Intelの次世代技術について語ろう 91©2ch.net
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
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Intelの次世代技術について語ろう 90
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1499796238/ ぶっちゃけ出てた予定を伸ばしまくってるから信用がないだけ
しかもintelは内製だからいくらでも無茶が効くしボってるから金もある
それが開発遅れて多少差があるとは言え他Fabに追いつかれましたーって
そりゃ無い話だ >>658
2014年から次のプロセスが2019〜2020なら、現時点では遅れてるんじゃない? >>659
サムスンもIntelの10nm相当である自称7nmの遅れが出ているわけだがそういう都合の悪い情報は全く知らないのか
>>660
来年Cannonlakeが出るだろ
ファウンドリがIntelの10nmに追いつくにはまた3年かかるな >>661
TSMCの自称7nmが来年という都合の悪い情報は知らないのか? >>661
もちろん他も遅れてるが、最大のポイントはリードしてた筈のintelが落っこちてきたってとこにある
そりゃ言われるよ、、、 元々の予定ではIntelは2016年には10nmの製品を発表する予定だったからな
それが今や大量出荷は来年の半ばにまで後退してる
予定通り出せてればファウンドリに抜かされることは無かった >>664
大量出荷は2019年のIce Lakeまでお預けになると思う。来年はBroadwellのときみたいにCannon Lake-Yを一部メーカーへ対して限定出荷で茶を濁す(更にTDP5.2Wまで上がる始末) ま、それでもFab業をほぼやってないお陰でそういったダメージが無いのは不幸中の幸いだな
他社製品まで関わってたらヤバかった Intel以外は消費電力が10%下がれば1nm進むみたいな感じになってる Intel 10nmは技術的な問題で出せないのかコスト的な問題で出さないのかさっぱり分らんな
もし技術的な問題だったら10nm+なんて何時になるか解らんだろう (´、_ ) ) (、 :、
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)ヽ, ( `'´ (__ノ ) 、 メラメラ
( (__ノ ( )`、
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)ヽ. ヽ ,;;;:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::;;;;;;;;;;;, ,ノ_ ボォボォ
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ファウンドリのトップがサムスン?
インテルによる密度の発表値
http://ascii.jp/elem/000/001/527/1527326/Photo04_1600x900.jpg
インテル14nm 37.5、TSMC16nm 29.0、Samsung14nm 30.5
TSMC 16nmを100とすると
Samsung 14nm・・・105
intel 14nm・・・129
これにtechinsigtsの10nmチップ解析を合わせると
Samsung 10nm・・・164 (14nmからx0.64面積スケール)
TSMC 10nm ・・・196 (16nmからx0.51面積スケール)
http://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/10nm-rollout-marching-right-along/
さらに7nmはSamsungが来年後半からリスク生産予定
TSMCがすでに4月からリスク生産中 samsungが微細化トップだったのは10nm出してからTSMCが10nm出すまでの短い間だったね >>662
寝言は実際に製品を発売してから言いましょうw
>>663
お前Intelを神格化しすぎじゃね? >>674
リスク生産もう始まってるしこういうニュースも発表してるしintelのCannonlake発表と同じくらいの信憑性はあるんじゃない?
ttp://eetimes.jp/ee/articles/1709/25/news052.html
17年に7nmをテープアウト:TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート 実際に製品出したらというのは10nm出せてないIntelが一番みじめになるのにな。 >>674
いや、実際先行してた間はそれを頼りに神様やってただろ
その証拠にサーバ/HPCも制圧されまくってるし
それにintelのFabは矢鱈多い上に生産量が個々として劣ってもいない
ポイントは他ファウンダリを圧倒できるような規模にあるFabを維持できるカネがあるという事
文字通りの神様か、或いは怪物だったよアレは 何処が一番なのかは知らないがintelも以前ほどのリードが無いのはたしかだね、並ばれてはないがすぐ後ろに靴音が迫っている感じ。
需要が減ったPC向けでは10nmだとコスト的に合わないのか、high end smartphoneまだまだ行けるということなのかな? むかしとちがっていまは先端プロセスつかっても、トランジスタあたりのコストが下がらない
トランジスタあたりのコストを最適化する場合いまでも28nm級がつかわれてる
