに12Vか
12V−GND−5V−GND−3.3Vとかであれば(少しは効果あるけど)
3.3VをGNDできれば理想、5VをGNDできてれば理想とか(として。)
3.3Vと5VだけをGNDと絡めればいいわけだが。。
そうするには、ひとまずソケットから1本1本引っこ抜いて
しかも5Vが通過したときは3.3Vには効果が乗らないわけで=2本のと比べたら浅い
理屈だけで言えば3.3Vとか5Vのケーブルの種類分けして
種類単位でアルミホイルでも巻いておけばいい(のかなぁ。。)
さらにGNDが問題で、手間がやばい。
アルミホイル巻くだけだからすぐ終わるけど、そういうHDMHケーブルのが糞品質なのだわ
FHD−60fpsくらいな品質はあるけど。4K−60fpsが標準(作れる意味で。)
圧倒的に届いていないから、24ピンソケットそのものが設計不良(詰めが甘い意味では)
アースの取り方が楽だがGND増やしてもいいわけで。
GNDラインの足りてなさがあってCAT6を考慮したら、ツイストの上限は4本だ8本は無理
24ピンはFHDのHDMIケーブルくらいなノイズ対策しかできないし(4K−30fpsにすら持っていけない品質)
高周波ノイズへはフェライトコアをつけるしか方法がない(これはひどいなぁと。)
0766ノイズ対策を??(報告編) (ワッチョイ f9b1-otum)
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2020/01/18(土) 17:27:53.99ID:Eox6QrrH0
ノイズ対策をちょっとだけやってみた(実際に。)
1.動作環境の想定値が、そもそも
ノイズ特盛なのだわ。 KAIANの電源とかゴミみたいな電源やパーツを除いてだが。
2. Freesynk機能がRadeonだから
動作環境はRadeonにIntelのCore i7と対策ができてない状態のxNeoECOゴールドなどで。
それでやってけるようにはなってるから
KEIAN(動物電源)を買わない限りは、ノイズが極端に残りまくるわけではない
(初代の赤ファミコンは、設計とノイズフィルターが甘いから改造すると激変するわけ)

3. Viewsonicとかと同じ以上な環境で回すから、極端にエラーは出ない
4. ノイズが残ってるのか、それは「乗ってる、詰めの甘い状態だ。」
5. 場合によっては「なんかこの画面つらいの。」を発症する、気持ち分だけどなんか”もやっ?”ある
6. とにかく取りきるには最終的には24ピンケーブルをきっちり仕上げないといけなくて
7. どうやったらいいかが特定できないうちは、CPUとグラボはできるから(ツイストを容易に)
そことそこと、CPUファンのケーブルがツイストされてないからねじって。
液晶モニターのほうも内部が未対策になってるんで、シールド(アルミホイルとか)追加して
0767Socket774 (ワッチョイ f9b1-otum)
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2020/01/18(土) 17:28:35.33ID:Eox6QrrH0
8. 24ピンケーブル以外は、電源ケーブル含めて
できる状態にあるからやっとけと。 そこから先はまず24ピンケーブルを対策できない限りは進まない
24ピンに手を入れるときに「どうしてもケーブルを1回抜かなあかんので」
フェライトコアなんとやとかそういうとこにもなってくると思われ。
24ピンを1つ1つな感じにシールドできるけど。理論的にはそれだと不十分で効果はあるけど
完成度に問題がある。完成度としてはグラボとCPUとファンと電源は、出来上がってるんで”損はまず無い”
仕上げるかどうかの話で。
理屈としてはツイストして+シールドして、しかし?「なるべく根本に近いほうがいい」
ただ近くしすぎるとさぁ、、根本が抜けちゃうでしょ?。
1回どんなもんか程度でいいから、CPU4+4からツイストをやってみたほうがいい。
6+2ピンをねじってるときに、24ピンのだめな感じがよくわかる。
根元からするときのは「追加でねじるだけだから、CPUとグラボは。」ほどいたりは起きない

⇒効果あるというかは
電源の外側で感染しとるので、その分はツイストで減る。詰めていくとSATA電源も本当は対策が必須。
0768↑のつづき (ワッチョイ f9b1-otum)
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2020/01/19(日) 12:01:50.84ID:0TWHQTYo0
9:(24ピンケーブルは妥協しないといけない?)

その1) ノイズ対策の基本として、ツイストペア/より対線は評価が高い
その2) ツイストできてるCPU4+4とグラボ6+2はきっちりシールドすると◎
その3) 24ピンにおいては「+極の銅線は」種類単位でシールドするけど
その4) ツイストしてないやつはフェライトコアとかチップコンデンサなしでは無理で
その5) 外部からの放射系を緩和するしかできないから「ダクトに通す」24ピンは。

理屈:
CAT6のLANケーブルが実質的な答えになっていてさぁ
くっつけてはいけない。+極のケーブルは種類べつに隔離しないといけない
24ピンとCPUとグラボはそれぞれ隔離されてなきゃいけない
CPUとグラボは個々で”厚みのある”シールドをしてるからいけるけど
24ピンは廃熱の問題を抱えちゃうんで、ダクト行きで〜〜

(網のスリーブは?:)
薄すぎて効果がない。スパゲッティーにならないようにするためだけにそうなってる
箱詰めとか製造側の都合もあってそうなってるだけだ。
ツイストしてあるのであれば、外周に”厚みのある”シールドをすればHDMIケーブルくらいにはなる
その糞みたいなFHD60fpsしかだせない糞HDMIケーブルのは
シールドの厚みからして欠陥製品で。より遂線にすらなってないから余計にどうしようもない感
0770↑のつづき (ノイズ対策を??) (ワッチョイ f9b1-FGhO)
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2020/01/20(月) 13:54:08.46ID:qNVG8T210
10:
「電波/マイクロウェーブ」、「磁力 / 電流x磁界x力」、「電気」

電流を流すと、金属は磁石になる。
コイルみたいなチョココロネみたいにしたらいけませんルールなわけが
銅線を巻いて電流を流すと磁石になるからでと。

電子レンジ・タイプのは
網を通過しずらく+金属に反射しやすい+反射したときに熱を発生させる(例:窒息ケース)
そういうわけあってアルミホイルでも巻いておけばいい
+より遮断効果を上げるならばドレインケーブルの効果で、ダミー側に送り付ける感

−テレビのアンテナケーブルは:
+線、絶縁、金属、アルミ、スリーブ
金属で磁力を緩和させて、アルミで電波を緩和させてあるから
H << こういうシールドされてなかった時代のと比べたら、そりゃノイズ量は減ってて
金属製のオブジェを置くとなんだか(テレビ番組の)映りがよくなったりしていたのは
その金属製のオブジェがアンテナの代わりになっていたことで
もともとが糞すぎてて受信できててもノイズだらけでだめだったから、受信感度が上がっただけで
糞と比べたらまだましだと。それでケーブル工事以後はケーブル全部交換済みなのもあり
ケーブルの差込口をいじることがなくなっていった(ってことさ。)

●すなわち
” 24ピンケーブルは糞みたいな状態だぞ。ていう。 ”
+線には磁力がかかってるんで、他の磁力とぶつけてはならない
−線には電波がのっかってるから、−線の影響をうけないようにしなくてはならない。
ツイストペアケーブルは(より対線)は、強めの緩和策であり完全消滅させてはいない
CAT6の有線LANにおいては、+線の接触がNGになった。
ツイストOKならばアルミホイルでいいが、されていないCASEだとケーブル間を離す or 金属が必須になる
24ピンは一部はツイスト可能だが、一部は不可能なのと。きっちり仕上げてないと効果が乗らない罠
0771↑↑のつづき (ノイズ対策を??) (ワッチョイ f9b1-FGhO)
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2020/01/21(火) 18:54:56.70ID:bQRyTl8C0
11:
『隙間があるとさぁ、だめなときのがあるよね?』

組み立てたときに。ふさがってあることが理想的な”金属板アーマー”
USBチューナーの検証いわく(Blog記事)
折っただけの金属アーマー(普通それや。が。)当然に埋めない限りは
袋ではないので隙間になってて。そこを半田で埋めてみたと、
数値を図ると”一気に下がる”
端子側しか部分的にしか埋めてなかった状態と比べて。
埋まってない状態のままでは緩和の程度そのものに上限がある

簡易的な緩和でいいのであれば、鉄板でも/ 金属板でもぶっさしておけばOKで
自作Lvの最大値としては隙間をきっちり埋める
製造Lvでの最大値はチップコンデンサーとか基板MOD(GNDを特に強化するのが主)
基盤側とか糞電源になっとったら、、
赤ファミコン(初代)みたいな、基盤そのものに起因する「弱さ。」そういうのは
サウンドカードxグラボであれば、製品そのものの買い替え
基板MODしてもいいけど

すなわちGDDR6はメモリクロックが高すぎるから「下げるとそれだけで緩和される!」
普段利用ならばそこまでいらないから、普段利用の分はメモリクロック下げるとOK。
そうなるとRyzen ZEN2もDDR4 2933〜3066でまず様子見て
足りなかったら3200〜3466にするけど。ノイズとしては3466は不利やと
DDR5は微細化に伴う(ともなう)電圧の低下だけだから
3600以上なら恩恵あるけど。3000くらいまでは差が小さい(=DDR3がマザー含めてノイズ対策が甘い)
3466以上からはまず上と左右の隙間を埋めないと、ノイズ対策が甘い
下げれば発熱も減るから50℃。メモリOC枠のから排熱の都合で対策の甘さにつながる(トレードオフ・要素として。)
0772続き (ワッチョイ f9b1-FGhO)
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2020/01/21(火) 19:32:38.53ID:bQRyTl8C0
(ノイズ対策を??)+軽いまとめ
A. HDMIケーブルを2.0に変えろ、2.0はCAT5の優先LAN以上な中身
B. HDMI1.4以下のは、なんちゃってケーブルでそもそも4K10ビットが無理(www)
ゆえいかにCAT5未満とかCAT6未満が品質的に「カス・糞」かが良くわかる。で。
C. 144fps対応のモニターは中身はまあまあまともです
D. 電源ケーブル線を2mmに変えて、ツイストぺアしてドレインまでするといい
液晶モニターにかぎってはCAT7相当の電源ケーブルを持ってくるといい
ドレインケーブル(つまりは)シールドをアースのとこにつなぐだけ!
重課金型ならば0.1mm以上の銅箔でも買ってきて、ドレインまで(=アース線のとこにつなぐ)

E. より対線は”クロス!”ねじりだから、クロスさせてきっちりねじるには
CPU4+4だったら2本2本に分けてクロス、もしくは1本+GND1本でクロスさせて
CAT6設定なのでそのツイストペア4本を接書させてはいけないし、HDMI2.1としては
ツイストペア1個単位でシールドすること。2本ならチョココロネにならないが、
2+2の4本以上からはチョココロネが起きやすいので(コイル+電流=磁石)”クロス!ねじり”で。仕上げるの
あと『信号線を他の+−のとくっつけてはならないルール』(<<ここ糞HDMIケーブルの敗因)
0773Socket774 (ワッチョイ f9b1-FGhO)
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2020/01/21(火) 19:33:43.34ID:bQRyTl8C0
F. ドレインケーブルするには、金属で磁力緩和とか(HDMIケーブルの金属シールド、アルミ層ではなく)
それをやってその端をアースにつける。6層アルミホイルにDIYのアルミテープ(で使いまわし可能になる)
それだけでも効果はあるが、ドレインの目的が「磁力緩和」なので銅箔とか話が出る訳。やな
しかも磁力としては継ぎ目NG(っていう、0.2o厚なら薄さもあって余計に。)
”一般的に磁力緩和策には「シールディングガスケット(検索)」”が利用されてある、金属よりも低コスト。

G. GPU、ファン、CPU、SATA電源、24ピン、電源ケーブル、HDMI2.0に課金、全部できたら。
残りはアース処理とかしかない。
マザーのアースをどこへ落とすかだが、、一般的には電源のケース部分に落ちて⇒外へ
一番強いのは本体の真下にアースがなぜかある(特化型)、ノートPCはアースを電池に落としてるが不完全で
真下に落とせないなら電源経由で落とすしかない。それとアース線は独立というか
本来なら3線じゃなくて2線+1。極論電源のとこから真下のコンクリのとこに落とせるからな(工場なら)
3線ツイストしちゃうとツイストペアの効果が甘くなる罠(妥協案であり推奨案ではない点)
ケーブルの黒耐火被膜のは「3線片手にもって、裂けるチーズっぽくやれば1撃(理屈+要調整+要工夫)」

H. 金属アーマーの作成
目安は液晶ディスプレイのああいう感じ。を目指す。(すこしくらいの効果ならある)
カンオケもどきが最高効果で。廃熱とのトレードオフ
0774ZEN2 まとめもどき1 (ワッチョイ abb1-g6LZ)
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2020/03/05(木) 00:35:26.47ID:nM5gml6D0
− 価格 VS 性能 VS 140USDの2700 VS Ryzen 2600 −
Ryzen 3500: 最終85USD、 完全にPentium価格なのに6コア(⇒やばいですね、)
Ryzen 3600: 16500円、 HTTハイスレ+冷える(Core i3枠と完全に同等)
Ryzen 2700: グラボでいうたらRX570/謎のグラボ、冷えはしないが性能はガチ!140USD
Ryzen 2600: こいつ買うなら2700にしろになっちゃうよなぁ(12nmでもTDPは14nmと同じだし)

4コア8スレッドを買った = 課金状態にある
そりゃ課金武器なので3500は意味無いわなぁ、、課金武器ってそういうことなので
Pentium G4400買ったの2コアや、わ、 今6コアですよ。Kaby買った人らは泣いていいよ状態
エンコードの最高速度だけで言えば 3700X
2700あれば初心者ユーザーな頃であれば大丈夫だ、問題無い
8コアだ25000円で(最終)、12コアが40000円で
16コアが本来なら売れてない枠(ユーザー人数の少なさ) 12コアは安いから需要が大きい
快適なシューティングゲーに120fpsいるならば(そりゃ8コア買うでしょ)
12コアは全く冷えない = 3700Xの購入動機が成立してて&さらに価格差まで乗るから余計にでで

Pentiumから7nmまで待つことは可能でも
AMDにクラウドして資金を突っ込まないといけないから、そもそもスキップ不可能で
4C4T組ですら課金状態にある。 4C4Tに限っては6C6Tにしたほうがいいが(4K再生)
今後の買い替え不要になってしまってるのを考慮すると2700か3600 露骨な8コアならば
年末セールで140USDの2700をぽちってる(ぽちってない ⇒ 3600か3700Xルート or ZEN3)
0775ZEN2 まとめもどき2 (ワッチョイ abb1-g6LZ)
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2020/03/05(木) 01:23:43.27ID:nM5gml6D0
− X570 チップセット −
PCIe 3.0に抑えたVerが却下された原因は ⇒ 価格 & 4.0はハイエンドグラボ以外で需要がない
っだから許容電圧の上限値まで持ってでも4.0動作させる ⇒ 3.0よりはカタログ価格が高い
3.0の供給そのものはあるんだけど、オープンには供給されてないし
今出荷してる分のすべてを4.0の価格で”強制的に”マザーボードの枚数分だけ
CPUで言えばセレロン以上あれば4.0動作可能なOCができる(みたいなもんだから。)
セレロン1コアで売ってた時代すらあったので、1コアにも満たない不良品しか3.0に該当しない
クロックは半減してはいるものの電圧は高め(低くできないので)4W以上かかる
X470チップセットぽい挙動になるが、それでも8W〜10Wよりは絶対的に低い

