【製品】Intel、10nmの第10世代Coreを出荷開始。プロセッサー・ナンバー変更
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米Intelは1日(現地時間)、同社初の10nmプロセス技術を使った「Ice Lake」こと第10世代Coreプロセッサを出荷開始した。まずは、薄型ノートや、2in1、一体型向けとなるUシリーズ6モデルとYシリーズ5モデルが立ち上がる。搭載製品はこの年末商戦に向けて発表、出荷が見込まれる。
Ice Lakeの特徴は、これまでの14nmプロセスから10nmプロセスへ縮小した点、Sunnycoveと呼ばれる新しいCPUコアを採用した点、機械学習用のハードウェアを内蔵した点、グラフィックスの強化など。これらはすでに5月のCOMPUTEXの時点で発表済みだったが、出荷開始に伴い、プロセッサー・ナンバーが公開された。
これまで、プロセッサー・ナンバーは、基本的にCore i"x"-"yyyy"＋"z"となっていた。xはブランドを示す3/5/7/9のいずれかが入り、これは踏襲される(ただし、現時点では第10世代Core i9は未出荷)。yyyyの最初の1桁目は世代を示す数字が入っていたが、第10世代となったことで、Ice Lakeでは2桁を使い"10"が入る。その分、これまで3桁を使っていたSKUデザインを示す数字は2桁となる。
zの部分にはこれまで、シリーズ名を示すU/Y/H/Xなどが入っていたが、Ice Lakeでは、GPUのレベルを示す"G1/G4/G7"が表記されることとなった。64EUを内蔵するIntel Iris Plus GPU搭載製品については、Uシリーズでありながら、フォートナイトも動作する性能を発揮するという。G4は48EU、G1は32EUを内蔵する。
以下が今回出荷された各製品のプロセッサー・ナンバーと仕様。なお、いずれの製品もWi-Fi6、Thunderbolt 3に対応し、機械学習向けのIntel DL Boost/Intel GNAを搭載する。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1199703.html >>99
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( `ω´)はぁ？ いつPentiumを捨てたんだ？ セロリンも普通に有るけどなぁ
殿様商売をしてる場合じゃ無いことを、理解してるのだろうか。
さっさと全ての脆弱性をつぶした新アーキテクチャのCPU出さないと意味ないぞ ノート用ならもともと低クロックだしそんなものでは。 >>101
横からだけど、メインストリームのブランド名をpentiumからcore 2に譲ったように、core i を格下げして新しいブランドを作れって意味じゃないの >>36
ultrabookも2in1もラップトップだろ、何言ってるんだ? >>109
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( `ω´)お前は捨てたって言ってるのに、言い訳が見苦しいな >>110
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( `ω´)ラップトップなら通常電圧版も含むだろが、知恵遅れ
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( `ω´)いつまでも無知の馬鹿を晒すな、ゴミが >>111
横からって言ってるだろ 人の話くらい聞けよ >>110
>薄型ノートや、2in1、一体型向けとなるUシリーズ6モデルとYシリーズ5モデルが立ち上がる。搭載製品はこの年末商戦に向けて発表、出荷が見込まれる。
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( `ω´)日本語も理解できない馬鹿チョン >>113
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( `ω´)ズレてるところがおんなじなんだよ、馬鹿 インテルはいつまでCoreアーキテクチャで行くんだ？
エラッタだらけだし、そろそろ次世代に移行する方が良いんじゃないの >>114
必要条件と十分条件って知ってる？知ってたらそんなこと書かないか >>117
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( `ω´)見苦しい馬鹿
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( `ω´)それじゃそのまんまお前の事だろ、そもそもが
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( `ω´)Ice Lakeにはデスクトップ向けは無いのか？ あ？
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( `ω´)お前の抜かすことは馬鹿すぎて話にもならん >>117
そもそもラップトップって単語を知らないんだろ デスクトップと勘違いしてる >>119
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( `ω´)馬鹿が揃って傷の舐め合いか
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( `ω´)ほんと世の中のゴミは見苦しいわ >>118
Ice lakeはWhisky lake同様、デスクトップ向けは無いぞ 今のインテル10nmじゃモバイルでしか戦えない。
サーバとデスクトップは2021年まで14nmなんだから話にならない。 PC新調しようとしている俺は、結局のところ何を買えばいいんだい？ >>124
10nmのWillow Coveがサーバー向け
サーバーはデスクトップほど高クロックは要求されない >>55
ｻﾝｷｭってか、何でChMateじゃ表示できないんだろう。板のせいかな。 今、AMD買って、2年後にIntelに買い換えるのが正解。 逆。今はIntelを買って3年ぐらい様子見た方がいい。 金全くないし、近所のハードオフ行って、中古でマイクロATXで一台作ってみようかな
HDDと電源だけ新しいのにして 10nmか・・・
原子数十個分くらいか
そろそろ限界かな インテルは7nm出るまで待った方がいい。
当分はＡМDに負ける。 >>1
問題はデスクトップ製品が出せるのかだろ？
Intel CPU 2018-2021ロードマップの漏洩 - 2020年までに最大10個のCore Comet Lake-SデスクトップCPU、2021年には14nm Rocket Lake-S、2022年までは10nm LGA部品なし
ttps://wccftech.com/intel-desktop-mobile-cpu-roadmap-leak-14nm-comet-lake-10nm-ice-lake-tiger-lake/
主なインテルのロードマップリーク：第2四半期にアイスレイク、タイガーレイクと2020年に14nmロケットレイク
ttps://www.tomshardware.com/news/intel-roadmap-10nm-14nm-gpu-cpu,39163.html ◆ サムスン 日本からの素材調達状況
(2019年7月下旬)
* ソース 朝鮮日報 2019/07/28
■ フッ化水素 ✖️
DRAM、ファウンドリーの双方に使われる日本製の高純度フッ化水素は供給が中断したが、韓国メーカーは供給先の多角化を進めている。
■ フォトレジスト DRAM用 ◎
DRAM生産に必要なフォトレジストは正常に供給されている。
■ フォトレジスト EUV用 ✖️
問題はEUV用フォトレジストだ。日本の輸出規制に阻まれ供給が中断しているからだ。サムスン電子が使用するEUV用フォトレジストは全量を日本のJSR、東京応化工業（TOK）から調達している。このレベルのフォトレジストを国産化するためには1年以上を要するとみられている。
現在サムスン電子のEUV用フォトレジストの在庫は最大で2−3カ月分とされる。日本の規制が長期化すれば、サムスン電子はEUV工程で7ナノメートル製造プロセスによる半導体生産ができなくなり、苦労して確保したクアルコムなどの顧客を再びTSMCに奪われる可能性が高い。
■ フッ化ポリイミド ◎
折りたたみ式スマートフォン「ギャラクシーフォールド」の生産に必要なフッ化ポリイミドも細部の規定上、規制に該当しないため正常に輸入されている。
. http://www.chosunonline.com/m/svc/article.amp.html?contid=2019072680127
. >>56
Intel10nmは"厳密"には他社7nmより小さいが、他社7nmEUVより大きいので結局来年には負ける。
そして、デスクトップ10nmは数年出せない
>>136 >>1
TSMCは既に5nmが控えているのに
Intelは怠けすぎだよ >>92
すでにヒルズボロでトップアーキテクトを集めた新CPUアーキテクチャデザインチームが動き出しているらしい
Ice Lakeの次の「タック」はひさびさにオレゴンが担当することになりそうだから期待できる
法則どおりにいけば新アーキテクチャがくるのは7nmの2世代目だから2022年ぐらいかな
それまで暗黒時代が続くのは確定 >>139
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( `ω´)面積当たりのトランジスタ数で比較しようか >>3
>>80
同じくw
メモリ4GBを980円で8GBにして1万ちょっとで1テラSSDをOSドライブにして使ってる。
これでOCして動画のエンコしているけど、処理速度的にはそこそこ出るんだよな…
コアが多いのは高いし、消費電力とスペックと価格でsandyの時のような発売日と同時に自作するようなモノがアレから出ないな。 >>3
>>80
同じくw
メモリ4GBを980円で8GBにして1万ちょっとで1テラSSDをOSドライブにして使ってる。
これでOCして動画のエンコしているけど、処理速度的にはそこそこ出るんだよな…
コアが多いのは高いし、消費電力とスペックと価格でsandyの時のような発売日と同時に自作するようなモノがアレから出ないな。 15年ぐらい前のcore2の頃
物理的に電子が飛ぶっう限界を超えてんだけど
どうやってんの? CPUはPentium4のPrescottで足踏みしだして、Sandy Bridgeを最後に、微妙な進化しかしてない気がする
正直2011年のSandyでもまだ戦えるのが現状
どうしてこうなった Atom出たら買うわ。少数派だろうけど
動画の保存と視聴専門の俺にはそれで十分。
RyzenでTDP10Wとか出ないかな。 >>147
IntelとAMDで同じTDPのNOTE作っても
アイドル時の消費電力が違う
それはTDPの計算の仕方が違う
CPUコア以外の部分も
インテルはTDPとしている
メーカーが同じで熱設計のノートPCがAMDだけが発熱が多く問題になるのはこれよ
結果が実証している
デスクPCでもRyzenのアイドル消費電力が下がらないとかあるが、
チップセットが爆熱して廃熱しているのにCPUコアは省エネしました宣言だもの >>144
14nmでも トランジスタでも配線は40nm
7nmでも トランジスタでも配線は40nm
3nmでも トランジスタでも配線は40nm
インテルは10nmで38nm配線その次の段階では配線幅を細くできる
なぜなら配線素材を変更したからだ
新しいコバルト配線ではもっと緻密な配線を実現できるが
TSMC方式では40nmが限界 >>150
TDP計算の一番の違いはアイドル時含めた平均消費電力をTDPとするIntelと、最大消費電力をTDPとして発表してるかだろうが。
だから毎回.IntelのTDPは実際の消費電力と数倍の差が出て詐欺呼ばわりされる上に、グリスバーガーによる熱篭りで爆熱欠陥品となる。 >>152
AMDのX570チップセットも熱籠もるし、爆熱欠陥品だよね >>153
まだintelにはPCI-e4.0x16のチップセットが作れないからねw >>147
Deskmini A300+2200Gなら実測7Wだぞ
しかもFluid Motionで動画ぬるぬるで見れる >>154
ファン付きチップセットなんて、作れてると言えるレベルじゃない >>151
そのCo配線の原子拡散対策が歩留まり低下の原因なんだよなあ
五里霧中のプロセス開発で、今intelは産みの苦しみを味わってる >>154
PCI-exバスはCPU直結なのにチップセットが〜とかアホか >>160
マザボの耐久製をうたったタフシリーズも全部欠陥品かw >>159
そういうのは、まず作れるようになってから言ってくれw >>59
セガサターンの32bit CPU デュアルで64bit級的な？ >>145
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( `ω´)細かい話は言いきれないが
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( `ω´)一番分かり易いのは、クロックが上がってない事
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( `ω´)大体3GHｚ〜4GHzで限界
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( `ω´)だから小手先のアーキテクチャの改善とコアを増やして並列処理に降るしか方法が無い
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( `ω´)クロックを上げても発熱の問題、コアを増やしても発熱の問題、詰んでいる
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( `ω´)ムーアの法則が10年以上前に崩壊した所以 >>1
インテルがさぼってたせいで自作PC業界が一時期完全に死んだからな
今の盛況はAMDのおかげ >>159
マジ？昔はチップセット経由だったよな
チップセットの役割がどんどん減ってくな >>165
むしろ逆に役割を調べてこい。
チップセットが、不要ならX570以外でもPCI-e4.0は動作する。
チップセットがあるからこそ高速でのデータ転送が制御でいる。 >>3
ゲームもエンコもするi7 2600ユーザーだが問題ないな〜。
ゲームは1050ti差しとけばsteamのゲームほぼ全て動くしエンコは放置するだけだからどんだけ時間かかろうとかまわんｗ
zen2で全て買い替えるつもりだったんだがX570マザボが窒息仕様でグラボはXOガチャ。
zen3と30XX系グラボまで待つことになりそうだ。待つことには慣れてるｗ >>171
ほうSSDの方は大丈夫なのか
グラボの各スレ見ている限りは逆に4.0で認識された結果、エラーが多発するのか本来の性能を発揮できない事例が多数報告されていて、3.0での認識でなければ安定動作しないとなっているが、SSDの方もベンチはともかくデータのエラーは大丈夫なのか？？
まさに自己責任だな。 >>176
低消費電力ノート向けもAMDに頑張って欲しいんだがな >>175
何をバレバレの成り済ましやってんだこのバカは
ID:XXVEPSnK＝ID:+iR2GGtF >>179
成りすましも何も寝て起きて感想を書いただけだぞ？
単に朝早いから早く寝ないとならないコチラの事情を知らずに変な勘違いを続けてるのか？
各スレを見る限り、GPUの4.0化は、データ制御に問題があって3.0よりベンチが落ちるほどだが、
お前さんの記事だとSSDは自己責任ながら速度だけは確実に上がるってだけの話だろ？？ 出る前からポンコツ確定なCPUとか悲惨もいいところだな >>181
約束された敗北
全ては予定調和のままに… >>1
デスクトップ向けIce Lakeの出荷は絶望的 インテル CPUロードマップ
ttps://ascii.jp/elem/000/001/873/1873186/index-2.html
>GPU単体性能では(IceLake-Uより)Ryzen 7 3700Uの方がはるかに上である。
>では性能差はどこで生じているかといえばメモリースピードである。Ryzen 7 3700Uは定格でDDR4-2400×2
>一方Ice LakeはLPDDR4/X-3733までのサポートがある。
>「これだけメモリー帯域に差があるのに性能が大して変わらないRyzen 7スゲエ」になりかねない
>このシングルスレッド性能の画像でWhiskey Lakeとの性能比を求めると以下のようになり、Whiskey Lake→Ice Lakeではわずかに3.5%の性能改善に留まっている。 >>1
>>184の続き
>Ice Lake-HやIce Lake-SはSKU自体が消滅したたようで、おそらく出荷されない。
>Ice Lakeは現在のY/U SKUは出荷されるが、出荷数量は非常に限られる。
>そして引き続きWhiskey LakeがU SKUに供給され続け、Y SKUはAmber Lakeが供給される。H SKUはCoffee Lake Refreshが継続(いずれも2020年第3四半期まで)
>2020年第2四半期からComet Lakeが投入される。
>以前のストーリーではComet Lakeは10nmプロセスの製品の予定だったはずだが、これが14nmになり、しかも前倒し投入となる。
>この世代は最大10コアになるが、その代わりハイパースレッディングが無効化される。
これは現在のハイパースレッディングにはさまざまな脆弱性が内包されており、後付けで対策を施すのが難しいかららしい。
>このComet Lakeはデスクトップ向けのSシリーズを含む全SKUで一斉に投入される。
>2021年第2四半期には、同じく14nmのままのRocket LakeがS/H/U SKUに、また10nmを使うTiger LakeがU/Y SKUに投入される予定(こちらはまだ変わる可能性はあり)。
>Xeon向けにはIce Lake-SPは予定通り出荷される。ただこちら、コア数は増えるが動作周波数は大幅に落ちる模様。 >>186
半ば事実じゃね？
完全にセキュリティホール防ぎきれなくて苦肉の策のパッチでwindowsで-25% Macで-50%の性能ダウンの上にHTTも使えず
他社7nmEUVにも事実負けるんだし、自社の前世代からも性能UP無し
出荷量も少なく出る前から失敗が約束された製品だろ？ >>187
Macは5割も性能低下しないぞ？少なくとも自分のMacは体感できるほどの性能低下はなかった
-50%はごくごく一部の処理だけなんじゃないの？ >>189
ソースは失念したが、海外の民間の調査会社による最大値が-25%と-50%だったのでどの世代のCPUがそうなったとかまでは知らない。
そもそもWindowsに比べて調査した機種の数も少なかった。
ただし、その後も脆弱性は更に増えたし、何故かWindowsの場合は、対策を進めたはずの最新CPUの方が性能の下がり幅は大きかったのは記憶している。 >>189
ついでに聞くが、対策パッチは任意のも含めて全部当てた上での体感なのか？ AMD、最大64コアになった第2世代EPYCを投入
〜PCIe Gen4 128レーン、TDP 225Wで、競合の2倍の性能を発揮
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1200795.html Ivy Bridge以降のIntel CPUに投機実行に脆弱性
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1201041.html
>既存の投機実行の脆弱性「Spectre」および「Meltdown」といった既存の緩和策を回避して攻撃でき、Ivy Bridge以降のIntel CPUの投機実行によって引き起こされるものとしている。
>また、AMDのプロセッサについては影響を受けないとしている。 >>196
同社はすでに1年前からIntelとこの問題について取り組んでいるほか、Microsoftと協業して、問題を修正するパッチを制作してきた。Microsoftでは月次ロールアップやセキュリティアップデートですでにこの問題に対処済み。 >>197
また遅くなるのか
なんだかな
まさかセキュリティの問題で買い替えを促されるとは想定外すぎるな >>199
もう対策済みなんだから遅くなってるならとっくになってるぞ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
