AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう10スレ目

**Socket774** · 2018/05/30(水) 22:47:10.77

翻訳(´∀｀∩)↑age↑

AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう9スレ目
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1506793916/

**Socket774** · 2018/12/13(木) 06:08:00.28

また、マシン学習のような新興のコンピューティングアプリケーションでは、事実上すべての拠点をカバーするAPIや環境が1つもないたｂﾟ、これは2倍になります。
その目的のために、AMDは、畳み込み、プーリング、アクティベーション機能、正規化、テンソル形式などの標準ルーチンをサポートする、
マシンインテリジェンスアプリケーションを可能にするGPUアクセラレータ用のオープンソースのMIOpenに関するRadeon Instinct GPUサポートを構築しています。

**Socket774** · 2018/12/13(木) 06:10:11.37

7nmのRadeon Instinctと組み合わせて導入されたMI160 / MI50は、機械学習フレームワークとミドルウェアの追加サポートを追加したROCmのバージョン2.0でした。

**Socket774** · 2018/12/13(木) 06:12:42.93

2019、特にCPUの中でバラ色に見える
EPYCの場合、AMDはデータセンターで重要なCPUシェアをとる姿勢を示しています。
おかげさまで、AMDは7nm製造のTSMCだけでなく、独自のエンジニアリング遂行にも感謝しています。
インテルのプロセスの闘争に匹敵する成功を収めています。
AMDの競争力をGPUでも向上させますが、特にデータセンターでの競争力を高めます。
しかし、それはNvidiaのはるかに優れたライバルに直面しています。
Epycとそれに続く7nmのRyzenとThreadrippersが既存のCPUの足場を構築し、GPUではAMDの進歩が少なくとも健全な競争力のある姿勢を維持するのに役立つはずです。
ソース
https://gfxspeak.com/2018/12/12/horizon-dawns-processor/

**Socket774** · 2018/12/13(木) 06:18:00.32

アイスレイクに負けるけどね。

**Socket774** · 2018/12/14(金) 00:15:47.72

AMD Radeon ソフトウェアの紹介Adrenalin 2019 Edition
AMD280回視聴

初期のアイデアから開発、リリースまで、Radeonソフトウェアは常に想像を絶するほどのものになってきました。
このビジョンは、未実現の視覚体験への探究に私たちを引きつけます。
https://m.youtube.com/watch?v=BHfSgqXGsGA

**Socket774** · 2018/12/14(金) 00:18:13.74

AMD Radeon ReLive：最高のゲームの瞬間をキャプチャ、ストリーム、共有
AMD203回視聴

AMD RadeonソフトウェアAdrenalin 2019 Editionは、次のレベルの作成とストリーミングを行います。
このアップデートでは、Radeon ReLiveは、ゲーマー、愛好家、クリエイターにとってさらに多くの機能を提供します。

今すぐRadeonSoftware Adrenalin 2019 Editionをダウンロードして、あなたのアドレナリンラッシュを探索してください。
https://m.youtube.com/watch?v=Cq3UdDDMOi8

**Socket774** · 2018/12/14(金) 00:21:08.82

AMD Radeonソフトウェア・アドバイザ：ゲームプレイを改善するための合理化方法
AMD380回視聴

Radeon Software Advisorsは、パーソナライズされた＆改善されたエクスペリエンスのためのガイダンスを提供し、Radeon Software Adrenalin 2019 Editionで利用可能な機能をより簡単に利用できるようにします。

今すぐRadeon Software Adrenalin 2019 Editionをダウンロードして、あなたのアドレナリンラッシュを探索してください。
https://m.youtube.com/watch?v=J7qutBRb2jM

**Socket774** · 2018/12/14(金) 00:23:19.28

AMD Radeon WattMan：使いやすさの向上
AMD496回視聴

RadeonソフトウェアAdrenalin 2019 Editionのアップデートにより、画期的なAMDの画期的なパワーマネジメント技術により、ゲームプレイが限りなく制限されます

今すぐRadeon Software Adrenalin 2019 Editionをダウンロードして、あなたのアドレナリンラッシュを探索してください。
https://m.youtube.com/watch?v=J1d0A2zdKvs

**Socket774** · 2018/12/14(金) 01:11:56.35

最初のテスト結果が出ました。
APU AMD Ryzen 3 3200U
これは、その前身より少なくとも10～20％以上高速です。

Geekbenchデータベースでは、予告なしのAMDハイブリッドプロセッサー - Ryzen 3 3200Uを搭載したHP Laptop 14ラップトップが登場しました。
興味深いことに、このモデルは、今後のAMDアップデートに関する最近のリークの両方に欠けている。

Geekbenchのおかげで、Ryzen 3 3200UはSMTをサポートする2つのコアを受け取り、2.6GHzで動作することがわかりました。
リリース時の頻度は変わるかもしれませんが。
このニュースのヒーローに置き換えられるモデルRyzen 3 2200Uは同じ数のコアを持ち、2.5-3.4GHzの周波数で動作します。
したがって、情報が正しい場合、Ryzen 3 3200Uは基本周波数のわずかな増加を受けますが、増加した周波数についてのみ推測できます。

最初のテスト結果が出ました。
APU AMD Ryzen 3 3200U
しかし、新しいAPUの結果と古いAPUの結果を比較するのは簡単な作業ではありません。
あなたがGeekbenchデータベースに入り、Ryzen 3 2200Uのすべての結果を見つけると、あなたは巨大な飛散を得るでしょう。
しかし、最大の結果をベースにしても、新しいAPUは従来のAPUよりも約10～20％速くなります。
GPUのパフォーマンスも同様です。
https://www.ixbt.com/news/2018/12/13/apu-amd-ryzen-3-3200u.html 👀
Rock54: Caution(BBR-MD5:1341adc37120578f18dba9451e6c8c3b)

**Socket774** · 2018/12/14(金) 01:17:15.86

レオは33：レオはiPAD PRO！を買うと言った？
AMD Rumors、TITAN RTX、Samsung QVO、ノートパソコン用のNvidia 20シリーズ
マシュー・ウィルソン 2時間前コンポーネント、注目のTech News、注目のTech Reviews、General Tech、Tech News

レオは先週、レオ・シーズ・シリーズのインタビューを受け、インテルCore i9-9980XEをレビューしました。
今日、ショーは、Leoが最近のRyzen 3000シリーズの噂、Appleの新しいiPad Pro、Samsungの新しいQVO大容量SSDシリーズ、TITAN RTXなどを舞台にして復活しました。

（下）以上2160p60でYouTubeで私たちのVimeoのチャネルを介して見るHERE

00:15はじめに
01:22すべてのプロセスが均等に作成されるわけではありません
04:33 HEDTは最近何を意味していますか？
07:54 AMDの噂 - うわー！
11:39 A12Xチップを搭載したApple iPad Pro Gen 3 - 注目の
13:10 Samsung 860 QVO 1TB、2TB、4TBクワッドレベルセルSSD
15:49 Pentagon JEDI（共同エンタープライズ防衛インフラストラクチャ）クラウドコンピューティングプロジェクト。
18:15 Nvidiaは、Titan RTXを£2,399で開始しました。
19:38 NVIDIA CESの開始予定の記者会見。確かにこれはモバイル20シリーズのグラフィックです。

LEOS Notes：
先週レオは言及しませんでしたが、実際にレオになったインテルCore i9-9980XEを見直しました。
インテルのモノリシックプロセッサーの使用について言及しています。

**Socket774** · 2018/12/14(金) 01:17:31.92

読者はIntel 10nmとTSMC 7nm、Intel 14nmとGlo Flo 14nmについてコメントしています。
すべてのプロセスが同等に作成されるわけではありませんが、AMDはモノリシックダイではなくチップレットを使用して設計アプローチを変更しました

Newsflash - Intelはロジックチップの3Dスタッキングについて話してい
ます。https://newsroom.intel.com/articles/new-intel-architectures-technologies-target-expanded-market-opportunities/

最近、HEDTはどういう意味ですか？

CESで発表されるAMD Ryzen 2 / Ryzen 3000についての噂は、AMDの50歳の誕生日に5月にRyko氏を殺してQ1で開始した。
噂は魅力的ですが、本当に良いとは言えません。

Ryzen 3、6C / 12T、4GHzのブースト、US $ 100
IOXプラスワンチップレットプラスAPUのためのダミーまたはナビグラフィック
Ryzen 5、8C / 16T、4.8GHzブースト、米国の$ 200
または8C / 16T APUは、4GHzのに後押し
Ryzen 7、12C / 24T、5GHzブースト、300
ドルライゼン9,16C / 32T、5GHzブースト、500ドル

Apple iPad ProとA12Xチップは、注目すべき
サムスン860 QVO 1TB、2TB、4TBクアッドレベルのセルSSDです。
ペンタゴンJEDI（共同企業防衛インフラ）クラウドコンピューティングプロジェクト。
Amazon Web ServicesはBBCによると、AWSはC5 Groupと接続しており、これはロシアのViktor Vekselbergという名前で呼ばれているという。
AWSはC5がJEDI
https://www.bbc.co.uk/news/world-us-canada-46489689に接続していないと言います。
明らかにBBCは、ロシア人が潜在的にJEDIに夢中になることを示唆しています。
それは米軍が愚かであるか、BBCが物語を過ぎ去っているということです。

NvidiaはTitan RTXを2,399ドルで、CUDAコア数は4,608、Tensorコア数は576、GDDR6メモリは24GBと発表しました。
Titan Vの価格は2,800ポンドで、CUDAコアは5,120、Tensorコアは640、HBM2メモリは12GBあります。
CESのスタートを予定しているNvidia Press Conference 確かにこれはモバイル20シリーズのグラフィックです。
https://www.kitguru.net/components/matthew-wilson/leo-says-33-leo-buys-an-ipad-pro-amd-rumors-titan-rtx-samsung-qvo-nvidia-20-series-for-laptop/

**Socket774** · 2018/12/16(日) 08:19:21.25

スーパーコンピュータ：フィンランドの研究センターが2020～20万のZen2コアを設定

スーパーコンピュータ：2020年にフィンランドの研究センターが20万線を期待（1）

15.12.2018 at 14:00 Maurice Riebling - シュツットガルトの高性能データセンターに加えて、フィンランドのITサイエンス・センターでは、新しいスーパーコンピュータの建設にAMDが頼っています。
2020年には、Zen 2コアを搭載したAMD Epycプロセッサー3,125個を搭載したAtos Bullsequana XH2000スーパーコンピューターが稼動します。

先月、ハイパフォーマンスコンピューティングセンターシュツットガルト（HLRS）はホークという新しいスーパーコンピュータの建設を発表した。
コードネームRomeで動作するZen 2コアを搭載した10,000個のEpyc CPUは、来年にインストールされる予定で、合計システムには64万以上のCPUコアと24PetaFLOPS計算能力が搭載されます。
また、科学のフィンランドITセンター（CSC）はEpyc RomeのAMDプロセッサーに新しいスーパーコンピューターを導入したいと考えていますが、最終的には200,000個の計算コアが明らかに小さくなっています。

CSC、Intel Xeon、AMD Epycに2020年に続く
CSRSは、HLRSのホークスーパーコンピュータと同様に、来年にスーパーコンピュータを立ち上げるつもりです。
購入時に2つの段階が計画されているため、メーカーのAtosのソリューションで自分自身を使用します。
2019年には、空冷式Bullsequana X400クラスターの購入が開始されます。
ただし、AMDプロセッサは含まれていませんが、Cascade LakeベースのXeonプロセッサの形で業界標準のIntelのCPUを搭載しています。
全体のパフォーマンスは2 PetaFLOPSです。
もう少し後で、NVLinkネットワーク内の320個のNVIDIA V100 GPUは、計算能力を推定2.5ペタフロオフに増加させます。
AMDのEpycプロセッサは2020年に発売され、水冷式のAtos Bullsequana XH2000に統合されます。

**Socket774** · 2018/12/16(日) 08:19:44.53

3,125の64コアEpyc-Rome CPUがインストールされています。
コンピューティングパワーは6.4 PetaFLOPSのIntelソリューションの3倍以上の性能を発揮します。

hpcwire.comによると、CSCの発表によれば、フィンランドは高性能コンピューティングに合計3700万ユーロを投資する予定です。
新しいスーパーコンピュータが完成した後、これは研究者に理論的計算能力で合計11PetaFLOPSを提供します。
これは以前よりも5倍も増えました。
研究の焦点は、とりわけ、人工知能および他の将来の技術のトピックだけでなく、今後のスーパーコンピュータの性能から恩恵を受けるナノサイエンスおよび薬理学のような他の分野でもある。
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Zen-Architektur-261795/News/Finnisches-Forschungszentrum-setzt-200000-Zen-2-Kerne-1271511/

**Socket774** · 2018/12/16(日) 08:53:44.57

NVIDIA

**Socket774** · 2018/12/17(月) 16:53:03.19

クラウドに焦点を当てた「ストリーミングXbox」は、セミカスタムAMD Picasso APUを搭載可能

7月下旬には、評判の高いソース（ThurrottとThe Verge）の2つの異なるレポートが、次世代の「ストリーミングXbox」がMicrosoftで開発中であることを示唆しました。
これは、特にxcloudとして知られているクラウドゲームプラットフォームと組み合わせて使用するために設計された低消費電力デバイスです。
確かに、これは伝統に従って、ローカルでゲームを運営するためのもう一つのより強力なXboxコンソールに加えてあるだろう。

我々は、この安く手頃な価格のゲーム機に動力を与えるチップに関する情報を受け取った。
あなたが読んだことがあるように、APUのAMD Picassoラインは、近日公開予定のMicrosoft Surfaceラップトップにリンクしています。
しかし、マイクロソフト社は、この漏洩した人によると、前述の次世代ストリーミングXboxにセミカスタムのPicassoチップを使用することに本当に関心を持っています。

これは、ハードウェアの小型化を可能にし、マイクロソフトが価格を低く抑えることを可能にすると期待されるAMD Picasso APUの性能対消費電力比が非常に大きいことによると報告されています。

いくつかのレイテンシに敏感な計算がローカルで行われますが、技術的な観点からの重要な革新は、データセンターとPicassoシリコンの両方でハードウェアアクセラレーションによる深い学習になります。

**Socket774** · 2018/12/17(月) 16:54:17.23

この「礎石」は、Microsoftが昨年発表したリアルタイムAIのための深い学習加速プラットフォームであるProject Brainwaveのより洗練されたバージョンとして、leakerによって記述されています。

興味深いのは、深い学習を通じて、サーバーとコンソールの両方が、プレーヤーの行動を予測して以来、待ち時間を最小限に抑えることで、時間の経過とともに改善するということです。
これは、このストリーミングXboxを価格面で非常にアクセス可能なコンソールにすることにうまくつながり、ニューラルネットワークに多くのユーザーが学ぶことを可能にします。
マイクロソフトの全体的な目標は、可能な限りレイテンシを削減することです。

**Socket774** · 2018/12/17(月) 16:54:34.24

ハードウェア、ソフトウェア、およびデータセンターを最適化することで可能になると考えています。

Project xCloudの発表から、マイクロソフトがXbox本体と互換性のあるカスタムデータセンターハードウェアを実際に構築していることが明らかになったので、漏れの一部が確実にチェックアウトされます。

Kareem Choudhry（マイクロソフトのXboxソフトウェアエンジニアリング担当バイスプレジデント） -
長年にわたるコンソールとプラットフォームの経験を活かしたデータセンター用のカスタムハードウェアを構築することで、既存および将来のXboxゲームとの互換性を実現しました。
私たちは、複数のXbox Oneコンソールのコンポーネント部分とそれをサポートする関連インフラストラクチャをホストできる新しいカスタマイズ可能なブレードを設計しました。
時間の経過とともに、Azure地域のデータセンターにあるこれらのカスタムブレードを拡張します。
Ryzen 3000 AMD Picasso APUに戻って、仕様はちょうど2日前にGeekBench経由で漏れました。
Ryzen 5 3500Uは、例えば、2.1GHz、L2キャッシュ2MBの、L3キャッシュ4MB、およびTDP15W（熱設計電力）の基本クロック周波数で、4コア、（マルチスレッド化を介して）8スレッドが付属しています。
私たちのハードウェアチームによれば、合計8つの計算ユニットを合計512のストリームプロセッサに含める必要があります。

もちろん、これはマイクロソフトが使用するチップに関してはあまり進んでいません。PLAYSTATION 4、PlayStation 4 Pro、Xbox One、Xbox One S、Xbox One Xコンソールで使用されているすべてのAMDチップの場合には、セミカスタムチップが使用されると述べた。
したがって、この仕様では、Microsoftが必要とするものとは非常に異なる場合があります。

今後のストリーミングXboxの詳細については、マイクロソフトから未確認だが、現時点では非常に高いと思われるが、
https://wccftech.com/cloud-focused-streaming-xbox-amd-picasso/

**Socket774** · 2018/12/21(金) 09:50:52.29

オフィスニーズを満たすAMD A8 7680+カラフルなマザーボードは519元

このセットは、カラフルなC.A68HM-E全固体V18マザーボードを搭載したAMDの第7世代AシリーズプロセッサAPU A8-7680のプレミアムクラシックボードUです。
AMD A8-7680は、AMDの第7世代APUプロセッサ製品の最新製品です。
コア数はクアッドコア、基本周波数は3.5Ghz、最高周波数は3.8Ghzです。
その最大の特長はRadeon R7内蔵グラフィックスで、別のグラフィックスカードを必要とせず、平均消費電力は45Wです。
通常のエントリーレベルのユーザーや中小企業が日常生活をするのに便利です。
また、チャートグラフィックスやメインストリームゲームの制作には非常に簡単でスムーズです。

このU-boardパッケージのカラフルなC.A68HM-EソリッドステートV18マザーボードは、フルレンジのFM2 / FM2 +インターフェイスプロセッサをサポートしており、AMD A8-7680プロセッサと完全にマッチします。
日常のオフィスでの作業は簡単ですが、メインストリームのゲームもスムーズに実行できます。
キットは519元でしか販売されていませんが、これはかなり安いです。
それを購入するには、ユーザーと会社に行ってください！

パッケージ内のプロセッサ製品は、A6-7480 CPUではなくAMD A8-7680 CPUです。
2つのモデルは非常に似ていますが、根本的に異なります。
AMD A8-7680はRadeon R7統合グラフィックスを搭載したクアッドコアAPUで、A6-7480は2コアAPUです。
カラフルなマザーボードのU値が設定されているAMD A8-7680プロセッサは、エントリーレベルの分野のリーダーであり、エントリーレベルのユーザーと中小企業にふさわしいパッケージであり、価格はとても手頃で、これはUセット内でユニークであると言える。
http://m.pcpop.com/article_5132167.html

**Socket774** · 2018/12/21(金) 10:06:44.77

https://m.youtube.com/watch?v=iIokKrFu1uM

**Socket774** · 2018/12/21(金) 10:09:06.27

書き込めんのだけど何でだ？

**Socket774** · 2018/12/21(金) 14:08:47.28

IBM、POWER10チップ向けSAMSUNG FABを買収

Globalfoundries社は8月に7nmプロセス・ノードでの液浸リソグラフィーと極紫外線（EUV）リソグラフィーの開発と展開を中止することに決めた時、
最先端のファブニューヨーク州のマルタでは、将来のPowerプロセッサーに悩まされていました。

しかし、これは、Globalfoundriesから台湾のSemiconductor Manufacturing Corpに次世代の「Rome」Epycプロセッサーに切り替えるAMDとはまったく関係がありません。
われわれが疑ったように、IBMはTSMCには行かなかった。
ほとんどのサーバー、ネットワーキング、カスタムASICチップメーカーがデータセンターの分野で行っていたが、ウェーハベイカーとして長年のチップリサーチと開発のパートナーであったサムスンを選んだ。

当時、私たちは、これを理解するためにマシン学習の推論を実行するスーパーコンピュータが必要ないと言っていました。
IBM Microelectronicsを手に入れるためにGlobalfoundriesに15億ドルを支払った4年前、Big Blueは独自のファブを廃止しました。
IBMは、IBMとGlobalfoundriesが共同開発した14ナノメートルのプロセスに基づいて、Power8とPower8のチップを製造し続けるために、ニューヨークのイースト・フィッシュキルで独自のファウンドリーを買収するために。
イーストフィッシュキルのファウンドリは、2010年からPower7チップを製造するために使用された45ナノメートルの装置とプロセスから、2012年にPower7 +を製造するために使用された32ナノメートルのプロセスに転換されつつありました。

（ちなみに、それはそこに一番目の記号であり、PowerプロセッサのI / Oとメモリサブシステムの変更を指定しています;これはプラス記号とは異なります。
パワーチップ、大きな変更を加えたメジャーバージョンには足りない）Globalfoundriesは、Powerチップラインといくつか共通の要素を持っているが、
個別の命令セットとメモリとIを持つIBMのSystem zメインフレームプロセッサの製造を引き継いだ/ Oアーキテクチャーを電源ラインから取り外します。

重要なことは、パワーチップのロードマップ我々は2015年8月に発見していることをIBMが早い2018年について、より具体的に話をした少なくとも1つ、

**Socket774** · 2018/12/21(金) 14:14:30.22

多分2 exascale-にインストールされているのは非常に良いチャンスを持っているIBMの将来のPower10プロセッサを作るためにグローバルファウンドリーズのために呼び出され、
2021年から2022年の期間に米国のスーパークラスのスーパーコンピュータシステムを使用しています。

2015年には、Power10チップが、7ナノメートルトランジスタゲート形状ではなく、Globalfoundriesで10ナノメートルプロセスを使用して製造されることが期待されていました。
見てみましょう：

上記のこの特定のロードマップは、私たちが書いた時点で公開されていませんでした。
今年のOpenPower SummitでIBMは、プロセッサーとシステムのアーキテクチャーがどのように変化するかのヒントとして、Power7からPower10への顕著な特徴が重要であることをより深く理解できるロードマップを出しました。

Power10カラムは、「新しいマイクロアーキテクチャ」と「新しいテクノロジ」を約束するだけで、トランジスタの作成に使用されるプロセスに正確な次元は与えられません。それは10ナノメートルでも7ナノメートルでもないと我々は考えています。
これは、7ナノメートルプロセスノードでの歩留まりの信頼性が高いからです（マルタのFab8が7ナノメートルに到達するために使用していた2つのアプローチ
または他のチップデザイナーからGlobalfoundriesを使用して10ナノメートルノードのいずれかでコミットすることを約束しました。
これは過去数年間、ある時点でオールインワンを7ナノメートルにすることに賛成しました。

IBMとGlobalfoundriesとの間の最初の取引は、2014年から2024年まで、そして10ナノメートルノードまで実行されました。
これはIBM Microelectronicsを収益から守るためにビッグブルーが15億ドルを払ったことと、2014年にバーモントとニューヨークのファブで47億ドルの帳消しで帳簿から払い戻された理由の1つです。
しかし、Globalfoundriesの洗練された14ナノメートルのプロセッサに基づいて2019年に発売されるPower9のプロセッサアップデートを数えれば、この契約は5年で完成しました。
Power8のI / Oとメモリ回路の強化が予定されています。

**Socket774** · 2018/12/21(金) 14:15:00.53

これは、Power8のPower8のNVLinkサポートが追加されたのと同じです。

われわれが見たロードマップでは、IBMは、10ナノメートルのプロセスを2019年から2020年の間に使用して、モノリシック・ダイ当たりPower10～48のコアを倍増させ、その後7ナノメートルに移動してPower11によってさらに多くのコアを得る。
チップ製造ノードは、すべてのサーバチップメーカーにとってより困難になりつつあり、ロードマップ上で大きな混乱を招いています。

サムスンの選択は明らかだった。
サムスンは、Intelよりもさらに大きな世界最大の半導体製造会社であり、スマートフォン、
タブレット、その他の組み込み機器用の独自のアーム・プロセッサーを作り、ある時点でアーム・サーバー・チップを作るという考え方に惑わされています。
Samsungは過去15年間、チップ製造と設計のパートナーシップでIBMに従事してきました。そして、いくつかの注目すべき成果は、最初は32nmプロセス向けのhigh-k /メタル・ゲート・トランジスターを2008年にファウンドリー製造に導入したことです。
このプロセスが約45％の性能向上と約45ナノメータープロセスの30％から50％の電力削減を実現できる理由の1つです。
2015年7月、IBM、Globalfoundries、Samsungは、シリコン・ゲルマニウム・チャネル・トランジスタで7ナノメートルのゲートを示し、EUVリソグラフィーを使用して、理論上、
20マイクロメートルを超える可能性があることを実証するために、ニューヨーク州工科大学のチップ・リサーチ・センターを通じて協力しました1つのダイ上の10億個のトランジスタ。

三星製作所では、7ナノメートル製造に携わっている唯一の他のファブであり、これまでファブ・レースでは明らかに優勝していた唯一のメーカーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Corpが吸収できないため、
インテルのようにウェハベーキング技術とそれを実装するファウンドリに投資するしかないインテルまたはサムスンのボリューム。

**Socket774** · 2018/12/21(金) 14:16:55.92

サムスンはEUVリソグラフィーを使用して7ナノメートルに達し、TSMCは従来の水浸リソグラフィで7ナノメートルを始め、始まったがかなり早くEUVに移行した。

IBMのコグニティブ・システム部門のシニア・バイス・プレジデントであるBob Piccianoは次のように述べています。
「2021年後半または2022年初頭に7ナノメートルの製品ファミリを計画していたため、市場に参入する予定です。
「これは変わりがなく、我々はロードマップを維持し、顧客が期待しているスケジュールを維持することができます。
私たちは、サムスンがいくつかの異なる分野で本当にうまくいくことを知っています。
これは、サムスンがファウンドリー事業で新しいコンピテンシーを構築する良い機会になることを意味します。

ところで、z15と呼ばれる次世代のIBMメインフレーム・プロセッサーは、Power9チップ上で使用されているGlobalfoundriesの同じ14ナノメートル・プロセスを使用し、
メインフレーム用の後継z16プロセッサーは、 Power10チップが使用するサムスンと同じ7ナノメートルのプロセス。
https://www.nextplatform.com/2018/12/20/ibm-bets-on-samsung-fabs-for-power10-chips/

**Socket774** · 2018/12/24(月) 09:15:46.27

1月10日のCESイベントにCEOが登場するらしい
と言う事は1月9日に何かしらリーク情報が出るかも？

**Socket774** · 2018/12/24(月) 22:06:08.27

2019年のCPU部門に期待すること

CPU AMDインテル
インテルコアインテルXeon、AMD Ryzen、Ryzen Thread Ripper
2年間でCPU市場は劇的に変化しました。AMDは、財政面でもアイデア面でも非常に困難な状況にあるため、長年にわたりIntelが主役でした。
しかし、Zenアーキテクチャーが登場したことで、Sunnyvaleハウスは軌道に乗り、今日では競争の激しいAMDについて話をすることができます。
Intelは数年間その栄誉を受け続けてきました。
私たちは新しいアーキテクチャーや新しい製造プロセスへの移行さえ見たことがありません。

Intelはまだプロセッサを10ナノメートルにまで引き上げることができておらず、そのためにAMDに応えるためには年々14ナノメートルを改善しなければならず、それが基準を引き上げています。
過去24ヶ月間で、パフォーマンスとコア数が増加しました。
代わりに価格が下がっています。
2コアから8コアへと比較的速く移行していますが、インテルは多くの未知数で新年を迎える準備をしています。
マイクロプロセッサの分野で2019年から広い意味でそれから何を期待するか？
要点を述べよう。

Intelと14ナノメートル、（ほとんど）解けないリンク
I

**Socket774** · 2018/12/24(月) 22:08:16.57

ntelは、10ナノメートルプロセッサは2019年末まで利用できないと発表したため、4年後には、次のクリスマスに間に合うように新しい主流のCPUが登場すると予想されます。

その一方で、同社は予想外の需要のために不足期間を経験していても、14nmのCPUを追い出し続けるつもりです。
要求と比較して減少した生産能力は来年の第二四半期の間に解決することができます。
誰かが第3四半期についても話します。
1つ確かなことがあります。
それは、サンタクララの家のCPUの可用性と価格を損なうことになりつつ、数ヶ月間再びドラッグされるでしょう。

"Ice Lake"（Sunny Coveコア付き）を待っているので、ここに新しい14ナノメートルのCPUが登場します。
噂によると、デスクトップ市場では最大10個のコアとダブルリングバスアーキテクチャを持つことができるComet Lakeと呼ばれるCPUがあります。
Intelはまた統合されたGPUをオフにしてCoffee Lake CPUを作り出すべきです。
これは、より高い周波数で動作し、より高いオーバークロックをサポートすることができるかもしれない、欠陥のあるGPU付きのチップを会社は販売することを可能にするはずです。

AMDは7ナノメートルを目指します
AMDのCEO、Lisa Suは最近、2019年に予定されている第2世代EPYCサーバチップのZen 2マイクロアーキテクチャを7ナノメートルの製造プロセスと組み合わせることを発表しました。
インテルに向かって製造プロセスの面で。

Zen 2アーキテクチャと7ナノメートルプロセスは密接に関係しているので、これら2つの特性に基づいて、おそらく第2四半期にRyzen 3000プロセッサ（ここではいくつかの噂）の登場が予想されます。
利点はたくさんあるはずです、より多くのコアとより高い周波数、しかし消費電力と温度は安定しているかより低い可能性があります。

HEDT市場への挑戦
Ryzen Threadripperという名前でよりよく知られているAMDのHEDTオファーも2019年に7ナノメートル製造プロセスの恩恵を受けるでしょう、
しかし我々はそれがEPYCのためにしたように64コアと128スレッドに変わるかどうかわからない
最近数週間で発表しました。
AMDはThreadripper 2000に32コア、64スレッドの第1世代EPYC（Naples）のプロジェクトを使用しているため、第3世代のコア数が増加する可能性が高いです。

**Socket774** · 2018/12/24(月) 22:08:41.15

それが起こるかどうかにかかわらず、会社は7ナノメートルのチップレットベースのデザインと14ナノメートルのI / Oダイで、少なくとも1つの可能性があるための基礎を築きました。

インテルはどのように対応できますか？
Xeon Cascade Lake-AP（Advacend Performance）プロセッサは、ここ数週間で最大48コア、96スレッド、12チャネルDDR4メモリをサポートすると発表した。
私達はこれらのチップの価格に気づいていません、しかし私達は私達がデスクトップのセクターでそれらが見られないことをかなり確信しています。

Intelは数ヶ月間HEDTのオファーを更新しており、プロユーザー向けのXeon W-3275Xと呼ばれる新しい28コアおよび56スレッドのプロセッサを目指しています。
しかし約4000ドルの価格はファンの大部分を思いとどまらせるはずです。
ある噂によると、2019年第3四半期に、IntelはGlacier Fallsチップセットをベースにした新しいHEDTプラットフォームを発表する可能性があります。
しかし現時点では、これ以上の詳細はありません。

インテルの10ナノメートル
Intelは1年以内に10ナノメートルのCPUを販売する計画を立てている。
少なくとも言葉で言うと。
しかし、どの程度の量になるのか、またすべての分野でそれが行われるのかどうかは明らかではありません。
いずれにせよ、最近説明したように、Sunny CoveコアをベースにしたIce LakeのCPUになります。
プロセッサは、より大きなL1キャッシュとL2キャッシュを使用して、新しいキャッシュ階層も持つ必要があります。

MCM（Multi-Chip Module）ソリューションの可能性についての噂もあります。
つまり、Intelは単一のパッケージでより多くのチップを一緒に使用して、後にKaby Lake-Gソリューションの後継機種を作成する可能性があります。
同じパッケージ私達はただもっと多くの情報を待たなければなりません、それはおそらく年の半ばComputexに来るかもしれません。

そしてモバイル部門？
Intelのモバイルプランは、これまでに他の市場で挙げられているのと同じ変数に依存します。
この場合も、10ナノメートルに移行する前に新しい14ナノメートルのソリューションを受け取ることができました。
AMDに関しては、連結されたRyzenとVegaが進化し、数日以内に新しいシリーズの発表が予定されています。

**Socket774** · 2018/12/24(月) 22:09:00.57

しかし、現時点ではこれ以上お伝えすることはできませんので、ご期待ください。

AMDは上昇し続けるのだろうか？
インテルはデスクトップPCとサーバー市場でそれぞれ83％と95％のシェアを誇っています。
ただし、TSMCによる製造プロセスの進捗と十分に説明され、油を塗ったような計画のおかげで、生産プロセスから不足まで、リストされたすべての問題を考えると、AMDは2019年にさらなる市場に参入するでしょう。
したがって、競争はさらに激しくなることが運命づけられています、そして、我々はあなたに12か月のヒットと反応を言うのを待つことができません。
準備はいいですか？

**Socket774** · 2018/12/24(月) 23:49:07.52

>>511
CEOが公の場で言ったら発表になるぞ

**Socket774** · 2018/12/30(日) 19:37:11.08

2018年、AMDにとって良い年

Ryzenと一緒のAMDはIntelから市場の獲物を捕獲することに成功した。
Intelは2018年末に第9世代Core iシリーズを使用してAMDと戦うことができるが。

2018年はAMDの年です。
彼らの主力プロセッサである第二世代のRyzenは、非常に印象的な売り上げを獲得しています。
製造業者の市場占有率もまた劇的に増加した。

2018年9月のWccftechの報告と同様に、AMDの市場シェアは米国で65％に達しています。
一方、Intelは同じ年に35％まで市場シェアが低下するのを感じなければなりません。

Mindfactoryがで引用された報告書によるとエクストリーム、2017年同四半期に、AMDは、Intelの市場シェアを取ってきました。
しかし、その当時彼らは56.1パーセントとインテル44.9パーセントを制御しました。

AMDが今年Intelをかなり上回らせる理由はいくつかあります。
主なものは、AMDがRyzenシリーズを通じて手頃な価格の高価格主流プロセッサを開発したことです。

Ryzen 7ラインは12スレッドの6コアプロセッサを提供しています。
このステップはIntelにプロセッサの再設定を強制します。

**Socket774** · 2018/12/30(日) 19:37:47.39

IntelはそれからRyzenと一直線に並ぶためにプロセッサのコーヒー湖シリーズを見直した。
彼らは12スレッドの6コアプロセッサ構成でCore i7シリーズを作りました。

Core i5シリーズはRyzen 5シリーズと同じですが、8スレッドで合計4コアです。
コアi3は、Ryzen 3ラインとまったく同じように、4つのコアでハイパースレッディングなしに残ります。

テクノロジーについて話すと、AMDは2018年中に優れたレポートカードを作成することができました。
彼らは、2018年半ばに発売された第2世代のRyzenデバイスで12nm製造テクノロジを製造することで初めてIntelを破りました。

AMDはまた、今後2019年に発売を予定している7nm製造技術を使用したプロセッサの開発にも成功しました。
Intelが最新のプロセッサで14nmの製造技術を使用していることを考えると、これはAMDにとって大きな飛躍です。

そうであっても、彼らがこれをすることに成功する前に非常に興味深い物語があります。
Global Foundryが製造技術でプロセッサを製造することをあきらめると主張したとき、彼らは障害に遭遇しました。

幸いなことに、彼らは中国からの半導体メーカーの製造業者であるTSMCに近づくことに成功しました。
TSMCはAMDがプロセッサを開発するのを手伝うことに同意しました、そして2018年の終わりでさえ彼らは彼らがうまくいくことができる7nmのプロセッサプロトタイプを持っていたと発表しました。

一方、Intelは悩んでいるのをやめませんでした。プロセッサのセキュリティホールからCEOのセックススキャンダル、Brian Krzanichまで。
2013年以来IntelのCEOを務めていた男が去った後、Bob Swanが彼の後任として任命されました。

**Socket774** · 2018/12/30(日) 19:38:05.84

実際、彼は以前インテルのCFOを務めていました。幸福な立場を得るのではなく、白鳥は実際に反対を感じます。

従業員に、白鳥は彼が仕事を永久に望んでいなかったと主張した。
これはクルザニッチ辞任の発表後の会議で伝えられました。

Intelの悪夢でさえそれで終わりません。彼らは10nmプロセッサを開発する上で多くの障害を感じた後に苦い丸薬を飲み込む必要があります。
実際、AMDは7nmプロセッサの開発に成功しています。

しかし、Intelは、プロセッサが間もなく完成することを望んでいるのにはまだかすかな光があると確信しています。

「我々はまだ10nmプロセッサで進歩しています。実験結果は改善を続けており、2019年も引き続き生産を見込んでいます」とBob Swan氏は述べています。

しかしながら、同時に、ボブは彼らが現在少しの資金問題を経験していたとも述べました。
したがって、彼らはローエンドプロセッサを発売せず、そしてプロセッサラインの生産を絞めていました。

「現時点では、エントリーレベルのプロセッサの可用性は間違いなく非常に厳しくなるでしょう」とBobは書いています。

幸いなことに、彼らはまだ2018年に1枚の良い報告カードを持っています。
この主流プロセッサは16スレッドで合計8コアを持っています、それはそれをゲームのニーズと他のニーズの両方のためのプロセッサの王様にします。

2018年は、コア数の多いプロセッサの戦いが始まった年です。
AMDはRyzen 7までで最高のコア数を誇る主流プロセッサ製造業者として依然として支配されていますが、IntelはCore i9 9900Kプロセッサと競合することができます。

2019年は、新しい製造技術を使用した加工業者にとっての戦いの年となります。
IntelとAMDはどちらも2019年に10nmと7nmの製造技術を用意しています。

しかし、AMDは製造面では依然としてインテルを凌いでおり、すでにかなり安定したプロトタイプを持っています。
https://www.tek.id/tek/2018-tahun-baik-untuk-amd-b1UBP9dcJ

**Socket774** · 2019/01/01(火) 19:04:18.23

2019年に注目するトップ5のPCハードウェアが発売

あなたは確かに2018年がPCハードウェアにとって退屈な年であったとは主張できません。
すべてのエリアは、マザーボードにとSSDから素晴らしい新製品を見たIntelとAMDと、進行中のプロセッサ戦争だけでなく、Nvidiaの論争のRTXシリーズのグラフィックスカードの。
ありがたいことに、2019年はちょうどつかむことができるように形を整えています、そして、ここにあなたが2019年に気をつけるべきである私のトップ5つのPCハードウェアがあります。

AMD第3世代Ryzen / Threadripper（Zen 2）プロセッサ

間違いなく2019年の最も期待される打ち上げと非常に正当な理由のために。
プロセッサ戦争におけるAMDの3回目の動きも、7nm Zen 2アーキテクチャを発表するという点で最も重要であり、そのパフォーマンスは、IntelとのCPU戦争が今後数年間にわたってどのように展開するかを左右します。
より高いコア数は確かにカードにあり、いわゆる3000シリーズの最新の噂はその主流のRyzenの範囲で最大16コアを指しています。

ただし、特に前者においてIntelが現在利点を享受している分野の両方であるため、第2世代のRyzen CPUよりも周波数の増加とIPC（命令あたりのサイクル数）の増加が期待されています。
これにより、AMDは、ゲームや軽いスレッドのワークロードなどの分野でのギャップを埋めることができ、Ryzen 7 2700Xなどの優れたCPUのおかげでIntelはすでにバックフットにいます。市場の動きは劇的に有利になります。

私の意見では、競争力を維持し、Intelへのプレッシャーを維持し、Ryzenを前進させるには、コア数、周波数、およびIPCを増やす必要があります。
このため、Zen 2はおそらく2019年のAMDの競争力だけでなく、2020年以降のZenの競争力も明らかになるので、Ryzenプロセッサの最も重要なアーキテクチャです。
かなり確実なのは、新しいCPUは古いAM4マザーボードと下位互換性があるということです。
これは、X370またはX470ボードをすでに所有している場合には素晴らしいニュースです。

発売日：正式な発売日はありませんが、1月の第2週にCESで開催されるRyzen 3000シリーズの具体的な詳細が2019年前半に完全に発表される予定です。

**Socket774** · 2019/01/01(火) 19:06:06.69

AMD X570チップセット

AMDのX470チップセットが2018年初頭に登場し、7nm Zen 2プロセッサの真新しい製品ラインが登場したことで、Ryzen 3000シリーズのチップセットに関してはすでにうわさが変わり始めています。
X570チップセットを表示していると思われるスライドのリークも見たことがありますが、同時に発売される新しいチップセットを使用して新しい範囲のマザーボードが登場する可能性が高いと予測するのに天才はかかりません。

マザーボード自体の物理的設計からもたらされる最大の改善点 - 例えば、冷却やメモリの互換性の改善など、これまでにチップセット間で導入された新機能はそれほど多くありませんでした。
それ以外の点では、X370とX470の主な違いはStoreMIのサポートでした - ほとんどの人にとってアップグレードを保証する機能ではありません。
しかし、ある噂ではPCI-E 4.0をサポートしているX570が指摘されているため、これが最初のデスクトップチップセットになります。
これはPCI-E 3.0の2倍の帯域幅を提供しますが、PCI-Eデバイスが限界までPCI-E 3.0を推し進めようとしている場合はほとんどありません。

発売日： X570チップセットはおそらく第3世代のRyzenと同時に発表され、同時に発売されるでしょう。それは2019年の初めです。

AMD Naviグラフィックスカード

AMDは過去12ヶ月間にデスクトップグラフィックスについて楽な時間を過ごしていません。

**Socket774** · 2019/01/01(火) 19:06:20.30

それは特にそう元RXベガ56とベガ 64のグラフィックスカードは- -しかしcryptocurrency鉱業ブームは、それらとの両方の株式見た競争的だったの等しく良いRX 580が存在しないレベルまで漸減します。
少なくとも、あなたは不合理な金額を使うことを考えているでしょう、しかし今価格が安くなり、そして新しいRX 590が年をとったNvidia GTX 1060 6GBに対してまともな選択であることを証明して、グラフィックの前面でAMDからのどんな動きも大歓迎です。

ありがたいことに、それはまさにその会社が2019年初頭に期待していたその待望のNavi 7nm GPUで保存しているものです。
非常に競争力のある価格で、Radeon RX 3080、2070および3060の形で1060。
NvidiaのRTXシリーズはかなり高価で古いPascalベースのカードが棚からゆっくり消えていくことを証明しているので、AMDとNvidiaの両方が2019年の主要なGPU発売に向けて準備を進めているようです。

発売日：ナビの詳細は来週ラスベガスで開催されるCESトレードショーで発表される予定で、2019年にはおそらく上半期に発表される予定です。

https://www.forbes.com/sites/antonyleather/2018/12/31/top-five-pc-hardware-launches-to-watch-out-for-in-2019/#52d9e7433b03

**Socket774** · 2019/01/02(水) 08:33:42.54

AMDはCES 2019年にその新しい7NM SOCを発表

CES 2019は、アメリカ合衆国ネバダ州ラスベガスコンベンションセンターで、2019年1月8日から2019年1月11日の間開催される予定です。
このショーでは、多くの技術的進歩が発表される予定です。本日、AMDのCEO、Lisa Suは、同社のCES 2019基調講演が太平洋標準時1月10日午後1時10分に開催されることを確認した。
イベントでは、AMDは最新の7nmのCPUとグラフィックスカードを発表する予定です。

電報でGizChinaに参加する
最近のConsumer Technology Associationとのインタビューで、AMDのCEO、Lisa Su博士は、CESイベントで「エキサイティングなニュース」を発表し、「次世代製品」について議論することを確認したと述べた。
最も重要なのは、AMDも「深いパートナーシップ」とイノベーションのスピードを加速する方法を議論することを計画していますが、これが何を意味するのかはまだ不明です。
今年はAMDの強力な技術年になると予想されており、同社はTSMCの7nm製造プロセスを利用して、それぞれCPU Zen2とGPUのNaviアーキテクチャに更新する予定です。
いくつかのAMD 7nm 3000シリーズプロセッサと30X0グラフィックスカードがアップグレードのために販売されると信じられていますが、これに対する公式の確認はありません。

https://www.gizchina.com/2019/01/01/amd-to-announce-its-new-7nm-soc-at-ces-2019/

**Socket774** · 2019/01/05(土) 00:15:15.19

AMD 32コアプロセッサの神の最適化：TR 2990WXレンダリングパフォーマンスがほぼ倍増

AMDがZenアーキテクチャプロセッサを高性能プロセッサ市場に持ち帰って以来、AMDのコア数戦争戦略はIntelに追随を強いてきました。
今デスクトッププロセッサ6コアと8コアが民間になっており、そしてハイエンド市場でのAMDも接続されています。
16コアと32コアのRyzen Threadripperプロセッサが導入され、マルチコアでIntelをはるかに凌駕しています。
AMDとIntelとのマルチコア競争は消費者に利益をもたらしますが、マルチコアプロセッサに関する重要な問題はパフォーマンスの仕組みです。
この点で、TR 2990WXのような32コアプロセッサが消費者市場で使用されており、マルチコア用に最適化されていない一部のアプリケーションは8コアプロセッサほど良くありません。
Ryzen TRのような超マルチコアプロセッサ、コアスケジューリング、割り当て、その他多くの最適化が、今では神の最適化ソフトウェアCorePrioがある、それは、いくつかのレンダリングアプリケーションでAMDのTR 2990WXプロセッサの性能が倍増。

TR 2990WXプロセッサでは、DIYはハイ・プレイにとって珍しいことではありません。
これは、4チャネルのメモリをサポートする32コア64スレッドプロセッサです。
1組のメモリコントローラを共有するには2つのコアが必要です。
これは複雑なコアを含みます。

**Socket774** · 2019/01/05(土) 00:15:56.56

スケジューリング問題
これらの問題を解決するために、AMDはプロセッサの性能を向上させるために、ダイナミックメモリ、ローカルメモリおよび他のモードと同様にTR 2000シリーズのプロセッサのための専用ゲームモードを開発しました。

プロセッサテスト
AMDは公式に多くの最適化を行いましたが、TR 2990WXの性能はまだ100％完全には活用されていません。
テストが人々ほど良くない場合、それはより少ないコアプロセッサによって悪用されます。
この問題については、Level1techsとBitsumが最適化ソフトウェアCorePrioと提携し、より良いコア割り当てとプロセッサ性能の向上を可能にしました。

Level1techsはまた、Yotubeで20分間のビデオ配信で彼らの仕事と結果を詳しく説明し、そしてテキスト版の序論、マルチコアプロセッサスケジューリング最適化のための勧告を送った。
最後に、このソフトウェアの役割は、彼らが研究をテストするために使用していた、Indigoレンダリングです、Level1techsは、この最適化ソフトウェアを通して、TR 2990WXの性能がほぼ倍増したと言いました。
もちろん、他のテストの効果は必ずしもそれほど多くはありませんが、このソフトウェアは明らかに改善されています。

家の最後の項目はまたCorePrioソフトウェア最適化の結果です。
彼らの記事は7ZIPの圧縮性能も比較しています。
上の図に示すように、WindowsでのCorePrioソフトウェア最適化の違いは41000MIPSと70,000MIPSです。
パフォーマンスの向上は明らかです。
https://m.mydrivers.com/newsview/610021.html

**Socket774** · 2019/01/05(土) 15:16:34.68

AMDはその将来を概説します：7nm Zen 2、Zen 3、Zen 4

物事のCPU側では、AMDは来るべきZen 2アーキテクチャについて広く話しました。
オリジナルのZenアーキテクチャの目標は、少なくともAMDがIntelが提供しなければならなかったものと競争できるようにすることでした。
AMDはZenがIntelの性能をリードするものではないことを知っていたが、それにもかかわらずそのチップの価格と機能は魅力的なものにしていた。
Zen 2は、単にIntelと競合するだけでなく、それよりも優れていると約束しています。

その鍵となるのがTSMCの7nmプロセスで、これはオリジナルのZen部品が使用していた14nmプロセスの2倍を超えるトランジスタ密度を提供します。
同じパフォーマンスレベルでは、電力は約50％以下に削減されます。
逆に、同じ消費電力では、パフォーマンスは約25％以上向上します。
TSMCの16nmプロセスと12nmプロセスは、どちらも1ワットあたりのパフォーマンスではIntelの14nmプロセスよりも遅れていますが、7nmではTSMCが主導権を握ります。

7nmプロセスを使用するこれらのZen 2プロセッサは、2019年に市場に登場することになるので、来年はIntelからAMDに移行するのに最適な時期だと思われます。
Intelは、10nmプロセスを適切に機能させることができないように思われるため、14nmプロセスを最大限に活用してきました。
AMDが7nmに移行したことで、同社は来年Intelを実際に飛躍させるだろう。
https://www.osnews.com/story/30852/amd-outlines-its-future-7nm-zen-2-zen-3-zen-4/

**Socket774** · 2019/01/07(月) 23:29:41.86

AMDがノート向けCPU第2世代Ryzen Mobileを発表、Chromebookを含め脱Intel端末が続々登場

現地時間の2019年1月8日にアメリカ・ラスベガスで開幕するCES 2019に先立って、AMDが「Zen＋」マイクロアーキテクチャを採用する第2世代「Ryzen Mobile」プロセッサを発表しました。
ライバルIntelをCPU＆GPUのトータル性能で上回るというRyzen Mobile APU「3000」シリーズを採用するノートPCも続々と発表される見込みです。

第2世代のRyzen APU「Ryzen Mobile」プロセッサは、CPUに「Zen＋」、GPUに「Vega」を組み合わせたノートPC向けのモバイルAPUです。
コードネーム「Raven Ridge」で知られた第1世代Ryzen Mobileが14nmプロセスで製造されていたのに対して、第2世代Ryzen Mobileは12nmプロセスで製造されます。

第2世代Ryzen Mobile3000シリーズには、一般的なノートPC向けのTDPが15Wのモデルに加えて、新たにTDPが35WのゲーミングノートPC向けハイパワーモデルが加わっています。
いずれも4コア/8スレッドの上位モデルから2コア/4スレッドの下位モデルまでラインナップされており、ノートPC市場をすべてカバーします。

AMDの発表に合わせるようにASUSからはゲーミングノートPC「FX505DY TUF GAMING」が発表されています。

**Socket774** · 2019/01/07(月) 23:30:11.46

FX505DYは「Ryzen 7 3750H」とモバイル向けディスクリートGPU「Radeon RX 560X」、32GBのDDR4-2400メモリを採用する最上位モデルが用意され、FreeSyncに対応する120Hzで動作する15.6インチの液晶ディスプレイを採用するとのこと。

AMDによると一般的なノートPCの買い替えサイクルは「5年」。
そのため、第2世代Ryzen Mobileプロセッサを、買い替え対象となるIntelのBroadwell世代のノートPC向けCPUとAMDは比較しており、
PCMark10によるウェブワークロードで10～22％、一般的なワークロードでは50％の高速化を実現していると明らかにしています。

また、Intel CPU「Core i5-8250U」に対して「Ryzen 5 3500U」はPCMark10で14％、Photoshopフィルタリングで27％高速で、Intelの「Core i7-8565U」に対して「Ryzen 7 3700U」は人気ゲームRocket League、DOTA2、
Fortniteの平均フレームレート(720p Low設定)で20～40％高い数値を記録しているそうで、現行のIntel CPUよりも第2世代Ryzen Mobile3000シリーズが優秀であると述べています。

また、Googleが開発するChrome OSを搭載する「Chromebook」にもAMDはAPUを投入するべく、TDPが6WのExcavatorマイクロアーキテクチャ採用のAPU「AMD A6-9220C」と「AMD A4-9120C」の2種類を発表しています。

AMDによるとChromebook市場は年あたり8％で成長しているにも関わらずIntelがあまり注力していない分野だとのこと。
すでに、HPから初のAMD APU搭載Chromebook「Chromebook 14」が発表されており、今後もさまざまなメーカーからAMD APU搭載Chromebookが登場することになりそうです。

AMDは新APUを搭載する製品がCES 2019で多数発表されると期待しており、2019年第1四半期には市場へリリースされると見込んでいます。Intelが支配するノートPC＆Chromeook市場に2019年はAMDが切り込むことになりそうです。

ちなみに現地時間2019年1月9日にAMDのリサ・スーCEOが基調講演を行う予定で、その中で「Zen 2」マイクロアーキテクチャを採用するデスクトップ向け「第3世代Ryzenプロセッサ」に関する発表があるかもしれません。

https://gigazine.net/news/20190107-amd-ryzen-mobile-3000/

**Socket774** · 2019/01/11(金) 16:44:02.68

IntelのWi-Fi、SSD、NUCなどに情報漏洩や権限昇格など深刻なセキュリティリスクを含む脆弱性報告

Intelが2019年1月9日に同社製品に存在する潜在的なセキュリティリスクに関する報告を出し、脆弱性対策プログラムを公開しました。
対象製品はネットワーク、SSD、NUCなど幅広い分野に及んでいます。

JVNVU#92720005: Intel 製品に複数の脆弱性
https://jvn.jp/vu/JVNVU92720005/

◆NUC：INTEL-SA-00144
脆弱性の影響：権限昇格
深刻さ：中
対象製品一覧
Intel NUC Kit NUC7CJYH
Intel NUC Kit NUC8i7HNK
Intel Compute Card CD1M3128MK
Intel Compute Card CD1IV128MK
Intel Compute Card CD1P64GK
Intel NUC Kit NUC7i7DNKE
Intel NUC Kit NUC7i5DNKE
Intel NUC Kit NUC7i3DNHE
Intel NUC Kit NUC7i7BNH
Intel NUC Kit NUC6CAYS
Intel NUC Kit DE3815TYBE
Intel NUC Kit NUC6i5SYH
Intel NUC Kit NUC6i7KYK
Intel NUC Kit NUC5PGYH
Intel NUC Kit NUC5CPYH
Intel NUC Kit NUC5i7RYH
Intel NUC Kit NUC5i5MYHE
Intel NUC Kit NUC5i3MYHE
Intel NUC Kit DE3815TYBE
Intel NUC Kit DN2820FYKH
Intel NUC Kit D54250WYB
Intel NUC Kit D53427RKE
Intel NUC Kit D33217GKE
Intel Compute Stick STK2mv64CC
Intel Compute Stick STK2m3W64CC
Intel Compute Stick STK1AW32SC
Intel Compute Stick STCK1A32WFC

◆Optane SSD：INTEL-SA-00175
脆弱性の影響：サービス妨害(DoS)
深刻さ：中
対象製品一覧
Intel Optane SSD DC P4800X before version E2010435.

◆WiFi：INTEL-SA-00182
脆弱性の影響：権限昇格
深刻さ：高
対象製品一覧
Intel Dual Band Wireless-AC 3160
Intel Dual Band Wireless-AC 7260
Intel Dual Band Wireless-N 7260
Intel Wireless-N 7260
Intel Dual Band Wireless-AC 7260 for Desktop

**Socket774** · 2019/01/11(金) 16:44:34.76

Intel Dual Band Wireless-AC 7265 (Rev. C)
Intel Dual Band Wireless-N 7265 (Rev. C)
Intel Wireless-N 7265 (Rev. C)
Intel Dual Band Wireless-AC 3165
Intel Dual Band Wireless-AC 7265 (Rev. D)
Intel Dual Band Wireless-N 7265 (Rev. D)
Intel Wireless-N 7265 (Rev. D)
Intel Dual Band Wireless-AC 3168
Intel Tri-Band Wireless-AC 17265
Intel Dual Band Wireless-AC 8260
Intel Tri-Band Wireless-AC 18260
Intel Dual Band Wireless-AC 8265
Intel Dual Band Wireless-AC 8265 Desktop Kit
Intel Tri-Band Wireless-AC 18265
Intel Wireless-AC 9560
Intel Wireless-AC 9461
Intel Wireless-AC 9462
Intel Wireless-AC 9260

◆Intel SGX：INTEL-SA-00203
脆弱性の影響：権限昇格、情報漏洩
深刻さ：高
対象製品一覧
Intel SGX SDK for Windows before 2.2.100
Intel SGX SDK for Linux before 2.4.100
Intel SGX Platform Software for Windows before version 2.2.100
Intel SGX Platform Software for Linux before version 2.4.100

◆SSD Data Center Tool：INTEL-SA-00207
脆弱性の影響：権限昇格
深刻さ：中
対象製品一覧
Intel SSD Data Center Tool for Windows before v3.0.17.

◆System Support Utility：INTEL-SA-00212
脆弱性の影響：権限昇格
深刻さ：高
対象製品一覧
Intel System Support Utility for Windows before 2.5.0.15.

https://gigazine.net/news/20190111-intel-security-vulnerability/

**Socket774** · 2019/01/12(土) 22:13:09.93

Zen2採用の第3世代Ryzen発表、Intel最上位モデルを性能で上回りワットパフォーマンスでは圧倒

アメリカ・ラスベガスで開催中のCES2019で、AMDのリサ・スーCEOが基調講演を行いました。
その中で、「Zen2」マイクロアーキテクチャを採用する第3世代Ryzen CPUが発表され、同じ8コア/16スレッドでの同等性能という条件で、
IntelのハイエンドCPU「Core i9-9900K」をワットパフォーマンスで圧倒する性能を見せつけました。

CES2019のリサ・スーCEOによる基調講演で第3世代Ryzenが発表された様子は、以下のムービーの1時間24分以降で確認できます。

第3世代Ryzenでは、従来のノースブリッジに相当する14nmプロセスで製造されるI/Oダイと、7nmプロセスで製造される8コア/16スレッドを実現するCPUダイがそれぞれ配置されます。
すでにサーバー向けEPYCの「Rome」で実現していたチップレット構成が第3世代Ryzenシリーズでも採用されることになります。
なお、I/OダイによってPCI Express Gen.4がサポートされるとのこと。

スーCEOはあくまでテスト中のES品であると断ったうえで、ライバルIntelの最上位モデルCore i9-9900KとCinebench R15でのベンチマーク比較デモを行いました。
その結果、第3世代Ryzenがスコア「2057」で、Core i9-9900Kの「2040」を上回りました。
同じ8コア/16スレッドであることを考えると、第3世代Ryzenはついにシングルコア性能でもIntel Coreシリーズをとらえる可能性が高そうです。

さらにベンチマーク時の消費電力はライバルの191Wを大きく下回る134Wと、ライバルを30％も下回るという圧倒的なワットパフォーマンスを見せました。
ES品に比べると製品リリース時には最適化がさらに進み性能が向上する可能性が高いことを考えると、第3世代RyzenはIntelの現行CPUを性能面で上回ることは確実とみられます。

**Socket774** · 2019/01/12(土) 22:13:31.96

スーCEOが提示した第3世代Ryzenのサンプル品には「右下にもう一つチップレットを配置するスペースがある」ことは大きな注目を集めています。

ここにCPUダイを配置すれば第3世代Ryzenは16コア/32スレッドにすることができ、GPUダイを配置すれば8コア/16スレッドのAPUを作ることも可能、ということで夢は大きく膨らみます。

なお、「8コアを超えるモデルはアリ？」という記者からの質問に対して、スーCEOは「パッケージには拡張の余地はあります。
みなさんはより多くのものをお望みかもしれませんね」と答え、16コア/32スレッドの第3世代Ryzenの可能性を否定しませんでした。

もしもIntelが8コア/16スレッドの第3世代「Ryzen 7」シリーズを上回るCPUをリリースしてくれば、AMDは16コア/32スレッドの第3世代「Ryzen 9(仮称)」で迎え撃つ……という2段構えなのかもしれません。

第3世代Ryzenは、2019年中期に発売予定です。
https://gigazine.net/news/20190110-amd-3rd-gen-ryzen/

**Socket774** · 2019/01/14(月) 23:43:14.54

7nm Ryzenを強制：Apple MacはIntelをAMDにあきらめるべき

AMDはCESで初めて7nm Ryzenプロセッサを発表しました。
それはまだ8コアと16スレッドを持っていますが、AMDは今回より自信を持っていて、Intelと一対一で競います。
ライブデモテストでは、7mm Ryzenのパフォーマンスが良いだけではありません。
Core i9-9900Kプロセッサよりも、そして消費電力がはるかに低い、後者よりもエネルギー効率の利点は非常に明白です。
7nm Ryzenは、今年のAMDのプロセッサビジネスがますます大きくなるための鍵となるでしょう。
Mac市場でも、PC市場だけでなくIntelのシェアにおいても、MacworldのWebサイトは、AppleのMacコンピュータがIntelプロセッサをあきらめるべきだと分析している。
AMDのプロセッサに目を向けると、パフォーマンス、消費電力、価格、開発、そしてファンのすべてがいいです。

AppleがPowerプロセッサを捨ててX86に移行することを決心したとき、IntelプロセッサはMacシリーズコンピュータの最初の選択肢となりました。
これは問題ありません。
2005年、Intelはプロセッサ市場で非常に強かった、そしてAMD製品は当時競争力がなかった。
もちろん、Appleは現在AMDと協力関係にありますが、GPUでは、過去数年間にAppleが使用したGPUはすべてAMDから提供されており、NVIDIAとは協力していません。
プロセッサのコアテクノロジでは、Appleはサードパーティメーカーに頼るつもりはない、スマートフォン、タブレットは自社開発プロセッサを使用しているが、
Macコンピュータは現在Intelの供給に依存しているが、Appleの自社開発ARMプロセッサはほぼIntelのニュースに取って代わる毎年。

**Socket774** · 2019/01/14(月) 23:43:39.33

私はそれを数回渡す必要がありますが、このプロセスはそれほど速くはありません、ARMのパフォーマンスはまだX86よりも時間がかかります。
アップルが自社開発したARMプロセッサをX86に置き換える前に、アップルは常にIntelに頼るべきでしょうか。
MacWorldのWebサイトは最近、AppleがIntelプロセッサを放棄し、自社のプロセッサが成熟する前にAMDのAcerプロセッサに頼るべきだという記事を書いた。
もちろん、AMDプロセッサは今年発売予定の7nm Acerプロセッサです。
全文は一つ一つ翻訳されていません。
この記事では主に、パフォーマンスと消費電力など、AppleがAMDプロセッサを使用する理由をいくつか紹介します。
AMD CESプレゼンテーションのパフォーマンスデモンストレーションはこれを証明しました。
AMDは同じコア数であるだけでなく、Threadripperプロセッサの第三世代は64コアと128スレッドを持つと予想されます。
さらに、AMDも最初にPCIe 4.0をサポートしました、そしてAppleもMac Proコンピュータ上でより多くのIOインタフェースを提供することを好むので、これもまたAMDの利点です。
性能/電力/技術的な利点に加えて、2番目に重要な理由は価格です。
AppleのAMDまたはIntelプロセッサの価格は消費者向けプロセッサに従って購入されていないが、元のテキストはAMDの価格が明らかにIntelを超えないことを信じている。
レベル、節約されたコストを顧客に転送することができます。
他にも理由があります。
1つは互換性を開発することです。
AMD X86プロセッサは、開発に特別な作業を必要としません。

さらに、元のテキストで示されているもう1つの理由は非常に興味深いものです。
つまり、AMDはIntelよりもファンが多いということです。
それらの証拠はAMD、Reddit上のIntelの購読、Intelは42Kの購読者だけを持ち、そしてAMDは176Kの購読者を持っている。

要するに、この記事では、Appleは自社のARMプロセッサを置き換える前に、MacプロセッサをIntelからAMDに移行させるべきだと考えている。
その理由は、パフォーマンス、消費電力、テクノロジ、コスト、ファンからです。
恩恵を受けることができます。
https://m.mydrivers.com/newsview/611230.html

**Socket774** · 2019/01/15(火) 07:09:55.90

AMDはMediaTekを特許侵害で訴えている

Advanced Micro Devicesは台湾のMediaTekを訴え、AMDが2つの特許を侵害していると発表した一連の製品に対するロイヤリティを求めた。
当該特許は、テレビ／スマートデバイスで使用されるグラフィック処理装置および高速処理装置に関するものである。
これらの特許は、MediaTekが問題の特許の1つを侵害していることが判明した後、限定的な除外命令をもたらしたITCの調査の一部です。
https://seekingalpha.com/news/3422466-amd-sues-mediatek-patent-infringement

**Socket774** · 2019/01/15(火) 07:20:26.90

Threadripper 2パフォーマンスとWindowsスケジューラに関するAMDのコメント

ユーザーがLevel1Techの戦いからWendellを追いかけて、いくつかのベンチマークがデュアルダイ構成と比較してクワッドダイスレッドリッパー2のパフォーマンスを低下させた理由の理由を調査したかもしれません。
彼の調査の結果、Linux上のクロスプラットフォームソフトウェアはこの問題を抱えていなかったため、この問題はWindowsに限定されていること、そして問題はThreadripper 2だけではなくクワッドダイEPYCにも影響を及ぼした。

当時、ほとんどのジャーナリストやアナリストは、パフォーマンスが低いこと、そしてLinux / Windowsの違いが存在することを指摘しましたが、大規模Threadripper 2 CPUのメモリパフォーマンスの低下に指を向けました。

**Socket774** · 2019/01/15(火) 07:20:54.93

当時、Wendellは、プログラムの実行開始後、スレッドプールからCPU 0を削除すると、実際にはWindows上ですべてのパフォーマンスの低下が回復したことを発見しました。

正確に何が問題なのかについて話し合った後、実行時にアフィニティマスクを介してCPUスイートを実行し、実行時にオプションからCPU 0を削除することで、Wendell が追加テストを行うのを助けました。
結果は否定的で、CPU 0の鍵は実際には実行時に変更されていたことを示唆しています。

適切なデスクトップPCを購入する

その後、Wendell氏は、4つの大きなダイ部品の1つであるEPYC 7551プロセッサでテストを行い、これがThreadripperだけではないことを確認しました
- 問題はメモリではなく、ほぼ間違いなくWindowsスケジューラでした。

2-NUMA用の「ベストNUMAノード」とWindows Hotfix
NUMA環境では、Windowsのスケジューラは実際にはソフトウェアの各ビットに「最良のNUMAノード」を割り当て、スケジューラはそれらのスレッドをできるだけ頻繁にそのノードに移動するようにプログラムされ、実際には放棄しても同じ「最高のNUMAノード」設定があります。
32/64スレッドを生成する単一のバイナリを実行すると、そのバイナリからのすべてのスレッドに同じ「最良のNUMAノード」が割り当てられ、これらのスレッドは継続的にそのノードにプッシュされ、すでに存在したいスレッドを排除します。
これは、コア競合を引き起こし、完全にマルチスレッド化されたプログラムは、この「最良のNUMAノード」の状況に準拠するために、スレッドの周りでその時間の半分を費やすことができます。

この「最善のNUMAノード」環境のポイントは、もともとVMの実行を目的としていました。
つまり、各VMは独自のランタイムで実行され、現在システム上にあるものによって異なる「最善のNUMAノード」が割り当てられます。

この問題は、デュアルプロセッサやデュアルダイAMDプロセッサなどのNUMA環境で発生すると予想されます。
これは、ことが判明し、Microsoftが代わりに修正プログラムがあるこの「最高のNUMAノードの状況を無効にデュアルNUMA環境のWindowsを。

**Socket774** · 2019/01/15(火) 07:21:17.33

究極的には、ある時点で市場に十分なデュアルソケットワークステーションプラットフォームがあり、これが理にかなっていて、「最高のNUMAノード」の実装を3+ NUMA環境へと進めています。
これが、デュアルダイスレッドリッパーではなく、クワッドダイスレッドリッパーとEPYCに見られる理由です。

Wendellは、CorePrioソフトウェアの開発者であるBitSumの Jeremyと共同でこの問題を解決するための方法を開発してきました。
CorePrioソフトウェアには「NUMA Disassociator」というオプションがあり、数秒ごとにどのソフトウェアがアクティブであるかを調べ、ソフトウェアの実行中に（影響のないアフィニティマスクを実行するのではなく）スレッドアフィニティを調整します。

これは確かな一時的な解決策ですが、Windowsスケジューラで修正する必要があります。

調査結果に対するAMDのコメント
AMD / Microsoftがこの問題についてどの程度知っているか、彼らがどのような人と連絡を取っているのか、そして何がなされているのかについての質問がありました。
AMDはこの記録についていくつかコメントして喜んでいた。

AMDは、この問題についてMicrosoftのWindowsチームとの間でサポートとアップデートのチケットを公開していると述べた。
彼らは彼らが問題が何であるかを知っていると信じて、そして実際の問題がであるものに非常に近いことのためにWendellを賞賛する（彼らは詳細に入ることを断った）。
彼らは現在Bitsumとノートを比較していて、実際にBitsumがアフィニティマスキングのためのオリジナルツールを開発するのを助けました、しかし、 'NUMA Disassociator'は明らかに新しいです。

修正プログラムのスケジュールは、AMDとMicrosoftの間のさまざまな要因によって異なりますが、修正プログラムの準備ができた時点で、その修正内容がパフォーマンスに影響を与えることが発表される予定です。
パフォーマンスを最適化するためのその他の改善点も含まれます。

**Socket774** · 2019/01/15(火) 07:22:22.10

AMDは依然としてThreadripper 2の性能に非常に満足しており、最も人気のある性能関連のテストについては、レンダリングにおける性能がまだ競合をはるかに超えていることを示すレビューをポイントすることを強調しています。
そのパフォーマンスをさらに推進します。
https://www.anandtech.com/show/13853/amd-comments-on-threadripper-2-performance-and-windows-scheduler

**Socket774** · 2019/01/16(水) 11:03:05.43

CES 2019のAMDの驚き

パトリック・ムーアヘッドコントリビュータ
エンタープライズ＆クラウド
私は破壊的な会社、技術、そして利用モデルについて書いています。

CEOのLisa SuがAMDのRadeon VIIゲーミングGPUを発表。パトリック・ムーアヘッド
私は先週ラスベガスでCES 2019からの家電に関するニュースをすべて取り上げました。
年次総会は大小を問わず、報道機関や私のようなアナリストを魅了する機会となります。
AMDがラスベガスで大活躍したのは2002年のことでした。
当時のCEO Hector RuizがComdexの基調講演をしました（その点では、特別ゲストはNVIDIAのCEO、Jensen HuangとSlash以外には誰もいませんでした）。
それ以来、状況は明らかに大きく変化しました。
そして、CEOのLisa Suが会社の大きなステージへの復帰を記念して何をしたのか、私は興奮しました。
私はがっかりしていなかったと言いましょう。
今回のイベントからのAMDのニュース、そして私のそれについての私の考えはこれだ。

AMD Radeon VIIは予想以上のパフォーマンス

私の意見では、この会議の大きな衝撃は、AMDの新しいRadeon VIIグラフィックスカードの発表であり、5年後に消費者向けパフォーマンスの分野に再参入したことです。
Radeon VIIを「世界初の7nmゲーミングGPU」と呼んでいますが、クリエイティブな分野でも最善を尽くします。

Radeon VIIは、AMDの2に設計された番目の世代ベガアーキテクチャ、および60の計算ユニットと1.8GHzのまで実行している3840個のストリームプロセッサを備えています。
AMDは、AMD Radeon RX Vega 64 GPUよりも平均29％ゲーム性能が向上しており、コンテンツ制作のパフォーマンスも36％向上していると主張しています。
さらに、このGPUは16GBのHBM2メモリ（トップのAMD Radeon RX Vega 64 GPUの2倍）、1TB / sのメモリ帯域幅（2.1倍のRadeon RX Vega 64）、および4,096ビットのメモリインタフェースを備えています。

16GBのメモリ容量で、The Radeon VIIは今日のゲームのメモリ要件を凌駕するでしょうが、コンテンツ制作には最適でしょう。

**Socket774** · 2019/01/16(水) 11:10:13.54

次世代の計算ワークロードだけでなく、3Dレンダリングおよびビデオ編集プロジェクトにも優れているはずです。
暗号通貨をターゲットにしていませんが、メモリ、メモリ帯域幅、そして計算能力を考えれば、恐らく悲鳴を上げるでしょう。

AMDはRadeon VIIのコンテンツ制作の改良を発表しました。
パトリック・ムーアヘッド
Radeon VIIはゲームの制作では最善を尽くしますが、AMDはRadeon VIIはVR、esports、およびAAAタイトルに最適であると言っていますが、それが真実ではないと信じる理由はありません。
それが基調講演でフラッシュしたベンチマークを達成することができて、それらが多くのゲームにわたって一貫しているなら、AMDはそれが何年もの間ゲームに座っていたより良く座るでしょう。

Radeon VIIゲームのベンチマークを選択します。PATRICK MOORHEAD
私はRadeon VII CESの発表を「こっそり見て」と考え、可用性と競争力のあるベンチマークを楽しみにしています。
Radeon VIIでのAMDの成功の度合いは、それがどれだけの数を生み出すことができるかに直接関係し、そして消費者のレイトレーシングとゲームAIの加速に対する欲求に間接的に関係すると信じています。

私が見ているレンズが何であれ、AMDのデスクトップグラフィックスはRadeon VII以前よりも知覚的にずっと良い場所にあり、そして今やそれを実現するのはAMDとそのパートナー次第です。

新しいRyzenノートブックプロセッサとOEMシステムが発表されました

基調講演の前に、AMDが正式に発表された2 番目のイベントでのRadeonグラフィックスベガと世代Ryzenモバイル・プロセッサーを。
AMDは、このプロセッサを超薄型ラップトップ用の「世界最速」と捉え、12時間の一般的な生産性バッテリ寿命（および10時間のビデオ再生）を約束しています。
このプロセッサは4K HDRビデオをサポートし、Microsoft Modern PCの機能を備えています。

**Socket774** · 2019/01/16(水) 11:10:43.55

私の考え？2 番目のGen Ryzenが実際に 12時間を提供するなら（偽のMobileMarkではない）、これは巨大かもしれません - それは他のどのノートブックよりも長くなるでしょう。
私はレビューを楽しみにして私自身のためにそれをテストします。

AMDは新しい2nd Gen Ryzenノートブックプロセッサを発表しました。パトリック・ムーアヘッド
New Ryzenデスクトッププロセッサのプレビュー

AMDはまた、今後の3プレビューする機会ましたRD 世代AMD Ryzenのデスクトッププロセッサを。
私は、AMDの第2世代Ryzenデスクトッププロセッサが昨年春に発売されたことをうれしく思いました（ここで私の見解を読んでください）、そして私はRyzenをAMDのカムバックストーリーの始まりの重要な部分と見なします。

前の世代の成功の建物は、AMDが有望であるRD 3ゲンRyzenプロセッサは、ファンに性能と効率のさらなる向上を与えるだろうと、同社に基づいて下-有望と過提供ここ数年、私たちはにそれを取る必要があります銀行。
この新しいプロセッサは7nmプロセステクノロジを使用して構築されており、AMDの最新のZen 2 x86コアアーキテクチャに基づいており、PCIe 4.0接続をサポートする最初のPCプラットフォームになります。
AMDによると、競争力のあるCinebenchデモはIntelの現在出荷中の最先端のチップよりも30％低い電力で同じ性能を示しています。
「将来の製品であるため、競争が激しくなる可能性があります」と言う人もいますが、周波数はさらに高くなる可能性があり、そのパッケージにはさらに8個のコアを起動する余地があるようです。

**Socket774** · 2019/01/16(水) 11:11:32.76

これは、AMDがRyzen V1の「すすぎと繰り返し」を行っているところで、約束が不十分であり、過剰に配信されていることです。
競争は面白くないですか？

AMD、3rd Gen RyzenデスクトッププロセッサのPATRICK MOORHEADをプレビュー

EPYCのアップデート

明らかに、「CES」の「C」はコマーシャルも意味します。
最高経営責任者（CEO）のLisa Su氏はまた、EPYCとAMDのデータセンターでの取り組みについても話していた。
私が昨年書いたように、私はEPYCの発売と市場での最初の年が首尾よく実行されたと思います。
それはいくつかの巨大なクラウド勝利を得点し、そして現在大手サーバープロバイダーから出荷されている50以上のEPYCベースのプラットフォームを持っています。

**Socket774** · 2019/01/16(水) 11:12:05.48

今、それはいくつかの台数と大きな収益を後押しする必要があります。

AMDはCES 2019で売上を伸ばし、コードネーム「Rome」EPYCプロセッサ - 最初の7nmデータセンターCPU - を発表し、2019年半ばに出荷が開始される予定です。
AMDは、Romeが生体分子システムをシミュレートする科学的アプリケーションであるNAMDを使用して2つのIntel Xeon Platinum 8180プロセッサと直接対決したデモを強調しました。
Romeは約20％高い性能を発揮したとされています。
本当のAMD EPYC打ち上げファッションでは、私たちはプロセッサに関するもう少し詳細を得ます、そしてそれ故に我々は打ち上げの前に１つか２つ以上の情報のビットを期待することができます。
Romeは見栄えが良いように見えます - 立ち上げ後、もう少しお待ちください。
ただし、EPYCにとっては、これが採用をさらに推進するための良い次のステップとなるでしょう。
AMDがサーバーに干し草をするのであれば、Intelの最新の10nm設計がすべて市場に投入される前に、2019年に量産する必要があります。

まとめ

それはAMDにとってラスベガスの大きな舞台への勝利の戻りでした。
同社のRadeon VIIの発表は完全にステルスだった - AMDが大量に提供することができれば、物事が競争的に本当に面白くなることを示している巧妙なストロークだ。
3 回目のGen Ryzenのデスクトッププロセッサは、セットパフォーマンスと効率性、および2のための新しい標準思わND ゲンRyzenモバイルプロセッサを、バッテリーの測定は、現実の世界に該当する場合、ノートPCのための本当のgamechangerである可能性があります。
RomeはEPYCとAMDのデータセンターへの取り組みに来るべき良いことの先駆けです。AMD、お疲れ様でした。
https://www.forbes.com/sites/patrickmoorhead/2019/01/15/amd-surprises-with-radeon-vii-at-ces-2019/#3dfb99f25816

**Socket774** · 2019/01/16(水) 14:20:44.68

AMD EPYCパートナーの声：NEC Corporation

NECのOliver TennertとAMDのDan Boundsが、航空宇宙や自動車の成功を含む、最近のHigh Performance Computingの成功について議論しています。
https://m.youtube.com/watch?v=PTOfZVkj3XU

**Socket774** · 2019/01/16(水) 21:32:32.22

誰も買わない！インテルは、コアi7 + 8700、i5 + 8400、およびi5 + 8500の廃止を発表しました

Intelはまたもや「長い痛みは短い痛みより悪い」と呼ばれるものを実践していました。
昨年4月、IntelはOptaneストレージ製品の販売を目的とした「Core +」という製品を発売した、つまり、パッケージに傲慢なメモリを搭載した第8世代Coreプロセッサです。
ユーザーに広めるために、Intelは "Core i5 +"、 "Core i7 +"、 "Core i9 +"用の新しいステッカーもデザインしました。

しかし、1月14日に発行された製品変更通知で、Intel は現在のCore i7 + 8700（またはi7-8700 +と書いても同じ）、i5 + 8400とi5 + 8500を廃止すると発表しました。
製品には、16GBのメモリがバンドルされており、9月30日からの注文は受け付けられず、12月27日に最終注文が納入され、中止されます。

廃止の理由については、Intelは「十分な市場需要がない」と述べた。
https://m.mydrivers.com/newsview/611485.html

**Socket774** · 2019/01/17(木) 16:29:36.56

>>546
ワロタ！

**Socket774** · 2019/01/21(月) 18:04:00.32

AMDが設立されてから2019年は50年です！公式声明7nm CPU /グラフィックスカードが破裂：歴史的な飛躍

今朝（1月21日）、AMD Chinaは、今年最先端の7nmテクノロジと、コンピューティング、ゲーム、および視覚化テクノロジにおける業界最先端のコンピューティングおよびグラフィックカードデザインの組み合わせに基づくと発表しました。
アスペクトの面で歴史的な飛躍を遂げる。
AMDは、世界中のPCプレーヤー、コンテンツ制作者、およびゲーム愛好家に、より速くよりスムーズなコンピューティングエクスペリエンスを提供することをお約束します。

事実、CES 2019で締めくくられたAMDは、2月7日にリリースされた世界初の7nmゲーミンググラフィックスカードRadeon VII（Radeon 7）、パフォーマンスベンチマークRTX 2080など、数多くのヘビー級製品を発表しました。
同時に、7nmプロセスはデスクトップのRuilongプラットフォームもカバーし、第3世代のRyzenデスクトッププロセッサはZen 2アーキテクチャにアップグレードされ、年半ばに発売されるPCIe 4.0仕様をサポートします。
実演によると、8C16TのRyzen 5 3000シリーズのマルチコア（Cinebench）は、実際にはIntel i9-9900Kを上回る可能性があります。
さらに、AMD 7nm Opteron「Rome」、12nm Zen + APU Ryzen 3000ノートブックプロセッサもデビュー。
プロセッサ側では、AMDの戦略は比較的明確です、唯一の欠点は7nm APUがしばらく待つ必要があるかもしれないということです。
グラフィックスカードに関しては、Radeon VIIに加えて、AMD CTOも今月のインタビューで、より多くのグラフィックス製品が今年登場することを発表し、それNaviを期待できる。
https://m.mydrivers.com/newsview/612083.html

**Socket774** · 2019/01/24(木) 08:51:20.12

AMD、5nmプロセスを狙う：TSMC、SamsungがOEMを共有

AMDは今年7代目のテクノロジを搭載した2代目のEPYCと3代目のRyzenプロセッサを発売する予定で、後者はCES 2019で公開されており、その性能はi9-9900Kよりはるかに良い。
GlobalFoundriesは「ガールフレンド」として知られていましたが、一時的に7nm以降のプロセス開発を放棄することを決定しましたが、AMDはすでにそれを準備しています、TSMCも比較的強力です。
AMDはスムーズな移行を達成しました。
AMDの公的ロードマップによると、Zen 3アーキテクチャでは7nm +プロセスが使用される予定ですが、7nmプロセスの最適化されたアップグレードとなるでしょう（TSMCとSamsungは、第2世代のEUV EUVリソグラフィを量産する準備を進めています）。
当然のことながら、次のZen 4は5nmプロセスになるでしょう。
最新のレポートによると、何度もテクノロジーを食べ過ぎて「ガールフレンド」に敗北した歴史の中で、AMDはすでに最善の策を考えてきました5nmプロセスはもはやファウンドリ専用ではなく、TSMCとSamsungに限られます。

TSMCは今年の上半期に5nmプロセスの最初のロールアウトを、来年の上半期に量産を完了する予定ですSamsungの進捗は同様であるため、AMDはフォローアップ製品を開発するためにこの2つと協力することができます。
半導体技術の複雑さが増すにつれて、大量生産や歩留まりの問題がますます顕著になり、（GFが突然撤退するような）不確実な要因が増える2つのバスケットに卵を入れることもAMDにとって非常に重要です。
賢い選択です。
https://m.mydrivers.com/newsview/612440.html

**Socket774** · 2019/01/24(木) 14:46:03.18

AMD Zen 2は、最高のパフォーマンスを発揮するためにWindowsの最適化を必要としません。

AMDがその新しいプロセッサの最も望ましい製品のために持っていたプレビューは疑いの余地なく疑念を起こすことができるいくつかの質問を残しました。
ソフトウェアのような側面はAMDにとって今までもそしてこれからも重要です。
今日では、Mark Papermasterを通して、Lisa Suが彼らのCPUの採用段階を通り過ぎ、Zen 2がその発売で最大限の可能性に達することを知っています。

Zen 2用AMDのアーキテクチャ設計はソフトウェアの最適化を必要としません

AMDのテクノロジディレクタである Mark Papermasterによると、ZenとZen +の初期設計は今までになかったコアの概念を持ち、当初はゲームなどの分野でパフォーマンスを低下させるという革新的なものでした。

言われているように、制御なしの力は役に立たないので、AMD は彼らのソフトウェアのコードが彼らの製品のハードウェアにも適応できるように開発者のための一連のツールを導入しました。

1週間前でさえないが、AMDとMicrosoftが彼らのThreadripper CPUを使ってWindows タスクスケジューラの問題を解決するために一生懸命に働いている記事を作成した。

これは非常に良いため、これはアーキテクチャと製品のソフトウェアの最適化がいかに重要であるかを示すための一例であり、小さな細部で彼らのパフォーマンスの一部を失う可能性があり。

コアコンプレックスはAMDとZen 2の礎石であり続ける
AMD Zenコアコンプレックス

Papermasterによると、現在のソフトウェアコードの最適化は、Zenのコアコンプレックスを通じて導入された技術革新に基づいています。
彼らは、WindowsおよびLinux環境と連携し、それらのワークロードをより有効に活用して、Core Complexのパフォーマンスを向上させるために、今日まで作業してきました。

Papermasterは、そのCPUの次の世代、と言うZen2について話します。

**Socket774** · 2019/01/24(木) 14:46:22.67

同じアプローチのコア複合体を維持し、これまでに見られるよりも、唯一の今、私たちは変わる唯一の事は、アクセスのルートがあるということであるという共通のI / Oのダイを持っています今集中しています。

Zen 2は、既存のすべての最適化がこのアーキテクチャーの新しいリビジョンに移行するため、出力を最大限に活用するためにWindowsまたはLinuxで最適化を行う必要がないため、
これはソフトウェアベンダーにとって複雑な問題ではありません。

第2世代Infinityファブリック（IFOP2）
AMD Zen Infinityファブリック

Papermasterが漏えいしたもう1つの情報は、Zen 2のアーキテクチャ上の変更と、コアキャッシュの排除によるバスの重要性の高まり（2つの間）のため、
新しい第2世代Infinity Fabric On-Packageシステムです。
なぜなら、それらはI / Oダイに移動したからです。

したがって、IFOPの第2バージョンとPapermasterによると、彼らの努力が集中している分野として転送速度が向上していると噂されている分野として、帯域幅とワットあたりの帯域幅の改善でプロトコルと効率が改善されます。
リンクあたり最大2.3倍（25 GT / s）まで増加しました。

IFIS-AMD-Zen

これもまた、ZenとZen +が抱えるレイテンシーの問題を見たくない場合には不可欠です。
これらの問題と同じ欠点が、ゲーム分野や特定の高度なデータ処理環境での闘いを妨げていました。

この新しいZen 2アーキテクチャの詳細を少しずつ深く知るようになってきているようですが、特にこのアーキテクチャの基本部分であるI / Oチップレットについては、まだまだ多くの疑問があります。
https://www.tomshardware.com/news/ryzen-amd-third-gen-7nm-processor,38474.html

**Socket774** · 2019/01/24(木) 15:08:02.49

2019ハードウェアのうちAMD Ryzen 7nmおよびDDR4-5800プロセッサ

Aida64ソフトウェアのベータ版は、2019年に発売される予定の新しいハードウェアとの互換性を示しています。
最初のRyzen 7nmプロセッサと、さらに高速のDDR4メモリ

人気のあるAida64診断およびテストソフトウェアの新しいベータ版は、このソフトウェアと互換性があるように作られた新しいハードウェアについてのいくつかの興味深いメモを報告します。
実際には、Zen 2アーキテクチャに基づく次世代のRyzenソリューションを識別するコードネームのAMD Matisse CPUに言及しています。

これらは、7nm生産技術で構築され、チップベースの設計や全体的なIPCの増加を含む様々な革新技術を備えた、初の第3世代Ryzenプロセッサです。
これらのCPUは2019年中にデスクトップシステムでデビューするでしょう、そしてAida64のベータ版におけるそれらの存在はこれが長い間では起こり得ないことを想像させます。

新しいベータ版ソフトウェアのメモには、DDR4-5700およびDDR4-5800メモリも含まれています。
モジュールは、JEDECのデフォルト仕様に比べて非常に強力にオーバークロックされています。
次世代のプロセッサに実装されているメモリコントローラの技術的特性をおそらく利用して、一部の製造業者がこれまでのところ行きたがっていると仮定することができます。

主な注意事項は次のとおりですが、ソフトウェアのダウンロードはこのアドレスから入手できます。

https://www.hwupgrade.it/news/programmi/processori-amd-ryzen-a-7nm-e-ddr4-5800-tra-l-hardware-del-2019_80305.html

**Socket774** · 2019/01/24(木) 15:15:50.10

Intelの7nmプロセッサPlant PRストーリーのうち、アリゾナとオレゴンのどちらを宣伝しているのが本当の取引なのか。

AMDが驚いたのは、2019年後半後半にデスクトップおよびラップトップCPU向けに7nmプロセッサを発売したことです。
第4四半期に、IntelはPC愛好家を怒らせた長年のイライラする遅延の後、ついに10nmプロセッサをリリースする予定です。
オレゴン州からは、Intelが7nmのEUVプロセッサを製造する新工場の計画を全力で進めているというニュースがあります。

アップルの次世代プレミアム価格のiPhoneとiPadはEUV 7nmで発売される予定で、2019年第4四半期に予定されています。
EUVプロセッサを搭載した7nm用のIntelの新工場は確立されていません。
つまり、Intelが新工場をフルプロダクションモードで稼動させる頃には、AppleとAMDはすでにTSMCの5または3nmプロセッサを使用しています。

TSMCとのAMDの新たな提携は、彼らの長年のライバルを飛躍させるための天才の一撃でした。

Oregonianは、経済が好調であれば、Intelが「今後数年間に発売予定の7nmチップ」のために新しいOregon Fabに数十億ドルを費やす準備をしていると報じている。
Intelの市場投入が遅れているのは残念ながら現在進行中の話です。

重要なのは、Intelがこの点に関して言っていることを信頼するのは難しいということです。
2017年2月に戻って、Intelの最高経営責任者（CEO）のBrian Krzanich氏は、最大のPR値を得るためにアリゾナの新しい7nm工場を楕円形のオフィスに発表しました。

Intelがここ数年でボールを落として、Bloombergは昨年Appleが 2020年のIntelプロセッサを彼ら自身の設計されたプロセッサに取り替えるであろうと報告しました。
彼らが自律走行車のようにPCに結び付けられていない新しい市場での彼らの努力を優先したので、PCの正面でのIntelの最近の進歩に高いレベルのフラストレーションがあります。
https://www.patentlyapple.com/patently-apple/2018/04/a-surprising-rumor-by-bloomberg-calls-for-the-end-of-intel-processors-in-macs-over-the-next-few-years.html

**Socket774** · 2019/01/25(金) 23:53:22.00

独占：AMD 7nmモビリティがOEMと現在のロードマップサポート

をAMD 7nmモビリティラインアップの最新情報がいくつかあります。
AMDの7nmプロセッサはすでにモビリティ分野で発表されているので、モビリティラインナップのための安価で強力なオプションの拡大が期待されていることに技術系の熱狂者たちが喜ぶはずです。

AMD 7nmモビリティラインナップはOEM / ODMプッシュバックに対応しています

それは、AMDの7nmが、モビリティ業界に突入する（戻る）いくつかの初期の歯が生える問題に直面していることがわかった。
私はいくつかのODMが実際にはAMD 7nmの発売時には採用されないことをすでに決断していることに気付きました。
それでそれ以上の面倒なことなしに、私は追いかけようとします。

AMD 7nmをサポートすることを確認したOEMは次のとおりです。

エイサー
ASUS
HP
AMD 7nmをサポートしないと聞いたことのあるOEM / ODMは次のとおりです。

Tongfang
Clevo
MSI
ClevoとTongfangは、ほとんどのブランド名（Walmart、Origin、Cyberpower PCなど）の基本的なラップトップSKUを設計しているODM（オリジナルデザインメーカー）です。
MSIは、Wccftechの視聴者に紹介する必要はないと私は考えているので、私はそれをそのままにしておきます。
それでは、なぜ最大の2つのODMとMSIのようなAICがAMD 7nmを採用しないと決めるのでしょうか。

まあ、決定はパフォーマンスとは関係ありません - 私は今あなたに言うことができるその分だけ。これら3社のうち3社すべてが（いずれにせよ）AMD 7nmを採用しないと決定した主な理由が1つあります。
それはサポートです。

私はここを注意深く踏み出して、事実だけを理解し、それ以上何も得られないようにします。
まず第一に、今回は拘束力のある契約やその他の性質はありません。
それは、これらの企業によって行われた完全かつ唯一の自発的な決定であるように思われます。

**Socket774** · 2019/01/25(金) 23:53:38.75

その根拠は単純で、健全な関係のおかげで、NVIDIAとIntelの両方がこれらの企業に対して無償のサポート（技術サポートとマーケティングサポートの形で）と可用性の保証を提供し、これは大幅なコスト削減とQAにつながります。

AMDはこのレベルのサポートを今すぐ全員に提供する経済的能力を持っておらず（ある程度Acer、ASUS、およびHPに*これを提供しています）、関連する保証を提供することができません
- それがClevo、Tongfangです
そしてMSIは、今のところAMD 7nmを採用する危険を冒したくないと考えています。
言うまでもなく、これはゲーマーにとって悪いことであり、消費者の選択を狭めることになりますが、私はこれをどうするかを読者に任せます。

AMD 12nmモビリティラインナップは2019年まで続き、7nmは2019年末から2020年第1四半期まで引き継ぐ予定です。

私が話したかった2番目のことは7nmのためのロードマップです。
AMDの7nmモビリティラインナップは、2020年第1四半期まで棚には当たらないと聞いたことがあります。
ただし、早くも2019年末までに12nmモビリティラインナップが置き換えられることは予想されていません。
加速ロードマップを扱っている場合）。
モビリティラインナップには、十分なレベルの歩留まりと達成された規模の経済性が必要です。
したがって、この出荷が遅くなればなるほど、AMD（およびパートナーのファウンドリ）にとっては優れたものになります。

良いニュースは、AMD 7nmモビリティラインナップの$レベルあたりのパフォーマンスについて非常に良いことを聞いていることであり、それは私たちが現在市場に出ているものと比較して非常に競争が激しくなるでしょう。
これは、ラップトップ業界のコスト構造における構造的な大きな変化を見ていることを意味します。
また、Intelは年末までに10nm（これは純正のファウンドリ7nmプロセスに相当します）を市場に投入する予定であることも言及する価値があります。

https://wccftech.com/exclusive-amd-7nm-mobility-supported-oems-and-current-roadmap/

**Socket774** · 2019/01/31(木) 19:30:47.22

AMDの最高経営責任者（CEO）、EPYCの1ソケットあたりの2倍のアップリフトが収益を拡大するにつれてデータセンターシェアが拡大

AMDは昨日第4四半期の収益を発表したが、全体的には同社にとっては朗報だった。
アナリストが予想していたよりも収入が低かったが、会社は収益のためのそのマークを満たしました、そしてそれは何時間も後に株を高めました。
AMDの株式は火曜日に約20％の上昇で終了した。
その多くの成功は、同社のRyzen、Ryzen Threadripper、EPYCプロセッサファミリを支えるAMDのZenマイクロアーキテクチャの裏にあります。
AMDのCEO、Lisa Su氏は CNBCの Jim Cramerに「イノベーションと製品の勢い」が同社の戦略であると語った。これがインテルの5四半期連続で市場シェアを伸ばした理由である。

事実、SuはAMDが第4四半期に史上最強のデータセンター四半期を迎え、第3四半期に比べEPYCプロセッサの出荷台数が2倍以上になったと語った。
同社はまた、データセンターのGPUで成長を遂げました。
これは、顧客がハードウェア分野で何をすべきかを考え出そうとしたときに、IntelやNVIDIAなどのライバルが、彼女とCramerが「クラウドの消化不良」と呼んでいることを経験したからです。
しかしSu氏は、AMDの強力なロードマップと、比較的「低いベース」でありながら上昇する余地はないものの、同社を外部の勢力から多少なりとも絶縁している（中国の景気後退と同様）。

一部のアナリストは、AMDは通年の見通しで、特に2019年後半に関して少し積極的過ぎると述べているが、
Suは中国のマクロ経済圧力は単なる小さなスピードの隆盛であり、その7nmの強さCPUとGPUの両方の製品が、会社を前進させるのに役立ちます。

**Socket774** · 2019/01/31(木) 19:31:13.37

彼女は、GPU分野ではNVIDIA、CPU分野ではIntelに比べて7nmという大きな競争上の優位性があると考えています（Intelの量10nmの量産はホリデー2019年まで開始されません）。

「これは非常に複雑なネズミ捕りです。数年前に大きな賭けをしました。7nmに賭け、これらのチップの組み合わせ方に関する新しい技術革新に賭けています」とSuは述べました。
「そして、私たちの第2世代のEPYC。ソケットあたりのパフォーマンスを2倍にしています。ソケットあたりのパフォーマンスを2倍にします。」

「パフォーマンスにそのような変曲点がある場合は、より良い結果に変換する必要があります。それが、実行に重点を置いていることです。つまり、サーバーでのプレーです。」

また、7nm EPYC Zen 2 "Rome"プロセッサで見たことを考えれば、少なくともIntelの競合製品と比較して、AMDが多くの性能を単一のソケットに投入していることは間違いありません。
最近C-Rayデモンストレーション、AMDの64コア/ 128スレッドEPYC 1Pプロトタイプは、28コア/ 56スレッドのXeonプラチナ8180Mのプロセッサ2 CPU。

2019年のSuの強気見通しが堅調に推移するかどうかはまだわからないが、AMDの7nm製品が試作段階にあるのと同程度に出荷形態が優れているのであれば、会社にとっては最高の年となる可能性がある。

https://hothardware.com/news/amd-lisa-su-q4-7nm-strength-epyc-double-performance

**Socket774** · 2019/02/04(月) 10:00:31.63

PS5特許はPS1、PS2、PS3、PS4の後方互換性を持つ

ソニーの次世代PlayStation 5コンソールは完全なハードウェア互換性を持つことができます

ソニージャパンは、次世代のPlayStation 5本体に「以前のコンソール」からの完全な後方互換性を可能にする新しい特許を登録したところで、PS1、PS2、PS3、およびPS4のゲームがPS5で動作するのを見ることができる。

この新しい特許は、PS5の新しいCPU（これはAMDのカスタムZen 2プロセッサになるでしょう）が旧世代のPlayStation本体のCPUを「解釈する」ことができるようになるという、私たちがカバーした昨年ポップアップしたものを持ちます。
PS4の背後にある頭脳であるMark Cernyは、PS5との後方互換性を提供できる特許を申請しました。
この特許では、PS5が旧世代のPlayStationゲームをスムーズにプレイできるようになり、より強力なハードウェアでプロセッサの周波数とコア数の同期エラーを解消することができます。
たとえば、PS3とPS4はアップコンバートのPS5とは根本的に異なるCPUアーキテクチャ、周波数、およびコア/スレッド数を持っています。
PS3用に作られたゲームはPS3だけでその非常に特定のハードウェアのために作られているので、PS4上でそれを「単純にエミュレートする」ことは困難です。
次世代のPS5でスムーズに動く前のPlayStation本体のゲームはここでいじられていますが、私は古いPlayStation本体の他の旧世代のチップを搭載したハイエンドのPS5があるかどうか疑問に思います。
PS2のハードウェアが後方互換性を持つことを可能にした最高のPS3コンソールと同じように、Sonyは動きを早めることができた。
たぶんソニーはPS5の後方互換性であるPlayStationsの4世代すべてをすることができない、しかしそれは間違いなく古いコードをレンダリングして実行するのを助けるハードウェアそして/またはクラウドでそれを回避することができる。
さらに良いことに、AI技術を使用してSD / HDゲームを4Kにアップスケールする「エミューレーションによるリマスタリング」を目にするSRGANプロセスのさらにもっといじめがあります。

**Socket774** · 2019/02/04(月) 10:00:52.14

繰り返しますが、Sonyがこれをやめた場合、それは素晴らしい偉業です。
次世代次のXbox Xは、強大な、強力なサウンドを右、およびPS5よりも速いだろうが、PS5は、完全な後方互換性とAI-補助アップスケーリングを持っている場合...よく、ソニーはプレイステーション5コンソールのがらくたの負荷を売るでしょうか？
https://www.tweaktown.com/news/64711/ps5-patent-teases-ps1-ps2-ps3-ps4-backwards-compatibility/index.html

**Socket774** · 2019/02/05(火) 06:23:31.09

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**Socket774** · 2019/02/06(水) 08:47:35.99

AAガイジはなぜそこかしこに貼るのか

**Socket774** · 2019/02/06(水) 14:24:52.63

AA貼付けガイジは前からAMD叩きしてたからな
今やってるのもイチゲンさんを遠ざける工作なんじゃないかな

**Socket774** · 2019/02/07(木) 12:20:58.65

AMDの「Radeon VII」は8日19時に販売解禁、7nmプロセス採用のゲーミングGPU

AMDの新世代GPU「Radeon VII」を搭載したビデオカードの国内販売が、2月8日（金）19:00から始まる見込みだ。

CES 2019の会場で2月7日（米国時間）の発売がアナウンスされていたモデルで、ツクモパソコン本店やツクモeX.パソコン館では、GPU名は明かしていないが「AMD 新世代VGA 2月8日（金）19:00解禁」と書かれたPOPを掲示している。
告知のタイミングから見てRadeon VIIを指しているとみて間違いないだろう。

　Radeon VIIは第2世代のVegaアーキテクチャを採用したデスクトップPC向けのGPU。
7nmプロセス技術で製造されるもので、同社はゲーミングGPUで7nmプロセスが採用されるのは世界初としている。

　特に、前モデルのRadeon RX Vega 64からメモリ仕様が大幅にアップしており、4,096bitのHBM2を採用し、約2.1倍の帯域幅（483.8GB/s→1TB/s）と2倍の容量（8GB→16GB）が実現されている。

　パフォーマンスについては、Radeon RX Vega 64との比較でゲームでは平均29%、コンテンツ作成アプリケーションでは平均36%、それぞれ向上したとしている。

　なお、6日（水）時点で、当日販売されるモデルの詳細や予価は不明。
ツクモeX.パソコン館とツクモパソコン本店では「購入希望者が多数の場合は抽選販売になる」と告知している。
ちなみに、僚誌PC Watchには3連ファン搭載のリファレンスモデルが届いている。
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1168579.html

**Socket774** · 2019/02/07(木) 12:21:59.68

これでGF14nmプロセスからTSMC7nmプロセスの完全な比較が出来た

**Socket774** · 2019/02/09(土) 11:47:00.21

2019年3月18～22日
カリフォルニア州サンフランシスコ

GDC + VRDC 2019セッションスケジューラ
パスタイプ、トラック、およびフォーマットによって、増え続けるセッションのリストを表示、参照、およびソートします。
このセッションスケジューラを使用すると、事前にスケジュールを作成して、ライブで一度、エクスポートまたはGDCモバイルアプリケーションを使用してショーの間にアクセスすることができます。
セッションはいっぱいになりますので、参加したいセッションに早く到着してください。
スケジュールにセッションを追加しても席が確保されるわけではありません。

AMD Ryzenプロセッサソフトウェア最適化（AMD提供）
Ken Mitchell（AMD、テクニカルスタッフのシニアメンバー）
パスの種類：オールアクセス、GDC会議+サミット、GDC会議、GDCサミット、エキスポプラス、音声会議+チュートリアル、インディーゲームサミット -

AMD Ryzenファミリーのプロセッサーの紹介とそれに続く高度な最適化のトピックについては、AMD ISVゲームエンジニアリングチームに参加してください。
最適化の機会を理解するためのプロセッサー、プロファイリングツール、およびテクニックのRyzenラインナップについて学び、そして次世代の "Zen 2" x86コアアーキテクチャーを垣間見ることができます。
C / C ++、アセンブリ、およびハードウェアパフォーマンス監視のカウンタなどの例を使用して、コードの最適化の機会と得られた教訓についての洞察を得ることができます。

https://schedule.gdconf.com/session/amd-ryzen-processor-software-optimization-presented-by-amd/864865

**Socket774** · 2019/02/09(土) 12:13:16.36

と言うことで来月GDCにZen2が出る

**Socket774** · 2019/02/09(土) 19:18:18.64

ZEN+のAPUを調べているとCES 2019で発表していた
2700Uと3700Uの性能比較時の環境が載っているページを見つけた。
https://www.amd.com/ja/corporate/ryzen-msft-disclaimers

バッテリーテストの項目を見ると3700Uのバッテリー量自体が多くして比較してて笑える。
■CES 2019発表時
　・General Usage(一般使用)
　　2700U: 08.1h　※バッテリー量45Whr
　　3700U: 12.3h　※バッテリー量50Whr
　・Video Playback(ビデオ再生)
　　2700U: 06.9h　※バッテリー量45Whr
　　3700U: 10.0h　※バッテリー量50Whr

バッテリー量を同じに換算をして計算すると
前モデルより2～3hバッテリー持ちが良くなった考えるのが正しそう。
■CES 2019発表時
　・General Usage(一般使用)
　　2700U: 08.1h
　　3700U: 11.07h　※12.3×0.9
　・Video Playback(ビデオ再生)
　　2700U: 06.9h
　　3700U: 09.0h　※10.0×0.9

**Socket774** · 2019/02/13(水) 17:16:15.22

航空宇宙および自動車用AMD EPYCサーバでNECがステップアップ

このビデオでは、NECのOliver TennertとAMDのDan Boundsが、両社がAMD EPYCプロセッサと、航空宇宙および自動車産業向けの液冷を使用して高密度コンピューティングソリューションを開発している方法について説明します。
ますます多くのデータセンターは、直接温水冷却への飛躍をすることによって彼らの冷却コストをさらに削減することに多くの努力を注いでいます。
この概念では、水は45度までの入口温度を持ち、閉じた水回路の一部である要素によってCPU、メモリおよび他の機器を直接冷却します。
NECはAMDと協力して、各データセンターに最適なソリューションを実現します。

EPYCは、コア/スレッド、メモリ、I / O帯域幅、およびセキュリティの完璧なバランスをとり、多くの高性能コンピューティングワークロードに優れたパフォーマンスを提供します。
https://insidehpc.com/2019/02/nec-steps-up-with-amd-epyc-servers-for-aerospace-and-automotive/

**Socket774** · 2019/03/01(金) 06:56:05.88

AMD、高性能コンピューティングを最先端に

ハイパフォーマンスコンピューティングの定義がスーパーコンピューティングよりもはるかに広範に定義されたため、ほぼすべてのIT部門が独自のテクノロジとしてテクノロジを採用しています。
そしてそれがAMDのような企業にチャンスを生み出しています。
最近はパフォーマンスに関するものがほとんどです。

その焦点は、ネットワーキングおよびストレージモジュール、スマート産業用電化製品、自律走行車、およびIoTデバイスの処理要求が急速に高まっているエッジおよび関連する組み込みコンピューティング分野で特に当てはまります。
このような要求の一部は、より高速のデータ、したがってより高速の処理の必要性の結果ですが、それはまたこれらのアプリケーションの多くに機械学習を取り入れることについてです。

今週のEmbedded World 2019で、AMDはAMD Ryzen Embedded V1000プロセッサとAMD EPYC Embedded 3000プロセッサをベースにして、この分野で多くの新しい成功を収めました。
どちらも、2018年2月に発売された、ごく最近のヴィンテージです。
基本的に、2つのSoCは、それぞれ同社のZenベースのデスクトップおよびサーバチップラインの組み込み型を表しています。

AMDのEmbedded SolutionsのStephen Turnbullによると、この分野での成長機会は途方もないものですが、高性能コンピューティングが求められる市場です。
「我々の目標は、業界は、エッジ推論ボックスから、データセンターの拡張に、業界はまだ作成していないものには何も電力を供給することができ、高性能のプロセッサへのアクセス権を持っていることを確認することです。」
と彼は次のプラットフォームを語った。

AMD Ryzen Embedded V1000は、実際には1つのダイ上に4コアのZen CPUとVega GPUを組み合わせたAccelerated Processing Unit（APU）です。
TDPが54ワット以下の3.6 FP16テラフロップスを供給します。
2つのメモリチャネルと16のPCIeレーンがあります。

V1000は主にグラフィックス機能が最も重要な組み込み機器やエッジ機器で使用されます - 医療診断システム、カジノゲーム、デジタルサイネージ、および関連するエッジ機器のようなもの。
SoCは4つの4Kディスプレイを駆動でき、5Kもサポートします。

**Socket774** · 2019/03/01(金) 06:56:52.45

V1000が現在自宅に呼び込んでいる場所の1つは、IoTまたは他のエッジデバイス用のマシンビジョンアプリケーションを対象とした通信モジュールであるAdvantechのSOM-5871です。
V1000は、その医療診断システムのグラフィックスと画像処理を強化するためにEsaoteによっても選択されました。

EPYC Embedded 3000プロセッサは、エンタープライズクラスのRASおよびI / Oをサポートするデータセンターチップです。
ただし、3000はメインストリームサーバー用のEPYC 7000シリーズとは異なり、データセンターの端にあるデバイスおよびアプライアンスを対象としています。
3000シリーズは16コアでトップになっています。
これは筋肉質の兄弟の半分です。したがって、1 TBの最大メモリ容量も7000の半分です。

Turnbull氏は、3000個のチップは主にストレージ、ネットワーキング、通信機器およびその他の組み込み型フォームファクタに関連するエンタープライズタイプのアプリケーション用であると説明した。
特に、これはNASやSANのセットアップ用のローからミッドレンジのストレージアプライアンス、およびマシンビジョンのようなさまざまな自動化された産業用アプリケーションを意味します。

3000プロセッサは、ソフトウェア仮想ネットワーキング用のiEi Puzzleネットワークアプライアンスで使用されています。
これは、大規模なスタティックネットワークボックスからネットワーキングを切り離すように設計されています。
このチップは、ネットワークセキュリティ、組み込みIoTコンピューティング、ソフトウェア定義型WAN、またはハイパーコンバージドアプライアンスの基盤となるスーパーマイクロの小型フォームファクタA +サーバーにも電力を供給しています。
AMDはまた、3000がCongatecのConga-B7E3A Server-on-Moduleで使用されていることを明らかにしました。
これは、産業用ビジョンおよびAIアプリケーションに使用するための小型サーバーです。
Conga-B7E3Aは、この目的のために最大4つのモバイルPCI ExpressモジュールGPUを接続することができます。

Turnbillは、顧客がいまだに彼らにとってどのようなエッジコンピューティングが意味するのか、そしてどのような種類のアプリケーションが彼らのビジネスに関連するのかを解明しようとしていることを認めています。

**Socket774** · 2019/03/01(金) 06:57:09.71

「私たちは顧客に私たちのところに来てもらい、彼らのデータセンターの拡張機能を求めました。これはエッジコンピューティングデバイスによって可能になりました」と彼は言いました。
「私たちはリアルタイムの意思決定に役立つ推論装置をエッジで要求してきました。
セキュリティ、ブロックチェーンなどのためにEdgeXファンドリーによって提供されている私たちのプロセッサのユニークなアプリケーションやオープンソースフレームワークさえ見ました。
アプリケーションつまり、AMDエンベデッドプロセッサがエッジコンピューティングでサポートできるアプリケーションは数多くあり、それをさらに定義するためにパートナーや顧客と協力し続けています。」
https://www.nextplatform.com/2019/02/28/amd-takes-high-performance-computing-to-the-edge/

**Socket774** · 2019/03/05(火) 07:28:20.66

おー

**Socket774** · 2019/03/06(水) 20:47:36.08

Intel製CPUに見つかった新たな脆弱性「SPOILER」はまたもシリコンレベルでの再設計による修正が必要

2018年に複数見つかった脆弱性に続いて、Intel製CPUに新たな脆弱性が見つかりました。
「SPOILER」と名付けられたこの脆弱性は、2018年に見つかった脆弱性・「Meltdown」や「Spectre」と同様に「投機的実行」と呼ばれる処理を悪用するもので、シリコンレベルでの大幅な再設計なしには修正はできないものだそうです。

脆弱性を報告したのはウースター工科大学とリューベック大学のコンピューター科学者です。

レポートによれば、「SPOILER」はメモリのボトルネックを解消するため現代のマイクロアーキテクチャに搭載されている「投機的実行」を悪用するもので、Rowhammerのような攻撃がはるかに簡単に実行できるとのこと。

「SPOILER」とはネタバレのことを指しますが、特に意味を持たせたわけではなく、Spectreと同様に「Sp」から始まる単語を選んだものだそうです。

脆弱性自体はIntelの第1世代CPUからすべてのものに存在し、仮想環境やサンドボックス環境でも機能します。
また、「Meltdown」や「Spectre」に似ているものの別の脆弱性であり、「Meltdown」「Spectre」への対策では対応できず、シリコンレベルで再設計しなければ修正や影響緩和はできないとのことです。
https://gigazine.net/news/20190306-intel-cpu-vulnerability-spoiler/

**Socket774** · 2019/03/14(木) 18:25:33.29

Intel i9の発熱プラットフォームは今年の夏にアップグレード：まだ18コアまで

プロセスとアーキテクチャに制限されて、Intel HEDT熱狂的なデスクトッププラットフォームは長い間AMDに直面していませんでした、しかしアップグレードはまだ進行中です。

昨年10月、IntelはLGA2066インターフェースを引き継いで、最大18コア、36スレッドの14nm Skylake-Xアーキテクチャをベースにした第2世代のCore i9 Xシリーズを発売しました。
アーキテクチャは14nmのSkylake-Xでも最大28コア、56スレッドで、6チャンネルのメモリを搭載していますが、サーバーでLGA3647プラットフォームを借りるため、特別なマザーボードとメモリのサポートが必要です。
このボードはASUSとGigabyteによってしか実現できません。
計画ロードマップによると、Intelは今年の上半期に次世代サーバープラットフォームCascade Lake（昨年末に発売）を発売する予定で、そのプロセスはまだ14nmであるが、それはAoTong一貫メモリ、VNNI命令セットおよびDLBOOST機械学習加速、修理部品をサポートする。
セキュリティホールを爆破します。

新しいデスクトップ熱版の「Cascade Lake-X」もリリースされ、現在のニュースから、今年5月末に開始されたComputexで正式にリリースされる予定です。
それは当然まだ14nmプロセスであり、特定の仕様は一時的に知られていない、それはまだせいぜい18コア36スレッドしかないと言われている、結局のところ、アーキテクチャはただすでに32コア64スレッドを行い、そして最近第3世代が今年発表されることを確認しました。
さらに、主流では、インテルの次世代は10コア20スレッドにアップグレードする可能性があり、AMDは12コア24スレッドに増加すると予想され、そして7nmプロセスとZen 2アーキテクチャの祝福があります。
サーバ分野に関しては、AMD EPYCはすでに64コアに急増しており、来年のIntelのCopper Lakeは、まだ14nmプロセスと古いアーキテクチャであり、2チップグルースタッキングによってコア数を増やすことしかできず、最大48になると見込まれている。
その翌年の10nm Ice Lakeと互換性のあるインターフェース。
https://m.mydrivers.com/newsview/618852.html

**Socket774** · 2019/03/16(土) 09:32:51.63

AMD Next Horizon：AMD EPYC「Rome」サーバープロセッサC-Rayデモ

1つのプリプロダクションAMD EPYC ”Rome”サーバープロセッサは、C-rayレイトレーシングベンチマークで競合他社の最高の2つのプロセッサよりも優れています。
https://m.youtube.com/watch?v=TtdFOdj_kCQ

**Socket774** · 2019/03/28(木) 06:39:52.25

AMD Navi 20 GPUがレイトレーシングとGCNグラフィックアーキテクチャの強化をサポート - RTX 2080 Tiよりもはるかに高速になる可能性がある

AMDの新しいNavi GPUベースのグラフィックスカードを初めて正式に検討するのはまだ数ヶ月先ですが、噂が工場から新しい詳細がいくつか入ってきたようです。
2019年後半に発売される可能性があるAMDのNavi GPUベースのRadeon RXグラフィックスカードについて、最近多くの報告があります。
層はRedGamingTechによって明らかにされています。

熱狂的なグレードのゲーミンググラフィックスカードで注目されるAMD Navi 20 GPU、機能強化されたGCNアーキテクチャとレイトレーシング性能RTX 2080 Tiと同等以上の性能

記載されている詳細は2つの部分に分かれています。1つはNavi 10 GPUアーキテクチャを利用する最初のAMD Naviカード用で、もう1つはNavi 20 GPUを特徴とするハイエンドの愛好家向けグレード用です。
RedGamingTechによると、詳細は彼らの主張どおり過去に非常に正確であった情報源から得られた。

詳細は、AMDのRadeon Technologies Group の元責任者であるRaja Koduriが辞任する前に、彼の主要な仕事の1つがGCNアーキテクチャの弱点の多くを修正することだったと述べている。
その理由は、NVIDIA GeForceおよびQuadroのラインナップとの競争力を維持するためにGCNの反復処理に取り組んでいる間、AMD RTGに次世代アーキテクチャの作成を重視してもらうためです。
現在、この戦略は主流市場のAMDにはうまくいっていますが、その主力製品は必ずしも最善ではない、または単純にするためのものではなく、AMDが求めているヒル製品の王様でした。

AMDの新しいロードマップは、RADEONブランド全体（プロの本能シリーズを含む）に対するものであり、本質的には暫定的なものです。
Vegaが大騒ぎに追いつかなかった理由は、RajaがRTGに加わったとき、Vega GPUの設計が非常に完成していて、彼ができることがほとんどなかったためです。

**Socket774** · 2019/03/28(木) 06:48:49.05

Rajaの実際の目標は、既存のGCNアーキテクチャをベースとしたNavi GPUで作業することでしたが、RedGamingTechが報告しているように、ジオメトリエンジンなどをさらに改良しました。
今や、RajaがRTGを去るずっと前にAMDがNaviの設計を終えていた可能性があり、非常に可能性が高いです。
しかし、それが開発段階に入ったときにNaviに何が起こるか、それは噂が2019年半ばに最初のNaviベースのRadeon RXカードの発売を主張しているので、私たちが今すぐ見つけているものです。

AMD Navi 20、AMDの次世代熱狂者GPUについて噂されているもの

疑惑のレイトレーシングのサポートを持っているし、正直に言うので、Navi 20詳細をオフに開始するには、まず、私はCrytek社が最近場合は特に、

それはAMDがレイトレーシングに自分のテイクを導入する可能性が非常に高いと思う基づいてデモをトレース彼らの最初の光線をデモ AMD Radeon RX Vega 56グラフィックスカードの彼らのCRYENGINE。
AMDは、MicrosoftのDXR APIをサポートし、過去の他の多くのテクノロジ（TressFX、Freesync、OpenCLなど）と同様に、よりオープンソースの光線追跡機能をサポートしたいと考えています。

また、内部レイトレーシング性能の見積もりは非常に良く見え、AMD Navi 20 GPUは競合するNVIDIA GeForce RTXカード（Navi 20フラッグシップ対GeForce RTX 2080 Ti）よりも競争力があるか、さらには速いかもしれないとも言われています。
ナビGPUアーキテクチャに基づくHPCまたはデータセンターカードは、消費者向け部品と比較して非常に異なるとも述べられています。
それらは、NVIDIAが彼らの最高級のTesla部品ですることとわずかに類似している、よりカスタムのSOC指向のデザインを特徴とする可能性があります。

しかし、AMDのNavi 20 GPUがNavi 10の主流部品の1年後に発売されることを考慮する必要があります。
それで、それはまだかなり遠い2020年頃に打ち上げを置きます。
同時に、NVIDIA は、12nm FinFETプロセスで数字を達成するための競争力のあるパフォーマンスを達成できるため、現在7nmに移す計画はないと述べている。

**Socket774** · 2019/03/28(木) 06:49:32.24

NVIDIAは、強化された7nm +または5nmノードを目指す可能性がある完全に彼らのテーブルから7nmプロセスを除外します。

Huang氏は、同氏はTuringに十分な自信を持っているため、NVIDIAは7nm GPUの量産を急がないと語った

「私たちを特別にしているのは、いつでも世界で最もエネルギー効率の高いGPUを作成できることです。
そして最も手頃な価格のテクノロジを使用する必要があります。
チューリングを見てください。
エネルギー効率は、他の誰かの7nmと比較してもとても良いです。」
via Synced Review

それ以外に、私たちはAMD Navi GPUがNaviアーキテクチャの向こう側に利用できる可変レートシェーディングのような機能を導入するかもしれないという報告を聞いています。
また、見てきた様々なレポートNavi GPUは、ソニーとマイクロソフトから次世代コンソールの基礎となるグラフィックスアーキテクチャになりますので、
最後のGCNベースのGPUアーキテクチャでありながら、AMDのための複数の市場をキャプチャ終わるとあるかもしれない、Naviのように見えることを示しています同時に競争力がある。

https://wccftech.com/amd-navi-20-radeon-rx-graphics-card-ray-tracing-gcn-architecture-rumor/

**Socket774** · 2019/04/01(月) 10:05:03.34

NTTデータ、AMD EPYCプロセッサを採用し、金融システムのパフォーマンスを向上

─AMD EPYCプロセッサは、NTTデータの顧客および金融サービスに価格性能面での優位性と高いコア密度を提供します─

サンタクララ、カリフォルニア州03/26/2019

AMD（NASDAQ：AMD）と、グローバルテクノロジーサービスのリーダーとして認められているNTTデータは、本日、NTTデータのデータセンターにAMD EPYCプロセッサを採用することを発表しました。
NTTデータは、AMD EPYCプロセッサを導入することにより、包括的なクラウドベースの決済プラットフォームであるCAFIS（Credit and Financial Information System）システムを強化しています。

EPYCプロセッサのコア数、I / O、およびメモリ帯域幅を増やすことで、NTTデータは仮想環境およびそのCAFISシステム全体でサーバ全体のパフォーマンスを向上させました。
AMD EPYCプロセッサは、仮想デスクトップインフラストラクチャ（VDI）のサポートを通じてNTTデータの社内の利害関係者にも影響を与え、200人以上の開発者やエンジニアにリモートアクセスを提供するのに役立ちます。

NTTデータフィナンシャルコアのサブマネージャである吉澤実氏は、次のように述べています。「AMD EPYCプロセッサのおかげで、120以上のクレジット会社と1,600の銀行センターをCAFISシステムで接続できます。」
独特のシングルソケット設計は、NTTデータと当社の顧客に明らかな価格性能上の利点を提供します。
NTTデータのカード＆ペイメントサービス部門のサブマネージャである萩野智氏は、次のように述べています。

CAFISブランドは、NTTデータが30年以上にわたって日本最大の決済インフラストラクチャの1つとして提供してきた一連の決済関連サービスをカバーしています。
「CAFIS Arch」は、支払い機能だけでなく、さまざまな支払い端末にインバウンド機能や補足機能を提供する、クラウドベースの包括的な支払いプラットフォームです。

NTTデータが、同社の金融クラウドベースのプラットフォームサービスを開始するためのAMD EPYCシングルソケットプロセッサを追加していることに感動しています。

**Socket774** · 2019/04/01(月) 10:05:22.59

AMDデータセンターソリューションのコーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるScott Aylorは、次のように述べています。
EPYCプロセッサは、競合製品よりも多くのコアと広いメモリ帯域幅、優れた安定性を提供します。

NTTデータは、Tyanサーバプラットフォーム上のAMD EPYC 7551PおよびEPYC 7351Pプロセッサのシングルソケット性能を新しいシステムに活用しています。
https://www.amd.com/ja/press-releases/2019-03-26-ntt-data-deploys-amd-epyc-processors-boosts-performance-for-its-financial

**Socket774** · 2019/04/02(火) 10:16:34.37

更新

Sandraのリークパフォーマンスの数値を既存の測定基準と比較することは、テストベッドが異なり、リークビルドのテスト条件が何であるかわからず、複数のベンチマーク実行だけでなく分散も異なるという、いくつかの理由で難題を投げかけます。
Sandraの異なるバージョン間。

とは言っても、これはリークされたスコアの大まかな概要です。
データベースのエントリは、プロセッサ算術テストで131.87 GOPS、プロセッサマルチメディアテストで409.84 Mpix / sのスコアを記録した、3.8GHzのRyzen 3000シリーズチップを示しています。

AMDの現在の世代のRyzen 5 2400G（Radeon Vegaグラフィックス搭載）も4コア/ 8スレッドのチップで、3.6GHzベースと3.9GHzブーストという同様のクロックを備えています。
このデータベースエントリでは、Ryzen 5 2400Gは実際には4.2GHzで動作しており、プロセッサ演算テストで131.80 GOPS、プロセッサマルチメディアテストで262.90 Mpix / sを記録しています。

繰り返しますが、この2つを直接比較することには欠陥があります。
ただし、どちらにしても、Ryzen 3000シリーズのプロセッサは、どちらのテストでも4.2GHzオーバークロックのRyzen 5 2400Gに匹敵する、またはそれを超えるプロセッサです。
私たちはこのことのみからあまり話したくありませんが、Ryzen 3000がRyzen 2000および1000シリーズのプロセッサと比較してより優れたクロックあたりのパフォーマンスを提供することを期待しています。

**Socket774** · 2019/04/02(火) 11:20:44.81

全国の主要家電量販店・ネットショップのPOSデータを集計した「BCNランキング」（2018年3月～19年3月）によると、パーツ単体としてのインテルCPUの販売台数シェアは、
1年前には78.0％を占めたが、この3月は58.6％まで下がり、逆に22.0％だったAMDのシェアは41.4％まで急上昇している。
https://d1nzh4uot4722i.cloudfront.net/files/user/201904011920_1.jpg

店頭で販売される単体CPUの販売台数の推移をみると、インテルは18年11月から5か月連続で前年を下回っている。
これに対してAMDは、一貫して前年を上回っており、19年2月は前年同月比235.9％という高い伸びを示した。
業界全体の販売動向をみると、19年1月に前年同月比79.2％と底を打ってから、この3月は126.9％まで回復した。AMDがけん引している様子が分かる。
https://d1nzh4uot4722i.cloudfront.net/files/user/201904011920_2.jpg

インテルの鈴木国正社長は3月28日の記者会見で「少しずつ改善はしているが、だが、14nmプロセス製造設備に巨額な投資をしているので、19年12月までには健全な状況になると予想している」と語る。

PC専門店や家電量販本部のバイヤーなどは、Windows 7のサポート終了に伴うPCの買い替えが、早ければ今年の夏商戦前から動くと読む。

**Socket774** · 2019/04/02(火) 11:29:43.31

>だが、14nmプロセス製造設備に巨額な投資をしているので、19年12月までには健全な状況になると

セキュリティ皆無のポンコツ設計の旧世代淫石だろｗ> 14nmプロセス
誰がそんなモノ好き好んで買うのかねえ…

**Socket774** · 2019/04/02(火) 18:22:06.36

>>583
今年の年末まで14nmプロセスのCPU製造するってこと？
それともCPU以外のマザボのチップセット向けとかなのかな

**Socket774** · 2019/04/02(火) 19:55:02.46

糞淫の10nmは失敗だと散々報道されてたじゃん
一部出荷してる淫石もiGPU無効化の控えめに言ってゴミしか出て来てねえし

**Socket774** · 2019/04/03(水) 02:56:08.47

インテルブランドってだけで売れる日本
ガラパゴス市場ワロス

**Socket774** · 2019/04/03(水) 04:20:20.98

AMDってだけで買ってしまうオレも似たようなもんだな