AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう9スレ目 [無断転載禁止]©2ch.net

**Socket774** · 2017/10/01(日) 02:51:56.25

翻訳(´∀｀∩)↑age↑

AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう8スレ目
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1498243484/

**Socket774** · 2018/03/13(火) 23:28:42.99

AMD、ISSCC 2018～7nmのZeppelin SOCアーキテクチャの詳細を完全に公開EPYC「ローマ」チップが最大64コア

AMDは、マルチチップ・アーキテクチャ向けのZeppelin SOCの最新の詳細を正式に発表しました。
Zeppelin SOCは、Ryzen、Ryzen Threadripper、EPYCファミリを含むAMD 14nmチップの全範囲で使用されるダイのコードネームです。
AMDはデスクトップ、HEDT、サーバーの両方のリリースで市場を混乱させた巨大なアーキテクチャーを深く掘り下げました。

AMDの詳細マルチチップアーキテクチャ用のZeppelin SOC - メインストリームデスクトップ、ハイエンドデスクトップおよびパフォーマンスサーバー市場向けの1つのSOC
AMD Zeppelin SOCは、性能と電力効率の面でいくつかの市場セグメントに対応するように設計されています。
我々は、これらの目標が壮大に達成されたことを知っており、同社（Intel）に対するCPU市場の争いに会社（AMD）を戻しました。

私たちは、それぞれのツェッペリン・ダイが2つのコア・コンプレックスで構成されていたことを知りました。
コアコンプレックスは、Zeppelinダイのビルディングブロックであり、4つのZenコアと関連するL2 / L3キャッシュを含んでいました。
Zeppelinダイを特徴とする3つの製品があります：

サーバ用4ダイマルチチップモジュール（MCM）
ハイエンドデスクトップ用2-dieマルチチップモジュール（MCM）
デスクトップ用1ダイマルチチップモジュール（MCM）

各Zeppelinダイは8個のZen x86コアで構成され、現在までにリリースされた製品はすべて、14nmプロセスノードを使用する第1世代のZenコアアーキテクチャに基づいています。
コアは、合計で4MBのL2キャッシュと16MBのL3キャッシュにアクセスできます。
メモリ側では、各Zeppelinダイは2チャネルのDDR4（ECC付き）をサポートしており、チャネルあたり2つのDIMMを使用できるため、チャネルあたり最大256GBの容量（EPYC）が得られます。

各ダイ内には、Infinity FabricとCoherent Connectリンクで構成された大きな相互接続ネットワークがあります。
各Zeppelinダイには32個の高速I / Oレーンがあり、Threadripperには合計64 PCIe、EPYCには128 PCIeレーンがあります。

MCMアプローチとシングルチップ設計 - コスト削減、歩留まり向上、問題の少ない生産

**Socket774** · 2018/03/13(火) 23:29:02.81

AMDはまた、MCMチップを単一のモノリシックチップと比較した場合のメリットを紹介したいと考えています。
もちろん、インテルはすでにAMDのアプローチを4つのチップで接着したアーキテクチャと呼んでいる声明を発表したが、
EPYCはXeonのラインアップを価格とパフォーマンスの両方で評価し、AMDのCPU提供する。

AMDは、4ダイMCMパッケージが4つの213mm2ツェッペリン・ダイを含む852mm2のシリコン面積に及ぶと述べています。
1チップの設計は約777mm2の領域に広がり、10％の面積削減を提供するが、これは製造ノードのレチクルサイズ限界に近づき、製造コストを40％増加させる。
理論的な32コアのシングルダイ設計では、歩留まりが17％低く、コストは70％高くなります。

EPYCおよびThreadripper MCMソリューションには4094 LGAピンが付属し、シリコン全体は534 Infinity Fabricの高速チップ間ネットワークで構成され、最大256 GB / sのパッケージ内帯域幅を提供します。
これは、450 GB /秒を超えるオフパッケージ帯域幅を提供する1760個の高速ピンに加えてあります。
基板サイズが大きいほど、最大300Aの電流と200WのTDPをサポートすることで、より優れた電力供給と管理が可能になります。
以下のスライドで詳細情報を確認することができます：

AMD ISSCC 2018プレゼンテーション（完全版）

AMD 7nm EPYC「ローマ」噂 - 2つの異なるダイが64コアまで可能

今、中国のうわさの工場からまっすぐな興味深いビットに。
AMD 7nm EPYCファミリに関するレポートがあります。
Codenamed "Rome"、EPYCプロセッサの次世代は、噂が信じられるならば最大64コアと128スレッドを持つことができます。
この噂では、AMDの7nm EPYCチップが実際には2つの異なるダイに基づいていると主張している。

Die1：シングルCCX 6コア、各ダイ12コア、シングルCPU最大48コア
Die2：シングルCCX 8コア、各ダイ16コア、シングルCPU最大64コア

**Socket774** · 2018/03/13(火) 23:29:19.95

第1のダイは、Zeppelinダイごとに12コアを構成するコア複合体あたり6つのZen 2コアを含む。
AMDがThreadripperとEPYCに長期間同じLGA 4094ソケットを使用していることを考慮すると、このダイから最大48コアと96スレッドを見ることができます。
この噂では、7nmのEPYCのための2番目のダイがあります。
これは、コアコンプレックスあたり8つのコアで構成されます。
これにより、1つのZeppelinダイから16コアを取り除くことができ、最大64コアと128スレッドの7nm EPYCを与えることができます。
これについての正式な言葉はまだありませんが、AMDはIntel Xeon市場をこのような優れたコア数で本当に混乱させる可能性があります。
今後のレポートでこれをさらに掘り下げていくつもりです。

**Socket774** · 2018/03/13(火) 23:47:20.21

AMD終わったわ
これで完全にチャプター11が見えた

https://www.msn.com/en-us/news/msn/amd-has-a-spectre-meltdown-like-security-flaw-of-its-own/ar-BBKabBv

**Socket774** · 2018/03/14(水) 01:01:35.18

投機的実行によるものじゃなきゃ修正してもパフォーマンス下がらなさそう　投げ売りはよ

**Socket774** · 2018/03/14(水) 01:12:10.04

てか自作民には一切影響なくないか？サーバーとproとノートにあるみたいだし

**Socket774** · 2018/03/14(水) 07:38:26.94

AMD Zen 2プロセッサは2018年末までにサンプリングを開始する

昨夜、AMDのJim Anderson氏は、7nm AMD Zen 2プロセッサが、今年末までに市場のさまざまな分野にサンプル出荷を開始することを確認しました。

AMDは、昨夜、Ryzenプロセッサの進歩を祝って、昨夜1年の記念日のウェビナーを開催しました。
AMDの上級副社長兼Computing and Graphics GroupのゼネラルマネージャであるAnderson氏は、すべて技術的にも財務的にも彼らが過去12ヶ月間に得た利益。

AMD Ryzen 2プロセッサが来月に発売されることを考えれば素晴らしいタイミングですが、最も興味深いのは、AMD Zen 2 CPU設計に従うアーキテクチャに関するAndersonの主張です。

「Zen 2とZen 3は、次のようなさまざまな製品で使用される将来のコア用の新しいマイクロアーキテクチャ開発を表しています」Zen 2での実行私はそれに本当に満足しています。
それは非常にうまく実行されています。
Zen 3も、これらの新しいコアで大きな進歩を遂げました。

7nmプロセス技術のZen 2については、年末までにAMDのいくつかの特定の市場で最初のサンプルを見ることになります。
しかし、Zen 2とZen 3の製品ロードマップを楽しみにしているとき、私は本当に非常に競争の激しいプロセッサコアとそれに基づいて計画されている製品に興奮しています。

我々は1月のプレCESイベントで、7nm AMD VegaデザインとともにZen 2 7nmデザインが完成したことを聞きました。
AMDが次世代プロセッサの潜在的なサンプリング時間について公式に発表したのは初めてのことです。

バネ2019の打ち上げ時の現在のトレンドに従えば、それは信用できるものです。

**Socket774** · 2018/03/14(水) 07:38:43.55

そして、RyzenからRyzen 2への勢いがZen 2アーキテクチャーを通して継続すれば、インテルはライバルを抑えようとしている仕事をしているだろう。

現時点では、ジム・アンダーソンはチップの市場シェアを相対的に抑制している。
2016年末から2017年の終わりにかけてAMDのデスクトップ市場シェアは8％から12％に増加し、50％の増加となりました。
しかし、それは一年間のRyzenの売り上げがない。

Andrewは次のように述べています。
RyzenとRyzenの強みにより、デスクトップとノートブックのPC分野で過去にAMDが享受してきた過去のシェアレベルに戻ることはできません。
AMDの歴史で見た典型的なシェア・レベルはデスクトップでは20年弱、ノートブックでは10年の高さです。
Ryzenの製品の強みを見ても、私はそのようなシェアレベルに戻ることはできません。

しかし、Ryzen 2とAMD Zen 2アーキテクチャが継続的に勢いを増すことができれば、歴史的に前例のないAMDの市場シェアを目にする可能性は十分にあります。

https://www.pcgamesn.com/amd-zen-2-release-date-specs-performance

**Socket774** · 2018/03/14(水) 08:15:09.53

組み込みSoCのZen coreアーキテクチャ
AMDのIOTはインテル社より優れている

それはすべてです：AMDの新しいRyzen Embedded V1000 APUは、ZenプロセッサアーキテクチャとRadeon Vegaグラフィックスを組み合わせています。

「新しいエンベデッドプロセッシングの時代を迎えています！」：米国のチップメーカーであるAMDは、新しい強力なプロセッサーポートフォリオを持つ組み込み市場を揺るがしたいと考えています。

AMDは、ロンドンのローンチイベントでEpyc Embedded 3000とRyzen Embedded V1000の2つの新しい組み込み製品ファミリを展示しました。
これらは統合されたグラフィックユニット（加速処理ユニット、APU）を備えていないシステムオンチップデバイスです。
彼自身の言葉で言えば、AMDは組み込み処理の新しい時代を導くことを望んでいます。

新しいSoCの基礎は、強力なZenアーキテクチャです。
2016年後半に発表されたx86-64アーキテクチャーは、Primus Intelと並んで10年以上も前からRyzenスレッドリッパーのデスクトッププロセッサーを搭載していました。
プロセッサーは、同社を強力な成長スパートに導いた。
昨年、AMDはついに黒字化しました。

非常に異なる組み込みアプリケーション向けのSoC提供
現在、チップメーカーは組み込み市場での地位を拡大し、新しい分野に浸透したいと考えています。
同社は2011年にFusion Embedded APU（Application Processing Unit）を基盤にしていました。
IntelはPentium MとCeleron Mエンベデッド・プロセッサを廃止し、その後のAtomチップは多くのアプリケーションで十分な計算能力を提供していませんでした。
AMD Fusion SoCは、その結果生じるギャップに正確に適合します。

新しい「Epyc Embedded 3000」プロセッサは、

**Socket774** · 2018/03/14(水) 08:15:36.29

ソフトウェア定義ネットワーク（SDN）、ネットワークファンクション仮想化（NFV）、ストレージ、エッジコンピューティングなどのアプリケーションをターゲットにしていますが、
「Ryzen Embedded V1000」APUシリーズは、
マシンビジョン、ゲーム、シンクライアントなどのアプリケーションに最適です。
AMDは、新しい組み込みSoCを少なくとも10年間保障しています。
AMDの「Datacenter and Embedded Solutions」部門の製品マーケティング担当ディレクター、スティーブン・ターンブル（Steven Turnbull）は次のように述べています。
このチップは産業用アプリケーションをターゲットにしているため、-40℃～+ 125℃の拡張温度範囲で設計されています。

性能と消費電力のバランスをとるように設計されています
Epyc Embedded 3000ファミリのプロセッサには4～16コアがあります。
それらはシングルスレッドまたはマルチスレッド構成で利用できます。
モデルに応じて、最大消費電力は30～100 Wです。
最大64個のPCIeレーンと最大8個の10ギガビットイーサネットインターフェイスが、優れた拡張性を提供します。
最大32MBのキャッシュと4つの独立したメモリチャネルにより、高いデータスループットが可能です。
SoCによって最大1TBのRAMに対処することができます。

新しいRyzen APUは、Zenコアアーキテクチャと社内のRadeon Vegaグラフィックスアーキテクチャを組み合わせています。
ワンチップソリューションは、多くの場合、専用のグラフィックスカードが不要です。
4つのCPUコアにより、APUは8つのスレッドを処理できます。
最大11個のGPUユニットと連携して、APUは最大3.6 TFLOPSの計算能力を達成する必要があります。
彼らは最大45 Wを使用します。
最も弱いモデルは12 Wの熱設計電力（TDP）を持っています。
外部の世界では、16個のPCIeレーン、2個のギガビットイーサネットリンク、 SATAおよびNVMeをサポートする4つのUSB 3.1 / USB-Cインターフェイス

インテルでさえAMDのRadeon Vegaグラフィックスに依存しています

**Socket774** · 2018/03/14(水) 08:16:01.69

よく知られているVegaグラフィックスは、最大4Kの解像度と60Hzの独立したディスプレイを最大4台駆動できます。
5Kの解像度も可能でなければなりません。
AMDによると、APUはH.265デコードおよびエンコードならびにVP9デコードを処理します。
エッジ上の細部：Archの競合他社Intelは2018年の初めからAMD Vegaグラフィックエンジンを独自のプロセッサで使用しています。

使用されるメインメモリは、チップが3200 MT / sのデータスループットを達成するデュアルチャネル64ビットDDR4 RAMです。
AMDの「Datacenter and Embedded Solutions」事業担当副社長兼ゼネラルマネージャであるScot Aylorは次のように述べています。
「ZenとVegaの合併により、非常に強力でエネルギー効率の高いシングルチップソリューションが実現します。
また、「エンベデッド・プロセッサーの新しい時代を迎えている」と自信を持って付け加えました。
これを実現するために、AMDはエンベデッド・エコシステムの主要企業のサポートを確保しました。
これらには、iBaseやメンターなどがあります。

包括的なハードウェアセキュリティ機能
新しい組み込みチップの開発における重要な側面は、Steven Turnbullのハードウェア統合セキュリティによると言えます。
このように、チップはマイクロプロセッサで目新しさを発揮します。
各メモリコントローラには暗号化専用のモジュールが搭載されています。
メモリの中では、コード化されたデータだけです。
このSecure Memory Encryption（SME）は、認証されていない物理メモリへのアクセスを防止するためのもので、SEV（Secure Encrypted Virtualization）は仮想マシン（VM）メモリも暗号化します。
「アプリケーションレベルで変更する必要はありません」とTurnbull氏は説明します。
セキュアチップは、ハードウェアで検証されたブート機能によってサポートされています。
これらは、Turnbullによれば、システムは信頼できるソフトウェアのみを起動するようにします。

IntelやARMのAMDプロセッサと同様、基本的に昨年末に明らかになったサイドチャネル攻撃「Spectre」に脆弱です。
これは新しい組み込みプロセッサにも当てはまります。

**Socket774** · 2018/03/14(水) 08:16:25.82

Zenアーキテクチャはシステム固有のアーキテクチャ上の弱点を明らかにする前にAMDを開発しているためです。
しかし、実際には、これらの設計上の弱点を攻撃に利用することはほとんど不可能です。
2019はZen 2に続くアーキテクチャを改良し、ハードウェア側で問題を解決します。

Coreで動作しているアプリケーションもEdgeで動作します
AMDは、モデル全体で一貫したソフトウェア互換性を誇っています。

**Socket774** · 2018/03/14(水) 08:16:59.20

プロセッサはこの同じに基づいているので
いくつかの機能がオフになっている弱いモデルにおいてのみ、また、彼らは、より少ないコアを有する
一度プログラムアプリケーションは、データセンタ内の両方のサーバプロセッサに、ならびにエッジコンピュータ上に置くことができ、例えば、基地局に動作します。
HPE Telco Server Business DevelopmentのHewlett Packard EnterpriseのMartin Halstead氏は次のように述べています。
プロセッサがより強力であるため、コアはプログラムがより高速に動作します。

