CoffeeLakeオーバークロック報告スレ【14nm++】
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すっかり腑抜けになっちまったジサカー民、OCerたちよ!
高性能に振ってきたこの14nm++石を回さなくて何をぶん回すって言うんだ!?
限界を引き出せやおら!!
いや、あの…カジュアルOCでもよいので
報告のほど、よろしくお願い申し上げます
_| ̄|○ _| ̄|○)) _|\○_
テンプレは>>2-20のどこかに >>377
後学の為にどのマザボでなったのか教えて欲しい >>378
asrock z370 extreme4
一応フォーマットに合わせて
■殻割り : 殻割り済み+クマメタル
■CPU : 8600k
■Batch# : L752D230
■CPU冷却装置 : 無限五 Rev.B+クマグリスKryonaut
■マザーボード : asrock z370 extreme4 BIOS1.80
負荷テストは試行中
定格ですらエラー発生してたから最初もしかして殻割りに失敗したのかと焦ったりした 8086kは5.3GHz1.47Vで動画のエンコ90°Cで落ちなくなりました
8700kは5.2GHz1.4Vで安定してたんでちとガックリです それは8086Kに持って行かれなかったダイヤの原石を拾っていたということでは
ある意味うらやましい >>381
試しに5.3GHzの設定そのまま8700kに戻して同じ動画のエンコしてみたら10℃も低いっす
8086の殻割りやり直しても温度が下がらなければ8700使うっす! 同じものを回してみると直ぐにわかるけど
個体差がありますからね
私なら3個は回してみないとと思ってます 勢いで8086kに手を出してしまったんですが
5.2GHzで1.35Vは個体的にはとうなんでしょうか? それだけの情報でどう言って欲しいんだ?
君の石は最高の当たりだから報告テンプレ使ってどうぞ 6月上旬にPC組んで8700k 5.0GHz 1.30v固定で1ヶ月ほど問題なく使えてましたが
おととい昨日と1日1回程度の頻度で再起動が発生するようになりました。
とりあえず1.32v固定で今日を過ごしましたが再起動発生してません。
似たような症状の人いますかね? BIOSが0602だったので0809にして5.0GHz 1.30vで様子見してみようと思います avx ratio offsetをいじるとゲームに影響あるのかな?極端にFPS落ちてる >>388
確かAVX offset でクロック落とす設定にするとゲーム時AVX使って無くても設定で落としたクロックになるバクがあったはず
直ってるかは分からず >>390
>>305この辺ね
ゲームによるらしい まず殻割する前に選別しろよ・・・
回らない石は割っても回らん、空冷だろうが水冷だろうが同じこと
ハズレ石はオクで売ればそれなりに回収出来るんだから上を目指すならケチるな 方法1
VIDをチェック
CMOSクリアしてUEFIでCPU電圧を確認して数値が低い程良い
※ごく稀に低く無くてもOC耐性が高い物もある
選別なんて余裕がある人しか出来ないって…
俺はそこまでの資金は無いから軽く起動テストしてから即割った!VID1.104 VRMまわりの冷却でなんかいい方法ある?8700kを5.2GHzで回すと100℃近くなってるみたいで
ちな簡易水冷 ttp://amzn.asia/2uVUIFj
アーム自作でもおk
3M強力両面テープで6cmファンVRMフィンに
直付けでもおk 横入りすいません
VRAMだけ冷やせばいいんでしょうか?
マザー全体冷やした方がいいならサイドパネルにファンが付きそうなんですが >>397
ペーパークラフト作成ソフトでダクト作って100均のPPシート加工してVRMに風送ればいいんじゃないかな
昔はダクトスレあった気がするけど CPUOCCT電圧かなり盛らないとエラーはくな…
何を基準にOCしていけばよいのか… 今まで報告してくれてきた大勢のデータが活かせるから
とりあえずはOCCTのCPU:LINPACKで限界出して
後は好きなの回したらいいと思う >>403
LINPACKは電圧モリモリにしなくても通るからそっち基準にしてみるら CPU:OCCT Smallで電圧、CPU:LINPACKで温度 >>394
8086k見てみたらVID1.040ですた 8700kがVID1.072vだったけど、それが高いのか低いのかがわからない >>407
俺の8700K VID1.104より良い!
>>92 が俺のOCデータ
ただし脆弱性対策BIOS入れたらCPU電圧もっと必要になって…
取り敢えず夏なんで4.8GHz v1.28に落として使ってる vidなんてクロックや負荷でころころ変わるじゃん
うちのは電源パフォーマンス設定で定格hwmonitor読み1.019-1.222vまで変動するわ
cpuzだと1.080-1.104、msiのamibiosだと0.992 linpackをavicapableで回してvcoreピーク1.144vだった(定格) OCCT 4.5.1のCPU:OCCT small data setは処理内容が変わったのか、AVX2に対応したのか
4.4.3から20%前後パッケージパワー増えてPrime95 v29.3のin-placeにチェック入れた128k〜140kと同じ位になった
CPU:LINPACKは特に最新のOCCTでも変わってなくてピークだと4.5.1と4.4.3のsmall data setの間くらいの消費電力
Intel純正の最新LINPACKだとPrime95のsmall FFTsと同じ位のパッケージパワーになる occt全然通らん
5分が最高
シネベンチは全く高温にならんのに 2700X 4.3GhzもOCCTは通らないから安心しろ 俺もOCCTは諦めた
目的の動画エンコが5.2GHz75℃で回るからオッケーとしたよ OCCTは1時間通る設定でもPrime95で落ちる
…
_(:3 」∠)_ >>412 CoffeeはIntel最新Linpackで何GFlopsくらい出るの? 最新のLinpackはOCCT内蔵のやつと違ってAVX512にも対応してるからな
Coffeの場合はAVX2に対応している新しいバージョンのLinpackで負荷かけた方が良いが >>417
>>322からwindows用May 23, 2018版をダウンロード
最近暑いので最初はcinebench通過出来るクロックから-5あたりの設定から試してみる
メモリ16GB搭載のPC用
benchmarks_2018\windows\mkl\benchmarks\linpack
のなかのlininput_xeon64をメモ帳で開いて3行目から7行目を以下に書き換え
4 # number of tests
30000 35000 40000 42000 # problem sizes
30000 35000 40000 42000 # leading dimensions
1 1 1 1 # times to run a test
4 4 4 4 # alignment values (in KBytes)
ストレステストとして長時間テストしたいなら1 1 1 1のところをを5 5 5 5とか好きに増やさしてください
lininput_xeon64書きかえたらrunme_xeon64.batを実行
終わったら結果がwin_xeon64.txtに出る
runme_xeon64.batをメモ帳で開いて33行目の
linpack_xeon64.exe lininput_xeon64 > win_xeon64.txt
を
linpack_xeon64.exe lininput_xeon64 >> win_xeon64.txt
にすれば過去のログも保存されます
同じ時間にやったらPrime95のsmall FFTsはもう少し強烈な感じになった LinXに入ってるLinpackってAVX2対応世代だっけ?OCCTのは超古くてAVX無印だけ対応。
Sky-Xで最新版やるとかなり消費電力上がって、メモリにも厳しく(メモリ性能の限界近くまで負荷掛かるよう)、
メモリOCの成果確認にもなってる。
Coffee 6Cだとメモリ性能の限界までは行かないかな?
>>419 times to run a test は2以上がいいかも。最新版は演算結果の確認結果をpassとFAILとか表示してくれるけど、
コア電圧不足やメモリ詰めすぎで誤演算してもpassになることもある。同じパラメーターで2回以上繰り返しにしとけば、
ResidualとResidual(norm)が完全一致ならまず誤演算なしと判断できる。 >>406
>>407
とても低い気がするけど。ちゃんとCMOSクリアした直後の数字なのかな?? >>422
>>406ですけどBIOSを1602にしてCMOSクリアした直後ですよ 8086k殻割りのヒートスプレッダを銅製にしてみたけど変わらなかった
純正ヒートスプレッダ
https://imgur.com/upKGN6V
銅製ヒートスプレッダ
https://imgur.com/YvvpMyT >>425
え?あれって中身銅なの?
知らなかった・・・恥ずかしい・・・ 銅製サードパーティーのってRockitのアレ?
面積増えてるのが売りだからCPUクーラー側の接触面積にも余裕がある奴じゃないと無意味でしょ >>424
温度もファン速度も上がってるから熱伝導率悪化してね?
ちなみに銅じゃなくアルミだったらリキプロや熊メタル化したら溶けて大事になるよ
ヒートスプレッダと銅製CPUクーラー間もリキプロ化すればもっと下がると思うけど
※アルミは絶対ダメ >>429
今回クマメタルは同じだけどシルバーグリスからクマのグリスに変えてみたけど失敗したんかな。
やり直すのめんどくせ〜〜 i7 8700で低電圧化の為にOCCTでテストしてたのですが
LINPACKで動かしてるときに100%負荷が終了する瞬間に70度ぐらいまで1〜2秒ほど跳ね上がるのはなんでなんでしょうか?
NH-D14つけてるのですが100%ロード中は50度ぐらいです
なぜか毎回100%が終了する瞬間に跳ね上がります
他のベンチでも常に50度ぐらいでした
スレチですがOCCT利用してる方が多いと思うので質問させて頂きました >>431
linpackだとブースト状態で1分
定格で5分って回ってると思うけどブースト時の最後に一番負荷かかるから空冷なら普通だと思うよ オーバクロックは結局今も昔も変わってないわ
K付きがでようが、それは昔のEXTREME Editionだし
non-Kならベースクロック変更のFSB弄りだし
でもってボルテージ盛ってとりあえず限界測って
そこから調整していくだけ
ある程度安定ライン見えたら細かな設定して
さらにボルテージ突き詰めていく
最初の限界値は経験ないと貧弱なマザーでは壊すけど
最近のはDual BIOS普通に積んでるし、おかしな値入れても
デフォ値になるから問題なし
細部まで突き詰められるかが常用限界OCを出せるポイント
あとOCCTは6時間以上、普通に12時間必須←これ重要
普通にエンコもベンチも通るしストレステストも2〜3時間通ると
思ってそこで終わらせると普段使いでBSOD起きたり不具合出る
数時間で問題なくとも、以外と5時間で1コアエラー出したりBSOD起きる
そこから更に突き詰めていくとやっとこ何しようがビクトもしない設定で
何時間でも24時間365日でも動かせるようになる 結局一般人がやるのは空冷の限界を求めてるだけ
水冷は空冷よりも冷えるというより常時安定してやや冷やせる程度
液冷でマザーもCPUも-55℃にしてれば5GhzすらあっさりラクラクなのがOCなんだから >>433
何いきなり顔真っ赤にして持論展開してるんだよw
自分のOC報告だけしてくれればいいよw あれに反応しちゃうのは未熟なオーバークロッカーが
自分ヤバくね、絶対こんなことしてるの俺だけだろって井の中の蛙かますガキだけ 久々にPC買い替えてOCやろうと思いましたが設定が変わりすぎて途方に暮れているのですが、サイトなり本でも構わないですが説明があるものなど勉強できる物はないのでしょうか。 家庭用PC OCの歴史
x86〜 原発乗っ取り(オシレータ改造、クリスタル交換)
P5〜P4 ジャンパピン移動(ベースクロック変更)
Core2 ベースクロック変更、電圧変更
Corei 倍率変更、ベースクロック変更、電圧変更、メモリクロック変更、レイテンシ変更etc.
これって時代時代のPCのポピュラリティをそのまま反映してる気がする
CoreiのK付買うやつとか、EPSON386の水晶交換して喜んでた連中レベルのレアリティな気がする >>438
OCさせたい「CPU名」「オーバークロック」でググって色々見てくと大体分かると思うよ
それで実際にやってから聞いた方が解りやすよ >>438
CPUがK付き有無で方向性が変わってくる。
CPU名 M/B名で検索する事をオススメする。 MOCF後継きたか・・・今回はGENEがガチな模様
DDR4-4700 MAXIMUS XI GENE
DDR4-4600 MEG Z390 GODLIKE、MPG Z390I
DDR4-4500 ROG STRIX Z390-I、Z390 Phantom Gaming-ITX
DDR4-4400 MAXIMUS XI FORMULA
※上記メモリ速度はあくまでカタログスペック値です でも本家のAsrockはまだMOCFで戦うんだろう? Coffeelakeの本スレにも載せましたが、
9900Kの到着を待てずに9600Kを殻割りしたので結果(コア削りなし)を載せます
■殻割り : ソルダリングだけど殻割済 (クマメタル)
■CPU : 9600K
■Batch# : L832F114
■CPU冷却装置 :MUGEN4(回転数は1500rpm前後)
■マザーボード : ASUS MAXIMUS X HERO(WIFI)
■負荷テストツール : OCCT(AVXはOffset2)
■動作クロック / Vcore : 5.0Ghz/1.35v (BIOS設定値)
電圧はこれが下限。1.32vでもOCCは通るけど、Cinebenchとか他のベンチで落ちる
■コア温度 / 室温 : 78度/20度くらい(東京の気温)
■BCLK / Core倍率 / Cache倍率 : 100/50/43
■SS :
https://i.imgur.com/XKgFN3r.png
このスレの58の8600Kの報告も自分ですが、8600K→9600Kで何も変わりなし
中身は全く同じ印象
殻割りする人だったら、今のタイミングで9600Kを買う意味は全くなし >>440
セレロン300AのB21番端子をマスクして倍率変更した思い出
その頃にオーバークロックが過熱して設定項目多いマザーが高評価だったり
CPUを研磨するのが流行ったな 9世代は殻割りしない方が冷えるってTechpowerupに書いてたよ >>447
やたら温度低いと思ったらAVX OffsetどころからOCCTのAVXのチェック入ってないな
OCCT通ってもCinebenchで落ちる→ちゃんとOCCTでAVX有効にして負荷かけないとCinebenchより負荷軽くなったりするから意味無いよ >>453
kaby以降AVX OffsetがあるからまずはAVX Linpackにチェック入れずにOCCTかけてOC値を探って、その後にAVX Linpackを使いながらAVX Offset値を調整していくのが基本でしょ AVX無効ならそう書いてくれ、画像がロダにずっと残ってるとは限らないし
同様にOCCTとだけ書かれてもOCCTの何回したのか画像消えたら分からなくなるからな
そもそも、AVX使ってないのにAVXはOffset2とか紛らわしいこと書くな
>>454
誰もんなことは聞いてない、AVX OffsetはBroadwell-E時代からあるし既出 >>454
>>456
447ですが、フォローどうもです
文句言うのもありだけど、自分のレポも上げてほしいところですね
(上げ済みだったらもうしわけない) 極論書けばCinebenchの一発芸でもよいので、レポは多ければ多いほどよいと思ってる
使える情報か使えない情報かは読み取る側で判断すればよい
最近はOC報告がとにかく少ないし >>458
いや、お前がしたみたいな屑報告は必要ないが >Core i9-9900Kは2コア増えた分、ダイも大型化しており、放熱面積ではCore i7-8700Kと比較して
>有利であるにもかかわらず高い温度を示している。そこで詳しく分析したところ、
>Core i9-9900KのダイがCore i7-8700Kのダイよりも厚みが2倍になっていることがわかった。
>そこで同氏は、市販のCore i5-9600Kを購入して殻割りし、40μmのダイヤモンド研磨シートなどを用いて、
>ダイを研磨して検証。その結果、ダイを0.20mm削った場合、5GHz駆動時で標準時から13.5℃も温度が低下し、
>単純に液体金属に置き換えたときと比較しても、温度が5.5℃低下しているという。
>第9世代Coreはソルダリング復活もOC性能は不十分。殻割り+ダイ研磨なら13.5℃低下
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1149267.html 何で厚みが2倍になったのかよく分からないな
研磨工程短縮して量産する為とか? >>457
強い口調になってしまってすまない
>>312 みたいな感じなら分かりやすくて良いと思う
>>463
シリコンウェハーの熱伝導率は銅みたいに400W/mKとかあるわけじゃないから
表面を削って薄くすることで熱が伝わりやすくなって温度が下がるということ
http://blog.thermal-measurement.info/archives/51716043.html >>464
半導体の製造工程で研磨って回路側にやる処理だと思ってたけど
回路書かない側も研磨するのか?って事ね >>462
9900KのヒートスプレッダがSandy Bridgeと同じ形状である事から
Sandy時代のハンダ設備を使うためにはSandyヒートスプレッダを使うしかないため、それに合わせてダイも厚くなったと推測されてる。
推測に納得したから手に入ったら研磨して報告する >>465
バックグラインドと言って
組み立て前にパッケージに合わせてシリコンの厚さを調整する
ソルダリングとグリスじゃ
当然組み立て条件が変わるので
それで厚みが変わってるんだろうね
ソルダリングにするのにわざわざ厚くするということは
多分信頼性上の理由で変更してるんじゃないかな
ここにいる奴らなら信頼性なんかくそくらえかもしれんが 150〜200℃のリフロー工程を3分間
ってのに耐えられるようにしとかなあかんからね 絶対的な性能だと9900だけど8086殻割りする方が幸せになれそうってこと? >>467
なるほどなるほど
となると我々が研磨してるコアっていうのはパッケージ?の事なんだ >>471
パッケージはざっくり言えばシリコンを除いた部分だよ
461のリンク先の動画の6:37〜6:51の辺りはソルダリングを削っていて
パッケージというとちょっと違和感あるけどコアではないね
10:20〜10:50くらいはコアを削ってるね
delidded Conductonautの温度で8℃下がってるから
ソルダリング(TIM)の材質か厚みの影響が大きいみたいだね
シリコンの厚みの影響もないわけじゃないけど0.2mm削っても5.5℃低下だね
シリコンを手で削ったことないからどれだけ大変なのかは分からないけど省いても良いような 0.2mmなんて削るって言うより薄皮一枚剥く感じじゃ 9900Kを再ハンダは薄くすると熱収縮でハンダ割れ起こしてダメだったらしい
熱でハンダ割れ起こして故障するってのはPS3とかXBOX360でもあったな
ダイ削ったらヒートスプレッダの内部に隙間が出来るからダイ直冷にしないなら
ヒートスプレッダも同様に削って高さ合わせた上で戻さないといけないな
https://imgur.com/w7mwZRe.jpg
https://imgur.com/c3Kw4hW.jpg
https://imgur.com/5ZE5ZOg.jpg
9900K@4.8GHz 1.25V
https://imgur.com/3axiTh0.jpg
9600K@5GHz 1.35V
https://imgur.com/8rOvEKw.jpg
Bad sTIM? Why is the 9900K so hot?
https://www.youtube.com/watch?v=r5Doo-zgyQs ヒートスプレッダは銅製のやつ売ってるからそれでいいと思う まず、基板の厚み(従来より厚い)、ダイの厚みと大きさ(従来より厚い)、ヒートスプレッダの厚み(従来より薄い)が違う
ダイ自体は8700Kは0.42mm、9900Kは0.87mm、9900Kを0.20mm削ると0.67mmになる
ダイ直冷するにしてもコア欠け防止プレートはダイの高さが違うとダイの方が高くなるから欠ける可能性がある
それ以前にリフローで炙りすぎてダイもげたり壊す人が出てきそうだけど
あくまで8700Kとは物理的に別のCPUだと考えた方が良いだろうな ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています