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M2、M3、M4 etc… 未来のMacCPUの性能予想スレ
0001名称未設定
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2021/10/22(金) 04:28:21.70ID:hM3Syph30
M3あたりでM1 Proを超えるのか? M4 Maxあたりではプレステ6を超えるのか?
などなど、 Appleが作るCPUの将来のスペックについて考えていきましょう
0263MACオタ>261 さん
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2023/11/04(土) 13:49:27.37ID:vlhZ/bd30
>>261-262
ISA の大きな変更を伴う場合わ WWDC で講演/講座があるすから、そちらを注目していれば良いす。
でももう Armv9 の発表から2年以上経っているし、明らかに Apple から見た優先度わ低そうす

SoC の強化も GPU が中心だし、性能が必要な用途わ、アクセラレータを使えというコトでわ?
0265名称未設定
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2023/11/04(土) 20:38:19.70ID:QMvi19LM0
本日の性格腐った汚物
(オッペケ Sr4f-oRWL [126.33.111.2])
0266名称未設定
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2024/02/16(金) 14:33:05.63ID:GdEBhUKf0
M4まで待つおじさん「M4まで待つ」
0268名称未設定
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2024/02/23(金) 05:30:44.44ID:VUqHdUn+0
M1でゲームやAIとか以外なら普通に問題無いから、むしろ予想せずに買った方がいい。機会損失だろ。まあ今の半導体サイクルから考えると次の買い時はM4だと思う。
0269MACオタ
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2024/05/01(水) 15:21:09.67ID:gzR9wLN40
台湾 DigiTimes の報道によると A16 わ 18A プロセスの裏面給電なんていう半導体製造技術的なスーパーチップになるとのコト
https://www.eetimes.com/tsmcs-a16-process-moves-goalposts-in-tech-leadership-game/
ーーー
A16, for the first time, will combine TSMC’s Super Power Rail architecture with nanosheet transistors. The company expects logic density and performance to improve by dedicating front-side routing resources to signals, making A16 ideal for high-performance computing (HPC) products with complex signal routes and dense power delivery networks. The A16 node, compared with TSMC’s 2-nm process, will provide 8-10% speed improvement, 15-20% power reduction at the same speed and up to 1.10× chip density improvement for datacenter products, according to the company.
ーーー
M1 で業界を驚愕させた後わマイクロ・アーキテクチャ的にはパッとしない Apple すけど、増えたトランジスタ密度をどう使うのやら。。。
0270名称未設定
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2024/05/02(木) 10:47:16.12ID:WJVfYjXp0
>>269
裏面給電なしのN2は殆ど性能変わらないってことにならね
0271MACオタ>270 さん
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2024/05/02(木) 20:00:16.28ID:Fsr1/w6q0
>>270
裏面給電でトランジスタのスイッチング速度が上がる訳でわ無いす。
でも配線が容易になるのわ複雑な演算回路の場合やデータ移動が多い AI でわ大きな強みになると思うす。
設計ツールの対応が進むまで実力が発揮されない可能性もあるすけど。。。

それに電源供給の容量や安定度が上がればピーク性能には現れない進歩も期待できるす。
あとわ歩留まりが悪化しないかどうか。。。
0272名称未設定
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2024/05/03(金) 13:32:10.71ID:Ox0wVWWm0
裏面給電なしのTSMC N2は15%しかトランジスタ密度が上がらない
アーキテクチャの改良に費やせる余地がほとんどない
0273名称未設定
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2024/05/03(金) 14:30:29.52ID:jG6gpyWU0
N2はGAAFETのリスクがあるから密度控えめにするって記事をどっかで見たがN2以降も控えめだな
0274MACオタ>272 さん
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2024/05/03(金) 19:49:51.88ID:zQad9f1M0
>>272
既に L3 キャッシュわ3次元方向に積層できるし、同じダイ面積でもロジック回路の規模わ増やせる様になってきたかと
0275名称未設定
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2024/05/03(金) 23:40:42.99ID:T9end2+I0
M3
M3 Pro
M3 Max
どのぐらい違うの?
0276名称未設定
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2024/05/04(土) 01:10:12.21ID:m9IfDILs0
M4はEV用の転用だけにM1の1000倍の性能を持つ
0277名称未設定
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2024/05/04(土) 15:09:12.39ID:eH3jSTzH0
>>274
現状、AMDのような3Dキャッシュも採用していない
メモリをスタックするHBMも採用していない
TSMC N2でいきなり3D化に積極的になるだろうか?
おそらく2030年代、伝統的なスケーリングが終わった後の話だろう
0278名称未設定
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2024/05/04(土) 16:42:20.16ID:IBN0spvb0
HBMを3Dで使ってる例なんてほとんどないでしょ
IntelもNVもAMDも2.5Dだ
0279 警備員[Lv.17][初]
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2024/05/05(日) 09:40:40.04ID:hMk27CdN0
>>277
>メモリをスタックするHBMも採用していない
HBMは高コストだから・・ iMac proでは使ってもうやらない印象
0280名称未設定
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2024/05/05(日) 13:52:10.93ID:G6djDxRr0
GPUもNANDみたいにいずれは100層とか200層になっていってトランジスタ当たりのコスト下がるのかな
0281名称未設定
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2024/05/05(日) 14:10:34.49ID:K3Gbjufq0
最低メモリ容量が嫌でも8TBとか夢ある話だよな
0282 警備員[Lv.1][新芽]
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2024/05/05(日) 22:49:37.23ID:8ZRP+s+Q0
さっさと24GB標準にして
0283名称未設定
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2024/05/07(火) 20:58:52.79ID:URDEkv7r0
N5→N3 の性能アップもがっかりだったけど
N2やA16はそれ以下になる
大幅に性能が上がる最後の希望が3D積層
0284名称未設定
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2024/05/08(水) 01:02:01.65ID:mtiWzDPL0
そもそも大幅に性能上がるようなものは排熱の関係で3D積層できないよ
だからHBMもM* UltraのMCMも2.5Dを使ってるんだ
0285名称未設定
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2024/05/08(水) 01:10:50.01ID:gNaoacG80
Apple DRAMじゃなく、普通の汎用品のDRAMなら8TB登載とか簡単そう
0286名称未設定
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2024/05/08(水) 02:01:22.74ID:mtiWzDPL0
今使ってるのがそもそも汎用品のLPDDRだよ
むろんこいつもパッケージ内では積層してる
0288名称未設定
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2024/05/08(水) 10:31:45.54ID:qschmFf10
>>284
消費電力は電圧の2乗だから
例えば16層に積層したGPUを8分の1の電圧で動作させると
理論上は性能2倍で消費電力4分の1になる
0289名称未設定
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2024/05/08(水) 12:00:20.05ID:6SGp0JUg0
積層するときだけ電圧が下げられる理論が不明
ダイ間のインターコネクトはTSV化で省電力にできる可能性はあるけど
個々のダイの駆動電圧は別に変わらないよ
0290名称未設定
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2024/05/08(水) 16:28:24.77ID:qschmFf10
>>289
ほとんど自分で答えを言ってるようなものじゃないか?
水平方向に大幅にダイを拡大して電圧を大幅に下げたとする
演算あたりの消費電力は大幅に減るが
データの移動による電力消費は減らないどころか増えていく
消費電力を上げずに性能を上げていくには積層しつつ電圧下げる方向しかない
0291名称未設定
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2024/05/08(水) 20:40:10.44ID:mtiWzDPL0
その「電圧を大幅に下げ」の目処が立たず積層化とは全く別のブレイクスルーが必要だから
CPUやGPUではIOの消費電力よりも演算自体の消費電力のほうが支配的な状況が長く続いていて
積層することによる熱密度の上昇がかえって性能を抑える要因になるって話だが

プロセスノードが進むごとに電源電圧もシュリンクしていった世界は20年前に終わったんだよ
0292名称未設定
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2024/05/08(水) 22:33:56.73ID:qschmFf10
巨大なプロセッサを低電圧で動かすと演算よりもデータの移動の電力の方が大きくなる
遠い未来の話じゃなく実はもう表面化しているよ
チップレットで構成したAMDのサーバー向けCPUでは
高負荷時の消費電力の50%がインターコネクトファブリックによるもの
低負荷時にはなんと89%
anandtech.com/show/13124/the-amd-threadripper-2990wx-and-2950x-review/4
0293 警備員[Lv.8][新苗]
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2024/05/09(木) 10:48:00.71ID:vj9mQjGm0
>>288
>8分の1の電圧で動作させると
CMOSだと、理論的にはかなり電圧下げられるみたいですね
ぐぐると、ロジック回路を62mVで動作させたぜ・・なんて出てきた。
でも、多分電圧低いとクロック周波数を上げられない (CPUオーバークロックの基本テクニックが電源電圧を上げる・・だったはず)
0294名称未設定
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2024/05/09(木) 11:08:08.59ID:rCLfMp430
いわゆる短チャネル効果が出てきた頃から定電界スケーリングが効かなくなって
電源電圧はほとんど下がらなくなったよ
でもトランジスタ密度は上がるので電力密度は上がる一方
0295 警備員[Lv.6][新初]
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2024/05/09(木) 17:54:49.61ID:vj9mQjGm0
>>292
>高負荷時の消費電力の50%がインターコネクトファブリックによるもの
エンドユーザー向けにWSI (Wafar Scale Integration)が販売はされないでしょうが、もう少し小さい4000m2 = 5cm x 8cm の巨大チップにして、ファブリック不要(縮小)にするとかにならないかな。
0297名称未設定
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2024/05/11(土) 01:50:26.24ID:ojXEiGGk0
SMEでスコア盛っただけのM1+++だったな
Apple版Skylake
0298名称未設定
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2024/05/11(土) 02:52:55.57ID:3nsWoptW0
最近のコンパイラは賢いから拡張機能を活かせる場合は活かしてくれるはず
ARM標準のSME搭載してパフォーマンスが上がったのなら
コンパイラがAMXをうまく活かせてなかったのかもしれない
0299名称未設定
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2024/05/11(土) 23:00:30.62ID:OuoTS9e40
一気に23倍も性能を上げてきたああああああああああああああああああ
0300MACオタ
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2024/05/12(日) 20:50:57.74ID:oZXTZD2/0
>>297-298 さん達の話題すけど、
ttps://mastodon.social/@bshanks/112401605018159567

という話が mastodon に投稿されていて、
- M4 の高性能コアのコードネームわ "DONAN"
- EXC_ARM_DISALLOWED という割込フラグがある
ARMv9 ISA に含まれる行列演算ユニット SME の存在が取り沙汰されているす。

SME の概要わ こちら
ttps://community.arm.com/arm-community-blogs/b/architectures-and-processors-blog/posts/scalable-matrix-extension-armv9-a-architecture

富岳から引き継いだ SIMD である SVE のベクトルレジスタをベースにしてるので、いよいよ ARMv9 を実装したのかと話題に。。。
0301MACオタ@訂正
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2024/05/12(日) 20:59:47.15ID:oZXTZD2/0
>>300
>- EXC_ARM_DISALLOWED という割込フラグがある

- EXC_ARM_SME_DISALLOWED の間違いす。

ついでに補足すけど、Apple Silicon に搭載されていると推測されている SIMD アクセラレーター AMX わ Intel AVX-512 譲りの 512-bit の SIMD レジスタを前提としているため、上記の推測が本当なのか? また本当だとするとソレわ arm の標準実装と同じモノなのか。。。 等々、議論のネタわ尽きない感じす

ちなみに Apple AMX の解析がまとめられているのわこちら
ttps://github.com/corsix/amx
0302MACオタ
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2024/05/12(日) 21:10:05.28ID:oZXTZD2/0
M4 CPU コアのコードネーム "Donan” の方すけど、Bloomberg のアナリスト、Mark Gurman 氏も記事で M4 世代 Mac のローエンドチップのコードネームとして言及しているので確かな話ぽいす
ttps://www.bloomberg.com/news/newsletters/2024-04-14/humane-ai-pin-review-the-device-isn-t-going-to-kill-apple-s-iphone-luziqlew
ーーー
The company is planning three main variations of the M4: a base chip dubbed Donan; higher-end versions codenamed Brava that will replace the M3 Pro and M3 Max; and an M4 Ultra dubbed Hidra.
ーーー
0303名称未設定
垢版 |
2024/05/13(月) 05:07:47.43ID:0fcFh8xU0
なるほどなるほどつまりM3M2M1は早々と切り捨て確定。・z・z・………と
0304名称未設定
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2024/05/13(月) 13:54:33.29ID:FJHNUOSx0
Pコア増やせみたいなキモヲタの意見に真っ向から逆らったのは大英断
3nmのままシングルスレッドもマルチスレッドも大幅に伸びた
0305名称未設定
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2024/05/13(月) 13:55:21.57ID:FJHNUOSx0
下位バリエントではA10X以来のPコア3つという
誰も想像すらしなかったコア構成
0306 警備員[Lv.29][苗]
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2024/05/13(月) 17:11:34.03ID:uhJNrPF00
>>305
>Pコア3つという
チップ自体はPコアx4で、Pコア1個不良品をx3で廃物利用でしょう。
MBAには、Px3, GPUx9 のiPad proの更に下まで製品化されそう
0307MACオタ>298 さん
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2024/05/13(月) 18:31:57.99ID:6YxfaG4m0
>>298
>コンパイラがAMXをうまく活かせてなかったのかもしれない

この話すけど、Apple わ AMX に関して何も公開しておらず、SIMD API 経由でしか使えなくしてあるす。
コンパイラのサポートわ皆無なので全く関係無いかと

ttps://developer.apple.com/documentation/accelerate/simd
0308名称未設定
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2024/05/13(月) 20:48:51.91ID:rQoqgLVY0
>>307
SMEの場合はどうなの?
プログラマーが明示的に指定しないと性能出せないんだったら
それGPUやNPUでいいじゃんとなるが
0309名称未設定
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2024/05/13(月) 21:57:17.15ID:mZizUOly0
どんなSIMD命令セットでもコンパイラの自動最適化に期待するものではないよ
性能出したいならアセンブリもしくはintrinsics経由で使うもの
AMXの場合は非公開ISAゆえコンパイラやアセンブラのサポートすらないから
特定のライブラリ経由で暗黙に使われるという用途しかないだけ
0310名称未設定
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2024/05/13(月) 23:46:28.37ID:0fcFh8xU0
M2の二の舞を避けるべくM3以前を全部切り捨てる
そんな未来か
0311 警備員[Lv.14][苗]
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2024/05/14(火) 14:09:04.25ID:MkkYdZqg0
>>307
>SIMD API 経由でしか使えなく
IBM, 富士通や、インテルは、コンパイラも各種ライブラリも社運かけるぐらい大真面目にやっているけれど・・Appleはどうなのかなぁ
0312MACオタ>309 さん
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2024/05/14(火) 21:06:45.97ID:b2Rq1Etm0
>>309
>特定のライブラリ経由で暗黙に使われるという用途しかないだけ

よほど凝ったソフト以外わ、intel の SSE/AVX ですら MKL や IPP 経由で恩恵に与るのわ普通す。
どの OS でも memcpy 関数とかわ SIMD 最適化されているコトでもあるし、ライブラリや OS 経由で使えれば十分という考え方もあるかと。。。
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