ハイエンドじゃない安価なスマホは28nm級がよくつかわれる >>677
今後も維持し続けるのは厳しいからファウンドリ事業に参入してファブを埋めようとしてる訳で
さて最近LGが商標登録したKROMAXとEPIK(EPYCではないww)は果たしてIntelのファブを使ってくれるのか
ARMアーキのチップを作ると発表した時にLGの名前が出てたけど、Intel10nmでの製造を予定してたSoCベンダーが発注を取り消したなんて話もあるようで何とも不穏
LGは自社スマホに使うのが目的で外には売らないだろうから取り消したのは別の企業だとは思うが… 昔ドキュメンタリー番組でTSMCの強みは自身がCPU設計販売してない事と
請け負った顧客の製造ラインは別の棟でそれぞれ隔離されている事で
各社の技術を盗んだり流出することを防いでるという信用が絶大って言ってたけど
Intelは自身がCPUやってるしファウンダリ業するにしてもそこがえらい違いよね CPUだけがICではないし
最先端の技術とクロスライセンスを持ってるIntelには関係ないな
製品スケジュールとコスト、生産量が丸裸になるが >>675
ああいつものTSMCねw
とこの板の人間なら普通思うけど君は随分とナイーブなようだ 少なくとも来年のiPhoneには血反吐を吐いてでも間に合わせるだろうから
顧客を逃がしてるIntelが馬鹿にする立場じゃない事は確かだな。 TSMCはモリスちゃんが復帰してから次々と大規模投資やら24時間プロセス開発やらで
タイムラインを死守してるうちにIntelの時価総額まであっさり抜いちゃったね
7nmはEDAメーカーなどのパートナー企業にも10nmよりも優先させてたし
創業30年記念、創始者の引退の花道にもなるからメチャメチャ気合い入ってそう >>684
おじいちゃん
ドヤ顔で語って悦に入ってる所悪いけどそんな根性論が通用するような甘い世界じゃないんだよ モリス・チャンの後釜はジェン・スン・フアンで
どうせ2代目は専門家じゃなくていいんでしょ
でTSMCが世界一になるとw TSMCって規模の割りに中の話全然聞こえてこなくてNvidiaなんかよりよっぽど謎企業度高いよな ,,,,,,__,、 _
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',/ ', .' ,r--ァ/ :::: / 'ノ ソケットは同じでも帝王は互換など許さぬ!
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https://www.techpowerup.com/237957/asus-confirms-z270-platform-could-be-compatible-with-intel-coffee-lake-cpus
bit-tech:もしIntelが許可して、ASUSにその気があればZ270マザーボードで“Coffee Lake”に対応することは出来るのか。
Andrew:できる。だがそのためにはME (Management Engine) やBIOSの更新が必要となる。Intelはこれをロックし、互換性に制限をかけている。 >>687
・・・とファウンドリの宣伝文句を真に受けている情弱が申しております
この手の輩は毎年恒例のボジョレーの宣伝文句ですら真に受けてるんだろうな Samsungが8LPPプロセス開発完了のプレスリリースを出した
・10LPPより狭いメタルピッチで最大10%の低電力化と面積縮小
・開発を3ヶ月の前倒しで完了
・実証済みの10nm技術を使うことで早急に起ち上がる
最大で10%、どう見ても10nm第3世代の予定だった10LPUのリネームだな
10LPPから半年遅れにしてきたので来年の今頃には製品が見られるかもしれない しかしCPP x MMPを考えると
TSMC10nmが66 x 44、Samsung10nmが68 x 51という解析に対して
つまり8LPPは68 x 46程度ということになる
TSMCの10nmよりも密度の低い8nmが見事に完成した訳だ
やはりSamsungプロセスは全力全開のマーケティングネームだった>>570 >>693
散々プロセスの優位をアピールしておきながら、開発遅延を重ねて顧客に逃げられたIntelファウンドリ事業の悪口はヤメロぉ! まぁこれだわな
その先端プロセスも今やファウンドリに抜かれる有り様 Intelの次世代CPU「Cannon Lake」はAVX512命令に対応
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1087260.html desktopは整理してCannon Lakeとphiでええやん CNLでAVX-512に対応することは最初から分かってるんよ
問題はコンシューマ向けが256bit演算器2個で対応するだけなのかどうか atomはPHIのエレメントとしての性能評価のために必要。
atomがつよくなるとphiも強くなる。 >>698
爆熱 ばくねつ
せっかくの10nm省エネの見込みないじゃん 演算機自体はシュリンク効果を大きく受けることができるから
今のi9みたいなことにはならないはず Xeon SPの下位機種ですらAVX512 FMA演算器1個なんだから
デスクトップPCは1個でしようなぁ 命令を実行できるようになるだけで処理速度は今と同じということか… Knights Landing、Knights Mill、Skylake-X、Cannonlake、Ice Lakeで
AVX512 サブセットのY/Nが全部違う。プログラマの人はこれで困らないの?