電圧で選別すれば 3.0が大量に発生する
価格で選別すれば 3.0のが0.1%未満しか発生しない(マジック)
3.0の選別基準が無いほうが 小売店側がぼったくり販売ができる
MSIのチップセットなら問題無いのか、、では無くて
最小消費電力が7Wなのですよ。 マザボメーカー側が動作クロックを下げてくれないので
3.0動作だったら最小3Wで、 NVMeのSSDのごとく7Wと3Wででは爆熱具合(ファンレス)
それが根本的にちがってて
ミニ四駆のモーターなんかが典型例でさぁ。
ハイパーダッシュまでは熱くなりにくいけど、しきい値超えたモーターからは冷えない
しきい値/閾値からおおきく超えてるから+3Wはさすがにだめ。
ヒートシンクで抑え込んではいるけど、NVMeですら5Wとかなのに(250GB)
その5Wでその大型ヒートシンクくらいが要る!
NVMeはアイドル中は40℃(8月)、ロードでも50℃(8月)
X570は基本50℃、低気温ならば50℃でとまるけど。+15℃くらいついてる 40以下にならん。
3Wなら60℃以上にするほうが難しい(まともなヒートシンクなら)。春秋冬は完封状態
夏だけってのと、通年はまったく違うから

マザボメーカー側だったら
X570は買わんでもええからX670買ってくれ(!)付き合いでチップセットは仕入れなあかんのそれで
処分を手伝ってくれみたいな。X570は新規と底値マンが買うと思うからたぶん大丈夫や、で、とか
0776ZEN2 まとめもどき3 (ワッチョイ abb1-o1n2)
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2020/03/06(金) 04:45:48.89ID:M1Vx44NO0
− 月間脆弱性 (解説) −
簡単に言うたら
” アルミとステンレス鍋で作られた料理は無条件で汚染される ”


食品に使っちゃいけない(主に汁物)金属があって
ホテルのバイキングがおいしくないのは
トレイがステンレス製で、六価クロムがまたそれはそれはアカンやつで
スクランブルエッグって結構しゃばしゃばで(しゃば付いてるし)、水分に溶けてて
そりゃ金属なら何でも溶けるけど
有害物質(ガチ)。 しかも味としても非常にメタルで。 お湯は1撃だよ
フライパンの味が安定してるのは(そのフライパン鉄Fe)
本気の水(かき氷&フィルター水&チョコレートのラクトアイス)それがやたらおいしいのは
お前の使ってるやかんが、それアルミやんけ!なってて水質汚染、、よ、ってことよ
やかんのお湯は”つぎたし厳禁”なんすよね (理屈上)
基本使い切り。

続く
0777続き (ワッチョイ abb1-o1n2)
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2020/03/06(金) 04:48:10.59ID:M1Vx44NO0
− 月間脆弱性x Intel x CPUは:
”改善が必須です、なぜならばこうだからです、”
水道管がもう寿命来てるから 段階的でいいので全部交換してください感
設計不良というかは
意図的に「そう」「わざと」構造させてるから
1: やり方はわかんないけど”感染させさえすれば” DRAMとCPUキャッシュの両方を取得可能だ
2: やり方はわかんないけど”ノーガード同然なので” システムダウン・フリーズさせるときに使えるで

Windows XPのころから
JavaとかFlushに起因するソフト側/アプリ側の任意コード実行(=脆弱性)
本来ならばそういう踏み台されても
L1キャッシュのデータを引っこ抜くのはできそうにない感じなCPU側の作りをしてるのに
SandyBridge以後のCPUは 基本的にマルウェア感染すれば(対策はWebブラウザー側での対応など)
”現在処理中のリアルタイムな分の”
パスワード入力とか、メールの内容とかを
引っこ抜くことが(取得することが)できる ⇒ その取得情報を送信させる ⇒ 辞書アタックできる
この中に「ほしいデータがある」 対象のキャッシュ範囲を全部拾って ⇒ あとは探すだけ
それをもっと詰めていくと あらかじめいらない情報を破棄させることで ⇒ ごみの量を減らせる

(CPUのダイサイズを小型にするためではなく:)
「わざとそのまま放置してる」x「小型化できる」
HaswellからのIntelのCEO&運営が 圧倒的に不適切な人材になっちゃってるのも
オーナーが成金希望な人を運営に置いたから+余計にHTTハイスレの糞さ加減含めて放置されててと

− AMDは:
信頼獲得が先なので穴を埋めてくる、HTTハイスレの性能が10%以上高いし
マルチコアもしてくるし。(ダイサイズが大きくなるけど)
AMD株は仕込みされててん。。 100倍。 Intel落とせば100倍になる!コメリカ米リカは金融が真っ黒(やっぱ。)
7nmのEUVの”独占”が不可能が発覚した段階で 仕込みは計画されてたいうことで
0778ZEN2 まとめもどき3.5 (ワッチョイ abb1-o1n2)
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2020/03/06(金) 05:13:49.11ID:M1Vx44NO0
− チップセット x 許容すべき?x 待つべきか −
GF製の X570チップセット: 圧倒的に2019年
X370、X470、B550: 基本的に中身が同じ
X670チップセット: 基本的に中身が同じ

2019年までに発覚してる分に限っては
X670チップセットに手が入るけど、X370から持ってる弱点はX670でもそのまま同じで。
チップセットだけで言えば
ZEN2ってのはDDR5と共に切られる or DDR5の途中で切られる
12コアに限ってはZEN3を待つメリットは一切無い (ZEN3はどうせ切られるし。)
Intelだったら
Skylakeが1番おいしい。 コーヒーからは全くだめだめで。

4K対応だけで言えば
140USDのRyzen 2700
PC工房のMSI Gaming PLUSセット 26500円(実質)
どうかなぁいわれたら、、マザーのコンデンサーってなぁ寿命1年(未使用なら)
結局微妙で。。 X370のBIOSをマザーを戻せばZEN1のCPUは復帰できるが。
とにかくAMDとしては6コアは新規&ノートPCからの上げ向け メインは12コアと16コア
26500円でいいならば(別に6コアにしたとこでそもそも足りてるなら・・・www)
3年の寿命なのでX570にこだわる必須性はない。確定3年のX570、推定3年のB550以下

8コアの価格設定が
税金対策用に25%高くなってるんで(遅れる、買えるのが。)
ただそれでも安いは安いから、今すぐ必須の人らは280USD(淫よりそもそも4万円低いし)
ノートPC組とかはどうしようもないから280USD、よ。
PC持ってないなら140USDの2700を買ってた思うし(俺)、エンコードで欲しいし。
AMDとしては3600以上が常に売れてる計算なるはずで。= 3600は放置しててもいい枠 = X570は任意枠
0779Socket774 (ワッチョイ abb1-o1n2)
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2020/03/06(金) 06:49:54.02ID:M1Vx44NO0
<液晶モニター、液晶ディスプレイ> dpi、高dpi
Q: 24型の4Kってだめなの??

(説明)
液晶の粒と粒の”仕切り”がある、<< それは知ってる。
その仕切りの太さが目立つというかは
テレビ画面は『 テレビからの距離を利用したぼかし技術(というトリックプレイ) 』
粒粒が大きけりゃ良いってわけでもなくて(その例: 32型のHD740のテレビ、2010年〜2011年物)

うまくぼかせてるかの判定がある。

中身4Kの小型モニターは
静止画の/静画の それがめっちゃ強くて、印刷物でしか出せないまでの高精度(手書きでは職人Lv)
しかし動画の時に
もやもやするのな。 粒粒の小ささにぎりぎり対応できてない”仕切り”の太さで
某中華スマホの(ヒューウェイ)中身4K液晶の、スクリーンセーバーを見てて
線はできてるけど”映像的に何かこれおかしい”(そう思った不自然な原因は)
色の移動が若干ながら気付きにくいものの 分割されてる。 ぼかしがうまくいってない
ただ静画に限っては、左右移動が無いから(アニメで動きの少ないシーンとえろげーがやばい。)
気が付かないが。

− 目安 −
ぼかしのうまさそのもの: 21型のFHD、やっぱりだよ
線の細さx総合評価: 24型のWQHD1440p、 ただしノイズ対策しないと真価は出ない
静止画: ハーフグレアで中身4K
ノートPCの15型ーIPS: まぁまぁ、ノートPCならHD720よりはこっちでOK(ノイズ乗りまくるし)
ノートPCの13インチFHD: ここから動画NGのが多くなる、静画向け
0780Socket774 (ワッチョイ abb1-o1n2)
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2020/03/06(金) 06:50:36.59ID:M1Vx44NO0
液晶モニターつづき

− ノイズ対策?? −
真っ白な画面は「エラー訂正しててすら」それなのである(部分訂正機能ってことです)
HDMIケーブルをアルミホイルでシールドしただけで、”白もや”の量が激減する
Freesynkみたいなやつではなくて、もう少しリニア処理(表示不能はノイズ量ではなく通信エラーの方です)
データを記録して保存するわけではないので(ノイズ混入はそのまま乗っちゃう)
ツイストペアケーブルの話になる、ねんな
youtubeをフルスクすると「もやってるでしょ?」、それなくなるの。(エンコ劣化までは無理だが)
1440pを1390pの画面で再生すれば(グラボで1390pにして)バッキバキのやつができる
4Kのときに「もやる」のはありえないことで。モヤってる=ノイズ混入してるによる敗北です(動画データ側ではなく)
0781ZEN2 まとめもどき4 (ワッチョイ abb1-g6LZ)
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2020/03/06(金) 12:45:37.83ID:M1Vx44NO0
/ 電圧 /
Skylake 14nm(2015): 1.10V 4GHz、
(オフライン系CPUなら4GHzとTDPの両立が可能なまでに軽量化できる例)
Ryzen 1世代目: 3.2GHz−1.1V
Ryzen +: 全部が1800Xになる。3.2GHz以上で1.1V&さらにロスカットによる4.3GHz保証
ZEN2:
ZEN3: 全部がZEN2のあたり石になる。 3.8GHz以上で1.1V

<1.0V動作について>
ZEN1は2.8GHz以下で。 (Skylakeでも6700K以外は3GHzってとこ)
ZEN2はP1−stateのマザーのBIOS側の設定が1.00Vになってて
2.8GHzに限ってはZEN1の66%に消費電力が下がる 
8コアで負荷で60W以下、 ZEN1はP1−stateの時点で1コアx10Wが相場、P0になると4コアで65W
8コアにできるけど4コアと比べたら(半減してないから、半減はZEN3)
つまりは12コアにおいても2700X相当には コアx6.5としても80Wになるから=6コアは40W台(確定)
ZEN3の売りはKabylakeの5.3に相当する4.0GHz(1.15V) & P1 stateの最大ラインが3.0GHzに上がる

4コアなら若干冷えるかは、
基本コアx10W = P1 stateで40W台 最大60W以上
2コアなら(計算例)
完全負荷で15W(GPU込み) Sandy時代の1/3〜1/5になってて 4セル電池あれば最低でも2h(平均3h)

