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Intelの次世代CPU/SoCについて語ろう 82©2ch.net

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0852Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Saaf-xXIi)
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2017/04/14(金) 21:27:57.75ID:Qe8jGwsza
CPUキャッシュについてのIntelの方針はよくわからんけど、
アーキテクチャ更新ごとにflopsが倍々で増えてきたわけだからB/Fが悪化するのは自然な話な気がする……
ふつうメモリの進歩が追いつかんでしょ
0853,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Saaf-rvCH)
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2017/04/14(金) 21:36:21.37ID:jTq9bSuGa
そもそもの話、MBPでもeDRAM載ってたのはdGPUレスのモデル限定ではないし、CPUの帯域拡張目的でも一定の成果が出ていたはずだ
そしてエンプラ用途でXeon E3-1500番代としてGT4eが使われてる。

動画配信などの用途でで圧倒的な支持を得てるGPUを捨ててわざわざAMDに塩送ると思うかい？
GPU部門の人員削減なんて全く根拠のないデマを撒き散らすなよ
0855Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1fd0-HE/W)
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2017/04/14(金) 23:25:42.91ID:85EeXRJf0
別ダイで作るならDRAMに比べて密度の低いeDRAMを使う意味がないことくらい理解できそうなものだが
0857Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ eb96-Qd9V)
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2017/04/15(土) 00:08:05.97ID:doO5zxdb0
eDRAMはリテンションタイムの問題があるからプロセスが変わったら基本的に全部再設計が必要
14nm以降の世代で満足行く特性がシュリンクの見返りとして得られるのかは不明
0859Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Saaf-I3pH)
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2017/04/15(土) 00:47:26.72ID:nwYx3zcta
CPUは互角、iGPUと高性能メモリーはAMD依存になっていきそうだけど、そうすると今後のIntelってどうやって競争していくんだろう
0860Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1fd0-HE/W)
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2017/04/15(土) 01:55:33.06ID:PP0ulEkg0
>>858
なんだ、ダイ統合への話か
eDRAMをダイに統合したからと言って広帯域なNearメモリが必要ないという流れにはならないでしょ
それに、やる気があればSkylake-XにeDRAMを使えたはずだけどやってない
Intelはキャッシュを増やすよりはコア数を増やす方向にシリコンを使いたいみたいだね
0862Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ef63-Fvd3)
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2017/04/15(土) 09:37:42.58ID:NrvuaB2V0
>>859
ハイパースケールによってMore Mooreを実現する"プロセス"なんだろう

そのプロセスの先端性にファウンドリの面を含めると

Samsung≒TSMC>Intel>GF

てな具合に自分は感じてるけど、"x86"と"真の10nm"でどこまでやれるか見物だね

ちなみに"真の14nm"はIntelが思い描いたほど成功していないように見える
0864Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ef63-Fvd3)
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2017/04/15(土) 10:03:40.17ID:NrvuaB2V0
RDRAMから始まるIntelのメモリへのアプローチでeDRAMはとても奇異ながらもIntelの現状に合致しそうなソリューションだった。
なのにSkylakeではダイ統合どころか逆に更に外へと出す選択をした(これは別のチーム設計なのとeDRAMが急遽出てきたことに起因してるのかもしれないが・・・)

ともかくせっかくIntel自身が自由にできそうなメモリデバイスを一部の製品で試しただけで花を開かせず終わりにしてしまうのは残念だ。
結局この手のアプローチを使ってみせたのは1T-SRAMの任天堂ぐらいなのかもしれない(喉から手が出るほど欲しがった感のあるIBMは本当にうまくいってるのかわからない)
0865Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 5f89-xXIi)
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2017/04/15(土) 13:32:59.18ID:N/CQiHK40
>>859
公表された範囲だとむしろどんどん手数が増えてるでしょ……
CPUは明らかに競争力あるし（まあSkylake Xeonよくわからんけど）、
iGPUはむしろバリエーション広がるんじゃないかなあ
次世代メモリはなんというか、Intelは手広くやってるからそこがネックにはなりそうもない

もっとも、特にサーバ分野においては、要素技術としてのOmni-PathやOptaneみたいなのを順次足していくことで
ハードウェアプラットフォームとしての垂直統合を志向している節は感じる
0867Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ebe5-RZRQ)
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2017/04/15(土) 15:46:30.99ID:3HwTR3bF0
>>864
ワンダイeDRAMだとコストに直に跳ね返ってくるからでしょ
団子はeDRAMの積載＆EMIB接続と予測してたがHBMに逃げちゃった（Intelが
0868Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 2b67-RZRQ)
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2017/04/15(土) 15:50:57.36ID:A6p5A30Q0
Intel自身がeDRAMの失敗認めてるしなぁ

やたらと多バンクにして高速性を重視したがゆえに、ダイサイズを食いすぎる。
つまり高コスト。
大容量したいけど、ダイサイズが肥大化しすぎてビジネスとして成り立たない。
Irisと名付けて一部CPUに実装するので関の山
0870Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 5f89-RA2n)
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2017/04/15(土) 16:05:11.87ID:N/CQiHK40
eDRAMなしでIrisついてたのもあるし、ブランドはあまり関係なくなってた気がする。実質的にはGT3以上？

eDRAMキャッシュというと、なんとなくIBMっぽい
とはいえ14nm/10nmでeDRAMを用意したのかすら明らかでなかった気がする
後からとかの可能性を言い始めるときりがないけど
0871Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8b3e-Pn49)
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2017/04/15(土) 16:08:07.21ID:J0ue8Wy90
>>840
LinkedInにGPUの求人出してたらしいから単純に縮小ってわけでもなさそう。
内部の刷新をしてるならアーキがまったく新しくなるかもしれない。
0874Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1b67-ifxF)
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2017/04/15(土) 17:01:41.84ID:KJk6BEK60
そもそもeDRAMの売りは混載出来る事なのになんで別チップになってんの
これじゃ普通のDRAMと同じでしょ
0877Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ef63-Fvd3)
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2017/04/15(土) 22:01:29.66ID:NrvuaB2V0
>>874
アーキテクチャ設計後に使うことになったからでしょ。Skylakeも途中目標が変わってるし、近年のIntelは後手に回ることが目立つ。ビジョンを持ったリーダーがいないのかな、ゲルたん・・・
0878Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 6b58-+Cbd)
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2017/04/15(土) 22:58:08.53ID:fyAju0h30
記事形式の広告（アルプス電気）だが
これまでの事業とIoT事業の違いなど、興味深い話がいくつか
ttp://news.mynavi.jp/kikaku/2017/04/14/001/

組込系の人間にとっても他のコンピューティングの人間にとっても
過去の成功パターンで上手くいく場ではないようだ。他には

>とにかくスマートフォンの中にすべてを収めたいという要求があって、そのために必死にやってきた
から5年前なら名刺サイズになったものがコインくらいのサイズでできる、など
0879Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f91-8Rgd)
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2017/04/16(日) 15:05:40.39ID:EmPLhj1G0
DRAMと通常制御回路は高さが思いっきり違うから、その高さを
あわせるのが困難なので別ダイになるんだよ、気が付け。

断崖絶壁の上の高地にある家と隣の崖したの海岸の平屋で
電気配線するようもの、確かに隣だが高さの桁が違う。

片方だけ小規模なら片方の高さにあわせればいいが、両方大規模なら
簡単じゃないってことよ、
0880Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1b67-ifxF)
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2017/04/16(日) 17:09:44.10ID:9YpZPne90
別チップにしないといけないのは分かったけどそれにeDRAMの名を冠した理由がわからないな
0883Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1fd0-HE/W)
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2017/04/16(日) 18:34:20.92ID:1se8SCiQ0
>>880
CPUなどの製造に使うCMOSプロセスに混載(embedded)できる作り方をしてるからeDRAMと言う
代償として通常のDRAMと較べて面積あたりのbit数が1/10くらいになってしまうことが多い

珍説唱えてるバカは無視してね
0884,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Saaf-rvCH)
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2017/04/16(日) 19:39:21.09ID:2vlHy48ca
>>874
でかいからでしょ
L2キャッシュも初期のPentium IIIまで別ダイで東芝製チップとかだったぜ？


更に10nmあたりになればトランジスタバジェットを埋める動機ができてしまう。
そもそもeDRAMはエンプラ向けの方が需要高いんよ
GT4eのXeon E3-1500番台みたいな製品も出てるし

Skylake-XeonはそもそもDDR4-6chだけではAVX-512を実行するのに致命的に帯域が足りないはずだ
その割にはSandraとかのリークスコアの伸びがいいんだよね
0885Socket774 (ﾜｲﾓﾏｰ MM3f-RZRQ)
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2017/04/16(日) 19:51:13.75ID:VhptvqLIM
うーん、団子他諸氏にききたいけど、
Kabylake-GのAMD GPU＋HBM2＋EMIB接続による大容量DRAMのCPU直接接続が可能になりつつあるわけだが
これは１，２年の間になんかCPUがワンチップ化しそうな気配がするんだがどう思うか？
２〜4コアGPU＋GT2＋EMIB接続メモリ8/16GB＋PCH
これをすべて1つのモジュールにできたらそれだけで超小型PC実現できる気がした

http://itpro.nikkeibp.co.jp/atcl/ncd/14/457163/090300885/ph02_s.jpg

こんなかんじで
0886Socket774 (ﾜｲﾓﾏｰ MM3f-RZRQ)
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2017/04/16(日) 19:53:15.51ID:VhptvqLIM
>>874
独禁法対策ってのもあると思う
CPU＋メモリを完全ワンチップにするとメモリメーカーすらはじき出されかねないわけだし
0887Socket774 (ｱﾒ MM2f-Ybj6)
垢版 |
2017/04/16(日) 20:45:51.04ID:vzcQcMHoM
ワンチップってどーゆー意味で言うてんの？
貼っつけてる画像はオンパッケージとかMCMとかSiPっつー呼び方されとるやつやんけ
0888Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 5f89-RA2n)
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2017/04/16(日) 21:00:18.27ID:0+oA6v4z0
例えばスマホだとPoPって形でメインメモリを重ねた構成は見られるので、
それをワンチップと呼ぶなら既に技術的には実現不可能ではなさそう
0890Socket774 (ｱﾒ MM2f-21Cr)
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2017/04/16(日) 21:27:11.83ID:S4q52pWLM
PoPならiPhoneは7年前、ガラケーは十数年前からそうなっとるがな
0891Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Saaf-I3pH)
垢版 |
2017/04/16(日) 22:25:16.42ID:/X76//6Pa
スマフォ向けとかはチップが1Wとかだから積層できるんだが
10W超えるようなPC向けでなんて不可能
0892Socket774 (ｱﾒ MM2f-rGMj)
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2017/04/16(日) 22:56:07.25ID:qZrffgMYM
>>885
CPUパッケージ小型化薄型化やシステムボード小型化っつーところは
業界全体で昔から強く要求されてるところであり、Intelは遅ればせながらもそれに応えてきとる

http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/list/705/088/important_image.png
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/list/1017/270/11.jpg
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/661/853/html/07.jpg.html
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/661/853/html/08.jpg.html
http://s.news.mynavi.jp/articles/2007/05/17/hdi/index.html
0893Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 6b58-+Cbd)
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2017/04/16(日) 23:15:05.29ID:vZ/8FMOH0
Wide Band / Low Power を両立するSiP 技術“MCL”　（2007年10月バックナンバー）
ttp://web.archive.org/web/20080423085442/http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cx_pal/vol74/index.html

マイクロバンプ1400個で21GB/s

参考x86
DDR3 1066 2ch 17.1GB/s　2007.06 P35 G33
DDR3 1333 2ch 21.3GB/s　2007.09 X38　2008.06 P45　2009.09 i7-8x0　2011.01 i7-2x00
DDR3 1600 2ch 25.6GB/s　2008.03 X48　2012.04 i7-3xx0
DDR3 1066 3ch 25.6GB/s　2008.11 i7-9x0(45nm)　2010.03 i7-9x0(32nm)
0895Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ef63-Fvd3)
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2017/04/16(日) 23:29:03.86ID:MbQxdMYo0
最近はMCMやSiPでもワンチップって書かれることがままだからな。どこぞがPCHをオンパッケージにしてSoCとか宣ってるのが原因だと思われるが
0896Socket774 (ｱﾒ MM2f-21Cr)
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2017/04/16(日) 23:31:41.96ID:JEKnWdhfM
ID被りとかしょっちゅうあることやがな

MACオタは18年くらい前から２ちゃんにおる重鎮
団子は12年前くらいから
0897Socket774 (ｱﾒ MM2f-Ybj6)
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2017/04/17(月) 02:28:23.67ID:0PKFVgTSM
これまでのPoP
http://www.ifixit.com/Misc/iphone_processor_crossection.jpg
http://electroiq.com/insights-from-leading-edge/wp-content/uploads/sites/4/2014/03/prismark-2.jpg

Apple A10はFOWLP（Fan-out Wafer Level Package）／ TSMC InFO
http://www.systemplus.fr/wp-content/uploads/2016/10/TSMC_inFO_package_Apple_A10_iPhone7Plus_cross_section_System_Plus_Consulting.jpg
http://obakasanyo.net/fowlp-profit/

Snapdragon 820はMCeP（Molded Core Embedded Package）
http://www.sangyo-times.jp/images/article/scn_device150306a.jpg

Exynos 8はTMV PoP
https://image.slidesharecdn.com/dfropenhouse-advancedpackaging-140912155116-phpapp02/95/dfr-advanced-packaging-17-638.jpg
0898Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1f6c-V7Gz)
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2017/04/17(月) 05:58:24.50ID:Vj4tMsm10
>>887-892
すまんな、正確にはオンパッケージだわ

つまりCPUからDRAM、PCHに至るまで1つのパッケージにして
それをうまく使えば携帯に今の通常PCをのっけけてしまえるのではってこと
Appleがこないだ特許出してたiPhoneにキーボードドックでノートPCにするみたいな概念
0901,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Saef-63li)
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2017/04/17(月) 10:45:30.29ID:CdZHVUzBa
>>885
すくなくとも今出てる情報通りならGPUとの接続はPCIe Gen3 x8接続なのでホストCPUからGPU側のメモリアクセスはメインメモリ読み書きするのより遅いよ

GT4eのeDRAMは100GB/s程度あったよな
L3より外側は6T-SRAMである必要がないから有効な選択肢だと思いますが…

シリコンインターポーザ使うよりは安いだけでMCMはコスト要因に違いないからね
0902,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Saef-63li)
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2017/04/17(月) 10:52:48.22ID:CdZHVUzBa
>>900
甘えんなぼけ
Top500でAMD GPU採用機が3システム止まりの現実見ろ

スパコンでAMDのGPU使ったのって天河1号の初代が歴代最大規模だったけど稼働率低迷の挙句にTeslaに全面換装された恥ずかしい実績もな
ソフト開発ツールに投資しないからリターンもない、AMDの万年二番手体質が改善されない限り未来もない
0903,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Saef-63li)
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2017/04/17(月) 13:17:16.49ID:nlgag/xba
>>899
ラズパイ（笑）はさすがに…
PHPと同じで、みんな知ってるからIoTのたたき台に使われてるだけで技術的に優れてるわけではない
むしろ


JouleがRealSenseの利用に耐えうる4コア＋GT2搭載でLPDDR4やeMMC, WiFiとかBT載せてこんなもんだからね。
底面にEdisonにも使われてる例の高密度コネクタが2つ備わってて開発ボードと接続する構造。
http://i.gzn.jp/img/2016/08/17/intel-joule-module/00.jpg

ま、Core m/iベースで似たようなもの作る可能性はあるかもね。
エッジコンピューティング用途にAVX（512含む）が使えたらいいってのはあるし
0908Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0f5c-HE/W)
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2017/04/17(月) 19:34:04.49ID:MlS51zDA0
DRAMとCPUは同じダイにできるが、そういったことができるプロセスは微細化が進んでおらず、
特殊プロセスが必要でコストも上がるので、いまのPC用CPUみたいなのには非効率でしょ？

組み込み用マイコンなんかでは当たり前のようにつかわれてるけどね

最近のマイコンは、おなじダイにロジック・DRAM・Flash混載してたり
0909Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0f5c-HE/W)
垢版 |
2017/04/17(月) 19:37:12.88ID:MlS51zDA0
>>803
むかし、ビットコイン採掘がCPU→GPU→FPGA→ASICって進化していったように、
ディープラーニングも同じ進化をたどるって2chに書いたら、まさにそのようになってる

ただし、ASICっていっても、現在はディープラーニング専用チップだな

ビットコイン採掘はCPUやGPUに内蔵するほど市場規模が見込めないが、
ディープラーニングは、CPUやGPUに処理ASICを内蔵するくらいの、
CPUやGPUのDL最適化ダイを専用に作ってもペイするくらいの市場規模が見込めるのではないか？
0913Socket774 (ﾜｲﾓﾏｰ MM3f-V7Gz)
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2017/04/18(火) 01:07:09.85ID:w1l8w7gmM
>>901
まあKaby-ｇそのものではなくて今後のIntel CPUの方向都市って意味ですな
ここまでいろいろ要素技術出てくるとPCレベルのSoIが進むんじゃと
0914Socket774 (ﾜｲﾓﾏｰ MM3f-V7Gz)
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2017/04/18(火) 01:08:50.20ID:w1l8w7gmM
まあシリコンインターポーザ自体が高コスト要因ですけど
それによってマザボの単純化と小型化が進めば結局そこでコスト取り戻せるんじゃと
Intelもそれかんがえてノート向けはPCHをオンパッケージにしたんだろうし
0915Socket774 (ﾜｲﾓﾏｰ MM3f-V7Gz)
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2017/04/18(火) 01:12:51.36ID:w1l8w7gmM
特にメモリ回りのソケット〜DIMM配線やコネクタがなくなれば
かなり馬鹿にならないコスト削減になるとおもうんですが
今となっては配線長い高速パラレルで実装とか大変そうですしな
0917Socket774 (ﾜｲﾓﾏｰ MM3f-V7Gz)
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2017/04/18(火) 01:38:16.73ID:w1l8w7gmM
メモリができるんじゃないかって話なんでは上のEMIBは
今IntelのCPUはパッド対応してないってだけで

８GBか１６GB乗れば一般用途でもう足す必要ないからね
LPDDR3/4あたりをそれでCPUとEMIB接続すればいいと
0920,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Saaf-63li)
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2017/04/18(火) 12:41:45.61ID:i9GKYBaLa
>>917
一般用途ではわざわざコモディティなメモリを追加コストかけて統合する意味がない気がするけどね
あとデスクトップPCはサーバ/WSあるいはノートPCとプラットフォーム共用しないとコスト吸収できない
0921Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 5f89-RA2n)
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2017/04/18(火) 13:43:54.84ID:KrjdBBBl0
技術寄りの発表は必要に応じて適宜開催になるのかなあ
この前のtechnology and manufacturing dayみたいに
0922Socket774 (ﾌﾞｰｲﾓ MM2f-f0wr)
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2017/04/18(火) 14:02:07.85ID:+DhL5HFIM
インテルが上手く行ってないことを印象づける出来事。
0929,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Saaf-63li)
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2017/04/18(火) 17:01:36.39ID:IptX5Rr1a
もう大手クラウド事業者だけで売り上げの大半決まるから泡沫の開発者のために高い金かけて定期イベント開くだけ無駄ってことでしょ
新製品はGoogleやAmazon, MSなどのクラウドベンダー、 大手PCメーカーの都合で発表すれば十分と。

Kabylake-Gも一般販売されることはなさそうだし
0933Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0f01-HE/W)
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2017/04/18(火) 20:25:21.24ID:45WsiH9k0
　ファブ抱えた巨象とファブレスの身軽なネズミの身の振り方を同列に
語るとか、意味不明だな。ネズミさんならタイタニックの残骸の上でも
余裕で生きていけるんだよ。
0934Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0f67-93S+)
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2017/04/18(火) 20:36:55.18ID:w7oGGryf0
だってそうでしょ主要ユーザーはスマートフォン使ているんですよ
パソコン祭りなんか何か意味があるんですか？
0936Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Saaf-RA2n)
垢版 |
2017/04/18(火) 21:02:05.26ID:rsIOPHpXa
>>932
失敗説なんてあるの？
x86 CPUは開発4年とか言われてるぐらい開発期間は長いし、最近はプロセス技術の調整が入るようになったり、
さらにもともとサーバとデスクトップはアーキテクチャが多少ズレてたり、状況は複雑なので
割と長い目で見ないと分からん気がするけどなあ
0939Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ db91-chdt)
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2017/04/18(火) 21:44:32.52ID:t/QbX9s50
この5年で競合も替わったし、狙うべき市場も変わったのだから、IDFに代わる場が必要となるのは必然

但し、新たな競合を出し抜いて顧客を掴めるか？は別問題
0942Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1f8f-V7Gz)
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2017/04/19(水) 00:07:59.28ID:H/9rqslA0
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1054832.html
「ムーアの法則は揺るがない」、Intelが公表した10nmのプロセス技術

この辺りはさすがというか、まだプロセスそのものには一日の長があるのかな
0946Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 5f89-RA2n)
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2017/04/19(水) 02:58:29.75ID:xzSxapXY0
まあ割と真面目な話、Alteraの次のハイエンドはIntel 10nm採用でARMとのSoC製品も出るらしいから
ARMコアを製造すること自体はごく当たり前にありえる時代ではある
0950Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1f8f-V7Gz)
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2017/04/19(水) 09:34:40.72ID:H/9rqslA0
本番は半導体のターゲットも市場的にも低周波数のノート向けとサーバー向けだろうけど。
デスクトップ向けは号砲の意味合いが強いと思う
0951,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Saef-63li)
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2017/04/19(水) 09:56:50.47ID:X0+GBJfKa
ノートより遅れて出す号砲にどれだけの意味があるかは知らない。
kabylake-Refresh以降、15WのU型番にも4コアを投入するので、Xeon E3とノート向けが直接マスク共有することになるから、デスクトップいらないんだよね
レス数が950を超えています。1000を超えると書き込みができなくなります。
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