【半導体材料】700ー800°Ｃで相対密度96％以上の「半導体セラミックス」得られる、東北大学が低温焼結技術 [すらいむ★]

**すらいむ ★** · 2026/01/07(水) 21:43:10.07

700ー800℃で相対密度96％以上の「半導体セラミックス」得られる、東北大学が低温焼結技術

　東北大学多元物質科学研究所の細野新助教と山田高広教授の研究グループは、金属ナトリウム蒸気を使った半導体セラミックスの低温焼結技術を開発した。
　700―800度Cの低温で、相対密度96％以上の緻密なセラミックスが得られる。
　材料の半導体化と焼結を低温で行うことでセラミックスの製造コストを低減するほか、さまざまな材料の焼結にも応用可能になる。

　細野助教らは、主要なセラミックス電子材料であるチタン酸バリウムの粉末成形体を少量の金属ナトリウムとともにステンレス鋼製の容器に封入し加熱した。　
　これにより、約1300度Cで加熱していた従来法より低い定温において、電気抵抗率の低下を伴いながら、緻密に焼結する現象を発見した。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

ニュースイッチ　1/7(水) 13:10
https://news.yahoo.co.jp/articles/ac88bd20e29b309a6dc12249c4471f82504ea465

**名無しのひみつ** · 2026/01/08(木) 12:54:58.35

産業で使用るのなら何に役立てられそうですか