【終戦】intelがRadeon内蔵CPUを発表。おまけにHBM2

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:04:36.17

北米時間2017年11月6日，Intelは，第8世代CoreプロセッサにAMDのRadeon GPUコアと広帯域メモリ「HBM2」を組み合わせたCPUを開発中であることを公表した。このCPUを搭載するPCは，2018年第1四半期に発売されるとのことだ

http://www.4gamer.net/games/382/G038245/20171106104/

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:15:17.28

2世代目からはAPUになる事まで読めた

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:18:00.57

これ別にCPUは同じパッケージに載せる必要ないよね
EMIBを使わせるのと交換条件か

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:19:13.76

>>8
HBMも乗っけるってことはメインメモリとしても使ってくんじゃねえか
オールインワンチップの完成よ

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:21:17.95

>>9
HBMはGPUとしか繋がっとらんぞEMIBだし

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:22:41.02

これがKabylake-Gか
3チップ構成とは豪華だな

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:23:14.51

マザーボードすら必要ないレベルで纏まってくれ

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:25:52.39

ちょっと前に噂になってたやつマジだったのか
今からだと3xx系のみ対応なのかな

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:26:49.14

インテルは地雷に突っ込んでないか？
APUと HBMの組み合わせに将来は勝てるんだろうか…

しかし、よくよく考えるとカビGの計画だから当時はRYZEN無かったのか

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:27:41.78

nV, Intelと比較して一番ドライバの質が悪いAMDのGPUをわざわざ載せるとは

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:30:50.24

>>15
スレ見て真っ先に思い浮かんだのがこれ
ドライバどうすんだろ
intelがOEM提供すんのか

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:31:26.06

ジサクテックさん自演失敗してますよ

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:33:49.75

たぶんここらへんの代替
https://ark.intel.com/ja/products/93341/Intel-Core-i7-6770HQ-Processor-6M-Cache-up-to-3_50-GHz
https://ark.intel.com/ja/products/93354/Intel-Xeon-Processor-E3-1575M-v5-8M-Cache-3_00-GHz

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:34:40.31

Mac専用機だろ

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:34:43.35

ワロタ
やっぱアフィ業者が対立煽りしてスレ伸ばしてるんだな

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:43:13.42

AMDのメリット　赤字部門のGPUで利益確保
intelのメリット　対APU

**Socket774** · 2017/11/07(火) 01:08:45.17

iris終了のお知らせか・・・

**Socket774** · 2017/11/07(火) 01:12:07.36

RYZEN2700Uの時点でirisは終わってたよ
こっちはd GPU搭載と比べるべきだろうね

**Socket774** · 2017/11/07(火) 01:33:59.51

Mac、PS5、糞箱、用途は沢山ありそうだな。

**Socket774** · 2017/11/07(火) 01:37:49.25

おうQSVだけ切り出して残してくれよ

**Socket774** · 2017/11/07(火) 01:49:35.08

>>21
AMDのCPU部門が終わっちゃうんじゃないのか

**Socket774** · 2017/11/07(火) 02:20:40.16

マザーボード共通化してくれないかな

**Socket774** · 2017/11/07(火) 02:34:49.43

MacでのOptimus問題の顕在化は酷いことになってたからな
GPUが統合されれば根本的にその懸念はなくなる

**Socket774** · 2017/11/07(火) 02:50:30.09

>>15
intelが一番ダメなような

**Socket774** · 2017/11/07(火) 02:51:15.35

>>21
GPUが赤字ってちゃんと決算見てんのか？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 02:56:49.68

連携密に取ればハイパワー小型化もできてアップルもマカーも喜ぶ
nvidiaには絶対出来ない営業だね

**Socket774** · 2017/11/07(火) 03:02:41.10

割と本気で何故こんなんが生まれるのか理解できないんだが
誰か頭良い人教えてたもれ
intelはグラカス、AMDは低消費電力CPUカスを
認めたって事？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 03:20:11.58

インテルもAMDもメリットがあるというだけかと

**Socket774** · 2017/11/07(火) 03:56:13.22

ハイエンドノートや小型PCに嵩張るdGPUを積むようなブサイクな事をしなくて良くなる予感

**Socket774** · 2017/11/07(火) 04:12:37.14

>>15
ドライバ最悪なのは間違いなくインテルだろｗ
焼死ドライバのnVidia

**Socket774** · 2017/11/07(火) 04:24:19.55

>>32
HBM2に対応するのため
インテルが推していた規格HMCが失敗したから

IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html
しかし、IntelのeDRAMはDRAMセルサイズが大きく、
多バンク構成としたこともあって、大容量化が難しい。
eDRAMダイは大容量のスタックドDRAMが普及するまでの、
中間的なソリューションにしかならない。

Intel CPUのロードマップが度々変更となり、
HBM2対応がなかなか見えない状況になっていた。
そのため、HBM2とEMIBがレディになっても、Intel自身には、
それを活用できるチップが(FPGA以外は)ない状態となっていた。

Kaby Lake-Gは、このジレンマを“ウルトラC”で解決する方法だったと見られる。
他社ダイを使うことで、早期にEMIBベースのHBM2メモリソリューションを立ち上げる。

**Socket774** · 2017/11/07(火) 05:10:12.24

>>32
Intelの販路使ってAMDが儲けられじゃん
win-winだよ元々仲悪くない

**Socket774** · 2017/11/07(火) 07:24:30.10

昔Radeonチップ載せたマザボあったな

**Socket774** · 2017/11/07(火) 07:25:00.96

HBM2とEMIBの接続はAMDが使えないジレンマ

**Socket774** · 2017/11/07(火) 07:31:35.12

完全にmacのために作ったCPUだろこれw

**Socket774** · 2017/11/07(火) 07:32:01.13

よし、今度はWINDOWSとMACを統合するんだ。

**Socket774** · 2017/11/07(火) 07:45:50.58

>>15
Intelちゃんはハード至上主義な社風で
ソフト担当は下に見られるせいで有能な人には逃げられるし来てもらえないとかなんとか

**Socket774** · 2017/11/07(火) 07:46:19.91

Radeonは動画編集向けだっけか
MacBook系列はこれに総入れ替えしたりするのかな

**Socket774** · 2017/11/07(火) 08:12:18.24

　　　　　　　　　　　　＿＿
　　　　　　　　　　／AMD＼
　　　　　　　　　／　　ヽ_　　.＼　　　パシャッ！
　　　　　　　　（＞）（＜）｡　　｜　　　＿＿＿__
　　　　　　　　（__人__）　　ﾟ　　| 　　／ＩＮＴＥＬ＼
　　　　　　　　　ｌ｀ ⌒´　　　　｜　／ ─　　 ─ 　＼
　　　　　　　　.　{　　　　　｜／　｡⌒　　　 ⌒ o 　＼
　　　　　　　　　{　　　　　　 / | 　　　（__人__）　　　　 |
　　　　　,-､　　　ヽ　　　　　ノ、＼　　　｀ ⌒´ 　　　　／＿
　　　　/ ノ／￣／ ` ー ─ '/＞＜　　` ー─ ' ┌､ヽ　　...ヽ,
　　　/　 L_　　　　￣　　／　　　　　　　　　_l__(　{　r-､ .ﾄ
　　　　　　_,,二)　　　　　／　　　　　　　　　　　〔― ‐} Lｌ　 | l) ）
　　　　　　>_,ﾌ　　　　 /　　　　　　　　　　　　 }二ｺ＼　 Li‐'
　　　　　　　　　　2017年11月　最高の友と共に

**Socket774** · 2017/11/07(火) 08:33:46.94

終戦やな
煽りカスどもがいなくなることを祈って

**Socket774** · 2017/11/07(火) 08:49:20.13

性能はどんなもんだろ
MX150より上ならすごいな

**Socket774** · 2017/11/07(火) 08:51:47.40

IntelはAMDより早くATi買っておけば良かったね

**Socket774** · 2017/11/07(火) 08:56:36.83

団子の盛大なブーメラン人生

**Socket774** · 2017/11/07(火) 10:36:26.98

おいくら万円なんだよw

**Socket774** · 2017/11/07(火) 11:04:57.02

GPUとHBM2のサイズからして、ゲーマー向けノートからNVIDIAが追い出されるだけでしょ。
問題となるのは熱対策だろうけど、PS4程度のグラフィック性能は手に入れられるんじゃ？

APUは低価格ノート向けだろうから、別に競合する製品でもなかろうし。
１５万～２０万円程度のノートに載ってくるんじゃない？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 12:02:27.53

AMDのおかげで今年はいろいろ楽しめるな！やはり競争はいいものだ。これでお互いに儲かるならwin-winだし。

**Socket774** · 2017/11/07(火) 12:32:03.55

>>16
お前が建てといて「スレ見て」ってどういうこと？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 12:49:07.60

ついでにゲフォ搭載も作ってくれていいのよ
内臓じゃたかが知れてるから意味ないか

**Socket774** · 2017/11/07(火) 13:26:46.17

なんかコレジャナイ感が凄い

**Socket774** · 2017/11/07(火) 13:53:55.09

どうせノートで4K再生支援とかの用途でしょ

**Socket774** · 2017/11/07(火) 14:01:21.31

>>53
NVIDIAからTegraX86とかで出すってなら、あるかもね。
そーゆー社風らしいから、あそこ。

**Socket774** · 2017/11/07(火) 14:02:12.22

PS5はこの線かもしれんね

**Socket774** · 2017/11/07(火) 14:10:34.80

>>57
Intelが大幅に価格を抑えてくれればね。
あってもせいぜいATOMな２コアな気がする。

それにこれ、Intelが基盤に並べて出荷するだけだから、オンダイの製品と比較するとコスト面でマイナスだと思うけどね。
メリットといえば、ノートPCメーカーが配線工夫する手間が省ける程度では？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 15:25:51.22

オンダイじゃないの？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 15:46:44.33

これ多分IRIS搭載CPUの後継
いままでシリーズは奇妙なネーミングでIRISUモデルとしてTDP15-28wで展開してた。この後継

性能は15w版がRYZENモバイル＋HBM級
28w版がOC入って2tflopsくらい出るんじゃない?

メモリ幅性能は知らん。前世代はERAMが遅いのか微妙だったけど、今世代HBMの「HBMをバスにして、メモリやSSDをキャッシュにする」能力があれば
理論的には4-8GB以上のメインメモリいらなくなるな。
この機能は将来出来るだけで、搭載してるかは不明。搭載してれば偉いことになる。
つまりメインメモリは詰んで8GBまででシングルでもOKになるからな。
安くなるってことだ

搭載する製品はサーフィス等でリリース価格はXIAOMIで10万、ZENBOOKで12万、サーフィスで15万からとかになるだろう
対して、RYZENモバイルは値段おちつけば7-8万くらいからのリリースになる。

けど前作のIRIS同様NUC版とかは5-7万のリリースになるはずだ。リリース当初は＋1-2万するだろうが

搭載GPUはVEGAじゃなく14nmポラリスだろう。VEGAじゃなく、HBM2を詰む都合15ｗ版の頂点性能はVEGAに劣る“はず”
但し28w版（NUC用）はVEGA以上の性能になると思う。

**Socket774** · 2017/11/07(火) 15:54:29.25

自作には関係無いな

**Socket774** · 2017/11/07(火) 15:57:02.87

GPU性能は

前作IRISは基盤のGPUは大したことなかったが、ERAM効果でGPUベンチが倍くらいのスコアまで伸びてた
ならポラリス384-512sp程度としてもHBM効果でVEGAの倍スコア、RX560並のスコアを期待していいはずだ

メモリ幅性能はこれ果たしてHBMをキャッシュにSSDやメインメモリをGPUメモリキャッシュに当てる機能を実用化してるかで全く評価が変わる。
これを実現してなければメモリ性能まんまの性能。実現してれば、HBM2キャッシュ速度（100-200gb/s）＋メインメモリの速度で押し墓れる
イメージ的には先にHBM2でフル演算して、処理したデータをメインメモリの上限速度に分散して表現する

イメージ的にはメインメモリの最高速度×1.5-2倍くらいの処理能力くらいまでは頑張れるんじゃないのかな
イメージや理論は箱1に近いが
箱1よりもバス渡しが高速改善されてるのでもっと期待できる

ここらはHBM2をどれくらい詰むかで評価が別れるし、HBM2は元々細分化できないようなメモリだったので、512-2000MBとか極端な量を詰む可能性がある。

HBM2×32-64bitのメモリを詰んでたとしてもTDPは2-5w程度しか上がらない

ここらへんはインテルがどういうアプローチしてどういう製品に仕上げるか次第だな。俺は512-2000mbのキャッシュを詰むと見てる
また今世代のuシリーズはデスクトップ並の性能があるから、ゲーム相性も高く、ベンチは期待できると思う

**Socket774** · 2017/11/07(火) 16:02:39.52

HBMについても、HBM詰むってのが変な話でHBM2メモリは
「256MBのメモリ×4を一枚キャッシュにして×2層2GBとし、各256MBメモリに多チャンネルアクセスして爆速をだし、最低256gb/sはでる」って構成なんだよな

このためこのメモリ分解するとHBMでもなくただのメモリになり、1層で詰むのも2層で詰むのも値段とスペースが大差なく
容積も1cm×1cmくらいなので、CPUダイに載せることは可能だ。

なんでフルメモリ積み込む可能性もある。もっともHBM1-2は3種くらい製品あるからどれ詰むかわからない。
2GBメモリでも1万円近く、1枚256mbのチップでも1000-1500円するため、ノートハイエンドであればフルメモリ詰んで450-480＄でリリースしても勝負できないレベルじゃない

ここらはどうするかよくわからない

**Socket774** · 2017/11/07(火) 16:08:53.74

>>1
これからもＡＭＤとＩｎｔｅｌはプロレス続けるのけ？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 16:54:44.45

>>53
内蔵GPUはメインメモリの帯域がボトルネックになってたから性能が伸び悩んでいただけで
HBM2を使えばそれが一気に解決するわけでミドルどころかハイエンドのグラボもうかうかしていられなくなる

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:09:04.76

本命はRyzenAPU+HBM

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:15:28.53

ID:vP8G3VCVが長々と語ってるけどなんでメインメモリが関係あるの？8GB異常積んでも無駄という根拠がさっぱり分からない。
例えばフォトショップやイラストレーター同時起動してデカイ画像ファイル開いても8GBで足りるのか？
HBM2をキャッシュに使えるとしても全然足りんだろう。

あと揚げ足取る形になるけど"Surface"の読みは「サーフィス」じゃなくて「サーフェイス」じゃないだろうか。

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:18:18.52

発音記号嫁

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:21:09.82

カタカナになった時点で日本語だよ
伝わればOK

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:22:59.63

>>51
一方メモリ業界は競争がなくてつまらないね
せっかくAMDが頑張りIntelが対抗し・・・と久方振りに自作PCの世界も面白い展開になってきたのに
メモリの高値安定で水を差すようなことしちゃってさ

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:51:21.35

あと2年待てば
DDR5が始まる

**Socket774** · 2017/11/07(火) 18:11:07.88

>>59
製品画像を見る限りダイは別々だね

**Socket774** · 2017/11/07(火) 18:24:19.09

何を書いているのかわからない

英単語の発音もわからない

何にも分かんないよってか

**Socket774** · 2017/11/07(火) 18:25:39.17

どうせモバイル用だろ？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 18:38:00.76

>>67
配置からしてCPUからアクセスすることは考えてないと思うけど。
単にGDDRよりコンパクトでパッケージするのに都合がいいから使ってるんでしょ。

HBMをオンダイで使ってる製品は見たことないけど、将来的には出てくる？てか、可能？？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 18:45:05.49

HBM2って、どうやらメモリを立体的に重ねて、その重ねたものに穴を開けて上から下まで立体的に配線したものらしいね
ふふっ
すごすぎー

**Socket774** · 2017/11/07(火) 18:57:20.01

要するにBroadwellの後継なんだけどな。
あれはかなりいいグラフィック積んでてAMD APUより高性能なAPUだったと言ってて、トヨタのコンフォートのチューニング仕様みたいな希少価値ながら根強い人気だったそうだが

**Socket774** · 2017/11/07(火) 19:25:00.49

NVIDIA包囲網

**Socket774** · 2017/11/07(火) 20:27:14.32

>>70
メモリはスマホ需要が大きくてそれで底上げされてるんだったよな

**Socket774** · 2017/11/07(火) 21:45:44.41

intelがhbm2をいち早く使いたいからという理由らしいじゃん

**Socket774** · 2017/11/07(火) 22:21:36.36

メインメモリをHBM２で頼むわ16G位でいぞ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 02:46:33.44

あれ北森見たら4c8tTDP100wだったし明らかにデスクトップだったぞ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 03:16:09.17

コンシューマPCのメインメモリがHBM2になる時代はないだろー
将来的には不揮発メモリのNVDIMM-Pに向かっていくようだし

**Socket774** · 2017/11/08(水) 03:52:19.45

スペック
https://www.techpowerup.com/238542/intel-amd-mcm-core-i7-design-specs-benchmarks-leaked

Core i7-8809G
4-core, 8-thread at 3.1 GHz and 4.1 GHz Turbo
1536 stream processors. Clock rates 1000 MHz and 1190 MHz
HBM2 memory clocked at 800 MHz

**Socket774** · 2017/11/08(水) 03:53:52.64

NVDIMM-Pの上位にHBMが位置するのが期待されてるから
むしろそういう時代になる

**Socket774** · 2017/11/08(水) 05:07:09.51

>>84
geekbenchのopenclスコアで1050と1050tiの間か
でグラフィックメモリ4GBは実用に耐えうるし冷却がちゃんとできれば、マジでノートが化けるな

**Socket774** · 2017/11/08(水) 05:07:58.68

あのメモリ形式のピラミッド図ってHBMが頂点にあるけど、HBMってDIMM形式みたいに増設方式出来るのかな？
メモリ単体販売がなくなってM/Bへの直付け方式にならないと自作市場やBTO形式の市場へは普及しないと思うんだけど。
比較的コストが高めになってもかまわないサーバーに積むにあたっても同様の問題は生じそうな気がする。
HBMがメモリの主流になる場合、PGAやLGAみたいな方式になるのかな？

**Socket774** · 2017/11/08(水) 05:12:57.14

4GBHBM2は凄いけどこれいくらするんだろ…

**Socket774** · 2017/11/08(水) 06:51:12.02

十万くらいしそう

**Socket774** · 2017/11/08(水) 07:25:53.55

団子息してる？ｗ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 07:57:52.24

息してるでしょう
過呼吸です

**Socket774** · 2017/11/08(水) 08:43:09.48

>>63
一人でうんちできたまで読んだ
グラのキャッシュにSSDだのメモリの話持ち出してきて表面上だけは知ってます感が凄いわ。逆に天才

**Socket774** · 2017/11/08(水) 09:13:00.58

HBM2とEMIB の「技術デモ」のための製品であって
長期間この構成でやるというもんじゃないでしょう

**Socket774** · 2017/11/08(水) 10:59:22.82

>>76
発想自体は亀の子増設だね。
なつかしぃ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 11:07:47.72

>>83
構造上バスの幅を広くとれるってだけだから、CPUのメインメモリに向いてないような気はするね
GPUに流し込む用途には向いてるんだろうけど

CPU向けはやっぱ、いかにクロックを近づけられるかじゃない？
まぁ、クロック差を吸収できるだけ内部キャッシュ載せればいいのかもだけども

**Socket774** · 2017/11/08(水) 11:20:15.71

つまり大容量L4のeDRAMを

**Socket774** · 2017/11/08(水) 12:01:10.09

これ一般ユーザー向けのCPUなん？

**Socket774** · 2017/11/08(水) 12:04:53.97

>>97
ノートPC向けってことは一般ユーザー向けでしょう
特にGPUの性能を重視する人向け

**Socket774** · 2017/11/08(水) 12:07:31.48

3T Flops超えてるらしいね
バケモンかよw

**Socket774** · 2017/11/08(水) 13:12:49.91

ノートで気軽に1050相当の性能とかすげーな
これ載っけたNUCも出てこねーかな

**Socket774** · 2017/11/08(水) 13:21:20.77

Rop32だしRX470くらいは行きそう

**Socket774** · 2017/11/08(水) 14:19:28.43

>>95
昨今のDRAM/HBMとキャッシュのクロック及びレイテンシ、トポロジやヒエラルキから言って向いてないとは断定できない
そもそもIntelがHBMを欲しがる理由は重SIMDプロセッサ用だ、GPUと似てる

もし十分な帯域があればデカいデータでキャッシュを汚染せずにバイパスに近いフローが可能であったり
或いは製造と規格策定に噛めば操作単位をバリアブルとしてよりMT向けにする事もできるし
或いは操作フローの途中で構造をリビルトして帯域利用効率を上げるという方法でも良い

昨今のハイパフォーマンスプロセッサは粒度の差こそあれ並列性がマストだ
その場合SMTやキャッシュ、プリフェッチでレイテンシは隠蔽出来ても帯域はどうしようもなく相対的にリソースは逼迫する
であれば広帯域化は自然な流れだろう

**Socket774** · 2017/11/08(水) 16:39:33.16

>>76
平屋建てとエレベータ付きマンションと考えた方がわかり易い

**Socket774** · 2017/11/08(水) 16:44:16.21

これHBM2じゃなくHBM1っぽい
製造は他社から買い取った設備で作るのか、他社発注なのか不明だ

PVだとHBM1×4層のイメージデザインだったから、容量ギガ超えるのかもしれない
VEGAじゃなくてこっちが本命だ。これとRYZENAPUの多展開で、ゲフォのローエンド死ぬ

値段は300＄なら破格400＄でも全く高くない。位置づけはMX150対抗品、RYZEN2700uやi78700uシリーズの上位位置づけ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 16:53:11.34

そのうちCOREHはSSDも縫い付けて、スティックPCサイズを実現できるだろうし、インテルもそういう製品リリースするかもしれない

RYZENモバイルは実行消費電力が25wに収まるか怪しくファン必須になりそう
MX150は消費電力大きくファン必須
たいしてCOREHはタブレット、10.1-11.6ノートにもやろうと思えば乗るから恩恵が大きい

CPU自体は高いだろうが、今のゲーミングノートを構成する多いパーツや複雑な組み立て肯定を排除できるから
メーカーによっては6-8万くらいで10-12インチサイズの製品をリリースできるかもしれない。

近年のゲーミングはファンと構造的な厚みのせいで無駄にでかくなったんだよな
この点はCOREHのPVにも指摘して「今のノート用プロセッサはプロセッサ厚のせいで厚み2cmを要求されたが、COREHは薄くしあげ1cmで収まる」とPRされてた

**Socket774** · 2017/11/08(水) 17:18:07.85

いやいやHがずっとこの構成でしょうw
でないと性能が下がるしw