TSMC N3E < サムスン3GAA

https://www.ithome.com/0/721/710.htm

> A17 Proの発熱はTSMCの3nmプロセス「N3B」が
> FinFET（Fin Field-Effect Transistor）方式を採用していることと関係しており
> リーク電流を制御できていないことが発熱に繋がっていると推察

> 素性の悪さは、Samsungの5nmプロセスおよび4nmプロセスでも指摘されましたが、
> 3nmプロセスである「3GAA」に切り替えてから安定している