Coffeelakeが出るまで待ち続けるスレ2杯目 [無断転載禁止]©2ch.net
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kabylakeの次期CPUであるcannonlake(10nm,4コア)、coffeelake(14nm6コア)のうち
coffeelakeが出るまで待ち続けるスレ。コーヒードゾー
Dies size iGPU Package
U KBL-R 4+2 123mm2 Gen9 BGA 0.65mm bp 42×24×1.14
CFL-U 4+3e 185mm2 Gen9 46-47×24？
CFL-H 6+2 149mm2 Gen9 BGA 0.65mm bp 42×24×1.14
CFL-S 6+2 149mm2 Gen9 LGA 37.5×37.5
4+2 126mm2
CFL-X 6+2 149mm2 Gen9 ScoketR
■関連スレ
Cannonlakeが出るまで待ち続けるスレ
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1403089678/
■過去スレ・前スレ
Coffeelakeが出るまで待ち続けるスレ [無断転載禁止]©2ch.net
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1483684125/ >>109
リテールってもうちょっと高さなかった？ ショップのBTOの構成では対応できない用途なのは
コアゲーマーとOCerとベンチマーカーぐらいだろうけど
OCerやベンチマーカーも折角組んだからってゲームもやりそう
あと液冷大好きマンとかファンレス大好きマンとかか >>110
各世代TDPごとに何種類もあるよ
高いのや銅柱入りや低くて全アルミのとか
共通してるのはどれもウンコって所だが >>110
LGA775のCore2Quadの時は高さあったけど（左）、
LGA1156からi7ですら右のこの低いタイプになったと思う
http://blogimg.goo.ne.jp/user_image/2f/58/8d4cace6d01b269b45c818a9fa309305.jpg
TDP高いのは銅芯入り、低いのはアルミ一体成形って違いはあるけど
C2Qの時はリテールでもある程度冷えたけど、
115xの薄型になってから温度高すぎになった
あとTDP35W用に激薄タイプ（下右）があったけど、今もあるのかは知らない
http://www.dosv.jp/feature/1105/images/09/img08.jpg Intelのリテールは本当に動作確認用のオマケだもんな
秋葉原行ったらワゴンに500円で積まれてるでお馴染みの
FXであれ使ったら燃えるんじゃね C2Qのクーラーも厚みがあったのは爆熱のKentsfield世代だな
YorkfieldだとC2Dのぺったんこクーラーに銅芯を入れたような奴だった
スリムケースで組むのでもない限り他のクーラー使ったほうがいいな 【やじうまPC Watch】続落する年間マザーボード出荷数。2017年度にはさらに10%減少の予測 - PC Watch
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1056678.html 今のi7を6コアにしてハンダで出すだけでいいんだが無理なん？ やれるならとうの昔にやってるだろ
何故ずっとダブルバーガーだったか思い出せ ハンダとグリスで材料費が著しく変わるって嘘だろ。あんなちょびっとの量で
ソースある？グリスにしてる意図ってそういや今まで正確に知らなかったわ 競争相手不在なら多少熱がこもろうが比較対象いないし
1個1ドルでもコスト下がれば相当な価格になるからなぁ
1000万個出荷したら1000万ドルも浮く
数字は適当 >>118
TDP91Wのままだろうからハンダにはならないと思う
Kaby4コアが91Wで4.4GHz、65Wで4.0GHz、35Wで3.6GHz
なので91Wなら6コアで3.9GHzくらいまでは行けるので ちなみにi5Kらしき6C6Tがベース3.5GHzって情報が出てきてる
今の4コアi5Kがベース3.8GHzなのでそれに比べて下がってるから、
TDPは91Wのままで上がってない可能性が高い PCBの耐熱温度 150-180度
・シリコンダイの耐熱温度 200度+
・(ソルダリングに用いる)インジウムの融点 156度 材料費だけ考えたらソルダリングもそこまで大差ないんだろうけど
グリス付けるだけとハンダ溶かして付けるのだと
機械でやるにしても工程も増えてランニングコストは結構変わってきそう
不良率も上がるだろうし
ってかグリスの質も相当ケチってね？
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/656738.html >>127
グリスは世界最高水準
部品の中で一番高価だが >>128
MX-4や銀グリスにすら負けてるみたいだけども MX-4は放置5年でもそこそこ生きてるから便利だよな >>123
＞Kaby4コアが91Wで4.4GHz、65Wで4.0GHz、35Wで3.6GHz
ちょっとクロック落とすだけで劇的に省エネになるのね >>128
AMDのRyzen 7は殻割りが無意味なほど放熱が優秀
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1048219.html
Core i7のソルダリングは熱伝導率が81.8W/(m・K)のインジウムであり、
ヒートスプレッダに使われる銅の398W/(m・K)には遠くおよばず、
さらに厚さが1mmにも及ぶため、熱伝導のボトルネックになる。 >>131
このあたりの領域だと消費電力はクロックの3乗前後に比例するからね
クロック下がっていくとアンコアなど固定回路の割合が増えてくるので、
消費電力の下がり方も緩やかになる Ryzen 7のリテールクーラーめちゃめちゃ静音で冷え冷えだぞ？ Ryzenのリテールクーラーは評価高い
クーラ付きRyzenはかなりコスパ優秀 >>134
Intelのリテールよりずっと良いけどメチャメチャ静音は大げさ
冷却性・静音性は2000円台のクーラーにも負けてる
Intelのが500円だとしたらRyzenのは1500円くらいの価値 IntelにはTS15Aがあるじゃないか！
虎徹やM9i買えちゃうけど TS15Aはせめて2000円未満で売ればいいのに
今の価格じゃ買う人居ない シリコンダイと金属って簡単に接合しないし
普通のハンダじゃ融点高すぎるから
ミクロの金属層を何層にも重ねて接合する
一例はこんな感じの接合層
──────────────────────
ニッケル(2.7μm)
──────────────────────
インジウム・ニッケル・金合金(0.1μm)
──────────────────────
金・インジウム合金(2μm)
──────────────────────
インジウム/金インジウム合金 ← ここがいわゆるソルダリング層
──────────────────────
インジウム・ニッケル・金合金(〜0.2μm)
──────────────────────
ニッケル・バナジウム合金
──────────────────────
チタニウム
────────────────────── インテルリテールクーラーのNIDECの会長は慈善家で有名らしい
インテルと関係結ぶまでは無名でどこも相手にされなかったが
インテルと関係結んだから大企業になった とても素晴らしい話だ
だがあのリテールクーラーは使わない リテールクーラーかそれと大差ない大きさのクーラーしか入らないような
小型ケースで組む機会があれば出番もあるのかも知れないがうちにある
のはミドルタワー1台とミニタワー1台だもんな
だいたい、CPUを売り飛ばす時までクーラーは未使用のまま これからはもうさすがにグリスバーガーで出す余裕なんてないな。 >>149
グリスならヒートスプレッダ剥がして削ればいい 性能の為なら保証が外れる改造してもいいって思う人は極一部だと思うよ >>125
半年前以上のES品段階なら1.0Ghzぐらい簡単に上げてくるから気にするな定格4.0〜4.5Ghzで間違いないと思うよ 定格クロックが多少落ちたとしても、TB上限が据え置きなら問題ない Skylake-Xの方が先に出るんだからそれで大体分かる
Skylake-Xの6コアよりも少しクロック低いぐらいだろ >>156
あっちはTDP140Wだから前提条件が違います 6コアは定格で周波数とTDPを下げておいて、OCで4.5Gあたりまで回せるようにしておく
これなら色々と上手くいくだろう TB上限4.5GHzならSync All Coreでお手軽OC 6コアが欲しいんだけど
skylake-Xの6コアとCoffeeの6コアどっちの方が良いと思いますか？ ソルダリング、多層高額マザーのX299のskylake-Xの方がいいと思うけど
skylake-Xって8コアからじゃなかったっけ？ >>160
新機能が欲しいならcoffee。
既存の速さを求めるならskylake-x。
お金が無いならcoffee。
暑さに耐えられる環境ならskylake-x。
基本エンスー系は部屋が暑くなるよ。これからはエアコン必須。 インテル好きならTDP 225Wまでは購入の範囲だろう
それでクロック高くて高速ならなんでもいいだろう？ Ｘ370
Z370
マザーの数字が被るな・・・これは間違って買う人でてきそう _ ―- ‐- ､
(r／ -─二:.:.:ヽ インテル終わったな
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新ソケットで3点交換だとAMDにある程度流出を許してしまうな 「Ryzen 5」販売開始、「Kaby Lake」続落でCore i5-7600Kが3万円割れ
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1057196.html
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| | ワゴンセールしても売れないお…
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|￣￣￣￣￣|￣￣￣￣￣| そりゃ今のインテルはpentiun以外うまみないからな 7600Kと価格面で直接競合がRyzen 5 1600系だもんなぁ 商品価値のナイ物が高く売れる訳ない
現実見て少なくともAMDより安くしろｗ なんでSkylake-XにCoffeelakeと同じ6コアバージョンがあるのか理解できない
8コア以上からSkylake-Xにすれば差別化かできるのに
Coffeelakeの6コア版はSkylake-Xの6コア版を超えないよう意図的に性能を落としているじゃいないの？
今後はソケットを１つに統一してチップセットで差別化を図ってほしい 今ん所判明してるCoffeelakeの６コア版って、HTがOFFにされた6C6T版だよね Coffeeは元々来年出す予定だったから仕方ない
Sky-Xの6Cはコア半分殺すレベルの選別落ちだからワッパやOC耐性は悪そうだけど、その代わりにCoffeeよりも安くなる可能性がある i7は6C12T、i5は6C6Tらしい
HTはSkylakeから効き目が上がって0.3Cくらいの効果があるので、
i7は物理6C＋論理1.8C≒合計8Cくらい行くとなると意外と差が付くね Sky-Xは石が多少安くても、マザボまで含めれば高くなりそう >>178
> Coffeeは元々来年出す予定だったから仕方ない
> Sky-Xの6Cはコア半分殺すレベルの選別落ちだからワッパやOC耐性は悪そうだけど、その代わりにCoffeeよりも安くなる可能性がある
マザーは高くなるけどなw >>175
> なんでSkylake-XにCoffeelakeと同じ6コアバージョンがあるのか理解できない
xeonになれなかった選別落ちを売り捌くためさw >Coffeelakeの6コア版はSkylake-Xの6コア版を超えないよう意図的に性能を落としているじゃいないの？
うん
メモリチャネルもPCIeレーン数も少ないからね
コア数だけ見れば同じように見えても インターフェイスは少ない方が、クロック上限上がる可能性もある マザー高いのにメモリチャンネルもPCIeも増えずにiGPUはなくなり
0.1GHz上がっただけでTDPが10増えるKabyLake-Xさんの悪口はやめなよ
3万以下ならマザーの価格差が7700Kとの価格差で相殺されてギリギリ許される鬼子 coffeeさんは6コアなのにkaby比15%性能アップで
シングルスレッドの性能落ちてるんでしょ？ ライゼンより高性能なら買うだけさ
また半年ごとにビデオカード買った20年前にもどるのさ。 >>189
コア増やしても15%の性能が高いだけではRyzenは相手は無理じゃね？
Ryzen 5 1600Xですらi5-7600Kより69%性能が高いんだから シングルスレッドではkaby以下
マルチスレッドではRYZENに惨敗
とか産廃じゃないですかー というかkaby4コアの時点でかなりの熱だぞ
6コアにして大丈夫なのか疑問 Intel Core i7-8000 Series 8th Generation Processors Are 15% Faster
http://wccftech.com/intel-core-i7-8000-series-8th-gen-processors/
よく見るとSysMarkで15%以上アップって書いてあるから
15%は、例えばモバイル用の4コアCoffee Lakeとの比較だったりして
SysMarkはコアの多さがスコアにあまり反映されないような i5 ES品の定格が3.5GHzだからシングルは据え置きか若干上がると思うよ 爆熱、コスパ最悪、低性能(低クロック)、多分このどれかは不可避だろう
1151マザーを使い回せるから多少安く見えるが、SkyやKabyから乗り換える旨みはほとんどない気がする >>192
熱なんてクロック下げるだけで劇的に減るぞ
だからクロック上げるよりコア増やす方に行ってるわけだが
Kaby4コアなら4.4GHzで91W、4.0GHzで65W、3.6GHzで35W
3.6GHzなら8コアにしても70W程度だ >>195
SkylakeからKaby Lakeで15%上がったSYSMARK2014って
CPU名を検出してスコアを出してるとしか思えない( -_・)?だよな >>199
6700K→7700Kは10%しか上がってないけど、
モバイルだと17%上がったりしてるのもあるので、
それは別におかしくない
謎なのはKaby→Coffeeで15%
6コアになって15%ってシングルなら上がり過ぎだし、
マルチなら上がらなさ過ぎ
どうなってるのか CPU名見てスコア出すんでしょう
SYSMARKはインテルが開発元みたいなもんだし >>183
でも普通に使うなら2chDDRに16+4lanePCIeで十分でしょ
それに2011はアンコアが大きすぎてコストかかって電力食い過ぎてTDP高いし
1151の省エネな構造でマルチコアがみんなの求めるものだった
まさにそれを先にRyzenに出されてしまったけど、
CoffeeでIntelも追従してくれればいいな Broadwell-E（10コア）
http://images.anandtech.com/doci/10337/Die%20-%20Copy.png
KabyLake-S（4コア＋GPU）
http://n.mynv.jp/articles/2017/01/04/kabylake/images/002l.jpg
CPUコアの大きさは両方ともほぼ同じ
Broadwell-Eのアンコアのデカさはいつ見ても笑える
CPUがオマケでアンコアがメインなのではと思えるほどの大きさ
これでGPU無しなんだぜ Coffeeの6コアは内蔵GPUなし・4コア以下だけ内蔵GPUありとかやってこないかなあ >>175
PCIEレーン数とメモリチャンネルの差別化のため 途中でレスしちった
Broadwell-E持ちだけど今年はRYZEN Sky-X Coffeeと出るから財布がヤバイな
Kaby-Xはスルーかなぁ魅力無いよな intelの次の6コアは144hzモニター+ゲーム環境にとってどうなると思う？
普通に考えるとクロックが下がってるからkabyより最大fpsが下がるよね その辺りって、-Eの6Cや8Cと比較したデータってないの？同世代アーキでの比較
でないとか、足回りの違いとかで今ひとつかも知れないけど。
スレッド当たり性能が同じ程度になるクロックでコア数の違いでどう変化するかとか、
あるコア数のCPUでクロック変えたらどう変化するかとか。 Sandy→Ivyの頃も22nm TryGateトランジスタで最大37％性能向上
とか言ってたし、インテル○○％性能向上はいつも基準が不明過ぎてよくわからん ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