>CPUs with AVX-512
> Xeon Phi x200 (Knights Landing): AVX-512 F, CD, ER, PF
> Xeon Phi Knights Mill: AVX-512 F, CD, ER, PF, 4FMAPS, 4VNNIW, VPOPCNTDQ
> Skylake-SP, Skylake-X: AVX-512 F, CD, BW, DQ, VL
> Cannonlake:AVX-512 F, CD, BW, DQ, VL, IFMA, VBMI
> Ice Lake:AVX-512 F, CD, BW, DQ, VL, IFMA, VBMI, VNNI, VBMI2, POPCNTDQ, BITALG
ttps://en.wikipedia.org/wiki/AVX-512 SandraとSYSmarkとGeekbenchとpassmarkとFritzchessとCinebenchとHandbrakeとx265あたりにプログラマー送り込めば済むさ >>707
PhiとXeonじゃ違うってだけの話で
Xeonシリーズ内で、Phiシリーズ内で従来の機能はそのまま使えるというだけの話
まあFとCDはPhiとXeonで共通だが
プログラマが困るのは「あ〜、その昔の互換ないから一から覚えなおして」っていうパターンのやつ >>710
そのうちどっちかが纏めてくれるっしょ
まぁそうでもないとこのぐちゃぐちゃ具合はまずいですよ先輩 >>696-697
Intelを叩くためなら昔のIntelを必要以上に持ち上げるのは滑稽だな
昔もそんなぶっちぎりの大差で微細化してたわけじゃないし そもそも昔はファウンドリがハーフノード分先行する時期があるのが普通だった
28nmまではIntel45-Foundry40-Intel32-Foundry28って来て
22nmと14nmでフルノード分差をつけたのが元に戻ろうとしてる感じ 昔のハーフノードは低性能(クロックが低い)ゆえの速さだったけど
今のはクロック3GHzオーバーの消費電力低下で意味合いは全然違うと思うけどね Cannon LakeはYしかないと言われてますし。 >>713
HKMGやFinFETで競合より3年先を行ってると宣伝してたのはIntelなんですけどね
あ、ファウンドリの宣伝文句を真に受けちゃいけないんでしたねw >>718
ファウンドリのトップを走っているサムスンは3年前のIntelにやっと追いついただけだから何も間違ってないな >>719
そして追い越されるんだから情けない話だ \ 淫厨ってバカ丸出しですね
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄∨ ̄ ̄ ̄
, - ─‐‐- 、. ,_ '  ̄_`丶、
//⌒ニニ⌒ヽi /  ̄ `i |
. |.!. -‐ ‐-、 !| !=、 ,=ニニ ,-'_ |
rt.l ‐- , 、-‐ iyi i゚-| .!゚- '' |iб! |
!=.| .ノ{__ハ .lソ .|..{.__,}. |!ソ .|
/i ヾ三三ヲ . ハ. |ミ三三ラ /\ |
/| ヽ、.___=___,.ノ |\ ! = ./ |.\ |
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___∧_____________
/ 事実バカだからね… >>719
サムスンwww
Intel
14nm以降各世代5割超の面積削減のハイパースケーリング
TSMC
12nm・・・16nmから2割の面積削減
10nm・・・16nmから5割の面積削減
7nm・・・10nmから4割の面積削減、+で更に2割の削減
5nm・・・7nmからアグレッシブな面積削減
GF
12nm・・・14nmから15%の面積削減
10nm・・・14nmから3割の面積削減、半端なので見送り
7nm・・・14nmから5割の面積削減、3世代目には更に削減
Samsung
11nm・・・14nmから1割の面積削減
10nm・・・14nmから3割の面積削減
8nm・・・10nmから1割の面積削減(TSMC10nmより低密度)
以下予想
7nm・・・8nmから2割の面積削減(GF同等)
6nm・・・7nmから1割の面積削減
5nm・・・6nmから1割の面積削減
4nm・・・5nmから1割の面積削減
ネーミング詐欺だけは業界のトップを走ってるわw >>720-721
なんだいつものアンチIntelで無駄な人生を費やしている無職のAA貼りオヤジのキチガイだったか
寝言はIntelの10nmより先に自称ではなく本物の7nmを出してから言いましょう >>722
それでもサムスンの自称10nmである12nm相当を世に送り出してるから一応トップを走ってるでしょ Samsungの1ヶ月半後に出たTSMCの10nmにもう引き離されてるよ >>723
まだ出てない10nmを引き合いに出すのはブーメランになるって何度言われれば目が覚めるんだろう。 >>726
うん
だからまだ出てないファウンドリの自称7nmがなぜIntelの10nmより先に出ると確信しているのか不思議でしょうがないw >>725
Samsungの10nmとTSMCの10nmは大差ないやん >>728
大差ないよ
発表値でも各種の調査でも2割程度の差しかない
問題はそのあと
Samsungが1割縮小の10LPUを名前だけの8nmにしちゃったこと
これから登場する10LPPも陳腐化するし
TSMCのN7が早く進んでるからこっちのたった1nmの差が1.7〜1.8倍の大差になった
基本的にはSamsungのマーケティング戦術がLEDテレビ()ばりにダサく感じたから
サムスン上げのレスを見たらサムスンを馬鹿にするレスを返してるだけ サムスン嫌いなのは結構だけど別にそんな上げてるレスには見えんけどな >>658>>719>>724
前も同じ論調でサムスントップって言い続けてるから
Intel上げと見せかけたサムスン上げだと判断する 他社が既に手掛けてたLEDバックライト液晶を
LEDテレビと名付けて液晶はもう古い、とやったり
OLEDテレビが本格化してきたら
液晶にQLEDテレビと名付けてOLEDより優れてる、とやったり
3DXPの量産発表されたらSLC NANDがZ-NAND、みたいな
そういう技術を煙に巻こう的な発想
11nm、8nm、6nm、5nmもそれらと似たようなマーケティング施策
Samsungの技術や馬力は間違いなく実力があると評価するが
その分だけこういう軽薄な手口はハッキリ言って悪徳的でイケ好かないね プロセスルールに関しては対ファブレスメーカー向けのマーケッチングだし、ここでド素人が火病起こしても・・・
日本の電気産業を完全に駆逐してしまったSamsungが嫌いなのは解るがそれは日本の責任だし・・・ いくつかの面で立派な企業に至ったのだから、もう昔のような姑息な
手管は持ち出さずに実力だけで勝負しよう、という発想が
無いみたいなんだよなsamsung とかには。三下だった頃と同じことをやる >>733
こんなスレでのサムスン上げの方が無謀
サムスンの名ばかりな部分をデータで指摘するのはむしろ当然のこと >>737
Intel信者の妄想って多分ココから来てるんだと思う >>735
会社に弱電室ってあるけどなんなの?
強電とかもあるの? >>714
むかしはIntelより日本勢のほうが進んでた
日本勢が脱落して2番手だったIntelがトップに出た 22nmから製造ラインが埋まらなくなり
14nmは大量生産がSkylakeまで遅れた
10nmは既に2年遅れで来年ですらあやしい
そして7nmがロードマップから消えた >>737
4年前「10nmは2015年にファウンドリの顧客に提供します。
競合するファウンドリより3年以上先をいってます。」
今「10nmは2018年にファウンドリの顧客に提供します。
競合するファウンドリはより高密度の7nmを同じ2018年に提供します。」
信用って大事 強電より重電ということの方が多い
弱電より軽電ということの方が少ない バランスがとれてない 何でここまで苦労してるのかよくわからんね
何らかの新技術を導入するつもりだったけど上手くいかなかったのかな
Intelは10nm以降のどこかでIII-V族のQWFETに移るなんて予測もあったけど…
他の開発状況を見るに、FinFETの次は横AAG-FETへ移行するというのが主流みたいだね AAGじゃなくてGAAだった
最先端プロセスの最新論文が一堂に IEDM 2017
http://eetimes.jp/ee/spv/1710/20/news070.html
今度のIEDMでIntelの10nmとGFの7nmについての発表があるみたい
TSMCは7nmについて去年発表済み >>746
ファウンドリと違って真正面から微細化の先頭を突き進み、製造コスト低減のためにハイパースケーリングなんてやってるからね
あとCannon Lakeの難産はずっとIntelを苦しめ続けるiGPUのトラブルが原因とも言われてる >>748
> あとCannon Lakeの難産はずっとIntelを苦しめ続けるiGPUのトラブルが原因とも言われてる
閃いた!GPUコアをMCMで分離すれば問題解決w Intelが10nmプロセスの詳細を明らかに (1/2)
http://eetimes.jp/ee/spv/1704/04/news040.html
3月のカンファレンスではFin Heightが56nmだったのに>>747では46nmになってるな
これが本当なら、高アスペクト比のFinの量産が上手くいかず断念した感じか
これだとトランジスタ性能が落ちるから、CPUの物理設計をやり直して一年延期というのも理解できる
従来の設計でもSKUを絞れば少量は生産できるかも 3月時点でのFin Heightは56nmではなく53nmだった
22nm → 14nmでFin Heightが34nm → 42nmと23%向上してるので、
14nm → 10nmでも42nm → 53nmと同程度向上させようとしていた、といったところか >>752
ZEN APUに完全敗北するだろ?いい加減忘れろ >>749
GPUコアはamdかnvidiaから調達すればさらにいいな intelは新しいsimd導入するときはとりあえず動きます程度だからな・・・・ 命令セット全体でとりあえず動くけどスループットは今までと同じです実装だったのってSSE2整数ぐらいで
そんなに多くないよ AVX512は256bitで使っても機能面でメリットがあるんだが。 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています