【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part6 [無断転載禁止]©2ch.net
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■関連スレ
【LGA2011-v3】Broadwell-E Part6
http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1488630952/
※前スレ
【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part5
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1496119705/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured 12CはTDP 140Wか165W、14C以上がTDP 165Wなら、Skylake Xeonや発表済み
Skylake-XのTDPごとのベース周波数の分布からベース周波数はこの辺りが上限
になるか。
全コアターボはベース+x3〜x5辺りか？最大ターボは最低でもXeonと同じ3.7〜3.8
で、あとはどの程度いいコアが揃ったダイを割り当ててくれるか次第だね。
12C@140W 3.0GHz
12C@165W 3.3GHz
14C@165W 3.1GHz
16C@165W 2.9GHz
18C@165W 2.7GHz
>>60 意味不明。元々-EはXeonダイで、どのダイをどう選別してどんなスペックで
出すか次第。「Xeonとして売り出す予定だったのに急遽i9と名前変更」って、別に
コア数がi9のレンジのXeonがなくなる訳じゃない。 >>63
i7 Extreme系は昔から中身がXeon E5だったという事を知らない情弱なんだろう
そっとしておこうぜ >>64
マルチコアではなくマルチソケットのことだろうけど
Xeon E5にもマルチソケット不可のものもあるし
i9は全てマルチソケット不可にすると思う
実際i9 7900Xはマルチソケット不可とIntelのサイトにも載っている i9はスリッパの出鼻をくじくためにだけ存在するから
適当な時期になったらｉ９はキャンセルされるよ それが出来るんだな〜
i7を無理やりマルチにするのとは訳が違う >>68
そうね。
もともとxeon として7月発表予定だったのを繰り上げた 現行のxeonより性能も1.4倍ほどアップするよ。今回のi9は大幅に性能アップするよ。 140Wだと市販の2〜3万の水冷で行けるかもしれないが
165Wだと10万クラスの本格水冷じゃないとダメな感じか？ >>72 OCどこまでするか次第でしょ。
定格ならハイエンド空冷でまったく問題ないんじゃないかな。MCCならダイサイズ
400平方mm以上(Sandy-E程度)はありそうだし、XeonでTDP 165Wで水冷とかの
特殊なCPUクーラーが必要ってことにはならないはずだし。 前スレで
Intel Core i9-7900Xのシネベン動画流してたが空冷で
idle25℃→86℃だったし
7700Kですら空冷厳しい感じなのに 12コアスリッパ1800Xと同じ価格帯とかもうグリスバーガーはダメですね
終わりの始まり 以前ならCPUはTDP80台だと高いなあって感じてたのに
4コアですら3桁が当たり前になってきたか
CPUクーラーが巨大化する一方だ 360mmの簡易水冷なら2万で買えるし軽いOC程度ならこの程度でいけるんじゃない？
ガッツリOCしたい人は最初からDIY水冷使うだろうし。
簡易水冷はもうちょっと信頼性上がってくれれば手出しやすいんだけどね 7700KでもH115iの水冷で
エンコ75℃とかだからな
多分OCしてないと思うが Skylake-X用の殻割り機をクラウドファンディングすれば絶対成功すると思う >>73
6950XでAVX2も4GHzにOCしてベンチすると糞熱いよ
簡易水冷ではもう限界だと思ってベンチ途中で打ち切った
skylakeはAVX512も有るんだよね
これをOCしたらもっと発熱しそうなんだけど？ >>80 ２行目以降は定格の話だよ。OCなら１行目。 >>71
大幅アップ？40％？？
これが現実。クロック当たりの性能向上は7.9％
i9-7900X＠4.3GHz 2353cb
i7-6950X＠4.3GHz 2179cb
http://blog.livedoor.jp/nichepcgamer/archives/1066239143.html >>80
なにそれ使ってる簡易水冷糞過ぎない？
4Gとかまだ余裕あるぞ >>81
そういう話しじゃなくてAVX2の話なんだけど
>>83
AVX2定格なら余裕だよ
ＯＣしたと言ってる人の中でAVX2のＯＣしてない人が多い >>79
慣れない形で殻割り失敗続発して大量リコール来そう >>82
やっぱりAVX-512がうまく効かないと普通にSkylakeだね
比較対象をどう取るかしだいだけどクロックアップとコア数増加も込みでようやく40％アップするかどうかだね
あとAVX-512をうまく効かせられそうな処理だともっと上がるか？そんな処理はあまり無いけどね
256bitごとに2クロックかけて処理になっていそうだし
あとはL2が1MBになったことで性能が跳ね上がるソフトがどれくらいあるかか？ AVXに関しては、AVX512対応でデフォルトのAVX Offset（Broadwell-Eは0）が
どうなるかまだはっきりした情報がないようだね。AVX512がクロック耐性や熱的
に厳しければ、AVX Offsetで下げたり、TDP制限掛けてOCするとかの使いこな
しは必要になるかも知れないね。
あと、Prime95とかがメインアプリの人は居ないと思うけど、x264やx265を使う人
は、そういう現実的な用途でどんなことになるか注目かね。（単にAVXって言って
も使う命令や頻度で発熱量は様々だし） GPUと違ってCPUは新世代で性能大幅アップがないからあんまりワクワクしなくなっちゃったな
RYZENは前世代がゴミ過ぎな上に進化止まってたから大きなジャンプアップ果たしたけど 7700Kの熱問題が面白くて
ブラウザ立ち上げたりすると温度スパイクが35℃ぐらい出るらしく
温度が一気に上がって数秒で下がる現象が起きるらしく（多数）
ファンがうるさくなるし、CPUおかしいんじゃないのか！
ってintelにクレームだすと
intelが
内部調査では問題は見つけられませんでした
そのような現象が起きるならマザーボードメーカーのファンスピードコントロール設定を変えたらどうでしょうか
OCや殻割りなどのプロセッサ仕様外での動作はお勧めしません
これらの措置はプロセッサの保証を無効にします
って返答したらしく
ユーザーが
何だこの糞回答は！
って感じになってるが
OCもやってどうなるかわからんぞ
少なくとも熱対策ぐらいはしっかりやっておかないと >>82 それOC比較だから、リングバスクロック上げ辛いBroadwell-Eには不利だね。
その6950Xのスコアは、cb/GHz・Coreなら5960Xでも到達可能。
Skylake-Xは、極冷OCでコアとアンコアのクロックに大分開きがある状態でもその
4.3GHzのスコアよりcb/GHz・Coreでいい値（Kabylake-Sに近い）出してる例がある
ので、メッシュ化の効果はあったということかも。 ┏━━━━━━━━┓
┃ ／ ＼ ┃ スカイレイクＸちゃんは
┃／. ＿＿＿＿＿ ＼.┃ ダブルグリスバーガー症候群で
┃ （＿＿＿＿＿） ┃ 発熱しやすい体質です
┃ . ＿|＿＿＿|＿ ┃ しかし治療に殻割り手術が必要で、
┃. |＿＿＿＿＿| ┃ 失敗したら即死します
┃ |＿＿＿| ┃
┃ ＿_|＿＿＿|＿. ┃ スカイレイクＸちゃんを救うために
┃ (_＿＿＿＿＿_）. ┃ どうか協力をよろしくお願いします
┗━━━━━━━━┛
スカイレイクＸちゃん0歳 >>82
Ipc7.9%ならコア数も増えて200%以上やんけ 18Cは定格でもCINEBENCH R15で3200cb近く行きそうだね。 IPC8%かぁ
グリスのせいで爆熱みたいだし
悩むわぁ >>96
みたいではなく爆熱。i9のデモで明らかになったじゃんw 12C@140W 3.0GHz
は冷却的に市販の物で行ける可能性高いが
12C@165W 3.3GHz
こっからは真剣に冷却のことを考えないと
ケースに入れるならケースの構造とかも
厳しい戦いになってくるぞ 逆に言えば、殻割りすれば10Cで全コア4.5GHzくらいは楽に行けそうとも言える。
※10Cの定格（ストック設定）の全コアターボは3.7〜3.8GHzくらいか。
>>98 確かに、ケースのエアフローが不十分な状態ではハイエンド空冷なんかは
性能発揮できないね。 >>99
140Wで360mmの簡易水冷
165Wは本格水冷
ぐらいは最低でもやらないとダメなんじゃないか >>101 140W、165Wって定格？定格ならそんな心配しなくていいと思うよ。 7700Kが280mm簡易水冷でエンコ75℃なんで
それぐらいあった方がいいんじゃないか ま、定格運用ならそんなに困らんだろ
ocおじさんは、殻割の恐怖と戦わないと遊べなさそうだが 本格水冷とか、もう殻割りして限界OC極めるような人向けだろうね。 18コアって、100Mhzあげるだけで、めっさ発熱しそうだな まぁ小さいCPUしか使ったことない人は、殻割りにしてもTDPの絶対値にしても
ちょっとビビるかもね。
>>107 18Cはベース2.7GHz、全コアターボ3.2〜3.3GHz程度かね。流石に8Cや
10CほどOCできないだろうけど、どまで上げられるか見ものだね。一般的なベ
ンチで全コア4GHz（CINEBENCH R15 4000cb前後）は楽に行けそうかな。 ビビるっていうより
7700kでも
tdp91w
なんぞ虎徹付けときゃいいだろう
ぐらいの認識で使って
壊してる >>109 定格なら熱的なスペックはXeonの最大TDPのと同レベル。心配する
こたぁーないよ。
※12CはLCCダイなら140Wか。LCCダイは3x4配列で空きなしか、それとも
２個抜けで10Cまでか？ いやOCしないんなら7700Kに虎徹で余裕でしょ
ってか壊れんでしょ ocしなくても結構行く臭いよ
温度スパイクってintelの調査では
出ないらしいから
これが多数発生してる時点で
何かしら逝っている >>115 あれOCCTだっけ？OCCTはこのところアップデートしてないし、うちのSandy-E
でもソフト的に何かと相性悪いようで（ASUSのユティリティとかCoreTemp辺りかな？）、
温度センサの表示がおかしくなることあったよ。 何かcpuファンでどうにか出来るレベルじゃなくなってきたな
cpuの熱をソケット側からも冷やす仕組みを業界全体でやらないも >>116の補足。スレチだけど、OCCTなら、下記（昔この板に書いたやつ）を参考に負荷
ソフト部分だけを動かして、別のコア温度監視ソフトでコア温度をモニターしてみるのも
いいかも。
>>261 中身はIntelのlinpackのベンチマークソフトで、それがそういう動きをする見たいだね。
OCCTのlinpack(AVX)を実行すると、C:\Users\ユーザー名\AppData\Local\Temp\OCCT\CPULinpack
に実行プログラムとパラメタファイル２つ（うちでは linpack_xeon64.exe, linpack0, linpack1）が置かれ、
それで２ジョブを平行して実行しているよう。
実行中にそのファイルをコピーしておいて、コマンドライン（linpack_xeon64 linpack0）で実行してみると、
同じベンチを繰り返しているようで(GFlops/sの結果が表示される)、１サイクルの中で発熱が大きい部分
(CPU利用率は50%強しかなかった)と発熱が小さい部分(CPU利用率はこっちが高い)がある。
Intelの最新版はここにある。興味ある人は付属のドキュメント見てみるのもよいかも。
https://software.intel.com/en-us/articles/intel-math-kernel-library-linpack-download
※こないだOCCTがウイルスチェックソフトで文句言われたって人が居たけど、腹の中に持ってるexeファ
イルを前記のフォルダに書き出して実行する辺りが怪しいと思われたのかね。
>>117 俺が前にこの板に書いたやつ。
適当に考えてみたんだけどPCBの上にダイを立てたMCMとかどう？
これにウォータージャケットをはめ込めばダイを両面から冷やせる。
ダイを小分けしたMCMなら歩留まり面でもメリットあるか。
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━┻┻━┻┻━┻┻━┻┻━┻┻━ そんな面倒臭いことせずに普通にソルダリングすれば解決するでしょ >>119 >>117は、もっと上のレベル（Kaby-S/Xなんかより更に高いスレッド性能）狙う話でしょ。
今のCPUダイの構造のままだったら、CPUパッケージのPCBを金属板にして、配線は絶縁層
でラミネートして載せて、配線は金属板の淵のほうへ引出し、ダイ直下はCPUクーラー付けれ
るようにするとかか。 >>261
ソフトはいろいろ
chrome閲覧で上がときもあれば
ソフト立ち上げ時に上がるケースもあるみたい
intelにクレーム出した人は
そんな書き方をしていた >>122 兵が多いこの板でそういう報告がないってことは大丈夫でしょ。どんなOCで
どんな冷却状態で、どんな感じだから普通とか異常とか判断できない人がそういう
質問する訳で。 温度の上がり方よりも下がり方が不思議なのでセンサーのバグだろ
問題はバグった温度にファンが反応して爆音化することにあるんじゃないかな >>123
海外のレビュー多いサイトだと
スパイク発生報告がチラホラある
売れてはいるが日本ほど評価は高くない
熱の問題で >>123
KABYスレとか過疎すぎてとても兵が多いとは思えないんだが >95
18コアのXeon E5 2.8GHzで2300cbぐらいなんだけど、定格でどれぐらいの周波数を想定してんの？熱やばくね？？ >>124
intelの回答的には
そんな動作はしない
仕様通り使っていればね
みたいな話しで
ocは推奨しませんよ
やって何かあっても保証外なんで
てな感じなんで >>127 >>108に書いたけど、ベース2.7GHzはXeon Goldのスペックで可能で、全コアターボが
3.2GHzくらいは行けそうってこと。
E5 UPの18Cで2.8GHzなら、v3でも2500cb、v4なら2600cbくらい行くはずだよ。 冷却は気を付けた方がいい
こっちは額が高くなってくるんで
温度下がって困ることは何一つ
ない 単純にOCするとセンサからPCUの間のどこかが正常動作できる限界クロックを超えてしまうんだろうな >>127 コア温度面では、3.2GHz程度なら大した熱密度にならない(7700T未満か)
から、どうってことないね。CPUクーラーへの熱伝導はダイサイズが効いてくる（
ダイから外れた所はそんなに熱の流量はない）から、TDPの絶対値だけ見てビビ
らなくていいよ。
※安い空冷シングルタワーのCPUクラーでTDP 250Wとか謳ってるのは、 ヒート
シンクベース全面を使って均等に熱を加えたときたと思った方がいい。 >>127 定格でのコア温度は、LCCダイで一番コア数が多くクロック高目な8Cや
10Cが一番高目になりそうだね。（12CもLCCならそれも）
>>133 マルチスレッド動作のベース周波数（SSEフル稼働時）なんて、そんなこ
だわるところじゃないでしょ。それでもマルチでRyzen 1800X定格のほぼ２倍。
シングルもXeon Platinum 28Cでも3.8GHz回り、そんだけ回ればRyzen 1800X
定格とCINEBENCH R15 シングルはほぼ同等。 Xeon Gold 6154が18C@3GHzでTDP200Wっぽいと予想されてる上にi9はTDP165Wで行くと公表済みな以上2.7GHzが無難な予想だろう
いうまでもないだろうがGold 6154はLGA3647なのでソルダリングだ Xeonと区別するためのグリスだし
i9は殻割り必須やな
ライト層には無理ぽ これまでスペックが分かったSkylake-X/Xeonと一部スペック不明なものを
推測したTDP毎のコア数とベース周波数の分布。
http://www.dotup.org/uploda/www.dotup.org1269859.png
※SKUによって、いい石を選んだのとそうでないのがあるので、その辺りの
さじ加減でも変わって来る。 >>134
自作erがocして使いたいような
ところが爆熱になるんじゃん そもそもi9にしろスリッパにしろライト層向けの製品ではないやろ >>139 OC（高クロック）＝熱密度上げる だからしゃあんめい。ただ、当たり石は
コア数少ない方が確率は高い。より上を狙うなら殻割りすればいい。
しかし、コア数のレンジが広すぎて選ぶのが大変だね。あと、１台で全部カバーす
る必要もない訳で、２台の場合どういう布陣にするかも悩みどころか。 定格 7820X 全コア時 ４．２
1800X 全コア時 ３．７
500Mhzもはやいぜ >>142-143
例えば7820Xが同価格で半田とグリス併売されてたらお前どっち買うの？ >>143 加えて、2CCXやスリッパの2CCX x 2 NUMAのペナルティーもないってこと
では安心だね。 ASROCK X299 GAMING i9が３９９ドル、X299 taichiが２９９ドル CoreだってNUMAだし、スリッパは2NUMAにはなってないようだが？ >>148 IntelのXeonダイ（UP）はNUMAとは言わない。実際の特性も素直なSMPの特性。
スリッパがNUMA構成（ツェッペリン・ダイが２個のMCM）なのは確定事項だろ？
スリッパの実際の特性は出てくるまでのお楽しみだね。 >>148
厳密に言えばCoreがNUMAなことは間違いないけど
ThreadripperはNUMAでメモリアクセスの非対称性はXeon 2way並だぞ
InfinityFabricの性能でどこまでカバーできるか >>143
限界突破一歩手前
危なそうだな
温度スパイク来そう
ユーザー>温度スパイクが発生します
ユーザー>OCしなくても発生します
ユーザー>頻度がどんどん高くなってます >>152 きっとパワーリミット（IntelでいうTDP）が高いんだろ。 Ryzen式TDP 95Wはパワーリミット128Wだから、スリッパ 16C ベース3.5GHzが
TDP 155Wってことなら、インテル式TDPで208.8Wくらいか？
Skylake-X 16Cで208.8Wなら同じくらい回せそうな感じ。CINEBENCHなら更に
+x5とかで4GHz（3500cbちょい）辺りまで行けるか。 仮にクロックで上回れば、スリッパ、18コアすら上回ることもあるかもね
2.7*18 + 3.5*16i = 48.6 + 56 i
まぁまだクロックがわからないんだけど Intel定格（ストック設定）は、普通のソフト（CINEBENCHやエンコ）は全コアターボ
上限まで行くから（-EでCINEBENCHなんかは、それでもTDPの90%も行かないのが
多いんじゃないかな）、ベース周波数で求めたのより実際は大分性能出るね。
スリッパ 16Cは3.5/3.9って噂があるようだけど、全コアTBは3.7とかか？それだと
1800Xと同じで、ダイ間接続の電力なんかも合わせると、パワーリミット256W以上
は確実に必要になるか。 スリッパ今ベンチなどのでリークされてる情報からすると16cだと定格3.1の全コア3.5じゃねーかなとは思う
定格3.5ぐらい確かにほしいが結構あぶねーよーな OCしたらパッケージパワー350Wを楽に超えるとか。確かに危ないね。 4094ピンもあるわけだし、ソケット的にはかなりパワー供給できそうだけど電源とか冷却とか大変そうね グリスの話ばかりでKaby-Xの話がないな
これどういう存在意義があるんだ？ 7700Kより0.1Ghzでも上を目指したい人向けじゃないの？
X299マザーが3万以上なら、発売後も空気かと >>160 Kaby-Xはやっぱクロック（スレッド当たり性能）でしょ。LGA2066による
電力供給能力向上でOCの上限や安定性が増すとかあれば、そっち方面狙う
人には価値があるんだろうど、どうかね。 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
