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【製品】Intel、最大48コアの「Cascade Lake-AP」を2019年に投入

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0001田杉山脈 ★
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2018/11/05(月) 21:24:21.45ID:CAP_USER
米Intelは4日(米国時間)、データセンター向けの新CPUシリーズ「Cascade Lake-AP(Advanced Performance)」の発表および、「Xeon E-2100」の発売を開始した。

　Cascade Lake-APは、Xeonスケーラブルプロセッサの新製品で、HPCやAI、IaaSなどのワークロードを想定し設計。AMDのEPYCプロセッサのように、1パッケージに複数のチップを搭載したマルチチップパッケージのプロセッサとなっており、最大48コア、ソケットあたり12チャネルのDDR4メモリサポートを謳う。

　Linpack実行速度はXeon Platinum 8180(28コア/2.5GHz)比で1.21倍、EPYC 7601(32コア/2.2GHz)比で3.4倍高速とするほか、深層学習の画像推論処理は、Xeon Platinum比で17倍高速であるとしている。

　同社では、2019年上半期の市場投入を予定する。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1151683.html
0003名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 21:26:28.14ID:H/Hm2gQu
　,;:⌒:;,
8(･ω･)8　クラウド、仮想化の時代よのう
0005名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 21:33:57.44ID:+Lh0AalH
48コアとかとんでもないな
いつか俺も使えるのだろうか
0008名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 21:40:07.53ID:F9H04yah
>>7
データセンター向けって書いてあるじゃん
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2018/11/05(月) 21:41:43.41ID:Oz77FxNY
暖房機かな
0011名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 21:42:16.63ID:gFjqmhxL
個人用途としてはもうとっくにオーバースペック。
0012名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 21:43:32.59ID:SmhtyLp1
48個のエロ動画を同時再生できるな
0013名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 21:43:41.56ID:H/Hm2gQu
　,;:⌒:;,
8(･ω･)8　一般家庭でもいずれはパソコンとか無くなって
　　　　　　こんなサーバーの仮想マシンで画像を転送して使うようになるだろうな
　　　　　　ゲーム機もいずれはそうなる
0016名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 21:59:54.76ID:pCOY3tr+
お高いんでしょう？
0018名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 22:01:33.75ID:M+yuk+PH
AWSに乗っかるのいつくらい？
C6とかになるのかな？
0021名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 22:04:40.52ID:MAQ/DmdL
>>1
Lakeシリーズこれで何世代目だよｗｗｗ
0022名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 22:05:59.25ID:sEpVKJOj
>>13
ゲーム機いらないじゃん。テレビ単体で事足りるようになる。
ただまだ通信技術が足りてない。
0025名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 22:13:35.46ID:Z9iMObtX
はいはい、サーバー用、サーバー用
0028名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 22:44:21.76ID:mOG7Vrx0
ＡＩが数倍賢くなるし利用シーンが増えるので他人事じゃないぞ
0029名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 22:48:01.46ID:ZWXZrC0U
ほとんど微細化の限界に到達してるからＣＰＵとしてはほぼ最終形態？ついに終わりか・・・

半世紀に及ぶ技術の進歩をありがとうインテル。安らかに眠れ
（今後は地獄で苦しめ）
0030名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 22:49:50.63ID:ZWXZrC0U
ちなみにこのチップのプロセスは何ｎｍ？
0034名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 23:14:26.36ID:P9x2OhiR
市場が求めてるのはシングルコア性能
0037名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 23:26:49.12ID:4Og9t4wH
コアだけどこまで増やすねん
0038名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 23:45:02.29ID:wLWZVrby
>>1

7nmはEUVらしいが、値段が落ち着くまでに時間がかかりそうだから暫くは期待していない
それに7nmのパフォーマンスが2-3割の向上だったら、むしろコストパフォーマンスから
14nmが使われ続けそうな気がする

それよりもメインストリームラインのFPGA内蔵CPUとOptane DIMM対応版の方が遥かに欲しい
0039名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 23:45:45.66ID:Lx4I8x8b
つい先日もセキュリティ問題起きてたし
こんな酷いCPU誰が買うんだ
0041名刺は切らしておりまして
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2018/11/05(月) 23:57:33.71ID:fwdQzEg1
>>39
未だに世の中はインテルばっか売れてるから君以外・・・
最近のインテル高騰で少しAMD伸びたかな
0043名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 00:03:10.39ID:m0ok+OzT
>>1
core i9が出て、ryzenなんてもうって感じだな
0044名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 00:17:33.97ID:/GqCg3W3
シングル性能は高速化限界かなあ。

命令系
・投機実行
・トレースキャッシュ

演算器拡張系
・ハイパーパイプライン
・SMT(HT)

並列系
・スーパースカラ
・SIMD

物理系
・微細化　


既存の延長線上は演算素子のクリティカルパスを地道につぶす以外に無さそう。

売り物になるかは別として、ダイヤモンドを材料に使うぐらいか。

他に何かあったっけ？
0045名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 00:22:33.27ID:wuQCxT+P
>>35
MacはもうARMに変わるかも。
少なくとも現時点でハードの流出情報あるから研究開発はされてる。
実際intel Macに移る前からAppleはintelで動くOS Xを並行して開発をしていたし
今後のintel次第だけど今回のiPad Proのスペックからみても
intelは切られる可能性は充分にある。
0046名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 00:27:50.80ID:lCrxK1NP
>>44
微細化・・・限界点が見えてる、4nmか5nmぐらいで打ち止めと聞いた
材料（シリコン）・・・熱の問題あるけど、今の所どうにもならないから使うしかないらしい
周波数・・・10Ghzとか行ってもよさそうなんだけど、現時点では無理
熱でシリコンとか配線が溶けるってのがある見たい（微細化するほど熱が溜まる）
0047名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 01:47:11.03ID:gJHJHETd
微細化の次は3次元化でコア数も激増するんでしょうね
0049名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 03:32:10.94ID:5R+UhGu9
>>1
Hyper-Threading搭載のIntel CPUに新たな脆弱性 〜“PortSmash”が明らかに
ttps://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1151601.html

> 「OpenSSL」の秘密鍵を盗み出す実証コードが公開。他社製CPUにも影響か

発売開始時点で欠陥品であることが確定
0050名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 06:00:02.17ID:DmU0Mwf2
>>13
一部でもうやってるが現実はラグラグで厳しい、みんなでやれば更にラグラグ間違いなし
端末やサーバ、通信速度の性能向上とは裏腹に通信帯域はほとんど変わってないから
いずれと言ってもチューブの中を車が走るSF未来のような夢物語なんだなあ
0051名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 06:30:19.39ID:2RwLO7V+
次の材料はカーボンナノチューブなんじゃ
0056名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 07:40:05.47ID:lhnZqHki
>>52
多数のスレッドを動かすシステムでは動作クロックｘコア数が重要視される。
電力効率を上げるにはクロック上げるより、電圧下げてクロック下げてコア数増やしたほうが効率がいい。
そして、ソケット数あたりのライセンス契約のソフトの場合、ソケットあたりのコア数多い方が有利。
まぁ、そういうソフトも物理だか論理だかのコア数あたりのライセンスとかになりつつあるようだが。

>>53
Pen4DとかXEとかあったなぁ
0060名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 09:02:21.11ID:oYWK3fNC
>>59
それは無いな
あるとしたらOSじゃなくてソフト側が最適化されて無いだけ
0062名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 09:02:46.77ID:oYWK3fNC
>>50
いまどきラグラグとか時代遅れの爺さんかよｗ
0063名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 09:17:39.73ID:2wozJ2Vz
モザイク画像から元の被写体を復元することに躍起なグーグル先生御用達か
かなり膨大なデータをぶち込んでガンガン解析させて精度を高めるために必要だろうし
0064名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 09:31:11.18ID:oYWK3fNC
>>63
グーグルは自社開発してるだろ
0067名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 09:58:03.15ID:77r36TDX
>>1
熱大丈夫なの？
0068名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 09:59:14.82ID:dAbRq1OT
こういうのって普通の人もお店で買えたりするの？
完全にデータセンター向けでそっちにしか売ってくれないの？
0069名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 10:16:58.85ID:lXsIaQR3
PC10台くらい買ったほうが安い
0070名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 10:25:24.75ID:TLTLN8L+
9900kも供給して
0071名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 10:28:54.73ID:oYWK3fNC
>>69
電気代で赤字だ
0072名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 10:54:47.52ID:VrBD4wXs
クロック数がガンガン上がってた時代はワクワク感があったし性能向上が明らかに体感できたけど、
クロック数が頭打ちになってコア数で性能をはかる今時のCPUってイマイチ燃えない
新しいCPUが発表されても今のままでいいかってなっちゃう
0075名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 11:36:24.52ID:0+mvpEnC
ララビー復活？
0076名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 11:49:17.17ID:IiI8qZki
>>67　低クロック・マルチコア化で発熱を抑えているんじゃん
0077名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 11:51:06.83ID:IiI8qZki
オレのPCには「CORE２ DUO」のシールが輝いている
0078名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 11:56:27.41ID:5R+UhGu9
>>74
判って言ってるとは思うけど、トンデモ理論で物理法則を覆して封止パッケージと
空気の熱伝導率を96倍にする方法を発明するか、表面積が96倍のヒートシンクでも
付けない限り、96倍のTDPを放熱はできんよ。
0080名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 12:13:17.06ID:i+j3ZdaO
>>1 >>46 >>48 >>71 >>73

CPUをアップグレードするよりもメモリー（Intel Optane DC PM）を増やして改善するほうが良い

サーバー16台：6.7M IOPS（Optane DIMM無し）
サーバー12台：13.7M IOPS（Optane DIMM有り、786GB x 24）

The new HCI industry record: 13.7 million IOPS with Windows Server 2019 and Intel® Optane™ DC persistent memory
https://blogs.technet.microsoft.com/filecab/2018/10/30/windows-server-2019-and-intel-optane-dc-persistent-memory/

Conclusion
Together, Storage Spaces Direct in Windows Server 2019 and Intel® Optane™ DC persistent memory deliver breakthrough
performance. This industry-leading HCI benchmark of over 13.7M IOPS, with predictable and extremely low latency, is more
than double our previous industry-leading benchmark of 6.7M IOPS. What’s more, this time we needed just 12 server nodes,
25% fewer than two years ago.

Windows Server 2019 with Intel Optane DC persistent memory | Microsoft Ignite 2018
https://www.youtube.com/watch?time_continue=149&;v=8WMXkMLJORc

ハードウェア台数を62.5%減らせるので電力料金削減もできる
0083名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 12:38:02.98ID:jd32bytg
>>44
俺もそこんとこ気になった

ダメじゃね、今の状況じゃ
0084名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 12:41:17.21ID:5R+UhGu9
CPUコアに対して、1/10以下の外部メモリインターフェースの、バス幅を広げるか、メモリ自体のアクセス
速度を上げない限り、CPUコア性能を上げてもベンチ性能以上の意味がない。
0085名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 12:49:10.29ID:oYWK3fNC
>>84
48コアで12チャネルなら8コア換算で2チャネルだからまずまずだろ
メモリ速度も重要ではあるがキャッシュでほぼ隠蔽されるしな
0086名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 13:07:56.56ID:mMb3n5Z0
Xeon-Phiはどうなってるんだ？
0087名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 13:23:40.92ID:8sVb+Uto
SoC上にDRAMの4次キャッシュとか載せられないんかね?

DRAMでもインターフェース取っ払ったら早くなるらしいし
0088名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 13:28:30.88ID:5R+UhGu9
>>85
DDR3メモリとはいえ、Sandy Bridge/Ivy Bridge世代の8コアXeonですら、4チャンネルなのに、
ビッグデータ扱うとか、動画エンコード目的なら、メモリ帯域は広い方がいい。

システム起動直後のWindows 7でさえ、ディスクキャッシュを含めると、物理メモリを数GB単位で
占有しているのに、全コア共通で、たかだか20MBや30MB程度の二次/三次キャッシュで相殺
されるのは、その程度に収まるベンチマークプログラムだけ。　ベンチマーク性能だけ向上しても、
体感性能が違わないのは、実アプリケーションの実行性能が変わらないから。

ノーウェイトでアクセスできない二次/三次キャッシュを、それでも載せた方がいいのは、メインメモリの
アクセス速度が、オンダイのキャッシュとは比較できないほど遅いから。
0089名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 13:45:38.88ID:yTAZFwHk
>>86
終了だろう
Skylake-SPにAVX512ついてる時点でお察し
0090名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 13:52:05.11ID:5R+UhGu9
>>87
定期的にリフレッシュ動作しないと記憶が飛ぶのを含めて、コンデンサに充放電するDRAMセル自体の
アクセス速度は20年前くらいからほとんど変わらない。　パッケージ内でバスを並列化して見かけ上の
アクセス速度を上げているだけ。
0091名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 13:57:13.52ID:mhQcxtGB
こんなの買うより、ＡＷＳ経由で一時的に借りるのが
お得だわ。　っつても、クラウドだから、何をどう
組み合わせてサービスが提供されているか不明だがね。

でも、ＣＰＵを指定して丸ごと一時的に借りるサービスも
あっても良いと思う。
0092名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 14:26:44.88ID:oYWK3fNC
>>88
クライアント用の石とは用途が違うだろｗ
専用ソフトで最適化されるしな
0095名刺は切らしておりまして
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2018/11/06(火) 20:56:04.72ID:oYWK3fNC
>>94
24コアの8160シリーズのTDPが150W-205Wだから倍として300W超だな
放熱大丈夫かなｗ
0096名刺は切らしておりまして
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2018/11/07(水) 00:14:50.07ID:/qjpHiri
>>46
Intelの10nmプロセスが作り直しになった原因は、主にメタル配線層にある

Intelが予定していた10nmプロセスでは、配線間隔（≒配線の太さ）が40nmを下回っていた
ここまで配線が細くなると、エレクトロマイグレーション（電子が金属原子にぶち当たって金属の構造が壊れること）による寿命短縮と、
配線抵抗の増加によるクロック頭打ちの両方に対処する必要が生じてくる

今回Intelが10nmプロセスの設計をやり直す羽目になったのは、エレクトロマイグレーションの解決のために、
従来の配線材料だった銅に替わってコバルト（銅よりも長寿命だが抵抗が大きい）を使用したところ、
思った以上に配線の抵抗が大きくなって、動作クロックが下がってしまったかららしい

他社の7nmプロセスはまだ配線間隔が40nmを切っていないので、従来の銅配線のままでも問題が生じず量産に入れたが、
おそらくIntelが再設計している配線も、最終的には他社と同様のものになると思われる

今後については、EUVリソグラフィを導入すれば、同じ配線間隔でも回路設計の自由度が上がるので、
アーキテクチャの改良によって性能向上は見込めるだろうが、
さらに微細化を進めていくと、結局はエレクトロマイグレーションと配線抵抗の問題に対処せざるを得なくなるだろう

そして銅もコバルトも駄目となると、カーボンナノチューブと多層グラフェンによるカーボン配線が実用化されるまでは
さらなる微細化は困難かもしれない…
0097名刺は切らしておりまして
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2018/11/07(水) 05:16:06.58ID:T1sBFmRO
AMDのNext Horizonで次期EPYCの情報出てた
ES品の64コア128スレッドでXeon Platinum 8180(28コア) x2より性能が高いんだとか
0099名刺は切らしておりまして
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2018/11/07(水) 07:41:59.07ID:TsWTdDvj
オームの法則も終焉か
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