つづく
0782Socket774 (ワッチョイ abb1-g6LZ)
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2020/03/06(金) 12:46:22.22ID:M1Vx44NO0
− P2 Stateがメインで(節電の。)
動作電圧まで下がるから、+5Wくらいだろうなぁみたいな。
Ryzen 1600でも冷えるけどP1とP0が2コア分そのまま乗るから、P1が意外と重い(8コアは息してない)
12コアも同じでP1は息してなくて。 ZEN3も変わらん。
淫のCPUはP3 stateまであるから0.7GHz(グラボの7W状態のやつ)
ZENはP3はあるけどサインアウトとかまでいかないとONにならないから1.4GHz=これノートの70%と同じ
淫の省電力は0.7GHzで音楽再生するから(クロックの低さが消費電力の差に出る)

ZENはIF(メモリ側とキャッシュ)とかが、意外と重いから
0.7GHzで比較すれば+10W以上変わってくる+1.4GHzだしぃ = アイドル25W以上のからくり
淫のCPUは落とし切れば10Wなんですけど
そこまで落としきれてない場合は15W〜20W以内(アイドル中) ただし”ちりも積もれば山で。”

− ZEN2は:
キャッシュが増えてるから「冷えない(P2 state) or 変わらない/減らない」
6コアを買うと消費電力は ほんのわずか4コアから増えるけどP0で逆転が起きる
8コアはP2ステートの最大クロックで抑え込めば(or 電圧が設定できさえすれば)
4コアの3.00GHz以下の消費電力で収まりならするが、、、 多分8は8なんよ、なぁ
やっぱ Ryzen 2700が全く冷えなくて(泣けてくる!) そりゃCore i5 x2個だからなぁwww
7掛けになるだけで 2600と同じになるから、
Sandyの2600K 125Wじゃねーかよ!(使い物になら無えってば!)= 2700はまだ冷えてるけどそんな感じ

エンコードの負担が重かったら8コア要るから(6コアでもいいけど)
マルチ蔵にしても 8コア本当に要るから(6コアでもいいけど)
1600な感じで見るなら 3700Xはやめとけ、になるが
6コアでいいんだよだったら 3500はまじやめとけ!3600にしろになる!
1600買う可能性が(実は2017年に)あった人に限っては、3700Xでも結果が変わらんが
1600にする”絶対的な”意味が まったくないことが発覚してるCASEに限っては、消費電力とTDPでZEN3でも6コアなる感
0783ZEN2 まとめもどき5 (ワッチョイ b9b1-yNY2)
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2020/03/13(金) 05:27:51.61ID:lhq6rzeV0
− 12コアが破格!! − コア数(考察)

14nmの2コア = 10コア(できないことはほとんどない、上限は別として)
14nmの4コア = 当然に足りない、歩留まりだけなら16nmでもよかったくらいには
14nm+/12コア = 6コアでもいいけど8コアのほうが寿命長いから8コアまで用意した感
7nm、7nm+
6nm EUV、5nm EUV

昔はせいぜい4コアしかないわけですよ
では どうやってエンコードx編集をしていたかというと
「GPU支援」「再生ファイルが実は4分割されている(再生側で工夫)」
12コアあればGPU支援を利用できないCASE/複雑な画質補完?まで爆速になるが
通常のエンコードは再エンコード品をさらに
アプコン/アップコンバートすることはまず無いから。
ブルーレイを4Kにアプコンしてみたいなとこなので(?)(せいぜい)。

2コアあればいけるんだけど
4コアが地味に「微妙!」
Ryzenのとき6コアが爆受けしたのは、6コアでいけるCASEが結構多い(くらいには)
14nmのCPUは単コア性能が(クロック込みで)4倍以上に伸びてて
Xeonが2+2とか4+4で。14nmとか32nmの4コアでもいいけど6以上の方が都合がいい
GPU支援できないときに8コアがいるから、製品は8と6の2個
CPU負荷のみの多蔵はまだかわいい方で(?)
本当の多藏はGPU負荷されてある状況下だから、人によっては12コアまでいく
コア数は少ないほどいいが、2020年の技術ではMAX12までいく(一昔前なら2PC)

★低容量が99%なら12コアは買い間違いで、6+GPUでOK (Ryzen 3600、盛っても3700X)
・12コアと16コアは”現在進行形のイベント向け” (電車に相当、青春18きっぷで広島〜岡山〜大阪〜東京〜千葉)
・PL花火まで自転車25kmで。花火だけならバイクは不要だが、奈良まで旅とかするならバイク買える(12コアはそっちより)
0784ZEN2 まとめもどき (ワッチョイ b9b1-yNY2)
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2020/03/15(日) 03:41:48.40ID:eTTGatn50
− 月間脆弱性 − (の考察)
IDとパスワードの抜き取りについて

<一般的な対策x仕組み>
1: OSに用意されてあるバックドア
2: エラーで済まなくなってしまった(想定外に深かった)
3: プログラミングの都合でこれはあかん(例:オーバーフローor未対策なので)
4: ゲームなら裏技やねんけど、 メモリ管理しなあかんときとしては完成度がNG

・ Windows7に限って:
だめだった報告のは、そのチョンのサイトが(ハンゲーMuのことやで)
Windows7以下を完全に狙った埋め込みしてて余計に(?)
基本的には辞書アタックらしいけど、登録の時に抜けるようになってるかもしれん
会社側の鯖がアタック/攻撃受けてということではないし
そんなマイナー企業のWebサイトをチェックするあほも居てないし
何とか県の某ポリスメ〜ンWebサイトが
個人情報を(どこからアクセスしてるかだったか、統計とる目的で)抜いてて
それは問題無いけど(埋め込みの)悪用がおきるから本当は 通知がいるのに
やってなくてで刑法で(窃盗と同じ扱いのwww)
グーグルChromeは「同意する」で回避してるから&OFFにもできるからでで回避してるけど
0785ZEN2 まとめもどき6(続き) (ワッチョイ b9b1-yNY2)
垢版 |
2020/03/15(日) 03:43:09.01ID:eTTGatn50
− 月間脆弱性 − (の考察)
● CPUとGPUの脆弱性
セキュリティーソフトにひっかからない。 ⇒ 埋め込まれたら回避できない
フィッシングサイトで人間さんが引っかかるやつに近いかと
完全な回避策にならないよ(とか書かれてるわけが)、回避策を回避できれば1チャンスある

Windows10が500日更新で
そのVerの500日後くらいが目途、しかし500日後のVerにすればいいということはなく
3つのVerのいずれかが小さいまともなVerで。
Ryzen初代は Windows10 Ver1でエロゲーするからOKだが
ZEN2とZEN3は Windows10 2020〜2019じゃないとだめ。
VLCもオフラインなら問題無いけど、ストリーミング(落とす)させるならばパッチ対応後の奴で
アーキテクチャは使いまわすから(Intelが酷過ぎただけで)
キャッシュから上の分はZEN2とZEN3は似てる(?)
X 脆弱性対応ではなく
◎ 設計を数用意してて、ZEN1は1番カス性能 最も回らない。 ZEN3はおいしい奴、ZEN2は回るやつ
(それでも対応できへんやつのはBIOSパッチで対応)
0786ZEN2 まとめもどき7 (ワッチョイ b9b1-yNY2)
垢版 |
2020/03/17(火) 01:11:57.47ID:FZtoBaaR0
− 12コア(考察) −
Q: 8コアのCPUの時点ですでに生産効率が糞
A: 6コアの再利用こそ、安定供給につながる点

(問題はそれはいつからなのか↓)
2コアが誕生した時点で2+2の構想そのものは(おそらく)ある
技術的に4+4というか6+6が可能だから6コアまで引っ張ることにした
ひと昔前のPentiumと比べたらそれでも 現実的なことだったんだと
問題は鯖側のマルチコア要求が + ASICのマルチコア要求が(スパコン側が)
開発資源を全部スパコンに回さないといけないので
+さらに
CPUダイの面積が大き過ぎるから ⇒ 工場がパンクした(例:TSMCの7nmのEUV)
そうなると数の製造するには ⇒ コア数を減らすしかなくなり ⇒ 8コアCPUの製造不能へ

(RyzenでIFインフィニティーしてて↓)
2コアの再利用と6コアの安定供給が可能になってて
しかしDDR3のクロック数が低過ぎたため ⇒ キャッシュ(IF)ボトルネック!!
それとIFインフィニティーの動作クロックが上がらない!!問題も抱えていたため(?)
つまりは
2GHzを超えると、PCIeレーンの距離はものすごく短くなる説
TDPを許容すればDDR3Lでも全然可能で(しかし鯖はそれを許容できない!)
究極8+8のCCXを実現したほうがおいしかったため ⇒ もうこれはさすがに泥沼状態で
さらに宗教上の理由で666がデーモン召喚なので、6コアすら製造できないわwww(やら。)
お金のない企業だから
ファイナルファンタジー1とおなじ理由で「倒産するくらいならファイナルファンタジーで方式で」
4+4にして、、 妥協+許容+IF同期も同じく!+ TSMCとGFとコラボして(ネトゲですか?!)
AMD株を100USDに引き上げて担保に数倍の銀行融資受けるまでが(Ryzen計画の)デフォ
GPUだけだとファブ/露光工場を回せないから、CPU作りました感がパ無い
0787ZEN2 まとめもどき8 (ワッチョイ b9b1-yNY2)
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2020/03/17(火) 01:44:19.33ID:FZtoBaaR0
− 8コアじゃないとダメなのです!(考察) −
仮想PC = 蔵とかWebブラウザーのことじゃん

Q: Windows10用に合わせるのではなくWindows10が仮想PCを使えるようにすべき
A: そう、その通り。

●Android用の仮想PCについて:
理屈だけでいうたらそれゲーム機の本体の中身だから。
TAS動画(ツールでスーパープレイした動画)、エミュレーターがまさにそれで
ゲームボーイのことで
すなわち、、 ノートPC用のOSを用意できなかった時点で「それ負け戦やで。」
PentiumVモバイル のときに、本当ならばノートPC用のOSが必須で
それがあれば歴史は変わってたと。
Windows XPでいいねんけど、、XPU、XPV、つまりVistaは糞(容量の無駄が多い)
Vistaが完全にOUTで、路線ミス/方向性の不一致を起こしてて
それでかなり遅れてアンドロイドがあって(最初のは十字キースタイルで。)
それはもうなくなってて、マウス or アナログスティック or タッチパネル
そもそも

”Linux”(Ubuntu)は
絶対的なセキュリティーなどを特化してるから、ゲームボーイ方式はありえない点
なのでノートPC用のOSが別に必須で
ゲームボーイに通話機能を(電話機能を)実装したことで ⇒ 今のスマホ

●エミュレートは可能だが「実行速度!」
75%とか80%なら違うのに、100%でいくならば。
今のCPUが1.5GHzに相当するスペックなので 1.5GHz+エミュ食われるから6C12Tでギリ!
12コアか8コアがいる人(って意味。)
8コアのほうが冷えるから〜〜、、8コアを余らせないと供給不足になるから12コアを買わせる(12コアの人らに)
8コアは広告効果がすごく高いから
8コアの人らは140USDのRyzen 2700でOKだが、ゲームとかなるとZEN2、ZEN3が優位で!
0788Socket774 (ワッチョイ b9b1-yNY2)
垢版 |
2020/03/17(火) 01:50:25.90ID:FZtoBaaR0

つづき

んで、いろいろ該当しない俺なんかは
これ6コアでいけるわ〜〜(いう。)
冷える6コアでOKなるパターンの/Ryzen 3600か4600でいい人
もっと下にいくと物理6コアでOKだわの人で
Pentium価格で6C6T TDP55W(Kabyまで待ったおじさん/いろいろな意味で爆死した件)
0789ZEN2 まとめもどき9 (ワッチョイ 49b1-1G7t)
垢版 |
2020/03/18(水) 00:49:52.83ID:UrEldwhW0
− コア数 x HTTハイスレ x 効果量 −
<大前提の知識>
コア数 or 並列処理のスレッド数が増えるほど同期のロスタイムは蓄積する
8コアからは物理コアが強いので普段利用では4C8T程なまでの「露骨」な感じに一切ならない

<HTTハイスレの効果量>
ハイスレを利用できない場合 CPUコア数x1W節電になる
CPUのクロック/GHzにあまり関係無く 電圧はP1 stateの設定が適用されるから
8コアでHTT/ハイスレを使うと、普段利用に限っては8Wのロスになる
6コアであっても(おそらくだが)6Wのロスになる
4コアであれば4Wのロスで済む、2コアなら誤差WでしかなくOFFのデメリットがきつい。
なので4コアに限ってはHTT/ハイスレは意外と効いてる(!)ことが多くなる

<エンコード編>
エンコードに4C8T回せると、HTT/ハイスレの恩恵が濃く出易い
そのわけはSkylakeの物理2コアでエンコードすると 4Kに限っては非常にギリギリで
2と4での差は(元が1hコースなら)露骨なのは露骨で。
ZEN2からはコアx4Wに減るから、HTTハイスレONでも6コアx5W(30W)で
まぁそれはPentium 2C4T、Core i3 2C4Tと同じだから問題無いですけどね!

12C24tで売るよりも
12C12Tの方が100USD儲かるから後に12C12Tを出荷可能だが(外れ石なのでNG)
16C32Tは別な意味で32スレッドいるから別だが、12コアに限っては一般ユーザーは過剰で
ZEN3はダークシリコン問題(電力密度)が直撃するから
6C6Tでむしろ良くて
ZEN2はダークシリコン問題(電力密度)に余裕がまだある方だから
3600、すなわちPS5 プレステ5は8C8Tだ。 ZEN3は8C16Tエンコード向けであり
4C8T割り振りならば8コアの恩恵が無い!なのに+8W熱い+2コアで(+20W熱い)

⇒ ZEN2で6コア買うなら3600にしておけ感(無駄だがハイスレHTTを許容可能なため)
0790☆ZEN2☆ (ワッチョイ 49b1-cULp)
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2020/03/22(日) 11:36:40.80ID:7vzZbiX80
− ZEN2 まとめもどき10−

※ 8コアの3700Xを200USDで買うわけだが ※
Q: HTT/ハイスレ OFFでもいいんじゃないの。
A: もったいないけど「許容点」として基本的にOFFでいいと思う派(俺)

今の状態は
4C8Tで 動画再生+エンコード+多蔵させてるんよ・・・
ハイスレHTTの効果量は25%なので5コアです
ZEN2はベース性能の向上+20% x CPUクロック次第でその25%がデフォで乗る
物理コアを無効にするは(めんどくさすぎるから) ⇒ 8コアで当然に流すわけで
基本性能がx2倍になっちゃってるから
HTTを切れば10Wは下がるから = 6コア並みに冷えるから(www)
ハイスレHTTをOFFで使ってみて、なにも支障が出ないのであれば「それでいいじゃん件」

⇒ 6コアはHTTの恩恵があるから+冷えるから12スレッド処理さすけど、も
⇒ 3700Xを買ってあげたほうがAMDが儲かるから(差額50USD)、放置でOKです
⇒ ZEN4につなぐための募金は3600ではなくて、185USDの3700Xです!
(3600は高校生でアルバイトしてお金あってPC買うとか、新規向けで)
(AMDとしては1600か1700を2017年中に買ってくれることのほうが7nmのZEN3、ZEN4につながる)

3900Xと3950Xは:
技術的に可能なことで、ZEN2はスリッパ押しなのもあるし。
重課金ユーザーは12コアまで(いうかハイエンド志向)欲しがるからマーケティングが「その通り本当に動いてて」
あとはマイニング。 CPUマイニングがあってmanyコアの量産が好まれるし
OEMいう名のマイニング向けに12C12Tとか。消費電力制限があるから、16コアのスリッパ1ではだめ
16コアのスリッパ1は「本当にPCIeレーン向けxGPUのやつ(ガチ)」(課金ではなくガチ。)
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