【Intel CPU】第9世代Coreはソルダリング復活もOC性能は不十分。殻割り+ダイ研磨なら13.5℃低下
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
第9世代Coreはソルダリング復活もOC性能は不十分。殻割り+ダイ研磨なら13.5℃低下(Impress Watch) - Yahoo!ニュース
https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20181022-00000140-impress-sci
https://amd.c.yimg.jp/im_siggSOkOGAHARcGlyo.xJw_pbg---x400-y267-q90-exp3h-pril/amd/20181022-00000140-impress-000-1-view.jpg
10/22(月) 21:18配信
海外の著名オーバークロッカーder8auer氏は20日、YouTube上で第9世代Coreプロセッサのヒートスプレッダに関する考察を投稿した。
Intelのメインストリーム向けCPUは、Ivy Bridge世代からCPUダイとヒートスプレッダの接合材(TIM)にグリスを採用していた。通常で利用する分にはなんら不自由がないが、熱伝導性の悪さがオーバークロックの足かせとなっており、高クロックを狙うオーバークロッカーのあいだで不評だった。
第9世代Coreでは、増えたコアと向上したクロックで増加した熱に対策するため、ソルダリングを用いている。Sandy Bridge世代への回帰となるわけだが、どうやら手放しで喜べる状況ではないようだ。
同氏はこれまでも述べているが、Intel CPUのソルダリングは、熱伝導率が81.8W/(m・K)のインジウムが採用されており、ヒートスプレッダに使われている銅の398W/(m・K)には遠く及ばない。また、ヒートスプレッダとPCBを接合するシール材のために残した厚みもあるため、熱伝導のボトルネックにもなる。
そこで同氏はCore i9-9900Kを“殻割り”し、シール材を除去した上でインジウムが薄くなるよう再ソルダリングしてみたが、過熱と冷却の過程でクラックが入ったため、結果が振るわなかった。その後ソルダリングを完全に削ぎ落とし、液体金属に置き換えたところ、9℃ほどの温度低下が確認できたのだという。
ただ、Core i9-9900Kは2コア増えた分、ダイも大型化しており、放熱面積ではCore i7-8700Kと比較して有利であるにもかかわらず高い温度を示している。そこで詳しく分析したところ、Core i9-9900KのダイがCore i7-8700Kのダイよりも厚みが2倍になっていることがわかった。
一般的にシリコン上に成形される回路は底部にあり、そこで発せられた熱がダイ=シリコンの上を通って、TIM→ヒートスプレッダに伝わる。シリコンの熱伝導率はインジウムよりは優秀だが、やはり銅に及ばないほか、厚みが増している分冷却性能が落ちているのではないか、というのが同氏の考察だ。
そこで同氏は、市販のCore i5-9600Kを購入して殻割りし、40μmのダイヤモンド研磨シートなどを用いて、ダイを研磨して検証。その結果、ダイを0.20mm削った場合、5GHz駆動時で標準時から13.5℃も温度が低下し、単純に液体金属に置き換えたときと比較しても、温度が5.5℃低下しているという。
これまで、Intel CPUでオーバークロックの結果を出そうとするならば、殻割りをしてTIMを塗り替えるだけである程度良い記録が狙えたが、第9世代では殻割りをしたうえで、難易度の高いインジウムの除去を行ない、さらにリスクが高いダイ研磨をしなければならなくなった。ソルダリングの採用により、オーバークロックがより狭き門になってしまったと言える。 そこまでしてOCにこだわる理由は何ですか? もうAMDで良いじゃん てか、ハイテクのシンボルたるCPUすらコストダウンから逃れられないこの人類社会 >>2
1の力説を瞬時に否定してワロタwww
オーバークロッカーはある意味求道者。 基本的にはオーバークロッカー()なんだけど
ここまでやって検証出来る人は尊敬するわ パッケージ割ってダイパッドからチップ外して底研磨?ワイヤーは?
製造事業所でもそんなことできんぞ
どうなってんだ今の半導体は・・・ だからオーバークロッカーはグリスバーガーのほうを好む
誰でも殻割りしやすいし、ハンダより液体金属のほうが冷えるからね
俺もRyzen2400Gを殻割りしたら高負荷時の温度が90→60℃にまで下がった >>8
もう先が無いからわざと足踏みしてんじゃねと邪推してみるw >>10
そんなに下がるのかよ・・・
もとの伝導率が悪すぎなのか スパコン詐欺のあのおっさんも、富士通のCPUを殻割りして冷やしただけだろw なんかすごい世界だな。
よし、さらなる性能のためのヒントを一つ出そう。
電力会社によって電気のモッサリ具合が変わるらしいぞ!
くわしい人が書き込んでたから、きっと間違いないと思う。 こういうCPUってどういう人が買うんだ?
HPCならGPU使うだろうし
サーバならXeonの系統使うだろうし... >>16
太陽光発電が多いとリアルタイム調整が必要で
送電が不安定になるとかなんとかかもね
これからはネタコピペでは無くなる可能性 >>12
EUVの実用化でもう2〜3歩くらいは行ける予定。 そもそもハンダ付けしたパッケージを殻割りして壊れんのか? k付き買うような奴らは5千円高くなってもまともな半田と半田付けなら買うだろうに
なぜそこをケチるか分からん >>19
太陽光発電はそのままじゃ、家の電気に使えないけど電気ポットで水を沸かしてる最中なら、テレビとか見られるようになるんだって
電圧とかが安定するんだろうね
試したい人はどうぞ >>8
チャーリー・デマージアンソースだが、インテルは10nmスキップを正式に決定したらしい >>3
あいつら頭おかしいから
数値見て喜んでるだけ
実用を伴わないオーバークロックの何が楽しいのか理解できない なあーーんか、余計に給料もらってるのか、これってアベノミクスの方針なの?
液体金属を塗る、錆びですぐに壊れたお
液冷クーラー、液漏れ故障ですぐに壊れたお
怪物みたいに大きくて重い空冷クーラー、重いのでやはりすぐに壊れたお
そのまえに、殻割りで失敗して、壊してるお
CPUに針のようなのがたくさんつかなくてマザーについてから、
殻割りということになってるけど、ダブルバーガー仕様もコレと同時だったわけで・・・・
CPUが売れて売れて、また儲かって、なーんか、オレ女性問題だそうだけどなあ、関係が無いわボケが CPUが壊れないと思ってたら、これはメイドインUSAだったのか。
マザーは台湾製だから壊れるていうか、お尻の穴のようなものだからぜんぜん興味ないけどな、
やっぱ、殻割り系かな Pen4 2.8C→E1200で感激してCore 6100でまた感激して8400でも感激した
CPUが飽和してるなんて嘘
デジカメ写真とFirefoxだけでも買い替えるたびに体感速度の向上は実感する 素朴な疑問なんだが
なんで製造時点でこういう温度下がるような
作りにしないの >>32
コストダウンでしょ
何より多数派の人は今のグリスでなにも困ってない
例外的なマニアのせいで実用と関係ない機能のせいでたとえ10円でも値上げされてほしくない >>32
液体金属で養生する方が冷えるみたいだからその余地は残してるんじゃね >>9
逆、ダイ底に回路があり、基板と接続している。ワイヤーは使ってない。 >>9
今時ワイヤーボンディングはしてない
ワイヤーはいーや >>1
彡⌒ ヾ
( ^ω^)あぁ、そう言えばヒートスプレッダーが改悪されて温度上昇したって有ったなぁ
彡⌒ ヾ
( ^ω^)普通に使う分には関係が無いのすっかり忘れてたわ >>32
彡⌒ ヾ
( ^ω^)手間がかかるから殻の中にシリコーングリス入れただけで済ませたいんだろ インテルっていいの?
屁を馬鹿にしてたけど
マルチタスクは屁のほうがバリバリこなすよ。
インテルはデーターの通り道狭いのか?
ファイル移動なんかしているとほかの作業がぜんぜんできない。
ああ全部3,4世代の話だけど。
いまさらインテル使ってみたんだが
マルチタスクがもっさいのに驚いた。 >>28
車のチューニングで800PSみたいなもの i9-9900Kを殻割するキチガイ まあこういうバカがいるから発展するんだけどなw >>1
AMDが台頭してこなかったら
コスト削減目的の腐れグリスバーガー続けていたんだろうな もう先が無いから、次の新型CPUはコアは同じで、熱伝導率をあげて少しクロックアップした製品だと思う。馬鹿は買うんだろうな。
昔のNECも製品ラインナップの為に、同じCPUでわざわざクロック落とした製品売ってたからな。 >>52
半導体は同じように作ってもばらつきあるから特にいいのだけ選んで上位ランクの製品にするのってインテルでも昔から普通に行われてると思うけど >>52
バカはお前だ
キャッシュ、クロック、コアで選別なんて
今までもしてきたこと 例のパッチ当てないといけないホールは改善されたのかね? ダイ研磨とかよくやるわ
でも0.2mmって大きいな
ヒートスプレッダでカバーされてるならギリギリの設計でも問題無くない? OCしないと動かないゲームでもあるのか?
OCしないと儲からない仮想通貨でもあるのか?
まあ、好きにしろよW >>5
違う、一種の依存、中毒患者だよ
二十年くらい前にあるサイトでOCはアヘン、と言ったのがあったがまさに至言 液体金属の説明しないと素人には意味不明じゃないかな
当たり前に使ってるけどさ OCしてどうするのかって質問は無意味だろう
その過程が楽しくてやってる連中なんだし OCならAMDでよくね?
俺なんてメインマシンが安物のI3だぜ?
もうSSDという革命で終わったんだよOCなんて
ここ5年位ノーマルでしか使ってないわ。 >>65
それはまるで説明になってない
それで納得するのはどうでも良い人、興味がない人だけだな >>69
どうでも良くない人なら自分で調べるだろ
要するに説明なんか必要ないんだよ 実装済みのダイを研磨するってすげーな
どんな装備でどんだけ金かけてるんだろ そんなコストかけてOCするよりメニーCPUにでもしろよ 消費電力比で性能が良くなるわけでもなくて、あくまで1ダイで引き出せる性能が
良くなるだけだからな
1個のダイじゃないといけないわけじゃないんだから、トータルの性能を良くするなら
殻割りは極めて効率が悪い方法だと言わざるを得ない >>73-74
アホだろお前w
絶対的な性能求めてるなら最初からi9にしてi5-9600KでOCなんぞでやらんわ >>75
だから殻割りなんてアホだっつってんだろが
文意を理解できないならレスするな >>76
人が趣味でやてるだけなのにアホとか効率が悪いとかお前こそ本物のアホだなw >>77
大勢の人間がそこ突っ込んでるんだからレスして回れ アホが魚釣りなんてコスパ悪いと言ってる様なもんだw >>70
アホか、それなら記事で用語の説明など絶対にする必要はない
バカにもほどがあるわ Spectreは完全解決してないんだろ?
EpsonのPCなんて未だにマイクロコードパッチ出てないのあるし
始めから穴が開いてるCPUに飛び込むのはどんなバグだよw 第4世代のi3を使用率10%前後で動かしてる俺には踏み込めない世界だ 昔のCPUみたいに最初からコアむき出しで売ってやれよと思うわ
取付失敗して割る奴でるかもしれないけど >>18
まぁ,非線形計算だとGPUの有り難みはない。Xeonにすれば良いのだが,Core iシリーズの方がメモリーが安い。 >>50
ない?
オーバークロックできるなら、処理時間が短縮できるから生産性はあがると思うよ。 >>81
何でも他力本願のお前みたいなバカ以外にとっては、液体の金属以上の説明が必要なら自分で調べれば済む話だ >>93
> 何でも他力本願のお前みたいなバカ以外にとっては、
別に他力本願じゃないけど?俺は一般論を言ってるだけ、別に俺が知りたいわけじゃないし知ってるしw
そもそも俺は記事の一般論を言ってるわけでお前の話はそれにはまるで関係ない、クズのいいわけ詭弁ですが?
記事に用語の説明文があるのは普通のことでそれを書くのが良い記事であるのは確か、違うか?
お前は自分勝手なでたらめを言ってるに過ぎないよ、
>液体の金属以上の説明が必要なら自分で調べれば済む話だ
頭がおかしいからお前は水銀でも使ってるんだろうねw水俣病患者と同じで
常識を言ってるだけなのに、騒ぐ基地外には参るよw
用語を説明した記事を見たらお前はダメな記事だ、と発狂するんだろうねw >>95
記事に用語の説明が無いのも普通だけどなw ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています