AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 284世代
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★前スレ
AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 283世代
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1505455356/ >>850
そこは攻めちゃいけない領域だろw
それ持っていかれるとEMSとか
ネットワークアプライアンスのXeonD
値下げしろしろメーカーから合唱されて
大変なことになるじゃん ついに来たか
しかし 16 x SATA と 8 x 10GbE には思わず笑ってしまう
10GbEを8本使い切るマザーボードが出たらお高い10GbEスイッチ買わなくてもLAN環境がアップグレード出来ていいな
●の製品発表が待ち遠しい 穴があったら挿入したくなるのがジサカーの性だが
果たして10GbEx8を使い切る使い道はあるのか 40GbEじゃないんだ?みたいな?
まあ8本あれば4台でメッシュ組んでも
1リンク2本割り当てられるみたいな。 そのうち100GbEがバンバン生えてくるみたいなことになるんだろうね。 >>850
Epycは千の位は世代じゃなくてグレードだ Pinnacle 3が予定されてるってリークがあった時点でRavenデスクトップ(AM4)は諦めた
今期待してるのは2700Uか2500Uで25Wブースト対応クーラーのベアボーン
CESで発表があると予想してる 次はRyzen3売らなくても十分な歩留りになりそうなのが
GFさんいやそこがんばらなくていいから7nmを前倒しする勢いでw >>858
RavenはRyzen Mobileで薄型では史上最速のCPUとして
売りたがっているからなあ。
鰤の後継APUは2C/4TのBanded Kestrelを
Ryzen 3枠で売るのが限界じゃない?
これがRavenと別ダイなのかどうかは
気になるところではある。 モバイル用の選別落ちで出回らないかなーと期待してる
デスクトップなら90Wくらいまで上げて大丈夫でしょ 1700を考えると65Wでもかなり性能でるんじゃないかねRaven
VegaのCU数は最大12で歩留りもあって2つ殺してるのかな
あとCPUの3次キャッシュが最大8メガなのか4メガなのかよくわからん 最大11でそのうち1つは歩留まり対策と思う
PS4だかXBONEがそういう形式じゃなかったっけ >>864
Ravenのダイ写真か
11はキリが悪いから12だと思ってた
GPUの+形状部分の行を数えると11あるね 16コア44CUの最強APUとか燃えるやん
HBM搭載したら全てが過去のものだな >>869
16コア44CUとか物理的に燃えそう… >>869
SONYはZen 8コア+Vega 64CUをIFで繋いで
PS5の試作機作ってそうだなw
先行き不明なGFには任せられないから
TMSCでZenの移植作業を突貫してそう r、ノVV^ー八
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ニ れ.P ら =ニ. | |:::::::::::::::::::::::::::::::::::.|'夂.:Y′ト、
/, る U ヽ、 | |::::::::::::::::::::::::::::::::::::_土_::| '゙, .\
/ : を ヽ、 | |:::::::::::::::::::::::::::::::::::.|:半:|.ト、 \
/ / || \ r¬|ノ::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::| \ スリッパのスペーサーダイをGPUかHBMに置き換えるべき >>869
汎用演算ソリューションとしてEPYCに全部回されそう
だってアレ4個でワッパ良いとこまで絞って精々160前後だろ、クーラーとユニット化してラックに詰め込めば圧倒的な密度に出来る
その上「CPUとGPUで共用のTDPリソース」てことは、可変割合で特性を変えられるという事
CPU+GPU構成のクラスタシステムとしては従来より遥かに柔軟な汎用性を持つ事になる
難点はHBM+DDR4/5のメモリシステムコストとその実装だな
内装式にしたくはあるけど、コイツの接合はかなり厄介になる >>871
7nmではGPUはTSMCに切り替えが有力視されてるけどAPUもそういう噂はあるからな。 日系メーカー以外は期待薄だろうなあ
新光ディスク規格は そして今日も、俺はデスクトップ版Raven Ridge待ちだ >>876
PS5でCortex-A57以下のJaguirで16コアだったら悲惨すぎる。
信頼があるTMSCプロセスでZenAPU生産は必須だわな。 TSMCに切り替えるとしたらPS5は2019年予定だっけ? zenもtsmcに切り替えたほうがよくないか?
サウジも内戦近いし誰が実権取ってもGFがイスラム寄りで胡散臭くなるのは確定的でしょう? GFのFab8はNYにある
ココが火種に成ろうが向こうが弾けようが本国にあるんなら無問題だ GFの研究開発拠点およびダイ製造する最新ファブはアメリカにある
サウジがどうなってもとくに関係ないでしょ? 現時点でPS5の噂が聞こえてこないって事は発売まで2年以上あると見て良いか
となると、統合される心臓部はzen2 navi以降の世代か
ははは、俺のPCがゴミのようだ そう考えると中古プレステってコスパ高いよなぁ
linuxぶち込んでエンコ専用機とか良さそう どのPSにどんな方法でlinux入れてエンコするのか是非聞いてみたい もし仮にTSMCでフルスペックのZenコアが作れるなら、他の製品そっちのけで一体成型のEPYCダイを生産するんじゃね?
その方が収益多いし… PS4もGPUだけみるとかなり高性能、しかもGDDR5 8ギガは贅沢な仕様
上位のPS4PROやX1Xは値段を考えるとGPU性能は高いと思う
それでもCPUはSD835のKryo 280×8コアより低性能だしGPUを活かせないという
ZenのTMSC移植、SONYはAMDにカネ払ってもやるべきことだよ TSMCでZenコア作れるように成ったとしてAMD製品優先かカスタムCSチップ優先かは
移植費をどっち持ちかが影響しそう。
後SCのファブ選定はあくまでソニーとMSが決めるんじゃねーの? >>880
家庭用ゲームが強制的に多コア対応することになる
人類の進歩を考えたら16コアのほうが望ましい intelのfabでもモバイルvega作ってるし
最悪インテルのfabで作るのもありかと New Intel Core Processor Combines High-Performance CPU with Custom Discrete Graphics from AMD to Enable Sleeker, Thinner Devices
https://newsroom.intel.com/editorials/new-intel-core-processor-combine-high-performance-cpu-discrete-graphics-sleek-thin-devices/
古き言い伝えはまことであったか JaguarはJaguarで進化した姿を見たかったな。
お家断絶してしまったのが残念だ。 国内メーカーはZenのシングル性能に甘えて退化しそう Intel,Radeon GPUを搭載する第8世代Coreプロセッサを開発中であることを公表
http://www.4gamer.net/games/382/G038245/20171106104/
やっぱり噂はほんとうだった AMDが先鞭付けて欲しかったがまあ仕方ない
しかしnvidiaは嫌われてんな 作れるは作れるけど、デカすぎて結局MCMになると思う VegaをIntelにあげるとか敵に塩を送ってるように見えるけどAMDのメリットは何なの? AMDからRadeonあげたのは明確だけど
見返りに何貰ったか具体的なソースないからな HBMのイールド上げるサムシングがあった希ガス
すまんよく覚えてない かつてオンボサイズだったのが今はMCMで熱的にもメモリ的にも収まりがいいんだろうね >>906
・HBM2はINTELが用意(製造?)するのでそのコストは相手持ち
・MCMのコストも相手持ち、GPUダイだけ供給すれば良いのでリスクが低い
・買い手はINTELなのでMacbookが売れようが売れまいが関係ない
・「radeon外したらRyzenMobile強化するかんな」とある程度イニチアチプ取れる
・INTELへの供給が安定すれば同じGPUダイを使ったグラボの価格も下げられる
結構美味しいと思うけど
INTEL側の思惑としては工場の稼働率さえ上がればよいと思ってて
まずHBM2作って、そのうちradeonも作ろうと思ってるのかもしれない >>910
Thunderbolt使わせて貰うだけでもメリットあるかもね http://www.4gamer.net/games/382/G038245/20171106104/SS/002.jpg
この画像
実際のサイズに基づいて簡略化されてそう
つまりこの謎のRadeonの大きさはCoffee Lake-H(149mm2)のダイサイズと比較することで判明する!!!
で、測ったところ200mm2強
Vega64が480mm2
その半分は240mm2
さらに12nm化で200mm2強
一致した…
Vega11がVega32でHBM2を1個使うという噂は本当だったんだ
てかVega32!?
予想を遥かに上回る規模! 仮にしょっぱい性能だったとしてもHDグラフィックスからradeonになるだけでもう十分だな あとはINTELがiGPUにGCNアーキ採用すればほとんどの問題は解決するな
ここらのGPUライセンス供給がAMD側の本丸だろう >>914
fire strike10000をしょっぱいとか笑かすなよ EMIBを技術を見返り取引したって話の方が将来に対する投資として価値ありそう
HBMパッケージコストの低減とAPU派生製品へ統合
これができれば先進技術を低コストに先行導入できる Intel and AMD team up: A future Core chip will have Radeon graphics inside
https://www.pcworld.com/article/3235934/components-processors/intel-and-amd-ship-a-core-chip-with-radeon-graphics.html
>Though both companies helped engineer the new chip, this is Intel’s project?Intel first approached AMD, both companies confirmed.
>AMD, for its part, is treating the Radeon core as a single, semi-custom design, in the same vein as the chips it supplies to consoles like the Microsoft XboxOneX and Sony PS4.
>Some specifics, though, remain undisclosed: Intel refers to it as a single product, though it seems possible that it could eventually be offered at a range of clock speeds.
RADEONをセミカスタムデザインのように扱ったって事でいいのかな 捨てられてたらいまわしにされたやつがスナドラという祟り神に成長したときのようなことにならなければいいが 上から下までHBM完備はしたいだろうけどできねえだろうからしばらく既存の奴らも生きてるんじゃないのかな やはり林檎用になるのかね?
intelのCPUにAMDのGPUが搭載されればバランス最強と昔書いたが実現するとは… NUCにもくるんじゃねえの
結構ホットな代物だろうけど それにしても、めっちゃ高そうやん
モバイル最上位の更に上のプレミアとかになるんじゃねえか 上の記事に$1200〜$1500のモデルに搭載って書いてあったぞ HBM搭載でvegaコアも大きそうに見えるからravenよりかなり上の価格帯だろうね どうやらGPUはVega11に限らないみたいだ
https://videocardz.com/71280/amd-vega-10-vega-11-vega-12-and-vega-20-confirmed-by-eec
リストにVega12があってRadeon Pro(Fire ProとなってるがRadeon Proのこと)のみで実質Mac専用
Vega12は低価格チップだけどIntelが実装を負担することでHBM2を使える
現行MacがPolaris 21で16CUだからVega12も16CUは搭載すると思う
10CUのRavenRidgeへの影響は無さそう
仮にVega12のHBM2が最低の1Gbpsだとしても128GB/s
現行のRadeon Pro 560 80GB/sと比較すると1.6倍の性能 Vega11の方はProに限らないから今年7700HQ+GeForceだったものが来年は8700HQ+Vega 32/28に置き換わりそう
来年のRadeonはノートPCで躍進しそう
一方でデスクトップのVega11は200-300ドルクラスの微妙な更新になりそう
ディスクリートはIntelではなくて引き続きSPILがパッケージングを担当するから高額な実装コストになるし
256bitで最大448GB/sのGDDR6と比べるとHBM2の最大256GB/sはかなり見劣りする
そもそも32CUではPolaris20とほとんど変わらないかも?
消費電力が100Wを切れば悪くはないかな Vega10が500mm2位でHBM2x2で1080位
Vega11が350mm2位でHBM2x2で1070位
Vega12が200mm2位でHBM2x1で580/1060位
かなあ
dGPUだと$200位のモデルだろうし、CPUと合わせてパッケージ価格は$500〜$700位かな Intel Confirms Kaby-Lake G Series With Integrated Discrete Radeon GPUs ? Here Are The First Benchmarks & Leaked Specifications
https://wccftech.com/intel-kaby-lake-g-series-integrated-radeon-gpus-first-benchmarks-specifications/
Usman記事だから眉唾だが、もうスコアリークしてるっぽい
Core i7 8705GとCore i7 8809Gだと あれ、コーヒー発売の時についったーかなんかでブルドーザーのときみたい煽り画像とか出してた気がするのに
お前ら裏では仲良くしとったんかい AMD的にはゲーミングノート市場からNVを追い出せればしめたもの
という感じだろうけど、intelのメリットが良く判らないな。
AMDに肩入れしてNVを牽制したいんだろうか? まさか自前iGPUを
捨てる布石だったり? 一応Atomではやってたのか。 単に金だろ
NvidiaよりAMDの方が安く買えるだけ 単に技術力の差
nvに量産向けのHBM2対応は無理
1万ドルクラスの低歩留まり極少量品くらいしか作れん >>933
Kaby Lakeなのか
ならGPUの推定ダイサイズは170mm2だな
既にサンプルがあるということは14nmになりそう
14nmでこのサイズだと最大も24CUかな
Intelが公開した画像のGPUがVega12でVega 24(約170mm2)でRadeon Proのみ
それとは別にVega11がありIntelとはかかわりが無く48CUでSPILがパッケージングを担当してHBM2は2個搭載かな?
Vega11はもしかしたらGDDR6になるかもしれない
iMacはMacbookと違って消費電力に余裕があるしAMDもコストを減らしたいだろうし
まとめ
Vega11 Polaris 20後継 ダイサイズ340mm2 12nmまたは14nm Vega 48 Vega 40 GDDR6 256bitまたはHBM2 2048bit
Vega12 Polaris 21後継 ダイサイズ170mm2 14nm Vega 24 Vega 20 HBM2 1024bit 実装はIntelが負担 最初インテル否定してたし内製できてから出す算段だったのを
アップルからんなもんどうでもいいから早よ出せやボケ株価さがるやろとか恫喝されたんじゃねえの 客がAppleだったら否定するしかないじゃん
NDA滅茶苦茶厳しいの知ってるでしょ ぶっちゃけ載せるのは去年のうちに決まってたと思うぜ >>940
そんなこと言うよりiphone 無線チップセット 調達
って唱えるだけで青ざめるから大丈夫や apuのvegaにもhbm2のメモコン搭載してたりするのかね >>944
あっちは何も付いてないと思う
載せる価格帯に必要な規模じゃないし 製品発表間近なのかAppleが何か政治的な理由で許可したのか KBL-GのOpenCLのデバイス名がgfx804だからGCNの世代はPolarisなのか Ryzenが無かったらIntelにRadeonが買いたたかれたと思うから
Ryzenあって良かったな
タイミング的に遅かったら悲しいが >>939
>>933を斜め読みすると24cu+4GBのHBM積んでるってあるな
確か、11cuのryzen mobileの2700uはmx150並らしいから
倍程度とするなら1050ti程度の性能は出るのかな レス数が950を超えています。1000を超えると書き込みができなくなります。