言い出しっぺなんでちょっと調べてみた。
http://cpu.pc-users.net/intel/core_i5_mb.html
このページによると、ハスウェルぐらいまではPGAとBGAが混在してるみたいね。
ブロードウェル以降は全部BGA

ちなBGAは極小のクリームはんだの粒をCPUの端子分基板に乗せ、CPUを押し付けてから半田が溶けるまで熱する。
素人が炙って外すことはできても、到底再び半田付けできるような代物じゃないみたいね。

さらっと調べただけなので間違い等あれば詳しい人フォローヨロ( ｀ー´)ノ