Coffeelakeが出るまで待ち続けるスレ2杯目 [無断転載禁止]©2ch.net
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kabylakeの次期CPUであるcannonlake(10nm,4コア)、coffeelake(14nm6コア)のうち
coffeelakeが出るまで待ち続けるスレ。コーヒードゾー
Dies size iGPU Package
U KBL-R 4+2 123mm2 Gen9 BGA 0.65mm bp 42×24×1.14
CFL-U 4+3e 185mm2 Gen9 46-47×24？
CFL-H 6+2 149mm2 Gen9 BGA 0.65mm bp 42×24×1.14
CFL-S 6+2 149mm2 Gen9 LGA 37.5×37.5
4+2 126mm2
CFL-X 6+2 149mm2 Gen9 ScoketR
■関連スレ
Cannonlakeが出るまで待ち続けるスレ
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1403089678/
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http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1483684125/ 俺もX370のUSB不具合報告見てRyzen回避しちゃったわ
今のIntelの環境もUSBにトラブル抱えてるから次こそは改善したい >>523
さすがにバグと仕様は分けて考えようよ…
仕様がイケてないというならまだわかるが USBは昔から不具合の温床だし、出来るなら使わないか最小限に抑えとくべき USBに関しちゃインテルもAMDの事を笑えるほど過去からド安定であり続けたわけじゃないから
自分の使用目的で安定環境探る方が余程有益な気がしないでもない USBは変換チップにもよるんじゃね？
うちのJMicronUSBチップ載った外付けHDDはSandy以降のUSB3.0で認識したことないぞ？ｗ >>524
なぜUSB拡張カードをささないのか？
それでUSBの不具合が解消するかもしれないじゃん
チップによっては不具合が逆に発生するかもしれないけどｗ つまり、バグを産むusb3.0の仕様がだめなんだな…。 2.0の頃はともかく、3.0から凄く安定しなかったり相性問題多発してる印象。
そこにまたあれこれ新機能盛りすぎまくった3.1が出たもんだからカオス過ぎる。 開発期間を6ヶ月も短縮するのはさすがのインテルでも不可能なので、開発が完了してから6ヶ月間寝かせる予定だったのを
開発完了後即発売に切り替えたというのが真相でしょう そんなとこだろう
でもそんな手が使えるのは今回までだから、
その先の予定がガラガラ崩れていくのをどうするのかが見もの まだ先だけど、5nmの次ってどうなるんだ？作れんのか >>535
勝手な予想だが、途中のどっかで材質ないし構造の改革が必要
今までのペースじゃ電気食い過ぎ状態になる
5nmつーことは密度もかなり上がる、て事は許容電力も低くなる
そうなると回せんからなんかやる事になる、ただでさえ露光のコストだけでバカスカ上がるのに
で、解決策は現行で13層重なってるものを平面展開して面積を稼ぐって手法が有るにはある
でもそれって、、、
特にIntelはデカいウェハのデカい工場を腐る程持ってる+サイズの小ささと高性能が売りなのでより顕著に影響を受ける >>536
材質ってのはシリコン以外ってこと？
あとHBMみたいにさらに上に重ねることはできないの？ 一番いいのは重ねないで薄くすること
とにかく幅広くコアを伸ばしてでっかくする
これでとりあえず当面大丈夫 >>536
2020年くらいに来るcoreシリーズを刷新した新アーキテクチャに期待してるんだが
インテルはどんな新技術を乗せてくるの？
詳しそうだから教えて GPUとCPUで画質が違うって、同じ時間でエンコした場合って意味？
もしかしてエンコードのアルゴリズム自体が違ったりするのか
それって同じ規格と言えるの？ みんなあえて言わないだけでCPUエンコと言ったらx264/x265のこと
そりゃCPUエンコでもMSのエンコーダー使えばGPUエンコに負けないくらい爆速だけど
画質はQSVに余裕で負けるレベルだからな 最近のアプリでエンコードしたらGPU結構良かったけどな
GTX1000シリーズ早ぇ
エンコードのソフトでだいぶ変わると思う 同じx264、x265でもCPUGPUじゃ処理自体も違うの?
同じエンコパラメータなら同じ計算しないとインチキな気がするけど x264でも処理を省略、画質を犠牲にしてエンコード時間を短縮することは出来るけど
逆に画質を優先してエンコード時間をたっぷり掛けるときと同じ処理をGPUはやることが出来ない クロック数はもう頭打ちなん？
ここ５年くらい殆ど上限のクロック数変わらんけど
一気に10GHzとかならんもんなん？
Intelは どのタイミングで本気出すんですか？ >>550
＞クロック数はもう頭打ちなん？
製造プロセスの限界だ、諦めろwww. coreシリーズを刷新する新アーキテクチャとか第一世代だと地雷臭がするし2〜3世代ぐらいまで様子を見たい >>537
重ねると逆に製造し難くコストが上がる要因になる
その上厚くなる=熱が篭る=速度が上げられない
材質は例えば現在のシリコンに比較して熱伝導性の優れた材質やリークを抑える素の絶縁が高い物質
また原子間距離の短い物質等で物理限界を先延ばしにする
などなど、但し何れもコストが上がる諸刃の剣
平面展開して面積を稼ぐのも実の所面積あたりのコストが上がる可能性がある
つまり、微細化する欠点が利点を上回る可能性がある
>>539
詳しくは無い、学も無いし
アーキもintelの内情がわからんから何とも
但しintelは得意な分野、というか早い話がより儲けになる分野に投資せざるを得ないと思われ
そうなるとコスト高且つ高性能の自社プロセスが売りのintelであれば現在のPOWERやSPARCといった類の「重いCPU」分野へシフトするんじゃ無いかな
ヘビーコアにSMTをガシガシ載っけてコア数を抑え気味にとか
ただそうなると一般向けには出し難い、この辺をどうするか
何にせよIA-64みたいな斜め上に走らない事を願ってる カーボンナノチューブでcpu製造されれば50〜100Ghzが普通になるがいつ頃普及するかだな >>555
カーボンナノチューブはまだ制御が工業化段階まで行ってないからな。
まずは簡単な回路からだな。pentium pro辺りを100GHzとかで動かせるようになると現行CPUと変わらない速度になるのかね。 >>541
エンコードとかデコードの規格はガチガチに固めてあるんじゃなくて、ある程度裁量を持たせてある ヌヌヌンオオオオオオオゥーーｻﾞ ゥ
＼ ＼＼ ＼ヾ＼＼､,, ＼,' , ＼
＼ ＼ ＼ ､∠二二､ヽ" ＼ ヽ＼ ＼ ＼
＼＼＼ ＼ ＼ （（＞ω＜｀）) / ＼ 大偏な大雨です！何も聞こえませ-------- ん
＼ ＼＼ヽ ＼＼ ､/つ~~ ：~~＼,＼＼＼ ＼ ＼
はい！OKでーえすう ＞
＼サ〜 ＼ ＼ シトシト〜
＼ ＼＼ , ＼ ＼＼ 丿＼＼ ＼
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＼＼＼ ＼ ＼ (＾・∀・`) ＜おつかれさまでーす♪
＼ ＼＼ヽ ＼＼ ､/~~ ：~~＼。 ｀''ﾌ, ii ;;;Y/;;､;;;;;;(;;;;; ;; ;;;;;i|;;;i;;;;;;;;､t;;;;;;ii;;从､;;;;､､ 死 す イ
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なるほど
HBMのように上に重ねていくのがトレンドだと思ってたが違うのか
AMDのRyzenが一気に多コア化したがインテルは次の新アーキテクチャで多コア化しないのだろうか
それだったらせめてQSVの機能を上げて欲しいのだが
上でも書いてたが新アーキテクチャのインテルが大コケするかもしれないから第2世代までしばらく様子見だな >>560
いやまぁ基本的に重ねる方向なんだけどさ
ただ厚くしすぎると不味いってコト
研磨してペタリだからイールドとコストに跳ね返る
特に下層のトランジスタの所を重ねて面積あたりの密度を上げれば熱に対し余裕無くなるし
配線だって短く単純な方が有利
多コア化はするだろうけど、現状の路線のまま増やすのはあまり歓迎できる手法じゃないね
KNLみたいな2C纏めてそれを幾つか組み合わせてやる方式とかああいうのになるかなと思ってる
しかしこれK16/Jaguar系によく似てんな >>556
クロック当たりの性能は現行CPUはPentiumProの数倍レベルのはずだから
100GHzまでいく必要はないと思う
拡張命令はまた別だが https://gfxbench.com/device.jsp?benchmark=gfx40&;os=Windows&api=gl&D=Intel%28R%29+Core%28TM%29+i7-8650U+CPU+with+HD+Graphics+620&testgroup=info
https://gfxbench.com/device.jsp?benchmark=gfx40&;os=Windows&api=gl&D=Intel%28R%29+Core%28TM%29+i5-8250U+CPU+with+HD+Graphics+620&testgroup=info
