【総合】 Intel SSD Part52 [転載禁止]©2ch.net
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■報告・質問用テンプレ
なるべく使ってください！ベンチのみの報告では、あなたの言いたい事が伝わりません。
【SSD】 品番、台数
【M/B】 使用ママン名、チップセット名
【ATA】 IDE or AHCI or RAID（拡張カード使用時はカード名も）
【環境】 OS、システムドライブorデータドライブ
【使用状況】 書き込み頻度、使用容量
【ベンチ】
【その他】 使用感、問題の現象等 >>470
OSをインストールする用途でも、その方法で大丈夫なの？？ >>471
Haswell Refresh世代以降のマザボなら起動可 なんだろうな。ノートPCなどでも使われている規格なので製品が割とあるとかかな。PCIeだとデスクトップ限定になってしまうってのもあるな。
あとはPCIeだとチップセットに接続されているがM.2だとCPU直結の専用スロットなので高速で動くことが期待できるとか。 小型なのでCPUに近づけられる＝今後起こるレイテンシ問題に強い
ってのもあるか
まあ今のPC需要の過半たるノートPCではHDDがスペース的にも設計的にもボトルネックだったんで
それを完全解決できるM.2にSATA/NVMeとも移行するのはもう止められん >>475
スマホ見たいに、CPUにeMMC I/F 内臓した方が良さそうだけどな。
PCIeってメモリーの規格でもないし、プロトコルロスが大きそう。 eMMCってUSB3.0の1/10の速度じゃん
UFSでやっとUSB3.1と同等
そもそもUFSの売り文句が「SSD並みの性能を実現する組み込みNAND」だし >>477
そうだね。
UFS I/FをCPUに内蔵して、DIMM見たいにスロットに刺せる様にして欲しいわ。
>>478
じゃあ、UFS 2.0 2レーンで。
USB3.1の方が、SATA3 よりも早いと思ってる人？ もうUSBでもSATAでも速い方をSSDの標準にして、それ以外は全部禁止でいいよ JEDECもUFSをPush、ただし今の所はモバイル向け重視
UFS 2.1では高度なR/Wキュー管理、ハードウェア暗号化への標準対応等
レーン速度は300→600MB/sに倍増、2レーン利用で双方向1.2GB/sの転送速度
ま性能で言えば特化してあるだけあって、極めて電力効率も高いみたいだし
ある意味I/FさえCPUが持ってれば、マザーにBGAで直付けされる可能性・・・は余り無さそうだな
リムーバブルカードとなる、UFS Removableは余り期待できそうにないな
形状はmicroSDサイズになるみたいだし、速度も1レーンに抑えられるとも
JEDEC更新UFS?准，?准移??用
http://www.eet-china.com/ART_8800721506_626963_NT_4b5164fb.HTM 今PCIeがSSDに使われてるのは、
現状汎用的に使える高速バスIFがそれだからにすぎないわけで
スロット規格も決まってるし電気的な問題もFIX済
ただ現状ほかに高速バスIFを作ろうと思えば莫大な額が必要になるという
実に頭の痛い問題があるわけだしなあ 別にSATA4規格を作ればいいだけの話だろ。
物理的に12Gbpsは既にSASで実現出来てるし、プロトコルもAHCIとNVMe
（この場合はNVMsか）を併用すれば済む話だし。
ただメーカー側にとって、美味しくないから推進されてないだけで。
U2みたいに完全に別規格にした方が、新製品を高く売りやすいからな。 >>485
SATA4は高コスト故にSATAIOがPCIE使うと決めたわけで美味しいとかそういうんじゃないん SASの12Gbpsはただ単にSATA3のピン数倍増しただけやんけ
U2も別規格なのはコネクタだけで中身は完全にPCIeとSATAのブレンド
まともに公開されてる文書も読めないのなら書くようなことじゃないだろ PATA66もPATA33の40pinを80pinにしただけだが何か。
U2はコネクタの形状が違うから、MB交換が必要なのがメーカーに嬉しい訳で。
NVMeなPCI-Eカード型SSDなんかは、MBのBIOSが対応さえすれば利用可能だが、