その結果、例えば移動無線インフラストラクチャ内で、時には中央データ処理センタ内、時には基地局内で、
要件および要件に応じて、ファイアウォールまたはディープパケット検査を起動することが可能である。
Halstead氏は次のように述べています。ハードウェアを最大限に活用することができます。

インテルに頭痛を与える可能性が高い
あなたがAMDと信じている場合、競争は暖かく着ることができます。
例えば、最大3.1GHzで動作するEpyc Embedded 3000は、直接競争よりも最大2.7倍の性能向上と50％以上のコンピューティング能力を提供します。
この場合、Intel Xeon D 154xです。
接続性、つまり接続オプションの数は、2倍も高いとSteven Turnbull氏は述べています。

それは、このようなIntelのHD 630などの競合製品、マルチスレッドのパフォーマンスが46％にレイアップとして
「Ryzen組み込みV1000」APUsが高いGPU電源倍の速度、前モデルと約3倍の倍であることを持っていることを示していますチップはボード上で最大4分の1のスペースしか必要としません。

情報を簡単に確認することはできません。
しかし、打ち上げイベントに出席したソリューションプロバイダは、AMD組み込みSoCの高い性能を確認しました。
これには、イタリアの医療技術メーカーEsaoteが含まれます。
「当社の新しい超音波装置には、Ryzen Embedded V1000を使用しています。
我々はもはや別個のグラフィックスカードを必要としませんでした」
とElektronikPRAXISとの会談のチーフ技術責任者、Andrej Dvorakは語っています。

**Socket774** · 2018/03/14(水) 08:17:16.67

その結果、以前のモデルに比べて設計が大幅に簡素化されました。

プロセッサー・コアとグラフィックス・ユニット間の高速無限大バス接続により、SoCは高いグラフィックス性能を達成することができ、グラフィックス・タスクも要求されます。
新しい超音波装置がまもなく市場に出るという事実、彼女はまたAMDのメリットでもあります。
「Eindesignenでは、AMD FAEが私たちを直接サポートしてくれました。
これにより、開発時間を大幅に短縮することができました」
とDvorak氏は言います。

https://www.storage-insider.de/amd-sticht-intel-bei-iot-aus-a-692989/

**Socket774** · 2018/03/14(水) 09:07:44.43

組み込みコンピューターモジュールのcongatec 、ハイパーバイザーのReal-Time Systemsを買収

この記事は日経 xTECH有料会員限定ですが、2018年3月17日9時まではどなたでもご覧いただけます。

　産業用組み込み機器向けのコンピューターモジュールを手掛ける独 congatec社は、ドイツ・ニュルンベルクで開催の国際展示会「embedded world 2018」（2月27日～3月1日）においてプレスカンファレンスを行い、
組み込み機器向けのハイパーバイザーソフトウエアを手掛ける独Real-Time Systems（RTS）社の買収を発表した。
コンピューターモジュールはマイクロプロセッサーなどのプロセッサーICとその周辺部品を実装した小型のプリント回路基板で、機器のCPUの機能を担う。

左はRTSのCEOのGerd Lammers氏。
右はcongatecのCEOのJason Carlson氏。
日経 xTECHが撮影。

登壇したcongatecのCEOのJason Carlson氏によれば、コンピューターモジュールに搭載されるプロセッサーICのマルチコア化が進んで稼動可能なOSが増えたことや、
コンピューターモジュールを搭載した機器のIoT化（すなわち、通信機能の搭載が）進んだことでセキュリティーの確保のために仮想化の重要性が増していることなどが、RTSの買収の背景にあるという。
RTSはcongatecの完全子会社となるが、独立に経営される。
また、RTSのハイパーバイザーは、今後もcongatecの競合のコンピューター・モジュール・メーカーを含めて、すべてのユーザーに提供するとした。

　続いて登壇したRTSのCEOのGerd Lammers氏によれば、同社は独KUKA Robotics社からスピンオフする形で2006年に設立された。
リアルタイムの仮想化技術が同社のウリモノである。
同技術をベースにしたハイパーバイザーは、すべてのx86系のプロセッサー、すなわちAtomからXeonまで、米Intel社でも米AMD社のどちらのプロセッサーICにも対応できるとした。
さらに、主要なすべてのOSにも対応可能だと述べた。

**Socket774** · 2018/03/14(水) 09:11:07.61

AMDの最新組み込みプロセッサーを搭載
　その後プレスカンファレンスでは、congatecの新製品が複数紹介された。
AMDのZenコアベースの組み込み向けプロセッサーICの「AMD Ryzen Embedded V1000」を搭載するCOM Express Basic Type 6モジュールの「conga-TR4」や、
すべてのCOM Express Type6モジュールに対応可能なMini-ITXマザーボードの「conga-IT6」、
10Gビット/秒のEthernetに対応するマイクロサーバー・キャリアー・ボードとCOM Express Type 7 SOM（Server-On-Module）モジュールの組み合わせ、MIPI-CSI 2準拠のスマートカメラ開発キットなどである。

「AMD Ryzen Embedded V1000」を搭載するCOM Express Basic Type 6モジュールの「conga-TR4」。
congatecのイメージ

10Gビット/秒のEthernetに対応するマイクロサーバー・キャリアー・ボードとCOM Express Type 7 SOM（Server-On-Module）モジュールの組み合わせ。
上部にある金色の筐体がCOM Express Type 7 SOMモジュール。
congatecのイメージ

MIPI-CSI 2準拠のスマートカメラ開発キット。
congatecのイメージ

http://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/event/18/00002/00016/

**Socket774** · 2018/03/14(水) 09:20:30.41

AMDはAthlon 64に向けて市場シェアを拡大????することを目指す
AMDの経営陣は、同社の明るい未来を見ている

彼の最初の誕生日を祝うAMDのプロセッサーRyzenとの関係で、同社は2018年の計画と、Athlonの64の時と同じ市場シェアを達成する方法を共有しました。

AMDはプロセッサアーキテクチャ「Zen」で大成功を収め、プロセッサフ????ァミリーRyzenは2017年に市場で顕著な印象を与えました。

昨日は、とりわけAMDは、のような2018一見のための方法の計画について話しました「一年記念Ryzen」会議を開催し、どの会社があなたがAthlon 64プロセッサ時代の下で保たれ、
様々な処理セグメントで市場シェアの同じ数に到達することを目指しています。

**Socket774** · 2018/03/14(水) 09:20:46.94

AMDは2000年代前半に、デスクトップデスクトップ市場の20％以上を占め、ラップトップは20％弱に抑えました。

「過去にAMDが享受してきた過去のシェアレベルに戻すことができない理由はない」 - ジム・アンダーソン、AMD。

Ryzen・Athlon64
AMDの目標は、競合他社に比べてより少ない量のプロセッサコアを提供することで、ほぼ15年前と同じレベルに到達することです。
Vegaアーキテクチャに基づいた統合グラフィックス回路を備えたZenベースのAPU「Raven Ridge」にも大きな希望があります。

2017年にはZenの発売に重点を置いていましたが、2018年までにはRyzenベースのラップトップにも大きな注意が払われます。
そして、次世代Ryzenプロセッサの打ち上げと400シリーズのチップセット用マザーボードは、4月に発生します。

2017年の第4四半期に、AMDは同四半期に比べてデスクトップのために意味のプロセッサのセグメントで50％以上の市場シェアを持っていた前年（12％Q4 2017対8％Q4 2016）。
AMDはまた、一部の小売業者のプロセッサ売上高の約40～50％がAMDデバイスであると述べています。

同社は、2018年にRyzenに基づくOEMメーカーから約60台の新しいユニットが発売される予定である。
これらの大部分はポータブルデザインとなり、AMDは超薄型コンピュータからゲーム用ラップトップまであらゆるものをカバーすることを目指す。

これは、約90億ドルの見積もり額を有するデスクトップコンピュータ市場に加えて、ラップトップ市場を開放し、それ自体が約100億ドルに相当する。

AMDは、この1年間で、プロセッサ市場の足跡を徐々に取り戻し始めています。
最新のハードウェア調査によるとSteamのスペルサービスによって行われ調査に、AMDは2月中にユーザーとの人気が高まった。

AMDにとって肯定的な傾向が見られるかどうかは明らかではないが、同社の経営陣はAMDのプロセッサ市場における明るい未来を見ているようだ。

https://www.nordichardware.se/nyheter/amd-siktar-pa-att-oka-sina-marknadsandelar-till-athlon-64-nivaer.html

**Socket774** · 2018/03/14(水) 09:34:23.59

Geekbench 4.1.1 Windows x86（64ビット版）でAMD Ryzen 7 2700Xリーク

シングルコアスコア 4746
マルチコアスコア 24772

結果情報
アップロード日 3月12日2018 06:24 PM
ビュー 1327

システムインフォメーション
オペレーティング·システム Microsoft Windows 10 Home（64ビット）
モデルシステムメーカーシステム製品名
マザーボード ASUSTeK COMPUTER INC。CROSSHAIR VI HERO
メモリ 16384MB 1198MHz
ノースブリッジ AMD Ryzen SOC 00
サウスブリッジ AMD X370 51
BIOS アメリカンメガトレンド6001
プロセッサ情報
名 AMD Ryzen 7 2700X
トポロジー 1プロセッサ、8コア、16スレッド
識別子 AuthenticAMDファミリー23モデル8ステッピング2
ベース周波数 3.70 GHz
パッケージ
パッケージサミットリッジ
L1命令キャッシュ 32.0 KB x 8
L1データキャッシュ 64.0 KB x 8
L2キャッシュ 512 KB×8
L3キャッシュ 16.0 MB x 2

**Socket774** · 2018/03/14(水) 10:04:08.92

シングルコアパフォーマンス
シングルコアスコア 4746
暗号スコア 6607
整数スコア 4574
浮動小数点スコア 4514
メモリスコア 5015
AES
6607 、4.98 GB /秒
LZMA
5132 、8.02 MB /秒
JPEG
4761 、38.3 Mpixels / sec
キャニー
4911 、68.1 Mpixels / sec
ルア
3258 、3.35 MB /秒
ダイクストラ
4987 、3.37 MTE /秒
SQLite
3945 、109.4 Krows / sec
HTML5解析
3625 、16.5 MB /秒
HTML5 DOM
5342 、4.84 MElements / sec
ヒストグラム均等化
3753 、117.3 Mpixels / sec
PDFレンダリング
4265 、113.3 Mpixels / sec
LLVM
6848 、470.8関数/秒
カメラ
5139 、14.3枚/秒
SGEMM
2577 、54.5 Gflops
SFFT
3703 、9.23 Gflops
N身体物理学
4779 、3.57 Mpairs / sec
レイトレーシング
4490 、655.6 Kpixels / sec
剛体物理学
4627 、13545.5 FPS
HDR
5202 、18.9 Mpixels / sec
ガウスぼかし
5394 、94.5 Mpixels / sec
音声認識
5888 、50.4/秒
顔検出
4981 、1.45 Msubwindows / sec
メモリコピー
5027 、13.9 GB /秒
メモリレイテンシ
5265 、82.2 ns
メモリ帯域幅
4766 、25.5 GB /秒

**Socket774** · 2018/03/14(水) 10:04:25.84

マルチコアパフォーマンス
マルチコアスコア 24772
暗号スコア 14117
整数スコア 29812
浮動小数点スコア 31648
メモリスコア 5780
AES
14117 、10.6 GB /秒
LZMA
39692 、62.0 MB /秒
JPEG
40176 、323.3 Mpixels / sec
キャニー
23095 、320.3 Mpixels / sec
ルア
35222 、36.2 MB /秒
ダイクストラ
17452 、11.8 MTE /秒
SQLite
31052 、860.9 Krows / sec
HTML5解析
29208 、132.6 MB /秒
HTML5 DOM
36640 、33.2 MELEMENT /秒
ヒストグラム均等化
21289 、665.2 Mpixels / sec
PDFレンダリング
13983 、371.5 Mpixels / sec
LLVM
62147 、4.27 Kfunctions / sec
カメラ
35423 、98.2枚/秒
SGEMM
18942 、400.4 GFLOPS
SFFT
31995 、79.8 Gflops
N身体物理学
46572 、34.8 Mpairs / sec
レイトレーシング
25015 、3.65 Mpixels / sec
剛体物理学
47857 、140096.6 FPS
HDR
33674 、122.1 Mpixels / sec
ガウスぼかし
30197 、529.0 Mpixels / sec
音声認識
20750 、177.5 Words / sec
顔検出
44675 、13.0 Msubwindows / sec
メモリコピー
6853 、19.0 GB /秒
メモリレイテンシ
5125 、84.5 ns
メモリ帯域幅
5499 、29.4 GB /秒

https://browser.geekbench.com/v4/cpu/7440381

**Socket774** · 2018/03/14(水) 13:33:27.32

AMD AM4ソケットチップセット世代
http://img1.mydrivers.com/img/20180307/b712f03a7c0e413ebc5153c442bf45fc.png

**Socket774** · 2018/03/14(水) 22:02:19.03

ブロードコム、ドナルド・トランプが国家安全保障をめぐる対立を阻止した後、クアルコムの買収提案を放棄

トランプは国家の安全保障上の奪取を阻止した
取引は技術産業で最大だっただろう
Broadcom Ltd.が正式にQualcomm Inc.を買収する意向を放棄したとしても、チップメーカーは、シンガポールから米国への住所変更を予定している

Broadcomは本社を米国に移転することを約束しました。これは、米国の関係者を和らげ、買収を祝福するように説得したように見える動きです。
ドナルド・トランプ大統領がクアルコムとの取引を阻止した今、シンガポールのチップメーカは米国で小規模な取引を行うことができる、とアナリストらは言う。

同社は、水曜日の声明で、Broadcomは技術業界最大のこれまでの取引を終えるために数カ月の戦いを公式に終結させると発表した。

ここ数年で4000億ドル規模の半導体業界を再編した一連の取引でBroadcomをリードした後、Hock Tan最高経営責任者（CEO）が最も意欲的な動きを終えたが、チップ帝国を築く努力を続けている。
同社は11月に非請求型の入札を開始し、クアルコムの経営陣および取締役会に迅速かつ反復的に反論した。
Broadcomは投資家からの支援を集めて、目標に対する投資の抵抗を覆していた。

財務省は、両社への書簡で、外国企業による米国企業の買収を検討している米外国投資委員会の調査結果が、Broadcomの買収に伴う国家安全保障上の脅威を確認したと発表した。
その後、トランプ氏は委員会の勧告を受けて、取引を禁止した。

3月4日のCFIUSは、クアルコムに対し、Broadcomの候補者を対象とした取締役候補者の投票に株主総会を延期するよう命じました。

**Socket774** · 2018/03/14(水) 22:02:38.83

Broadcomは、敵対的買収を進めるために取締役会の統制権を獲得することを目指していました。
財務省は、Broadcomが本社を米国に移転することについて適切な通知をしないことにより、その命令に違反したと述べた

また、サンディエゴに本拠を置くクアルコムの製品に対する国防総省の依存度を挙げている。
財務省からの手紙によると、同社はペンタゴンと「プライベート・ソーシャル・ソースをプライム・コントラクトで分類」している。

この手紙は、クアルコムが3月6日の年次株主総会を延期するよう促した。株主は、Broadcomが指名した6名を含む取締役候補者に投票することになった。
ブルームバーグによる投票結果のデータによると、Broadcomはその決定に抵抗していた取締役会の支配権を勝ち取ることになりました。

https://www.bloomberg.com/news/articles/2018-03-14/broadcom-drops-qualcomm-bid-after-trump-opposition-on-security

**Socket774** · 2018/03/15(木) 08:51:04.53

AMD製CPUに「致命的」欠陥悪用でPC乗っ取りも
2018年3月14日 6:40　発信地：ワシントンD.C./米国
http://www.afpbb.com/articles/-/3167253

【3月14日 AFP】イスラエルの情報セキュリティー企業CTSラボ（CTS Labs）は13日、
米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）の最新CPUやチップセットに、
コンピューターやネットワークの乗っ取りに利用される恐れがある欠陥が見つかっ
たと明らかにした。

今年初めには、米インテル（Intel）製のCPUにも「スペクター（Spectre）」や「メルト
ダウン（Meltdown）」と呼ばれる同様の脆弱（ぜいじゃく）性が見つかり、コンピュー
ターセキュリティーをめぐる懸念が広まっていた。

CTSが公表した20ページの報告書によれば、今回見つかった欠陥は13件で、問題
の製品は一般消費者向けの製品のみならず、企業や工業、宇宙部門でもアプリケ
ーションの制御に使われているという。

CTSは、AMD製CPUを保護する「AMDセキュア・プロセッサー（AMD Secure Proce-
-ssor）」に「致命的な脆弱性」が含まれているとし、これを悪用することで「セキュア・
プロセッサー自体の中に悪意のあるコードを恒久的に埋め込むことができる」と説明。
これにより「AMDの顧客が産業スパイにさらされかねない」とした上で、被害に遭って
いることは大抵のセキュリティー対策では検知できないと警告した。

CTSはまた、台湾の祥碩科技（ASMedia）に製造が委託されているAMDの「ライゼン
（Ryzen）」チップセットについて、「現在、悪用可能な開発者用バックドアが埋め込ま
れた状態で出荷されている」と指摘した。

AMDは、報告について調査を行っていると表明した。(c)AFP

**Socket774** · 2018/03/15(木) 08:55:23.60

>>221
CTSGの正体はインテルのイスラエル部隊だな！

**Socket774** · 2018/03/15(木) 09:52:26.27

>>222
直接裏が取れる形では関与してないだろ
してたらあちこちから操作入ってすぐバレるぞ

**Socket774** · 2018/03/15(木) 22:31:09.36

Ryzen 7 2700Xの3DMarkリーク
18%も高速
http://img1.mydrivers.com/img/20180315/74da01b3c4624693ba4071302db1b9d1.png
http://img1.mydrivers.com/img/20180315/151e52585534496590bbf265f4acc999.png
http://img1.mydrivers.com/img/20180315/077f80a42a494d99a9c81167dd435f8d.png
3b5378c3831149738d3d1e216b3a516a.png
http://img1.mydrivers.com/img/20180315/eea360e7e2524f248e734fae82bcd6c2.png
第2世代のRyzenの部品は確実に3600MHzのRAMを搭載し、ハイエンドのマザーボードでは、BダイのSamsungメモリを搭載した4000MHzのDDR4 RAMをロックすることさえできると言われています。

**Socket774** · 2018/03/15(木) 22:33:24.34

http://img1.mydrivers.com/img/20180315/3b5378c3831149738d3d1e216b3a516a.png

**Socket774** · 2018/03/15(木) 22:38:20.93

有名な英国の物理学者、ホーキングは死んだ！高齢者76

3月14日のBBCやガーディアンなどの英メディアの報道によると、ホーキング博士は76歳で死亡した。

BBCは彼の家族がニュースを公開したと報じた。
彼の子供のルーシー、ロバート、そしてティムは悲しいことに言った： "私たちの最愛の父は今日死んだ。

"彼は偉大な科学者であり、異常な人であり、彼の仕事と遺産は不滅である"

統計は、スティーブン・ウィリアム・ホーキングは、1942年1月8日は、オックスフォード、ケンブリッジの有名な物理学者の大学、現代の物理学者、
20世紀の偉大な人物の国際的な評判の最大の一つで生まれたことを示しています1つ代表的な作品には、
「時間の短い歴史」「一言で言えば宇宙」「大きなデザイン」「私の短い歴史」などがあります。

唯一の3本の指をアクティブにできる手は、話すことができず、麻痺、筋萎縮性側索硬化症（ルー・ゲーリック病）から苦しみ21歳の時に売り込みます。

ホーキングの研究は、宇宙論やブラックホールに、一般相対性理論の特異点定理とブラックホールの面積定理を証明した、ブラックホールの蒸発理論が提唱し、
境界のない宇宙のホーキングモデル焦点を当てて、20世紀の制服で物理学の二つの基本的な理論 - アインシュタインの相対性理論とプランクの量子力学は重要な一歩を踏み出しました。
http://m.mydrivers.com/newsview/569750.html

**Socket774** · 2018/03/15(木) 23:13:25.79

"異常な人"
ひどい

**Socket774** · 2018/03/15(木) 23:19:12.56

extraordinaryの訳語かな？

**Socket774** · 2018/03/17(土) 08:46:29.22

AMD：CTSは株式操作を報告したか？

概要

疑わしい動機は、CTSの「AMDのセキュリティアドバイザリ」を取り巻くものです。

Ryzenの脆弱性とその影響を理解する。

Global FoundriesのSanjay Jhaの出発。

投資家のテイクアウト。

2018年3月16日のテクノロジービジネスブリーフを再考してください。

疑わしい動機は、CTSの "AMDのセキュリティアドバイザリー"

Ryzenプロセッサとチップセットの脆弱性出典：CTS。

Advanced Micro Devices（AMD）のRyzenアーキテクチャー・プロセッサーで起こっていた欠陥に関するセキュリティ・アドバイザリーの最新の急いでいるリリースは、
これまでに知られていなかったイスラエルに拠点を置くセキュリティー調査会社CTSの若々しさに悩まされた。
つまり、3月13日にViceroy Researchが「AMD-The Obituary」と呼んだのは、報告書のメディアへの同時リリースと、炎症を伴うものではなかった場合です。

Viceroyはヒステリシスに挑戦する：

Viceroyは、専門家と相談して、CTSの報告書を評価した。
私たちは、CTSによって特定された問題は、商業レベルではAMDにとって致命的であり、国際レベルでは非常に危険であると考えています。

CTSの発見に照らして、AMDの株価の急上昇は完全に不当で完全に持続不可能なように見える。
我々は、AMDの株価の価値が0.00ドルであると信じており、最近の発見の影響に効果的に対処するために第11章（破産）を提出する以外に選択肢はありません。

でインタビューアナンドテックと、CTSは、銃をジャンプして開示を行う前に、AMDに通常の90日間の予告を与えないための言い訳だけflimsiestを提供することができます。

CTSは、90日を待っていることで、チップベンダーはPRスピンで「コントロールが大変」、問題を最小限に抑えることができると主張していました。CTS追加：

第2の問題は、適切なタイムスパンで緩和策が利用できない場合、このパラダイムはあまり意味がないということです。

**Socket774** · 2018/03/17(土) 08:47:57.33

実際、CTSは、AMDが90日間の期間内に脆弱性に対処できない可能性があるという意見については、何の実証も提供していない可能性があります。
それは単に知らなかった。

私に従う人は私がAMDの友人ではないことを知っていますが、私はこの問題のCTSの行為は絶対に忌憚のないものだと思います。
CTSは、90日以内にCTSの調査結果をレビューし、緩和策を提出することをAMDに許諾していたはずです。
それは進んでいく責任ある方法でした。

米国証券取引委員会は、株式操作のこの定義を提供しています。

操作は、セキュリティのために市場を制御または人為的に影響を与えて投資家を欺くために意図された意図的な行為です。
操作は、株式の供給または需要に影響を及ぼすいくつかの手法を伴うことがあります。
企業に関する誤った情報や誤解を招く情報の拡散、公開株式の数を不適切に制限する。
セキュリティーの需要の虚偽または欺瞞的なイメージを作成するために引用、価格または取引をリギングすること。
操作に従事する者は、様々な民事刑事制裁の対象となります。

CTSとViceroyは、おそらく、CTS報告書が事実上正しかったため、SECの操作の定義が不足している可能性があります。

Ryzenの脆弱性とその影響を理解する
独立した調査会社のTrail of Bits（TofB）は、CTSの所見を確認し、
そのサービスに対して支払われましたが、TofBがこの問題で自分の所見を誤って表記したとは思いません。

TofBのブログは、リスクを軽減しようとしました：

ほとんどのユーザーにとって、これらの脆弱性が悪用されるリスクはありません。
今日の詳細が完全に公開されたとしても、攻撃者はこれらの脆弱性を利用する攻撃ツールを構築するために重要な開発努力をする必要があります。。。

これらのタイプの脆弱性は、セキュリティ研究者を驚かせるべきではありません。
セキュリティ機能の実装を試みた他の組み込みシステムでも同様の欠陥が発見されています。
これらは簡単なプログラミングの欠陥、不明瞭なセキュリティ境界、およびセキュリティテストの不十分の結果です。
対照的に、最近のMeltdown and Spectreの欠陥には、これまでに知られていなかった技術や新しい研究の進歩が発見され、悪用される必要がありました。

**Socket774** · 2018/03/17(土) 08:48:46.81

ヒステリーレベルを低下させたいという願望を理解することができますが、ここでの推論には少しの欠陥があるようです。

一方で、AMDの脆弱性は、攻撃が発展するには時間がかかるため、リスクはほとんどないと主張していますが、MeltdownとSpectreがより深刻なリスクであることを暗示しています。
難しい要するに、メルトダウンやスペクターのためにすぐにリスクがあったわけでもありません。

AMDの脆弱性は引き続き軽視されていますが、深刻です。
1つの議論は、脆弱性が管理者の資格情報を悪用する必要があるということです。
これは当てはまりますが、管理者の資格情報（ログインパスワードとユーザー名）を盗むことは難しくありません。

WindowsやmacOSなどのオペレーティングシステムが最初にインストールされると、最初に作成されるユーザーアカウントはデフォルトで管理者レベルです。
これは、インストール後に必要な管理者権限を提供するためです。
ほとんどの家庭のPCユーザーは、デフォルトで管理者権限を受け取ります。

Verizon の2016年のレポートによると、データ侵害の63％が「弱い、盗まれた、またはデフォルトのパスワード」から生じていることがわかりました。
人間の本性はこれまでコンピュータセキュリティにとって最大の脅威でした。

管理者資格情報が取得されると、想定されるAMDプロセッサーのセキュリティ保護に及ぼす害は相当です。
現代のAMDプロセッサには、セキュアなブートを保証し、様々な暗号化タスクを処理することになっているARMベースのAMDセキュアプロセッサ（ASP）があります。
この脆弱性により、マルウェアはASPに侵入し、プロセッサとオペレーティングシステムの他の部分を侵害し、潜在的に他のコンピュータに広がる可能性があります。

おそらく、CTSのもっとも不思議な発見は、Ryzenプロセッサ、Promontory X370チップセットで使用されているチップセットのバックドア（Chimeraの脆弱性）の発見でした。
AMDは2014年にASMediaと契約し、チップセットを設計しました。
CTSによると、X370には、管理者権限を持つコードによって悪用できるバックドアをASMediaに残したマイクロコントローラが含まれています。

**Socket774** · 2018/03/17(土) 08:49:05.99

Anandtechのインタビューでは、Ryzenの脆弱性はデータセンターに対する脅威ではないと指摘しています。
プロセッサは、仮想化されたマシンからハードウェアへの直接アクセスがない仮想化モードで動作するためです。
私は同意する傾向があり、データセンターや企業ネットワークのいずれのプロのユーザーでもなく、個人の消費者にとって大きなリスクであると考えています。
しかし、消費者への脅威は現実的であり（さらなる検証が保留されている）、AMDの支持者が最小限に抑えるべきである。

**Socket774** · 2018/03/17(土) 08:49:51.04

グローバル・ファウンドリズ・サンジェイ・ジャーの出発
CTSとViceroyの訴訟に対する騒ぎで、AMDに影響を与える最も重要なニュースは見えなくなっています。
これはSanjay Jhaの突然の出発であり、Global FoundriesのCEOであるThomas Caulfield博士に代わるものでした。

もちろん、グローバル・ファウンドリーズはこれを可能な限り最良のものにするように努めました。
Jhaは彼の後継者に「バトンを渡していた」：

「GFは、世界の半導体業界および株主にとって戦略的資産です。
われわれは、引き続き顧客を差別化して成長させ、パートナーシップを通じて業界をさらに統合し、顧客により良いサービスを提供できるようにする」
とGF理事会会長のAhmed Yahia Al Idrissiは述べた。
「Sanjayは戦略的な目標を達成し、正しい道を歩んできました。重要な貢献をしてくれたことに感謝したいと思います。
トムは、25年にわたる優れた運用実績と顧客向けの実績により、同社を次のレベルの成功に導いてくれます」

しかし、通常計画的移行に伴う承継計画のようなものがないことは、少なくともJhaではなく、これがまったく計画されていないことを示唆しています。
そして、物事がうまくいっていれば、JhaはまだCEOになるだろうと思う傾向があります。

上記の引用には重要な手掛かりが含まれています：「Operational Excellence」Caulfieldがこの重要な要素を提供すると見なされているという事実は、
GF理事会がJhaの下では不十分であると考えていることを示唆しています。

これは、すべてが7nmでうまくいかないことを示しています。しかし、私たちはすでにそれを知っていました。
GloFoは、2017年6月の終わりに、2018年の後半に大量生産されることを世界に保証していました。
その後、Anandtechとのインタビューで、GloFo CTOのGary Pattonはこれを控え、7nmが大量生産では：

年末までに、あるいはおそらく2019年初めに、主要パートナーのカップルと一緒に。
当社のASIC顧客は、7nmプロセスのリードユーザーでもあります。

10nmをスキップして7nmに直接移動することは、特に、主要なプロセスを時間通りに生産に移すという実績のないファウンドリにとって、常に危険な賭けであった。

**Socket774** · 2018/03/17(土) 08:50:34.81

GloFoのリーダーシップであるCEOとCTOの両方がIBM（IBM）から来ているという事実について、テクノロジーメディアには良い感じがたくさんあるようです。
私はこれが間違っているかもしれないと思う。
IBMの半導体製造事業は、最終的にGloFoに移行する前に、半導体プロセスの最先端をはるかに下回っていました。

IBMはFinFETで大量生産に成功したことはありませんでした。
IBMは、14nmスケールの量産プロセスに進んだことはありませんでした。
IBMの半導体製造事業の残りの人たちは、GloFoの日をどのように救うべきでしょうか？

投資家の取り組み
AMDのサポーターは、CTSの報告書を「何も参考にならない」と速やかに呼んでいます。
実際、IntelやAMDのいずれのプロセッサ会社の価格に影響を与えるには、一般的なセキュリティ脆弱性が十分であるかどうかは疑いの余地があります。
確かに、メルトダウンとスペクターの脆弱性は、インテルの株価を崩壊させたわけではありません。
ただ反対。
1月5日以来、インテルは14％を超えています。
一般に、プロセッサの脆弱性は、プロセッサ製造者を短絡させる貧弱な口実であるように見えます。

しかし、私は最近、チップランクズがAMDの買収を評価すると主張していることが最近指摘されているため、AMDのどこに立っているのかを見直したいと思っていました。私はしません。

AMDには現在2つの大きな問題があります。
最大のものは、インテル（INTC）へのRaja Koduriの喪失とAMDのGPUの競争力について言われていることです。
私はKoduriがAMDで十分なお金を作っていなかったので残していないと確信しています。
彼はNvidia（NVDA）と競争しなければならないため、そこに未来が見えなかったために退社しました。

長年のうちに、AMDはGPUに2つの競合他社を持つことになります。
AMDはNvidiaと競争するために苦労していた。NVIDIAとIntelの両方と戦わなければならないAMDは、完全な非スターターです。

Vegaは今年リフレッシュを受けません。
しかし、Nvidiaは今年、新しいGPUアーキテクチャを発表するだろう。

**Socket774** · 2018/03/17(土) 08:50:53.06

それがいつ公表されるのか、それがいつ公表されるのか、そしてそれが何と呼ばれるのかについての不確実性があります（チューリング？アンペア？）。
しかし、それが進行中であることは間違いありません。
そして、それはVegaをさらに後に残します。

AMDのもう一つの主な問題はGloFoです。
AMDがTSMC（TSM）とグローバル・ファウンドリーの両方を7nm 使用すると発表した砂 CEOのアナンテック社に対する声明は、これまで多く発表されています。
AMDは、GloFoとのWafer Supply Agreement（WSA）の最終的な再交渉以来、すでにTSMCを使用してゲームコンソール事業用のセミカスタムプロセッサを製造していました。
TSMCの7nmプロセスが利用可能になると、おそらくそれが続くだろう。

再交渉WSAは、プロセッサとGPUのためGloFoを使用するには、その義務のうち、AMDをさせておらず、別の再交渉はまだありますしません場合を除きます。
AMDがTSMCとGloFoの間で自らのビジネスを分裂させるという考え方は、AMDのファンの希望を考えている。
GloFoは単にAMDのビジネスがそれを起こすにはあまりにも多くの時間を費やすだけです。

AMDのコアプロセッサービジネスに対するGloFoへの依存は、主な問題です。インテルは今年、10nmプロセスを量産する予定です。
出てくる最初の部分は、Ryzen Mobile APUのための重要な領域である超薄型のノートブックとタブレット向けです。
これらがGloFo 14 nmプロセスで製造されているため、インテルとの衝突はAMDにとっては痛みを伴います。

だから、AMDの運命はリーダーシップの変化を遂げたGlobal Foundriesと非常に密接に結びついており、おそらくは最先端の7nmプロセスを来年中に延期したのだろう。
AMDは非常に貧弱な折り返し賭けのように見えています。私はAMDの売り上げを引き続き評価しています。

https://seekingalpha.com/article/4157265-amd-cts-report-stock-manipulation

**Socket774** · 2018/03/17(土) 09:12:59.69

いろんな場所で株価操作するようなデマをばら撒いてる田村も逮捕すればいいのにね

**Socket774** · 2018/03/17(土) 10:27:01.35

いつ発売？

**Socket774** · 2018/03/17(土) 22:08:13.61

AMD Pinnacle Ridge：Sisoftwareの結果がポップアップ

Sisoftware社はこれまで、AMDのプロセッサRyzen 7 2700XとRyzen 5 2600Xのベンチマーク結果を公開しています。
これらはオンラインではなく、Videocardz.comからコピーされています。
結果は、例えば、キャッシュの改善された待ち時間および伝送速度を示す。

どのようにVideocardz.comは報告し、今後のために日本SiSoftware時期尚早の多数のベンチマーク結果のウェブサイト上で公開し、AMD - プロセッサ Ryzen 7 2700XとRyzen 5 2600X発表しました。
データはウェブサイトでは入手できなくなりましたが、Videocardz.comはそれをコピーしました。

ベンチマーク：Pinnacle Ridge
出典：Videocardz / Sisoftware

これも公式仕様です：新しいプロセッサは2933MHzのメモリクロックをサポートしています。
前は2666MHzが最大値でした。
コアとスレッドの数は予想どおりです。

ベンチマーク：Pinnacle Ridge

しかし、クロックレートに変化があります。
基本クロックは、1700X（1800X：3.6Ghz）のように3.4ではなく、Ryzen 7 2700Xから3.7GHzに増加します。
ターボも4.2GHzではるかに高いです：1700Xはわずか3.8 Ghzを提供しています。
1800X 4.0GHzです。

Ryzen 5 2600クロック速度も上昇しています。
前身の3.2～3.6GHzのではなく、後継機種で3.4～3.9GHz、それぞれ6％と14％の増加となりました。
TDPにも変更があります：2700Xは、以前のRyzen 7プロセッサーより10ワット高い105ワットです。
Ryzen 5 2600は65ワットと同じです。

**Socket774** · 2018/03/17(土) 22:08:31.14

最後に、キャッシュの改善について説明します。
L2およびL3キャッシュでは、レイテンシがわずかに低くなるはずです。
既に予想されているように、生産はGlobalfoundriesの改良型 "12nm"生産で行われる。
以前は14LPPとして知られていました。

ベンチマーク：Pinnacle Ridge
ソース：Videocardz /日本SiSoftware

修正が漏洩にも明らかであるベンチマーク：キャッシュ・メモリデータ待ち時間の新しいプロセッサをテストは、以前の世代と比較して有意にキャッシュとメモリ転送における伝送速度の増加に伴って数ナノ秒で高速であります

ベンチマーク：Pinnacle Ridge

ベンチマークには、アーキテクチャーやアプリケーション関連のベンチマークが多く含まれていますが、ゲームのパフォーマンスに関する結果は欠落しています。
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Zen-Codename-261795/News/Pinnacle-Ridge-Ergebnisse-Sisoftware-aufgetaucht-1252493/

**Socket774** · 2018/03/20(火) 03:55:09.90

アムチョン逝ったあああああああああああｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ

Intelが脆弱性「Spectre」「Meltdown」をハードウェアレベルで対策したCPUを2018年後半にリリースすると発表
https://gigazine.net/news/20180316-intel-hardware-based-protection/

Intel様は流石だなｗ

**Socket774** · 2018/03/20(火) 07:23:26.68

インテル、新プロセッサで「Spectre」脆弱性に対処へ--ハードウェアベースの対策
　
https://japan.cnet.com/article/35116244/
　　
「AMDのCPUに深刻な脆弱性がある」とのCTS Labs発表による一大騒動まとめ

https://gigazine.net/news/20180317-amd-ryzen-epyc-security-flaw/

**Socket774** · 2018/03/20(火) 08:39:56.19

AMD RyzenとEpyc CPUに13種の脆弱性。Spectre類似、機密情報へのアクセスなど許す可能性
　　　　
イスラエルのセキュリティ企業CTS Labsが、AMDのCPU製品RyzenまてゃEpycに13種類もの脆弱性があると発表しました。この脆弱性は2018年初頭にみつかったSpetreおよびMeltdownに類似するものだとされます。
https://japanese.engadget.com/2018/03/13/amd-ryzen-epyc-cpu-13-spectre/

**Socket774** · 2018/03/22(木) 13:18:51.43

ω信者みたいなクズってホントにいるんだ（棒
淫テルのほうがマヌケなCPUなのにさｗｗｗ

イワシの頭も信心やで~某半島の反日教とおんなじクズ！

**Socket774** · 2018/03/22(木) 14:21:48.08

AMDの脆弱性：性能低下のないパッチ
むしろ安心

AMDは最新のRyzenとThreadripperプロセッサに関するCTS Labsのセキュリティ侵害に対処するための最初のプレスリリースをリリースしました。

Zenのアーキテクチャとは関係ありません
AMDが明らかにしたもう1つの点：これらの欠陥は、影響を受けるプロセッサーのZenマイクロアーキテクチャーによって引き起こされるものではありません。
これらは、プロセッサー統合セキュリティー・プロセッサー（AMDセキュア・プロセッサー）を管理するマイクロコード、およびAM4 AM4およびTR4プラットフォームで使用されるチップセットに影響します。
Masterkey、Ryzenfall、Falloutは、セキュアプロセッサのファームウェアに接触し、ChimeraはAM4プラットフォームとTR4プラットフォームの「Promontory」チップセットに接触し、EPYCサーバプラットフォーム、Ryzenモバイル（FP5）とRyzen Embeddedを除く。
AMDは、チップセットの欠陥を修正し、セキュアプロセッサ用の新しいファームウェアを開発するためにパートナー（ASMedia）と協力しているとしている。
http://www.tomshardware.fr/articles/amd-cts-labs-faille-correction,1-67103.html

**Socket774** · 2018/03/22(木) 22:09:56.13

GLOBALFOUNDRIESは、ニューヨークにある最先端のシリコン製造施設のゼネラルマネージャーとして、Ronald Sampson氏を指名しました

カリフォルニア州サンタクララ、2018年3月19日 - GLOBALFOUNDRIESは本日、ニューヨーク州サラトガ郡にある同社の最先端300mm半導体ウェハ製造工場（Fab 8）の
上級副社長兼ゼネラルマネージャとしてロナルド・サンプソンン博士を任命したと発表しました

30年の業界経験を持つ卓越したリーダーであるサンプソンは、最先端の14nm FinFETおよび7nm FinFET技術プラットフォームでチップを設計する幅広い顧客をサポートし、世界で最も先進的な半導体工場の1つを指揮します。
最近、GFの最高経営責任者（CEO）に任命されたThomas Caulfield博士の代わりにサンプソンが登場しました。

「Fab 8は真の製造業の成功例であり、米国の半導体業界でイノベーションが生き残っていることを証明しています」とCaulfield氏は述べています。
「Fab 8を最先端の顧客にとって信頼できるパートナーにするために行った重要な投資を活用することに全力を尽くしています。
Ronは経験豊富なリーダーでFab 8チームのメンバーです。私はファブ8の次の成長期をリードする者はいないと思う。

サンプソンは、Fab 8のプログラム管理担当バイスプレジデントとして、2014年8月にGFに入社しました。
それ以前は、STMicroelectronicsで20年を過ごし、ST開発と製造、オペレーション、プログラム管理において、 IBM主導の共同開発アライアンスと協力しています。

STで働く以前は、Digital Equipment CorporationのHudson、Mass。
Advanced Semiconductor Development施設で働いていました。

サンプソンは、シンシナティ大学の電気工学の学士号を取得しています。デューク大学で電気工学を専攻しています。
https://www.design-reuse.com/news/43760/globalfoundries-ronald-sampson.html

**Socket774** · 2018/03/22(木) 22:20:41.20

Globalfoundries、中国にTSMCへの調査を依頼

日系のアジア調査報告書によると、中国では反トラスト法によるファンドリーですでに欧州で調査中だ。
現在、TSMCは中国で精査を受けることができる。
TSMCのライバルであるGlobalfoundriesは、中国の規制当局に対し、TSMCが独占禁止法違反を調査したと報告した。

Globalfoundriesは、中国の国家開発改革委員会（NDRC）に、TSMCが顧客が他の人と命令を出すことを阻止するために不公平な慣行を採用したと報じた。
これはヨーロッパで起こったと考えられる動きと同様の動きです（レポート：GlobalFoundriesがTSMCに不公平な販売を告発している参照）。

ヨーロッパでは、TSMCは、契約における独占権に対する要求、ロイヤリティ・リベートの提供、販売のバンドル、TSMCの半導体製造へのアクセス制限の脅威などの訴訟で訴えられています。
TSMCは純粋なファンドリー市場の約50％以上を占めていますが、業界では100％の利益を得ていると言われています。

TSMCは、日経アジア・レビューの動きに応じて、中国への調査を延長すると伝えた。
TSMCのCFOであるロラ・ホー氏は、「独占禁止法違反を主張する苦情申立ては、主要市場における様々な独占禁止法違反の規制当局に嘆願することが一般的であり、
捜査に関する質問や規制当局からの要請があれば、全面的に協力する」と述べている。

ホー氏は、TSMCは、半導体ファウンドリ部門における競争の懸念はないと考えている
http://www.eenewseurope.com/news/report-globalfoundries-asks-china-probe-tsmc-0

**Socket774** · 2018/03/22(木) 22:30:01.78

アブダビの統合により2500億ドルの資産資金が創出

アブダビは、2つの投資会社を合併して、エミレーツ石油会社が国有企業を統合する際に、約2500億ドルの資産資金を創出する。
アブダビ投資委員会はムバダラ投資の一部となる予定です。
この動きは、アラブ首長国連邦における経済の多様化を加速するためのアブダビの取り組みの一環である。

ファンドの合併は、業界最大の競争と競争し、グローバル企業になることができるため、意味があります。

アブダビの機関間の統合が進んでいます。
ムバダラ・インベストメントは昨年、国際石油投資との合併を打ち切り、世界で14番目に大きな資産運用ファンドとなった。
アブダビ投資委員会には123億米ドルの資産があります。

アブダビの国立銀行、アブダビ国立銀行、ファーストガルフ銀行も昨年、ファースト・アブダビ銀行を設立するために合併した。
アブダビ投資委員会は新銀行の最大株主であり、シェアは33％で110億ドルです。
また、アブダビ商業銀行とアブダビナショナルホテルズの株式を他の企業とともに保有しています。

2002年に設立されたムバダラ・インベストメントは、石油収入を収益性の高い投資に転換し、エミレーツに技術と雇用を引き付けることによって、経済を多様化するアブダビの努力の一環です。
その投資には、カリフォルニア州の半導体メーカーであるGlobalfoundries Inc、AMD（Advanced Micro Devices Ind）の事業部、EMI Music Publishingの株式が含まれます。

**Socket774** · 2018/03/22(木) 22:30:20.30

http://www.financeapprise.com/abu-dhabi-consolidation-creates-250-billion-dollar-asset-fund/

**Socket774** · 2018/03/22(木) 22:52:15.26

AMD Bullの懸念

概要

AMDは、PC市場で最も急速に成長しているポータブルPC市場にまだ浸透していません。

2017年の年次報告書では、AMDはリゼンの売上からどれだけの収入が得られたのかを明らかにしていない。

EPYCは財務諸表にその成功をまだ登録していない。

宣伝されたRyzenのデスクトップの販売については、MobileがOEMからの期待された受付を得られなかったので、私たちは驚くことができます。

前年はRyzenの発売により、デスクトップ市場のAMD（Advanced Micro Devices ）にとって好調だった。
また、EPYCの1ソケット戦略とパフォーマンスのおかげで、AMDのサーバー市場におけるパフォーマンスについて楽観的な見方もあります。
cryptocurrencyマニアのおかげで、グラフィックスカードの販売はハイサイドにとどまっています。
しかし、AMDにとって課題の1つは、ポータブルPC市場です。

～のために示すいくつかのモデル...
AMDは、ポータブルPCやノートブック市場では明らかに低パフォーマンスです。
今のところ、Ryzenモバイル・プラットフォームの可用性以来、数ヶ月にもかかわらず、AMDのRyzenを4つのベンダーからわずか5ラップトップが備わっています。
Ryzen Mobileは、Hewlett-Packard（HPQ）、Dell（DVMT）、Lenovo（OTCPK：LNVGY）、Asus（OTC：AKCPF）などのトップベンダーから入手可能ですが、
Ryzenモデルのほとんどが数多くのインテル（INTC）オプションが利用可能です。

これにより、インテルは、消費者が常に異なるモデルを選別して選別することに熱心であるため、インテルに優位性をもたらします。
OEMはAMDに市場での戦いのチャンスを与えていない。
9つのIntelベースのモデルと1つのAMDベースのモデルを含む10個の（同じ仕様の）モデルが提示されれば、消費者はIntelベースのノートブックを選択する可能性が高い。

それはパフォーマンスの問題ではない
AMDのプロセッサーは、Intelの製品と同等ではありません。

**Socket774** · 2018/03/22(木) 22:54:13.21

一般的なCPUのベンチマークであるCinebench R15は、HPのEnvy x360が、Ryzen 5 2500UとIntelのCore i5-8250Uのシングルおよびマルチスレッド負荷でほぼ同じ性能を持つことをノートブックチェックで示しています。
さらに、Vega 8の3D Mark 11スコアはIntelの組み込みグラフィックスソリューションよりもかなり高いです。
詳細はこちらをご覧ください。
AMDにとってのノートの風は、インテルのマーケティング優位性やOEMとの密接な関係、あるいはAMDがモバイルプロセッサを適切に市場に出すことができないことを遡ることができます。
まあ、我々は推測することができます。

ポータブルPCの弱さは安心していない
理由が何であれ、ノートブック分野でのAMDの低パフォーマンスは、同社の長期的見通しの良い兆候ではありません。
ポータブルPCは、ノートブック、モバイルワークステーションと着脱式のテーブルが2016年の間、PC出荷台数の40.9パーセントを占めており、
このシェアは2021年で50.3パーセントに上昇すると予想されることを考えると重要な市場である応じ IDCに。
取り外し可能なテーブルは、2016-2021の間に11.6％のCAGRを目撃すると予想されます。
対照的に、デスクトップおよびデータセンターワークステーションの出荷は、2021年まで3.4％縮小する予定です。
下記の図を参照してください

全体として、AMDは市場シェアを獲得するためにモバイル戦略を再検討しなければならない。
AMDはIntelの市場シェアを食い止め、全体的な成長は問題ではないと主張する人もいるかもしれない。
しかし、AMDノートブック・モデルの可用性が低いことから、ポータブルPCの市場シェアを獲得することは容易ではないことが明らかです。
重要な市場シェアを獲得するためには、AMDはOEMに、インテル向けに発売するモデルの数を増やすよう説得する必要があります。
デスクトップでは、それは異なります。
PCの愛好家やゲーマーは、ノートブックの異なるモデルではなく、異なるタイプのプロセッサーから選択する必要があります。
プロセッサの可用性の割合は、PC市場ではほぼ同じです。
しかし、ポータブルPC市場では比例していないため、AMDは今のところこの特定の市場では不利になっています。

RyzenとEPYCにはいくつかの不確実性があります

**Socket774** · 2018/03/22(木) 22:54:31.21

AMDの第4四半期の2017年の業績は、コンピューティングおよびグラフィックス部門の成長を示しましたが、暗号化の採掘による需要は全体像を覆い隠していた可能性があります。

AMDは、Ryzenが2017年第4四半期の業績の全体的な成長に貢献したと明言していたが、同社はRyuzeからの成長がGPUに比べてどれほど大きいかについては拡大しなかった。
そのため、Ryzenの売上規模の不確実性は依然として残っています。
さらに詳しいことは、同社が2017年の年次報告書で次のように述べていることです。

「出荷台数の増加は、主にGPU製品の需要増加によるものです」

これは、RyzenがAMDの単体販売に重大な影響を及ぼさなかったことを示しています。
出典：AMD収入プレゼンテーションQ4 2017

さらに、同社はまだEPYCの販売からの成長を示していない。
第4四半期はエンタープライズ、組み込み、セミカスタムで順調に減少したが、前年比ではわずか3％の伸びを記録した。
上記のスナップショットを参照してください。
ただし、サーバーのランプアップには時間がかかります。
また、財務諸表に収入が出るのは早い時期です。
にもかかわらず、RyzenのデスクトップとEPYCでのAMDの成功には不確実性があります。
しかし、明らかに、紙には、AMDは本当に良い将来の展望を持っているはずです。
同社はプロセス技術に遅れを取っているわけではない。
12nmでRyzenは途中でフォローすると7nmで。
EYPCは、Microsoft（MSFT）、Baidu（BIDU）、Amazonなどのクラウドコンピューティングの巨人として有望です（AMZN）とテンセント（OTCPK：TCEHY）は、さまざまな用途でAMDのソリューションを展開しています。

結論
Advanced Micro Devicesは、優れた競争力のある製品にもかかわらず、ポータブルPCのフロントでは提供していません。
Ryzen MobileとRyzen DesktopとEPYCとの間のこのような不一致は、RyzenデスクトップとEPYCに関する不明な財務実績と、同社のマーケティングとチャネルパートナー関係に関するAMDの能力を2番目に推測しています。
それにもかかわらず、パフォーマンスの面でインテルの頭を引き出す可能性のあるAMDの可能性は疑いありません。
https://seekingalpha.com/article/4158130-concerns-amd-bull

**Socket774** · 2018/03/23(金) 11:07:48.88

リアルタイムレイトレーシングを発表

AMDは、従来のラスタライザベースのレンダリングと組み合わせたレイトレーシング技術のリアルタイムGPUアクセラレーションのための
Radeon ProRenderのサポートを発表しています。
この新しいプロセスは、Radeon ProRenderのユーザーがワークフローに期待する物理的なリアリスティックとラスタライズのスピードを融合させます。
https://youtu.be/P2Jq4EcV3xk

**Socket774** · 2018/03/24(土) 01:22:09.89

V1807Bがノートパソコンで出たら良いのに

**Socket774** · 2018/03/25(日) 08:36:59.82

Ryzen ThreadRipper 2950Xの予想
16コア32スレッド3.5-4.25GHz
Cinebench R15のマルチは3386
Cinebench R15のシングルは182

Zen2だとこの辺かな
16コア32スレッド4.2-5.1GHz
Cinebench R15のマルチは4200
Cinebench R15のシングルは225
※クロック激増IPC激増なのに消費電力は激減

1950Xを4GHzにオーバークロックした方が2950Xより性能が出ると叱られそうだが
オーバークロックすれば消費電力跳ね上がる
もちろん2950Xがオーバークロックした方が性能が出るがw

**Socket774** · 2018/03/25(日) 11:04:06.21

Fab 8の新しいリーダーに深い経験

GlobalFoundries社は、マルタでFab 8コンピュータ工場の新ゼネラルマネージャーを見つけるために、Tom Caulfieldが今月初めに同社CEOに昇進したとき、非常に遠くに行く必要はなかった。

Fab 8の新ゼネラルマネージャであるRonald Sampsonは、過去3年半のCaulfieldの下で、プログラム管理の副社長として働いていました。

現在、半導体業界で30年の経験を持ち、以前はSTMicroelectronicsで働いていたSampsonは、Fab 8の最終的な責任と説明責任を負っています。

それは大きな仕事です。
Fab 8は、GlobalFoundriesの世界最先端のチップ工場であり、3,300名の社員が在籍しています。
Fab 8が登場する多くの点で、特にFab 8が現在取り組んでいる7nmチップのような最先端の技術については、GlobalFoundriesもそうです。

そして、大きな靴を埋める。
Caulfieldが2014年5月にゼネラルマネージャーに任命されたとき、彼はスタートアップモードから抜け出すために苦労していた工場を取って、
おそらくインテルのチップの性能の面でライバルを追い越して最大の顧客であるAdvanced Micro Devices業界で最大の成功事例にしました。

しかし、Sampson（51歳）は途中でCaulfieldと一緒にいたので、多くの点で移行がシームレスでした。

Sampson氏は、金曜日の朝、Fab 8オフィスでのインタビューの中で、

**Socket774** · 2018/03/25(日) 11:08:30.24

「私たちの旅は終わった。ここでは、施設で働いている素晴らしいチームができました。非常に才能があり、それが私の強みです」

実際、ファブ8での前回の仕事は、現在彼がゼネラルマネージャーとして働いていたことの大部分をカバーし、彼の心の中で「非常に自然」に移行しています。

「私は施設ですべての技術開発プログラムを持っていました」とサンプソン氏は言います。
「私は多くのビジネス開発をしていましたが、主な統合エンジニアリングチームと組織内のチームを産みました。
したがって、トムが行ったのと同じ有効範囲がありました。

GlobalFoundriesは近年Fab 8に多額の投資を行っています。
現在生産中の14nmチップから今年後半にオンラインになる次世代7nmチップへの移行には数十億ドルを費やしており、昨年は製造能力を20％も拡大する計画を発表した。

「それは我々が残そうとしている軌道だ」
昨年、マルタの経済の面では非常に劇的に成長しましたが、今年もこれからも継続していくつもりです。さらに20％も成長したいと思っています。｣とサムソンは語った。

サムソンは首都地域との強い地方の関係を築いてきました。

彼はサラトガスプリングス地域に住み、高校1通、大学1通の2人の子供と結婚しています。
STMicroelectronicsに在籍中、アルバニーのSUNY Polytechnic Instituteと2015年にGlobalFoundriesに販売する前に
IBMがチップファブを持っていたEast Fishkillの間を通ってIBM Research Allianceのもとで7年間働いていました。

「ここは美しいです。私は10年間ニューヨークにいました。私はそれを愛しています。"私はそれが大好きです"｣とサムソンは言いました。

**Socket774** · 2018/03/25(日) 11:08:53.74

サムソンは、GlobalFoundriesとAlbanyのSUNY Polyへの接続は製造研究を行っており、これまでどおり強力であると述べています。

これは、SUNY Polyが、GlobalFoundriesやチップ業界とは無関係の州の経済開発プロジェクトの請負業者を含む連邦政府の入札談合の場合、
今夏の夏に試行する準備をしているAlain Kaloyerosの出発を経験したことにもかかわらずです。

サムソン氏は、同社のCTO（最高技術責任者）Gary PattonのもとでGlobalFoundriesの調査を主導しているGeorge Gomba氏は、SUNY Polyに本社を置いており、そこでのほとんどの時間を過ごしているという。

GlobalFoundriesが製造プロセスを改善するために、アルバニーとマルタの間でウェーハが絶えず動いています。

サムソン氏は、「我々はそこに投資を続けており、今後も投資を続けていく」と述べた。
「これはパイプラインだ。アルバニーは、私たちのためのパイプラインであり、実際には大きな意味を持っている」

サムソン氏は、Albanyは、GlobalFoundriesとIBMのような研究パートナーが、次世代のデバイスやトランジスタに関するすべての探索的な作業を行っている場所であると言います。
したがって、Fab 8で何が起こり、世界で最高のものになるかは貴重です。

「アルバニーでは多くの仕事が起こっている
マルタで利用可能なリソースが必要な場合は、ここでウェーハが上に来て、そこに戻って実験を行い、交換します。
アルバニーと研究を考えて、マルタが開発を行います。
それを開発して製造に投入するための非常に効率的なモデルです」とサムソン氏は話す。

GlobalFoundriesがいつでもすぐに第2の工場を建設する予定であるかどうかについては、過去にFab 8.2と呼ばれていましたが、サムソンはいつになるかは言わず、既存の46万平方フィート - 10エーカー以上のクリーンルーム製造スペース。

サプソン氏は、「今年もこれを終わらせ、最大限に成長させている。今年は20％増えている」と述べた。
「私たちはこのキャンパスに多くのスペースを持っています。長期的なロードマップを持っており、その時には必要な決定をすることができます」

https://m.timesunion.com/business/article/Deep-experience-benefits-Fab-8-s-new-leader-12776163.php

**Socket774** · 2018/03/25(日) 19:33:48.96

Ryzen 7 1700
https://browser.geekbench.com/v4/cpu/7618895

Ryzen 7 2700
https://browser.geekbench.com/v4/cpu/7594357

**Socket774** · 2018/03/31(土) 08:50:23.72

「強力な性能の開始」Ryzenディーラーセミナー開催

AMD CPUセールスチームは、3月24日（土）、城南から全国のコンピュータ協同組合と共同で「Ryzen B2B＆ディーラーセミナー」を盛況のうちに開催した。
AMD Ryzenプロセッサの優位性を紹介するために行われた今回のセミナーでは、全国コンピューター協同組合イ・ジフン会長とユンソクフン副会長、城南コンピュータ協会尋問見取締役をはじめ、城南地域40カ以上のPC販売店が参加した。

AMDはRyzenデスクトッププロセッサに続き、今年2月にRadeon Vegaグラフィック内蔵RyzenデスクトップAPUプロセッサ2種（Ryzen5 2400G、Ryzen3 2200G）を披露し、優れた性能と実績の安定性にCPU市場内の地位を広げている。
AMD CPUセールスチームはセミナーを通じてRyzenプロセッサの特長はもちろん、性能の比較優位点を強調した。

Ryzenプロセッサは、強力な性能を発揮し、子供カフェ（PC部屋）とゲームPC市場をリードしている。
また、RyzenプロセッサをサポートするAM4ソケットは、基本的に2021年まで対応し、追加のアップグレード費用を節約することができる。
これにより、Windowsの認証などでも別途費用が入らない。
高性能Vegaグラフィックが内蔵されてRyzen 5 2400Gプロセッサは、高いCPU性能と優れたグラフィックス性能でゲーマーに大きな人気を得ている。

一方、全国のコンピュータ協同組合協議会は、1月慶北亀尾でソンリョされた「Ryzen B2B＆ディーラーセミナー」を通じた成功事例を紹介し、
最近みなされイ・ジフン会長とユンソクフン副会長を筆頭に組織を再整備して萎縮したPC市場での活路を模索するための全国のいくつかの団体や地域社会との相互協力することにした。

AMDコリアCPUセールスチームは「昨年11月にソウルでの最初のイベントを皮切りに、今年は今までに欧米、大田、鞍山、釜山に続き城南まで成功」
Ryzen B2B＆ディーラーセミナー続けてきたとし、
「来る4月14日（土）、円周でもセミナーを開催し、全国各地域別PC販売店との協力を継続して続けていく」と述べた。
http://mbiz.heraldcorp.com/view.php?ud=20180330000420#cb

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:14:56.24

EUVの新しい問題領域

ランダムなバリエーションは、異なる方法論、ツール、および異なる企業間の協力を必要とする。

Extreme Ultraviolet（EUV）リソグラフィーは生産に近づいていますが、確率論的効果として知られる問題のある変動が再浮上しており、長期にわたる技術の課題が増えています。

GlobalFoundries、インテル、サムスン、TSMC は7nmおよび/または5nmでEUVリソグラフィーを生産に投入することを望んでいます。
しかし、以前のように、EUVは、チップメーカがそれを挿入する前に一緒に来なければならないいくつかのコンポーネントで構成されています。
これらには、スキャナ、電源、レジスト、マスクなどがあります。
さらに最近、業界は確率的変動を伴う現象であるストキャスティックスについての警告を鳴らし始めている。

いくつかのコンポーネントは準備ができていますが、他のコンポーネントは遅れています。
実際、EUVのコミュニティは初めてフォトレジストや関連する問題を、電源を上回るEUVの最重要課題として挙げました。
長年の遅延の後、EUV電源は最終的に大量生産（HVM）の仕様を満たしています。

パターンを形成するために使用される感光性ポリマーであるレジストは、異なる物語であり、ストキャスティックスを引き起こす原因の1つです。
定義上、確率論は確率変数を持つ事象を記述している。
それらは予測できず、安定したパターンはありません。

EUVの場合、光子はレジストに当たって反応します。
しかし、EUVでは、各イベントまたは複数のイベント中に、新たな異なる反応が生じる可能性があります。
そして、EUVはストキャスティックスを伴う出来事になりがちです。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:18:20.55

一般に、この産業はストックス用のレジストを責めているが、フォトマスクやEUVの他の部分でもばらつきが生じる可能性がある。

ストキャスティックスは新しいものではありません。
事実、この現象はEUVコミュニティを何年も悩ませている。
ストキャスティックスは印刷パターンに変化を引き起こすことが広く知られている。
業界はこの問題に取り組んできましたが、問題を過小評価したか、間もなく取り組まなかったか、あるいはその両方でした。

新しいことは、業界が最終的に別の問題を把握するようになっていることです。
最先端のロジックチップには、10億個以上の小さな接点が組み込まれています。
EUVプロセスに事故があると、チップは確率的に誘発された故障または欠陥を被る可能性がある。
言い換えれば、チップは1つのコンタクト内の欠陥で故障する可能性がある。

それは希望的な考えかもしれないが、チップメーカーは確率論的に誘発された欠陥を7nmで回避できると信じている。
実際、EUVは7nmで発生する可能性があります。
しかし、5nmや7nmのチップメーカでは、業界に新たなブレークスルーが出ていない限り、これらの問題やその他の問題を回避することはできません。
｢私たちの産業は、EUVリソグラフィに向かっているところを非常に楽観視していると言えます。我々は大量生産への第1世代の挿入が期待されています」
とGlobalFoundriesの技術研究担当シニア・フェローおよびシニア・ディレクター、Harry Levinsonは述べています。
「第二世代のEUVリソグラフィーを見据えて、確率論的な影響に抵抗することは、間違いなくトップの懸念事項の1つです」

ノードにかかわらず、EUVストキャスティックスは、チップメーカー、ファブツールベンダー、およびIC設計コミュニティの両方にとって頭痛の種です。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:19:38.69

「設計上の観点からは、確率的効果は真にランダムであり、変動の位置と量を予測することはできません。
したがって、特定のレイアウトフィーチャをレイアウトの1つのエリア/配置で修正する必要があると言う体系的な方法はありません。
言い換えれば、設計中の影響を補償する方法はありません。
これは、従来のデザインルールの制約につながる敏感なフィーチャの発生を避けること以外にはありません」
とSiemensのMentorの DFMプログラムディレクター、David Abercrombieは述べています。

これに対応して、業界はいくつかの問題に対処するための措置を取る。
その中には

ベンダーはEUVレジストを改善している。
•アプライドマテリアルズとASMLは、確率的欠陥を検出することを約束する新しいクラスの電子ビーム計測ツールを開発しています。
さらに、Fractiliaのスタートアップは、それらの測定を支援する方法を考案しました。
•次に、この新しい計測データを使用して、チップメーカーは、競争力のあるファブツールベンダーに協力し、情報をまとめる手助けをするよう求めています。

なぜEUVですか？
今日のリソグラフィ技術を使用して小さなフィーチャをパターン化することがより困難になっているため、チップメーカはEUVを必要としています。

当初、チップメーカーは、今日の193nm液浸リソグラフィと複数のパターニングを10nmと7nmに拡張します。
これらのテクニックは機能しますが、選択機能に使用するのは難しくなりつつあります。
そのため、チップメーカーは当初、デバイスの接点とビアにEUVを使用することを望んでいます。
彼らは他の部分のために浸漬/マルチパターニングを使用し続けます。

コンタクト/ビアを処理するには、GlobalFoundriesによると、7nmでの今日のプロセスでは1層あたり2～4枚のマスクが必要です。
しかし、EUVでは、1つのレイヤーにつき1つのマスクしか必要としません。

EUVの挿入は、技術の準備に依存する。今日、ASMLは、最初の生産EUVスキャナ、NXE：3400Bを出荷しています。
13.5nm波長ツールは13nmの分解能を備えています。

EUVスキャナは優れた機能を印刷することができますが、長年にわたってEUV電源は十分な電力を生成していませんでした。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:21:01.54

これは、システム全体のスループットに影響を与えました。
現在、ASMLは246ワットのEUV電源を出荷しており、毎時125枚のスループットを実現しています。
これはHVM目標レベルを満たします。

しかしながら、その課題はまだ終わっていません。
今日の193nmスキャナは250Whで直進できます。
しかし、EUVの稼働時間は約70％と80％です。
ASMLのプロダクトマーケティング担当ディレクターであるMichael Lercelは次のように述べています。
「生産数やスループットを達成できることを示しました。
今年の焦点は、利用可能性を確実にすることです。
私たちの目標は90％以上の可用性を達成することです。

さらに、EUVペリクルは準備ができていません。
ペリクルは進歩している。
透過率はまだかなり低いですが、これらのペリクルは最大245ワットまで生き残ることができます。
より新しい材料を使用したオフライン試験では、300ワットを上回る可能性もあります」
とLercel氏は述べています。

フォトンを数える

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:23:11.92

レジストはもう一つの課題です。
長年にわたり、業界は、248nmおよび193nmリソグラフィで化学増幅レジスト（CAR）を使用してきました。

簡単に言えば、リソグラフィ光源は、光子または光の粒子を生成する。
光子はCARに当たって酸を生成します。
次いで、CARは、露光後ベークプロセス中に酸触媒反応を受ける。

EUVに使用することができるCARは、異なる結果で同様のプロセスを経る。
「EUVの場合、はるかに複雑であり、実際にはあまりよく理解されていません。
あなたはより高いエネルギーの光子を持っています」
とImecのアドバンスパターニング部門のディレクター、Gregory McIntyreは述べています。
それは低エネルギーの電子に急速にカスケードする高エネルギーの電子を作り出します。
それらの電子は、その後、衝突したものと相互作用する。
このことから、いくつの電子が生成されているのか、どのようなエネルギーがあるのか????、さらに重要なのは、その電子のためにどのような化学反応が起こっているのかといった、未知のものがかなりあります。

この問題を説明する別の方法は、レジストがEUV光に露光され、ある数の光子がレジストに送られることである。
理想的には、それらの光子は均等に分散される。
しかし、1つのスポットでは10個の光子がレジストに吸収され、別の場所では8個の光子が吸収される可能性があります。
この望ましくない結果は、ストキャスティックスとして知られています。

次に、別の例では、3つの連続した別々のイベントでEUV光がレジストに当たるとしましょう。
第1の事象において、レジストは10個の光子を吸収する。
その後、次回は9を吸収し、その後は11を吸収します。
あるイベントから次のイベントへの変動は、光子ショットノイズと呼ばれる現象です。

これらのイベントを曲線上にプロットすると、光子の分布が望ましくないことがあります。
「より小さいフィーチャサイズになるにつれて、ガウス分布がテールを????伸ばして片側で非対称になることがわかります。
この尻尾の成長は、起こりそうもない出来事の可能性を高める可能性がある」
とMcIntyre氏は語る。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:23:59.79

何年も前、ストップスティックやショットノイズはレーダー画面にはなかったが、193nmリソグラフィで問題が出始めた。
193nmでは、チップメーカはフィーチャのエッジ付近で10mJ /cm²の線量を使用します。

「1nm2の領域を取った場合、平均して97個のフォトンがその領域を通過してフォトレジストに入ります。
しかし、私がこの10nm²の大量を見ると、平均で9,700光子が得られるでしょう」
とフラクティリアのCTO Chris Mackは説明します。

したがって、フィーチャを処理するのに十分な数の光子があれば、光子ショットノイズまたはばらつきはわずか1％にすぎません。

対照的に、EUV光子は、193nm光よりも光子当たり14倍多くのエネルギーを有する。
「これは、同じ線量であれば、EU????Vの光子は14倍少なくなる」
と彼は語った。
したがって、上の例では、1nm2の領域を露光する97個の光子があったが、EUVではわずか7個の光子しか存在しなかった。
相対的な不確定性は、光子の数の1 /平方根です。
97光子の場合、+/- 10％の不確かさです。7光子の場合、不確かさは+/- 40％です。

問題を複雑にすることは、各ノードでフィーチャサイズが小さくなるという事実です。
プロセス中の光子の数を数えることができます。
その時点で、変動は指数関数的に上昇する。

これは新しいものではありません。
何年もの間、MackらはEUV stochasticsが望ましくないラインエッジラフネス（LER）をパターンで引き起こす可能性があると警告してきました。
LERは、フィーチャエッジと理想形状との偏差として定義される。

LERはトランジスタの性能に影響を与える可能性があります。
さらに、LERはフィーチャサイズに比例しないため、各ノードでパターンの割合が大きくなります。

LERに加えて、業界はチップの他の部分、特に連絡先を心配しています。
動作中、EUVスキャナは、コンタクトホールをパターン化する光子を生成する。
しかし時々、プロセスは完璧ではなく、接触に確率的に誘発された欠陥を引き起こす。
これらの欠陥は、マージする改行または穴として現れます。
「欠けてキスしている連絡先」
と呼ばれることもあります。

これらの欠陥は破局的です。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:25:05.07

｢コンタクトホールは、光子を入れる場所です。
しかし、数個の光子しか持たない場合は、コンタクトホールに100個の光子が得られることがあります。
時には80個、場合によっては140個になる場合もあります。
その結果、コンタクトホールのサイズが変化します。

これらの欠陥は7nmで発生する可能性がありますが、5nm以降で発生する可能性があります。
EUVの確率的効果は、基本的に、CD制御における通常の線量/フォーカスウィンドウに加えてランダムな変化を加え、追加のラインエッジラフネスとショット間の線量変化を追加します。
プロセスの人にとって、これは少ないプロセスウィンドウを意味し、より大きなDRCルールとより少ないプロセス縮小につながります」
とMentorのAbercrombie氏は言います。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:26:38.67

特定のレイアウトの場所や構成で何が起こるかを予測できず、それに対抗するために何らかの修正を加えることはできないため、設計指向の対策は非常に効果的ではありません。
事実、確率的効果は、目標とする平均値の前後で正負の偏りやLERの影響を受ける可能性があるため、特定の場所の変更によって、あなたの状況に応じて助けを必要とする可能性があります。
確率的効果は、主に、プロセスノードを正当化するために必要な面積と歩留まり要件を達成するために、どの層がどのリソグラフィ/マルチパターニング技術を使用するかを決定する重要な貢献者になるでしょう。

新しいソリューション？
確率論的問題を解決する1つの方法は、強固なEUVレジストを使用することである。
理想的には、チップメーカは20mJ /cm²の線量が必要です。
250ワットの線源では、この線量は125Wphのスループットを達成します。

20mJ /cm²のレジストはまだ7nmの準備ができていません。
5nmは空中に浮上しています。
だから、業界はいくつかの妥協をしました。
7nmでは、チップメーカは30mJ /cm²～40mJ / cm2の線量のCAR型レジストを使用します。
これらの線量は良好な分解能を提供するが、それらはより遅く、EUVのスループットに影響を及ぼす。
チップメーカは、30mJ /cm²～40mJ / cm2の線量でレジストの歩留まりが良いようです。

30mJ / cm2の線量では、ASMLによると、250ワットの光源を備えたEUVスキャナは、ペリクルなしで約104-105wphのスループットを有する。
これは、目標の125Whの目標を下回ります。

それでは、今後の解決策は何ですか？1つの方法は、電源を500ワットまたは1,000ワットに高めることであると、元インテルのシニアフェローYan Borodovskyは述べています。
（Borodovskyは最近Intelから引退した）。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:30:59.26

そうすれば、より高い線量を使用して歩留まりを確保することができます。しかし、500ワット（またはそれ以上）のソースはまだ研究開発中です。

別の方法は、EUVレジストを改善することである。Lam Researchのテクニカルマネジメントディレクター、リチャード・ワイズ（Richard Wise）氏は次のように述べています。
「パワースケーリングは期待に近いものになったため、人々はより多くの素材を使い始めました。
欠陥やstochasticsの欠陥のメカニズムを調べると、それは実際に光子ショットノイズとレジストボケによって引き起こされます。私はパターンを見せることができるが、欠陥は壊滅的であり、私は得ることができない」

EUVでは、CARと金属酸化物の2つの主なレジストタイプがあります。
「CARには長い歴史があります。そのための仕組みはよく理解されています。金属酸化物はより新しいものです」とWise氏は述べています。
「どちらのシステムも進歩しています。私は彼らが同じような進歩を遂げていると主張するだろう」

CARにはいくつかのバリエーションがあります。
1つの候補は、金属増感剤を含むCARである。
金属はより高い光吸収を有する。
コーネルの材料工学の教授であるクリストファー・オーバー（Christopher Ober）は次のように述べています。
「適切な金属を入れることでCARの挙動をかなり改善することができます。

JSR、TELなどでは、光感受性CAR（PSCAR）と呼ばれるものを開発しています。
このために、この機構は酸を放出する。
次に、それは光増感剤を引き起こす。
その後、洪水の被曝を起こすことができ、それがより高性能な画像処理につながります」とOber氏は述べています。

一方、Irresistible MaterialsはマルチトリガーCARを開発しています。
インプリアは、CARの他に、酸化スズナノクラスターをベースにした金属酸化物EUVレジストを開発しています。
「金属酸化物に関する理論は健全です。あなたはより多くの光子を捕獲し、ショットノイズの密度はより高くなります」とLam's Wiseは述べています。

それでも、レジストにはいくつかの課題とトレードオフがあります。
SPIEの論文では、TELとImecは、36nm以下のピッチで低露光量でCARと金属酸化物レジストを比較しました。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:32:01.21

SPIEのプレゼンテーションで、TELのプロセスエンジニア、Sophie Thibaut氏は次のように述べています。
「両方のケースでリソグラフィとラインCDと粗さがあります。
CARは中高域でLERとLWRの性能が優れています。
しかし、金属含有レジストは、低周波領域の方が優れています。

図5：CARの金属酸化物抵抗性出典：Imec

10億のコンタクト
レジストに加えて、業界は別の課題に直面しています。
10億以上の連絡先を組み込んだチップを使って、どのように良好な歩留まりを確保していますか？

メトロロジーは、チップを測定する科学であり、最初のステップです。
ファブでは、チップメーカは最初にCD-SEMを使用します。
しかし、CD-SEMは測定当たり1万個のフィーチャに制限されています。
つまり、確率的に誘発されたすべての欠陥を検出できない可能性があります。

"EUV stochasticsを扱っているときにあなたが見ているものから多くの属性を測定する必要があります。
あなたはブロック、カット、そして正しいCDを見たいと思っています。
あなたは彼らが正しい場所に置かれていることを見たいと思っています。
そしてあなたは彼らが連絡先やビアに触れていないのを見たいと思っています。
また、ピッチウォーキングをしていないことを確認したいと考えています」

アプライドマテリアルズの計量およびプロセス管理ディレクターのOfer Adanは語っています。
"あなたはEUV stochasticsを持っています。それらは、残りのプロセスステップと相互作用します。
ですから、我々はEUVと非EUVの間の境界をカバーする必要があります。
（これには）オーバーレイと、EUVと非EUVのミックス・アンド・マッチが含まれているため、大きな課題です」

他にも課題があります。
「平均的なスキャナーの視野サイズをとって、これらのノードでコンタクトホールに期待するピッチで割った場合、フルフィールドあたり約1兆のフィーチャーに近づきます」とGlobalFoundriesで技術スタッフの上級メンバーBenjamin Bunday氏は述べています

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:33:43.09

「100万分の1の感度でサンプリングする必要があります。
私たちはどのように乾草の中でその針を見つけるつもりですか？
だから、ある意味では、良いサンプリングとそこにあるものの確実性を得るために、10億個のフィーチャを測定したいという理論に近づき始めています。
さて、もちろん、私はいくつかのコーナーを切り、それを数桁削っていく方法を見つけるだろうと確信しています。
私たちは実用的でなければなりません。
しかし、それは数字が指し示すものだ」

この問題を解決するために、アプライドマテリアルズとASMLは電子ビーム検査ツールに計測機能を追加しています。
CD-SEMとオーバーレイ機能をミックスに取り入れます。

実際には、ツールは短時間で大きな視野を撮影します。
その後、機器メーカーによると、数百万の測定を数時間で提供するCD-SEMを可能にするために、イメージングトリックを使用します。
「何が間違っているかを示す計測ができるまで、これらの問題を解決することはできません」とASLのLercel氏は述べています。
「すべての連絡先を測定できる場合は、このデータがあり、配布の末尾にあることがわかります」

CD-SEMや関連ツールでは、信号対ノイズの問題が発生し、CDバイアスと呼ばれる問題が発生する可能性があります。
この問題を解決するために、FractiliaにはLERと接触不良を測定できるソフトウェアツールがあります。
このツールは、CD-SEMの誤差とリソグラフィの特徴とを分離する。

EUV計量の場合、光CD（OCD）が別の可能性である。
次に、チップメーカは、明視野などのウェーハ検査ツールを使用して欠陥を特定する必要があります。
KLA-Tencorの世界的な顧客エンゲージメントのシニアディレクター、Neeraj Khannaは次のように述べています。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:34:09.97

「EUVを使用すると、欠陥はよりランダムに発生し、大きな課題になります。

チップメーカが計測/検査データの洞察を得ると、ファブツールのノブを調整してEUVストークスチクスを処理できます。
しかしそれは簡単ではありません。
Khanna氏は、「すべてのプロセスにはより多くのプロセス制御が必要であり、その多くが基本的な歩留まり制御に戻ってきます。
"リソースのような1つのプロセスステップでしか制御していないのなら、それは非常に難しいでしょう。
今日、我々はリトグラフィー、エッチングまたはCMPと非常に閉ループのフィードバックチャネルを持っています。

他のプロセスと同様に、チップメーカーはツールを工場内で一緒に機能させる必要があります。
しかし、EUVストキャスティックスでは、チップメーカーは新しいデータや複雑なデータが爆発的に発生する可能性が高い。
ASMLには1つの解決策があります。
"これは我々が追加したこの全体的なリソグラフィの重要な部分です。
それは、我々が計測器を持っていることを確認し、エッチング会社のような適切な連携を確実にし、適切な制御ループを行うのに十分な計測データを得ることができるかどうかを確認することです。
ASMLのLercel氏によると、これを成功させるためには、一緒に集める必要があると私たちは考えています。
「これらの部品をすべて最適化することができれば、実際に必要なエッジ配置エラー許容誤差を達成することができます」

ファブには非常に多くのツールがあり、それでは不十分かもしれません。
そこで、チップメーカは、計測と他のツール提供者に協力してデータの整理を手助けするよう求めています。
1つのチップメーカーによると、「これを行うためのオープンなフレームワークはない」として、どのように機能するのかは不明だ。

それでも業界は協力しなければならない。
さもなければ、EU????V挿入は、より多くの化学物質が対処することにより、より困難になる可能性がある。
https://semiengineering.com/euvs-new-problem-areas/

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:49:46.03

AMD RTGプロジェクトCanis Flagship Leaked：Intel＆AMD Desktop GPUジョイントベンチャー

Canis Majoris(おおいぬ座VY星)は既知の宇宙最大の星であり、Project Canisという名前のIntelとAMDの合弁企業のコードネームでもある。
JVは、インテルの優れた製造施設とRTGのグラフィックスの野望を統一することを目指しています。
より単純な言葉で言えば、RTGはGPUを設計しており、Intelがそれを作成します。
奇妙な優雅なジェスチャーでは、GloFoはこのパートナーシップが過去の酒（または$$$）のための金銭的罰金なしに前進することを可能にすることに決めました。

Radeonの新しいフラッグシップRadeon RX CanisはIntelのファウンドリが製造する予定で、10,240 SPおよび4 TB / sのHBM4をサポートします

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:51:57.35

信頼できる情報源は、JVの文書がRaja KoduriによってインテルHQに個人的に持ち込まれ、2つのチップの非常に強力な連合が始まったことを示しています。
AMDのRTG部門は、チッププロセスの設計部分でかなり優れていて、インテルのファンドリーとの関係では、これはグラフィックス業界全体を完全に混乱させることになります。

さらに進む前に、漏れたGPUの仕様を確認してください。
グラフィックスカードはIntel 10nm ++プロセスで製造され、400mm2の2つのダイから構成され、それぞれ新しいTSVベースの相互接続によって接続されます。
各ダイには64個のSPを搭載した80個のコントロールユニットが搭載され、合計10,240個のストリームプロセッサがボードに搭載されます。
ThreadripperでAMDがインフィニティファブリックを使用して異なるZenダイを接続する方法を覚えていますか？
さて、これはGPLのようなものです。
これはIntel Foundriesで製造されているため、初期の報告によれば、チップが2.4GHzまで上昇する可能性があることが示されています。
これは、GPUにとっては夢中です。

TDPの数字は350ワットですが、これは未処理のパフォーマンスに関して絶対的なモンスターになると考えられるため、これは何か予想されます。
2441 MHzのレートでは、AMD RX Canis GPUは50 TFLOPの計算性能（単精度）を向上させることができます。
これが狂った価値でないなら、私は何か分かりません。
これは、グラフィックスカードが行く限り、パフォーマンスにおいて世代的な飛躍を表しています。

このカードは、HBM3のより新しい、より安価な変種である、HBM4メモリを動かしています。
JEDECの標準は、Intelと共同でMicronとSamsungによって製造され、JVはこれまでのようなメモリのボトルネックがないことを期待しています。
カード上で利用可能な総帯域幅は4TB / sと膨大であり、最も激しいグラフィックの要求でさえ十分です。

もちろん、パフォーマンスが高いということは、これが鉱山の群衆のための絶対に狂った価値提案であることを意味し、そのカードを発売時に見ることはほとんどありません。
ありがたいことに、IntelとAMDの両方は、ゲーマーにのみ重要な部分を提供することに専念しています。

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:52:36.18

これは、ゲーマーのスチームアカウントを通じてゲーマーを検証することによって達成されます。
ユーザーのポリシーごとに1枚のカードが標準で用意されています。
これは、スチームアカウント（最低100ドル相当のゲームと100時間のゲームプレイが必要です）をリンクすることによってさらに検証する必要があります。
価格については、カードのMSRPは非常に合理的な価格999ドルになると聞いています（このことを考えると汚れとして安いです）。

プレスはすでにNDAの下でブリーフィングされている。
伝えられるところによれば、プロジェクトが存在することを否定するように言われた
私たちはまた、非常に厳選されたプレス・グループが、閉鎖されたドアの後ろにプロトタイプを表示し、NDAに署名するだけでなく、質問された場合にカードが存在することを積極的に否定しなければならないことを知りました。
これはたぶん誰かがそれについて話すのを見ることができない理由の1つで、あなたがこれらの特定の人に尋ねると、あなたは「はっきりと偽」のような回答を得るでしょう。

我々は、秘密のGPUがすでにテープアウトしており、来月までに大量生産に入ると言われている。
インテルとAMDのジョイントベンチャーは、2018年の下半期にホリデーシーズンまで棚上げを予定しています。
このジョイントベンチャーは、Raja Koduriがグラフィックス技術の新時代を迎えるためのインテル入社の本当の理由です。
しかし、GloFoが数年前にWafer Supply Agreementから抜け出せなくては、このすべてが可能ではなかったと言わざるを得ない。
何かが私に言っているのは、彼らの同意がかなりの価格で行われたに違いないということだ。
詳細情報をお待ちしております！
https://wccftech.com/amd-project-canis-flagship-intel-joint-venture/

**Socket774** · 2018/04/01(日) 08:54:59.13

マジなのかネタなのか

**Socket774** · 2018/04/01(日) 09:49:19.89

来月までに大量生産といいながらHBM4とかネタっぽい気はする
けど、よっぽどKaby Lake-Gに積まれてるGPUの出来に不満があったならありえそうではある

**Socket774** · 2018/04/01(日) 09:57:20.54

エイプリルフールやろ

**Socket774** · 2018/04/01(日) 10:08:04.84

今、気づいたけど
今日はエイプリルフールだ・・

**Socket774** · 2018/04/01(日) 10:16:46.19

あんまりGFの調子悪かったり、intelの生産量が落ち込み過ぎたら半分マジになりそうだからなぁ
ただまぁやるとなったらGPUじゃなくてCPUだろうな、原価と収益性から
そうなるとJV作ってそこにFabを落とすか、GFに売っぱらうかってトコに落ち着くだろう

或いは互いのGPU部門をJVとして独立させ、其々がIPとして自社製品に組み込むか
こっちの方が柔軟に対応は出来るし、互いにメリットもあるけど

ま、現時点ではネタだな

**Socket774** · 2018/04/02(月) 23:02:12.68

4月2日更新：この投稿はApril Foolsの冗談です。

**Socket774** · 2018/04/02(月) 23:41:57.30

機械翻訳に頼りきりで内容を理解せず、情報の良し悪しを判断できない良い例ですな

**Socket774** · 2018/04/02(月) 23:55:38.18

冗談のままなら良いけどな

**Socket774** · 2018/04/03(火) 06:36:35.87

AMD、ビデオゲームにおけるアップルの関心の高まり

概要

MacOSにアップデートするThunderbolt 3搭載MacコンピュータHigh Sierra 10.13.4は、外部グラフィックス処理ユニットを使用できます。

Appleは外部PolarisとVega Radeon GPUを支持した。
MacOS High Sierra上の外部GPUの実装は、AMDのXConnect技術に基づいていると言われています。

AMDは、別個のGPUをAppleに独占的に供給しているため、AppleがMacをゲーマー、デザイナー、コンテンツクリエイター、そしてバーチャルリアリティ愛好者にとってより魅力的なものにしている。

アップルのビデオゲーム業界では、1,700億ドルにも関心があり、AMDの長期的な追い風となっている。

Appleは、Mac向けの外部GPU（Graphics Processing Unit）サポートを可能にするため、2017年6月に約束した。
AMDの投資家は、アップルが約束を守ったことに喜んでいるはずです。
Apple の3月30日の発表によると、MacOS High Sierra 10.13.4にアップグレードしたThunderbolt 3搭載Macは、外部グラフィックスプロセッサ[eGPU]を使用できるようになったという。

AMDは現在、Mac用の個別グラフィックスの独占的サプライヤです。
Macをゲーマー、コンテンツクリエイター、バーチャルリアリティ愛好家にもっと使いやすくすることで、AMD GPUの将来の販売を増やすことができます。
AMDは、暗号化のマイニングからGPUの要求が弱まる可能性を相殺するために、アップルの助けが必要です。

将来のRadeon外部GPUの販売は、AMDがコンピューティング＆グラフィック部門の成長の勢いを維持するのに役立ちます。
Ethereum暗号化鉱夫のGPU購入は、Computing and Graphicsが昨年54％のY / Y成長を達成するのを助けました。
Bitmainには、今後のEthereum中心のASIC鉱夫があると言われています。
これはアナリスト/投資家に心配です。
彼らは今年、AMDのRadeonの販売台数が減少すると考えている。

Macの平均販売価格は、Windows / Chrome OSコンピュータよりもはるかに高い。
しかし、Appleは昨年、引き続き1925万台のMacを販売した。
アップルのGPUセールスブースターとしての可能性は、暗号侵害鉱夫のそれよりも大きい。

**Socket774** · 2018/04/03(火) 06:37:00.85

Appleは、PolarisとVega Radeon GPUを使用してサードパーティのeGPUボックスのみを推奨しています。
最適なパフォーマンスを得るために、AppleはAMDの高価なデスクトップGPUを推奨しました。
Radeon RX 570、RX 580、Vega 56、Vega 64、Radeon Pro WX 9100、およびRadeon Pro WX 7100です。

Apple自身は昨年RX 580 GPUを使って開発者専用のeGPUボックスを599ドルで販売した。
Appleはおそらく外部のRadeon GPUでより良い性能を発揮するようにmacOS Sierraを最適化しました。
ソネット（350W分離ボックスeGPUシャーシを作った）は、昨年、シャーシにNVDIA GPU を使用しようとしているMacBook / iMacの所有者に「自分自身でリスクを使用する」という警告を出した。

eGPUが人気を集めている理由
ラップトップでゲームや写真/ビデオ編集などの個別のGPUを長時間使用すると、過熱やバッテリーの消耗がしばしば発生します。
グラフィックス/温度上昇ソフトウェア/ゲームを頻繁に使用すると、Mac / Windowsラップトップの寿命が短くなる可能性があります。
このため、AppleのようなPCのリーダーは、モバイル版のデスクトップRadeon個別GPUを搭載したノートパソコンのみを販売することができます。

でも、最も高価な MacBook Proの構成は、唯一のモバイルのRadeon Pro 560 GPU（使用弱体化バージョンのデスクトップGPUの、RX 460）。
Radeon RX 460は、エントリーレベルのデスクトップGPUで、価格は170ドル未満です。
iMac 2017の最も高価なバージョンには、デスクトップRadeon RX 580の20％遅いバージョンのRadeon Pro 580が付属しています。

Macを使用しているVR開発者、ゲーマー、コンテンツ制作者/設計者は、iMacとMacBook Proコンピュータの生産性を高めるために、明らかにeGPUが必要でした。

**Socket774** · 2018/04/03(火) 06:37:51.00

Appleが99ドルの鉛筆をiPadで最高の状態で稼働させたのと同じように、AppleはAMDの最新世代GPUを使用して699～1,299ドルのeGPUボックスを販売することができます。
Macユーザーは忠実で、Appleブランドの外部グラフィックスプロセッサ製品のプレミアムを支払う可能性が高い。

これにより、Appleは年間300億ドルの PCゲームハードウェア業界でシェアを拡大????するのに役立つだろう。
このニッチ市場は、コンピュータマーケティングに対するアップルのハイエンドのアプローチに完全に適合しています。
高額/高級製品は、300億ドルのPCゲームハードウェア事業の43％を占めています。

グローバルPCゲームハードウェア

PCの販売リーダーであるLenovoとHewlett Packardは、ハイ・エンド・ゲーム・リングの市場が明らかに有利なため、専用のゲーム用PCとラップトップを所有しています。
HPには、販売するための独自の$ 300 eGPUシャーシ（GPUカードは含まれていない）もあります。
Lenovo はすでにGTX 1050ビデオカードが付属している$ 400のGraphics Dock eGPU製品を販売しています。

AMDやAppleは、外部GPUに対する最近の Nvidiaの熱意を模倣しなければならない。
NvidiaのQuadro External Graphicsプッシュは、eGPUの流行に乗っています。
これは、11億人の PCゲーマーと2,500万人のクリエイティブプロフェッショナルがラップトップ/オールインワンコンピューターの使いやすさを向上させることを可能にすることです。
Quadro External Graphicsは、2016年に最初に発表されたAMDのXConnectテクノロジに似ています。

私は、eGPU用のRadeon GPUに対するApple Macの推奨は、AMDのXConnect技術を好むmacOSの実装と関係していると考えています。
Extreme Hardware社は、macOS Sierraの外部GPU はXConnectをベースにしているようだと述べている。

結論
外部グラフィックスプロセッサの人気が高まっていることは、AMDの重要な風潮です。
Appleの強力なブランド力とMac加盟店の軍団は、Radeon GPUの販売にとって非常に重要です。
AMDの2017年のGPU収益の急増は、一部にはMacコンピュータの販売増加によるものです。

**Socket774** · 2018/04/03(火) 06:38:08.24

Appleに排他的な別個のグラフィックスプロセッサーサプライヤーであることは、暗号化のマイニングよりも重要です。

2016年に落ち込んだ昨年、Macの販売台数は再び増加しました。

今後、AMDは、ビデオゲームソフトウェア/ハードウェア業界で1,700億ドルのシェアを獲得するというAppleの関心が長引いていることから、長期的なメリットを得ています。
Appleは、モバイル向けの独自のMetalグラフィックスAPIを、PC、スマートTV、およびバーチャルリアリティデバイスにまで拡張しました。
Apple TVの商標は今年、ビデオゲームのハードウェアをカバーするために更新されました。

Mac向けeGPUの新たなサポートは、ビデオゲームの機会がAppleの心に重いことのもう一つの強力な証拠です。
AMDの株主は、AppleがNVIDIAのGeForce / Quadro GPUよりRadeonを選んだことを祝うべきです。

AMDのRadeon GPUワゴンは、現在、1,700億ドルのビデオゲーム業界の主要プレーヤーになるというAppleのスターの野望に打ち勝っています。
https://seekingalpha.com/article/4160478-amd-boosted-apples-rising-interest-video-games

**Socket774** · 2018/04/03(火) 14:02:57.08

組み込みの変更はすぐにAMDの嵐の市場の優位性

AIと一緒にフリップ物事今IT業界、より高速な伝送速度、より多様な通信技術、より多くのニーズは、オブジェクトをリンクする組み込みシステム上でより多くの圧力をもたらすために、
ピョートルWeglicki AMDのシニアマーケティングマネージャーは、指摘しました新しい世代のシステムは、コンピューティングパワーでもデータストレージでも、さらに強化する必要があります。

新技術は、エリクソンモビリティ統計が示す、例えば、2020年までに、グローバルな接続の5Gデバイスの合計値がしばらく2016年2022年に、100以上の百万$ 2.9億円、北米でのユーザー数に到達します5Gに新しい勢い、
ピョートルWeglickiをもたらしますすべてのスマートフォンのデータトラフィックで2021にPCが総流量の25％のみとなりますが、IPネットワークに接続されたデバイスの数が人口のネットワーク機器ごとに、
3回世界の人口になるときの5倍のデータトラフィックを成長します数字は3.5に達し、2016年の2.3から増加する。

ピョートルWeglickiこの傾向は、グローバルプロセッサメーカーとして、クラウドプラットフォーム、セキュリティ、プロビジョニングや他の組み込み機器の様々な機器をつなぐ、
AMDを知的コンピューティングパワーエッジデバイスを含む組み込みシステム、に大きな変化をもたらしたことを言いました長年培ってきた組み込み技術により、
ユーザーはシステムを迅速に構築し、パフォーマンスとコストの両方を備えた組み込みシステムを作成することができます。

サウスブリッジマルチコア・ソリューションを提供することなく、3完全なSoCソリューション2セキュリティ設計を、1高性能のx86 Zen共通コアスケーラブルなアーキテクチャを：
ピョートルWeglickiは組み込みシステムプロセッサ要件の新しい世代が含まれていることを指摘しました。

**Socket774** · 2018/04/03(火) 14:03:14.33

Wafers; 4.高度に統合されたGPU;およびAMDのEPYCおよびRyzenシリーズは、上記の問題を完全に解決することができます。

EPYCとRyzenは、AMDのx86のマイクロプロセッサ・アーキテクチャのサーバー製品で、ピョートルWeglickiだけで立ち上げたAMD EPYC 3000とRyzen V1000の次世代ネットワーク機能の仮想化のためのEPYC 3000、
例えば、指摘、およびソフトウェア定義ネットワーキングネットワークストレージとパフォーマンスを向上させるために、他のアプリケーション、
およびAMDのx86の64マイクロアーキテクチャ「Zen」は、ネットワーク、ストレージ、コンピューティングおよびその他の市場の縁まで延び、
Ryzen V1000「Zen」コアアーキテクチャと単一の「ベガ」ディスプレイ構造の組み合わせでありますGPU機能を備えたRyzen V1000は、医用画像、産業システム、デジタルゲーム、薄型コンピュータを保護します。

パフォーマンスの面では、ピョートルWeglicki表現、EPYC企業内の3000個のアプリケーションRAS（信頼性、可用性、および保守性）の3つの指標相手のGPUより競争、
Ryzen V1000のパフォーマンスよりも高く非常に高く、そのネットワーク機能2倍です3倍高い、マルチスレッドのパフォーマンスは、相手よりも優れている46％。

[セキュリティ]セクションで、ピョートルWeglickiは、信頼できるソフトウェアで、システムのブートプログラムの実行いることを確認し、ハードの経験カードブート機能によって補完、
ハードウェアレベルからデータを保護するために貢献し、内蔵チップのセキュリティプロセッサにより、EPYCとRyzenを指摘しましたさらに、セキュアな暗号化技術は、
コードの変更を必要とせずに仮想マシンのメモリを暗号化することができる後続のブロックメカニズムを提供する一方で、セキュアメモリ暗号化技術は不正な物理メモリアクセスアクションを検出できます。
システムを効果的に保護し、組み込みシステム用のより安全なアプリケーション環境を構築します。
https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=130&;id=0000528321_4ed4jb1x1m7au82k1dfnt

**Socket774** · 2018/04/04(水) 07:12:49.42

今すぐAMDを購入し、収入の前に12ドルで売る

概要

AMDの株式は、市場が広範な市場売り上げに巻き込まれるのに伴い、売り過ぎとなります。

第1四半期の業績報告は、
EPYC、Ryzen、Vegaのロールアウトにより収益の伸びが加速する。

過去数四半期に、Advanced Micro Devices（AMD）の株式のパターンが浮上しました。
投機家は、収益報告書より先に株式を購入し、その直前または直後に株を売却することができる。
同社は5月7日に業績を発表すると見込まれており、AMDが現在の価格で今買う株を決定してから、1株あたり約12ドルで売却するのはいい時期だ。

**Socket774** · 2018/04/04(水) 07:13:18.02

AMD
下限
18倍の利益の低い前倒しで取引しているにもかかわらず、AMDの株式の下落は投資家を脅かす。
株式の18％の浮動小数点を持っているベアーズは、同社はまだターンアラウンド段階にあることを知っている。
Ryzen、EPYC、Vega GPU製品の在庫を増やすための事業からのキャッシュフローの大半を配分しているため、同社は1株当たり0.10ドル以下の収益を報告する。
AMDを対象とした 22のアナリストは、平均して0.09ドルのシェアを獲得すると見積もっている。
収入は昨年より57.9％増加する。

YChartsによるAMDデータ

5月に発表される明るい四半期レポートでも、AMDの株式は市場を握っている株式市場に巻き込まれている。
市場に混乱がある場合、投資家のための機会があります。
先月のボラティリティ（VXX）が上昇したことで、AMDのような株式が広範囲に動く可能性が高い。

以下では、ナスダックの0.1％変動と比較して82.66％増加し、前四半期のボラティリティ上昇率が高まっている。

チャートYChartsによるQQQデータ
4月2日、AMDの競争相手であるインテル（INTC）は、ブルームバーグがApple（AAPL）がチップの使用を中止すると報告した日中、ほぼ9％減少した。
この推測はほとんど意味をなさない。
Intelは最も強力なシングルスレッドチップを生産している。
AppleはA10チップをモバイルデバイス向けに成功させましたが、そのコンピューティングパワーはデスクトップソフトウェアに比べて大幅に低くなっています。
だから、昨年、AMD Ryzenを実行し、1,530ドルのコストを払っているPCが、Photoshopテストで5,660ドルのMac Proを粉砕したとき、Appleが新しい、より高速のIntelチップを使用しなくなる確率は低い。
もしあれば、Appleは今年Ryzeを搭載したMac製品の提供を開始する。

過去6ヶ月間に輝いたINTC株式：

チャートYChartsによるINTCデータ
AppleのAMDへのサポートは、後者の総収入に有意義な意味を持たないが、自信を持って投票することで、

**Socket774** · 2018/04/04(水) 07:13:34.83

他のPCサプライヤは、より多くのRyzen-poweredオプションを顧客に提供できるようになるだろう。

AMD株式拒否
先月、AMDの株式市場における20％の下落は過度に進んでいる。
ナスダックのETF（QQQ）は5.45％下落し、Intelの株式は実際に2.26％上昇した。
グラフィックスカードの競争相手Nvidia（NVDA）は4.81％低下したが、正当な理由がある。
同社はUberがDRIVEの自走プラットフォームアーキテクチャを採用しているにもかかわらず、3月29日の週に自走テストプログラムを一時停止した。

AMDとNvidiaは逆の方向に動いています。

チャートYChartsによるNVDAデータ
四半期決算ハイライト
AMDの今後の第1四半期報告書では、投資家はメモリとGDDR5の供給状況を改善する予定です。
前四半期、AMDのファンドリー・パートナーは、全面的なメモリ不足に直面していました。
Cryptocurrencyのマイニングは、GPUカードの価格を倍以上上回り、主流市場での手頃な価格を犠牲にしていました。
CEOのLisa Su氏は、最終的に暗号違反（OTCQX：GBTC）の崩壊についてコメントするつもりはないが、彼女はこの市場がグラフィックスカード事業にほとんどマイナスの影響を及ぼさないことを再確認する。
実際、価格がMSRP価格に下落すると、単価が上昇するはずです。
ユーザーが価格をより合理的なレベルに落ちるのを待っているので、グラフィックスカードとメモリのためのPCゲームコミュニティからの迫った要求があります。

取り除く
AMDの株価は下落を続け、公正価値に対するさらに大きな割引を生み出す可能性があります。
2018年以降のEPYC、Ryzen、Ryzen 2、Vegaの売り上げが好調に推移していることを考えると、買い手と投資家はこの水準で株式を蓄積したいと考えています。
収益予測より12ドルでAMDを売却することは、短期的な投機家を満足させるが、株式はそれ以上の価値がある。
AMDは製品の公開を継続する必要があります。
インテルとNvidiaの製品よりも優れた価格の製品をリリースすれば、AMDのトップラインの成長につながるでしょう。
https://seekingalpha.com/article/4160805-buy-amd-now-sell-12-share-earnings

**Socket774** · 2018/04/04(水) 07:30:27.14

ヤフージャパン、シングルソケットAMD EPYC 7000シリーズプロセッサを導入
ヤフージャパンは、AMDのEPYCプロセッサを搭載したシングルソケットのPowerEdgeサーバを展開する日本初のISPになる。

その理由は一般的なものになりつつあります。
シングルソケットソリューションに切り替えることで、コスト削減によるメリットが得られます。

ヤフー・ジャパンのYahoo! JAPAN・サイト運営担当副社長の高澤信宏氏は、「Yahoo Japanは、データセンターにおけるパフォーマンスと最適化のために、どのシステムが高い基準を満たしているかを選択するのが非常に選択的です。

**Socket774** · 2018/04/04(水) 07:30:44.60

「AMD EPYCは、これらの要件を満たすことができ、シングルソケット・プラットフォームを使用してトータル・コスト・オーナーシップも削減できました。｣

AMDは、I / Oやメモリの帯域幅と性能を任意に設定することなく、「妥協のない」シングルソケットプラットフォームを提供しています。
これにより、十分に活用されていないサーバに妥協のない選択肢を提供し、消費電力の削減と設備投資の削減を実現します。

各EPYCプロセッサパッケージは、8チャンネルにわたって最大2TBのDDR4 RAMをサポートし、128のPCIeレーンを備えているため、インテルのXeonなどのプロセッサのI / O密度の2.5倍以上SPシリーズ。

これは、AMDがサーバースペースでシングルソケットプラットフォームを使用した後に行われた多くの勝利の1つです。

今年の初め、Dellは、総所有コストを20％削減し、HPCの性能を25％向上させた、シングルおよびデュアルソケットEPYC給電PowerEdgeサーバを発表しました。

2017年12月、中国のインターネット検索プロバイダーで人工知能のリーダーであるBaiduは、AMD EPYC搭載のAI、ビッグデータ、クラウドコンピューティング（ABC）サービスの可用性を発表しました。

同じ月に、マイクロソフトはデータセンターでEPYCプロセッサを使用する最初のグローバルクラウドプロバイダとなりました。
また、同じ年の11月に、新しいEPYC搭載のHewlett Packard Enterprise（HPE）ProLiant DL385 Gen10サーバーが、
SPECrate 2017_fp_baseとSPECfp_rate2006の両方のベンチマークに対して新しい世界記録を設定しました。

AMD EPYC、新しいDell EMC PowerEdgeサーバーを強化
http://www.zdnet.com/article/yahoo-japan-deploys-single-socket-amd-epyc-7000-series-processors/

**Socket774** · 2018/04/04(水) 09:07:16.43

やるじゃん>EPYC

**Socket774** · 2018/04/06(金) 00:27:29.22

新しいグローバルファウンドリーGMロン・サンプソンは2018年の大きな目標を持っています

Ron Sampsonは、ニューヨークのマルタにあるGlobalFoundriesの製造施設で、今年20％の生産を増やしたいと考えています。

先月、Sampson（51）はコンピュータチップメーカーの最先端工場の上級副社長兼ゼネラルマネージャーに昇進した。

半導体業界の30年のベテランは、2014年にGlobalFoundriesに入社する前に、Digital Equipment CorpおよびSTMicroelectronicsとマサチューセッツ、アリゾナ、ニューヨーク、フランスで勤務しました。

Sampsonは、Sanjay Jhaの出発に続き、3月に最高経営責任者（CEO）に昇進したTom Caulfieldに取って代わりました。

2009年にGlobalFoundriesがサラトガ郡に150億ドルの複合施設を建設すると、当時の経営幹部は月に6万枚のウェーハを生産するという目標を設定しました。
（ウェハは、コンピュータチップがエッチングされたシリコンディスクです。）

GlobalFoundriesはこれらの期待に合致しているか、それを超えている、とSampson氏は語る。

「私の仕事は、常にそうとどまることを確実にすることでした
今年は、去年の非常に高い成長の後、今年もさらに20％成長したいと思っています。｣
とサンプソンは言いました。

AMDの年次報告書によると、GlobalFoundriesの最大顧客の1つであるカリフォルニア州サンタクララのAdvanced Micro Devicesは、昨年、GlobalFoundriesに製造、研究および開発作業のために11億ドルを拠出しました。

GlobalFoundriesは2009年にAMDの製造業として創設されました。
このチップメーカーは、アブダビ政府の投資陣が所有し、スマートフォン、ビデオゲーム、マイクロプロセッサに電力を供給するためのチップを設計するIBM、AMD、クアルコムなどの企業向けのチップを生産している。

SulfsonはCaulfieldと協力してマルタ工場の生産性を高め、次世代のチップに移行するために3年半を費やしました。

**Socket774** · 2018/04/06(金) 00:27:46.63

同社はまた、小型で強力なチップを開発するために数十億ドルを投資しています。

Caulfield氏は3月、7nmと呼ばれるチップが今年末までに発売されると発表した。

「トムと私はこの3年間を非常に緊密に連携させて、この場所を今までのところに構築しました。｣

GlobalFoundriesは、3年前にIBMのマイクロエレクトロニクス事業を買収したときに、16,000件の特許、2つの工場、および数千の従業員を引き継いだ。

研究開発のノウハウを持つチームを集め、強力な製造業と組み合わせることで、同社は成長の見通しが立っているとサムソン氏は述べています。

GlobalFoundriesは2009年以来マルタで3,300人を超える人材を雇用してきました。
Sampsonはマルタの人材が成長し続けると予想しています。

GlobalFoundriesに入社する前に、彼は研究や生産量の増加からサイト管理までのすべてに焦点を当てたチームを率いていました。
また、STMicroelectronicsで数年間、IBMスタッフと緊密に協力していました。

「今日、私たちがやっていることのいくつかは、20年以上前に覚えています。
今日我々が適用する多くの方法論は、その時代から来ている。｣

現在、次世代の技術を開発し、その製品を購入する顧客またはチップデザイナーの数を3倍または4倍にすることを使命としています。

「私は間違いなく献身しており、私たちはそこに連れて来るために非常に献身したチームを持っている」とサムソンは語った。

https://www.bizjournals.com/albany/news/2018/04/05/new-globalfoundries-gm-ron-sampson-has-big-goals.html

**Socket774** · 2018/04/08(日) 00:20:03.49

Apple、GoogleのAI責任者を引き抜き

ニューヨークタイムズは3日(米国時間)、AppleがGoogleのAI研究責任者を雇い入れたと報じた。
Googleはグループ内に最強囲碁AIで名高い「Alpha Go」を擁するなど、名実ともにAI分野で最先端を走るが、Appleには過熱する「AI競争」で巻き返しを図るねらいがある。

　新たにAppleに「機械学習とAI戦略」担当者として就任したJohn Giannandrea氏は、Googleで8年間勤めた人物だ。
ニューヨークタイムズによれば、同氏は検索やGmailといったGoogleの各サービスでAI技術を主導しており、
Google検索で検索ワードに対する回答を表示する(○○は何歳？といったもの)の導入にも関わっていたという。

　さらに、Appleはこのほかにも「大物」の抜擢を行なっており、カーネギーメロン大学の教授であるRuslan Salakhutdinov氏は現在AppleのAI研究部門責任者となっている。

　Appleは2017年に発売されたiPhone 8/XのSoC、「A11 Bionic」でニューラルネットワークプロセッシングコアを搭載したり、顔認識技術Face IDにもAIを用いるなど、
AI分野に力を入れている(過去記事も参照 "iPhone 8/XのSoC「A11 Bionic」とプロセス技術")。

　これほどまでにAIに躍起になる背景には、AI分野で技術的な遅れがあるということもあるが、それ以外の理由も考えられるという。

　同社はユーザーから収集した個人情報などについて、競合よりも慎重なプライバシーポリシーを適用しており、そのことがビジネス上の致命的な不利とならないよう、より洗練された手法を開発するための投資であるというものだ。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1115331.html