Intel Core i7-8650U CPU @ 1.90GHz 4C/8T？
Intel Core i5-8250U CPU @ 1.60GHz 4C/4C？
やっぱ4コアで15Wに収めるとなるとクロックを下げるしかないよね
GPUはKabylakeと同じHD Graphics 620なのか 8月にでるのってデスクトップ用もでるの？ノート用だけじゃないだろうな… Skylake-Refresh-Refreshと正直に言わな >>570
そもそも製品ごとに使う製造プロセス自体が違う
Skylake-X12コアは8月って話だがCoffee6コアは5/30にならんと詳細不明。LGA1151に挿さるかもって噂もある
モバイル用はCannonlake(10nm)
デスクトップ用はCoffeelake(14nm++)
Skylake-X(14nm)
Kabylake-X(14nm+) skylake-xとkaby lake-xは両方14nm+だよ
cofｆeeも8月に出るって噂が本当なら14nm+だろうな
年末なら14nm++かもね >>555
そもそも電気より早い光ですら5GHzで1クロックで進む距離が60mm
100GHzじゃ3mmなんだし無理がある 一応今の所はLGA1151って事になってるらしいから使えると思う
LGA115xシリーズは穴位置共通だしもしソケットいじるとしてもいけるんじゃないかな
100シリーズ200シリーズのチップセットが使えるのかは不明
Wi-Fi内蔵する程度の変更らしいからソケット同じならいけるんだろうけど チップセットが300番台になったらAMDと紛らわしいな >>577
ソケットは同じでも珈琲湖は300シリーズのマザボでしか使えないだろう。空湖や黴湖は300シリーズのマザボでも使えるだろうがな。 珈琲湖のリリース時に用意されるのは、最新チップセットでのCPU後方互換のみだろう。珈琲湖は6コア化で恐らくTDP が今より少し上がる筈だから、200シリーズ以前のマザボでは電源や放熱が厳しかろう。 いやPassmarkだかに珈琲と思われるテスト結果に200シリーズで動作したログが残ってたらしい
インテルがBIOS更新すんなって基板メーカーに通達すればそれまでだが
iGPU載せる時点でPCメーカー採用目論んでるだろうからTDP65Wと自作用のK番が95Wじゃね？その場合低クロック確定だがｗ >>582
＞TDP65Wと自作用のK番が95Wじゃね？その場合低クロック確定だがｗ
そうなると、6コア化による性能向上率15%が現実味を帯びてくるなwww. TDPなんて無視してハンダで4.5Ghzぐらいの出せよ >>584
それ出したらEシリーズ売れなくなるだろ？ｗ
さすがに珈琲はグリスってことはないと思うが24レーン2chメモリ辺りの劣化Eシリーズみたいなのだと予想してる コストを考えたら、珈琲湖は間違いなくグリスバーガーだよw インテルCPU和名一覧
haswell 蓮
skylake 空湖
kabylake 黴湖
icelake 氷湖
cannonlake 玉湖
tigerlake 虎湖 >>586
そうしないとAMDに流れてまったく売れなくなるけどな。相手は8C16Tなんだから >>584
TDPを無視したら、マザーが焼けるか電源回路が飛ぶw. インテルCPU和名一覧
haswell 蓮
skylake 空湖
kabylake 黴湖
coffelake 珈琲湖
icelake 氷湖
cannonlake 玉湖
tigerlake 虎湖 カビ買った層はインテルに激オコだから珈琲はそこまで売れんだろう
2600k厨がここまで粘るとはインテルも想定外だったかもな >>593
逆に言うと、ここ5年位インテルがCPU開発に手を抜き過ぎていた。 実際Skylakeの時もiGPU優先、CPUコアは二の次みたいな事を言ってたんだよな
ちょっと前倒ししただけのCoffeeLakeはともかく、どんなに遅くてもIcelakeまでには本気を出してもらわないとな 本来は来年頭に出す予定だったし、14nm++だからSky-Xの6コアより高性能でもおかしくない
一応足周りやAVX512等で差別化できてるし 漁師コンピューターまだ？
もうPCのシングルスレッドの処理が遅すぎて困っちゃう。 i /ﾉﾙｲｲ////ｲ//ﾋ
ﾄ､iヽ､|∨（∨川///ｲﾙ//ﾚ
ﾄ､_ヾヾヾ＼ ＼ V川リ//M//ﾉﾍｲ
ヾヾﾐミー、＼＼ヾヾ川ﾚﾙw// ノ::::::::| ／￣￣￣
ﾐミヾ､ー､ﾐヾヾ＼ルﾘノ'´,.,.,.rイ::::;:-‐-、 | ま も イ
ミミミミヾヾヾヾﾐﾐヾﾘｨｲ" ｲﾚ' _ﾆi ） ） | だ し ン
＼ミミ=ﾆ三ミｰ''^^｀′ くr'三_ヽｲヽ |. か テ
ヾ;::::::::::＞;;:: |::: ヽ,.-'"´__〉ﾉﾉ r､ | ＜. し ル
ト､7 ／| ＿|::. /,.:;:rジ人 ＼ヾ_! i | て 君
| ､!｀,ｨ7と＿二_ｰ (i､￣ヽ､〈ヾ､介､ヽ| ＼＿＿＿
ﾞiゝﾍ :::ゞﾆ´ｲ::ヽ ﾞ ヾ::⌒ヾv'ヾ| |'∧ /＼
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!りヾく_l l i:::::::l ,') |V∨!:∧ ! （ゝ‐ｲ
. ヾ::::ヾ::i i/::::::::ゝイ´＿ ∧∨ヾ::::l '! ＼ヾ､
ﾞ!::::ヾ､ﾄ、i ::::r=ﾆノ.人 ﾚ'|ヽ ヾ::l ヽー‐‐┴-
|::ii:::::＼∨ヾゝ‐''´ ∨ ﾄ ヽ !i ＼
＿__＿_＿___ﾉ:::!i::::iヾ::＼, l、 /i |::ヽ ! ,） ﾄ ｀r=､
な 思 負 自＼| i i i:ヽ ｀''ｰ-‐''´ | |:: ∧! / ﾄ､＼ヽ_::＞ 危機感がたりないようだな
い .っ け 分 | ∨ ヾ:i ヾ::::: | | l／ 人 l::＼￣＿
か て な は |人∨∧､） ＼: ! ﾚ'´,.-'::::::ヽゞ-￣''ﾌ
ね る い ,|'ｰ ､,_ゞン＿＿＼ ,/ ヾ--‐''"´ |
？ ん と | ￣ ＼ヾ/ , ＿ノ
じ で |,. - ､,＿（ ヾ:ｼ ／ /￣／
ゃ も ／ マルチスッレディングが容易に出来るようにコンパイラーが命令順序を予め整列し
ハードは下すらそれを実行をするだけにすれば良い Sandy Refresh Refresh Refresh Refresh Refresh Refresh がCoffeelake
この間は内部機能の増量によるIPCの微妙な向上とAVXの強化しかやってない
プロセスやメモリの変更はアーキテクチャとは関係ないので割愛 がんばれSandy Refresh Refresh Refresh Refresh Refresh 15W 4コア版 インテルCPU和名一覧
haswell 蓮
skylake 空湖
kabylake 黴湖
coffelake 珈琲湖
cannonlake 砲湖
icelake 氷湖
tigerlake 虎湖 >>604
その割にはQSV画質が全然よくなくて結局haswellになるまで、まともにQSVが使えなかったという
次のIcelakeに期待したい所だがQSV自体の存続が怪しいのが気になる >>607
インテルが新アーキ開発を急ぐなら、icelake以降はキャンセルされる可能性があるな。 >>609
確かに
新アーキテクチャのCPUが2020年ごろに出来ると言われてたが、今のインテルの状況だとそこらへんを飛ばして一気に新アーキテクチャの開発に舵を切るだろうな >>610
インテルの新アーキCPU開発の進捗によっては、一時凌ぎの為、coffelake refleshなんて出るかもしれない。 Ryzenは4コアで1ユニットだから
+は単なるリフレッシュ版
7nmになる2で12コア、3で16コア
intelは10nmでメインストリームが8コアになればいいなあ 電子は質量を持つので光速で移動することは出来ないが、電気信号は電磁場によって伝達されるので光速で伝わる……のか
詳しくは知らんけど光回路が有望視されてるのは伝播速度じゃなくてノイズとか発熱の問題なんだろね 電子を伝搬物質としてると発熱とかトンネル効果で微細化に問題が生じるからな 微細化→配線の断面積縮小→抵抗増大→発熱
昔はアルミを使っていて今は銅、今後はコバルトやルテニウムを使うらしい あ、銅を辞めるのは銅の抵抗が高いからじゃないので注意
紛らわしい書き方だった >>613
来年でるZEN+=ZEN 2では？
7nm化されるのがZEN3で再来年デビュー >>616
＞今後はコバルトやルテニウムを使うらしい
貴金属やん！値段が更に高くなりそう。 300シリーズはUSB3.1が6ポートに増えただけだな。サポートするCPUはCannonlake
やっぱ今月末になってみないとよくわからんね。Ryzenにボコられてインテルのロードマップグチャグチャやん
https://www.techpowerup.com/233105/intel-could-launch-core-i7-7740k-and-basin-falls-platform-at-e3 >>614
ところがトランジスタのゲートが開くのは
ゲートと配線のキャパシタンスに電荷が蓄えられて電圧が
敷居電圧を超えてからだからな
OCの時に電圧上げるのは電流大きくしてキャパシタンスに早く電荷が蓄えられるようにするため つまりCPUの速度を律してるのは電界の伝搬速度ではなく
それよりはるかに遅いトランジスタのゲートを開く電圧に達するための電荷が
キャパシタンスに貯まるまでの遅延によるもの ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
