村田製作所、スマホに不可欠な部品を超小型化

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村田製作所は12月5日、体積を従来の5分の1と大幅に小型化した積層セラミックコンデンサを開発したと発表しました。部品の小型化により、5G対応スマートフォンのバッテリー容量拡大などの効果が期待できます。

2020年からの普及が見込まれる、次世代モバイル通信規格5G対応スマートフォンでは、通信用部品が増えるため、積層セラミックコンデンサが大幅に小型化できることで、端末内のスペースが有効に活用できると期待されます。