後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ムーアの法則“ページ3”に対応するDARPA
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1197767.html

小さなチップを集めて大きなチップを作る

ムーアの法則の法則には“ページ3”があった。
複数のダイでチップを構成するモジュラー化や、チップ設計の完全自動化など、今後の半導体チップの進むべき方向性は、すべて3ページ目で予言されている。