どこのメーカーも殆どそんなBIOSを出してないよね。 大抵のメーカーはX99/Z97/H97時代から対応済みだろ
UEFIは出していてもBIOSは出してないってか？ ようやく540sの自腹レビューが出てきた、480GBモデル
コントローラはSM2258G、DRAMはNANYAの512MB
NANDはSK hynixの16nm TLCが殻割での結果
擬似SLCキャッシュが切れたときの速度は、概ね125MB/s程度
http://tssdr1.thessdreview1.netdna-cdn.com/wp-content/uploads/2016/05/Intel-540s-480GB-30GB-Write.png
Intel 540s SSD Review (480GB) ? SMI Controller With SK Hynix Memory
http://www.thessdreview.com/our-reviews/intel-540s-series-ssd-review-480gb/ SM2258コントローラは、SM2256を改良して3D TLCにも対応可能にした
モノみたいだな。
２D TLCで使う限り、性能や機能はSM2256同等の模様。
Silicon Motion Has The First Multi Vendor 3D Flash Controller
http://www.tomshardware.com/news/silicon-motion-3d-nand-sm2246en,30910.html
The SM2256 controller currently shipping in several TLC-based products like the ADATA SP550
will be replaced by the SM2258 to support 3D TLC flash in early 2016. >>488
＞PATA66もPATA33の40pinを80pinにしただけだが何か。
線は80だったけど、コネクタは40ピンのままですが。
ついでに言うと80線になったのはUDMA100からだけどな。 偉そうに間違いを書く馬鹿を発見。
http://www.logitec.co.jp/etc/ata66/ata66.html
そこでUltra ATA/66では従来40本だったケーブルの芯数を80本に増やし、
これをGND線に割り当てることで安定性を確保しました。 下位互換が確保されてれば、ピンでも線でも、どうでも良い話だけどね。 結局のところ高速にすればするほど開発コストが高くなる
ってことの証明にしかなってないわけだが でもSAS/12Gbpsはピン数を増やした（SATAの端子の両面を利用）だけだし、
大したコストはかからないんだけどね。
まあPCI-Eなら既存品を流用出来るけど、下位互換は取れないが。 PCIEのSATAコン通せば下位互換は取れるでしょ >>494
差動信号じゃなくて、シングルエンドなんだ！
SSDメーカーはさっさとSATA-Exの製品を投入しろよ。
SATA3採用は安物TLCだけで良い。 SATA-Exなんて今更いらんやろ。
U.2とM.2があればいい。 U2コネクタ＆ケーブルって、まるでIDEに先祖帰りした様な大きさなので、
扱いが鬱陶しそう。
http://eetimes.jp/ee/articles/1510/29/news032.html
どうせNANDフラッシュの時代は、当分続くのだろうから、当面12Gbps
有れば十分だろ。 >>504
sff8639は互換性持っててデカいけど結線はsff8643で十分だからスッキリできる
SAS規格でどれ使うか業界でさっさと決めてくれと思うわ U.2コネクタってSATAもくっついてるし
なんというか古いものどんだけくっつけたいのよって思う
新規のコネクタ作ると移行に時間かかるし、やりたくないのかな インテルの思惑としてデスクトップはSAS規格流用して
マザーボード側8643
ストレージ側適宜
ってやりたいんだろう
最初の750はとりあえず何でも繋げられる万能選手の8639(U2)採用したってとこかな U.2コネクタにはSATAも含まれてるから、うまくその部分に接続すれば
SATAのSSDとして使えるかも知れないな
あんまり意味は無いだろうけど 本当は怖い 被曝汚染SSD の不都合な真実
韓国 SK Hynix 16nm 高濃度汚染TLC
http://www.anandtech.com/show/10131/the-adata-premier-sp550-ssd-review
韓国 Samsung 高濃度汚染SSD SDカード USBメモリ ディスプレイ全般
★推奨環境★
ガイガーカウンター監視つきルーム
がん保険加入（フルカバータイプ）
テロ支援罪・外患罪・公安/入管通報リスト入り ケンチャナヨ精神
【韓国】古里(コリ)原発、放射性物質排出量世界最多
他の原発に較べ最大3000万倍多く排出
https://goo.gl/mGktT9
【被曝】韓国ソウル市内の放射線量が福島緊急避難区域より高いことが判明！
https://goo.gl/fxY2cY
韓国の新生児の1割に先天性異常…5年で発生率2倍に
https://goo.gl/DfyO7h
南朝鮮の半導体技術自体、日本から掠め取ったマガイモノ
https://goo.gl/H7KXas
韓国やめますか それとも遺伝子異常になりますか（笑） 東芝、SanDiskのように製造設備まで折半してるのでなく
Micronとは量産面ではライバルといった感じだな
> Samsung:エンタープライズSSDが好調
> 東芝:在庫一掃で前期比12%売上増加
> SanDisk:東芝とは対照的に売上7%減
> SK Hynix:スマホ向け不振で売上が24%減
> Micron:売上7%減、3D製品比率を年末までに5割超へ
・ビット出荷量は2桁％増加したが、変動の大きなNANDの販売収益が主体
・今年下半期にFab10Xで3D NANDを増産、3D NAND SSDのサンプルは出荷済
・3D NANDの生産割合は年末までに5割を超え、やはり生NANDの売り上げが5割になる見込み
> Intel:売り上げ16%減で赤字、年内に中国生産開始へ
・市場全体の過剰供給と競争の激化で大打撃、NAND系の部門では赤字
・Q2には3D NANDをエンプラSSDからサンプル出荷開始、年後半に3D NANDの量産開始予定
・チップセット系の大連Fabを3D NANDへ変換、3D Xpointは来年にサンプル出荷
2016年第1四半期のNAND市場は2四半期連続となるマイナス成長
各NANDフラッシュベンダの状況と今後の計画
http://news.mynavi.jp/articles/2016/05/24/nand_2016q1/001.html 330にWin10を入れた。
書き込みの増加量(ホスト：NAND)はこんな感じ。
SecureErase直前からWin10初起動までで 11GB：7GB
普段使いをしつつ、ソフトのインストールとアンインストールを
繰り返し2週間かけて環境構築が一通り終わるまでで 108GB：94GB
Auslogicでデフラグする前後で 12GB：6GB
その後１ヶ月普通に使って 113GB：141GB
ただしテンポラリは外に追い出してある。 samsungのNVMe SSDのニュース見たか？
今年もSSDの大容量、低価格化は加速しそうだな
しかし、IntelのSSDを信じてる俺は、まだまだIntelに期待してる >>515
Intelは、 3D Xpointに注力かね？
NANDの今後はDRAMと同じ道で、価格が叩かれる一方だから、
あまり力は入れなさそう。 3DXPのみに注力なら、中国のチップセットFABを3D NANDに転換したりしない
ただ価格競争になると、intelは(HPC-CPUはほぼ独占状態な意味で)安売りに慣れてない分
安く売る事を良しとせず、何らかの付加価値をつけて販売するだろうね、730や750の様に
勿論、540sの様に安価なSSDも売るだろうけど ある程度の付加価値って分かりやすいモノだと長期利用での耐久性とか保証期間
だけど、正直大容量のSLCが出てきた方が転用も出来て良さそう 一応540Sも2D TLCなのに、５年保証して付加価値は付けてるわな。 俺はPCゲームをやるんだが、240GBSSDじゃ足りなくてさ
400GB以上のSSDをBF1発売にあわせて、どうしても買わなきゃならない。
それまでになんかイイモノ出ないかな〜
やっぱりOSを入れるのはIntelのSSDだよね。いや、むしろ、そう信じている 割高でもインテルSSDが欲しいなら
730の480GB買っておけば?
ネット通販でも23kみたいよ >>521
いや、今は必要無いからね。10月21日までゆっくり待つよ。
なんかイイモノ出るかもしれないだろう？ サムスン以外の3D TLCなSSDが、結構出回ってるかもね。
でも所詮TLCだから、大幅な性能アップは期待出来ない。耐久性は
高いだろうけど、せいぜい保証は５年迄だし、丈夫さを当てにして
書込み速度を若干アップ出来る程度だ。
ただそれだけの事。 >>525
でも、まぁ、耐久性と容量が高まればそれでいいんじゃね
今のSSDの性能に不満を募らせてる人なんて、そんなに居ないんじゃなかろうか
読み書き500MB/s出てれば、十分快適だよね
それにsataで繋いでる限り、速さに限界があるんだろう？
壁を超えるにはM.2しかない、と シーケンシャル性能は、擬似SLCキャッシュのお陰もあって頭打ちだけど、
だからこそランダム4K性能が大事になる。
でもTLC品だと特に、ランダム4Kwriteが低くなってるから、結局安かろう
悪かろうになってしまうわな。 3D TLCを全領域擬似SLCで出せばいいじゃないか
同じ値段で容量1/3でいいから >>528
3D MLCの850Proすら売れてないのにムリポ。 2D MLC で750Proとかを５年保証で出すと売れるかもね。
但し、850EVOと完全にバッティングしてしまうが。 本当は怖い 被曝汚染SSD の不都合な真実
韓国 SK Hynix 16nm 高濃度汚染TLC
http://www.anandtech.com/show/10131/the-adata-premier-sp550-ssd-review
韓国 Samsung 高濃度汚染SSD SDカード USBメモリ ディスプレイ全般
★推奨環境★
高濃度汚染対応 鉛シールドPCケース
ガイガーカウンター監視つきルーム
【韓国】古里(コリ)原発、放射性物質排出量世界最多
他の原発に較べ最大3000万倍多く排出
https://goo.gl/mGktT9
【被曝】韓国ソウル市内の放射線量が福島緊急避難区域より高いことが判明！
https://goo.gl/fxY2cY
韓国の新生児の1割に先天性異常…5年で発生率2倍に
https://goo.gl/DfyO7h
韓国Samsung スパイウェア
https://goo.gl/Z8GoRh
南朝鮮の半導体技術自体、日本から掠め取ったマガイモノ
https://goo.gl/H7KXas S3700の在庫投売り来ないかな、GB単価100円位で
一昔前の910は1個確保したがSATA系の方が便利、スロット的な意味で
4台RAIDして作業ドライブとして使いたいわ そういやずっと前にdellかhpの抜き取り品でS3700が大量に出回ってたなぁ SATA2まででS3700向けのファームじゃアップデート出来ないとかって言われてたやつ？ 540s 240GB（SATA）買ってみた
バックアップからリストアするんで約104GB連続書き込みしたら
本体がクッソ熱くなってた（SSD本体の温度は測れていない）
リカバリ中はSSD本体は机の上にむき出しで置いた状態で室温26度 >>536
そもそも机がめちゃくちゃ熱くなってたかもしれないぞ TLCは１セルに対して書込みの手間が、電圧８段階の設定＆調整の為に、
４段階のMLCより多くなるせいで、消費電力が増えるらしい。
小容量なら、まず疑似SLCキャッシュに書き込まれるから、TLCへの
コピーは時間的に後回しになるので、発熱が分散される筈だが、連続
大量書込み時は駄目だからな。
尤も、同じ容量を書き込む場合に使用するセル数は、TLCの方がMLCの
2/3になる筈だが、電圧の段階数が２倍になるから、結局庇い切れない
みたいだが。 S3500 240GBのメディア消耗指標が92になってた。 >>542
俺はCDIで見た。
ツールボックスでも見れるけど intelのクライアント(とエンプラ一部)SSDのロードマップ
今年Q3にはTLC 3D NAND搭載、PCIe/NVMeのM.2 SSD 6000pと600pが予定されている
また今年終わり〜来年にかけて、750の後継となるMansion/Brighton Beach SSDで
ついにOptane SSDの登場、と言うか3D Xpoint搭載のコンシューマSSDがロードマップに載った
スペックはPCIe、物理コネクタもPCIe、接続はPCIe3.0 x2
https://i0.wp.com/benchlife.info/wp-content/uploads/2016/06/intel-octane-ssd-roadmap.jpg >>541
な、なぁ・・・俺、93なんだが・・・
コレって昇天寸前ってこと？(´；ω；｀) 何言ってんの
Media_Wearout_Indicatorは1になったときが寿命 >>544
u.2タイプは出さないのか。u.2に期待してるのに残念すぎる。 >>546
見方がわからんかった・・・
んじゃ、俺のIntelSSDは、まだ7ポイント？しか消耗してないって事か Raw_Value(生の値)かValue(現在値)かが問題だ
現在値が93なら寿命目前、生の値が93なら7％損耗
Normalizedって記載があるから、現在値側でOKだね
にしてもintelはきっちり損耗で保証切るのは相変わらずだなｗ
http://download.intel.com/support/ssdc/hpssd/sb/DC_S3500_Warranty_r0_Japanese.pdf
>>547
U.2はOCZ(もう東芝か)スタッフがCOMPUTEXで「U.2は生まれてくる前に死んでいた！(キリッ」
とか言っちゃう位だしな、ただGigabyteとかのハイエンドを見る限り、全部U.2はついてる気がするが NVMeのハードウェアRAIDを考えるとU.2になると思うんだけどね。
サーバー向けのみになるのかな。 俺の535が一日でE9が1減ってるんだがどうなってんだ… NVMeはソフトRAIDでいいんじゃないすか。
エンプラはVSANとかNutanixになるでしょう そろそろPCIe接続でも、CPU側I/O部がボトルネックとなりつつあるし
NVMeのM.2を2台RAIDしても、3.5GB/s程度で頭打ち
ストレージとして使うなら、SATAでのRAIDが一番かと
NVMはスイッチを介して、ストレージプールに接続するとか
そういったインタフェース側の方向で進化していってる
intelはそういった未来を見越して、3D XpointをSCMとして急ピッチで進めているし
DRAM⇔SCM or アクセラレーター⇔NVM vSAN(AllFlash) 高くて買えないんじゃ、意味が無いよ！
品質の方が大切だけどさ nvme raidで3.5GB/s頭打ちはないよ。6GB/sぐらいまではでてる。
U.2版を出さないのであればSATA版のIntel Optaneを出して欲しいな。
SATA版であれば既存サーバーに搭載できるしランダム性能が向上するからDBとかの用途ではおいしい。 >>552
俺のS3500 120GBもほぼ最初からE9の値は99だよ
ただ生の値は0だからたぶん何の問題も無いはず >>557
E9の生の値は0だけど現在値が87なんだよね…
E9が1になると保証終わると保証規定には書いてあるけど
このままだと三か月後には現在値が1になりそう… Intel Optane って、コレ、俺のような貧乏人には関係無い話？ 750の後継扱いみたいだから数万で買えるんじゃないかな。 >>560
革新の最新技術、って雰囲気でも無いのか。。 オプ種ってどーなの？
激速なの？
キング石のエントリーバージョソのＳＳＤつこうてる俺には関係ないの？？ >>563
> キング石のエントリーバージョソのＳＳＤつこうてる俺には関係ないの？？
>>544に挙がってるOptaneだとSystem Acceleration向けのStony Beachは
SATA SSDやHDDを補助する小容量キャッシュSSDかもね
後々Mainstream向けOptaneのCarson BeachがSystem Accelerationも兼ねるみたいだけど どうせ出始めは大した事なくて
あと3年もすりゃそれがメインとなってコンシューマにも降りてきて恩恵かもな Intel SSD 750 400GBで総書込5TBでCDIの
05 Percentage used が1って妥当かな・・・ intelもそろそろ3D NANDの2世代目を量産始める頃かな？
IMFT、次世代の3D NANDを発表、Micronにとって3D Xpointとは・・・
3D NAND Gen2は、現在のMLC-256Gb(32GB)、TLC-384Gb(48GB)から倍増し
MLC-512Gb(64GB)、TLC-768Gb(96GB)となる、単純に64層の3D NANDだと予測されている
16積層を行う事で、2.5インチで10TB、M.2サイズで6TBのSSDが可能となるが
(3D NANDではIMFTの独自手法となる、CMOS回路をアレイ下に配置するレイアウトにより)
NANDを4プレーンへ分割し、パフォーマンスを上昇させるギミックも盛り込んでいる
また特筆すべきは、今年の秋には2D NANDより3D NAND Gen1のコストが逆転すると示した
SAMSUNG含め『3D NANDは、まだコスト(利幅)の優位性が市場にに知られていない』状態たが
(Micronの量産が)軌道に乗り、競争が始まると、GB単価は0.2USDまで下がるという
更に2017年にGen2が量産され、GB単価は0.15USDまで下落すると伝えた
3D Xpointは、intelのロードマップがリークされたものの、Micronは保守的な立ち位置
XpointはMicronにとっても重要であるが、コントローラやファームウェアの構築や
(intelと比較して)販路や販売方法を確立する点を問題とみなしている様だ
逆にIMFTとして共同開発した3D NANDで『intelを打ち負かしてやる』とも見え
3D NANDに対しては前衛的だが、Xpointに対しては奇妙な静寂を保っていた。
Next-Gen Intel, Micron 3D NAND Density Confirmed, 3D XPoint Also Discussed At Nasdaq Conference
http://www.tomshardware.com/news/micron-3d-nand-intel-xpoint,32116.html >>568
M.2のサイズで6TBとかスゲェな。
やっぱりMLCは絶滅する運命にあるの？みんなTLCになっちゃうの？ 2.5インチで10TBとか、これ有ったらドライブ1台で十分ですやん・・・ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
